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27/07/2015

RAPPORT

NAE-1214-01-R1A

DISSIPATION THERMIQUE DANS LES


COMPOSANTS/SYSTEMES
ELECTRONIQUES
Un enjeu pour la fiabilit des
Composants/Systmes lectroniques
Quelles solutions technologiques?

Etude finance par Normandie AeroEspace


Ralisation : AREELIS Technologies
LUSAC (Laboratoire Universitaire des Sciences Appliques de
Cherbourg)

DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES

Normandie AeroEspace, filire dexcellence en Normandie, regroupe lensemble des acteurs


industriels et acadmiques qui travaillent sur les secteurs de laronautique, du spatial, de la
dfense et de la scurit. Elle travaille sur quatre axes spcifiques (Business et Performance Communication - Emploi et Formation - Recherche, Technologie et Innovation).
Dans le cadre de la Recherche, Technologie et Innovation, NAE travaille sur la fiabilit et
llectrification des systmes. Les enjeux majeurs de cet axe concernent la miniaturisation,
laugmentation de la puissance et des besoins accrus en termes de fiabilit des systmes et des
composants. Le management de la thermique joue un rle central dans cette problmatique.
Cest la raison pour laquelle nous avons souhait raliser un tat des lieux des solutions de
dissipation thermique.
Ce document, se veut tre un outil afin de vous aider dans la comprhension des phnomnes
lis la dissipation thermique et des solutions pouvant tre mises en uvre. Il vous permettra
dapprhender leur efficacit mais galement les ventuels difficults de mise en uvre.
Les acteurs qui ont oeuvr dans la ralisation de cette tude bibliographique restent bien
entendu votre disposition pour vous informer et vous renseigner sur vos questions
ventuelles.
Vous souhaitant une trs bonne lecture, jespre que ce document vous apportera une
vision globale de la dissipation thermique dans les composants/systmes lectroniques.
Samuel CUTULLIC
Responsable RTI de Normandie AeroEspace

Cette tude a t ralise par Mme Hasna Louahlia (LUSAC) et M. Sbastien Yon (AREELIS
Technologies)

Contacts scientifiques : hasna.louahlia@unicaen.fr


sebastien.yon@areelis.fr

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES

Table des matires


Glossaire........................................................................................................................................... 4
1. Les enjeux de la dissipation thermique.......................................................................................... 5
2. Les lments lectroniques .......................................................................................................... 8
2.1.

Les composants lectriques ........................................................................................................ 8

2.1.1.

Les puces semi-conductrices ............................................................................................... 9

2.1.2.

Condensateur de puissance .............................................................................................. 10

2.1.3.

Diode de puissance............................................................................................................ 10

2.1.4.

Contacteur de puissance ................................................................................................... 10

2.2.

Les systmes lectroniques ....................................................................................................... 10

2.2.1.

Onduleur de puissance ...................................................................................................... 10

2.2.2. Piles et accumulateurs............................................................................................................ 11


2.3.

Les puissances lectriques et thermiques ................................................................................. 12

2.4.

Environnement thermique ........................................................................................................ 13

3. Les modes de transfert de chaleur .............................................................................................. 14


3.1.

La conduction ............................................................................................................................ 14

3.1.1.

Analogique thermique/lectrique ..................................................................................... 15

3.2.

La convection............................................................................................................................. 17

3.3.

Le rayonnement ........................................................................................................................ 19

4. Systmes de refroidissement ...................................................................................................... 20


4.1.

Les systmes de refroidissement monophasiques.................................................................... 20

4.1.1.

Systme de refroidissement lair .................................................................................... 21

4.1.2.

Systme de refroidissement liquide .................................................................................. 22

4.1.3.

Spray cooling ..................................................................................................................... 25

4.1.4.

Refroidissement par jets ................................................................................................... 28

4.2.

Systmes de refroidissement diphasique ................................................................................. 29

4.2.1.

Refroidissement par changement de phase solide-liquide ............................................... 29

4.2.2.

Refroidissement par changement de phase liquide-vapeur ............................................. 31

4.3.

Drain thermique ........................................................................................................................ 37

4.4.

Refroidissement par effet Peltier .............................................................................................. 40

5. Synthse des systmes de refroidissement ................................................................................. 42


Table des Figures ............................................................................................................................ 44
Bibliographie .................................................................................................................................. 45

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES

Glossaire

Acronyme
CPL
CTE
GTO
IGBT
LHP
MOS
PCM

Dfinition
Capillary Pumped Loop
Coefficient of Thermal Expansion
Gate Turn Off Thyristors
Insulated Gate Bipolar Transistor
Loop Heat Pipe
Mtal-Oxyde-Semiconducteur
Phase-Change Material

Units

Symbole
Cp
I
L
Q
R
S
Sp
T
Ta
Ts
V
Vf

Capacit thermique massique


Intensit lectrique
Longueur caractristique
Energie
Une rsistance thermique ou lectrique
Surface de contact solide/fluide
Surface perpendiculaire au flux thermique
Temprature
Temprature du milieu environnant la surface
Temprature de la surface
Potentiel lectrique
Vitesse du fluide
Facteur dmission de la surface
Conductivit thermique
Viscosit dynamique du fluide
Masse volumique du fluide
Flux thermique
Constante de Stphan Boltzmann

Jkg-1K-1
A
m
J
K/
m2
m
K
K
K
V
m.s-1
W.m-1.K-1
kg.m-1s-1
kg.m-3
W
W.K-4.m-2

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1. Les enjeux de la dissipation thermique


Dans le domaine des transports, la tendance est lintroduction croissante de systmes lectriques
que ce soit pour des besoins de traction ou pour la commande dauxiliaires. Cette introduction sest
faite depuis un certain nombre dannes dans le cas du ferroviaire, se dveloppe fortement dans le cas
de lautomobile et de laronautique. Ceci savre ncessaire dans un contexte de prservation des
ressources naturelles et de diminution des missions de gaz polluants. Dans le domaine aronautique,
la tendance vers un avion plus lectrique, dj amorce pour le dveloppement de lAirbus A380 se
confirme. L'avion plus lectrique permet une meilleure approche de la gestion / rationalisation de
l'nergie bord apportant ainsi :

Une diminution de la consommation de krosne.


Une diminution des cots et des temps de maintenance.
Une amlioration des systmes embarqus.

Par consquent, la puissance lectrique embarque ainsi que le nombre de convertisseurs de


puissance augmentent et l'lectronique de puissance se trouve tre un des contributeurs majeurs dans
l'atteinte de ces objectifs. Cependant cette volution de lhydraulique vers du plus lectrique ne
peut se faire aux dpens de la fiabilit des systmes pour des raisons oprationnelles et conomiques.
Il est en effet ncessaire que les systmes lectriques offrent un niveau de fiabilit quivalent, voire
suprieur aux systmes actuels.
Lenvironnement aronautique est particulirement contraignant pour les composants/systmes
lectroniques (modules IGBT, capacits, ). Les contraintes sont multiples (temprature, dpression,
vibrations, humidit) combines et de fortes amplitudes (-55C - +125C, +90% HR, ) ce qui est peu
compatible avec lutilisation de composants lectriques. Il est donc important aujourdhui de pouvoir
estimer la fiabilit des composants des lectroniques de puissance, en tenant compte de leur
environnement, afin de pouvoir garantir la fiabilit des systmes lectriques. Dans le domaine
ferroviaire o la technologie IGBT a t introduite depuis une dizaine dannes, la poursuite de
lintroduction de nouvelles technologies apportant un gain de comptitivit significatif (compacit,
masse, cot) ne pourra se faire que si le constructeur est en mesure de dmontrer au client final que
les risques techniques ont t matriss (fiabilit, dure de vie ...).
De manire gnrale, les dispositifs dlectronique de puissance embarqus , utiliss pour la
traction de vhicules se voient confronts a une demande de rduction de poids, dencombrement et
de cot et tendent par consquent vers des structures trs intgres. La densification de la puissance
qui en rsulte sen trouve significativement augmente (jusqu plusieurs centaines de Watts/cm2).
Dans certains ordinateurs, la puissance dissipe par unit de surface de puce est de lordre de 500
kW/m2, cest--dire tout fait comparable aux densits de flux rencontres au nez dune navette
spatiale lorsquelle rentre dans latmosphre.
Les structures de modules lectroniques prsentent des avantages certains en terme de densit
dintgration, mais la complexit de leur assemblage cre de nombreuses contraintes en
fonctionnement, notamment thermomcaniques. Les composants semi-conducteurs de puissance,
tels que les IGBT et leur assemblage subissent gnralement un cyclage thermique actif, induit par les
variations des rgimes de pertes par conduction et commutation dans les puces, elles-mmes lies aux
variations de rgimes de fonctionnement des convertisseurs. Le gradient de temprature ainsi
introduit entre la puce et la semelle engendre des contraintes thermomcaniques rptes
cycliquement tout au long de la vie du composant. Les coefficients thermomcaniques des diffrentes
couches de lassemblage, tant trs disperss, ces contraintes produisent alors une fatigue thermique,
cest--dire des dgradations physiques irrversibles conduisant terme la dfaillance du composant

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et de la structure dans laquelle il est insr. Parmi les dgradations cres par les effets thermiques, on
peut notamment citer :

La dgradation des fils de bonding.


Le dlaminage des brasures du module de puissance.
Lapparition de courants de fuite grille.
Limpact sur la fiabilit des composants.
La tenue des alliages etc...

Tous les composants lectroniques sont sensibles la temprature : ils ont des performances
mdiocres en dehors de certaines limites de temprature et peuvent tre dtruits si la temprature
est largement en dehors de ce domaine de fonctionnement. Linfluence de la temprature se
manifeste sur :

Les performances lectriques : la temprature peut tre une valeur limite au-del de laquelle
le fonctionnement nest plus garanti, des drives des paramtres provoquent une diminution
des performances pouvant aller plus ou moins brutalement jusqu la dfaillance.
Le packaging qui est soumis des gradients de temprature trs importants. Il existe des
tempratures critiques pour lesquelles se produisent des changements dtat, de structure
physique...
Le fluage et le relchement des contraintes dans les matriaux sont acclrs par la
temprature et peuvent conduire des ruptures dlments.
Les cycles thermiques auxquels sont soumis des matriaux relis entre eux et de coefficient de
dilatation diffrent induisent des forces trs importantes qui peuvent conduire une rupture
instantane ou crer une fatigue qui provoque une rupture plus ou moins long terme.
Le taux de dfauts des composants suit une loi dArrhenius en fonction de la temprature.

La dissipation thermique est donc primordiale. Par consquent lutilisation de systmes de


refroidissement plus performants en terme de dissipation thermique, voire innovant, est crucial.
Dautant plus que la mise en uvre de ces systmes de refroidissement est rendue complexe en raison
de :

La mise sous contrainte des composants/systmes lectroniques : puissance dissiper plus


importante, surface dchange rduite et environnement thermique plus svre.
La prsence dchange thermique entre les diffrents lments du systme lectronique.
Une rpartition inhomogne des composants source de chaleur.
Une rpartition inhomogne des composants ragissant diffremment aux impacts
thermiques.

Aujourdhui il existe de nombreux systmes de refroidissement bass principalement sur l'effet


convectif monophasique qui rpondent la plus part des besoins de dissipation actuels. Mais, ces
technologies sont limites par leur performance thermique, par une dpendance totale la surface
d'change, aux fluides utiliss, aux matriaux et la gomtrie mme du dispositif d'change. En outre,
ces systmes existants fonctionnent principalement sur un change thermique global. Ces systmes
ne seront plus adapts aux problmatiques de dissipation thermique futures, comme refroidir avec
prcision la source thermique principale du composant ou du systme. Plusieurs travaux de recherches
dans les milieux industriels et universitaires sont donc conduits dans le but de concevoir de nouveaux
systmes de refroidissement, principalement bass sur le principe de changement de phase, couplant
compacit, performance et cot conomique rduit. Citons les exemples suivants apportant des
perspectives pertinentes pour le refroidissement des systmes lectronique de puissance :
Caloduc.
Thermosiphon.

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Matriaux changement de phase.


Boucle diphasique.
Spray-Cooling.

Ce rapport a pour objectif de prsenter l'ensemble des techniques de refroidissement, matures ou


non, susceptibles de garantir la tenue thermique optimale des systmes lectronique de puissance.
Une partie de ce rapport est consacre la comparaison des avantages/inconvnients, puissance
dissipe et cots dans le but de slectionner la technique approprie en fonction du besoin en
dissipation thermique.

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2. Les lments lectroniques


Il existe trois types dchelles pour considrer les problmatiques de dissipation thermique des
lments lectriques : lchelle du composant (puce, diode), celle du systme (onduleur, KERS), et
celle des applications (automobile, avion, ).
Afin de donner une ide des domaines dapplication de llectronique de puissance, la figure 1
prsente le plan puissance apparente en fonction de la frquence dutilisation. Les domaines
dutilisation stendent de la dizaine de hertz pour les applications fonctionnant plusieurs mgawatts,
jusqu plusieurs centaines de kHz(transistors MOS les plus rapides) de faible puissance (de lordre
du watt). Lintervalle de puissance va donc du watt jusqu la centaine de mgawatts pour les
applications les plus puissantes (par exemple les fours arc lectriques).

Figure 1. Les diffrents domaines dapplication de llectronique de puissance


Les puissances thermiques dissiper dpendent du rendement des lments lectroniques. Selon la
taille de llment, le rendement varie de 60% 99%. A titre dexemple le rendement dun moteur
lectrique est denviron 90% donc pour un moteur de 100 kW, la puissance thermique dissiper est
de 10 kW.

2.1.

Les composants lectriques

Les composantes lectriques sont les lments de base de llectronique de puissance. Dune taille
allant de micromtre au centimtre, leurs puissances thermiques vacuer sont relativement faibles
(de lordre dune dizaine de watts au maximum) rendant un refroidissement par convection naturelle
suffisant. Mais leur nombre important au sein dun systme lectrique ncessite un refroidissement
global, intgrant plusieurs dizaines voire centaines de composants.
Il est noter que lors du refroidissement dun composant, la rpartition du gradient de temprature
localis au niveau de la surface du contact entre le composant et le refroidisseur est de lordre de 40%

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au niveau du composant, 20% au niveau de linterface et 40% au niveau du refroidisseur(Karim et al.,
2000).
Ci-dessous sont mentionns quelques exemples exhaustifs de composants lectriques afin den affiner
lorigine et lutilisation dans llectronique de puissance.

2.1.1. Les puces semi-conductrices


Historiquement, les mises en forme dnergie lectrique taient ralises laide de montages
complexes base de machines tournantes (convertisseurs dynamiques). Lessor des semi-conducteurs
de puissance au dbut des annes 1960 a permis le rapide dveloppement des convertisseurs statiques
dnergie lectrique (par opposition aux convertisseurs dynamiques). Les convertisseurs statiques sont
donc dsormais utiliss pour mettre en forme lnergie lectrique et permettre ainsi dadapter les
diffrentes sources dnergies aux diffrentes charges. Ces convertisseurs statiques sont constitus
dinterrupteurs lectroniques base de semi-conducteurs et dlments passifs. Ils permettent le
transfert dnergie tout en garantissant un rendement correct (Diaham, 2007).
Les puces semi-conductrices sont donc des modules de puissance ralises partir dune pastille de
silicium, dune taille allant du millimtre au centimtre carr, et dont lpaisseur varie de 50 500 m.
La puissance thermique dissiper est localise au niveau du silicium, et le boitier sparant la pastille
de lenvironnement doit permette dvacuer une puissance allant jusqu une dizaine de watt (Lescot
and Ndagijimana, 2000). Un dissipateur thermique (radiateur) est alors utilis pour vacuer la
thermique. Afin de raliser la jonction thermique entre la puce et le dissipateur, le contact est ralis
par un matriau dinterface thermique (colle, PAD thermique, gel, graphite). La figure 2 prsente les
zones approximatives (Puissance/Frquence) dutilisation des principaux semi-conducteurs de
puissance.

Figure 2. Zones approximatives (Puissance/Frquence) dutilisation


des principaux semi-conducteurs de puissance

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2.1.2. Condensateur de puissance


Les condensateurs de puissance sont des composants consommables. Leurs caractristiques se
dgradent au fil du temps selon les conditions dexploitation. Do lintrt de mieux en connatre les
mcanismes, rapports laspect critique de linstallation. Nombreux sont les systmes lectriques qui
comportent des condensateurs de puissance. Cest le cas par exemple des variateurs de vitesse dans
le domaine des entranements, des onduleurs ou encore, de faon plus vidente, des batteries de
condensateurs charges de maintenir un niveau acceptable de courant ractif. Les performances du
condensateur de puissance voluent et tendent se dgrader au fil du temps et selon le type
dutilisation de lquipement. Cest pourquoi il est important de prvoir des actions de maintenance,
voire le remplacement de lquipement, et surtout de prvoir un systme de rgulation thermique
pour maintenir la temprature du condensateur dans une gamme spcifique (temprature
minimale/maximale) afin den allonger la dure de vie.

2.1.3. Diode de puissance


La diode est le composant lectronique de base dont le fonctionnement macroscopique est celui d'un
interrupteur command qui ne laisse passer le courant que dans un seul sens. Les gammes de courant
tant de plus en plus importante, les diodes tendent monter de plus en plus en temprature dans les
applications lies la puissance. Leur refroidissement devient dans certains cas ncessaires pour en
garantir le fonctionnement.

2.1.4. Contacteur de puissance


Le contacteur est un appareil mcanique de connexion ayant une seule position de repos et une seule
position de travail. II est capable dtablir, de supporter et dinterrompre des courants dans les
conditions normales du circuit, y compris les conditions de surcharges en service. Lintrt du
contacteur est de pouvoir tre command distance. De mme que pour les diodes, les sollicitations
des contacteurs de plus en plus importantes induisent un refroidissement spcifique.

2.2.

Les systmes lectroniques

Lorsque les niveaux de puissance commute par les composants sont trop importants, ils sont
positionns dans des botiers le plus souvent circulaires, ou dans des modules rectangulaires. Dans
tous les cas la mise dans un contenant du composant est associe un refroidisseur permettant
dvacuer lnergie dissipe par le composant, rapprochant la configuration dun systme
lectronique. Comme pour la partie prcdente, les systmes dlectroniques de puissance servent
dexemple pour introduire les besoins en refroidissement ddi.

2.2.1. Onduleur de puissance


Les onduleurs sont des convertisseurs statiques permettant, partir d'une tension continue d'obtenir
des grandeurs lectriques alternatives. Ils sont utiliss principalement dans deux catgories
d'appareils:
Les alimentations sans coupures (ex: onduleurs pour l'informatique, ...). La source continue
est souvent constitue de batteries. La tension engendre est souvent d'amplitude et de
frquence fixes.

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Les variateurs de vitesse pour machines courant alternatif. La source continue est obtenue
partir du redressement du rseau. La tension engendre est de frquence variable, ce qui fait
varier la vitesse des machines courant alternatif. Dans ce cas, il convient que l'amplitude de
cette tension soit galement variable.

2.2.2. Piles et accumulateurs


Les piles et accumulateurs sont des gnrateurs lectriques qui stockent lnergie sous forme chimique
et mettent en jeu une raction chimique pour produire de llectricit. La diffrence fondamentale
entre ces 2 types de composants est la rversibilit de cette raction(Robert and Alzieu, 2004):

Une pile est dote dun capital nergtique (elle est charge) sa fabrication. Ce capital est
consomm par lutilisation de la pile. Lorsquil est puis, cette pile est hors dusage (elle est
dcharge). On ne peut que procder son recyclage, afin de rcuprer certains de ses
constituants.

Un accumulateur neuf ne peut en gnral pas produire dlectricit ; il doit dabord tre charg
par lutilisateur (premire gnration du capital nergtique, grce une source lectrique
extrieure). Laccumulateur produit ensuite de llectricit en se dchargeant ; quand la
dcharge semble maximale, il peut de nouveau tre recharg pour utilisation ultrieure. Un
accumulateur fonctionne ainsi par cycles de charge dcharge. Sa dure de vie est lie au
nombre de cycles quil peut subir, et sa temprature dutilisation qui doit se situer entre 20C
et 40C (dure de vie dgrade en dehors de ces bornes).

En rsum, la raction chimique au sein dune pile est irrversible, alors quelle est parfaitement
rversible au sein dun accumulateur. La figure 3 prsente la puissance de fonctionnement de
diffrente source dnergie en fonction de leur consommation nergtique (nergie spcifique). Les
sources lectriques prsentent une puissance plus importante mais une autonomie plus faible.

Figure 3. Puissance de fonctionnement de diffrentes sources nergtiques


en fonction de leur autonomie.

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2.3.

Les puissances lectriques et thermiques

Un systme de refroidissement ddi un composant ou lment lectronique est fortement


dpendant de la surface dchange et de la puissance dissiper. La figure 4 prsente titre indicatif la
taille des lments lectroniques en fonction de leur puissance. Pour des lments comme les
batteries, toutes les puissances et tailles existent, ncessitant dadapter le systme de refroidissement
la configuration. A linverse, les convertisseurs de mesure ont des tailles et puissances relativement
similaires, permettant dutiliser le mme type de refroidissement, en loccurrence de la convection par
de lair souffl (ventilateur, ).

Figure 4. Taille des lments lectroniques en fonction de leur puissance

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2.4.

Environnement thermique

Lenvironnement dans lequel est positionn llment lectronique impact la thermique de celui-ci. Il
existe 5 principales sources de perturbation thermique de llment(Bouarroudj-Berkani, 2008) :

La temprature
La temprature du milieu ambiant est une contrainte importante imposant la temprature initiale de
llment (avant son utilisation) et sa temprature de stockage. Lors de lutilisation, la temprature du
milieu ambiant peut changer en raison du transfert dnergie avec les lments proches par
convection.

Les constantes de temps


La dure des cycles dutilisation de llment et de ceux environnants, ainsi que leurs dures
dutilisation sont des donnes importantes, jouant sur les augmentations et diminutions de
temprature du composant.
Lhumidit
Lhumidit favorise la corrosion, entranant des modifications de rsistances disolement des
matriaux composant llment et donc la capacit de dissipation thermique. La teneur en eau fait
galement varier les changes thermiques au niveau des conductivits thermiques.
Le rayonnement solaire
Les lments exposs au rayonnement solaire peuvent subir des chauffements provoquant une
monte en temprature de llment.
La pression atmosphrique
La pression intervient dans la ventilation servant vacuer la puissance dissiper, et permettant le
renouvellement de lair.

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3. Les modes de transfert de chaleur


Trois processus physiques permettent le transfert de chaleur dun corps vers un autre ds lors quils
ne sont pas en quilibre thermique ( temprature diffrente) : la conduction, le rayonnement et la
convection.

3.1.

La conduction

La conduction reprsente le processus de propagation de la chaleur par le contact direct entre les
particules dun corps ou entre des corps ayant des niveaux nergtiques - donc des tempratures
diffrents, suite au mouvement de ces particules lmentaires. Le flux thermique conductif qui
traverse un composant dpend de sa gomtrie, de son paisseur, du matriau ainsi que de la
diffrence de temprature au travers le composant. La transmission est provoque par la diffrence
de temprature entre deux rgions d'un milieu en contact physique. Il n'y a pas de dplacement
apprciable des atomes ou molcules (voir figure 5).

Figure 5. Principe de la conduction thermique(Roux, 2006)


La loi de Fourier a t tablie exprimentalement par Joseph Fourier en 1822. Elle exprime la
proportionnalit entre le flux de chaleur travers une surface par unit de temps et llvation de la
temprature de part et dautre de cette surface. Lquation 1 traduit mathmatiquement la relation
en le flux de chaleur et la variation de temprature de la surface :

dQ
dT
S
dt
dx

(1)

avec :
: Flux thermique (W).
Q : Energie (J).
: Conductivit thermique (W.m-1.K-1). Les coefficients de conductivit sont des proprits
physiques intrinsques des matriaux (voir figure 6).
S : surface perpendiculaire au flux thermique (m).
T : Temprature (K).

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES

Figure 6.Conductivit thermique de diffrents matriaux(Cohard, 2002)

3.1.1. Analogique thermique/lectrique


La loi de Fourier peut tre considre comme compltement analogue la loi d'Ohm comme le montre
la figure 7 :

Figure 7. Analogies entre la loi de Fourier et la loi dOhm(Cohard, 2002)


Cela permet de relier le flux thermique la diffrence de temprature T de part et dautre de la
surfaces de contact (quation 1), avec une rsistance thermique R dpendant de la gomtrique de
llment (quations 2 4).
Plaque Plane : R
Cylindre Creux : R

L
S

(2)

r
1
ln( )
2L r
2

(3)

Sphre creuse : R

1 1
ln( )
4 r r
1

(4)

Pour un systme donn, on peut donc introduire une technique de calcul de transfert de chaleur via
lanalogie avec un courant lectrique. Ainsi pour un systme tel que prsent sur la figure 8, on peut
associer un modle de rsistances thermique (Figure 9).Ainsi, en faisant lanalogie, le flux de chaleur
est lintensit, et un potentiel lectrique est une temprature. On aura lquation 5:
12= <=>12=
(5)

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avec :
V : Un potentiel lectrique (V).
R : Une rsistance lectrique/thermique.
I : Intensit lectrique (A).
T : Temprature (K).
: flux thermique(W).
Pour chaque type de transfert de chaleur et pour chaque gomtrie de systme, des modles
scientifiques sont tablis afin de dterminer la valeur des rsistances thermiques mises en jeu.

Figure 8. Exemple de systme

Figure 9. Modle de rsistance thermique pour un systme

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3.2.

La convection

Le phnomne de convection se rfre au transfert thermique qui a lieu dans les fluides liquides ou
gaz en mouvement. La convection est le processus de transfert thermique dtermin par le
mouvement des particules lmentaires dun fluide entre des zones ayant des tempratures
diffrentes. Ce mouvement entrane un mlange intense des particules fluides, qui changent de
lnergie (chaleur) et de la quantit de mouvement (impulse) entre elles.

Figure 10. Action du fluide en mouvement dans la convection


Compte tenu des forces qui produisent le mouvement de fluide, on a deux types de convection force
et naturelle. Dans la convection force, le mouvement de fluide est produit par laction des forces
extrieures du processus (par exemple pompe, ventilateur) qui imprime des vitesses de dplacement
assez importantes (figure 10). La convection naturelle a comme origine le mouvement produit parles
diffrences de densit entre les particules chaudes et celles qui sont froides existant dans un fluide.
La reprsentation exacte de ce processus de transfert par convection pose des problmes de
mcanique des fluides extrmement difficiles. Cependant, comme le plus souvent, on ne sintresse
quau flux de chaleur entre le fluide et la paroi solide qui le limite. La figure 11 prsente les diffrentes
gammes de densit thermique des diffrents types de convection.

Figure 11. Comparaison des gammes de densit de flux thermique des diffrents
type de convection

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES


La loi de Newton reprsente par lquation 6 introduit la relation entre le flux chang entre la surface
et le fluide et la surface dchange :

hS (T T )
p

Avec

(6)

: Flux thermique (W).


h : Le coefficient de convection (W.K-1.m-2).
S : La surface de contact solide/fluide(m2).
Tp : La temprature de paroi (K).
Tf : la temprature du fluide loin de la surface du solide (K).

La valeur du coefficient de transfert de chaleur par convection h est fonction de la nature du fluide, de
sa temprature, de sa vitesse et des caractristiques gomtriques de la surface de contact
solide/fluide. A partir du thorme de Vaschy-Buckingham, le coefficient de convection h peut
sexprimer en fonction de 3 units fondamentales (nombres adimensionnels) :
Le nombre de Nusselt Nu caractrisant ange thermique entre le fluide et la paroi

Nu

hL
(7)

Avec
h : Le coefficient de convection (W.K-1.m-2).
L : Une longueur caractristique (m).
: La conductivit thermique (W.m-1.K-1).
Le nombre de Reynolds Re caractrisant le rgime de lcoulement, Re<2000 pour les coulements
laminaire et Re>3000 pour les coulements turbulents.

Re

VL

(8)

Avec
: La masse volumique du fluide (kg.m-3).
V : La vitesse du fluide en (m.s-1).
L : Une longueur caractristique (m).
: La viscosit dynamique du fluide (kg.m-1.s-1).

Le nombre de Prandtl Pr caractrisant les proprits thermiques du fluide.

Pr

(9)

Avec
: La viscosit dynamique du fluide (kg.m-1.s-1).
: La conductivit thermique (W.m-1.K-1).
Cp : la capacit thermique massique (J.kg-1.K-1).

Par exemple pour fluide circulant lintrieur dun tube, la dtermination du coefficient de convection
h est donne par la relation entre les 3 nombres adimensionns Nu, Re et Pr via la formule de Colburn
(quation 10) :

Nu 0.023Re Pr
0.8

0.33

(10)

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3.3.

Le rayonnement

Lorsquune surface chaude est entoure par des surfaces froides comme les parois de la structure, il
existe un refroidissement par radiation. Ce refroidissement par radiation dpend de lmissivit du
matriau qui compose la surface chaude. L'missivit d'un matriau (souvent crite ) est un nombre
sans dimension. Elle rend compte de la capacit d'un matriau mettre de l'nergie par
rayonnement. Plus cette missivit est proche de 1, plus le matriau radiera de chaleur. La figure 12
prsente lmissivit de matriaux mtalliques et non mtalliques et lquation 11 montre la relation
en le flux thermique et la temprature de la paroi :

S (T T )
4

Avec

(11)

: Flux thermique (W).


: Constante de Stphan Boltzmann 5.67.10-8 (W K-4 m-2).
: Facteur dmission de la surface.
S : La surface de contact solide/fluide(m2).
Ts : Temprature de la surface (K).
Ta : Temprature du milieu environnant la surface (K).

Figure 12. Emissivit de quelques matriaux(Yunus and Cengel, 1998)


La quantit de chaleur dgage par radiation dpend toutefois aussi de la fraction de surface froide
expose la surface chaude. Dans un systme lectronique, un composant sera en gnral entour
dautres composants chauds, et le transfert radiatif de chaleur sera ngligeable si larchitecture du
systme nest pas optimise pour avoir une exposition maximale de surface froide des circuits
lectroniques.

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4. Systmes de refroidissement
Il existe diffrentes technologies de systmes de refroidissement quil est possible classer en deux
grandes catgories :

Les systmes de refroidissement actifs : cette technique est base sur le transfert de chaleur
par convection force et ncessite lutilisation dune pompe mcanique pour assurer la
circulation du fluide caloporteur ainsi quun circuit externe afin dvacuer la chaleur du
systme vers lextrieur.

Les systmes de refroidissement passifs : ils ne ncessitent pas dalimentation externe ce qui
diminue le coup nergtique. Un refroidissement passif peut lui-mme tre class en deux
sections : direct ou indirect suivant que le fluide caloporteur soit ou ne soit pas en contact avec
les composants lectroniques. La figure 13 prsente une classification des systmes de
refroidissement passifs suivant les deux modes de transfert de chaleur.

Figure 13. Classification des systmes de refroidissement passif(LUSAC)


Dans le cas du refroidissement direct, le fluide de refroidissement doit tre dilectrique (rsistivit
lectrique leve, bonne rsistance au claquage), il doit prsenter une faible viscosit, une faible
tension superficielle et enfin une bonne compatibilit chimique avec les matriaux prsents.
Les facteurs intervenant lors de la conception de cette installation sont : la puissance du systme, la
nature du fluide caloporteur, la temprature dentre, etc.

4.1.

Les systmes de refroidissement monophasiques.

Les changeurs monophasiques intgrent une structure dans laquelle le passage du fluide de
refroidissement est ralis sans changement dtat. La puissance dissiper est vacue vers lextrieur
par la conduction, la convection et le transport capacitif. Le fluide se charge de la puissance dissipe
par llment lectronique, levant la temprature du fluide. Il existe deux types de systme de
refroidissement fluidique : les systmes de refroidissement monophasique gazeux (dans la plus part
des cas lair) et les refroidissements liquides(Oseen-Senda, 2006).

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4.1.1. Systme de refroidissement lair


Les systmes de refroidissement lair sont utiliss pour les lments lectroniques dont la contrainte
thermique est faible. Les principaux avantages de ce systme de refroidissement est sa relative
simplicit et le faible cot de mise en uvre technique.
Les changes entre llment lectronique qui est la source thermique, et lenvironnement qui est le
dissipateur, sont convectifs et radiatifs.
4.1.1.1.

Convection naturelle dans lair :

Llment lectronique est plac dans lair ambiant au repos, la diffrence de temprature entre le
milieu ambiant et llment lectronique permet un change dont le coefficient dchange h est
compris entre 5 et 25 W.m-2.K-1. Pour utiliser la convection de puissance pour de plus hauts niveaux de
puissance vacuer, les systmes de refroidissement air ont besoin dailettes ou de nid dabeille,
confrant au refroidisseur une surface dchange plus importante entre llment refroidir et le
milieu ambiant (voir exemple figure 14). Lutilisation de ces systmes permet daugmenter le
coefficient dchange h jusqu un rapport 20 (de 25 W.m-2.K-1 500 W.m-2.K-1) dans le cas dune
convection naturelle (3000 W.m-2.K-1 dans le cas dune convection force) (Phelan et al., 2002).Dans le
cas de convection lair utilisant un accroissement de la surface dchange, il faut ainsi dterminer le
point de fonctionnement thermique du refroidisseur pour bnficier dun refroidissement
optimum (exemple : dtermination lespacement des ailettes).

Figure 14. Exemple dailette de refroidissement et de nid dabeille


pour augmenter la surface dchange convectif (ELECTROLUBE)
4.1.1.2.

Convection force dans lair :

Le soufflage dair forc grce des ventilateurs est la mthode la plus utilise en refroidissement de
composants lectroniques de par sa simplicit de mise en uvre, de son cot et de sa fiabilit. Lair
est mis en mouvement par le biais de gnrateur dcoulement (ventilateur) comme le montre
lexemple de la figure 15. Le coefficient dchange h est de lordre de 10 500 W.m-2.K-1.

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Le refroidissement par ventilateur pizolectrique est une autre technique de refroidissement base
sur le soufflage dair. Le principe de fonctionnement rside en une lame en cramique alimente en
courant lectrique, se mettant osciller de trs hautes frquences. Un mouvement dair est cr
pouvant augmenter le coefficient dchange convectif jusqu 100% compar un change convectif
par ventilateur classique .

Figure 15. Systme de refroidissement forc par air


Radiateur (Fisher Elektronik) et ventilateur (SEPA)
Ces dernires annes avec laugmentation de la densit thermique des composants, les radiateurs ont
atteint des dimensions impactant lencombrement. La limite de la densit thermique des composants
est probablement atteinte avec ce type de refroidissement, do la ncessit du passage un
refroidissement plus efficace en changeant de liquide caloporteur, notamment. Lexemple classique
est le refroidissement liquide grce des radiateurs eau, par analogie avec le refroidissement air
avec radiateurs air. Le transfert thermique par la chaleur sensible est de lordre de 3000 fois
suprieure pour leau compare lair(Faraji and Qarnia, 2007).

4.1.2. Systme de refroidissement liquide


Le refroidissement liquide monophasique indirect est implment dans les composants lectroniques
sous la forme dune plaque eau dans laquelle circule un liquide caloporteur ou de canalisation
fluidique accoles aux parois refroidir. Un systme compos principalement dune pompe et dun
changeur permet dvacuer la chaleur contenue dans le liquide caloporteur vers lextrieur du
serveur.
Des variantes du refroidissement liquide par plaque froide existent. La diffrence rside dans le
diamtre hydraulique des canaux constituant la plaque. La performance thermique de la plaque froide
est inversement proportionnelle la taille des canaux mais le bilan des pertes de charge hydraulique
est, quant lui, proportionnel.
Pour des diamtres de canaux compris entre 10 et 800 m, la plaque froide est dite microcanaux(figure 16) et pour des diamtres de 1 10 mm, elle est dite mini-canaux(figure 17). Au-del
de 10 mm, ces systmes sont usuellement appels plaque froide(figure 18)(Meysenc, 1998)(Baviere,
2005).

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Figure 16. Refroidissement liquide micro-canaux (EnermaxLiqmax 120S)

Figure 17. Refroidissement liquide mini-canaux (CeramCool LiquidCoolin)

Figure 18. Refroidissement liquide plaque froide (AREELIS Technologies)


Le choix dun fluide de refroidissement doit tre en relation avec :

les performances hydrauliques (pertes de charge, viscosit) et thermiques (conductivit


thermique...) puisque une rduction du transfert thermique et du coefficient visqueux
peuvent rduire les performances du systme de refroidissement.
Les conditions de stockages du fluide.
Le cot.
Les contraintes de pollution.
La scurit.

Le fluide caloporteur le plus couramment utilis est de leau glycole en raison de sa conductivit
thermique leve, de sa grande capacit calorifique et de sa disponibilit. Le coefficient dchange h
de leau en convection force est de lordre de 3000 10000 W.m-2.K-1. La figure 19 prsente la
variation du coefficient dchange de chaleur en fonction du fluide caloporteur et du mode de
refroidissement.

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Figure 19. Variation du coefficient dchange de chaleur en fonction


du fluide caloporteur et du mode de refroidissement.
Pour un changeur parcouru par un fluide, la rsistance est due la convection thermique et aux
transferts de flux au fluide, dpendant des paramtres physiques suivants caractrisant le fluide :

La masse volumique.
La viscosit dynamique.
La conductivit thermique.
La chaleur spcifique massique.

Ces paramtres physiques sont souvent utiliss la temprature moyenne du fluide de


refroidissement. Cependant il varie en fonction de la temprature, du vieillissement et lencrassement
du liquide.
Plusieurs tudes (Mogensen, 1983)(Mativet and Meunier, 1997)ont mise en vidence que les
proprits de ce fluide caloporteur varient selon la priode dutilisation des composants lectroniques.
Pour le dimensionnement du systme de refroidissement, il est ainsi impratif de prendre en compte
la dgradation du fluide caloporteur et de prendre une marge de dimensionnement pour tolrer ces
drives de performances.
Pour des environnements o lutilisation de liquides caloporteurs classiques (eau, le mlange eauthylne-glycol,...) nest plus possible cause des carts de temprature haute/basse (dans lespace
par exemple), lutilisation de mtaux liquides est obligatoire. En raison de leurs excellentes proprits
physiques, les systmes de refroidisseur pour lectronique utilisant des mtaux liquides (les alliages
base de gallium ont une conductivit thermique de 30 W.m-1.K-1, soit 40 fois plus que leau).
En plus de leur forte conductivit thermique, les mtaux liquides sont de bons conducteurs lectriques,
permettant ainsi lutilisation de pompes lectromagntiques ou magntodynamiques. Ce type de
pompe repose sur lutilisation couple dun champ magntique et dun courant lectrique crant une
force de Laplace entranant le fluide travers le circuit. Des flux thermiques de lordre de 200W.cm-2
peuvent tre vacus un dbit de 0.3 l/min et la perte dnergie hydraulique dans ce cas est de 15
kPa (Zuo and North, 2000).
Des inconvnients lutilisation dun liquide dans un systme de refroidissement doivent tre
considrs : fuites du liquide, corrosion, poids supplmentaire et enfin condensation. Lors dun

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refroidissement actif par un liquide, une boucle ferme est utilise dans laquelle le fluide de
refroidissement doit-tre refroidi. Dans ce systme, on retrouve outre lquipement lectrique
refroidir une pompe, un rgulateur de dbit, un rservoir de stockage et enfin un changeur
thermique.

4.1.3. Spray cooling


Avec les liquides, plusieurs solutions sont possibles : utiliser le fluide comme simple caloporteur,
augmenter les changes convectifs par des jets, ou bnficier de l'vaporation du liquide. Le
refroidissement l'aide d'un jet de liquide atomis ou spray cooling exploite ces trois modes.
Le principe consiste pulvriser un liquide proche de la paroi que l'on souhaite refroidir (figure 20). Les
changes se produisent au niveau de :

L'impact des gouttelettes du jet atomis sur la paroi produisant un change convectif lev
du fait de leur vitesse.
L'vaporation de la gouttelette qui ``capte'' l'nergie thermique de la paroi pour compenser
l'nergie utilise pour le changement de phase (chaleur latente).
L'vacuation de la chaleur par le film liquide form la surface de la paroi.

Figure 20. Principe du spray cooling


De manire plus prcise le principe est le suivant. Lorsque, dans des conditions donnes de pression,
on apporte un flux de chaleur suffisant un liquide, sa temprature augmente jusqu' une certaine
valeur, la temprature d'bullition, puis une partie de plus en plus grande passe l'tat gazeux, la
temprature restant sensiblement constante. La quantit de chaleur ncessaire cette transformation
d'une unit de masse est l'enthalpie de vaporisation.

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES


Ce phnomne est rversible et, lors du retour l'tat liquide (condensation), cette quantit de chaleur
est restitue. La circulation d'un fluide entre deux points, l'tat de vapeur dans un sens et l'tat
liquide dans l'autre, permet donc un transfert de chaleur de l'un vers l'autre. La temprature
d'bullition tant une fonction croissante de la pression, dans les systmes volume constant, la
pression et la temprature croissent simultanment au fur et mesure qu'une quantit plus grand de
liquide se transforme en vapeur (Estes and Mudawar, 1995). La figure 21 montre les diffrents organes
dun systme spray cooling : condenseur, compresseur, plaque et zone de pulvrisation.

Figure 21. Description des diffrents organes du spray cooling


Lorsqu'un lment dissipatif est plong dans un liquide, plusieurs rgimes de transfert de chaleur
peuvent se produire, suivant la puissance dissipe. La courbe de la figure appele courbe de Nukiyama
(figure 22), reprsente, avec des chelles logarithmiques, la relation entre le flux de chaleur et la
variation de temprature entre la temprature de la surface chaude et la temprature d'bullition du
liquide.

Pour de faibles flux, la temprature de la surface de l'lment est relativement basse et le


transfert de chaleur se fait par convection naturelle du liquide ; la courbe est pratiquement
linaire (portion A-B).

Lorsque la puissance dissipe augmente, la temprature de la surface tend dpasser la


temprature d'bullition et, lorsque la diffrence entre ces tempratures atteint quelques
degrs, des bulles commencent se former, puis se dtachent lorsqu'elles atteignent une
certaine dimension. Le nombre et le volume des bulles augmentent corrlativement au flux
de chaleur, la temprature de la surface n'augmentant que trs peu. Ces bulles peuvent se
rsorber et disparatre, ou non, avant d'atteindre la surface libre, suivant la temprature du
liquide. C'est le rgime d'bullition nucle (portion B-C).

Si la puissance augmente encore, le volume occup par les bulles proximit de la surface
chaude devient tel qu'une proportion de plus en plus grande de la surface n'est plus mouille.

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Le coefficient d'change diminue, pour devenir quasi nul (point D). Au-del de ce rgime, un
film continu de vapeur est form sur la surface, et il faut un cart de temprature trs
important pour vacuer le mme flux de chaleur (point F), le transfert devant se faire par
conduction dans la vapeur et par rayonnement. Ce rgime est gnralement destructif pour
les matriels; il importe donc de ne jamais dpasser le flux critique, reprsent par le point D
de la courbe. La portion de courbe DEF correspond un rgime instable et ne prsente pas
d'intrt pratique.
Lorsque la vapeur rencontre une paroi dont la temprature est infrieure la temprature d'bullition,
elle lui cde de la chaleur et se condense. Le processus de condensation comprend lui-mme deux
modes distincts :

la condensation en gouttes, dans laquelle les gouttes de liquide, aussitt formes, se


dtachent de la paroi, de sorte que celle-ci prsente en permanence des zones sches o la
vapeur est en contact direct avec elle ; le coefficient de transfert est alors optimal .

la condensation en film, dans laquelle le liquide ruisselle le long de la paroi, formant un film
liquide continu entre celle-ci et la vapeur ; l'change de chaleur entre vapeur et paroi doit se
faire par conduction au travers de ce film.

Bien que le deuxime mode prsente une efficacit plus faible que le premier, c'est celui qui se produit
le plus frquemment. Remarquons, cependant, que le coefficient d'change h correspondant reste
encore tout fait satisfaisant, pour autant que rien ne s'oppose au ruissellement du liquide. L'paisseur
du film est alors suffisamment faible et, la conductivit thermique du liquide tant largement
suprieure celle de la vapeur, les consquences sont sans commune mesure avec celles de la
formation d'un film de vapeur lors de l'vaporation. Il suffit d'en tenir compte dans le
dimensionnement des surfaces de condensation.

Figure 22. Courbe de transfert de chaleur par bullition ou courbe de Nukiyama


AREELIS Technologies travaille sur le dveloppement du spray cooling, notamment par la ralisation
dun dmonstrateur permettant de rendre compte de lefficacit de cette technique pour refroidir
llectronique de puissance. La figure 23 prsente des exemples de modules spray cooling pour le
refroidissement de composants lectroniques.

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Figure 23. Exemples de modules spray cooling (SPRAYCOOLL)


Les avantages techniques :
D'un point de vue global et technique, le spray cooling prsente de nombreux avantages en particulier
pour une application dans le domaine de l'lectronique de puissance:

Evacuation d'un flux de chaleur important: au moins 50% plus efficace qu'un systme
classique.
Bon recouvrement spatial de la zone refroidir.
Permet un refroidissement la demande et localis.
Utilisation de peu de liquide (par rapport aux systmes circulation de liquide ou par
impaction simple de jet) impliquant une maintenance rduite.

Les inconvnients :
La technologie spray cooling est encore aujourd'hui peu utilise compte tenu de sa complexit
apparente qui reprsentait un frein en comparaison des technologies classiques de type convection
force ou autres. Toutefois, l'accroissement des puissances des systmes lectroniques ncessaires
pour dvelopper l'lectrification massive des moyens de transport et autres et l'obligation, pour une
garantie de fiabilit et de robustesse des composants, de dissiper le flux thermique produit, nous
oblige tendre vers l'utilisation de cette technique de refroidissement. Les principaux dsavantages
sont:

Complexit des injecteurs. Les injecteurs sont de plus trs sensibles aux tolrances
industrielles et la qualit de ralisation. Deux injecteurs de mme caractristiques peuvent
avoir des jets relativement diffrents et ces caractristiques peuvent voluer dans le temps.
Ncessit d'quipements pour le traitement et la condensation du liquide. Ces quipements
augmentent gnralement le poids des systmes de refroidissement par spray cooling.
Ncessit d'une pressurisation du liquide avant injection.
Difficult de rglage du systme d'injection (distance composant/injecteur, proprits
dynamiques et granulomtrique du spray).

4.1.4. Refroidissement par jets


Le refroidissement par jets est une solution privilgie dans les applications industrielles lorsque lon
cherche extraire, ou bien apporter un flux de chaleur intense sur une surface. Dans le domaine de
laronautique par exemple, le refroidissement par jets est utilis pour refroidir les aubes de turbines
ou bien les chambres de combustion des moteurs de nouvelles gnrations. Ce type dapplications a
mis en vidence la ncessit de recherches complmentaires sur le comportement dun faisceau de
jets et de leur interaction mutuelle. Dans le domaine de llectronique, laugmentation perptuelle de

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES


la puissance dissipe par les composants modernes, ainsi que le souci permanent de compacit ont
conduit au besoin de trouver des solutions efficaces au problme de lextraction de chaleur en milieu
confin. Cette fonction est souvent assure par des changeurs compacts dont les parois sont
refroidies par des jets impactants. Dans le cas des super-calculateurs, un jet de fluide dilectrique peut
tre utilis en projection directe sur les lments semi-conducteurs.
En comparaison aux systmes de refroidissement par spray, le refroidissement par jets est utiliss dans
laronautique sur des lments de plus grandes surfaces (aubes de turbines, chambre de
combustions). Llment refroidir est alors mis en contact avec un changeur dont les parois par
les jets impactant (figure 24). Sur des lments semi-conducteurs, et fluide dilectrique peut tre
utilis en projection directe (Thibault, 2009).
Lefficacit de ce systme de refroidissement dpend du nombre de jets, du diamtre du jet, du fluide
et du dbit de liquide, mais la puissance vacue par le refroidissement par jets et de lordre de
quelques centaines de W.cm-2. Ce type de refroidissement actif ncessite limplantation dun circuit
hydraulique complet (pompe, changeur), ainsi quun systme de pressurisation du fluide.
Comme pour le spray-cooling, le rglage du dbit du jet, de la zone dimpact et de la distance du jet
sont des paramtres importants prendre en considration et qui demandent un travail important en
amont de linstallation du systme.

Figure 24. Refroidissement par jets

4.2.

Systmes de refroidissement diphasique

4.2.1. Refroidissement par changement de phase solide-liquide


Un matriau changement de phase (PCM) est une substance avec une grande chaleur de fusion et
qui, en se liqufiant ou se solidifiant une certaine temprature, est capable de stocker ou de relcher
de grandes quantits dnergies. La chaleur est absorbe lorsque le matriau change de ltat solide
liquide, et elle est relche lorsque celui-ci passe de ltat liquide ltat solide. La grande chaleur
latente des PCM est efficace pour absorber la chaleur et ralentir laugmentation de temprature des
puces lectroniques. Son intgration dans un systme de refroidissement sera donc idale pour des
appareils qui fonctionnent priodiquement. Lorsque la chaleur latente du PCM est puise, la chaleur
est toujours gnre et la temprature augmente jusqu un rgime permanent. La chaleur dgage
parla puce lectronique est conduite par le PCM la bordure extrieure du dissipateur de chaleur et
est vacue par convection naturelle de lair. Cette convection naturelle tant peu efficace, des

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES


techniques de dissipation supplmentaires doivent tre dployes pour assurer le fonctionnement de
lquipement lectronique. Un PCM utilis pour grer thermiquement un systme requiert plusieurs
spcificits :

La temprature de changement de phase doit se situer dans lchelle voulue.


Une grande chaleur latente.
Bonne conductivit thermique.
Une faible expansion de volume
Non Inflammable, non explosif, chimiquement stable, non corrosif, et non toxique.
Faible cot.

Beaucoup de substances chimiques peuvent tre utilises comme PCM, cest pourquoi la seule
condition difficile obtenir est la bonne conductivit thermique. Cest le principal dfaut des PCM qui
constitue un obstacle lintgration de PCM dans les systmes de refroidissements. Diffrents moyens
pour amliorer la conductivit thermique ont t tests :

Ajouter des additifs prsentant une bonne conductivit thermique comme de la poudre
daluminium, des nano matriaux ou des puces de fibre de carbone.

Former des composites en intgrant les PCM dans des mtaux poreux ou dans des matrices
de graphite expans.

Ajouter des ailettes ou des sphres de mtal. Des exprimentations ont t effectues, et la
mthode qui consiste intgrer un PCM dans une matrice de graphite expans est dmontre
comme tant le choix idal. La figure 25 Utilisation de PCM avec du graphite pour refroidir des
batteries prsente un exemple dutilisation de PCM avec des feuilles de graphite pour refroidir
des batteries au Lithium.

Figure 25. Utilisation de PCM avec du graphite pour refroidir des batteries (3)
Il est possible de classer les PCM en 3 catgories :

Les composs minraux(ou inorganiques) : eau, acide sulfurique, trioxyde de soufre, acide
phosphorique, gallium,

Les composs organiques : Acide formique, acide actique, Phnol, Acide dodcanoque,
hydroxyde de sodium,

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Les composs eutectiques : mlange de sels possdant une temprature de fusion constante
pour une valeur particulire de concentration. Ils peuvent tre inorganiques et/ou
organiques.

4.2.2. Refroidissement par changement de phase liquide-vapeur


Ce mode de refroidissement par changement de phase liquide-vapeur est considr comme lun des
moyens les plus efficaces et les plus adaptables pour refroidir les systmes nergtiques. En effet la
quantit de chaleur dissipe dpend du dbit massique du fluide caloporteur et de sa chaleur de
vaporisation. Lavantage majeur de ce mode de refroidissement rside dans le fait que le fluide circule
sans aucune pompe mcanique. Les inconvnients tels que lencombrement, le bruit, la consommation
nergtique des systmes actifs sont inexistants.
On peut distinguer quatre classes de refroidissement qui diffrent de par leur configuration :

Refroidissement par immersion dans un fluide dilectrique.


Refroidissement par caloducs.
Refroidissement par thermosiphon.
Refroidissement par boucle diphasique deux lignes.

4.2.2.1.

Refroidissement par immersion dans un fluide dilectrique

Ce systme est utilis depuis 1948 afin de refroidir les quipements de puissance dans les radars mais
partir des annes 70, motivs par laugmentation des puissances des systmes nergtiques, des
chercheurs ont engags des travaux sur ce mode de refroidissement. Les composants refroidir sont
placs dans une enceinte tanche partiellement remplie avec le liquide dilectrique.
Lvacuation de la chaleur seffectue linterface surface-liquide o se produit lchange de chaleur
via lbullition du liquide caloporteur. La vapeur produite est condense dans un changeur de chaleur
refroidi par lair en convection naturelle ou par un liquide en convection force. Cet changeur, aussi
appel condensateur peut tre externe ou interne comme prsent sur la Figure 26.

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES

Figure 26. Systmes de refroidissement par fluide dilectrique avec


condensateur externe (a) interne (b)
Un inconvnient ce systme rside dans lapparition de gaz non condensable comme de lair.Une
prsence de 0.5% dair dans lenceinte peut donner lieu une diminution de lefficacit du
refroidissement jusqu un facteur 5. Une grande attention doit donc tre porte sur la dgazification totale du fluide dilectrique, et labsence totale de tout gaz non condensable pendant
le remplissage.
On peut noter quil existe aussi des systmes dans lesquels le fluide dilectrique occupe totalement
lenceinte. Au contact des circuits, le fluide dilectrique svapore sous forme de bulles qui se
dissolvent en remontant, et la chaleur est vacue via le condenseur par un change de chaleur
fluide/fluide.
Ce systme est toutefois limit par la quantit de chaleur maximale que peut vacuer le condenseur :
la quantit de chaleur dissipe par une interface fluide/fluide est infrieure celle dissipe lors dune
condensation.
4.3.3.2. Refroidissement par caloducs
Le caloduc est un systme de refroidissement diphasique ferm dont le fonctionnement est bas sur
une circulation en boucle ferme du fluide caloporteur. Les caloducs sont caractriss par :

Une conductivit thermique trs leve.


Un fonctionnement quasi isotherme.
Un contrle de la temprature.

Ils fonctionnent sans aucune pice en mouvement ce qui rduit le bruit et ncessite peu de
maintenance. Les forces gnrant la circulation du fluide caloporteur peuvent tre aussi : capillaires,
lectrostatique, magntiques ou osmotiques. Les caloducs sont simples concevoir et peuvent tre

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DISSIPATION THERMIQUE DANS LES COMPOSANTS/SYSTEMES ELECTRONIQUES


raliss dans une gamme de gomtrie trs diversifie. Toutes ces caractristiques reprsentent les
raisons pour lesquelles les caloducs sont utiliss dans des champs dapplication trs larges, qui visent
des objectifs diffrents savoir :

Dissiper des puissances thermiques leves avec un faible cart de tempratures.


vacuer une puissance thermique variable une temprature constante.
Uniformiser la temprature du systme.
Adapter la densit de flux thermique entre une source chaude et une source froide de surface
trs diffrente.

Figure 27. Schma de principe dun caloduc


La figure 27 montre un schma de principe dun caloduc. La structure capillaire possde une
conductivit thermique plus leve que celle du fluide caloporteur, le fluide est vaporis au niveau de
lvaporateur, ce qui cre un mouvement de la vapeur le long de la section adiabatique, puis celle-ci
cde sa chaleur dans le condenseur en se condensant. La quantit de chaleur de condensation est
transfre travers les parois du caloduc vers un rcepteur de chaleur externe. Ce processus de
condensation sature de fluide la structure capillaire. Cette structure capillaire peut tre de cuivre fritt
par exemple. Les diamtres des pores sont de lordre de quelques microns. La pression capillaire est
inversement proportionnelle au rayon de courbure de linterface liquide-vapeur. La diffrence de
saturation provoque donc une diffrence de pression dans la structure capillaire entre le condenseur
et lvaporateur et le fluide scoule dans la structure capillaire grce cette pression.
Lefficacit nergtique et la dure de vie des caloducs ont men des applications varies comme
lindustrie spatiale afin de transfrer la chaleur lintrieur des satellites vers lespace. Sur terre, les
caloducs subissent la gravit : le positionnement de ceux-ci revt donc une importance particulire
afin de favoriser lcoulement de la phase liquide. En effet les forces capillaires sont en gnral faibles
et ne dpendent pas des dimensions des caloducs. En revanche les forces gravitationnelles sont
volumiques et donc dpendantes de la hauteur du liquide. Les caloducs sont ainsi en gnral
positionns de telle sorte que la gravit favorise lcoulement du liquide du condenseur vers
lvaporateur.
4.3.3.3. Refroidissement par thermosiphon
La diffrence majeure entre un caloduc et un thermosiphon rside dans le fait quun tube
thermosiphon fonctionne sans mche poreuse. Le retour du condensat vers lvaporateur seffectue
uniquement via les forces gravitationnelles. Cest un systme simple et peu couteux qui permet de
transfrer la chaleur du systme vers lextrieur. Le mouvement de la vapeur depuis lvaporateur vers
le condenseur seffectue sous leffet des forces de flottabilit caus par la variation de densit du fluide
caloporteur. La figure 28 prsente un schma de principe dun thermosiphon en tube ferm.

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Figure 28. Schma de principe dun thermosiphon en tube ferm


Trois zones spares peuvent tre distingues : la zone de lvaporateur dans laquelle le fluide
caloporteur est vapor, la partie adiabatique dans laquelle circule le fluide, et le condenseur qui
permet le transfert de chaleur dissip du systme vers le milieu extrieur. Les tubes thermosiphon
sont gnralement ferms. Ils utilisent le processus de transfert de chaleur par bullition et
condensation du fluide caloporteur. Ils contiennent une quantit de fluide caloporteur bien dfinie qui
joue un rle prdominant dans le transport de l'nergie thermique d'un bout l'autre. La premire
application pratique dun thermosiphon a t conduite par Schmidt dans le but de refroidir les pales
de rotor d'une turbine gaz cest pourquoi le thermosiphon a t jug apte pour diverses autres
applications.
Le refroidissement par thermosiphon peut tre effectu sous forme de boucle, ce qui permet le
transfert dune quantit dnergie du systme refroidir vers le condenseur. La circulation du fluide
caloporteur seffectue dune manire naturelle dans des conduites reliant un vaporateur et un
condenseur. En effet, le fluide caloporteur est vapor dans lvaporateur et est ensuite transfr vers
un condenseur via une ligne vapeur. Dans celui-ci, le fluide caloporteur cde sa chaleur au milieu
ambiant et retourne ltat liquide vers lvaporateur via une ligne liquide. Cela cre une diffrence
de temprature et donc un gradient de densit le long de la boucle. Le champ de force gravitationnelle
dans la ligne liquide active les forces de flottabilit dans la ligne vapeur. En outre, un thermosiphon
utilise la diffrence de la pression de saturation entre les deux sources pour provoquer lcoulement
du fluide caloporteur dans la boucle. La configuration gomtrique dune boucle thermosiphon doit
tre faite de telle sorte que le condensat peut refluer vers le bas de lvaporateur sous leffet des forces
de gravit. En tat d'quilibre, la force de flottabilit est galise par les pertes de pression le long du
tuyau. L'avantage principal d'une boucle thermosiphon est le transport de chaleur dune source une
autre.
Ces boucles thermosiphon sont utilises dans plusieurs applications, et des recherches ont t
effectues sur la modlisation et sur les tests des boucles thermosiphon. En particulier les chercheurs
se sont concentrs sur ltude de lidentification des zones de transition des rgimes dcoulement,
sur la mesure du transfert de chaleur et de la chute de pression par frottement et sur les instabilits
hydrodynamiques.

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4.3.3.4. Refroidissement par boucle diphasique CPL et LHP
Ces boucles diphasiques fonctionnent passivement grce aux forces capillaires produites dans une
structure poreuse comme dans un caloduc. Elles fonctionnent sur le principe de sparation des deux
phases dans leur volution dune extrmit lautre de la boucle. Ceci permet de supprimer les
interactions liquide-vapeur dans les zones adiabatiques, et de grer de faon indpendante les pertes
de chaleur dans chaque phase lors du dimensionnement. Seule la partie vaporateur est munie dun
milieu capillaire afin de permettre un saut maximal de pression. Ce milieu capillaire doit compenser
les chutes de pression gnres par la circulation du fluide dans les diffrents lments de la boucle.
Le choix de la structure poreuse est prpondrant afin de garantir le fonctionnement du systme.
Les boucles diphasiques sont devenues des quipements importants pour le contrle thermique qui
exige un ajustement prcis de la source de chaleur. Deux systmes sont distingus : les CPL (Stenger,
1966)et les LHP (Gerasimov, 1975). Ces dispositifs possdent des configurations diffrentes suivant la
position du rservoir dans le circuit. La figure 29 prsente les deux diffrents systmes LHP et CPL.

Figure 29. Boucles diphasiques CPL et LHP


Dans la boucle CPL, le rservoir et lvaporateur sont spars par une conduite de liquide. La boucle
LHP est caractrise par un fort couplage thermo hydraulique entre le rservoir et lvaporateur qui
contribue stabiliser la boucle : le rservoir et lvaporateur sont connects en un seul composant.
Ils sont spars par deux milieux poreux : un milieu poreux primaire fait de pores fins afin de
dvelopper une pression capillaire suffisante et faire circuler le fluide dans la boucle, et un milieu
poreux secondaire compos de plus larges pores dans le but de contrler le flux de fluide caloporteur
entre le rservoir et lvaporateur.
La configuration dcoulement dans des conduites spares conduit des performances maximales
suprieures aux caloducs. Toutefois, le fonctionnement des boucles diphasiques peut tre trs instable
et parfois trs difficile faible puissance. Lavantage des boucles diphasique est la sparation des deux
phases qui rduit les pertes de charge dans lcoulement liquide et dviter les problmes lis
lcoulement en contre-courant des phases liquide et vapeur.
Le rservoir dans les boucles CPL et LHP joue le rle de rgulateur. Il fixe la pression du systme et
donc la temprature dvaporation du fluide caloporteur. Il sert de vase dexpansion dans la boucle
notamment lors des phases de dmarrage de la boucle ou de variation de puissance. Il permet aussi
dassurer une rserve de liquide pour compenser la prsence de micro fuite dans le circuit.
Les CPL subissent plus de problmes lors du dmarrage du refroidissement, alors que les LHP
dmarrent dune manire plus simple et robuste. De plus les composants basiques sont les mme. Il
ny a pas de liaison capillaire entre le rservoir, aussi appel chambre de compensation et
lvaporateur. Cette diffrence mne au fait quil ny a pas de procdure de dmarrage dans un LHP,
contrairement un CPL qui requiert un pr-conditionnement. En effet, le rservoir dun CPL doit tre
chauff avant le dmarrage afin dassurer la prsence de liquide dans le milieu poreux de
lvaporateur.

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La condition de dmarrage dun LHP rside quant elle dans lexistence dun gradient de temprature
entre la chambre de compensation et lvaporateur. Dans les deux systmes, la circulation peut tre
stoppe en chauffant simplement la chambre de compensation lgrement. Au-dessus de la
temprature dvaporation. Cela aura pour action dgaliser la pression des deux cts de la pompe
capillaire et ainsi arrter le flux. De plus il est possible de fixer la temprature de lvaporateur (et donc
du systme refroidir) en contrlant les proprits thermostatiques de la chambre de compensation.
La puissance requise pour maintenir constante la temprature de la chambre de compensation est
infrieure 10W pour un LHP bas sur lammoniac comme fluide caloporteur. Cela rend trs attractif
lutilisation de LHP pour refroidir des systmes qui requirent un contrle thermique dans plusieurs
scnarios de dissipation thermique comme un ordinateur personnel. Les technologies CPL et LHP
gagnent actuellement lacceptation dans la communaut arospatiale. Un des avantages rside dans
leur grande capacit de transfrer la chaleur des distances importantes et indpendamment de
lorientation de la boucle par rapport la pesanteur. La figure 30 prsente deux exemples boucles
diphasiques flexibles permettant de dissiper des puissances thermiques de 90W. Quelques exemples
de boucles diphasiques passives sont prsentes figure 31.

Figure 30. Exemples boucles diphasiques flexibles permettant


de dissiper des puissances thermiques de 90W

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Gomtrie de la boucle

Caractristiques de la boucle

Longueur effective : 450mm


Diamtre dvaporateur : 20mm.
Diamtre ligne vapeur : 6/4mm.
Diamtre ligne liquide : 4/3mm.
Densit de flux max : 130W/cm2.
Bazzo et Riehl, (2003)

Longueur effective : 2000mm.


Diamtre dvaporateur : 24mm.
Diamtre ligne vapeur : 6mm.
Diamtre ligne liquide : 4mm.
Capacit maximale : 900W.
Delil et al. (2003)

Longueur effective 500mm.


Fluide : Ammoniaque.
Capacit maximale : 120160 W.
Maydanik et al. (2004)

Figure 31. Exemples de boucles LHP/CPL

4.3.

Drain thermique

Lvacuation de la chaleur par conduction thermique est prfre lorsque, pour des problmes de
poids, dencombrement et de cots, lutilisation de la convection thermique nest pas possible. La
conduction thermique est retenue pour des composants mcatronique de faible puissance thermique
induite (infrieure 10W), pour des circuits imprims ou des botiers de systmes lectriques (Veillere,
2009).
Un drain thermique est compos (figure 32) :

Dune structure mtallique (cuivre, tain, acier) permettant de conduire et de dissiper la


thermique.
De pte thermique (Sil-Pad, Gap-Pad) permettant de raliser le contact entre llment
refroidir et la structure mtallique.
Dailettes de ventilation.

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Figure 32. Principe et exemples de drains thermiques externes


Le transfert thermique des ptes thermiques dpend de ses caractristiques :

Conductivit thermique (dpend du matriau).


Epaisseur (inversement proportionnelle la conductivit thermique).
Taux de compression (permet dviter les lames dair et dassurer le contact).

Les drains thermiques doivent possder une bonne conductivit thermique afin dvacuer rapidement
la chaleur mais aussi avoir un coefficient de dilatation thermique (CTE : Coefficient of Thermal
Expansion) proche de celui du substrat cramique, afin de diminuer les contraintes thermomcaniques
entre les diffrents composants. Ils doivent donc possder une densit la plus faible possible.
La premire gnration de drains thermiques a t ralise partir de matriaux monolytique :
laluminium ou le cuivre. Mais ces deux matriaux possdent un CTE trs lev ce qui gnre, en
fonctionnement, des contraintes mcaniques qui dtriorent la fiabilit des assemblages (figure 33).
Afin damliorer encore les proprits, une deuxime gnration de drains a t labore utilisant
cette fois des composites, et notamment laluminium renforc par des particules de carbure de silicium
(Al/SiC) mais aussi des alliages tels que lInvar ou le Kovar. Ces deux alliages sont intressants de par
leur faible coefficient de dilatation mais possdent une conductivit thermique beaucoup trop faible
(Bellin, 2006).

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Figure 33. Proprits thermiques des drains thermiques de 1re et 2me gnration.
De nos jours, les drains thermiques commercialiss sont soit en cuivre pur soit en Al-SiC, mais ces deux
matriaux ont atteint leurs limites. Cest pourquoi une troisime gnration de drains thermiques est
en cours de dveloppement. La figure 34 montre la comparaison des drains thermiques de 1re, 2me et
3me gnration.

Figure 34. Comparaison des drains thermiques de 1re, 2me et 3me gnration.
Le drain thermique idal serait un matriau possdant la fois une trs bonne conductivit thermique
(suprieure au cuivre), un CTE proche de celui du substrat cramique et une densit infrieure celle
de laluminium (d < 2). Afin dobtenir des proprits proches du matriau idal, la troisime gnration
de drains thermiques combine des matrices mtalliques telles que laluminium ou le cuivre, avec des
renforts haute conductivit thermique comme des fibres de carbone (FC), des nanofibres de carbone
(NFC), des nanotubes de carbone (NTC), des particules de SiC ou, encore, des particules de diamant
(Nathsarma et al., 2010).

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4.4.

Refroidissement par effet Peltier

Une possibilit de produire de la rfrigration sans faire intervenir des mcanismes et des coulements
de fluides frigorignes est dutiliser un refroidisseur qui sappuie sur les effets thermolectriques. En
considrant un circuit ferm form de deux fils conducteurs, fait de matriaux diffrents, en contact
chaque extrmit. En chauffant une des jonctions, un courant lectrique se met circuler dans le
circuit. Ces effets thermolectriques qui rsultent du couplage entre le phnomne de conduction
thermique et celui de conduction lectrique sont connues sous le nom deffet Seebeck. Si une
diffrence de potentiel lectrique est applique le circuit, un effet de rfrigration en rsulte. La
jonction froide se refroidit, et la jonction chaude se rchauffe. Cest leffet Peltier sur lequel est base
la rfrigration thermolectrique (figure 35).

Figure 35. Effet Peltier


Les dispositifs qui lutilisent ont aussi lavantage dtre simples, robustes, silencieux et fiables.
Malheureusement lefficacit est assez limite. En effet, bien que la puissance de rfrigration due
leffet Peltier soit proportionnelle au courant, la puissance de rfrigration dun thermo-lment est
limite par leffet Joule proportionnel au carr de lintensit lectrique. Pour cette raison, partir
dune certaine valeur, une augmentation de lintensit entrainera une augmentation et non une
diminution de la temprature de lextrmit froide.
Dans la pratique, pour amliorer les performances de puissance, de rendement et dcart de
temprature, les thermo-lments sont multi-tags, chaque tage comprenant un nombre
dcroissant de jonctions Peltier montes en parallle, do une forme en pyramide, les tages
infrieurs devant pomper la chaleur dissipe lextrmit chaude des tages suprieurs (figure 36).

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Figure 36. Application de plusieurs thermo-lments en semi-conducteurs un seul tage.


Suivant le nombre de jonctions Peltier montes en parallle, un tage peut fournir de quelques
diximes quelques dizaines de watts, avec un cart de temprature allant, en pratique, jusqu
quelques dizaines de degrs par tage.
A titre dexemple, la figure 37 prsente les caractristiques techniques du module Peltier TEC1-12706.

Figure 37. Caractristiques techniques du module Peltier TEC1-12706

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5. Synthse des systmes de refroidissement


Le tableau ci-dessous rsume les diffrentes techniques de refroidissement dveloppes dans cette
tude, en mettant en avant leurs avantages, inconvnients et gammes de flux thermiques pouvant
tre dissipe. Ces systmes sont classs par ordre croissant de flux thermique pouvant tre dissips.
Remarque : Les valeurs de dissipation dpendent de la configuration, et les valeurs fournies ne sont
quindicatives.

Systme

Avantages

Inconvnients

Flux thermique
maximal
dissipe (W.cm2)

Drain
thermique

Simplicit dutilisation

Convection
naturelle
(air)

Trs simple mettre en


uvre

Convection
force (air)

Pas dlments mcaniques


Silencieux
Simple mettre en uvre
Contrlable de lextrieur

Immersion
fluide
dilectrique

Efficace grce au contact


direct
Pas de pice

Boucle
diphasique
CPL
Boucle
diphasique
LHP

Adaptable de nombreuses
architectures
Silencieux, sans pices
mcaniques
Contrlable de lextrieur
Simulation plus simple
Systme passif

Caloduc

Pas de pice en mouvement


Simple et robuste
Systme passif

Effet Peltier

Tube
Thermosiphon
Convection
force (fluide)

Simple
Plus efficace que lair
Contrlable de lextrieur

Jets

Applicable sur de grande


surface

Spay Cooling

Bon recouvrement spatial de


la zone refroidir.
Permet un refroidissement
la demande et localis.

Utilisable pour de faible


puissance
Ncessite une adaptation de
larchitecture
Utilisable pour de petites
puissances uniquement
Trs nergivore
Introduction de poussires
Ncessite un ventilateur
Ncessite une enceinte
impermable
Limit par la quantit maximale
que peut vacuer le condenseur
Ncessite un choix judicieux de
fluide

0.01 0.1
0.01 0.1

5 50
0.1 70

20

Peut poser des soucis lors du


dmarrage
Ncessite un paramtrage
prcis afin dviter un mlange
des phases dans la chambre de
compensation
La forme peut poser un
problme dans lintgration
Dpendant de la position par
rapport au champ
gravitationnel

20 30

Systme actif

10 350

Ncessite un lourd quipement


(pompe, rgulateur de dbit,
rservoir de stockage)
Consommation dnergie
Complexit rglage des
injecteurs
Pressurisation du liquide avant
injection
Systme actif

5 250

100 350

500

Figure 38. Rsum des caractristiques des systmes de refroidissement

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La figure 39 ci-dessous prsente le cot conomique (mise en uvre, financier, ...) de chaque systme
de refroidissement en fonction de la densit de puissance vacuer. Pour rsumer ce graphique, il est
noter que, plus le systme de refroidissement permet de dissiper une large gamme de flux
thermique, plus, ce systme est impactant pour le cot financier. Ce graphique met en avant
limportance de connatre la puissance thermique vacuer dun lment pour y associer le systme
de refroidissement adapt.

Figure 39. Cot financier de chaque systme de refroidissement


en fonction de la densit de puissance vacuer

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Table des Figures


Figure 1. Les diffrents domaines dapplication de llectronique de puissance........................................ 8
Figure 2. Zones approximatives (Puissance/Frquence) dutilisation ........................................................ 9
Figure 3. Puissance de fonctionnement de diffrentes sources nergtiques .......................................... 11
Figure 4. Taille des lments lectroniques en fonction de leur puissance .............................................. 12
Figure 5. Principe de la conduction thermique(Roux, 2006)..................................................................... 14
Figure 6.Conductivit thermique de diffrents matriaux(Cohard, 2002) ............................................... 15
Figure 7. Analogies entre la loi de Fourier et la loi dOhm(Cohard, 2002) ............................................... 15
Figure 8. Exemple de systme................................................................................................................... 16
Figure 9. Modle de rsistance thermique pour un systme.................................................................... 16
Figure 10. Action du fluide en mouvement dans la convection ................................................................ 17
Figure 11. Comparaison des gammes de densit de flux thermique des diffrents ................................. 17
Figure 12. Emissivit de quelques matriaux(Yunus and Cengel, 1998)................................................ 19
Figure 13. Classification des systmes de refroidissement passif(LUSAC)................................................ 20
Figure 14. Exemple dailette de refroidissement et de nid dabeille ......................................................... 21
Figure 15. Systme de refroidissement forc par air ................................................................................ 22
Figure 16. Refroidissement liquide micro-canaux (EnermaxLiqmax 120S) ............................................ 23
Figure 17. Refroidissement liquide mini-canaux (CeramCool LiquidCoolin) ........................................ 23
Figure 18. Refroidissement liquide plaque froide (AREELIS Technologies) ............................................ 23
Figure 19. Variation du coefficient dchange de chaleur en fonction ..................................................... 24
Figure 20. Principe du spray cooling ......................................................................................................... 25
Figure 21. Description des diffrents organes du spray cooling ............................................................... 26
Figure 22. Courbe de transfert de chaleur par bullition ou courbe de Nukiyama .................................. 27
Figure 23. Exemples de modules spray cooling (SPRAYCOOLL) ................................................................ 28
Figure 24. Refroidissement par jets .......................................................................................................... 29
Figure 25. Utilisation de PCM avec du graphite pour refroidir des batteries (3) ...................................... 30
Figure 26. Systmes de refroidissement par fluide dilectrique avec....................................................... 32
Figure 27. Schma de principe dun caloduc ............................................................................................ 33
Figure 28. Schma de principe dun thermosiphon en tube ferm ........................................................... 34
Figure 29. Boucles diphasiques CPL et LHP ............................................................................................... 35
Figure 30. Exemples boucles diphasiques flexibles permettant ............................................................... 36
Figure 31. Exemples de boucles LHP/CPL ................................................................................................. 37
Figure 32. Principe et exemples de drains thermiques externes .............................................................. 38
Figure 33. Proprits thermiques des drains thermiques de 1re et 2me gnration. ............................... 39
Figure 34. Comparaison des drains thermiques de 1re, 2me et 3me gnration. ..................................... 39
Figure 35. Effet Peltier .............................................................................................................................. 40
Figure 36. Application de plusieurs thermo-lments en semi-conducteurs un seul tage. ................. 41
Figure 37. Caractristiques techniques du module Peltier TEC1-12706 ................................................... 41
Figure 38. Rsum des caractristiques des systmes de refroidissement .............................................. 42
Figure 39. Cot financier de chaque systme de refroidissement ............................................................ 43

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