Qu’est ce qu’un MEMS ?

(350 m)

(200 µm)
 Plan
• Définition de la notion de MEMS / Microsystèmes

# Micro-Electro-Mechanical-Systems #

• Famille de MEMS : les applications

1. Microsystèmes (Capteurs / Actionneurs)

2. MOEMS
3. RFMEMS
4. BIOMEMS

• les principes physiques associés à leur conception.

• La technique de la photolithographie,
• base de la production des MEMS
 Ordre de grandeur :
les puissances de 10……

MEMS NEMS
Visualisation de l’échelle d’un MEMS Microtechn Nanotechno
Image The Auto Channel ologie logie
[cm ; 0.1um]
<100nm

(A°)
km m mm um nm
Homme 1.8 m Cellule 5um Atome 0.1 nm
Himalaya 8 km Cheveu 100 um
Par comparaison: Molécule 5 nm
MEMS : du virus (80 nm) à une noix (2 cm) Fourmi 3mm
identique Virus 80nm
d’une noix (2 cm) au sommet de l’himalaya (8km)
 Le premier MEMS : 1967 !!!!
Transistor MOS à Grille résonante
[H.C. Nathanson, et al., The Resonant Gate Transistor, IEEE
Trans. Electron Devices, March 1967, vol. 14, no. 3, pp 117-133.]

- Structure en Or : Grille – Pont mobile

- Couche sacrificielle en Résine Réponse en fréquence :
- Modulation du courant Id (MOS) fo ≅ 30khz

Technologie à l’époque peu compatible avec les C.I.

Microsystème : une évolution progressive
de l ’électronique

Microsystème
Berkeley 1988

Traitement du signal

ESIEE 1984 Actionneur

Airbag ADXL (Analog Devices 2000)

MEMS
Capteur Microsystème Electro Mécanique

Utilisation du Silicium pour intégrer des fonctions capteurs et

actionneurs avec une électronique associée
 Objectif Miniaturisation ...

Exemple : l’accéléromètre (Airbag)

Intégration de fonctions
1980 : Carte 50cm²
1995 : puce 16mm² (1D)

Réduction de coût

2002 : puce 3mm²

ADXL-50

Technologie issue des C.I. ADXL-202 (2D)

(Compatible) (3 mm²)
 Exemple de structure MEMS :
Peignes interdigités en Silicium
Peigne Fixe
Utilisation :
• Capteur
• Actionneur
Peigne mobile
• Résonateur MEMS
• Filtre MEMS
• ….

Peigne Fixe

Integration du MEMS avec de l’électronique :

Microsystème
 Concept de Microsystème/MEMS
MEMS associé(s) à de l’intelligence
a
c
s CELLULES
SENSIBLE o
s
e S m
r m
v u
i n
traitement
s signal de i
s l'information c
e a
m t
e i
n o
t ACTIONNEURS
n
F. Baillieu

VisionSYSTEME INTELLIGENT,
globale de la chaîne de conception d ’un système
MICROSYSTEME
Pluridisciplinarité avec un souci d’intégration
 L’explosion des applications…

Initialement Technologie issue des Circuits Intégrés pour élaborer des

structures micro-mécaniques MEMS
(associées à de ( Microsystèmes)
l’électronique)
Désormais, « outils » aux services des applications
– Mécanique
MOEMS
– Optique
– Télécom
–
RF MEMS
Biologie
– Fluidique
Bio-MEMS
– Chimie
 Applications typiques

• Capteurs de pression • Micromirroirs

• Centrale d ’inertie • Switchs optiques
•… Capteurs MOEMS • Cavité optique

MEMS

• Switch RF RF-MEMS BioMEMS

• Composants passives variables • Puce à ADN
• Resonnateur • Micro - Réacteur chimique
• Filtres, antennes • Microvalve / Micropompe
Ex: Capteur de pression intégré
Motorola (2000)
2.7mm

Capteur 100kPa
Amplification et compensation intégrées
Ajustement des résistances par laser
Sortie 0.2 à 4.7V avec une alim. 5V
X-ducer sensor
 Ex : Accéléromètre capacitif
(ADXL150)
(1995)

• +-50g (10mg)
• Polysilicon MEMS & BiCMOS
• Puce 4x4mm
• Mesure capacitive différentielle
 Accéléromètre capacitif en peigne

Masse mobile
Peignes interdigités
Mesure X et Y

Ressorts de
Rappel (X et
Y)
100um
Analog device (3um)
2002
 Vers le ‘Smart’ MEMS :
Microsystèmes…
• Cas capteur de contrainte • Maintenance sur la jauge ?

• Smart MEMS : Structure fissurée / cassée

Émulation de stimulations mécaniques :
(stimulation thermique / effet bilame)

Fabien Parrain (TIMA/IEF) Auto-test / Auto calibration

 Application AFM :
Mémoire Haute Densite (IBM)

Microscopie à champ proche

(400 Gb/in²)
IBM Property
Nanotechnologies
 Applications typiques

• Capteurs de pression • Micromirroirs

• Centrale d ’inertie • Switchs optiques
•… • Cavité optique
Capteurs MOEMS

MEMS

RF-MEMS BioMEMS
• Switch RF
• Composants passives • Puce à ADN
• variables • Micro - Réacteur chimique
• Resonnateur • Microvalve / Micropompe
Filtres, antennes
 Environnement Télécommunications
Chaîne d ’Emission / Réception :

Insertion de la technologie MEMS

 Applications RF : Capacité variable
Vue de dessus
• Deux électrodes en vis à vis S
C =ε
d−
x
+V
x
d

• Déplacement de l’électrode mobile

par force électrostatique

F(x) = εSV ²
2(d − x)²
© Young & Boser, 1996, Univ. Berkeley
(1 to 5 pF @ 1GHz, tension de commande<5
V) Composants passifs variables intégrés
Filtre commandable
Usinage de surface Oscillateur paramétrable
…
 Exemple de Capacité variable

Usinage en volume
Capacité variable :
- 40 µm d’épaisseur, SOI
- 2 à 30 pf (500Mhz)
- Q : 100 -> 500

A High Q, marge tuning range MEMS capacitor for RF filter

Robert L. Borwick
Rockwell Scientific Company, CA, USA
S&A, A103 ( 2003) 33-41
 Micro-interrupteur mécanique :
Switch RF
- Micro-interrupteur poutre : - Micro-interrupteur pont
contact ON/OFF (application micro-onde)
Gnd RF in Gnd

RF out
Z. Yao, S. Chen, S. Eshelman, D. Denniston, and C.
Goldsmith, "Micromachined low-loss microwave
Majumder S., McGruyer N.E., « Measurement and modeling of switches," IEEE J. MEMS, Vol. 8, no. 2, pp. 129-134,
surface micromachined electrostatically actuated microswitchs », 1999.
Tech. Digest, Transducers 1997, Chicago, June 1997, pp 1145-1148
Faibles pertes d’insertions (<0.1 dB)
Ni Faible consommation
Au
Bonne linéarité
…

Poutre : L / l / e : 60 / 30 / 2 µm
Tension d’actionnement V ≈ 30 V
R DC <1Ω

Réseau de Micropoutres
 Micro-résonateur / Micro-mélangeur / Filtre

Excitation

1 k
f =
0 2π M Détection

• Structure en peigne résonnante

• Fréquence contrôlable par polarisation (VCO)
• Modulation possible par polarisation avec
porteuse -> Multiplieur
Réponse en fréquence :
Q > 1000 @ 100-500 khz
 Applications typiques

• Capteurs de pression • Micromirroirs

• Centrale d ’inertie • Switchs optiques
•… • Cavité optique
Capteurs MOEMS • Scanners

MEMS

RF-MEMS BioMEMS
• Switch RF
• Composants passives • Puce à ADN
• variables • Micro - Réacteur chimique
• Resonnateur • Microvalve / Micropompe
Filtres, antennes, Radar
 Application Optique : Micro-miroir

Micro miroir inclinable

Déflexion d’un faisceau optique (laser,
…)
Cadre en torsion autour d’un axe

Substrat rigide
Axe de torsion

Axe de torsion 1D Axe de torsion 2D

Le système de projection d’images
de Texas-Instruments (1995)

DMD : Digital Mirror Devices

(MOEMS)

http://www.dlp.com

¾ 1 DMD = Matrice de 1280 x 1024

micro-miroirs de 15 micromètres de côté Micro-usinage de surface
Etude démarrée en 1977…
 Switch optique (2D)

Matrice de Switch

Sercalo (1999)

Commande par structure en peigne

Actionnement Electrostatique
 Micro-miroirs Actifs
Surface
Application : Electrodes métalliques réfléchissant
de commande e

• Amélioration de la résolution des télescopes

Entrefer
(~50 µm)
• Réalisation de motifs optiques programmables

Contre-
électrodes
1 cm

Astigmatisme

Courbure
 Applications typiques

• Capteurs de pression • Micromirroirs

• Centrale d ’inertie • Switchs optiques
•… • Cavité optique
Capteurs MOEMS •Scanners

MEMS

RF-MEMS BioMEMS
• Switch RF
• Composants passives • Puce à ADN
• variables • Micro - Réacteur chimique
• Resonnateur • Microvalve / Micropompe
Filtres, antennes, Radar
 Tentative de définition des Bio-MEMS

¾ Systèmes miniaturisés, réalisé à partir des micro- et nanotechnologies

issues de la micro-électronique (Circuits Intégrés)
¾ Destiné à réaliser des expérimentations en biologie / chimie
BIOLOGISTES Micro-technologues
• Silicium
• Verre
• Polymère

Matières biologiques ENGINIERIE

Applications biologiques Réalisation de µ-
composants

Nouvelles possibilités
expérimentales
 Structures de base :
Microcanaux / Micromélangeurs

Micro-mélangeur
 Exemple d’application:
Micro-réacteur

Caliper Tech.

Entrée A
Sortie
Entrée B

Quelques avantages de la miniaturisation :

- Economie des échantillons et produits de réaction (nl; pl)
- Réactions plus rapides (Hr sec ; Jour Minute)
- Traitements parallèles et en très grand nombre, coût réduit,…

Quelques fonctionnalités possibles grâce à des réseaux d’électrodes :

- Chauffage, Déplacement, Piégeage électrostatique (de cellules…)
 Manipulation de cellules

Cellules : taille 5/10 µm

Cellule piégée
Matrice de trous pour piégeages de cellules
 Puce à ADN

Etude et analyse de la structure génétique par détection de séquence d’ADN

- Identification de l’origine et du contenu (alimentation)
- Identification multiple (Ex : 12000 gènes identifiable sur 1cm²)
- identification de modifications génétiques (multiples)
 Micro-fluidique….!!!!

Andreas Manz, Imperial College (London) and Harvard

University (US)

Trouver la route la plus courte entre deux points…. : 500ms !!

Temps de fabrication : 3 jours …
 Les principes physiques du microsystème
• Le principe de conception d’un microsystème ne diffère pas
fondamentalement de celui d’un macro-système puisque les
lois physiques et les équations qui les décrivent restent
principalement les mêmes.
• Cependant, au regard des lois d’échelle, l’importance des
effets physiques dans ces équations changent en lien avec la
taille du système.
• En effet, les rapports entre les différentes forces en jeu sont
modifiés avec les réductions des dimensions : les forces de
gravité sont proportionnelles au volume des objets, diminuer
les dimensions diminue le poids dans des proportions au
cube; une pression s’exerçant sur une surface, la force
résultante diminue avec les dimensions dans des proportions
au carré.
• On peut aussi évoquer la capillarité dont l’impact sur un
système à dimensions réduites a un impact prédominant.
• La microélectronique s'intéresse à l'étude et à la fabrication de
composants électroniques à l'échelle sub-micrométrique.
• Hors une adaptation aux dimensions, l’architecture
microélectronique n’a pas de différences fondamentales avec
l’électronique.
• La différence est dans la conception puisque l’électronique
nécessaire au capteur est directement intégrée au capteur.
• Les technologies de production permettent de fabriquer des
composants à partir de matériaux semi-conducteurs comme Le
silicium.
• Les fonctions électroniques sont intégrées directement en surface
de ce substrat.
Exemple d’une chaîne de mesure d’un capteur

de pression
Dans le cadre des MEMS, celle-ci est gravée dans le substrat de silicium
(figure 10). Les procédés de fabrication autres que la photolithographie, sont
présentés dans la ressource « Les MEMS : Réalisation de capteurs résonnants
»
Production collective de MEMS qui seront séparés en toute fin du précédé
Visualisation de la cavité réalisée pour obtenir la membrane en silicium
La membrane du capteur de pression subit une déformation en présence d’une
différence de
pression (figure 11) :

Schéma de la déformation de la membrane d’un capteur de pression

 Afin d’avoir une mesure de déformation, les
micro-technologies permettent l’intégration de
jauges piézorésistives directement implantées
dans la structure des MEMS au cours de la
production (figure 12). La jauge de contraintes
voit sa longueur relative (
varier lors de la déformation, entrainant la
variation relative de sa résistance

avec K facteur de jauge

Schéma de l’implantation intégrée d’une jauge piézorésistive
L’électronique de mesure associée est le pont de Wheatstone (figure 13). Une
variation de valeur d’une des résistances (jauge piézorésistive) du montage en pont,
fait varier la mesure de sortie de la tension. La piézorésistivité des matériaux
constituants les jauges de contrainte est la propriété de variation de conductivité sous
l’effet d’une déformation mécanique.
Schéma du pont de Wheatstone
 Production des MEMS
Les étapes de fabrication des technologies MEMS sont calquées sur celle de la
production des circuits intégrés et s’appuient sur les procédés de photolithographie
(insolation UV de résine photosensible). Des procédés de gravure et de structuration du
silicium (substrat) ont été développés afin d’intégrer des fonctions mécaniques à des
fonctions électriques ; ils ne sont pas développés dans cette ressource.
La photolithographie : permet la délimitation des zones accessibles à la gravure et des
zones non accessibles.
La lithographie est une technique d’impression créée à la fin du 18 eme siècle par Aloys
Senefelder.
Du grec lithos (pierre) et graphein (écrire) le principe est de reporter sur une pierre calcaire
plane un motif à l’aide d’un mélange gras (cire, suif et noir de fumée). La pierre est ensuite
passée à l’eau forte (acide nitrique en solution aqueuse) le gras du motif repousse la
solution, il sert de masque à l’attaque de la pierre. Le motif est alors en relief et une fois
encré peut être imprimé. La technique évolue ensuite tout le long du 19 eme siècle
passant de la pierre, à la plaque de cuivre ou de zinc, les techniques du report de motif et
de sa gravure s’industrialisent.

Lithographie polychrome : une impression par couleur donc une pierre par couleur Ici avec
la pierre pour la couleur bleue Image ARTEnovance
Le procédé de photolithographie est employé pour la première fois par l’inventeur de la
photographie Nicéphore Niepce vers 1815. Il permet le report d’une épreuve
photographique sur une pierre lithographique. Celle-ci est recouverte d’une couche fine
d’une émulsion sensible. Le négatif de la photographie est posé sur la surface séchée, puis
lesté par une plaque de verre.
L’ensemble est exposé à la lumière pendant quelques heures, les zones sombres du négatif
protègent l’émulsion. Toutes ces parties non exposées sont ensuite dissoutes mettant à nu
la pierre qui est ensuite attaquée par le mordant. Toute l’émulsion est ensuite évacuée
avant encrage et impression. Le négatif a servi de masque pour délimiter les zones
La photolithographie dans la production des MEMS découle des mêmes principes à des
échelles
micrométriques. Sur le substrat est déposée une couche de résine photosensible, puis le
masque comportant le motif est posé (figures 15 et 18). Une insolation est réalisée sur
l’ensemble (figure 16). La zone insolée voit sa solubilité augmenter ou diminuer selon
qu’elle est positive ou négative. La résine soluble est éliminée (figure 17) le substrat est
alors mis à nu selon les zones choisies et peut alors subir les traitements suivant comme la
gravure, des dépôts, etc.
 La révélation par dissolution en fonction du
type de résine
Masque utilisé en recherche en laboratoire.
Les motifs ont une précision inférieure au micromètre.
Image SATIE-groupe BIOMIS
Le procédé est collectif : un même substrat sert de support à la réalisation de plusieurs
dispositifs qui sont ensuite séparés pour obtenir les composants élémentaires. Cette
production collective diminue les coûts de production et facilite le développement de
solutions innovantes.
Les microtechniques (gravure, dépôt…) mises en œuvre pour la production des MEMS sont
développées dans la ressource « les MEMS : Réalisation de capteurs résonants »
 Conclusion
Les MEMS sont une réalité…

• Ils couvrent de nombreux domaines d’applications

Pluridisciplinaire

• Très fortes industrialisations pour les

Capteurs
« Microsystèmes »

• Ils promettent des performances

accrues pour les applications types
RF ou Optiques

• Ils ont permis de très forte

innovation pour le domaine de l’analyse
« bio-médico-chimique » qui est le
secteur clé!!

• Ils constituent l’étape intermédiaire qui mènera vers les

 Fin du cours

O. Français