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1.2. Donner les différents types de VIAs (Vertical Interconnect Access). (2pts)
Les VIAs à trous traversants (Through Hole via).
Les VIAs aveugles (Blind via).
Les VIAs enterrés (Buried via).
1.4. Quelles sont les étapes de la fabrication du circuit imprimé (PCB). (2pts)
Préparation de la plaque
Insolation de la plaque époxy
La révélation
La Gravure du circuit imprimé.
1.5. Citer les étapes de la mise en place et soudure (Assemblage) des composants THD. (1pt)
Percer le circuit
Souder les composants
2. Partie 2 (6 points)
2.3. Tracer les chronogrammes de : 𝑉𝐶1 = 𝑓(𝑡), 𝑉𝐶2 = 𝑓(𝑡), 𝑉𝐵1 = 𝑓(𝑡) 𝑒𝑡 𝑉𝐵2 =
𝑓(𝑡) respectivement. (1.5pt)
2.4. Donner la relation de: 𝐓𝟏 , 𝐓𝟐 et T. (1pt)
𝐓𝟏 = 𝑹𝑩𝟏 𝑪𝟏 𝒍𝒏𝟐 𝐓𝟐 = 𝑹𝑩𝟐 𝑪𝟐 𝒍𝒏𝟐 𝑻 = 𝐓𝟏 + 𝐓𝟐 =(𝑹𝑩𝟏 𝑪𝟏 + 𝑹𝑩𝟐 𝑪𝟐 )𝒍𝒏𝟐