Réalisation de circuits imprimés

En électronique, le schéma de principe (théorique) doit pouvoir être matérialisé. Le support qui reçoit les
composants et les conducteurs les reliant entre eux, est appelé circuit imprimé. Pour
arriver à sa réalisation plusieurs étapes sont nécessaires. Voici
les principales étapes :
Insolation
Côté cuivre Révélation Circuit Perçage
Schéma imprimé Soudure
Etude manuelle Gravure
de Typon
principe ou par ordinateur
Côté composants
1 ETUDE DU CIRCUIT
La première chose à faire pour pouvoir créer un circuit imprimé est de créer ce circuit (schéma de principe).
En fonction de l’appareil à réaliser, vous trouvez un ou plusieurs schémas. Ensuite
grâce à plaque de
S1 S2 S3 laboratoire ou
plaque

B1
R1 R2 R3

1 1 1
Led

Led
Led
1

d’expérimentation, vous essayez le ou les schémas.

3
2

2 2 2 2 TYPON
En électronique, le typon désigne le masque transparent sur lequel sont imprimées les
pistes, dans une encre opaque (noir) aux ultraviolets, permettant de réaliser un circuit imprimé par photogravure
soustractive. Le typon sert lors de l'insolation de la plaque présensibilisée. Le typon doit reprendre les connexions
électriques du schéma structurel sans toutefois être sa copie. La réalisation du typon peut se faire de deux manières
différentes :
 Dessin du circuit avec pastilles transfert et rubans adhésifs sur une feuille transparente (méthode manuelle)
 Dessin du circuit avec un logiciel spécialisé, impression sur une feuille transparente.
2.1 ETUDE MANUELLE
C'est une méthode qui peut paraitre un peu archaïque pour les experts de la souris, mais qui se révélait bien
pratique et rapide pour des circuits imprimés simples.
2.1.1 Matériel
Pour mener à bien cette tâche de réalisation, le technicien doit disposer de:
 Une grille internationale ou pas de 2,54 mm
 Un papier calque
 Une gomme
 Les crayons HB ; 2H ; 2B
 Une lame de rasoir
 Un ruban adhésif ou scotch
 Une règle ou une équerre graduée
 Pastilles transfert et rubans adhésifs
Les pastilles sont disponibles sous forme de feuilles contenant des pastilles d'une seule taille ou de tailles
différentes. Les rubans permettent de réaliser les liaisons entre pastilles, on les déroule au fur et à mesure de leur
pose, leur coupe s'effectuant au cutter ou à la lame rasoir. Les rubans sont de différentes largeurs de bandes (de
0,38mm à 1,5mm par exemple).

Travaux Pratiques : Circuit Imprimé 1F2- LTB Page 1

2.1.2 Méthodologie de réalisation
Le tracé sera réalisé au crayon, car il faudra gommer très souvent. Le tracé se fait sur papier quadrillé au pas de
2,54mm (0,5 pouce), car l’espacement entre les broches des composants électroniques est un multiple de 2,54mm.
Le typon est réalisé en deux schémas comme le circuit imprimé.
A. Côté composant
Le coté composant dresse la position exacte des composants. Pour le réaliser, il faut :
 Répertorier les composants qui prendront effectivement place sur le circuit imprimé. En règle générale, on
ne met pas les transformateurs, les potentiomètres de commande, les interrupteurs, les voyants, les transistors et
les résistances de puissance susceptibles de chauffer fortement.
 La grandeur du circuit imprimé est déterminée en fonction du boîtier dans lequel sera placé le circuit (limite
supérieure) et de l’encombrement des composants (limite inférieur). Inventorier les ponts de branchement
(alimentation, signal de sortie, raccordement vers les composants situés hors de la carte…)
 Prendre le papier calque de dimension souhaitée et le plier en deux.
 Prendre la grille internationale et la mettre à l'intérieur du papier calque et fixer le tout sur une table à l'aide
d'un ruban adhésif
 Dessiner le cadre de côté typon avec des points de fixation

 Implanter les composants en tenant compte de leur encombrement (les composants sont pris à l'échelle 1)
Composants Encombrement (en pas de Composants Encombrement (en pas de
2,54mm) 2,54mm)
Résistances 1 W Ecartement : 8 pas Résistances ½ W ou ¼ W Ecartement : 6 pas
Largeur : 2 pas Largeur : 1 pas

Condensateurs Ecartement : 2 pas Circuits intégrés 1 pas entre chaque broche

plastiques 2,2nF à (largeur : 3 pas pour les CI de
100nF 63V moins de 16 broches.
Transistors 2 pas entre chaque broche En général poser le composant sur le papier quadrillé
selon sa taille pour déterminer ses dimensions (multiples d’un pas)
 Les composants doivent être placés sur la carte esthétique (tous dans le même sens si
possible)
Ecartement  Les composants ne doivent pas se chevaucher
 Chaque broche d’un composant doit être connectée à une seule pastille.
 Les condensateurs de découplage (condensateurs entre la masse et l’alimentation) doivent se trouver au
plus près des circuits intégrés.
B. Côté cuivre
Ce schéma montre les connexions entre les broches conformément au schéma de principe.
 Enlever la grille et retourner le papier calque afin de tracer les pistes sur l'autre face.
 Redessiner le cadre.
1) Les pastilles

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Les pastilles correspondent aux bornes des composants
 Les pastilles devront nécessairement être implantées à l’intersection d’une ligne verticale et horizontale de
la grille.
 Les pastilles sont de différents diamètres.
1,5 pas Composant  broche  pastille (mm)
1 0,8 (mm)
Résistance ¼ W 0,5 1,38<<1,98
Résistance ½ W 0,7
Résistance 1 W 1 1,98<<2,54
Résistance 2 W 1,1
Condensateur 0,5 à 0,8 1,38<<1,98
Diode et transistor de 0,5 ou 0,8
faible puissance
Circuit intégré Circuit intégré 0,6
(8 broches)  La pastille possède vide en son milieu pour percer un trou
 Chaque broche de composants soit avoir sa pastille. Il est
interdit de placer des broches de deux composants dans un même
trou.

2) Les bandes
Les bandes représentent les fils conducteurs, du schéma structurel. Elles relient les pastilles (bornes) entre elles.
 Pointer les extrémités des composants et tracer les pistes d'interconnexion selon le schéma théorique.
 Relier les pastilles par des pistes (conducteur selon le schéma de principe)
 Les pistes doivent pointer le centre de la pastille. Elles ne doivent pas se chevaucher (court-circuit) ou être
coupées.
 Deux points capitaux ne doivent pas être oubliés :
o L’espacement entre les pistes et la largeur des pistes. Deux
Tension (V) Ecart mini (mm)
conducteurs trop proches peuvent entrainer un arc électrique. 0 à 50V 0,5
o D’autre part, si la largeur des pistes (ou des pastilles) n’est 50 à 100 V 0,7
pas suffisante, cela peut provoquer un échauffement anormal pouvant Largeur des pistes (mm) Intensité (A) à 30°C
détruire le circuit imprimé. Les tableaux suivants nous donnent des 0,35 1,8
prescriptions à suivre. 0,4 1,9
 Les pistes seront disposées soit horizontalement, soit
0,72 3,5
verticalement, soit à 45° (soit en arrondi-quart de cercle). Les angles de
90° sont à éviter. Les pistes ne doivent pas former d’angle aigus afin d’éviter un dépôt d’acide lors de la gravure
(ancien procédé). En effet, cela entraîne une coupure de la piste à plus ou moins long terme et engendre des
parasites dans le domaine des hautes fréquences (HF).
 Les pistes peuvent passer sous les composants (sauf les transistors)
 Le trajet des pistes doit être le plus court possible.
 Une bande inutilisé de 5 mm doit être laissée tout autour de la carte
Strap
afin d’éviter tout risque de décollement ou de coupure de piste lors de la
mise en boîtier.
 La distance entre le bord de la carte et une piste (ou pastille) devra
être au minimum de 5mm.
 Lorsqu’il n’est pas possible de tracer une piste sans créer
d’intersections avec d’autres pistes (contournement impossible) on pourra
utiliser un fil de câblage (strap). La piste sera coupée et munies d’une pastille
à chaque extrémité, le strap sera implanté côté composant
 Minimiser les trous de traversée (strap) Pistes
 Quelques cas à éviter
 Prévoir des trous pour la fixation
 Prévoir des repère pour la l’isolation

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 Interdit Interdit Correct A éviter Bien Très bien

A éviter Correct

A éviter Correct

2.1.3 Exemple
LED 2
R2 C4 R3
LED 3
B0
R1 CI 1 R6 D1

Q1 S1
C3 C6
LED 1
C1 C2 REG 1

R5 LED 5 R4 RAD
LED 4
Vue côte composant

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2.2 C.A.O.
Ce guide est destiné aux lycéens ou étudiants en électronique, mais aussi à tous ceux qui possèdent un logiciel de
C.A.O. (Conception Assistée par Ordinateur). Il en existe des gratuits tels que Kicad ou encore Eagle et des payant,
par exemple la suite Proteus. Libre à vous de choisir celui qui vous convient le mieux.
2.2.1 Schéma structurel
Une fois le besoin analysé et le cahier des charges validé la première
grande étape dans la réalisation d’une carte électronique est la 1
conception et la simulation des différentes fonctions de celle-ci. R1
Il existe de nombreux logiciels de CAO qui nous permettent de J1 10K
V+7
réaliser ces simulations facilement. On utilise d’abord des outils de 2
simulations fonctionnelles et électriques. A cette étape, on ne prend 3 J4
J3 - 6 S
donc pas encore en compte les composants proprement dits mais on U1
2 + TL081C
établit les différentes fonctions du circuit selon le cahier des charges
établi. 1
J2 R2 V- 4
2.2.2 Router le schéma électrique 10K
Une fois les tests effectués on étudie comment les composants vont
2
s’organiser physiquement sur la future carte électronique.
On choisit donc les composants et on établit, toujours à l’aide d’un
logiciel, les liaisons entre ceux-ci. Le choix des composants se fait en fonction des contraintes auxquelles seront
soumis le circuit. Comme par exemple un impératif de place, de dégagement de chaleur, de résistance à certaines
conditions (thermiques, électrostatiques, …).
On peut ainsi obtenir ce schéma ci-dessous. On observe clairement l’emplacement
physique des composants. Cependant, il reste une étape importante à réaliser : le
routage.
Nous connaissons la place des différents composants, il nous faut maintenant
connaître celui des pistes qui les relieront entre eux. L’objectif est donc d’obtenir le
chemin de ces pistes grâce aux fonctions de routage
des logiciels. On observe clairement le chemin
emprunté par les pistes sur la plaque. Le routage est
régit par des règles rendant sa réalisation parfois plus
complexe qu’il
n’y paraît.
Par exemple la largeur des pistes ou la distance entre
celles-ci.
2.2.3 Imprimer le typon
Le typon est un dessin du circuit imprimé (pistes et pastilles) effectué sur un film
transparent. Le typon sera utilisé pour réaliser le circuit imprimé par photogravure
(prochaine étape). Nous observons facilement comment seront les pistes et où se
positionneront les composants. Il nous faut donc à présent réaliser le typon sachant
que plus le support est transparent et plus l´encre est opaque, meilleur sera le résultat.
Le typon est donc produit d’après le routage effectué précédemment.
Plusieurs techniques peuvent être utilisées :
 Impression laser sur transparent
 Impression jet d´encre sur transparent spécial (micro-granulé)
 Photocopie d´un original papier bien contrasté sur transparent photocopieur
 Impression laser sur du calque
 Impression jet d´encre sur du calque spécial jet d´encre

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3 INSOLATION
L’isolation consiste à bombarder la plaque présensibilisée par des rayons ultraviolets
3.1 INSOLEUSE
On utilise à cet effet une insoleuse. Elle est principalement constituée de puissants tubes néon UV et
d’une vitre totalement transparente sur laquelle on déposera la plaque. Une fois fermée elle ne
laisse pas passer la lumière car les UV présentent un danger particulièrement pour nos yeux.
3.2 SUPPORT DU CIRCUIT IMPRIME
Le support est en :
 Bakélite (marron) : papier imprégné de résine, moins chère, supporte le poinçonnage,
ou en
 Verre époxy (vert) : tissu de verre imprégné de résine d’époxy, très bonne caractéristique électrique, peu
cassant.
Cette plaque est constituée du support (bakélite ou époxy), sur lequel est déposé une couche de cuivre, recouverte
par de la résine (produit chimique sensible aux ultraviolet s) et protégé de la lumière ambiante (UV) par un film
adhésif opaque. Les plaques de circuit imprimé sont vendues dans un format standard, généralement :
 100×160 Film protecteur Résine
 200×300
 300×600
Donc il faut souvent les redécouper pour les mettre à la dimension de la
carte que vous voulez réaliser. Pour cela plusieurs solutions :
 Cisaille guillotine : la découpe est droite, propre et précise.
 Scie circulaire : une qualité irréprochable et très lisse ! Cuivre
 Le coupe-carreau : Il permet d’avoir une coupe droite et propre. Support
 La mini scie : elle permet de faire des découpes nettes et précises de formes simples et compliquées.
 La scie à métaux : résultat décevant
Si le circuit imprimé n’est pas parfaitement plat les UV peuvent s’infiltrer entre la couche photosensible et le typon.
Pour éliminer facilement ces défauts vous pouvez simplement racler le circuit imprimé sur du papier abrasif avec un
angle de 45°.
3.3 PROCEDE
 Positionner et fixer le typon avec du scotch papier sur la glace (propre) de l'insoleuse. Les inscriptions
devant être lues à l'envers !
 Enlever la protection de la couche photo sensible sur la plaque pré
sensibilisé.
 Placer la plaque sur le typon (face pré sensibilisé coté typon). Le fixer avec
du scotch papier.
 Important : L’insoleuse doit comporter une mousse (ou tout autre
système) qui plaque bien la plaque sur le typon et la vitre.
 Insoler (mettre la machine en marche) en respectant le temps préconisé (2 minutes environ). Plusieurs essais
permettront de déterminer le bon temps.
 Arrêter la machine (en général elle comporte une minuterie réglable).
 Lorsque la minuterie s'arrête,
Plaque pré sensibilisé = Support
ouvrez le capot protecteur de l'insoleuse et
Support+cuivre-résine Cuivre
sortez la plaque pré-sensibilisée. Vous Résine
Typon = ruban +calque Ruban
devez pouvoir observer le tracé des pistes Calque
imprimé sur la résine. VITRE

LAMPES UV

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Lorsque l’on insole, la résine en dehors des pistes est explosée aux UV. Le dessin des pistes est alors ‘’imprimé’’ dans
la résine

Support

3.4 REVELATION (DEVELOPPEMENT)

Il s’agit ici de mettre la plaque dans une solution chimique qui va attaquer les portions de résine exposées aux UV.
Le révélateur est un produit chimique (solution de soude caustique à 7g/l, produit pour déboucher les canalisations).
On le trouve sous forme liquide prêt à l'emploi ou sous
forme de poudre à diluer avec de l'eau.
Le révélateur est un produit chimique très corrosif
et dangereux.
 Préparer le révélateur : verser du révélateur
positif dans un bac (en plastique (PVC) ou en verre), à
environ 1cm de liquide maximum !).
 La température optimale d'utilisation de ce produit est généralement de 20 à 24°C.
 Sortir et plonger la plaque dans le révélateur, face sensibilisée en haut.
 Remuez (délicatement) la bassine pour faire circuler le révélateur à la surface de la plaque. Vous voyez
apparaitre petit à petit le cuivre nu (couleur rose) aux endroits exposés aux UV, c'est à dire aux endroits qui ne
devront pas subsister à l'étape finale
 La révélation est terminée lorsque le vernis est totalement dissout entre les pistes, donc que l'on voit le
cuivre bien brillant.
 Le temps de révélation peut varier de quelques secondes à quelques dizaines de secondes, mais cela reste
rapide dans tous les cas, et est parfaitement visible. Si elle ne l'est pas il doit y avoir un problème au niveau de la
couche pré sensibilisée ou au niveau de l'insolation.
 Une fois la révélation effectuée, le circuit doit être rincé à l'eau puis séché, avant de passer à l’étape
suivante.
Maintenant que nous avons fait apparaître la couche de cuivre autour des pistes protégées par la résine, il faut la
détruire.

Support

3.5 GRAVURE (CHIMIQUE)

La gravure chimique consiste à dissoudre une partie du cuivre de la plaque de circuit imprimé, en plongeant un
certain temps la plaque dans un produit corrosif appelé perchlorure de fer. En fin de gravure, il ne doit rester que le
cuivre correspondant au dessin du circuit imprimé (cuivre protégé contre la
gravure par l'encre, les pastilles et rubans, ou par la protection anti-UV),
tout le reste doit avoir disparu.

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3.5.1 Utilisation du perchlorure de fer
On trouve le perchlorure de fer sous forme liquide ou en granules. Il peut être remplacé dans certains cas par du
persulfate d'ammonium, qui permet des temps de gravure plus
courts mais qui doit impérativement être utilisé à une température
minimale de 40°C. L'utilisation du perchlorure de fer peut se résumer
à le mettre dans une bassine en plastique (PVC) ou en verre, le
temps de réaliser la gravure (surtout pas une bassine en métal, ni
même en inox). On plonge la plaque de circuit imprimé dans la
bassine (face à graver en bas, on voit l'évolution de la gravure par
transparence), et on bouge légèrement la bassine afin de faire faire
au produit de légères vagues au dessus de la plaque, afin d'éviter les dépôts et surtout pour accélérer le processus
de gravure. Ce procédé est simple mais un peu long (20 à 30 minutes).
Notez que la gravure est plus rapide si le perchlorure est à une température plus élevée, mais ne pas abuser sur les
degrés, vous auriez de sacrés surprises : restez dans la plage 25 à 43°C, au grand maximum 45°C (au delà risque
d'émanation de gaz toxiques)...
Surveillez bien l'évolution de la gravure, et retirez la plaque du perchlorure dès que le cuivre qui devait être dissout
l'est entièrement. Déplacer de temps en temps le circuit imprimé dans son bain en remuant légèrement la cuvette.
Dès que la plaque est retirée du perchlorure de fer, la rincer abondamment à l'eau. Attention aux gouttes pendant le
déplacement de la plaque !
La solution de perchlorure de fer, peut être réutilisée. Nous vous conseillons donc de le réutiliser jusqu'à ce que vous
remarquiez qu'il devient inopérant.
Si vous prévoyez de vous lancer sérieusement dans la réalisation de circuits imprimés, je vous conseille d'opter pour
une machine à graver à bulles ou à jet, qui permettra de simplifier l'opération et de grandement accélérer le
processus de gravure.
3.5.2 Machines à graver
Les machines à graver sont des récipients contenant le produit attaquant le cuivre (perchlorure de fer ou persulfate
d'ammonium).
Ces machines sont dotées de système de création de mousse ou de
bulles, habituellement sous la forme de pompe à air et de tuyaux
percés de multiples petits trous. Des machines plus perfectionnées
proposent même des jets tournants.
Toujours dans le but d'accélérer le processus de gravure, ces
machines sont souvent dotées de résistances chauffantes.
3.5.3 Avertissement
Le perchlorure de fer est corrosif, porter gants et lunettes. Il est également très salissant, et les tâches sur des
vêtements sont très dure ou impossible à retirer (selon la matière, ça peut même faire des trous). Lors de la
manipulation de ce produit, il est donc important de se munir d'un tablier ou de vêtements qui ne craignent plus rien
(je n'ai pas pris ces précautions à mes débuts, et je peux dire que je l'ai fortement regretté).
3.5.4 Rejet des produits usés
Le rejet des produits usés doit répondre à des impératifs indiqués par les fabricants ou revendeurs et qu'il convient
de suivre strictement. Il est hors de question de jeter tel quel du perchlorure de fer usagé dans l'évier ou dans les
toilettes ! Vous devez utiliser un neutralisant, qui doit être mélangé au perchlorure de fer afin de lui ôter ses
propriétés corrosives et polluantes.
3.6 NETTOYAGE
Nettoyez le circuit imprimé à l'aide d'un chiffon imbibé d'alcool jusqu'à faire disparaître la couche photosensible
encore présente sur les pistes, et devenue maintenant inutile.
On peut utiliser de l'acétone, qui rend l'opération très rapide et très simple. Pensez
simplement à le faire dans une pièce bien aérée...

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3.7 PERÇAGE DU CIRCUIT IMPRIME
Une fois que la gravure est terminée, vous obtenez sur la plaque des pistes de cuivre représentant le tracé du typon.
Il faut maintenant percer la plaque aux points où devront être introduits et soudés les composants. Le diamètre de
perçage dépend de la taille des pattes des composants. Pour résumer, on peut dire qu’il existe 3 dimensions de
pattes de composants :
 Pour les petits composants (circuits intégrés, fils, etc.) on percera avec
un forêt de 0,6 mm à 0,8 mm
 Pour les composants moyens (résistances, condensateurs, certaines
diodes, LED, etc.) on percera avec un foret de 0,8 mm à 1 mm
 Pour les gros composants (relais, bornier de raccordement, certaines
diodes, etc.) on percera avec un foret de 1 mm à 1,2 mm

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