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AIRBUS France - Eurocopter

Nexter Electronics - MBDA France


Thales Systmes Aroports SA - Thales Avionics
Thales Corporate Services SAS - Thales Underwater Systems





Guide FIDES 2009
Edition A
Septembre 2010

Mthodologie de fiabilit
pour les systmes lectroniques





FIDES









FIDES
Guide FIDES 2009 A
Groupe FIDES
AIRBUS France - Eurocopter - Nexter Electronics - MBDA missile systems - Thales Systmes
Aroports SA - Thales Avionics - Thales Corporate Services SAS - Thales Underwater Systems

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AVANT PROPOS

Le Guide FIDES 2009 a t ralis par les entreprises du Groupe FIDES sous la tutelle de la DGA.
Le Groupe FIDES est constitu de : AIRBUS France, Eurocopter, Nexter Electronics, MBDA
France, Thales Systmes Aroports SA, Thales Avionics, Thales Corporate Services SAS,
Thales Underwater Systems.


RESUME ET PRINCIPE DE LA REVISION

Le Guide FIDES 2009 remplace le Guide FIDES 2004 dition A (galement publi par l'UTE sous
la rfrence UTE-C 80811). Cette mise jour a t faite pour prendre en compte les volutions
technologiques, augmenter la couverture et apporter des amliorations. Un principe directeur de
ces volutions a t de raliser un document dont l'usage soit aussi pratique et universel que
possible.

Entre le Guide FIDES 2004 dition A et le Guide FIDES 2009, tous les chapitres du document sont
rviss.
Le Guide FIDES 2009 dition A apporte une srie d'amliorations mineures. Ces amliorations
sont principalement issues des retours des utilisateurs et en particulier des membres de la
structure maintien et de dveloppement de la mthodologie, un Groupe de Travail de lInstitut de
Matrise des Risques (IMdR). Les volutions qui ne sont pas des points de forme sont listes dans
la table des volutions.


COPYRIGHT

Copyright AIRBUS France 2004-2009
Copyright Eurocopter 2004-2009
Copyright GIAT Industries 2004 - Nexter Electronics 2009
Copyright MBDA France 2004-2009
Copyright Thales Airborne Systems 2004- Thales Systmes Aroports SA 2009
Copyright Thales Avionics 2004-2009
Copyright Thales Research & Technology 2004 - Thales Corporate Services SAS 2009
Copyright Thales Underwater Systems 2004-2009


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Pour tout contact s'inscrire sur le site internet :

www.fides-reliability.org


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AVERTISSEMENT

Les entreprises du Groupe FIDES nont prvu aucune procdure de marquage valant indication
dapprobation et n'engagent pas leurs responsabilits pour des ralisations dclares conformes
cette publication.

Aucune responsabilit ne doit tre impute aux entreprises du Groupe FIDES, leurs
administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris leurs experts particuliers, pour
tout prjudice caus en cas de dommages corporels et matriels, ou de tout autre dommage de
quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais
de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de l'utilisation de cette publication ou du
crdit qui lui est accord.

Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente publication peuvent faire
lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. Les entreprises du Groupe
FIDES ne sauraient tre tenus pour responsables de ne pas avoir identifi de tels droits de
proprit et de ne pas avoir signal leur existence.


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TABLE DES EVOLUTIONS

Pages Paragraphes Evolutions
33 1.9.3 Ajout d'une explication sur l'approvisionnement
40 2.5.4 Ajout d'une prcision sur l'absence de lien a priori entre
cycle
et dure
de la phase
85, 87
et 88
3.5 Corrections dans le profil de vie lave linge.
La plupart des lignes du profil de vie sont affectes.
89, 90 3.6 Ajout d'indications sur la vitesse
93 3.7 Correction du cyclage thermique jour/nuit du profil "chenill blind".
95 3.7 Correction de la temprature maximale du cycle de la phase "marche".
100 Facteur induit Ajout de critres qualitatifs pour le choix du "type d'utilisateur"
102 Facteur induit
Ajout des numros de fiche dans la table du facteur H
Durcissement

104 Facteur
AQ
fabricant
Evolution du critre pour le niveau "Equivalent"
111,
120,
130,
146,
150
Facteur
AQ
composant

Evolution des critres pour les niveaux "Suprieur" et "Equivalent"
117 ASIC Correction du dnominateur de la formule du Part_Grade
155,
158
Facteur
AQ
composant

Evolution du critre pour le niveau "Suprieur"
165 H&MCM Evolution de l'quation du
puce
. Dplacement du paragraphe
"Humidit"
172 H&MCM Evolution de l'quation du
cblage

173 H&MCM Ajout du paragraphe "Humidit" (dplac sans changement)
176 H&MCM Ajout d'une prcision sur le calcul de K
195 Carte COTS Ajout d'une remarque sur le calcul du facteur "induit"
233 Comptages
fiabilit
Remplacement de l'acronyme FMG
238 Comptages
fiabilit
Remplacement de l'acronyme FMG
251 Facteur
process sans
plomb
Correction des sommes et de certains numros de critres
270+ V Nombreuses corrections de forme

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Sommaire



I Prsentation du Guide FIDES................................................................................... 9
1. Introduction........................................................................................................ 10
2. Avertissement sur la mthodologie FIDES..................................................... 11
3. Terminologie...................................................................................................... 12
3.1. Acronymes.........................................................................................................................12
3.2. Dfinitions ..........................................................................................................................13
4. Rfrences ......................................................................................................... 15
5. Champ d'application ......................................................................................... 16
5.1. Domaines d'application......................................................................................................16
5.2. Couverture des modles....................................................................................................16
5.3. Nature de la prdiction.......................................................................................................17
5.4. Confiance dans la prdiction .............................................................................................19
5.5. Articles couverts ................................................................................................................20
II Guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit................................................... 21
1. Prsentation des modles................................................................................ 22
1.1. Origines des donnes de fiabilit ......................................................................................22
1.2. Approche FIDES................................................................................................................23
1.3. Mthode complte et mthodes simplifies ......................................................................23
1.4. Donnes d'entre gnriques............................................................................................24
1.5. Modle Gnral .................................................................................................................25
1.6. Profil de vie et unit de temps ...........................................................................................26
1.7. Taux de dfaillance d'un produit lectronique...................................................................27
1.8. Contributeurs physiques et technologiques
physique
..........................................................28
1.9. Contributeurs processus....................................................................................................31
2. Profils de vie ...................................................................................................... 34
2.1. Principes de construction du profil de vie..........................................................................34
2.2. Dure des phases..............................................................................................................35
2.3. Domaines dapplicabilit....................................................................................................35
2.4. Temprature (contraintes thermique et thermolectrique) ................................................36
2.5. Cyclage thermique (contrainte thermomcanique) ...........................................................38
2.6. Humidit relative................................................................................................................41
2.7. Niveau vibratoire (contrainte mcanique)..........................................................................44
2.8. Contrainte chimique...........................................................................................................48
2.9. Type d'application..............................................................................................................49
2.10. Sources des donnes........................................................................................................50
2.11. Profil de vie standard.........................................................................................................50
3. Exemples de profil de vie ................................................................................. 53
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3.1. Profil de vie dun calculateur de navigation embarqu sur un hlicoptre........................53
3.2. Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil moyen
courrier...............................................................................................................................71
3.3. Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion civil
turbopropuls.....................................................................................................................76
3.4. Profil de vie dun quipement de type systme industriel .................................................81
3.5. Profil de vie de machine laver le linge............................................................................85
3.6. Profil de vie d'emport externe d'avion d'armes multi-rles ................................................89
3.7. Autres exemples................................................................................................................93
III Fiches de calcul du guide d'valuation ................................................................. 96
Composants lectroniques............................................................................................. 97
Facteur induit .............................................................................................................. 98
Facteur fabrication composant ............................................................................... 104
Rsistances thermiques des composants............................................................. 106
Circuits Intgrs ....................................................................................................... 111
Application Specific Integrated Circuit (ASIC)....................................................... 117
Discrets Actifs........................................................................................................... 120
Diodes Electroluminescentes (DEL) ....................................................................... 125
Optocoupleurs .......................................................................................................... 128
Rsistances............................................................................................................... 130
Fusibles ..................................................................................................................... 133
Condensateurs Cramique...................................................................................... 135
Condensateurs Aluminium...................................................................................... 138
Condensateurs au Tantale....................................................................................... 140
Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs ............................. 142
Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz......................................... 144
Relais lectromcaniques monostables ................................................................ 146
Interrupteurs et commutateurs ............................................................................... 150
Circuit imprim (PCB) .............................................................................................. 155
Connecteurs.............................................................................................................. 158
Hybrides et Multi Chip Modules ................................................................................... 161
Modle gnral.......................................................................................................... 162
Facteur induit ............................................................................................................ 163
Facteur processus H&M........................................................................................... 164
Microcomposants..................................................................................................... 165
Cblage, botier, substrat, connexions externes................................................... 172
Contraintes physiques............................................................................................. 178
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF)........................................ 180
Facteur processus RF et HF.................................................................................... 181
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Circuits Intgrs RF HF............................................................................................ 182
Discrets Actifs RF HF............................................................................................... 185
Composant passifs RF HF....................................................................................... 188
Cartes COTS .................................................................................................................. 191
Gnralits ................................................................................................................ 192
Facteur induit ............................................................................................................ 193
Facteur fabrication article........................................................................................ 194
Fonctions lectroniques embarques.................................................................... 195
Sous-ensembles divers................................................................................................. 201
Gnralits ................................................................................................................ 202
Dure de vie .............................................................................................................. 203
Facteur induit et fabrication article......................................................................... 205
Ecrans LCD (TFT, STN) ............................................................................................ 206
Disques durs (EIDE, SCSI) ....................................................................................... 209
Moniteurs CRT .......................................................................................................... 212
Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC.......................................................... 215
Batteries lithium et nickel ........................................................................................ 217
Ventilateurs ............................................................................................................... 220
Claviers...................................................................................................................... 223
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles............................... 227
Principes gnraux................................................................................................... 228
Comptage par types d'articles : Paramtres.......................................................... 231
Comptage par familles d'articles : Paramtres...................................................... 241
Prise en compte du passage au sans plomb .............................................................. 245
Consquences sur la fiabilit.................................................................................. 246
Facteur process sans plomb................................................................................... 249
IV Guide de matrise et d'audit du processus fiabilit............................................ 252
1. Cycle de vie...................................................................................................... 253
2. Le facteur processus ...................................................................................... 254
3. Recommandations mtier - Matrise de la fiabilit....................................... 254
4. Calcul du facteur processus H
Process
.............................................................. 255
4.1. Influence relative des phases du cycle de vie.................................................................255
4.2. Niveau de satisfaction aux recommandations.................................................................256
4.3. Etalonnage.......................................................................................................................257
4.4. Calcul de la note d'audit ..................................................................................................258
4.5. Calcul du facteur processus ............................................................................................259
5. Guide d'audit.................................................................................................... 260
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5.1. Procdure d'audit.............................................................................................................260
5.2. Identifier le primtre de l'audit........................................................................................261
5.3. Prparer l'audit.................................................................................................................264
5.4. Ralisation de l'audit........................................................................................................265
5.5. Traiter l'information recueillie...........................................................................................265
5.6. Prsenter le rsultat d'audit .............................................................................................265
5.7. Principe de positionnement .............................................................................................266
5.8. Profil des acteurs de l'audit..............................................................................................267
V Recommandations du guide de matrise et d'audit du Processus Fiabilit.... 269
Tables des recommandations avec les pondrations................................................ 270
Spcification ............................................................................................................. 271
Conception................................................................................................................ 273
Fabrication carte ou sous-ensemble ...................................................................... 276
Intgration quipement ............................................................................................ 280
Intgration systme.................................................................................................. 284
Exploitation et maintenance.................................................................................... 287
Activits support ...................................................................................................... 290
Durcissement ............................................................................................................ 292
Fiches dtailles des recommandations..................................................................... 294

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I
Prsentation du Guide FIDES
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1. Introduction
Le Guide FIDES, mthodologie globale d'ingnierie de la fiabilit en lectronique, est
constitu de deux parties :
- un guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit,
- un guide de matrise et d'audit du processus fiabilit.

Les objectifs du Guide FIDES sont d'une part de permettre une valuation raliste de
la fiabilit des produits lectroniques, y compris dans les systmes qui rencontrent des
environnements svres ou trs bnin (stockage), et d'autre part de fournir un outil
concret pour la construction et la matrise de cette fiabilit.

Ses principales caractristiques sont :
- L'existence de modlisations tant pour les composants Electriques,
Electroniques, Electromcaniques que pour les cartes lectroniques ou certains
sous-ensembles.
- La mise en vidence et la prise en compte de tous les facteurs technologiques et
physiques qui ont un rle identifi dans la fiabilit.
- La prise en compte prcise du profil de vie.
- La prise en compte des surcharges accidentelles lectriques, mcaniques et
thermiques (ou overstress).
- La prise en compte des dfaillances lies aux processus de dveloppement, de
production, d'exploitation et de maintenance.
- La possibilit de distinguer plusieurs fournisseurs d'un mme composant.

Au travers de l'identification des contributeurs la fiabilit, qu'ils soient technologiques,
physiques ou de processus, le Guide FIDES permet d'agir sur les dfinitions et dans
tout le cycle de vie des produits pour amliorer et matriser la fiabilit.



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2. Avertissement sur la mthodologie FIDES
Le consortium qui a labor la mthodologie FIDES est compos d'entreprises des
domaines de l'aronautique et de la dfense. Ce consortium a t cr sous la tutelle
de la Dlgation Gnrale pour l'Armement (DGA).

La mthodologie FIDES est fonde sur la physique des dfaillances et taye par des
analyses de donnes d'essais, de retour d'exprience et de modlisations existantes.
Elle se distingue ainsi des mthodes antrieures dveloppes principalement partir
d'exploitations statistiques de retour d'exprience.

Cette dmarche permet d'viter que les rsultats de fiabilit prdits ne soient
influencs par les domaines industriels des concepteurs de la mthodologie.

Aprs mise au point des modles, la mthodologie a t calibre partir de
l'exprience des membres du consortium, en particulier dans le cas des facteurs
processus.



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3. Terminologie
3.1. Acronymes

ASIC : Application Specific Integrated Circuit
BICMOS : Bipolar-CMOS
COTS : Commercial Off-The-Shelf
CMOS : Complementary Metal Oxyde Semiconductor
CPLD : Complex Programmable Logic Device
CRT : Cathode Ray Tube
DDV : Dure de vie
DGA : Dlgation Gnrale de l'Armement
DRAM : Dynamic Random Access Memory
EEE : Electrique, Electronique, Electromcanique
EEPROM : Electrically Erasable Programmable Read Only Memory
EIDE : Enhanced Integrated Drive Electronic
EOS : Electrical Overstress
EPROM : Erasable Programmable Read Only Memory
ESD : Electro Static Discharge
FIT : Failure In Time (1 fit vaut 10
-9
dfaillance par heure)
FMDS : Fiabilit Maintenabilit Disponibilit Scurit
FPGA : Field Programmable Gate Array
G
RMS
: G root mean square
LCD : Liquid Crystal Display
MOS : Mechanical Overstress (surcharge accidentelle)
MOS : Metal Oxyde Semiconductor (semi-conducteur)
PAL : Programmable Array Logic
PCB : Printed Circuit Board
RH : Relative Humidity
SCSI : Small Computer System Interface
SMD : Surface Mounted Device
STN : SuperTwisted-Nematic
SRAM : Static Random Access Memory
TCy : Thermal Cycling
TFT : Thin-Film Transistor
TOS : Thermal Overstress
TTF : Time To Fail


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3.2. Dfinitions
Fiabilit
Aptitude d'une entit accomplir une fonction requise, dans des conditions donnes,
pendant un intervalle de temps donn.
La fiabilit est gnralement exprime quantitativement par des caractristiques
appropries. Dans certaines applications, l'une de ces caractristiques est une
expression de cette aptitude par une probabilit, appele aussi fiabilit.

Mcanisme de dfaillance
Ensemble des relations "cause-effet" d'un processus physique, chimique, ou autre qui
relie la cause racine de la dfaillance au mode de panne.

Mode de panne
Un des tats possibles d'une entit en panne pour une fonction requise.

Cause de dfaillance
Ensemble des circonstances associes la conception, la fabrication ou l'emploi qui a
entran une dfaillance.

Contributeur la fiabilit - Facteur influant pour la fiabilit
Paramtre technologique, d'environnement, de procd de fabrication ou autre
exerant une influence sur la fiabilit d'un composant ou d'un systme.

La logique qui sous-tend les dfinitions qui prcdent peut tre rsume par le schma
suivant :




Cause de
dfaillance
Ensemble des
circonstances associes
la conception, la
fabrication ou l'emploi qui
a entran une dfaillance
Mcanisme de
dfaillance
Ensemble des relations
"cause-effet" d'un processus
physique, chimique, ou autre
qui relie la cause racine de
la dfaillance au mode de
panne
Mode de
panne
Un des tats
possibles d'une
entit en panne
pour une fonction
requise
Contributeur la
fiabilit
Paramtre technologique,
d'environnement, de procd
de fabrication ou autre
exerant une influence sur la
fiabilit d'un composant ou
d'un systme
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Systme
Un ensemble dquipements capables de raliser ou de supporter un rle oprationnel.
Un systme complet comprend tous les quipements, matriels, logiciels, services et
personnels ncessaires pour son fonctionnement de manire ce quil puisse se
suffire lui-mme dans son environnement dutilisation. Exemples : automobile, avion,
micro-ordinateur.

Sous-systme
Un ensemble dquipements capables de raliser une fonction oprationnelle dun
systme. Le sous-systme est une subdivision majeure du systme. Le sous-systme
est souvent lui mme dnomm systme. Exemple : systme ABS dune automobile,
systme GPS dun avion.

Equipement
Terme dsignant un groupe darticles capables de raliser une fonction complte.
Exemple : calculateur du systme ABS, moniteur du systme GPS.

Sous-ensemble
Terme dsignant un article ou un groupe assembl d'articles capables de raliser une
fonction de lquipement. Exemple : carte lectronique dun calculateur, disque dur.

Composant lectronique
Terme dsignant un lment destin tre assembl avec d'autres afin de raliser une
ou plusieurs fonctions lectroniques. Exemple : transistor, rsistance. Cette dfinition
englobe galement le circuit imprim (ou PCB).

Produit
Dans ce guide, dsigne l'entit assemble dont la fiabilit est tudie. Gnralement
un quipement.

Article
Dans ce guide, dsigne une entit lmentaire, non dcompose, dont il est possible
d'tudier la fiabilit. Dsigne un composant ou un sous ensemble.



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4. Rfrences
IEC 60050 (191) A1 (1999-03)
Vocabulaire lectrotechnique - Chapitre 191 : sret de fonctionnement et qualit de
service

MIL-HDBK-217F (+ notice 1 et 2)
Reliability prediction of electronic equipment

UTE C 80-810
RECUEIL DE DONNEES DE FIABILITE : RDF 2000 - Modle universel pour le calcul
de la fiabilit prvisionnelle des composants, cartes et quipements lectroniques

IEC 61709
Composants lectroniques - Fiabilit - Conditions de rfrence pour les taux de
dfaillances et modles d'influence des contraintes pour la conversion

IEC 62308:2006
Fiabilit de l'quipement - Mthodes d'valuation de la fiabilit

SSB-1.003
EIA Engineering Bulletin - Acceleration Factors - November 1999 and September 2002

JEDEC JEP122C
Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices


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5. Champ d'application
5.1. Domaines d'application
La mthodologie FIDES est applicable l'ensemble des domaines utilisant
l'lectronique :
- Aronautique.
- Naval.
- Militaire.
- Production et distribution de l'lectricit.
- Automobile.
- Ferroviaire.
- Spatial.
- Industriel.
- Tlcommunications.
- Informatique, domotique, lectromnager.
- Et cetera


5.2. Couverture des modles
La mthodologie FIDES modlise les dfaillances ayant des origines intrinsques aux
articles tudis (technologie ou qualit de fabrication et de distribution de l'article) et
extrinsques (spcification et conception de l'quipement, slection de la filire
d'approvisionnement, production et intgration quipement).

Sont prises en compte par la mthodologie :
- Les pannes issues d'erreurs de dveloppement ou de fabrication.
- Les surcharges accidentelles (lectriques, mcaniques, thermiques) lies
l'application et non rpertories comme telles par l'utilisateur (l'occurrence de la
surcharge est reste cache).

Les dfaillances non traites par la mthodologie sont :
- Les dfaillances dorigine logicielle.
- Les pannes non confirmes.
- Les dfaillances lies des oprations de maintenance prventive non
effectues.
- Les dfaillances lies des agressions accidentelles lorsqu'elles sont identifies
ou avres (propagations de pannes, utilisations hors spcifications, mauvaises
manipulations : l'occurrence de la surcharge est connue).

La mthodologie FIDES permet de traiter les phases de non fonctionnement, qu'il
s'agisse des priodes dormantes entre les utilisations ou du stockage proprement dit.

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5.3. Nature de la prdiction
5.3.1. Cas gnral
Les prvisions de fiabilit donnes par la mthodologie FIDES sont des taux de
dfaillance, nots .

L'observation exprimentale montre que l'volution du taux de dfaillance en fonction
du temps est en gnral reprsente par la courbe suivante dite "courbe en baignoire".

(t)
Jeunesse Maturit
Vieillissement
Vie normale
(t)
Jeunesse Maturit
Vieillissement
Vie normale



La vie d'un produit peut donc tre divise en trois priodes :
- Priode de jeunesse, dfaillances prcoces.
- Priode de vie utile, taux de dfaillance sensiblement constant.
- Priode de vieillesse, dfaillances d'usure.

Lors de la priode de jeunesse, le taux de dfaillance diminue. La fiabilit du produit
crot avec le temps. C'est la priode o les dfaillances sont dues des problmes de
mise en place des procds et au dverminage de la conception et des composants.
La priode de vie utile est reprsente par un taux de dfaillance constant. Le taux de
dfaillance est indpendant de l'ge du produit (ces pannes sont souvent qualifies
d'alatoires pour cette raison). Cette priode, souvent inexistante pour la mcanique,
est celle de rfrence pour l'lectronique.
Lors de la priode de vieillesse, la fiabilit dcroit avec le nombre d'heures de
fonctionnement : plus le produit est vieux, plus il est probable d'avoir une dfaillance.
Ce type de comportement est caractristique des articles soumis usure ou autres
dtriorations progressives. Cela correspond des taux de dfaillance croissants.

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Le modle d'valuation FIDES propose une valuation de fiabilit taux de dfaillance
constant (en fait taux de dfaillance moyen). Les priodes de jeunesse et de
vieillesse sont exclues de la prvision (avec un cas particulier pour certains sous-
ensembles). Cela pour les raisons suivantes :

- Tout d'abord, la priode de jeunesse est reprsentative de la mise au point d'un
quipement ou d'un systme. La matrise de la croissance de fiabilit pendant
cette phase est une tape cruciale pour l'obtention rapide d'une bonne fiabilit.

- La priode de vieillesse est galement exclue de FIDES car elle est en principe
suffisamment lointaine par rapport la dure de vie utile des systmes
lectroniques que couvre FIDES. Cependant, la vrification de cette hypothse
lors de la conception d'un produit est un point cl. Dans le cas d'articles dure
de vie insuffisante, d'autres approches que la seule fiabilit prvisionnelle doivent
traiter cet aspect, comme par exemple la dfinition de maintenances prventives.

- Il est certain qu'au niveau microscopique trs peu de mcanismes de dfaillance
rpondent strictement une loi d'apparition de type "taux constant". Cependant :
- Beaucoup de mcanismes de dfaillance bien que cumulatifs, donc
croissants dans le temps, ont une telle dispersion qu'ils sont assimilables
une constante sur les priodes considres.
- La multiplicit et la diversit des composants, mme sur une seule carte,
vont conduire un cumul proche d'une constante.
- Les diffrences d'ge entre les quipements d'un mme systme ou d'un
parc conduisent l'obtention d'un taux constant pour l'observateur de
niveau systme.

Pour ces raisons, l'utilisation d'un taux de dfaillance constant reste l'approche la plus
pertinente pour l'estimation de la fiabilit prvisionnelle d'un systme.

La physique des dfaillances est employe dans certains cas pour prdire des valeurs
probabilistes de dure de vie (Time To Fail). Ce type de prdiction est complmentaire
la prdiction de fiabilit, mais ne peut pas la remplacer.


5.3.2. Dfaillance lies au vieillissement dans le cas des sous-ensembles
Pour les composants lectroniques, dans la majorit des cas, la dure de vie est
suffisamment grande devant la priode d'utilisation oprationnelle et son impact est
donc ngligeable (rappel : la vrification de cette hypothse lors de la conception d'un
produit est un point cl). Mais ce n'est plus le cas, par exemple, lorsqu'on est en
prsence de phnomnes d'usures lis des pices mcaniques en mouvement.

Dans le cas de certains sous-ensembles dont la dure de vie est sensiblement plus
courte que celle du systme complet, les dfaillances lies du vieillissement peuvent
avoir une contribution non ngligeable la fiabilit. Une modlisation particulire est
propose pour ces cas l.


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5.4. Confiance dans la prdiction
Les valuations ralises suivant la mthodologie FIDES visent donner des valeurs
ralistes des niveaux de fiabilit, proches des valeurs moyennes couramment
observes (par opposition des valeurs pessimistes ou prudentes).

Une question primordiale l'issue d'une estimation de fiabilit prvisionnelle est de
savoir quelle confiance lui accorder. Cette question est d'autant plus importante que
les utilisateurs n'ont pas confiance dans les rsultats bruts fournis par les
mthodologies antrieures et que la matrise de la fiabilit (quantification et ingnierie)
dans les projets est devenue essentielle.

L'un des objectifs du projet FIDES est de construire cette confiance. Cependant,
l'exactitude de la prdiction n'est pas la seule finalit de la mthodologie FIDES.
L'identification et la matrise des facteurs influant sur la fiabilit peuvent tre
considres comme des objectifs plus importants encore.

En rgle gnrale, une estimation ponctuelle de fiabilit prvisionnelle ne peut pas tre
assortie d'un intervalle de confiance comme il est possible de le faire lorsqu'on mesure
un taux de dfaillance partir d'un retour d'exprience. Dans le cas de FIDES, s'il
serait ventuellement possible de calculer un intervalle de confiance sur certains taux
de dfaillance de base, il est pratiquement impossible d'estimer la confiance dans tous
les paramtres d'ajustements, mme lorsqu'il s'agit de lois d'acclration physiques
connues et largement utilises.

Il est important de garder en considration que la fiabilit est une notion probabiliste.

La reprsentativit de la prdiction augmente avec le nombre d'articles considrs. Les
prdictions ne sont en gnral pas applicables au niveau d'un article seul. Il est plus
recommand de se placer au moins un niveau quipement (ensemble de cartes
lectroniques).

Note : L'utilisation dans les modles de valeurs numriques comprenant plusieurs
chiffres significatifs n'est pas une indication sur la prcision attendue des rsultats.

Dans tous les cas, la comparaison entre une fiabilit prvisionnelle et une fiabilit
mesure par retour d'exprience est une dmarche dlicate, car la mesure de fiabilit
en service prsente elle aussi des incertitudes. Ces incertitudes sont lies par
exemple :
- A l'volution de la fiabilit dans le temps.
- A la mconnaissance de la vie relle du produit.
- Au filtrage des pannes entre pannes imputables au produit et pannes non
imputables au produit.
- Aux cas des effets de lots, dont la prise en compte pour le calcul de fiabilit est
dlicate.

Un pr-requis pour la comparaison entre une fiabilit prvisionnelle et une fiabilit
mesure par retour d'exprience est en tout cas de s'assurer que le profil de vie
effectivement vcu par le produit est bien suffisamment proche de celui utilis pour
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faire la prvision. Sinon, la comparaison porte sur la svrit relative des deux profils
de vie (prvisionnel et rel) et pas sur la fiabilit elle mme.

L'une des caractristiques de la mthode FIDES est de considrer que les pannes sont
en trs grande partie la consquence des situations de vie rencontres par le produit.
La confiance dans la prvision de fiabilit ne peut donc en aucun cas tre meilleure
que la confiance dans la prvision de ce que sera la vie du produit.


5.5. Articles couverts
La mthodologie FIDES couvre les articles allant du composant lectronique
lmentaire au module ou sous-ensemble lectronique fonction bien dfinie. La
couverture des familles d'articles par FIDES n'est pas totalement exhaustive.
Cependant, la couverture est largement suffisante pour permettre une valuation
reprsentative de la fiabilit dans la majorit des cas.

La mthodologie s'applique aux COTS (pour lesquels elle a t initialement
dveloppe) mais aussi aux articles spcifiques dans la mesure o leurs
caractristiques techniques correspondent celles dcrites dans ce guide.

L'acronyme COTS (Commercial Off-The-Shelf) dsigne tout article achet sur
catalogue, disponible sur le march domestique ou tranger, selon une rfrence
fournisseur, et pour lequel le client na aucune matrise de la dfinition, ni de la
production. Cet article peut tre modifi, arrt de fabrication, arrt de maintenance
sans que le client ne puisse sy opposer. Un seul fournisseur ou plusieurs fournisseurs
peuvent exister pour un mme article.

Les COTS traits dans FIDES sont :
- Des composants tels que des circuits intgrs, des circuits discrets actifs ou des
composants passifs.
- Des sous-ensembles tels que des disques durs ou des crans.
- Des cartes COTS assembles.




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II
Guide d'valuation prvisionnelle de la fiabilit


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1. Prsentation des modles
1.1. Origines des donnes de fiabilit
Les donnes utilises pour la construction des modles proviennent :
- De bases de donnes d'analyses de dfaillances du domaine des systmes
d'armes et du domaine aronautique civil
- De donnes de fiabilit des fabricants de composants et de sous-ensembles.
- De recueils de fiabilit existants lorsque cela tait pertinent et exploitable.

Ces donnes ont permis de dvelopper et de calibrer les modles selon trois
mthodes :

Mthode 1 : Utilisation des bases de donnes oprationnelles (aronautiques et
militaires) sur les mcanismes de dfaillances.

Mthode 2 : Utilisation des donnes d'essais fabricants de composants et sous-
ensembles (essais environnementaux, donnes technologiques, ).

Mthode 3 : Utilisation de donnes mixtes (donnes fabricants, retours d'exprience,
rsultats d'essais). Cette mthode permet principalement de construire les modles
des sous-ensembles.


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1.2. Approche FIDES
L'approche fiabilit de FIDES est base sur la prise en compte des trois composantes
Technologie, Processus et Utilisation. Ces composantes sont considres pour
l'ensemble du cycle de vie depuis la phase de spcification du produit jusqu' la phase
d'exploitation et de maintenance.


Une Une
FIABILITE FIABILITE
Une Une
Technologie Technologie
Un Un
Processus Processus
Une Une
Utilisation Utilisation
Une Une
FIABILITE FIABILITE
Une Une
Technologie Technologie
Un Un
Processus Processus
Une Une
Utilisation Utilisation



La Technologie couvre aussi bien celle de l'article lui-mme que celle de son
intgration dans le produit.
Le Processus considre toutes les pratiques et rgles de l'art depuis la spcification du
produit jusqu' son remplacement.
L'Utilisation prend en compte la fois les contraintes d'emploi dfinies par la
conception du produit et celles en exploitation chez l'utilisateur final.

Les modles considrent donc une Technologie face des contraintes d'Utilisation
selon une approche mcanismes de dfaillances et contributeurs associs, et surtout
pondrent le risque de dfaillance par l'ensemble des contributeurs Processus
pouvant activer, acclrer ou minorer ces mcanismes.


1.3. Mthode complte et mthodes simplifies
L'valuation de la fiabilit est possible avec diffrents niveaux de finesse pour
s'adapter au droulement des projets :
- Mthode dtaille, la plus complte.
- Mthode de comptage fiabilit par types d'articles.
- Mthode de comptage fiabilit par familles d'articles, la plus simple appliquer.

Les mthodes de comptage fiabilit par types d'articles et par familles d'articles sont
drives de la mthode dtaille complte. Tous les modles gnraux s'appliquent de
la mme manire aux trois mthodes qui ne diffrent que par le niveau d'information
sur le produit qu'il est ncessaire de traiter.

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1.4. Donnes d'entre gnriques
Les donnes d'entre sont, de manire gnrique :

Les donnes sur les environnements et les conditions d'emploi du produit.
Ce sont typiquement :
- Temprature de fonctionnement.
- Amplitude et frquence des cycles thermiques.
- Niveau vibratoire.
- Humidit relative.
- Niveau de pollution ambiante.
- Exposition aux surcharges accidentelles (type d'application).

Ces donnes sont dcliner pour chacune des phases de vie du produit. La finesse de
la description du profil de vie du produit au sein dun systme oprationnel conditionne
la prcision de lvaluation de fiabilit. Aussi, cette tape de l'analyse prvisionnelle
devra tre mene avec le plus grand soin.

Les donnes sur la dfinition du produit.
Ce sont typiquement :
- Nomenclatures.
- Caractristiques techniques ou technologiques des articles issues des fiches de
donnes des constructeurs.

Les renseignements lis l'application sont valuer pour chaque phase du cycle de
vie :
- Niveaux de contrainte ou de charge des articles (puissances dissipes, stress en
tension).
- Aggravations (ou amliorations) locales de temprature ou d'un autre paramtre
d'environnement.
En pratique ces donnes sont souvent constantes ou supposes constantes pour
toutes les phases de fonctionnement, mais ce n'est pas toujours le cas.

Les donnes sur le cycle de vie du produit.
Ces donnes doivent tre collectes au moyen d'un audit du processus. Cet audit
porte sur la matrise de la fiabilit. Cet audit couvre les phases de spcification,
conception, fabrication carte, intgration quipement, intgration systme, exploitation
et maintenance du produit ainsi que les activits transverses. Bien entendu la rigueur
et la profondeur de cet audit sont mettre en adquation avec le niveau de fiabilit
recherch.

Les donnes sur les fournisseurs des articles utiliss dans le produit.
Ces donnes proviennent du fournisseur de l'article et de la connaissance qu'a
l'industriel de son fournisseur.

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1.5. Modle Gnral
Le modle gnral de fiabilit FIDES d'un article se base sur lquation ci-dessous :

( ) ( )
sus ons_proces Contributi ues ons_physiq Contributi
=



O :
- est le taux de dfaillance de l'article.
-
physiques ons Contributi _
reprsente un terme de construction principalement additive,
qui reprsente les contributions physiques et technologiques la fiabilit.
-
processus ons Contributi _
H reprsente un terme multiplicatif qui reprsente l'impact du
processus de dveloppement, de production et d'exploitation sur la fiabilit.

En pratique, cette quation devient :


Process PM Physique
=

O :
-
Physique
reprsente la contribution physique.
-
HPM
(PM pour Part Manufacturing) traduit la qualit et la matrise technique de
fabrication de l'article.
-
H ocess Pr
traduit la qualit et la matrise technique du processus de
dveloppement, de fabrication et d'utilisation du produit contenant l'article.




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1.6. Profil de vie et unit de temps
Les taux de dfaillance prdits par la mthodologie FIDES sont des taux de dfaillance
horaires, exprims par heure calendaire et bass sur la prise en compte d'un profil de
vie annuel.

Le taux de dfaillance de chaque phase est pondr par la dure de la phase :

|
|
.
|

\
|
=

Phases
i
i phase
i phase
Physique

8760
el Temps_annu



Une anne non bissextile vaut 8760 heures calendaires. Tous les modles sont
prsents avec cette valeur de 8760 heures. Il est bien sr possible de l'adapter si les
profils de vie considrs se dcrivent mieux sur des priodes plus longues ou plus
courtes. Le calcul annuel reste recommand en gnral.

Les taux de dfaillances prdits sont exprims en FIT (1 FIT vaut 1 dfaillance par 10
9

heures).

Remarques :
- Il ne s'agit donc pas de taux de dfaillance exprims par heure de
fonctionnement et pour cette raison (entre autres) les taux de dfaillance prdits
par la mthodologie FIDES ne peuvent pas tre compars directement des
rsultats issus d'approches diffrentes.
- Pour le calcul d'un taux de dfaillance sur une priode diffrente d'une anne
(phase de mission spcifique par exemple), il suffit de remplacer dans les
formules, la valeur de la pondration temporelle cale 8760 heures (1 an), par
la dure effective de la priode considre (cela peut ncessiter des prcautions
si cette priode est trop restrictive pour permettre une imputation correcte des
contraintes, le cyclage thermique en particulier).

L'usage gnralis du "FIT calendaire" comme unit de mesure du taux de dfaillance
permet au responsable fiabilit de se constituer une rfrence fixe pour la comparaison
des valeurs de taux de dfaillance. De plus, lorsque le type de produit est
suffisamment connu, le taux de dfaillance devient galement une indication de la
svrit du profil de vie.

Malgr la meilleure universalit du taux de dfaillance exprim en FIT calendaire, il faut
parfois prsenter le taux de dfaillance sous la forme de "MTBF en heure de mission".
Ce calcul consiste imputer toutes les pannes aux heures o le produit est rput "en
mission". A partir du taux de dfaillance calendaire, le taux de dfaillance en mission
se calcule comme suit :

mission en Dure
calendaire Dure

calendaire mission
=

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1.7. Taux de dfaillance d'un produit lectronique
Le modle gnral FIDES permet le calcul du taux de dfaillance d'un produit
lectronique avant toute considration de redondance ou d'architecture.

Le taux de dfaillance global du produit lectronique (en gnral un quipement)
sobtient en faisant la somme de lensemble des taux de dfaillance de chacun des
lments le constituant.

|
.
|

\
|
=

Article
Article
produit




Ou, sous une autre forme :


|
|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|
+
+
+
=


E_autres S
autres ensembles_ Sous
Cartes
COTS Cartes
PCB
PCB
Composants
Composants
produit





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1.8. Contributeurs physiques et technologiques
physique

La contribution physique se dcompose elle-mme en diffrentes sous-contributions
selon le modle ci-dessous :


( )
induit
ues ons_Physiq Contributi
on acclrati 0 Physique

(

=


O :
- Le terme entre crochets reprsente la contribution des contraintes normales.
- H
induit
reprsente la contribution des facteurs induits (aussi appels surcharges
accidentelles ou overstress) inhrents un domaine d'application.



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1.8.1. Contraintes relles appliques
Cet lment du modle gnral englobe le taux de dfaillance de base attribu
l'article, la contribution lie aux caractristiques de la technologie employe, ainsi que
les facteurs dacclration permettant daffecter l'article les contraintes physiques
qu'il subit lors de son utilisation oprationnelle.

( )
induit
ues ons_Physiq Contributi
on acclrati 0 Physique

(

=



O :
-
0
est le taux de dfaillance de base de l'article.
- H
acclration
est un facteur d'acclration traduisant la sensibilit aux conditions
d'utilisation.

La prise en compte des caractristiques technologiques d'un article se fait :
- Soit directement par le choix du
0
.
- Soit par la prsence de paramtres dans l'expression du H
acclration
.

Ces facteurs, et en particulier le facteur H
acclration
, sont dclins pour chaque
contrainte physique. Est appele contrainte physique toute contrainte normalement
applique au produit lors de son utilisation oprationnelle, y compris pour les aspects
relevant de la conception. Les contraintes physiques sont regroupes en diffrentes
familles :

- Thermique : H
Thermique

- Electrique : H
Electrique

- Cyclage thermique : H
TCy

- Mcanique : H
Mcanique

- Humidit : H
RH

- Chimique : H
Chimique


Les contributions de ces contraintes physiques sont en gnral additives. Pour
certaines familles d'articles les contributions thermiques et lectriques sont conjointes :
H
Thermo-lectrique.
.


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1.8.2. Surcharges accidentelles : H
induit

Les facteurs induits considrs sont d'origine mcanique (MOS), lectrique (EOS) et
thermique (TOS).

Le facteur H
induit
reprsente la contribution des surcharges accidentelles non
rpertories comme telles. Il se calcule pour chacune des phases du profil de vie.

Il est de la forme suivante :


( )
( )
sensibilit
C Ln 0,511
ent durcissem i n applicatio i placement i induit



=


- H
Placement
traduit l'influence du placement de l'article dans l'quipement ou le
systme. Le placement dsigne ici la position de l'article ou la fonction dans
laquelle il est intgr (interface ou non en particulier).

- H
Application
traduit l'influence de l'environnement d'utilisation de l'application du
produit contenant l'article. A titre d'exemple, l'exposition un overstress
mcanique est a priori plus importante dans une lectronique intgre dans un
systme mobile que dans un systme poste fixe. Ce facteur est variable en
fonction de la phase du profil de vie.

- H
durcissement
traduit l'influence de la politique de prise en compte des overstress
dans le dveloppement du produit.

- C
sensibilit
reprsente le coefficient de sensibilit aux overstress inhrent la
technologie de l'article considr.

- i est l'indice de la phase considre.

La plage de variation thorique du facteur H
induit
est de 1 (pour le meilleur cas) 100.
Cependant, seule une partie rduite de cette plage est atteinte en pratique, les cas
extrmes n'tant jamais rencontrs simultanment.
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1.9. Contributeurs processus
1.9.1. Le facteur fabrication composant
Le facteur H
PM
(PM pour Part Manufacturing) est un facteur reprsentatif de la qualit
de l'article. La mthode d'valuation se dcline selon la nature de l'article considr
(composant lectronique EEE, cartes assembles, autres sous-ensembles).

Il est de la forme :


( )
1 1
Part_Grade 1 .
PM
e

=


avec:
( )
(

+ +
=
36
AF AQ AQ
Part_Grade
composant article fabricant



La mthode d'valuation prend en compte des critres d'assurance qualit du fabricant
(AQ
fabricant
), d'assurance qualit de l'article (AQ
article
) et galement l'exprience que
l'acheteur de l'article peut avoir de son fournisseur (c).
o
1
et o
1
sont des facteurs de corrlation qui dterminent l'amplitude de l'impact du H
PM

sur la fiabilit de l'article.
Pour les composants actifs, le principe d'valuation du facteur H
PM
prend galement
en compte les essais de qualification et de suivi priodique de fiabilit tant au niveau
du botier que de la partie active : assurance fiabilit composant, AF
composant
. Ces
donnes se trouvent notamment dans les rapports de fiabilit (Reliability Reports) et
les rsultats d'audits.

La plage de variation du facteur H
PM
est de 0,5 (fournisseur suprieur l'tat de l'art)
2 (le pire cas).

En l'absence d'valuation du H
PM
, il est propos une valeur par dfaut de 1,7 pour les
composants actifs et de 1,6 pour les autres composants, les cartes COTS et les sous-
ensembles divers. L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des
rsultats finaux.

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1.9.2. Le facteur H
Process

Le facteur H
Process
est un facteur reprsentatif de la qualit et de la matrise technique
de la fiabilit dans le cycle de vie du produit.
Il a pour objectif d'valuer globalement la maturit de l'industriel sur sa matrise de son
processus d'ingnierie fiabilit.



Il est de la forme :
) _ Pr 1 (
Pr
2
Grade ocess
ocess
e

= H
o


O le Process_grade est la note refltant cette matrise processus, et o
2
un facteur de
corrlation qui dtermine la plage de variation du facteur H
Process
.

La mthode d'valuation se base sur le niveau d'application de recommandations qui
portent sur l'ensemble du cycle de vie. Le cycle de vie du produit est dcompos
comme suit :
1. Spcification.
2. Conception.
3. Fabrication carte ou sous-ensemble (fabrication).
4. Intgration quipement (fabrication).
5. Intgration systme (fabrication).
6. Exploitation et maintenance.
A ces cinq phases qui constituent un enchanement temporel ont t adjointes un
ensemble d'activits transverses :
7. Activits de support telles que qualit et ressources humaines.

Les recommandations ne prtendent pas tre exhaustives, mais correspondent plus
un chantillonnage reprsentatif des bonnes pratiques pour lamlioration de la fiabilit
finale des produits.
La plage de variation du facteur H
Process
est de 1 (pour le meilleur processus) 8 (pour
le pire processus).

En l'absence d'valuation du H
Process
, il est propos une valeur par dfaut de 4,0.
L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.


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1.9.3. Remarque sur l'approvisionnement
L'approvisionnement d'un article correspond une phase de vie situe entre la sortie
de l'usine de fabrication de l'article jusqu'au moment de son assemblage dans le
produit (par exemple report sur une carte).

Dans les modles FIDES il n'y a pas de facteur spcifique l'approvisionnement.

L'influence sur la fiabilit de la phase d'approvisionnement est reconnue comme
dpendant de :
- la politique d'achat de l'entreprise,
- la politique de slection de l'article (tudes technologiques ralises en amont),
- la politique de stockage, de dverminage, de manipulation et contrle de l'article.
Ces points sont concrtiss dans des recommandations dpendantes des phases du
cycle de vie : support, conception, et fabrication carte (recommandations dont l'effet
est considr dans l'valuation du H
Process
) et dans le choix du facteur du H
PM
.

La politique dapprovisionnement a aussi une influence indirecte sur les autres
paramtres du H
PM
.

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2. Profils de vie
2.1. Principes de construction du profil de vie
2.1.1. Gnralits
L'laboration du profil de vie pour une prvision de fiabilit ncessite de se questionner
sur ce qui va causer les pannes du produit durant sa vie. Il s'agit d'une dmarche
d'ingnierie de la fiabilit. Elle est cruciale pour les valuations de fiabilit car elle
conditionne totalement la fidlit des prvisions.

Les modles FIDES ont t conus pour tre sensibles aux contributeurs physiques.
Lors de la construction du profil de vie, le fait de choisir des valeurs majorantes ou
svres par prudence conduit enlever une grande part de la valeur prvisionnelle du
rsultat.

Le niveau de dtail et de prcision de la description du profil de vie peut tre limit au
niveau de prcision avec lequel il est possible de prvoir la vie du produit.

2.1.2. Description gnrale du profil de vie
Pour en permettre la meilleure utilisation, le profil de vie doit d'abord tre
convenablement dcrit d'un point de vue qualitatif.

Il convient en particulier d'identifier :
- Le type prcis de plate-forme lorsque le produit est intgr dans un systme.
- L'emplacement dans la plate-forme le cas chant.
- La rgion gographique ou climatique considre.
- Le type d'emploi.

Un matre d'ouvrage ou un maitre d'uvre doit construire un profil de vie de niveau
systme, par opposition un profil de niveau quipement. Un profil de vie de niveau
quipement est la dclinaison un quipement d'un profil de vie systme. Le profil de
vie quipement doit prendre en compte les conditions locales internes l'quipement
et qui ne sont pas gnralisables : les lvations de tempratures lies l'quipement
lui mme, l'amortissement ou l'amplification du niveau vibratoire, d'ventuelles
mesures dessicatives, et cetera.

2.1.3. Choix des phases
Le choix des phases doit permettre de dcrire aussi compltement que possible les
diffrentes situations d'emploi.

Pour permettre une bonne comprhension d'un profil de vie complexe il peut tre utile
qu'un paragraphe descriptif soit consacr chaque phase. Au moins, pour la bonne
comprhension, il est indispensable de donner un titre clair chaque phase.

Il faut distinguer une phase spcifique chaque fois que les conditions
environnementales changent significativement au niveau des contraintes rencontres.
Dans cette dmarche il faut galement prendre en compte le questionnaire sur
l'application (relatif au facteur induit).
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35

L'identification des situations d'emploi doit d'abord se faire au niveau du systme et
pas au niveau de l'quipement lectronique. En effet, des changements de situation au
niveau du systme ont gnralement un impact au niveau de l'quipement.
Le profil de vie de niveau quipement comprend a priori au moins autant de phases
que le profil de vie de niveau systme. Il est aussi possible que des changements
puissent se produire au niveau de l'quipement alors qu'il n'y a pas de changement
notable au niveau du systme. Dans ce cas le profil de vie de niveau quipement
distinguera plus de phases que le profil de vie systme.

Il n'y a pas de mthode universelle pour le dcoupage en phases. Il est souvent
pertinent de procder par l'analyse des "journes types" d'utilisation du produit.

Dans certains cas il peut tre utile de distinguer les saisons (un exemple est donn
dans le profil de vie Hlicoptre VIP).


2.2. Dure des phases
Il est recommand de construire les profils de vie avec une dure totale de 1 an, soit
8760 heures. Dans le cas de la mthode FIDES, toutes les heures comptent : 24
heures par jour, 730 heures par mois (en moyenne), 8760 heures par an ; pour clarifier
le terme "heure calendaire" est employ.

L'objectif est de produire des taux de dfaillance exprims en FIT calendaire (1 FIT
reprsente une dfaillance par 10
9
heures), dont l'usage est le plus large possible. Ce
choix est recommand par opposition l'emploi de taux de dfaillance exprims "par
heure de fonctionnement" ou "par heure de mission", qui peuvent tre trompeurs.

La dure des phases doit tre exprime en heures.

Les dures doivent tre choisies pour dcrire de la faon la plus raliste possible
l'activit du produit.


2.3. Domaines dapplicabilit
Pour chacun des contributeurs physiques traits par la mthode FIDES, il est propos
un domaine dapplicabilit. Les contributeurs physiques concerns sont :
- Temprature.
- Cyclage thermique.
- Humidit.
- Vibration.

De faon gnrale la prvision de fiabilit n'est applicable que dans le domaine
d'environnement pour lequel le composant est qualifi. La qualification d'un composant
un environnement donn peut soit tre garantie par le fournisseur soit obtenue par
d'autres moyens. Dans tous les cas c'est un pr-requis.

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Les domaines d'applicabilit proposs sont dfinis sur une base thorique. Le fait
d'utiliser la mthodologie l'intrieur de ces domaines ne constitue pas une garantie
sur le rsultat. De plus, mme l'intrieur du domaine dapplicabilit, le ralisme des
prvisions faites avec la mthode FIDES pourrait se dgrader pour des conditions
d'environnement les plus loignes des conditions de rfrences.


2.4. Temprature (contraintes thermique et thermolectrique)
2.4.1. Physique des dfaillances et modlisation
La loi dArrhenius est utilise pour modliser lacclration apporte par la temprature
certains mcanismes de dfaillance.

Le facteur d'acclration s'crit :
|
|
.
|

\
|

=
2 1 B
a
T
1
T
1
K
E
e AF


Avec :
- AF : facteur dacclration ;
- E
a
: nergie dactivation ;
- K
B
: constante de Boltzmann = 8,617.10-5 eV/K ;
- T1 : tempratures de rfrence ;
- T2 : tempratures dapplications.

La prise en compte des mcanismes de dfaillance activs par le fonctionnement
lectrique des composants se fait souvent en prenant en compte la dissipation
thermique dans le calcul de la temprature d'application (par exemple temprature de
jonction pour les composants actifs) et en ajoutant dans le modle le ratio de la
tension dutilisation sur la tension nominale. Le facteur d'acclration devient par
exemple :

( )
(

+

|
|
.
|

\
|
=
273 T
1
T 273
1
Ea 11604
p
nominale
applique
rfrence
ambiante 0
e
V
V
S
1
AF


Avec :
- T
ambiante
: la temprature dutilisation ;
- T
0
: la temprature de rfrence ;
- V
applique
: tension dutilisation ;
- V
nominale
: tension nominale ;
- S
rfrence
: niveau de rfrence pour la contrainte lectrique (stress) ;
- p : puissance acclratrice pour la contrainte lectrique ;
- La valeur de l'nergie d'activation Ea est fonction de la technologie considre.


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2.4.2. Conditions de rfrence
Les conditions de rfrences sont :
- Une temprature T
0
de 20C.
- Un niveau de contrainte lectrique dfini en fonction des technologies lorsque
ncessaire.

2.4.3. Domaine dapplicabilit
La prdiction de fiabilit n'est applicable que dans la gamme pour laquelle le
composant est qualifi. La gamme thorique de temprature pour laquelle le Guide
FIDES est applicable est : -55C T
ambiante
+125C.

2.4.4. Quantification des paramtres
Les donnes d'entre sont, pour chaque phase considre :
- La temprature ambiante T (C).
- L'tat de fonctionnement ou non (dans la plupart des cas la contrainte thermique
est annule en non-fonctionnement).

Mme si c'est un facteur commun avec les mthodes antrieures et en particulier la
MIL-HDBK-217, la temprature ne doit pas tre estime de la mme faon pour FIDES
que pour la MIL-HDBK-217.

Pour la MIL-HDBK-217, la temprature tait le seul facteur physique pris en compte.
En consquence, avec cette mthodologie ce facteur a souvent t utilis pour ajuster
la svrit gnrale de l'environnement.

Le modle physique de FIDES pour la temprature est en gnral plus sensible que
dans les mthodes plus anciennes. Il convient donc de considrer une temprature
raliste. La dmarche qui consiste prendre une temprature forfaitaire majorante
conduit inexorablement des estimations majorantes.

La temprature rentrer dans le modle est la temprature ambiante de
l'environnement. De faon gnrale, la temprature considrer ici est la temprature
du milieu dans lequel se trouve l'article tudi. Lorsque ncessaire, les modles
traitent explicitement de l'lvation de temprature de l'article par rapport son milieu
(en particulier les composants actifs, pour lesquels le modle s'intresse la
temprature de jonction).

Pour les valuations de fiabilit au niveau composant, la temprature ambiante
considrer est la temprature ambiante autour de la carte lectronique. Par exemple
dans le cas d'une carte intgre dans un quipement, c'est la temprature ambiante
l'intrieur de l'quipement qu'il faut prendre en compte. Dans une phase de
fonctionnement, cette temprature doit comprendre l'lvation de temprature lie la
dissipation thermique des composants dans cette phase.

Les outils de simulation thermique permettent d'avoir une connaissance trs
approfondie des tempratures dans un quipement lectronique ds les phases amont
d'un dveloppement. A partir de telles simulations des affinages sont possibles. En
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particulier, lorsque la temprature dans un quipement n'est pas homogne et si cela
reste cohrent avec la finesse attendue de l'analyse, il est possible d'adapter la
temprature en fonction de la zone, en considrant une temprature diffrente pour
chaque carte. Cette dmarche permet d'utiliser FIDES comme un outil discriminant,
galement utile pour la conception de l'agencement interne d'un quipement
lectronique.

Pour les valuations de fiabilit au niveau carte cble, la mme rgle est appliquer.
Pour les valuations de fiabilit des sous-ensembles autres que les cartes, c'est la
temprature ambiante du milieu qu'il faut considrer. Les informations sur les
lvations de temprature des sous-ensembles ne sont gnralement pas directement
accessibles et les modles sont donc conus pour s'en dispenser.

Pour une phase o la temprature volue d'abord pour se stabiliser ensuite (cas usuel
de l'chauffement aprs dmarrage), il est en gnral reprsentatif de considrer la
temprature stabilise pour toute la phase. Pour une phase pendant laquelle la
temprature est en volution constante et ne se stabilise pas, la temprature
considrer n'est pas forcment la moyenne temporelle, en raison de l'influence non
linaire de la temprature. Dans ce cas la temprature reprsentative est plus leve
que la moyenne temporelle (un exemple est donn dans le profil de vie Hlicoptre
VIP) .


2.5. Cyclage thermique (contrainte thermomcanique)
Cette contrainte est associe aux cyclages en temprature du produit quil soit en
mode fonctionnel ou dormant, en considrant les variations de temprature lies son
fonctionnement (marche/arrt en particulier) et celles du milieu environnant (jour/nuit
par exemple).

2.5.1. Physique des dfaillances et modlisation
Le modle de Norris-Landzberg est utilis pour modliser lacclration apporte par
les variations thermiques sur le mcanisme de fatigue. Ce modle est un driv du
modle de Coffin-Manson habituellement utilis pour la fatigue thermomcanique. Il
permet de prendre en compte le fait que plus les cycles thermiques sont lents, plus ils
sont endommageant, du fait de lactivation du phnomne de fluage (cas des
brasures). Le modle de Norris-Landzberg a t lui mme modifi dans le cas du
Guide FIDES, en particulier pour convertir de faon pertinente la prdiction habituelle
du modle (un nombre de cycle) en facteur d'acclration applicable un taux de
dfaillance.

Le facteur d'acclration s'crit :
( )
(
(

+ +

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
=
273 T
1
T T 273
1
1414
m
0
cyclage
0
cy
annuel
annuel cy
0
cyclage max 0 0
p
e
T
T
,2) min(
,2) min(
t
N
N
24
AF

Avec :
- N
cy-annuel
: Nombre de cycles annuel ;
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- N
0
: Nombre de cycles de rfrence ;
- t
annuel
: dure annuelle de la phase ;
- u
cy
: dure du cycle en heures ;
- u
0
: dure du cycle de rfrence ;
- AT
cyclage
: amplitude thermique du cycle ;
- AT
0
: amplitude thermique de rfrence du cycle ;
- la constante 1414 correspond une nergie d'activation de 0,122eV ; 1414=
0,122/KB, KB constante de Boltzmann = 8,617.10-5 eV/K ;
- T
max-cyclage
: La temprature maximale atteinte pendant le cycle ;
- T
0
: temprature de rfrence ;
- m : coefficient de fatigue, par exemple m=1,9 pour la fatigue des brasures SnPb ;
- p=1/3, puissance acclratrice du facteur de dure ;

Le modle cyclage thermique ne traite pas les chocs thermiques.

2.5.2. Conditions de rfrences
Les conditions de rfrences sont :
- Une amplitude de cycle AT
0
de 20C.
- Une frquence de cycle N
0
de 2 cycles par jour.
- Une dure de cycle u
0
de 12 heures.
- Une temprature maximale T
max-cyclage
(soit T
0
+AT
0
) de 40C.

2.5.3. Domaine dapplicabilit
La gamme thorique de cycle thermique pour laquelle le Guide FIDES est applicable
est T
cyclage
180C, T
max_cyclage
125C, vitesse de transition thermique 20C /
minute.

2.5.4. Quantification des paramtres
Les donnes dentre sont, pour chaque phase considre :
- Lamplitude du cycle en temprature T (C).
- Le nombre de cycles associ sur une anne (quantit).
- La dure d'un cycle
cycle
(en heure).
- La temprature maximale du cycle (C).

Les tempratures considres pour les cyclages thermiques doivent tre les mmes
que celles dcrites pour l'aspect temprature proprement dit.

Les rgles suivantes devraient tre appliques pour une bonne reprsentativit et une
bonne reproductibilit de la description des cycles thermiques :

1. L'apprciation des cycles se fait partir d'une temprature repre initiale du
matriel ; tat de repos (arrt) par exemple.

2. Un cycle correspond gnralement un cart de temprature T par rapport la
temprature repre ; le temps de cycle
cycle
s'tend jusqu' ce que l'on revienne
la temprature initiale.
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A
T
u
cycle
A
T
Tmax
Tmax
u
cycle
A
T
u
cycle
A
T
Tmax Tmax
Tmax Tmax
u
cycle


3. Sur un cycle, d'autres cycles peuvent se superposer ou s'insrer ; dans ce cas, il
y a lieu de dfalquer les temps des sous-cycles de celui du cycle primaire auquel
ils viennent se superposer.
A
T
Tmax
u
cycle
= t
1
+t
3
+t
5
t
1
t
2
t
3
t
4
t
5
A
T
Tmax
u
cycle
= t
1
+t
3
+t
5
t
1
t
2
t
3
t
4
t
5


4. Dans certains cas particuliers (faible amplitude thermique), on pourra considrer
un cycle comme une variation de temprature autour d'une temprature
moyenne (cas du cyclage jour/nuit par exemple).
A
T
Tmax
u
cycle
A
T
Tmax Tmax
u
cycle


5. Dans de nombreux cas,
annuel cycles de Nombre
calendaire Temps

Cycle
= , mais cest en gnral
une simplification (un exemple est donn dans le profil de vie Hlicoptre VIP et
dans le profil de vie Radio portable militaire).

6. Un cycle thermique doit correspondre un phnomne identifi gnrant la
contrainte. Par exemple : mise sous tension, monte en altitude, surchauffe lie
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un tat systme. Un cycle doit tre considr de faon intgre et ne doit pas tre
scind en plusieurs sous-cycles arbitraires, ne correspondant pas une ralit
temporelle d'une phase du profil.

7. Plusieurs cycles identiques peuvent se succder dans une mme phase. Dans
ce cas, on dnombrera le nombre de cycles identiques.

La bonne application des rgles 3 et 6 cit ci-dessus est spcialement importante. La
simple lecture du profil de temprature du produit sans prise en compte de la rgle
numro 6 peut conduire des confusions. L'application de la rgle numro 6 est
prioritaire. A savoir :
- En premier lieu identifier quel est le phnomne qui provoque le cycle thermique.
Par exemple :
- Mise sous tension ; la fin du cycle doit donc correspondre la mise hors
tension.
- Changement de phase de fonctionnement ; par exemple commutation
d'une charge supplmentaire sur une alimentation.
- Changement de la temprature de l'environnement ; cycle jour-nuit par
exemple.
- Changement li au dplacement du systme dans son environnement ;
passage d'une zone climatise une zone non climatise par exemple ;
changement d'altitude pour un aronef.
- Dans l'examen du profil de temprature en fonction du temps, il est important de
reprer l'intgralit d'un cycle thermique, aussi bien la phase de changement de
temprature qui initie le cycle que la phase de retour la temprature initiale. En
cas de cycles imbriqus, attention de ne pas associer un cycle par transition de
temprature au lieu d'associer un cycle par aller-retour.

- Lorsqu'il y a superposition de cycles thermiques, appliquer les principes de
dcompte de la rgle 3. Il est alors important de dterminer chaque cycle
thermique indpendamment, en liminant les autres cycles. La temprature de
palier du premier cycle thermique devient la temprature de rfrence du suivant.

En gnral, le cycle thermique a un peu de retard sur l'vnement qui le provoque (par
exemple la mise hors tension ne ramne pas instantanment la temprature
ambiante). Selon le cas cet effet peut ou non tre nglig.


2.6. Humidit relative
2.6.1. Physique des dfaillances et modlisation
L'humidit relative (exprime en %) est le rapport entre la pression de vapeur deau
contenue dans lair et la pression de vapeur saturante (qui dpend de la temprature
de la masse dair).

Le modle de Peck est utilis pour modliser lacclration apporte par le couple taux
dhumidit-temprature sur certains mcanismes de dfaillance.
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( )
(

|
|
.
|

\
|
=
273 T
1
T 273
1
Ea 11604
p
0
ambiante ambiante 0
e
RH
RH
AF


Avec :
- RH
ambiante
: taux dhumidit de l'environnement considr ;
- RH
0
: taux dhumidit de rfrence ;
- T
ambiante
: temprature de l'environnement considr ;
- T
0
: temprature de rfrence ;
- Ea : nergie dactivation ;
- p : puissance acclratrice pour cette contrainte.


2.6.2. Conditions de rfrences
Les conditions de rfrences sont :
- Une humidit relative RH
0
de 70% ;
- Une temprature ambiante T
0
de 20C.

2.6.3. Domaine dapplicabilit
La gamme de validit thorique est de 0% 100%.
Les cas de la condensation ou du givrage ne sont pas traits.

2.6.4. Quantification des paramtres
Les donnes d'entre sont, pour chaque phase considre :
- Le taux d'humidit relative RH (%).
- La temprature ambiante T (C).
- L'tat de fonctionnement ou non (dans la plupart des cas la contrainte humidit
est annule en fonctionnement).

La temprature est la mme que celle dcrite au paragraphe temprature.

Comme la temprature, le taux dhumidit varie selon les climats, il est important de
prendre en compte un taux dhumidit reprsentatif du climat considr.

Les documents STANAG 2895 et GAM EG13 donne des tableaux de valeurs
minimales et maximales d'hygromtrie dans les diffrentes zones du monde et peuvent
tre exploit dfaut de meilleure information.

Dans l'estimation du taux d'humidit relative, il est important de prendre en compte le
niveau d'humidit relative rellement vu par les composants. Par exemple, il faut
considrer l'hermticit du produit, la possibilit d'emprisonnement d'humidit dans un
botier hermtique ou le rle de mesures dessicatives qui peuvent sensiblement
diminuer le taux d'humidit subit par les composants par rapport celui de
l'environnement.

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Des moyens dessicatifs sont parfois utiliss pour rduire le niveau d'humidit relative.
Par exemple, en disposant des sachets de gel de silice d'une masse d'environ 1g dans
un botier contenant moins de 10L dair, lhumidit relative atteint une valeur en gnral
infrieure 10%. Le document DIN 55474 propose une mthode de calcul de la
quantit de dshydratant en fonction de lhumidit finale tolre (et de diffrents autres
paramtres). Les produits dshydratants doivent tre renouvels quand leur pouvoir
d'absorption est puis.

Il peut tre ncessaire de prendre en compte la prsence ou non dune climatisation,
qui souvent assche lair jusqu 30% ou 40% dhumidit relative (en-dessous de ces
valeurs lenvironnement est moins confortable pour lhomme).

Evolution de l'humidit en fonction de la temprature : A composition de l'air constante,
le taux d'humidit dcroit lorsque la temprature augmente. A l'intrieur d'un
quipement en fonctionnement il y a gnralement un chauffement de l'air qui conduit
une baisse du taux d'humidit vu par les composants.

A composition de l'air constante et en l'absence de condensation, l'volution du RH en
fonction de la temprature peut se calculer selon la formule :
(

=
final
final
initial
initial
T 238,3
T
T 238,3
T
17,2694
initial final
e RH RH


L'volution du RH en fonction de la temprature peut aussi tre lue sur un diagramme
hygrothermal.




Evolution de l'humidit en fonction de l'altitude : Le taux d'humidit varie en fonction de
l'altitude. La tendance globale est une dcroissance, le taux d'humidit devenant nul au
del de la troposphre. Nanmoins, cette volution est trs irrgulire et mal prvisible.
Le taux d'humidit augmente en particulier dans les couches nuageuses. Il est
simplificateur de considrer un taux d'humidit moyen indpendant de l'altitude.

10 %
20 %
40%
60%
80%
100%
0C 5C 10C 15C 20C 25C 30C 35C 40C 45C
10 %
20 %
40%
60%
80%
100%
0C 5C 10C 15C 20C 25C 30C 35C 40C 45C
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Dans les profils de vie qui comprennent beaucoup de stockage, ce facteur humidit
relative peut devenir prpondrant. Il faut alors apporter un soin aussi important sa
dtermination qu' celle de la temprature.

Note : l'influence de la temprature est plus forte en stockage (au travers de l'humidit)
qu'en fonctionnement.


2.7. Niveau vibratoire (contrainte mcanique)
2.7.1. Physique des dfaillances et modlisation
Lutilisation de la loi de Basquin permet de prendre en compte le fait que plus le niveau
de vibration en utilisation est lev, plus il y a un risque de panne sur les composants
et les cartes lectroniques. Les mcanismes de dfaillance sont trs divers, et ne sont
pas toujours des mcanismes de fatigue pour lesquels la loi de Basquin est
habituellement utilise. Dans certains cas les vibrations vont rvler des faiblesses,
comme par exemple des soudures sches, des fissurations de pices (substrat,
botiers de composant), des problmes dadhrence aux interfaces (dfaut de
collage, dlaminations). Dans le cas de dfaut de type prsence de particules
mtalliques dans un botier hermtique, les vibrations vont augmenter le risque de
court-circuit par la mise en mouvement de ces particules. De plus dans le cas o le
mcanisme est effectivement de la fatigue mcanique, les matriaux pouvant tre
dgrads par fatigue ou usure sont trs varis (aluminium, cuivre, silicium, poxy,
verre, cramique).

p
RMS0
RMS
G
G
AF
|
.
|

\
|
=


Avec :
- G
RMS
: niveau de vibration efficace (Root Mean Square) dans l'environnement
considr ;
- G
RMS0
: niveau de vibration de rfrence.
- p : puissance acclratrice pour la contrainte mcanique.

Le coefficient de la loi dacclration tir du modle de Basquin, pour le modle FIDES
est choisi p=1,5. Cette valeur est plutt dans le bas de la fourchette des coefficients
de fatigue usuellement rencontrs pour la loi de Basquin. L'utilisation du modle
mcanique FIDES en conjonction avec des modles d'acclration utiliss pour des
essais doit donc prendre cette caractristique en considration.

Ce modle mcanique ne traite pas les chocs.

2.7.2. Conditions de rfrences
Les conditions de rfrences sont :
- Un niveau vibratoire G
RMS0
de 0,5 G
RMS
.

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2.7.3. Domaine dapplicabilit
La gamme de validit thorique est G
RMS
40 G
RMS
.
Les chocs ne sont pas traits.

2.7.4. Quantification des paramtres
La donne d'entre est, pour chaque phase considre :
- Le niveau de vibration alatoire exprim en G
RMS
.

Le niveau vibratoire doit tre considr dans le domaine de frquences pertinent pour
le produit considr. tant donn que les frquences prendre en compte sont
variables le calcul doit se faire sur une bande de frquence large (20-2000 KHz). L'axe
de vibration auquel les cartes lectroniques sont le plus sensibles est en gnral l'axe
perpendiculaire au plan de la carte.

Pour faire de la physique des dfaillances au niveau du composant, le niveau de
vibration prendre en compte serait celui vu par llment sollicit, comme par
exemple :
- brasure dun composant sur une carte,
- broche dun composant piqu,
- soudure dune lame lintrieur dun relais,
- collage dun microcomposant lintrieur dun hybride.

Mais ce niveau de vibration dpend dune multitude de facteurs :
- niveau de vibration en entre de la carte lectronique,
- amplification de la carte lendroit o est positionn le composant,
- frquences des sollicitations par rapport aux modes propres de la carte,
- frquence propre de llment sollicit (dans certain cas),
-

Etant donn quil n'est pas envisageable de prendre en compte tous ces paramtres
dans une tude de fiabilit prvisionnelle, le paramtrage du modle doit se faire avec
le niveau dentre du produit (niveau vu par lquipement ou par la carte). Il relve de
la matrise de la fiabilit (aspects processus) de ne pas placer les composants les plus
sensibles aux endroits les plus svres d'une carte.

Le niveau prendre en compte doit tre le plus proche possible du niveau
effectivement vu en utilisation.

La quantification du niveau de vibrations pour les tudes de fiabilit doit bien souvent
se faire partir de spcifications techniques, avant que les niveaux rels puissent tre
mesurs. Il ne faut pas utiliser sans prcaution les niveaux de vibration spcifis pour
des essais. Ces niveaux sont souvent soit des niveaux correspondant des essais
acclrs ou durcis, soit les niveaux extrmes auxquels le produit peut tre confront.
Les bons niveaux retenir sont les niveaux de vibration d'endurance, non acclrs,
non durcis.

Une attention particulire est porte sur les confusions suivantes :
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- Confusion entre niveau de vibration en entre et niveau de vibration amplifi au
niveau des composants de la carte lectronique.
- Confusion entre les niveaux de qualification (en gnral majorants car durcis) et
les niveaux typiques.
- Confusion entre des niveaux d'essais acclrs (par exemple de dure de vie) et
des niveaux d'essais nominaux.

Le plus souvent les niveaux vibratoires sont donns sous la forme de la densit
spectrale de puissance (DSP ou PSD pour Power Spectral Density). Dans ce cas le
niveau dexcitation en G
RMS
peut tre dtermin partir de cette DSP. Le niveau de
G
RMS
est calcul comme la racine carre de laire situe sous la courbe du spectre de
DSP.

Un exemple de calcul est propos dans les paragraphes qui suivent.


2.7.5. Calcul du niveau de G
RMS
(ou acclration efficace) partir de la densit
spectrale de puissance
Pour un niveau dexcitation constant sur toute la bande de frquence, le calcul de l'aire
peut se faire directement.


f (Hz)
f1=20Hz
f2=2000Hz
N= 0.01 g/Hz
g/Hz
\A = \aire=Grms

45 , 4 8 , 19 = =
=
RMS
RMS
G
A G


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Dans le cas dun spectre avec diffrents niveaux en fonction des bandes de
frquences, il faut dcomposer laire totale comme sur lexemple ci-dessous.



f (Hz)
f1=20Hz
f4=2KHz
N2= 0.05 g/Hz
g/Hz
A1
A2
A3
f2=100Hz
f3=1KHz
N3 g/Hz
N1 g/Hz
S1=+3dB
S3=-3dB/octave


Lorsque la pente (slope) est diffrente de -3dB par octave :
|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

+
= 1
2
1
2
1 3
2 3
1
3 / 1
f
f
f
f
S
N
A
S
ou bien
|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
+
= 1 2
1
2
1 3
1 3
1
3 1
f f
f
f
S
N
A
/ S

4 . 2 20
100
20
100
3 3
05 . 0 3
1
3 / 3
=
|
|
.
|

\
|

|
.
|

\
|

= A


Lorsque le niveau est constant sur une bande de frquence :
( ) 2 3 2 2 f f N A =
( ) 45 100 1000 05 . 0 2 = = A

Lorsque la pente est de -3dB par octave :
|
|
.
|

\
|
=
3
4
ln 2 3 3
f
f
N f A
ou bien |
.
|

\
|
=
f4
f3
ln N3 f4 A3
34
1000
2000
ln 05 . 0 1000 3 =
|
.
|

\
|
= A

Si la pente S3 n'est pas de -3dB par octave, A3 se calcule comme A1:
|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

+
= 3
4
3
4
3 3
3 3
3
3 / 3
f
f
f
f
S
N
A
S


Finalement :
9 4 . 81
) 3 2 1 (
= =
+ + =
RMS
RMS
G
A A A G


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2.8. Contrainte chimique
2.8.1. Modlisation
La contrainte chimique est modlise de faon qualitative, il n'y a pas de modle
physique pour cette contrainte. Dans certains modles la contrainte chimique devient
un facteur d'acclration d'autres contraintes physiques.

La contribution chimique sur la fiabilit du produit est exprime via quatre contributeurs
lis lutilisation du produit.

- Dans son environnement :
- Salinit de l'environnement (salinit plus forte dans les environnements
ctier ou marin).
- Contribution chimique environnementale industrielle ou naturelle (pollution).
- Dans son systme :
- Contribution chimique due au placement du produit dans le systme ou la
nature du systme (pollution locale).
- Niveau de protection du produit au sein du systme, hermtique ou non
(attention, il ne s'agit pas de l'hermticit des botiers de composant).


2.8.2. Quantification des paramtres
Les quatre critres sont dcrits dans les tableaux suivants.

Niveau de pollution saline Exemple
Faible Rgion continentale
Fort Rgion ctire

Niveau de pollution d'environnement Exemple
Faible Rgion rurale
Modr Rgion urbaine
Fort Rgion urbaine et industrielle

Niveau de pollution d'application Exemple
Faible Zone habite ou entretenue
Modr Zone inhabite ou sans entretien
Fort Zone moteur

Niveau de protection produit Exemple
Hermtique Protection hermtique
Non hermtique Autres protections



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2.9. Type d'application
Il s'agit d'un questionnaire permettant de dterminer le paramtre H
application
du facteur
induit.

Diffrents critres permettent d'apprcier la svrit d'une phase d'emploi en terme
d'exposition aux overstress. Il y a trois niveaux par critre. L'valuation de ces niveaux
permet de calculer le paramtre H
application
. La mthode complte est dtaille dans les
fiches de calcul. Les critres sont les suivants :

- Type d'utilisateur : Traduit le professionnalisme, le respect des procdures, le
poids des contraintes oprationnelles.
- Qualification de l'utilisateur : Traduit le niveau de matrise de lutilisateur ou de
lintervenant vis--vis d'un contexte oprationnel.
- Mobilit du systme : Traduit les alas lis aux possibilits de dplacement du
systme.
- Manipulation du produit : Traduit les risques de fausses manipulations, chocs,
chutes
- Type d'alimentation : Traduit le niveau de perturbation lectrique attendu sur les
alimentations et signaux : mises sous tension, commutation d'alimentation,
connexion/dconnexion.
- Exposition l'activit humaine : Traduit l'exposition aux alas lis l'activit
humaine : choc, dtournement de destination
- Exposition aux perturbations de machines : Traduit les alas lis aux
fonctionnements de machines, moteurs, actionneurs tels que chocs, surchauffes,
perturbations lectriques, polluants agressifs.
- Exposition aux intempries : Traduit l'exposition la pluie, la grle, le givre, le
vent de sable, la foudre, la poussire

La description complte d'un profil de vie doit comprendre les rponses ce
questionnaire.

La principale rgle respecter concernant la rponse ces questions est de rpondre
la question au bon niveau (niveau produit, niveau systme).

Le point de vue privilgier est dcrit dans le tableau qui suit.

Critres Niveau
Type d'utilisateur dans la phase
considre
Systme complet
Niveau de qualification de lutilisateur
dans la phase considre
Utilisateur du produit dans le systme
complet
Mobilit du systme Systme complet
Manipulation du produit Produit
Type de rseau lectrique du systme Systme et produit
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Critres Niveau
Exposition du produit l'activit humaine Produit dans le systme complet
Exposition du produit aux perturbations
de machines
Produit dans le systme complet
Exposition du produit aux intempries Produit dans le systme complet


2.10. Sources des donnes
Les sources de donnes pour tablir un profil de vie sont nombreuses. Les principales
sources sont :
- Expression de besoin du client ou du systmier.
- Statistiques mtorologiques et climatiques.
- Normes.
- Retour d'exprience.
- Rsultats d'essais, de simulations.

Une difficult dans l'exploitation des documents d'entre peut provenir des confusions
suivantes :
- La confusion entre les niveaux de qualification (qui sont des extrmes) et les
niveaux typiques (utiles pour la fiabilit).
- La confusion entre des niveaux d'essai et des niveaux spcifis.
- La confusion entre des niveaux d'essais acclrs (de dure de vie) et des
niveaux d'essais nominaux.
- L'htrognit (voire le dsaccord) entre les diffrentes rfrences normatives.


2.11. Profil de vie standard
2.11.1. Principe
Le profil de vie standard est destin tre employ tel quel pour donner une fiabilit de
rfrence d'un produit, quipement ou sous-ensemble, propos sur tagre (COTS).

Ce profil de vie ressemble celui de l'utilisation d'un matriel lectronique de bureau,
mais il n'a pas pour objectif de dcrire un cas d'emploi rel. Il a pour caractristique
d'tre le plus proche possible des conditions de rfrences pour chaque contributeur
physique (il n'est pas possible d'tre dans les conditions de rfrence de tous les
contributeurs physique la fois). Il dcrit un environnement bnin.

2.11.2. Description
Ce profil de vie correspond un produit utilis 365 jours par an pendant 10 heures (soit
3650 heures par an) dans des conditions d'emploi de type bureau ou laboratoire.
Lorsqu'il n'est pas employ (soit 14 heures par jour, 5110 heures par an) le produit est
hors tension.
Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer la dure et le nombre rels de mise
sous tension.
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A l'arrt le produit est une temprature moyenne de 20C et subit un cyclage
thermique jour/nuit modr reprsentatif d'un bureau non climatis (5C autour de la
valeur moyenne de 20C).
Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les conditions climatiques
appropries. Lorsque le temps de non fonctionnement est prpondrant dans le profil
de vie, il est important d'affiner le niveau des cycles thermiques jour/nuit.

En phase de fonctionnement le produit considr subit une lvation de temprature
de 20C lie sa puissance dissipe. Sa temprature ambiante est donc fixe 40C
et un cyclage thermique d'amplitude 20C est pris en compte. Le nombre de cycles
correspond au nombre de mises sous tension, soit 365 pour ce profil. Remarque: La
dure de fonctionnement est dfalque de la dure du cycle jour/nuit.
Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les lvations de temprature
appropries.

Le niveau d'humidit relative est considr 70% dans l'air ambiant 20C. Dans le
produit en fonctionnement, compte tenu de l'chauffement, le RH tombe 22%.
Dans un profil de vie rel il faudrait considrer les conditions climatiques
appropries. Lorsque le temps de non fonctionnement est prpondrant dans le profil
de vie, il est important d'affiner le niveau de RH en stockage.

Le niveau vibratoire est considr nul en non fonctionnement et modr en
fonctionnement.
Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les niveaux vibratoires appropris.
Lorsque le temps de non fonctionnement est prpondrant dans le profil de vie, il peut
tre important de vrifier l'existence d'un niveau vibratoire rsiduel dans cette phase.

Le niveau de pollution est considr comme faible pour ce produit. Le systme n'est
pas hermtique et le produit subit donc malgr tout une faible contrainte chimique.
Dans un profil de vie rel, il faudrait considrer les contraintes chimiques
appropries.

L'exposition aux surcharges accidentelles est fixe trs faible pour ce profil de vie de
rfrence. Un niveau aussi faible suppose en particulier un utilisateur qualifi et trs
respectueux des procdures.
Le facteur H
application
joue un rle dterminant dans l'valuation de la fiabilit. Il est
trs important de l'valuer spcifiquement pour chaque profil de vie et de le dcliner
pour chaque phase.

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2.11.3. Table
Profil de vie standard
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Arrt
5 110 Off
20 70 5 365 14 23 0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
1
Marche
3 650 On
40 22 20 365 10 40 0,5 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
1,9




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3. Exemples de profil de vie
La finesse de la description du profil de vie du produit au sein dun systme
oprationnel conditionne la justesse de lvaluation de fiabilit. Aussi, cette tape de
l'analyse prvisionnelle devra tre mene avec le plus grand soin. Les exemples de
profils de vie prsents ici illustrent les rgles de construction donnes au chapitre
prcdent. Ils ne sont pas proposs pour tre utiliss directement. Ils doivent tre
considrs comme des bases de dpart qu'il convient d'adapter.


3.1. Profil de vie dun calculateur de navigation embarqu sur un
hlicoptre
Il existe diffrentes mthodes possibles pour laborer un profil de vie. L'exemple du
profil de vie dun calculateur de navigation embarqu sur un hlicoptre VIP (Very
Important Person) illustre en particulier la mthode de squencement en journes
type.

De plus l'exemple propos ici dtaille comment choisir et construire les phases du profil
de vie partir du squencement de la vie du systme. Cette dmarche permet de bien
assurer la reproductibilit de construction du profil de vie et en particulier pour la
dtermination des aspects temporels et climatiques du profil de vie.


3.1.1. Quantification des donnes temporelles
Squencement dune anne

Principe : Identifier les journes types diffrentes vcues par le systme et quantifier
leur occurrence dans lanne.

Lhlicoptre VIP vit deux journes diffrentes :
- Une journe de Fonctionnement , 100 jours par an.
- Une journe de Non Fonctionnement , 265 jours par an.

Remarque : Le climat est un paramtre qui peut jouer un rle dans cette identification.
En effet, pour accroitre la prcision du profil de vie et donc de la prvision, on peut
diffrencier les journes types en fonction de la variation de la temprature extrieure.
Dans le cas dapplication cit, en considrant un climat tempr dont les variations de
temprature extrieure et/ou dhumidit au cours dune anne sont significatifs, il peut
tre pertinent, pour augmenter la prcision des prvisions, de diviser chaque journe
type en 3 :
- une journe fonctionnement - hiver , pendant 3 mois soit 100x3/12 = 25 j/ an
- une journe fonctionnement - intersaison , 6 mois soit 100x6/12 = 50 j/ an
- une journe fonctionnement - t , 25 j/ an
- une journe non fonctionnement - hiver , 265x3/12 = 66 j/ an
- une journe non fonctionnement - intersaison , 133 j/an
- une journe non fonctionnement - t , 66 j/ an

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Ce dcoupage plus fin qui permet de prendre en compte des tempratures extrieures
applique plus proches de la ralit peut tre justifi (ou non) en valuant a posteriori
limportance de lcart de prvision finale entre le profil dtaill et le profil simplifi.

Squencement des journes

Principe : Squencer chaque journe type identifie en tapes chronologique dans
chacune desquelles les contraintes extrieures (tempratures, vibration, humidit,
pollution, type d'application) peuvent tre supposes constantes. Pour cela, il sagit
didentifier les vnements de la journe qui gnrent une modification de ces
contraintes extrieures.

La journe commence alors que lhlicoptre est en phase parking . Un hlicoptre
VIP ralise en moyenne deux vols (un vol aller et un vol retour) par jour de
fonctionnement. Chaque vol voit lenchainement des vnements suivants :
- Evnement 1 : Allumage du calculateur de navigation (modification du stress
thermique)
- Evnement 2 : Dmarrage du moteur (modification du stress vibratoire)
- Evnement 3 : Dcollage (modification du stress vibratoire et thermique)
- Evnement 4 : Atterrissage (modification du stress vibratoire et thermique)
- Evnement 5 : Arrt du moteur (modification du stress vibratoire)
- Evnement 6 : Extinction du calculateur (modification du stress thermique)
Et retour en phase parking.

Il y a donc 7 tapes spares par les 6 vnements :

Evnement Etapes
1 Parking 1
Allumage du calculateur de navigation
2
Tests avant vol des systmes
lectroniques
2
Dmarrage du moteur
3 Prparation au dcollage
3
Dcollage
4 Vol aller
4
Atterrissage
5 Sol - Moteur On
5
Arrt du moteur
6
Tests aprs vol des systmes
lectroniques
6
Eteinte du calculateur
7 Parking

Cette chronologie sopre deux fois par journe de fonctionnement (vol aller puis vol
retour).

Pour la journe de non fonctionnement , il ny a aucun vnement considrer
sinon la variation de temprature extrieure au cours de la journe. Il y a donc une
seule phase : Parking.
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Quantification de la dure des tapes

Principe : Recueillir ou prvoir la dure moyenne de chaque tape identifie.

Journe Non Fonctionnement :
Etapes Dure
1 Parking 1440 minutes

Journe Fonctionnement :
Etapes Dure
1 Parking
2 Tests des systmes lectroniques 1 1 minute
3 Prparation au dcollage 1 11 minutes
4 Vol 1 60 minutes
5 Sol - Moteur On 1 3 minutes
6 Tests puis Arrt des systmes 1 1 minute
7 Parking
8 Tests des systmes lectroniques 2 1 minute
9 Prparation au dcollage 2 11 minutes
10 Vol 2 60 minutes
11 Sol - Moteur On 2 3 minutes
12 Tests puis Arrt des systmes 2 1 minute
13 Parking


Regroupement des tapes en phases

Principe : Le regroupement des tapes se fait en trois temps.
1. Identification des cycles dutilisation.
Pour cela, il faut tout dabord, pour chaque journe type, identifier les tapes
dans lesquelles lquipement retrouve la situation de vie initiale. En gnral, la
situation de vie initiale correspond au repos du systme.
2. Identification des variations de contraintes extrieures et des causes de variation.
Pour chaque tape, il sagit didentifier les variations de contraintes (thermiques,
vibratoire, humidit, chimique ou type d'application) par rapport ceux de la
situation de vie initiale (qui fait rfrence) ainsi que les causes qui en sont
lorigine.
3. Identification des phases regrouper.
Les phases regrouper sont celles situes lintrieur dun mme cycle
dutilisation et dont les causes gnrant les stress extrieurs sont identiques.

De plus, deux tapes peuvent tre regroupes ( des fins de simplification du profil de
vie) si limpact sur le rsultat final de la prdiction peut tre anticip comme non
significatif. Ceci peut tre le cas si :
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- Lcart entre les stress extrieurs subis par lquipement dans ces deux situations
est faible.
- La dure de lune des situations est suffisamment faible pour que limpact
devienne ngligeable suite la pondration temporelle.

Hlicoptre VIP :
1. Identification des cycles dutilisation.
La situation de vie initiale de lquipement est l'tape Parking . Il y a, dans la
journe fonctionnement, trois tapes de ce type qui dlimitent les cycles
dutilisation : les tapes 1, 7 et 13. En consquence, il y a dans cette journe,
deux cycles dutilisation : un premier cycle dutilisation de la phase 2 la phase
6 (le premier vol) et un second cycle dutilisation de la phase 8 la phase 12 (le
deuxime vol).

2. Identification des variations de contraintes extrieures et des causes de variation.
Le tableau qui suit dcrit les variations et leurs causes pour la journe de
fonctionnement.
Etapes
Variation de stress par rapport la
phase Parking
Causes de variation
1 Parking Aucun Aucun
2
Tests avant vol des
systmes
lectroniques 1
Thermique
Humidit
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
3
Prparation au
dcollage 1
Thermique
Humidit
Vibratoire
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
+ Vibrations gnres par le moteur (au
sol)
4 Vol 1
Thermique
Humidit
Vibratoire
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
+ Vibrations gnres par le moteur (en
vol)
+ Refroidissement du la prise daltitude
5 Sol - Moteur On 1
Thermique
Humidit
Vibratoire
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
+ Vibrations gnres par le moteur (au
sol)
6
Tests aprs vol des
systmes
lectroniques 1
Thermique
humidit
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
7 Parking Aucun Aucun
8
Tests avant vol des
systmes
lectroniques 2
Thermique
humidit
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
9
Prparation au
dcollage 2
Thermique
Humidit
Vibratoire
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
+ Vibrations gnres par le moteur (au
sol)
10 Vol 2
Thermique
Humidit
Vibratoire
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
+ Vibrations gnres par le moteur (en
vol)
+ Refroidissement du la prise daltitude
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Etapes
Variation de stress par rapport la
phase Parking
Causes de variation
11 Sol - Moteur On 2
Thermique
Humidit
Vibratoire
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
+ Vibrations gnres par le moteur (au
sol)
12
Tests aprs vol des
systmes
lectroniques 2
Thermique
humidit
+ Dissipation thermique des quipements
de la zone
13 Parking Aucun Aucun

Le stress humidit varie avec le stress thermique car lchauffement de lair
provoque son asschement.

3. Regroupement en phases.
Les tapes (2 et 6), (8 et 12), (3 et 5), (9 et 11), appartiennent deux deux au
mme cycle de fonctionnement et prsentent des causes de variation de stress
identiques. En consquence elles doivent tre regroupes. De la mme manire,
les phases parking doivent tre regroupes. Il devient alors possible de
constituer le profil de vie FIDES, compos de 8 phases, comme le montre les
tableaux qui suivent.

Journe Non Fonctionnement :
Phase Dure
1 Off-24h 1440 minutes

Journe Fonctionnement :
Phase Dure
1-7-13 Parking fonctionnement le reste
2-6 Tests des systmes lectroniques 1 1 + 1 = 2 minutes
3-5 Prparation au dcollage 1 11 + 3 = 14 minutes
4 Vol 1 60 minutes
8-12 Tests des systmes lectroniques 2 1 + 1 = 2 minutes
9-11 Prparation au dcollage 2 11 + 3 = 14 minutes
10 Vol 2 60 minutes

De plus, les tapes 2-6, et 8-12 se ralisent sur des dures trs faibles (2 minutes), il
est donc possible danticiper la faiblesse de leur impact et donc de les regrouper :
l'tape 2 dans l'tape 3 et la 8 dans la 9.

Donc les phases du profil de vie FIDES simplifi sont celles du tableau qui suit.

Journe Non Fonctionnement :
Phase Dure
1 Off-24h 1440 minutes

Journe Fonctionnement :
Phase Dure
1 Off 1440 - 152 = 1288 minutes
3 Sol-On1 16 minutes
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Phase Dure
4 Vol1 60 minutes
9 Sol-On2 16 minutes
10 Vol2 60 minutes

Calcul des dures des phases

Pour finir, il sagit de calculer le temps pass par an (t
annuel_phase
) dans chacune des
phases identifies en multipliant la dure journalire des phases par leur occurrence
annuelle.

Phase Dure journalire
Nb de jours
par an
t
annuel_phase

Off - 24h 1440 minutes 265 6360 h
Off 1288 minutes 100 2 146 h
Sol-On1 16 minutes 100 27h
Vol1 60 minutes 100 100h
Sol-On2 16 minutes 100 27h
Vol2 60 minutes 100 100h

3.1.2. Quantification des donnes thermiques
Les tempratures ambiantes composant, sont tablie partir des graphes de
temprature journaliers des quipements. Pour cela, trois types de donnes dentre
sont ncessaires :
- Donnes climatiques : La temprature et le taux dhumidit extrieurs au
systme. Ceux-ci varient en fonction du climat de la zone gographique
dopration.
- Donne de zone : les donnes relatives la zone du systme contenant
lquipement, permettant de dterminer la variation de temprature par rapport
la temprature extrieure que va subir la zone dans les diffrentes phases du
profil de vie.
- Donnes quipement : les donnes relatives lquipement afin de dterminer
son chauffement interne par rapport la temprature de la zone d sa
dissipation et/ou, le cas chant, son hermticit aux contraintes dhumidit et
chimiques.

Pour le calcul de la T
ambiante
, il y a deux cas possibles :
- 1
er
cas : Dans la phase considre, la temprature varie dune temprature
initiale une temprature finale stabilise. Alors, la temprature ambiante
considrer est cette temprature finale stabilise. Cependant si la phase est de
trop courte dure pour que la temprature ait le temps de se stabiliser, la
temprature considrer peut tre estime par exemple 70% de la valeur
finale atteinte (non stabilise) dans cette phase.
- 2
me
cas: Dans la phase considre, la temprature varie autour dune valeur
moyenne. Alors, la temprature ambiante considrer est cette temprature
moyenne.


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Remarque :
- La temprature extrieure varie en fonction de laltitude.
- La temprature de la zone peut tre affecte par lchauffement cintique.


Hlicoptre VIP :
- Donnes climatiques : La temprature extrieure moyenne considre est de
15C et la variation jour / nuit de 10C.
- Donnes de zone : Lorsque les quipements de la zone contenant le calculateur
de navigation sont allums, leur dissipation totale cre un chauffement de la
zone de 15C qui est atteint en 5 minutes. En vol, la prise daltitude tant de
1500 m en moyenne, cela engendre un refroidissement de la temprature
extrieure et donc de la zone de 10C. L'chauffement cintique n'est pas
significatif.
- Donnes quipement : La dissipation propre du calculateur gnre un
chauffement de lquipement de 15C atteint en 3 minutes.


Text = 15C
+ 15C
30C
+ 15C
45C
Zone
Equipement
Text = 05C
+ 15C
20C
+ 15C
35C
Zone
Equipement
En phase Sol On En phase Vol


Cela permet alors de tracer le graphe de temprature suivant :
5C
10C
15C
20C
25C
30C
35C
40C
45C
7h 10h 15h 19h 24h 0h
Off
Sol-On
Vol Vol
Sol-On
Temprature

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La courbe rouge reprsente la temprature ambiante extrieure au systme en phase
parking.
La courbe jaune reprsente la temprature de la zone du systme.
Les autres courbes (verte, bleue) reprsentent la temprature interne de lquipement
dans les diffrentes phases.

Il est alors possible de quantifier la T
ambiante
de chaque phase du profil de vie :
- Parking (courbe rouge) : Sur 24h, la temprature varie de 10 20 C avec une
moyenne de 15C sans jamais se stabiliser. Dans ce cas T
amb
= 15C.
- Sol-On 1 (courbe verte) : La temprature part de 15C augmente de 30 C (zone
+15C et quipement +15C) pour essayer datteindre les 45C. Cependant, la
temprature na pas le temps de se stabiliser, la temprature considre pour
cette phase est calcule comme tant 15C + 0,70 x 30C = 36 C. Donc T
amb
=
36C.
- Vol (courbe bleue): la temprature composant chute de 10C en raison de la
prise daltitude et se stabilise 35C. Tamb = 35C.

3.1.3. Quantification des donnes de cyclage thermique
Le calcul des donnes de cyclage thermique (T, T
max-cyclage
, N
cy
et
cy
) ncessite deux
tapes :
- Lidentification des cycles thermiques. Un cycle thermique commence avec
larrive dun vnement perturbateur qui gnre une variation de temprature et
sachve lorsque cette perturbation nagit plus et aprs retour sa temprature
initiale. En consquence, chaque cycle thermique correspond une phase du
profil de vie labor en 1.4.
- Le trac des cycles thermiques sur les graphes de tempratures qui permet la
quantification des donnes de cyclage thermique.

Remarques :
- Le temps que met le systme retrouver sa temprature initiale est compris
dans le temps du cycle : cy. En consquence, le cycle thermique dune phase
peut dborder sur la phase suivante en raison de linertie thermique du systme.
- Il est possible qu une phase du profil de vie ne corresponde aucun cycle
thermique, si la cration de cette phase est de cause non thermique. Alors les
donnes de cyclage thermique pour cette phase seront de valeurs nulles.

Hlicoptre VIP :
1. Identification des cycles thermiques.
En reprenant lenchainement des phases formalis dans le tableau 4, et en ne
conservant que les causes de variation thermique, il devient possible didentifier
les cycles thermiques associs chacune des phases du profil de vie.

Phase
Evnements perturbateur
gnrant un cyclage
thermique
Causes de cyclage thermique
Off - 24h Variation jour / nuit - Echauffement de la T extrieure par le
soleil
Off Variation jour / nuit - Echauffement de la T extrieure par le
soleil
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Phase
Evnements perturbateur
gnrant un cyclage
thermique
Causes de cyclage thermique
Sol-On1 Allumage / Eteinte des
systmes lectroniques
- Dissipation thermique des quipements
Vol1 Dcollage / atterrissage - Dissipation thermique des quipements
- Variation daltitude
Sol-On2 Allumage / Eteinte des
systmes lectroniques
- Dissipation thermique des quipements
Vol2 Dcollage / atterrissage - Dissipation thermique des quipements
- Refroidissement d la prise daltitude

2. Trac des cycles thermiques.
En reprenant le spectre de temprature de la journe fonctionnement , il
devient alors possible de lui superposer les cycles thermiques.
5C
10C
15C
20C
25C
30C
35C
40C
45C
Cycle jour / nuit
Cycles Dissipation
Cycle Vol Cycle Vol
t


Donnes dinertie thermique :
- Une fois au sol, le temps de retour la temprature initiale de 45C est estim
3 minutes.
- Une fois les quipements teints, le temps de retour la temprature initiale de
15C est estim 20 minutes.

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Phase
Sol-On
Phase
Vol
Phase
Sol-On
Phase
Off
Dcollage
Allumage des
systmes
lectroniques
Atterrissage
Eteinte des
systmes
lectroniques
5C
10C
15C
20C
25C
30C
35C
40C
45C
t
60min
4min
cy
Vol
cy
Sol-On

12min
20min
3min
Il devient possible de quantifier la dure des cycles thermiques : les cy.

Cette figure montre quen raison du temps que mets la temprature revenir sa
valeur initiale, les dures des cycles thermiques dborde sur la phase suivante. Ainsi,

cy
(Vol) = 60 + 3 = 63 min

cy
(Sol-On) = 12 + 4 + 20 - 3 = 33 min

Le cycle Vol en bleu commence avec lvnement dcollage . Ce cycle
comprend une partie du temps pass en Sol-On remonter jusque 45C car le
cycle sachve lorsquil y a retour la temprature initiale.
- T
max_cyclage
= 45C
- T = Tmax-Tmin = 10C
- N
cy
= 100 cycles par an
-
cy
= 60 + 3 minutes = 63 minutes = 1,05 h (comprends le temps de retour
45C en phase Sol-On)

Le cycle Dissipation commence avec lvnement Allumage des systmes
lectroniques , est coup par le cycle vol , puis reprend jusqu retour sa
temprature initiale de 15C.
- T
max_cyclage
= 45C
- T = 30C
- N
cy
= 100 cycles par an
-
cy
= 12 + 4 + 20 - 3 = 33 min = 0,55 h (comprend le temps de retour 15C en
phase parking et ne comprends pas les 3 minutes absorbes par le cycle vol )

Le cycle jour / nuit en rouge constitue le reste du temps.
- T
max_cyclage
= 20C
- T = 10C
- N
cy
= 100 cycles par an
-
cy
= 24 - 2 x 1,05 - 2 x 0,55 = 20,8 h (sont soustraits des 24 heures le cumul
des temps des 4 autres cycles considrs)
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3.1.4. Quantification des donnes dhumidit
Pour le calcul du taux dhumidit considrer dans le profil de vie FIDES, il faut
connaitre :
- Le taux dhumidit relative extrieur l'quipement.
- La temprature extrieure lquipement.
- Lchauffement interne de lquipement.

Hlicoptre VIP :
En phase parking un taux dhumidit moyen en climat tempr de 70% 15C est
considr.
La temprature ambiante rsultant de lchauffement gnr par la dissipation des
quipements est de 36C en Sol-On et 35 C en Vol.
Labaque permet alors de calculer que lhumidit rsultante de cet asschement est de
20%.


3.1.5. Exposition aux surcharges accidentelles (facteur d'application)
Le facteur d'application a t tabli de la faon suivante :

Critres
Niveau pour la
phase Parking
Niveau pour les
phases Sol-On
Niveau pour les
phases Vol
Type d'utilisateur
dans la phase
considre
Modr (respect
gnral des rgles)
Modr (respect
gnral des rgles)
Modr (respect
gnral des rgles)
Niveau de
qualification de
lutilisateur dans la
phase considre
Modr Modr Favorable (pilote)
Mobilit du systme
Faible Faible Svre
Manipulation du
produit
Favorable (produit
non manipul)
Favorable (produit
non manipul)
Favorable (produit
non manipul)
10 %
20 %
40%
60%
80%
100%
0C 5C 10C 15C 20C 25C 30C 35C 40C 45C
20 % 70 %
10 %
20 %
40%
60%
80%
100%
0C 5C 10C 15C 20C 25C 30C 35C 40C 45C
20 % 70 %
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Critres
Niveau pour la
phase Parking
Niveau pour les
phases Sol-On
Niveau pour les
phases Vol
Type de rseau
lectrique du
systme
Favorable (non
aliment)
Svre (rseau
perturb)
Modr (rseau peu
perturb)
Exposition du
produit l'activit
humaine
Modr
(maintenance par
exemple)
Faible Faible
Exposition du
produit aux
perturbations de
machines
Faible Modr (exposition
indirecte)
Modr (exposition
indirecte)
Exposition du
produit aux
intempries
Modr (exposition
indirecte)
Modr (exposition
indirecte)
Modr (exposition
indirecte)
Valeur de H
application

2,33 2,71 2,51


3.1.6. Simplification et finalisation du profil de vie FIDES
Deux lignes du profil de vie ont le mme impact sur la fiabilit si :
- Elles prsentent les mmes valeurs de contrainte physique.
- Elles prsentent les mmes critres de pollution chimique.
- Elles prsentent les mmes valeurs de H
application
.

Alors, les deux lignes peuvent tre fusionnes en une seule qui aura
- Les valeurs de contrainte physique communes aux deux lignes fusionnes ou
une moyenne pondre par la dure (en cas de petits carts).
- Pour la dure de cycle, la moyenne pondre par le nombre de cycles (toujours
si les carts sont petits, sinon il n'est pas fond de regrouper).
- Un t
annuel phase
de valeur la somme des deux t
annuel phase
des lignes fusionnes
- Un N
cy
de valeur la somme des deux N
cy
des lignes fusionnes

Hlicoptre VIP :
En considrant un niveau de vibration de 0,5 Grms en Sol-On et de 6 Grms en Vol, un
H
application
calcul dans les conditions dun hlicoptre VIP, ainsi que le niveau
chimique :
- Pollution Saline : faible,
- Pollution denvironnement : modr
- Pollution dapplication : modr
- Equipement : non hermtique


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3.1.7. Table
Hlicoptre - Calculateur de navigation embarqu - Utilisation VIP
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Off -24h 6360 Off 15 70 10 265 24 20 0 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,33
Off 2146 Off 15 70 10 100 20,6 20 0 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,33
Sol-On 1 27 On 36 20 30 100 0,6 45 0,5 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,71
Vol 1 100 On 35 20 10 100 1,1 45 6 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,51
Sol-On2 27 On 36 20 30 100 0,6 45 0,5 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,71
Vol 2 100 On 35 20 10 100 1,1 45 6 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,51

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Le profil de vie prcdent peut tre simplifi sans modification sensible du rsultat final par fusion des lignes qui dcrivent des contraintes similaires :

Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation VIP - Climat tempr (temprature extrieure de 15C)
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Off 8506 Off 15 70 10 365 23,1 20 0 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,33
Sol-On 54 On 36 20 30 200 0,6 45 0,5 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,71
Vol 200 On 35 20 10 200 1,1 45 6 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,51

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Sur le principe de construction du profil de vie prcdent, il est possible de construire les profils de vie de diffrents quipements pour diffrentes utilisation
d'un mme hlicoptre.

Influence du climat.
Le profil qui suit s'applique au mme produit que le prcdent mais considre un climat tropical. Pour mettre en exergue l'influence du climat, ce profil
dcompose l'anne en trois saisons.

Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation VIP - Climat tropical
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Ete Off 2 127 off 30 90 12 91 23,1 36 0,0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,33
Ete Sol-On 13 on 51 35 30 50 0,6 60 0,5 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,71
Ete Vol 50 on 50 35 10 50 1,1 60 6,0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,51
Intersaison Off 4 253 off 25 90 12 183 23,1 31 0,0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,33
Intersaison Sol-On 27 on 46 35 30 100 0,6 55 0,5 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,71
Intersaison Vol 100 on 45 35 10 100 1,1 55 6,0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,51
Hiver Off 2 127 off 17 90 12 91 23,1 23 0,0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,33
Hiver Sol-On 13 on 38 35 30 50 0,6 47 0,5 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,71
Hiver Vol 50 on 37 35 10 50 1,1 47 6,0 Faible Faible Faible
Non
Hermtique
2,51

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Influence de la localisation dans l'hlicoptre.
Le profil qui suit s'applique au mme hlicoptre VIP en climat tempr mais considre un produit dans le cockpit (et non plus en baie avionique).

Hlicoptre - Ecran en planche de bord - Utilisation VIP - Climat tempr (temprature extrieure de 15C)
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Off 8 506 Off 15 70 10 365 23,2 20 0 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,33
Sol-On 54 On 24 40 10 200 0,4 25 0,5 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
3,21
Vol 200 On 25 40 0 200 1,1 25 3 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
3,28

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Influence de la mission.
Le profil qui suit s'applique au mme produit, dans les mmes conditions climatiques que l'exemple de dpart, mais pour un hlicoptre destin une autre
mission (ici : Transport).

Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation Transport - Climat tempr (temprature extrieure de 15C)
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Off 8 035 Off 15 70 10 365 21,5 20 0 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,33
Sol-On 125 On 36 20 30 600 0,5 45 0,5 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,71
Vol 600 On 35 20 10 900 0,7 45 6 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,51

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Influence de la mission.
Le profil qui suit s'applique au mme produit, dans les mmes conditions climatiques que l'exemple de dpart, mais pour un hlicoptre destin une autre
mission (ici : Offshore).

Hlicoptre - Calculateur en baie avionique - Utilisation Offshore - Climat tempr (temprature extrieure de 15C)
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Off 7 360 Off 15 70 10 365 19,7 20 0 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,33
Sol-On 200 On 36 20 30 500 0,6 45 0,5 Faible Modre Modre
Non
Hermtique
2,71
Vol 1 200 On 35 20 10 1000 1,3 45 6 Forte Faible Modre
Non
Hermtique
2,51


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3.2. Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un
avion civil moyen courrier

3.2.1. Description du profil en nombre et dure des cycles
Dfinition du profil
Le profil de vie typique dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion
civil moyen courrier est constitu des phases suivantes :
- Phase de fonctionnement au sol lors des mises ON et OFF,
- Phase de fonctionnement au sol lors des escales (lquipement restant en
position ON),
- Phase de roulage (entre le moment o lavion quitte la zone dembarquement, et
le moment o lavion sapprte dcoller),
- Phase de vol lors du dcollage (monte) et de latterrissage (descente),
- Phase de vol stabilis (rgime de croisire),
- Phase de non-fonctionnement au sol : lquipement est en position OFF (arrts
quotidiens, et phases de maintenance).
- Il est considr que lexploitation dun avion civil moyen / long courrier est
ralise sur un rythme quotidien de 3 vols par jour avec 2 escales intermdiaires
(pas ou peu de changement de fuseaux horaires).
Ce type davion est en service sur 350 jours par an, le reste pouvant tre de lattente
en rserve ou de la maintenance quotidienne.

Phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF
La dure de prparation du premier vol de la journe et dextinction de lappareil aprs
le dernier vol de la journe (dure de la phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF ) est
considre gale 2 heures. Cette dure inclut le premier chargement et le dernier
dchargement de lavion qui est ralis en parallle des activits techniques lies
lexploitation de lavion.
Avec 1 cycle quotidien, la dure totale de la phase est de 700 heures par an (2 x 350).

Phase Sol-Fonctionnement-Escale
La dure moyenne de cette phase (Turn Around Time) est considre gale 2
heures (dchargement, nettoyage, catering, rechargement).
Avec 2 cycles par jour (entre 3 vols), le nombre total de cycles est de 700 par an (2 x
350). La dure totale de la phase est de 1400 heures par an (2 x 700).

Phase Sol-Roulage
La dure moyenne du roulage est considre gale 0,30 heures (18 minutes).
Avec une phase de roulage avant et aprs chaque vol, le nombre de cycles est de 6
par jour, soit 2100 par an (2 x 3 x 350). La dure totale de la phase est de 630 heures
par an (2100 x 0,30).

Phase Vol-Monte/Descente
La dure de la phase Vol-Monte/Descente est considre gale 1 heure/vol.
Avec 3 vols par jour, le nombre de cycles est de 1050 par an (3 x 350). La dure totale
de la phase est de 1050 heures par an (1050 x 1).

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Phase Vol-Stabilis
La dure totale du vol moyen est considre gale 4 heures, dont 3 heures de Vol
stabilis .
Avec 3 vols par jour, le nombre de cycles est de 1050 par an (3 x 350). La dure totale
de la phase est de 3150 heures par an (1050 x 3).

Phase Sol-Dormant
Cette phase comprend tant les arrts quotidiens que les 15 jours annuels de non-
exploitation pour lesquels il n'a pas t cr une phase spcifique dans cet exemple.
La dure totale de la phase est de 1830 heures par an pour que la dure totale de
lensemble des phases soit gale 8760 heures par an (cest dire 24 x 365). Dans ce
cas, la dure du cycle est de 5,01 heures (1830 / 365).


3.2.2. Dfinition du profil ON / OFF
Pour les quipements en baie avionique les plus courants, il est considr que
lquipement est OFF pendant la phase Sol-Dormant et ON durant toutes les
autres phases.

3.2.3. Dfinition du profil thermique et cyclage thermique
Le cycle thermique de base est le cycle jour/nuit dans la phase Sol-Dormant . La
temprature ambiante considre est 15C avec un Delta T de cyclage de 10C et une
temprature maximale de cyclage de 20C (la temprature varie donc entre 10C la
nuit et 20C le jour).

Lorsque la baie avionique est alimente, la ventilation est mise en route. La phase
transitoire du dbut du dmarrage (pendant laquelle les calculateurs commencent
chauffer alors que la ventilation na pas atteint sa pleine efficacit) est nglige (en
outre, les calculateurs peuvent dmarrer dans une ambiance froide ou chaude avant
que la temprature ne soit rgule).

Lchauffement interne de lquipement est considr gal 15C (temprature
ambiante des composants par rapport la temprature ambiante lextrieur de
lquipement).
De plus, compte tenu de leffet de la ventilation, la temprature ambiante retenue pour
la phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF est de 40C, ce qui reprsente un AT de
cyclage de 25C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-Dormant
(15C). La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante (en
ON).

La temprature est considre comme constante sur lensemble des phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF , Roulage , Vol-Monte/Descente et Vol-
Stabilis . La temprature ambiante retenue est de 40C, ce qui reprsente un Delta
T de cyclage de 0C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-
Fonctionnement-ON/OFF . La temprature maximale du cyclage est gale la
temprature ambiante.

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Pour la phase Sol-Fonctionnement-Escale , il est considr une perte defficacit de
la rgulation de la temprature lie louverture des portes de lavion (cabine
passagers et baie avionique). La temprature ambiante considre (galement
temprature maximale de cyclage) est de 55C, ce qui reprsente un Delta T de
cyclage de 15C par rapport la temprature ambiante des phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF , Roulage , Vol-Monte/Descente et Vol-
Stabilis .

3.2.4. Dfinition du profil en humidit
Lorsque lquipement est OFF (phase Sol-Dormant ), il est considr un niveau
dhumidit moyen de lordre de 70%.
Lorsque lquipement est ON au sol avec les portes de lavion ouvertes (phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF , et Sol-Fonctionnement-Escale ) : il est considr que
lchauffement interne fait passer le niveau dhumidit 30%.
Lorsque lquipement est ON en vol (phases Vol-Monte/Descente et Vol-
Stabilis ) ou ON au sol avec les portes de lavion fermes (phase Sol-Roulage ), il
est considr que lhumidit relative baisse un niveau de lordre de 10% (air trs sec
du fait du systme de ventilation).

3.2.5. Dfinition du profil vibratoire
Le niveau de sollicitation vibratoire est considr nul dans la phase Sol-Dormant .
Le niveau de sollicitation vibratoire est considr trs faible durant les phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF et Sol-Fonctionnement-Escale : 0,05 G
RMS
.
La sollicitation vibratoire dans la phase Roulage est considre gale 5 G
RMS
.
La sollicitation vibratoire dans les phases Vol-Monte/Descente et Vol-Stabilis
est considre gale 0,6 G
RMS
.

3.2.6. Dfinition du profil chimique
Limpact du facteur pollution d'environnement agit au moment o lavion est au sol
durant les phases Sol-Fonctionnement-ON/OFF , Sol-Fonctionnement-Escale ,
et Sol-Dormant . Dans ces cas de figures, les quipements peuvent tre soumis
directement lenvironnement extrieur dans un milieu de type aroportuaire.
En ce qui concerne les pollutions dapplication, seule la phase Sol-Dormant peut
entraner lintervention de personnes proximit des cases quipements.

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3.2.7. Graphe
Le profil de vie est illustr par le schma suivant :
T amb 6
T max 6
A T 6
T amb 4
T amb 5
T max 5
T amb 2
T max 2
T amb 1
T max 1
T amb 3
T max 3
T max 4
6
5
5
2
1 1
4 4
3
3 3
3
4 4
A T 1
A T 2
A T 3 = 0C
A T 4 = 0C
A T 5 = 0C





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3.2.8. Table
Avion civil moyen courrier, calculateur baie avionique
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Sol - Fonctionnement
ON/OFF
700 On 40 30 25 350 2,00 40 0,05 Faible Modr Modr
Non
hermtique
4.8
Sol - Fonctionnement
Escale
1400 On 55 30 15 700 2,00 55 0,05 Faible Modr Modr
Non
hermtique
2.0
Sol - -Roulage
630 On 40 10 - 2100 0,30 - 5 Faible Faible Modr
Non
hermtique
1.2
Vol -
Monte/Descente
1050 On 40 10 - 1050 1,00 - 0,6 Faible Faible Modr
Non
hermtique
1.1
Vol - Stabilis
3150 On 40 10 - 1050 3,00 - 0,6 Faible Faible Modr
Non
hermtique
1.1
Sol - Dormant
1830 Off 15 70 10 365 5,01 20 - Faible Modr Faible
Non
hermtique
3.3


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3.3. Profil de vie dun quipement (en baie avionique) mont sur un
avion civil turbopropuls
3.3.1. Description du profil en nombre et dure des cycles
Dfinition du profil
Le profil de vie typique dun quipement (en baie avionique) mont sur un avion
civil turbopropuls est constitu des phases suivantes :
- Phase de fonctionnement au sol lors des mises ON et OFF.
- Phase de fonctionnement au sol lors des escales (lquipement restant en
position ON).
- Phase de roulage (entre le moment o lavion quitte la zone dembarquement, et
le moment o lavion sapprte dcoller).
- Phase de vol : lors du dcollage (monte), du vol stabilis (rgime de croisire),
et de latterrissage (descente).
- Phase de non-fonctionnement au sol : lquipement est en position OFF (arrts
quotidiens, et phases de maintenance).
Il est considr que lexploitation dun avion civil turbopropuls est ralise sur un
rythme quotidien avec 4 vols par jour avec 2 escales (courtes distances). Lavion est
mis OFF aprs chaque cycle de 2 vols comprenant une escale intermdiaire (ce cycle
tant rpt 2 fois par jour).
Ce type davion est en service sur 350 jours par an, le reste pouvant tre de lattente
en rserve ou de la maintenance.

Phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF
Cette phase reprsente la dure de prparation de chaque vol (mise ON des
quipements : 2 fois par jour), et dextinction de lappareil (mise OFF des
quipements : 2 fois par jour). La dure de cette phase Sol-Fonctionnement-
ON/OFF est considre gale 0,6 heures (36 minutes). Cette dure inclut les
phases de chargement et dchargement de lavion qui est ralis en parallle des
activits techniques lies lexploitation de lavion.
Avec 2 cycles quotidiens, le nombre total de cycles est de 700 par an (2 x 350).La
dure totale de la phase est de 420 heures par an (0,6 x 700).

Phase Sol-Fonctionnement-Escale
La dure moyenne de cette phase (TAT) est considre gale 0,5 heures soit 30
minutes (dchargement, nettoyage, catering, rechargement).
Avec 2 cycles par jour, le nombre total de cycles est de 700 par an (2 x 350). La dure
totale de la phase est de 350 heures par an (0,5 x 700).

Phase Sol-Roulage
La dure moyenne du roulage est considre gale 0,10 heures (6 minutes).
Avec une phase de roulage avant et aprs chaque vol, le nombre de cycles est de 4
par jour, soit 2800 par an (2 x 4 x 350). La dure totale de la phase est de 280 heures
par an (2800 x 0,10).

Phase Vol-Monte/Stabilis/Descente
La dure totale du vol moyen est considre gale 1,2 heures comprenant environ :
0,2 heure (soit
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77
12 minutes) de Monte/Descente , et 1 heure de Vol stabilis .
Sur un profil type davion civil turbopropuls, les phases de Monte/Descente et de
Vol stabilis ne peuvent tre distingue avec une absolue prcision, et au vu des
dures mises en jeu, il a t dcid de ne prendre quune seule phase intitule Vol-
Monte/Stabilis/Descente .
Avec 4 vols par jour, le nombre de cycles est de 1400 par an (4 x 350). La dure totale
de la phase est de 1680 heures par an (1400 x 1,2).

Phase Sol-Dormant
Cette phase comprend tant les arrts quotidiens que les 15 jours annuels de non-
exploitation.
La dure totale de la phase est de 6030 heures par an pour que la dure totale de
lensemble des phases soit gale 8760 heures par an (cest dire 24 x 365). Dans ce
cas, la dure du cycle est de 16,52 heures (6030 / 365).

3.3.2. Dfinition du profil ON / OFF
Pour les quipements en baie avionique les plus courants, il est considr que
lquipement est OFF pendant la phase Sol-Dormant et ON durant toutes les
autres phases.

3.3.3. Dfinition du profil thermique et cyclage thermique
Le cycle thermique de base est le cycle jour/nuit dans la phase Sol-Dormant . La
temprature ambiante considre est 15C avec un Delta T de cyclage de 10C et une
temprature maximale de cyclage de 20C (la temprature varie donc entre 10C la
nuit et 20C le jour).

Lorsque la baie avionique est alimente, la ventilation est mise en route. La phase
transitoire du dbut du dmarrage (pendant laquelle les calculateurs commencent
chauffer alors que la ventilation na pas atteint sa pleine efficacit) est nglige (en
outre, les calculateurs peuvent dmarrer dans une ambiance froide ou chaude avant
que la temprature ne soit rgule).

Lchauffement interne de lquipement est considr gal 15C (temprature
ambiante des composants par rapport la temprature ambiante lextrieur de
lquipement).
De plus, compte tenu de leffet de la ventilation, la temprature ambiante retenue pour
la phase Sol-Fonctionnement-ON/OFF est de 40C, ce qui reprsente un AT de
cyclage de 25C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-Dormant
(15C). La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante (en
ON).

La temprature est considre comme constante sur lensemble des phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF , Roulage , et Vol-Monte/Stabilis/Descente . La
temprature ambiante retenue est de 40C, ce qui reprsente un Delta T de cyclage de
0C par rapport la temprature ambiante de la phase Sol-Fonctionnement-
ON/OFF . La temprature maximale du cyclage est gale la temprature ambiante.

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Pour la phase Sol-Fonctionnement-Escale , il est considr une perte defficacit de
la rgulation de la temprature lie louverture des portes de lavion (cabine
passagers et baie avionique). La temprature ambiante considre (galement
temprature maximale de cyclage) est de 55C, ce qui reprsente un Delta T de
cyclage de 15C par rapport la temprature ambiante des phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF , Roulage , et Vol-Monte/Stabilis/Descente .

3.3.4. Dfinition du profil en humidit
Lorsque lquipement est OFF (phase Sol-Dormant ), il est considr un niveau
dhumidit moyen de lordre de 70%.
Lorsque lquipement est ON tant au sol (phases Sol-Fonctionnement-ON/OFF ,
Sol-Fonctionnement-Escale , et Sol-Roulage ) quen vol (phase Vol-
Monte/Stabilis/Descente ), il est considr que lchauffement interne fait passer le
niveau dhumidit 30%.

3.3.5. Dfinition du profil vibratoire
Le niveau de sollicitation vibratoire est considr nul dans la phase Sol-Dormant .
Le niveau de sollicitation vibratoire est considr trs faible durant les phases Sol-
Fonctionnement-ON/OFF et Sol-Fonctionnement-Escale : 0,05 G
RMS
.
La sollicitation vibratoire dans la phase Roulage est considre gale 6 G
RMS
.
La sollicitation vibratoire dans la phase Vol-Monte/Stabilis/Descente est
considre gale 1,2 G
RMS
.

3.3.6. Dfinition du profil chimique
Limpact du facteur pollution d'environnement agit au moment o lavion est au sol
durant les phases Sol-Fonctionnement-ON/OFF , Sol-Fonctionnement-Escale ,
et Sol-Dormant . Dans ces cas de figures, les quipements peuvent tre soumis
directement lenvironnement extrieur dans un milieu de type aroportuaire.
En ce qui concerne les pollutions dapplication, seule la phase Sol-Dormant peut
entraner lintervention de personnes proximit des cases quipements.


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3.3.7. Graphe
Le profil de vie est illustr par le schma suivant :
T amb 5
T max 5
A T 5
T amb 1
T max 1
T amb 3
T max 3
T max 4
5
4
4
1
3
A T 1
A T 4 = 0C
T amb 2
T max 2
2
3 3
A T 2
A T 3 = 0C
T amb 4
1
3



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80
3.3.8. Table
Avion civil turbopropuls, baie avionique
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Sol - Fonctionnement
ON/OFF
420 On 40 30 25 700 0,60 40 0,05 Faible Modr Faible
Non
hermtique
4.8
Sol - Fonctionnement
Escale
350 On 55 30 15 700 0,50 55 0,05 Faible Modr Faible
Non
hermtique
2.0
Sol - -Roulage
280 On 40 30 - 2800 0,10 - 6 Faible Modr Faible
Non
hermtique
1.2
Vol - Monte/
Stabilis/ Descente
1680 On 40 30 - 1400 1,20 - 1,2 Faible Faible Faible
Non
hermtique
1.1
Sol - Dormant
6030 Off 15 70 10 365 16,52 20 - Faible Modr Modr
Non
hermtique
3.3


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3.4. Profil de vie dun quipement de type systme industriel
3.4.1. Description du profil en nombre et dure des cycles
Dfinition du profil
Le profil de vie typique dun quipement de type systme industriel est constitu
des phases suivantes :
Phase de Contrle-Surveillance qui inclut les mises ON et OFF ainsi que le
contrle et la surveillance entre chaque phase de fonctionnement effectif,
Phase de fonctionnement effectif du systme en mode de commande,
Phase de non-fonctionnement : lquipement est en position OFF (arrts quotidiens, et
phases de maintenance).
Il est considr que lutilisation dun quipement de type systme industriel (module de
commande/contrle par exemple) est ralise sur un rythme quotidien de travail de 17
heures avec deux quipes se relayant sur cette priode. La mise en uvre effective de
la phase de Commande-Distribution se produit 4 fois par jour. Le systme est mis
OFF chaque fin de journe.
Ce type dquipement est en service sur 350 jours par an, le reste pouvant tre de la
maintenance et/ou intervention sur le systme.

Phase Contrle-Surveillance
Cette phase reprsente la dure de prparation du systme le matin (mise ON des
quipements : 1 fois par jour), et de son extinction chaque fin de journe (mise OFF
des quipements : 1 fois par jour). Elle inclut galement les phases de contrle et de
surveillance intermdiaires sur les quipements (entre chaque cycle de Contrle-
Distribution).
La dure de cette phase Contrle-Surveillance est considre gale 7 heures au
total.
Avec 1 cycle quotidien, le nombre total de cycles est de 350. La dure totale de la
phase est de 2450 heures par an (7 x 350).

Phase Commande-Distribution
Cette phase reprsente le fonctionnement effectif du systme en mode de commande.
La dure moyenne de cette phase est considre gale 2,5 heures.
Avec 4 cycles par jour, le nombre total de cycles est de 1400 par an (4 x 350). La
dure totale de la phase est de 3500 heures par an (2,5 x 1400).

Phase Dormant
Le nombre de cycles considr pour cette phase est de 365 (cycle jour/nuit sur une
anne).
La dure totale de la phase est de 2810 heures par an pour que la dure totale de
lensemble des phases soit gale 8760 heures par an (cest dire 24 x 365). Dans ce
cas, la dure du cycle est de 7,7 heures (2810 / 365).

3.4.2. Dfinition du profil ON / OFF
Pour ce type dquipement industriel, il est considr que lquipement est OFF
pendant la phase Dormant et ON durant toutes les autres phases.

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82
3.4.3. Dfinition du profil thermique et cyclage thermique
Le cycle thermique de base est le cycle jour/nuit dans la phase Dormant . La
temprature ambiante considre est 15C avec un Delta T de cyclage de 10C et une
temprature maximale de cyclage de 20C (la temprature varie donc entre 10C la
nuit et 20C le jour).
Lorsque le systme est mis sous tension, on peut considrer que la temprature vue
est celle de latelier, donc aux alentours de 15C. La phase transitoire du dbut du
dmarrage (pendant laquelle le systme commence chauffer) est nglige.
Lchauffement interne de lquipement est considr gal 15C (temprature
ambiante des composants par rapport la temprature ambiante lextrieur de
lquipement).
La temprature ambiante retenue pour la phase Contrle-Surveillance est de 30C,
ce qui reprsente un Delta T de cyclage de 15C par rapport la temprature
ambiante de la phase Dormant (15C). La temprature maximale du cyclage est
gale la temprature ambiante (en ON).
Pour la phase Commande-distribution , il est considr un chauffement li au
fonctionnement oprationnel de la commande. La temprature ambiante considre
(galement temprature maximale de cyclage) est de 55C, ce qui reprsente un Delta
T de cyclage de 25C par rapport la temprature ambiante de la phase Contrle-
Surveillance .

3.4.4. Dfinition du profil en humidit
Lorsque lquipement est OFF (phase Dormant ), il est considr un niveau
dhumidit moyen de lordre de 80% (quipement positionn dans un atelier).
Lorsque lquipement est ON (phases Controle-Surveillance , et Commande-
Distribution ), il est considr que lchauffement interne du systme fait passer le
niveau dhumidit 30%.

3.4.5. Dfinition du profil vibratoire
Le niveau de sollicitation vibratoire est considr nul dans la phase Dormant .
La sollicitation vibratoire dans les phases Contrle-Surveillance , et Commande-
Distribution est considre gale 0,1 G
RMS
.

3.4.6. Dfinition du profil chimique
Vu que lquipement est situ au niveau dun atelier dans une usine de production,
limpact du facteur pollution d'environnement agit sur lensemble des 3 phases :
Contrle-Surveillance , Commande-Distribution , et Dormant . Le niveau est
donc positionn : fort .
En ce qui concerne la zone dapplication, lensemble des 3 phases peut entraner
lintervention de personnes au niveau de lquipement. La zone est donc positionne
: modr .


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83
3.4.7. Graphe
Le profil de vie est illustr par le schma suivant :

T amb 3
T max 3
A T 3
T amb 1
T max 1
3
1 1
A T 1
T amb 2
T max 2
2
A T 2
T amb 2
T max 2
2
A T 2
1 1 1
T amb 2
T max 2
2
A T 2
T amb 2
T max 2
2
A T 2


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84
3.4.8. Table
Systme industriel particulier
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Contrle-Surveillance
2450 On 30 30 15 350 7,00 30 0,1 Faible Fort Modr
Non
hermtique
5.1
Commande-
Distribution
3500 On 55 30 25 1400 2,50 55 0,1 Faible Fort Modr
Non
hermtique
4.6
Dormant
2810 Off 15 80 10 365 7,70 20 - Faible Fort Modr
Non
hermtique
2.6

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85
3.5. Profil de vie de machine laver le linge
3.5.1. Principe
Cet exemple de profil de vie, est destin montrer l'applicabilit de la mthodologie
FIDES mme dans les cas ou sa dfinition semble complexe cause du grand nombre
de phases dfinir (23 phases pour cet exemple). Il a t construit par regroupement
des tches lmentaires ou les contraintes physiques taient identiques sur la base
d'une utilisation de 150 cycles de lavage par an (proche de 3 lavages hebdomadaires)
rpartis de la manire suivante :
- 17 cycles ou programmes "linge fragile", d'une dure de 58,5 minutes.
- Lavage froid (30C).
- Rinage.
- Essorage court (comprend un rinage).
- 100 cycles "programme normal", d'une dure de 104 minutes.
- Lavage normal (50C).
- Deux rinages.
- Essorage long (comprend un rinage).
- 33 cycles ou programmes "linge rsistant, trs sale", d'une dure de 136,5
minutes.
- Prlavage
- Lavage haute temprature (80C).
- Deux rinages.
- Essorage long et svre (comprend un rinage).


3.5.2. Valeurs des paramtres
Tempratures, cycles thermiques
Le local dans lequel se trouve la machine laver est suppos en moyenne 18C,
avec un cycle thermique journalier d'amplitude 5C.

Les valeurs de tempratures indiques dans ce profil correspondent la temprature
de l'eau dans la cuve, ce qui n'est pas forcment reprsentatif pour l'lectronique de la
machine laver le linge. L'laboration d'un profil raliste devrait tenir compte de la
temprature au voisinage des composants lectroniques, qui peut subir d'autres
influences que celle de l'eau de la cuve.

Les paramtres de cyclage thermique sont dduits de l'volution de la temprature de
la cuve entre deux tapes de lavage :
- Chauffages lorsque l'eau est chauffe.
- Refroidissements lors de remplissage avec de l'eau 18C.

Humidit relative
La machine laver de l'exemple est suppose situe dans une buanderie dans
laquelle l'humidit est normale en priode d'inactivit (70%) et plus leve lorsque des
lavages sont effectus (85% 18C). Par ailleurs l'humidit au voisinage de
l'lectronique est suppose uniquement influence par la temprature de l'air.

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86
Vibrations
Le niveau de vibration alatoire a t tabli partir de la vitesse de rotation de la cuve
dans la phase considre.

Pollutions
Le niveau de pollution a t tabli comme suit :
- Pas de pollution saline : niveau faible.
- Pollution d'environnement : niveau modr correspondant une zone urbaine.
- Pollution d'application : niveau modr correspondant une zone non
accessible.
- Niveau de protection : non hermtique (le rseau d'eau de la machine est lui
tanche).

Exposition aux surcharges accidentelles (facteur d'application)
Le facteur d'application a t tabli de la faon suivante :

Critres
Niveau
pour la phase inactivit
Niveau pour les phases de
fonctionnement
Type d'utilisateur
dans la phase
considre
Modr, utilisateur grand public Modr, utilisateur grand public
Niveau de
qualification de
lutilisateur dans la
phase considre
Favorable, le produit ne requiert
pas de qualification
Favorable, le produit ne requiert
pas de qualification
Mobilit du systme
Favorable, le produit est fixe Favorable, le produit est fixe
Manipulation du
produit
Faible, le produit n'est pas
manipul en dehors de son
fonctionnement
Modr, le produit est
modrment manipul pour son
utilisation
Type de rseau
lectrique du
systme
Favorable, le produit est hors
tension dans cette phase
Modr, le produit est aliment
par un rseau peu perturb
Exposition du
produit l'activit
humaine
Modr, il y a une activit
auprs du produit mme quand
il n'est pas employ
Modr, il y a une activit
auprs du produit quand il est
employ
Exposition du
produit aux
perturbations de
machines
Faible, en phase d'inactivit Modr, en phase de
fonctionnement
Exposition du
produit aux
intempries
Faible, le produit est dans un
local intrieur
Faible, le produit est dans un
local intrieur
Valeur de H
application

1,9 2,7



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87
3.5.3. Table
Machine laver le linge
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Inactivit 8 502,52 Off 18 70 5 365 23,29 20,5 - Faible Modr Modr
Non
Hermtique
1,9
Remplissage 18C (cuve
18C)
21,65 On 18 85 0 433 0,05 18,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Remplissage 18C (cuve
30C)
2,50 On 18 85 0 50 0,05 30,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Remplissage 18C (cuve
50C)
5,00 On 18 85 0 100 0,05 50,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Remplissage 18C (cuve
80C)
1,65 On 18 85 0 33 0,05 80,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Rinage 50,52 On 18 85 0 433 0,12 18,0 9,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Essorage court, non
agressif
0,99 On 18 85 0 17 0,06 18,0 14,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Essorage long, non
agressif
11,67 On 18 85 0 100 0,12 18,0 14,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Essorage long, svre 3,85 On 18 85 0 33 0,12 18,0 16,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Attente ouverture 2,50 On 18 85 0 150 0,02 18,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Vidange (cuve 18C) 21,65 On 18 85 0 433 0,05 18,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Vidange (cuve 30C) 2,50 On 30 85 0 50 0,05 30,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Vidange (cuve 50C) 5,00 On 50 85 0 100 0,05 50,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Vidange (cuve 80C) 1,65 On 80 85 0 33 0,05 80,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Lavage court (cuve
30C)
6,67 On 30 85 0 50 0,13 30,0 9,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
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Machine laver le linge
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Lavage normal (cuve
50C)
33,33 On 50 85 0 100 0,33 50,0 9,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Lavage normal (cuve
80C)
11,00 On 80 85 0 33 0,33 80,0 9,0 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Repos court, cuve pleine
(cuve 30C)
6,67 On 30 85 0 50 0,13 30,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Repos normal, cuve
pleine (cuve 50C)
33,33 On 50 85 0 100 0,33 50,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Repos normal, cuve
pleine (cuve 80C)
11,00 On 80 85 0 33 0,33 80,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Chauffage 30C 2,50 On 30 85 12 50 0,05 30,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7
Chauffage 50C 13,33 On 50 85 32 100 0,13 50,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
1,9
Chauffage 80C 8,53 On 80 85 62 33 0,26 80,0 0,5 Faible Modr Modr
Non
Hermtique
2,7

Pour la lisibilit du profil de vie, les paramtres de nombre de cycles, de dure de cycle et de temprature maximum dans la phase sont renseigns mme
quand il n'y a pas de cycle thermique. Les remplissages de cuves avec l'eau froide provoquent un refroidissement mais pas un cycle : ce refroidissement
termine le cycle commenc par le chauffage.


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3.6. Profil de vie d'emport externe d'avion d'armes multi-rles
3.6.1. Principe
Pour les produits utiliss sur avion d'armes il existe une convention de calcul pour
calculer un MTBF par heure de vol dans un profil de mission journalier qui comprend :
- Une heure de vol par jour.
- Une demi-heure de maintenance avion par jour.
- Le reste de la journe l'arrt.

Utiliser un profil de vie conventionnel, donc arbitraire, est forcment trs nuisible au
ralisme de la prvision. Mais cela peut tre pratique pour comparer des donnes
prvisionnelles entre elles. Dans ce cas la comparaison de la fiabilit prvue avec une
fiabilit observe ne peut bien sr pas se faire directement.

Le profil donn ici en exemple a pris comme contrainte de respecter cette convention
tout en dcrivant les diverses missions de l'avion (plus ou moins longue qu'une heure).
Ce profil a t construit par la mthode des journes types dcrites sur le cas de
l'hlicoptre.

3.6.2. Caractristiques
Choix et dures des phases
Pour un avion d'armes, il existe plusieurs conventions pour le dcompte des "heures
de vol". Ces conventions incluent plus ou moins des temps de fonctionnement au sol.
Celle retenue ici consiste retenir comme "heures de vol" les dures dites "de cales
cales" qui inclut dans le "temps de vol" les temps de fonctionnement au sol (autres que
la maintenance).

Trois types de mission sont pris en compte dans cet exemple.
- Mission de patrouille ou de convoyage, 1 heure de vol (40% des missions).
- Attente au sol.
- Roulage.
- Monte.
- Croisire (vitesse moyenne).
- Descente.
- Roulage
- Attente au sol.
- Mission basse altitude, 1,5 heure de vol (30%).
- Attente au sol.
- Roulage.
- Monte.
- Croisire aller.
- Mission basse altitude (vitesse moyenne).
- Croisire retour.
- Descente.
- Roulage
- Attente au sol.
- Mission haute altitude, 0,75 heure de vol (30%).
- Attente au sol.
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- Roulage.
- Monte.
- Mission haute altitude (vitesse leve).
- Descente.
- Roulage
- Attente au sol.

Le choix de la dure des phases est tel que, en moyenne, l'avion fait :
- Une heure de vol par jour.
- Une demi-heure de maintenance avion par jour.
- Le reste de la journe l'arrt.

Ce profil de vie peut donc tre compatible avec la convention en vigueur. Cependant,
les vols ont t dcomposs en 6 phases pour dcrire convenablement les diffrents
types d'environnements. En particulier, cette dcomposition rvle que certaines
phases de vol se caractrisent par des contraintes thermiques leves, d'autres par
une presque absence de contrainte thermique.


Temprature et cycles thermiques
Les phnomnes thermiques sont multiples et se superposent. Ce sont :
- Cyclage thermique jour / nuit.
- Dissipation thermique du produit sous tension.
- Variation de la temprature avec l'altitude (qui dpend de la mission).
- Echauffement cintique (qui dpend de la vitesse donc de la mission).

Humidit
L'humidit relative est suppose de 70% 15C au sol. Ensuite seule l'influence de la
temprature est prise en compte.

Vibration
Le niveau de vibration en vol et en roulage est lev. En phase de croisire le niveau
vibratoire est pris plus faible.
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Exposition aux surcharges accidentelles - facteur d'application
Ce facteur a t tabli de la faon suivante :

Critres
Niveau pour la
phase Sol-off
Niveau pour les
phases roulage et
vol
Niveau pour la
phase maintenance
Type d'utilisateur
dans la phase
considre
Dfavorable
Utilisation militaire:
les contraintes de
mission prvalent
sur le respect du
matriel
Dfavorable
Utilisation militaire:
les contraintes de
mission prvalent
sur le respect du
matriel
Dfavorable
Utilisation militaire:
les contraintes de
mission prvalent
sur le respect du
matriel
Niveau de
qualification de
lutilisateur dans la
phase considre
Modr Favorable (pilote) Modr
Mobilit du systme Faible Forte Faible
Manipulation du
produit
Favorable (produit
non manipul)
Favorable (produit
non manipul)
Modr (produit
parfois manipul)
Type de rseau
lectrique du
systme
Favorable (non
aliment)
Svre (rseau
perturb)
Svre (rseau
perturb)
Exposition du
produit l'activit
humaine
Modr (mise
poste par exemple)
Faible
Modr
(maintenance par
exemple)
Exposition du
produit aux
perturbations de
machines
Faible
Modr (exposition
indirecte)
Faible
Exposition du
produit aux
intempries
Modr (exposition
indirecte)
Modr (exposition
indirecte)
Modr (exposition
indirecte)
Valeur de H
application

4,4 5,0 5,5

Le cas de la phase "Vol - Attente sous tension au sol" qui prcde le roulage conduit
un facteur application de 4,8.

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92
3.6.3. Table

Avion d'armes - Multi-rle - Emport externe - Climat tempr
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Sol - Non
fonctionnement
8 213 Off 15 70 10 365 22.50 20 0,01 Faible Modr Modr
Non
Hermtique 4,4
Vol - Attente sous
tension au sol
37 On 35 20 20 365 0.10 35 0,50 Faible Modr Modr
Non
Hermtique 4,8
Vol - Roulage 37 On 35 20 - - - - 8,00 Faible Modr Modr
Non
Hermtique 5,0
Vol - Monte et descente 73 On 35 20 - - - - 8,00 Faible Faible Modr
Non
Hermtique 5,0
Vol - Croisire 131 On - 2 90 37 219 0.80 35 4,00 Faible Faible Modr
Non
Hermtique 5,0
Vol - Mission basse
altitude
37 On 50 10 52 73 0.50 50 8,00 Faible Faible Modr
Non
Hermtique 5,0
Vol - Mission haute
altitude
51 On 70 10 35 146 0.35 70 8,00 Faible Faible Modr
Non
Hermtique 5,0
Sol - Maintenance 183 On 35 20 20 365 0.50 35 0,50 Faible Modr Modr
Non
Hermtique 5,5

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93
3.7. Autres exemples

Blind chenill militaire
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Fixe aliment 152 On 50 40 35 48 5.06 50 0 Faible Faible Faible Non
hermtique
6.2
Mobile aliment 91 On 50 40 - - - - 4 Faible Faible Faible Non
hermtique
6.7
Mobile non aliment
(transport logistique)
100 Off 15 70 - - - - 0.5 Faible Faible Faible Non
hermtique
5.2
Fixe non aliment 8417 Off 15 70 10 365 23.06 20 0 Faible Faible Faible Non
hermtique
7.5

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Radio portable militaire
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Journe sans utilisation -
Stockage protg
3960 Off 20 37 5 165 24 23 0.01 Faible Faible Modr Hermtique 4.1
Opration -
Fonctionnement fixe
600 On 30 20 15 200 6 30 0.5 Faible Faible Modr Hermtique 5.6
Opration -
Fonctionnement mobile
600 On 30 20 - - - - 1.5 Faible Faible Modr Hermtique 7.7
Opration - Non
fonctionnement fixe
3200 Off 15 50 10 200 18 20 0.01 Faible Faible Modr Hermtique 4.3
Opration - Non
fonctionnement mobile
400 Off 15 50 - - - - 1.5 Faible Faible Modr Hermtique 7.7

Ce profil de vie dcrit le poste de radio d'un fantassin. Il illustre un cas o une phase comprend un cycle thermique d'une dure plus longue que la phase
elle mme. Dans ce profil de vie, le systme est mis sous tension alors qu'il est fixe (phase "Opration - Fonctionnement fixe"). Cette phase porte donc le
cycle thermique de mise sous tension. Une fois sous tension, le systme est transport, ce qui est dcrit dans une autre phase ("Opration -
Fonctionnement mobile") qui ne provoque pas de nouveau cycle thermique mais correspond un niveau vibratoire plus svre. La dure du cycle
thermique de mise sous tension correspond donc au temps de fonctionnement fixe plus le temps de fonctionnement mobile.

T
Dure du cycle
Fixe Mobile Fixe Mobile Fixe


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Ordinateur personnel bureautique
Thermique et Humidit Cyclage thermique Mcanique Chimique Induit
Intitul de la phase Temps
calendaire


(heures)
On/Off Temprature
ambiante


(C)
Taux
dhumidit


(%)
AT



(C)
Nombre de
cycles


(/an)
Dure du
cycle


(heures)
Temprature
maximale au
cours du
cyclage
(C)
Vibrations
alatoires


(Grms)
Pollution
saline
Pollution
d'environnement
Pollution
dapplication
Niveau de
protection
H
application

Marche 2860 On 50 10 30 220 13 50 0,1 Faible Modr Faible Non
hermtique
3,1
Arrt 2420 Off 20 50 5 220 11 23 0,01 Faible Modr Faible Non
hermtique
1,6
Jour d'inactivit 3480 Off 20 50 5 145 24 23 0,01 Faible Modr Faible Non
hermtique
1,6

Profil de vie d'un ordinateur personnel bureautique utiliss 220 jours par an. Les autres jours l'ordinateur n'est pas mis sous tension. Les jours o il est
utilis, l'ordinateur est mis sous tension manuellement le matin 9H00 et il est teint automatiquement 22H00. En fonctionnement l'chauffement
intrieur est de 30C. Le local dans lequel se trouve l'ordinateur est climatis le jour. La temprature moyenne est de 20C avec un cycle thermique
quotidien de 5C.


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96




III
Fiches de calcul du guide d'valuation

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Composants lectroniques

97

Composants lectroniques




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Composants lectroniques / Facteur induit
98
Facteur induit

Contributions associes aux surcharges accidentelles

( )
( )
sensibilit
C
nt durcisseme i n applicatio placement i induit
ln 511 . 0

H H H = H


L'indice i dsigne la phase considre.


Contribution associe au facteur C
sensibilit
:

Le facteur C
sensibilit
est donn dans la fiche propre chaque type d'article.

Les sensibilits relatives aux EOS, TOS, MOS (Electrical Over-Stress, Thermal Over-Stress,
Mechanical Over-Stress) sont donnes pour information pour montrer la sensibilit relative des
familles aux diffrents types de surcharges. Elles n'interviennent pas dans les calculs.


Contribution associe au facteur H
Placement
:

H
placement

Fonction numrique non interface 1,0
Fonction numrique d'interface 1,6
Fonction analogique bas niveau non
interface
1,3
Fonction analogique bas niveau interface 2,0
Fonction analogique puissance non
interface
1,6
Fonction analogique puissance interface 2,5

Le facteur H
Placement
peut se dterminer soit au niveau du composant pour une tude dtaille, soit
au niveau de la carte complte pour une tude plus rapide. Le choix doit se faire selon la fonction
lectronique dans laquelle l'article est impliqu et pas selon la nature ou la technologie de l'article
lui mme.

Pour dterminer le H
Placement
il faut rpondre deux questions.

1. Interface ou non interface ?

Un interface est la jonction entre deux systmes qui permet leur interconnexion. La notion
d'interface doit tre considre d'un point de vue lectrique. La notion est trs dpendante de
l'architecture dans laquelle est place le produit. Un article doit tre trait comme "interface" s'il est
plus expos aux agressions lectriques accidentelles du fait de sa position dans le systme. Les
articles qui font la liaison entre un quipement et les systmes extrieurs sont dans des fonctions
d'interface.

Sur une carte lectronique, les composants l'interface sont souvent (mais pas ncessairement)
des composants de protections (transil, tranzorb), des filtres (condensateurs, inductances,
rsistances), des composants d'isolation (optocoupleurs). Les composants d'interface sont souvent
lectriquement proche d'un connecteur.


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Composants lectroniques / Facteur induit
99
2. Numrique, analogique bas niveau ou analogique puissance ?

Les fonctions numriques sont en principe simples identifier.

Le seuil entre analogique bas niveau et analogique puissance correspond environ un courant de
1 A. Mais d'autres lments peuvent jouer pour le choix du H
Placement
, comme la tension et surtout
le type de fonction :
- D'un point de vue du Guide FIDES, les fonctions analogiques bas niveau sont principalement
des entres/sorties discrtes, des signaux de mesure, des logiques analogiques.
- Les fonction de puissances sont principalement des alimentations, de la transmission de
puissance.
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Composants lectroniques / Facteur induit
100
Contribution associe au facteur H
application
:

L'valuation du paramtre H
application
se fait par cotation d'une srie de critres. Chaque critre peu
avoir trois niveaux qui correspondent une situation favorable, modre ou dfavorable. Chaque
critre a un impact particulier sur les overstress (P
OS
) :

H
application
: Tableau 1
Critre Description Niveaux
Exemples
et commentaires
Poids
P
OS

Type
d'utilisateur
dans la phase
considre
Traduit laptitude au
respect des procdures
face au poids des
contraintes
oprationnelles.
0: Favorable
1: Modr
2: Dfavorable
L'utilisation du produit et l'application des rgles sont
principalement rgis par:
0: des contraintes de qualit (industriel)
1: le cot du produit (grand public)
2: la russite de la mission, le contexte oprationnel
(militaire)

Les contraintes de qualit, de cot, de mission
existent dans tous les types d'utilisation, mais avec
des priorits diffrentes.
20
Niveau de
qualification de
lutilisateur
dans la phase
considre
Traduit le niveau de
matrise de lutilisateur ou
de lintervenant vis--vis
d'un contexte oprationnel
0: Favorable
1: Modr
2: Dfavorable
0: Hautement qualifi
1: Qualifi
2: Faiblement qualifi ou peu expriment

Dans certaines phases l'utilisateur considrer est
celui qui ralise la maintenance ou l'entretien
10
Mobilit du
systme
Traduit les alas lis aux
possibilits de
dplacement du systme
0: Bnin
1: Modr
2: Svre
0: Peu d'ala: environnement fixe ou stable
1: Alas modrs
2: Alas forts, grande variabilit (automobile)
4
Manipulation
du produit
Traduit la possibilit de
fausses manipulations,
chocs, chutes
0: Bnin
1: Modr
2: Svre
0: Non manipul
1: Manipulation sans dplacement ni dmontage
2: Manipulation avec dplacement ou dmontage

Le niveau svre devrait tre adopt en cas de
possibilit de maintenance sur le produit dans la
phase considre
15
Type de
rseau
lectrique du
systme
Traduit le niveau de
perturbation lectrique
attendu sur les
alimentations, les signaux
et les lignes lectriques :
mises sous tension,
commutation
d'alimentation,
connexion/dconnexion
0: Bnin
1: Modr
2: Svre
0: Rseau non perturb (alimentation ddie rgule)
1: Rseau peu perturb
2: Rseau soumis perturbations (rseau de bord)

Le type de rseau est une donne systme mais qui
peut tre dclin au niveau du produit
4
Exposition du
produit
l'activit
humaine
Traduit l'exposition aux
alas lis l'activit
humaine : choc,
dtournement de
destination
0: Bnin
1: Modr
2: Svre
0 : Zone inhabitable
1 : Activit possible dans la zone du produit
2 : Activit normale dans la zone du produit

Le produit peut tre expos l'activit humaine mme
s'il n'est pas lui mme manipul en usage normal
8
Exposition du
produit aux
perturbations
de machines
Traduit les alas lis aux
fonctionnements de
machines, moteurs,
actionneurs : choc,
surchauffes, perturbations
lectriques, polluants
0: Bnin
1: Modr
2: Svre
0: Nulle (tlphone)
1: Exposition indirecte (produit en soute)
2: Exposition forte ou directe (produit en zone moteur)

3
Exposition du
produit aux
intempries
Traduit l'exposition la
pluie, la grle, le givre, le
vent de sable, la foudre, la
poussire
0: Bnin
1: Modr
2: Svre
0: Nulle (habitation)
1: Exposition indirecte (soute, hall de gare)
2: Extrieur (moteur automobile)
2

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Facteur induit
101
Contribution associe au facteur H
application
(suite).

Chaque critre (type d'utilisateur, mobilit du systme) doit recevoir une rponse pour indiquer
un niveau bnin modr ou svre :
- Il est important de dterminer le H
application
pour chaque phase d'emploi. En effet, l'exposition
aux surcharges accidentelles peut tre trs variable selon le contexte. Il est par exemple
intressant de traduire une exposition accrue dans les phases de maintenance (lorsqu'il y en
a).
- Certains critres sont de niveau produit (c'est--dire l'entit dont la fiabilit est tudie, en
gnral un quipement) et d'autres de niveaux systme (c'est--dire l'ensemble dans lequel
le produit est intgr, par exemple un avion ou une voiture). Il est important de respecter ce
point de vue dans l'valuation des critres.

Chacun des niveaux bnin modr ou svre est affect d'une pondration spcifique dfinie dans
le tableau qui suit :

H
application
: Tableau 2

Niveau Pondration des notes (P
notes
)
0 : Favorable ou bnin 1
1 : Modr 3,2
2 : Dfavorable ou svre 10

A partir de ces tableaux et des rponses aux critres, le H
application
est obtenu par la formule :

Pos Pnotes k
Critres k
k n applicatio
=

H
=
66
1


O :
Les
Pnotesk
sont les pondrations correspondant aux notes donnes chaque critre
(H
application
: Tableau 2).
Les
Posk
sont les poids de chaque critre (H
application
: Tableau 1).
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Facteur induit
102
Contribution associe au facteur H
Durcissement

La dtermination du facteur H
Durcissement
demande de rpondre au questionnaire qui suit.

Les rponses et les preuves apportes par la personne audite, permettent de fixer un niveau de
satisfaction la recommandation (niveau N1 N4) :
- N1 = la recommandation n'est pas applique risques certains vis--vis de la fiabilit,
- N2 = la recommandation n'est que partiellement applique risques potentiels vis--vis de
la fiabilit,
- N3 = la recommandation est globalement applique peu de risques vis--vis de la fiabilit,
- N4 = la recommandation est pleinement applique et fait l'objet d'une procdure Matrise
de la fiabilit.

Fiche Recommandation Poids
169 Rdiger des procdures compltes pour l'ensemble des oprations de mises en uvre et de
maintenance du produit
7
157 Assurer la formation et grer le maintien des comptences pour la mise en uvre et la
maintenance du produit
7
158 Assurer le respect des procdures propres au produit et des rgles propres aux mtiers par
un systme de suivi adquat
7
168 Raliser une revue des oprations de maintenance par l'utilisateur final et traiter ses
recommandations
4
156 Assurer la compltude des spcifications d'environnements. Critres de vrification de la
compltude des spcifications : analyse, essais, retour d'exprience, respect normatif
4
164 Justifier du respect des spcifications d'environnement 4
165 Mener un processus d'amlioration du produit (par exemple : essais aggravs) afin de
limiter la sensibilit du produit aux contraintes environnementales (perturbations,
environnements, overstress)
7
167 Raliser une analyse process des oprations de mise en uvre et de maintenance 4
170 Respect d'une norme concernant les alimentations (norme qui dfinisse les perturbations
possibles et les variations possibles type EN2282). Le respect doit tre assur aussi bien au
niveau gnration lectrique qu'au niveau consommation lectrique
4
166 Raliser une analyse des cas de panne pouvant donner lieu une propagation de panne 4
163 Intgrer les environnements de production, de stockage et de maintenance dans les
spcifications d'environnement du produit
4
160 Etudier et traiter les risques de dtrioration du produit en test par les pannes de ses
moyens de test ou de maintenance. Critres : Risques analyss dans la conception du
moyen de test et de l'unit teste, mise en place des moyens de prvention adapts
4
162 Identifier et traiter, par les moyens de prvention adquats, les utilisations anormales
raisonnablement prvisibles
4
161 Identifier et traiter, par les moyens de prvention adquats, les agressions (lies aux
intempries) raisonnablement prvisibles
4
159 Concevoir des dispositifs de protection lectrique srs de fonctionnement :
- identifier les dispositifs de protection lectrique
- s'assurer de leur testabilit et de leur maintenabilit
- intgrer le cas de ces dispositifs la dfinition de la politique de maintenance
4
171 Respect d'une norme concernant les perturbations lectromagntiques conduites et
rayonnes : Par respect, il faut entendre la fois par le produit et par le systme dans
lequel il est intgr
3

Les fiches dtailles des recommandations relatives lvaluation par audit du H
Durcissement
sont
prsentes avec lensemble des fiches des recommandations du guide daudit et de matrise du
Processus Fiabilit.
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Facteur induit
103

Contribution associe au facteur H
Durcissement
(suite)

La note relative chaque niveau s'tablit comme suit :

Niveau Note
N1 0
N2 1
N3 2
N4 3

Chacune des recommandations est pondre par un Poids_Recom spcifique.

Le facteur H
Durcissement
est calcul comme suit :


( ) grade recom 1 0,7
nt Durcisseme
e

=


avec:

=
tions Recommanda
i
i i
faction Note_satis m Poids_Reco
225
1
e recom_grad

O :
- Poids_recom est le poids associ une recommandation
- Note_satisfaction est la note obtenue pour cette recommandation (0, 1, 2 ou 3).

Remarques :
- Le facteur recom_grade varie de 0 (pire cas : aucune recommandation n'est applique) 1
(meilleur cas).
- Le facteur "225" correspond au score obtenu en donnant la meilleure note chacune des
recommandations. Si une (ou plusieurs) recommandation est juge inapplicable et non
pertinente sur un projet donn, il est possible d'actualiser ce total, la faon dont cela est fait
pour le calcul du facteur processus.

En l'absence d'valuation du H
Durcissement
, la valeur par dfaut de 1,7 est propose. L'utilisation
de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Facteur fabrication composant
104
Facteur fabrication composant

Modle gnral associ au facteur fabrication composant H
PM
:



( ) 0,69 Part_Grade 1 1,39
PM
e

=


Avec, pour les actifs (circuits intgrs, discrets actifs, DEL, optocoupleurs) :


( )
(

+ +
=
36
AF AQ AQ
Part_Grade
composant composant fabricant


Et pour tous les autres articles :


( )
(

+
=
24
AQ AQ
Part_Grade
composant fabricant


La formule gnrale de calcul du H
PM
peut tre particularise et est alors prcis au cas par cas.


Modle associ au facteur AQ
fabricant

Ce facteur est commun l'ensemble des articles.

Niveau dassurance qualit du fabricant Position par
rapport ltat de
lart
AQ
fabricant

Certifi ISO/TS16949 V2002 Suprieur 3
Certifi selon lune des normes suivantes : QS9000,
TL9000, ISO/TS 29001, EN9100, AS9100, JISQ 9100,
AQAP 2110, AQAP 2120, AQAP 2130, IRIS, IEC TS
62239, ESA/SCC QPL, MIL-PRF-38535 QML, MIL-PRF-
19500
Equivalent 2
Certifi ISO 9000 version 2000 Infrieur 1
Pas dinformation Trs infrieur 0


Modle associ au facteur AQ
composant

Le paramtre AQ
composant
est dfini pour chaque famille d'articles. Il prend en compte
principalement la mthodologie de qualification sans prendre en compte les svrits des essais
dfinies dans les normes cites. Pour les composants actifs, les svrits d'essais sont prise en
compte par le facteur AF
composant
.

Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Suprieur 3
Les critres de niveau sont dfinis pour chaque famille Equivalent 2
d'article Infrieur 1
Trs infrieur 0
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Facteur fabrication composant
105



Modle associ au facteur AF
composant


Le facteur AF
fabricant
est dfini pour les circuits intgrs et les discrets actifs. Il est quantifi en
fonction des rsultats et de la svrit des essais raliss par le fabricant



Risque AF
composant

Trs fiable
niveau A
3
Trs fiable
niveau B
2
Fiable 1
Non fiable 0


Modle associ au facteur dexprience c :

Le facteur epsilon doit traduire l'exprience que l'acheteur du composant a de son fournisseur.
C'est donc un facteur propre chaque industriel. Son rle multiplicatif dans le modle traduit
l'importance de la connaissance des fournisseurs dans la fiabilit des composants. Ce facteur est
commun l'ensemble des articles mais dans certains cas des indications spcifiques pour sa
dtermination sont proposes.


Description du risque li lutilisation de ce fabricant
Valeur du
facteur c
Fabricant reconnu - Procds matures pour l'article considr 4
Fabricant reconnu - Procds non analyss ou non matures pour l'article considr 3
Fabricant non reconnu (par exemple jamais audit ou audit depuis plus de 6 ans) ou
fabrications de petite srie
2
Prcdente disqualification ou problme en retour dexploitation 1


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances thermiques des composants
106
Rsistances thermiques des composants

Pour les composants actifs, c'est la temprature de jonction du composant qui est utilise par le
modle de contrainte thermique. Cela demande une valuation de l'lvation de la temprature de
jonction par rapport la temprature ambiante. Cette valuation se fait en gnral partir de la
puissance dissipe par le composant et de sa rsistance thermique entre la jonction et l'ambiante.
Les donnes de rsistances thermiques des composants publies par les fournisseurs sont
utiliser de prfrence. A dfaut, une mthode d'valuation des rsistances thermiques pour les
composants actifs est propose.









Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances thermiques des composants
107
Circuits intgrs

K Np C R
58 0
type s m 0 JA
. .
.
/ _

=
5 1
R
R
s m 0 JA
s m 2 JA
.
/ _
/ _
=

R
JA_V
= Rsistance thermique jonction-ambiante, en fonction de la vitesse du flux dair
V = 0 m/s ou 2 m/s = Vitesse du flux dair, dpendant de la convection environnementale (0 m/s =
convection naturelle)
C
type
= Constante dpendant du type de botier
Np = Nombre de broches du botier ; pour les botiers QFN on appliquera la mme formule avec Np = aire
du botier en mm.
K = Constante dpendant de la valeur de conductivit thermique dans le plan de la carte (kx=ky)

Nota :
- Faible Conductivit :
K m
W
k
x
.
15 (
- Forte Conductivit :
K m
W
k
x
.
15 >

Type de Botier C
type
Domaine de variation Conductivit thermique de carte K
QFN (aire en mm*mm) 223 3*3 <Aire< 10*10 Faible Conductivit 1,15
CerDIP / CDIP 320 8 < Np < 48 Forte Conductivit 0,94
Power QFP (HQFP, RQFP...) 340 160 < Np < 304
PDIP 360 8 < Np < 68
PPGA 380 28 < Np < 447
PLCC 390 20 < Np < 84
SOIC 400 8 < Np < 32
SOJ 400 24 < Np < 44
CPGA 410 68 < Np < 655
SOP 410 8 < Np < 32
Power BGA-1,27mm (SBGA, TBGA) 450 256 < Np < 956
J-CLCC 470 28 < Np < 84
CBGA 480 255 < Np < 1156
Cerpack 480 20 < Np < 56
TQFP, VQFP, LQFP 480 32 < Np < 208
PBGA-1,27mm 530 119 < Np < 729
Power BGA-1mm (SBGA, TBGA) 550 256 < Np < 1508
SSOP 560 16 < Np < 64
CQFP 560 64 < Np < 256
PQFP 570 44 < Np < 304
TSSOP 650 8 < Np < 64
PBGA-1mm 670 100 < Np < 1156
PBGA-0,8mm 700 48 < Np < 484
TSOP 750 5 < Np < 56


Pour les botiers type BGA, compte tenu de la diversit des formes possibles, il peut tre
prfrable de se rfrer aux donnes fabricants.
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances thermiques des composants
108
Discrets actifs

R
JA
= Rsistance thermique jonction - ambiante (modle propos pour la convection naturelle uniquement,
flux d'air = 0 m/s) en C/W
R
JC
= Rsistance thermique jonction - botier (junction-case) en C/W
Np = Nombre de broches du botier
kx = Conductivit thermique dans le plan de la carte (kx = ky) en W/m.K


Faible Conductivit :
K m
W
k
x
.
15 (
& Forte Conductivit :
K m
W
k
x
.
15 >



Type de
botier
Noms quivalents Np
R
JA
Faible
conductivit
R
JA
Forte
conductivit
R
JC

DO15 DO-204AC 2 60 42 5
DO27 DO-201AA 2 41 30 1
DO35 DO-204AH 2 378 241 134
DO41 DO-204AL 2 73 50 45
DO92 3 195 126 150
DO220 * 3 65 45 4
DPAK * TO-252AA, SC63, SOT428 4 97 71 4
D2PAK * TO-263, SC83A, SMD-220 4 58 40 1
IPACK * TO-251AA 3 96 50 3
I2PAK 3 63 44 1
ISOTOP * SOT227, TO-244, Half-Pak 4 35 26 1
F126 2 40 29 1
SIL SIL, ZIP (Voir spcification fabricant)
SIP SIL, ZIP (Voir spcification fabricant)
SOD6 DO-214AA, SMB-J 2 88 59 27
SOD15 DO-214AB, SMC-J 2 67 46 2
SOD80 Mini-MELF, DO213AA 2 568 361 172
SOD87 DO-214AC, SMA-J 2 110 73 41
SOD110 2 315 202 119
SOD123 2 337 216 130
SOD323 SC76 2 428 273 146
SOD523 SC79 2 93 62 31
SOT23 TO-236AB 3 443 360 130
SOT23 SC74A, SOT25 5 285 136 106
SOT23 SC74, SOT26, SOT457 6 212 133 110
SOT82 * TO225 3 100 67 8
SOT89 SC62, TO-243AA 4 142 125 100
SOT90B 6 500 318 160
SOT143 TO-253AA, SC61B 4 473 250 155
SOT223 SC73, TO261AA 4 84 57 21
SOT323 SC70 3 516 328 164
SOT343 SC82 4 215 139 88
SOT346 SC59, TO-236AA 3 500 318 160
SOT353 SC70-5, SC88A 5 358 229 144
SOT363 SC70-6, SC88 6 553 351 164
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances thermiques des composants
109
Type de
botier
Noms quivalents Np
R
JA
Faible
conductivit
R
JA
Forte
conductivit
R
JC

TO18 TO-71, TO-72, SOT31, SOT18 3 475 302 150
TO39 SOT5 3 219 142 58
TO92 SOT54, SC43, TO226AA 3 180 117 66
TO126 SOT32, TO-225AA 3 95 64 3
TO218 * ISOWATT218 3 40 29 1
TO220 * TO220-5, ISOWATT220, TO220XX 3 58 40 4
TO247 * Max247, Super247, SOT429 3 47 34 1


Note :
1. Les donnes en italique sont des ordres de grandeur rsultant d'analyses de rgression bases sur
des moyennes par type de botier.
Il n'existe pas d'essais normaliss pour la mesure des rsistances thermiques des botiers discrets;
les performances thermiques de ces composants dpendent donc uniquement du fabricant. Ces
donnes en italique sont fournies titre indicatif; pour les botiers concerns, il est fortement
conseill de se rfrer aux donnes fabricant extraites des spcifications.

2. * : Pour les botiers de puissance (type TO218, DPAK, ISOTOP), il faut appliquer la rsistance
thermique R
JA
uniquement si le botier est mont directement sur la carte ; sinon quand le botier
est (par exemple) viss sur une structure mtallique ou sil est muni dun radiateur, il est conseill
dappliquer la rsistance thermique R
JC
.

3. Si le Delta_T du composant est trs lev (Delta_T = R
JA
x P
Dissipe
> 150C), il est prfrable de
chercher dans la spcification les conditions de mesures thermiques et dappliquer la valeur de
rsistance thermique R
JA
fournie par le fabricant, si elle est infrieure celle fournie par FIDES ;
dans le cas contraire il faudra appliquer la rsistance thermique R
JC
(car elle prend en compte
une meilleure mtallisation sous le composant).
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances thermiques des composants
110
Diodes Electroluminescente (DEL)

Pour les DEL (ou LED Light Emitting Diode), compte tenu de la diversit de taille pour chaque type
de botier, il est prfrable de se rfrer aux donnes fabricants. Des gammes de valeurs sont
proposes ici titre indicatif.

R
JA
= Rsistance thermique jonction - ambiante en C/W
R
JC
= Rsistance thermique jonction - botier (junction-case) en C/W


Courant DC direct
maximal
CMS ou
Traversant
Type de botier
Nombre de
broches
R
JA
C/W
R
JC
C/W
T1-x 2 4 300-500 160-290
Traversant
High flux 4 200 90-155
Chip 2 450-800 260-450
Mini 2 460-580 230-330
2 360-400 180-280
3 270-290 130-190
4 270-560 130-180
PLCC
6 210-500 130-160
Round 2 420-530 250
LGA 2 380-630 180-360
I
F
< 150mA
CMS
Autre Indiffrent -
150mA s I
F
< 300mA 90-140 15-25
300mA s I
F
< 1A 39-65 8-23
I
F
1A
CMS Indiffrent
30-50 3-17


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuits Intgrs
111
Circuits Intgrs

Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
= avec :

( )


|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|
+
+
+
+

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
Mca Mca 0
RH RH 0
brass Joints TCy brass Joints TCy 0
Boitier TCy Boitier TCy 0
Thermique TH 0
i
annuel
Physique






8760
t



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Circuit intgr 10 2 1 6,30


H
PM
: Modle associ au facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon lune des normes suivantes : AEC
Q100, MIL-PRF-38535 classe V , ESCC 90xx, NASDA-
QTS-xxxx classe I , NPSL NASA niveau 1
Suprieur 3
Qualification fabricant intgrant les essais conformment
aux normes JESD22, EIAJ-ED-4701, MIL-STD-883, IEC
68 avec identification des sites de fabrication front-end et
back-end ;
Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRF-
38535 classe Q, MIL-PRF-38535 classe M , MIL-PRF-
38535 classe N , MIL-PRF-38535 classe T , NASDA-QTS-
xxxx classe II , NPSL NASA niveau 2 & 3 , STACK-S0001
Equivalent 2
Programme de qualification interne au fabricant et sites de
fabrication non identifis
Infrieur 1
Pas dinformation Trs infrieur 0


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuits Intgrs
112
H
PM
: Modle associ au facteur AF
composant



Intitul de
lessai de
vieillissement
acclr

High
Temperature
Operating Life
(HTOL)

Pr-
conditionnement
avant TC, THB ou
HAST

Temperature
Cycling (TC)

Pressure
Cooker Test
(PCT)

Highly
Accelerated
Stressed Tests
(HAST)

Temperature
Humidity Biased
(THB)

Normes de
rfrence

EIA JESD-22-
A108 A ou
quivalent

EIA JESD-22-
A113A ou
quivalent

EIA JESD-22-
A104 ou
quivalent

EIA JESD-
22-A102 ou
quivalent

EIA JESD-22-
A110 ou
quivalent

EIA JESD-22-
A101 ou
quivalent



Rsultats de lessai

Risque
AF
composant

Trs fiable
niveau A

1000h, 125C,
Vmax,
231/0
(1)
1500/0*

effectu
1000 cycles -
55C /+150C ou
500 cycles -
65C/+150C
231/0 ou
1000 cycles
-55C/125C
385/0

168 h
121C /
100%RH
231/0

168 h 130C/
85%RH
231/0

168 h 130C/
85%RH
231/0


3

Trs fiable
niveau B

1000h, 125C,
Vmax,
154/0
(1)

900/0*

effectu

1000 cycles -
55C /+125C,
154/0

96 h 121C
/ 100%RH,
154/0

96 h 130C/
85%RH,
154/0

96 h 130C/
85%RH,
154/0


2

Fiable

1000h, 125C,
Vmax,
77/0
(1)
231/0*

effectu

500 cycles
-55C /+125C
154/0

96 h 121C
/ 100%RH,
77/0

96 h 130C
85%HR,
77/0

1000 h
85C/85%RH,
154/0


1
Non fiable

Dimensionneme
nt infrieur au
niveau fiable

Non effectu

Dimensionnement infrieur au niveau fiable

0

Chaque case du tableau contient un descriptif des conditions d'essai avec le rsultat attendu sous
la forme XXX/Y o XXX est le nombre de pices en essai et Y le nombre de dfaut (en pratique
Y=0)

(1) : Applicable un article ou un procd Front End pour un botier dtermin
* : applicable tous les procds Front End pour un botier dtermin.

En cas d'htrognit dans les niveaux entre les diffrents types d'essais, le niveau retenu sera
le plus faible.










Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuits Intgrs
113
Taux de dfaillance de base associs aux botiers

Les taux de dfaillance de base pour les diffrentes contraintes physiques sont obtenus par
l'quation :

b a
te 0_Contrain
Np e =



O :
- a et b sont des constantes, fonction du type de botier et du nombre de broches, donnes
dans le tableau qui suit.
- Np est le nombre de broche du botier.

0RH

0TCy_Botier

0TCy_Joints
brass

0

mcanique

Dsignation
courante
Description Np
a b a b a b a b
PDIP, TO116 Plastic Dual In line Package 8 68 5,88

0,94 9,85

1,35 8.24 1.35 12,85 1,35
CERDIP, CDIP Ceramic Dual-In-Line
Package
8 20
>20 48

0RH
=0 6,77

1,35 5,16
4,47
1,35
1,35
8,38
7,69
1,35
1,35
PQFP Plastic Quad Flatpack, L
lead
44 240
>240 304
11,16

1,76 12,41

1,46 10,80
10,11
1,46
1,46
14,71
14,02
1,46
1,46
SQFP
TQFP, VQFP,
LQFP
Plastic Shrink (thickness)
Quad Flatpack, L lead
Plastic Thin Quad Flatpack,
L lead
32 120
>120 208
7,75

1,13 8,57

0,73 6,96
5,57
0,73
0.73
11,57
10,18
0,73
0,73
Power QFP
(RQFP, HQFP,
PowerQuad,
EdQuad)
Plastic Quad Flatpack with
heat sink, L lead
160 240
>240 304
14,17

2,41 15,11

1,96 13,50
12,81
1,96
1,96
17,41
16,72
1,96
1,96
CERPACK 20 56
0RH
=0 12,41 1,46 10,80 1,46 14,02 1,46
CQFP, Cerquad Ceramic Quad Flat Pack 64 132
>132 256

0RH
=0 12,41

1,46 10,80
9,19
1,46
1,46
14,02
12,41
1,46
1,46
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
J-Lead
20 52
>52 84
9,36

1,74 18,52

3,15 16,91
15,52
3,15
3,15
21,11
19,72
3,15
3,15
J-CLCC J-Lead Ceramic Leaded
Chip Carrier
4 32
44
52
68
84

0RH
=0 8,07

0,93 6,46
5,77
5,36
4,85
4,38
0,93 9,68
8,99
8,58
8,07
7,6
0.93
CLCC Ceramic Leadless Chip
Carrier
4
20
32
44
52
68
84

0RH
=0 8,07

0,93 5,07
4,51
4,38
4,26
4,26
4,16
4.16
0,93 8,07
7,51
7,38
7,26
7,26
7,15
7,15
0,93
SOJ Plastic Small Outlines,
J-Lead
24 44 4,31

0,86 8,36

1,39 6,75 1,39 11,36 1,39
SO, SOP, SOL,
SOIC, SOW
Plastic Small Outlines,
L lead
8 14
16 18
20 28
32
8,23


1,17 13,36


2,18 11,75
11,06
10,36
10,14
2,18
2,18
2,18
2,18
16,36
15,66
14,97
14,75
2,18
2,18
2,18
2,18
TSOP I
TSOP II

Thin Small Outlines, leads
on small edges, L lead
Thin Small Outlines, leads
on long edges, L lead
5 16
>16 32
>32 44
>44 56
6,21


0,97 9,05


0,76 7,44
6,05
5,83
5,36
0,76
0,76
0,76
0,76
12,05
10,66
10,44
9,97
0,76
0,76
0,76
0,76
SSOP, VSOP,
QSOP
Plastic Shrink (pitch) Small
Outlines, L lead
16 64

11.95 2,23 16,28 2,60 14,67 2,60 19,28 2,60
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Composants lectroniques / Circuits Intgrs
114

0RH

0TCy_Botier

0TCy_Joints
brass

0

mcanique

Dsignation
courante
Description Np
a b a b a b a b
TSSOP, MSOP,
SO, MAX,
TVSOP
Thin Shrink Small Outlines,
L lead
8 28
>28 48
56
64
11.57 2.22 15.56 2.66 13,95
13,21
12,56
12,16
2,66
2,66
2,66
2,66
18,56
17,86
17,17
16,76
2,66
2,66
2,66
2,66
QFN, DFN, MLF Quad Flat No lead (package
without lead)
8-24
28-56
64-72
8,97 1,14 11,2 1,21 8,12
7,90
7,71
1,14 11,34
11,12
10,93
1,21
PBGA CSP BT
0.8 et 0.75 mm
Plastic Ball Grid Array with
solder ball pitch = 0.8 mm et
0.75 mm
48 384 9,7

1,50 12,13

1,49 9,13 1,49 12,82 1,49
PBGA flex 0.8
mm
Plastic Ball Grid Array with
solder ball pitch = 0.8 mm et
0.75 mm
48 288 9,7

1,50 12,13

1,49 8,57 1,49 12,26 1,49
PBGA BT 1.00
mm
Plastic Ball Grid Array with
solder ball pitch = 1.0 mm
64 1156 6,2

0,81 10,89

1,00 7,67 1,00 11,36 1,00
PBGA 1.27mm Plastic Ball Grid Array, with
solder ball pitch = 1.27 mm
119 352
>352 432
>432 729
6,87

0,90 10,36

0,93 7,36
7,14
6,67
0,93
0.93
0,93
11,05
10,83
10,36
0,93
0,93
0,93
Power BGA
(TBGA
SBGA)
Tape BGA,
PBGA with heat sink, die
top down
pitch=1.27 mm
Super BGA,
PBGA with heat sink, die
top down
Pitch=1.27 mm
256 352
>352 956
9,44

1,31 15,73

1,68 12,73
12,33
1,68
1.68
16,42
16,02
1,68
1,68
CBGA Ceramic Ball Grid Array 255 1156 11,78

1,72 15,37

1,87 11,56 1,87 14,56 1,87
DBGA Dimpled BGA 255 1156 11,78

1,72 15,37

1,87 12,15 1.87 15,15 1,87
CI CGA Ceramic Land GA +
interposer, Ceramic column
GA
255 1156 11,78

1,72 15,37

1,87 11,81 1.87 14,81 1,87
CPGA Ceramic Pin Grid Array 68 250
>250 655

0RH
=0 8,07

0,93 5,77
4,85
0,93
0,93
8,76
7,85
0,93
0,93

Note :
- Pour les botiers hermtiques le taux de dfaillance li l'atmosphre humide est nul
(
0RH
=0).
- Les taux de dfaillance de base pour les joints brass ont t estims partir d'hypothses
sur le type de circuit imprim (le type retenu est FR4), l'cart de CTE entre PCB et
composant, le matriau des broches, le cambrage des broches des CQFP, le type de
substrat des CBGA, Flex BGA, PBGA. Ces paramtres influent sur la fiabilit mais ne sont
pas usuellement traitables dans le cadre d'une tude de fiabilit prvisionnelle.
- Certains botiers de Discrets Actifs sont galement utiliss pour les Circuits Intgrs. En
particulier les types SMD, small signal, L-lead, plastic, SMD, medium power, small
heatsink, L-lead, plastic, Through hole, power, plastic, SMD, power, large heatsink, L-
lead, plastic. Pour les taux de dfaillances de ces botiers, se reporter la fiche des
composants Discrets Actifs.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuits Intgrs
115
Taux de dfaillance de base associs la puce

Type
0TH

FPGA, CPLD, FPGA Antifusible, PAL 0,166
Circuit Analogique et Mixte (MOS, Bipolaire, BiCMOS) 0,123
Microprocesseur, Microcontrleur, DSP 0,075
Flash, EEPROM, EPROM 0,060
SRAM 0,055
DRAM 0,047
Circuit Numrique (MOS, Bipolaire, BiCMOS) 0,021

Notes :
- Mixte = analogique et numrique.
- Pour les ASIC, se reporter au modle ASIC.


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuits Intgrs
116
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
Grms : niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)

Renseignements lis l'application

T
J_composant
: temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C)
T
J_composant
= T
ambiante
+ R
JA
P
dissipe
P
dissipe
: puissance dissipe par le composant dans la phase (W)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique
_
En phase de fonctionnement :
( )
(
(

273 T
1
293
1
0,7 11604
composant j
e
En phase de non-fonctionnement : H
Thermique = 0

H
TCy
Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
TCy
Joints brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12

H
Mca

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 _ T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Application Specific Integrated Circuit (ASIC)
117
Application Specific Integrated Circuit (ASIC)

Modle gnral associ la famille
Process PM IC Process_AS Physique ASIC
=

Les ASIC sont modliss comme les autres circuits intgrs, avec des spcificits dcrites dans
cette fiche.
Les facteurs
Physique
et

H
Process
sont ceux dfinis pour la famille Circuits Intgrs. Les
0TH

appliquer pour les diffrents types dASIC sont prciss ci-aprs.

Modle associ au Facteur H
Process_ASIC

Le facteur H
Process_ASIC
permet de prendre en compte :
- Le respect dune mthodologie formelle de dveloppement (type DO254, COCISPER)
ainsi que le niveau de matrise des sous-traitants par le matre d'uvre, dans le cas dun
montage de projet plusieurs intervenants (fondeur, assembleur, maison de test).
- La bonne matrise en production ainsi que les surveillances adquates dans le process de
fabrication de lASIC.

( ) ASIC_Grade 1 1,39
IC Process_AS
e

=


En l'absence d'valuation du H
Process_ASIC
, la valeur par dfaut de 2,5 est propose. L'utilisation
de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.

Le facteur ASIC_Grade est calcul partir d'un questionnaire sur le processus de dveloppement
de l'ASIC.

100
_

=
aprs ci tableau du valeurs
Grade ASIC
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Application Specific Integrated Circuit (ASIC)
118

N Facteurs influenant lASIC_Grade Valeur (si vrai) Valeur (si faux)
Dveloppement, et conception : Recommandations lies la conception de lASIC ainsi quau management
du projet
1
Application dune mthodologie formelle en phase de
conception (DO254, COCISPER, )
10 0
2
Existence dun plan de matrise des sous-traitants
(intervenants dans le projet)
10 0
3
Le plan de matrise des sous-traitants couvre lensemble
des intervenants du projet (matrise de l'ensemble du cycle
de vie)
10 0
4
Slection de sous-traitants expriments dans la
technologie, la fonctionnalit, et le niveau de complexit
viss
10 0
5
Slection de sous-traitants expriments pour prendre en
compte la complexit de lorganisation industrielle du
projet
5 0
6
Pilotage formel (avec revues) des sous-traitants (fondeur,
assembleur, et test house) par le design center
5 0
7 Organisation industrielle dj pratique 5 0
8 Aucun sous-traitant avec retour dexprience dfavorable 5 0
Fabrication : Recommandations lies la fabrication et la surveillance du process de fabrication de lASIC
9
Mise en uvre dune technologie mature et non-
vieillissante
15 0
10 Mise en uvre dun recuit des Wafers 10 0
11 Test fonctionnel de lASIC en 3 tempratures 15 0

La plage de variation du facteur H
Process_ASIC
est de 1 (pour la meilleur processus) 4 (pour le pire
processus).

Modle associ au facteur H
PM


( ) 0,69 Part_Grade 1 1,39
PM
e

=


( )
(

+ +
=
36
AF AQ AQ
Part_Grade
composant composant fabricant


Les facteurs AQ
fabricant
, AQ
composant
et AF
composant
sont ceux dfinis pour la famille Circuits
Intgrs.

Modle associ au facteur dexprience c

Comme pour les Circuits Intgrs, le facteur epsilon doit traduire lexprience que lacheteur a de
son fournisseur. Pour les ASIC, il faut veiller prendre en compte le cas des fabricants/fondeurs
qui proposent des technologies vieillissantes, peu maintenues ou des technologies trop rcentes.
Ces cas seront assimils une petite srie (avec c=2).
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Application Specific Integrated Circuit (ASIC)
119

Description du risque li lutilisation de ce fabricant/fondeur c

Fabricant reconnu : procds mtures pour le produit considr 4
Fabricant reconnu : procds non analyss ou non mtures pour le produit considr 3
Fabricant non reconnu (par exemple jamais audit ou audit depuis plus de 6 ans) ou
fabrication de petites sries ou technologie ASIC vieillissante ou non mture
2
Prcdente disqualification ou problme majeur en retour dexploitation 1


Taux de dfaillance de base associs la puce

Type de technologie Type de fonction ASIC
0TH

Silicium MOS ASIC numrique fonction simple 0,021
ASIC numrique fonction complexe (avec IP et/ou cur de
P, blocs de mmoire)
0,075
ASIC analogique, mixte 0,123
Silicium Bipolaire, BICMOS ASIC numrique 0,021
ASIC mixte, analogique 0,123


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Discrets Actifs
120
Discrets Actifs


Modle gnral associ la famille


Process PM Physique
= avec :

( )


|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|
+
+
+
+

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
Mca Mca 0
RH RH 0
brass Joints TCy brass Joints TCy 0
Boitier TCy Boitier TCy 0
Thermique TH 0
i
annuel
Physique






8760
t



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Circuit Discret actif 8 2 1 5,20


H
PM
: Modle associ au facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon lune des normes suivantes : AEC
Q101, MIL-PRF-19500 JANS, ESCC 5xxx niveau B ,
NASDA-QTS-xxxx classe I
Suprieur 3
Qualification fabricant intgrant les essais conformment
aux normes JESD22, EIAJ-ED-4701, MIL-STD-750 et
identification des sites de fabrication front-end et back-
end ;
Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRF-
19500 JANTX ou JANTXV, ESCC 5xxx niveau C, NASDA-
QTS-xxxx classe II
Equivalent 2
Qualification selon MIL-PRF-19500 JAN ou programme de
qualification interne au fabricant et sites de fabrication non
identifis
Infrieur 1
Pas dinformation Trs infrieur 0


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Discrets Actifs
121
H
PM
: Modle associ au facteur AF
composant



Intitul de
lessai de
vieillissement
acclr

High
Temperature
Reverse Bias
(HTRB)

High
Temperature
Gate Bias
(HTGB)

Intermitent
Operating
Life
(2)
Ou
Power and
Temperature
Cycle
(2)


Pr-
conditionnement
avant TC, THB
ou HAST

Temperature
Cycling (TC)

Pressure
Cooker
Test (PCT)

High Humidity
High
Temperature
Reverse Bias
(H
3
TRB)

Normes de
rfrence

EIA JESD-22-
A108 A ou
quivalent

EIA JESD-
22-A108 A
ou
quivalent

MIL-STD-750
Method 1037
EIA JESD22
A-105

EIA JESD-22-
A113A ou
quivalent

EIA JESD-
22-A104 ou
quivalent

EIA JESD-
22-A102
ou
quivalent

EIA JESD-22-
A101 ou
quivalent


Rsultats de lessai
Risque
AF
composant

Trs fiable
niveau A

1000h, 125C,
80% 100%
de la tension
nominale,
231/0
(1)
1500/0*

1000h,
150C, 80%
100% de la
tension
nominale
231/0
(1)
1500/0*

Ta=25C.
composant
polaris pour
avoir ATj
>100C (sans
atteindre les
absolute
maximum
ratings)
231/0
(1)
1500/0*




effectu

1000 cycles
-55C
/+150C ou
500 cycles
-
65C/+150
C
231/0 ou
1000 cycles
-55C/125C
385/0

2000 h
85C/85%
RH
154/0


168 h 130C/
85%RH
231/0


3

Trs fiable
niveau B

1000h, 125C,
80% 100%
de la tension
nominale,
154/0
(1)
900/0*

1000h,
150C, 80%
100% de la
tension
nominale
154/0
(1)
900/0*

Ta=25C.
composant
polaris pour
avoir ATj
>100C (sans
atteindre les
absolute
maximum
ratings)
154/0
(1)
900/0*


effectu

1000 cycles
-55C
/+125C,
154/0

96 h
121C /
100%RH,
154/0

2000 h
85C/85%RH
154/0



2

Fiable

1000h, 150C,
80% 100%
de la tension
nominale,
77/0
(1)
231/0*

1000h,
150C, 80
100%
tension de la
nominale,
77/0
(1)
231/0*

Ta=25C.
composant
polaris pour
avoir ATj
>100C (sans
atteindre les
absolute
maximum
ratings),
77/0
(1)
231/0*


effectu

500 cycles
-55C
/+125C,
154/0

96 h
121C /
100%RH,
77/0

1000 h
85C/85%RH,
154/0



1
Non fiable

Dimensionnement infrieur au niveau fiable

Non effectu

Dimensionnement infrieur au niveau
fiable

0

Chaque case du tableau contient un descriptif des conditions d'essai avec le rsultat attendu sous
la forme XXX/Y o XXX est le nombre de pices en essai et Y le nombre de dfaut (en pratique
Y=0)

(1) : Applicable un article ou un procd Front End pour un botier dtermin.
(2) : Conditions dessais telles que dfinies dans l AEC-Q101.
* : applicable tous les procds Front End pour un botier dtermin.

En cas d'htrognit dans les niveaux entre les diffrents types d'essais, le niveau retenu sera
le plus faible.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Discrets Actifs
122
Taux de dfaillance de base associs aux botiers

Botier Noms quivalents Dsignation
0RH

0Tcy_Botier

0Tcy_Joints brass

0 Mcanique
CB417
CB429
DO13 DO202AA
DO15 DO204AC
DO27 DO201AA
DO35 DO204AH
DO41 DO204AL
DO92
F126
SIL, SIP SIL, SIP, ZIP
TO92 SOT54, SC43, TO226AA
TO126 SOT32, TO225AA
TO202
Through hole, small
signal, plastic
0,0310 0,00110 0,0055 0,00011
SOT23-3 TO236AB
SOT23-5 SC74A, SOT25
SOT23-6 SC74, SOT26, SOT457
SOT143 TO253AA, SC61B
SOT323 SC70
SOT346 SC59, TO236AA
SOT353 SC70-5, SC88A
SOT363 SC70-6, SC88
SOD123
SOD323 SC76
SOD523 SC79
SMD, small signal,
L-lead, plastic
0,0055 0,00057 0,00285 0,000057
SOT223 SC73, TO261AA
SOT243
SOT343 SC82
SOT89 SC62, TO243AA
SOT194
SMD, medium
power, small
heatsink, L-lead,
plastic
0,0126 0,00091 0,00455 0,000091
TO218 ISOWATT218
TO220 TO220-5, ISOWATT220, TO220XX
TO247 Max247, Super247, SOT429
ISOWATT
DO220
IPACK TO251AA
SOT82 TO225
Through hole,
power, plastic
0,0589 0,00303 0,01515 0,0003
SOD6 DO214AA, SMB-J
SOD15 DO214AB, SMC-J
SMD, small signal,
C-lead, plastic
0,0124 0,00091 0,00455 0,00009
DPAK TO252AA, SC63, SOT428
D2PAK TO263, SC83A, SMD220
D3PAK TO268
SMD, power, large
heatsink, L-lead,
plastic
0,0335 0,00413 0,02065 0,00041
ISOTOP SOT227, TO244, Half-Pak
SMD, high power,
screw, plastic
0,99 0,03333 0,16665 0,0033
SOD80 Mini-MELF, DO213AA
SOD87 MELF, DO213AB
SMD, Hermetically
sealed glass
0 0,00781 0,03905 0,00078
TO18 TO71, TO72, SOT31, SOT18
TO39 SOT5
TO52
Through hole,
metal
0 0,0101 0,0505 0,00101

Notes :
- Pour les botiers hermtiques le taux de dfaillance li l'atmosphre humide est nul.
- Certains botiers de Circuits Intgrs sont galement utiliss pour les Discrets Actifs. En
particulier les types Thin Shrink Small Outlines, L lead, plastic (TSSOP), Thin Small
Outlines, leads on long edges, L lead, plastic (TSOP) et Plastic Small Outlines, L lead,
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Discrets Actifs
123
plastic (SO). Pour les taux de dfaillances de ces botiers, se reporter la fiche des
composants Circuits Intgrs.


Taux de dfaillance de base associs la puce

Diodes de faible puissance
0TH
Diodes de puissance
0TH

Diodes de signal jusqu' 1A (PIN, Schottky,
signal, varactor)
0,0044 Thyristors, triacs de plus de 3A 0,1976
Diodes de redressement 1A 3A

0,0100 Diodes de redressement > 3A 0,1574
Diodes de rgulation Zener jusqu' 1,5W 0,0080
Diodes de rgulation Zener de plus de
1,5W
0,0954
Diodes de protection jusqu' 3kW (en crte
10ms/ 100ms) (TVS)
0,0210
Diodes de protection de plus de 3kW (en
crte 10ms/ 100ms) (TVS)
1,4980


Transistors de faible puissance
0TH
Transistors de puissance
0TH

Silicium, bipolaire < 5W 0,0138 Silicium, bipolaire > 5W 0,0478
Silicium, MOS < 5W 0,0145 Silicium, MOS > 5W 0,0202
Silicium, JFET < 5W 0,0143 IGBT 0,3021

Lorsque N lments (diodes, transistor) sont implants dans un mme botier, il faut multiplier le

0TH
par N.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Discrets Actifs
124
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)

Renseignements lis l'application

T
J_composant
: temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C)
T
J_composant
= T
ambiante
+ R
JA
P
dissipe
P
dissipe
: puissance dissipe par le composant dans la phase (W)
V
applique
: tension inverse applique dans la phase, pour les diodes signal uniquement (V)


Renseignements lis la technologie

V
nominale
: tension inverse nominale (V), pour les diodes signal uniquement


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique


En phase de fonctionnement :
( )
(
(

273 T
1
293
1
0.7 11604
El
composant j
e
Pour les diodes signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) :
2,4
nominale
applique
V
V
|
|
.
|

\
|
= H
El
si 0,3
V
V
nominale
applique
>
0,056 = H
El
si 0,3
V
V
nominale
applique
s
Pour les autres types d'article :
1 = H
El


En phase de non-fonctionnement : H
Thermique
= 0
H
TCy
Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
TCy
Joints brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
| A

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273
1
313
1
1414
9 , 1
3
1
max
20 2
) 2 , min( 12
cyclage
T
cyclage cy
annuel
annuel cy
e
T
t
N u

H
Mca

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH



En phase de fonctionnement : H
RH
= 0

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Diodes Electroluminescentes (DEL)
125
Diodes Electroluminescentes (DEL)


Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite


Process PM Physique
= avec :

( )


|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|
+
+
+
+

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
Mca Mca 0
RH RH 0
brass Joints TCy brass Joints TCy 0
Boitier TCy Boitier TCy 0
Thermique TH 0
i
annuel
Physique






8760
t




Facteur Csensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Diode Electroluminescente (DEL) 7 2 3 4,85


Modle associ au facteur fabrication composant H
PM


Le facteur H
PM
est le mme que pour les composants Discrets Actifs.


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Diodes Electroluminescentes (DEL)
126
Taux de dfaillance de base associs aux botiers



Taux de dfaillance de base associs la puce

Diode lectroluminescente (DEL)
0TH

COULEUR 0,01
BLANCHE 0,05

Lorsque N diodes (couleur ou blanche) sont disposs dans un mme botier, il faut multiplier le

0TH
par N. Certaines diodes blanches sont composes de trois diodes couleur ; pour ces diodes
blanches, il ne faut pas calculer le
0TH
individuel partir du
0TH
de 3 diodes couleur, mais prendre
le
0TH
donn dans le tableau.


Courant Direct
I
F
maximal
CMS ou
Traversant
Type de botier
Nombre de
broche

0RH

0Tcy
Botier

0Tcy
Joints brass

0 Mcanique
T1-x 2 4
Traversant
High flux 4
Chip 2
Mini 2
2
3
4
PLCC
6
0,0520 0,0052
Rond
Plastique
2 0,1560 0,0624
Plastique 0,2080 0,0832
LGA
Cramique
2
0,3640 0,1820
Plastique 0,1560 0,0624
I
F
< 150mA
CMS
Autre
Cramique
Indiffrent
0,0034 0,0104
0,3640 0,1820
Plastique 0,0420 0,0064
I
F
150mA

CMS
Cramique
Indiffrent 0,0031 0,0042
0,1470 0,0735
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Diodes Electroluminescentes (DEL)
127
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)


Renseignements lis l'application

T
J_composant
: temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C)
T
J_composant
= T
ambiante
+ R
JA
P
dissipe
P
dissipe
: puissance dissipe par le composant dans la phase (W)
V
applique
: tension inverse applique dans la phase, pour les diodes signal uniquement (V)


Contributions associes aux stress Physiques


H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(
(

273 T
1
293
1
0,4 11604
composant j
e
En phase de non-fonctionnement : H
Thermique = 0

H
TCy
Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
TCy
Joints brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12

H
Mca

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH



En phase de fonctionnement : H
RH
= 0



Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Optocoupleurs
128
Optocoupleurs

Modle gnral associ la famille


Process PM Physique
= avec :

( )


|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|
+ +
+
+ +
+

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
Mca Puce Mca 0 botier Mca 0
RH RH 0
brass Joints TCy Puce TCy 0 brass Joints TCy 0
Boitier TCy Boitier TCy 0
Thermique TH 0
i
annuel
Physique

) (

) (


8760
t




Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Optocoupleur 8 2 1 5,20


Modle associ au facteur fabrication composant H
PM


Le facteur H
PM
est le mme que pour les composants Discrets Actifs.


Taux de dfaillance de base associs la puce

Description du composant

Energie
dactivation
(eV)

0_Th

0 TCY_puce

0 MECA_puce

Optocoupleur photodiode 0,4 0,05 0,01 0,005
Optocoupleur phototransistor 0,4 0,11 0,021 0,011


Lorsque N optocoupleurs sont disposs dans un mme botier, il faut multiplier les
0_TH
,

0TCY_puces,
et
0 MECA_puces
par
N
.


Les valeurs de
0 Tcy Boitiers
,
0 Tcy Joints Brass,

0 Mca_boitier
et
0 RH
sont rechercher dans les tableaux
des taux de dfaillance de base associs aux botiers des circuits intgrs ou des discrets actifs.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Optocoupleurs
129
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)

Renseignements lis l'application

T
J_composant
: temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C)
T
J_composant
= T
ambiante
+ R
JA
. P
dissipe
P
dissipe
:

puissance dissipe par le composant dans la phase (W)



Contributions associes aux stress Physiques :


H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(
(

273 T
1
293
1
0,4 11604
composant j
e
En phase de non-fonctionnement : H
Thermique = 0

H
TCy
Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
TCy
Joints brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12

H
Mca

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 _ T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances
130
Rsistances


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
= avec :

( ) ( )
i Induit
i
RH Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i i
annuel
ce 0_Rsistan Physique

8760
t
+ + +
|
.
|

\
|
=



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Rsistance fixe couche faible dissipation haute stabilit (RS),
demploi courant (RC), Minimelf
5 2 4 3,85
Rsistance fixe couche forte dissipation 2 3 1 2,25
Rsistance fixe bobine de prcision faible dissipation 2 1 3 1,75
Rsistance fixe bobine forte dissipation 2 3 1 2,25
Potentiomtre non bobin ( CERMET ) 1 5 2 2,50
Chip rsistif 5 4 6 4,75
Rseau rsistif CMS 4 5 3 4,25
Rsistance de prcision, haute stabilit feuille mtallique grave 6 6 4 5,8


Facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon lune des normes suivantes : AEC
Q200, MIL-PRF-xxxx niveau S, MIL-PRF-xxxx niveau R,
MIL-PRF-xxxx niveau D, MIL-PRF- niveau C, ESCC 400x
niveau B, NASDA-QTS-xxxx classe I
Suprieur 3
Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRF-
xxx niveau P, MIL-PRF-xxxx niveau B, ESCC 400x niveau
C, NASDA-QTS-xxxx classe II avec pour ces normes
identification des sites de fabrication
Equivalent 2
Qualification selon lune des normes suivantes : homologu
CECC, MIL-PRF-xxxx niveau M, ou programme de
qualification interne au fabricant et sites de fabrication non
identifis
Infrieur 1
Pas dinformation Trs infrieur 0

Note : Ce facteur est tabli de cette faon pour tous les composants passifs. Le standard MIL-PRF
ou NASDA-QTS adquat pour la famille d'article concerne doit tre considr.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances
131
Taux de dfaillance de base associs au composant

Description du composant
0-Rsistance
A
(C)

TH-EL

TCy

Mca

RH

Rsistance fixe couche faible dissipation haute
stabilit (RS), demploi courant (RC), Minimelf
0,1 85 0,04 0,89 0,01 0,06
Rsistance fixe couche forte dissipation 0,4 130 0,04 0,89 0,01 0,06
Rsistance fixe bobine de prcision faible
dissipation
0,3 30 0,02 0,96 0,01 0,01
Rsistance fixe bobine forte dissipation 0,4 130 0,01 0,97 0,01 0,01
Potentiomtre non bobin (CERMET) 0,3 65 0,42 0,35 0,22 0,01
Chip rsistif

0,01 70 0,01 0,97 0,01 0,01
Rseau rsistif CMS
R
N 0,01
70 0,01 0,97 0,01 0,01
<10kO 0.18 85 0.14 0.53 0.07 0.26
CMS 10kO <...< 100kO 0.21 85 0.10 0.54 0.06 0.30
>100kO 0.25 85 0.07 0.55 0.05 0.33
<10kO 0.14 85 0.18 0.43 0.08 0.31
Traversant 10kO <...< 100kO 0.18 85 0.12 0.44 0.07 0.37
Rsistance de
prcision, haute
stabilit feuille
mtallique grave
>100kO 0.21 85 0.08 0.45 0.06 0.41

Pour les rseaux rsistifs, N
R
est le nombre de rsistances du rseau.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Rsistances
132
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis l'application

P
dissipe
: puissance dissipe par le composant dans la phase (W)


Renseignements lis aux caractristiques techniques

P
nominale
: puissance maximale admissible par le composant spcifie par le fournisseur (W)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
(
(
(
(
(

|
|
.
|

\
|
+ +

nominale
applique
carte ambiante
P
P
A 273 T
1
293
1
0,15 11604
EL TH
e


En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
| A

|
|
.
|

\
| u

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
9 , 1
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
) 2 , min(
t
N 12

H
Mcanique

5 , 1
RMS
Mca
5 , 0
G
|
.
|

\
|


H
RH


( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante
RH
carte ambiante
e
70
RH



En phase de fonctionnement : H
RH
= 0

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Fusibles
133
Fusibles


Remarque prliminaire

Prvoir la fiabilit des fusibles constitue un problme particulier. Contrairement aux autres
composants il y a trs peu de corrlation entre le remplacement d'un fusible et sa dfaillance.
Gnralement quand un fusible s'ouvre et qu'il faut le remplacer c'est qu'il a correctement rempli
sa fonction. Par contre un fusible qui n'a pas assur d'ouverture alors qu'il aurait d ne sera pas
forcment diagnostiqu en panne. L'utilisation de la fiabilit prvisionnelle du fusible doit donc se
faire avec prudence.


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
= avec :

( ) ( )
i Induit
i
Chi RH Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i i
annuel
0_Fusible Physique

8760
t
+ + + +
|
.
|

\
|
=



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Fusible 6 6 4 5,8


Facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon MIL-PRF-23419 ou quivalent Suprieur 3
Certification selon l'IEC 60127 ou quivalent Equivalent 2
Pas dinformation Infrieur 0


Taux de dfaillance de base associs au composant

0_Fusible
= 0,5


Le
0_Fusible
est considrer pour les types de fusibles : A tube verre, tube cramique,
enfichables, traversants, CMS, chip ( substrat FR4 ou cramique).

Le modle ne comprend pas un ventuel support de fusible (qui peut tre modlis comme un
connecteur support de composant 2 contacts).



Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Fusibles
134
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Niveau de pollution (voir tables)

Niveau de pollution saline H
sal
Niveau de protection produit H
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

H
zone


Niveau de pollution
denvironnement
H
envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2


Renseignements lis l'application

I
appliqu
: Courant dans le fusible dans la phase (A)

Renseignements lis aux caractristiques techniques

I
nominal
: Courant nominal admissible par le fusible sans ouverture (A)


Contributions associes aux stress Physiques


H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
( )
(

|
|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,15 11604
5 , 1
nominal
appliqu
carte ambiante
e
I
I
0,8
1
0,13

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
12.N
0,51
H
Mcanique

1,5
RMS
0.5
G
0,06
|
.
|

\
|

H
RH

( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH
0,24

En phase de fonctionnement : H
RH
= 0
H
CHI
Prot Zone Envir Sal
0,06

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs Cramique
135
Condensateurs Cramique


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
=

avec :
( ) ( )
i Induit
i
Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i
i
annuel
teur 0_Condensa Physique

8760
t
+ +
|
.
|

\
|
=



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Condensateur en cramique coefficient de temprature dfini
(Type I)
7 6 1 6,05
Condensateur en cramique coefficient de temprature non dfini
(Type II)
7 6 1 6,05


Modle associ au facteur AQ
composant


Ce facteur est tabli comme pour les rsistances.


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs Cramique
136
Taux de dfaillance de base associs au composant

Description du composant

0_Condensateur

Energie
dactivation
(eV)
S
rfrence

TH-EL

TCy

Mca

Condensateur en cramique
coefficient de temprature dfini
(Type I) avec un produit CV faible
0,03 0,1 0,3 0,70 0,28 0,02
Condensateur en cramique
coefficient de temprature dfini
(Type I) avec un produit CV moyen
0,05 0,1 0,3 0,70 0,28 0,02
Condensateur en cramique
coefficient de temprature dfini
(Type I) avec un produit CV fort
0,40 0,1 0,3 0,69 0,26 0,05
Condensateur en cramique
coefficient de temprature non dfini
(Type II) avec un produit CV faible
0,08 0,1 0,3 0,70 0,28 0,02
Condensateur en cramique
coefficient de temprature non dfini
(Type II) avec un produit CV moyen
0,15 0,1 0,3 0,70 0,28 0,02
Condensateur en cramique
coefficient de temprature non dfini
(Type II) avec un produit CV fort
1,20 0,1 0,3 0,44 0,51 0,05
Condensateur en cramique
terminaisons polymres coefficient de
temprature non dfini (Type II) avec
un produit CV faible
0,08 0,1 0,3 0,70 0,28 0,02
Condensateur en cramique
terminaisons polymres coefficient de
temprature non dfini (Type II) avec
un produit CV moyen ou fort
0,15 0,1 0,3 0,70 0,28 0,02


Produit CV
Type I Type II
Produit CV faible Infrieur 1,0 10
-9
V.F Infrieur 1,0 10
-7
V.F
Produit CV moyen Compris entre 1,0 10
-9
V.F et 1,0 10
-7
V.F Compris entre 1,0 10
-7
V.F et 1,0 10
-5
V.F
Produit CV fort Suprieur 1,0 10
-7
V.F Suprieur 1,0 10
-5
V.F




Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs Cramique
137
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase de fonctionnement sur une anne (heures)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis l'application

V
applique
: tension applique au composant dans la phase (V)

Renseignements lis aux caractristiques techniques

V
nominale
: tension maximale applicable au composant spcifie par le fournisseur (V)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
( )
(

|
|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
Ea 11604
3
nominale
applique
rfrence
EL TH
carte ambiante
e
V
V
S
1

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
Mca
0,5
G
|
.
|

\
|




Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs Aluminium
138
Condensateurs Aluminium


Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite

Process PM Physique
=

avec :
( ) ( )
i Induit
i
Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i
i
annuel
teur 0_Condensa Physique

8760
t
+ +
|
.
|

\
|
=




Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Condensateur Aluminium lectrolyte liquide 7 7 1 6,40
Condensateur Aluminium lectrolyte solide 7 7 1 6,40


Modle associ au facteur AQ
composant


Ce facteur est tabli comme pour les rsistances.


Taux de dfaillance de base associs au composant
Description du composant

0_Condensateur

Energie
dactivation
Ea (eV)
S
rfrence

TH-EL

TCy

Mca

Condensateur Aluminium lectrolyte
liquide
0,21 0,40 0,5 0,85 0,14 0,01
Condensateur Aluminium lectrolyte
solide
0,4 0,40 0,55 0,85 0,14 0,01
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs Aluminium
139
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase de fonctionnement sur une anne (heures)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis l'application

V
applique
: tension applique au composant dans la phase (V)

Renseignements lis aux caractristiques techniques

V
nominale
: tension maximale applicable au composant spcifie par le fournisseur (V)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
( )
(

|
|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
Ea 11604
3
nominale
applique
rfrence
EL TH
carte ambiante
e
V
V
S
1

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
Mca
0,5
G
|
.
|

\
|



Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs au Tantale
140
Condensateurs au Tantale


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
=
avec :
( ) ( )
i Induit
i
Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i
i
annuel
teur 0_Condensa Physique

8760
t
+ +
|
.
|

\
|
=



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Condensateur au tantale (lectrolyte solide ou glifi) 8 7 1 6,95


Modle associ au facteur AQ
composant


Ce facteur est tabli comme pour les rsistances.


Taux de dfaillance de base associs au composant

Condensateur au tantale lectrolyte glifi

Condensateur au tantale lectrolyte solide

Remarques :
- Pour le condensateur tantale glifi, prendre par dfaut botier Argent et bouchon perles de verre.
- Pour le condensateur tantale solide, prendre par dfaut packaging CMS.
Description du composant
0_Condensateur

Energie
dactivation
Ea (eV)
S
rfrence

TH-EL

TCy

Mca

Condensateur au tantale glifi
Botier argent, bouchon lastomre
0,77 0,15 0,6 0,87 0,01 0,12
Condensateur au tantale glifi
Botier argent, bouchon perles de verre
0,33 0,15 0,6 0,81 0,01 0,18
Condensateur au tantale glifi
Botier tantale, bouchon perles de verre
0,05 0,15 0,6 0,88 0,04 0,08
Description du composant
0_Condensateur

Energie
dactivation
Ea (eV)
S
rfrence

TH-EL

TCy

Mca

Condensateur au tantale solide
Packaging Goutte
1,09 0,15 0,4 0,86 0,12 0,02
Condensateur au tantale solide
Packaging CMS
0,54 0,15 0,4 0,84 0,14 0,02
Condensateur au tantale solide
Packaging Mtallique Axial
0,25 0,15 0,4 0,94 0,04 0,02
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Condensateurs au Tantale
141
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase de fonctionnement sur une anne (heures)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis l'application

V
applique
: tension applique au composant dans la phase (V)

Renseignements lis aux caractristiques techniques

V
nominale
: tension maximale applicable au composant spcifie par le fournisseur (V)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
( )
(

|
|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
Ea 11604
3
nominale
applique
rfrence
EL TH
carte ambiante
e
V
V
S
1

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
3
1
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
Mca
0,5
G
|
.
|

\
|


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs
142
Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs



Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
=
avec :
( ) ( )
i Induit
i
Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i
i
annuel
ue 0_Magntiq Physique

8760
t
+ +
|
.
|

\
|
=




Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Inductance Bobine, Faible Courant 5 2 6 4,05
Inductance Bobine, Fort Courant (ou Puissance) 10 7 1 8,05
Inductance Multicouche 4 6 1 4,40
Transformateur, Faible Puissance (ou Bas Niveau) 8 6 4 6,90
Transformateur, Forte Puissance 8 6 3 6,80


Modle associ au facteur AQ
composant


Ce facteur est tabli comme pour les rsistances.


Taux de dfaillance de base associs au composant

Description du composant

0-
Magntique
Energies
dactivation
Ea (eV)

TH-EL

TCy

Mca
AT (C)
Inductance Bobine, Faible Courant
(ou Bas Niveau)
0,025 0,15 0,01 0,73 0,26 10
Inductance Bobine, Fort Courant 0,05 0,15 0,09 0,79 0,12 30
Inductance Multicouche 0,05 0,15 0,71 0,28 0,01 10
Transformateur, Faible Puissance (ou
Bas Niveau)
0,125 0,15 0,01 0,73 0,26 10
Transformateur, Forte Puissance 0,25 0,15 0,15 0,69 0,16 30


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Composants Magntiques : Inductances et Transformateurs
143
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis l'application

AT : lvation de temprature du composant par rapport l'ambiante (C). Le tableau prcdent
donne des valeurs de AT typiques prendre en compte dfaut d'une meilleure estimation.

Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
( )
(

+ +

273 T T
1
293
1
0,15 11604
EL TH
carte ambiante
e


En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
Mca
0,5
G
|
.
|

\
|



Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz
144
Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
=
avec :
( ) ( )
i Induit
i
RH Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i i
annuel
ctrique 0_Pizole Physique

8760
t
+ + +
|
.
|

\
|
=




Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS
C
sensibilit
Rsonateur quartz (botier type HCxx traversant) 1 10 5 4,55
Rsonateur quartz (montage en surface) 1 10 5 4,55
Oscillateur quartz (botier type XO traversant) 8 10 2 8,10
Oscillateur quartz (botier type XO, MCSO montage en surface) 8 10 2 8,10


Modle associ au facteur AQ
composant


Ce facteur est tabli comme pour les rsistances.


Taux de dfaillance de base associs au composant

Description du composant

0-Piezolectrique

TH-EL

TCy

Mca

RH

Rsonateur quartz (botier type HCxx traversant) 0,82 0,16 0,46 0,27 0,11
Rsonateur quartz (montage en surface) 0,79 0,16 0,59 0,15 0,1
Oscillateur quartz (botier type XO traversant) 1,6 0,32 0,42 0,14 0,12
Oscillateur quartz (botier type XO, MCSO montage en surface) 1,63 0,31 0,53 0,07 0,09


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Composants pizolectriques : Oscillateurs et Quartz
145
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis l'application

I
sortie
: courant fourni par le composant en fonctionnement dans l'application (A)

Renseignements lis aux caractristiques techniques

I
sortie - max
: courant maximum que peut fournir le composant en fonctionnement (A)
T
ambiante-max fabricant
: temprature maximum spcifie par le fabricant (C)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :

rating_EL rating_TH EL TH



Description des conditions dutilisation : Valeur de H
rating_TH
Tambiante-carte < (Tambiante-max fabricant - 40C) 1
Tambiante-carte > (Tambiante-max fabricant - 40C) 5


Description des conditions dutilisation : Valeur de H
rating_EL
Rsonateur Quartz : 1
Oscillateur : I
sortie
< 0,8 x I
sortie-max
1
Oscillateur : I
sortie
> 0,8 x I
sortie-max
5

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0

H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
Mca
0,5
G
|
.
|

\
|


H
RH


( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante
RH
carte ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Relais lectromcaniques monostables
146
Relais lectromcaniques monostables


Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite

Process PM Physique
= avec :

( ) ( )
i Induit
i
RH Mcanique TCy lectrique Thermique
Phases
i i
annuel
Relais 0 Physique

8760
t
+ + + +
|
.
|

\
|
=




Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Relais lectromcanique 7 10 2 7,55


Facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon lune des normes suivantes : ESCC
360x, MIL-PRF-39016 (ou 83536 ou 6106) niveau R,
NASDA-QTS-xxxx,
Suprieur 3
Qualification selon lune des normes suivantes : MIL-PRF-
39016 (ou 83536 ou 6106) niveau P, NASDA-QTS-xxxx,
Equivalent 2
Qualifi selon les normes EIA, IEC, SAE, BS Infrieur 1
Pas dinformation Trs infrieur 0


Taux de dfaillance de base associs au composant

0_Relais
= 1,1



Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Relais lectromcaniques monostables
147
Renseignements lis au profil de d'emploi

T
amb
: temprature de l'article associ une phase de fonctionnement (C)
t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associs chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
Niveau de pollution dans la phase (voir tables)

Niveau de pollution saline
sal
Niveau de protection produit
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication
zone
Niveau de pollution
denvironnement

envir

Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2


Renseignements lis l'application

V
contact
: Tension vue aux bornes du contact (V)
I
contact
: Courant traversant un contact (A)
U
bobine
: Tension de commande du relais (V)
AT
relais
: Elvation de temprature dans le relais (C). Par dfaut, pour un relais activ
continument, prendre AT
relais
= 45C.
Nombre de manuvres par heure dans la phase (voir table)
Type de la charge (voir table)


Renseignements lis aux caractristiques techniques

V
nominal
: tension nominale spcifie aux bornes dun contact (V)
I
nominal
: courant nominal spcifi aux bornes dun contact (A)
U
nominal
: tension de commande nominale spcifie du relais (V)
N
ST
: nombre de ples Simple Travail (ST), ples dont n'est utilis que le contact
normalement ouvert (NO)
N
DT
: nombre de ples Double Travail (DT), ples dont sont utiliss les contacts
normalement ouvert (NO) et normalement connect (NC)
Type de finition du contact du relais (voir table)
Pouvoir de coupure du relais (voir table)
Type dhermticit du relais (voir table)

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Relais lectromcaniques monostables
148
Attributs technologiques

ple
= 1,25 N
DT
+ 0,5 N
ST
+ 0,5

Nombre de ple et
type de contact

ple


SPST 1

DPST 1,5

Schma type d'un ple ST avec
contact NO seulement
NO

3PST 2

4PST 2,5

Schma type d'un ple DT avec
contacts NO et NC
NO
NC

SPDT 1,75

DPDT 3

3PDT 4,25

4PDT 5,5

6PDT 8


Type de charge

type de charge
S
v
S
I


nominale
contact
V
V
m
1

nominal
contact
I
I
m
2
Rsistive 0,3 1
nominal
contact
I
I
1 3 1 3
Inductive 8

1
nominal
contact
I
I

>1 8,8 >1 5,9
Lampe
incandescence
4
nominale
contact
V
V

nominal
contact
I
I


Capacitive 6
nominale
contact
V
V

1



Type de contact
contact ME

contact RH
Contact dor 1,5 1
Contact argent 1 2

Pouvoir de coupure
coupure TH

coupure EL

coupure ME
Pouvoir de coupure <2A 1,8 1,5 3
Pouvoir de coupure >2A 1,2 1,2 1

Nombre de manuvres par heure
manoeuvres
1 1
>1
heure par manoeuvre de Nombre

Niveau de protection relais
prot CHI

prot TCY

Hermtique 0,01 1
Etanche 0,6 3
Non tanche 1 3

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Relais lectromcaniques monostables
149
Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique
(

+

H H H H +
T' 273
1
313
1
0,25 11604
TH coupure TH contact manoeuvres chimique
e ) (1 0,29

Si T
amb
+ AT
relais
125C alors
contact TH
= 1
Si T
amb
+ AT
relais
> 125C alors
contact TH
=
type contact ME

ple


En phase de fonctionnement :
Si T
amb
+ AT
relais
0C alors T'= 40-85/55 x (T
amb
+ AT
relais
)
Si 0< T
amb
+ AT
relais
40C alors T'= 40C
Si T
amb
+ AT
relais
> 40C alors T'= T
amb
+ AT
relais


En phase de non fonctionnement :
0
Thermique
=
H
Electrique

En phase de fonctionnement :
|
|
.
|

\
|

bobine
nominal
m
I
m
V manoeuvres charge de type EL coupure ple
U
U
S S 0,55
2 1


En phase de non fonctionnement :
lectrique
=0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCY prot
cyclage max i
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12
0,02
H
Mcanique

1,5
RMS
ME coupure manoeuvres ME contact ple chimique
0,5
G
) (1 0,05
(

|
.
|

\
|
+
H
RH
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante
RH contact chimique ple
amb
e
70
RH
0,09

CHI Prot prot envir zone sal chimique
H H H H H = H





Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Interrupteurs et commutateurs
150
Interrupteurs et commutateurs

Modle gnral associ la famille : Attention : Dure de vie limite

Process PM Physique
= avec :

( ) ( )
i Induit
i
RH Mcanique TCy lectrique Thermique
Phases
i i
annuel
ur Interrupte 0 Physique

8760
t
+ + + +
|
.
|

\
|
=



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Interrupteurs et commutateurs 7 10 1 7,45


Facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon lune des normes suivantes : ESCC
370x niveau B, MIL-PRF-8805
Trs suprieur 3
Qualification suivant MIL-C-xxxx, MIL-PRF-24236, ESCC
370x niveau C
Suprieur 2
Conforme une des normes suivantes EIA, IEC, SAE, BS, Equivalent 1
Pas dinformation Infrieur 0


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Interrupteurs et commutateurs
151
Taux de dfaillance de base associs au composant

Interrupteur de fin de course
Type C
TH
C
TCy
C
ME
C
RH
C
EL

0_interrupteur

Fin de course, microcontacts
1 1 1 1 1 0,85


Interrupteur action manuelle
Type Illustration C
TH
C
TCy
C
ME
C
RH
C
EL

0_interrupteur

A bascule

1,11 0,56 1,11 0,56 0,56 0,85
A glissire

1,11 0,56 1,11 0,56 0,56 0,85
A levier

1,11 0,56 1,11 0,56 0,56 0,85
DIP

1,11 0,56 1,11 0,56 0,56 0,85
Rotatif 1,78 1,19 1,78 1,19 1,19 0,85
Roue codeuse

1,78 1,19 1,78 1,19 1,19 0,85
Bouton poussoir
momentan
(monostable)

1 1 1 1 1 0,85
Bouton poussoir
permanent
(bistable)

1,11 0,56 1,11 0,56 0,56 0,85


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Interrupteurs et commutateurs
152
Attributs technologiques

ple
= 1,25 N
DT
+ 0,5 N
ST
+ 0,5

Nombre de ple et
type de contact

ple


SPST 1

DPST 1,5

Schma type d'un ple ST avec
contact NO seulement
NO

3PST 2

4PST 2,5

Schma type d'un ple DT avec
contacts NO et NC
NO
NC

SPDT 1,75

DPDT 3

3PDT 4,25

4PDT 5,5

6PDT 8

Remarque : pour les interrupteurs rotatifs et roues
codeuses tous les ples sont compter comme
des DT (Double Travail) quel que soit le nombre
de contacts par ple.

Type de charge

type de charge
S
v
S
I


nominale
contact
V
V
m
1

nominal
contact
I
I
m
2
Rsistive 0,3 1
nominal
contact
I
I


1 3 1 3
Inductive 8

1
nominal
contact
I
I


>1 8,8 >1 5,9
Lampe
incandescence
4
nominale
contact
V
V

nominal
contact
I
I


Capacitive 6
nominale
contact
V
V

1



Type de contact
contact ME

contact RH
Contact dor 1,5 1
Contact argent 1 2

Pouvoir de coupure
coupure EL

coupure ME
Pouvoir de coupure <2A 1,5 3
Pouvoir de coupure >2A 1,2 1

Nombre de manuvres par heure
manoeuvres
1 1
>1
heure par manoeuvre de Nombre

Niveau de protection interrupteur
prot_CHI

prot_TCY

Hermtique 0,01 1
Etanche 0,6 3
Non tanche 1 3

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Interrupteurs et commutateurs
153
Renseignements lis au profil de vie

T
amb
: temprature de l'article associ une phase de fonctionnement (C)
t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associs chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
Niveau de pollution dans la phase (voir tables)

Niveau de pollution saline
sal
Niveau de protection produit
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

zone


Niveau de pollution
denvironnement

envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2


Renseignements lis lapplication

V
contact
: tension vue aux bornes du contact
I
contact
: courant traversant un contact
Nombre de manuvres par heure dans la phase (voir table)
Type de la charge (voir table)


Renseignements lis aux caractristiques techniques

V
nominale
: tension nominale spcifie aux bornes dun contact
I
nominal
: courant nominal spcifi aux bornes dun contact
N
ST
: nombre de ples Travail (ST), ples dont n'est utilis que le contact normalement
ouvert (NO)
N
DT
: nombre de ples Double Travail (DT), ples dont sont utiliss les contacts
normalement ouvert (NO) et normalement connect (NC)
Type de finition du contact de l'interrupteur (voir table)
Pouvoir de coupure de l'interrupteur (voir table)
Type dhermticit de l'interrupteur (voir table)


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Interrupteurs et commutateurs
154
Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique (

+

+
T' 273
1
313
1
0,25 11604
TH contact manoeuvres chimique TH
e ) (1 C 0,21


Si T
amb
125C alors H
contact TH
= 1
Si T
amb
> 125C alors H
contact TH
= H
type contact ME
H
ple


En phase de fonctionnement :
Si T
amb
0C alors T'= 40-85/55 x T
amb

Si 0 < T
amb
40C alors T'= 40C
Si T
amb
> 40C alors T'= T
amb


En phase de non fonctionnement :
0
Thermique
=
H
Electrique

En phase de fonctionnement :
2 1
m
I
m
V manoeuvres charge de type EL coupure ple EL
S S C 0,59 H H

En phase de non fonctionnement :
lectrique
=0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
H
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCY prot ple TCy
cyclage max i
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12
C 0,02

H
Mcanique

1,5
RMS
ME coupure manoeuvres ME contact ple chimique MECA
0,5
G
) (1 C 0,06
(

|
.
|

\
|
+
H
RH
(

+

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0.9 11604
4,4
ambiante
RH contact chimique ple RH
amb
e
70
RH
C 0,12
CHI Prot prot envir zone sal chimique
H H H H H = H


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuit imprim (PCB)
155
Circuit imprim (PCB)


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
= avec :

( ) ( )
i Induit
i
Chimique RH Mcanique TCy
Phases
i i
annuel
PCB 0 Physique

8760
t
+ + +
|
.
|

\
|
=



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit

Circuit imprim (PCB) 4 10 8 6,5


Facteur H
Placement
:

Pour les PCB le facteur placement est fixe : H
Placement
= 1


Facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon MIL-PRF-31032 (PCB), MIL-PRF-55110
(PWB), MIL-P-50884, MIL-S-13949, ESCC-Q-ST-70-10
(PCB)
Suprieur 3
Qualification fabricant conforme lIPC-9701 intgrant les
essais de la norme IPC TM 650
Equivalent 2
Agrment de savoir faire selon EN 123 xxx, CECC 23000,
NBN EN 61189-1
Infrieur 1
Pas dinformation Trs infrieur 0


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuit imprim (PCB)
156
Taux de dfaillance de base associs l'article
( )
PCB Techno Classe
report
2
1
couches
4
PCB 0

2
N
N 10 5


|
|
.
|

\
|
=



Renseignements lis aux caractristiques techniques

N
couches
: Nombre de couches du circuit imprim
N
report
: Nombre de points de report (monts en surface + piquer)

Identification technologie circuit imprim Valeur de H
Techno-PCB
Trous traversants 0,25
Trous borgnes 0,5
Technologie Micro-vias 1
Technologie Pad on vias 2,5

Largeur minimale des conducteurs (m) /
Espacement minimal entre conducteurs
ou pastilles (m)
Valeur de H
Classe

800 / 800 1
500 / 500 1
310 / 310 2
210 / 210 3
150 / 150 4
125 / 125 5
100 / 100 6

Pour un PCB multicouches, il faut considrer la couche de plus grande densit. Dans une mme
couche, il faut considrer la zone de plus grande densit.

Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Circuit imprim (PCB)
157
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Niveau de pollution (voir tables)

Niveau de pollution saline H
sal
Niveau de protection produit H
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

H
zone


Niveau de pollution
denvironnement
H
envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2

Gamme de temprature ambiante H
TV

T
ambiante-carte
< 110C 1
T
ambiante-carte
> 110C ( ) 110 T 0,2
carte ambiante
e






Contributions associes aux stress Physiques

H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
i
annuel
annuel cy
TV
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12
0,6


H
Mcanique

1,5
RMS
TV
0,5
G
0,2 |
.
|

\
|

H
RH

( )
(

|
.
|

\
|
H
273 T
1
293
1
0,8 11604
4 , 4
ambiante
TV
carte ambiante
e
70
RH
0,18

H
Chimique
Prot Zone Envir Sal TV
0,02 H H H H H
Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Connecteurs
158
Connecteurs

Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
= avec :

( ) ( )
i Induit
i
Chimique RH Mcanique TCy Thermique
Phases
i i
annuel
ur 0_Connecte Physique

8760
t
+ + + +
|
.
|

\
|
=




Contribution associe au facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit

Connecteurs 1 10 3 4,4

Facteur H
Placement
:

Pour les connecteurs le facteur placement est fixe : H
Placement
= 1


Facteur AQ
composant


Niveau dassurance qualit du composant Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant

Qualification selon lune des normes suivantes : ESCC
340x niveau B, NASDA-QTS-xxxx classe 1,
Trs suprieur 3
Qualification selon lune des normes suivantes : Telcordia
GR1217-CORE, MIL-C-xxxxx, MIL-DTL-xxxx ARINC 600 &
80x, AECMA,
Suprieur 2
Conforme une des normes suivantes EIA, IEC, SAE, BS Equivalent 1
Pas dinformation Infrieur 0


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Connecteurs
159
Taux de dfaillance de base associs l'article

Cycle contact report Type ur 0_Connecte
=

Le modle prsent s'applique une demi-paire de connecteurs.


Renseignements lis aux caractristiques techniques

Type de connecteur
type

Connecteurs circulaires et rectangulaires 0,05
Connecteurs coaxiaux 0,07
Connecteurs pour circuits imprims (et assimils) 0,1
Supports de composants 0,1


Type de report H
report

Insertion (press fit) 1
Soud (traversant) 6
Soud (CMS) 10
Wrapping (tresse) 3
Wrapping (filaire) 2

Nombre de contacts

( )
0,5
Contact Contact
N =
O N
contact
est le nombre de contacts du connecteur.


Frquence de connexion

( )
0,25
uel Cycles_ann Cycles
N 0,2 =
O N
cycles_annuels
est le nombre de cycles (un cycle comprend une connexion et une dconnexion)
par an. Si N
cycles_annuels
< 1 par an prendre H
cycles
= 0,2.


Elvation de temprature de l'insert

Gauge 32 30 28 24 22 20 18 16 12
a 3,256 2,856 2,286 1,345 0,989 0,64 0,429 0,274 0,1

AT
insert
= a x I
contact
1,85

O I
contact
est le courant moyen dans une broche (en ampre).


Guide FIDES 2009 A
Composants lectroniques / Connecteurs
160
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
Note : Les connecteurs linterface dun quipement peuvent subir des RH diffrents des autres articles de
l'quipement.
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Niveau de pollution (voir tables) :

Niveau de pollution saline H
sal
Niveau de protection produit H
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

H
zone


Niveau de pollution
denvironnement
H
envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2


Renseignements lis l'application

AT : Elvation de temprature de l'insert


Contributions associes aux stress physiques

H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(

+ +

273 T T
1
293
1
0,1 11604
carte ambiante
e 0,58

En phase de non-fonctionnement : H
thermique
= 0
H
Tcy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
9 , 1
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12
0,04


H
Mcanique

1,5
RMS
0,5
G
0,05 |
.
|

\
|


H
RH

( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,8 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH
0,13
H
Chimique

Prot Zone Envir Sal
0,20


Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules

161

Hybrides et Multi Chip Modules

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Modle gnral
162
Modle gnral


Les hybrides et MCM (Multi Chip Module) sont des assemblages miniaturiss de composants sur
diffrents types de substrats, avec diffrents types d'encapsulations (moulage, botier). Le calcul
du taux de dfaillance d'un hybride s'apparente celui d'une carte lectronique. Il s'appuie sur un
recensement des microcomposants internes l'hybride ou au MCM et prend en compte les
connexions, le cblage, l'encapsulation ainsi que diffrents attributs technologiques ou de matrise
des procds. Les composants actifs (circuits intgrs, transistors, diodes) intgrs dans les
hybrides et MCM peuvent tre sous formes de puces nues ou sous forme de micro-botiers.


Modle gnral associ la famille

( )
( )
process M & process_H _externes Connexions Substrat Boitier cblage
process
s composant
M & process_H ant PM_compos composant M & H


+ + +
=
+



Avec, pour chacun des lments de base (microcomposants, cblage, botier-substrat, connexions
externes) :

( ) ( )
(

|
.
|

\
|

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i induit
i
s contrainte
contrainte contrainte 0
i
annuel
lment

8760
t



Le facteur H
Process
est celui calcul pour le produit dans lequel est intgr l'hybride ou le MCM.

Le facteur H
PM_composant
est calcul selon la mthode de calcul dcrite pour l'tablissement du
H
PM
des composants correspondants (circuits intgrs, discrets actifs, rsistance, condensateurs,
inductances).


Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Facteur induit
163
Facteur induit

Contributions associes aux surcharges accidentelles

( )
( )
sensibilit
C ln 0,511
nt durcisseme i n applicatio placement i induit



=


L'indice i dsigne la phase considre.

Contribution associe au facteur C
sensibilit


Un facteur C
sensibilit
unique pour l'ensemble de l'Hybride ou du MCM est dfini en fonction du type
de substrat et d'encapsulation.

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS TOS MOS C
sensibilit

Botier mtallique, botier cramique, substrat cramique 6 1 5 5,5
Substrat verre-poxy avec moulage 6 1 2 4,1
Substrat verre-poxy sans moulage 6 1 4 4,8

Les sensibilits relatives aux EOS, TOS, MOS (Electrical Over-Stress, Thermal Over-Stress,
Mechanical Over-Stress) sont donnes pour information pour montrer la sensibilit relative des
familles aux diffrents types de surcharges. Elles n'interviennent pas dans les calculs.


Contribution associe au facteur H
Placement
:

Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants.
C'est le placement de l'hybride dans le produit qui doit tre considr.

H
Placement

Fonction numrique non interface 1
Fonction numrique dinderface 1,3
Fonction analogique bas niveau non interface 1,2
Fonction analogique bas niveau interface 1,5
Fonction analogique puissance non interface 1,3
Fonction analogique puissance interface 1,8


Contribution associe au facteur H
application


Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants.


Contribution associe au facteur H
durcissement


Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants.

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Facteur processus H&M
164
Facteur processus H&M

Le facteur H
Process_H&M
permet de prendre en compte linfluence sur la fiabilit que peut avoir la
matrise de la conception et de la fabrication de lhybride ou du MCM.

grade) M_process_ & H - 1,39x(1
M & Process_H
e =


Avec
140
_ &

=
dessous ci tableau du valeurs
grade process M H

Valeur si vrai Valeur si faux
Application dune mthode formalise
1
permettant la prise
en compte pendant la conception des moyens de
fabrication de lhybride ou du MCM
15 0
Application dune mthode formalise
1
permettant la prise
en compte pendant la conception des capacits de report
sur carte de lhybride ou du MCM
15 0
Exprience pass dans le dveloppement dhybride et de
MCM avec retour dexprience favorable
10 0
Technologie(s) d'interconnexions internes dj mise(s) en
uvre dans un dveloppement pass
3 0
Technologie(s) de botier et de substrat dj mise(s) en
uvre dans un dveloppement pass
3 0
Technologie(s) d'interconnexions externes dj mise(s) en
uvre dans un dveloppement pass
4 0
Qualification de la ligne pour application spatiale
(ESA/CNES) - (classe K selon la classification de la MIL-
PRF 38534F, ou classe I selon la JESD93), ou quivalent
30
Voir note 2
0
Qualification de la ligne pour application militaire - (classe H
selon la classification de la MIL-PRF 38534F ou classe II
selon la JESD93), ou quivalent
20
Voir note 2
0
classe G, E ou D selon la classification de la MIL-PRF
38534F, ou classe infrieure II selon la JESD93, ou
programme de qualification interne au fabricant
10
Voir note 2
0
Application des trois mthodes d'amlioration de la fiabilit :
1. burn-in, 2. DPA lot par lot, 3. test fonctionnel aux 3
tempratures
30 0
Application de deux parmi trois de : 1. burn-in, 2. DPA lot
par lot, 3. test fonctionnel aux 3 tempratures
20 0
Application de un parmi trois de : 1. burn-in, 2. DPA lot par
lot, 3. test fonctionnel aux 3 tempratures
10 0

Notes :
1. La mthode formalise peut se traduire par lutilisation dun guide ou dune spcification, qui
prend en compte les capacits techniques de fabrication.
2. Ces trois cas sont exclusifs l'un de l'autre.

En l'absence d'valuation du H
process_H&M
, la valeur par dfaut de 2,5 est propose. L'utilisation
de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.
Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
165
Microcomposants

Taux de dfaillance associ aux puces nues (circuits intgrs, transistors, diodes)

( ) ( )
r TCy_botie ce surface_pu moulage 0_puce_TCy Thermique 0TH puce
C C + =

Thermique

Pour les valeurs de
0TH
se reporter au taux de dfaillance de base associ la puce pour les
Circuits Intgrs ou pour les Discrets Actifs.


Cyclage thermique puce

C'est le facteur d'acclration du cyclage thermique H
TCy botier
(amplitude thermique puissance
4,0) qui s'applique pour cette contrainte sur les puces.

0,011
0_puce_TCy
=

C
moulage

circuit hermtique non moul 1
circuit moul enrobage type silicone 1,4
circuit moul enrobage type polyurthane 1,6
circuit moul enrobage type poxy 2

( )
d
ce surface_pu
S 1 C + =

S : surface individuelle de chaque puce en mm

d
Circuits intgrs numriques Si (MOS, Bipolaire et BiCMOS) 0,35
Circuits intgrs analogiques Si (MOS, Bipolaire et BiCMOS) 0,2
Circuits discrets 0,1

Si la surface des puces nest pas connue, utiliser les valeurs par dfaut suivantes pour chaque
puce :

Surface_puce (mm)
Logique 75
Analogique 4
Discret faible signal 0,8
Discret puissance 3


Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
166
Taux de dfaillance associ aux composants en micro-botiers (circuits intgrs,
transistors, diodes)

|
|
|
.
|

\
|
+
+
+
=

RH RH 0 hermticit
brass Joints TCy brass Joints TCy 0 moulage
Boitier TCy Boitier TCy 0 Thermique TH 0
botier micro
C
C



Thermique

Pour les valeurs de
0TH
se reporter aux taux de dfaillance de base associs aux puces pour les
Circuits Intgrs ou pour les Discrets Actifs.


Cyclage thermique

Les taux de dfaillance de base des joints brass se calculent en fonction du type de substrat.

Pour les botiers de CI les taux de dfaillance de base sont obtenus par l'quation :

b a
te 0_Contrain
Np e =



O :
- a et b sont des constantes, fonction du type de botier et du nombre de broches, donnes
dans le tableau qui suit.
- Np est le nombre de broche du botier.

0TCy_Joints brass

0TCy_Botier

Substrat
Verre-poxy
Substrat
Cramique
Botier
(dsignation
courante)
Description Np
a b a b a b
PQFP Plastic Quad Flatpack, L lead 44 240
>240 304
12,41

1,46 10,80
10,11
1,46
1,46
9,41
8,61
1,46
1,46
SQFP
TQFP, VQFP,
LQFP
Plastic Shrink (thickness) Quad Flatpack, L
lead
Plastic Thin Quad Flatpack, L lead
32 120
>120 208
8,57

0,73 6,96
5,57
0,73
0,73
5,57
4,65
0,73
0,73
Power QFP
(RQFP, HQFP,
PowerQuad,
EdQuad)
Plastic Quad Flatpack with heat sink, L lead 160 240
>240 304
15,11

1,96 13,50
12,81
1,96
1,96
12,11
11,31
1,96
1,96
CERPACK 20 56 12,41 1,46 10,80 1,46 10,8 1,46
CQFP, Cerquad Ceramic Quad Flat Pack 64 132
>132 256
12,41

1,46 10,80
9,19
1,46
1,46
10,8
10,8
1,46
1,46
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier J-Lead 20 52
>52 84
18,52

3,15 16,91
15,52
3,15
3,15
16,91
15,52
3,15
3,15
J-CLCC J-Lead Ceramic Leaded Chip Carrier 4
20
32
44
52
68
8,07

0,93 6,46
6,46
6,46
5,77
5,36
4,85
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
6,46
6,46
6,46
6,46
6,46
6,46
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
167

0TCy_Joints brass

0TCy_Botier

Substrat
Verre-poxy
Substrat
Cramique
Botier
(dsignation
courante)
Description Np
a b a b a b
CLCC Ceramic Leadless Chip Carrier 4
20
32
44
52
68
84
8,07

0,93 5,07
4,51
4,38
4,26
4,26
4,16
4,16
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
6,46
6,46
6,46
6,46
6,46
5,77
5,77
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
0,93
SOJ Plastic Small Outlines, J-Lead 24 44 8,36

1,39 6,75 1,39 4,96 1,39
SO, SOP, SOL,
SOIC, SOW
Plastic Small Outlines, L lead 8 14
16 18
20 28
32
13,36


2,18 11,75
11,06
10,36
10,14
2,18
2,18
2,18
2,18
9,67
9,45
9,16
9,45
2,18
2,18
2,18
2,18
TSOP I
TSOP II

Thin Small Outlines, leads on small edges,
L lead
Thin Small Outlines, leads on long edges, L
lead
5 et 6
>6 16
>16 32
>32 44
>44 56
9,05


0,76 7,44
7,44
6,05
5,83
5,36
0,76
0,76
0,76
0,76
0,76
7,44
6,34
5,13
5,14
5,14
0,76
0,76
0,76
0,76
0,76
SSOP, VSOP,
QSOP
Plastic Shrink (pitch) Small Outlines, L lead 16 64

16,28 2,60 14,67 2,60 13,28 2,60
TSSOP, MSOP,
SO, MAX,
TVSOP
Thin Shrink Small Outlines, L lead 8 28
>28 48
56
64
15,56 2,66 13,95
13,21
12,56
12,16
2,66
2,66
2,66
2,66
12,0
11,71
11,64
11,65
2,66
2,66
2,66
2,66
PBGA CSP BT
0,8 et 0,75 mm
Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch
= 0,8 mm et 0,75 mm
48 384 12,13

1,49 9,13 1,49 10,52 1,49
PBGA flex 0,8
mm
Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch
= 0,8 mm et 0,75 mm
48 288 12,13

1,49 8,57 1,49 9,82 1,49
PBGA BT 1,00
mm
Plastic Ball Grid Array with solder ball pitch
= 1,0 mm
64 1156 10,89 1,00 7,67 1,00 7,67 1,00
PBGA 1,27mm Plastic Ball Grid Array, with solder ball pitch
= 1,27 mm
119 352
>352 432
>432 729
10,36

0,93 7,36
7,14
6,67
0,93
0,93
0,93
7,36
7,14
6,67
0,93
0,93
0,93
Power BGA
(TBGA
SBGA)
Tape BGA,
PBGA with heat sink, die top down
pitch=1,27 mm
Super BGA,
PBGA with heat sink, die top down
Pitch=1,27 mm
256 352
>352 956
15,73

1,68 12,73
12,33
1,68
1,68
12,51
12,18
1,68
1,68
CBGA Ceramic Ball Grid Array 255 1156 15,37

1,87 11,56 1,87 13,76 1,87
DBGA Dimpled BGA 255 1156 15,37

1,87 12,15 1,87 13,76 1,87
CI CGA Ceramic Land GA + interposer, Ceramic
column GA
255 1156 15,37

1,87 11,81 1,87 13,76 1,87

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
168

Pour les botiers de discrets actifs, les taux de dfaillance de base sont donns dans le tableau
suivant :

0Tcy_Joints brass
Botier Noms quivalents Dsignation
0Tcy_Botier
FR4 Cramique
SOT23-3 TO236AB
SOT23-5 SC74A, SOT25
SOT23-6 SC74, SOT26, SOT457
SOT143 TO253AA, SC61B
SOT323 SC70
SOT346 SC59, TO236AA
SOT353 SC70-5, SC88A
SOT363 SC70-6, SC88
SOD123
SOD323 SC76
SOD523 SC79
SMD, small signal,
L-lead, plastic
0,00057 0,00285 0,00285
SOT223 SC73, TO261AA
SOT243
SOT343 SC82
SOT89 SC62, TO243AA
SOT194
SMD, medium
power, small
heatsink, L-lead,
plastic
0,00091 0,00455 0,0091
SOD6 DO214AA, SMB-J
SOD15 DO214AB, SMC-J
SMD, small signal,
C-lead, plastic
0,00091 0,00455 0,0091
DPAK TO252AA, SC63, SOT428
D2PAK TO263, SC83A, SMD220
D3PAK TO268
SMD, power, large
heatsink, L-lead,
plastic
0,00413 0,02065 0,0413
ISOTOP SOT227, TO244, Half-Pak
SMD, high power,
screw, plastic
0,03333 0,16665 0,199
SOD80 Mini-MELF, DO213AA
SOD87 MELF, DO213AB
SMD, Hermetically
sealed glass
0,00781 0,03905 0,00781

Notes :
- Certains botiers de Discrets Actifs sont galement utiliss pour les Circuits Intgrs.
- Certains botiers de Circuits Intgrs sont galement utiliss pour les Discrets Actifs.
- Les botiers utiliss dans les hybrides et MCM sont gnralement des micro boitiers. Les
tables listent nanmoins tous les botiers, mme plus gros, dont l'utilisation dans un hybride
ou MCM reste envisageable.


Humidit

Pour les valeurs de
0RH
se reporter aux taux de dfaillance de base associs aux botiers dcrits
aux chapitres Circuits Intgrs ou Discrets Actifs.

C
hermticit
circuit hermtique (enrobage interne ou non) 0,05
circuit cavit tanche (non hermtique) 0,5
circuit moul 1


Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
169
Taux de dfaillance associ aux microcomposants internes : composants passifs
(rsistances, condensateurs, inductances)

Facteurs communs tous les microcomposants passifs

L'influence du cyclage thermique dpend du type de report du composant :

Type de report Modle de H
TCy

Par collage (colle conductrice) H
TCy botier

Par brasage (brasure) H
TCy joints brass


Facteur de moulage
C
moulage

circuit hermtique non moul 1
circuit moul enrobage type silicone 1,4
circuit moul enrobage type polyurthane 1,6
circuit moul enrobage type poxy 2


Chip rsistifs (CMS)

TCy moulage ce 0_resistan resistance
C =


O :

0_rsistance
= 0,01


Rsistances dposes

TCy tolrance moulage es ces_dpos 0_resistan s_dposes resistance
C C =


O :
( )
m e es ces_dpos 0_rsistan
R 0,04 R 0,01 + =

R
e
: nombre de rsistances dposes couches paisses.
R
m
nombre de rsistances dposes couches minces.

Tolrance C
tolrance

Tolrance de plus de 5% 1
Tolrance de 1 5% 1,5 (valeur par dfaut)
Tolrance de moins de 1% 2




Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
170

Rseaux rsistifs

TCy moulage ce_rseau 0_rsistan _rseau rsistance
C =


O :
ce_rseau 0_resistan
= 0,059


Condensateurs

( )
TH_EL Tension TH_EL TCy TCy moulage teur 0_condensa ur condensate
C + =

Le facteur H
TH_EL
prendre en compte est slectionner pour chaque condensateur en fonction
de l'nergie d'activation Ea.

O :

Description du composant

0_Condensateur

Energie
dactivation
(eV)
S
rfrence

TH-EL

TCy

Condensateur en cramique
coefficient de temprature dfini
(Type I) avec un produit CV faible
0,03 0,1 0,3 0,70 0,28
Condensateur en cramique
coefficient de temprature dfini
(Type I) avec un produit CV moyen
0,05 0,1 0,3 0,70 0,28
Condensateur en cramique
coefficient de temprature dfini
(Type I) avec un produit CV fort
0,40 0,1 0,3 0,69 0,26
Condensateur en cramique
coefficient de temprature non dfini
(Type II) avec un produit CV faible
0,08 0,1 0,3 0,70 0,28
Condensateur en cramique
coefficient de temprature non dfini
(Type II) avec un produit CV moyen
0,15 0,1 0,3 0,70 0,28
Condensateur en cramique
coefficient de temprature non dfini
(Type II) avec un produit CV fort
1,20 0,1 0,3 0,44 0,51
Condensateur en cramique
terminaisons polymres coefficient de
temprature non dfini (Type II) avec
un produit CV faible
0,08 0,1 0,3 0,70 0,28
Condensateur en cramique
terminaisons polymres coefficient de
temprature non dfini (Type II) avec
un produit CV moyen ou fort
0,15 0,1 0,3 0,70 0,28
Condensateur au tantale solide
(Packaging CMS)
0,54 0,15 0,4 0,85 0,15
Condensateur dpos 0,1 0,1 0,3 0,71 0,29

Pour le critre de choix du produit CV faible, moyen ou fort se reporter la fiche condensateur
cramique.

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Microcomposants
171
3
1
i
nominale
applique
rfrence
Tension
V
V
S
|
|
.
|

\
|
= H

L'indice i dsigne la phase. Le facteur H
Tension
est calculer pour chaque phase.
V
applique
: tension applique au composant dans la phase (V)
V
nominale
: tension maximale applicable au composant spcifie par le fournisseur (V)


Inductances multicouches

( )
TH_EL TH_EL TCy TCy moulage ce 0_inductan inductance
C + =


O :
Ea (eV) 0 TH_EL TCy
Inductance 0,15 0,05 0,71 0,29


Autres composants

Si d'autres types de composant sont prsents dans l'hybride ou le MCM, le modle de ces
composants sera utilis, avec les adaptations suivantes :

Cyclage thermique :
- Si le modle ne distingue pas le cyclage thermique botier.
Le facteur C
moulage
sera appliqu en pondration du facteur H
TCy
, comme pour les autres
microcomposants. La loi d'acclration pour le cyclage thermique sera choisie en fonction du
type de report (collage ou brasage). Voir la table "modle de H
Tcy
".
- Si le modle spare le cyclage thermique botier du cyclage thermique joint bras.
La rgle prcdente sera applique au seul facteur H
Tcy_joint bras
.

Humidit :
Le facteur C
hermticit
sera appliqu en pondration du facteur H
RH
, comme dans le cas des micro-
botiers pour prendre en compte la protection contre l'humidit que peut apporter l'hermticit de
l'hybride ou MCM.
Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
172
Cblage, botier, substrat, connexions externes


Taux de dfaillance associ au cblage : cblage interne par fils (bonding), par bumps (flip-
chip) ou par rubans

( )
|
|
.
|

\
|
+
+
=
RH hermticit 0_Puce_RH
ME ME particule TCy TCy moulage 0_cblage
cblage
C
c c



O :
0,93
fils
4
0_cblage
Nb 10 1,04

=

Nb
fils
: Nombre total de fils, bumps ou rubans lintrieur de lhybride ou du MCM.

Si le facteur Nb
fils
n'est pas connu, il peut tre estim par dfaut partir du nombre Nb
E/S
d'entres
/ sorties de lhybride ou du MCM :
- Pour les hybrides : ) Nb ; 24,55 Nb Max(6.15 Nb
E/S E/S fils
=
- Pour les MCMs :
E/S fils
Nb 2,9 Nb =

TCy
= 0,65

ME
= 0,35

Type de cblage
Modle de H
TCy

Fils et rubans (aluminium et or)
H
TCy botier

Bumps
H
TCy joints brass


C
moulage

circuit hermtique non moul 1
circuit moul enrobage type silicone 1,4
circuit moul enrobage type polyurthane 1,6
circuit moul enrobage type poxy 2

C
particule

circuit moul, ou interconnexion puce par Flip-Chip, avec
undefill
0
circuit non moul hermtique prsence de pige particule
et fil* or
0,5
circuit non moul hermtique prsence de pige particule
et fil* aluminium
ou interconnexion puce par Flip-Chip sans undefill
0,3
circuit non moul hermtique absence de pige particule
et fil* or
1,5
circuit non moul hermtique absence de pige particule
et fil* aluminium
1
(*) : fil ou ruban



Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
173
Humidit

2,41
fils
7
0_puce_RH
Nb 10 7,01 =



Avec

Nb
fils
: Nombre total de fils, bumps ou rubans lintrieur de lhybride ou du MCM.


Si le facteur Nb
fils
n'est pas connu, il peut tre estim par dfaut partir du nombre Nb
E/S
d'entres
/ sorties de lhybride ou du MCM :
- Pour les hybrides : ) Nb ; 24,55 Nb Max(6,15 Nb
E/S E/S fils
=
- Pour les MCMs :
E/S fils
Nb 2,9 Nb =

Nb
E/S
: Nombre de broches de lhybride ou du MCM.

Remarque : Dans le cas dun botier avec deux parties distinctes (par exemple, une face
hermtique et lautre sans protection), il faut distinguer le calcul pour chaque face.

Facteur C
hermticit


C
hermticit
circuit hermtique (enrobage interne ou non) 0,05
circuit cavit tanche (non hermtique) 0,5
circuit moul 1

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
174
Taux de dfaillance associ au boitier et au substrat

( )
chimique chimique RH RH ME ME ME r TCy_botie TCy 0_BS BS
C + + + =


O :
( )
substrat Techno Classe
b
pistes
2
1
couches 0_substrat 0_BS

2
N
N


|
|
.
|

\
|
=

N
pistes
= nombre de pistes

Valeur par dfaut : N
piste
= (Nb
fils
/ 2)

Pour l'estimation par dfaut de Nb
fils
se reporter au calcul propos partir du nombre d'entres /
sorties.

N
couches
= nombre de couches


Type de substrat Technologie Valeur de H
Techno_substrat

Cramique 0,25
Trous traversant 0,25
Trous borgnes 0,5
Technologie Micro-vias 1

Verre-poxy
Technologie Pad on vias 2,5


Largeur minimale des
conducteurs (m) /
Espacement minimal entre
conducteurs ou pastilles (m)
Valeur de
H
Classe

800 / 800 1
500 / 500 1
310 / 310 2
210 / 210 3
150 / 150 4
125 / 125 5
100 / 100 6

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
175


0_substrat

b
TCy

ME

RH

Chimique
C
ME

Botier cramique hermtique

(botier MCM cocuit...)
2,0810
-4
0.93 0,32 0,66 0,01 0,01
botier
S 1 , 0 1+
Substrat alumine dans boitier
mtallique hermtique
2,0810
-4
0.93 0,32 0,66 0,01 0,01
botier
S 1 , 0 1+
Substrat alumine, avec moulage 2,0810
-4
0.93 0,6 0,35

0,04 0,01
botier
S 1 , 0 1+
Substrat alumine, sans botier ni
moulage
2,0810
-4
0.93 0,3 0,58 0,1 0,02
botier
S 1 , 0 1+
Substrat organique (verre-poxy) dans
botier mtallique hermtique
510
-4
1 0.48 0.5 0.01 0.01
botier
S 1 , 0 1+
Substrat organique (verre poxy),
avec moulage
510
-4
1 0,72 0,18

0,09 0,01 1
Substrat verre-poxy, sans botier ni
moulage
510
-4
1 0,6 0,2 0,18 0,02 1

S
botier
= surface du botier en cm

Dans le cas d'un hybride ou MCM possdant plusieurs types de substrat, les paramtres "
0_substrat
"
et "b" d'un substrat "verre-poxy" seront adopts pour l'ensemble de l'hybride ou MCM.

Dans le cas dun botier avec des parties en configurations diffrentes (comme par exemple, un
MCM avec une face hermtique et lautre sans protection), il faut considrer la moyenne pondre
des taux de dfaillance pour chaque partie (chaque face ou chaque cavit), pour laquelle le
paramtre S
botier
correspond la surface de la partie considre. Le modle devient :
( )

+ + +

=
Cavits
chimique chimique RH RH ME ME ME r TCy_botie TCy
0_BS
BS
C

total
cavit
S
S

et
C
ME
=
cavit
S 1 , 0 1+

O
cavit
S = surface de chaque cavit (partie, ou face) en cm
total
S = Somme des surfaces de chaque cavit (en cm)
Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
176
Taux de dfaillance associ aux connexions externes

ME 0 _brass TCy_joints 0 connexions

ME TCy
+ =


Cyclage thermique

1,1 2 3
TCy 0
) CTE) (D (K 10 20,5 =

K : paramtre de rigidit de connexion

Type de montage K
Composant pattes bras en CMS
Avec broches en cuivre, ou alliage de
cuivre
|
.
|

\
|
200 , 0,01)
L
S
5000.( min
broche
broche

si ngatif prendre K=0 (connexion peu rigide)
Composant pattes bras en CMS
Avec broches en alliage Fer-Nickel
(alloy 42, Kovar...)
|
.
|

\
|
200 , 0,01)
L
S
6150.( min
broche
broche

si ngatif prendre K=0 (connexion peu rigide)
Composant broches bras en
traversant
Avec broches en cuivre, ou alliage de
cuivre
|
|
.
|

\
|
|
.
|

\
|
100 ,
0,196
S
30. min
1,1
broche

Composant broches bras en
traversant
Avec broches en alliage Fer-Nickel
(alloy 42, Kovar...)
|
|
.
|

\
|
|
.
|

\
|
100 ,
0,196
S
37. min
1,1
broche

Composant sans broche bras en CMS 500
Composant sans broche assembl par
contact
5

S
broche
: Section de la broche en mm
L
broche
: Longueur de la broche en mm
D : distance entre les connexions les plus loignes du module (en mm).
CTE : est la diffrence entre le CTE du botier et celui du PCB

Avec par dfaut :

PCB

Nature du botier
Circuit imprim
(FR4, polymide)
sans Cu/In/Cu*
Circuit imprim
(FR4, polymide)
avec Cu/In/Cu*
Mtal (Kovar) CTE = 910
-6
/C CTE = 710
-6
/C
Cramique (alumine ou cofritt) CTE = 810
-6
/C CTE = 610
-6
/C
Moul (substrat organique ou cramique) CTE = 210
-6
/C CTE = 410
-6
/C

(*) Les couches de Cu/In/Cu (cuivre/Invar/cuivre) sont disposes dans le circuit imprim, sur des
couches externes, de faon diminuer le CTE en surface.

Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Cblage, botier, substrat, connexions externes
177
Mcanique

|
|
.
|

\
|
+ =

broche
2
6
0,5
broches broche
1,6
4
0
S
D
10 1
.Nb S
M
10 7
a
1

ME


Avec :
Mode de maintien Exemple a
Aucun (autorise un mouvement relatif entre le
composant et le circuit imprim)
Composant simplement
report sur la carte
1
Souple (autorise un mouvement limit du
composant sur son support)
Collage 2
Rigide (nautorise pas ou trs peu de mouvement
relatif entre le composant et le circuit imprim)
Bridage
Vissage
4

S
broche
: Section de la broche en mm

Nb
broches
: Nombre de broches de lhybride ou du MCM

D : distance entre les connexions les plus loignes du module (en mm).
M : masse du botier (en grammes)
Dans le cas dabsence dinformations sur la masse de lhybride en botier mtallique, prendre :
M (gr) = 0,003 x Volume de lhybride (mm
3
)
Dans le cas dabsence dinformations sur la masse du MCM, en botier cramique, prendre :
M (gr) = 0,004 x Volume du substrat (mm
3
)

Remarque : La distance D entre les connexions les plus loignes du module est souvent proche
de la diagonale des botiers, comme le montre les schmas ci-dessous.

Cas dun botier plateforme : Cas dun botier QFP :







Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Contraintes physiques
178
Contraintes physiques

Renseignements lis au profil d'emploi

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante_carte
: temprature moyenne de la carte au cours de la phase (C)

RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
Grms : niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)
Niveau de pollution (voir tables)

Niveau de pollution saline H
sal
Niveau de protection systme H
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

H
zone


Niveau de pollution
denvironnement
H
envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2


Renseignements lis l'application

T
H&M
: temprature moyenne de lhybride ou du MCM au cours de la phase (C)
T
J_composant
: temprature de jonction du composant pendant la phase (C)
P
dissipe
: puissance dissipe dans la phase par le composant, lhybride, le MCM ou le
microcomposant selon le cas (W)

Calcul de T
H&M
et T
J
composant dans le cas des hybrides et MCM
T
J_composant
= T
H&M
+ R
JC
P
dissipe du composant
T
H&M
= T
ambiante
+ R
CA
P
dissipe du H&M

O:
R
JC
est la rsistance thermique entre la jonction et le substrat de lhybride ou du MCM.
R
CA
est la rsistance thermique entre lhybride ou le MCM et l'ambiante.


Guide FIDES 2009 A
Hybrides et Multi Chip Modules / Contraintes physiques
179
Contributions associes aux contraintes physiques

H
Thermique
Composants actifs
En phase de fonctionnement :

( )
(
(

273 T
1
293
1
0,7 11604
El
composant j
e
Pour les diodes signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) :
2,4
nominale
applique
El
V
V

|
|
.
|

\
|
= si 0,3
V
V
nominale
applique
>
0,056 = H
El
si 0,3
V
V
nominale
applique
s
Pour les autres types d'article :
1 = H
El


En phase de non-fonctionnement : H
Thermique
= 0
H
Thermo-lectrique
Ea = 0,1 eV
Condensateur autres
que tantale solide
En phase de fonctionnement :
( )
(

+

273 T
1
293
1
0,1 11604
M & H
e

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0

H
Thermo-lectrique
Ea = 0,15 eV
Condensateur
tantale solide,
inductances
En phase de fonctionnement :
( )
(

+

273 T
1
293
1
0,15 11604
M & H
e

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy_joints_brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
2) , min(
t
N 12
H
TCy_Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
Mcanique

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0
H
Chimique

Prot zone Envir Sal
H H H H


Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF)

180


Composants hyperfrquence (HF) et
radiofrquence (RF)
Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Facteur processus RF et HF
181


Facteur processus RF et HF


Facteur H
process RFHF


Le facteur H
process RFHF
permet de prendre en compte linfluence que peut avoir la matrise du cycle
de vie dun produit radiofrquence (RF) ou hyperfrquence (HF) sur la fiabilit.

Quand ces donnes ne sont pas connues, la valeur par dfaut est H
process RFHF
= 2,5.

Ce facteur vient en complment du facteur H
process
qui reste applicable pour les produits
hyperfrquence et radiofrquence.

Le facteur H
process RFHF
est de la forme :
( ) RFHF_grade 1 1,39
F ProcessRFH
e

=


Avec RFHF_grade = Somme (Valeurs du tableau ci-dessous)/(Note maximum applicable)

N Critre Valeur
si vrai
Valeur
si faux
1
Exprience confirme de lindustriel dans le dveloppement dune carte ou
dune fonction radiofrquence (ou hyperfrquence) avec retour dexprience
favorable vis--vis de la fiabilit de la fonction ralise
10 0
2
Prsence de protections contre la dconnexion dantenne autour des
amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF
5 0
3
Prsence de protections pour la compatibilit EMC (control du hors bande)
autour des amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF.
Par exemple : circulateur, filtre,
5 0
4
Prsence de protections contre la dsadaptation de charge autour des
amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF.
Par exemple : circulateur, isolateur, filtre,
5 0
5
Prsence de protections contre les surcharges en temprature autour des
amplificateurs et des transistors de puissance, RF et HF.
5 0
6
Application dune mthode formelle de prise en compte des caractristiques
thermiques de la fonction hyperfrquence dans lapplication.
5 0
7
Application dune mthode formelle permettant de valider la robustesse du
circuit dans son environnement dutilisation (marges dmontres vis--vis
dexcursions RF, surcharge thermique, compression,)
10 0
8
Application dune mthode formelle permettant la prise en compte des
spcificits de report des composants hyperfrquences dans la chane de
fabrication d aux spcificits des botiers
5 0

Pour une carte comprenant des composants de puissance la note maximum est de 50. Si le
produit ne comprend que des transistors et amplificateurs bas niveau, alors les critres 2, 3, 4 et 5
ne sont pas applicables, la note maximum est de 30.


Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Circuits Intgrs RF HF
182
Circuits Intgrs RF HF


Modle gnral associ la famille

RFHF Process Process PM Physique
=

Avec :
( )


|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|
+
+
+
+

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
Mca Mca 0
RH RH 0
brass Joints TCy brass Joints TCy 0
Boitier TCy Boitier TCy 0
Thermique TH 0
i
annuel
Physique






8760
t




Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Circuit intgr Si, SiGe 10 2 1 6,3
Circuit Intgr AsGa 10 4 5 7,4


Facteur fabrication article H
PM


Le facteur H
PM
est tabli comme pour les Circuits Intgrs autres que HF et RF.

Pour le choix du facteur c il est recommand dappliquer un facteur c de 4 pour des applications
grand volume (tlcommunication, grand public) et un facteur c de 2 pour des applications faible
volume (dfense, industriel, aronautique).

Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Circuits Intgrs RF HF
183
Taux de dfaillance de base associs aux botiers

Se reporter aux taux de dfaillance donns pour les boitiers des circuits intgrs autres que HF ou
RF.


Taux de dfaillance de base associs la puce

Matriau de
base
Type

0TH

AsGa Circuit Analogique (Amplificateur de puissance) RF et HF 0,70
Si Circuit Analogique (Amplificateur de puissance) RF et HF (MOS) 0,53
Si, SiGe, AsGa Circuit Analogique et Mixte (MOS, Bipolaire, BiCMOS, MESFET,
PHEMT, HBT) dont RF et HF
0,19
Si, SiGe Circuit Numrique (MOS, Bipolaire, BiCMOS) RF et HF 0,04



Notes :
- Mixte = analogique et numrique.
- La distinction entre puissance et bas niveau pour les amplificateurs est indique dans le
tableau ci dessous :


Famille (puce avec ou sans botier) Frquence P1dB (dBm)
Amplificateurs puissance & transistor de puissance <= 20 GHz >= 30
Amplificateurs puissance & transistor de puissance > 20 GHz >= 20






Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Circuits Intgrs RF HF
184
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
Grms : niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)

Renseignements lis l'application

T
J_composant
: temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C)
T
J_composant
= T
ambiante
+ AT
AT = P
dissipe
x R
JA
AT : lvation de temprature du composant
R
JA
: rsistance thermique jonction-ambiante

P
dissipe
: puissance dissipe par le composant pendant la phase (W)
En cas de fonctionnement impulsionnel il est important de prendre en compte le rapport cyclique
dans le calcul du H
Thermique
. Pour les impulsions courtes (impulsion dont la dure est infrieur la
constante de temps thermique de la puce), il est ncessaire de dterminer la AT laide de
limpdance thermique Z au lieu de la R
JA
.
q : rapport cyclique pendant la phase


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique
_
En phase de fonctionnement :
( )
(
(

273 T
1
293
1
0,7 11604
composant j
e
En phase de fonctionnement impulsionnel : x
( )
(
(

273 T
1
293
1
0,7 11604
composant j
e
En phase de non-fonctionnement : H
Thermique = 0

H
TCy
Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
TCy
Joints brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12

H
Mca

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 _ T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0

Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Discrets Actifs RF HF
185
Discrets Actifs RF HF


Modle gnral associ la famille


RFHF Process Process PM Physique
=
avec :

( )

H H + H + H + H + H |
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
mca RH
brass s Jo
TCy
Boitier
TCy Therm
i
annuel
Physique
mca RH
brass s Jo
TCy
Boitier
TCy TH
t
. . . . . . .
8760
0 0
_ int
0 0 . 0
_ int



Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Circuit Discret actif Si et SiGe HF et RF 10 2 1 6,3
Circuit Discret actif AsGa RF et HF 10 4 5 7,4


Facteur fabrication article H
PM


Le facteur H
PM
est tabli comme pour les Discrets Actifs autres que HF et RF.

Pour le choix du facteur c il est recommand dappliquer un facteur c de 4 pour des applications
grand volume (tlcommunication, grand public) et un facteur c de 2 pour des applications faible
volume (dfense, industriel, aronautique).


Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Discrets Actifs RF HF
186
Taux de dfaillance de base associs aux botiers

Se reporter aux taux de dfaillance donns pour les boitiers des Discrets Actifs autres que HF ou
RF.


Taux de dfaillance de base associs la puce (taux construits partir d'essais fabricants)

Diodes de faible puissance
0TH

Diodes PIN, Schottky, Tunnel, varactor
(RF HF)
0,0120

Transistors de faible puissance
0TH
Transistors de puissance
0TH

Silicium, bipolaire < 5W,
SiGe, bipolaire <1W
0,0138 Silicium, bipolaire > 5W 0,0478
Silicium, MOS > 5W 0,0202
AsGa <1W 0,0488 AsGa, >1W 0,0927


Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
Grms : niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)


Renseignements lis l'application

T
J_composant
: temprature de jonction du composant lors dune phase de fonctionnement (C)
T
J_composant
= T
ambiante
+ AT
AT = P
dissipe
x R
JA
AT : lvation de temprature du composant
R
JA
: rsistance thermique jonction-ambiante

P
dissipe
: puissance dissipe par le composant pendant la phase (W)
V
applique
: tension inverse applique dans la phase, pour les diodes signal uniquement (V)
En cas de fonctionnement impulsionnel il est important de prendre en compte le rapport cyclique
dans le calcul du H
Thermique
. Pour les impulsions courtes (impulsion dont la dure est infrieur la
constante de temps thermique de la puce), il est ncessaire de dterminer la AT laide de
limpdance thermique Z au lieu de la R
JA
.
q : rapport cyclique pendant la phase

Renseignements lis la technologie

V
nominale
: tension inverse nominale (V), pour les diodes signal uniquement
Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Discrets Actifs RF HF
187
Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique


En phase de fonctionnement :
( )
(
(

273 T
1
293
1
0.7 11604
El
composant j
e
En phase de fonctionnement impulsionnel : x
( )
(
(

273 T
1
293
1
0.7 11604
El
composant j
e

Pour les diodes signal jusqu' 1A (PIN, Schottky, signal, varactor) :
2,4
nominale
applique
V
V
|
|
.
|

\
|
= H
El
si 0,3
V
V
nominale
applique
>
0,056 = H
El
si 0,3
V
V
nominale
applique
s
Pour les autres types d'article :
1 = H
El


En phase de non-fonctionnement : H
Thermique
= 0
H
TCy
Botier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12

H
TCy
Joints brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
| A

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273
1
313
1
1414
9 , 1
3
1
max
20 2
) 2 , min( 12
cyclage
T
cyclage cy
annuel
annuel cy
e
T
t
N u

H
Mca

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH



En phase de fonctionnement : H
RH
= 0
Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Composant passifs RF HF
188
Composant passifs RF HF

Modle gnral associ la famille

RFHF Process Process PM Physique
=

Avec :

Pour les fonctions spcifiques HF et RF,
( ) ( )
i Induit
i
RH Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i i
annuel
RF HF 0_Passif Physique

8760
t
+ + +
|
.
|

\
|
=



Pour les rsistances CMS RF et HF, appliquer le calcul du
Physique
des chips rsistifs dcrit dans la
fiche des rsistances (autres que HF et RF).

Pour les capacits cramiques CMS RF et HF, appliquer le calcul du
Physique
des condensateurs
en cramique coefficient de temprature dfini (type I) dcrit dans la fiche des capacits
cramiques (autres que HF et RF).

Pour les inductances RF et HF, appliquer le calcul du
Physique
des inductances multicouches dcrit
dans la fiche des composants magntiques (autres que HF et RF).


Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Composants passifs pour micro-ondes, fixes : Attnuateur, charge
(50 Ohm), filtre, diviseur de puissance (combineur, splitter)
2 4 1 2,6
Composants passifs pour micro-ondes, variables : Attnuateur
variable, filtre accordable
2 4 1 2,6
Composants passifs pour micro-ondes, avec ferrites Circulateur
(circulator), isolateur (isolator), dphaseur (phase shifter)
2 4 1 2,6
Composants passifs pour micro-ondes : Filtres ondes de
surfaces
6 7 5 6,25


Facteur fabrication article H
PM


Le facteur H
PM
est tabli comme pour les Discrets Actifs autres que HF et RF.

Pour le choix du facteur c il est recommand dappliquer un facteur c de 4 pour des applications
grand volume (tlcommunication, grand public) et un facteur c de 2 pour des applications faible
volume (dfense, industriel, aronautique).


Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Composant passifs RF HF
189
Taux de dfaillance de base associs au composant

Description du composant

0_passif HF RF

TH-EL

TCy

Mca

RH

Composants passifs pour micro-ondes, fixes :
Attnuateur, charge (50 Ohm), filtre, diviseur
de puissance (combineur, splitter)
0,5 0,01 0,67 0,30 0,02
Composants passifs pour micro-ondes,
variables : Attnuateur variable, filtre
accordable
1 0,01 0,67 0,30 0,02
Composants passifs pour micro-ondes, avec
ferrites Circulateur (circulator), isolateur
(isolator), dphaseur (phase shifter)
1 0,01 0,69 0,30 0
Filtres ondes de surfaces 3,75 0,01 0,67 0,30 0,02





Guide FIDES 2009 A
Composants hyperfrquence (HF) et radiofrquence (RF) / Composant passifs RF HF
190
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
Grms : niveau vibratoire associ chaque phase de vibrations alatoires (Grms)


Renseignements lis l'application

AT = P
dissipe
x R
CA
AT : lvation de temprature du composant
R
CA
: rsistance thermique composant-ambiante

P
dissipe
: puissance dissipe par le composant pendant la phase (W)
En cas de fonctionnement impulsionnel il est important de prendre en compte le rapport cyclique
dans le calcul du H
Thermo-lectrique
. Pour les impulsions courtes (impulsion dont la dure est infrieur
la constante de temps thermique de la puce), il est ncessaire de dterminer la AT laide de
limpdance thermique Z au lieu de la R
CA
.
q : rapport cyclique pendant la phase

Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermo-
lectrique
En phase de fonctionnement :
( )
(

+ +

273 T T
1
293
1
0,15 11604
EL TH
carte ambiante
e

En phase de fonctionnement impulsionnel:
q x
( )
(

+ +

273 T T
1
293
1
0,15 11604
EL TH
carte ambiante
e

En phase de non-fonctionnement : H
Thermo-lectrique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
| A

|
|
.
|

\
| u

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
9 , 1
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
) 2 , min(
t
N 12

H
Mcanique

5 , 1
RMS
Mca
5 , 0
G
|
.
|

\
|


H
RH


( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante
RH
carte ambiante
e
70
RH



En phase de fonctionnement : H
RH
= 0
Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS

191


Cartes COTS
Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Gnralits
192

Gnralits


Le modle carte COTS est destin aux cartes du commerces qui remplissent des fonctions
lectroniques standards. Ce modle est en particulier utile pour :
- Estimer la fiabilit de cartes COTS dont le fabricant n'a pas donn d'information de fiabilit.
- Estimer la fiabilit de cartes COTS dans des environnements autres que celui pour lequel le
fabricant a donn la fiabilit.
- Estimer la fiabilit d'un ensemble de carte COTS de diffrentes origines dans un rfrentiel
commun, sachant que les fabricants de carte COTS, quand ils donnent une information de
fiabilit, n'en prcisent pas forcment ni l'origine, ni les conditions dans lesquelles elle
s'applique.

L'un des objectifs pratiques de ce modle est de pouvoir tre mis en uvre partir des
informations directement disponibles sur la carte COTS. En gnral, cela se limite la fiche de
donnes techniques de la carte (datasheet). Or le niveau de dtail des fiches d'informations
techniques des cartes COTS est souvent faible. Cela entrane certaines limitation sur ce modles
carte COTS :
- Le dcoupage en fonction lectronique qui est propos permet de dcrire des cartes qui
ralisent des fonctions standard ; il nest pas adapt la description de cartes spcifiques
qui ne sont pas des COTS.
- Le ralisme de la prvision est mettre en regard du faible niveau d'information utilis.

Pour les fabricants de cartes COTS dsireux de publier des informations de fiabilit sur leur carte,
il est recommand d'utiliser la mthode composant plutt que cette mthode carte.


Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Facteur induit
193
Facteur induit

Contributions associes aux surcharges accidentelles

( )
( )
sensibilit
C ln 0,511
nt durcisseme i n applicatio placement i induit



=


L'indice i dsigne la phase considre.

Contributions associes aux facteur H
placement
et C
sensibilit


Fonctions communes toutes cartes H
placement
C
sensibilit
Fonctions communes 1,3 6,1

Fonctions numriques centrales H
placement
C
sensibilit
Fonction CPU
Fonction Mmoire FLASH Boot (NOR)
Fonction Mmoire FLASH Stockage (NAND)
Fonction Mmoire DRAM (DDR-SDRAM, SGRAM)
Fonction L2, L3 cache ou SRAM
Fonction contrleur SCSI
Fonction Chipset (Northbridge, Southbridge)
1,0 6,1

Fonctions numriques priphriques H
placement
C
sensibilit
Fonction contrle Ethernet (LAN)
Fonction contrle Graphique (VGA)
Fonction contrle Fieldbus (CAN, ARINC, 1553)
Fonction contrle Wireless (Bluetooth, WIFI)
Fonction conversion analogique/digital ou digital/analogique
1,3 6,1

Entres sorties H
placement
C
sensibilit

Ligne numrique bus parallle 1,6
Ligne analogique ou discrte
Ligne priphrique srie (RS232, RS485, RS422, USB, souris, clavier, ethernet)
Ligne bus srie (CAN, ARINC, 1553)
Isolation d'entre sortie par optocouplage
Isolation ou aiguillage d'entre/sortie par relais lectromcanique
2,0
6,1


Contribution associe au facteur H
application


Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants.


Contribution associe au facteur H
durcissement


Cette contribution s'tablit de la mme faon que pour les composants.



Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Facteur fabrication article
194
Facteur fabrication article


Modle associ au facteur H
PM


( ) 69 , 0 Grade _ Part 1 39 , 1
PM
e

= H

Avec :

( )
(

+
=
24
AQ AQ
Part_Grade
rticle a fabricant


Facteur AQ
fabricant

Ce facteur se dtermine de la mme faon que pour les composants.


Facteur AQ
article


Niveau dassurance qualit de l'article Position par rapport
ltat de lart
AQ
article

Ralisation dessais de tenue aux environnements svres et
dessais aggravs
Suprieur
3
Procdure connue de qualification / dverminage interne au
fabricant
Equivalent 1
Pas dinformations Infrieur 0


Facteur dexprience c :

Ce facteur s'tablit de la mme faon que pour les composants.
Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
195
Fonctions lectroniques embarques

Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
=

Avec :

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
=
Phases
i
i
Carte
annuel
Physique
t

8760


Fonctions
j
j fonction communes fonctions
Carte

+ =
( ) ( )
communes fonctions induit
Contrainte
k
k on Acclrati communes fonctions communes fonctions 0
communes fonctions

=


( ) ( )

=
Contrainte
k
fonction induit k on Acclrati fonction fonction 0
fonction



Nota : comme pour les autres modles, ( )
communes fonctions induit
et ( )
fonction induit
sont calculer pour
chaque phase.


Dtermination des facteurs de rpartition par contrainte

Type de fonctions
_TH

_TCy Joints
Brass

_TCy Boitier

_Mca

_RH

_Chi

Fonctions communes toutes cartes 0,54 0,24 0,02 0,05 0,08 0,07
Fonctions numriques centrales 0,38 0,50 0,04 0,03 0,05 0,00
Fonctions numriques priphriques 0,38 0,50 0,04 0,03 0,05 0,00
Fonction Entres/sorties
- Ligne d'entre sortie (bus
parallle, bus srie, ligne
discrte ou analogique)
- Isolation d'entre sortie par
optocouplage
0,49 0,40 0,03 0,02 0,05 0,01
- Isolation ou aiguillage
d'entre/sortie par relais
lectromcanique
0,60 0,23 0,02 0,05 0,10 0,01

Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
196

Taux de dfaillance de base

Fonctions communes toutes cartes

0 fonction

Fonctions communes 155 x FF

Fonctions numriques centrales

0 fonction

Fonction CPU 11
Fonction Mmoire FLASH Boot (NOR) 17 x D_flash_boot
Fonction Mmoire FLASH Stockage (NAND) 19 x D_flash_stock
Fonction Mmoire DRAM (DDR-SDRAM, SGRAM) 23 x D_DRAM
Fonction L2, L3 cache ou SRAM 11 x D_SRAM
Fonction contrleur SCSI 6
Fonction Chipset (Northbridge, Southbridge) 16

Fonctions numriques priphriques

0 fonction

Fonction contrle Ethernet (LAN) 12
Fonction contrle Graphique (VGA) 24
Fonction contrle Fieldbus (CAN, ARINC, 1553) 12
Fonction contrle Wireless (Bluetooth, WIFI) 11
Fonction conversion analogique/digital ou digital/analogique 10

Lignes d'entres sorties

0 fonction

Ligne numrique bus parallle 1,0 x M
parallle

Ligne analogique ou ligne discrte tout-ou-rien 1,2 x M
analogique

Ligne priphrique srie (RS232, RS485, RS422, USB, souris, clavier, ethernet) 2 x M
srie

Ligne bus srie (CAN, ARINC, 1553) 3 x M
srie

Isolation d'entre sortie par optocouplage 1 x quantit
Isolation ou aiguillage d'entre/sortie par relais lectromcanique 3 x quantit


Dtermination du facteur de forme FF

Format de carte
Longueur
(mm)
Largeur
(mm) FF
Ipack
99 45
0,12
PC104
96 90
0,23
PMC
149 74
0,30
EPIC
165 115
0,51
3U
160 100
0,43
mini ITX
170 170
0,78
6U
233 160
1,00
Flex-ATX
228 190
1,16
micro ATX
244 244
1,60
ATX
304 244
2,00

37280
Longueur Largeur
FF

=


O Largeur et Longueur sont les dimensions principales de la carte en millimtres. Dans le cas o
aucune donne sur la taille de la carte n'est disponible, FF sera gal 1.


Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
197
Dtermination des facteurs D de densit mmoire

Mmoire Flash Boot NOR
Taille (Mo) D_flash_boot
4 1,00
8 1,41
16 2,00
32 2,83
64 4,00
128 5,66

1 _ _ = boot flash D si taille 4Mo
2
1
4
) (
_ _ |
.
|

\
|
=
Mo Taille
boot flash D
si taille > 4Mo


Mmoire Flash stockage NAND
Taille (Mo) D_flash_stock
512 1
1024 1,41
2048 2
4096 2,82

1 _ _ = stock flash D si taille 512Mo
2
1
512
) (
_ _ |
.
|

\
|
=
Mo Taille
stock flash D
si taille > 512Mo


Mmoire DRAM
Taille (Mo) D_DRAM
256 1
512 1,41
1024 2
2048 2,82
4096 4

1 _ = DRAM D si taille 256Mo
2
1
256
) (
_ |
.
|

\
|
=
Mo Taille
DRAM D
si taille > 256Mo


Mmoire SRAM
Taille (Ko) D_SRAM
512 1
1024 1,41
2048 2
4096 2,82

1 _ = SRAM D si taille 512Ko
Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
198
2
1
512
) (
_ |
.
|

\
|
=
Ko Taille
SRAM D
si taille > 512Ko

Dans le cas o aucune donne technologique associe la fonction dnombre n'est disponible,
D sera gal 1.


Dtermination du facteur M de multiplicit des lignes entre/sortie

Cas des entres sorties bus parallles :
( )

=
parallle Bus
1/2
parallle
bus du lignes de Nombre M

Dans le cas o le nombre d'entre sortie parallle n'est pas disponible, M
parallle
sera gal 4.

Cas des entres sorties analogiques :
( )
2 / 1
analogique
lignes de Nombre M =

Dans le cas o le nombre d'entre sortie parallle n'est pas disponible, M
analogique
sera gal 3.

Cas des entres sorties bus srie : srie bus interfaces d' Nombre M
srie
=
Dans le cas o le nombre lignes n'est pas disponible, M
srie
sera gal 2.
Le nombre d'interface bus srie doit considrer tous les protocoles prsents.
Par exemple si la carte dispose de 3 bus CAN et d'un bus ARINC le M
srie
considrer est de 4.



Guide pour le dnombrement des fonctions

L'analyse permettant d'effectuer le recensement des fonctions lectroniques sur la carte COTS en tude doit
tre base sur les spcifications qui sont indiques dans les fiches de donnes constructeurs. Le processus
recommand est le suivant :

1 Identifier les dimensions de la carte en tude : calcul du facteur de forme FF
2 Identifier les fonctions numriques centrales : ces fonctions seront ncessairement associes la
prsence sur la carte de composants en charge d'une partie de l'architecture
3 Identifier la gnration technologique des diverses ressources mmoire sur la carte en tude : calcul
des facteurs de densit des mmoires D
4 Identifier les fonctions numriques priphriques : ces fonctions seront ncessairement associes la
prsence sur la carte de composants en charge de la gestion spcifique d'un protocole de
communication ou de traitement de signal
5 Identifier le nombre de bus et la multiplicit des lignes d'entre sortie bus parallle : calcul du facteur
M
parallle

Exemple : pour une carte grant 4 bus parallles 16 lignes chacun, M
parallle
= 4x(16)
1/2
= 16
6 Identifier la multiplicit des lignes d'entre sortie analogique : calcul du facteur M
analogique

Exemple : pour une carte grant 16 entres analogiques, M
analogique
= (16)
1/2
= 4
7 Identifier la multiplicit des lignes d'entre sortie bus srie : calcul du facteur M
srie

Exemple : une carte grant 3 accs un bus CAN et 1 accs un bus ARINC possdera un contrleur
CAN et un contrleur ARINC (donc 2 fonctions contrle fieldbus), 3 lignes bus srie CAN et 1 ligne bus
srie ARINC (facteur M
srie
= 4)
8 Identifier les lignes d'entre sortie ayant des barrires d'isolation (optocouplage ou lectromcaniques)
et ajouter les taux de dfaillance aux lignes d'entre sortie concernes.
Exemple : pour une carte avec 1 entre analogique commutable par 8 relais vers 8 sources externes,
alors M
analogique
= 1, plus 8 fonction barrires d'isolation par relais lectromcanique

Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
199
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associs chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
Niveau de pollution (voir tables)

Niveau de pollution saline H
sal
Niveau de protection produit H
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

H
zone


Niveau de pollution
denvironnement
H
envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2

Guide FIDES 2009 A
Cartes COTS / Fonctions lectroniques embarques
200

Contributions associes aux stress physiques

H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(

273 T
1
293
1
0,45 11604
carte ambiante
e

En phase de non-fonctionnement : H
thermique
= 0
H
Tcy_joints
brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12

H
Tcy_botiers
( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
4
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
t
N 12


H
Mcanique

5 , 1
RMS
5 , 0
G
|
.
|

\
|

H
RH
-

Fonctions
communes
-

Ligne d'entre
sortie (bus
parallle,
analogique ou
discrte,
priphrique srie,
bus srie)
-

Isolation ou
aiguillage
d'entre/sortie par
relais
lectromcanique

En phase de non-fonctionnement :
( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement :
( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH
0,6
H
RH
Autres fonctions

( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,9 11604
4,4
ambiante carte ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0
H
Chimique

Prot Zone Indus Sal



Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers

201

Sous-ensembles divers
Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Gnralits
202
Gnralits


Avertissement sur le domaine dapplicabilit thorique

Compte tenu de la mthode de construction de certains modles de sous-ensembles prsents
dans ce chapitre, leur comportement dans les environnements extrmes (svres ou trs bnin
comme le stockage) n'est pas ncessairement aussi reprsentatif que ce qui est attendu pour les
modles composants.

En consquence, lemploi de ces modles pour des environnements extrmes (svres ou trs
bnin) doit se faire avec prcaution.

Les sous-ensembles concerns sont :
- Ecrans LCD
- Disques durs
- Moniteurs CRT
- Batteries lithium et nickel
- Ventilateurs
- Claviers



Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Dure de vie
203
Dure de vie


Modlisation

La dure de vie, lie des phnomnes de vieillissement, se traduit par une augmentation du taux
de dfaillance qui peut se modliser l'aide d'une loi de Weibull.

( )

1
ment Vieillisse

t
t

=
avec :
t le temps,
, facteur de forme
, facteur d'chelle.

La dure de vie s'exprime gnralement l'aide du paramtre L10 correspondant au temps
partir duquel 10% des dfaillances de vieillissement se sont produites.

( )

1
ment Vieillisse
L10
t
0,9
1
Ln t

|
.
|

\
|
=

Ces dfaillances,
Vieillissement
(t), viennent s'ajouter aux pannes dites alatoires modlises l'aide
d'une loi exponentielle avec un taux de dfaillance constant.

( ) ( ) t t
ment Vieillisse Constant
+ =

Ce qui est illustr par la courbe :

t
(t)

Constant

Vieillissement
(t)
(t)
t
(t)

Constant

Vieillissement
(t)
(t)



Maintenance prventive

Pour viter l'avalanche des dfaillances dues au vieillissement, il est souvent intressant
d'instaurer une Maintenance Prventive Priodique, de priodicit : MPP.




Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Dure de vie
204
Le taux de dfaillance volue alors de la faon suivante :
t
(t)
A(t,MPP)
(t)
MPP
t
(t)
A(t,MPP)
(t)
MPP


Dans la dtermination de MPP, il faut prendre en compte le cas o le sous-ensemble a une dure
de vie plus longue que le systme complet (par exemple disque dur dans un ordinateur de
bureau). Dans ce cas MPP sera major par la dure de vie du systme complet.
La MPP doit tre considre comme la priodicit de remplacement du sous-ensemble dans le
systme. Le sous-ensemble lui-mme est considr ici comme un article non rparable.

Taux de dfaillance moyen

En toute rigueur, il conviendrait de prendre une modlisation du taux de dfaillance en fonction du
temps. Toutefois, compte tenu des besoins, il est beaucoup plus pratique de retenir un taux de
dfaillance moyen.

1
Constant
L10
MPP
0,9
1
Ln

|
.
|

\
|
+ =

Lorsque la politique de maintenance ne prvoit pas de maintenance prventive le taux de
dfaillance moyen se calcule sur la priode moyenne entre deux maintenances correctives dues
aux dfaillances de vieillissement : MC.

( )

1
0,9
1
Ln
0,5 Ln
L10 MC
|
|
|
|
|
.
|

\
|
|
.
|

\
|

=

Certains modles darticle (sous-ensembles) font donc intervenir le paramtre
Vieillissement
qui est
construit selon les principes exposs ici.

Facteur de forme de Weibull

Le facteur de forme permet de modliser le type de vieillissement. Une valeur de par dfaut est
propose pour chaque modle ayant un
Vieillissement
. Lorsque le fournisseur du sous-ensemble
fourni une valeur de , elle sera prfre la valeur par dfaut.

Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Facteur induit et fabrication article
205
Facteur induit et fabrication article


Contributions associes aux surcharges accidentelles H
Induit


Le facteur H
Induit
se calcule comme pour les composants.
La dtermination du paramtre H
placement
est dfinie dans chaque fiche d'article.


Modle associ au facteur fabrication article H
PM

Pour tous les sous-ensembles, le facteur H
PM
se calcule comme pour les cartes COTS.


Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Ecrans LCD (TFT, STN)
206
Ecrans LCD (TFT, STN)


Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite

ment Vieillisse Cst
+ =

avec :

Process PM Physique Cst
=


et :
( ) ( )
i Induit
i
Mcanique nique Ecran_Mca Thermique mique Ecran_Ther
Phases
i
i
annuel
Physique

8760
t
+
|
.
|

\
|
=


et :

n utilisatio
1
9
ment Vieillisse
T
DDV
MC) min(MPP,
10 0,105
|
|
.
|

\
|
=


avec :

- DDV, dure de vie en fonctionnement (L10).
Les crans LCD ont une dure de vie limite lie, en particulier, la (ou aux) lampe(s) de
rtro clairage.
En labsence de donnes fabricants, prendre DDV = 40 000 heures de fonctionnement.

- MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques.
Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.

- MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de
vieillissement :

1
n utilisatio
6,579
T
DDV
MC =

- T
utilisation
, taux d'utilisation pendant la dure du profil de vie (somme des dures de
fonctionnement divise par dure totale).

- , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 3.




Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Ecrans LCD (TFT, STN)
207
Contribution associe au facteur C
sensibilit



EOS MOS TOS C
sensibilit
TFT 7 2 1 2,40
Ecrans LCD
STN 3 2 1 1,80


Contribution associe au facteur H
placement



H
placement

Portable 1,6
Ecrans LCD
Fixe 1,0


Taux de dfaillance associ au sous-ensemble


Description du sous-ensemble

Ecran_Mcanique

Ecran_Thermique

Ea (eV)
Energie
d'activation
Ecrans LCD TFT

( )
1,11
D 126 c |
|
.
|

\
|

115
P
e 193 c 0,6
Ecrans LCD STN

( )
2,48
D 11 c
|
|
.
|

\
|

10,8
P
e 96,5 c 0,5


Renseignements lis aux caractristiques techniques

D : Taille de lcran, diagonale ( en pouces ). 6"< D
TFT
< 70" et 6"< D
STN
< 17
P : Puissance ( en Watt ). P
TFT
< 300W et P
STN
< 40W
Remarque : Si P inconnue prendre
D 0,18
e 2,4 P(D)

= , pour 6 < D < 20.


Dtermination du facteur de classe H
c


Classification simplifie suivant ISO13406-2 :


Nombre maximum de pixels, sous-pixels ou clusters morts par million de
pixel

Classe
Pixels
allums
Type 1
Pixels
teints
Type 2
Sous-pixels
Type 3
Clusters de
type 1 ou 2
Clusters de
type 3
Facteur de
classe H
c

I 0 0 0 0 0 2,48
II 2 2 5 0 2 1,00
III 5 15 50 0 5 0,46
IV 50 150 500 5 50 0,28

Ce tableau donne le nombre de dfauts au-del duquel un cran est considr dfaillant. Par exemple, en
classe II un cran avec seulement 2 pixels en dfaut n'est pas considr comme dfaillant.
Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Ecrans LCD (TFT, STN)
208
Renseignements lis au profil de vie :

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante
: temprature ambiante moyenne associe une phase (C)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)


Contributions associes aux stress Physiques :

H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(

+

273 T
1
293
1
Ea 11604
ambiante
e

En phase de non-fonctionnement : H
thermique
= 0

H
Mcanique


1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|




Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Disques durs (EIDE, SCSI)
209
Disques durs (EIDE, SCSI)


Modle gnral associ la famille : Attention : Dure de vie limite

ment Vieillisse Cst
+ =

avec :
Process PM Physique Cst
=


et :

( ) ( )
i Induit
i
Mcanique que dur_Mcani Disque Thermique que dur_Thermi Disque
i
Phases
i
annuel
Physique

8760
t
+
|
.
|

\
|
=



et :

n utilisatio
1
9
ment Vieillisse
T
DDV
MC) min(MPP,
10 0,105
|
|
.
|

\
|
=


Avec :

- DDV, dure de vie en fonctionnement (L10).
Les disques durs ont une dure de vie limite lie, en particulier, l'usure des pices
mcaniques en mouvement.
En labsence de donnes fabricants, prendre DDV = 50 000 heures de fonctionnement.

- MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques.
Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.

- MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de
vieillissement :

1
n utilisatio
6,579
T
DDV
MC =

- T
utilisation
, taux d'utilisation pendant la dure du profil de vie (somme des dures de
fonctionnement divise par dure totale).

- , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 4,5.


Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Disques durs (EIDE, SCSI)
210
Contribution associe au facteur C
sensibilit



EOS MOS TOS C
sensibilit
Protection aux chocs/vibrations 2 6 2 4,00
Qualification aux chocs/vibrations 2 8 2 5,00 Usage normal
Sans protection ni qualification particulire 2 10 2 6,00
Protection aux chocs/vibrations 2 6 5 5,05
Qualification aux chocs/vibrations 2 8 5 6,05 Usage intensif ventil
Sans protection ni qualification particulire 2 10 5 7,05
Protection aux chocs/vibrations 2 6 8 6,10
Qualification aux chocs/vibrations 2 8 8 7,10
Disques dur
Usage intensif non ventil
Sans protection ni qualification particulire 2 10 8 8,10


Contribution associe au facteur H
placement



H
placement

Portable ou tiroir 2,5
Disques durs
Fixe 1,8


Taux de dfaillance associ au sous-ensemble

Description du sous-ensemble

Disque-dur_Mcanique

Disque-dur Thermique


Disque dur famille IDE (IDE, EIDE, E-IDE, ATA, SATA,
S-ATA, Ultra ATA, DMA, Ultra DMA,...)

( ) | | Ft ln 208 425
(
(

|
.
|

\
|
+
4,97
9,6
Ta
5,2


Disque dur famille SCSI (SCSI-1, 2, 3, Ultra Wide SCSI
1, 2, 3, 4, SAS,...)

( ) | | Ft ln 100 205
(
(

|
.
|

\
|
+
4,97
11,1
Ta
2,5



Description des facteurs technologiques

Ft : Format du disque dur (en pouces). 1 < Ft

< 5.25
Ta : Temps daccs moyen (en ms). Ta < 20ms
Pc : Nombre de plateau (Platter Count)
Remarque : si Pc inconnu, prendre : Pc Part entire
Nt
=
+
|
\

|
.
|
_
1
2
avec Nt : Nombre de ttes.

Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Disques durs (EIDE, SCSI)
211
Renseignements lis l'application : Calcul du facteur de sollicitation H
S

( )
4
3 Dc Pc
Dc Pc,
S
+
=

Avec :
Pc : Nombre de plateau (Platter Count)
Dc : Taux de sollicitation (Duty Cycle) dfini par :

Dc
Temps Accs Temps Lecture Temps Ecriture
Temps utilisation
c b a
=
+ +
|
\

|
.
|
_ _ _
_


Toutefois, en labsence de donnes sur le taux de sollicitation, les valeurs par dfaut suivantes en
fonction du type dutilisation peuvent tre prises en compte :

Type dutilisation Dc
Application bureautique ou domestique hors tlchargement haut dbit 10%
Serveur de rseau (applications, donnes) 50%
Serveur ou client de tlchargement haut dbit 100%





Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante
: temprature ambiante moyenne associe une phase (C)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)


Contributions associes aux stress Physiques :

H
Thermique
En phase de fonctionnement :

( )
(

273 T
1
293
1
0,785 11604
s
ambiante
e


En phase de non-fonctionnement : H
thermique
= 0

H
Mcanique


1,5
RMS
s
0,5
G
|
.
|

\
|





Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Moniteurs CRT
212
Moniteurs CRT



Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite

ment Vieillisse Cst
+ =

avec :
Process PM Physique Cst
=


et :

( )


|
|
|
|
|
.
|

\
|
+
+
+

|
.
|

\
|
=
Phases
i
i Induit
i
RH Moni_RH
Mcanique ique Moni_Mcan
TCy Moni_TCy
Thermique ique Moni_Therm
i
annuel
Physique





8760
t


et :

n utilisatio
1
9
ment Vieillisse
T
DDV
MC) min(MPP,
10 0,105
|
|
.
|

\
|
=


avec :

- DDV, dure de vie en fonctionnement (L10).
Les moniteurs CRT ont une dure de vie limite lie, en particulier, la perte de prcision du
bombardement d'lectron et surtout l'altration de la couche luminophore.
En labsence de donnes fabricants, prendre DDV = 20 000 heures de fonctionnement.

- MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques ;
si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.

- MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de
vieillissement :

1
n utilisatio
6,579
T
DDV
MC =

- T
utilisation
, taux d'utilisation pendant dans la dure du profil de vie (somme des dures de
fonctionnement divise par dure totale).

- , Facteur de forme de Weibull, par dfaut = 2,5.



Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Moniteurs CRT
213
Contribution associe au facteur C
sensibilit



EOS MOS TOS C
sensibilit
Ecrans CRT 2 5 1 3,15


Contribution associe au facteur H
placement



H
placement

Ecrans CRT 1,4


Taux de dfaillance associ au sous-ensemble

Moni_Mcanique


Moni_TCy


Moni_Thermique

Moni_RH


|
|
.
|

\
|
+

3,97
4 , 14 Pds
e 262


|
|
.
|

\
|
+

3,97
7 , 11 Pds
e 24 5

(
(

+ |
.
|

\
|
+
Fh
215
40,7
P
13,6
2,5


|
|
.
|

\
|
+

1,18
16,9 D
e 128


Description des facteurs technologiques

Pds : Poids du moniteur sans habillage (en kg) : P < 40kg
D : Taille de lcran, diagonale (en pouces) : D < 25
Fh : Frquence de balayage horizontale max (en kHz) : 30kHz < Fh < 150 kHz
P : Puissance maximale en fonctionnement (en Watts) : P < 200W

Remarque : Si P inconnu, prendre :
1,72
D 0,78 P(D) =


Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Moniteurs CRT
214
Renseignements ncessaires lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante
: temprature ambiante moyenne associe une phase (C)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)


Renseignements ncessaires lis l'application

Prot
: Niveau de protection du sous-ensemble



Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique
En phase de fonctionnement :

( )
(

+

273 T
1
293
1
0,35 11604
ambiante
e

En phase de non-fonctionnement : H
thermique
= 0
H
TCy
( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

+

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,8 11604
4,4
ambiante
Prot
ambiante
e
70
RH



Niveau de Protection du sous-ensemble: Valeur de H
Prot

Hermtique 0
Non hermtique 1




Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC
215
Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC


Modle gnral associ la famille

Process PM Physique
=

avec :
( )
( )
( )
i Induit
i
RH RH M M 0
TCy TCy TH TH 0
Phases
i i
annuel
Physique



8760
t

RH M
TCy TH

|
|
.
|

\
|
+ +
+

|
.
|

\
|
=




Contribution associe au facteur C
sensibilit



EOS MOS TOS C
sensibilit
Convertisseurs AC/DC et DC/DC 8,4 3,4 1 5,90


Contribution associe au facteur H
placement



H
placement

Convertisseurs AC/DC et DC/DC 1,6


Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble


0 AC/DC

0 DC/DC

TH

TCy

M

RH

oTH-TCY

( ) P Ln P + 86 1150 ( )
2
27 , 0 4 , 3 P +

0,359

0,523

oM-RH
( )
Vol
Vol Ln
+

296 , 0 10 48 , 6
1
3

79 , 0 4 , 6
38 , 0
Vol
0,090

0,028



Description des facteurs technologiques



AC/DC

DC/DC
P : Puissance de sortie (en W) 5 W < P < 7 000 W 0,5 W < P < 1 000 W
Vol : Volume en cm
3
25 cm
3
< Vol < 10 000 cm
3
0,5 cm
3
< Vol < 3 500 cm
3

si Vol inconnu prendre ( ) Pds 1,4 Pds Vol = ( )
3 , 1
2 , 4
Pds
Pds Vol |
.
|

\
|
=
avec Pds : Poids en g 20 g < Pds < 7 000 g 10 g < Pds < 2 200 g

Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Convertisseurs de tension AC/DC et DC/DC
216
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante
: temprature moyenne du sous-ensemble au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale du sous-ensemble lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: niveau vibratoire associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)

Renseignements lis la technologie

Type de botier

: Botier moul ou autres.


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique

En phase de fonctionnement :
( )
(

+ +

273 T T
1
293
1
0,44 11604
ambiante
e

avec : botiers mouls, AT=15C
autres botiers, AT=10C

En phase de non-fonctionnement : H
Thermique
= 0
H
TCy


( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
2,5
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique


1,5
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|


H
RH


En phase de non fonctionnement :

( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
0,6 11604
4,4
ambiante ambiante
e
70
RH


En phase de fonctionnement : H
RH
= 0

Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Batteries lithium et nickel
217
Batteries lithium et nickel


Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite

ment Vieillisse Cst
+ =

avec :
Process PM Physique Cst
=


et :
( ) ( )
i Induit
i
Mcanique TCy Thermique
Phases
i
i
annuel
cellules 0_Batterie Physique

8760
t
N + +
|
.
|

\
|
=



et :

2 1
1
9
ment Vieillisse
) DDV , (DDV min
MC) min(MPP,
10 0,105

=

avec :

- DDV
1
, DDV
2
, dures de vie calendaires (L10).
Les batteries ont une dure de vie limite (DDV
1
) lie au nombre de cycles de
charges/dcharges. Les batteries Lithium ont, de plus, et indpendamment du nombre de
cycles de charges/dcharges, une dure de vie (DDV
2
) limite dans le temps. Pour
lestimation des dures de vie, le critre de dfaillance est en gnral une capacit de la
batterie infrieure un seuil spcifi (gnralement entre 60% et 80% de la capacit initiale).

En labsence de donnes fabricants, prendre :


Facteur de mrite
(Wh/Kg)
NbCD : Nb Cycles
Charges/ Dcharges
DDV
2
en heures
Calendaires
Li-ion Polymre - 300 20 000
s 100 300
100 < s 200 500 Li-ion (1)
> 200 1 000
20 000
Li-mtal Phosphate - 2 000 35 000
Lithium
Nano Titane - 10 000 150 000
s 50 300
NiMH Mtal Hydrure (2)
> 50 1 000
Ni-Zn Zinc - 1 000
Nickel
Ni-Cd Cadmium - 2 000
NA
(1) et (2) : si le facteur de mrite nest pas connu, prendre NbCD = 500

8760
NbCD
NbCD
DDV
Annuel
1
= (8760, nombre d'heure par an pour un profil de vie annuel)

avec NbCD
Annuel
: Nombre de cycles de charges/dcharges par an.
Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Batteries lithium et nickel
218

- MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques.
Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.

- MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de
vieillissement :

1
2 1
6,579 ) DDV , min(DDV MC =

- , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 5,0.


Contribution associe au facteur C
sensibilit



EOS MOS TOS C
sensibilit
Batteries Lithium et Nickel 7 7 1 6,40


Contribution associe au facteur H
placement


H
placement

Batteries Lithium et Nickel 1,3


Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble


N
cellule
est le nombre de cellules dont est constitue la batterie. Si N
cellule
n'est pas connu, prendre
N
cellule
= 1.


Description du sous-ensemble

0-Batterie

Energie
dactivation
(eV)

TH

TCy

Mca
Nickel : NiMH Mtal Hydrure, Ni-Zn Zinc, Ni-Cd Cadmium
Lithium : Li-ion, Nano Titane
0.21
Lithium : Li-ion Polymre 0.29
Lithium : Li-mtal Phosphate 0.40
0.40 0.85 0.14 0.01
Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Batteries lithium et nickel
219
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase de fonctionnement sur une anne (heures)
T
ambiante-carte
: temprature moyenne de la carte au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(

273 T
1
293
1
Ea 11604
TH
carte ambiante
e

En phase de non-fonctionnement : H
Thermique
= 0
H
TCy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
TCy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique

1,5
RMS
Mca
0,5
G
|
.
|

\
|




Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Ventilateurs
220
Ventilateurs


Modle gnral associ la famille Attention : Dure de vie limite

ment Vieillisse Cst
+ =

avec :
Process PM Physique Cst
=


et :
( ) ( )
i Induit
i
RH Mcanique TCy lectrique Thermo
Phases
i
i
annuel
eur 0_Ventilat Physique

8760
t
+ + +
|
.
|

\
|
=


et :
( )

calendaire
1
9
ment Vieillisse
DDV
MC) min(MPP,
10 0,105

=

avec :

- DDV
calendaire
, dure de vie en heure calendaire.
Les ventilateurs ont une dure de vie (DDV) limite lie principalement lusure des
roulements. Les technologies de ventilateurs pouvant tre trs diffrentes, il est prfrable
de prendre les donnes du fabricant, gnralement accessibles sous forme de dure de vie
en fonctionnement (L10). Cette dure de vie en fonctionnement est rpute dpendre de la
temprature de fonctionnement. La dure de vie en heure calendaire se dduit de la dure
de vie dans les diffrentes phases de vie en utilisant la formule suivante :
1
i
Phases
i
i
annuel
calendaire
DDV
1
8760
t
DDV

|
|
.
|

\
|
|
.
|

\
|

|
.
|

\
|
=

Avec :
0
DDV
1
i
=
|
.
|

\
|
pour les phases de non fonctionnement.
Pour les phases de fonctionnement,
|
.
|

\
|
DDV
1
sera calcul partir de la dure de vie en
fonctionnement (L10) donne par le fabricant, lorsque cette donne est accessible. En
labsence de donne fabricant, prendre :
( ) | |
m
273 T
1
313
1
* 11604 * Ea
Type
3000
V
e B Ln 0,744 3,53 79200 DDV

|
.
|

\
|
+

|
.
|

\
|
[ =
Avec :
B, Bruit en dBA 10 dBA < B < 90 dBA
V, Vitesse de rotation en Tours/minute (Tr/mn) 1500 Tr/mn < V < 5000 Tr/mn
T, Temprature au voisinage du roulement dans la
phase considre en C
30C < T < 90C
Si T inconnu, prendre C 30 T =
Et 12,5 Tamb 1,1 T + =
O T
amb
est la temprature ambiante dans la phase
considre en C
pour -40C T
amb
16C
pour 16C < T
amb
70C
Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Ventilateurs
221

Et :
H
type

Type de roulement
AC DC
Ea m
Pallier lisse
Sealed sleeve bearing
0,50 0,46 0,46 1,60
Billes (simple) et pallier lisse
Single ball bearing (ball/sleeve)
Hydro-dynamique
Hydrodynamic (hypro)
0,70 0,64 0,40 1,23
Billes (double)
Ball bearing (dual)
1,0 0,92 0,28 0,93
Billes cramiques
Ceramic bearing
1,4 1,3 0,21 0,57


- MPP, temps moyen calendaire entre 2 maintenances prventives priodiques.
Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.

- MC, temps moyen calendaire entre 2 maintenances correctives dues aux seules pannes de
vieillissement :

1
calendaire
6,579 DDV MC =

- , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 2,2.


Facteur C
sensibilit

Sensibilit relative
(note sur 10)

EOS MOS TOS C
sensibilit
Ventilateur 3.7 9.1 2.4 5.5


Contribution associe au facteur H
placement


H
placement

Ventilateur 1,6



Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble

Description du composant

0-Ventilateur

Th

TCy

Mca

Rh

Ventilateur 0,17 0,51 0,31 0,08 0,11

Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Ventilateurs
222
Renseignements lis au profil de vie

t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante
: temprature ambiante moyenne au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)


Contributions associes aux stress Physiques

H
Thermique
En phase de fonctionnement :
( )
(

273 T
1
293
1
0,15 11604
Th
e


En phase de non-fonctionnement : H
Thermique
= 0

T : temprature au voisinage du roulement au cours d'une phase (C)
Si T inconnu, prendre :
Pour -40C T
ambiante
16 C 30 T =
Pour 16C < T
ambiante
70C 12,5 T 1,1 T
ambiante
+ =
H
Tcy

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
Tcy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12



H
Mcanique

1,5
RMS
M
0,5
G
|
.
|

\
|


H
RH

( )
(

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,8 11604
4,4
ambiante
Rh
ambiante
e
70
RH


Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Claviers
223
Claviers

Gnralits Attention : Dure de vie limite

Ce modle dcrit les claviers contacts membrane, course longue ou courte.

Le modle clavier comprend la partie mcanique du clavier (touches) et la carte clavier qui assure
l'interface lectrique. Ces deux lments sont distingus dans le modle.

Le modle clavier ne prend pas en compte les diffrentes options possibles que peuvent
comporter certains claviers (lecteurs de carte, option sans fil, dispositif de pointage).

Modle gnral associ la famille

ment Vieillisse Cst
+ =

avec :
Process PM Physique Cst
=


et :
Carte Clavier Physique
+ =


( )
i Induit
i
Clavier Mcanique_ Rh_Clavier
r TCy_Clavie Th_Clavier
Phases
i
i
annuel
0_Clavier Clavier



8760
t

|
|
.
|

\
|
+ +
+

|
.
|

\
|
=


( )
i Induit
i
arte Chimique_C Carte Mcanique_
Rh_Carte TCy_Carte Th_Carte
Phases
i
i
annuel
0_Carte Carte



8760
t

|
|
.
|

\
|
+ +
+ +

|
.
|

\
|
=


et :

1
9
ment Vieillisse
DDV
MC) min(MPP,
10 0,105

=


avec :

- DDV, dure de vie calendaire (L10).
Les claviers membrane ont une dure de vie limite. Il est toujours prfrable de prendre
les donnes constructeur, gnralement accessibles. Toutefois, en labsence dinformation,
prendre :
Frq
N
DDV
Frappes
=
Avec :
- N
Frappes
, Nombre de frappe au clavier avant dfaillance.
- Frq, Frquence de frappe au clavier en Nombre de frappes/heure calendaire.
Si N
Frappes
n'est pas connu, prendre :
( ) ( )
6

1
1
Touches
2,5
Frappes
10 N Poids 0,34 0,69 N + =


O N
Touches
est le nombre de touches du clavier.
Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Claviers
224
- Poids, le poids du clavier en kilogrammes. 0,1 Kg < Pds < 2 Kg.
- , facteur de forme de Weibull, par dfaut = 2,4.

- MPP, temps moyen calendaire entre 2 Maintenances Prventives Priodiques.
Si la politique de maintenance n'en prvoit pas, prendre MPP = MC.

- MC, temps moyen calendaire entre 2 Maintenances Correctives dues aux seules pannes de
vieillissement :

1
6,579 DDV MC =

Exemple : Le clavier dun ordinateur bureautique dont le nombre de cycle avant dfaillance serait
de N
Frappes
=10
6
frappes subit, en moyenne, une frquence de frappe de lordre de 3000 caractres
par jours soit Frq=3000/24=125 caractres par heure calendaire. Sa dure de vie est alors :
DDV=10
6
/125=80 000 heures calendaire.
Le mme clavier utilis 180 frappes/minute pendant 2 heures/jour, correspondant une
frquence Frq=900 frappes par heure calendaire aurait comme dure de vie :
DDV=10
6
/900=11 000 heures calendaire

Contribution associe au facteur C
sensibilit




C
sensibilit
Clavier membrane 7,2
Carte clavier 4,7

Contribution associe au facteur H
placement


H
placement

Clavier et Carte clavier 1,6


Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble Clavier

Description du composant
0-Clavier

Th-
Clavier

TCy-
Clavier

RH-
Clavier

Mca-
Clavier

Jusqu 20 touches 1,0 0,27 0,13 0,32 0,28
De 20 70 touches 2,0 0,38 0,10 0,19 0,33
De 70 95 touches 3,0 0,45 0,10 0,12 0,33
De 95 120 touches 3,6 0,45 0,10 0,12 0,33
Clavier
membrane
Plus de 120 touches 4,5 0,45 0,10 0,12 0,33


Taux de dfaillance de base associs au sous-ensemble Carte clavier

Description du
composant
Phases
0-Carte

Th-
Carte

Tcy_B-
Carte

Tcy_JB
-Carte

RH-
Carte

Mca-
Carte

Chim-
Carte

ON 2,9 0,21 0,24 0,23 0,03 0,07 0,22
Carte clavier
OFF 2,9 0 0,24 0,23 0,24 0,07 0,22

Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Claviers
225

Renseignements lis au profil de vie
t
annuel
: temps associ chaque phase sur une anne (heures)
T
ambiante
: temprature ambiante moyenne au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: dure du cycle (heures)
G
RMS
: stress associ chaque phase de vibration alatoire (Grms)
RH
ambiante
: taux dhumidit associ une phase (%)
Niveau de pollutions (voir tables) :

Niveau de pollution saline H
sal
Niveau de protection produit H
prot

Faible
Forte
1
2
Hermtique
Non hermtique
0
1

Niveau de pollution dapplication

H
zone


Niveau de pollution
denvironnement
H
envir


Faible
Modre
Forte
1
2
4
Faible
Modre
Forte
1
1,5
2



Guide FIDES 2009 A
Sous-ensembles divers / Claviers
226
Contributions associes aux contraintes physiques

H
Th Clavier
( )
(

273 T
1
293
1
0,25 11604
Clavier - Th
ambiante
e

H
Tcy Clavier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

273 T
1
313
1
1414
9 , 1
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
Clavier - Tcy
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12


H
Mcanique
Clavier

5 , 1
RMS
Clavier - Mca
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH Clavier

( )
(

+

|
.
|

\
|

273 T
1
293
1
0,86 11604
4 , 4
ambiante
Clavier - RH
ambiante
e
70
RH

H
Th Carte
( )
(

273 T
1
293
1
0,27 11604
Carte - Th
ambiante
e

Th-Carte
est diffrent en fonctionnement et en non fonctionnement
H
Tcy
Carte

TCy_JB TCy_B TCy
+ =
( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
=
273 T
1
313
1
1414
1,27
cyclage
annuel
annuel cy
Carte - TCy_B TCy_B
cyclage max
e
20
T
t
N 12


( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
=
273 T
1
313
1
1414
1,9
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy
Carte - TCy_JB TCy_JB
cyclage max
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12



H
Mcanique
Carte

5 , 1
RMS
Carte - Mca
0,5
G
|
.
|

\
|


H
RH Carte

( )
i
ambiante
273 T
1
293
1
Ea 11604
4 , 4
ambiante
Carte - RH
e
70
RH
(

+

|
.
|

\
|

RH-Carte
est diffrent en fonctionnement et en non fonctionnement
En phase de fonctionnement : Ea = 0,80
En phase de non-fonctionnement : Ea = 0,84
H
Chimique
Carte

Prot Zone Envir Sal Carte - Chim





Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles

227
Comptage fiabilit par familles d'articles et par
types d'articles

Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Principes gnraux
228
Principes gnraux


Les deux mthodes de calcul comptage par familles et comptage par types sont des mthodes
d'valuations simplifies de la fiabilit. Elles ont t tablies par moyenne des diffrents
paramtres dtaills dans les fiches des composants et, pour cette raison, l'utilisation de ces
mthodes simplifies ne donne pas ncessairement des rsultats pessimistes ou prudents. Les
valeurs de taux de dfaillances obtenus pour un ensemble de composants seront d'autant plus
proches d'un calcul dtaill que les quantits et surtout la diversit des composants utiliss seront
importantes. Au contraire, des carts plus importants pourraient apparatre dans le cas d'un
ensemble constitu de peu de type diffrent de composants. Les contraintes appliques aux
composants sont presque toujours fixes par dfaut sur la base de niveaux usuellement observs
et respectueux des rgles de l'art.

La mthode de comptage par familles d'articles est particulirement intressante lors des phases
les plus amont d'un projet. C'est la mthode qui permet une valuation de fiabilit avec le plus
faible niveau d'information sur la dfinition du produit. En particulier la description technologique
des articles est trs simplifie et presque toutes les contraintes d'application sont fixes des
valeurs par dfaut.

La mthode de comptage par types d'articles est semblable la mthode de comptage par famille
mais avec une granularit plus fine. Elle permet d'avoir rapidement des valuation de fiabilit de
faon pouvoir focaliser ensuite les efforts d'tudes et de construction de la fiabilit sur les points
les plus sensibles. Cette mthode est donc particulirement utile pour les tudes de fiabilit sur les
trs gros systmes o il n'est pas forcement ncessaire de dtailler finement des millions de
composant.

Note : Ces deux mthodes sont distinguer de la mthode carte COTS qui reste la mieux adapte
pour les valuations des cartes COTS.


Profil de vie et contraintes physiques :

Le profil de vie est dcrire de la mme faon que pour l'application de la mthode dtaille
complte. La seule simplification qui est faite concerne les informations relatives aux contraintes
chimiques qui sont fixes des valeurs par dfaut et nont pas besoin dtre renseignes.


Audit Processus, H
process
:

Le H
process
est considrer comme pour l'application complte de la mthodologie FIDES.
L'utilisation de la valeur par dfaut peut nuire la prcision des rsultats finaux.


Facteur Induit, H
induit
:

Le H
induit
est considrer comme pour l'application complte de la mthodologie FIDES, sauf pour
le H
placement
qui n'est pas considrer au niveau composant mais directement au niveau de l'objet
calculer. Le facteur C_sensibilit est prcis par famille de composant dans les tableaux comptage
par familles et comptage par type donns ci-aprs.

Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Principes gnraux
229
Facteur fabrication article H
PM
:

Le H
PM
est simplifi et pris comme une politique de choix des composants considrer
globalement et non pas par famille de composant.


( ) 0,69 Part_Grade 1 1,39
PM
e

=


Avec :
( )
(

+ +
=
36
AF AQ AQ
Part_Grade
composant composant fabricant



AQ
fabricant

Le niveau dAssurance Qualit des fabricants choisis
est le plus souvent, par exemple
Position par rapport
ltat de lart
AQ
fabricant

TS16949 Suprieur 3
Certifi ISO 9000 ou MIL PRF 38535 ou EN 9100 Equivalent 2
STACK 0001 Infrieur 1
Pas dinformations Trs infrieur 0

AQ
composant

Le niveau dAssurance Qualit des composants
choisis est le plus souvent, par exemple
Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant
Qualification selon AEC Q100, Q101, ou JESD47 Suprieur 3
Qualification selon standards JESD22, JEP143 ou QML Equivalent 2
Programme de qualification fabricant, sites de fabrication
non identifis
Infrieur 1
Pas dinformations Trs infrieur 0

AF
composant

Le niveau des essais effectus sur la plupart des
choisis est le plus souvent, par exemple
Position par rapport
ltat de lart
AQ
composant
Des essais trs svres sont gnralement effectus Trs fiable - Niveau A 3
Des essais svres sont gnralement effectus Trs fiable - Niveau B 2
Des essais sont gnralement effectus Fiable 1
Pas dessais Non fiable 0
Des essais types sont donns, par exemple, pour les circuits intgrs dans la mthode dtaille.

Facteur dexprience c

Les fabricants choisis sont le plus souvent Position par rapport
ltat de lart
Facteur
c
Reconnus avec des procds matures Trs peu de risque 4
Reconnus avec des procds non analyss ou non matures Peu de risque 3
Non reconnus Risque 2
Prcdentes disqualifications, problmes constats,... Risque important 1
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Principes gnraux
230
Modle gnral associ toutes les familles

Process PM Physique
=
avec :

( ) ( )
i Induit
i
RH RH
Mcanique M
Brass TcyJoints_ TcyJB
TcyBoitier TcyB
Thermique TH
Phases
i i
annuel
Phases
i
i ECU
annuel
Physique






8760
t

8760
t

|
|
|
|
|
|
|
.
|

\
|

+
+
+
+

|
.
|

\
|
+
|
.
|

\
|
=


Le taux de dfaillance
ECU
est celui des contributions Electrique (cas des relais et interrupteurs),
Chimique et vieillissement (Usure) dont l'volution en fonction des conditions d'environnement est
nulle ou nglige dans le cas des mthodes de comptage fiabilit. Cependant
ECU
est diffrent en
fonctionnement (sous tension) et en non fonctionnement (hors tension).


Renseignements lis au profil d'emploi

t
annuel
: Temps associ chaque phase sur une anne (heures)
RH
ambiante
: Taux dhumidit associ une phase (%)
T
ambiante
: Temprature moyenne au cours d'une phase (C)
AT
cyclage
: Amplitude de variation associe une phase de cyclage (C)
T
max-cylage
: Temprature maximale au niveau de la carte lors dune phase de cyclage (C)
N
cy-annuel
: Nombre de cycles associ chaque phase de cyclage sur une anne (cycles)
u
cy
: Dure du cycle (heures)
Grms : Niveau de vibrations alatoires associ chaque phase (Grms)


Contributions associes aux stress physiques :

H
Thermique
( )
(
(

+ +

+


273 e T T
1
273 To
1
Ea 11604
ambiante
T
ambiante
Th
e

H
TcyBoitier

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
m
cyclage
annuel
annuel cy cyclage max
B
e
20
T
t
N 12

H
TcyJoints_Brass

( )
(
(

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|

|
|
.
|

\
|
273 T
1
313
1
1414
m
cyclage
3
1
cy
annuel
annuel cy cyclage max
JB
e
20
T
2
,2) min(
t
N 12

H
Mcanique

n
RMS
0,5
G
|
.
|

\
|

H
RH


( )
(

|
.
|

\
| 273 T
1
293
1
Ea 11604
4,4
ambiante ambiante
RH
e
70
RH


Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
231
Comptage par types d'articles : Paramtres

Paramtres associs aux phases de fonctionnement (ON) du comptage par types

Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
24 p 0,021 0,7 20 3 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,021 0,7 20 5 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,021 0,7 20 7 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,021 0,7 20 10 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0,021 0,7 20 14 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0,021 0,7 20 3 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,021 0,7 20 5 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,021 0,7 20 7 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,021 0,7 20 10 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Numrique
Non
Hermtique
> 288 p 0,021 0,7 20 14 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0,054 0,7 20 6 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,054 0,7 20 8 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,054 0,7 20 12 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,054 0,7 20 17 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0,054 0,7 20 24 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0,054 0,7 20 6 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,054 0,7 20 8 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,054 0,7 20 12 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,054 0,7 20 17 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Mmoire
Non
Hermtique
> 288 p 0,054 0,7 20 24 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0,075 0,7 20 8 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,075 0,7 20 11 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,075 0,7 20 17 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,075 0,7 20 23 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Micro*, DSP,
ASIC simple
Hermtique
> 288 p 0,075 0,7 20 33 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
232
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
24 p 0,075 0,7 20 8 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,075 0,7 20 11 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,075 0,7 20 17 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,075 0,7 20 23 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Non
Hermtique
> 288 p 0,075 0,7 20 33 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0,14 0,7 20 10 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,14 0,7 20 15 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,14 0,7 20 22 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,14 0,7 20 30 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0,14 0,7 20 43 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0,14 0,7 20 10 0 0 0 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0,14 0,7 20 15 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0,14 0,7 20 22 0 0 0 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0,14 0,7 20 30 0 0 0 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Analogique,
Mixte, FPGA,
CPLD, ASIC
complexe
Non
Hermtique
> 288 p 0,14 0,7 20 43 0 0 0 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
faible puissance 0,0075 0,7 20 10 0 0 0 0,0008 4 0,0040 1,9 0,000080 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0,15 0,7 20 43 0 0 0 0,0041 4 0,021 1,9 0,00041 1,5 0 5,2
faible puissance 0,0075 0,7 20 10 0 0 0 0,0011 4 0,0055 1,9 0,00011 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0,15 0,7 20 43 0 0 0 0,003 4 0,015 1,9 0,00030 1,5 0 5,2
SMD 0,079 0,7 20 27 0 0 0 0,0078 4 0,039 1,9 0,00078 1,5 0 5,2
Diode
Hermetique
TH 0,079 0,7 20 27 0 0 0 0,01 4 0,051 1,9 0,0010 1,5 0 5,2
faible puissance 0,014 0,7 20 10 0 0 0 0,0008 4 0,0040 1,9 0,00008 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0,034 0,7 20 43 0 0 0 0,0041 4 0,021 1,9 0,00041 1,5 0 5,2
faible puissance 0,014 0,7 20 10 0 0 0 0,0011 4 0,0055 1,9 0,00011 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0,034 0,7 20 43 0 0 0 0,003 4 0,015 1,9 0,0003 1,5 0 5,2
SMD 0,024 0,7 20 27 0 0 0 0,0078 4 0,039 1,9 0,00078 1,5 0 5,2
Transistor
Hermetique
TH 0,024 0,7 20 27 0 0 0 0,01 4 0,051 1,9 0,001 1,5 0 5,2
faible puissance 0,05 0,4 20 7 0 0 0 0,0008 4 0,014 1,9 0,0051 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0,05 0,4 20 29 0 0 0 0,0041 4 0,031 1,9 0,0054 1,5 0 5,2
Photodiode
Non
Hermetique
TH faible puissance 0,05 0,4 20 7 0 0 0 0,0011 4 0,016 1,9 0,0051 1,5 0 5,2
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
233
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
puissance 0,05 0,4 20 29 0 0 0 0,003 4 0,025 1,9 0,0053 1,5 0 5,2
SMD 0,05 0,4 20 18 0 0 0 0,0078 4 0,049 1,9 0,0058 1,5 0 5,2
Hermetique
TH 0,05 0,4 20 18 0 0 0 0,01 4 0,061 1,9 0,0060 1,5 0 5,2
faible puissance 0,11 0,4 20 7 0 0 0 0,0008 4 0,025 1,9 0,011 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0,11 0,4 20 29 0 0 0 0,0041 4 0,042 1,9 0,011 1,5 0 5,2
faible puissance 0,11 0,4 20 7 0 0 0 0,0011 4 0,027 1,9 0,011 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0,11 0,4 20 29 0 0 0 0,003 4 0,036 1,9 0,011 1,5 0 5,2
SMD 0,11 0,4 20 18 0 0 0 0,0078 4 0,060 1,9 0,012 1,5 0 5,2
Phototransistor
Hermetique
TH 0,11 0,4 20 18 0 0 0 0,01 4 0,072 1,9 0,012 1,5 0 5,2
Potentiomtre 0,13 0,15 20 33 0 0 0 0 1 0,11 1,9 0,066 1,5 0 2,5
forte dissipation 0,010 0,15 20 78 0 0 0 0 1 0,37 1,9 0,0040 1,5 0 2,3
Rsistance
faible dissipation 0,0050 0,15 20 12 0 0 0 0 1 0,19 1,9 0,0020 1,5 0 2,8
Rsistance feuille mtallique grave 0,021 0,15 20 26 0 0 0 0 1 0,097 1,9 0,012 1,5 0 5,8
Rseau rsistif, Chip rsistif 0,00021 0,15 20 7 0 0 0 0 1 0,020 1,9 0,00021 1,5 0 4,5
produit CV modr 0,048 0,1 20 0 0 0 0 0 1 0,019 1,9 0,0014 1,5 0 6,1
Condensateur cramique
produit CV lev 0,12 0,1 20 0 0 0 0 0 1 0,075 1,9 0,0074 1,5 0 6,1
Condensateur aluminium 0,26 0,4 20 0 0 0 0 0 1 0,043 1,9 0,0031 1,5 0 6,4
glifi 0,33 0,15 20 0 0 0 0 0 1 0,0043 1,9 0,052 1,5 0 7,0
Condensateur tantale
solide 0,54 0,15 20 0 0 0 0 0 1 0,072 1,9 0,013 1,5 0 7,0
Inductance 0,013 0,15 20 17 0 0 0 0 1 0,024 1,9 0,0043 1,5 0 5,5
faible puissance 0,0013 0,15 20 10 0 0 0 0 1 0,091 1,9 0,033 1,5 0 6,9
Transformateur
forte puissance 0,038 0,15 20 30 0 0 0 0 1 0,17 1,9 0,040 1,5 0 6,8
traversant 0,23 0 20 0 0 0 0 0 1 0,37 1,9 0,22 1,5 0 4,6
Rsonateur quartz
CMS 0,13 0 20 0 0 0 0 0 1 0,47 1,9 0,12 1,5 0 4,6
traversant 1,65 0 20 0 0 0 0 0 1 0,68 1,9 0,22 1,5 0 8,1
Oscillateur quartz
CMS 1,65 0 20 0 0 0 0 0 1 0,94 1,9 0,12 1,5 0 8,1
< 3 actuations/h 2,6 0,25 40 57 0,024 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 0,76 1,5 0,12 7,55
Charge
rsistive
> 3 actuations/h 26 0,25 40 57 0,024 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 7,6 1,5 1,2 7,55
< 3 actuations/h 2,6 0,25 40 57 0,024 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 0,76 1,5 2,4 7,55
Relais jusqu'
10 contacts Charge
non
rsistive
> 3 actuations/h 26 0,25 40 57 0,024 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 7,6 1,5 24 7,55
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
234
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
< 3 actuations/h 6,2 0,25 40 57 0,024 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 1,8 1,5 0,28 7,55
Charge
rsistive
> 3 actuations/h 62 0,25 40 57 0,024 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 18 1,5 2,8 7,55
< 3 actuations/h 6,2 0,25 40 57 0,024 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 1,8 1,5 5,7 7,55
Relais > 10
contacts Charge
non
rsistive
> 3 actuations/h 62 0,25 40 57 0,024 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 18 1,5 57 7,55
Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) 0,45 0,25 40 52 0,024 0,070 0,9 0 1 0,041 1,9 0,32 1,5 0,030 7,45
DIP, Roue codeuse ( de 4 10
pattes)
0,88 0,25 40 52 0,024 0,14 0,9 0 1 0,081 1,9 0,63 1,5 0,058 7,45
Commutateur ( > 10 pattes)
charge
rsistive
1,9 0,25 40 52 0,024 0,30 0,9 0 1 0,18 1,9 1,4 1,5 0,13 7,45
Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) 0,45 0,25 40 52 0,024 0,070 0,9 0 1 0,041 1,9 0,32 1,5 0,59 7,45
DIP, Roue codeuse ( de 4 10
pattes)
0,88 0,25 40 52 0,024 0,14 0,9 0 1 0,081 1,9 0,63 1,5 1,2 7,45
Commutateur ( > 10 pattes)
charge
non rsistive
1,9 0,25 40 52 0,024 0,30 0,9 0 1 0,18 1,9 1,4 1,5 2,6 7,45
jusqu' 20 contacts 0,29 0,1 20 5 0 0,066 0,8 0 1 0,020 1,9 0,025 1,5 0,22 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0,93 0,1 20 5 0 0,21 0,8 0 1 0,064 1,9 0,080 1,5 0,69 4,4
souds
(PTH ou
CMS)
de plus de 200 contacts 2,1 0,1 20 5 0 0,47 0,8 0 1 0,14 1,9 0,18 1,5 1,5 4,4
jusqu' 20 contacts 0,073 0,1 20 5 0 0,016 0,8 0 1 0,0051 1,9 0,0063 1,5 0,055 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0,23 0,1 20 5 0 0,052 0,8 0 1 0,016 1,9 0,020 1,5 0,17 4,4
Connecteur
circuit imprim
et supports CI
wrapping
ou
insertion
de plus de 200 contacts 0,52 0,1 20 5 0 0,12 0,8 0 1 0,036 1,9 0,045 1,5 0,39 4,4
jusqu' 20 contacts 0,18 0,1 20 5 0 0,039 0,8 0 1 0,012 1,9 0,015 1,5 0,13 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0,56 0,1 20 5 0 0,12 0,8 0 1 0,038 1,9 0,048 1,5 0,42 4,4
souds
(PTH ou
CMS)
de plus de 200 contacts 1,2 0,1 20 5 0 0,28 0,8 0 1 0,086 1,9 0,11 1,5 0,93 4,4
jusqu' 20 contacts 0,044 0,1 20 5 0 0,010 0,8 0 1 0,0030 1,9 0,0038 1,5 0,033 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0,14 0,1 20 5 0 0,031 0,8 0 1 0,010 1,9 0,012 1,5 0,10 4,4
Autre
connecteur
wrapping
ou
insertion
de plus de 200 contacts 0,31 0,1 20 5 0 0,070 0,8 0 1 0,021 1,9 0,027 1,5 0,23 4,4
jusqu' 2000 reports 0 0 40 0 0 0,090 0,8 0 1 0,30 1,9 0,10 1,5 0,022 6,5
Circuit imprim, PTH
> 2000 reports 0 0 40 0 0 0,36 0,8 0 1 1,2 1,9 0,40 1,5 0,087 6,5
jusqu' 2000 reports 0 0 40 0 0 1,2 0,8 0 1 4,1 1,9 1,4 1,5 0,30 6,5
Circuit imprim, CMS
> 2000 reports 0 0 40 0 0 4,9 0,8 0 1 16 1,9 5,5 1,5 1,2 6,5
EIDE 8,2 0,785 20 0 0 0 0 0 1 0 1 230 1,5 510 5,0
Disque dur
SCSI 2,9 0,785 20 0 0 0 0 0 1 0 1 110 1,5 510 5,0
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
235
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
jusqu' 14" 449 0,5 20 0 0 0 0 0 1 0 1 3520 1,5 1167 1,8
STN
713 0,5 20 0 0 0 0 0 1 0 1 5697 1,5 1167 1,8
de 14" 20"
137 0,6 20 0 0 0 0 0 1 0 1 1346 1,5 1167 2,4
Ecran LCD (Classe III)
TFT
au del de 20" 252 0,6 20 0 0 0 0 0 1 0 1 2156 1,5 1167 2,4
jusqu 20" 42 0,35 20 0 0 64 0,8 0 1 526 1,9 263 1,5 2858 3,2
Moniteur CRT
au del de 20" 89 0,35 20 0 0 269 0,8 0 1 796 1,9 401 1,5 2858 3,2
jusqu' 500W 77 0,44 20 0 0 0 0 0 1 112 2,5 23 1,5 0 5,9
Alimentation dcoupage
au del de 500W 142 0,44 20 0 0 0 0 0 1 207 2,5 26 1,5 0 5,9
jusqu' 50W 19 0,44 20 0 0 0 0 0 1 27 2,5 6,4 1,5 0 5,9
Convertisseur DC/DC
au del de 50W 47 0,44 20 0 0 0 0 0 1 68 2,5 12 1,5 0 5,9


SMD : Surface Mounted Device - CMS : Composant mont en surface
TH : Through Hole - Trou traversant
ECU = Electrique, Chimique, Usure

Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
236
Paramtres associs aux phases de non fonctionnement (OFF) du comptage par types

Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
24 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0,011 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0,072 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Numrique
Non
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0,45 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0,011 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0,072 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Mmoire
Non
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0,45 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0,011 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Micro*, DSP,
ASIC simple
Non
Hermtique
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0,072 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
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Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
237
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
> 288 p 0 0 0 0 0 0,45 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
24 p 0 0 0 0 0 0,011 0,9 0,002 4 0,012 1,9 0,00028 1,5 0 6,3
de 24 48 p 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
de 48 144 p 0 0 0 0 0 0,072 0,9 0,0084 4 0,11 1,9 0,0036 1,5 0 6,3
de 144 288 p 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0,016 4 0,30 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Analogique,
Mixte, FPGA,
CPLD, ASIC
complexe
Non
Hermtique
> 288 p 0 0 0 0 0 0,45 0,9 0,034 4 0,96 1,9 0,043 1,5 0 6,3
faible puissance 0 0 0 0 0 0,01 0,9 0,0008 4 0,0040 1,9 0,000080 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0 0 0 0 0 0,034 0,9 0,0041 4 0,021 1,9 0,00041 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0011 4 0,0055 1,9 0,00011 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0 0 0 0 0 0,059 0,9 0,003 4 0,015 1,9 0,00030 1,5 0 5,2
SMD 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0078 4 0,039 1,9 0,00078 1,5 0 5,2
Diode
Hermetique
TH 0 0 0 0 0 0 0,9 0,01 4 0,051 1,9 0,0010 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,01 0,9 0,0008 4 0,0040 1,9 0,00008 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0 0 0 0 0 0,034 0,9 0,0041 4 0,021 1,9 0,00041 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0011 4 0,0055 1,9 0,00011 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0 0 0 0 0 0,059 0,9 0,003 4 0,015 1,9 0,0003 1,5 0 5,2
SMD 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0078 4 0,039 1,9 0,00078 1,5 0 5,2
Transistor
Hermetique
TH 0 0 0 0 0 0 0,9 0,01 4 0,051 1,9 0,001 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,01 0,9 0,0008 4 0,014 1,9 0,0051 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0 0 0 0 0 0,034 0,9 0,0041 4 0,031 1,9 0,0054 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0011 4 0,016 1,9 0,0051 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0 0 0 0 0 0,059 0,9 0,003 4 0,025 1,9 0,0053 1,5 0 5,2
SMD 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0078 4 0,049 1,9 0,0058 1,5 0 5,2
Photodiode
Hermetique
TH 0 0 0 0 0 0 0,9 0,01 4 0,061 1,9 0,0060 1,5 0 5,2
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Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
238
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
faible puissance 0 0 0 0 0 0,01 0,9 0,0008 4 0,025 1,9 0,011 1,5 0 5,2
SMD
puissance 0 0 0 0 0 0,034 0,9 0,0041 4 0,042 1,9 0,011 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0011 4 0,027 1,9 0,011 1,5 0 5,2
Non
Hermetique
TH
puissance 0 0 0 0 0 0,059 0,9 0,003 4 0,036 1,9 0,011 1,5 0 5,2
SMD 0 0 0 0 0 0 0,9 0,0078 4 0,060 1,9 0,012 1,5 0 5,2
Phototransistor
Hermetique
TH 0 0 0 0 0 0 0,9 0,01 4 0,072 1,9 0,012 1,5 0 5,2
Potentiomtre 0 0 0 0 0 0,003 0,9 0 1 0,11 1,9 0,066 1,5 0 2,5
forte dissipation 0 0 0 0 0 0,014 0,9 0 1 0,37 1,9 0,0040 1,5 0 2,3
Rsistance
faible dissipation 0 0 0 0 0 0,0045 0,9 0 1 0,19 1,9 0,0020 1,5 0 2,8
Rsistance feuille mtallique grave 0 0 0 0 0 0,064 0,9 0 1 0,097 1,9 0,012 1,5 0 5,8
Rseau rsistif, Chip rsistif 0 0 0 0 0 0,00021 0,9 0 1 0,020 1,9 0,00021 1,5 0 4,5
produit CV modr 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,019 1,9 0,0014 1,5 0 6,1
Condensateur cramique
produit CV lev 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,075 1,9 0,0074 1,5 0 6,1
Condensateur aluminium 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,043 1,9 0,0031 1,5 0 6,4
glifi 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,0043 1,9 0,052 1,5 0 7,0
Condensateur tantale
solide 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,072 1,9 0,013 1,5 0 7,0
Inductance 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,024 1,9 0,0043 1,5 0 5,5
faible puissance 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,091 1,9 0,033 1,5 0 6,9
Transformateur
forte puissance 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,17 1,9 0,040 1,5 0 6,8
traversant 0 0 0 0 0 0,094 0,9 0 1 0,37 1,9 0,22 1,5 0 4,6
Rsonateur quartz
CMS 0 0 0 0 0 0,077 0,9 0 1 0,47 1,9 0,12 1,5 0 4,6
traversant 0 0 0 0 0 0,19 0,9 0 1 0,68 1,9 0,22 1,5 0 8,1
Oscillateur quartz
CMS 0 0 0 0 0 0,15 0,9 0 1 0,94 1,9 0,12 1,5 0 8,1
< 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 0,76 1,5 0 7,55
Charge
rsistive
> 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 7,6 1,5 0 7,55
< 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 0,76 1,5 0 7,55
Relais jusqu' 10
contacts
Charge non
rsistive
> 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,13 0,9 0 1 0,10 1,9 7,6 1,5 0 7,55
< 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 1,8 1,5 0 7,55
Charge
rsistive
> 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 18 1,5 0 7,55
Relais > 10
contacts
Charge non < 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 1,8 1,5 0 7,55
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239
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
rsistive
> 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,31 0,9 0 1 0,24 1,9 18 1,5 0 7,55
Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) 0 0 0 0 0 0,070 0,9 0 1 0,041 1,9 0,32 1,5 0 7,45
DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) 0 0 0 0 0 0,14 0,9 0 1 0,081 1,9 0,63 1,5 0 7,45
Commutateur ( > 10 pattes)
charge
rsistive
0 0 0 0 0 0,30 0,9 0 1 0,18 1,9 1,4 1,5 0 7,45
Poussoir, Inter., Inver. ( < 4 pattes ) 0 0 0 0 0 0,070 0,9 0 1 0,041 1,9 0,32 1,5 0 7,45
DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) 0 0 0 0 0 0,14 0,9 0 1 0,081 1,9 0,63 1,5 0 7,45
Commutateur ( > 10 pattes)
charge
non rsistive
0 0 0 0 0 0,30 0,9 0 1 0,18 1,9 1,4 1,5 0 7,45
jusqu' 20 contacts 0 0 0 0 0 0,066 0,8 0 1 0,020 1,9 0,025 1,5 0,22 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0 0 0 0 0 0,21 0,8 0 1 0,064 1,9 0,080 1,5 0,69 4,4
souds
(PTH ou
CMS)
de plus de 200 contacts 0 0 0 0 0 0,47 0,8 0 1 0,14 1,9 0,18 1,5 1,5 4,4
jusqu' 20 contacts 0 0 0 0 0 0,016 0,8 0 1 0,0051 1,9 0,0063 1,5 0,055 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0 0 0 0 0 0,052 0,8 0 1 0,016 1,9 0,020 1,5 0,17 4,4
Connecteur
circuit imprim
et supports CI
wrapping ou
insertion
de plus de 200 contacts 0 0 0 0 0 0,12 0,8 0 1 0,036 1,9 0,045 1,5 0,39 4,4
jusqu' 20 contacts 0 0 0 0 0 0,039 0,8 0 1 0,012 1,9 0,015 1,5 0,13 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0 0 0 0 0 0,12 0,8 0 1 0,038 1,9 0,048 1,5 0,42 4,4
souds
(PTH ou
CMS)
de plus de 200 contacts 0 0 0 0 0 0,28 0,8 0 1 0,086 1,9 0,11 1,5 0,93 4,4
jusqu' 20 contacts 0 0 0 0 0 0,010 0,8 0 1 0,0030 1,9 0,0038 1,5 0,033 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0 0 0 0 0 0,031 0,8 0 1 0,010 1,9 0,012 1,5 0,10 4,4
Autre
connecteur
wrapping ou
insertion
de plus de 200 contacts 0 0 0 0 0 0,070 0,8 0 1 0,021 1,9 0,027 1,5 0,23 4,4
jusqu' 2000 reports 0 0 0 0 0 0,090 0,8 0 1 0,30 1,9 0,10 1,5 0,022 6,5
Circuit imprim, PTH
> 2000 reports 0 0 0 0 0 0,36 0,8 0 1 1,2 1,9 0,40 1,5 0,087 6,5
jusqu' 2000 reports 0 0 0 0 0 1,2 0,8 0 1 4,1 1,9 1,4 1,5 0,30 6,5
Circuit imprim, CMS
> 2000 reports 0 0 0 0 0 4,9 0,8 0 1 16 1,9 5,5 1,5 1,2 6,5
EIDE 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 230 1,5 0 5,0
Disque dur
SCSI 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 110 1,5 0 5,0
jusqu' 14" 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 3520 1,5 0 1,8
STN
0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 5697 1,5 0 1,8
de 14" 20"
0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 1346 1,5 0 2,4
Ecran LCD (Classe III)
TFT
au del de 20" 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 2156 1,5 0 2,4
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Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par types d'articles : Paramtres
240
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par type d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
jusqu 20" 0 0 0 0 0 64 0,8 0 1 526 1,9 263 1,5 0 3,2
Moniteur CRT
au del de 20" 0 0 0 0 0 269 0,8 0 1 796 1,9 401 1,5 0 3,2
jusqu' 500W 0 0 0 0 0 7,1 0,6 0 1 112 2,5 23 1,5 0 5,9
Alimentation dcoupage
au del de 500W 0 0 0 0 0 8,2 0,6 0 1 207 2,5 26 1,5 0 5,9
jusqu' 50W 0 0 0 0 0 2,0 0,6 0 1 27 2,5 6,4 1,5 0 5,9
Convertisseur DC/DC
au del de 50W 0 0 0 0 0 3,7 0,6 0 1 68 2,5 12 1,5 0 5,9


SMD : Surface Mounted Device - CMS : Composant mont en surface
TH : Through Hole - Trou traversant
ECU = Electrique, Chimique, Usure


Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par familles d'articles : Paramtres
241
Comptage par familles d'articles : Paramtres

Paramtres associs aux phases de fonctionnement (ON) du comptage par familles

Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
Hermtique 0,038 0,7 20 7 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
84 p
Non Hermtique 0,038 0,7 20 7 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
Hermtique 0,038 0,7 20 14 0 0 0 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Numrique et
Mmoire
> 84 p
Non Hermtique 0,038 0,7 20 14 0 0 0 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique 0,11 0,7 20 14 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
84 p
Non Hermtique 0,11 0,7 20 14 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
Hermtique 0,11 0,7 20 28 0 0 0 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Autre
circuit intgr
> 84 p
Non Hermtique 0,11 0,7 20 28 0 0 0 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
faible puissance 0,0075 0,7 20 10 0 0 0 0,00095 4 0,0047 1,9 0,000095 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0,15 0,7 20 43 0 0 0 0,0036 4 0,018 1,9 0,00036 1,5 0 5,2 Diode
Hermetique 0,079 0,7 20 27 0 0 0 0,0090 4 0,045 1,9 0,00090 1,5 0 5,2
faible puissance 0,014 0,7 20 10 0 0 0 0,00095 4 0,0047 1,9 0,000095 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0,034 0,7 20 43 0 0 0 0,0036 4 0,018 1,9 0,00036 1,5 0 5,2 Transistor
Hermetique 0,024 0,7 20 27 0 0 0 0,0090 4 0,045 1,9 0,00090 1,5 0 5,2
faible puissance 0,05 0,7 20 7 0 0 0 0,00095 4 0,0147 1,9 0,0051 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0,05 0,7 20 29 0 0 0 0,0036 4 0,028 1,9 0,0054 1,5 0 5,2 Photodiode
Hermetique 0,05 0,7 20 18 0 0 0 0,0090 4 0,055 1,9 0,0059 1,5 0 5,2
faible puissance 0,11 0,7 20 7 0 0 0 0,00095 4 0,0257 1,9 0,011 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0,11 0,7 20 29 0 0 0 0,0036 4 0,039 1,9 0,011 1,5 0 5,2 Phototransistor
Hermetique 0,11 0,7 20 18 0 0 0 0,0090 4 0,066 1,9 0,012 1,5 0 5,2
Potentiomtre 0,13 0,15 20 33 0 0 0 0 1 0,11 1,9 0,066 1,5 0 2,5
Rsistance 0,012 0,15 20 39 0 0 0 0 1 0,22 1,9 0,0059 1,5 0 3,6
Rseau rsistif, Chip rsistif 0,00021 0,15 20 7 0 0 0 0 1 0,02 1,9 0,00021 1,5 0 4,5
Consensateur cramique 0,083 0,1 20 0 0 0 0 0 1 0,0472609 1,9 0,0044 1,5 0 6,1
Condensateur aluminium 0,26 0,4 20 0 0 0 0 0 1 0,0427 1,9 0,0031 1,5 0 6,4
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par familles d'articles : Paramtres
242
Phases ON : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
Condensateur tantale 0,43 0,15 20 0 0 0 0 0 1 0,0382333 1,9 0,032 1,5 0 7,0
Inductance 0,013 0,15 20 17 0 0 0 0 1 0,024 1,9 0,0043 1,5 0 5,5
Transformateur 0,019 0,15 20 20 0 0 0 0 1 0,13 1,9 0,036 1,5 0 6,9
Rsonateur quartz 0,179 0 20 0 0 0 0 0 1 0,42 1,9 0,170 1,5 0 4,6
Oscillateur quartz 1,7 0 20 0 0 0 0 0 1 0,8 1,9 0,17 1,5 0 8,1
< 3 actuations/h 4,4 0,25 40 57 0,024 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 1,3 1,5 0,20 7,55
Charge
rsistive
> 3 actuations/h 44 0,25 40 57 0,024 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 13 1,5 2,0 7,55
< 3 actuations/h 4,4 0,25 40 57 0,024 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 1,3 1,5 4,1 7,55
Relais
Charge
non
rsistive
> 3 actuations/h 44 0,25 40 57 0,024 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 13 1,5 41 7,55
Bouton poussoir, Interrupteur, Inverseur ( < 4 pattes ) 0,45 0,25 40 52 0,024 0,070 0,9 0 1 0,041 1,9 0,32 1,5 0,31 7,45
DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) 0,88 0,25 40 52 0,024 0,14 0,9 0 1 0,081 1,9 0,63 1,5 0,61 7,45
Commutateur ( > 10 pattes) 1,9 0,25 40 52 0,024 0,30 0,9 0 1 0,18 1,9 1,4 1,5 1,3 7,45
jusqu' 20 contacts 0,23 0,1 20 5 0 0,053 0,8 0 1 0,016 1,9 0,020 1,5 0,18 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0,74 0,1 20 5 0 0,17 0,8 0 1 0,051 1,9 0,064 1,5 0,55 4,4
Connecteur soud
(PTH ou CMS)
de plus de 200 contacts 1,7 0,1 20 5 0 0,37 0,8 0 1 0,11 1,9 0,14 1,5 1,2 4,4
jusqu' 20 contacts 0,059 0,1 20 5 0 0,013 0,8 0 1 0,004 1,9 0,0051 1,5 0,044 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0,19 0,1 20 5 0 0,042 0,8 0 1 0,013 1,9 0,016 1,5 0,14 4,4
Connecteur
wrapping ou insertion
de plus de 200 contacts 0,42 0,1 20 5 0 0,093 0,8 0 1 0,029 1,9 0,036 1,5 0,31 4,4
jusqu' 2000 reports 0 0 40 0 0 0,090 0,8 0 1 0,3 1,9 0,10 1,5 0,022 6,5
Circuit imprim, PTH
> 2000 reports 0 0 40 0 0 0,36 0,8 0 1 1,2 1,9 0,40 1,5 0,087 6,5
jusqu' 2000 reports 0 0 40 0 0 1,2 0,8 0 1 4,1 1,9 1,4 1,5 0,30 6,5
Circuit imprim, CMS
> 2000 reports 0 0 40 0 0 4,9 0,8 0 1 16 1,9 5,5 1,5 1,2 6,5
Disque dur 5,5 0,785 20 0 0 0 0 0 1 0 1 170 1,5 510 5,0
STN 581 0,5 20 0 0 0 0 0 1 0 1 4610 1,5 1167 1,8
Ecran LCD
(Classe III)
TFT 195 0,5 20 0 0 0 0 0 1 0 1 1750 1,5 1167 1,8
Moniteur CRT 65 0,35 20 0 0 170 0,8 0 1 663 1,9 332 1,5 2858 3,2
Alimentation dcoupage 110 0,44 20 0 0 0 0 0 1 160 2,5 25 1,5 0 5,9
Convertisseur DC/DC 33 0,44 20 0 0 0 0 0 1 48 2,5 9 1,5 0 5,9

Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par familles d'articles : Paramtres
243
Paramtres associs aux phases de non fonctionnement (OFF) du comptage par familles

Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
Hermtique 0 0 0 0 0 0 0 0,004 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
84 p
Non Hermtique 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
Hermtique 0 0 0 0 0 0 0 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Circuit intgr
Numrique et
Mmoire
> 84 p
Non Hermtique 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Hermtique 0 0 0 0 0 0 0 0,0044 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
84 p
Non Hermtique 0 0 0 0 0 0,031 0,9 0,004 4 0,041 1,9 0,0012 1,5 0 6,3
Hermtique 0 0 0 0 0 0 0 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
Autre
circuit intgr
> 84 p
Non Hermtique 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0,016 4 0,3 1,9 0,011 1,5 0 6,3
faible puissance 0 0 0 0 0 0,021 0,9 0,00095 4 0,0047 1,9 0,000095 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0 0 0 0 0 0,046 0,9 0,0036 4 0,018 1,9 0,00036 1,5 0 5,2 Diode
Hermetique 0 0 0 0 0 0 0 0,009 4 0,045 1,9 0,0009 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,021 0,9 0,0010 4 0,0047 1,9 0,00010 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0 0 0 0 0 0,046 0,9 0,0036 4 0,018 1,9 0,00036 1,5 0 5,2 Transistor
Hermetique 0 0 0 0 0 0 0 0,009 4 0,045 1,9 0,0009 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,021 0,9 0,00095 4 0,0147 1,9 0,0051 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0 0 0 0 0 0,046 0,9 0,0036 4 0,028 1,9 0,0054 1,5 0 5,2 Photodiode
Hermetique 0 0 0 0 0 0 0 0,009 4 0,055 1,9 0,0059 1,5 0 5,2
faible puissance 0 0 0 0 0 0,021 0,9 0,0010 4 0,0257 1,9 0,011 1,5 0 5,2
Non Hermetique
puissance 0 0 0 0 0 0,046 0,9 0,0036 4 0,039 1,9 0,011 1,5 0 5,2 Phototransistor
Hermetique 0 0 0 0 0 0 0 0,009 4 0,066 1,9 0,012 1,5 0 5,2
Potentiomtre 0 0 0 0 0 0,003 0,9 0 1 0,11 1,9 0,066 1,5 0 2,5
Rsistance 0 0 0 0 0 0,028 0,9 0 1 0,22 1,9 0,0059 1,5 0 3,6
Rseau rsistif, Chip rsistif 0 0 0 0 0 0,00021 0,9 0 1 0,02 1,9 0,0002 1,5 0 4,5
Consensateur cramique 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,0472609 1,9 0,0044 1,5 0 6,1
Condensateur aluminium 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,0427 1,9 0,0031 1,5 0 6,4
Condensateur tantale 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,0382333 1,9 0,032 1,5 0 7
Inductance 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,024 1,9 0,0043 1,5 0 5,5
Transformateur 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0,13 1,9 0,036 1,5 0 6,9
Guide FIDES 2009 A
Comptage fiabilit par familles d'articles et par types d'articles / Comptage par familles d'articles : Paramtres
244
Phases OFF : Paramtres moyens par dfaut par familles d'article Induit
Thermique Humidit Cyclage Thermique Mcanique El.Ch.Us
Th Ea_Th To AT o Rh Ea_Rh Tcy_B m_B Tcy_JB m_JB M n ECU
Csensibilit
Rsonateur quartz 0 0 0 0 0 0,085 0,9 0 1 0,42 1,9 0,170 1,5 0 4,6
Oscillateur quartz 0 0 0 0 0 0,17 0,9 0 1 0,8 1,9 0,17 1,5 0 8,1
< 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 1,3 1,5 0 7,55
Charge
rsistive
> 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 13 1,5 0 7,55
< 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 1,3 1,5 0 7,55
Relais
Charge non
rsistive
> 3 actuations/h 0 0 0 0 0 0,22 0,9 0 1 0,17 1,9 13 1,5 0 7,55
Bouton poussoir, Interrupteur, Inverseur ( < 4 pattes ) 0 0 0 0 0 0,070 0,9 0 1 0,041 1,9 0,32 1,5 0 7,45
DIP, Roue codeuse ( de 4 10 pattes) 0 0 0 0 0 0,14 0,9 0 1 0,081 1,9 0,63 1,5 0 7,45
Commutateur ( > 10 pattes) 0 0 0 0 0 0,30 0,9 0 1 0,18 1,9 1,4 1,5 0 7,45
jusqu' 20 contacts 0 0 0 0 0 0,053 0,8 0 1 0,016 1,9 0,020 1,5 0,18 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0 0 0 0 0 0,17 0,8 0 1 0,051 1,9 0,064 1,5 0,55 4,4
Connecteur soud
(PTH ou CMS)
de plus de 200 contacts 0 0 0 0 0 0,37 0,8 0 1 0,11 1,9 0,14 1,5 1,2 4,4
jusqu' 20 contacts 0 0 0 0 0 0,013 0,8 0 1 0,004 1,9 0,0051 1,5 0,044 4,4
de 20 jusqu' 200 contacts 0 0 0 0 0 0,042 0,8 0 1 0,013 1,9 0,016 1,5 0,14 4,4
Connecteur
wrapping ou insertion
de plus de 200 contacts 0 0 0 0 0 0,093 0,8 0 1 0,029 1,9 0,036 1,5 0,31 4,4
jusqu' 2000 reports 0 0 0 0 0 0,090 0,8 0 1 0,3 1,9 0,10 1,5 0,022 6,5
Circuit imprim, PTH
> 2000 reports 0 0 0 0 0 0,36 0,8 0 1 1,2 1,9 0,40 1,5 0,087 6,5
jusqu' 2000 reports 0 0 0 0 0 1,2 0,8 0 1 4,1 1,9 1,4 1,5 0,30 6,5
Circuit imprim, CMS
> 2000 reports 0 0 0 0 0 4,9 0,8 0 1 16 1,9 5,5 1,5 1,2 6,5
Disque dur 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 174 1,5 0 5,0
STN 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 4610 1,5 0 1,8
Ecran LCD
(Classe III)
TFT 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 1750 1,5 0 2,4
Moniteur CRT 0 0 0 0 0 167 0,8 0 1 663 1,9 332 1,5 0 3,15
Alimentation dcoupage 0 0 0 0 0 7,6 0,6 0 1 160 2,5 25 1,5 0 5,9
Convertisseur DC/DC 0 0 0 0 0 2,9 0,6 0 1 48 2,5 9 1,5 0 5,9

SMD : Surface Mounted Device - CMS : Composant mont en surface
TH : Through Hole - Trou traversant
ECU = Electrique, Chimique, Usure
Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Comptage par familles d'articles : Paramtres
245

Prise en compte du passage au sans plomb
Avertissement :

A la date de publication de ce guide, compte tenu de ltat de lart de la physique des dfaillances
et de la faible dure demploi industriel des assemblages sans-plomb, des modles de fiabilit
rigoureux, appuys sur la physique des dfaillances, ne peuvent pas tre tablis. Cependant ce
guide propose dans ce chapitre une dmarche pour le cas des produits lectroniques avec
assemblages sans-plomb. L'utilisation de ces rsultats doit donc se faire avec prcaution.



Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Consquences sur la fiabilit
246
Consquences sur la fiabilit


Le passage aux technologies dassemblage sans plomb peut avoir une influence sur la fiabilit des
systmes du fait de la modification des procds de fabrication et des matriaux dune part, et du
fait dune volution des acclrations de certains mcanismes de dfaillance dautre part.


Evolution de la physique des dfaillances pour les assemblages sans-plomb

Les mcanismes de fatigue des brasures entre les assemblages sans-plomb et les assemblages
tain-plomb suivent des lois dacclration a priori diffrentes. Les modles actuels du Guide
FIDES sont bass sur la physique des dfaillances des assemblages tain-plomb. Les lois
utilises pour le calcul des facteurs d'acclration relatifs aux environnements thermomcaniques
et mcaniques des assemblages sans-plomb devraient donc tre modifis en consquence.

Par ailleurs il est possible que la sensibilit aux diffrents environnements soit modifie sur
certaines familles de composants, du fait de lvolution probable du niveau de contrainte rsiduelle
dans les assemblages sans-plomb, induite par laugmentation de la temprature de solidification,
par la diminution de la relaxation des contraintes temprature ambiante et par laugmentation de
la rigidit des brasures. Les taux de dfaillance de base et les rpartitions entre contributeurs
physiques de composants assembls sans-plomb pourraient donc galement tre modifis par
rapport aux composants assembls tain-plomb.

Toutes ces adaptations ne seront possibles que lorsque des modlisations valides par la
communaut scientifique et industrielle seront disponibles. Ce n'est pas le cas la date de
publication de ce guide. L'applicabilit des modles de ce guide au cas des assemblages sans-
plomb n'a pas t dmontre de faon formelle, et en toute rigueur, les modles seront modifier
terme.


Malgr ces restrictions, ce guide propose d'appliquer de la mme manire tous les modles
proposs que l'assemblage soit sans-plomb ou avec plomb.

Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Consquences sur la fiabilit
247

Evolution du risque li aux changements de process en fabrication composants

Lvolution ventuelle du risque de panne lie aux modifications au niveau des composants (y
compris les PCB) doit tre prise en compte au niveau du facteur fabrication article H
PM
ou des
0
.
Dans certains cas, comme pour les composants encapsulation plastique fournis par les grands
fabricants de composants, le passage au sans-plomb na pas induit de modification significative du
risque de panne. La raison la plus probable est que la modification des rsines (enrobage et colle)
faite pour amliorer laptitude au report (lvation des profils de refusion), va dans le sens dune
meilleure fiabilit du botier (sensibilit moindre lhumidit, et probablement meilleure adhrence
des rsines).
Dans dautres cas, de fabrication de composants en petite srie, les modifications de procds ou
de matriaux font lobjet, au mieux, de validation technologique par des essais sur un nombre
limit de pices qui ne permettront pas de mettre en vidence une ventuelle dispersion des
procds.
En consquence, le risque daugmentation du taux de panne, plutt li aux modifications des
procds, nest pas considr plus important que pour nimporte quel autre changement, et que
les critres pris en compte dans lvaluation du H
PM
sont suffisants pour le caractriser.

Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Consquences sur la fiabilit
248

Evolution du risque li aux changements de processus en fabrication carte

Lvolution ventuelle du risque de panne li aux modifications au niveau de la conception et de la
fabrication des cartes pour le passage au sans-plomb est estime pouvoir avoir une influence
significative sur la fiabilit des systmes.

La modification des procds de fabrication risque dentraner une augmentation ponctuelle des
pannes lies la non matrise des nouveaux process. La modification des matriaux et des
procds, lie laugmentation de la temprature de refusion des brasures (lvation denviron
35C de la temprature de fusion de lalliage de brasure), fait lobjet dun certain nombre de
validations dont ltendue est plus ou moins large. Mais il est fort probable que malgr ces
validations, des anomalies surviennent, du fait, par exemple, dincompatibilit non anticipes entre
les procds et les matriaux, de la mconnaissance des nouveaux matriels et procds par les
oprateurs, de la co-existence de 2 process (backward et full lead free)...

La prise en compte de laugmentation ponctuelle du risque de panne li aux changements de
process se fait par lintroduction dun facteur H
LF
(LF pour Lead Free, sans-plomb) prenant en
compte lexprience en conception et en fabrication densemble lectronique sans-plomb.

Ce facteur traduit l'augmentation du taux de dfaillance du systme lie au process sans-plomb. Il
a une volution temporelle comme suit :
- Le facteur est gal 1 tant que la fabrication srie est ralis avec le process matris
tain-plomb.
- Le facteur devient suprieur 1 au moment de la transition puis diminue avec le temps et
l'exprience.
- Il redevient gal 1 lorsque le process sans-plomb est devenu mature.

Le modle d'estimation du facteur H
LF
est propos plus loin.


Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Facteur process sans plomb
249
Facteur process sans plomb


Forme gnrale du modle

Dans le cas d'un processus classique tain-plomb le taux de dfaillance est calcul comme suit :
Process PM Physique
=

Dans le cas d'un processus sans plomb le taux de dfaillance est calcul comme suit :
LF Process PM Physique
=

O H
LF
est le facteur de transition au process sans plomb.

( )
( ) LF_grade 2 3,1
1
Y C LF_grade 12 1 1
Q LF


+ + + =


O :

- Y (Year) est le nombre d'anne complte de production effective avec un processus sans
plomb. Le facteur Y ne doit prendre que des valeurs entires (donc la premire anne Y = 0).

- LF_grade est un facteur processus qui mesure l'effort fait pour prvenir les dfauts lis la
transition vers des processus sans plomb. LF_grade varie de 0 (aucune prcaution) 1
(maximum de prcaution).

- C
Q
est un facteur dpendant de la quantit de production en process sans plomb.

Le facteur H
LF
varie de 1 (cas d'un process mature) 2 (cas d'un process qui n'a fait l'objet
d'aucune prcaution). Lorsque le facteur H
LF
devient infrieur 1,1 il n'est plus ncessaire de le
prendre en compte.


Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Facteur process sans plomb
250
Dtermination du facteur LF_grade

Le facteur LF_grade est dtermin au moyen d'un questionnaire sur les processus sans plomb.

=
s applicable critres des Poids
remplis critres des Poids
LF_grade


N Catgorie Critre Poids
(si critre
rempli)
1 Dveloppement Le statut LF est identifi dans la base de donnes de
composants.
8
2 Dveloppement La compatibilit du composant avec le process dassemblage
SnPb ou avec le process sans plomb est identifie dans la
base de donnes de composants.
8
3 Dveloppement La compatibilit entre les finitions de composants et les process
sans plomb ou SnPb est dfini dans des documents de
conception spcifiques.
(ce critre est exclusif du prcdent)
4
4 Dveloppement Le statut sans plomb est clairement identifi et pris en compte
dans le processus de conception.
8
5 Approvisionnement,
logistique, stockage
Traabilit : un tiquetage adapt permet lidentification des
composants sans plomb ou ROHS sur lensemble de la chane
logistique.
10
6 Approvisionnement,
logistique, stockage
Les composants plomb ou sans-plomb sont clairement identifis
dans la base de donnes production.
3
7 Approvisionnement,
logistique, stockage
Le besoin de composants plomb ou sans plomb est clairement
indiqu dans la commande avec demande de marquage
particulier la livraison.
5
8 Approvisionnement,
logistique, stockage
Les composants plomb ou sans plomb sont clairement identifis
la rception.
5
9 Approvisionnement,
logistique, stockage
Au stockage, il y a une sparation physique entre des
composants utiliss pour le process sans plomb et les
composants utiliss pour le process plomb.
5
10 Approvisionnement,
logistique, stockage
La compatibilit avec le process sans plomb est prise en
compte dans la dfinition des conditions de stockage des
composants (brasabilit).
4
11 Procd
dassemblage
Le st at ut assembl age sans pl omb est clairement ident if i dans
l e dossier de product ion.
3
12 Procd
dassemblage
Le process srie sans plomb est formellement qualifi
(vrification de l'intgrit des composants et PCB aprs report
et analyse mtallurgique)
20
13 Procd
dassemblage
Le process de rparation sans plomb est formellement qualifi
(vrification de l'intgrit des composants et PCB aprs
rparation et analyse mtallurgique)
20
14 Procd
dassemblage
Une ligne est ddie chaque process srie : plomb et sans-
plomb
8
15 Procd
dassemblage
Une ligne est ddie chaque process de rparation : plomb et
sans-plomb
8
16 Procd
dassemblage
La technologie sans plomb ou plomb est marqu sans
ambigut sur la carte
8
Guide FIDES 2009 A
Prise en compte du passage au sans plomb / Facteur process sans plomb
251
N Catgorie Critre Poids
(si critre
rempli)
17 Procd
dassemblage
Les oprateurs ont reu une formation adapte sur l'aspect
sans plomb (nouveaux processus, compatibilit, aspect joints
de soudures, cblage, inspection, rparation...).
16
18 Fiabilit L'quipementier a ralis des tudes internes ou externes
concernant la modlisation de la fiabilit ou la dure de vie des
assemblages sans plomb.
8
19 Fiabilit L'quipementier a ralis des tudes internes ou externes
concernant les conditions dessais de qualification des cartes ou
quipement sans plomb.
8
20 Fiabilit L'quipementier a ralis des tudes internes ou externes
concernant le dverminage des cartes ou quipement sans
plomb.
6
21 Fiabilit La norme JEDEC JESD201ou des prcautions quivalentes
sont prises en compte pour couvrir le risque de tin whisker
(croissance d'tain)
5

Note :
- Dans le cas gnral la somme des critres applicables est de 166.
- Le critre 3 est inclus dans le critre 2, un seul de ces deux critres doit tre comptabilis
comme rempli la fois (pour cette raison le poids du critre 3 n'est pas comptabilis dans le
total applicable).
- Le fait qu'un mme composant change de rfrence lorsqu'il est modifi pour devenir sans
plomb est une identification suffisante (critres 7 et 8).
- Lorsqu'il n'y a pas cohabitation des processus sans-plomb et tain plomb, c'est--dire qu'il ne
reste pas de ligne de fabrication tain-plomb et que tous les composants approvisionns
sont bien sans plomb, les critres 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 14, 15, et 16 peuvent tre
considr comme rempli.
- Pour les produits non rparables, les critres 13 et 15 sont non applicables. La somme des
critres applicables devient alors 138.


Dtermination du facteur C
Q


Nombre cumul de composants reports par
semaine en processus sans-plomb
Type de srie C
Q

Quantit hebdomadaire <100000 Petite srie 4
100000 Quantit hebdomadaire < 500000 Moyenne srie 12
500000 Quantit hebdomadaire < 2000000 Grande srie 36
Quantit hebdomadaire 2000000 Trs grande srie 108


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IV
Guide de matrise et d'audit du processus fiabilit

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1. Cycle de vie
Le tableau ci-dessous dtaille le cycle de vie complet suivi par un produit et travers
lequel se fait sa fiabilit. La mthodologie FIDES couvre l'valuation et la matrise de la
fiabilit tout au long de ce cycle de vie.

Phases Activits principales
1.1 Expression du besoin par le donneur dordres
1.2 Formalisation des exigences systme
1.3 Dfinition de larchitecture
1.4 Allocation des exigences systme
1 SPECIFICATION
1.5 Formalisation des exigences sous-systme, quipement...
2.1 Faisabilit / Etudes prliminaires
2.2 Conception dtaille
2.3 Essais et mise au point
2.4 Qualification
2.5 Prparation la production / Industrialisation
2 CONCEPTION
2.6 Prparation du Soutien Logistique
3.1 Rception / Contrle dentre
3.2 Stockage
3.3 Assemblage carte ou sous-ensembles
3.4 Tests (carte ou sous-ensembles )
3.5 Intgration quipement
3.6 Dverminage (carte ou sous-ensemble)
3.7 Acceptation
3 FABRICATION
CARTE OU
SOUS-ENSEMBLE
3.8 Livraison carte ou sous-ensemble
4.1 Rception / Contrle dentre
4.2 Stockage
4.3 Assemblage quipement
4.4 Tests quipement
4.5 Dverminage (Equipement)
4.6 Acceptation quipement
4 INTEGRATION
EQUIPEMENT
4.7 Livraison quipement
5.1 Rception / Contrle dentre
5.2 Stockage
5.3 Assemblage systme
5.4 Tests systme
5.5 Dverminage (Systme)
5.6 Acceptation systme
5 INTEGRATION
SYSTEME
5.7 Livraison systme
6.1 Transfert vers lutilisateur
6.2 Utilisation Oprationnelle
6 EXPLOITATION &
MAINTENANCE
6.3 Maintien en Conditions Oprationnelles
7.1 Management des sous-contractants
7.2 Management de la fiabilit, des approvisionnements, des
incidents
7 ACTIVITES
SUPPORT
7.3 Management du systme qualit, des ressources

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2. Le facteur processus
Le facteur processus est dsign par H
process
dans la partie valuation du guide.
La quantification se fait par rponse des questionnaires sur le processus de
dveloppement, de fabrication et d'exploitation du produit. La dmarche de rponse
ces questionnaires est formalise dans le guide d'audit.


3. Recommandations mtier - Matrise de la fiabilit
Dans chaque phase ou activit du cycle de vie, un ensemble de recommandations
relatives la fiabilit est prsent.
Les recommandations sont soit globales et pouvant toucher l'ensemble des phases
(elles sont alors associes la phase "Activits support"), soit prcises et reconnues
comme impactant la fiabilit durant des activits spcifiques dans une ou plusieurs
phases du cycle de vie.

La prise en considration de ces recommandations permet la mise en place d'actions
de matrise de la fiabilit (Ingnierie Fiabilit) et une valuation du niveau d'assurance
fiabilit pour chaque phase du processus. La dmarche de matrise de la fiabilit
consiste, partir d'un premier rsultat d'valuation, agir sur les activits qui ont un
impact sur le rsultat.

Les recommandations du guide du Processus Fiabilit sont des recommandations qui
portent principalement sur les procdures et l'organisation tout au long du cycle de vie.
Le guide du Processus Fiabilit n'a pas vocation donner des recommandations
technologiques sur la mise en uvre des composants, cartes ou sous-ensemble dans
un quipement lectronique.

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4. Calcul du facteur processus H
Process

Le H
process
est bas sur une note (Process_Grade) traduisant la qualit du processus,
qui est tablie la suite d'un audit sur les diffrentes phases du cycle de vie.


4.1. Influence relative des phases du cycle de vie
Les 7 phases du cycle de vie sont les suivantes :
- Spcification.
- Conception.
- Fabrication carte ou sous-ensemble.
- Intgration quipement.
- Intgration systme.
- Exploitation et maintenance.
- Activits Support.

Chacune de ces phases a un impact spcifique sur la fiabilit. Pour la quantification,
chaque phase est affecte dun facteur dchelle afin dtablir le poids relatif de chaque
phase. Dans le cas o elle serait dj connue, la rpartition propre lindustriel audit
peut tre prise en compte.

La rpartition par dfaut est la suivante :

PHASE Contribution phase %
Spcification 8
Conception 16
Fabrication carte ou sous-ensemble 20
Intgration quipement 10
Intgration systme 10
Exploitation et maintenance 18
Activits Support 18
Total : 100

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4.2. Niveau de satisfaction aux recommandations
L'audit est ralis par phase, et value par des questions (relatives ces
recommandations), la faon dont sont menes ces activits.
Les rponses et les preuves apportes par la personne audite, permettent de fixer
une Note_satisfaction la recommandation (niveau N1 N4) :
- N1 = la recommandation n'est pas applique risques certains vis--vis de la
fiabilit,
- N2 = la recommandation n'est que partiellement applique risques potentiels
vis--vis de la fiabilit,
- N3 = la recommandation est pratiquement applique peu de risques vis--vis
de la fiabilit,
- N4 = la recommandation est pleinement applique pas de risque notable vis-
-vis de la fiabilit.

La note relative chaque niveau s'tablit comme suit :

Niveau Note
N1 0
N2 1
N3 2
N4 3


Chacune des recommandations est pondre par un Poids_Recom spcifique ; par
exemple :
- 1 la recommandation associe la question a peu d'impact sur la fiabilit,
- 10 ou plus la recommandation associe la question a un fort impact sur la
fiabilit.

Les tables de mise en uvre jointes donnent pour chacune des phases la liste des
recommandations (avec la question d'audit associe) avec leur Poids_Recom
spcifiques. Pour chaque recommandation est galement fournie une fiche avec
description prcise de la recommandation et des critres de satisfaction pour chacun
des quatre niveaux de satisfaction.


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4.3. Etalonnage
L'objectif de cette tape est de neutraliser les questions relatives des activits qui
n'ont pas lieu d'tre pour le produit/processus considr (ces questions son dites "non
applicables").

La premire tape du calcul consiste donc tablir la Note_Audit_Max
j
de chaque
phase j.

La Note_Audit_Max
j
correspond un audit "parfait" o le niveau de satisfaction est
N4 toutes les questions retenues.

Ainsi, pour chaque recommandation i :

Points_Pondrs_Max
i
= Poids_Recom
i
x 3


Le calcul de la Note_Audit_Max
j
se fait ensuite en sommant les
Points_Pondrs_Max
i
sur l'ensemble des recommandations applicables pour le
produit/processus considr (i=1 n) de la phase j complte :

=
=
n
1 i
i j
drs_Max Points_Pon _Max Note_Audit



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4.4. Calcul de la note d'audit
Cette tape consiste effectuer l'audit FIDES proprement dit auprs d'intervenants sur
les diffrentes phases du processus, et dfinir le niveau de satisfaction en fonction
des preuves apportes. La dmarche appliquer est propose au chapitre Guide
d'Audit.

Il faut procder par phase en rpondant chaque question i ; le niveau de satisfaction
la question, not 0, 1, 2 ou 3, multipli par le poids de la recommandation, donne les
Points_Pondrs
i
acquis pour la question :

Points_Pondrs
i
= Poids_Recom
i
x Note_Satisfaction (0, 1, 2, 3)
ij



La note_d'audit de la phase j correspond la somme de l'ensemble des
Points_Pondrs des recommandations i retenues sur la phase en question :

=
=
n
1 i
i j
drs Points_Pon Note_Audit


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4.5. Calcul du facteur processus
La formule du facteur processus est la suivante :

ade) Process_Gr (1
Process

e
2

=


Le facteur o
2
permet de fixer la plage de variation du facteur processus. Il a t fix la
valeur 2,079, ce qui conduit une dynamique de 1 8 du facteur processus.

Le Process_grade se calcule partir des Notes_Audit par phase calcules
prcdemment pondres par la Contribution_Phase de chaque phase tel que :

=
|
|
.
|

\
|
=
7
1 j
j
j
j
_Max Note_Audit
Note_Audit
on_Phase Contributi ade Process_Gr


Le Process_grade prend une valeur comprise entre 0 et 1 :
- 0 reprsentant un processus qui rpond dfavorablement toutes les questions
d'audit ;
8
Process
=
- 1 signifiant un processus "parfait" rpondant favorablement toutes les
questions d'audit ;
1
Process
=


Nota : il est possible d'valuer un Process_Grade
j
propre chaque phase j afin de
situer le niveau de celle-ci :
j
j
j
_Max Note_Audit
Note_Audit
ade Process_Gr =



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5. Guide d'audit
Le guide permet d'effectuer un audit sur une entreprise. La dmarche d'audit est donc
gnrique de faon prsenter une certaine indpendance par rapport l'entreprise.

La mthodologie FIDES, identifie une liste de recommandations dont le suivi est de
nature favoriser la construction de la fiabilit d'un produit. Cet ensemble de
recommandations a t dclin en un ensemble de questions.

Les rponses d'une entreprise ces questions donnent :
- une mesure de son aptitude construire des produits fiables,
- une quantification des facteurs de processus utiliss dans les modles de calcul,
- la possibilit d'identifier des actions d'amlioration.


5.1. Procdure d'audit
Pour conduire un audit, l'auditeur doit :
- Identifier le primtre de laudit.
- Prparer laudit.
- Raliser l'audit.
- Recueillir les preuves.
- Traiter l'information recueillie.
- Tirer les conclusions.
- Rdiger un rapport d'audit.
- Prsenter le rsultat d'audit.


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5.2. Identifier le primtre de l'audit
5.2.1. Identifier le produit objet de laudit
Dans un premier temps il faut identifier quel est exactement le produit pour lequel
laudit sera ralis.
Les recommandations de laudit relatives aux diffrentes phases du cycle de vie
doivent tre orientes et adaptes en fonction du produit considr.


5.2.2. Slection des phases applicables
Pour certains produits (des quipements utiliss seul, par exemple un poste de radio),
les notions d'intgration quipement et d'intgration systme peuvent tre confondues.
Dans ce cas, on ne retiendra que celle des deux phases qui est la plus reprsentative
et on lui affectera le poids des deux phases.

Par exemple :

PHASE Contribution phase %
Spcification 8
Conception 16
Fabrication carte ou sous-ensemble 20
Intgration quipement 20 (au lieu de 10)
Intgration systme 0 (au lieu de 10)
Exploitation et maintenance 18
Activits Support 18
Total : 100

De faon gnrale, cette table des contributions sera adapte pour annuler la
contribution d'une phase qui ne serait pas du tout applicable pour un produit donn.
Attention : Dans cette dmarche, il ne faut pas considrer qu'une phase n'est "pas
applicable" parce qu'elle est sous une autre responsabilit que celle de l'industriel qui
initie l'audit. Par exemple, si une entreprise n'a aucun engagement concernant
l'exploitation et la maintenance des produits qu'elle vend, cette phase de vie existe
quand mme trs probablement.


5.2.3. Prise en compte du dcoupage industriel
En cas de dcoupage industriel, le cycle de vie se rpartit dans diffrentes
organisations. Un mme produit peut par exemple tre spcifi par un matre d'uvre,
conu chez un quipementier, fabriqu chez un sous-traitant avant d'tre intgr et
exploit par un dernier industriel.

Il convient alors d'valuer le facteur H
Process
en considrant le processus de chaque
industriel concern pour les phases du cycle de vie sous sa responsabilit.
Lorsqu'il y a dcoupage industriel, il est frquent qu'une mme phase du cycle de vie
FIDES soit partage entre plusieurs industriels. Par exemple l'activit de spcification
peut commencer au niveau du systme et continuer au niveau de l'quipement puis du
sous-ensemble. De faon gnrale c'est aussi le cas pour la partie "Activits support"
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du cycle de vie FIDES. Dans ce cas l, il faut valuer le facteur Process_grade des
phases partages pour chaque industriel concern et retenir la moins bonne note pour
le calcul final du H
Process
. Le H
Process
retenu sera donc le "pire cas" (moins bonne note).
Cela n'est pas une dmarche majorante : C'est le point faible qui est prpondrant
dans la chane il faut donc prendre en compte les plus mauvaises pratiques observes,
linstar dun audit qualit.

Si une phase du cycle de vie ne peut tre value, il est possible de calculer le facteur
H
Process
en prenant une valeur de Process_grade par dfaut pour la phase concerne.
La valeur de Process_grade par dfaut est de 0,33.

Pour les fabricants de produits COTS (cartes ou quipements) dsireux de publier des
informations de fiabilit sur leur produit, il est recommand de prciser le facteur
H
Process
utilis dans leur valuation, bien qu'une part importante du cycle de vie doivent
tre quantifie par dfaut dans ce cas.


5.2.4. Multiplicit des cycles de vie pour un mme produit
Si le produit est un quipement, il peut tre compos de cartes ou sous-ensembles qui
n'ont pas tous suivis le mme cycle de vie. Le facteur H
Process
doit alors tre valu
pour chaque carte ou sous-ensemble.


5.2.5. Exemple de dcoupage industriel
Dans l'exemple figur par le schma qui suit, trois industriels contribuent dfinir et
produire un quipement compos de trois cartes lectroniques et intgr dans un
systme.

Dans ce dcoupage, un premier industriel est responsable du dveloppement et de la
fabrication de l'quipement, un deuxime de son intgration dans le systme et de son
exploitation. Le premier industriel sous-traite la conception et la fabrication de deux
cartes lectroniques un troisime industriel.

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Carte lectronique 2
Carte lectronique 3
Carte lectronique 1
S
p

c
i
f
i
c
a
t
i
o
n
C
o
n
c
e
p
t
i
o
n
F
a
b
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g
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I
n
t

g
r
a
t
i
o
n
s
y
s
t

m
e
Industriel 1
Equipement
Industriel 2
Industriel 3


Pour la carte lectronique 1 :
Il faut prendre le process_grade de l'industriel 1 pour les phases du cycle de vie
"spcification", "conception", "fabrication carte", "intgration quipement". Il faut
prendre le process_grade de l'industriel 2 pour les phases "intgration systme" et
"exploitation et maintenance". Il faut prendre le plus mauvais des deux process_grade
entre les industriel 1 et 2 pour la phase "activit support".

Pour les cartes lectroniques 2 et 3 :
Il faut prendre le plus mauvais des deux process_grade des industriels 1 et 3 pour la
phase "spcification", qui est considre rpartie entre les deux. Il faut prendre le
process_grade de l'industriel 2 pour les phases du cycle de vie "conception",
"fabrication carte". Il faut prendre le process_grade de l'industriel 1 pour la phase
"intgration quipement". Il faut prendre le process_grade de l'industriel 2 pour les
phases "intgration systme" et "exploitation et maintenance". Il faut prendre le plus
mauvais des trois process_grade entre les industriels 1, 2 et 3 pour la phase "activit
support".

Dans cet exemple, l'valuation de la fiabilit de l'quipement complet doit donc
s'appuyer sur l'audit de trois industriels (aucun n'tant audit sur l'ensemble du cycle
de vie FIDES). Le calcul quantitatif doit faire intervenir deux H
Process
distincts, le
premier pour la carte lectronique 1, le deuxime pour les cartes lectroniques 2 et 3.

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5.3. Prparer l'audit
La prparation de l'audit consiste :

- Identifier le primtre de l'audit (complet, partiel, pour un programme applicable
la certification, information recherche, dure...).
- Identifier les lments de contexte de l'audit.
- Identifier les bonnes cibles (cibles FIDES prcises dans le tableau ci-aprs).
- Identifier la nature et le primtre de l'audit.
- tablir un plan d'audit (planning avec le calendrier des chances, note de
convocations, prparation des documents de recueil de donnes, prparation
des modles de documents de sortie, implication du commanditaire de l'audit et
de l'organisation auditer, calculer le score maximum possible dans le cadre de
l'audit considr, prsenter les rgles...).
- Valider son plan d'audit (par le commanditaire -externe ou interne- de l'audit et
par le reprsentant de l'entreprise audite).
- Initialiser la mise en uvre du plan d'audit (envoi de la note de convocation).
- Informer dans un dlai suffisant la personne audite du contenu de l'audit,
sachant que toute preuve non fournie sera considre comme absence de
preuve.

Obtenir une bonne adhsion l'audit est un point cl de sa russite. Pour argumenter
lintrt dun audit FIDES, l'auditeur pourra citer les points suivants :
- Importance du niveau de fiabilit des produits.
- Un gnrateur de cots, nouveau paramtre cl de concurrence.
- Un objectif spcifi atteindre.
- L'audit est un outil de matrise des risques et en particulier concernant :
- la robustesse de la dfinition des produits,
- lenvironnement des produits en exploitation,
- la prise en compte effective de la fiabilit dans tout le cycle de vie.
- L'audit FIDES est un complment laudit ISO 9001 V2000 car plus spcifique et
orient sret de fonctionnement.
- Les objectifs spcifiques de ralisation de laudit FIDES :
- Evaluation d'un Indicateur Qualit quantifi reprsentatif de la capacit de
lentreprise matriser la fiabilit de ses produits (facteur process_grade ou
H
Process
).
- Evaluation d'un facteur dimensionnant de la fiabilit : calcul du H
Process
.
- Identification des forces et faiblesses de lentreprise et formulation de
recommandations cibles pour lamlioration du processus interne.


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265
5.4. Ralisation de l'audit
La ralisation de l'audit consiste :
- Prsenter l'audit (rappel des objectifs, sa porte, les rgles). Poser les questions,
(le cas chant poser les questions complmentaires ncessaires la
dtermination du niveau du critre atteint).
- Noter les rponses des cibles audites en regard de chaque question.
- Recueillir les preuves disponibles immdiatement en vue de les joindre au
rapport.
- Classer les preuves recueillies pendant l'audit.
- Prendre en compte d'ventuelles preuves supplmentaires.

Au cours de l'audit, si cela n'a pu tre fait lors de la prparation, l'auditeur notera les
questions non pertinentes (c'est dire dont les activits processus n'ont pas lieu
d'tre) : cette opration permettra de recalculer le score maximum attendu pour l'audit
considr.


5.5. Traiter l'information recueillie
Le traitement de l'information consiste valuer pour chaque recommandation le
positionnement de l'entit audite par rapport aux critres en utilisant les rponses
fournies aux questions, les preuves apportes en appui de ces rponses et les
pondrations associes chacune des recommandations.

Le rsultat de ce traitement permet de :
- dterminer le niveau de fiabilit associer l'entit audite,
- quantifier le facteur processus (H
Process
) prendre en compte,
- identifier, le cas chant, des axes d'amlioration pour l'entit audite.


5.6. Prsenter le rsultat d'audit
L'auditeur prsentera le rsultat de l'audit au commanditaire et l'audit l'issue de
l'audit. Cette prsentation abordera :
- l'objectif de l'audit,
- le plan d'audit & sa mise en uvre,
- le rsultat d'audit,
- les axes d'amlioration identifis,
- les conclusions.

Par la suite, le rapport d'audit rdig sera remis au commanditaire.


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266
5.7. Principe de positionnement
A l'issu de l'audit, partir des rponses aux questions et de l'valuation des rponses
par rapport aux critres en tenant compte de la pondration, il est possible d'valuer le
score de l'organisation audite (process_grade pour une ou plusieurs phases et
H
Process
pour un cycle de vie complet).

Le score minimum possible correspond un processus ne rpondant aucun des
critres. La mthodologie FIDES n'a pas tabli de rgle fixant le score minimum
acceptable pour que la mthodologie FIDES soit considre comme applicable. De
telles rgles ne peuvent provenir que de l'utilisation pratique de la mthodologie dans
l'industrie.

Selon la position de ce score (process_grade) par rapport au maximum possible,
l'entit audite pourra tre considr de niveau "trs haute fiabilit", "haute fiabilit",
"standard" ou enfin "non fiabilis".

Niveau Processus
H
Process

Process grade
Trs haute fiabilit
Processus presque sans
faiblesse
<1,7 > 75%
Haute Fiabilit
Processus matris, ingnierie
fiabilit
1,7 2,8 50% 75%
Standard
Procdures qualit usuelles
type ISO 9001 version 2000
2,8 4,8 25% 50%
Non fiabilis
Pas de prise en compte des
problmes de fiabilit
>4,8 <25%

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267
5.8. Profil des acteurs de l'audit
5.8.1. Profil des auditeurs
Les auditeurs devraient tre :
- Des ingnieurs, cadres, ou techniciens ayant au moins 5 ans d'exprience.
- Avoir une connaissance de la norme ISO 9001 Version 2008 ou 2000.
- Avoir des comptences et une exprience thorique et pratique en fiabilit.
- Avoir t forms la conduite d'audit.

Ces pr-requis seront complts par une bonne connaissance de la mthodologie
FIDES.

Ces comptences peuvent aussi tre obtenues par une quipe d'audit (typiquement :
un auditeur confirm et un spcialiste en fiabilit).


5.8.2. Profil des audits
Compte tenu de la diversit des organisations susceptibles d'tre audites, les audits
pourront prsenter des profils diffrents.
Par contre, ils seront les reprsentants de la population des dix-huit cibles identifies
par FIDES. En cas d'audit partiel, les audits pourront ne reprsenter qu'un sous-
ensemble de ces cibles.

N Population cible Description
1 Achats
- Responsables du rfrentiel (cration, mise en place) processus et
documents d'achats.
- Acheteur projet: responsable de la ngociation Clauses Techniques/
Cots et du respect des engagements.
2 Bureau d'tude / Conception
- Analyse ou ralisation des cahiers de charges, spcifications
techniques et dossiers de justification, et traabilit.
- Mise en place de l'quipe de conception, valuation, approbation,
validation.
- Gestion des planning, revues, indicateurs (cots, qualit, etc.).
3 Client (donneur d'ordre) - Responsable de la spcification des exigences FMDS (Fiabilit,
Maintenabilit, Disponibilit, Scurit) et des spcifications connexes
(profils de vie, rfrentiels des analyses etc.).
4 Direction site
- Responsable de la gestion en moyens globaux du site (conception,
production, industrialisation).
5 Gestion documentaire
- Enregistrement / archivage et consultation (mise disposition) de la
documentation archive (dossiers de dfinitions, spcifications, dossiers
d'achats etc.).
- Gestionnaire de documentation projet
6 Exploitation
- Responsable de l'utilisation: respect des recommandations,
documentation d'utilisation, formation des utilisateurs.
- Utilisateurs finaux.
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N Population cible Description
7 Industrialisation / Production /
Intgration: Gestion des
mthodes et de la qualit
- Traabilit des produits et dossiers de production / industrialisation /
intgration (Responsable Industrialisation).
- Matrise de la qualit des services, fluides et de l'environnement du
milieu de travail.
- Rfrentiel (cration, mise en place) contrles etc.
8 Industrialisation / Production /
Intgration: Gestion du site et
des moyens
- Matrise des moyens de contrle (chef d'atelier).
- Matrise des procdures et comptes-rendus d'essais et contrles.
9 Industrialisation / Production /
Intgration: Personnels
oprants
- Ralisation des essais (moyens, planning etc.).
10 Maintenance - Responsable des moyens et procdures de maintenance, du respect
des recommandations, et du traitement des anomalies (service Maintien
en Condition Oprationnelle).
- Ralisateur de la maintenance.
11 Manutention / Logistique
- Mtier des procdures et clauses transport/ manutention/
conditionnement/ stockage.
12 Projet - Management et spcification/ ralisation des clauses fournisseurs ou
internes:
- Synthse des activits FMDS, Soutien Logistique, obsolescence,
qualification, Qualit, Manutention/conditionnement/stockage etc.,
production, Service Aprs Vente
- Gestion des risques (techniques, planification, non-conformit).
13 Qualit Description et la mise en place des processus :
- Traabilit des produits en conception, production, livraison et
clientle.
- Assurance de la mise en place et du respect des rfrentiels mtiers et
Qualit.
- Suivi du traitement des anomalies ou non-conformit.
14 Ressources Humaines
- Adquation charge / qualification / ressources humaines et fructification
du savoir et de l'exprience.
15 Service Aprs Vente, support
client
- Traitement des rclamations clients et des anomalies ou de la non-
conformit.
16 Service Composants /
Qualifications fournisseurs /
Veille Technologique /
Approvisionnement
- Rfrentiel (cration, mise en place) contrles et qualification
(fonctionnelle, technique) des articles achets.
17 Soutien Logistique
- Acteur projet de la mise en place des analyses de Soutien.
- Rfrentiel (cration, mise en place) processus Soutien Logistique
(description du processus, analyses et essais justificatives, essais de
qualification).
18 Sret de Fonctionnement,
FMDS (Fiabilit,
Maintenabilit, Disponibilit,
Scurit)
- Pilote projet de la mise en place de la FMDS / rfrentiel (ressources,
moyens), du suivi projet (indicateurs, spcifications, gestions des
risques, faisabilit FMDS etc.) et de la sensibilisation des autres entits
la FMDS.
- Rfrentiel (cration, mise en place, ralisation).

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269


V
Recommandations du guide de matrise et d'audit du
Processus Fiabilit
1. Tables des recommandations avec les pondrations.
2. Fiches dtailles par recommandation.



Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations

270


Tables des recommandations avec les
pondrations

Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Spcification

271
Spcification


Numro Recommandation Question Poids
1 Affecter les ressources en terme de
personnel et moyens aux tudes de
fiabilit.
Y a-t-il un poste de financement pour les
tudes de fiabilit? Les moyens et
personnels ncessaires sont-ils identifis?
10,7
2 Allouer les exigences de fiabilit aux
sous-ensembles.
Les exigences globales de fiabilit sont-
elles alloues aux sous-ensembles?
Quelle mthode d'allocation a t utilise?
10,4
26 Dcrire compltement lenvironnement
dans lequel le produit va tre utilis et
maintenu.
Y a-t-il une description et une
caractrisation de lenvironnement dans
lequel le produit va tre stock, transport,
utilis et maintenu ?

12,4
28 Dfinir la dfaillance du produit. Qu'est-ce qui est considr comme une
dfaillance du produit?
10,3
29 Dfinir la mthode de dmonstration de
la fiabilit du produit en phase
oprationnelle.
Comment envisage-t-on la dmonstration
de la fiabilit du produit?
9,8
31 Dfinir le profil de vie du produit pour
lequel les performances de fiabilit sont
attendues.
Est-ce que le profil d'utilisation du produit
pour lequel les performances de fiabilit
sont attendues est dfini?
9,9
40 Donner le contexte associ aux
exigences de fiabilit du produit.
Quel est le contexte associ aux exigences
de fiabilit du produit?
8,1
53 Exploiter le retour d'exprience. Les retours d'exprience sont-ils mis
profit pour maintenir un bon niveau de
confiance dans la tenue des performances
de fiabilit?
8,5
54 Faire participer le mtier Sret de
Fonctionnement la conception
fonctionnelle et organique du produit.
Les critres de fiabilit sont-ils pris en
compte dans l'architecture des produits, les
choix de conception, d'industrialisation, de
soutien?
12,6
57 Formuler quantitativement l'exigence de
fiabilit.
L'exigence de fiabilit est-elle exprime de
faon quantitative?
8,2
62 Identifier formellement les risques
techniques impactant la fiabilit.
Les risques techniques impactant la
fiabilit sont-ils identifis?
12,4
64 Identifier le type de mesure de temps
pour les performances de fiabilit.
A-t-on identifi un type de mesure de
temps (Heures de fonctionnement, Heures
de vol, cycles, etc.) pour les performances
de fiabilit?
6,6
65 Identifier les exigences du donneur
d'ordre.
A-t-on identifi, document et trac les
exigences du client?
7,3
103 Ngocier les exigences de fiabilit avec
le donneur d'ordre
Prend-on en compte l'tat de l'art
technologique et l'optimisation cot
performance de la conception du produit
lors des ngociations des exigences de
fiabilit avec le client?
10,7
106 Organiser une revue de conception o
les aspects Fiabilit sont traits.
Une revue de conception o les aspects
fiabilit sont traits est-elle organise?
10,3
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Spcification

272
Numro Recommandation Question Poids
107 Organiser une revue des exigences
produit o les aspects Fiabilit sont
traits.
Une revue des exigences qui traite des
aspects fiabilit est-elle organise?
10,3
117 Prendre en compte la politique de
maintenance du produit (demande du
donneur d'ordre).
Comment est prise en compte la politique
de maintenance du produit (demande par
le client)?
5,8
122 Rdiger un Plan de Fiabilit A-t-on rdig un Plan de Fiabilit pour le
produit?
7,6

Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Conception

273
Conception


Numro Recommandation Question Poids
6 Assurer la compltude des
renseignements sur les sous-ensembles
pour tablir (complter) les Manuels de
Test sous-ensembles.
Est-ce que les donnes techniques des
sous-ensembles sont disponibles pour la
mise au point du test production?
7,8
7 Assurer la mise en oeuvre des actions
correctives.
Quel processus est mis en uvre pour
assurer: la collecte des faits techniques,
l'tablissement des rapports d'anomalies
ainsi que la mesure de la croissance de
fiabilit? Comment sont gres les
volutions du matriel?
6,7
8 Assurer la mise en oeuvre des actions
prventives.
Les procdures relatives aux actions
prventives comprennent-elles:
- Lutilisation des sources dinformations
appropries?
- La dtermination des tapes
appropries?
- Le dclenchement dactions prventives
et lapplication de moyens de matrise?
- Une revue de direction des actions
correctives?
6,8
16 Assurer l'intervention chaque tape
d'un responsable soutien logistique,
industrialisation, achat, dveloppeur et
FMDS (ingnierie simultane)
Le point de vue des diffrentes disciplines
intervenant dans l'ingnierie est-il pris en
compte?
16,7
34 Disposer de personnel qualifi en
moyens d'essai, mesures et aux normes
affrentes
Quelles dispositions ont t prises pour
que le personnel concern soit qualifi en
moyens d'essai, mesures et aux normes
affrentes?
5,8
36 Disposer d'un document justificatif
d'tudes techniques prliminaires de
fiabilit.
Y a-t-il une liste des lments justificatifs?
8
38 Disposer d'une capitalisation du savoir-
faire par des procdures mtiers
Y a-t-il une gestion des procdures mtier?
13,8
39 Disposer et grer une grille nominative
des comptences requises par activit.
Y a-t-il une gestion des comptences?
24,5
44 En vue du Soutien Logistique, rdiger un
recueil de recommandations mtiers
portant sur les oprations de
manipulation et de stockage chez
l'utilisateur.
Y a-t-il un recueil des recommandations
mtiers sur les oprations de manipulation
et de stockage chez le client? 7,7
48 Etablir et maintenir une liste
prfrentielle de composants.
Y a-t-il une liste prfrentielle de
composants?
8
50 Existence d'une base de donnes
capitalisant le retour d'exprience.
Les retours d'exprience sont-ils mis
profit pour amliorer les conceptions
futures?
24,2
51 Existence d'une base de donnes
capitalisant les tudes d'valuation de
fiabilit.
Y a-t-il une base de donnes capitalisant
les tudes d'valuation de fiabilit? 10,6
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Conception

274
Numro Recommandation Question Poids
52 Existence d'une base de donnes sur
l'historique des dfinitions et les
justificatifs de dfinition.
Y a-t-il une base de donnes sur
l'historique et les justificatifs de dfinition? 7,8
54 Faire participer le mtier Sret de
Fonctionnement la conception
fonctionnelle et organique du produit.
Les critres de fiabilit sont-ils pris en
compte dans l'architecture des produits,
les choix de conception, d'industrialisation,
de soutien?
12,6
61 Identifier et mettre en oeuvre des
moyens de protection des sous-
ensembles.
A-t-on identifi et mis en uvre des
moyens de protection des sous-ensembles
durant certaines activits de production?
7,3
62 Identifier formellement les risques
techniques impactant la fiabilit.
Les risques techniques impactant la
fiabilit sont-ils identifis?
21
83 Maximiser la couverture de test sur la
base de la spcification et justification.
S'assure-t-on que la couverture de test est
maximale et quelle s'appuie sur la
spcification? Y a t'il un document
justificatif?
6
86 Mettre en oeuvre des vrifications de
conception.
Y a-t-il des procdures de vrification de
conception?
27,1
87 Mettre en oeuvre un concept de
maintenance en soutien logistique.
Y a-t-il un concept de maintenance?
5,4
106 Organiser une revue de conception o
les aspects Fiabilit sont traits.
Une revue de conception o les aspects
fiabilit sont traits est-elle organise?
12,1
123 Rdiger un plan de management o
sont identifies les comptences cls
(spcialistes).
Y a-t-il un plan de management de la
fiabilit, identifiant les comptences cls
(spcialistes)?
17,7
124 Rdiger une procdure d'acceptation. Existe-t-il une procdure d'acceptation
pour les tests en production?
7,8
130 S'assurer de l'existence de la
documentation d'analyse ncessaire
l'valuation de la fiabilit.
Y a-t-il une documentation d'analyse pour
l'valuation de la fiabilit? 7,5
131 S'assurer de l'existence de rgles en
conception pour adapter le choix d'un
composant pour une fiabilit donne.
Y a-t-il des rgles en conception pour
adapter le choix d'un composant pour une
fiabilit donne?
12,7
132 S'assurer de l'existence d'une dfinition
des points de test production et de
l'application des recommandations de
test.
Existe-t-il une dfinition des points de test
et une application des recommandations
pour les tests en production?
6
133 S'assurer de l'existence d'une procdure
de qualification produit / process.
Y a-t-il une procdure de qualification des
produits et du processus de fabrication?
7,2
134 S'assurer de l'existence d'une procdure
de qualification produit/fournisseur.
Y a-t-il une procdure de qualification
produit/fournisseur?
7,6
135 S'assurer de l'existence d'une
qualification de fabrication du nouveau
composant.
Les nouveaux composants sont-ils
qualifis avant leur utilisation? 7,2
137 S'assurer que le calcul prvisionnel de
fiabilit est effectu avec un outil
reconnu (FIDES, MIL-HDBK-217 recal,
retour d'exprience propritaire ou autre
mthode).
Y a-t-il un outil de calcul de fiabilit
formalis? Y a-t-il un choix de recueil de
fiabilit (FIDES, MIL-HDBK-217 recal,
retour d'exprience propritaire ou autre
mthode) formalis?
7,7
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Conception

275
Numro Recommandation Question Poids
147 Tenir compte de l'quilibre
fiabilit/complexit des tests intgrs.
Les choix relatifs la couverture des tests
sont-ils documents?
10,2
150 Utilisation de moyens de modlisation
valids et reconnus.
Y a-t-il utilisation de moyens de
modlisation valids et reconnus?
13,8


Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble

276
Fabrication carte ou sous-ensemble


Numro Recommandation Question Poids
5 Amliorer le test final du produit vu en
conception et spcification pour
augmenter la couverture de test et faire
un bilan des tests.
Y a-t-il un test final du produit? Des non-
conformits des rsultats de test donnent-
ils lieu traitement: au niveau du produit;
au niveau du processus? Y a-t-il
enregistrement des rsultats de test?
6,6
7 Assurer la mise en oeuvre des actions
correctives.
Quel processus est mis en uvre pour
assurer: la collecte des faits techniques,
l'tablissement des rapports d'anomalies
ainsi que la mesure de la croissance de
fiabilit? Comment sont gres les
volutions du matriel?
15,4
8 Assurer la mise en oeuvre des actions
prventives.
Les procdures relatives aux actions
prventives comprennent-elles:
- Lutilisation des sources dinformations
appropries?
- La dtermination des tapes
appropries?
- Le dclenchement dactions prventives
et lapplication de moyens de matrise?
- Une revue de direction des actions
correctives?
15,6
17 Assurer un monitoring des paramtres
de contrle durant l'activit de
vernissage.
Y a-t-il un monitoring des paramtres de
contrle durant l'activit de vernissage? 9,9
18 Assurer une maintenance corrective ds
apparition d'une anomalie sur les
moyens de production ou les sous-
ensembles produits.
Y a-t-il une maintenance corrective des
lapparition d'une anomalie sur les moyens
de production ou les sous-ensembles
produits?
6,9
19 Assurer une maintenance prventive
pour corriger les drives des paramtres
des moyens de production.
Est il prvu une maintenance prventive
pour corriger les drives des paramtres
des moyens de production?
4
21 Assurer une vrification priodique des
moyens de programmation afin que
l'opration de chargement du logiciel
soit correctement effectue.
Y a-t-il une vrification priodique des
moyens de programmation afin que
l'opration de chargement du logiciel soit
correctement effectue?
4,1
22 Auditer systmatiquement les
oprateurs de test finaux pour un suivi
des comptences.
Y a-t-il un audit systmatique des
comptences des oprateurs des tests
finaux?
4,1
23 Automatiser les manipulations pour
limiter les dgradations possibles sur les
sous-ensembles.
La production et la manipulation des sous-
ensembles sont-elles automatises? 6,5
25 Contrler et maintenir (par une mise
jour) les donnes charges dans les
moyens de production programmables.
Les donnes charges dans les moyens
de production programmables sont-elles
gres?
2,8
33 Dlguer le contrle gnral de
l'opration de vernissage sous-
ensemble, afin d'optimiser le filtrage
avant poursuite dans le processus.
Le contrle vernissage sous-ensemble est-
il ralis par une autre personne que
l'oprateur de vernissage?
4,4
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble

277
Numro Recommandation Question Poids
37 Disposer d'un personnel expriment
sur l'activit de schage sous-ensemble
suite au vernissage.
Est-ce que l'activit de schage sous-
ensemble suite au vernissage est confie
un personnel expriment?
5,6
41 Donner les consignes (protocole et
consignes particulires respecter) aux
oprateurs.
Les consignes (protocole et consignes
particulires respecter), sont-elles
donnes aux oprateurs?
7,4
42 Effectuer des relevs des profils de
temprature pour chaque programme du
moyen de brasage pour s'assurer que
l'on n'agresse pas le sous-ensemble.
Y a-t-il des relevs des profils de
temprature pour chaque programme du
moyen de brasage?
6,9
43 Eliminer toutes possibilits d'ambigut
d'utilisation d'un outil pour ne pas avoir
une inadquation entre le moyen de
production et le sous-ensemble auquel
on l'applique.
Comment s'assure-t-on du fait que les
moyens de production sont adapts aux
lments produire? 7,2
46 Enregistrer (sur Fiche d'Anomalies) les
problmes devant conduire
l'application d'actions correctives et / ou
prventives.
Comment sont enregistrs les faits
techniques ou rapports d'anomalies?
7,6
60 Grer les priorits respecter en
fonction des dates de fin de dossier.
Comment sont gres les priorits en
fonction des dates de fin de dossier?
3,1
61 Identifier et mettre en oeuvre des
moyens de protection des sous-
ensembles.
A-t-on identifi et mis en uvre des
moyens de protection des sous-ensembles
durant certaines activits de production?
7,3
77 Matriser les volutions des procds de
fabrication.
Comment est assure la matrise des
volutions des procds de fabrication?
13,9
84 Mesurer la contamination des bains par
prlvement (frquence dfinir) de
faon ne pas dpasser le taux de
polluant lors de cette activit.
La mesure de la contamination des bains
de brasure par prlvement (de faon ne
pas dpasser le taux de polluant lors de
cette activit) est-elle bien effectue?
5,8
88 Mettre en place de l'auto-contrle pour
filtrer les erreurs humaines pouvant
provoquer une d-fiabilisation du sous-
ensemble.
La mise en place de l'auto-contrle pour
filtrer les erreurs humaines (pouvant
provoquer une d-fiabilisation du sous-
ensemble) est-elle pratique?
5,3
89 Mettre en place des indicateurs
permettant de vrifier que l'on aura une
bonne soudure lors du report des
composants.
Existe-t-il des indicateurs permettant de
vrifier que l'on aura une bonne soudure
lors du report des composants?
6
90 Mettre en place des inventaires
priodiques des magasins.
Veille-t-on au respect de la mise en place
d'inventaires des stocks ?
5,5
91 Mettre en place des protections contre
les ESD pour les sous-ensembles lors
des manipulations et stockages.
Avez-vous mis en place des protections
spcifiques contre les ESD pour les sous-
ensembles lors des manipulations et
stockages?
26
92 Mettre en place des vrifications
priodiques permettant le suivi des outils
de contrle des moyens de production.
Existe-t-il des vrifications priodiques
permettant le suivi des outils de contrle
des moyens de production?
4,9
93 Mettre en place les protections
adquates pour ne pas dgrader les
sous-ensembles lors du nettoyage.
Existe-t-il des protections adquates pour
ne pas dgrader les sous-ensembles lors
du nettoyage?
6
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble

278
Numro Recommandation Question Poids
94 Mettre en place un autotest des outils de
test permettant de dceler une anomalie
ventuelle.
Existe-t-il un autotest des outils de test
permettant de dceler une anomalie
ventuelle avant utilisation sur le sous-
ensemble?
5,1
95 Mettre en place un contrle crois afin
d'optimiser le contrle final du
vernissage des sous-ensembles.
Existe-t-il un contrle crois afin
d'optimiser le contrle final du vernissage
des sous-ensembles?
5,6
96 Mettre en place un contrle de
conformit la mise en stock magasin
(exclusion des articles non conformes).
Existe-t-il un contrle de conformit la
mise en stock magasin avec l'exclusion
des articles non conformes?
6
97 Mettre en place un contrle du
processus de production par SPC
(Statistical Process Control).
Existe-t-il un contrle du processus de
production par SPC (Statistical Process
Control)?
4,5
98 Mettre en place un descriptif dtaill du
protocole de vernissage.
Existe-t-il un descriptif dtaill du protocole
de vernissage?
5,8
99 Mettre en place un tiquetage
permettant une identification et un retrait
des consommables prims.
Existe-t-il un tiquetage permettant une
identification et un retrait des
consommables prims?
6,4
100 Mettre en place un traitement non diffr
des indicateurs de suivi des tests de
faon ne pas dgrader le sous-
ensemble ds apparition d'une
anomalie.
Existe-t-il un traitement temps rel des
indicateurs de suivi des tests de faon ne
pas dgrader le sous-ensemble ds
apparition d'une anomalie?
4,7
101 Mettre en place une maintenance
prventive par suivi mtrologique
interdisant une possibilit d'agression du
sous-ensemble.
Existe-t-il une maintenance prventive par
suivi mtrologique?
5,9
102 Ne valider et autoriser le fonctionnement
des tuves qu'en contrlant les drives
et dysfonctionnements (par sondes et
autres surveillances).
Pour valider ou autoriser le fonctionnement
des tuves, utilise t-on un contrle des
drives et dysfonctionnements (par sondes
et autres surveillances)?
6,1
112 Possder des scurits hautes et
basses relies aux moyens de contrle
et surveillance (arrt systmatique du
cycle et analyse par un technicien avant
relance).
Des scurits hautes et basses relies aux
moyens de contrle et surveillance (arrt
systmatique du cycle et analyse par un
technicien avant relance) sont-elles
prvues?
5,7
115 Possder un plan de qualification de la
mthode de retrait des pargnes
utilises afin de ne pas d fiabiliser le
sous-ensemble.
Y a-t-il un plan de qualification de la
mthode de retrait des pargnes de
vernissage utilise afin de ne pas d
fiabiliser le sous-ensemble?
6,5
120 Prvoir une tape de contrle (mme
visuel) du bon droulement de l'activit
de la pose d'pargnes avant vernissage.
Y a-t-il une tape de contrle (mme
visuel) du bon droulement de l'activit de
la pose d'pargnes avant vernissage?
6,5
121 Prvoir une maintenance prventive
permettant de dceler une anomalie
ventuelle, avant utilisation d'un moyen
de production sur un sous-ensemble.
Y a-t-il une maintenance prventive
permettant de dceler une anomalie
ventuelle, avant utilisation d'un moyen de
production sur un sous-ensemble?
4,7
125 Respecter un dlai de repos entre
chaque phases de reports pour ne pas
overstresser le sous-ensemble.
Respecte-t-on un dlai de repos entre
chaque srigraphie pour ne pas
overstresser le sous-ensemble?
6,4
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Fabrication carte ou sous-ensemble

279
Numro Recommandation Question Poids
126 Rviser et robustifier les plans de
maintenance des moyens de production
pour liminer toute possibilit de
dgradation sur les connexions des
composants.
Les plans de maintenance des moyens de
production pour liminer toute possibilit
de dgradation sur les connexions des
composants sont-ils rviss et robustifis?
6,7
127 S'assurer de la matrise de la
prparation du vernis (dosage) par une
procdure qualifie et des mesures de
contrle.
S'assure-t-on de la matrise de la
prparation du vernis (dosage) par une
procdure qualifie et des mesures de
contrle?

5,9
128 S'assurer de la sensibilisation des
oprateurs et tudier comment effectuer
des mises jour en temps rel de leur
comptence.
S'assure-t-on de la sensibilisation des
oprateurs et tudie-t-on comment
effectuer des mises jour en temps rel de
leurs comptences?
4,4
129 S'assurer de l'efficacit du contrle final
qualit du vernissage par une
application stricte de la procdure de
contrle.
S'assure-t-on de l'efficacit du contrle
final qualit du vernissage par une
application stricte de la procdure de
contrle?
5,2
136 S'assurer que la procdure de mise en
oeuvre des moyens est connue.
S'assure-t-on que la procdure de mise en
oeuvre des moyens est connue ?
5,1
138 S'assurer que le logiciel charg est le
bon et conserver l'identification de sa
version.
S'assure-t-on que le logiciel charg est le
bon et conserve-t-on l'identification de sa
version?
6,7
139 S'assurer que l'on dispose d'une
maintenance des moyens et que cette
maintenance fait l'objet d'un suivi.
S'assure-t-on que l'on dispose d'une
maintenance des moyens et que cette
maintenance fait l'objet d'un suivi?
5,9
140 S'assurer que l'oprateur a suivi la
formation (qualification) en adquation
avec l'activit.
S'assure-t-on que l'oprateur a suivi la
formation (qualification) en adquation
avec l'activit?
8,5
141 Scuriser les moyens (T de l'tuve) par
le biais de surveillances directes par
sondes et enregistrements, pour viter
les overstress.
Scurise-t-on les moyens (T de l'tuve)
par le biais de surveillances directes par
sondes et enregistrements, pour viter les
overstress?
6,6
144 Sensibiliser le personnel une
vrification visuelle des sous-ensembles
aprs placement et avant re-fusion.
Sensibilise-t-on le personnel une
vrification visuelle des sous-ensembles
aprs placement et avant re-fusion?
5,9
145 Sensibiliser les oprateurs la
vrification de la qualit du dpt de la
crme braser (mise en oeuvre d'un
acte de vrification, qui doit figurer dans
la fiche suiveuse du sous-ensemble).
Sensibilise-t-on les oprateurs la
vrification de la qualit du dpt de pte
souder (mise en uvre d'un acte de
vrification, qui doit figurer dans la fiche
suiveuse du sous-ensemble)?
5,9
153 Vrifier la conformit des produits
achets.
Vrifie-t-on la conformit des produits
achets?
8,6
154 Vrifier par une action de contrle
(douchage, lecture du S/N) que l'on
dispose du bon produit avant de dbuter
le test.
Vrifie-t-on par une action de contrle
(douchage, lecture du S/N) que l'on
dispose du bon produit avant de dbuter le
test?
6,1
155 Vrifier que la couverture de test
pendant et aprs le dverminage est
correctement formalise.
Vrifie-t-on que la couverture de test pour
le dverminage est correctement
formalise?
5,2

Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement

280
Intgration quipement


Numro Recommandation Question Poids
5 Amliorer le test final du produit vu en
conception et spcification pour
augmenter la couverture de test et faire
un bilan des tests.
Y a-t-il un test final du produit? Des non-
conformits des rsultats de test donnent-
ils lieu traitement: au niveau du produit;
au niveau du processus? Y a-t-il
enregistrement des rsultats de test?
6,6
7 Assurer la mise en oeuvre des actions
correctives.
Quel processus est mis en uvre pour
assurer: la collecte des faits techniques,
l'tablissement des rapports d'anomalies
ainsi que la mesure de la croissance de
fiabilit? Comment sont gres les
volutions du matriel?
15,4
8 Assurer la mise en oeuvre des actions
prventives.
Les procdures relatives aux actions
prventives comprennent-elles:
- Lutilisation des sources dinformations
appropries?
- La dtermination des tapes
appropries?
- Le dclenchement dactions prventives
et lapplication de moyens de matrise?
- Une revue de direction des actions
correctives?
15,6
9 Assurer la traabilit du produit. Comment est assure la traabilit du
produit?
16,5
10 Assurer le conditionnement. Est-ce que le fournisseur matrise les
processus demballage, de
conditionnement, et de marquage pour
assurer la conformit aux exigences
spcifies? Y a-t-il une liste des matriels
ncessitant un conditionnement?
12,3
11 Assurer le stockage. Y a-t-il des aires ou des locaux de
stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin
dempcher lendommagement ou la
dtrioration du produit? Des mesures
appropries sont-elles prises pour
autoriser la rception et lexpdition dans
ces aires?
10,8
12 Assurer les conditions de livraison. Est-ce que le fournisseur prend des
dispositions pour le maintien de la qualit
du produit aprs les contrles et essais
finaux? Lorsque cela est spcifi
contractuellement, ce maintien est- il
tendu pour inclure la livraison
destination?
17,5
13 Assurer les contrles et essais au cours
de la phase.
Y a-t-il un risque qu'un produit n'ayant pas
satisfait aux contrles et essais prvus au
cours d'une phase passe la phase
suivante sans action corrective?
7,2
14 Assurer les contrles et essais finaux. Est-ce que tous les contrles et essais
finaux ont t raliss conformment au
plan qualit et/ou aux procdures crites?
7,9
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement

281
Numro Recommandation Question Poids
15 Assurer les contrles et essais propres
la rception.
Est-ce qu'un produit entrant est soumis
aux contrles et essais adapts avant
utilisation?
6,7
18 Assurer une maintenance corrective ds
apparition d'une anomalie sur les
moyens de production ou les sous-
ensembles produits.
Y a-t-il une maintenance corrective des
lapparition d'une anomalie sur les moyens
de production ou les sous-ensembles
produits?
6,9
19 Assurer une maintenance prventive
pour corriger les drives des paramtres
des moyens de production.
Est-il prvu une maintenance prventive
pour corriger les drives des paramtres
des moyens de production?
4
21 Assurer une vrification priodique des
moyens de programmation afin que
l'opration de chargement du logiciel
soit correctement effectue.
Y a-t-il une vrification priodique des
moyens de programmation afin que
l'opration de chargement du logiciel soit
correctement effectue?
4,1
22 Auditer systmatiquement les
oprateurs de test finaux pour un suivi
des comptences.
Y a-t-il un audit systmatique des
comptences des oprateurs des tests
finaux?
4,1
23 Automatiser les manipulations pour
limiter les dgradations possibles sur les
sous-ensembles.
La production et la manipulation des sous-
ensembles sont-elles automatises? 6,5
25 Contrler et maintenir (par une mise
jour) les donnes charges dans les
moyens de production programmables.
Les donnes charges dans les moyens
de production programmables sont-elles
gres?
2,8
30 Dfinir le degr de non-conformit. La description de la non-conformit
accepte ou des rparations effectues
est-elle enregistre pour indiquer ltat rel
du produit?
10,3
32 Dfinir les moyens ncessaires au
contrle et essai du produit.
Les moyens ncessaires aux contrles et
essais du produit sont-ils dfinis?
11,6
35 Disposer des documents permettant le
contrle d'entre des fournitures.
Y a-t-il des documents permettant le
contrle d'entre des fournitures?
8,8
41 Donner les consignes (protocole et
consignes particulires respecter) aux
oprateurs.
Les consignes (protocole et consignes
particulires respecter), sont-elles
donnes aux oprateurs?
7,4
43 Eliminer toutes possibilits d'ambigut
d'utilisation d'un outil pour ne pas avoir
une inadquation entre le moyen de
production et le sous-ensemble auquel
on l'applique.
Comment s'assure-t-on du fait que les
moyens de production sont adapts aux
lments produire? 7,2
46 Enregistrer (sur Fiche d'Anomalies) les
problmes devant conduire
l'application d'actions correctives et / ou
prventives.
Comment sont enregistrs les faits
techniques ou rapports d'anomalies?
7,6
47 Etablir des procdures de conformit
des produits par rapport aux exigences
spcifies.
Y a-t-il des procdures crites de
conformit des produits par rapport aux
exigences spcifies?
10,6
49 Examiner et traiter les non-conformits. La responsabilit relative lexamen et la
dcision pour le traitement du produit non
conforme est-elle dfinie?
13,6
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement

282
Numro Recommandation Question Poids
60 Grer les priorits respecter en
fonction des dates de fin de dossier.
Comment sont gres les priorits en
fonction des dates de fin de dossier?
3,1
61 Identifier et mettre en oeuvre des
moyens de protection des sous-
ensembles.
A-t-on identifi et mis en uvre des
moyens de protection des sous-ensembles
durant certaines activits de production?
7,3
66 Identifier les moyens concernant les
procds spciaux.
Les moyens concernant les procds
spciaux sont-ils identifis?
13,1
67 Identifier les ressources humaines
concernant les procds spciaux.
Les ressources humaines concernant les
procds spciaux sont-elles gres?
11,7
70 Matriser la documentation de contrle
et d'essais du produit.
Comment est assure la matrise de la
documentation de contrle et d'essais du
produit?
9,3
71 Matriser la documentation. La matrise de la documentation est-elle
bien assure? Prend-elle en compte toutes
les volutions du matriel?
12,2
73 Matriser l'adquation des quipements
de contrle, de mesure et d'essais avec
les besoins.
Comment est assure la matrise de
l'adquation des quipements de contrle,
de mesure et d'essais avec les besoins?
9,6
74 Matriser l'environnement des
quipements de contrle, de mesure et
d'essais.
Comment est assure la matrise de
l'environnement des quipements de
contrle, de mesure et d'essais?
7,9
75 Matriser l'environnement du milieu de
travail.
Comment est assure la matrise de
l'environnement du milieu de travail?
9,6
77 Matriser les volutions des procds de
fabrication.
Comment est assure la matrise des
volutions des procds de fabrication?
13,9
78 Matriser les mthodes de manutention. Les modes de manutention et de transport
sont-ils dfinis?
8,8
79 Matriser les moyens de production, les
outillages et les machines
programmables.
Comment est assure la matrise des
quipements de production, des outillages
et des programmes de machines
commande numrique?
10,5
80 Matriser les oprations de manutention,
stockage, conditionnement, prservation
et livraison.
Comment est assure la matrise des
oprations de manutention, stockage,
conditionnement, prservation et livraison?
6,5
81 Matriser les procds spciaux. Comment est assure la matrise des
procds spciaux?
14,4
82 Matriser les services et fluides du milieu
de travail.
Comment est assure la matrise des
services et fluides du milieu de travail?
10,1
88 Mettre en place de l'auto-contrle pour
filtrer les erreurs humaines pouvant
provoquer une d-fiabilisation du sous-
ensemble.
La mise en place de l'auto-contrle pour
filtrer les erreurs humaines (pouvant
provoquer une d-fiabilisation du sous-
ensemble) est-elle pratique?
5,3
91 Mettre en place des protections contre
les ESD pour les sous-ensembles lors
des manipulations et stockages.
Avez-vous mis en place des protections
spcifiques contre les ESD pour les sous-
ensembles lors des manipulations et
stockages?
26
92 Mettre en place des vrifications
priodiques permettant le suivi des outils
de contrle des moyens de production.
Existe-t-il des vrifications priodiques
permettant le suivi des outils de contrle
des moyens de production?
4,9
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration quipement

283
Numro Recommandation Question Poids
94 Mettre en place un autotest des outils de
test permettant de dceler une anomalie
ventuelle.
Existe-t-il un autotest des outils de test
permettant de dceler une anomalie
ventuelle avant utilisation sur le sous-
ensemble?
5,1
99 Mettre en place un tiquetage
permettant une identification et un retrait
des consommables prims.
Existe-t-il un tiquetage permettant une
identification et un retrait des
consommables prims?
6,4
100 Mettre en place un traitement non diffr
des indicateurs de suivi des tests de
faon ne pas dgrader le sous-
ensemble ds apparition d'une
anomalie.
Existe-t-il un traitement temps rel des
indicateurs de suivi des tests de faon ne
pas dgrader le sous-ensemble ds
apparition d'une anomalie?
4,7
113 Possder les enregistrements des
contrles et essais.
tablie-t-on et conserve-t-on des
enregistrements apportant la preuve que le
produit a subi les contrles et/ou les essais
conformment aux critres dfinis? Les
enregistrements permettent-ils didentifier
la personne ayant effectu les contrles?
5,3
114 Possder un dossier de contrle. Y a-t-il un dossier de contrle regroupant
les critres dacceptation, la liste
squentielle des oprations de contrle et
dessais, les documents denregistrement
des rsultats de contrles, la liste des
instruments de contrle spcifiques et non
spcifiques?
5,7
116 Possder une documentation spcifique
la non-conformit.
Y a-t-il une documentation spcifique la
non-conformit?
11,1
121 Prvoir une maintenance prventive
permettant de dceler une anomalie
ventuelle, avant utilisation d'un moyen
de production sur un sous-ensemble.
Y a-t-il une maintenance prventive
permettant de dceler une anomalie
ventuelle, avant utilisation d'un moyen de
production sur un sous-ensemble?
4,7
136 S'assurer que la procdure de mise en
oeuvre des moyens est connue.
S'assure-t-on que la procdure de mise en
oeuvre des moyens est connue ?
5,1
138 S'assurer que le logiciel charg est le
bon et conserver l'identification de sa
version.
S'assure-t-on que le logiciel charg est le
bon et conserve-t-on l'identification de sa
version?
6,7
139 S'assurer que l'on dispose d'une
maintenance des moyens et que cette
maintenance fait l'objet d'un suivi.
S'assure-t-on que l'on dispose d'une
maintenance des moyens et que cette
maintenance fait l'objet d'un suivi?
5,9
140 S'assurer que l'oprateur a suivi la
formation (qualification) en adquation
avec l'activit.
S'assure-t-on que l'oprateur a suivi la
formation (qualification) en adquation
avec l'activit?
8,5
153 Vrifier la conformit des produits
achets.
Vrifie-t-on la conformit des produits
achets?
8,6


Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration systme

284
Intgration systme


Numro Recommandation Question Poids
7 Assurer la mise en oeuvre des actions
correctives.
Quel processus est mis en uvre pour
assurer: la collecte des faits techniques,
l'tablissement des rapports d'anomalies
ainsi que la mesure de la croissance de
fiabilit? Comment sont gres les
volutions du matriel?
15,4
8 Assurer la mise en oeuvre des actions
prventives.
Les procdures relatives aux actions
prventives comprennent-elles:
- Lutilisation des sources dinformations
appropries?
- La dtermination des tapes
appropries?
- Le dclenchement dactions prventives
et lapplication de moyens de matrise?
- Une revue de direction des actions
correctives?
15,6
9 Assurer la traabilit du produit. Comment est assure la traabilit du
produit?
16,5
10 Assurer le conditionnement. Est-ce que le fournisseur matrise les
processus demballage, de
conditionnement, et de marquage pour
assurer la conformit aux exigences
spcifies? Y a-t-il une liste des matriels
ncessitant un conditionnement?
12,3
11 Assurer le stockage. Y a-t-il des aires ou des locaux de
stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin
dempcher lendommagement ou la
dtrioration du produit? Des mesures
appropries sont-elles prises pour
autoriser la rception et lexpdition dans
ces aires?
10,8
12 Assurer les conditions de livraison. Est-ce que le fournisseur prend des
dispositions pour le maintien de la qualit
du produit aprs les contrles et essais
finaux? Lorsque cela est spcifi
contractuellement, ce maintien est- il
tendu pour inclure la livraison
destination?
17,5
13 Assurer les contrles et essais au cours
de la phase.
Y a-t-il un risque qu'un produit n'ayant pas
satisfait aux contrles et essais prvus au
cours d'une phase passe la phase
suivante sans action corrective?
7,2
14 Assurer les contrles et essais finaux. Est-ce que tous les contrles et essais
finaux ont t raliss conformment au
plan qualit et/ou aux procdures crites?
7,9
15 Assurer les contrles et essais propres
la rception.
Est-ce qu'un produit entrant est soumis
aux contrles et essais adapts avant
utilisation?
6,7
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration systme

285
Numro Recommandation Question Poids
30 Dfinir le degr de non-conformit. La description de la non-conformit
accepte ou des rparations effectues
est-elle enregistre pour indiquer ltat rel
du produit?
10,3
32 Dfinir les moyens ncessaires au
contrle et essai du produit.
Les moyens ncessaires aux contrles et
essais du produit sont-ils dfinis?
11,6
35 Disposer des documents permettant le
contrle d'entre des fournitures.
Y a-t-il des documents permettant le
contrle d'entre des fournitures?
8,8
47 Etablir des procdures de conformit
des produits par rapport aux exigences
spcifies.
Y a-t-il des procdures crites de
conformit des produits par rapport aux
exigences spcifies?
10,6
49 Examiner et traiter les non-conformits. La responsabilit relative lexamen et la
dcision pour le traitement du produit non
conforme est-elle dfinie?
13,6
66 Identifier les moyens concernant les
procds spciaux.
Les moyens concernant les procds
spciaux sont-ils identifis?
13,1
67 Identifier les ressources humaines
concernant les procds spciaux.
Les ressources humaines concernant les
procds spciaux sont-elles gres?
11,7
70 Matriser la documentation de contrle
et d'essais du produit.
Comment est assure la matrise de la
documentation de contrle et d'essais du
produit?
9,3
71 Matriser la documentation. La matrise de la documentation est-elle
bien assure? Prend-elle en compte toutes
les volutions du matriel?
12,2
73 Matriser l'adquation des quipements
de contrle, de mesure et d'essais avec
les besoins.
Comment est assure la matrise de
l'adquation des quipements de contrle,
de mesure et d'essais avec les besoins?
9,6
74 Matriser l'environnement des
quipements de contrle, de mesure et
d'essais.
Comment est assure la matrise de
l'environnement des quipements de
contrle, de mesure et d'essais?
7,9
75 Matriser l'environnement du milieu de
travail.
Comment est assure la matrise de
l'environnement du milieu de travail?
9,6
77 Matriser les volutions des procds de
fabrication.
Comment est assure la matrise des
volutions des procds de fabrication?
13,9
78 Matriser les mthodes de manutention. Les modes de manutention et de transport
sont-ils dfinis?
8,8
79 Matriser les moyens de production, les
outillages et les machines
programmables.
Comment est assure la matrise des
quipements de production, des outillages
et des programmes de machines
commande numrique?
10,5
80 Matriser les oprations de manutention,
stockage, conditionnement, prservation
et livraison.
Comment est assure la matrise des
oprations de manutention, stockage,
conditionnement, prservation et livraison?
6,5
81 Matriser les procds spciaux. Comment est assure la matrise des
procds spciaux?
14,4
82 Matriser les services et fluides du milieu
de travail.
Comment est assure la matrise des
services et fluides du milieu de travail?
10,1
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Intgration systme

286
Numro Recommandation Question Poids
88 Mettre en place de l'auto-contrle pour
filtrer les erreurs humaines pouvant
provoquer une d-fiabilisation du sous-
ensemble.
La mise en place de l'auto-contrle pour
filtrer les erreurs humaines (pouvant
provoquer une d-fiabilisation du sous-
ensemble) est-elle pratique?
5,3
91 Mettre en place des protections contre
les ESD pour les sous-ensembles lors
des manipulations et stockages.
Avez-vous mis en place des protections
spcifiques contre les ESD pour les sous-
ensembles lors des manipulations et
stockages?
18,4
99 Mettre en place un tiquetage
permettant une identification et un retrait
des consommables prims.
Existe-t-il un tiquetage permettant une
identification et un retrait des
consommables prims?
6,4
113 Possder les enregistrements des
contrles et essais.
tablie-t-on et conserve-t-on des
enregistrements apportant la preuve que le
produit a subi les contrles et/ou les essais
conformment aux critres dfinis? Les
enregistrements permettent-ils didentifier
la personne ayant effectu les contrles?
5,3
114 Possder un dossier de contrle. Y a-t-il un dossier de contrle regroupant
les critres dacceptation, la liste
squentielle des oprations de contrle et
dessais, les documents denregistrement
des rsultats de contrles, la liste des
instruments de contrle spcifiques et non
spcifiques?
5,7
116 Possder une documentation spcifique
la non-conformit.
Y a-t-il une documentation spcifique la
non-conformit?
11,1
136 S'assurer que la procdure de mise en
oeuvre des moyens est connue.
S'assure-t-on que la procdure de mise en
oeuvre des moyens est connue ?
5,1
138 S'assurer que le logiciel charg est le
bon et conserver l'identification de sa
version.
S'assure-t-on que le logiciel charg est le
bon et conserve-t-on l'identification de sa
version?
6,7
153 Vrifier la conformit des produits
achets.
Vrifie-t-on la conformit des produits
achets?
8,6


Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Exploitation et maintenance

287
Exploitation et maintenance


Numro Recommandation Question Poids
7 Assurer la mise en oeuvre des actions
correctives.
Quel processus est mis en uvre pour
assurer: la collecte des faits techniques,
l'tablissement des rapports d'anomalies
ainsi que la mesure de la croissance de
fiabilit? Comment sont gres les
volutions du matriel?
17,5
8 Assurer la mise en oeuvre des actions
prventives.
Les procdures relatives aux actions
prventives comprennent-elles:
- Lutilisation des sources dinformations
appropries?
- La dtermination des tapes
appropries?
- Le dclenchement dactions prventives
et lapplication de moyens de matrise?
- Une revue de direction des actions
correctives?
17,7
9 Assurer la traabilit du produit. Comment est assure la traabilit du
produit?
9,2
10 Assurer le conditionnement. Est-ce que le fournisseur matrise les
processus demballage, de
conditionnement, et de marquage pour
assurer la conformit aux exigences
spcifies? Y a-t-il une liste des matriels
ncessitant un conditionnement?
13,8
11 Assurer le stockage. Y a-t-il des aires ou des locaux de
stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin
dempcher lendommagement ou la
dtrioration du produit? Des mesures
appropries sont-elles prises pour
autoriser la rception et lexpdition dans
ces aires?
15,6
13 Assurer les contrles et essais au cours
de la phase.
Y a-t-il un risque qu'un produit n'ayant pas
satisfait aux contrles et essais prvus au
cours d'une phase passe la phase
suivante sans action corrective?
11,2
14 Assurer les contrles et essais finaux. Est-ce que tous les contrles et essais
finaux ont t raliss conformment au
plan qualit et/ou aux procdures crites?
10,4
20 Assurer une politique de matrise des
risques associs aux non-conformits.
Est-ce qu'il est appliqu une politique
visant identifier, valuer et grer les
risques potentiels associs aux non-
conformits, sur les produits mais aussi sur
lensemble des procds de conception,
de planification, de fabrication, de
montage, de contrle, etc?
16,3
30 Dfinir le degr de non-conformit. La description de la non-conformit
accepte ou des rparations effectues
est-elle enregistre pour indiquer ltat rel
du produit?
12,8
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Exploitation et maintenance

288
Numro Recommandation Question Poids
32 Dfinir les moyens ncessaires au
contrle et essai du produit.
Les moyens ncessaires aux contrles et
essais du produit sont-ils dfinis?
14,3
35 Disposer des documents permettant le
contrle d'entre des fournitures.
Y a-t-il des documents permettant le
contrle d'entre des fournitures?
9,9
47 Etablir des procdures de conformit
des produits par rapport aux exigences
spcifies.
Y a-t-il des procdures crites de
conformit des produits par rapport aux
exigences spcifies?
6,8
63 Identifier la documentation pour les
procds spciaux.
Existe-t-il une documentation pour les
procds spciaux? Cette documentation
est-elle mise jour?
12,2
66 Identifier les moyens concernant les
procds spciaux.
Les moyens concernant les procds
spciaux sont-ils identifis?
13,1
67 Identifier les ressources humaines
concernant les procds spciaux.
Les ressources humaines concernant les
procds spciaux sont-elles gres?
13,7
71 Matriser la documentation. La matrise de la documentation est-elle
bien assure? Prend-elle en compte toutes
les volutions du matriel?
5,6
72 Matriser la testabilit et la maintenabilit
des produits.
Comment est assure la matrise de la
testabilit et la maintenabilit des produits?
17,6
73 Matriser l'adquation des quipements
de contrle, de mesure et d'essais avec
les besoins.
Comment est assure la matrise de
l'adquation des quipements de contrle,
de mesure et d'essais avec les besoins?
11,3
74 Matriser l'environnement des
quipements de contrle, de mesure et
d'essais.
Comment est assure la matrise de
l'environnement des quipements de
contrle, de mesure et d'essais?
11,7
75 Matriser l'environnement du milieu de
travail.
Comment est assure la matrise de
l'environnement du milieu de travail?
10,8
77 Matriser les volutions des procds de
fabrication.
Comment est assure la matrise des
volutions des procds de fabrication?
13,9
78 Matriser les mthodes de manutention. Les modes de manutention et de transport
sont-ils dfinis?
9,9
79 Matriser les moyens de production, les
outillages et les machines
programmables.
Comment est assure la matrise des
quipements de production, des outillages
et des programmes de machines
commande numrique?
11,3
80 Matriser les oprations de manutention,
stockage, conditionnement, prservation
et livraison.
Comment est assure la matrise des
oprations de manutention, stockage,
conditionnement, prservation et livraison?
11,3
81 Matriser les procds spciaux. Comment est assure la matrise des
procds spciaux?
15,2
82 Matriser les services et fluides du milieu
de travail.
Comment est assure la matrise des
services et fluides du milieu de travail?
12,2
91 Mettre en place des protections contre
les ESD pour les sous-ensembles lors
des manipulations et stockages.
Avez-vous mis en place des protections
spcifiques contre les ESD pour les sous-
ensembles lors des manipulations et
stockages?
17,4
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Exploitation et maintenance

289
Numro Recommandation Question Poids
114 Possder un dossier de contrle. Y a-t-il un dossier de contrle regroupant
les critres dacceptation, la liste
squentielle des oprations de contrle et
dessais, les documents denregistrement
des rsultats de contrles, la liste des
instruments de contrle spcifiques et non
spcifiques?
5,7
116 Possder une documentation spcifique
la non-conformit.
Y a-t-il une documentation spcifique la
non-conformit?
11,1


Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Activits support

290
Activits support


Numro Recommandation Question Poids
3 Allouer les infrastructures ncessaires
au droulement correct des oprations
de production.
Les conclusions des tudes de fiabilit en
terme d'infrastructures ncessaires en
production et intgration sont-elles prises
en compte?
7,4
4 Amliorer en permanence l'ingnierie
Fiabilit de l'entreprise.
Y a-t-il des objectifs d'amlioration de
l'ingnierie fiabilit dans l'entreprise? Y a-t-
il des indicateurs relatifs au positionnement
par rapport ces objectifs?
6,6
24 Collecter les observations du donneur
d'ordre relatives la fiabilit du produit
en fonctionnement oprationnel.
Est-ce qu'une collecte des observations du
client relatives la fiabilit du produit en
fonctionnement oprationnel est prvue?
7,9
27 Dcrire le processus d'amlioration de la
fiabilit du produit et les objectifs
associs.
Y a-t-il des objectifs d'amlioration du
processus de construction de la fiabilit du
produit?
6,3
45 Engager une certification qualit de
l'entreprise.
L'entreprise a t'est une ou plusieurs
certification qualit, par exemple ISO 9001
Version 2000
6,5
55 Faire participer le mtier Sret de
Fonctionnement dans l'ensemble des
phases du projet
Le mtier sret de Fonctionnement
participe-t-il l'ensemble des phases du
projet?
8,8
56 Former le personnel concern par la
Fiabilit ou employer du personnel
qualifi en Fiabilit.
La formation des acteurs la fiabilit est-
elle adapte la criticit des performances
de fiabilit attendues pour le produit?
7,5
58 Fournir les ressources ncessaires pour
les tudes de fiabilit.
Les donnes techniques ncessaires aux
tudes de fiabilit sont-elles accessibles?
Les outils ncessaires sont-ils disponibles?
Le temps et le financement ncessaires
sont-ils prvus?
8,3
59 Grer en configuration les documents
d'tude de fiabilit.
Les documents d'tude de fiabilit sont- ils
grs?
5,4
68 Identifier les risques lis la Fiabilit
chez les sous-contractants.
A-t-on identifi les risques lis la fiabilit
des produits chez les sous-contractants?
7,2
69 Intgrer la fiabilit dans la politique
qualit de l'entreprise.
Le thme de la fiabilit est-il prsent dans
la politique qualit de l'entreprise?
7,4
76 Matriser les dispositifs de surveillance
et de mesure, mtrologie des appareils
de mesure et moyens industriels.
Comment est assure la matrise des
dispositifs de surveillance et de mesure,
mtrologie des appareils de mesure et
moyens industriels?
7,8
85 Mesurer la fiabilit des produits en
exploitation.
Des mesures de la fiabilit des produits en
exploitation sont-ils bien pratiques?
8
104 Nommer un responsable des tudes de
fiabilit.
A-t-on nomm un responsable des tudes
de fiabilit?
8,5
105 Organiser des runions priodiques
avec le sous-contractant sur la fiabilit.
Des runions priodiques avec le sous-
contractant sur la fiabilit sont-elles
organises?
5,7
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Activits support

291
Numro Recommandation Question Poids
108 Planifier le droulement des tches en
incorporant celles relatives la fiabilit.
Les tches relatives la fiabilit sont-elles
prises en compte dans les plannings
affaires?
6,3
109 Planifier le processus de communication
avec le sous-contractant.
Les tches relatives la fiabilit sont-elles
prises en compte dans les plannings
affaires?
4,1
110 Planifier les activits de fiabilit dont la
croissance de fiabilit.
Les activits de fiabilit dont la croissance
de fiabilit, sont-elles organises?
9,1
111 Planifier les tudes de fiabilit. Les tudes de fiabilit, sont-elles
planifies?
7,3
118 Prserver la fiabilit du produit en
production.
Prend-on des mesures pour prserver la
fiabilit du produit en production?
8,1
119 Prvoir des consultations priodiques
des donneurs d'ordre lies aux aspects
fiabilit.
Y a-t-il des consultations priodiques de
prvues avec les clients pour les aspects
fiabilit?
7,3
142 Slectionner les composants utiliss. Slectionne-t-on les composants utiliss
par rapport des critres de fiabilit?
12,9
143 Slectionner les fournisseurs de
composants.
Slectionne-t-on les fournisseurs de
composants par rapport des critres de
fiabilit?
10,8
146 Suivre et matriser les actions
correctives du sous-contractant lies
la fiabilit des produits.
Suit-on les actions correctives du sous-
contractant lies la fiabilit? 7,2
148 Traiter l'aspect fiabilit en revue de
direction.
Traite-t-on l'aspect fiabilit en revue de
direction?
5,6
149 Traiter les anomalies avec une Logique
de Traitement des Incidents et d'Action
Corrective
Quel processus est mis en uvre pour
assurer: la collecte des faits techniques,
l'tablissement des rapports d'anomalies
ainsi que la mesure de la croissance de
fiabilit? Comment sont gres les
volutions du matriel?
8,3
151 Utiliser des mthodes statistiques
adaptes l'exploitation du retour
d'exprience.
Utilise-t-on des mthodes statistiques
adaptes l'exploitation du retour
d'exploitation?
6
152 Valider le rfrentiel de management de
la Fiabilit du sous-contractant.
Valide-t-on le rfrentiel de management
de la fiabilit du sous-contractant?
7,7

Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Durcissement

292
Durcissement


Numro Recommandation Question Poids
156 Assurer la compltude des
spcifications d'environnements.
Comment est assure la compltude des
spcifications d'environnement?
4
157 Assurer la formation et grer le maintien
des comptences pour la mise en
uvre et la maintenance du produit
Les utilisateurs (emploi et maintenance)
ont ils reu une formation sur le produit?
Cette formation est elle renouvele et
actualise selon besoin?
7
158 Assurer le respect des procdures
propres au produit et des rgles propres
aux mtiers par un systme de suivi
adquat
Des moyens de contrles (processus,
moyens d'enregistrement) permettent ils
au fournisseur de s'assurer que les rgles
d'utilisation du produit sont bien respectes
par les utilisateurs?
7
159 Concevoir des dispositifs de protection
lectrique srs de fonctionnement
Comment sont conu les dispositifs de
protection lectrique?
4
160 Etudier et traiter les risques de
dtrioration du produit en test par les
pannes de ses moyens de test ou de
maintenance.
Les risques de dtrioration du produit en
test par les pannes de son moyen de test
sont ils traits pris en compte?
4
161 Identifier et traiter par les moyens de
prvention adquats les agressions
(lies aux intempries) raisonnablement
prvisibles
Les agressions (lies aux intempries)
raisonnablement prvisibles ont elles t
prises en compte?
4
162 Identifier et traiter, par les moyens de
prvention adquats, les utilisations
anormales raisonnablement prvisibles
Les utilisations anormales raisonnablement
prvisibles ont elles t prises en compte?
4
163 Intgrer les environnements de
production, de stockage et de
maintenance dans les spcifications
d'environnement du produit
Comment sont pris en compte les
environnements de production, de
stockage et de maintenance dans la
spcification d'environnement du produit?
4
164 Justifier du respect des spcifications
d'environnements
Comment est justifi le respect des
spcifications d'environnements?
4
165 Mener un processus d'amlioration du
produit (par exemple: essais aggravs)
afin de limiter la sensibilit du produit
aux contraintes environnementales
(perturbations, environnements,
overstress)
Existe-t-il un processus d'amlioration du
produit pour construire sa robustesse et
acclrer sa maturit?
7
166 Raliser une analyse des cas de panne
pouvant donner lieu une propagation
de panne
Les possibilits de propagation de panne
font elles l'objet d'une analyse?
4
167 Raliser une analyse process des
oprations de mise en uvre et de
maintenance
Comment sont analyss les risques
d'erreur dans la ralisation des oprations
de mise en oeuvre et de maintenance?
4
168 Raliser une revue des oprations de
maintenance par l'utilisateur final et
traiter ses recommandations
Une revue des oprations de maintenance
par l'utilisateur est-elle organise?
4
Guide FIDES 2009 A
Tables des recommandations avec les pondrations / Durcissement

293
Numro Recommandation Question Poids
169 Rdiger des procdures compltes pour
l'ensemble des oprations de mises en
uvre et de maintenance du produit
Existe-t-il une documentation qui dcrive
l'ensemble des oprations de mise en
oeuvre et de maintenances du produit?
7
170 Respect d'une norme concernant les
alimentations (norme qui dfinisse les
perturbations possibles et les variations
possibles type EN2282). Le respect doit
tre assur aussi bien au niveau
gnration lectrique qu'au niveau
consommation lectrique
Une norme concernant les alimentations
lectriques est elle applicable au produit et
au systme qui l'entoure? Comment est
elle applique?
4
171 Respect d'une norme concernant les
perturbations lectromagntiques
conduites et rayonnes: Par respect, il
faut entendre la fois par le produit et
par le systme dans lequel il est intgr
Une norme concernant les perturbations
lectromagntiques conduites et
rayonnes est elle applicable au produit et
au systme qui l'entoure? Comment est
elle applique?
3

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations

294

Fiches dtailles des recommandations

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

295



Recommandation
Affecter les ressources en terme de personnel et moyens aux tudes de fiabilit.
N
1
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,7

Description complmentaire
Un financement est affect au responsable fiabilit de l'affaire. Celui-ci fait lobjet dun poste
spar (niveau comptable) de la conduite daffaire. Le personnel et les moyens ncessaires la
bonne tenue des tudes de Fiabilit sont mis disposition du responsable de fiabilit du produit.
Question de l'audit
Y a-t-il un poste de financement pour les tudes de fiabilit? Les moyens et personnels
ncessaires sont-ils identifis?
Niveau 1 Aucune ressource spcifique n'est alloue aux tudes de fiabilit: intgres
avec d'autres tudes ou allocation spcifique non formalise.
Niveau 2 Les ressources alloues aux tudes de fiabilit sont identifies au niveau de la
gestion de l'affaire et formalises dans un document.
Niveau 3 Les ressources alloues aux tudes de fiabilit sont identifies au niveau de la
gestion de l'affaire et formalises dans un plan valid.
Niveau 4 Les ressources alloues aux tudes de fiabilit sont identifies au niveau de la
gestion de l'affaire et formalises dans un plan valid. Une preuve de la disponibilit
relle des ressources est tablie.

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

296


Recommandation
Allouer les exigences de fiabilit aux sous-ensembles.
N
2
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,4

Description complmentaire
Le mtier sret de fonctionnement (fiabilit) participe lallocation des exigences aux sous-
ensembles.
Question de l'audit
Les exigences globales de fiabilit sont-elles alloues aux sous-ensembles? Quelle mthode
d'allocation a t utilise?
Niveau 1 Il n'existe pas ou n'existera pas d'allocation des exigences de fiabilit aux sous-
ensembles.
Niveau 2 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont dfini, (ou particip) l'allocation
des exigences de fiabilit aux sous-ensembles. Aucun document valid n'atteste de
cette allocation.
Niveau 3 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont dfini ou particip l'allocation
des exigences de fiabilit aux sous-ensembles. Des documents valids attestent de
cette participation.
Niveau 4 Des personnes charges de l'ingnierie fiabilit ont dfini ou particip l'allocation
des exigences de fiabilit aux sous-ensembles. Des documents valids attestent de
cette participation. Cette allocation est base sur des donnes antrieures portant sur
des matriels similaires (technologie, environnement d'utilisation).

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

297


Recommandation
Allouer les infrastructures ncessaires au droulement correct des oprations de
production.
N
3
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT...................................................................................... 7,4

Description complmentaire
Allouer les infrastructures ncessaires aux oprations de production et d'intgration pour obtenir
le niveau de fiabilit prvu par les tudes de fiabilit lors de la conception du produit (pas de
dgradation de la fiabilit durant ces phases).
Raliser l'AMDEC Processus.
Exemples: mise disposition de rseaux d'nergie adapts, de salles blanches, de btiments
ergonomiques, application des mthodes 5S.
L'amlioration de l'environnement peut consister :
Augmenter les surfaces (manipulations plus aises),
Amliorer l'clairage,
Rduire la fatigue des oprateurs,
Imposer des normes de rangements et de propret,
Amliorer la qualit des outils,
Sensibiliser le personnel la fiabilit.
Question de l'audit
Les conclusions des tudes de fiabilit en terme d'infrastructures ncessaires en production et
intgration sont-elles prises en compte?
Niveau 1 Aucune valuation de l'impact n'a t mene, pas de dispositif spcifique pour
protger les produits.
Niveau 2 Quelques dispositifs de protection des produits sont mis en place (local de stockage)
sensibilisation partielle du personnel.
Niveau 3 Les ateliers sont quips de structures permettant de se protger des risques de
dgradation matriel par des infrastructures inadaptes (exemple: dcharges
lectrostatiques), le personnel a t form leur utilisation.
Niveau 4 Les ateliers sont quips de structures permettant de se protger des risques de
dgradation matriel par des infrastructures inadaptes (exemple: dcharges
lectrostatiques), le personnel a t form leur utilisation.
Des tudes formelles dont le but est la prservation du produit en production ont t
menes (ex. AMDEC Processus).

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

298


Recommandation
Amliorer en permanence l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise.
N
4
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT...................................................................................... 6,6

Description complmentaire
Mettre en place des indicateurs d'ingnierie Fiabilit.
Fixer des objectifs d'amlioration de l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise; Auditer l'ingnierie
Fiabilit de l'entreprise (faire suivre aux fiabiliste des formations de perfectionnement,
communiquer dans les congrs de fiabilit).
Question de l'audit
Y a-t-il des objectifs d'amlioration de l'ingnierie fiabilit dans l'entreprise? Y a-t-il des
indicateurs relatifs au positionnement par rapport ces objectifs?
Niveau 1 Aucun indicateur sur l'ingnierie Fiabilit n'est mis en place. Aucune action mtier
Fiabilit n'est ralise.
Niveau 2 Aucun indicateur sur l'ingnierie Fiabilit n'est mis en place, le systme de rfrence
de l'entreprise inclus des documents lis l'ingnierie de Fiabilit.
Niveau 3 Quelques indicateurs sont mis en place (tenue des performances, performances des
mthodes prvisionnelles), le systme de rfrence de l'entreprise inclus des
documents lis l'ingnierie de Fiabilit.
Directives rgulirement remises jour.
Niveau 4 Des indicateurs d'ingnierie Fiabilit sont mis en place.
Le systme de rfrence de l'entreprise inclus des documents lis l'ingnierie de
Fiabilit: Directives et guides rgulirement remis jour. Des objectifs d'amlioration
de l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise sont fixs ; l'ingnierie Fiabilit de l'entreprise
est audite rgulirement (formations de perfectionnement du personnel,
communications dans les congrs de fiabilit).

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

299


Recommandation
Amliorer le test final du produit vu en conception et spcification pour augmenter la
couverture de test et faire un bilan des tests.
N
5
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,6
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 6,6

Description complmentaire
Le test final du produit et plus particulirement le niveau de couverture atteint par ce test doit tre
tudi et dfini par rapport la Spcification et la Conception du produit.
Ce test doit vrifier le produit selon les procdures du Manuel de Testabilit Systme en:
- Orientant vers un traitement en cas de non-conformit,
- Consignant et enregistrant les rsultats pour le suivi des tests.
Question de l'audit
Y a-t-il un test final du produit? Des non-conformits des rsultats de test donnent-ils lieu
traitement: au niveau du produit; au niveau du processus? Y a-t-il enregistrement des rsultats
de test?
Niveau 1 Aucune rvision du taux de la couverture de test prdfinie n'est effectue.
Niveau 2 Un bilan des tests du produit peut tre effectu dans un objectif de rvision et
d'amlioration du taux de couverture prdfini. Cependant, aucun document ne dcrit
formellement d'actions s'y rapportant.
Niveau 3 Les tests finaux du produit sont rgulirement revus mme aprs la spcification et la
conception. L'objectif est d'augmenter la couverture de test prdfinie. Des
documents dcrivent la procdure adopter.
Niveau 4 Les tests finaux du produit sont rgulirement revus mme aprs la spcification et la
conception. L'objectif est d'augmenter la couverture de test prdfinie. Des
documents dcrivent la procdure adopter. Ceux ci ont t valids par une autorit
indpendante de l'excutant.

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

300


Recommandation
Assurer la compltude des renseignements sur les sous-ensembles pour tablir
(complter) les Manuels de Test sous-ensembles.
N
6
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
CONCEPTION .......................................................................................................................... 7,8

Description complmentaire
Disposer des donnes techniques des sous-ensembles dans un but de mise au point du test
production.
Question de l'audit
Est-ce que les donnes techniques des sous-ensembles sont disponibles pour la mise au point
du test production?
Niveau 1 Pas de donne technique des sous-ensembles relative au test.
Niveau 2 Existence de donnes non valides et partiellement utilisables.
Niveau 3 Existence de donnes valides et partiellement utilisables pour tous les sous-
ensembles.
Niveau 4 Donnes existantes compltes, valides et utilisables pour tous les sous-ensembles.

Guide FIDES 2009 A
Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

301


Recommandation
Assurer la mise en oeuvre des actions correctives.
N
7
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
CONCEPTION .......................................................................................................................... 6,7
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE..................................................................... 15,4
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 15,4
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 15,4
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 17,5

Description complmentaire
Les procdures relatives aux actions correctives comprennent:
- Le traitement effectif des rclamations du donneur d'ordre et des rapports de non-conformit du
produit,
- La recherche des causes de non-conformit relatives au produit, au processus et au systme
qualit ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche,
- La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de non-
conformit,
- Lapplication de tous les moyens pour mesurer l'efficacit de l'action corrective.
Question de l'audit
Quel processus est mis en uvre pour assurer: la collecte des faits techniques, l'tablissement
des rapports d'anomalies ainsi que la mesure de la croissance de fiabilit? Comment sont gres
les volutions du matriel?
Niveau 1 Il n'y a pas de procdures relatives aux actions correctives.
Niveau 2 Des actions correctives sont mises en oeuvre sur rclamation du donneur d'ordre ou
rapport de non-conformit, mais celles-ci ne sont pas formalises.
Niveau 3 Les procdures relatives aux actions correctives comprennent au moins:
Le traitement effectif des rclamations du donneur d'ordre et des rapports de non-
conformit du produit,
La recherche des causes de non-conformit relatives au produit, au processus et au
systme qualit ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche,
La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de
non-conformit,
Ces procdures ne dfinissent pas lapplication des moyens de matrise pour assurer
que laction corrective est mise en oeuvre et quelle produit leffet escompt.
Niveau 4 Les procdures relatives aux actions correctives comprennent:
Le traitement effectif des rclamations du donneur d'ordre et des rapports de non-
conformit du produit,
La recherche des causes de non-conformit relatives au produit, au processus et au
systme qualit ainsi que lenregistrement des rsultats de cette recherche,
La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de
non-conformit,
Lapplication des moyens de matrise pour assurer que laction corrective est mise en
oeuvre et quelle produit leffet escompt.

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Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

302


Recommandation
Assurer la mise en oeuvre des actions prventives.
N
8
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
CONCEPTION .......................................................................................................................... 6,8
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE..................................................................... 15,6
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 15,6
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 15,6
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 17,7

Description complmentaire
Les procdures relatives aux actions prventives comprennent:
- Lutilisation des sources dinformations appropries telles que processus et oprations affectant
la qualit du produit, drogations, rsultats daudits, enregistrements relatifs la qualit, rapports
de maintenance et rclamations des donneurs d'ordre, de manire dtecter, analyser et
liminer les causes potentielles de non-conformits,
- La dtermination des tapes appropries pour traiter tout problme ncessitant une action
prventive,
- Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise pour assurer
quelles produisent leffet escompt,
- Lassurance quune information pertinente relative aux actions mises en oeuvre est soumise
la revue de direction.
Question de l'audit
Les procdures relatives aux actions prventives comprennent-elles:
- Lutilisation des sources dinformations appropries?
- La dtermination des tapes appropries?
- Le dclenchement dactions prventives et lapplication de moyens de matrise?
- Une revue de direction des actions prventives?
Niveau 1 Aucune procdure relative aux actions prventives n'est mise en oeuvre.
Niveau 2 Les procdures relatives aux actions prventives existent mais sont incompltes.
Niveau 3 Les procdures relatives aux actions prventives existent et sont presque compltes
au regard des critres cits (possible non-conformits mineures dans l'application ou
la satisfaction des critres).
Niveau 4 Les procdures relatives aux actions prventives existent, sont formalises et sont
compltes au regard des critres cits.

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303


Recommandation
Assurer la traabilit du produit.
N
9
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 16,5
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 16,5
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 9,2

Description complmentaire
Lorsque la traabilit est exige, le systme mis en oeuvre doit permettre de:
- maintenir lidentification du produit pendant la dure du cycle de vie,
- connatre lhistorique (dossier de dfinition + volutions) ainsi que la destination (livraisons,
rebut) de tous les produits fabriqus partir dun mme lot de matire premire ou issus dun
mme lot de fabrication,
- retrouver lidentit des lments constitutifs dun ensemble et celle de lensemble suprieur,
- retrouver la documentation squentielle sur la production (fabrication, montage, contrle) dun
produit donn (ex.: fiche suiveuse de configuration avec enregistrement des oprations
effectues et anomalies observes).
Le systme de traabilit doit permettre de connatre la configuration du produit prt tre livr, y
compris les carts entre ltat rel et ltat convenu.
Question de l'audit
Comment est assure la traabilit du produit?
Niveau 1 Pas de traabilit du produit au cours de son cycle de vie, le produit est distingu
uniquement par son marquage.
Niveau 2 Une traabilit permet d'identifier le produit mais ne permet pas de connatre sa
provenance et son historique.
Niveau 3 Une traabilit permet d'identifier et de connatre l'historique du produit (Dossier de
dfinition +volutions). Elle ne permet cependant pas de connatre la documentation
associe (ex: pas de fiche suiveuse de configuration avec enregistrement des
oprations effectues et anomalies observes) son cycle de vie.
Niveau 4 Une traabilit permet d'identifier et de connatre l'historique du produit (Dossier de
dfinition +volutions), y compris les composants ex: Date Code...
Elle permet de connatre la documentation associe son cycle de vie (ex: fiche
suiveuse de configuration avec enregistrement des oprations effectues et
anomalies observes).
Application exhaustive de la recommandation.

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304


Recommandation
Assurer le conditionnement.
N
10
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 12,3
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 12,3
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 13,8

Description complmentaire
Les processus demballage, de conditionnement, et de marquage doivent tre matriss pour
assurer la conformit aux exigences spcifies.
Dfinir une liste des matriels ncessitant un conditionnement.
Proposer un mode de gestion des conditionnements spcifiques par produit (dates, modes,
dure).
Contrler priodiquement la qualit des conditionnements.
Utiliser des conditionnements appropris et spcifiques aux produits.
Question de l'audit
Est-ce que le fournisseur matrise les processus demballage, de conditionnement, et de
marquage pour assurer la conformit aux exigences spcifies? Y a-t-il une liste des matriels
ncessitant un conditionnement?
Niveau 1 Le conditionnement des produits n'est pas dfini, les matriaux utiliss pour ce
conditionnement le sont en fonction de leur disponibilit.
Les renseignements sur les dates de conditionnement, les modes de gestion, les
contrles effectuer ne sont pas renseigns.
Niveau 2 Un conditionnement standard pour les produits est utilis.
Des informations sur le conditionnement sont renseignes.
Pas de contrle spcifique des conditionnements.
Niveau 3 Un conditionnement spcifique du produit est prvu, des documentations y sont
associes.
Pas de contrle spcifique des conditionnements.
Niveau 4 Un conditionnement spcifique du produit est prvu, des documentations y sont
associes.
Un contrle spcifique rgulier des conditionnements est prvu.
Une procdure vrifie rgulirement l'application des contrles priodiques.

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305


Recommandation
Assurer le stockage.
N
11
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 10,8
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,8
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 15,6

Description complmentaire
Des aires ou des locaux de stockage dsigns doivent tre utiliss afin dempcher
lendommagement ou la dtrioration du produit.
Des mesures appropries sont prises pour autoriser la rception dans ces aires et lexpdition
partir de celles-ci.
Ltat du produit en stock doit tre valu intervalles appropris afin de dtecter toute
dtrioration.
Grer et contrler les atmosphres en stockage.
Individualiser les positionnements en stockage.
Grer les interventions priodiques permettant de conserver les caractristiques du produit en
stockage (mise sous tension).
Question de l'audit
Y a-t-il des aires ou des locaux de stockage dsigns? Sont-ils utiliss afin dempcher
lendommagement ou la dtrioration du produit? Des mesures appropries sont-elles prises
pour autoriser la rception et lexpdition dans ces aires?
Niveau 1 Les aires de stockages des produits ne sont pas spcifiques, l'environnement du
stockage n'est pas pris en compte.
Niveau 2 Les aires de stockages des produits ne sont pas spcifiques, l'environnement du
stockage est matris et adapt aux produits stocks.
Niveau 3 Les aires de stockages des produits sont spcifiques.
L'environnement du stockage est matris et adapt aux produits stocks.
Les positions de stockages sont individualises.
Les interventions priodiques permettant de conserver les caractristiques du produit
sont effectues.
Niveau 4 Les aires de stockages des produits sont spcifiques.
L'environnement du stockage est matris et adapt aux produits stocks.
Les positions de stockages sont individualises.
Les interventions priodiques permettant de conserver les caractristiques du produit
sont effectues.
L'tat des produits en stock est rgulirement contrl, le stock est vrifi et les
conditions de stockage sont rgulirement optimises.

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306


Recommandation
Assurer les conditions de livraison.
N
12
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 17,5
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 17,5

Description complmentaire
Le fournisseur doit prendre des dispositions pour la protection de la qualit du produit aprs les
contrles et essais finaux. Lorsque cela est spcifi contractuellement, cette protection est-elle
tendue pour inclure la livraison destination.
Le fournisseur sassure au moment de la livraison de la prsence de la documentation
daccompagnement relative au produit telle que spcifie la commande et quelle soit protge
contre la perte et la dtrioration.
Question de l'audit
Est-ce que le fournisseur prend des dispositions pour le maintien de la qualit du produit aprs
les contrles et essais finaux? Lorsque cela est spcifi contractuellement, ce maintien est- il
tendu pour inclure la livraison destination?
Niveau 1 Les protections d'usages des produits lors de la livraison ne sont pas mises en
oeuvre.
Niveau 2 Des protections de la qualit du produit lors de la livraison au donneur d'ordre sont
mises en oeuvre. Le fournisseur ne s'assure pas de la prsence des documents
d'accompagnement.
Niveau 3 Des protections de la qualit du produit lors de la livraison au donneur d'ordre sont
mises en oeuvre. Le fournisseur s'assure de la prsence des documents
d'accompagnement, mais ne les protge pas contre perte et la dtrioration.
Niveau 4 Le fournisseur prend des dispositions pour la protection de la qualit du produit lors
de la livraison destination.
Il sassure de la prsence de la documentation daccompagnement relative au produit
telle que spcifie la commande et quelle soit protge contre la perte et la
dtrioration.

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307


Recommandation
Assurer les contrles et essais au cours de la phase.
N
13
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 7,2
INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 7,2
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 11,2

Description complmentaire
Au cours de la phase le produit doit tre contrl et doit faire l'objet d'essais conformment au
plan qualit et/ou aux procdures crites.
Le produit doit rester bloqu jusqu' ce que les contrles et les essais requis soient termins ou
que les rapports ncessaires soient reus et vrifis.
Question de l'audit
Y a-t-il un risque qu'un produit n'ayant pas satisfait aux contrles et essais prvus au cours d'une
phase passe la phase suivante sans action corrective?
Niveau 1 Pas de contrle ou d'essais au cours de la phase.
Niveau 2 Des contrles sont effectus au cours de la phase, mais ceux-ci ne sont pas
formaliss sous forme de procdures crites ou de plan qualit.
Niveau 3 Des contrles sont effectus au cours de la phase, ils sont formaliss sous forme de
procdures crites ou de plan qualit. La compltude de ces contrles et essais n'est
pas toujours effective.
Niveau 4 Des contrles sont effectus au cours de la phase, ils sont formaliss sous forme de
procdures crites ou de plan qualit. La compltude de ces contrles et essais est
effective.

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308


Recommandation
Assurer les contrles et essais finaux.
N
14
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 7,9
INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 7,9
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 10,4

Description complmentaire
Effectuer tous les contrles et essais finaux conformment au plan qualit et/ou aux procdures
crites.

Le plan qualit et/ou les procdures pour les contrles et essais finaux doit exiger que tous les
contrles et essais spcifis, y compris ceux dfinis la rception du produit, soient effectus et
que les rsultats soient conformes aux exigences.
Sassurer avant lexpdition que:
Toutes les activits spcifies dans le plan qualit et/ou dans les procdures crites ont t
accomplies de faon satisfaisante,
Les donnes et la documentation associes sont disponibles et acceptes.
Question de l'audit
Est-ce que tous les contrles et essais finaux ont t raliss conformment au plan qualit et/ou
aux procdures crites?
Niveau 1 Pas de contrle ou d'essais finaux.
Niveau 2 Des contrles et essais finaux sont raliss, mais ceux-ci ne sont pas dcrits dans
des procdures strictes ou dans un plan qualit.
Niveau 3 Des contrles et essais finaux sont raliss, Ils sont dcrits dans des procdures
strictes ou dans un plan qualit. L'application de ces contrles et essais n'est pas
vrifie et valide.
Niveau 4 Des contrles et essais finaux sont raliss conformment au plan qualit et/ou aux
procdures crites.
Le plan qualit et/ou les procdures pour les contrles et essais finaux exigent que
tous les contrles et essais spcifis, y compris ceux spcifis la rception du
produit ou pendant sa ralisation, soient effectus et que les rsultats soient
conformes aux exigences.
On sassure avant lexpdition que:
Toutes les activits spcifies dans le plan qualit et/ou dans les procdures crites
ont t accomplies de faon satisfaisante,
Les donnes et la documentation associes sont disponibles (document du type fiche
suiveuse qui enregistre la configuration, les oprations effectues et les anomalies
observes) et acceptes.

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309


Recommandation
Assurer les contrles et essais propres la rception.
N
15
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 6,7
INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 6,7

Description complmentaire
Sassurer que le produit entrant nest ni utilis, ni mis en oeuvre tant quil na pas t contrl ou
tant que sa conformit aux exigences spcifies na pas t vrifie dune autre manire.
La vrification de la conformit aux exigences spcifies doit tre effectue conformment au
plan qualit et/ou aux procdures crites.
Les contrles effectus dans les locaux des sous-contractants et les preuves de conformit
fournies doivent tre pris en compte pour la dtermination de limportance et de la nature des
contrles effectuer la rception.
Lorsque pour des raisons durgence, le produit entrant est libr avant dtre vrifi, celui-ci doit
tre identifi et cette libration enregistre.
Question de l'audit
Est-ce qu'un produit entrant est soumis aux contrles et essais adapts avant utilisation?
Niveau 1 Pas de contrle ou d'essais la rception.
Niveau 2 Des contrles ou essais sont effectus la rception, mais aucune procdure
spcifique ces actions n'est dcrite.
Niveau 3 La vrification de la conformit aux exigences spcifies est effectue conformment
un plan qualit et/ou des procdures crites. Il n'y a pas de suivi des produits
entrs sans contrles en cas d'urgence.
Niveau 4 La vrification de la conformit aux exigences spcifies est effectue conformment
un plan qualit et/ou des procdures crites.
Les contrles effectus dans les locaux des sous-contractants et les preuves de
conformit fournies sont pris en compte pour la dtermination de limportance et de la
nature des contrles effectuer la rception.
Lorsque, pour des raisons durgence, le produit entrant est libr avant dtre vrifi, il
est identifi et cette libration enregistre.

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310


Recommandation
Assurer l'intervention chaque tape d'un responsable soutien logistique,
industrialisation, achat, dveloppeur et FMDS (ingnierie simultane)
N
16
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
CONCEPTION ........................................................................................................................ 16,7

Description complmentaire
Assurer l'intervention chaque tape d'un responsable soutien logistique industrialisation, achat,
dveloppeur et FMDS.
S'assurer que le rfrentiel utilis impose l'ingnierie simultane: L'organisation de l'entreprise
s'appuie sur des spcialistes permanents de la fonction.
Question de l'audit
Le point de vue des diffrentes disciplines intervenant dans l'ingnierie est-il pris en compte?
Niveau 1 Le rfrentiel n'impose pas l'ingnierie simultane.
Niveau 2 Existence d'une instruction globale ne prcisant pas les modalits.
Pas d'organisation formelle.
Niveau 3 Existence d'une procdure imposant l'ingnierie simultane mais non adapte
l'organisation de l'entreprise: les postes responsable soutien logistique,
industrialisation, achat, dveloppeur et FMDS sont allous indpendamment de leurs
mtiers.
Niveau 4 Existence d'une procdure imposant l'ingnierie simultane. L'organisation de
l'entreprise s'appuie sur des spcialistes permanents de la fonction.

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311


Recommandation
Assurer un monitoring des paramtres de contrle durant l'activit de vernissage.
N
17
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 9,9

Description complmentaire
L'activit de vernissage des sous-ensembles, qui doit conduire une immunit face un certain
nombre de stress pouvant d-fiabiliser le sous-ensemble, doit s'effectuer avec un contrle
permanent portant notamment sur la surveillance des principaux paramtres que sont:
- Le taux d'humidit,
- La temprature,
- La qualit des constituants du vernis,
- L'paisseur du dpt de vernis.
Par ailleurs, la viscosit du vernis doit tre contrle au moins quotidiennement.
Question de l'audit
Y a-t-il un monitoring des paramtres de contrle durant l'activit de vernissage?
Niveau 1 Aucun des paramtres de contrle n'est surveill durant l'activit de vernissage.
Niveau 2 L'activit de vernissage est monitore par la surveillance d'un certain nombre des
paramtres cits la frquence cite, mais ceux ci ne font pas l'objet d'un suivi formel
document ou n'ont pas fait l'objet d'une tude indiquant leur criticit pour la fiabilit
du sous-ensemble.
Niveau 3 L'activit de vernissage est monitore par la surveillance de tous les paramtres cits
la frquence cite. Ces paramtres sont suivis et sont issus d'une analyse critique
de l'activit de vernissage par rapport la fiabilit du sous-ensemble. Mais ce plan de
criticit a t labor sans tre valid par une autorit indpendante.
Niveau 4 L'activit de vernissage est monitore par la surveillance de tous les paramtres cits
la frquence cite. Ces paramtres sont suivis et sont issus d'une analyse critique
de l'activit de vernissage par rapport la fiabilit du sous-ensemble. Ce plan de
criticit a t labor puis valid (paramtres suivis et mise en uvre) par une
autorit indpendante.

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312


Recommandation
Assurer une maintenance corrective ds apparition d'une anomalie sur les moyens de
production ou les sous-ensembles produits.
N
18
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,9
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 6,9

Description complmentaire
Les procdures de maintenance relatives aux actions correctives en production doivent
comprendre:
- Le traitement effectif des rclamations et des rapports de non-conformit des sous-ensembles,
- La recherche des causes de non-conformit relatives au processus ainsi que lenregistrement
des rsultats de cette recherche,
- La dtermination des actions correctives ncessaires pour liminer les causes de non-
conformit,
- Lapplication des moyens de matrise pour assurer que laction corrective est mise en oeuvre et
quelle produit leffet escompt.
Question de l'audit
Y a-t-il une maintenance corrective ds lapparition d'une anomalie sur les moyens de production
ou les sous-ensembles produits?
Niveau 1 Il n'existe aucune maintenance corrective suite l'apparition d'une anomalie sur un
moyen de production ou sur un sous-ensemble.
Niveau 2 Des actions correctives sont faites directement l o l'anomalie a t constate sans
qu'un plan de maintenance corrective ne soit mis en place.
Niveau 3 De relles procdures de maintenance relative aux actions correctives sont mises en
oeuvre, elles font l'objet d'une procdure de maintenance corrective formalise mais
non valide par une autorit indpendante de l'excutant.
Niveau 4 De relles procdures de maintenance relatives aux actions correctives sont mises en
oeuvre, elles font l'objet d'une procdure de maintenance corrective formalise qui a
t valide par une autorit indpendante de l'excutant.

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313


Recommandation
Assurer une maintenance prventive pour corriger les drives des paramtres des
moyens de production.
N
19
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE.......................................................................... 4
INTEGRATION EQUIPEMENT.................................................................................................... 4

Description complmentaire
Suivant le plan de maintenance prventive dfini et suite sa ralisation, on a une correction par:
recalage des rfrences des moyens de production,
remplacement des consommables,
remplacement des pices usages et donc potentiellement dfaillantes (sondes et outils de
contrle).
Question de l'audit
Est-il prvu une maintenance prventive pour corriger les drives des paramtres des moyens de
production?
Niveau 1 Il n'existe aucune maintenance prventive pour corriger les drives possibles des
moyens de production.
Niveau 2 Des actions prventives sont faites directement l o l'anomalie est susceptible d'tre
constate sans qu'un plan de maintenance prventive formel ne soit mis en place.
Niveau 3 De relles procdures de maintenance relative aux actions prventives sont mises en
oeuvre, elles font l'objet d'un plan de maintenance prventive formalis mais non
valid par une autorit indpendante de l'excutant.
Niveau 4 De relles procdures de maintenance relatives aux actions prventives sont mises
en oeuvre, elles font l'objet d'un plan de maintenance prventive formalis qui a t
valid par une autorit indpendante de l'excutant.

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314


Recommandation
Assurer une politique de matrise des risques associs aux non-conformits.
N
20
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 16,3

Description complmentaire
Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels associs aux
non-conformits, non seulement sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de
conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc.
Cette politique doit prendre en compte les risques potentiels associs aux facteurs humains.
Question de l'audit
Est-ce qu'il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels
associs aux non-conformits, sur les produits mais aussi sur lensemble des procds de
conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle, etc?
Niveau 1 Il n'est pas appliqu de politique visant valuer les risques de non-conformit.
Niveau 2 Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels
associs aux non-conformits uniquement sur les produits. Mais pas sur lensemble
des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage, de contrle,
etc.
Niveau 3 Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels
associs aux non-conformits, non seulement sur les produits mais aussi sur
lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage,
de contrle, etc.
Cette politique ne prend pas en compte les risques potentiels associs aux facteurs
humains.
Niveau 4 Il est appliqu une politique visant identifier, valuer et grer les risques potentiels
associs aux non-conformits, non seulement sur les produits mais aussi sur
lensemble des procds de conception, de planification, de fabrication, de montage,
de contrle, etc.
Cette politique prend en compte les risques potentiels associs aux facteurs humains.

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315


Recommandation
Assurer une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration
de chargement du logiciel soit correctement effectue.
N
21
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,1
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 4,1

Description complmentaire
Moins lourde qu'une action de maintenance prventive planifie, cette vrification est du ressort
de l'utilisateur du moyen (fait partie de la formation de l'oprateur). Son but est d'assurer que
l'opration s'effectuera correctement et qu'elle fournira le rsultat attendu (par le bon logiciel
charg ou une configuration correcte).
La frquence des vrifications ( dfinir) peut tre systmatique avant chaque utilisation ou aprs
un nombre dfini de mise en oeuvre des moyens.
Question de l'audit
Y a-t-il une vrification priodique des moyens de programmation afin que l'opration de
chargement du logiciel soit correctement effectue?
Niveau 1 Il n'existe pas de vrification priodique des moyens de programmation qui servent au
chargement logiciel.
Niveau 2 Un certain nombre de vrifications des moyens de production sont effectues. Ces
vrifications sont succinctes et ne tiennent pas forcment compte de toutes les rgles
de chargement logiciel.
Il n'y a pas de formalisation claire du droulement ou des limites de ces vrifications.
Niveau 3 Une planification des vrifications a fait l'objet d'une tude, cette planification est
respecte et l'ensemble des points vrifis (ainsi que la manire de procder) fait
l'objet d'un document crit.
Niveau 4 Une planification stricte des vrifications a fait l'objet d'une tude, cette planification
est respecte et l'ensemble des points vrifis (ainsi que la manire de procder) fait
l'objet d'un document crit. Ce document a t ralis en tenant compte de l'ensemble
du processus de chargement logiciel et a t valid par une autorit indpendante de
l'excutant.

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Fiches dtailles des recommandations / Durcissement

316


Recommandation
Auditer systmatiquement les oprateurs de test finaux pour un suivi des comptences.
N
22
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,1
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 4,1

Description complmentaire
Ce filtre permet de s'assurer que le dernier jalon de vrification qu'est le test final est effectu par
un personnel comptent et surtout dont les comptences font l'objet d'un suivi garantissant la
prise en considration des dernires exigences.
L'audit assure d'un passage en revue de la matrise des procdures et points critiques par
l'oprateur, pour une parfaite confiance dans le droulement du test final.
Question de l'audit
Y a-t-il un audit systmatique des comptences des oprateurs des tests finaux?
Niveau 1 Aucun audit assurant le suivi des comptences des oprateurs n'est ralis.
Niveau 2 L'quivalent d'un audit assurant le suivi des comptences des oprateurs ayant pour
fonction le test final du produit est ralis mais ne fait pas l'objet d'une formalisation.
Niveau 3 Un audit assurant le suivi des comptences des oprateurs ayant pour fonction le test
final du produit est ralis et cet audit suit un formalisme identifi, mme s'il n'a pas
t valid par une autorit indpendante de l'excutant.
Niveau 4 Un audit assurant le suivi des comptences des oprateurs ayant pour fonction le test
final du produit est ralis et cet audit suit un formalisme identifi, Cet audit a t
valid par une autorit indpendante de l'excutant.

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317


Recommandation
Automatiser les manipulations pour limiter les dgradations possibles sur les sous-
ensembles.
N
23
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 6,5
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 6,5

Description complmentaire
Il faut s'appliquer avoir le minimum de manipulations des sous-ensembles durant la phase de
production afin de limiter les risques de chocs mcaniques et autres overstress.
De plus, l'automatisation des manipulations entre les activits durant l'ensemble de la production
permet de s'affranchir d'un grand nombre de dfaillances causes par l'intervention humaine.
Cette recommandation reste applicable aux trs petites sries.
Question de l'audit
La production et la manipulation des sous-ensembles sont-elles automatises?
Niveau 1 Aucune manipulation des sous-ensembles n'est automatise.
Niveau 2 Un certain nombre de manipulations des sous-ensembles a t automatis.
Niveau 3 Les manipulations des sous-ensembles sont automatises.
Le niveau d'automatisation a fait l'objet d'une tude de faisabilit et de rsultat.
L'ensemble est formalis bien que l'tude n'est pas t valid par une autorit
indpendante de l'excutant.
Niveau 4 Les manipulations des sous-ensembles sont automatises.
Le niveau d'automatisation a fait l'objet d'une tude de faisabilit et de rsultat.
L'ensemble est formalis et est valid par une autorit indpendante de l'excutant.

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318


Recommandation
Collecter les observations du donneur d'ordre relatives la fiabilit du produit en
fonctionnement oprationnel.
N
24
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT...................................................................................... 7,9

Description complmentaire
Collecter auprs des donneurs d'ordre et utilisateurs du produit les informations relatives sa
fiabilit dans l'environnement oprationnel et mener les plans d'actions associs.
Question de l'audit
Est-ce qu'une collecte des observations du client relatives la fiabilit du produit en
fonctionnement oprationnel est prvue?
Niveau 1 Aucune information relative la perception de la fiabilit du produit par le donneur
d'ordre n'est disponible.
Niveau 2 Quelques informations relatives la perception de la fiabilit du produit par le donneur
d'ordre sont disponibles.
Niveau 3 Des enqutes de satisfaction du donneur d'ordre o l'aspect fiabilit est trait ont t
menes.
Niveau 4 Des enqutes de satisfaction du donneur d'ordre o l'aspect fiabilit est trait ont t
menes, des plans d'actions visant amliorer la fiabilit ont t mis en oeuvre, les
rsultats ont t constats par le donneur d'ordre.

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319


Recommandation
Contrler et maintenir (par une mise jour) les donnes charges dans les moyens de
production programmables.
N
25
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 2,8
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 2,8

Description complmentaire
Dans le cadre de l'automatisation des tches, pour un droulement fiable des activits il est
indispensable de suivre spcifiquement et de maintenir (mise jour) les rfrences
(coordonnes, numros de lots, etc) charges dans les outils de production.
Question de l'audit
Les donnes charges dans les moyens de production programmables sont-elles gres?
Niveau 1 Il n'existe aucun contrle du maintien des donnes de programmation au sein des
moyens de production programmables.
Niveau 2 Un contrle et/ou un maintien des paramtres chargs dans les moyens de
production programmables est ralis mais il n'existe pas de formalisation des actions
effectuer pour garantir ce maintien.
Niveau 3 Un contrle et un maintien des donnes programmes dans les moyens de
production est effectu, suivant un formalisme identifi (document, procdures de
contrle, procdure de mise jour).
Niveau 4 Un contrle et un maintien des donnes programmes dans les moyens de
production est effectu, suivant un formalisme identifi (document, procdures de
contrle, procdure de mise jour). L'ensemble des documents a t valid par une
autorit indpendante de l'excutant.

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320


Recommandation
Dcrire compltement lenvironnement dans lequel le produit va tre utilis et maintenu.
N
26
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
SPECIFICATION..................................................................................................................... 12,4

Description complmentaire
Dcrire lenvironnement dans lequel le produit va tre stock, transport, utilis et maintenu.
Dcrire les valeurs quantitatives moyennes et maximales concernant les caractristiques
suivantes:
Temprature,
Humidit,
Chocs,
Vibrations,
Pression,
Pntration/abrasion,
Lumire ambiante,
Position de montage,
Temps (vent, pluie, neige),
Niveau de qualification des oprateurs.
Question de l'audit
Y a-t-il une description et une caractrisation de lenvironnement dans lequel le produit va tre
stock, transport, utilis et maintenu ?

Niveau 1 L'environnement du produit n'est pas (ou pratiquement pas connu), aucune hypothse
formelle n'a t tablie par l'industriel.
Niveau 2 L'environnement du produit est partiellement connu (les paramtres applicables
dfinis dans la recommandation sont partiellement connus) mais aucun document ne
reprend ces paramtres et hypothses complmentaires.
Niveau 3 L'environnement du produit est partiellement connu (les paramtres applicables
dfinis dans la recommandation sont partiellement connus) ces hypothses
complmentaires ont t faites par l'industriel et formalises dans un document.
Niveau 4 L'environnement du produit est parfaitement connu (les paramtres applicables dfinis
dans la recommandation sont connus. Un document reprend l'ensemble de ces
paramtres.

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321


Recommandation
Dcrire le processus d'amlioration de la fiabilit du produit et les objectifs associs.
N
27
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
ACTIVITES PROCESSUS SUPPORT...................................................................................... 6,3

Description complmentaire
Fixer annuellement des objectifs d'amlioration de l'ingnierie fiabilit de l'entreprise.
Question de l'audit
Y a-t-il des objectifs d'amlioration du processus de construction de la fiabilit du produit?
Niveau 1 Il n'y a pas de processus de construction de la fiabilit dans l'entreprise.
Niveau 2 Le processus de construction de la fiabilit est dcrit.
Niveau 3 Le processus de construction de la fiabilit est dcrit, des actions de progrs sont
dfinies de faon informelles.
Niveau 4 Le processus de construction de la fiabilit est dcrit, maintenu et appliqu
compltement. Des objectifs annuels d'amlioration sont fixs, des plans d'actions
dfinis, et un bilan des rsultats obtenus est effectu.

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322


Recommandation
Dfinir la dfaillance du produit.
N
28
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
SPECIFICATION..................................................................................................................... 10,3

Description complmentaire
Dfinir avec prcision ce qui sera considr comme une dfaillance du produit (et les possibilits
de modes dgrads acceptables).
Question de l'audit
Qu'est-ce qui est considr comme une dfaillance du produit?
Niveau 1 Aucune description de la dfaillance du produit n'a t dfinie lors de l'appel d'offres
(ou du contrat). Aucune liste des vnements redouts n'a t fournie par le donneur
d'ordre.
Aucun mode dgrad n'a t dfini par le donneur d'ordre.
L'industriel n'a pas dfini ces lments pour son tude.
Niveau 2 La description de la dfaillance du produit et (ou) la liste des vnements redouts, et
(ou) les modes dgrads du produit ont t tablis par l'industriel sans validation
formelle du donneur d'ordre.
Niveau 3 La description de la dfaillance du produit et (ou) la liste des vnements redouts, et
(ou) les modes dgrads du produit ont t tablis par l'industriel avec validation
formelle par le donneur d'ordre.
Niveau 4 Les dfaillances du produit sont parfaitement identifies par l'appel d'offres (ou le
contrat).
La liste des vnements redouts a t fournie par l'appel d'offres (ou le contrat).
Les modes dgrads sont galement dcrits dans l'appel d'offres (ou le contrat).

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323


Recommandation
Dfinir la mthode de dmonstration de la fiabilit du produit en phase oprationnelle.
N
29
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
SPECIFICATION....................................................................................................................... 9,8

Description complmentaire
Dfinir la mthode de dmonstration de la fiabilit du produit (cette mthode doit tre accepte
par le donneur d'ordre).
Dcrire de faon claire la mthode retenue pour dmontrer la conformit du produit la fiabilit
spcifie notamment la prise en compte du profil de vie rel, le traitement de la priode de
jeunesse, le niveau de confiance utilise pour la mesure (ex > limite haute 60%), les pannes
imputables la fiabilit. Peuvent tre imputables, par exemple, parmi la classification suivante de
l'origine des faits techniques, les classes C, E, F, V1.
C: Dfaillance alatoire d'un composant / E: Etude incomplte (ou dfaut de conception) / F:
Fabrication hors standard (ou dfaut de production) / M: Manipulation trop svre (ou non-
respect de la documentation utilisateur et maintenance) / O: Contrle spcifique (vrification de
bon fonctionnement) / P: Maintenance prventive / R: Application d'un rtrofit / S: Consquence
d'une autre dfaillance (ou dfaillance secondaire) / V: Vieillissement du matriel (1 Usure non
prvue, 2 limites de vie dpasse) / X: Utilisation hors spcifications / Y: Faits techniques
anormal (ou anomalie non confirme) / ?: Origine ou cause indtermine.
Mthode de mesure : ex. Nb heures de vol / Nb pannes imputables. D'une faon gnrale la
conformit une exigence peut se vrifier par l'une des quatre mthodes ci-aprs en fonction de
sa nature :
Inspection (I) : Vrification visuelle ou dimensionnelle des constituants du produit. La vrification
repose sur les sens humains (vue, toucher) ou utilise des mthodes simples de mesure et de
manipulation. Aucun stimulus n'est ncessaire. Des moyens passifs tels que mtre, microscope,
jauge, etc. peuvent tre utiliss.
Analyse (A) : Vrification s'appuyant sur des preuves analytiques obtenues par calcul, sans
aucune intervention sur des constituants du produit. Les techniques employes sont la
modlisation, la simulation et la prdiction. Ex: calcul prvisionnel de fiabilit.
Dmonstration (D) : Vrification des caractristiques observables sur les constituants du produit
en fonctionnement, sans faire appel des mesures physiques. Exemples : dmonstration d'une
squence de dmarrage, du fonctionnement d'une chane de scurit, du fonctionnement d'un
dispositif de test intgr, etc.
Test (T) : Vrification des caractristiques mesurables, accessibles directement ou
indirectement. Des quipements de tests standards ou spcifiques sont habituellement requis.
Ex: mesure de fiabilit oprationnelle.
Question de l'audit
Comment envisage-t-on la dmonstration de la fiabilit du produit?
Niveau 1 L'environnement du produit n'est pas (ou pratiquement pas connu), aucune hypothse
formelle n'a t tablie par l'industriel.
Niveau 2 Une demande de dmonstration de la fiabilit est demande sans prcision de la
mthode de mesure dans l'appel d'offre (ou du contrat).
Niveau 3 Une demande de dmonstration est demande dans l'appel d'offre (ou du contrat), la
description de la mthode employer ne correspond que partiellement la
recommandation.
Niveau 4 La mthode de dmonstration de la fiabilit du produit est parfaitement dfinie dans
l'appel d'offre ou le contrat (selon le contenu de la recommandation).

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324


Recommandation
Dfinir le degr de non-conformit.
N
30
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 10,3
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 10,3
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 12,8

Description complmentaire
La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est enregistre pour
indiquer ltat rel du produit.
Des procdures crites sont-elles tenues jour dfinissant au minimum:
Le processus de classification des non-conformits et la matrise de lutilisation des composants
non conformes dans les produits finis,
Le processus formel dautorisation et le domaine dapplication pour le personnel autorisant
lemploi de matriaux de remplacement et/ou de produits non conformes (procdures de
drogation),
Le processus pour la matrise des pices rebutes.
Question de l'audit
La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est-elle enregistre
pour indiquer ltat rel du produit?
Niveau 1 Il n'est pas prvu d'indication du degr de non-conformit du produit.
Niveau 2 L'indication du degr de non-conformit des produits n'est mise en oeuvre qu'a titre
indicatif, elle n'a pas pour objet la dcision quant l'emploi de matriel non conforme.
Niveau 3 La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est
enregistre pour indiquer ltat rel du produit.
Des procdures crites dfinissent le processus de classification des non-conformits
et la matrise de lutilisation des composants non conformes dans les produits finis.
Le processus dautorisation pour le personnel utiliser des matriaux de
remplacement et/ou des produits non conformes n'est pas formalis.
Niveau 4 La description de la non-conformit accepte ou des rparations effectues est
enregistre pour indiquer ltat rel du produit.
Des procdures crites sont tenues jour dfinissant:
Le processus de classification des non-conformits et la matrise de lutilisation des
composants non conformes dans les produits finis.
Le processus formel dautorisation et le domaine dapplication pour le personnel
autorisant lemploi de matriaux de remplacement et/ou de produits non conformes.
Le processus pour la matrise des pices rebutes.

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325


Recommandation
Dfinir le profil de vie du produit pour lequel les performances de fiabilit sont
attendues.
N
31
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
SPECIFICATION....................................................................................................................... 9,9

Description complmentaire
Donner le profil de vie du produit (dcoupage en scnarios oprationnels pour lequel les
performances de fiabilit sont attendues).
Donner les phases successives d'utilisation du produit (couple environnement/ dure de la
phase).
La description devra au minimum recouvrir les phases de:
Stockage (non-fonctionnement, environnement protg, peu de variation de temprature,
hygromtrie contrle...),
Non-fonctionnement (le produit pouvant tre dans son environnement oprationnel),
Fonctionnement oprationnel (ex. en vol, roulage, navigation...).
Question de l'audit
Est-ce que le profil d'utilisation du produit pour lequel les performances de fiabilit sont attendues
est dfini?
Niveau 1 Le profil de vie n'est pas dfini.
Niveau 2 Le profil de vie n'est pas fourni dans le cahier des charges, mais a t dfini
compltement ou partiellement par l'industriel sans validation du donneur d'ordre.
Niveau 3 Le profil de vie fourni dans le cahier des charges (contrat) et qui satisfait partiellement
la recommandation ou a t dfini partiellement par l'industriel et valid
formellement par le donneur d'ordre.
Niveau 4 Le profil de vie fourni dans le cahier des charges (contrat) satisfait la
recommandation ou a t dfini compltement par l'industriel et valid formellement
par le donneur d'ordre.

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326


Recommandation
Dfinir les moyens ncessaires au contrle et essai du produit.
N
32
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT............................................................................................... 11,6
INTEGRATION SYSTEME...................................................................................................... 11,6
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ..................................................................................... 14,3

Description complmentaire
Les procdures de contrle et d'essai du produit doivent spcifier les ressources (hommes,
moyens), les mthodes mettre en oeuvre, les critres dacceptation, et les mthodes
denregistrement des rsultats.
Ces procdures doivent galement dfinir la formation et si ncessaire, exiger la qualification des
oprateurs.
Question de l'audit
Les moyens ncessaires aux contrles et essais du produit sont-ils dfinis?
Niveau 1 Aucune procdure de contrle ou d'essai des produits n'est spcifie, pas de
description des mthodes et critres d'acceptation.
Niveau 2 Les procdures de contrle ou d'essai des produits sont spcifies.
Les mthodes et critres d'acceptation sont dcrits.
Les rsultats ne sont pas conservs.
Niveau 3 Les procdures de contrle ou d'essai des produits sont spcifies. Les mthodes et
critres d'acceptation sont dcrits.
Les rsultats ne sont pas enregistrs et utiliss comme retour d'exprience.
Les procdures dcrivent galement la formation et la qualification des oprateurs.
Niveau 4 Les procdures de contrle ou d'essai des produits sont spcifies.
Les mthodes et critres d'acceptation sont dcrits.
Les rsultats sont enregistrs et utiliss comme retour d'exprience.
Les procdures dcrivent galement la formation et la qualification des oprateurs.


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327


Recommandation
Dlguer le contrle gnral de l'opration de vernissage sous-ensemble, afin
d'optimiser le filtrage avant poursuite dans le processus.
N
33
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
FABRICATION CARTE OU SOUS-ENSEMBLE....................................................................... 4,4

Description complmentaire
La dlgation du contrle gnral assure d'une objectivit qui permet de mieux filtrer toute erreur
qui aurait pu subvenir durant un des procds critiques pour la fiabilit mis en oeuvre pour le
vernissage des sous-ensembles.
Le renseignement de la fiche suiveuse permet une traabilit de l'ensemble des oprations et
interventions survenues au cours de ce vernissage.
Question de l'audit
Le contrle vernissage sous-ensemble est-il ralis par une autre personne que l'oprateur de
vernissage?
Niveau 1 Aucun contrle gnral en fin de vernissage n'est effectu.
Niveau 2 Une personne autre que l'oprateur en charge du vernissage, assure un contrle
gnral de cette opration mais ce contrle ne repose sur aucun document formel en
dcrivant la procdure.
Niveau 3 Une personne autre que l'oprateur en charge du vernissage, assure un contrle
gnral de cette opration. Ce contrle s'effectue suivant une procdure formalise
mais ce document n'a pas t valid par une autorit indpendante.
Niveau 4 Une personne autre que l'oprateur en charge du vernissage, assure un contrle
gnral de cette opration. Ce contrle s'effectue suivant une procdure formalise
par un document qui a t valid par une autorit indpendante de l'excutant.

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328


Recommandation
Disposer de personnel qualifi en moyens d'essai, mesures et aux normes affrentes
N
34
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
CONCEPTION .......................................................................................................................... 5,8

Description complmentaire
Mettre en place des formations pour que le personnel ait la matrise des moyens d'essai, des
normes et interprtation des mesures: formation prvue et suivi des comptences assur.
Question de l'audit
Quelles dispositions ont t prises pour que le personnel concern soit qualifi en moyens
d'essai, mesures et aux normes affrentes?
Niveau 1 Pas de formation ou de suivi des comptence sur ces points.
Niveau 2 Existence de formation mais non suivies, pas d'individualisation des formations.
Niveau 3 Formation suivies de faon individuelle.
Niveau 4 Formation suivies de faon individuelle avec mise jour.
Existence d'un suivi de comptence pour l'ensemble du personnel concern.

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329


Recommandation
Disposer des documents permettant le contrle d'entre des fournitures.
N
35
Phases dans lesquelles la recommandation est applicable Poids
INTEGRATION EQUIPEMENT................................................................................................. 8,8
INTEGRATION SYSTEME........................................................................................................ 8,8
EXPLOITATION ET MAINTENANCE ....................................................................................... 9,9

Description complmentaire
Les documents dachat doivent comprendre lorsque cela est applicable:
Le type, la catgorie et toute autre identification prcise, le titre ou toute autre identification
formelle et ldition applicable des spcifications, plans, exigences, en matire de processus,
instructions de contrle et autres donnes techniques pertinentes, le titre, lidentifiant et ldition
de la norme de systme qualit appliquer, les documents dachat revus et approuvs avant
diffusion en ce qui concerne leur adquation par rapport aux exigences.
Les exigences dapprovisionnement documentes doivent comprendre lorsque cela est
applicable:
Les essais, examens, contrles et conditions dacceptation du donneur d'ordre et toute
instruction ou exigences affrentes, les exigences relatives aux spcimens (mthode de
production, nombre, conditions de stockage) pour les contrles enqutes ou audits, les
exigences relatives la notification des anomalies, aux volutions de dfinition et lapprobation
de leur traitement.
Les exigences du donneur d'ordre doivent tre dclines vers les fournisseurs.
Question de l'audit
Y a-t-il des documents permettant le contrle d'entre des fournitures?
Niveau 1 Pas de documentations spcifiques au contrle d'entre des fournitures.
Niveau 2 Les seuls documents permettant le contrle d'entre des fournitures sont des
documents d'identification du produit.
Niveau 3 Les documents dachat comprennent une identification prcise, ldition applicable
des spcifications, plans, exigences, en matire de processus, instructions de
contrle et autres donnes techniques pertinentes, le titre, lidentifiant et ldition de la
norme de systme qualit appliquer, les documents dachat revus et approuvs
avant diffusion en ce qui