Dépôts chimiques autocatalytiques

de nickel pur

par Pierre JOSSO

Cadre technique. Direction Scientifique des matériaux de l’Office National d’Études
et de Recherches Aérospatiales (ONERA)
et Serge ALPÉRINE
Ingénieur de l’École Supérieure de Physique et de Chimie Industrielles (ESPCI)
Docteur 3 e cycle
Ingénieur de Recherche. Direction Scientifique des matériaux de l’Office National d’Études
et de Recherches Aérospatiales (ONERA)

1. Formalisme de la réaction de dépôt et paramètres de contrôle M 1 566 - 2

1.1 Généralités ................................................................................................... — 2
1.2 Paramètres contrôlant la réaction de dépôt .............................................. — 2
2. Mise au point d’une formulation de bain : méthodologie ............ — 3
3. Exemples de formulation ....................................................................... — 4
4. Propriétés comparatives et caractéristiques des dépôts ............. — 5
4.1 Comparaison de la composition de différents dépôts chimiques de
nickel............................................................................................................. — 5
4.2 Épaisseur, aspect et vitesse de dépôt ........................................................ — 5
4.3 Dureté, fragilité et résistance à la corrosion.............................................. — 5
4.4 Mise en œuvre industrielle ......................................................................... — 6
5. Conduite des bains de nickel chimique pur ..................................... — 6
5.1 Installation à mettre en œuvre ................................................................... — 6
5.1.1 Cuve ..................................................................................................... — 6
5.1.2 Filtre ..................................................................................................... — 6
5.2 Polarisation .................................................................................................. — 6
5.3 Dosages en continu ..................................................................................... — 6
5.3.1 Dosage du nickel................................................................................. — 6
5.3.2 Dosage du réducteur .......................................................................... — 6
5.3.3 Dosage des stabilisants...................................................................... — 6
5.4 Principe d’une surveillance automatisée................................................... — 6
5.5 Toxicologie ................................................................................................... — 7
6. Applications industrielles possibles................................................... — 7
7. Conclusion ................................................................................................. — 7
Références bibliographiques ......................................................................... — 7
1 - 1990

l n’est pas classique, en matière de dépôt chimique autocatalytique de

I nickel, d’évoquer le dépôt d’un métal pur (article Traitements par voie chi-
mique. Nickelage chimique [M 1 565] dans ce même traité). La raison en est
simple : les mécanismes de fonctionnement des bains de nickelage chimique
M 1 566

sont tels qu’il existe une relation étroite entre la composition chimique des
constituants du bain de dépôt et celle du dépôt proprement dit. En particulier,
les espèces chimiques présentes dans le réducteur et dans les stabilisants sont
susceptibles d’être présentes en quantité notable dans le dépôt.

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Par exemple :
— réducteur hypophosphite de sodium (NaH2PO2) : dépôt de nickel-phos-
phore (2 à 15 % massique de phosphore) ;
— réducteur borohydrure de sodium (NaBH4) : dépôt de nickel-bore (2 à 15 %
massique de bore) ;
— dépôt stabilisé à l’acide thiodiglycolique ((COOH—CHOH)2 —S) : présence
de soufre dans le dépôt (0,01 à 0,5 % massique).
La seule façon d’obtenir un dépôt chimique de nickel pur consiste donc à sélec-
tionner pour les différents constituants du bain des substances chimiques non
polluantes. De plus, il faudra s’assurer que les constituants du bain qui subissent
une transformation chimique durant la réaction de dépôt (essentiellement le cas
du réducteur) ne conduisent pas à l’obtention de sous-produits polluants. Cette
sélection à opérer sur les constituants du bain peut être très sévère. On cherchera
à utiliser des molécules organiques autant qu’il est possible ; de même, les
substances chimiques contenant du bore, du phosphore, du soufre ainsi que les
sels de métaux lourds seront à proscrire.

1. Formalisme de la réaction Le potentiel à la surface des pièces est un potentiel mixte E Dépôt ,
situé entre E Ni et E H2 O d’une part, E Réd d’autre part. À ce potentiel,
de dépôt et paramètres la somme des courants de réduction, I Ni + I H2 O , égale le courant
de contrôle d’oxydation du réducteur, I Réd ; cette situation est représentée sous
forme d’un diagramme I = f (E ) sur la figure 1. On peut appliquer
dans ce cas la théorie des potentiels mixtes [1] et mesurer par des
1.1 Généralités méthodes électrochimiques la vitesse de dépôt à l’aide du forma-
lisme des courants de corrosion : méthode de Tafel [1] [3] et mesure
Le formalisme électrochimique permet de décrire de façon simple de la résistance de polarisation [4].
un certain nombre d’aspects du mécanisme de dépôt chimique de
nickel. Les modalités d’action des différents constituants des bains
se trouvent ainsi éclairées. La réaction mise en œuvre durant un
dépôt chimique de nickel peut s’écrire globalement : 1.2 Paramètres contrôlant la réaction
2+ 0
de dépôt
Ni + Réd → Ni + Ox (1)
avec Réd réducteur, La qualité et la stabilité d’un bain de dépôt chimique ne peuvent
Ox forme oxydée du réducteur. être obtenues que par un ajustage précis d’un certain nombre de
paramètres. La figure 2 représente les relations entre différents
Cette réaction est en fait la somme de deux demi-réactions électro-
paramètres du bain de dépôt et les trois potentiels de Nernst E Ni ,
chimiques ayant lieu simultanément à la surface de la pièce à
E Réd , E H2 O .
recouvrir :
2+ 0
Ni + 2e % Ni (réduction du cation) (2)
Réd % Ox + 2 e (oxydation du réducteur) (3)
Les équilibres (2) et (3) sont caractérisés par des potentiels rédox
décrits par la loi de Nernst :

/Ni ) + 2,3 RT / 2 F lg  Ni 
2+ 2+
E Ni = E 0 ( Ni libre (4)
E Réd = E 0Réd + 2,3 RT/ 2F lg  Ox / Réd  (5)

où |x| représente l’activité de l’espèce concernée en solution.

L’éventuelle réduction de l’eau par le réducteur doit également
être pris en compte :

RT
2 H 2 O + 2e % H 2 + 2 OH –, E H2 O = – ---------- pH (6)
F
Ces trois potentiels dépendent de la concentration des espèces | IRed = | I Ni | + | I H2O
en solution, de l’état de complexation des cations métalliques (par
l’intermédiaire de |Ni2+|libre ), de la température et du pH. C’est la Figure 1 – Courbe I = f (E ) dans le cas des dépôts chimiques
différence E Ni – E Réd qui indique la bonne adaptation du réducteur de nickel
choisi au métal à déposer : si elle est trop faible (< 20 mV) ou néga-
tive, la réduction ne peut avoir lieu ; si elle est trop grande (> 80 mV),
le bain est instable.

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Le potentiel E Réd diminue, en général, rapidement quand le pH
de la solution augmente ; l’écart E Ni – E Réd et donc la vitesse de
dépôt sont augmentés d’autant. Ce fait apparaît clairement si l’on
superpose les diagrammes potentiel-pH (ou diagrammes de
Pourbaix) du nickel et du réducteur dans l’eau. À titre d’exemple,
dans le cas du nickel et d’un réducteur phosphoré, les deux
diagrammes correspondants sont juxtaposés sur la figure 3. Le
dépôt chimique du nickel en présence d’hypophosphite est possi-
ble dans le domaine de pH et de potentiel correspondant à l’aire
grisée. En général, le maintien du pH pendant le fonctionnement
du bain est assuré par l’adjonction de tampons appropriés.
Figure 2 – Influence des différents paramètres de fonctionnement
du bain sur les potentiels de Nernst
Figure 3 – Diagramme de Pourbaix du nickel et du phosphore :
circonstances théoriques de la formation
d’un dépôt de nickel-phosphore (zone grisée)
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DÉPÔTS CHIMIQUES AUTOCATALYTIQUES DE NICKEL PUR
Dans beaucoup de bains chimiques de nickel, on ajoute un ou
plusieurs complexants des cations métalliques à réduire. Les
complexes formés, généralement plus stables que les hydroxydes
correspondants, réduisent de plusieurs ordres de grandeur la valeur
de |Ni2+|libre et diminuent ainsi le potentiel E Ni [équation (4)], ce qui
offre une possibilité intéressante de contrôle de la vitesse du dépôt
et donc de la stabilité du bain.
La température joue dans le cas des dépôts chimiques un rôle
primordial en modifiant considérablement la cinétique des réactions
électrochimiques et, dans une moindre mesure, l’aspect thermody-
namique de ces réactions (modification des potentiels de Nernst).
En règle générale, on n’observe pas de dépôt chimique au-dessous
de 40 oC (vitesse trop faible) ; inversement, au-dessus de 95 oC, la
plupart des bains sont instables et se décomposent spontanément
(vitesse de dépôt trop élevée). Dans la zone de fonctionnement
normal, la vitesse de dépôt varie de façon quasi exponentielle avec
la température. Ainsi, dans certains bains, une augmentation de la
température de 10 oC double la vitesse de dépôt [5] [6].
L’agitation du bain permet une meilleure homogénéisation de la
température et un apport constant d’espèces chimiques à la surface
de la pièce à recouvrir ; ce dernier point est important si l’une ou
l’autre des réactions (2) et (3) est contrôlée par la diffusion. Son
influence sur la qualité du revêtement est décrite comme
favorable [7].
Il est nécessaire d’assurer la stabilité du bain de dépôt. La nucléa-
tion du dépôt au sein de la solution peut être évitée en éliminant
par filtration toutes poussières ou précipités pouvant tenir lieu de
site de germination au sein du bain. On utilise également des
stabilisants dits primaires (As 2 O 5 par exemple), qui sont des
poisons de la catalyse au sein de la solution de dépôt. Par ailleurs,
la stabilité du bain requiert le contrôle de la cinétique à la surface
de la pièce à recouvrir. On emploie dans ce but des stabilisants dits
secondaires agissant le plus souvent par adsorption sur le dépôt en
formation (limitant ainsi la surface disponible pour l’autocatalyse du
dépôt). Dans cette catégorie, on trouve des molécules organiques
et des sels de métaux lourds (ces derniers peu favorables à
l’obtention d’un dépôt de nickel très pur).
2. Mise au point
d’une formulation de bain :
méthodologie
Sur la figure 4, on trouvera un organigramme représentant une
démarche possible pour la mise au point d’un bain de dépôt
chimique de nickel. Les choix des différents composants sont fonc-
tion des propriétés que l’on souhaite obtenir pour le revêtement. En
particulier, en vue de l’obtention d’un dépôt chimiquement pur, on
privilégiera les réducteurs de type organique : hydrazine (NH2—NH2)
ou formaldéhyde (H—CHO). Les principaux complexants pouvant
être employés sont décrits dans le tableau 1.
(0)
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Tableau 1 – Principaux complexants employés dans les bains de dépôts chimiques

Dénomination Formulation pH du milieu

Ammoniaque ............................................. NH3, H2O Basique

Éthylènediamine........................................ H2N—CH2—CH2—NH2 «
Éthylènediamine-tétraacétate................... (CH2—COO–)2—N—CH2—CH2—N—(CH2—COO–)2 Acide - Basique
Cyanure ...................................................... CN– pH > 4
Acétate ....................................................... CH3—COO– Acide - Basique
Glycolate .................................................... HO—CH2—COO– « « «
Oxalate ....................................................... –OOC—COO– « « «
Succinate.................................................... –OOC—CH —CH —COO– « « «
2 2
Maléate....................................................... –OOC—CH  CH—COO– « « «
Tartrate ....................................................... –OOC—CHOH—CHOH—COO– « « «
Citrate ......................................................... HO—(CH2—COO–)2—COO– « « «

3. Exemples de formulation
Les impératifs de pureté du dépôt ont conduit à choisir un
réducteur dont la décomposition ne libère aucun élément chimique
de type non-métallique. L’hydrazine (N2H4) est à cet égard un bon
candidat. En effet, à la différence des réducteurs couramment
employés dans les bains conventionnels, l’oxydation de l’hydrazine
ne libère que des espèces gazeuses selon la réaction globale en
milieu basique (pH = 14) :

N2H4 + 4 OH– → N2 + 4 H2O + 4 e (7)

E0 = – 1,16 V/EHN
La force de ce réducteur est alors tout à fait appropriée au dépôt
de nickel (couple Ni 2+ / Ni : E0 = – 0,25 V/EHN à 25 oC [8]). Plusieurs
bains basiques utilisant l’hydrazine comme réducteur sont décrits
dans la littérature [9] [11]. La formulation de trois de ces bains est
reportée sur le tableau 2. (0)

Tableau 2 – Formulation de différents bains

de nickel chimique pur
Bains ONERA
Bain DINI
Constituants
& CORONADO
Ultrapur Rapide
Sels métalliques :
acétate de nickel....... 0,25 M – –
hydroxyde de nickel. – 0,14 M 0,14 M
Complexants :
acide glycolique ....... 0,79 M – –
EDTA, sel disodique. 0,059 M – –
éthylènediamine ...... – 0,5 M 0,5 M
Stabilisants :
Primaire :
pentoxyde d’arsenic – 6,5 × 10– 4 M 6,5 × 10 –4 M
Secondaire :
sulfate thalleux......... – – 1,6 × 10 –4 M
imidazole .................. – 0,3 M –
Réducteur :
hydrazine hydratée .. 2,06 M 2,06 M 2,06 M
pH .............................. 11,0 > 13 > 13
Température............. 91 oC (90 ± 2) oC (90 ± 2) oC

Figure 4 – Mise au point d’un bain de dépôt chimique de nickel

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4. Propriétés comparatives
et caractéristiques
des dépôts

Dans ce paragraphe, différentes propriétés des dépôts chimiques

de nickel pur seront comparées entre elles ; les propriétés
correspondantes des dépôts de nickel chimique classiques seront
rappelées pour référence.

4.1 Comparaison de la composition

de différents dépôts chimiques
de nickel
Figure 5 – Coupe micrographique d’un dépôt de nickel pur
On trouvera dans le tableau 3 les résultats d’analyse montrant les
compositions de dépôts chimiques autocatalytiques de nickel
obtenus selon différents procédés. Les compositions des dépôts de générale, à des dépôts brillants. Ils seront soit gris clair satiné dans
nickel-bore et de nickel-phosphore sont citées dans [12] [13]. Celles le cas du bain ONERA ultrapur (dépôt dense exempt de porosité),
des deux bains de nickel pur ont été établies par analyse à la soit noir dans le cas des bains ONERA rapides (dépôt fortement
microsonde électronique et par chromatographie pour les gaz poreux) ou de ceux décrits par Dini et Coronado (dépôt peu dense).
occlus. (0) Il serait envisageable d’obtenir un dépôt brillant, probablement
toutefois au détriment de sa pureté. En effet, un brillanteur agit
presque toujours par adsorption (tout comme un stabilisant
Tableau 3 – Analyse de différents dépôts de nickel secondaire) et risque d’être incorporé dans le dépôt (présence de
chimique : composition en pourcentages massiques soufre dans le cas de brillanteurs classiques de type thiols, par
exemple).
Bains ONERA La vitesse de croissance des dépôts de nickel pur est :
Éléments Ni-P Ni-B — faible dans le cas des bains décrits par Dini et al. (6 µm/h) ;
Ultrapur Rapide
— moyenne pour les dépôts de nickel ultrapur obtenus dans le
Ni ......... 87 à 96 94 à 98,5 > 99,9 99,3 bain ONERA ultrapur (entre 8 et 12 µm/h) ;
P........... 4 à 12 (1) – – – — très importante pour les dépôts de nickel pur obtenus dans le
B .......... – 1,5 à 6 – – bain ONERA rapide (entre 130 et 170 µm/h).
C .......... 0,04 (2) – non détecté non détecté
S .......... 0,01 à 0,5 (1) 0,01 à 0,5 (3) non détecté non détecté
Co ........ – 0,03 non détecté < 0,1
Fe......... – 0,02 non détecté non détecté 4.3 Dureté, fragilité et résistance
Te......... – 0,5 à 5 (4) – 0,5 à la corrosion
N2 ........ 0,000 5 (2) – 0,030 ± 0,001 0,054 ± 0,001
O2 ........ 0,002 (2) 0,45 0,015 ± 0,001 0,043 ± 0,001
H2 ......... 0,001 6 (2) 0,035 0,001 0 ± 0,000 3 0,000 9 ± 0,000 3 Un des aspects traditionnels du nickel chimique est son
(1) Varie selon le pH.
durcissement structural par les phosphures ou les borures. Dans le
(2) Dans le cas d’une formulation acide, la teneur en phosphore étant de 8 % cas du Ni-P ou du Ni-B les dépôts bruts de bains ont une dureté élevée
massique. (respectivement 500 et 700 HV). Cette dureté peut encore être
(3) Dans le cas d’une formulation acide (réduction aux aminoboranes). augmentée par un traitement thermique approprié de précipitation
(4) Dans le cas d’une formulation alcaline (réduction au borohydrure). des phases durcissantes (en règle générale : 1 h à 400 oC sous
atmosphère non oxydante). On obtient alors des valeurs comprises
entre 900 et 1 100 HV pour le nickel-phosphore et entre 1 000
On constate que :
et 1 300 HV pour le nickel-bore.
— la pureté obtenue avec un réducteur tel que l’hydrazine est
exceptionnelle ; Il n’y a pas de phases durcissantes dans les dépôts de nickel pur.
— les éléments chimiques constituant les différents stabilisants La dureté du dépôt brut (450 HV environ) est principalement due à
secondaires peuvent être présents dans les dépôts à des la présence de gaz occlus. Lors de traitements thermiques
concentrations significatives (TI, Pb, Cu par exemple). semblables, elle décroît jusqu’à la valeur décrite dans la littérature
pour le nickel pur (environ 180 HV).
Cet état de fait devra être pris en compte pour l’utilisation d’un
revêtement protecteur en nickel chimique. Les dépôts chimiques de nickel pur sont donc essentiellement
ductiles. Ils résistent mieux à la fissuration à température élevée
(au-dessus de 150 oC) que les dépôts classiques de dureté supé-
rieure.
4.2 Épaisseur, aspect et vitesse de dépôt Les dépôts chimiques de nickel pur ont été testés en corrosion
selon les normes RE Aéro 61105 et NF X 41-002. Comme le laissait
Comme dans le cas des dépôts chimiques autocatalytiques de supposer la non-porosité du dépôt (surtout dans le cas du bain
nickel-phosphore et de nickel-bore, une des caractéristiques les plus ONERA ultrapur ), ils se comportent comme le nickel pur massif [14],
remarquables des dépôts de nickel pur est la régularité d’épaisseur c’est-à-dire :
de la couche obtenue (figure 5).
— incorrodables en présence de solutions neutres ou alcalines
Contrairement aux bains à base d’hypophosphite ou de boro- exemptes d’oxydants ;
hydrure, ceux à base d’hydrazine ne conduisent pas, en règle

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— faiblement corrodables dans les solutions acides exemptes
d’oxydants ;
— fortement corrodables dans les solutions fortement acides ou
alcalines renfermant des oxydants ;
— enfin, possédant un vaste domaine de passivation en
présence de solutions non chlorurées [14].
4.4 Mise en œuvre industrielle
Les solutions conduisant à un dépôt de nickel pur décrites par
Dini & Coronado n’ont pas été commercialisées, car elle ne semblent
pas conduire à des résultats reproductibles (article Traitements par
voie chimique. Nickelage chimique [M 1 565] dans ce même traité).
Par contre, les bains ONERA, de conception récente, semblent plus
facilement exploitables pour les raisons décrites dans le
paragraphes 5 ; leur industrialisation est actuellement en cours.
5. Conduite des bains
de nickel chimique pur
5.1 Installation à mettre en œuvre
Pour les petits volumes de bain ( V  10L ), le verre convient
parfaitement. Dans ce cas, seule une filtration périodique suffit. Le
dosage des différents constituants se fait aussi périodiquement selon
un mode opératoire déjà décrit dans [15].
Des solutions industrielles à surveillance automatisée ont été
développées dans le cadre des bains de nickel-bore alcalins [16] ou
nickel-phosphore [17]. Les bains de nickel pur ont une chimie proche
de celle des solutions utilisant les borohydrures comme réducteur
(même pH et complexant identique), aussi un matériel identique
pourra-t-il être utilisé.
5.1.1 Cuve
Ces bains fonctionnent à haute température (90 o C), ce qui
restreint les types de matériaux utilisables. Parmi les cuves non
métalliques, seules celles en polypropylène ou en fluoroéthylène
peuvent convenir. Cependant, pour des raisons mécaniques (masse,
température du bain et résistance aux chocs), on préférera les cuves
métalliques. En ce cas, deux matériaux conviennent : l’acier
inoxydable (Z10CNT18.10 par exemple) et les alliages de
titane (TA6V). Le chauffage du bain est assuré soit par des thermo-
plongeurs soit par un bain d’huile thermostaté (cette dernière
solution étant la plus efficace).
5.1.2 Filtre
Le matériel de filtration sera, de préférence, à réaliser en acier
inoxydable.
5.2 Polarisation
Les bains de dépôt chimique sont conçus pour déposer sur toute
surface métallique en contact avec la solution. C’est pourquoi le
choix d’un alliage métallique pour la construction de la cuve
impose une protection électrochimique de celle-ci.
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Pour ce faire on ajoute, à l’intérieur de la cuve, une cathode en
acier inoxydable, cuve, pompe et porte-filtre étant en anode. La
différence de potentiel est comprise entre 1 et 1,2 V. La densité de
courant est alors d’environ 0,05 A/dm2.
5.3 Dosages en continu
Les bains de dépôt de nickel pur sont rechargeables en continu.
Cette opération, à effectuer après dosage, peut se faire sans qu’il
soit nécessaire de refroidir la solution de dépôt ou d’utiliser une cuve
de régénération comme dans le cas des dépôts de nickel-phosphore
(article Traitements par voie chimique. Nickelage chimique [M 1 565]
dans ce même traité).
5.3.1 Dosage du nickel
La solution la plus simple consiste en un dosage colorimétrique.
Cette méthode est décrite dans la référence [18].
5.3.2 Dosage du réducteur
Contrairement aux réducteurs couramment employés pour le
dépôt de nickel chimique, l’hydrazine est présente dans le bain à de
fortes concentrations. Ceci est dû à son activité complexante vis-à-vis
du nickel. Aussi cette forte teneur, alliée à une faible consommation
de ce produit, autorise un seul dosage quotidien (par volumétrie en
retour à l’iode, par exemple).
5.3.3 Dosage des stabilisants
Le pentoxyde d’arsenic (As 2 O 5 ) n’est normalement pas
consommé au cours de la réaction de dépôt. Les stabilisants
secondaires rendent les solutions de dépôt fiables (§ 1.2). Il est donc
très important de les doser en permanence, surtout s’ils sont
organiques.
Si la cuve est polarisée, la mesure de la différence de potentiel
cathode-cuve devra être faite en permanence. En cas de manque de
stabilisant secondaire la différence de potentiel chute rapidement et
le courant augmente. Si, à ce moment, on rajoute du stabilisant
secondaire, on constate une diminution du courant accompagnée
d’une augmentation de la différence de potentiel. La surveillance de
la concentration en stabilisant secondaire pourra donc être faite en
continu par une mesure sur un voltmètre électronique de cette
différence de potentiel due à la polarisation. Cette mesure pourra
être traitée ensuite par un asservissement pilotant une pompe
doseuse qui ajoutera les quantités de stabilisant nécessaires au
maintien de la valeur souhaitée.
5.4 Principe d’une surveillance
automatisée
Les quelques éléments décrits plus haut permettent d’envisager
une surveillance automatisée du bain (voir le schéma de principe
sur la figure 6). Cependant, elle ne dispense pas l’utilisateur d’un
contrôle quotidien des éléments importants de cette solution. Ce
contrôle sera effectué par analyse soit polarographique (les
potentiels de demi-vague caractéristiques E 1/2 sont tous répertoriés
dans [19], soit volumétrique (les modes opératoires sont décrits
dans [12]).
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6. Applications industrielles
possibles
Les procédés au phosphore ou au bore sont utilisés pour leur
bonne tenue à la corrosion et pour leur grande dureté (comparable
à celle du chrome dur), mais cette dernière qualité peut être
rédhibitoire pour nombre d’applications (fragilité du dépôt et
tendance à la fissuration).
Les dépôts de nickel pur viennent combler cette lacune tout en
conservant une bonne tenue à la corrosion. Leur ductilité permet
d’envisager des applications jusqu’à de très hautes températures
sans que la diffusion d’éléments indésirables dans le substrat
puisse se faire (pureté) ou qu’une fissuration apparaisse (ductilité).
Citons, par exemple, de manière non exhaustive :
— l’industrie aéronautique : prédépôts sur les aubes de turbo-
machines ;
— les matériaux pour centrales nucléaires : réparation des parties
chaudes des échangeurs de température ;
— l’industrie électronique : circuits intégrés ;
— l’optique : dépôts chimiques de nickel noir ;
— toute application où il est recherché une augmentation de la
tenue à la corrosion sans qu’un durcissement structural soit
souhaitable.

Figure 6 – Schéma de principe d’un ensemble de surveillance
automatique d’un bain autocatalytique de nickel chimique pur
5.5 Toxicologie
Le poste de travail devra être correctement ventilé (de préférence
par aspiration latérale). En fonctionnement normal, il n’y a pas de
rejet d’effluents. Pour de plus amples renseignements sur la toxi-
cologie des constituants, on consultera les fiches établies par l’INRS,
en particulier les numéros 21, 68 et 110 [20]. L’éthylènediamine
n’ayant pas de fiche établie, on consultera à son sujet les fiches de
l’US Department of Health and Human Services [21].
7. Conclusion
Les solutions conduisant à des dépôts chimiques autocatalytiques
de nickel peuvent être décrites à l’aide de mécanismes dont le
formalisme relève de l’électrochimie (notamment courbes intensité-
potentiel et mesure des courants de dépôt). Une réflexion inspirée
de la chimie analytique des solutions (régissant tous les équilibres
acido-basiques, de complexation et de précipitation), et de la chimie
des surfaces (catalyse, phénomènes d’adsorption) complète
avantageusement ce formalisme. À l’aide de ces outils, les formu-
lations complexes des bains de dépôt chimique se prêtent à l’étude,
à l’extension et à l’amélioration.
Ce type d’études, employé pour la mise au point de solutions
nouvelles, a conduit aux dépôts de nickel chimique pur et ultrapur.
Ces produits devraient être prochainement disponibles sur le marché
et constitueront une intéressante extension des possibilités des
nickelages chimiques.
De plus, pour de grandes quantités, les coûts du traitement sont
sensiblement égaux, voire inférieurs à ceux du nickelage chimique
classique.

Références bibliographiques

[1] MILAZZO (G.). – Électrochimie. T. 1 Dunod, [7] OKINAKA (Y.), SARD (R.), WOLOWODIUK (C.), phosphore. Proc. Colloque SITS, Librairie des
Paris (1969). CRAFT (W.H.) et RETAJCZYK (T.F.). – Some traitements de surface (1987).
[2] PAUVONIC (M.). – Plating. 55 (11), p. 1161 practical aspects of electroless gold plating. [11] DINI (J.W) et CORONADO (P.R.). – Thin nickel
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