Couches minces : Techniques d’élaboration

1. C’est quoi une couche mince

une couche mince = une couche d’un matériau déposé sur un substrat et dont l’épaisseur ≤ µm

2.Domaines d’application

3.Techniques d’élaborations
3. 1.Méthodes Physiques
3.1.1.Evaporation thermique
Cette technique consiste à chauffer sous vide le matériau que l’on veut déposer. Les atomes du matériau à
évaporer reçoivent de l’énergie calorifique
L’échauffement de la matière peut être engendré par plusieurs techniques :
Évaporation effet Joule : un courant de quelques centaines d’Ampères est passé
dans la matière à évaporer. Évaporation par bombardement électronique
(Évaporation canon à électrons)
Les avantages de ce procédé sont les suivants:
Bonne adhérence des dépôts ; Bon pouvoir de recouvrement ;Faible
température de dépôt ;Possibilités de déposer de nombreux métaux, alliages,
composés réfractaires ou non, conducteurs ou diélectriques ;Bien adapté pour
applications mécaniques, électriques.
Les inconvénients:
Contamination potentielle par la nacelle elle-même, Impossibilité d'évaporer des métaux à haute
température de fusion, Limite sur l'épaisseur de la couche déposée.
3.1.2. Evaporation par bombardement électronique
Cette technique permet de réaliser des dépôts épais (plusieurs dizaines de
micromètres). En jouant sur la tension d'accélération des électrons et sur le
champ magnétique
Les avantages de ce procédé
L'efficacité d'utilisation du matériau est élevée par rapport à d'autres
méthodes, Ce procédé offre un contrôle structurel et morphologique des films.
A une application pour les revêtements durs, pour les industries de coupe et d'
outillage,
Les inconvénients:
Emission de rayons X pouvant endommager les surfaces des substrats; Ejection de gouttelettes hors
du creuset Dépôt par évaporation d'alliages est complexe et la composition de la couche déposée
 3.1.3.Pulvérisation Cathodique
Le principe consiste à éjecter des atomes de la cible et à condenser ces atomes à la surface du substrat.
Le matériau à déposer se présente sous forme d’une cible plane circulaire.
Avantages liés à cette technique
Procédés basse température;Composition de la couche proche de celle de la cible servant de source
de matériau;Bonne adhérence des couches développées et bonne couverture des
marches;Accroissement de la densité des couches en croissance;
Inconvénients de la technique
Contrôle de croissance en couche par couche difficile;Vitesse de croissance limitée; Dégradation
possible pour les substrats les plus sensibles

3.2 .Méthode chimique

3.2.1 Technique d’Epitaxie
L'épitaxie désigne une technique, utilisant deux cristaux, visant à gagner quelques nanomètres d'épaisseur.
Types d’épitaxie :
 Homoépitaxie : Consiste à faire croître un cristal sur un cristal de nature chimique
identique…..Hétéroépitaxie : Consiste à faire croître un cristal sur un cristal de nature chimique
différente
Il existe principalement 3 types de méthodes d’épitaxies.
Epitaxie en phase vapeur (VPE)
o Méthode modifiée de dépôt chimique en phase vapeur o Couches polycristallines indésirables
Epitaxie en phase liquide (LPE)
o Croitre un cristal en projetant un liquide sur le substrat o Difficile de faire des filmes minces
Epitaxie par jets moléculaire (MBE)
o Dans une chambre à vide ( pression : 10-10 Torr = 1.3 10-3 bar). o Taux de croissance : 1
micromètre/h
3.2.2. Electrodéposition
Principe de l’électrodéposition
Le substrat ou la a pièce à recouvrir par électrodéposition est
placée, après un nettoyage adéquat, dans un bain contenant un sel
métallique en solution

3.2.3. sol-gel
Principe du procédé sol-gel
Le procédé sol-gel correspond à l’abréviation « solution-
gélification ». Il s’apparente à celui qu’utilisent les chimistes
pour fabriquer un matériau polymère.
Intérêt des gels
L’intérêt accordé aux gels ne se limite pas à leurs propriétés
physico-chimiques, mais il est lié aussi et surtout aux
importantes possibilités qu’offre l’état colloïdal dans le
domaine de l’élaboration des matériaux.
Matériaux de base pour sol-gel
Les solides de basse dimensionnalité, préparés à partir d’un empilement de feuillets
ou d’une juxtaposition de fibres sont considérés comme des matériaux
de choix pour les procédés sol-gel.
Pourquoi ce choix
La possibilité d’ajuster la viscosité des sols et des gels nous permet
d’élaborer facilement des films par trempage (dipping), pulvérisation
(spray) ou dépôt à la tournette (spin- coating).