Circuits imprims

Cartes lectroniques
Toutes les cartes lectroniques que lon trouve dans un PC, la carte mre et les cartes
dextension, sont ralises partir de circuits imprims, en abrg : PCB pour "Printed
Circuit Board".
Les PCB servent aussi au montage de pratiquement tous les autres circuits lectroniques :
priphriques dordinateurs, tlphones portables, APN et mme les cartes lectroniques dans
les machines quipes de composants lectroniques telles que dans le domaine de
llectromnager ou de lautomobile.

Figure 1 - Circuit imprim dune montre bracelet

La plaque isolante dun PCB est gnralement constitue de fibres de verre noyes dans de
lpoxy. Lpoxy est une rsine thermodurcissable, rigide et isolante. Il existe dautre part des
circuits imprims souples, pour lesquels le support est alors une matire plastique flexible.
Des pistes de cuivre sont comme imprimes la surface du PCB. Ces pistes conductrices
servent aux interconnexions entre les composants lectroniques souds sur la carte.
On parle de circuits "simple face" lorsque les pistes de cuivre ne se trouvent que sur une seule
face de la carte, celle que lon appelle "ct soudure" alors que lautre face est appele "ct
composants". (Il est rare que des composants soient mis sur les deux faces) Ces circuits
"simple face" ne conviennent que pour des schmas ne ncessitant que peu dinterconnexions
lectrique entre les composants.
Les circuits "double faces" ont des pistes conductrices en cuivre sur les deux surfaces de la
carte : ct soudure et ct composants. Les circuits simple et double faces peuvent tre
fabriqus sans recourir un appareillage sophistiqu. Les lectroniciens amateurs trouveront
dans les revues lectroniques des plans pour la fabrication de tels circuits.
On trouve enfin des circuits multicouches pour la fabrication de circuits complexes comme les
cartes lectroniques des ordinateurs. La fabrication des cartes multicouches nest possible
quau niveau industriel. Elles sont une superposition de fins circuits imprims colls avec
prcision, les uns au-dessus des autres, tout en mnageant des liaisons lectriques en certains
point entre les cartes.
Ces passages peuvent tre des trous mtalliss qui traversent la
carte de part en part (1), comme dans les circuits double faces. Ils
sont dits "borgnes" (2) sils ne traversent pas toute la carte et sont
dits "enterrs" (3) sils naboutissent ni dun ct de la carte, ni de
lautre.
Figure 2 Trous mtalliss

Luc De Mey

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Fabrication des PCB

Les lectroniciens amateurs ou professionnels ralisent les prototypes de circuits simples
partir de plaques de circuits imprims pr-sensibilises. Toute la surface de la plaque isolante
est recouverte de cuivre puis dune laque photosensible aux rayons ultra-violets. Un film
plastique noir protge la carte de la lumire. Le cuivre pr-sensibilis est prsent sur une ou
deux faces selon que le circuit sera simple ou double face.
Le dessin du circuit est prpar
sur papier calque ou tout autre
film transparent aux rayons UV.
Les pistes y sont dessines ou
imprimes avec une encre
opaque noire. Cette feuille sert de
masque ou "typon" que lon
applique sur la surface prsensibilise avant de soumettre le
circuit un rayonnement ultraviolet intense.

Figure 3 - Typon

Cette opration, appele insolation, sert transfrer le dessin sur la plaque. Les tracs
lencre opaque sur le typon empchent les UV datteindre la laque photosensible l o le
cuivre devra tre conserv.
La plaque est ensuite plonge dans un liquide rvlateur qui va dissoudre la laque
photosensible qui a t soumise aux UV sans altrer la laque qui est reste masque sous le
trac lencre opaque du typon. Cette opration est appele le dveloppement.
Aprs avoir rinc la plaque sous leau on la plonge dans une solution dune solution chimique
qui va attaquer et dissoudre le cuivre qui nest pas protg pour les traces de laque. Cette
tape est appele la gravure.
Aprs un nouveau rinage leau, la plaque est essuye puis nettoye avec de lactone pour
retirer la laque photosensible qui est reste sur les pistes de cuivre. Les pistes de cuivres
peuvent tre protges par lapplication dune couche dtain. Cet tamage nest pas
obligatoire mais il va protger le cuivre contre loxydation et facilitera la soudure des
composants.
Vient ensuite le perage des trous qui serviront au passage des broches des composants. Ces
trous ont un diamtre de quelques diximes de millimtre. Ils sont percs avec des mches
assez fines et de qualit suffisante pour pouvoir sattaquer lpoxy et aux fibres de verre.
Lors de la fabrication industrielle
de cartes double faces, les trous
sont ensuite mtalliss par des
procds lectrolytiques pour
assurer la liaison lectrique au
travers de la carte.
La carte ainsi ralise est
maintenant peut maintenant
recevoir les composants qui y
seront souds ltain.
Figure 4 Circuit imprim vu du ct soudures

Luc De Mey

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Figure 5 Circuits imprims quatre couches

(Photos Wikipdia)

Soudure des composants

Les composants sont souds1 aux pistes du circuit imprim par un alliage base dtain.
Jusquil y a peu, les mlanges dtain et de plomb taient autoriss. Ces soudures fondaient
environ 180C. La nocivit du plomb est maintenant reconnue et les alliages que lon utilise
prsent ncessitent une temprature lgrement suprieure, 220C pour les alliages base
dtain et dargent mais jusqu 320C pour des alliages dtain et de cuivre. Les soudures
faites avec ces alliages sans plomb sont malheureusement un peu moins faciles raliser.
La soudure des composants est une opration qui doit tre faite avec un soin suffisant pour
tablir une liaison lectrique (et pas seulement mcanique) rsistante au temps et la
corrosion. Une soudure mal ralise pourra tre lorigine de mauvais contacts. Elle devra
tre refaite. Cela nest bien sr possible que si les composants et leurs broches sont assez gros
tels que les brochages de composants discrets, rsistance, condensateur, LEDs, transistors, ou
encore la fixation de connecteurs, de fils lectriques, de sockets de circuits divers, de boutons
etc.
Outillage
Nous parlons ici de loutillage du technicien. Rien voir donc avec les machines qui sont
utilises dans lindustrie pour la fabrication de cartes lectronique en grandes sries.
Le fer souder
Un fer souder est compos dune rsistance lectrique dont la chaleur scoule idalement
vers la pointe du fer, appele panne. Le manche est isolant tant au niveau lectrique quau
niveau thermique. Le prix dun fer souder peut aller de 10 300 , tout dpend de
lutilisation laquelle on le destine. Le fer souder utilis en lectronique aura une panne
assez fine (+/- 2mm) mais ne doit pas ncessairement tre de faible puissance. Il existe des
fers panne interchangeables ce qui permet dadapter loutil aux dimensions des contacts
souder. Certains fers sont temprature rglable mais ce nest ncessaire que pour un usage
intensif.
Support de fer souder
On y pose le fer ds quon a fini une soudure. Cest prcieux pour viter les accidents.
ponge humide
On y essuiera la pointe du fer ds quelle semble sencrasser. La panne doit toujours tre
recouverte dune fine pellicule de soudure sans traces de rsine ou de plastique fondu.
1

. Il faudrait, pour tre tout fait exact, parler de brasage Ce nest pas proprement parler du soudage
car il ny a pas fusion des pices assembler mais simplement lapport dun mtal liquide dont la temprature de
fusion est infrieure aux mtaux assembler.

Luc De Mey

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La soudure
Le fil de soudure est creux. Il contient une substance dcapante qui nettoie les surfaces sur
laquelle la soudure devra adhrer. Le prix du fil de soudure varie selon les mtaux qui entrent
dans la composition de lalliage, largent en particulier.
Pince coupante
Il faut une pince bec fin. Elle sert couper les bouts de fils qui dpassent sous le circuit
imprim aprs que les composants soient souds.
Comment souder

Les parties souder doivent tre propres, sans graisse ni oxydation.

Placer les composants sur le circuit imprim en vous assurant quils ne retombent pas
une fois le circuit retourn vers le bas. On pliera par exemple lgrement les fils des
composants larrire du PCB afin quils restent en place pendant la soudure.
Le fer doit tre suffisamment chaud avant de le mettre en contact avec les lments
souder. Le fil de soudure doit fondre instantanment au contact de la panne. On
sassure que la panne est tame, le contact au travers de la soudure liquide va faciliter
le transfert de chaleur entre le fer et les composants souder.
Les deux parties souder doivent tre chauffes simultanment. Ds quils sont une
temprature suffisante, on applique le fil de soudure sur les pices souder et non pas
sur la panne. Cette opration doit tre assez brve, idalement une ou deux secondes,
le temps que la soudure bien liqufie mouille et se rpartisse convenablement sur les
surfaces souder. Avec une temprature insuffisante, lopration devient trop longue
et les composants lectroniques risquent den souffrir.

Figure 6 Ralisation de la soudure

Retirer la panne en veillant ce que les pices souder restent immobile pendant que
la soudure se solidifie. Sans cela, la soudure risque de se fissurer. La fissure presque
invisible lil nu, va soxyder et au bout dun certain temps ce qui donnera de
mauvais contacts trs difficiles dceler par la suite. Ce genre de problme, que les
lectroniciens appellent soudure froide ou soudure sche , peut tre souponn
si la soudure na pas un bel aspect. Aspect granuleux, mauvaise rpartition de la
soudure. On y remdie en faisant refondre la soudure pour mieux la faire adhrer aux
surfaces soudes.
Couper le fil qui dpasse juste au-dessus de la soudure

Luc De Mey

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Comment dessouder ?
Il peut arriver que lon doive remplacer un composant grill ou un connecteur cass. Ce genre
de rparation est parfois le seul moyen de sauver un appareil qui sans cela est hors dusage. Il
faut pour cela savoir dessouder le composant remplacer sans trop cannibaliser le circuit
imprim. A trop faire chauffer la soudure, on risque de dcoller la piste de cuivre du PCB. La
mthode la plus simple (et donc celle essayer pour commencer) est de placer le carte avec
les soudures vers le bas puis dappliquer la pointe du fer souder sur la soudure en esprant
quen fondant elle vienne descendre sur la panne. Une fois la soudure liqufie retirez le fer et
tapez dun petit coup sec la carte sur la table, avec un peu de chance la soudure se dtachera
sous forme dune goutte qui tombera sur la table. Attention ne pas vous brler avec ces
projections de soudure en fusion !
On peut aussi supprimer la soudure laide dune tresse dessouder. Appliquer la tresse sur
la soudure puis appuyer la pointe du fer souder par-dessus. Une fois la temprature de fusion
atteinte la soudure sera absorbe par la tresse comme si ctait une ponge. Le bout de tresse
imbib de soudure est maintenant inutilisable, on le coupe te on le jette. Cest pour cette
raison que la tresse est vendue sous forme de petite bobine.

Figure 7 Tresse dessouder

La pompe dessouder est plus conomique. Chauffer la soudure liminer ; ds quelle est
liquide approchez lextrmit de la pompe et dclencher laspiration. Lopration doit parfois
tre rpte quelque fois avant que le rsultat soit concluant. Noubliez pas de dmonter
rgulirement la pompe pour vacuer les fragments dtain que sont devenues les gouttes de
soudure qui ont t aspire. Lembout de nylon qui est mis en contact avec la soudure liquide
et la panne du fer rsiste assez bien mais sera remplacer aprs quelque dizaine dutilisations.

Figure 8 Pompe dessouder

Trucs et mauvaises astuces ne jamais faire !

Utiliser un fer souder pour dnuder les fils ou faire des trous dans du plastique, a
marche mais la panne va en prendre pour son grade !
Frotter la pointe du fer avec du papier verr ou une lime. La surface de la panne est
faite pour rsister la corrosion au contact de ltain. Enlever cette couche protectrice
serait dommageable pour la longvit de la panne.
Souder des pices sous tension.

Luc De Mey

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Liens recommands :
Tutoriel soudure :
http://www.sonelec-musique.com/electronique_bases_tutoriel_soudure.html

Conception des produits industriels en lectronique

http://www.astuces-pratiques.fr/electronique/conception-de-produits-industriels-en-electronique

Test des circuits lectroniques

http://www.astuces-pratiques.fr/electronique/test-de-circuit-electronique

Luc De Mey

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