Presentation CAPTRONIC Lyon

Comment optimiser l’industrialisation
de vos cartes électroniques ?
La DFX :
le chemin le plus sûr du Schéma
au Produit Fini !
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1
IFTEC
Formation professionnelle
Spécialisée dans les technologies et techniques
de fabrication des cartes électroniques :
Circuits imprimés, brasage des composants,
Certifications IPC, autres thèmes connexes ANNÉE DE CRÉATION :1967
CHIFFRE D’AFFAIRES 2015 = 1 850 000 €

NOMBRE DE STAGIAIRES en 2015 = 1570
MESURES & ANALYSES
Personnel 13 permanents dont :
• 7 formateurs (+ 7 vacataires )
• 2 techniciens en laboratoire
d’analyse
• 4 administratifs
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1ère ACTIVITE : FORMATION CONTINUE DE COURTE
ACTIVITÉS DUREE
Thème 1 : GÉNÉRAL & 3

CONCEPTION stages
Thème 2 : FABRICATION DES 5

CIRCUITS IMPRIMÉS stages
Thème 3 : BRASAGE DES 9

COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES stages
Thème 4 : AUTRES THÈMES 7
CONNEXES stages
10 2ème ACTIVITE : FORMATIONS CERTIFICATIONS

certif.
IPC
3ème ACTIVITE : MESURES - ANALYSES
4ème ACTIVITE : DISTRIBUTEUR NORMES IPC
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ACTIVITÉ MESURES & ANALYSES
CONTRÔLES VISUELS :
- DES JOINTS BRASÉS IPC-A-610
- DES CIRCUITS IMPRIMES NUS IPC-A-600
- DES FAICEAUX DE FILS ET DE CABLES SELON
IPC/WHMA-A-620
COUPES MICROGRAPHIQUES
RAYON X
MESURES DE CONTAMINATION IONIQUE selon IPC-TM-
650/2.3.25
MESURES DE BRASABILITE DES COMPOSANTS selon IPC-
J-STD 002 et IPC-J- STD 004
MESURES DE BRASABILITE DES TROUS METALLISES SUR
CIRCUIT IMPRIMES IPC-J-STD 003 (test C ou C1)
TEST SIR (IPC-TM 650) ET TEST DE CORROSION BONO
TESTS DE TRACTION DES SERTISSAGES SELON
IPC/WHMA-A-620 – CEI 60352-2 de 2006-02
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SOMMAIRE – 1ère Partie
PRESENTATION de l’IPC
Présentation de l’association
Les grands principes de l’IPC
Les principales normes de conception
INDUSTRIALISATION et DFX.
DFM - DESIGN For MANUFACTURE.
Questions / Réponses
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IPC = Association Connecting Electronics Industries®

Association à but non lucratif dont l’objet est :
l’accroissement de la compétitivité économique et technologique
de ses membres, acteurs de l’industrie de la fabrication électronique.
Les principaux vecteurs de développement proposés par l’IPC sont :

L’organisation de salons et de conférences
La Formation et la Certification
L’élaboration de Normes
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6
Les Salons et de Conférences.

Organisation de nombreux évènements sur chaque continent.
Assistent les industriels dans leur veille technologique.

Sensibilisent aux besoins d’échanges et de normalisation.
Favorisent la mise en commun des connaissances.
Le principal d’entre eux est le rendez-vous annuel de l’APEX.
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La Formation et la Certification.
Un calcul gagnant – gagnant :
Outils de développement personnel pour l’employé.
Démonstration d’un savoir faire pour l’employeur.
Déclinées pour chaque étape de la réalisation d’un produit :

Conception Fabrication Assemblage Intégration Réparation
CID IPC-A-600 IPC-A-610 IPC-A-620 IPC-7711/21

CID+ IPC-6012 J-STD-001
CEPM
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Les Normes.
Normes américaines à l’origine, devenues un référentiel mondial pour

l’industrie électronique, dans le domaine de la conception et de la
fabrication des cartes électroniques.
l’IPC publie, développe et met à jour plus de 225 normes.
Ces normes sont élaborées par l’industrie pour l’industrie.
Tous les utilisateurs de ces normes sont invités à participer à leur

élaboration puis à leurs mises à jour, qu’ils soient membres IPC ou non.
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Les GRANDS PRINCIPES de l’IPC
Le Mécanisme d’Elaboration des Normes.
L’objectif
Décrire les bonnes pratiques de fabrication de l’industrie.
Refléter les exigences d’un produit électronique industriel.
La méthode
Etablir un consensus entre industriels du secteur.
Refléter les constatations des industriels siégeant au comité.
Appel à tous les industriels du secteur à participer à leur élaboration.
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Le Mécanisme d’Elaboration des Normes.
Les normes sont organisées par séries,
La série porte un numéro qui finit par 0.
La norme générique porte le même numéro terminé par 1.

Puis les normes sectionnelles portent un incrément suivant.
Chaque série de normes est gérée par un comité,

qui constitue des groupes de travail dédiés.
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Exemple de la série 2220 sur la conception :
IPC-2221B
Générique
Nov 2012
IPC-2222A IPC-2223C IPC-2225 IPC-2226

Rigides Flexibles Multi-Chip HDI
Nov 2010 Nov 2011 Mai 1998 Avril 2003
Rédigées par le groupe de travail sur l’IPC-2221 (D-31b)

du comité sur les Circuits Imprimés Rigides (D-30).
Ces normes font appel à environ 50 autres normes IPC et J-STD !
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L’Organisation des normes IPC :
Ces séries de normes sont ensuite

organisées en Arborescence
depuis les données

Jusqu’au produit final
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Comment sont rédigées les normes ?
Par des groupes de travail, formés d’industriels volontaires.
Tous les acteurs de l’industrie électroniques sont les bienvenus.

Historiquement, les Américains sont les plus présents.
Mais de plus en plus de participants viennent d’Europe et d’Asie.
Par exemple, le groupe de travail D-31b travaille actuellement sur :

IPC-2226A – Parution prévue en 2016
IPC-2221C au stade WD1 (…2017)
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Un bénéfice réciproque
L’IPC favorise également le regroupement et la mise en commun

entre professionnels du même domaine.
Ainsi, les concepteurs ont créé leur propre communauté IPC :

Design Council
Des regroupements (Design Forum).

La certification de concepteurs (CID & CID+).
Présents dans les principaux comités et groupes de travail.
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Les PRINCIPALES NORMES de l’IPC
Les principales Normes qui intéressent le Concepteur :
Localiser les principales directives pour concevoir une carte électronique.

Les Normes Documentaires :
Norme Descriptif Date
IPC-2581B Exigences génériques sur la description et les méthodes de transfert des 2013
données de fabrication des circuits imprimés assemblés.
IPC-2611 Exigences génériques sur la documentation d’un produit électronique. 2010
IPC-2612 Exigences spécifiques de documentation des Diagrammes Electroniques. 2010
IPC-2612-1 Méthodologie de génération des symboles pour les Diagrammes Electroniques. 2010
IPC-2614 Exigences spécifiques à la documentation de fabrication du circuit. 2010
IPC-2615 Dimensions et tolérances d’un circuit imprimé. 2000
IPC-T-50K Les termes et définitions pour les circuits électroniques. 2013
IPC-TM-650 Manuel des méthodes de test. N/A
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Les Normes de conception :
IPC-2141A Guide de conception des circuits imprimés à impédances contrôlés. 2004
IPC-2152 Norme pour déterminer la capacité de transport de courant dans les circuits 2009
imprimés.
IPC-2221B Norme Générique de Conception du Circuit imprimé 2012
IPC-2222A Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Rigides 2010
IPC-2223C Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Flexibles 2011
IPC-2226 Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés HDI 2003
IPC-2251 Guide de conception pour les boitiers des circuits électroniques à haute vitesse. 2003
IPC-2252 Guide de conception des circuits imprimés RF/micro-ondes. 2002
IPC-2316 Guide de conception des circuits imprimés à composants passifs enterrés. 2007
IPC-4761 Guide de conception de la protection des vias du circuit imprimé. 2006
IPC-7351B Exigences génériques et empreintes standards de composants pour les CMS. 2010
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Les Normes sur les Matériaux : Pour les Circuits Rigides
IPC-4101D Spécifications des matériaux pour les circuits imprimés multicouches rigides 2014
IPC-4103A Spécifications des matériaux de base pour les applications à hautes vitesses / HF. 2011
IPC-4104 Spécifications des matériaux pour les hautes densités d’interconnexion et microvias. 1999
IPC-4562A Feuillard de cuivre pour les applications sur circuit imprimé 2008
IPC-SM-840E Spécifications des vernis épargnes et des matériaux de couverture flexible 2010
IPC-4781 Spécifications des encres de marquage permanentes, semi-permanentes et 2008
temporaires.
Pour les Circuits Flexibles

IPC-4204A Stratifié utilisé dans la fabrication de circuits imprimés flexibles 2011
IPC-4203A Matériaux pour coverlay et bond-ply des circuits imprimés flexibles 2013
IPC-4202A Diélectriques flexibles de base des circuits imprimés flexibles 2010
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Les Normes d’Acceptabilité PCB :
IPC-6011 Spécifications génériques des performances des circuits imprimés. 1996
IPC-6012D Spécifications des performances et qualification des circuits imprimés rigides. 2015
IPC-6013C Spécifications des performances et qualification des circuits imprimés flexibles. 2013
IPC-6017 Spécifications des performances et qualification des circuits à composants enterrés. 2009
IPC-6018B Spécifications des performances et qualification des circuits à hautes fréquences. 2011
IPC-A-600H Acceptabilité des circuits imprimés 2010
IPC-4552-1-2 Spécifications de la finition ENIG pour les circuits imprimés. 2012
IPC-4553A Spécifications de la finition Argent chimique pour les circuits imprimés. 2009
IPC-4554 Spécifications de la finition Etain chimique pour les circuits imprimés. 2012
IPC-4556 Spécifications de la finition ENEPIG pour les circuits imprimés. 2013
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Les Normes sur les Matériaux d’Assemblage :
J-STD-004B-1 Exigences pour les flux de brasure. 2011
J-STD-005A Exigences pour les pâtes à braser. 2012
J-STD-006C Exigences pour les alliages de brasure. 2013
J-STD-030A Guide de sélection et d’application des matériaux pour underfilling. 2014
IPC-CA-821 Exigences générales des adhésifs thermiquement conducteurs. 1995
IPC-3406 Exigences générales des adhésifs électriquement conducteurs. 1996
IPC-3408 Exigences générales des films adhésifs conducteurs anisotropiques. 1996
IPC-CC-830B-1 Qualification et performances des composés isolants pour l’assemblage. 2008
IPC-TP-1115 Sélection et mise en œuvre d’une stratégie à bas-résidu pour procédé no-clean 1998
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Les Normes d’Acceptabilité des Assemblages :
J-STD-001F Exigences des brasures des assemblages électriques et électroniques 2014
IPC-7351B Exigences génériques et empreintes standards de composants pour les CMS. 2010
IPC-A-610F Acceptabilité des assemblages électroniques 2014
IPC-CM-770E Guide de montage des composants pour les circuits imprimés 2004
IPD-D-279 Guide de conception pour un assemblage CMS fiable 1996
IPD-D-422 Guide de conception pour les fonds de panier rigides avec composants press fit 1982
IPC-7093 Conception et procédé d’assemblage pour les composants sans pattes 2011
IPC-7094 Conception et procédé d’assemblage pour les composants Flip-chip et Die-size 2009
IPC-7095C Conception et procédé d’assemblage pour les composants BGA 2013
IPC-HDBK-830A Guide de conception, sélection et application de vernis de tropicalisation. 2013
IPC-HDBK-850 Guide de conception, sélection et application de matériaux d’encapsulation. 2012
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La CONCEPTION : Un Travail d’EQUIPE
IDENTIFIER les PARTIES
PRENANTES
Fabrication du
DFM DFA Assemblage
Circuit imprimé
Fonction Mécanique Test

Fonction Electrique Form
Fonction Electronique Fit DFT
Fonction Thermique
Function
D’autres Fonctions FIABILITÉ
peuvent être nécessaires
C’est la meilleure façon de concevoir un produit industriel et de maîtriser sa FIABILITÉ.
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23
La CONCEPTION : Un Travail d’EQUIPE
Cette démarche, qui consiste à « confronter » les contraintes
fonctionnelles et les contraintes industrielles est appelée :
DFX
Design For eXcellence
C’est une démarche extrêmement efficace mais qui nécessite :

des spécialistes de chaque discipline.
et des méthodes de communication communes.
C’est le premier objectif de la normalisation !
L’équipe de conception doit donc maîtriser ces normes.
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24
En Conclusion
L’ampleur des connaissances à maitriser est colossale

Une personne seule ne peut pas !
Donc une équipe de conception doit être formée…
De ce fait, le concepteur n’est pas nécessairement un expert.

Ses compétences sont celles d’un CHEF de PROJET
Ses connaissances doivent être TRANSVERSALES
Heureusement, il peut s’appuyer sur des normes

Mais pour cela, il doit les connaitre… et les comprendre
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25
INDUSTRIALISATION et DFX
Pour aider le concepteur, L’IPC a mis en place des outils :
Identifier les exigences strictes dans les normes :

Emploi du verbe « devoir » à la forme indicative et écrit en gras.
Les recommandations sont exprimées par le verbe devoir au conditionnel.
Outils transversaux pour faire correspondre les différentes normes :

Les Classes de performances.
Les Niveaux de complexité.
Le concepteur doit connaitre ces 2 outils.
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26
Les Classes de Performance :
Elles facilitent la communication entre le client final, le concepteur et les fabricants.
Elles illustrent une augmentation de :
Sophistication de l’application.
Performances fonctionnelles.
Fréquence et d’intensité de contrôle ou de tenue aux contraintes.
Ces classes sont identifiées par :

La Classes 1 - Produits Électroniques Courants.
La Classes 2 - Produits Électroniques de service dédié.
La Classes 3 - Produits Électroniques de haute fiabilité.
La définition de la Classe de Performance
est de la responsabilité du client final.
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27
Attention, ce choix est loin d’être anodin… Le concepteur doit donc être familiarisé
avec les exigences qui en découlent pour conseiller son client au mieux.
Pour relever d’une classe, un produit doit :

respecter l’ensemble des critères de la classe
à toutes les étapes de sa réalisation !
Ces exigences vont influer sur :

La densité de routage.
Le rendement de Fabrication donc sur le coût.
La quantité de contrôles donc sur le coût et le délai.
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28
Taille de Lot Classe 1 Classe 2 Classe 3
1à8 10 2 / panneau 2 / panneau
Par exemple, voici le nombre de coupes
9 à 25 10 16 2 / panneau
métallographiques réalisées en fonction
de la classe de performance : 26 à 50 14 16 2 / panneau
(extrapolé à partir du Tableau 4-2 de 51 à 90 22 26 2 / panneau
l’IPC-6012D)
91 à 150 22 38 250
151 à 280 26 38 250
281 à 500 32 42 250
501 à 1200 38 54 250
1201 à 3200 46 70 250
3201 à 10000 58 76 384
10001 à 35000 70 92 588
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Les Niveaux de Complexité :
Ils facilitent la communication entre le concepteur et les fabricants.
Ils expriment une augmentation de :

Performance des Matériaux.
Complexité des Outillages.
Complexité des Procédés.
Et de façon générale, du Coût de Fabrication.
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Ces niveaux sont identifiés par :
Niveau A
Complexité courante - PRÉFÉRABLE.
Niveau B
Complexité modérée - STANDARD.
Niveau C
Haute complexité - PRODUCTIBILITÉ RÉDUITE.
Le rendement va également varier avec la niveau de complexité.
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31
Un même circuit peut avoir plusieurs niveaux de complexité.
Mais plus le niveau est élevé, plus son coût risque d’augmenter.
Tous les fabricants n’ont pas la même capabilité :
La plupart des fabricants sont capables de fabriquer le niveau A.

Seuls 20% des fabricants sont capables de fabriquer le niveau C.
Seuls 1% des fabricants sont capables de fabriquer à l’état de l’art.
L’état de l’art n’est pas décrit par la norme car il évolue chaque jour…
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33
CONCEPTION pour la FABRICATION
QUELQUES EXEMPLES PARMI LES PLUS COURANTS :
1- Le DIAMETRE des TROUS METALLISÉS.
L’objet du trou métallisé va fortement influer sur le diamètre :

Trou de composant ou Via ?
Mais lorsque le diamètre va diminuer,

les contraintes de fabrication vont influer sur la qualité et la fiabilité
de ce trou métallisé.
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34
La RÉALISATION des TROUS METALLISES
Le Perçage des Trous
Le diamètre des forets disponibles va

de 100 µm à 6,35 mm
avec un incrément de 50 µm.
Les limites de capabilité ne résident

pas dans le perçage !
Quels sont donc les critères pertinents à considérer

pour définir le diamètre d’un trou métallisé ?
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35
La RÉALISATION des TROUS METALLISÉS
PERCAGE Bavures
Micro-bavures
Smearing
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36
Plus de bavures
Bavures
NETTOYAGE
Smearing
Smearing éliminé
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37
Le Nettoyage des Trous
Cette étape est primordiale pour permettre les connexions avec les couches internes.
Plus le diamètre diminue,

plus les forces capillaires qui s’exercent sont importantes,
et plus le renouvellement de solution est difficile.
Il existe donc un diamètre minimum, il se trouve dans le tableau 5-2 de l’IPC-2226 :

Epaisseur du Circuit Classe 1 Classe 2 Classe 3
< 1,0 mm 0,15 mm 0,2 mm 0,25 mm
De 1,0 à 1,6 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,3 mm
De 1,6 à 2,0 mm 0,3 mm 0,4 mm 0,5 mm
> 2,0 mm 0,4 mm 0,5 mm 0,6 mm
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PREMIÈRE MÉTALLISATION
Plus de bavures
TRANSFERT IMAGE
Smearing éliminé
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39
RENFORT ÉLECTROLYTIQUE
PROTECTION DU CUIVRE
STRIPAGE DU FILM SEC
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40
GRAVURE
STRIPAGE DE L’ÉPARGNE
Les TROUS METALLISÉS

sont FONCTIONNELS !
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41
La Métallisation des Trous
Ces étapes sont nécessaires pour créer les connexions entre couches
qui sont cruciales pour la fonctionnalité et la fiabilité du circuit imprimé.
Quelle épaisseur de métallisation ?

Suffisante pour répondre aux besoins de l’application
Tout en restant réalisable industriellement
Tableau 3-4 de l’IPC-6012D Classe 1 Classe 2 Classe 3

Epaisseur Moyenne 20 µm 20 µm 25 µm
Epaisseur Minimale 18 µm 18 µm 20 µm
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42
Quel obstacle industriel s’oppose à cet objectif ?

La PHYSIQUE
En théorie, l’épaisseur du dépôt de cuivre

est proportionnelle à la densité de courant.
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43
C’est notamment le cas dans les trous !
Lorsqu’il y a un trou, la surface à

métalliser est multipliée par : PCB
Epaisseur
2×
Diamètre
Même si de nombreux paramètres
permettent de limiter les disparités
d’épaisseur, le critère pertinent reste ce
rapport, appelé :
Aspect-Ratio
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44
L’Aspect-Ratio Ø
Plus l’aspect-Ratio est élevé :
Plus le trou sera difficile à nettoyer. e

Plus le trou sera difficile à métalliser.
Moins le rendement sera bon et donc

e Epaisseur
plus le coût de fabrication augmentera.
=
Plus le niveau de complexité sera élevé. Ø Diamètre
Cela aura également un impact sur la fiabilité des vias à long terme.
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45
Le Perçage des Trous Niveau A Niveau B Niveau C

Tableau 9-6 de l’IPC-2222B < 6:1 6:1 à 8:1 > 8:1
Niveau A Niveau B Niveau C

Extrait du tableau 5-1 de l’IPC-2226 < 5:1 5:1 à 9:1 > 9:1
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46
2- Le DIAMETRE des PASTILLES.
Elles représentent une contrainte importante pour le concepteur,

La tentation est grande de les tronquer, voire de les supprimer.
Une fois de plus,

les contraintes de fabrication influent sur la qualité et la fiabilité
du produit final.
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47
Le DIAMETRE des PASTILLES
Les Pastilles des Trous Métallisés
Si l’on considère la position du perçage

sur l’image une couche donnée.
Le trou se trouve dans une zone

que l’on appelle le lieu géométrique du trou
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48
Les Pastilles des Trous Métallisés
La fonction de la pastille est de matérialiser

le lieu géométrique du trou.
Si la pastille couvre l’ensemble du lieu

géométrique du trou, j’élimine le risque de
trou sécant (Break-out).
Pourquoi est-il souhaitable de ne pas avoir

de trou sécant ?
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49
Les Trous Sécants
D’un point de vue CONTINUITÉ,
Ce risque survient lorsque la pastille est plus

petite que le lieu géométrique du trou.
Après métallisation, la continuité est assurée

entre le trou et la pastille.
Un cas de figure peut poser problème :
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50
Les Trous Sécants
D’un point de vue CONTINUITÉ,
Lorsque le trou sectionne l’interface

trou/pastille
Inacceptable
Acceptable
Classes
toutes classes
1&2
L’ajout de tear-drops permet

d’éviter les problèmes de
continuité.
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51
Les Trous Sécants
D’un point de vue ISOLEMENT,
Lors du routage la piste sera placée

pour respecter l’isolement minimal par
rapport à la pastille.
Un trou sécant va réduire

l’isolement de façon totalement
incontrôlée !
Ce phénomène peut être aggravé par
l’etchback et la présence de wickings.
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52
Anneau
résiduel
C’est pour cette raison que
les IPC-2220 imposent un anneau
résiduel quelle que soit la classe !
Ainsi la piste la plus proche sera

suffisamment éloignée,
pour éviter des réductions

d’isolement aléatoires !
Même en présence d’etchback
et de wickings.
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53
Les Anneaux Résiduels
L’IPC fournit des valeurs minimales d’anneaux résiduels
Tableau 9-2 de l’IPC-2221B Classe 1, 2 et 3

Trou métallisé – Couche interne 25 µm
Trou métallisé – Couche externe 50 µm
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54
Détermination du Lieu Géométrique du Trou
Ces tolérances sont propres au fabricant,
Cependant, l’IPC fournit des Tolérances Standards de Fabrication
RIGIDE : Tableau 9-1 de l’IPC-2221B Niveau A Niveau B Niveau C

Circuits Rigides jusqu’à 8 couches 0,4 mm 0,25 mm 0,2 mm
Circuits Rigides au delà de 8 couches 0,45 mm 0,3 mm 0,25 mm
FLEX : Tableau 9-1 de l’IPC-2223B Niveau A Niveau B Niveau C*

Circuits Rigides jusqu’à 8 couches 0,5 mm 0,4 mm 0,3 mm
Circuits Rigides au delà de 8 couches 0,55 mm 0,45 mm 0,35 mm
Pour les circuits de grandes dimensions ou avec un grand nombre de couches,
le niveau C peut ne pas être fabricable ou à des coûts prohibitifs.
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55
Calcul du Diamètre de Pastille Minimale (IPC-2221B - § 9.1.1)
Diamètre minimum de la pastille = a + 2b + c
a = Diamètre maximal du trou fini (pour les couches externes)

Diamètre de perçage (pour les couches internes)
b = Anneau résiduel minimal (ne peut pas être inférieur à la profondeur
maximale d’etchback autorisée)
c = Tolérances de fabrication standards
L’IPC recommande que ce diamètre soit maximisé dès que possible.
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56
3- La PROTECTION des VIAS.
C’est encore une demande récurrente des concepteurs
Qui peut fortement impacter la fiabilité du produit final.
C’est pour cette raison que l’IPC lui consacre une norme à part entière :
l’IPC-4761
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57
Les REVETEMENTS ISOLANTS : Le Vernis Epargne
La Couverture des Vias
Par défaut, il est préférable de ne pas couvrir les vias d’un circuit imprimé.
Lorsque l’application le demande, il existe plusieurs méthodes pour couvrir les vias
depuis la plus économique jusqu’à la plus coûteuse.
Quelque soit la méthode retenue,

la couverture des Vias doit toujours être DOUBLE FACE
pour éviter la rétention de solution et une possible corrosion à terme.
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58
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59
Les REVETEMENTS ISOLANTS : Le Vernis Epargne
La Couverture des Vias
Via Tenting Via Plugging Via Filling
Réservé au vernis Une opération spécifique Double métallisation

épargne en film sec. = Un coût. = Un coût important.
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60
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61
Pour aller plus loin, l’IFTEC vous propose :
Les Certifications de Concepteurs IPC :

CID et CID+
Une formation sur l’industrialisation :
Conception selon les référentiels IPC
thomas.romont@iftec.fr
Mob : 06 13 21 25 46
www.iftec.fr
62

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Comment optimiser l’industrialisation

de vos cartes électroniques ?

CHIFFRE D’AFFAIRES 2015 = 1 850 000 €

Thème 1 : GÉNÉRAL & 3

Thème 2 : FABRICATION DES 5

Thème 3 : BRASAGE DES 9

10 2ème ACTIVITE : FORMATIONS CERTIFICATIONS

3ème ACTIVITE : MESURES - ANALYSES

4ème ACTIVITE : DISTRIBUTEUR NORMES IPC

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Assistent les industriels dans leur veille technologique.

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Déclinées pour chaque étape de la réalisation d’un produit :

CID IPC-A-600 IPC-A-610 IPC-A-620 IPC-7711/21

Normes américaines à l’origine, devenues un référentiel mondial pour

l’IPC publie, développe et met à jour plus de 225 normes.

Ces normes sont élaborées par l’industrie pour l’industrie.

Tous les utilisateurs de ces normes sont invités à participer à leur

Le Mécanisme d’Elaboration des Normes.

Le Mécanisme d’Elaboration des Normes.

Les normes sont organisées par séries,

La série porte un numéro qui finit par 0.

La norme générique porte le même numéro terminé par 1.

Chaque série de normes est gérée par un comité,

IPC-2222A IPC-2223C IPC-2225 IPC-2226

Rédigées par le groupe de travail sur l’IPC-2221 (D-31b)

Ces séries de normes sont ensuite

depuis les données

Par des groupes de travail, formés d’industriels volontaires.

Tous les acteurs de l’industrie électroniques sont les bienvenus.

Par exemple, le groupe de travail D-31b travaille actuellement sur :

L’IPC favorise également le regroupement et la mise en commun

Ainsi, les concepteurs ont créé leur propre communauté IPC :

Des regroupements (Design Forum).

Localiser les principales directives pour concevoir une carte électronique.

Pour les Circuits Flexibles

Fonction Mécanique Test

C’est la meilleure façon de concevoir un produit industriel et de maîtriser sa FIABILITÉ.

C’est une démarche extrêmement efficace mais qui nécessite :

C’est le premier objectif de la normalisation !

L’équipe de conception doit donc maîtriser ces normes.

L’ampleur des connaissances à maitriser est colossale

De ce fait, le concepteur n’est pas nécessairement un expert.

Heureusement, il peut s’appuyer sur des normes

Identifier les exigences strictes dans les normes :

Outils transversaux pour faire correspondre les différentes normes :

Le concepteur doit connaitre ces 2 outils.

Ces classes sont identifiées par :

Pour relever d’une classe, un produit doit :

Ces exigences vont influer sur :

151 à 280 26 38 250

281 à 500 32 42 250

501 à 1200 38 54 250

1201 à 3200 46 70 250

3201 à 10000 58 76 384

10001 à 35000 70 92 588

Ils facilitent la communication entre le concepteur et les fabricants.

Ils expriment une augmentation de :

Ces niveaux sont identifiés par :

Le rendement va également varier avec la niveau de complexité.

Tous les fabricants n’ont pas la même capabilité :