COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE LA CHASSE AUX DEMONS DE MAXELL

JOEL RAIMBOURG

COMMISSARIAT A LENERGIE ATOMIQUE CEA-DIF-DCRE Bruyres le chtel 91297 ARPAJON Cedex

Rsum Ce cours a pour objet de dfinir des rgles CEM de conception et de cblage de systmes lectroniques. Il est destin aux concepteurs de matriels chargs de concevoir des cartes lectroniques ou dintgrer des matriels existants dans un systme global. Il se veut pratique. Les rgles dcrites dans ce document ne font pas appel des connaissances thoriques et mathmatiques pousses. Lessentiel est de comprendre les phnomnes avec les mains de faon mettre en vidence les points dlicats de conception ainsi que les rgles de protection et de mise en uvre qui en dcoulent. Abstract This course is designed to establish EMC design and cabling systems rules. It is intended for hardware designers in charge of designing electronic maps or integrating existing materials into a comprehensive system. It is practical guide. The rules described in this document do not require knowledge of advanced mathematics and theoretical. The key is to understand the phenomena with pragmatic approach to highlight the design and protection rules.

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SOMMAIRE
1. OBJET DU DOCUMENT.............................................................................................................5 2. RAPPELS SUR LES COUPLAGES............................................................................................6 2.1. MODE DIFFERENTIEL ET MODE COMMUN ...............................................................................6 2.2. IMPEDANCE DES CONDUCTEURS ..............................................................................................7 2.2.1. Impdance dune tle....................................................................................................7 2.2.1.1. Fente dans un plan de masse ............................................................................8 2.2.1.2. Retour des courants HF....................................................................................9 2.2.2. Impdance des conducteurs ..........................................................................................9 2.2.2.1. Impdance en fonction de la gomtrie ..........................................................10 2.3. PRINCIPE DE BASE DE LA CEM .............................................................................................10 3. SPECIFICITES DES COMPOSANTS......................................................................................11 3.1. CARACTERISTIQUES DES AMPLIFICATEURS OPERATIONNELS..............................................11 3.1.1. Dtection denveloppe des amplificateurs oprationnels ...........................................11 3.1.2. Effet de limpdance de sortie ....................................................................................12 3.2. PERTURBATIONS DES CIRCUITS NUMERIQUES ......................................................................14 3.3. CONDENSATEURS ...................................................................................................................15 3.4. CONNECTEURS .......................................................................................................................16 3.4.1. Connecteurs multipoints .............................................................................................16 3.4.2. Connecteurs coaxiaux .................................................................................................16 4. CONVERTISSEURS A DECOUPAGE ....................................................................................17 5. CIRCUIT IMPRIME ..................................................................................................................18 5.1. MISE EN UVRE DES MASSES ET ALIMENTATIONS DES CARTES ...........................................18 5.1.1. Distribution des alimentations ....................................................................................18 5.1.1.1. Carte analogique ............................................................................................18 5.1.1.2. Carte numrique .............................................................................................19 5.1.1.3. Carte mixte .....................................................................................................19 5.1.2. Dcouplage des alimentations.....................................................................................21 5.2. MASSE ELECTRIQUE ET MASSE MECANIQUE .........................................................................22

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5.3. DIAPHONIE .............................................................................................................................23 5.3.1. Capacit entre deux pistes voisines.............................................................................24 5.3.2. Rduction de la diaphonie...........................................................................................25 5.4. CAPACITE PARASITE PISTE A CHASSIS...................................................................................26 5.4.1. Rduction de la capacit parasite................................................................................26 5.4.1.1. Anneau de garde.............................................................................................27 5.4.1.2. Remplissage de masse ....................................................................................28 5.4.1.3. Placement des composants sensibles..............................................................28 6. CABLAGE INTERNE ................................................................................................................30 6.1. MISE A LA MASSE ...................................................................................................................30 6.2. REGLES DE CABLAGE .............................................................................................................30 7. PROTECTION EN CONDUCTION .........................................................................................33 7.1. REGROUPEMENT DES ENTREES - SORTIES .............................................................................33 7.2. LIAISONS SYMETRIQUES ........................................................................................................34 7.3. FILTRES CEM........................................................................................................................35 7.3.1. Filtres signaux.............................................................................................................35 7.3.2. Filtres secteurs ............................................................................................................36 7.4. MONTAGE DES FILTRES .........................................................................................................37 7.4.1. Montage des filtres secteurs........................................................................................37 7.4.2. Montage des filtres signaux ........................................................................................37 7.5. SELF DE MODE COMMUN........................................................................................................38 7.5.1. Saturation des selfs de mode commun........................................................................39 7.6. CABLES BLINDES ....................................................................................................................40 7.6.1. Choix du cble ............................................................................................................40 7.6.2. De quel ct raccorder lcran? ..................................................................................40 7.6.3. Comment raccorder.....................................................................................................41 8. BLINDAGE ..................................................................................................................................43 8.1. OUVERTURES DANS UN BLINDAGE .........................................................................................43 8.1.1. Fente dans un blindage................................................................................................43 8.1.2. Effet de chicane...........................................................................................................44 8.1.3. Joints conducteurs.......................................................................................................44 -3-

8.2. TRAITEMENT DES CABLES .....................................................................................................45 8.3. COFFRETS BLINDES PRATIQUES ............................................................................................47 9. CONCLUSION ............................................................................................................................48

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1. OBJET DU DOCUMENT
Ce document a pour objet de dfinir des rgles CEM de conception et de cblage de systmes lectroniques. Il est destin aux concepteurs de matriels chargs de concevoir des cartes lectroniques ou dintgrer des matriels existants dans un systme global. Il se veut pratique. Les rgles dcrites dans ce document ne font pas appel des connaissances thoriques et mathmatiques pousses. Lessentiel est de comprendre les phnomnes avec les mains de faon mettre en vidence les points dlicats de conception ainsi que les rgles de protection et de mise en uvre qui en dcoulent.

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2. RAPPELS SUR LES COUPLAGES

Les couplages sont les modes daction qui permettent aux sources dagir sur les victimes. Ils sont au nombre de six.
Impdance commune. Limpdance dun conducteur nest jamais nulle. Un courant qui parcourt ce conducteur gnre une diffrence de potentiel (d.d.p.) entre ses extrmits. Couplage capacitif carte chssis. La capacit parasite entre une carte lectronique et son environnement nest jamais nulle. Une variation du potentiel de cette carte par rapport son environnement va y injecter des courants parasites. Couplage champ boucle. Un champ magntique variable H induit dans une boucle une diffrence de potentiel U.

Diaphonie capacitive et diaphonie inductive. Un signal appliqu un conducteur peut induire un signal parasite dans un conducteur voisin par effet de proximit. Ce couplage peut tre inductif (par mutuelle inductance) ou capacitif (par capacit parasite).
Couplage champ fil. Un champ lectrique variable E induit un courant I dans un conducteur par effet dantenne.

Le couplage par impdance commune est le plus important

2.1. MODE DIFFERENTIEL ET MODE COMMUN

Le mode diffrentiel est la faon normale de transmettre tous les signaux lectriques. Le courant de mode diffrentiel (MD) se propage sur lun des conducteurs et revient par les autres conducteurs. Les alimentations et tous les signaux lectroniques sur 2 fils sont transmis en mode diffrentiel. En tension, la d.d.p. diffrentielle est mesure entre les conducteurs.
I MD U MD I MD
I MC I MC

U MC

Figure 1 : Mode diffrentiel

Figure 2 : Mode commun

Le courant de mode commun (MC) se propage sur tous les conducteurs dans le mme sens et revient par la masse. La d.d.p. de mode commun est mesure entre la masse dune part et le potentiel moyen de tous les fils dautre part. Les perturbations lectromagntiques se couplent avec efficacit sur les cbles en mode commun.

Le mode commun est LE problme de la CEM

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2.2.

IMPEDANCE DES CONDUCTEURS 2.2.1. Impdance dune tle

Une tle (ou un plan de cuivre) prsente une impdance trs faible jusquen haute frquence. Cette impdance est dfinie par carr et elle nest fonction que de lpaisseur du matriau et de la frquence. Nous ne nous intresserons ici quaux plans de cuivre utiliss pour les circuits imprims. La notion dimpdance par carr est galement utilise pour calculer lefficacit de blindage dun matriau. Ce point sera abord ultrieurement. En basse frquence, un plan de cuivre se comporte comme une rsistance de valeur : En haute frquence, leffet de peau apparat. Les courants ne pntrent pas lintrieur des conducteurs et circulent en surface. Tout se passe alors comme si lpaisseur du plan diminuait. Limpdance dun plan de cuivre devient gale :

R=

17 e

Avec R = impdance par carr en m / e = paisseur du plan en m

Z = 370. F
Avec Z = impdance par carr en m / F = frquence en MHz

Limpdance entre deux points sur une tle ne dpend pas de la distance
Z (mW )
10

e = 35 m

0,1

e = 1 mm

0,01 10 Hz

100 Hz

1 kHz

10 kHz 100 kHz 1 MHz

10 MHz 100 MHz 1 GHz

Frquence

Figure 3 : Impdance dun plan de masse

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2.2.1.1. Fente dans un plan de masse Un plan de masse prsente une trs faible impdance tant qu'il reste homogne. Une erreur frquente est de fendre le plan de masse en y plaant par exemple une piste. Les courants circulant dans le plan contournent alors cette ouverture.
Rayonnement de la fente en champ magntique

Circulation de courant sur le plan de masse

Figure 4 : Effet dune fente dans un plan de masse Une d.d.p. apparat entre les deux bords de la fente qui se comporte alors comme une self srie denviron 1 nH / cm. Si la fente dbouche sur un ct du plan, la self quivalente est 4 fois plus importante et devient ainsi gale 4 nH/cm. Prenons un exemple pour illustrer ce phnomne : Application : Impdance d'un plan de masse sur une carte de 30 x 15 cm 100 MHz ? Cas n1 Plan de masse homogne : Z = 3,7 m (voir Figure 3) Cas n 2 Plan de masse coup par une piste de 10 cm : La carte coupe par une fente est quivalente 2 carrs de 15 x 15 cm en srie avec une self : Z = Z + Zfente + Z Z = 3,7 m + L.w + 3,7 m avec L = 10 nH (10 cm x 1 nH/cm) Z = 7,4 m + 10.10-9 x 2 x x 100.106 Z = 7,4 m + 6,3 !! Nous constatons travers cet exemple que la prsence d'une fente dgrade trs fortement l'impdance d'un plan en HF.

Un plan de masse ne doit pas tre fendu

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2.2.1.2. Retour des courants HF Supposons une carte double face avec une piste sur une couche et un plan de masse utilis pour le retour du courant. Si le courant inject dans la piste est basse frquence, le retour du courant seffectue par le plan de masse o lon observe un talement de la nappe de courant.
Retour du courant par plan de masse

Retour du courant par plan de masse

Retour du courant BF

Retour du courant HF

Figure 5 : Retour des courants Si le courant inject dans la piste est haute frquence, le retour se fait toujours par le plan de masse mais la circulation du courant est limite une zone directement au dessous de la piste aller, dans lombre projete de la piste sur le plan de masse.

En HF, le courant de retour suit le chemin de laller

2.2.2. Impdance des conducteurs
En basse frquence, un conducteur se comporte comme une rsistance. Pour un conducteur de cuivre, temprature ambiante : Aux frquences leves, tout conducteur ne se comporte plus comme une rsistance mais comme une inductance aussi appele selfinductance ou self. Limpdance dune inductance se calcule par :

R =17.L s
Avec: R = L= s= rsistance (m) longueur du conducteur (m) section du conducteur (mm2)

Z = 2.p.F.L
Avec: Z = F= L= impdance du conducteur () frquence (Hz) inductance du conducteur (H)

Pour une piste de cuivre dpaisseur courante (35 m), la rsistance se calcule par la formule pratique suivante:

R = 0,5.L/d
Avec: R = rsistance de la piste (m) L= longueur de la piste d= largeur de la piste (L et d dans la mme unit)

La self dun conducteur correspond lnergie magntique stocke dans lair autour du conducteur. Dans lair, linductance linique dun conducteur sensiblement rectiligne est trs voisine de 1 H/m. Cette valeur est pratiquement indpendante de la section du conducteur ainsi que de sa longueur.

La self dun fil dans lair 1 H/m

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2.2.2.1. Impdance en fonction de la gomtrie Linductance quivalente de 1H/m sapplique pour un conducteur rectiligne. Lnergie magntique tant stocke dans lair autour du conducteur, sa gomtrie a une influence directe sur la self quivalente. Lorsque le conducteur a une forme en pingle cheveux , lnergie stocke dans lair par le courant sur la premire moiti du conducteur est compense par le courant circulant sur la seconde moiti. Seule lnergie entre les 2 conducteurs sajoute. Le gain de ce type de gomtrie est denviron un facteur 5 mais il peut atteindre un facteur 10 notamment dans le cas des pistes de circuit imprim.

Isolant 1,5 mm

1 cm

- 3 nH / cm
Figure 6 : Rduction de la self des conducteurs

- 1 nH / cm

Cette disposition est particulirement intressante dans le cas des circuits imprims simple ou double face. En plaant les pistes dalimentation cte cte en pingle cheveux , on rduit limpdance des pistes donc le bruit dalimentation.

En circuit simple face, placer les pistes dalimentation cte--cte

2.3. PRINCIPE DE BASE DE LA CEM

Le bon fonctionnement des quipements lectroniques va de pair avec la scurit des personnes. Ce sont les diffrences de potentiel qui tuent les tres humains et ce sont les diffrences de potentiel qui perturbent les systmes lectroniques. En plus de la scurit des personnes qui est une contrainte BF (50 HZ), le bon fonctionnement des lectroniques exige une quipotentialit BF et HF compte tenu du type de signaux transmis par les systmes modernes et du type de perturbateurs rencontrs (Talkie walkie, alimentations dcoupage, machines hautes frquences etc.).

Rduire les problmes de CEM consiste avant tout amliorer lquipotentialit des systmes en HF

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3. SPECIFICITES DES COMPOSANTS

3.1. CARACTERISTIQUES DES AMPLIFICATEURS OPERATIONNELS Un amplificateur oprationnel est caractris par un certain nombre de paramtres que lon retrouve dans la plupart des data-sheets. Que se passe-t-il si un signal hors bande ou impulsionnel rapide arrive sur un composant analogique ? Bien que son spectre ou que son amplitude soit hors de ses caractristiques de fonctionnement, il va tre trait mais avec des consquences plus ou moins graves (voire catastrophiques). 3.1.1. Dtection denveloppe des amplificateurs oprationnels Comment un talkie-walkie 27 MHz peut-il parasiter un amplificateur haute-fidlit dont la bande passante ne dpasse pas 27 kHz ? Par un mcanisme appel dtection denveloppe. En HF, leffet transistor nopre pas, mais leffet de diode de la jonction base - metteur se maintient. Si lon applique en entre dun montage lectronique actif non filtr une sinusode trs haute frquence, elle est redresse et se transforme en tension continue par la premire jonction base - metteur (ou grille - source) rencontre Un signal HF non modul dcale simplement le point de fonctionnement. Un signal HF modul en amplitude prsente un effet comparable celui du signal de modulation BF. Aprs dtection par le premier tage actif, il est impossible aux tages suivants de distinguer si le signal dmodul est issu dun phnomne indsirable ou au contraire sil sagit dun signal utile. Le signal dtect est alors trait (amplifi, compar, numris) comme sil sagissait dun signal intentionnel.

BF dmodul UH.F. modul

C E

Figure 7 : Dtection denveloppe La seule solution pour viter la dtection denveloppe est de ne pas appliquer de signal HF hors bande aux tages dentre. Il faudrait donc toujours installer en amont de chaque tage dentre, surtout les entres externes bas niveaux, un filtre passif passe-bas. Le filtrage sera abord ultrieurement. Nous verrons que les sorties doivent galement tre filtres.

La dtection denveloppe svite par un filtre passe-bas en entre

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3.1.2. Effet de limpdance de sortie En HF, limpdance dun tage de sortie de type push-pull bien polaris peut tre assimile une rsistance pure en srie avec un tage de sortie idal, cest--dire dimpdance nulle. Les effets nfastes de la rsistance de sortie napparaissent quaux frquences leves. En BF, le gain de boucle contre-ractionne lamplificateur, ce qui rduit sa rsistance de sortie apparente. Limpdance de sortie se mesure donc en HF. Pour un amplificateur sans liaison vers lextrieur de la carte, la rsistance de sortie importe peu. Pour un filtre actif passe-bas ou pour un intgrateur, ses effets peuvent tre dsastreux. Il suffit pour sen convaincre, aux frquences suprieures la frquence de gain unit, cest--dire lorsque la contre-raction nagit plus, de remplacer ltage de sortie par sa rsistance quivalente la masse. On observe par exemple quun filtre anti-repliement qui coupe en thorie partir de 1 kHz selon une pente de 40 dB par dcade, donc qui devrait attnuer les bruits au-del de 1 MHz dau moins 120 dB, ne les attnue en fait que de 40 dB cause de son impdance de sortie de quelques centaines dohms. Ici encore, un filtre passif passe-bas simpose ds lentre.

68 nF 3300 E 3300

Rs=400 @ 1 MHz

33 nF

Schma quivalent hautes frquences 68 nF S

3300 E

3300

Rs

Figure 8 : Effet de limpdance de sortie en HF De manire gnrale, il est impossible dabaisser en HF limpdance dune sortie en la filtrant la masse par un condensateur. En effet, le retard de phase transforme la contre-raction en raction et lamplificateur part en oscillation : il accroche (souvent entre 500 kHz et 5 MHz). Un autre effet li la CEM sur les sorties damplificateur est li la distorsion de croisement. Pour ne pas consommer de courant inutile, le courant de repos dans le push-pull peut tre nul. Entre la mise en conduction du NPN du haut (push) et celle du PNP du bas (pull) ltage de sortie est incapable dabsorber ou de fournir le moindre courant car les deux transistors sont bloqus. Ce phnomne se traduit par une dformation caractristique des signaux sinusodaux.

Un problme CEM apparat ds quun petit courant parasite (quelques mA) haute frquence est inject en sortie

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Un problme CEM apparat ds quun petit courant parasite (quelques mA) haute frquence est inject en sortie. Aucun transistor ntant conducteur, cest la perturbation qui impose la tension. Lamplitude crte crte en tension est fonction du schma de sortie. Pour un LM 324 par exemple, la tension crte crte du bruit HF en sortie atteint 1,8 V. Les consquences de ce comportement type 3 tats ( grande impdance de sortie) sont importantes. Ltage dentre, via le rseau de contre-raction, peut dtecter lenveloppe du bruit HF et subir une forte drive bien que le courant parasite est faible (quelques mA) et que ltage de sortie est capable de fournir plusieurs dizaines de mA en continu. Si la perturbation nest pas entretenue mais impulsive, ltage de sortie subit un brusque saut de tension que la contre-raction sefforce de compenser. Le temps de retour lquilibre aprs un saut de tension en sortie nest fonction que de la vitesse de balayage de ltage de sortie. Comme il a t prcis prcdemment, les sorties doivent donc tre protges.

Les sorties aussi doivent tre protges

Injection de courant 2 k ou pour G=1 Entre HF 100 nF Ue 100 100 Ampli OP. sous test 18 k 10 k

10 V

100

Us

Mesure de tension

Figure 9 : Rponse dun LM 324 une impulsion de 1 mA injecte sur sa sortie

Figure 10 : Mesure de limpdance de sortie dun ampli.

Un petit montage de test permet de mettre en vidence ce phnomne et de caractriser les diffrents amplificateurs. En injectant un signal carr de 10 V travers 10 k, la sortie encaisse un courant de 1 mA. La mesure de la tension de sortie permet de lire directement limpdance de sortie relle de lampli.

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3.2.

PERTURBATIONS DES CIRCUITS NUMERIQUES

Tout circuit numrique peut tre perturb par un transitoire, mme trs bref. Il suffit quune seule porte interprte un tat oppos celui appliqu pour risquer de planter de faon grave tout un systme. Les circuits numriques sont caractriss par leurs tensions de sortie ainsi que par les fourchettes dincertitude des seuils de basculement des entres. Lcart entre la tension fournie en sortie et la tension de basculement dentre dfinit la marge statique de la logique. Il y a donc deux marges statiques en tension : ltat bas et ltat haut. Pour simplifier, on ne retient que la plus faible des deux, gnralement ltat bas. Comme les amplificateurs linaires, les portes logiques sont soumises au phnomne de dtection denveloppe. En superposant une sinusode HF de valeur moyenne nulle un signal logique, on peut faire basculer une porte dans ltat oppos celui de la valeur moyenne du signal appliqu. En ajoutant un signal TTL une sinusode dune amplitude de 5 volts crte une frquence entre 200 et 1000 MHz (hors bande pour la TTL), ltat bas est pris pour un tat haut. Le niveau dune tension HF appliquer pour perturber une porte logique est heureusement de plusieurs volts. Un talkie-walkie puissant ne permet dinduire des niveaux suffisants que trs prs dun mauvais circuit imprim. La tension permanente appliquer pour perturber une logique en MOS au-del de 300 MHz est encore suprieure celle ncessaire pour une logique bipolaire. Hormis le plantage par une impulsion parasite interprte comme un signal numrique ou la destruction pure et simple dun circuit par une surtension de forte amplitude, un troisime dfaut peut se produire : le latch-up. Ce phnomne est caus par des jonctions parasites dun circuit intgr. Sur un substrat de silicium des lots dops N et P voisins se comportent comme des jonctions couples PNPN qui constituent un thyristor parasite. Si un courant suffisant est inject ou extrait dune broche (quelle quelle soit) dun circuit intgr, un thyristor parasite peut samorcer et court-circuiter lalimentation. Il faut typiquement 200 milliampres pour amorcer un latch-up, mais des botiers sensibles peuvent samorcer avec 20 mA. Si lalimentation ne peut fournir un courant suprieur quelques centaines de milliampres, sa tension seffondre. Le botier en latch-up chauffe, mais peut ne pas tre dtruit. Quand on coupe lalimentation, le thyristor parasite steint et tout peut repartirPar contre, si lalimentation peut dbiter plusieurs ampres, le botier se dcapsule ou explose. Les botiers haute intgration peuvent vacuer beaucoup de chaleur par leurs nombreuses pattes donc explosent rarement bien que leur puce soit dtruite. Une tache brune sur le circuit imprim est alors la seule manifestation visible du phnomne. Les circuits CMOS spcifiques haute intgration sont vulnrables au latch-up. Inversement, les microprocesseurs, microcontrleurs et PGA robustes car leurs masques sont soigns (caissonnage). Ce sont les botiers dinterfaces qui sont les plus exposs aux impulsions collectes par les conducteurs dentres sorties.

Les talkies-walkies ne perturbent pas un circuit numrique avec plan de masse

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3.3.

CONDENSATEURS

Un condensateur est caractris par sa capacit exprime en farad mais en CEM, il est important de ne pas ngliger un paramtre tout aussi important : la self srie quivalente (ou ESL). Un condensateur peut tre reprsent par le schma simplifi suivant :

ESR

ESL

Figure 11 : Schma quivalent dun condensateur C : Valeur du condensateur Farad ESR : rsistance srie quivalente en (dpend de la technologie) ESL : self srie quivalente en H (dpend de la longueur des raccordements). Si on trace limpdance dun condensateur de 10 nF en fonction de la frquence, on remarque qu partir de quelques MHz, la longueur des connexions devient prpondrante. La longueur des pattes et des pistes pour un condensateur de dcouplage ou de filtrage est un paramtre fonctionnel.

30 nH (3 cm)
(W )()

10 nH (1 cm)

Z| |Z|
10

1 10 nF idal 0,1 1 MHz 10 MHz 100 MHz 1 GHz

Figure 12 : Impdance dun condensateur en fonction de la frquence

En HF, la self srie des connexions dun condensateur devient prpondrante

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3.4.

CONNECTEURS

Une broche de connecteur se comporte dun point de vue lectrique comme un conducteur rectiligne. Elle prsente une rsistance srie denviron 2 m et une inductance de 10 nH/cm, soit environ 20 nH au total. La seule solution pour amliorer lquipotentialit entre deux cartes est donc de multiplier le nombre de broches de 0 V. Le strict minimum est de prvoir 1 broche sur 10 dans chaque connecteur. Pour les liaisons entre cartes numriques, nous conseillons de prvoir 1 broche sur 5, voire 1 broche sur 2 pour les signaux trs rapides. 1 broche sur 2 ne veut pas dire la moiti des broches ! Pour limiter les effets de fente dans les connecteurs, ces broches de masse devront tre rparties uniformment sur toute la hauteur du connecteur. 3.4.1. Connecteurs multipoints Les connecteurs de type Sub-D devront tre quips dun capot mtallique (ou plastique mtallis) avec une reprise de blindage 360 (disponible sur le catalogue RadioSpares). Les connecteurs multipoints de la srie 8D de FCI (MIL-C 38999) en version F (Nickel et non pas W- cadmi vert-olive) sont un produit cher mais de bonne qualit. Pour nos petites sries, lutilisation de cette catgorie de connecteurs est de loin prfrable la srie 851. 3.4.2. Connecteurs coaxiaux Lorsque cest possible, on privilgiera les connecteurs vissage type N ou SMA par rapport aux connecteurs baionnette type BNC. Il faut prfrer les connecteurs reprise de tresse par presse toupe plutt que sertissage. Les connecteurs encliquetage type SMB (Subclic) sont proscrire si lon veut viter les problmes.

Eviter les connecteurs vert/olive ainsi que les connecteurs multipoints avec la reprise du blindage non prvue sur 360

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4. CONVERTISSEURS A DECOUPAGE
Les convertisseurs dcoupage sont la source de nombreux problmes de CEM. Bon nombre dentre eux sont toutefois lis la conception mme du convertisseur et sont donc traits normalement par les fabricants dalimentation. Les rglementations internationales imposent en pratique, si les constructeurs veulent les respecter, la mise en place de filtres sur lentre ainsi quune conception adapte. Un des problmes majeurs des convertisseurs dcoupage est le mode commun gnr entre lentre et la sortie de lalimentation. Ces courants ont toujours la forme dimpulsions sinusodales amorties. Leur amplitude crte peut varier de quelques milliampres pour les meilleures alimentations quelques ampres pour les plus mal conues. La frquence propre de ce courant est typiquement comprise entre 3 et 50 MHz. Leffet de ce courant de mode commun HF est de perturber des lectroniques sensibles. La solution idale pour rsoudre ce problme est de raccorder au plus court les points froids des circuits primaires et secondaires. videmment, ceci nest possible que sur les convertisseurs non isols. Pour les alimentations dcoupage isoles de type secteur, le 0 V de sortie doit tre raccord le plus court possible la masse du chssis. Cette mthode permet aux courants perturbateurs de se refermer par la trs basse impdance du chssis plutt qu travers les circuits sensibles. Une autre solution est dinstaller un condensateur entre le 0V dentre et le 0 V de sortie.
Rgulateur Dcoupage

Masse

Rgulateur Dcoupage

C - 100 nF

Figure 13 : Raccordement du 0V en sortie de convertisseurs

Pour les convertisseurs dcoupage, le 0 V de sortie doit tre raccord au plus court la masse du chssis

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5. CIRCUIT IMPRIME
La phase de placement et routage dun circuit imprim est particulirement importante en CEM puisque les diffrents paramtres que lon peut matriser pendant cette phase prsentent un double avantage : Tous les couplages rencontrs en CEM sont directement lis la gomtrie des circuits. Un bon routage permet donc de rduire de faon significative un grand nombre de problmes de perturbations. Le prix dun circuit imprim est fonction de sa surface, du nombre de couches, de la classe de gravure mais pas de la position des pistes ! Toutes les rgles de routage nauront donc aucune influence sur le prix de la carte.

Un bon routage rduit la majorit des problmes

5.1. MISE EN UVRE DES MASSES ET ALIMENTATIONS DES CARTES 5.1.1. Distribution des alimentations Le choix du nombre de couches dun circuit imprim dpend dun grand nombre de paramtres (quantit, sensibilit des circuits, vitesse, etc.). Compte tenu de lvolution des technologies modernes et des quantits traites dans la conception des systmes, nous vous conseillons dopter systmatiquement pour un circuit imprim comportant au moins un plan de masse et un plan dalimentation. Ce choix impose en pratique lutilisation dun circuit multicouche. Le surcot li ce choix sera trs rapidement compens par la qualit de la carte ainsi fabrique ainsi que par un gain de temps significatif lors de la mise au point. La distribution des alimentations sur une carte doit la fois permettre de contrler le bruit en mode diffrentiel de lalimentation (entre + et -) mais galement le bruit de mode commun entre deux points de masse loigns.

Utiliser un circuit multicouche avec un plan de masse et un plan dalimentation

5.1.1.1. Carte analogique La topologie dune carte analogique permet de contrler la circulation des courants dans une carte. Un signal analogique se propage dtage tage. Le bruit tolrable par chaque tage est dtermin par lamplitude du signal trait. Ainsi, plus on sloigne par exemple dune entre basniveau sensible, plus le bruit tolrable est acceptable. La consommation des diffrents tages suit quant elle une progression inverse. Il est ainsi possible en chanant les alimentations de limiter la circulation des courants dans les zones sensibles.

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+U

tage de sortie I1

tage intermdiaire I2

tage d'entre diffrentiel I3 +

0V Signaux d'amplitudes croissantes Sens du chanage de l'alimentation

Figure 14 : Chanage dune carte analogique

Une alimentation analogique doit tre chane en partant de ltage le plus bruyant. Cette architecture reste, bien entendu, valable lorsque la carte est alimente par plan de masse. Le placement des composants doit respecter ce chanage et les alimentations doivent tre raccordes dans la zone bruyante forte consommation.

Carte analogique : une alimentation analogique doit tre chane en partant de ltage le plus bruyant

5.1.1.2. Carte numrique La topologie dune carte numrique est beaucoup plus globale que pour une carte analogique : tout le monde dialogue avec tout le monde. La contrainte dquipotentialit est donc ncessaire sur lensemble de la carte. Un plan de masse et un plan dalimentation sont donc impratifs compte tenu des vitesses actuelles. Ne pas oublier que le plan de masse ne doit pas tre fendu !

Carte numrique : un plan de masse et un plan dalimentation sont impratifs

5.1.1.3. Carte mixte Le problme CEM rcurrent des convertisseurs analogique numrique est lquipotentialit de leurs diffrents 0 V. Lutilisation de deux 0 V distincts dans la puce peut tre justifie, mais ces diffrentes rfrences doivent tre connectes un plan de masse commun lanalogique et au numrique. Des cartes dvaluation sont entaches dun bruit caus par un mauvais trac des 0 V. Un convertisseur y prsente une non linarit diffrentielle ou un bruit de 2 10 fois suprieur celui du mme composant bien mis en uvre.

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La premire tape pour une carte mixte consiste matriser le placement des composants. Un zonage doit laisser apparatre distinctement les zones analogiques et numriques. Cette sparation est ncessaire afin de pouvoir matriser ensuite la circulation des courants sur la carte. Les rgles cites ci-dessus pour les cartes analogiques et numriques peuvent ensuite tre appliques. La partie sensible analogique sera alimente via la partie bruyante. Pour les cartes multicouches, la meilleure solution (et la seule en pratique surtout ds quil y a plusieurs convertisseurs) consiste donc nutiliser quun seul plan de masse continu pour toute la carte. Attention, un seul plan de masse ne veut pas dire que tous les signaux peuvent se mlanger. Le zonage des parties analogiques et numriques doit tre conserv. Les signaux analogiques ne doivent tre placs que dans la zone analogique. Il en est bien videmment de mme pour les signaux numriques. Les connecteurs doivent tres placs de faon ce que les courants d'alimentation bruyants ( fort dI/dt) ne traversent pas les zones sensibles.
Composants mixtes A/N Partie analogique Composants trs sensibles

Partie numrique Composants trs rapides

Plan de masse commun non fendu

Cble analogique Cbles d'alimentation Cble numrique

Figure 15 : Alimentation dune carte mixte

Pour les alimentations, le plan dalimentation est alors spar en plusieurs zones. La partie numrique est alimente par un plan de 5 V et dans la partie analogique, lalimentation est assure soit par des zones d'alimentation, soit par chanage. Certains composants comme les multiplexeurs traitent la fois des signaux analogiques et des signaux numriques. Ces composants seront prfrentiellement placs dans la partie analogique. La masse de ces botiers sera raccorde la masse de la chane analogique. Afin de limiter le risque de diaphonie avec les conducteurs analogiques voisins, on placera de part et dautre des signaux de commande numrique une piste de 0 V raccorde la masse aux deux extrmits.

Carte mixte : un seul plan de masse avec zonage des parties mixtes

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5.1.2. Dcouplage des alimentations

Les condensateurs de dcouplage permettent de limiter la circulation des courants forts dI/dt dans la carte. On limite ainsi le bruit dalimentation en mode diffrentiel mais aussi le bruit de masse en mode commun. La mise en uvre du principe dquipotentialit implique lutilisation dun rseau de masse unique, notamment sur les cartes mixtes. Bien entendu, chaque sous-ensemble ou chaque composant doit tre dcoupl en mode diffrentiel au plus prs. Il est galement recommand de dcoupler chaque groupe de fonction par un condensateur rservoir de quelques dizaines de F. Si des fonctions analogiques sont alimentes par le 5 V, le condensateur rservoir aura une capacit denviron 100 F/A de courant moyen consomm. Pour les chanes analogiques trs sensibles, il est possible de placer en srie sur lalimentation une petite rsistance srie qui permet dobtenir un filtre RC avec le condensateur de dcouplage. Comme il a t prcis dans le paragraphe 3.3, la qualit dun condensateur en HF est directement lie sa mise en uvre. On veillera donc toujours limiter au maximum leurs connexions. Pour les cartes avec alimentation par pistes, les pistes + et - dalimentations sont places cte cte afin de rduire la self par effet dpingle cheveux. Un condensateur de dcouplage est plac proximit immdiate de chaque botier en rduisant au maximum la longueur TOTALE de la piste entre le condensateur et le botier. Pour les cartes multicouches avec alimentations par plans, la faible impdance dun plan de cuivre permet de rduire considrablement le bruit dalimentation et le bruit de masse. Pour cela, les plans ne doivent pas tre fendus et les broches des botiers et des condensateurs doivent tre raccordes directement aux plans par trous mtalliss. Les freins thermiques, indispensables pour la fabrication des cartes, ne rajoutent pas dimpdance srie significative. Tout autre mode de raccordement augmentera le bruit. Il est encore frquent de placer systmatiquement un condensateur HF en parallle de chaque condensateur chimique. Cette pratique (tenace) tait justifie lorsque les chimiques taient axiaux et prsentaient donc une forte self srie. Dsormais, la plupart de ces composants sont radiaux et ne prsentent pas une self suprieure celle dun condensateur dit HF. Encore une fois, la seule contrainte pour un condensateur de dcouplage est la longueur de ses connexions.

Les broches et les botiers doivent tre raccords directement aux plans par trous mtalliss

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5.2.

MASSE ELECTRIQUE ET MASSE MECANIQUE

Lorsqu'une perturbation de mode commun est injecte sur une carte, le courant se referme par capacit parasite entre la carte et la masse voisine par couplage capacitif carte chssis (voir paragraphe 2). La capacit parasite se rpartit entre tous les lments conducteurs de la carte. Le routage permet de limiter la capacit parasite de chaque piste, mais il ne permet pas de la supprimer. La solution la plus efficace pour ne pas y injecter de courant est de limiter la d.d.p. ses bornes.

Le 0 V lectronique doit tre raccord au chssis

Pour les cartes numriques ou de puissance, le 0 V est raccord au chssis en autant de points que possible. Ces liaisons sont places sous les connecteurs (avec deux points par connecteurs), sur les bords de la carte lorsque la distance entre coins dpasse 15 cm et sous la partie chaude au niveau de lhorloge et du microprocesseur (voir le chapitre sur le rayonnement des cartes). Pour les cartes analogiques, le raccordement du 0 V au chssis ne doit pas engendrer la circulation de courants perturbateurs dans les zones sensibles. Ce raccordement ne sera effectu en plusieurs points que si la mcanique est trs quipotentielle (botier frais dans la masse par exemple). Il peut tre parfois ncessaire de ne raccorder le 0 V la masse quen un seul point pour viter le rebouclage des courants dalimentation, sauf lorsque la mcanique est parfaitement quipotentielle. Cest le cas de la plupart des systmes dvelopps chez nous.

Eviter que les courants perturbateurs circulent dans les zones sensibles
Pour les cartes mixtes, le raccordement peut seffectuer en plusieurs points dans la partie numrique, mais doit tre arrt au niveau de la partie analogique. Ne confondons pas courant et tension. Le 0 V doit tre raccord au chssis, mais on ne doit pas autoriser la circulation de courants perturbateurs dans les zones sensibles.

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5.3.

DIAPHONIE

La diaphonie est un couplage de proximit. Une perturbation sur un conducteur va injecter un signal perturbateur sur le conducteur voisin. Ce couplage peut avoir deux origines. Lorsquun conducteur est soumis une d.d.p., la capacit mutuelle (note Cm) injecte un courant perturbateur sur le conducteur voisin.

Uc Uv

Iv

Cm

Uv
Figure 16 : Diaphonie capacitive piste piste

Lorsquun courant circule dans un conducteur, il gnre un champ magntique qui se couple dans la boucle forme par le conducteur voisin par rapport la masse. Ce couplage est mis en quation grce lintroduction de la mutuelle inductance, note M.

Ic M Iv Uv Iv

Figure 17 : Diaphonie inductive piste piste

La prdominance de lune ou lautre des diaphonies dpend de la frquence et des impdances de travail. Nous nentrerons pas dans la thorie des lignes et de la diaphonie. La rpartition entre les deux diaphonies dpend principalement des impdances de travail. Nous pouvons retenir quen basse frquence, lorsque les impdances de travail sont de lordre de quelques kiloOhms (ou plus), la diaphonie capacitive est prdominante. En numrique et en haute frquence, on peut avoir soit prdominance de la diaphonie capacitive, soit quivalence entre les deux. La rduction de ce couplage passe principalement par une matrise de la gomtrie des conducteurs. Les rgles qui permettent de rduire la diaphonie capacitive permettent de rduire galement la diaphonie inductive. Nous prsenterons donc des abaques permettant de calculer la capacit mutuelle entre deux pistes. Nous en dduirons les rgles de protection.

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5.3.1. Capacit entre deux pistes voisines

Les courbes portes sur cet abaque permettent de calculer la capacit parasite avec et sans plan de masse.
w

er = 4,5
1 pF/cm w / h = 0,1 w / h = 0,2 w / h = 0,5 w/h=1

w/h=2

0,1 w/h = 2 w/h = 1 w/h = 0,5 w/h = 0,2 0,01 w/h w/h Sans plan de masse Avec plan de masse w/h = 0,1

0,001 0,1

0,3

d/h

10

30

Figure 18 : Capacit parasite entre pistes

Lutilisation dun plan de masse permet de rduire de faon importante la diaphonie entre pistes lorsque la distance entre pistes est suprieure la hauteur par rapport au plan de masse. La prsence dun plan de masse rduit la diaphonie de faon trs significative. Attention, une fente dans le plan de masse dgrade considrablement son efficacit.

Rptons le, un plan de masse ne doit pas tre fendu.

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5.3.2. Rduction de la diaphonie

Sil est possible dinterdire les pistes et fentes dans un plan de masse, il est par contre impossible de supprimer les trous. Leur prsence nest pas trs critique en ce qui concerne la diaphonie entre pistes lorsquelles sont cte cte. Par contre, il peut exister une diaphonie couche couche.
w
d

er = 4,5
10

0,5

Capacit (pF/cm)

0,3

0,1

0,1 0,1

0,3

1 w/h

10

0,05 1 10 100 H/d

Figure 19 : Capacit parasite couche couche

Figure 20 : Capacit parasite dune piste en bord de carte

Un plan de masse parfait (sans aucune ouverture) entre les couches permet de supprimer cette diaphonie mais la prsence des trous mtalliss risque de provoquer un fort couplage entre les pistes. Il est donc recommand de placer les pistes sur les couches superposes en X et en Y. Il faudra veiller galement placer les pistes sensibles et rapides sur les couches proches des plans de masse de manire rduire la hauteur.
Circuit imprim 4 couches Couche 1 X Masse Alim. Couche 4 Y Circuit imprim 6 couches Couche 1 X Masse Couche 3 Y Couche 4 X Alim. Couche 6 Y

Figure 21 : Exemple de rpartition des couches

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Il est galement possible de placer entre les pistes une piste cran raccorde au 0 V. La diaphonie est ainsi rduite denviron un facteur 5 sur un circuit sans plan de masse. Avec un plan de masse, lefficacit est moins importante, de lordre dun facteur 3. Cette piste cran sera raccorde la masse aux deux extrmits, notamment en numrique. En analogique, il faudra veiller ne pas reboucler de courants dalimentation dans les zones sensibles. Dans ce cas-l (uniquement), la piste cran ne sera raccorde la masse qu une seule extrmit.

Placer les plans dalimentation au centre et les pistes sensibles prs des plans de masse
5.4. CAPACITE PARASITE PISTE A CHASSIS

La capacit dune carte par rapport aux masses environnantes nest jamais nulle. Une perturbation de mode commun va donc injecter des courants parasites dans la carte par couplage capacitif. Ce couplage est appel couplage carte chssis ou couplage par effet de main (voir 2). La capacit totale dune carte se rpartit entre chaque piste et chaque composant qui ne reoivent quune toute petite fraction de la capacit totale. Lorsque la carte voit une perturbation de mode commun, un courant est donc inject dans chaque piste. La rduction de ce couplage est obtenue soit en rduisant la capacit parasite entre la piste, soit en rduisant les d.d.p. entre la carte et son environnement. Le 0 V doit tre raccord au chssis (voir 5.2).
5.4.1. Rduction de la capacit parasite

La capacit parasite dune piste par rapport son environnement est proportionnelle aux lignes de champ lectrique entre la carte et son environnement. Du fait des effets de bord, le champ lectrique se concentre sur les bords de la carte. La capacit parasite nest donc pas rpartie uniformment entre toutes les pistes.

Figure 22 : Surface quivalente dune piste

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La capacit dune piste en bord de carte est donne par labaque Figure 20. Elle correspond la capacit dune piste isole par rapport la masse la plus proche. Lorsque la piste est place au cur de la carte, sa capacit parasite vaut :

C = 0,1 . S / H
Avec C : capacit parasite (pF) S : surface quivalente de la piste (cm2) H : Distance entre la piste et la masse la plus proche (cm) La surface quivalente dune piste reprsente la surface autour de la piste dlimite par une ligne situe gale distance entre la piste et ses premires voisines. Les cartes doivent donc tre le plus compacte possible. Un compromis est toutefois trouver pour ne pas augmenter la diaphonie.
5.4.1.1. Anneau de garde Le meilleur moyen pour limiter les effets de bord est de ne pas placer de pistes en bord de cartes! Il suffit pour cela de ceinturer la carte par un anneau de garde reli au 0 V. La surface interne de la carte se trouve ainsi dlimite par ce conducteur, aucune piste ne se retrouve en bord de carte.

Cet anneau doit tre d'une largeur suffisante, environ 2,5 mm. Lanneau de garde doit tre ferm et raccord la grille de masse ou au plan de masse par des traverses.

On utilisera avantageusement les entretoises pour relier lanneau de garde et le plan de masse au chssis de lappareil

Anneau de garde

Plan de masse Entretoise Chssis

Figure 23 : Liaison anneau de garde - plan de masse au chssis

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5.4.1.2. Remplissage de masse Lorsque le routage de la carte est termin, toutes les zones libres doivent tre remplies par du cuivre. Les zones de masse ainsi ralises contribuent en partie lquipotentialit globale de la carte, mais elles permettent surtout de limiter la capacit parasite de chaque piste. 5.4.1.3. Placement des composants sensibles Avant de commencer le placement, il est important didentifier les points sensibles. Ce sont principalement les entres bas niveaux, les contre-ractions (bases des transistors faible courant, telles les bases sorties doptocoupleurs), les broches de programmation de courant (miroirs de courant) et les sorties damplis impdance leve. Chaque composant reli lun de ces points sera implant avec soin, loin des bords et en limitant les longueurs de pistes. Pour la mme raison, ds quon utilise une forte rsistance (disons 100 k) sans condensateur en parallle, la longueur de la piste du ct sensible doit tre rduite, quitte rallonger le ct robuste. Il est simple didentifier le ct sensible : cest celui qui travaille faible tension et sous haute impdance.

Une simple prcaution de placement permet de rduire la capacit parasite dune piste sensible de faon significative.

Figure 24 : Exemple de rduction de capacit parasite par routage

Les composants peuvent galement tre soumis au couplage capacitif par rapport leur environnement. Lorsque lon utilise un R - C de liaison, il importe dimplanter le gros composant (celui qui collecte le plus de courant parasite, cest--dire le condensateur) ct robuste et le petit composant (le rsisteur) ct vulnrable.

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Piste sensible longue Re

Curseur ct sensible

Petit composant (R) ct basse impdance - 100 k

Gros composant (C) ct haute impdance F

+ k k Rduction de la piste sensible

Effet capacitif limit

Gros composant (C) Petit composant (R) ct basse impdance ct haute impdance - 100 F k

Piste sensible Rtalon courte k Re + k -

Figure 25 : Exemple de placement

Figure 26 : Autre exemple de placement

Le courant collect par le gros composant par couplage capacitif nest pas rduit, mais son effet est limit. Le courant parasite scoule alors par la sortie dun ampli op. (100 en HF) plutt qu travers une impdance leve. Pour la mme raison, les rsistances variables et potentiomtres implants en bordure de carte sont plus exposs au champ lectrique quau cur de la carte. La rsistance de talon doit tre implante du ct sensible et le curseur du potentiomtre doit tre raccord du ct robuste

Les rsistances variables et potentiomtres implants en bordure de carte sont plus exposs au champ lectrique quau cur de la carte

Cble alimentation Equipement

Masse du systme

Mise la masse systme au plus court

Figure 27 : Mise la masse des quipements

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6. CABLAGE INTERNE
Les couplages que lon rencontre au niveau du cblage dun systme sont quivalents ceux qui sont rencontrs sur un circuit imprim. La diffrence principale se situe au niveau des chelles. La longueur des connexions ainsi que les surfaces de boucle sont plus importantes.
6.1. MISE A LA MASSE

Un systme compos de plusieurs sous-ensembles doit galement intgrer les rgles dquipotentialit. Il est frquent que chaque sous-ensemble soit raccord la masse du systme par le cble dalimentation. Cette liaison nest jamais suffisante puisquelle est assure par un conducteur filaire de longueur importante. Chaque sous-ensemble sera donc connect directement la masse par une liaison directe. Lidal est de visser directement le chssis de lquipement sur la masse du systme. Si cette mise en uvre nest pas possible, la liaison sera assure par une tresse la plus courte possible.

Lidal est de visser directement le chssis de lquipement sur la masse du systme.

6.2. REGLES DE CABLAGE

Les cbles doivent tres classs en plusieurs catgories suivant la nature des signaux traits. Nous proposons un classement en 4 familles :
Famille N1 - Circuits de mesure. Ce sont les signaux analogiques bas niveaux, les lignes dalimentation des capteurs analogiques, les liaisons vido et les cbles dantenne. Cette classe est la plus sensible des quatre. Famille N2 - Circuits numriques. Ce sont les signaux dalarmes, les lignes tlphoniques, les contrles daccs et les rseaux locaux. Cette classe est moins sensible que la premire, mais elle reste vulnrable - surtout aux impulsions - et peut parfois savrer perturbatrice pour la famille N1.

Famille N3 - Circuits de contrle commande. Cette famille inclut les relayages tout-ourien (TOR), les fins de course et les lignes de commande des composants de puissance. Cette famille, assez robuste, peut perturber les familles N1 et 2.
Famille N4 - Lignes dalimentation. Ce sont les lignes secteur, secouru ou non, les alimentations continues distribues, les circuits de puissance rguls (gradateurs, hacheurs) et les convertisseurs statiques dont les variateurs de vitesse. Nous y incluons enfin toutes les lignes haute tension et les conducteurs de terre dont on ne sait pas do ils viennent. Cette dernire classe est perturbatrice en mode commun pour les familles N 1, 2 voire 3.

Des rgles simples de cblage doivent ensuite tre respectes.

Les conducteurs aller et retour doivent toujours tre cte cte

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Cette rgle gnrale permet de limiter simplement le couplage champ boucle. Elle sapplique tous les types de signaux. Pour des signaux TOR avec un commun, il faut tirer au moins un commun par cble, toron ou faisceau. Pour les signaux analogiques ou numriques, cbler en paire est un minimum. Une paire - si possible torsade - garantit que le fil de retour reste tout prs du fil aller. Cette rgle permet de justifier (sil le fallait encore) les bienfaits du plan de 0 V : chaque piste est trs proche de son retour.

NON ! Carte Carte

OUI !

-U+

-U+

Figure 28 : Conducteur aller et retour cte cte

Plaquer toute liaison filaire contre les structures quipotentielles

En routant les cbles, nappes et faisceaux de bout en bout contre les tles ou masse des coffrets, on rduit les surfaces des boucles de masse. On bnficie aussi dun effet rducteur important, sr et gratuit. Cette prcaution rduit aussi les risques de diaphonie en mode commun. Le couplage par diaphonie en mode commun entre les cbles suit la mme rgle que le couplage entre pistes. La diaphonie devient ngligeable si la hauteur par rapport la masse est suprieure la distance entre les cbles. En pratique, une distance de 10 cm en coffret convient. Il est conseill de prvoir des systmes de fixation mcanique de manire garantir la gomtrie de cblage. Cela permet dviter les modifications intempestives de gomtrie qui peuvent compromettre la protection apporte par le cblage.

Tout conducteur libre dun cble devrait tre raccord la masse des chssis aux deux extrmits.

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Leffet rducteur dun cble de masse est voisin dun facteur 3 partir de 10 kHz environ et jusqu plusieurs dizaines de MHz. Lutilisation des conducteurs libres permet de bnficier gratuitement de cet effet rducteur.

Nutiliser ni cble ni connecteur commun pour des familles incompatibles.

Pour les cbles en nappe, il importe de sparer les fils analogiques des fils numriques par au moins 2 fils de masse (ou dalimentation) relis de chaque ct. Une entorse la rgle de sparation nest acceptable quentre les familles 1 et 2 dune part, et les familles 3 et 4 dautre part. Ces tolrances mritent une justification srieuse (exigence du client, compatibilit ascendante). Si un connecteur est utilis pour des signaux de nature diffrente, il est ncessaire disoler les deux familles par une range de contacts au 0 V.

OUI !

NON !

Paire numrique

Paire analogique

Figure 29 : Sparation des signaux dans un connecteur

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7. PROTECTION EN CONDUCTION
Comme il a dj t prcis prcdemment, toutes les entres sorties (au sens large) doivent tre blindes ou filtres. Nous traiterons dans cette partie de la protection des cbles externes.
7.1. REGROUPEMENT DES ENTREES - SORTIES

En environnement conducteur (majoritairement notre cas), il y a toujours une tle ou un chssis qui peut servir de masse. Les quipements peuvent donc y tre raccords directement par une liaison trs courte basse impdance. Un courant qui pntre en mode commun dans un quipement en ressort forcment soit par les autres cbles, soit par les liaisons aux structures conductrices externes. Si lquipement bnficie dun chssis conducteur lectriquement reli la masse de lenvironnement, la plus grande part des courants de MC se referme par cette voie. Tous les autres cbles sont alors efficacement prservs des courants parasites.

Un environnement conducteur quipotentiel avec masse accessible est toujours favorable la CEM

IMC Cble d'alimentation

Equipement en chssis conducteur, filtr et mis la masse

i-0

Cble protg Liaison de masse supplmentaire

IMC

Masse quipotentielle et accessible

Figure 30 : Circulation du mode commun en environnement conducteur

En environnement isolant, sans plan de masse conducteur et accessible, si un cble collecte ou propage un courant de mode commun, tous les autres cbles risquent de devenir bruits en vacuant une partie de ce courant.

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IMC Cble perturb

Equipement isol, devant tre bien filtr et bien blind

I2

Cble expos

I1

I1 + I2 = IMC

Masse inaccessible ou environnement isolant

Figure 31 : Circulation du mode commun en environnement isolant

Le courant de mode commun, pour se refermer, traverse toute la carte ou tout le systme. Il est donc primordial dans nos quipements de soigner le raccordement des quipements lectroniques la masse des systmes par une liaison directe trs courte (voir 0). Lidal est dutiliser les fixations mcaniques pour assurer ce raccordement.
7.2. LIAISONS SYMETRIQUES

Une liaison diffrentielle peut rejeter les perturbations de mode commun de faon efficace. Laptitude dun circuit rejeter le mode commun est dfinie par son rapport de rjection de mode commun (CMRR en anglais). Ce nombre, exprim en dcibels, est gal au rapport de la tension de mode commun divise par la tension parasite rsiduelle apparaissant en mode diffrentiel. Plus le CMRR est lev, meilleure est la symtrie du circuit. 50 Hz, un CMRR peut dpasser 120 dB (mme sans isolement galvanique) mais il atteint difficilement 60 dB 1 MHz. Il ne peut gure excder 40 dB au-del de 10 MHz.

Ligne symtrique (sans signal)

UMD

Entre diffrentielle Umd = Umc CMRR

UMC

Figure 32 : Rjection de mode commun dune entre diffrentielle

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La dissymtrie dune liaison diffrentielle en paire est principalement localise ses extrmits. Ce dsquilibre peut tre provoqu par une dissymtrie lectrique ou gomtrique. Un dsquilibre lectrique est caus par la diffrence des impdances dextrmit par rapport la masse : ingalit des rsistances terminales ou des capacits par rapport la masse, ce qui dphase une entre par rapport lautre. Un dsquilibre gomtrique peut tre caus par la diffrence entre la longueur du conducteur aller et celle du retour. Au-del de 10 MHz, une diffrence de longueur de quelques centimtres suffit ruiner la symtrie dune liaison, donc sa rjection du mode commun. Lutilisation dun tage diffrentiel impose de conserver une liaison symtrique de bout en bout. Le cble devra bien videmment tre symtrique et un soin particulier est ncessaire au choix du connecteur. En pratique, les amplis diffrentiels modernes sont toujours limits par les systmes de raccordement. Pour une liaison symtrique, lutilisation de filtres HF ou de composants de protection peut dgrader lefficacit globale de la protection car la tolrance sur leurs capacits est mdiocre. Ceci est critique quand limpdance de la source est leve ou quand des condensateurs sont installs en aval dune rsistance srie. Ce phnomne sexplique par la rotation de la phase dune entre par rapport lautre.

Les amplis diffrentiels modernes sont toujours limits par les systmes de raccordement
7.3. FILTRES CEM

Un filtre CEM est caractris par sa perte dinsertion, aussi appele efficacit du filtre. Cest par dfinition le niveau rsiduel mesur aprs la pose du filtre par rapport au niveau mesur sans filtre. La perte dinsertion dun filtre dpend des impdances des circuits amont et aval.
7.3.1. Filtres signaux

Les filtres passe-bas sont les plus utiliss en CEM. Tous les filtres dalimentation et la plupart de ceux dentre-sortie sont des passe-bas. Le filtre le plus simple est compos dun simple condensateur la masse. Lefficacit dun condensateur samliore en ajoutant une rsistance en srie la ligne. Une rsistance dau moins 10 amortit les rsonances HF du cble. Une rsistance de 100 amliore lefficacit du filtrage. Une rsistance de 1 k permet de relier le condensateur au 0 V lectronique sans rendre critique la liaison au chssis. Le filtre le plus simple est un R-C Un filtre doit tre prvu sur toutes les entres non blindes. Une sortie vers lextrieur peut tre aussi sensible quune entre - et parfois plus. Toute sortie analogique dune carte devrait tre galement filtre par un passe-bas Des filtres plus complexes peuvent tre de structure en T, cest--dire L-C-L ou en , cest-dire C-L-C. Attention, les filtres en ncessitent un montage soigneux avec une trs faible impdance par rapport au chssis : entretoise mtallique courte, ressort de contact, vissage sur un bossage conducteur, etc. Le mieux est de rserver les filtres en aux montages en traverse de paroi (TRP).

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Un filtre passe-haut peut surprendre en CEM puisque ce sont les perturbations HF qui posent le plus de problmes. Mais pour des signaux uniquement HF, disons lorsque la plus basse frquence utile est suprieure 100 kHz (signal dantenne par exemple), un filtre passe-haut transmet linformation sans perte et rejette les bruits BF. Le raccordement bilatral des crans est alors possible sans risque de ronflette. Un filtre numrique nutilise aucun filtre physique mais un traitement par calculs aprs numrisation. Un de ses intrts est de ne pas coter cher en production et davoir une excellente reproductibilit.
7.3.2. Filtres secteurs

Les filtres secteurs les plus courants filtrent le MC et le MD dans le mme botier. Ceci est possible en utilisant l'inductance de fuite (L1 et L2) de linductance de mode commun (M) pour filtrer le mode diffrentiel. Le condensateur entre phases (en MD, de classe X) peut tre daussi grande valeur que ncessaire. Les condensateurs au chssis (en MC, de classe Y) ne doivent pas couler un courant de fuite trop important dans le conducteur de protection sur un rseau lectrique alternatif.

Cx Ct rseau

L Ct charge

2 x Cy

Figure 33 : Exemple de filtre dalimentation secteur

Comment choisir un filtre secteur dont le rle est damliorer limmunit dun quipement ? Si lon nest pas habitu aux phnomnes HF, nous conseillons dinstaller un filtre du commerce plutt que de tenter den raliser un soi-mme. En effet, le cblage dun filtre HF est critique et lon obtient souvent des rsultats dcevants au-del de 30 MHz. Il existe galement des structures plus complexes double, voire triple cellules. Le problme est quun schma quivalent nglige les couplages au-del de 10 MHz, cause du rayonnement de lamont sur laval du filtre. La topologie des composants (forme et disposition gomtrique) compte plus que leurs valeurs. Au-del de 30 MHz, un filtre bien cbl est plus efficace que celui qui a un schma extraordinaire mais un montage non matris.

- 36 -

7.4.

MONTAGE DES FILTRES 7.4.1. Montage des filtres secteurs

Un filtre avec condensateurs la masse coule des courants HF au chssis. Il faut relier son enveloppe mtallique directement sur la tle de rfrence de potentiel.

Diaphonie entre l'amont et l'aval

Visser sur la tle

Fig. 34 : Montage dun filtre Rgle n1

Fig. 35 : Montage dun filtre Rgle n2

La seconde prcaution est dloigner les conducteurs amont et aval du filtre 180 pour limiter la diaphonie en mode commun entre cbles parallles. La troisime prcaution est de plaquer les cbles amont et aval plat contre la TRP pour limiter leffet dantenne boucle excite par le courant de mode commun.

Antenne parasite (de type boucle)

Fig. 36 : Montage dun filtre Rgle n3

Ces 3 prcautions de montage constituent une ncessit et non un idal atteindre. Il suffirait quune de ces rgles ne soit pas respecte pour que le filtre devienne inefficace partir de 10 ou 30 mgahertz.

7.4.2. Montage des filtres signaux

Attention, comme pour un condensateur de dcouplage, lefficacit dun filtre est directement lie son montage. Il devra tre raccord le plus court possible la masse.

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Sil est difficile (et parfois superflu) de placer un filtre sur tous les signaux entrant et sortant, cette possibilit devrait malgr tout tre prise en compte lors de limplantation. Nous prconisons de placer quatre trous (plages daccueil) en srie sur ce type de signaux.

On peut y mettre : T R C

Figure 37 : Implantation des filtres

Cette disposition permet de pouvoir essayer une rsistance srie, un condensateur la masse, un filtre en T de type EMILFIL (Murata) ou mme ventuellement un filtre RC. Lavantage de ce dispositif est que le filtre sera test dans sa mise en uvre relle. De plus, aucune reprise importante de routage ne sera prvoir.

Lefficacit dun filtre est directement lie son montage

7.5. SELF DE MODE COMMUN

Lajout, sur site, de tores de ferrite autour dun cble est une mthode simple contre le mode commun HF. Cest la seule mthode possible en absence de TRP, dcran ou de filtre. Des ferrites autour dun cble ne dgradent pas les signaux utiles en mode diffrentiel, prservent la symtrie des paires (CMRR) et la rigidit dilectrique.
I1 H1

I2

H2

H1 + H2 = 0

Figure 38 : Self de mode commun

Des ferrites peuvent tre ajouts aprs coup ou sur site sans une remise en cause complte de la conception. De nombreuses formes et dimensions permettent dadapter leur utilisation de nombreux cbles. - 38 -

Lefficacit dun tore de ferrite est proportionnelle au carr du nombre de passage lintrieur du tore. Attention toutefois ne pas trop bobiner le cble protger ; la capacit parasite entre les diffrents enroulements vient alors court-circuiter le self srie. Loptimum se situe souvent entre 2 et 5 passages selon les dimensions du cble et du tore utilis.

Les ferrites sont efficaces en HF et peuvent tre ajoutes aprs coup

Champ magntique de fuite d'inductances de mode commun

Bobinage "en demi-lunes" : Self de fuite totale - 1% de M

Bobinage "2 fils en main" : Self de fuite totale < 0,1% de M

Figure 39 : Bobinages des selfs de mode commun

Un ferrite est caractris par sa permabilit magntique. Nous vous conseillons de choisir un matriau de type nickel-zinc dont le initial est compris entre 500 et 1000.
7.5.1. Saturation des selfs de mode commun

La saturation dune self de mode commun par un courant perturbateur est relativement rare. Par contre, si le courant de mode diffrentiel nest pas parfaitement compens dans la self, le risque est beaucoup plus important. Cest notamment le cas lorsquune alimentation continue est relie la masse en plusieurs points (comme en automobile par exemple). Le courant se referme alors en partie par les masses sans se reboucler dans la self.
Inductance de M.C. risquant de saturer
Rgulateur Dcoupage

I+ I

Masse

Im

Im

Figure 40 : Saturation dune self de mode commun

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La saturation peut galement tre provoque par un courant utile trop important, notamment dans la self des filtres secteur. Une self de mode commun comporte invitablement une self srie de mode diffrentiel. Cette self dpend de la manire dont est bobin le tore. Si les enroulements sont disposs en demi-lune, la self de mode diffrentiel est de 1/100 de la self de mode commun. Si le bobinage est effectu deux fils en main (fil aller et retour cte cte), la self de mode diffrentiel reprsente 1/1000 de la self de mode commun.
7.6. CABLES BLINDES 7.6.1. Choix du cble

Lcran CEM le plus simple est un feuillard plastique rendu conducteur par aluminiage. On trouve galement des cbles entours dun vrai feuillard aluminium. La fragilit due aux diffrentes manipulations (traction, torsion, etc.) est le principal problme de ce type de cbles. Le cble simple tresse (type RG58 connectique BNC) est dutilisation courante dans les laboratoires. Son effet rducteur est de 1 en BF (jusqu environ 2 kHz) et peut atteindre quelques centaines (40 50 dB) partir de quelques MHz si les connexions de lcran sont convenables. Lcran souple et robuste permet une mise en uvre simple avec la majorit des connecteurs mtalliques. Ds que les signaux sont faibles (quelques mV) et/ou trs rapides (> 500 MHz) et/ou dans une ambiance perturbe, il faut utiliser du cble double tresse de type RG214 (connectique N) ou RG223 (connectique SMA).
7.6.2. De quel ct raccorder lcran?

Un raccordement une extrmit empche les courants BF de circuler sur la tresse. Lcran masque le champ lectrique BF, les signaux diffrentiels sont donc protgs en BF. En HF, ce type de raccordement est inefficace. partir de la frquence de rsonance du cble, lefficacit de lcran disparat. Le raccordement aux deux extrmits de lcran permet de se protger contre les perturbations les plus svres : le mode commun HF. Le problme est quen basse frquence un courant peut tre lanc sur lcran (d.d.p. entre les deux extrmits ou couplage champ boucle). Ce courant va gnrer sur la paire lintrieur une faible d.d.p. appele ronflette. Ce phnomne est particulirement gnant pour les liaisons bas niveau. La rgle quon peut appliquer est la suivante : lcran se raccorde aux deux extrmits sauf si les 5 conditions suivantes sont runies en mme temps.
- Les signaux transmettre sont basses frquences (< qq. kHz). Dans le cas de transmission de signaux de frquence suprieure quelques kHz, le bruit BF induit par circulation de courant sur le blindage pourra tre rejet en entre dlectronique par un filtre passe haut. Il est alors possible de se connecter aux deux extrmits. - Les signaux transmettre sont bas niveau (bruit tolrable < quelques mV). Si le bruit tolrable BF est important, la circulation dun courant sur le blindage nest gure gnante. Travailler en diffrentiel est un excellent moyen de se protger en BF et en HF; la BF est rejete par ltage dentre lectronique et la HF par le cblage.

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La protection doit tre envisage de faon globale en fonction du bruit tolrable max, de la nature de la liaison et de lquipotentialit BF du site.
- Il peut exister en BF une tension de mode commun entre les deux extrmits du cble suprieure au bruit tolrable. Ce paramtre est pratiquement toujours vrifi sur une installation. On peut remarquer que le maillage systmatique des masses permet de rduire considrablement la d.d.p. basse frquence. Ainsi, plus le site est maill, moins le raccordement bilatral est critique. Par contre, cette condition peut tre parfaitement bien matrise lintrieur dun systme. Si les diffrents lments mcaniques sont correctement raccords entre eux, les d.d.p. entre masses deviennent ngligeables. Le blindage peut alors tre raccord la masse aux deux extrmits sans risque de ronflette. Cest par exemple le cas lintrieur des analyseurs de spectre basse frquence. - La mesure du capteur se fait en tension. Le raccordement de lcran aux deux extrmits entrane une ronflette en tension du signal mesur si lquipotentialit BF nest pas nulle. - Lcran ne raccorder qu une seule extrmit est celui directement autour des conducteurs signaux. Un surblindage sera systmatiquement connect aux deux extrmits.

En pratique, tous les cbles blinds se raccordent la masse aux deux extrmits. Seuls les capteurs bas niveau de type thermocouples, jauge de contrainte, capteur effet hall, etc. non conditionns posent des soucis en environnement o lquipotentialit nest pas contrle.
Rgle pratique : Dans le cas des quipements dvelopps la DAM, lenvironnement est constitu dans la trs grande majorit des cas dun systme mtallique quipotentiel. La rgle appliquer, compte tenu des conditions nonces ci-dessus peut se simplifier :

Les cbles blinds se raccordent toujours la masse aux deux extrmits

7.6.3. Comment raccorder

Le raccordement des cbles blinds est un point particulirement important puisquil va dterminer leffet rducteur HF. Les crans doivent tres raccords directement la masse (au chssis) des quipements lectroniques. Ce raccordement devrait toujours tre effectu par un contact lectrique sur 360. Si la connexion est effectue par une queue-de-cochon, cest--dire un fil, leffet rducteur seffondre en HF. partir de quelques MHz, un fil de 10 cm divise par deux leffet rducteur de 10 m de cble standard simple tresse.

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A Proscrire

Contact 360 Idal

Figure 41 : Raccordement des cbles blinds

Lorsque les cbles sont raccords sur des borniers, nous conseillons de placer une barre de masse devant le bornier. Un cavalier permet alors un raccordement direct du blindage la masse du systme.

Contacts embase-fiche

Passe-fils conducteur

Barre de masse

TRP

Cavalier conducteur

Contacts coquilles - cran Contacts embase - tle

Raccordement idal Raccordement acceptable par cavalier

Contacts coquilles - fiche

Figure 42: Raccordement des cbles blinds sur borniers

Figure 43 : Raccordement des cbles blinds par connecteurs

Pour les liaisons quipes de connecteurs, la reprise de blindage doit galement tre effectue sur 360. Le corps du connecteur est donc forcment mtallique et doit permettre un contact priphrique entre les diffrents lments.

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8. BLINDAGE
L'attnuation d'cran, aussi appele efficacit de blindage d'un cran se dfinit par le champ rsiduel mesur en prsence de l'cran par rapport au champ mesur sans cran. Elle se dfinit conventionnellement en dcibels :

EdB = 20.log10 (Champ sans cran / Champ avec cran)

En pratique, nous retiendrons que les blindages HF sont conditionns non pas par la qualit du mtal utilis mais par les ouvertures et les diffrentes pntrations conductrices.

En basse frquence, le blindage du champ lectrique est toujours excellent le champ magntique est presque impossible blinder
8.1. OUVERTURES DANS UN BLINDAGE

Les ouvertures dans un blindage sont invitablement cres par lassemblage des diffrents lments du coffret mais galement par les ouvertures daration de visualisation, etc. Chaque ouverture va contribuer la dgradation de lefficacit de lcran. Il nest malheureusement pas ais de chiffrer lefficacit globale rsiduelle puisque les diffrentes ouvertures ne sadditionnent pas entres elles.

Les blindages HF sont conditionns non pas par la qualit du mtal utilis mais par les ouvertures et les diffrentes pntrations conductrices
8.1.1. Fente dans un blindage

Une ouverture de type fente dans un blindage prsente une attnuation donne par cette formule approche :

Efente (dB) = 100 20.Log(L) 20.Log(F)

Avec L : Longueur de la fente en mm F : frquence en MHz On peut voir que pour une ouverture de 1 m, lattnuation est de 0 dB 150 MHz. Lorsque la longueur dune fente est gale la demi-longueur donde, lattnuation avoisine 0 dB. Il est clair que les blindages trs haute frquence vont tre trs dlicats raliser puisque les ouvertures tolrables seront de trs faible longueur.

Lorsque la longueur dune fente est gale la demi-longueur donde, lattnuation avoisine 0 dB

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8.1.2. Effet de chicane

Cet effet est obtenu par le chevauchement sans contact lectrique mais trs faible distance des deux bords dune fente. L'effet rducteur dpend de la largeur de superposition et surtout de l'paisseur de la pellicule isolante. L'effet rducteur d'une chicane est indpendant de la frquence tant que la longueur d'onde est grande devant ses dimensions. Disons qu'il est simple d'obtenir un effet rducteur d'un facteur 3, mme avec de la peinture, assez facile d'obtenir un facteur 5 condition que l'isolant soit trs mince. Il est par contre illusoire desprer mieux quun facteur 10 avec cette technique.

Figure 44 : Effet de chicane

Un effet de chicane permet de rduire la longueur apparente dune fente sans quaucun contact lectrique ne soit ncessaire.

8.1.3. Joints conducteurs

Rduire une fuite de blindage sans effet de chicane impose d'assurer une continuit lectrique pour permettre aux courants de circuler librement en surface de blindage. La mthode la plus conomique est d'assurer un contact lectrique par vis. La multiplication des contacts par vis est une solution sre et efficace mais difficilement utilisable dans le cas de dmontages frquents. Les joints conducteurs et les ressorts de contact ont la mme fonction : permettre aux courants de traverser la fente avec le minimum d'impdance. Le paramtre essentiel de ces composants est d'assurer un bon contact lectrique faible rsistance. L'information mcanique la plus importante pour la mise en uvre d'un joint est son aptitude compenser les irrgularits mcaniques. Un joint typique en compression doit avoir son diamtre rduit entre 30 et 50 % environ. Certains joints en lastomre (en mousse ou avec trou interne) peuvent rduire leur diamtre jusqu' 70 % sans dpasser leur limite d'lasticit. Le respect de ces limites lastiques est important puisquil conditionne la dure de vie du joint. Des butes peuvent tre prvues pour limiter lcrasement. Il faut galement viter leur cisaillement, par exemple lorsque les gorges de maintien ne permettent pas leur expansion.

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Rondelle bute

Figure 45 : Mise en uvre de joints conducteurs

Il faut assurer un bon contact lectrique faible rsistance ( mW )

8.2. TRAITEMENT DES CABLES

Le rle dun cran est de protger un quipement en rayonnement mais surtout en courant. Son rle essentiel est de fournir aux cbles dentres-sorties une rfrence de potentiel destine aux filtres et cbles blinds. Lors de la mise au point dun blindage, les problmes doivent tre traits dans un ordre prcis :

1
2
Figure 46 : Etapes de mise au point dun blindage

1- Rfrence de potentiel pour les filtres et cbles blinds 2 - Rfrence de potentiel pour les cartes lectroniques 3 - Fermeture complte de lcran Si le point n1 nest pas trait, lutilisation de joints conducteurs parfaits sur lensemble du coffret est inutile. Tous les problmes seront lis aux fuites par les cbles dentres-sorties. La fonction de Tle de Rfrence de Potentiel (TRP) est d'couler au chssis les courants HF de mode commun. Une seule TRP par enceinte devrait regrouper tous ses connecteurs blinds, ses connecteurs filtrants et ses filtres HF. Compte-tenu de la densit de courant coul au niveau des - 45 -

cbles, la TRP doit tre homogne et bien conductrice. Pour un coffret, il est simple de choisir une des faces comme TRP.
Nombreux contacts au chssis

TRP

Connecteur filtre ou avec reprise de blindage

Figure 47 : TRP sur coffret

Malheureusement, tous les quipements n'ont pas une topologie adapte au concept de TRP. Les cartes embroches sur un fond de panier et interconnectes au monde extrieur par la face avant posent un problme frquent : quelle est leur TRP ? Deux solutions sont possibles : 1 - Soit les plastrons (les "faces avant" des cartes) sont conducteurs et supportent directement les connecteurs mtalliques. Il est alors possible moyennant quelque grattage de connecter ces plastrons au chssis par leurs vis de fixation.
Assurer le contact lectrique la masse

Connecteur tam reli au plastron

Glissire mtallique Plastron mtallique

Figure 48 : TRP avec des plastrons

2 - Soit les connecteurs ou les plastrons sont isolants. Il convient alors de relier les crans des cbles blinds sur une des tles de la baie (ou au minimum sur une barre de masse large l'entre

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de l'armoire) qui fera office de TRP. Cette dernire solution est souvent la seule possible en correction sur site.

Alimentation vers les cartes Contacts au chssis Mise de l'cran la masse par cavalier

Figure 49 : TRP sur une barre de masse

8.3.

COFFRETS BLINDES PRATIQUES

Tout coffret contenant des circuits lectroniques (alimentation, relayage, interfaces, organes de commande, afficheurs, etc...) devrait tre conducteur et aussi quipotentiel que possible. Les rgles suivantes sont efficaces et souvent simples respecter. 1 - Les structures principales (enveloppe, panneaux, grilles, glissires, renforts, rails, etc...) devraient tre conductrices et interconnectes entre elles au moins par leurs fixations mcaniques. Il est souvent ncessaire de gratter la peinture ou une protection de surface et d'ajouter une rondelle garantissant le contact lectrique. Attention, l'ajout de frein-filet risque d'isoler les vis. 2 - Toute structure mobile (tiroirs, portes, etc...) devrait tre lectriquement relie au chssis par au moins deux points espacs. Quand la distance entre les points de contact excde 30 cm, il est bon d'assurer d'autres contacts avec l'enveloppe. Un tiroir "19 pouces" devrait tre dot d'au moins 4 contacts raliss par vis, par ressorts ou par des tresses aussi courtes que possible. 3 - Un panneau mtallique par quipement devrait supporter tous les connecteurs vers l'extrieur. Cette TRP devrait tre non fendue et relie au chssis principal par plusieurs contacts faible impdance. Elle peut tre une des faces de l'quipement. Seules des liaisons non connectes en service normal (prises de test par exemple) sont acceptables sur les autres faces. Sur site, ne pas oublier de relier la TRP, avec contacts tle sur tle aux structures conductrices qui supportent les cbles (goulottes, dalles, tablettes, chemins de cbles...). 4 - Les parties conductrices mobiles ou amovibles de taille significative (disons de plus de 20 cm) devraient tre mises au contact du chssis par une liaison aussi courte que possible, une vis par exemple. Si le montage n'est pas dfinitif, la protection des surfaces de contact contre la corrosion est ncessaire.

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9. CONCLUSION
Ce guide pratique sadresse aux concepteurs de cartes lectroniques ou dintgration de carte dans un quipement. Nous avons voulu quil soit un outil facile utiliser, avec des rgles et des conseils clairs, pratiques et non ambigus. Il est adapt lenvironnement de travail que nous rencontrons dans les centres de recherche.

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