REPUBLIQUE ALGERIENNE DEMOCRATIQUE ET POPULAIRE

Université Mohamed El Bachir El Ibrahimi Faculté des sciences et de la technologie

Département d'électronique

SPÉCIALITÉ:

MODULE :

BELKORCHIA Imene
S.G 1.1

2021/2022
 RAPPORT DE TP TAP 01
1. PRESENTATION:
I. PROTEUS:
Proteus es une compilation de programmes de conception électronique et de
simulation, développée par Labcenter Electronics qui comprend les deux programmes
principaux: ISIS et ARES.
ISIS:
(Intelligent Schematic Input System), permet de concevoir le schéma électrique du
circuit que nous souhaitons réaliser avec des composants très variés, en plus de
simuler les résultats des composants et des variables ajoutées par l'utilisateur, ceux-ci
peuvent aller de la valeur d'une résistance à la programmation d'un microcontrôleur.

ARES:
(logiciel avancé de routage et d'édition) est l'outil de routage, de localisation et
d'édition des composants. Il est utilisé pour la fabrication des cartes de circuits
imprimés, permettant d'éditer généralement les couches de surface (Top Copper) et
de soudure (Bottom Copper), ainsi que différentes caractéristiques des pistes et les
"pads", il nous permet également d'obtenir les fichiers gerber de notre conception.

2. Démarrage et interface de Proteus:

2.1 Lancement de Proteus 8:
Par le bureau :
Lancer Proteus 8 en cliquant sur l'icône:
2.2 Fenêtre de démarrage de Proteus V 8.13:
(1)

(2) (5)

(3)
(6)

(4)

(1)
1. La barre permet d'accéder aux fonctions de bases de la suite Proteus, comme ouvrir un projet,
créer un nouveau projet, basculer sur ISIS ou ARES (création de schémas ou de circuits intégrés).
 RAPPORT DE TP TAP 02
Création d'un projet : Menu Fichier puis Nouveau projet ou clic sur
Ouverture d'un projet : Menu Fichier puis Ouvrir ou clic sur
Enregistrement d'un projet : Menu Fichier puis Enregistrer sous ... ou clic sur
Fermeture d'un projet : Menu Fichier puis Fermer projet ou clic sur

(2) (3) (4)

2. Accès aux démarrages 3. Accès à l'aide intégré au logiciel.

guidés pour démarrer un
4. Donne des informations sur la licence
nouveau projet.
installée.
(5)
5. Accès aux fonctions de
démarrage, ouvrir un projet, créer
un nouveau projet ...
Affiche les projets récents réalisés

(6)
6. Indique les nouveautés autour de
logiciel et les mises à jours disponibles.

2.3. Présentation de l'interface d'ISIS PROTEUS V 8.13:

Barre de menu

Barre d'outil de commande

Vue d'ensemble (cadre) et

positionnement

Ouverture des
bibliothèques

Barre d'outils sélection des Modes ( accès composants,

générateurs, instruments virtuels...)

Barre d'outils d'orientation

Panneau de contrôle des animations

 RAPPORT DE TP TAP 03
2.3.a. Barre de menus:
Elle permet de gérer les travaux (ouverture, sauvegarde...) sur vos fichiers.

2.3.b. Barre des outils de commande: Elle reprend ce qui est accessible par les menus.
Commandes sur les fichiers (nouveau, ouvrir....)
Commandes d'affichage (grille, zoom...)

Commandes Edition / Objets / Bibliothèque...

Commandes Outils / Projets...

2.3.c. Barre d'outils de sélection des Modes:

Mode Principal: Mode Gadgets:
Mode Graphique:
- Sélection d'objet - Terminal
- traits
- Composants - Graphes
- forme
- Nœuds - Générateurs
- textes
- Label -Sondes
- arcs...
- Bus... - Instruments virtuels...

2.3.d. Barre d'outils d'orientation:

Rotation: Symétrie:
- tourner à droite - horizontale
- tourner à gauche - Verticale

2.3.e. Zone de travail : 2.3.f. Sélecteur d'objet:

Zone rectangulaire où Zone
on dépose les rectangulaire
composants pour où on trouve
dessiner le schéma tous les
structurel du modèle à composants
simulé ou de la carte à présents dans
router. le dessin.

2.3.g. Vue d'ensemble (cadre) et positionnement :

Vue d'ensemble du projet, qui présente
l'ensemble de la zone de travail et
l'emplacement où vous êtes.

2.3.h. Panneau de contrôle des animations :

Zone de contrôle de la simulation, lancement en
continu, en mode pas-à-pas, pause et stop.
CONCEPTION ET RÉALISATION
D’UN CIRCUIT IMPRIMÉ

Le circuit imprimé le plus simple à concevoir est

celui appelé simple face.
Il est composé d’une seule couche
conductrice en cuivre, laquelle est associée
à un support disposant d’une couche de
matière isolante. Sur la seule couche
conductrice de ce circuit, des composants
électroniques peuvent être soudés.
Il comporte des trous d’insertion à cet effet.

1
 RAPPORT DE TP TAP 04
3. Création du schéma électronique:
3.1. Ajouter un composant:
Cliquer sur l'icône pour faire se mettre en mode composant.
1- Ouvrir la bibliothèque des composants
2- Sélectionner le composant
(1) Sélectionnez le composant à insérer dans le schéma.
Vous pouvez utiliser la zone Mots clés pour faire une recherche de composant
par la désignation constructeur ou son nom en anglais. (EXP: RES-> Résistence).

Permets de
filtrer les
composants par
catégorie ou
famille puis sous
catégorie.

Liste des composants

Donne un aperçu de l'objet par son symbole.
disponibles pour sélection.
Donne un aperçu de l'implantation de
l'objet sur un circuit imprimé.

Nom du composant dans

Nom réel du

Proteus (à
saisir dans Catégorie

Bibliothèque

composant « Mots clés »)

Une pile

CELL
Simulator
Primitives DEVICE

Une résistance RES

Resistors

DEVICE

Une LED
rouge

LED-RED

Optoelectronics ACTIVE

Une LED
jaune LED-YELLOW

Optoelectronics

ACTIVE

Une LED
verte LED-GREEN

Optoelectronics

ACTIVE

Capacité

CAP

capacitors

DEVICE

 RAPPORT DE TP TAP 05
3.2. Placement d'une alimentation , d'une masse et d'un oscilloscope:
Placement d'une alimentation: Placement d'une masse: Placement d'un oscilloscope:

4. Simulation et réalisation d’un circuit électronique:

Réalisez dans Proteus le
montage suivant en utilisant :
- un circuit intégré NE555,
- 3 résistances (res) R1, R2 et R2,
- un condensateur (cap) C1 et
- une batterie (CELL) de 12 V.
- LED-YELLOW
- Oscilloscope
- Masse
RAPPORT DE TP TAP 06

t0
t1
la période de Uc1: T=t1-t0= 1.46 S

la valeur maximale de Uc1:

Uc max= 8V

la valeur minimale de Uc1:

Uc min= 4V

l'amplitude crête à crête de Uc1:

A= Uc max - Uc min= 8-4= 4V
 07
5. Conception du circuit imprimé :
Routage :
- Ajoutez les deux connecteurs comme sur le schéma ci-contre:

5.1. Transférer vers ARES en actionnant l’icône d’ARES dans ISIS.

 RAPPORT DE TP TAP 08
5.1.a. Barre de menus:

5.1.b. Barre des outils d’édition :

Commandes de fichier et d’impression

Commandes d’affichage

Commandes d’édition

Outils de projet
5.1.C. LES OUTILS DE SELECTION DE MODE

5.2. CREATION DU CIRCUIT IMPRIME:

- Cliquer sur le bouton « Composants » , puis le placer dans
la zone de travail
- Affecter le boitier LED à la LED si le logiciel ne
trouve pas le boitier correspondant au composant.
- Cliquer sur dans le mode graphique 2D.
Tracez les bords du circuit : 40 mm / 30 mm

- cliquer sur le rectangle avec le

bouton droit de la souris et
sélectionner board edge dans le
menu (change layer).
 RAPPORT DE TP TAP 09
- Ajouter des
pastilles de
fixation(C-150-60)
sur les coins du
circuit

- Placez les borniers comme indiqué

sur la figure précédente.

- Placez les autres composants à votre

choix.
placement manuel des Composants:
-Cliquer sur le bouton “Composants”.

-Cliquer sur le composant choisi. -

Placer la souris où le composant doit
être positionné.
-Cliquer, le composant est placé.
- remplacer les pastilles du circuit intégré par des pastilles plus grandes « STDDIL »
 RAPPORT DE TP TAP 10
Remarque :
Les boutons d’orientation permettent de positionner correctement le
composant. 
Les flèches jaunes (vecteurs de force) indiquent le lieu de placement
optimal. Plus elles sont courtes et meilleur est la position du
composant. 
L’ensemble des traits verts qui relient les composants entre eux
s’appelle le «chevelu». Il correspond aux connexions saisies avec ISIS

Définissez les stratégies de routage telles que :

- Le routage en simple face.
- Les pistes d’alimentation (POWER) T40 de largeur.
- Les autres pistes (SIGNAL) T30 de largeur.

ROUTAGE:
LANCEMENT DU ROUTAGE AUTOMATIQUE:
-Cliquer sur « Outils / Routeur automatique » ou le bouton
-Cliquez sur commencer les routages
ROUTAGE MANUEL:   
-Cliquer sur le bouton “Pistes”.

REMARQUE : Les pistes mal connectées (chevelu) clignotent en jaune.

- Inscrivez « TP TAP 2022/2023 » du coté sérigraphie (Top silk) et votre

nom du côté cuivre (Bottom copper).
 RAPPORT DE TP TAP 11

- Visualiser votre circuit en 3D

- Cliquer sur l’image et déplacer la souris pour faire pivoter votre carte
 RAPPORT DE TP TAP 12
6. Réalisation d’une carte électronique:
Dans le TP 01 nous avons fait la simulation d’un circuit électronique et la
conception de son circuit imprimé. Ce TP sera consacré à la réalisation d’un
circuit imprimé et l’implémentation des composants.

6.1. Réalisation d’un circuit imprimé simple face:

Impression du typon : Suivez les étapes suivantes pour imprimer le typon.

(1)
(2)
(5)
(4)

(3)

- Validez par OK, OK, OK, OK.

 RAPPORT DE TP TAP 13
6.2. Réalisation pratique du circuit imprimé :
Le typon, papier calque où est imprimé le
dessin des pistes réalisé sur ordinateur

- L’insolation : Le typon, papier

calque où est imprimé le dessin des
pistes réalisé sur ordinateur, est
plaqué (sous vide) sur la carte et
celle-ci est soumise à des
rayonnements ultraviolet à l’aide
d’une insoleuse pendant 50 à 250
secondes.
- La révélation : La carte est
plongée dans un révélateur positif
(bain d’hydroxyde de sodium «
NaOH »), quelques secondes
suffisent pour dissoudre la résine
exposée au U.V. et faire apparaître
le cuivre indésirable (hors-pistes et
pastilles)

- La gravure : La carte est

introduite dans une graveuse au
perchlorure de fer. Le perchlorure
de fer attaque le cuivre visible
(hors-pistes et pastilles). Cette
phase fait apparaître l’epoxy
 RAPPORT DE TP TAP 14
- L’élimination : La carte est à
nouveau plongée dans un bain
d’hydroxyde de sodium, cette fois
fortement dosé. Cette phase
élimine la résine restante sur les
pistes et pastilles de cuivre.

- Le perçage:

- La soudure:
-Pour souder efficacement il faut maintenir la panne du fer contre les parties à souder et
les chauffer ensemble pendant 2 à 3 secondes puis déposer l'étain sur les parties
métalliques à unir,
-laisser fondre la soudure pour constituer un cône et enfin retirer l'étain puis le fer à souder.
-L’étain ne doit pas être déposé directement sur le fer, mais sur les pattes des composants
qui ont été préalablement chauffées.
-Pour obtenir de belles soudures en forme de cône bien lisse et brillant, il faut chauffer les
parties métalliques avant d’appliquer l’étain, et appliquer l’étain uniquement sur des parties
bien chaudes afin qu’il puisse facilement et naturellement s’étaler et recouvrir toutes la
surface à souder.
-Attention tout de même, certains composants en plastique craignent les chaleurs trop
élevées (condensateurs, support de circuits intégrés, etc.), il faut donc parfois être rapide.
 RAPPORT DE TP TAP 15
Conseils pour la soudure:
CONCEPTION ET RÉALISATION
D’UN CIRCUIT IMPRIMÉ

Le circuit imprimé double face comporte deux

couches conductrices isolées par une couche
isolante. Il peut avoir deux types de trous :
les trous d'insertion permettant de
maintenir les composants dans le circuit ;
les vias permettant d'établir une connexion
électrique entre les deux couches
conductrices.

2
 16
7. Simulation d’un circuit électronique et conception de son
circuit imprimé: Réalisez dans Proteus le circuit suivant utilisant:
un circuit intégré NE555,
six résistances (res) R1 à R6,
deux condensateurs (cap) C1 et C2,
quatre LEDs (LED) D1 à D4,
une diode 1N4007,
deux connecteurs (CONN-SIL3)(CONN-H2),
deux transistors (BC547, BC557)
un générateur de courant continu de 15 V.

Pour un courant Id de 15 mA:

Led rouge D1 D2 (Vs=1,7 V) Q2 B S
Led verte D3 D4 (Vs=2,05 V)
CAS U1=1:
B P
R3= Ur3 = Ue- Vce2 - 2×Vs = 15-0.2- (2×1.7) =760 Ω
Id Id 15×10¯³
Q1 S B
CAS U1=0: P B
R4=Ur4 = Ue- Vce1 - 2×Vs = 15-0.2- (2×2.05) =713 Ω
Id Id 15×10¯³
 RAPPORT DE TP TAP 17
- Transférer vers ARES en actionnant l’icône d’ARES.
-Tracez les bords du circuit : 40 mm / 30 mm
- Placez les borniers, les LEDs (Affecter le boitier LED à la LED si le logiciel ne
trouve pas le boitier correspondant au composant), et les pastilles comme indiqué
sur la figure ci-contre.
- Diamètre des pastilles de fixation (C-150-60)

-Placez les autres composants à votre choix.

- Remplacer les pastilles du circuit intégré par des pastilles plus grandes « STDDIL »
 RAPPORT DE TP TAP 18
Définissez les stratégies de routage telles que :
- Le routage en double face.
- Les pistes d’alimentation (POWER) T40 de largeur.
- Les autres pistes (SIGNAL) T30 de largeur.
- Via style V70.
- l’isolement (20th)

-Lancez le routage automatique avec le bouton :

 RAPPORT DE TP TAP 19

- Visualiser votre circuit en 3D

- Cliquer sur l’image et déplacer la souris pour faire pivoter votre carte
 RAPPORT DE TP TAP 20
7.1. Impression du typon:

Bottom copper Top copper

 RAPPORT DE TP TAP 21
7.2. Les étapes de réalisation d’un circuit imprimé double face:
1 ère phase : L’insolation.
2 ème phase : La révélation.
3 ème phase : La gravure.
4 ème phase : L’élimination.
5 ème phase : Perçage.
6 ème phase : Métallisation des trous.
Métallisation:
Une fois le circuit percé et afin de créer une liaison électrique
entre les couches traversées par le perçage, le circuit est
métallisé, on dit parfois rechargé. Une fine couche de cuivre (de
l'ordre de 15 à 25 µm) est déposée par des procédés chimiques
puis électrolytiques, en surface des couches et à l'intérieur des
trous.
RAPPORT DE TP TAP 22