Rapport travail de réalisation

Réalisé par :

HABBI MOHAMMED
ELMANSSOURI AMINA
ELBEKRI WASSIM

 FELIERE : DUT-GENIE ELECTRIQUE

 GROUPE : 3
 MODULE : ELECTRONIQUE
 ANNEE UNIVIRSITAIRE : 2020/2021
Encadré par :

Prof. Moutakki

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Sommaire :

I. Introduction

II. Partie théorique :

 Fonction du montage
 Réalisation de schéma ISIS
 Réalisation sur ARES

III. Partie pratique :

 Impression du schéma :
 Nettoyage
 Perçage :
 Préparation des composants :
 Soudage :

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 Introduction
De nos jours, l’informatique est considérée comme un
outil indispensable à toute entreprise qui ne veut pas
rester en marge de la mondialisation .
En effet, l’utilisation de ces outils sont devenus portable,
pour les utilisés il faut avoir des batteries . ceci qui nous a
pousser de penser à un système qui permet d’indiquer le
niveau de la batterie .
A l’aide de deux led une verte et une rouge ,ce
dernier ,permet d’indiquer le niveau de batterie lorsque le
niveau de tension descend en dessous d’un certain seuil la
led rouge s’allume , et la led verte s’éteint ,ou bien si le
niveau de tension est au-dessous d’un certain seuil donc
la led verte s’allume et la led rouge s’éteint .

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Partie pratique :
Etude théorique :

Pour que la LED vert s’allume le transistor Q1 doit être en mode actif donc le ib 1 ≠ 0 alors la
diode zener doit être passante ce qui implique
U3
U 1≥ Vz+ Vbe

U 1≥ 3,6+ 0,6
U2

U 1≥ 4,2

on peut poser que les deux RES de potentiomètre et R1 sont en séries alors :
U1
d’après la loi des mailles :

U1+U2+U3=Ve

D’après la loi des diviseurs de tension :

( supposons que le curseur de potentiomètre est au milieu ;)

U1 =(R/2*R+2 ,2)Ve

Aussi on sait que :

U1 =(R/2*R+2 ,2)Ve ≥ 4,2

5 ÷ ( 5+5+2,2 ) Ve ≥ 4,2

Ve≥ (4,2*12,2)/5

Ve ≥ 10,25V

Alors dans ce cas Q1 est actif

ib1 ≠ 0 et  0,3<Vce <Ve

Et tant que Vce 0, 3V tant que l’éclairage de la LED Vert augmente et

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Dans ce cas ib 2=0

Le Q2 est bloqué

Si Ve< 10,25V

U 1<4,2 V

La diode Zener est bloquée

ib1=0

ic 1=0

Q1 est bloqué d’où :

ib2 ≠ 0

ic 2≠ 0

D’où Q2 est actif alors :

La LED rouge va s’allumer

Simulation du montage :
Simulation du Montage Sous Isis-Proteus :
Niveau bas de charge :

Niveau haut de charge :

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Réalisation de typon sous ARES-PROTEUS :

VERSION 3D :

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Réalisation de circuit imprimé :

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Impression du schéma :
On a extrait notre circuit sur un fichier PDF puis le spécialiste on nous a donner le circuit
imprimé ,Puis on a suivi ces étapes

1. Nettoyage :
Nettoyer une carte électronique est important et hautement conseillé dans le cas d’une
soudure des composants électroniques.

En effet, lorsque vous finissez de souder un circuit électronique ou relier deux fils
électriques pensez au nettoyage. Il permet de booster la productivité de votre carte
électronique et par conséquent un meilleur fonctionnement de celle-ci.

Ainsi, un nettoyage primaire à base de l’alcool peut permettre de nettoyer complètement

ces objets délicats et leur donner un nouveau souffle. Donc, voyons comment le faire juste
en quelques étapes.

Prenez un plat en céramique et mettez-y une petite quantité d’alcool

Ensuite trempez dans l’alcool une brosse de nettoyage

Puis à l’aide de cette brosse imbibée d’alcool commencez à nettoyer votre carte
électronique d’un bord à l’autre. faites-le jusqu’à ce que tous les résidus de soudure
disparaissent et que la carte paraisse propre

Enfin prenez votre cartouche d’air et soufflez un peu d’air sur votre carte. Finit! Vous
pouvez maintenant l’utiliser en espérant un bon rendement.

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 2. Perçage :
En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir
une liaison électrique entre deux ou plusieurs couches. Le trou créé par perçage mécanique
ou laser est rendu conducteur par galvanoplastie (dépôt métallique) ou par l'insertion d'un
tube ou d'un rivet. Les cartes à haute densité peuvent comporter des microvias (perçage
laser), des vias borgnes qui ne sont exposés qu'à une seule face extérieure ainsi que des
vias enterrés qui relient des couches internes sans accessibilité à l'extérieur. Les vias
thermiques sont utilisés pour dissiper la chaleur et sont souvent utilisés en groupe.
Un via est constitué par :

 une ou plusieurs pastilles métallisées et percées assurant une connexion

électrique sur le plan horizontal,
 un trou métallisé assurant la connexion électrique sur le plan vertical,
 une pastille sans métallisation (antipad) pour isoler le via sur les couches où il ne
doit pas y avoir de connexion électrique.
On peut définir deux grands types de vias en fonction de leur technique de perçage :
mécanique ou laser. Néanmoins des techniques récentes permettent la fabrication de via
sans perçage.

3. préparations des composants :

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 4. soudages :

Placez dans un premier temps le fil d'étain sur la première patte à souder du composant
puis placez ensuite la pointe du fer à souder dessus durant une à deux secondes maximum.
Répétez cette opération pour chaque patte du composant à souder.

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 Conclusion :
On a vérifié le bon fonctionnement de notre projet sur Isis puis on a réalisé les schéma sur
la maquette d’essai après le soudage le projet n’a pas fonctionner et après la recherche du
problème on a trouvé que on a pas bien soudé les composants on a dessouder puis souder
a nouveau pour bien vérifier qu’il s’agit pas d’un problème des composant, après le
soudage le projet a bien fonctionner sans problème et la dernière étape c’était le design de
notre projet dans un petit boitier simple à déplacer, et le projet fonctionne correctement.

Et finalement on remercie notre professeur monsieur Moutakki vous avez été un

professeur un ami vous avez été proche de nous, on vous remercie encore pour le bon
encadrent et pour nous donner la formation. On veut aussi remercier monsieur Hamza qui
a assuré que nous avons tous les appareils et les composant nécessaire pour la réalisation
de notre projet.

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