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Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face

EXERCICE 02: signal 0 1


Etude et simulation Q1
- Quel est le rôle de la diode D5
D1, D2
- Déterminer l’état des transistors et des LEDs
par apport au signal de sortie de U1(pin 3 ) Q2
D3, D4
Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face
Conception d’un circuit imprimé simple face

LINK 4 à
prévoir
LINK 1

LINK 2

LINK 3

Conception d'un circuit imprimé avec ARES en utilisant des « LINKs »


Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face
Conception d’un circuit imprimé simple face

Conception d'un circuit imprimé simple face avec ARES en


utilisant des pistes « Top copper » comme des LINKs
Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face
Conception d’un circuit imprimé double face
Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face
Conception d’un circuit imprimé double face
Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face
Conception d’un circuit imprimé double face
Impression du typon (Bottom Copper)

2
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Conception d’un circuit imprimé double face
Impression du typon (Bottom Copper)

1
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3 7

1
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Conception d’un circuit imprimé double face
Impression du typon (Top Copper)
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typon (Top Copper) typon (Bottom Copper)


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typon (Bottom Copper)


Densificateur(noircisseur) de Toner
pour typon (impression laser N&B)

UTILISATION : le noircisseur s'applique après


impression en vaporisant par balayage une fine
couche à 15/20 cm du film.
l'application du noircisseur doit être dans un
endroit bien ventilé.
Le séchage prend quelques minutes.
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Réalisation d’un circuit imprimé double face

1ère phase : L’insolation


2ème phase : La révélation
3ème phase : La gravure
4ème phase : L’élimination
5ème phase : Perçage
6ème phase : Métallisation des trous
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Réalisation d’un circuit imprimé double face

Circuit imprimé double face


Métallisation
Une fois le circuit percé et afin de créer une liaison électrique entre les couches
traversées par le perçage, le circuit est métallisé, on dit parfois rechargé. Une fine
couche de cuivre (de l'ordre de 15 à 25 µm) est déposée par des procédés
chimiques puis électrolytiques, en surface des couches et à l'intérieur des trous.
Conception et réalisation d’un circuit imprimé simple ou double face
Assemblage de la carte électronique
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Réalisation d’un circuit imprimé double face

LE TEST
C’est le processus qui permet de déterminer si le circuit est correct ou défectueux

TEST VISUEL

faites une inspection visuelle pour vérifier qu'il ne reste plus de


résidus de cuivre ou d’étain entre les pistes.
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Réalisation d’un circuit imprimé double face

Test de
TEST AU MULTIMÈTRE
continuité

utilisez votre multimètre (fonction Ohmmètre ou Bip) pour vérifier soit


les connexions (il doit biper) soit les court-circuits (il ne doit pas biper)
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Réalisation d’un circuit imprimé double face

TEST SOUS TENSION À L’OSCILLOSCOPE

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