Comparatif IPC A 600

Formation & Certification IPC
Ecarts entre l’IPC-A-600
Version H et Version J
TEAM Partner : Technopole Borj Cedria (pépinière des entreprises); B.P N° 89 2050 Hammam Lif Ben Arous – Tunisie
Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

Chap. vH Titre Chap. vJ Titre Commentaires
1 Introduction 1 Introduction
1.1 Domaines 1.1 Champ d’application MODIF TITRE
1.2 Objets 1.2 but MODIF TITRE
1.3 Approche de ce document 1.3 Approche de ce document
1.4 Classifications 1.4 Classifications Précision de la nomination de la classe 3
1.5 Critères d’acceptations 1.5 Critères d’acceptations Rajout Note : FORME de présentation classe 3, 2,1 au lieu de classe 1,
2,3 dans les autres normes
Précision et Insertion de la définition de l’indicateur du processus dans 1.5
Rajou du grossissment pour le contrôle visuel des attributs pour les microvias
[X30 X40 arbitrage] en externe
• En interne: [X200 de 400 à500 arbitrage]
• Les trous métallisés et des trous enterrés et borgnes est [ X100 à X200
arbitrage]
1.6 Documents applicables 1.6 Documents applicables RAJOUT de la méthode 2.1.1.de l’IPCTM650
1.6.1 IPC 1.6.1 IPC
1.6.2 Americain society of Mechanical Engineers 1.6.2 Americain society of Mechanical Engineers
1.7 Dimensions et tolérances 1.7 Dimensions et tolérances
1.8 Termes et définitions 1.8 Termes et définitions
1.9 Changement dans le nouvel indice de Révision 1.9 Changement dans le nouvel indice de Révision
1.10 Fabrication 1.10 Fabrication
2 Caractéristiques Observables de l’extérieur 2 Caractéristiques Observables de l’extérieur

2.1 Bords des circuits imprimés 2.1 Bords des circuits imprimés
2.1.1 Bavures 2.1.1 Bavures
2.1.1.1 Bavures non métalliques 2.1.1.1 Bavures non métalliques
2.1.1.2 Bavures métalliques 2.1.1.2 Bavures métalliques
2.1.2 Entailles 2.1.2 Entailles Rajout d’une spécification du critère en fonction du référentiel du routage
SI l’IPC 2222 : les entailles <= 50% de la distance entre le bord du circuit
imprimé et la piste la plus proche ou 2.5 mm [0.0984 in], le plus petit des deux
s’applique.
SI le routage des bords n’est pas conçu selon l’IPC 2222; la pénétration des
entailles depuis le bord vers le piste le plus proche AABUS
2.1.3 Eclatement de la Résine (Holoing) 2.1.3 Eclatement de la Résine (Holoing) Rajout d’une spécification du critère en fonction du référentiel du routage
SI l’IPC 2222 : Eclatement >= l’isolement minimum latéral entre conducteur
ou à 100 µm [3,937 µin] si rien n’est spécifié.
SI le routage est différent de l’IPC 2222 : l’éclatement selon AABUS

2.2 Surface du matériau de base 2.2 Surface du matériau de base
2.2.1 Tissus exposé 2.2.1 Tissus exposé
2.2.2 Tissus apparent 2.2.2 Tissus apparent
2.2.3 Fibres exposées/ cassées 2.2.3 Fibres exposées/ cassées
2.2.4 Piqures et cavités 2.2.4 Vides de surface Modif titre
2.3 Sous la surface du matériau de base 2.3 Sous la surface du matériau de base
2.3.1 Points de couleur claire (Measling) 2.3.1 Points de couleur claire (Measling)
2.3.2 Traces de couleur dans le Tissage (crazing) 2.3.2 Traces de couleur dans le Tissage (crazing) Précision critère A2,A3 : La pénétration du “Crazing” au bord du circuit <=
50% de la distance entre le bord du circuit et le conducteur le plus proche ou
fait moins de 2.5 mm [0.0984 in] le plus petit des deux.
2.3.3 Délaminage / cloquage 2.3.3 Délaminage / cloquage Précision critère A3,A2 : L’anomalie ne réduit pas les isolements entre
conducteurs en dessous de la distance minimum entre conducteurs
Le délaminage ou cloquage ne s’étend pas sur plus de 25% de la distance entre
conducteurs, mais ne réduit pas la distance entre conducteurs adjacents.
Changement photo 233b ,233C ,233d, 233e
2.3.4 Inclusions de corps étrangers 2.3.4 Inclusions de corps étrangers Suppression : exigence A3, A2, A1
Changement photo 234c
2.4 Revêtements de Brasure et Etain/ Plomb refondu 2.4 Revêtements de Brasure et Etain/ Plomb refondu
2.4.1 Non Mouillage 2.4.1 Non Mouillage Rectification critère A3,A2,A1
2.4.2 Démouillage 2.4.2 Démouillage
2.5 Trous métallisés_ généralités 2.5 Trous métallisés_ généralités
2.5.1 Modules/ bavures 2.5.1 Nodule /métallisation rugueuse Modif titre
Rajout exigence : objectif 3, 2,1
Rajout exigence : A3, A2, A1
Changement photo : 251a /251b/251c
2.5.2 Anneau rose (pink ring) 2.5.2 Anneau rose (pink ring)
2.5.3 Manques_ cuivre déposé 2.5.3 Manques_ cuivre déposé
2.5.4 Manques _ revêtements de Finition 2.5.4 Manques _ revêtements de Finition
2.5.5 Décollement de Pastilles _ (visuel) 2.5.5 Décollement de Pastilles _ (visuel)
2.5.6 Métallisation de couverture des trous Via remplis_ (visuel) 2.5.6 Métallisation de couverture des trous Via remplis_ (visuel) Rectification critère A3,A2,A1Changement photo 256d
Rajout photo 256e
2.6 Trous non métallisés 2.6 Trous non métallisés

2.6.1 Eclatement de la résine (Haloing) 2.6.1 Eclatement de la résine (Haloing) Changement photo261c
2.7 Contacts en surface 2.7 Contacts en surface
2.7.1 Métallisation en surface_ doigts de contacts 2.7.1 Métallisation en surface_ doigts de contacts Rajout exigence A3, A 2, A1
Rajout photo 271c
Rajout note 1,2, 3, 4,5

Rajout exigence A3, A2, A1
Rajout photo 271d
Rajout photo 271e /271f
2.7.1.1 Métallisation en surface –plages rectangulaires de montage Modification titre
en surface SUPPRESSION des exigences objectives 3, 2,1
Rajout condition A3, A2,A1
Modif photo 2711a /2711b/2711c/2711d
2.7.1.2 Métallisation en surface –plages rondes de montage en NOUVEAU
surface (BGA)
2.7.1.1 Métallisation en surface plages de report de Fils (Wire 2.7.1.3 Métallisation en surface –plage de rapport de fil (wire bond Modification titre
Bonding) pads) Rectification Objectif classe 3,2.1
Supression des conditions acceptable 3,2 et 1 objectif ou
2.7.2 Bavures sur doigts de contacts en bord de carte 2.7.2 Bavures sur doigts de contacts en bord de carte Changement photo 272a/272b/272c
2.7.3 Adhérence du revêtement métallisé 2.7.3 Adhérence du revêtement métallisé
2.8 Marquage 2.8 Marquage Rajout Introduction exigences J STD 609 pour le marquage des produits finis
sans plomb
Supression marquages sérigraphie ou au tampon encreur // remplacé par
marquage avec l’encre
2.8.1 Marquage gravé 2.8.1 Marquage gravé Rajout de l’exigence : forme de la légende….à la condition acceptable classe
3, 2,1
Changement photo 281a/281b/281c/281d
Rajout photo 281e
2.8.2 Marquage sérigraphié ou au Tompon encreur 2.8.2 Marquage à l’encre 2.8.2 changement titre
Rajout exigence de caractères complètement formés à la condition objective
Classe 3, 2,1 Regroupement de la condition acceptable classe 3, 2,1
Rajout exigence le marquage peut avoir bavé ou être flou pourvu qu’il soit
encore lisible
Rajout exigence les images doubles sont lisibles
Changement photo 282a
Rajout photo 282c
2.9 Vernis Epargne de Brasage 2.9 Vernis Epargne de Brasage
2.9.1 Recouvrement des conducteurs (absence) 2.9.1 Recouvrement des conducteurs (absence)
2.9.2 Registration par rapport aux trous (toutes finitions) 2.9.2 Registration par rapport aux trous (toutes finitions)
2.9.3 Registration par rapport aux autres elements conducteurs 2.9.3 Régistration par rapport aux pastilles rectangulaires de MODIF TITRE
montage en surface Rajout des exigences relatives aux pas [0,65-1,25] +
< 0,65 mm aux conditions acceptables 3, 2,1
2.9.3.1 Composants à Billes à Grille matricielle (BGA) (avec plages 2.9.3.1 Registration par rapport aux pastilles rondes de montage en MODIF TITRE

délimitées par le vernis epargne) surface (BGA) –plage délimitées par le vernis epargne (solder
mask –defined lands)
2.9.3.2 Composants à brilles à grille matricielle (BGA) (avec 2.9.3.2 Registration par rapport aux pastilles rondes de montage en MODIF TITRE
délimitées par le cuivre) surface (BGA) –plage délimitées par le cuivre (copper-defined Rajout photo2931c
lands)
2.9.3.3 Composants à billes à grille matricielle (BGA) ( barrière pour 2.9.3.3 Registration par rapport aux pastilles rondes de montage en MODIF TITRE
Brasure) surface (BGA)-(barrier pour brasure)
2.9.4 Cloquage/ délaminage 2.9.4 Cloquage/ délaminage
2.9.5 Adherence (ecaillage ou pelage) 2.9.5 Adherence (ecaillage ou pelage) Rajout du critère de pénétration aux conditions acceptable 3,2 et 1
2.9.6 Vagues / rides / ondulations 2.9.6 Vagues / rides / ondulations Précision satisfaction à l’IPC6010 à la condition acceptable 3, 2,1
2.9.7 Bouchage de trou (Tenting) (Trous via) 2.9.7 Bouchage de trou (Tenting) (Trous via) Rajout hauteur max masque au dessus de la pastille à la condition acceptable
classe 3, 2,1
Changement photo 297a/297C
2.9.8 Effet de paille ( Soda Strawing) 2.9.8 Effet de paille ( Soda Strawing)
2.10 Definition du cheminement electrique _ dimensions 2.10 Definition du cheminement electrique _ dimensions
2.10.1 Largeur des pistes et espacement 2.10.1 Largeur des pistes et d’isolement Modification titre
2.10.1.1 Larger des pistes 2.10.1.1 Larger des pistes précision des conditions acceptables classe 3,2 et 1
2.10.1.2 Largeur des espacements 2.10.1.2 Largeur des isolements Modification titre
Rajout respect isolement aux exigences plan original à la condition acceptable
classe 3, 2 et 1
2.10.2 Collerette résiduelle externe_ mesure 2.10.2 Collerette résiduelle externe_ mesure Rajout note1,2
2.10.3 Collerette résiduelle externe_ trous métallisés 2.10.3 Collerette résiduelle externe_ trous métallisés et pastilles Précision titre pour Micro Via
externe des micro via Rajout critère dimensionnel collerette résiduelle externe + réduction à la
condition acceptable classe3
Rajout absence trou Sécant visible dans la pastille d’un micro via
Changement devrait par DOIT … + isolement minimum latéral
Modif photo 2103a/2103b
Rajout note 1, 2, 3,4
2.10.4 Collerette résiduelle externe _ trous non métallisés 2.10.4 Collerette résiduelle externe _ trous non métallisés
2.11 Planéité 2.11 Planéité Précision de la méthode de mesure du flèche et vrillage

3 Caractéristiques observables en interne 3 Caractéristiques observables en interne

3.1 Matériaux isolants 3.1 Matériaux isolants
3.1.1 Cavités/ fissures dans le stratifié ( en dehors des zones 3.1.1 Cavités/ fissures dans le stratifié ( en dehors des zones Précision Notes 1, 2,3 et 4
thermiques) thermiques) Précision condition acceptable classe 3,2 et 1
3.1.2 Registration des conducteurs par rapport aux trous 3.1.2 Registration des conducteurs par rapport aux trous
3.1.3 Epargne autour des trous, non métallisés, dans les plans de 3.1.3 Epargne autour des trous, non métallisés, dans les plans de
masse/ tension masse/ tension
3.1.4 Délaminage/ cloquage 3.1.4 Délaminage/ cloquage
3.1.5 Retrait de résine dans les trous (etchback) 3.1.5 Retrait de résine dans les trous (etchback) Rajout des définitions de l’élimination de l’étalement de résine (smear
removal) + Attaque diélectrique
Rajout 3.1.5 (suite)
3.1.5.1 Retrait de résine dans les trous (etchback) 3.1.5.1 Retrait de résine dans les trous (etchback) Rajout critère à la condition acceptable 3, 2,1
Rajout note 1,2
3.1.5.2 Retrait négatif de résine dans les trous (negative etchback) 3.1.5.2 Suppression de l’étalement de résine (smear removal) Changement clause :Précision critère à la condition acceptable 3, 2,1
Changement photo 3152a/ 3152b/3152c
3.1.6 Suppression de l’étalement de résine (smear removal) 3.1.5.3 Retrait négatif de résine dans les trous (negative etchback Précision du retrait négatif < 13µm pour X et rajout du retrait négatif < 19,5
pour Z pour la condition acceptable classe 3
Précision du retrait négatif < 25µm pour X et rajout du retrait négatif < 37,5
pour Z pour la condition acceptable classe 2,1
Changement photo de 316a/3153a et de 316b / 3153b et de 316c /3153c
Rajout note 1,2
3.1.7 Matériau isolent, epargne dans les plans métalliques pour 3.1.6 Matériau isolent, epargne dans les plans métalliques pour les
les trous métallisés trous métallisés
3.1.8 Espacement entre couches 3.1.7 Espacement entre couches Rajout note 1
Rajout photo 317b/317c
3.1.9 Rétreint de résine 3.1.8 Rétreint de résine
3.1.10 Séparation entre la Paroi de l’isolent et le fut métallisé du 3.1.9 Séparation entre la Paroi de l’isolent et le fut métallisé du
trou (Hole Wall pullaway) trou (Hole Wall pullaway)
3.2 Les motifs conducteurs_ généralités 3.2 Les motifs conducteurs_ généralités
3.2.1 Caractéristiques de Gravure 3.2.1 Caractéristiques de Gravure

3.2.2 Imprimer et graver (gravure directe) 3.2.2 Imprimé et graver (gravure directe)
3.2.3 Epaisseur des conducteurs en surface (feuillard plus 3.2.3 Epaisseur des conducteurs en surface (feuillard plus MODIFICATION : tableau 3-1(IPC6012) titre colonne 3 et 4(moyen au lieu
métallisation) métallisation) minimum)
Réorganisation des notes Notes 1, 2,3 ,4
Rajout Note5
Changement b = Epaisseur moyenne de cuivre déposé
3.2.4 Epaisseur des feuillards de cuivre_ couches internes 3.2.4 Epaisseur des feuillards de cuivre internes Tableau 3-2 Modification titre colonne (IPC 6012D)
Rajout Note 1, 2,3
3.3 Trous métallisés _ généralités 3.3 Trous métallisés _ généralités Rajout paragraphe 2 & 3 à l’introduction
3.3.1 Collerette résiduelle_ couches internes 3.3.1 Manque dans la métallisation Changement clause
Rajout des exigences des manques pour les micros via à la condition acceptable
classe 3,2
3.3.2 Décollement des pastilles_ (coupes micrographiques) 3.3.2 Nodule dans la métallisation Changement clause
Rajout condition non conforme 3,2,1
Rajout photo 332b et 332c
3.3.3 Plis/inclusion dans la métallisation NOUVEAU

3.3.3 Fissure dans les feuillards de cuivre_ (couche internes)
fissures « C » Rajout 3.3.3 selon (IPC 6012D
3.3.4 Fissure dans les feuillards de cuivre – (couche Externe) 3.3.4 Infiltration de la métallisation (WICKING) Changement clause
Rajout Note
3.3.4.1 Infiltration de la métallisation (wicking) epargne autour des

trous
3.3.5 Inclusions dans les couches internes NOUVEAU
3.3.5 Fissure dans la métallisation (fut) fissure « E » Rajout 3.3.5 selon (IPC 6012D)
3.3.6 Fissure dans la métallisation (angle de trou) fissure « F » 3.3.6 Séparation des couches internes –coupes micrographiques Changement clause
verticales (axiales)
3.3.7 Nodule dans la métallisation 3.3.7 Séparation des couches internes – coupes micrographiques Changement clause
horizontales (transversales)

3.3.8 Epaisseur du cuivre Déposé-Paroi du trou 3.3.8 Séparation des couches internes – coupes micrographiques Changement clause
horizontales (transversales
3.3.9 Métallisation de Cuivre Recouverte 3.3.9 Fissure dans les feuillards de cuivre – (couche Externe Changement clause
Rajout photo 339c
Rajout note
3.3.10 Manque dans la métallisation 3.3.10 Fissure dans les feuillards de cuivre – (couche Externe Changement clause
3.3.11 Epaisseur du revêtement de brasure (seulement si spécifié) 3.3.11 Fissure dans la métallisation-(coin) fissure « F » Changement clause
3.3.12 Epaisseur du vernis Epargne de Brasage 3.3.12 Collerette résiduelle_ couches internes Changement clause
Rajout à l’exigence à la condition acceptable classe 2,1
Rajout photo 3312b ,3312c, 3312d ,3312e
3.3.13 Infiltration de la métallisation (wicking) 3.3.13 Collerette résiduelle- plage cible de micro via NOUVEAU
3.313.1 Infiltration de la métallisation (wicking épargne autour des
trous
3.3.14 Séparation des couches internes –coupe micrographique 3.3.14 Dimension de contact de la plage cible de micro via NOUVEAU
verticales (axial)
3.3.15 Séparation des couches interne –coupes micrographiques 3.3.15 Pénétration de la plage cible de micro via NOUVEAU
horizontal (transversal)
3.3.16 Matériau de remplissage des trous via borgnes et enterrés) 3.3.16 Décollement des pastilles –(coupes micrographiques) Changement clause
Rajout de l’exception du décollement de la pastille de micro via à la condition
acceptable 3, 2,1
3.3.17 Métallisation de couverture des trous 3.3.17 Epaisseur de cuivre dépose –paroi du trou Changement clause
Changement photo 3317a,3317b,3317d
3.4 Trous métallisés traversants – percés 3.3.18 Métallisation de Cuivre Recouverte Changement clause
Rajout notes 1,2,3 à la photo 3318b
Rajout notes 1,2,3,4 à la photo 3318a
Rajout des exigences du 3.3.20 au niveau du 3.3.18
Rajout des exigence de métallisation recouverte pour les micro via à la
condition Objectif classe 3,2,1 acceptable classe3
3.4.1 Bavures 3.3.19 Métallisation de Cuivre des trous remplis Changement clause
Précision et Rajout exigence (introduction)
Rajout des exigences condition A3, A2, A1
3.4.2 Effet de tête de clou (Nailheading) 3.3.20 Métallisation de couverture des micros via remplis (borgnes NOUVEAU
et enterrés)
3.5 Trous métallisés traversants – poinçonnés 3.3.21 Matériau de remplissage des structures des trous traversants, NOUVEAU

borgnes, enterrés et micro via (autre que la métallisation
cuivre)
3.5.1 Rugosité et nodules 3.3.22 Epaisseur du revêtement de brasure (seulement si spécifié Changement clause
3.5.2 Evasement 3.3.23 Epaisseur du vernis Epargne de Brasage Changement clause
3.4 Trous métallisés traversants – percés Changement clause
3.4.1 Bavures
3.4.2 Effet de tête de clou (Nailheading)
3.5 Trous métallisés traversants – poinçonnés
3.5.1 Rugosité et nodules
3.5.2 Evasement
4 Divers 4 Divers
4.1 Circuit imprimés souple et flexible-rigide 4.1 Circuit imprimés flexibles et flexible -rigide
4.1.1 Couverture de la couche de couverture (overlay)-séparation 4.1.1 Couverture de la couche de couverture (overlay)-séparation modification de la condition acceptable classe 3, 2,1
de la couche de couverture Rajout photo 441e
4.1.2 Couverture de la couche de couverture (overlay /cover- 4.1.2 Couverture de la couche de couverture (overlay /cover-coat)-
coat)-adhésifs adhésifs
4.1.2.1 Débordement d’adhésif-surface de pastille 4.1.2.1 Débordement d’adhésif-surface de pastille
4.1.2.2 Débordement d’adhésif-surface du feuillard 4.1.2.1 Débordement d’adhésif-surface de pastille
4.1.3 Registration des ouvertures des couches de couverture 4.1.3 Registration des ouvertures des couches de couverture
(overlay et des raidisseurs par rapport aux trous) (overlay et des raidisseurs par rapport aux trous)
4.1.4 Défauts de métallisation 4.1.4 Défauts de métallisation
4.1.5 Collage des raidisseurs 4.1.5 Collage des raidisseurs Suppression des critères la surface totale des bulles et dimension bulle (void)
des conditions acceptables 3,2,1 pour l’adhésif
Modification des grandeurs au niveau de la méthode de test (d’arrachement)
4.1.6 Zone de transition, de la partie rigide à la partie souple 4.1.6 Zone de transition, de la partie rigide à la partie souple
4.1.7 Infiltration de brasure ou pénétration de métallisation sous 4.1.7 Infiltration de brasure ou pénétration de métallisation sous la Changement de la distance de pénétration de l’infiltration de la brasure
la couche de couverture (overlay) couche de couverture (overlay) classe3, 2,1
4.1.8 Intégrité du stratifié 4.1.8 Intégrité du stratifié Modification photo 4118a en rajoutant un trou via
Mise à jour des notes 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7,8
4.1.8.1 Intégrité du stratifié –circuit imprimé souple 4.1.8.1 Intégrité du stratifié –circuit imprimé souple Modification photo 41181a en rajoutant un trou via
Mise à jour des notes 1, 2, 3, 4,5
Modification des conditions objectives et acceptables classe 3, 2,1

4.1.8.2 Intégrité du stratifié –circuit imprimé flex -rigide 4.1.8.2 Intégrité du stratifié –circuit imprimé flex -rigide Modification photo 41182a en rajoutant un trou via
Mise à jour des notes 1, 2, 3, 4,5 ,6
Modification des conditions objectives et acceptables classe 3, 2,1
4.1.9 Retrait de résine dans les trous (ETCHBAK)(type 3et4 4.1.9 Retrait de résine dans les trous (ETCHBAK)(type 3et4
seulement seulement
4.1.10 Suppression de l’étalement de résine (Smear Removal) 4.1.10 Suppression de l’étalement de résine (Smear Removal)
4.1.11 Bords usiné/délaminage des bords 4.1.11 Bords usiné/délaminage des bords
4.1.12 Marques de pliage /courbure 4.1.12 Intégrité des films d’argent Changement clause
4.1.13 Intégrité des films d’argent
4.2 Circuit imprimé avec Ame métallique 4.2 Circuit imprimé avec Ame métallique
4.2.1 Classification des types 4.2.1 Classification des types
4.2.2 Isolement sur type stratifié 4.2.1 Classification des types
4.2.3 Epaisseur diélectrique, circuit réalisé directement sur une 4.2.3 Epaisseur diélectrique, circuit réalisé directement sur une
ame métallique isolé âme métallique isolé
4.2.4 Remplissage du matériau, type avec ame métallique 4.2.4 Remplissage du matériau, type avec ame métallique stratifiée
stratifiée
4.2.5 Fissures dans le matériau isolant de remplissage, type 4.2.5 Fissures dans le matériau isolant de remplissage, type
stratifiée stratifiée
4.2.6 Liaison entre l’ame métallique et la paroi du trou métallisé 4.2.6 Liaison entre l’ame métallique et la paroi du trou métallisé
4.3 Circuits imprimés à conducteur encastrés 4.3 Circuits imprimés à conducteur encastrés
4.3.1 Surfaçage de surface conductrice 4.3.1 Surfaçage de surface conductrice
5 Tests de propreté 5 Tests de propreté

5.1 Test de Brasabilité 5.1 Test de Brasabilité Rajout précision des alliages avec et sans plomb et finition pour les catégories
de durée de revêtement
Rajout durée de vie des revêtements A + B
5.1.1 Trous métallisés traversant (applicable au test C/C1) 5.1.1 Trous métallisés traversant (applicable au test C/C1) 5.1.1 : Précision des exigences acceptables classe 3, 2,1 pour les PCB<= 3,0 mm
Rajout 5.1.1 suite
5.2 Intégrité 5.2 Intégrité

Comparatif IPC A 600

Transféré par

Informations du document

Copyright

Formats disponibles

Partager ce document

Partager ou intégrer le document

Options de partage

Avez-vous trouvé ce document utile ?

Ce contenu est-il inapproprié ?

Droits d'auteur :

Formats disponibles

Comparatif IPC A 600

Transféré par

Droits d'auteur :

Formats disponibles

Formation & Certification IPC

Ecarts entre l’IPC-A-600

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

2 Caractéristiques Observables de l’extérieur 2 Caractéristiques Observables de l’extérieur

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

2.6 Trous non métallisés 2.6 Trous non métallisés

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

3 Caractéristiques observables en interne 3 Caractéristiques observables en interne

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

3.3.3 Plis/inclusion dans la métallisation NOUVEAU

3.3.4.1 Infiltration de la métallisation (wicking) epargne autour des

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

3.5.2 Evasement 3.3.23 Epaisseur du vernis Epargne de Brasage Changement clause

3.4 Trous métallisés traversants – percés Changement clause

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

5 Tests de propreté 5 Tests de propreté

5.2 Intégrité 5.2 Intégrité

Tél: 99 370 671 & 93 633 254 – www.team-group.com.tn - arbi.zaied@team-group.com.tn

Vous aimerez peut-être aussi