Notions de :

cristallographie
dinterfaces mtalliques dalliages de diagrammes de phases

Assemblage des cartes lectroniques

Le brasage sans plomb 2012-2013
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CRISTALLOGRAPHIE
Cristallographie = science de ltude de la formation,de la morphologie et des caractristiques gomtriques des cristaux des matriaux

LA CROISSANCE CRISTALLINE
Si on lui laisse le temps la matire sorganise harmonieusement et dispose les molcules qui la constitue en motifs gomtriques, qui pour des conditions de refroidissement identiques, sont TOUJOURS les MEMES pour une MEME ESPECE.

Exemple:
La FORME CUBIQUE (la plus rpandue)

De la Pyrite Les dimensions des arrtes sont propres chaque espce et dfinissent les proprits Physique de chacune delles.

Plan de Faille

LES INTERMETALLIQUES
En Packaging il est TOUJOURS NECESSAIRE de faire coexister 2 (voir plus) corps en superposition problmes d interfaces

Un mme corps dans 2 tats diffrents pose dj des pbs dinterfaces: Mouillage de B par A? OUI si pas doxydes ou impurets linterface. OUI si possibilit, en phase liquide de A, de DIFFUSION dans B

Les phnomnes sont les mmes si les corps sont diffrents mais lun est solide lautre liquide
Cas trs frquent en assemblage lectronique (CIP et Packaging)
Environ 1.5m

INTERMETALLIQUES

LA NATURE, et SURTOUT l EPAISSEUR de ces COUCHES DEFINISENT la TENUE MECANIQUE des LIAISONS 3

Les intermtalliques (suite et fin)

La dissolution de A dans B dpend de la temprature laquelle sont ports les mtaux et de leur nature. m Temps en H
Taux de dissolution en m/s dans ltain

Lvolution de lpaisseur de la couche dintermtalliques est rgie par la loi dArrhenius:

Energie d activation

Temprature absolue

Constante gaz parfaits = 1,04 eV/atome . K

Exemple: AuSn2

Mme aprs retour ltat solide la diffusion de A dans B (ou B dans A) se poursuit !

TENUE MECANIQUE FAIBLE (couche cassante)

Par exemple: En 300 H 150 C paisseur de AuSn2 = 50 m ! 4

Lalliage Sn/Pb
DIAGRAMME des PHASES
Certains mtaux si ils sont ports en PHASE LIQUIDE (apport de calories) se mlangent intimement : ILS FORMENT UN ALLIAGE

LIQUIDE PATEUSE SOLIDE Le point E est trs particulier pour Sn=63% PB=37% tC de fusion = 183 C 182,9 C = Solide 183,0 C = Liquide 183,1 C = Liquide On dit quil y a EUTECXIE ou encore que ce point est EUTECTIQUE

Tous les alliages n ont pas de point EUTECTIQUE Les proportions de Sn dans Pb (et vice versa) changent la STRUCTURE de la PHASE SOLIDE 5

BRASAGE DE COMPOSANTS CLASSIQUES

DEFINITION DU BRASAGE
L'opration de brasage consiste runir deux lments l'aide d'un alliage fondu qui, en se solidifiant, donnera les fonctions d'un joint lectronique; c'est dire : - Continuit lectrique - Maintien mcanique des composants sur la carte Les lments que l'on veut braser sont gnralement, d'une part un circuit imprim, d'autre part un composant lectronique comme une rsistance, un transistor, un circuit intgr, etc. L'alliage ralisant le joint entre ces deux parties est habituellement une combinaison d'tain et de plomb ou dtain, de cuivre et dargent. La proportion entre ces deux mtaux permet de faire varier la temprature de fusion de l'ensemble et par consquent la temprature de travail pour raliser le brasage.

QUALITE VISUELLE DU JOINT

LA FORME
La forme du joint est dtermine par l'aptitude au mouillage de l'alliage liquide sur les surfaces du circuit imprim ou du composant. Le mouillage peut tre dfini comme l'aptitude l'talement de l'alliage liquide sur la surface solide, ou encore par l'angle form par la jonction de l'alliage liquide la pastille ou la connexion. Les exemples suivants sont des cas de mouillage pour la mme quantit d'alliage.

On constate que: plus l'angle est faible, plus l'talement de la brasure sur la plage est important, plus le joint est mince (la norme IPC 610 est satisfaite si langle est infrieur 57 ). 9

LA FORME

L'alliage devra mouiller toutes les surfaces et former une jonction parfaite entre les lments sur toute la circonfrence des connexions. L'alliage devra avoir un angle de raccordement faible avec les surfaces. Il ne devra pas se rassembler en gouttes ou en billes. Pastille de trou mtallis

Le joint doit mouiller les 360de la circonfrence de la liaison trou-pastille. Le joint doit mouiller la pastille sur 360et en r ecouvrir au moins 80% de la surface Le joint est concave.

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TAILLE
Volume La brasure doit tre en quantit suffisante pour recouvrir tous les lments de la connexion mais ne doit jamais masquer la forme de la queue du composant. Pour les sorties de composants ou de fils, la longueur de ces lments doit tre recouverte d'alliage mais si l'extrmit est recouverte, on doit pouvoir la distinguer. Quantit minimum dans un trou mtallis

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TAILLE
Taille mini du joint Acceptable Non acceptable
Lalliage ne mouille pas la paroie du trou mtallis, pas de soudure sur la pastille.

Lalliage se joint la pastille et la connexion sous un petit angle.

Lalliage ne mouille pas la circonfrence 12 de la connexion.

TAILLE
Taille maxi du joint Acceptable
Lalliage ne dborde pas de la plage de cuivre

Non acceptable
Lalliage dborde de la pastille Pont dalliage

Lalliage ne dborde pas de la plage de cuivre

Connexion non visible La connexion est visible

13 Excroissance du joint

ASPECT

La surface du joint devra tre lisse, non poreuse, brillante (si SnPb) et continue. Les joints ayant une apparence grise ne sont pas acceptables sauf ceux raliss avec une brasure haute temprature de fusion (sans plomb), ou encore si un ou plusieurs lments de la connexion sont dors, alors la surface peut apparatre lgrement poreuse et gristre. Il ne doit pas y avoir de connexion surchauffe. Aucune fissure, cassure, fracture ou sparation entre les composants du joint : brasure, connexion, pastille, trou.

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ENVIRONNEMENT
Dplacement du composant Le dplacement des composants deux connexions est admissible jusqu 15dangle. Il doit rester au moins 0,1 mm entre le poi nt bas du composant et la surface du circuit.

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Comment raliser une belle brasure

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Le FER BRASER: sa PANNE et la BRASURE SANS PLOMB

Les alliages RoHS fondent entre 218 et 225 C (suivant leur composition) soit + 30C Le plomb favorisait le mouillage et ltalement de la brasure et empchait lattaque de Fe par Sn Constitution classique

Le SAC ne mouille pas la panne

Faille par laquelle Sn va corroder le Cu Coupe mtallo
8000 cy

En RoHS une panne dure 4/5 fois moins longtemps

1700 cy SANS Pb AVEC

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Fer effet de peau ou ohmique? La qualit primordiale dun fer : son temps de rcupration
Temprature en C
380

8 secondes

Application de la brasure

360 340 320

Fer Ohmique

320C
300

Temprature en C
380 360 340 320 300 2 4

4 secondes

10

12

14

Temps en secondes

350C

Fer effet de peau

Mais, pour lun comme pour lautre, les pannes susent aussi vite !

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12

14

Temps en secondes

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Limiter lusure des pannes ?

3 grandes rgles

Travailler le plus bas possible en temprature 380C pour limiter la diffusion de Sn

Avant chaque intervention nettoyer la panne au frison de laiton pour enlever les rsidus de flux trs acides

PAS dEPONGE HUMIDE

Rnover frquemment la panne avec:

Mettre le fer en veille (T =200C) entre 2 manips et surtout avant de larrter charger la panne dalliage pour isoler le revtement en fer (oxydation lair)

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CHOIX DE LA PANNE

Mauvaise panne

Bonne panne mais mauvaise orientation

Bonne orientation, le plat de la panne contre la connexion

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PLACEMENT DE LA PANNE
Observation 1

LA BRASURE FONDUE SECOULE EN DIRECTION DE LA ZONE LA PLUS CHAUDE

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PLACEMENT DE LA PANNE
Observation 2

La partie fine chauffe plus rapidement que la partie paisse, donc pour une mise en temprature quilibre, lapport de chaleur doit se faire sur la partie paisse. On en dduit que: - Si A est fondu, B ne lest pas ncessairement - Si B est fondu, A lest obligatoirement
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PLACEMENT DE LA PANNE

CONCLUSION

LA PANNE DU FER DOIT TOUJOURS TRE PLACEE AU CONTACT DE LA ZONE LA PLUS MASSIVE QUI EST LA PLUS LONGUE A CHAUFFER.

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MOUVEMENT DE LA PANNE

Lorsque la panne quitte le joint, le mouvement doit tre de bas en haut. Cest dire que la panne initialement contre la pastille du circuit, doit remonter le long de la queue du composant et quitter au sommet vers la coupe de la queue. Cette procdure donne deux avantages: -le joint est tir jusquau recouvrement de la section de la queue du composant. - Il ny a pas de risque de toucher une piste proche de la pastille et de la faire fondre lors dun passage affleurant de la panne, ce qui peut mme conduire au court-circuit pastille/piste.

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Bonne procdure

Mauvaise procdure

PROCESS

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TEMPERATURE / DUREE

Pas assez chaud = alliage pateux

Dure trop importante = filet doxyde

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BRASAGE CMS

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BRASAGE DE COMPOSANTS MINIATURES

Brasage au fer souder Prremplissage dune plage daccueil avec de la brasure en fil avec flux incorpor. - Dposer une quantit de brasure sur une des deux plages daccueil - Aligner le composant en bonne position ( remarquer que la plage prremplie lvera le composant ) - Ajouter du flux pour limer loxydation qui se formera durant le brasage. - Maintenir laide dune brucelle le composant afin que le fer braser ne le dplace pas lors du brasage. - Appliquer la chaleur ( 320 c ) sur la plage prremplie ; le composant saffaissera sur la plage. - Passer de lautre cot et appliquer la panne du fer sur une extrmit la jonction du composant et de la plage et dposer une quantit de brasure sur lextrmit oppose. - Nettoyer les rsidus de flux.
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1 : Joint minimum condition que le mouillage soit correct jusqu larrte

suprieure de llectrode.

2 : Joint maximum admis sil ne dborde pas et si le bout de llectrode est

visible.

3 : Refus car il y a un dfaut de mouillage sur llectrode du composant. 4 : Refus car - le bout de llectrode nest pas visible
- lalliage touche le boitier du cms - le joint dborde lextrieur
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1 : Joint minimum admis : il doit remonter au moins jusquau tiers de la hauteur

de llectrode.

2 : Joint parfait 3 : Refus car il y a un dfaut de mouillage sur llectrode. 4 : Refus car - le bout de llectrode nest pas visible
- lalliage touche le boitier du cms
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BRASAGE DE COMPOSANTS A PATTES

Brassage dbit continu - Aligner le composant. - Braser deux coins opposs. - Vrifier lalignement des cots du composant. - Mettre du flux sur toutes les connexions ( ce qui empchera la formation dun pont de soudure ). - Rgler la temprature 320 c (ou 370 c pour le san s plomb). - Mettre de la brasure dans la panne creuse. - Placer la partie en biseau de la panne paralllement au-dessus des pieds et des connexions, puis dplacer la panne le long des connexions, juste assez rapidement pour voir la formation de chaque joint de brasure individuellement. Il faut aller assez lentement pour voir la brasure scouler autour du joint et revenir vers la source de chaleur. La panne doit glisser juste au-dessus des connexions sur une vague de brasure. Il faut toujours regarder chaque joint se former correctement 31 avant de poursuivre.

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Commentaires

1 : Joint minimum condition que le mouillage soit correct jusqu larrte suprieure de llectrode. 2 : non valable ici car bloque toute flexion sur la patte (en gull wing). 3 : Refus car il y a un dfaut de mouillage sur llectrode. 4 : Refus car le bout de llectrode nest pas visible et le joint dborde et lalliage touche le boitier du CMS.
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Norme IPC 610 D contrle qualit

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CONTROLES QUALITE
ANALYSE par RAYONS X
+ de CALORIES en RoHS

Clich en transmission + grand effet pagode Ici peu de vods ce qui est rare en RoHS Effet relief Les taches sont bien plus larges au centre ( la limite du court-circuit)

Celles du tour montrent la limite de la rupture

En 3D

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CONTROLES QUALITE Les COUPES METALLOGRAPHIQUES : Voir et compter les vods

(1) Traversant plomb bras SAC 305 la vague

(2) BGA: Billes sans Pb PCB: finition Ni/Au Crme: SAC 305 RIEN que du NORMAL!

Plage daccueil du BGA !

Condensation des rsidus de flux le long de la queue du composant TROP FROIDE Le Pb du composant est dissout dans le bain!

Fissure: pression du gaz?

Rupture: fillet lifting ?

LA CAUSE DE CE PROBLEME ? (voir plus loin notre proposition)

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MOUILLAGE et ETALEMENT d une BRASURE

Exemple de SnPb 63/37

a) Cu a diffus dans Sn et forme Cu6Sn5 bien brasable Cet alliage est EUTECTIQUE Celui-ci ne lEST PAS Mais tous 2 donnent la suite dinter mtalliques b) La chaleur monte au sommet Cu continu de diffuser dans Sn c) La diffusion est complte. Ce qui fait tenir la brasure cest Cu3Sn

Ce qui explique la dynamique de l TALEMENT <30 excellent <40 bon <57 acceptable >58 mauvais MOUILLAGE COALESCENCE 36

La MISE en PLACE de la CREME BRASER

MISES en UVRE. 1) Par transfert: Vitesse de dplacement parfaitement contrle la remonte

Attention: Temprature bien constante (viscosit) Pour une dpose simultane de plusieurs points (cas des MCM) Fond de botier

2) Par srigraphie: Trs utilise en Techno CMS avec crans de toile inox ou pochoirs gravs laser elle permet de coller beaucoup plus de composants en mme temps. Mais: Il faut que le substrat soit trs plan Que la temprature soit parfaitement contrle Que la crme soit trs thixotrope (fluidification sous leffet du dplacement de la raclette)

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La MISE en PLACE de la CREME BRASER

3) PAR EXTRUSION: La prcision de la quantit de crme extrude est assure par la pousse dune vis sans fin elle-mme mise en rotation par un moteur Pas Pas Ces 2 systmes offrent beaucoup davantages: Ils peuvent dposer des points dans des endroits difficiles daccs, sur des fonds de diffrentes paisseurs. Dposer des points ou des traits en continu. Pas de dveloppement doutillages spcifiques (comme les crans de srigraphie) ils peuvent sadapter immdiatement un nouveau dessin des plages daccueil. Monts sur la tte dun robot de placement il supportent trs bien les grandes sries Application dune pression dazote Extrudeuse la moins onreux quil soit mais ne permet pas une pose trs prcise de lpaisseur du dpt. Ceci peut entraner, dans le cas de brasages conducteurs thermiques en fond de botier, des carts dvacuation des calories pouvant aller jusqu la destruction du die. Cependant trs intressante pour les protos ou les toutes petites sries.

QUELLE QUE SOIT LA TECHNIQUE de POSE LES CIRCUITS DOIVENT ETRE PASSES ENSUITE EN REFUSIONS PAR IR , CHALEUR 38 TOURNANTE ou PHASE VAPEUR .

Crmes braser
Des granulomtries diffrentes choisies en fonction du ratio de dmoulage
Aire Epaisseur X Primtre Classe 1 2a 2b 2c 3 4 5 taille en m 150 75 75 45 75 20 63 20 45 20 38 20 25 - 15

Des alliage diffrents

Quelques exemples Multicore LF730 : Classe 4 Sans Plomb SAC305 SENJU : M705LFAC19 Classe 5 Sans Plomb SAC 305 ALMIT n62 SS4M : Classe 5 Etain Plomb
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LA SERIGRAPHIE
RAPPELS:

(vient de sriciculture: levage des vers soie: les crans de srigraphie en Chine taient faits en fil de soie)

Cest la mthode la plus rpandue en assemblage sur CIP et en grandes sries La crme braser cest = Alliage SnPbAg 63/37/2 sous forme de billes de 25 g (50) + du flux +des agents de thixotropie + DES ADJUVENTS de COLLAGE

TENEUR en METAL: Ce qui donne la hauteur finale du joint cest la quantit en VOLUME de mtal contenu dans un poids de crme. Cette courbe facilite la conversion. Les fabricants indiquent, la composition de lalliage, parfois la nature, en claire, du flux (hydro, NC, Colophan etc), la date de premption, la taille des billes dalliage mais JAMAIS le VOLUME des brasures quil est possible de raliser avec le contenu, par exemple, dun pot de 250 g . TRES SOUVENT TOUT CECI EST CONTENU ( part la date et le poids du pot) dans le CODE PRODUIT de la MARQUE !
RHEOLOGIE des CREMES BRASER Affichage de la viscosit Ajustement de la vitesse de rotation de la palette de brassage Temprature COMPORTEMENT VISCOSITE / VITESSE de CISAILLEMENT (vitesse de srigraphie) des CREMES H2O PEINTURES (classiques) BOUES AMIDON dans H2O

NEWTONIEN Pot, contenant la crme tester, fix dans le thermostat.

RHEOFLUIDISANTS RHEOEPAISSISSANTS CREMES BRASER

MAYONNAISE

RHEOMETRE MULTICORE RHEOPEXIQUES ou antithixotropiques

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THIXOTROPIQUES

LA SERIGRAPHIE
QUELLE METHODE DE MISE en PLACE en FONTION de la VISCOSITE de la CREME? Les spcifications des crmes sont dfinies dans la norme NF C 90 550 en France QQS-571 E aux US et on travail souvent avec la recommandation IPC-SP819 NE PAS OUBLIER !: HAUTEUR dun JOINT de BRASURE ( aprs refusions) = 50 % de la HAUTEUR de CREME DEPOSEE pour plage daccueil normalise

poisevil

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LA SERIGRAPHIE
LES POCHOIRS Le rapport ouverture /paisseur du clinquant constituant l cran est communment conseille comme gale 1,5 mini ou encore

Les formes des ouvertures

Gravure chimique Double face Simple face La vitesse de remonte de lcran doit tre rapide pour que la thixotropie de la crme vite entranement des billes de dessous par celle de dessus

Gravure laser Incline Le dmoulage donne de bien meilleurs rsultats dans le cas de pochoirs laser, et surtout coupe incline. Le dpt prsente des bords francs. La stabilit de lopration de srigraphie dpend de nombreux paramtres qui jouent tous le premier rle dautant que la miniaturisation des fonctions (CSP) oblige une prcision encore accrue .

Droite

La conduite de la machine
Tension de lcran due la pression de la racle. Le cadre qui le supporte doit tre plac une distance de 0,5 1,5 mm au dessus du CIP ou HORS CONTACT pour que cette tension rappel rapide ment le pochoir et dclenche ainsi la thixotropie de la crme. Cest en fait une comptition entre pouvoir collant et fluidit de celle-ci. Le rglage de ce Hors Contact permet dajuster aussi la hauteur de dpt

billage

rehologie

Pb des pas trop petit

Ft = Force de transfert (vers le bas) Fa = Force davance (pousse de la racle Fp = Force rsultante applique

ou

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(plus de flux)

LA SERIGRAPHIE
LEVOLUTION des MACHINES : les amliorations portent essentiellement sur le dveloppement de distributeur de crme vitant en fin de chaque campagne de fabrication les nettoyage dlicats et fastidieux.

BOURELET de CREME

Model le plus classique: aucune prcaution nest prise pour protger la crme dune reprise deau TOUS LES EFFORTS DE RECHERCHE PORTENT SUR CE PROBLEME: ISOLER la CREME de lAIR AMBIANT Les recherches sur les crmes, part les problmes de flux, tendent vers un comportement rhologique de type B STOCKAGE: Pot pos lenvers( bouchon en dessous) et dans un frigo 8/10 C et ouvert le minimum de fois

La surface dalliage en contact avec lair est dautant plus importante que les billes sont de petites dimension

SYNERESE

Seule la quantit tout juste ncessaire de crme sort de la cartouche.

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Mthodes de s srigraphie
Srigraphie par cran ex : DEK 3i Utilise des cran de srigraphie Paramtres : pression, vitesse, taille de la racle Crme en pot Srigraphie par Jet Printer ex :MY500 Sans cran Se programme avec un fichier Gerber Crme en seringue Plus lente

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LA REFUSION
La crme braser est sur les plages daccueil, les composants sont en place: Il faut maintenant faire fondre lalliage pour raliser les brasures. Plusieurs procds: LE FOUR INFRA ROUGES Le FOUR CHALEUR TOURNANTE- La PHASE VAPEUR

Le but est toujours le mme: APPORTER SUFFISAMMENT DE CALORIES POUR FAIRE FONDRE LALLIAGE SnPb ou SnCuAg

LE FOUR BRASER INFRA ROUGES:

RAPPEL: Rayonnements lectromagntiques et transfert de chaleur . Par exemple: Une plaque chauffante donne du rouge (on la voit) mais son maximum de puissance est 3.13 m IMPORTANT : Plus la longueur d'onde dune source IR est leve plus le pouvoir thermique est grand.

ATTENTION CHAQUE MATERIAU ABSORBE DE MANIERE DIFFERENTE LES INFRAROUGES. D'o Intrt de disposer d'une source IR large spectre 0.7 3 m avec un tube de quartz qui un pic 1.15m. Mais dans tous les cas il faut que : LE VOLUME de la CHAMBRE de REFUSION 20 FOIS LE VOLUME de la CARTE BRASER

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LA REFUSION
SENSIBILITE RELATIVE DES MATERIAUX AUX INFRAROUGES Une bonne connaissance du comportement des matriaux aux rayons IR et surtout leur longueur donde est ncssaire
PANNEAUX 3 7 m ABSORBANT Les CI brlent ! IDEM ABSORBANT Les flux montent trs vite en temprature et s'vaporent sans dcaper ABSORBANT Les connexions montent vite en temprature o action immdiate des flux REFLECHISSANT Permet de souder des HYBRIDES sur une carte sans la dtriorer SEMI-TRASPARENT Permet de transmettre par dessous le substrat ABSORBANT Permet la chauffe des botiers mais attention la puce ! TUBES QUARTZ 0.7 3.5 m SEMI TRANSPARENT Les CI sont monts lentement en temprature IDEM mais moins haut SEMI TRANSPARENT Les flux s'vaporent moins vite et peuvent agir EN DOUCEUR ABSORBANT Les connexions montent vite en temprature o action immdiate des flux REFLECHISSANT Permet de souder des HYBRIDES sur une carte sans la dtriorer TRANSPARENT Ne permet pas la chauffe du substrat ABSORBANT ET REEMETTENT Idem mais protge la puce

MATERIAUX
VERRE EPOXY (circuits imprims) VERRE POLYAMIDE (CI pour H.F.) FLUX DE SOUDURE

OR ANODISE METAL OXYDE

METAL POLI

CERAMIQUE Al2O3 ENROBAGE DES COMPOSANTS

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LA REFUSION
LE FOUR CHALEUR TOURNANTE
Le rayonnement IR est une nergie accumulative ou encore : plus long temps dure linsolation, plus haute sera la temprature atteinte il est donc trs important de contrler le temps. OU de FAIRE la REFUSION en ATMOSPHERE Tapis de CHAUDE sans EXPOSITION aux RAYONS IR: transport des CIP Les cartes ne voient plus le rayonnement Infrarouge, la chaleur est uniforme, quelque soit le temps de passage il nest pas possible de dpasser la valeur de consigne. Caissons darrive dair ou dN2 froid
Rsistances chauffantes IR

Ventilateurs

BRASAGE EN PHASE VAPEUR

Trs dcrie ( cologistes ) cette technique est celle qui : ASSURE UN BRASAGE LE PLUS UNIFORME POSSIBLE EST FAIT EN MILIEUX INERTES SANS CONTRAINTES POUR LES SUBSTRATS ET LES COMPOSANTS MAIS Pb VAPEUR DE CFC COUCHE DOZONE ?.
140C Vue de dessus : une spire

Mais de nouveaux fluides caloporteurs sont apparus sur le march.

Fluide caloporteur

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Suivi du process

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LE BRASAGE A LA VAGUE
Cette technique trs employe en circuits classiques a t la premire applique aux CMS. Bons nombres d'industriels l'utilisent encore ne pouvant investir dans un IR ou une PHASE VAPEUR.

Rampe et chariot support de PCB PCB

=7

1) Fluxage

2)Chauffage
aux Rayons IR

3)Bain dtain/plomb et vague

PRINCIPE GENERAL :
Les composants sont toujours colls (la soudure ne contient pas de flux) Les circuits (comme les composants) sont immergs dans le bain de soudure. Consquence les contraintes sont maximums (le bain est 240 C). La forme de la vague a une importance capitale.

LE FLUXAGE :Opration trs importante pour l'limination des oxydes et acides gras en surface des cartes. FLUXAGE PAR MOUSSE:

Pbs= -Les cartes sont portes par des chariots qui perturbent la mousse sur les bords des cartes. -Il apparat trs vite des zones de densits diffrentes dans le bain Agitateur Mousse ?

FLUXAGE A LA VAGUE:
Le flux tant envoy dans les deux sens pntre mieux en diminuant les effets d'ombre d'un composant par rapport l'autre. Pbs = -Hauteur de flux faible Accs difficile l'intrieur des trous mtalliss.

Les flux doivent tre adapts (pouvoir moussant)

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LE BRASAGE A LA VAGUE
FLUXAGE PAR PULVERISATION: FLUXAGE A LA VAGUE Le flux tant envoy dans les deux sens pntre mieux en diminuant les effets d'ombre d'un composant par rapport l'autre. Pbs: - Hauteur de flux faible - Accs difficile l'intrieur des trous mtalliss

C'est une des deux mthodes permettant d'viter la dcantation du bain de flux grce l'agitation du bain de flux par la palette tournante - Grande pntration par l'effet de la pression - Risque de bulles d'air piges dans les trous mtalliss et entre les composants et OXYDATION hautes C.

FLUXAGE A LA BROSSE:
- Bonne pntration entre composants et dans les trous. - Pas de pigeage d'air. - Convection du bain de flux vitant ainsi le dpt des principes actifs au fond du bac.

C'EST LA SOLUTION IDEALE

LES VAGUES :
Le grand problme rsoudre est L'EFFET D'OMBRE d'un composant par rapport un autre et mme d'un cot l'autre d'un SO16 par exemple.

Pour un SO et Chip cet effet d'ombre impose certaines rgles de placement des circuits l'un par rapport l'autre et par rapport au sens de dplacement des CIP

Tous les efforts faits sur la forme des vagues tendent supprimer les ombres (suite)

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LE BRASAGE A LA VAGUE
LA DOUBLE VAGUE : Rle de la vague turbulente : Parce que la brasure est projete contre le CI elle PENETRE DANS LES COINS LES PLUS INACCESSIBLES .(et particulirement les trous) - BON MOUILLAGE MAIS RISQUE DE PONTS - ELIMINATION MECANIQUE DES RESIDUS ET OXYDES MAIS ELLE LAISSE UN ETAT DE SURFACE DU JOINT "MAT" aspect douteux qui peut faire penser que la soudure est mauvaise.
Le temps de transit long d'une double vague devient trs dangereux pour certaines fonctions tels que CAPTEURS, CONDENSATEURS TANTALE ou CHIMIQUES etc ... LES EFFORTS ONT PORTES SUR LA MISE AU POINT DE VAGUES A TRANSIT COURT.

Rle de la vague laminaire : Elle perfectionne les joints en chargeant les plages trop faiblement alimentes. ELLE DONNE L'ASPECT BRILLANT D'UNE BRASURE SAINE MAIS LE TEMPS DE TRANSIT EST LONG

LA VAGUE A BULLES :

LA VAGUE OMEGA :

Les bulles clatant l'interface CI/BAIN crent des minivagues TURBULENTES dans un environnement VAGUE LAMINAIRE. TEMPS DE TRANSIT 5 "

C'EST CERTAINEMENT LA PLUS ELABOREE ET LA SEULE QUI PERMETTE DE SOUDER DES PLCC

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LE BRASAGE A LA VAGUE
LES CONTAMINANTS

Fissures

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LE BRASAGE A LA VAGUE

DOUBLE VAGUE VAGUE SIMPE

Il est tout fait possible, pour les prototypes ou pour le ddorage, de faire le processus la main. NE PAS OUBLIER DE FLUXER AVANT et de PREVOIR un TEMPS dARRET DE 30 40 secondes AU DESSUS DU BAIN POUR ACTIVER LACTION de ce FLUX

MESURE DU TEMPS DE CONTAT VAGUE

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LE BRASAGE A LA VAGUE

REGLAGES:

VITESSE / TEMPS de CONTACT VAGUE

en t r

CONSEQUENCES

ass ez di nte rm ta lliq ues

Te mp sc om pri s

et

e1 .5s

et 3 s

Int erm

ta ll

iqu es tr

op pa is

Vitesse Du convoyeur En m / mn

Pas

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BANNISSEMENT du PLOMB (lgislation)

Question : Le plomb est-il dangereux pour la sant ? OUI: LE SATURNISME
CEPENDANT: Tout dpend sous quelle forme et quelles quantits sont ingres Sous forme mtallique: NON

Sous forme gazeuse (complex avec des organiques (C)Pb , vapeur du mtal Pb) OUI mais il a t montr que seulement 2% dans lair passe dans le sang Essence sans Pb = diminution de 50% de (C) Pb Sous forme de sels dissous dans leau, dans les aliments OUI partir de 25 g/L de sang. ET C CEST LE DANGER : Les assemblages lectroniques en fin de vie sont rarement recycls !

mais
JETES la DECHARGE do dissolution de Pb dans leau
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Le saturnisme : intoxication par le plomb. Le plomb induit des troubles systmiques qui, selon leur gravit et le moment de l'intoxication, seront rversibles (anmie, troubles digestifs) ou irrversibles et ventuellement fatals (atteinte du systme nerveux ( troubles neuromoteurs), strilit, cancers, hypertension, puis encphalopathie et paralysie conduisant la mort). Chez l'enfant, il cause des effets graves et irrversibles sur l'organisme, dont retard mental.

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LE BANNISSEMENT du PLOMB (lgislation suite)

LA LEGISLATION 1998 Le Conseil Europen propose le projet : WEEE Waste Electrical and Electronic Equipement visant rduire et liminer lutilisation de Pb dans llectronique. 2000/2001 Ce projet est coup en deux: WEEE Identifier, Collecter, Traiter, Recycler, Revaloriser les quipements lectr/iques /oniques en fin de vie financs par les producteurs et rendus gratuitement par les consommateurs ROHS Restriction Of certain Hazardous Substances Banissement des mtaux lourds: Pb, Hg, Cd, et Cr hexavalent

2002 Elimination du Pb dans llectronique partir du 1er juillet 2006 en Europe

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LE BANNISSEMENT du PLOMB (lgislation suite)

Aux ETATS-UNIS: Nationnal Electronics Manufacturing Initiative (NEMI) 1999 Pas de lois de bannissement du Pb mais encouragement des initiatives volontaires des industriels la suppression des mtaux lourds : La consommation de Pb a fortement diminue

Au JAPON: New Energy and Industrial Technologie Developement Organisation (NEDO) 1998 Renforcement de la loi sur la collecte et le recyclage des produits de consommation sans mention particulire de ceux avec du Pb. Mais depuis le 1er janvier 2003 plus dlectronique avec Pb.

En reverse technologie nous avons vrifi: Un PC FUJITSU compltement dmantel

pas un g de Pb
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LE BANNISSEMENT du PLOMB (lgislation suite et fin)

Les OBLIGATIONS et EXCEPTIONS en EUROPE: OBLIGATIONS: llectromnager, les Tlcoms, lclairage, les jouets, les outillages et distri automatiques. PAS CONCERNES: lAutomobile, lAronautique, le Mdical, le matriel de contrle et la rparation de matriels anciens!

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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COMPARAISON ALLIAGE PLOMBE et SANS PLOMB

Tenue du CIP ?

Prchauffage

Prchauffage

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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MOUVEMENT DE LA PANNE La difficult majeur en brasage sans Plomb: ltain soxyde trs vite!
Lorsque la panne quitte le joint, le mouvement doit tre de bas en haut. Cest dire que la panne initialement contre la pastille du circuit, doit remonter le long de la queue du composant et quitter au sommet vers la coupe de la queue. Cette procdure donne deux avantages: -le joint est tir jusquau recouvrement de la section de la queue du composant. - Il ny a pas de risque de toucher une piste proche de la pastille et de la faire fondre lors dun passage affleurant de la panne, ce qui peut mme conduire au court-circuit pastille/piste. ATTENTION: En RoHS la

temp temprature est plus lev leve!

Bonne procdure

Mauvaise procdure
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UN ENORME SOUCIS : LA COMPATIBILITE !

CIP et le cuivre

Toujours se demander avant de r rparer !

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ATTENTION la MIXITE MIXITE: BRASAGE des TRAVERSANTS

Le cas: Composant Plomb, CIP Plomb Brasure SAC 305 Phases de Plomb dans le SAC 305

Anti-mnisques ! cong ngatif

Rupture de la couche dintermtalliques

Le Plomb des finitions comp/CIP sest partiellement dissout dans la brasure: DEMOUILLAGE PARTIEL

Rupture entre la pastille et la brasure

AUCUNE TENUE LARRACHEMENT 67

ATTENTION la MIXITE TRAVERSANT: PCB Plomb, Finition composant sans Pb Brasure Sn/Pb On remarque la forte proportion de Pb il vient de Sn/Pb

Pas de mouillage donc pas de remonte du trou mtallis

Plan de faille gnralis sur tout de le reste de la queue du composant. AUCUNE TENUE MECANIQUE !
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ATTENTION la MIXITE
BGA: PCB Ni/Au, billes sans Pb, brasure Sn/Pb

Le Pb de la crme a diffus dans toute la bille

Couche de Nickel Intermtallique Ni/Cu Aprs 100 h 80 C: dbut de faille !!!

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ATTENTION pour les BGA

LE PROBLEME du MOMENT scnario CIP: Ni/AU BGA :RoHS Crme :SAC 305 CES CLICHES ONT ETE FAITS SUR le MEME BOITIER ! et la mme range de billes !

Plage daccueil cot BGA Bulle de flux

Cot CIP !

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HYPOTHESE pour les BGA

Botier du BGA

BULLES de FLUX Bille en Sans Pb Pousse dArchimde PCB finition Ni/Au Crme braser SAC 305

Ce qui nous pousse penser ceci: 1) Parce que les crmes Sans Pb CONTIENNENT PLUS DE FLUX (oxydation de Sn) 2) La temprature de la phase chaude est TROP BASSE (chez ce client 235 C)

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Consquences du brasage sans plomb sur le circuit imprim (FR4)

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CONTAMINATION IONIQUE (1)

Rappel: Mesures avec le contaminomtre CM11
g dquivalent Na Cl /cm2
DESIONISEUR

1,5
ELECTROVANNES II

BRASAGE avec Sn/Pb

TRACES de NaCl (doigts)

STD MIL

1,3 1 0,5

II

ACTIVITE dIONS DISSOLUTION LENTE = TRACES DE RESIDUS de PENTE ! FLUX Temps en minutes

0,2
CAPTEUR dIONS Trac de la courbe

2
g dquivalent Na Cl/Cm 2

10

15

CARTE sous TESTS PC de CONTROLES

1,5 1,3 1
POMPE de CIRCULATION

STD

BRASAGE avec Sn/Cu/Ag

TRACES de NaCl NULLES

MIL

ACTIVITE dIONS DISSOLUTION LENTE = TRACES dANTI-FEUX PENTE Temps en minutes 15

0,5 0,2

CUVE de MESURES

10

Les ANTI-FEUX diffusent en surface

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TENUE MECANIQUE des brasures Sn/Cu/Ag

L ELEVATION de TEMPERATURE =
Augmentation de la couches d intermtalliques ce qui rend les joints cassants

Four chaleur tournante Sn/Pb/Ag

Brasure/Nickel

Intermtalliques
Nickel
Profil de temprature pour Sn/Pb

Nickel/Cuivre

Plage d accueille

Force d arrachement 22 N

G = 1000
Sn/Cu/Ag
Brasure/Nickel

Intermtalliques
Nickel/Cuivre

Nickel
Profil pour Sn/Cu/Ag

Plage d accueille Force d arrachement14 N

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LE BRASAGE SANS PLOMB

Un nouveau process , tres cohrents: Les protections sans Plomb des surfaces des Circuits Imprims

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LES WHISKERS (observ (observs sous la loupe du CEDMS)

Connecteur DB25 corps tam

Broche en laiton dor (NiAu)

Le fil va du carter la broche !

Carter en laiton tam puis embouti ! Contraintes dans la pice maximum!

Traitement (mais pas assez de recul) recuit 120 120C pendant 2 heures . A CONFIRMER 92

LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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LE BRASAGE SANS PLOMB

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Les services que lon attend dune protection de surface des CIP
Qualits compares de 4 finitions sans plomb: Passivation, Sn organique, chimique et Ni/Au Brasabilit: Rappel sur la balance de mouillage. Rsultats compars Etats de surface: Comparaisons avec le HAL des planits par Tomographie RX Tenue au vieillissement: Mniscographie compare et coupes mtallographiques Tenues mcaniques: Etude compare par pushing dun chip 0805 Contaminations de Surface: Comtaminomtries compares Aspects conomiques: Un facteur essentiel dans nos choix

Mouillage, talement: Rappel sur le test de coalescence, vidos compares

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UN BON REVETEMENT DE SURFACE CEST :

1) 2) Une surface qui se brase vite et bien. Dans la phase chaude du brasage: bon mouillage et talement de la brasure. Une planit impeccable : BGA. Brasabilit extra pendant au moins 6 mois. Tenue mcanique conforme aux normes. CIP vierges sans contaminants ioniques. Et pas cher! (si possible < au HAL)

3) 4) 5) 6) 7)

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UNE BONNE BRASABILITE.

La balance de mouillage Pour tre cohrentes les mesures sont faites avec un bain dalliage: Sn 95,5% Cu 4% Ag 0,5%

270C

La temprature du bain doit tre adapte celle de refusions de lalliage: Sn Cu Ag 240+30 C

(Drogation la Norme A 089 400)

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MENISCOGRAPHIE:
Sn Par Mtal Organique

Rsultats compars

Sn par dpt Electro-Chimique

Passivation

Nickel/Or

Sans aucun doute la protection par dpt lectrochimique de 0,3 0,5 dAu sur 4 5 de Ni est le mieux

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CONTAMINATION IONIQUE

Sn Electrochimique

rception

Sn Organique
aprs lavage au Vigon A 200

Ni/Au lectrochimique

Sn/Pb par HAL

Pentes maximums acceptables pour des CIP vierges

100

TENUE MECANIQUE des BRASAGES

(Arrachement de Chips 0805 entre deux plages daccueil)
090,0 080,0 070,0

Sn ORGANIQUE
080,0 070,0 060,0 050,0 040,0 030,0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

Max:80 N

060,0 050,0 040,0 030,0 020,0 010,0 000,0

PASSIVATION
Max:72 N
Srie1

020,0 010,0

080,0 070,0 060,0 050,0 040,0 030,0 020,0 010,0 000,0 1 2 3 4

Ni/Au
Max:70 N

000,0 1 2 3 4 5 6 7 8

Sn CHIMIQUE
Load Cell(N) 100,0 090,0 080,0 070,0 060,0 050,0 040,0 030,0 020,0 010,0 000,0 1 2 3 4 5 6 7 8

80 70 60 50 40 30 20 10 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17

Max : 90 N 101

PLANEITES COMPAREES
Protection par HAL
Surpaisseurs dalliage Sn/Pb

Vue en plan

Vue en relief du mme dpt

Protection par Sn chimique

Vue en relief Vue en plan

Lpaisseur du dpt dEtain est constante !

Et cest identique pour les autres protections. 102

LES INTERFACES BRASURE/PROTECTIONS

Cu

Sn lectrochimique : pas dintermtalliques apprciables

Couche de 5 de Ni partiellement diffuse dans ltain de lalliage sans pour autant former dintermtalliques!

Protection Ni/Au

Sn Organique : trs lgre paisseur dintermtalliques peine apprciable (zone trs lgrement plus marron)

La passivation de surface du Cu provoque, trs nettement, la formation dune fine couche dintermtalliques Sn/Cu

Epaisseur: 2

Ce qui est trs profitable la tenue mcanique des brasures

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CONCLUSIONS
Toutes les protections sans plomb des CIP ont une excellente planit et sont, par l, bien adaptes au brasage des BGA et CI pas trs fin. Le revtement en Sn organique est conomiquement rentable mais ltat de contamination des surfaces nest pas acceptable. De gros efforts ont t faits sur la qualit de la passivation qui donne maintenant dexcellents rsultats tant de brasabilit que de tenue au vieillissement.

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LES QUESTIONS POSEES

Collation des problmes poss nos tudiants en stages en entreprises

NOS MACHINES:
LES FOURS de REFUSIONS: Pourront-ils monter aux tempratures ncessaires ? Les profils seront-ils plus acrs ? Aurons-nous assez de zones de chauffage ? Va-t-il falloir absolument braser sous atmosphre contrle ? Les aspects des brasures aprs solidification seront-ils diffrents ? Devrons nous dfinir de nouveaux contrles qualit ? Devrons-nous envoyer nos oprateurs (trices) en formation ?

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LES QUESTIONS POSEES(suite)

NOS MACHINES (suite) :
LES VAGUES: Nos pots de brasure vont-ils tenir l'agressivit de l'tain ? Pourront-ils monter en temprature ? Les flux seront diffrents: va-t-il falloir changer nos fluxeurs ? Pourrons-nous utiliser les mmes anti-oxydants ? Les contaminants des bains de brasure seront-ils diffrents ? Les cycles de maintenances devront-ils tre plus frquents ? Laspect dune vague d'tain aura un aspect diffrent: devrons nous envoyer nos conducteurs en formation ? L'aspect des brasures aprs solidification sera-t-il diffrent ? Devrons nous dfinir de nouveaux contrles qualit pour le brasage la vague ?

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LES QUESTIONS POSEES (suite)

NOS MACHINES (suite et fin):

LES MACHINES de LAVAGE Le procd lui-mme de lavage devra-t-il tre chang ? Les cartes vont monter plus haut en temprature: les rsidus de flux vontils tre plus difficiles nettoyer ? Devrons nous changer notre saponifiant ? La dure de chaque tape dans le cycle va-t-elle tre la mme ? Les flux de brasure seront diffrents: seront-ils toujours "NO CLEAN" ?

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LES QUESTIONS POSEES(suite)

LA BRASURE
LES ALLIAGES de BRASURE : Les compositions sont-elles maintenant bien normalises ? Sont-ils plus chers que ceux avec plomb ?

LES CREMES BRASER : Seront-elles toujours NO CLEAN ? Va-t-il falloir les stocker dans des conditions trs particulires ? Va-t-on toujours trouver des crmes Hydrosolubles ? Vont-elles prsenter un comportement rhologique diffrent ? Va-t-il falloir dautres systmes de nettoyage des crans de srigraphie ? Seront-elles plus chres que celles avec SnPb ? Y a-t-il un constructeur Franais de crme Sans Pb ? Peut-on reconnatre une brasure faite avec Pb dune faite sans Pb ? Les rsidus de flux seront-ils plus ou moins contaminants ioniques ?
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LES QUESTION POSEES (suite et fin)

LES COMPOSANTS : Les passifs vont-ils tres prsents dans des emballages annonant leur technologie dans le cas des tous petits (0402, 0201) ? Les actifs vont-ils tre marqus comme tant sans Pb ? Pour des fabrications spcifiques (assemblages pour lautomobile) va-t-on encore trouver des composants avec Pb ? Les passifs comme les actifs vont-ils tous tenir les nouveaux profils thermiques (en particulier les connecteurs) ?

LES CIRCUITS IMPRIMES : Les FR 3 et 4 ont des Tg de 120 140 C, peut-on voir leur Tg monter plus haut ? En sans Pb quelle est le profil de temprature idal ? Quelles sont les meilleures finitions de surface pour le brasage sans Pb ? Peut-on braser avec de la crme sans Pb sur des CIP protgs en HAL au SnPb ? La passivation marche-t-elle bien aux nouveaux profils thermiques ? Les vernis pargne rsistent-ils bien llvation de temprature ?
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