Université de Boumerdes

Université M'hamed Bougara - Faculté des

sciences
Spécialite genie des matériaux

Modele : nanotechnologie

Théme ablation laser

Prenom ali

Nom zahouf

Matricule 181831037782

difinition
L'ablation laser
L'ablation laser est une technique utilisée pour la production de nanoparticules, certaines
méthodes d'an alyses de matériaux et/ou pour produire un dépôt en couche mince atomique

Unité d'ablation
laser

. Schéma de principe de l'ablation laser dans une solution

2
  Point de fusion/ablation vue au microscope électronique,
sur un grain de zirconium

3
Le prencipe
Des impulsions laser intenses et très courtes produisent des micro-explosions de plasma, des
ondes de choc et une pression thermique entraînant la sublimation et l'éjection du matériau
cible. Un faisceau laser focalisé vaporise avec précision le revêtement cible ou le contaminant.
L'optimisation de la technologie du faisceau laser produit une réaction maximale avec la
pollution cible sans pour autant nuire au matériau de base. Toutes les surfaces métalliques
sont adaptées aux applications de nettoyage laser. Les paramètres de faisceau optimisés ne
modifieront pas métallurgiquement ou n'endommageront pas la surface traitée au laser. Seul le
revêtement, le résidu ou l'oxyde ciblé pour l'élimination est affecté car le faisceau laser est
précisément ajusté pour ne pas réagir avec la surface métallique sous-jacente. La densité de
puissance du faisceau laser est ajustée avec précision et facilité pour obtenir des résultats de
nettoyage impossibles avec d’autres méthodes d’ablation.

Principe de fonctionnement
Une cible de matériau polycristallin (habituellement avec la stoechiométrie visée) est frappée par une impulsion
laser à haute énergie (Laser excimer KrF : densité d'énergie typique à la cible de 2 J/cm 2 avec un taux de
répétition de 5 à 10 Hz). Le matériau est pulvérisé dans une chambre à atmosphère contrôlée de la cible vers
un substrat maintenu à haute température (~ 700 - 850 oC). Les différents ions et molécules, avec des hautes
énergies et mobilités à ces hautes températures, se déposent sur le substrat et forme la structure cristalline
désirée, après optimisation de plusieurs paramètres : température, nature et position du substrat, type
d'atmosphère et sa pression durant le dépôt, l'énergie du laser, les recuits suivant le dépôt (temps et type),
etc. Le but final est d'obtenir des couches épitaxiale qui présenteront une orientation préférentielle de leur
structure cristalline par rappor au substrat. Après une exploration approfondie des paramètres mentionnés plus
tôt, leurs propriétés devraient s'approcher considérablement de celles obtenues pour des monocristaux. Une
sphère d'activités importantes dans ce domaine est l'étude de l'effet d'une "pression" artificielle sur la couche
(contrainte due au désaccord des mailles cristallines du substrat et de la couche).

Description spécifique
Le laboratoire d'épitaxie avancée par ablation laser inclut les équipements suivants:

 un laser excimer de Lambda Physik (LPX 305)

4
5
6
  une petite chambre sphérique conventionnelle de 30 cm de
diamètre

Description
Ce système permet la production de couches minces de haute qualité pouvant être utilisées tant pour les
études fondamentales que pour l'étude d'applications potentielles (création de nouveaux types de composants
électroniques). Nous explorons ces deux axes de recherche, en partie en utilisant les infrastructures
du RQMP et du Laboratoire sur les Matériaux Quantiques (notamment les équipements de nanolithographie au
département de Génie électrique à l'Université de Sherbrooke), mais aussi avec des collaborations externes.

L'ablation laser (PLD pour pulsed-laser deposition) a connu un développement fulgurant depuis la découverte
des supraconducteurs à haute température critique. Cette technique est maintenant utilisée pour la croissance
et l'étude de composants à base d'oxydes, par exemple les composants à injection de spins polarisés
combinant une couche supraconductrice (YBCO) et une électrode ferromagnétique (LSMO). Dans notre groupe,
nous utilisons la PLD pour optimiser par exemple la composition des oxydes de cuivre dopés aux électrons du
type Pr2-xCexCuO4. Puisque la supraconductivité n'apparait que pour une très étroite gamme de compositions
(contrôlée par la concentration de Cerium), avec Tc(x) formant un étroit pic autour de x = 0.15, ces matériaux
sont très sensibles à toute inhomogénéité, beaucoup plus en fait que leurs cousins dopés aux trous (YBCO,
BSCCO,etc.). Cette particularité de leur diagramme de phase limite énormément notre potentiel d'étude en
fonction de la composition pour les monocristaux. Cependant, cet aspect est beaucoup moins limitatif dans le
cas de couches minces déposées par PLD : un excellent contrôle de la concentration de cerium est donc
possible. Nous utilisons aussi la PLD combinée à un système RHEED à haute pression pour fabriquer des
hétérostructures de différents oxydes afin de générer des nouveaux états de la matière aux interfaces entre
ceux-ci.

L' ablation laser complète ici la gamme des méthodes de dépôt physique de couches minces,
telles l'évaporation, la pulvérisation cathodique ou le . procédé sol-gel Un faisceau laser pulsé est
focalisé sur une cible constituée du matériau à déposer. L'interaction cible-faisceau entraîne
l'arrachage de la matière constituant la cible, par pulvérisation, évaporation, voire fracturation
mécanique. Cette matière peut ainsi ensuite se déposer sur un substrat placé en vis-à-vis de la
tache laser.
Les conditions d'interaction, (énergie de l'impulsion par unité de surface), durée
d'impulsion, longueur d'onde, permettent de contrôler la voie d'ablation de la matière (plasma,
vapeur, etc.) en modifiant les conditions d'absorption de l'énergie laser par la cible.
 Avantages : la versatilité d'emploi du faisceau laser autorise un contrôle très précis de l'opération.

7
L'ablation peut prendre place sous ultravide ou atmosphère contrôlée ou dans une solution,
autorisant un contrôle précis de la stœchiométrie du dépôt.
Il existe peu de limites théoriques quant aux substrats employables étant donné l'énergie des
espèces chimiques ablatées et les conditions de dépôt.
 Inconvénient : la technique est très directive, limitant les dimensions des dépôts et la vitesse de
dépôt.
 Les différents types de laser utilisés
 Les lasers nanosecondes
 Dans la famille des lasers nanosecondes (durée de l’impulsion laser 10-9 s) les plus
communément utilisés sont les lasers solides du type Nd:YAG (pour Neodymium-Doped
Yttrium Aluminium Garnet ou Grenat d’Yttrium-Aluminium dopé en Néodyme) et les lasers
à gaz de type laser excimer (acronyme pour EXCIted diMER).
 Les lasers Nd:YAG
Le laser Nd:YAG est un laser dont le milieu amplificateur est un solide (un cristal, le YAG)
dopé par les ions Nd3+. Les premiers lasers Nd:YAG développés fonctionnaient à la longueur
d’onde fondamentale qui est de 1064 nm (dans l’infrarouge). Ceux-ci ont la capacité de rendre
possible l’application d’une grande quantité d’énergie, et donc l’obtention d’une forte
puissance. Cependant dans certains cas, l’utilisation de cette longueur d’onde fondamentale
peut poser des problèmes lors de l’analyse (ablation hétérogène, taille des particules ablatées
trop grandes…). Pour certaines matrices (verre, quartz…), les radiations infrarouges sont très
peu absorbées et ceci met en évidence les limites d’application de celles-ci. C’est pourquoi de
nos jours l’écrasante majorité des lasers Nd:YAG utilisés ont une longueur d’onde de 266 nm
ou 213 nm (4ème et 5ème harmonique respectivement). Cette réduction de longueur d’onde
dans l’ultra-violet (UV) s’effectue au moyen des générateurs d’harmonique mais celle-ci est
suivie d’une forte réduction d’énergie (on passe de 2000 mJ à 1064 nm à 20 mJ maximum à
213 nm). Toutefois, Guillong and Günther, (2002); Gunther et al., (1997) ont pu montrer que
la distribution granulométrique dépend de la longueur d’onde du laser et du comportement
d’absorption de l’échantillon. En effet, plus la longueur d’onde des radiations lasers est
courte, plus les particules produites sont fines. Ceci permet d’avoir une meilleure stabilité du
signal ICP-MS et donc une faible variation de l’intensité du signal.
Les lasers à excimère
Les lasers à excimère (ou encore appelés les lasers à exciplexe) sont des lasers qui émettent dans
l’ultra-violet et peuvent opérer à des cadences (fréquences de tirs) élevées. Le milieu amplificateur
n’est plus un solide comme dans le cas des lasers à Nd:YAG mais une association à très courte durée
de vie d’un atome de gaz rare (Ar, Kr ou Xe) et d’un atome d’halogène (Cl ou F) dans un état excité,
et créé par une décharge électrique (Subran, Sagaut and Lapointe, 2009). Ce sont les lasers les plus
puissants dans l’ultra-violet et ils permettent d’obtenir des longueurs d’onde de plus en plus courtes
en fonction du type de gaz utilisé et ce, sans perte d’énergie. Bien que ce type de laser existe avec
différentes longueurs d’onde (157, 193, 222, 248, 308, 351 nm…), ceux qui sont les plus
couramment utilisés sont les lasers ArF (λ = 193 nm) et les lasers KrF (λ = 248 nm). Ils sont utilisés
dans une variété d’applications industrielles dont les plus courantes sont la photolithographie et la
chirurgie oculaire

Les lasers femtosecondes

Développés depuis les années 90, les lasers femtosecondes (fs LA) appelés encore, ultrarapides ou
ultra-brefs, sont un type de laser qui produit des impulsions ultracourtes (en quelque 10-15 s). La
durée de ces impulsions est un million de fois plus courte que celle des lasers nanosecondes. Pour

8
produire les impulsions femtosecondes, ces lasers font appel à la technique dite de “blocage de
mode” (mode-locking) en utilisant des colorants comme milieu amplificateur (Lazare and Mottay,
2007). On distingue le blocage de mode actif obtenu par exemple en utilisant un dispositif électro ou
acousto-optique, du mode passif obtenu en utilisant un absorbant saturable dans la cavité (Keller,
2003). Mais en pratique c’est la méthode du blocage en mode passif qui est utilisé en grande majorité
(Keller, 2003).

La décoration Laser est réalisable sur tous les produits quels que soient la matière, la géométrie, ou le
revêtement.

Ablation laser sur flacon de parfum

9
Décapage laser sur pièces automobiles

10
Décoloration laser sur plastique
L’ablation laser :
L’ablation sélective par Laser – appelée aussi grattage Laser –
est une technique industrielle de marquage laser par élimination de surcouches (peinture, anodisation,
vernis, etc.). Lors du passage du faisceau Laser, ce revêtement est vaporisé, mettant à nue des zones
précises des pièces à traiter, et révélant ainsi le motif de marquage par un fort contraste visuel.
Cette technique est utilisée dans de nombreux secteurs industriels, dont ceux du Packaging (de Grande
Consommation ou du Luxe) pour la traçabilité ou la décoration des emballages, ou celui de l’Industrie
Automobile, pour la signalisation ou la décoration par éclairage “back light”.
Les possibilités :

 La découpe et le marquage du cuir ou du métal,

 La décoration 3D par ablation de revêtement,
 La gravure interne des verres,
 La décoration par marquage 2D ou 3D de précision,
 Le marquage en couleur par frittage,
 La texturation et la gravure de métaux précieux,

11
  La décoloration de pièces plastiques,
 Le décoration sur bois, …

12