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LES FINITIONS POUR LES CIRCUITS IMPRIMES: HASL Etain Chimique Argent Chimique Nickel Or Chimique Nickel

LES FINITIONS POUR LES CIRCUITS IMPRIMES:

HASL Etain Chimique Argent Chimique Nickel Or Chimique Nickel Palladium Or

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Date : 26/11/2012

Argent Chimique Nickel Or Chimique Nickel Palladium Or 1 Date : 26/11/2012 All rights reserved ©

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe

HASL (Hot Air Solder Level)
HASL (Hot Air Solder Level)
HASL (Hot Air Solder Level) • Après avoir été fluxée, la carte est trempée dans un

Après avoir été fluxée, la carte est trempée dans un bain d’étain- plomb à 250°C

Le couteau d’air chaud nivelle l’alliage en surface.

2 Date : 26/11/2012
2
Date : 26/11/2012

Avantages / Inconvénients

Bonne brasabilité. Finition économique. Longue durée de stockage.

Planéité (CMS pas fin déconseillés). Procédé virulent sur le plan thermique. Attaque du cuivre.

Procédé virulent sur le plan thermique. Attaque du cuivre. All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe

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HASL Lead Free
HASL Lead Free

Le procédé est identique au HASL avec un alliage Sn100C (temp. 270°C)

Le dépôt sera plus homogène sur une des faces.

3 Date : 26/11/2012
3
Date : 26/11/2012

Avantages / Inconvénients

Bonne brasabilité. Finition économique. Longue durée de stockage. Peut être utilisé avec des BGA>= 0.8

Planéité moyenne Procédé virulent sur le plan thermique. Attaque du cuivre forte.

moyenne Procédé virulent sur le plan thermique. Attaque du cuivre forte. All rights reserved © 2013,

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Principe des procédés par immersion (Sn, Ag)
Principe des procédés par immersion (Sn, Ag)
4 Date : 26/11/2012
4
Date : 26/11/2012
Principe des procédés par immersion (Sn, Ag) 4 Date : 26/11/2012 All rights reserved © 2013,

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Etain Chimique (immersion Tin) 1/2
Etain Chimique (immersion Tin) 1/2

Dépôt d’Etain Chimique de 0.8 à 1.2µm Formation d’inter métallique CuSn

5 Date : 26/11/2012
5
Date : 26/11/2012
de 0.8 à 1.2µm Formation d’inter métallique CuSn 5 Date : 26/11/2012 All rights reserved ©
de 0.8 à 1.2µm Formation d’inter métallique CuSn 5 Date : 26/11/2012 All rights reserved ©

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Etain Chimique (immersion Tin) 2/2
Etain Chimique (immersion Tin) 2/2
Etain Chimique (immersion Tin) 2/2 6 Date : 26/11/2012 Avantages / Inconvénients Bonne brasabilité. Très bonne
Etain Chimique (immersion Tin) 2/2 6 Date : 26/11/2012 Avantages / Inconvénients Bonne brasabilité. Très bonne
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6

Date : 26/11/2012

Avantages / Inconvénients

Bonne brasabilité. Très bonne planéité. Compatible avec Press-fit.

Vieillissement rapide (0,5 µm mini). Incompatible avec les produits nécessitants des étuvages conséquents (polyimide, flex- rigide…) Toutes les phases de soudures doivent être réalisées immédiatement. Utilisation d’un produit dangereux (Thiourée).

immédiatement. Utilisation d’un produit dangereux (Thiourée). All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe

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Argent Chimique (immersion Silver)
Argent Chimique (immersion Silver)
Argent Chimique (immersion Silver) Ag 0 • Dépôt < 0,5 µm d’Argent • 99% Ag, <1%

Ag 0

Dépôt < 0,5 µm d’Argent 99% Ag, <1% Carbon

Avantages / Inconvénients

Bonne brasabilité. Très bonne planéité. Compatible avec Press-fit.

Vieillissement rapide. Peu développé en Europe

Ag + + e

Cu 0

E 0 , V = + 0.7996

E 0 , V =

- 0.3419

Cu ++ +2e

2Ag + + Cu 0

2Ag 0 + Cu ++

7
7

Date : 26/11/2012

Cu + + +2e 2Ag + + Cu 0 2Ag 0 + Cu + + 7

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Nickel Or Chimique (ENIG) 1/2
Nickel Or Chimique (ENIG) 1/2
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat

Cu

Substrat

Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Nickel Or Chimique (ENIG) 1/2 Cu Substrat 8 Date : 26/11/2012 • 4 à 6 µm
8
8

Date : 26/11/2012

4 à 6 µm de Nickel Chimique (7- 11% de phosphore) 0,05 à 0,12 µm d’Or pur

Avantages / Inconvénients

Bonne brasabilité. Très bonne planéité. Finition très répandue. Multiples brasages possibles. Bonne durée de vie.

La couche de nickel est peu compatible avec les fréquences élevées. Une oxydation excessive du nickel peut provoquer un défaut de soudabilité. Coût élevé du fait de l’utilisation de l’or.

défaut de soudabilité. Coût élevé du fait de l’utilisation de l’or. All rights reserved © 2013,

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Nickel Or Chimique (ENIG) 2/2
Nickel Or Chimique (ENIG) 2/2

La corrosion du Nickel:

- Dépôt d’or agressif (0,15 – 0,30 µm)

- Pollution organique du Nickel

- Taux de phosphore

Attention, la préparation des échantillons peut provoquer l’attaque du Nickel.

des échantillons peut provoquer l’attaque du Nickel. “normal” 9 Date : 26/11/2012 “black-line” All

“normal”

9 Date : 26/11/2012
9
Date : 26/11/2012
l’attaque du Nickel. “normal” 9 Date : 26/11/2012 “black-line” All rights reserved © 2013, CIMULEC
l’attaque du Nickel. “normal” 9 Date : 26/11/2012 “black-line” All rights reserved © 2013, CIMULEC
l’attaque du Nickel. “normal” 9 Date : 26/11/2012 “black-line” All rights reserved © 2013, CIMULEC

“black-line”

l’attaque du Nickel. “normal” 9 Date : 26/11/2012 “black-line” All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe

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Nickel Palladium Or (ENEPIG) 1/2
Nickel Palladium Or (ENEPIG) 1/2
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat

Cu

Substrat

Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat
Cu Substrat

Or Pur 0,05 – 0,2 µm

Couche de Palladium 0,2 – 0,5 µm

Barrière de Nickel 3 – 5 µm

La couche de Palladium forme une barrière qui empêche l’oxydation du Nickel.

10
10

Date : 26/11/2012

une barrière qui empêche l’oxydation du Nickel. 10 Date : 26/11/2012 All rights reserved © 2013,

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Nickel Palladium Or (ENEPIG) 2/2
Nickel Palladium Or (ENEPIG) 2/2

Développement rapide Très utilisé dans le secteur médical

11 Date : 26/11/2012
11
Date : 26/11/2012

Avantages / Inconvénients

Bonne brasabilité. Très bonne planéité. Multiples brasages possibles. Bonne durée de vie. Compatible avec le ball bounding.

Coût supérieur à l’ENIG Compte tenu de sa diffusion, un délai de 5 jours sup. est nécessaire.

Compte tenu de sa diffusion, un délai de 5 jours sup. est nécessaire. All rights reserved

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Synthèse des finitions
Synthèse des finitions
 

HASL

HASL

Etain

Argent

ENIG

ENEPIG

lead free

chimique

chimique

Durée de stockage

> 1 an

1 an

< 6 mois

< 6 mois

1 an

1 an

Planéité

--

-

++

++

++

++

   

>= pas de

       

Compatibilité BGA

non

0,8

oui

oui

oui

oui

(1 face)

Press fit

++

++

+

+

-

 

Multi soudabilité

++

++

-

-

+

+

Disponibilité (délai court)

+

+

+

=

+

-

Coût

++

++

+

+

=

-

12 Date : 26/11/2012
12
Date : 26/11/2012
= + - Coût ++ ++ + + = - 12 Date : 26/11/2012 All rights

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Synthèse des finitions
Synthèse des finitions
 

HASL

HASL

Etain

Argent

ENIG

ENEPIG

lead free

chimique

chimique

Durée de stockage

> 1 an

1 an

< 6 mois

< 6 mois

1 an

1 an

Planéité

--

-

++

++

++

++

   

>= pas de

       

Compatibilité BGA

non

0,8

oui

oui

oui

oui

(1 face)

Press fit

++

++

+

+

-

 

Multi soudabilité

++

++

-

-

+

+

Disponibilité (délai court)

+

+

+

=

+

-

Coût

++

++

+

+

=

-

13 Date : 26/11/2012
13
Date : 26/11/2012

Circuit: -HDI

Coût ++ ++ + + = - 13 Date : 26/11/2012 Circuit: -HDI All rights reserved

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Synthèse des finitions
Synthèse des finitions
 

HASL

HASL

Etain

Argent

ENIG

ENEPIG

lead free

chimique

chimique

Durée de stockage

> 1 an

1 an

< 6 mois

< 6 mois

1 an

1 an

Planéité

--

-

++

++

++

++

   

>= pas de

       

Compatibilité BGA

non

0,8

oui

oui

oui

oui

(1 face)

Press fit

++

++

+

+

-

 

Multi soudabilité

++

++

-

-

+

+

Disponibilité (délai court)

+

+

+

=

+

-

Coût

++

++

+

+

=

-

14 Date : 26/11/2012
14
Date : 26/11/2012

Circuit: -HDI

-polyimide

++ ++ + + = - 14 Date : 26/11/2012 Circuit: -HDI -polyimide All rights reserved

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Synthèse des finitions
Synthèse des finitions
 

HASL

HASL

Etain

Argent

ENIG

ENEPIG

lead free

chimique

chimique

Durée de stockage

> 1 an

1 an

< 6 mois

< 6 mois

1 an

1 an

Planéité

--

-

++

++

++

++

   

>= pas de

       

Compatibilité BGA

non

0,8

oui

oui

oui

oui

(1 face)

Press fit

++

++

+

+

-

 

Multi soudabilité

++

++

-

-

+

+

Disponibilité (délai court)

+

+

+

=

+

-

Coût

++

++

+

+

=

-

15 Date : 26/11/2012
15
Date : 26/11/2012

Circuit: -HDI

-polyimide

-délai court

+ = - 15 Date : 26/11/2012 Circuit: -HDI -polyimide -délai court All rights reserved ©

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