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ARCHITECTURE DES ORDINATEURS

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CONTENU

I- INTRODUCTION ET NOTIONS FONDAMENTALES ................................................... 6


Notions Fondamentales............................................................................................................... 6
Rappel ou complément sur les systèmes de numération ............................................................. 7
Représentation de l'information................................................................................................ 7
La représentation Binaire ......................................................................................................... 7
La représentation Hexadécimale.............................................................................................. 7
Les Unités ................................................................................................................................... 8
L’horloge ..................................................................................................................................... 9
Architecture de base des ordinateurs ........................................................................................ 10
Modèle de von Neumann ....................................................................................................... 10
II- LE BOITIER ................................................................................................................ 11
Choix du boitier ......................................................................................................................... 11
Les différents types de boitier .................................................................................................... 14
III- LA CARTE MERE ....................................................................................................... 16
Identification des composants de la carte mère ......................................................................... 16
Les tailles (Facteur de forme) .................................................................................................... 19
Les Bus ..................................................................................................................................... 21
Vitesse des bus ..................................................................................................................... 23
Le bus processeur : Le socket ............................................................................................... 24
Les Slots d'extension (Bus d’extension) .................................................................................... 26
Les Bus ou interfaces PCI (Peripheral Component Interconnect) .......................................... 27
Les Bus ou interfaces PCI-Etendu (PCI-X) ........................................................................... 28
Les Bus ou interfaces AGP (Accelerated Graphics Port)....................................................... 28
Les Bus ou interfaces PCI express (PCIe) ............................................................................. 29
L'interface/Contrôleur IDE (ou PATA) .................................................................................... 31
L'interface / Le contrôleur SATA ............................................................................................ 32
L’interface eSATA .................................................................................................................. 33
L'interface SCSI ..................................................................................................................... 34
Interface M.2 .......................................................................................................................... 35
Bus USB (Universal Serial Bus) ............................................................................................. 36
Bus FireWire (IEEE 1394) ...................................................................................................... 39
Ports Thunderbolt .................................................................................................................. 40
LE CHIPSET ............................................................................................................................. 41
Le northbridge (Pont nord) ..................................................................................................... 43
Le Southbridge ...................................................................................................................... 43

1
Combinaison de North Bridge sur le CPU .............................................................................. 43
EVALUATION DES CONNAISSANCES (BOITIER ET CARTE MERE) ..................................... 45
IV- LES MEMOIRES ......................................................................................................... 48
Définition ................................................................................................................................... 48
Caractéristiques d’une mémoire ................................................................................................ 48
MÉMOIRE VIVE (RAM) ............................................................................................................. 49
Les RAM Statiques ................................................................................................................ 50
RAM Dynamiques : ................................................................................................................ 50
TROIS TYPES DE MODULE DE RAM ...................................................................................... 51
Double Data Rate SDRAM (DDR-SDRAM) ............................................................................... 52
DIMM et SODIMMs ................................................................................................................... 54
Quelques éléments de comparaison entre DDR, DDR2, DDR3 et DDR4 .................................. 51
Simple canal (Single Channel), Double canal (Dual Channel) et Triple canal ............................ 52
Vitesse de RAM......................................................................................................................... 54
Compatibilité au sein des Bancs de mémoire. ........................................................................... 56
Parité et Code de Correction d’Erreur ECC ............................................................................... 56
Rambus et RDRAM ................................................................................................................... 58
Quelle Quantité de Mémoire ai-je besoin ? ................................................................................ 58
Combien et quel type de modules peut-on poser sur ma carte mère? ....................................... 59
La DRAM Asynchrone (ADRAM) ............................................................................................... 60
Les mémoires mortes (ROM) .................................................................................................... 60
ROM classiques ..................................................................................................................... 61
PROM .................................................................................................................................... 61
EPROM ................................................................................................................................. 61
EEPROM ............................................................................................................................... 61
FLASH EPROM. .................................................................................................................... 61
BIOS- Firmware (programme gravé dans la mémoire) .............................................................. 62
V- LE PROCESSEUR...................................................................................................... 63
Définition ................................................................................................................................... 63
Constitution ............................................................................................................................... 63
Schéma fonctionnel ................................................................................................................... 64
L’unité de commande ................................................................................................................ 64
L’unité de traitement .................................................................................................................. 65
Fonctionnement......................................................................................................................... 66
Les Fabricants de microprocesseurs ......................................................................................... 68
Caractéristiques des microprocesseurs ..................................................................................... 68
Architecture (Largeur) ............................................................................................................ 69
Registres ............................................................................................................................... 69
Les Bus d’entrées/sorties de données ................................................................................... 69
2
Bus d’adresses ...................................................................................................................... 70
Achitecture 32-bit (x86) ou 64-bit (x64) ...................................................................................... 70
Vitesse ...................................................................................................................................... 71
Les Caches du Processeur ....................................................................................................... 72
Les Types de cache du CPU ..................................................................................................... 73
Taille du cache CPU .................................................................................................................. 74
Cycle d’exécution d’une instruction............................................................................................ 76
Performances d’un microprocesseur ......................................................................................... 79
EVOLUTION DES MICROPROCESSEURS ............................................................................. 79
Notion d’architecture RISC et CISC ........................................................................................... 79
L’architecture CISC ................................................................................................................ 79
L’architecture RISC ................................................................................................................ 80
Comparaison ......................................................................................................................... 81
Améliorations de l’architecture de base ..................................................................................... 81
Architecture pipeline .............................................................................................................. 82
Architecture superscalaire...................................................................................................... 83
Architecture pipeline et superscalaire..................................................................................... 84
La Technologie Hyper-Threading .............................................................................................. 84
La Technologie Multicœurs. ...................................................................................................... 84
Hyper-threading et Multicœurs .................................................................................................. 86
Support de virtualisation ............................................................................................................ 87
Versions de CPU ....................................................................................................................... 87
Noms des modèles de CPU ................................................................................................... 88
Quelques noms de code Intel et AMD récents : ......................................................................... 89
Différencier les différents processeurs Intel ............................................................................... 90
Déchiffrer les numéros des modèles de processeur .................................................................. 91
Les types de socket CPU .......................................................................................................... 92
Les sockets PGA et LGA ....................................................................................................... 94
Le socket BGA ....................................................................................................................... 94
Les Sockets des processeurs Intel ............................................................................................ 95
Les Sockets des processeurs AMD ........................................................................................... 96
Refroidissement des processeurs ............................................................................................. 96
Dissipateurs de Chaleur, ventilateurs et pâte thermique ............................................................ 96
EVALUATION DES CONNAISSANCES (RAM et CPU) ............................................................ 99
VI- LES PERIPHERIQUES DE STOCKAGE .................................................................. 104
Le disque dur (hard drive ou hard disk) ................................................................................... 104
Le disque dur Magnétique ....................................................................................................... 104
Constitution ............................................................................................................................. 105
Composants physiques: .......................................................................................................... 106
3
Composants logiques: ............................................................................................................. 107
Principe de lecture / écriture .................................................................................................... 107
Caractéristiques du disque dur ................................................................................................ 109
Différents Interfaces des disques durs ..................................................................................... 109
Les Disques durs IDE / EIDE / PATA ................................................................................... 109
Les Vitesses PATA .............................................................................................................. 110
Connecteurs et câbles PATA ............................................................................................... 111
Alimentation PATA ............................................................................................................... 112
Les Disques durs SATA .......................................................................................................... 113
Les Générations SATA ........................................................................................................ 113
Connecteurs et câbles de données SATA............................................................................ 113
Connecteurs et câbles d'alimentation SATA ........................................................................ 114
Remplacement à chaud ....................................................................................................... 114
SCSI (Small Computer System Interface) ............................................................................ 114
SAS (Serial Attached SCSI) ................................................................................................. 115
NVMe ( Non-Volatile Memory Express or NVM Express) ..................................................... 115
Types de connexions de disque dur externes ...................................................................... 117
Les lecteurs et les disques optiques ........................................................................................ 121
Les vitesses ............................................................................................................................ 123
VII- L’ALIMENTATION .................................................................................................... 124
Courant Alternatifs (AC) et courants Continus(DC) .................................................................. 124
Évaluation énergétique ............................................................................................................ 125
Les Rails de tensions .............................................................................................................. 126
Les connecteurs du boitier d'alimentation ................................................................................ 126
Le signal Power_Good ............................................................................................................ 129
Connecteurs d’interrupteurs .................................................................................................... 131
ATX et plus récents.............................................................................................................. 131
Autres sources d’alimentation.................................................................................................. 133
Batteries RTC/NVRAM (mémoire CMOS) ............................................................................ 133
Pannes des batteries CMOS ................................................................................................... 135
VIII- LES CARTES D’EXTENSION ET PERIPHERIQUES D’AFFICHAGE .............. 137
Les cartes d’extension ............................................................................................................. 137
Types de cartes d'extension .................................................................................................... 138
PERIPHERIQUES D’AFFICHAGE .......................................................................................... 140
Définitions des termes ............................................................................................................. 140
Les différents types d’écrans ................................................................................................... 141
CRT (cathode ray tube) ....................................................................................................... 141
LCD (liquid crystal display) ................................................................................................... 142
Taux de rafraîchissement LCD et résolution ............................................................................ 142
4
Résolutions courantes ......................................................................................................... 142
Écrans tactiles ......................................................................................................................... 143
Les écrans OLED ................................................................................................................ 143
Les interfaces, Les connexions, et les câbles .......................................................................... 144
Affichage analogique et affichage numérique .......................................................................... 145
VGA (Video Graphics Array).................................................................................................... 146
DVI (Digital Visual Interface).................................................................................................... 146
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) ............................................................................ 147
Adaptateurs ............................................................................................................................. 148
EVALUATION DES CONNAISSANCES : (Stockage, Alimentation, Périphériques d’extension et
d’affichage).............................................................................................................................. 150
IX- ARCHITECTURE DU PC PORTABLE ..................................................................... 153
REFERENCES BIBLIOGRAPHIQUES ........................................................................... 157

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I- INTRODUCTION ET NOTIONS FONDAMENTALES
Un ordinateur personnel (PC) est un outil informatique composé de nombreux
composants électroniques distincts qui fonctionnent ensemble pour accomplir
une tâche utile, comme l'addition des nombres. Cette définition décrit un
ordinateur comme ayant de nombreuses parties distinctes qui fonctionnent
ensemble. La plupart des ordinateurs d'aujourd'hui sont modulaires. C'est-à-
dire qu'ils ont des composants qui peuvent être supprimés et remplacés par
d’autres composants de la même fonction mais avec des spécifications
différentes afin d'améliorer les performances. Chaque composant a une
fonction spécifique. Dans ce module, Nous découvrirons les composants
essentiels qui composent un PC, leurs fonctions et comment ils fonctionnent
ensemble dans le PC.

Notions Fondamentales
Un ordinateur possède trois fonctions globales : l’entrée, le traitement et la
sortie. Il accepte des informations en entrée, effectue un certain traitement et
fournit une sortie, comme le montre la Figure ci-dessous.

■ Entrée. L'entrée fournie par l'utilisateur provient d'un clavier, d'une souris
ou même d'un écran tactile.

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Parfois, l'entrée est fournie par d'autres sources, comme un lecteur de disque
lors de l'ouverture de fichiers ou d'une carte d'interface réseau (NIC) lors de la
réception de données.

■ Traitement. L'ordinateur répond à l'entrée en complétant une action.


L'unité centrale de traitement (CPU) est le cerveau de l'ordinateur. Il effectue
le traitement et utilise la mémoire vive (RAM) pour stocker et manipuler des
données.

■ Sortie. La sortie est généralement fournie à un écran ou une imprimante.


Cependant, les ordinateurs fournissent également la sortie à d'autres
destinations. Ceux-ci peuvent inclure la sortie sur les haut-parleurs ou les
écouteurs pour lire du son, sur les disques lorsque vous enregistrez des
fichiers et sur une NIC lors de la transmission de données.

Rappel ou complément sur les systèmes de numération

Représentation de l'information
La représentation Binaire
Le fonctionnement des ordinateurs se fonde sur un modèle logique ou binaire,
c'est à dire, un modèle à 2 états distincts qui sont le 1 ou le 0, le vrai ou le faux,
l'ouvert ou le fermé.
1 = vrai = fermé

0 = faux = ouvert

Ce modèle binaire (ou base 2) est utilisé pour représenter l'information de


différentes façons en fonction des données à représenter.

La représentation Hexadécimale

Bien que les binaires et les bits fonctionnent bien avec les ordinateurs, ils ne
sont pas si faciles à manipuler par l’humain.

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Si vous devez dire à quelqu’un d’utiliser le numéro 201, c'est assez simple.
Mais si vous lui dites par contre d'utiliser l'équivalent binaire, il est 1100 1001.
Ce type de représentation est un peu difficile à manipuler. Cependant, vous
pouvez également exprimer ce même nombre en C9 en utilisant l’hexadécimal.

L’hexadécimal utilise les caractères 0-9 et A-F, en ajoutant six chiffres


supplémentaires aux dix nombres de base de 0-9. L’hexadécimal utilise la base
16. Il est plus facile à exprimer que le binaire et plus efficace pour les
ordinateurs que la base 10, car il se transforme facilement en binaire.

Décimal Binaire Hexadécimal Décimal Binaire Hexadécimal


0 0000 0 8 1000 8
1 0001 1 9 1001 9
2 0010 2 10 1010 A
3 0011 3 11 1011 B
4 0100 4 12 1100 C
5 0101 5 13 1101 D
6 0110 6 14 1110 E
7 0111 7 15 1111 F

Les nombres hexadécimaux sont utilisés par exemple pour les adresses de
contrôle d'accès aux médias (MAC). On attribue des adresses MAC de 48 bits
aux cartes d'interface réseau, et elles sont généralement répertoriées en six
paires de nombres hexadécimaux comme ceci: 6C-62-6D-BA-73-6C. Sans
hexadécimal, le MAC serait répertorié comme une chaîne de 48 bits.

Les Unités
 l'unité de base est le bit (pour BInary digiT) qui peut prendre soit la valeur
0, soit la valeur 1
 un ensemble de 4 bits consécutifs est appelé un quartet

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 un ensemble de 8 bits consécutifs est appelé un octet (byte en anlgais)
 un ensemble de 16 bits consécutifs est appelé un hextet ou mot (word
en anglais)
Remarque : c'est l'octet qui est utilisé comme unité de référence pour mesurer
la capacité des mémoires.

unités couramment utilisées


Puissance de 2 Unité Symbole
210 kilo octet ko
220 mega octet Mo
230 giga octet Go
240 tera octet To
250 peta octet Po

Pour représenter les données on utilisera 1, 2, 4 ou 8 octets consécutifs pour


les nombres entiers et réels.

L’horloge
Toutes les unités internes fonctionnent à une cadence imposée par une
horloge (quartz)

A chaque cycle d’horloge, chaque unité va ouvrir ou fermer certaines portes


pour déplacer, lire, écrire, comparer, additionner des bits, ceci se fait en
fonction d’ordres donnés par l’unité de contrôle. Ces ordres dépendent de
l’instruction à exécuter.

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Fréquences d’horloge

Fréquence Préfixe Hz Cycle Préfixe Seconde(s)

1 Khz Kilo 103 1ms mili 10-3

1 Mhz Méga 106 1µs micro 10-6

1 Ghz Giga 109 1ns nano 10-9

Architecture de base des ordinateurs


L'architecture des ordinateurs actuels repose sur le modèle de Von Neumann

Modèle de von Neumann

Pour traiter une information, un microprocesseur seul ne suffit pas, il faut


l’insérer au sein d’un système minimum de traitement programmé de
l’information. John Von Neumann est à l'origine d'un modèle de machine
universelle de traitement programmé de l’information (1946). Cette architecture
sert de base à la plupart des systèmes à microprocesseur actuel. Elle est
composée des éléments suivants :

 une unité centrale


 une mémoire principale
 des interfaces d’entrées/sorties
Les différents organes du système sont reliés par des voies de communication
appelées bus.

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II- LE BOITIER
Le boîtier d’un ordinateur regroupe l'ensemble des composants. Il en existe
plusieurs types, plusieurs tailles et plusieurs formes.

Bloc Baie Lecteurs


Alimentation optiques
CD/DVD, Blu- ray

Ventilateur Emplacement Front


pour fixation Panel
carte mère

Cache pour Baie Disque


cartes dur
d’extensions

Choix du boitier
Le choix d’un boitier dépend de plusieurs facteurs tels que:

Le format de carte mère


Le format de boîtier est lié au format de carte mère adapté. Certains boîtiers
autorisent plusieurs formats, c'est le cas avec la majorité des boîtiers moyen
et grand tour qui proposent l'ATX ou le Micro-ATX: cela vous assure une
certaine évolutivité.

D’autres formats tel le mini-ITX, flex-ATX sont également disponibles et


permettent de concevoir des PC de très petites tailles. Ils sont cependant très
peu évolutifs, contrairement au carte mère de grand format sur lesquelles vous
allez pouvoir ajouter facilement de nouvelles cartes (cartes son, carte TV...).
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La taille
La taille d'un boîtier se détermine par les composants que l'on souhaite y
intégrer et par l'usage que l'on destine à l'ordinateur.

Compact : en choisissant un boitier desktop ou un boitier mini-tour, vous optez


pour un boîtier occupant peu de place mais disposant de peu de possibilité
d'évolution. Il se destine principalement à un usage courant de l'informatique
ou à prendre place directement dans votre salon à côté du téléviseur.

Classique : un boitier moyen-tour ou un boitier grand tour permettent


d'assembler une configuration haut de gamme avec facilité

Serveur : spécifique au monde de l'entreprise, on ne parle plus de boîtiers


mais de rack.

NB : Plus le boîtier est grand, plus vous aurez de place pour réaliser une
configuration performante et évolutive. La mise en place des composants sera
également facilitée.

La conception
Matériaux

La majorité des boitiers sont en acier, un matériau robuste et peu coûteux


contrairement à l'aluminium qui à l'avantage de mieux dissiper la chaleur. Ce
dernier est donc conseillé lorsque l'on assemble une machine de haut niveau,
nécessitant un refroidissement optimal. C'est également une bonne solution
pour les configurations moins performantes mais pour lesquelles on souhaite
améliorer un fonctionnement silencieux : si le boîtier aide au refroidissement,
les ventilateurs peuvent tourner à plus faible régime.

Nombre de baie

Le nombre de baie détermine la quantité de lecteur optique (graveur DVD,


lecteur Blu-ray ...) et de disque dur que vous allez pouvoir installer dans le

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boîtier. Certains boîtiers sont mieux pensés que d'autres et permettent une
installation très facile des composants.

Avec ou sans alimentation


Certains boîtiers sont proposés par le fabricant avec l'alimentation, ce qui
permet de bénéficier d'un tarif global attractif. C'est le principal intérêt d'un tel
choix car en optant pour un boîtier sans alimentation, vous allez pouvoir choisir
un modèle adapté précisément à votre besoin et à vos exigences : puissance
et silence.

Vous pourrez également choisir une alimentation disposant de la connectique


nécessaire à votre installation.

La ventilation
La ventilation d'un boîtier est très importante car elle impacte sur le bon
fonctionnement des composants. La ventilation a également des
conséquences sur votre confort d'utilisation.

Afin d'assurer un bon refroidissement, les boîtiers sont équipés de plusieurs


ventilateurs qui s'ajoutent à celui présent sur le processeur et sur la carte
graphique : on atteint vite 3, 4 ou 5 ventilateurs générant une nuisance sonore
importante.

Afin de la limiter, il faut espérer que le fabricant ait équipé son boîtier de
ventilateurs silencieux. Auquel cas vous pourrez les remplacer facilement en
choisissant des modèles spécifiques adaptés.

Certains boîtiers permettent d'aller plus loin dans le refroidissement : ils sont
compatibles Watercooling.

Le watercooling consiste à refroidir les composants à l'aide d'un liquide, ce qui


demande du matériel un peu plus imposant que des ventilateurs. Certains
boîtiers sont donc optimisés pour accueillir ce type d'installation.

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La connectique en façade
Il n'y a rien de plus pénible que de devoir connecter un périphérique au dos
de l'ordinateur. Afin d'éviter cela, prenez soin d'opter pour un boîtier offrant une
connectique complète sur le devant. Elle vous sera utile au quotidien pour la
connexion de vos périphériques occasionnels (appareil photo, clé USB ...).

Connecteurs USB, audio ou e-SATA : les boîtiers les plus évolués vous
proposent ce type de connectique tout en les plaçant sur la partie haute du
boîtier. Cet emplacement judicieux vous évite de vous baisser à raz le sol pour
brancher vos périphériques !

Les différents types de boitier


Il existe différentes catégories de boîtiers :

• de bureau (desktop)
• mini, moyenne ou grande tour
• de salon : pour les systèmes multimédia
• pour serveurs : grandes tours ou rackable avec alimentation
redondante

Les tours sont déterminées par les dénominations suivantes :

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Grand tour : il s'agit de boîtiers de grande taille : 60 à 70 cm de hauteur
comportant pas mal d'emplacement.

Moyen tour : il s'agit de boîtiers de taille moyenne : 40 à 50 cm de hauteur


possédant un peu moins d'emplacement que les « grands tours" mais bon
produit courant.

Mini tour : il s'agit de boîtiers de petite dimension : 35 à 40 cm de hauteur,


comporte peu d'emplacement.

Barebone/mini-PC : il s'agit du plus petit format de boîtier sur le marché : 10


à 20 cm de hauteur, ~15cm de largeur et ~20 à 30cm de longueur.

En résumé

Le boîtier qui regroupe l'ensemble des composants, également appelé


Unité Centrale est aujourd'hui un élément important en raison de plusieurs
facteurs :

calorimétrique : les composants électroniques dégagent de la chaleur et


celle-ci doit être évacuée sinon on risque une surchauffe qui pourra
engendrer des dégâts

isolation phonique : certains composants comme les disques durs, les


ventilateurs (processeur, carte graphique, alimentation) font beaucoup de
bruit, une bonne isolation phonique apporte un certain confort.

esthétique : le boîtier est devenu un élément de mode ou de standing, de


nombreux fabricants proposent des boîtiers au look ravageur.

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III- LA CARTE MERE

Comme le montre le schéma de l'architecture de Von Neumann, on doit


organiser la communication entre trois éléments principaux que sont :

• le processeur (Unité Centrale de Traitement)

• la mémoire

• les entrées / sorties (périphériques)

L'interconnexion des différents composants et périphériques est réalisée de


nos jours grâce à la carte mère.

La carte mère est un circuit imprimé qui permet de mettre en contact physique
les différents composants et périphériques. Elle représente une sorte
d'ossature sur laquelle viennent se connecter (greffer) les composants
électroniques tels que: le processeur, la mémoire, carte graphique, carte
d’extension PCI, mais aussi les disques durs, lecteur de CD/DVD, clavier,
souris,...

La carte mère est le composant le plus compliqué d'un ordinateur. Lorsque


vous assemblez un ordinateur à partir de pièces, vous commencez
généralement par décider du processeur et de la carte mère que vous
utiliserez.

Identification des composants de la carte mère


La figure suivante nous montre l’image d'une carte mère avec plusieurs
composants clés à identifier. Vous ne trouverez pas tous ces composants sur
chaque carte mère ou exactement au même endroit. Cependant, cette image
nous donne une idée des composants communs et de leur identification.

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1. Connecteurs et cavaliers divers. Ces connecteurs sont disponibles
pour se connecter à un haut-parleur, aux ventilateurs et à l'avant du
boitier pour l'alimentation et les affichages des LEDs. Ils peuvent être
situés dans différents endroits de la carte mère.
2. Emplacements d'extension. Les slots d'extension vous permettent
d'ajouter des cartes supplémentaires à une carte mère pour des
fonctionnalités supplémentaires. Plusieurs types d'emplacements
d'extension différents sont disponibles, y compris l'interconnexion de
composants périphériques (PCI), le port graphique accéléré (AGP) et
plus encore.
3. Connecteurs arrière. Plusieurs connecteurs sont connectés à la carte
mère et sont accessibles par l'arrière de l'ordinateur. Ceux-ci incluent des
connecteurs pour les périphériques audio et vidéo, Universal Serial Bus
(USB) et plus encore.
4. Alimentation CPU 12V. Une fiche à 4 broches de l'alimentation est
branchée ici pour alimenter l'unité centrale de traitement (CPU). Sur les
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systèmes avec plusieurs CPU, il peut s'agir de deux fiches à 4 broches
ou d'une fiche à 8 broches.
5. Ventilateur de CPU. Les processeurs génèrent beaucoup de chaleur,
donc il est commun d'attacher un ventilateur sur eux.

Une connexion sur la carte mère fournit l'alimentation du ventilateur. Les


ventilateurs de CPU ont souvent des vitesses variables afin qu'ils puissent
tourner plus vite lorsque le CPU chauffe d’avantage.

6. Le chipset. Il s'agit d'un ou plusieurs circuits intégrés qui connectent le


CPU avec d'autres composants et périphériques du système. Les
chipsets sont conçus pour fonctionner avec des CPU spécifiques et sont
soudés sur la carte mère. Ils peuvent devenir chauds et ont souvent des
dissipateurs de chaleur montés sur eux.
7. Le processeur. La majorité du travail effectué par un ordinateur se
produit dans le processeur. La carte mère comprend une prise dans
laquelle le CPU est branchée, et le CPU est habituellement recouverte
d'un dissipateur de chaleur et d'un ventilateur de refroidissement.
8. Connecteurs SATA. La plupart des ordinateurs prennent en charge les
disques SATA (Serial Advanced Technology Attachment). Les
connecteurs SATA ont une forme distincte en L. Les connecteurs SATA
viennent dans différentes versions, et ces différentes versions sont
identiques avec différentes couleurs. Cependant, il n'y a pas de norme
avec les couleurs entre les fabricants de cartes mères.
9. La pile. La pile fournit l'alimentation au système d'entrée / sortie de base
(BIOS) afin que certains paramètres soient conservés. La pile est
souvent circulaire.
10. Le cavalier du BIOS (jumper). Il y a souvent un cavalier près de
la pile. Le court-circuit des deux broches sur ce cavalier réinitialise le mot
de passe du BIOS ou renvoie les paramètres du BIOS aux valeurs par
défaut.
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11. Slots RAM. Les cartes mères ont généralement au moins deux
slots RAM, et beaucoup en ont quatre ou six.
Les slots RAM sont très spécifiques et n'acceptent que certains types de
RAM en fonction des spécifications de la carte mère.

12. Connecteurs IDE. Les connecteurs IDE (Integrated Drive


Electronics) sont utilisés pour les périphériques IDE tels que les disques
durs et les lecteurs optiques. De nombreux systèmes ont remplacé les
lecteurs IDE par des SATA, mais vous pouvez encore voir ces
connecteurs. Lorsque la carte mère en contient, vous verrez deux
connecteurs étiquetés IDE1 et IDE2, ou parfois IDE0 et IDE1
13. Connecteur d'alimentation p1. La connexion d'alimentation
primaire à partir du boitier l'alimentation est soit un connecteur à 20
broches, soit un connecteur à 24 broches.
14. Connecteur de disquette (Floppy). Ceci est pour les lecteurs de
disquette de 3,5 pouces. Ils sont rares aujourd'hui, mais si le système
dispose d'un connecteur de disquette, c'est habituellement grâce aux
connecteurs IDE.

NB : Lors de la sélection d'une carte mère, vous devez généralement faire


attention au facteur de forme, au socket du processeur, au chipset, aux slots
d'extension, aux ports et aux autres connecteurs.

Les tailles (Facteur de forme)


Le facteur de forme de la carte mère détermine la taille de la carte et ses
caractéristiques qui la rendent compatible avec les blocs d'alimentation et les
boîtiers. Les facteurs de forme de carte mère les plus populaires sont ATX,
microATX (une version plus petite d'ATX, parfois appelée mATX) et Mini-ITX,
également appelé mITX (une version plus petite de microATX).

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Bien que les boitiers d'ordinateurs viennent dans une grande variété de
tailles, vous constaterez que la plupart des cartes mères suivent un facteur de
forme standard et sont conformes à des tailles spécifiques. Voici quelques-uns
des facteurs de forme de la carte mère en usage aujourd'hui:

■ Technologie Avancée Etendue (ATX). Elle a été le standard utilisée


dans de nombreux systèmes depuis 1995 et est encore utilisée aujourd'hui.
Elle a ajouté des fonctionnalités et amélioré la conception de la carte mère
d'origine AT.

■ Micro-ATX (mATX ou μATX). Il s'agit d'une version plus petite de


l'ATX et est très populaire auprès des ordinateurs de bureau. Il est conçu pour
être compatible avec le facteur ATX afin qu'il puisse l'être dans n'importe quel
boîtier ATX et possède les mêmes connecteurs d'alimentation. Parce qu'il est
plus petit, il y a moins de créneaux d'extension.

■ ITX. Les cartes mères ITX sont issues de la technologie VIA et se


présentent sous différentes formes différentes, y compris les mini-ITX, les
nano-ITX et les pico-ITX. Ils sont appelés cartes embarquées et consomment
très peu d’énergie par rapport aux cartes ATX. Ils n'ont pas obligatoirement
besoin d'être refroidis avec des ventilateurs.

Facteur de forme Année de sortie Taille


Baby-AT 1985 216 x 254-330 mm
ATX 1996 305 x 244 mm
Micro-ATX 1996 244 x 244 mm
Mini-ITX 2001 170 x 170 mm
Nano-ITX 2003 120 x 120 mm
Pico-ITX 2007 100 x 72 mm
Mobile-ITX 2007 75 x 45 mm
Neo-ITX 2012 170 x 85 mm

20
Les Bus
Un bus dans un ordinateur se réfère aux lignes qui relient deux ou
plusieurs composants, et il est utilisé pour transférer des données entre ces
composants. Un ordinateur a plusieurs bus qui fonctionnent souvent
indépendamment les uns des autres. Cependant, certains bus travaillent
ensemble.

Il y a 3 types de bus différents :

• les Bus de données chargées de transporter les données,

• les bus d’adresse qui font transiter les adresses des emplacements
mémoires dont le processeur a besoin

• les bus de contrôle ou de commande où transitent les commandes.

21
Données stockées à
des emplacements
adressables

Lorsque le système veut lire ou retrouver une donnée à un emplacement


spécifique, il place l’adresse désirée sur le bus d’adresse. La donnée dans
cet emplacement est ensuite placée sur le bus de donnée pour le système.

De la même manière, lorsque le système veut écrire une donnée dans un


emplacement mémoire, il place simultanément la donnée sur le bus de
données et l’adresse sur le bus d’adresse. Ces bus ont aussi des signaux
qui synchronisent l’activité et le contrôle lorsque les données sont lues ou
écrites.

La taille du bus d’adresse détermine la quantité de mémoire qui peut être


adressée. Ainsi un bus d’adresse de 32 bits est limité à 232 emplacements
(cellules) adressables, ou encore 4Go de RAM. Et un bus d’adresse de 64
bits est limité à 264 emplacements (cellules) adressables, ou encore environ
17 Eo (Exaoctet) de RAM

De la même manière, la taille du bus de données détermine la quantité de


données qui peuvent être transférées à la fois. Ainsi un bus de données de
32 bits peut transférer 32bits de données à la fois (qui est égal à 4 octets)
et un bus de données de 64 bits peut transférer 64 bits de données à la fois.

Les types de bus les plus usuels sont les suivants:

■ Bus arrière (Back Side Bus). Le bus arrière est la connexion entre le CPU
et sa mémoire cache interne.

22
■ Bus Frontal (Front Side Bus). Le bus frontal se réfère à la connexion entre
le CPU et le chipset sur la carte mère. La vitesse de cette utilisation est souvent
utilisée pour identifier la vitesse du CPU. Les systèmes plus récents ont
remplacé le bus frontal avec un bus de l’interface directe (DMI=Direct Media
Interface).

■ Bus de l'interface média directe (DMI). Il relie le CPU et les chipsets plus
récents à la place du bus frontal.

■ Bus de slot d'extension. Les slots d'extension ont leurs propres bus dédiés,
et ceux-ci sont implémentés différemment en fonction des emplacements
d'extension inclus dans le système.

■ Bus Série Universel (USB). Il est utilisé pour transférer des données entre
l'ordinateur et les périphériques USB externes tels que les lecteurs flash USB.

Vitesse des bus

Les cartes mères comprennent un ou plusieurs oscillateurs en cristal, qui


vibrent à des fréquences spécifiques lorsqu'une tension est appliquée. La
sortie est une onde sinusoïdale qui se substitue à une fréquence spécifique
telle que 66 MHz ou 100 MHz.

L’ordinateur utilise ces cycles comme une horloge pour transférer des
données. Par exemple, lorsque le cycle monte (front montant), le système
interprète ceci comme une horloge et prend une action telle que la lecture ou
l'écriture de données dans la RAM. De nombreux systèmes utilisent le front
montant comme une horloge et utilisent le front descendant comme une autre
horloge. Par conséquent, un système aura généralement deux tics d'horloge
pour chaque cycle.

23
Un point important à retenir est que la fréquence du bus influe
directement sur la quantité de données qu'un bus peut transférer: plus la
fréquence est élevée, plus les données transférées par le bus sont élevées.

De plus, la quantité de données qu'un bus peut transférer dépend du


nombre de bits pouvant être transférés à la fois. Deux largeurs courantes de
bus de données utilisées aujourd'hui sont 32 bits et 64 bits. C'est-à-dire, pour
chaque cycle d'horloge sur un bus 32 bits, le système enverra 32 bits de
données. S'il s'agit d'un bus 64 bits, il peut envoyer 64 bits de données à la
fois.

Ainsi, Un bus est caractérisé par :

 son type : parallèle ou série

 sa largeur, exprimée en nombre de bits ou d'octets : il s'agit du nombre


de bits qui sont transférés en même temps

 sa fréquence, exprimée en hertz : elle indique la vitesse de transfert de


l'information

En fonction de la fréquence et de la largeur d’un bus, on peut déterminer la


bande passante (Taux de transfert) ou débit qui s'exprime en Mo/s ou
Go/s (ou alors en Mbits/s, Gbits/s) :

Taux de transfert = Fréquence × Largeur

Le bus processeur : Le socket

Il est le support du microprocesseur qui permet de le relier électriquement à la


carte mère sans le souder.

Le socket permet d’accueillir les multiples broches du processeur qui sont


autant de lignes qui constituent le bus processeur. Chaque génération de
processeur a un nombre de broches différent et des fonctionnalités

24
particulières pour chacune d’elle, d’où l’incompatibilité d’une génération à
l’autre.

Le bus processeur ou FSB (Front Side Bus) relie le processeur au northbridge


et indirectement à tous les autres éléments de la carte mère. Il est un des plus
influant sur les performances générales du système.

En image les types de socket CPU sur la carte mère

PGA (Pin Grid Array) LGA (Land Grid Array)

Ce bus est constitué des trois bus précédemment cités : le bus de données, le
bus d’adresse et le bus de commande.

Le bus d'adresse est utilisé pour adresser les emplacements de mémoire. Un


processeur 32 bits prend en charge un bus d’adresse 32 bits et peut adresser
2 32 emplacements de mémoire, ou 4 Go de RAM. Un processeur 64 bits prend
64
en charge un bus d'adresse 64 bits et peut adresser 2 emplacements de
mémoire, soit environ 17 Eo.

Ainsi, La largeur du bus d’adresse entre processeur et mémoire influent sur les
quantités de mémoire adressable donc la quantité de mémoire que l’on peut
utiliser sur un système.

25
Largeur de Bus d’adresse Mémoire adressable
16 bits 64 ko
20 bits 1 Mo
24 bits 16 Mo
32 bits 4 Go
36 bits 64 Go
64 bits 17 Eo

Le bus de données qui permet de spécifier l’envoi ou la réception des


données. C’est souvent lui qui définit l’ensemble du bus processeur pour le
grand public (à savoir sa fréquence de fonctionnement), son débit étant mis en
avant. Il est vrai que pratiquement toutes les informations doivent y passer,
d’où son importance.

Le bus de commandes qui permet de spécifier si on effectue une lecture ou


une écriture.

Le bus de commande ou bus de contrôle transporte les ordres et les signaux


de synchronisation entre le processeur et les autres composants.

Le bus de commande permet d’envoyer les requêtes associées avec l’envoi


des données et des adresses dans les deux autres bus. Par exemple, les
requêtes de lecture ou d’écriture lors de transfert entre processeur et mémoire.

Les Slots d'extension (Bus d’extension)


Les cartes mères contiennent des slots (fentes, interfaces ou encore bus)
d'extension permettant d'ajouter des cartes d'extension. Par exemple, votre
carte mère peut avoir des fonctions vidéo basiques grâce à la carte vidéo
intégrée, mais vous voudrez peut-être une vidéo plus rapide et plus nette. Vous
pouvez acheter une carte vidéo haut de gamme avec RAM intégrée, l'installer
dans un emplacement d'extension et profiter de certains graphiques géniaux.

26
Avant d'acheter une carte d'extension, vous devez connaître les
emplacements d'extension disponibles dans votre ordinateur.

Nous verrons entre autres :

 Les Bus ou interfaces PCI (Peripheral Component Interconnect)


 Les Bus ou interfaces PCI-Etendu (PCI-X)
 Les Bus ou interfaces AGP (Accelerated Graphics Port)
 Les Bus ou interfaces PCI express (PCIe)
 Les Bus ou interfaces IDE (Integrated Drive Electronics ou encore
PATA)
 Les Bus ou interfaces SATA (Serial Advanced Technology Attachment).
 Les Bus ou interfaces SCSI (Small Computer System Interface)
 Les Bus ou interfaces USB (Universal Serial Bus)
 Les Bus ou interfaces FireWire (IEEE 1394)

Les Bus ou interfaces PCI (Peripheral Component Interconnect)

Le PCI est l’interface qui a remplacé l’interface ISA (Industry Standard


Architecture) et EISA (pour Extended ISA). Il a utilisé à l’origine un bus
de données de 32 bits et plutard a été amélioré pour l’utilisation de 64bits.

Standard Taux de transfert Fréquence

PCI (32 bits) 133 Mo/s 33 Mhz

PCI (32 bits) 266 Mo/s 66 Mhz

PCI (64 bits) 266 Mo/s 33 Mhz

PCI (64 bits) 533 Mo/s 66 Mhz

27
NB: Les ports PCI a 32 bits (ancien) utilise une tension de 5V alors que ceux
de 64bits (nouveau) utilise 3,3V.

Les Bus ou interfaces PCI-Etendu (PCI-X)

Le PCI-Extended (PCI-X) a été développé comme une amélioration par rapport


au PCI. Il est venu dans les versions 64 bits et a été utilisé principalement sur
les serveurs. Un avantage était que PCI-X était compatible avec PCI afin que
les cartes d'extension PCI-X puissent se connecter à des emplacements
d'extension PCI.

La fréquence la plus fréquemment utilisée avec PCI-X est de 133 MHz, ce qui
donne un débit de 1.064 Mo / s. PCI-X est également entré dans des versions
avec des fréquences et des débits différents, comme le montre le tableau
suivant, mais 133 MHz sont restés les plus courants.

Standard Taux de transfert Fréquence

PCI-X 532 Mo/s 66 Mhz

PCI-X 1064 Mo/s 133 Mhz

PCI-X 2,15 Go/s 266 Mhz

PCI-X 4,3 Go/s 533 Mhz

Les Bus ou interfaces AGP (Accelerated Graphics Port)

Le port graphique accéléré (AGP) est un slot d'extension dédié utilisé pour les
graphiques. Un avantage énorme d'AGP sur le PCI était qu'il utilisait un bus

28
séparé pour les données graphiques, de sorte qu'il n’était pas en compétition
avec les données des autres cartes d'extension. Avant l'AGP, les cartes
graphiques étaient branchées sur une fente PCI et tous les périphériques PCI
partageaient le même bus de données. Les applications à forte intensité
graphique telles que les applications de conception assistée par ordinateur
(CAO) et certains jeux étaient extrêmement lents sans AGP.
L'AGP est venu dans quatre versions, chaque version successive doublant le
débit de données. Le tableau suivant montre les débits de données disponibles
avec les différentes versions. Notez qu’AGP utilise toujours un bus 66 MHz.

Les Bus ou interfaces PCI express (PCIe)

Le PCI Express (PCIe) est le standard principal que vous verrez utilisé
aujourd'hui au lieu de PCI, PCI-X et AGP. Les ingénieurs ont conçu cela de
manière significative différemment des autres bus. Trois différences
importantes à noter sont les suivantes:

■ Les Données envoyées dans les flux d’octets. Les bus d'extension
antérieurs utilisaient des connexions 32 bits ou 64 bits et transféreraient ces
bits en parallèle, en tant que 32 bits à la fois ou 64 bits à la fois. Le PCIe envoie
les données en tant que flux continu d'octets de données et réalise des débits
de données plus élevés. Le flux est envoyé en série (un bit à la fois) au lieu de
parallèle

■ Pas de signal d'horloge externe. Étant donné que les données sont
envoyées en tant que flux d'octets, Le PCIe n'est pas lié à un signal d'horloge
externe. Cela permet effectivement de transférer des données beaucoup plus
rapidement.

■ Plusieurs voies à double voie. Une carte d'extension PCIe comprend une
ou plusieurs voies utilisées pour transférer des flux de données en série. Parce
que les voies sont bidirectionnelles, un périphérique peut envoyer des données
en même temps qu'il reçoit des données. Ces voies multiples permettent à une
29
carte PCIe d'envoyer et de recevoir plus de données en même temps. Un PCIe
peut avoir 1, 2, 4, 8, 16 ou 32 voies (désigné par x1, x2, x4, x8, x16 et x32).

Le PCI Express (PCIe) est actuellement disponible en quatre tailles


d'emplacement différentes appelées PCI Express × 1 (prononcé «par un»), ×
4, × 8 et × 16.

La figure suivante montre une comparaison entre les différents slots PCIe et
une fente PCI 32 bits. Il existe deux points importants sur ces slots :

La clé pour chacune des cartes PCIe est la même. Si vous disposez d'une
carte PCIe x1, vous pouvez la connecter au slot PCIe x1, au slot PCI x4 ou au
slot PCIx16, comme le montre la Figure ci-dessous.

Fig : Comparaison entre les slots PCI et PCIe

30
Si vous branchez une carte plus petite dans la fente plus grande, certaines
broches ne sont pas utilisées, mais ces broches supplémentaires sont utilisées
pour des voies supplémentaires qui ne sont pas prises en charge par la carte
PCIe x1 plus petite. Vous pouvez brancher n'importe quelle carte PCIe plus
petite dans une fente PCIe plus grande. Par exemple, vous pouvez brancher
une carte PCIe x4 dans un emplacement PCIe x8, PCIe x16 ou PCIe x32.
Cependant, vous ne pouvez pas placer une carte plus grande dans une fente
plus petite.

Taux de Bande Passante


Type de bus Largeur Fréquence
Transfert /ligne totale

PCI Express 1X
1 bit /ligne 2,5 Ghz 250Mo/s 500 Mo/s
(2lignes)

PCI Express 2X 2 bits 2,5 Ghz 250Mo/s 1 Go/s

PCI Express 4X 4 bits 2,5 Ghz 250Mo/s 2 Go/s

PCI Express 8X 8 bits 2,5 Ghz 250Mo/s 4 Go/s

PCI Express 16X 16 bits 2,5 Ghz 250Mo/s 8 Go/s

Pour une carte PCIe x2, vous obtiendrez le même taux de données dans
chacune des deux voies, doublant le débit global de données. De même, les
cartes x4, x8, x16 et x32 multiplient le débit global de données.

L'interface/Contrôleur IDE (ou PATA)

L'interface ou contrôleur IDE (Integrated Device Electronics), encore appelée


PATA (Parallel Advanced technology Attachment), permet de connecter des
périphériques internes tels disques durs ou lecteurs/graveurs CD/DVD.

31
Cette interface est limitée à 2 connecteurs qui accueillent chacun un maximum
de deux périphériques : l'un en maître, l'autre en esclave. La longueur
maximum de chaque câble est de 46 cm.

On peut noter que les lecteurs/graveurs de CD/DVD utilisent l'interface ATAPI


(ATA Packet Interface) qui est une normalisation de la norme ATA pour les
CD/DVD.

L'interface / Le contrôleur SATA


Le bus SATA vise à remplacer le bus IDE (PATA) en apportant deux
améliorations :

• d'une part, la vitesse est accrue par rapport à l'IDE


• d'autre part, la connectique est simplifiée avec un câble d'au maximum 1
mètre de long et 6 à 8 fils (contre 45 cm pour l'IDE). La connectique est
donc moins volumineuse.

La plupart des disques durs des ordinateurs personnels actuels utilisent les
normes d'interface SATA pour se connecter à la carte mère.

32
Révision SATA 1 SATA 2 SATA 3

Apparition 2002 2005 Mai 2009

Vitesse de
150 300 600
transfert (Mo/s)

Les interfaces SATA sont utilisées par tous les types de lecteurs, y compris les
disques durs, CD, DVD et Blu-ray. SATA prend en charge le remplacement à
chaud (hot-swapping, ou encore hot-plugging). Grâce au remplacement à
chaud, vous pouvez connecter et déconnecter un lecteur pendant que le
système fonctionne. Les disques durs qui peuvent être remplacés à chaud
coûtent beaucoup plus cher que les disques durs ordinaires et sont
généralement utilisés dans les serveurs ou autres périphériques de stockage
réseau.

L’interface eSATA
En plus des connecteurs SATA internes, la carte mère ou une carte d'extension
peut fournir des ports SATA externes (eSATA) pour les disques externes

Il est entré sur le marché en 2003, est principalement destiné à l'utilisation du


disque dur et peut supporter jusqu'à 15 appareils sur un seul bus.
33
L'interface SCSI

L'interface SCSI (prononcé «scuzzy») a été créé en 1986. Dans sa version


SCSI 1, elle était composée d'un bus de 8 bits fonctionnant à 4 Mhz, soit une
bande passante de 4 Mo/s. Elle a par la suite été améliorée en 1994 (SCSI-2),
puis SCSI-3 pour atteindre 320 Mo/s.

L'intérêt de l'interface SCSI est triple :

 d'une part, elle permet de connecter plus de périphériques que


l'interface IDE (7 ou 15 suivant la norme alors que l'IDE ne permet
de connecter que 4 périphériques),

 d'autre part sa bande passante est supérieure

 plusieurs périphériques peuvent dialoguer en même temps


(contrairement à l'IDE)

34
Son principal défaut est son prix. L'interface SCSI est fiable et chère, elle est
donc réservée à des machines haut de gamme de type serveur.

La vitesse de rotation des disques SCSI peut aller de 10000 à 15000 tr/min,
alors que celle des disques IDE est de 7200 tr/min

Le plus souvent, une carte d'extension SCSI (voir la figure), appelée


adaptateur hôte SCSI, utilise un emplacement PCIe et fournit un connecteur
externe pour un périphérique SCSI externe, tel qu'une imprimante SCSI, et un
connecteur interne pour les périphériques SCSI internes, tels que disques durs
et lecteurs optiques.

Interface M.2

Le connecteur M.2, officiellement connu sous le nom de facteur de forme de


nouvelle génération (NGFF), utilise l'interface PCIe, USB ou SATA pour
connecter une mini carte d'extension. La carte s'adapte à plat contre la carte
mère et est fixée grâce aux vis.

35
Le connecteur ou l'emplacement M.2 a été utilisé pour la première fois sur les
ordinateurs portables et est maintenant disponible sur les cartes mères de
bureau. Il est couramment utilisé par les cartes sans fil et les disques SSD.
Lorsque l'interface PCIe est utilisée, l'emplacement est plus rapide que toutes
les normes SATA normalement utilisées par les disques durs; par conséquent,
l'emplacement M.2 est souvent le choix pour prendre en charge le SSD qui
hébergera l'installation de Windows. Cependant, avant de planifier l'installation
de Windows sur un lecteur M.2, assurez-vous que le micrologiciel BIOS / UEFI
de la carte mère démarrera à partir d'un périphérique M.2. (Recherchez l'option
dans l'ordre de priorité de démarrage dans la configuration BIOS / UEFI

Bus USB (Universal Serial Bus)

 Il permet de connecter jusqu'à 127 périphériques en guirlande à l'aide


de câbles USB. En guirlande, un appareil fournit un port USB pour
l'appareil suivant.
 L'USB utilise des transmissions série et les périphériques USB sont
remplaçables à chaud, ce qui signifie que vous pouvez en brancher ou
débrancher un sans éteindre d'abord le système.

36
 Un câble USB a quatre fils, deux pour l'alimentation et deux pour la
communication. Les deux fils d'alimentation (l'un est chaud et l'autre est
mis à la terre) permettent au contrôleur hôte d'alimenter un périphérique.
Trois catégories générales de ports et connecteurs USB sont : standard
USB, micro USB et mini USB. Les connecteurs mini USB sont plus petits
et plus durables que les connecteurs micro USB, qui sont plus petits que
les connecteurs USB classiques.

L'organisation responsable du développement de l'USB, utilise les symboles


illustrés à la figure suivante pour indiquer SuperSpeed+ USB (USB 3.2 et USB
3.1), SuperSpeed USB (USB 3.0), Hi- Speed USB (USB 2.0) ou USB d'origine
(USB 1.1).

Dans sa version 1.0, l'USB possède une bande passante de 12 Mbits/s (1,5
Mo/s) ce qui est suffisant pour les périphériques cités précédemment. La
norme USB 2.0 (2001) permet d'atteindre 480 Mbits/s soit 60 Mo/s. On a donc
vu l'apparition d'autres périphériques dotés d'une interface USB (Lecteurs ZIP,
disques durs externes, graveurs CD/DVD externes, scanner).

La norme USB 3.0 (2009-10) est rétro-compatible avec l’USB 2.0, avec un
débit théorique de 4.8 Gb/s soit 600 Mo/s (400 Mo/s observés), l’USB 3.0
baptisé Superspeed est arrivé sur le marché depuis Janvier 2010.

Le bus USB est destiné à remplacer les bus série/parallèle. Il possède


l'avantage de supporter le mode Hot Plug et Plug and Play permettant de
brancher et débrancher les périphériques lorsque l'ordinateur est en
fonctionnement.

37
Norme Dénomination Vitesse (Mo/s) Longueur câble
USB 1.0 Low Speed 0,2 5m
USB 1.1 Full Speed 1,5 5m
USB 2.0 High Speed 60 5m
USB 3.0 SuperSpeed 600 3m
USB 3.1 SuperSpeed+ 1000 3m

Connecteurs USB les plus utilisés

38
Bus FireWire (IEEE 1394)

Le bus FireWire (Apple) ou iLink (Sony) ou IEEE 1394 a été mis au point par
Apple en 1995. Il s'agit d'un bus à haut débit ressemblant à l'USB et permettant
de connecter jusqu'à 63 périphériques.

Il a été conçu principalement pour les périphériques multimédia à haut débit :


caméras, caméscopes, synthétiseurs audio, scanners et imprimantes
professionnelles.

39
Initialement doté d'une bande passante de 50 Mo/s (400 Mbits/s), une révision
(IEEE 1394b) a permis d'atteindre 100 Mo/s (800 Mbits/s).

La norme 1394b ou FireWire 800 a été introduite à partir de 2003 mais ne


devrait être adoptée qu'à la fin 2008, elle autorise un débit de 3200 Mbits/s,
soit 400 Mo/s

Version Norme Vitesse Longueur Maximale de câble

FireWire 400 IEEE 1394a 400Mb/s 4,5m

FireWire 800 IEEE 1394b 800Mb/s 100m

Ports Thunderbolt

Intel et Apple ont développé des ports Thunderbolt comme alternative à haute
vitesse aux technologies existantes telles que USB et FireWire, en appuyant
sur le bus PCI Express pour jusqu'à six périphériques externes (les fonctions
Thunderbolt aux côtés de l'USB de nos jours.) Les développeurs de PC ont
adopté la technologie et vous trouverez ce standard sur de nombreux
ordinateurs portables et systèmes de bureau de nos jours.

Thunderbolt 1 et Thunderbolt 2 connectent des périphériques informatiques


avec un connecteur Mini DisplayPort (mDP). Thunderbolt 3 utilise un
connecteur USB de Type-C.

40
Thunderbolt est un connecteur polyvalent utilisé pour les écrans haut de
gamme, les périphériques de stockage externes et pour charger l'alimentation
des smartphones et des ordinateurs portables.

Les versions antérieures de Thunderbolt étaient limitées aux produits Apple et


utilisaient la connexion de base DisplayPort. Le dernier Thunderbolt 3 utilise la
connexion USB-C (marquée d'un symbole éclair), ce qui ouvre la compatibilité
des connexions Thunderbolt aux produits non Apple. Le port USB-C
Thunderbolt 3 peut prendre en charge des taux de transfert de données jusqu'à
40 Gbit / s

LE CHIPSET
Question ?

Les différents bus précédemment cités fonctionnent chacun avec


différentes vitesses, alors comment feront-ils pour communiquer ?

L'un des éléments principaux de la carte mère est le chipset.

On ne peut parler des cartes mères modernes sans aborder les chipsets. On
dirait même que chipset est la carte mère.

La carte mère et le chipset déterminent :

 la vitesse des différents bus

41
 le type de processeur qui peut être utilisé et la gamme de
fréquences

 le type de mémoire qui peut être utilisé, ainsi que la taille maximale
de la mémoire

 les périphériques qui sont susceptibles d'être connectés

Le chipset (jeu de composant) est soit une puce le northbridge (ou pont nord),
soit divisé en deux puces aux rôles complémentaires : Le northbridge et le
Southbridge (pont nord et sud). Son rôle est de réguler les liaisons entre les
différents éléments, d’établir les connexions, d’envoyer les ordres et de faire
transiter les informations. Pour cela le chipset est câblé avec tous les éléments
de la carte mère avec des lignes (ou bus).

42
Le chipset travaille en étroite collaboration avec le processeur pour contrôler
collectivement la mémoire, les bus sur la carte mère et certains périphériques.
Le chipset doit être compatible avec le processeur qu'il dessert.

Le northbridge (Pont nord)

Le pont nord (encore appelé Graphics and Memory Controller Hub) est chargé
de gérer les composants qui ont besoin d'une bande passante importante :

• microprocesseur

• mémoire vive (RAM)

• carte graphique

Le Southbridge
Le pont sud (encore appelé Input/Output Controller Hub) est chargé de gérer
les périphériques qui ont besoin d'une faible bande passante :

 clavier, souris, audio


 port parallèle, port série
 périphériques USB, FireWire
 réseau
 disques durs, CD/DVD Rom
 etc.

Combinaison de North Bridge sur le CPU

Beaucoup de nouvelles cartes mères utilisant les CPU Intel et AMD utilisent un
seul chipset et ont déplacé la fonctionnalité du pont nord vers le CPU.

La figure suivante montre la configuration du chipset Intel X79 Express. Si vous


comparez ceci à la Figure précédente, vous pouvez voir les différences. Au
lieu d'utiliser un seul bus côté avant pour les graphiques, la RAM et le chipset,
43
la CPU dispose de trois bus distincts: un bus PCIe pour les graphiques, un bus
de données pour la RAM et un bus DMI (Direct Media Interface) pour le chipset.
Le chipset prend soin du reste.

Dans le PC, le chipset représente la liaison entre le processeur et tout le reste.


Le processeur n’est pas en mesure de communiquer avec la mémoire, les
cartes adaptatrices, les périphériques, etc., sans passer par l’intermédiaire du
chipset, véritable centre nerveux de votre PC. Si le processeur peut être
considéré comme le cerveau, le chipset est le système nerveux central.

Puisque le chipset contrôle les interfaces et les connexions entre le processeur


et le reste, c’est lui qui dicte au final le type de processeur qui est installé, la
fréquence à laquelle il travaille, la vitesse des bus, la fréquence, le volume et
le type des barrettes de mémoire, etc. En fait, ce chipset est le composant
individuel le plus important de l’ensemble du système.

44
EVALUATION DES CONNAISSANCES (BOITIER ET CARTE MERE)
Pour quelles raisons choisirez-vous un modèle de boitier en tour plutôt qu’un autre ?
……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………

1. Lequel des énoncés suivants concernant le bus d'extension est vrai ?


A. Le bus d'extension fonctionne à la vitesse de l'horloge système.
B. Le cristal de bus d'extension règle la vitesse du bus d'extension.
C. Le CPU communique avec la RAM via le bus d'extension.
D. Le bus frontal (FSB) est un autre nom pour le bus d'extension.
2. Quelle variation du bus PCI a été spécifiquement conçue pour les ordinateurs portables ?
A. PCI-X
B. PCIe
C. Mini-PCI
D. AGP
3. Lequel des facteurs de forme suivants domine l'industrie des PC ?
A. AT
B. ATX
C. ITX
D. BTX
4. Quand Jeanne a fièrement affiché sa nouvelle carte mère, le technicien lui a demandé :
"Quel genre de ICH a-t-elle ?" De quoi s’agit-il dans sa question ?
A. Le slot PCI
B. Le slot PCIe
C. Le Northbridge
D. Le Southbridge
5. Quel type d'emplacement d'extension offre la vitesse de transfert de données la plus
rapide actuellement ?
A. PCI
B. PCIe x1
C. PCIe x16
D. PCIe x64
6. Lesquels des éléments suivants est le type de connecteur du disque dur ? (Choisissez
deux.)
A. PATA
B. SATA
C. PCIe
D. AGP

45
7. Quel composant informatique contient tous les circuits nécessaires pour que d'autres
composants ou appareils communiquent entre eux ?
A. Carte mère
B. Carte adaptateur
C. Disque dur
D. Bus d'extension
8. Quel style de conception de la carte mère comporte une taille plus petite et une
consommation d'énergie inférieure ?
A. ATX
B. AT
C. Micro ATX
D. ITX
9. Quelle est la vitesse totale combinée d'un slot PCIe 2.0 x16 ?
A. 500MBps
B. 16 Gbit/s
C. 8GBps
D. 16GBps
10. Quel type d'emplacement d'extension est privilégié aujourd'hui pour les adaptateurs
graphiques haute performance ?
A. AGP
B. PCIe
C. PCI
D. ISA
11. Parmi les choix suivants, quels composants déterminent la vitesse d'un bus ?
A. Taille de bit et multiplicateur
B. Fréquence de cristal et taille de bit
C. Fréquence du cristal et multiplicateur
D. Capacité CPU et taille du cache
12. Lequel des choix suivants énumère les facteurs de forme communs de la carte mère, du
plus petit au plus grand ?
A. Pico-ITX, mini-ITX, micro-ATX, ATX
B. Pico-ITX, micro-ATX, mini-ITX, ATX
C. ATX, pico-ITX, mini-ITX, micro-ATX
D. Mini-ITX, micro-ATX, pico-ITX, ATX
13. Lequel des slots d'extension suivants utilise une connexion série ?
A. PCI
B. PCI-X
C. PCIe
D. AGP
14. Sur une carte mère ATX, le connecteur d'alimentation auxiliaire à 4 broches fournit lequel
des éléments suivants ?
A. Alimentation additionnelle sur les ports embarqués (intégrés)
B. Puissance additionnelle aux cartes périphériques PCIx

46
C. Puissance additionnelle au pont sud
D. Alimentation additionnelle sur le régulateur de tension CPU
15. Lequel des ports externes suivants utiliserait-il un technicien pour connecter un clavier ?
(Sélectionnez DEUX).
A. eSATA
B. IEEE 1394
C. USB
D. PS / 2
E. VGA
16. Lequel des connecteurs suivants se trouve généralement sur le châssis de l'ordinateur
externe ? (Sélectionnez DEUX).
A. AGP
B. SAS
C. IEEE1394
D. eSATA
E. IDE
17. Lequel des éléments suivants est la vitesse de transfert MAXIMUM de USB 2.0?
A. 100 Mbps
B. 400 Mbps
C. 420 Mbps
D. 480 Mbps
18. Laquelle des cartes mères suivantes pourrait être fixée dans un boîtier ATX ?
A. BTX
B. ITX
C. Ultra ATX
D. Micro ATX
19. Les connecteurs DB-9 sont attachés à quel type de câble ?
A. HDMI
B. SCSI
C. Série
D. Parallèle
20. Un technicien doit installer une nouvelle imprimante sur un ordinateur dans une petite
entreprise. Le technicien veut que la connexion de l'imprimante ait la vitesse la plus rapide.
Lequel des types de connecteurs suivants devrait-il avoir la nouvelle imprimante ?
A. Parallèle
B. FireWire 400
C. USB 2.0
D. DB-9

47
IV- LES MEMOIRES

Définition
Une mémoire est un circuit à semi-conducteur permettant d’enregistrer,
de conserver et de restituer des informations (instructions et variables).

D'une manière générale, toute la mémoire d’un ordinateur peut être


divisée en un de deux types: La mémoire ROM (Read-Only Memory) et La
mémoire RAM (Random Access Memory). Toute cette mémoire est encore
appelée Mémoire principale.

MÉMOIRE PRINCIPALE = MÉMOIRE VIVE (RAM) + MÉMOIRE MORTE (ROM)

Caractéristiques d’une mémoire


Une mémoire est caractérisée par :
 La capacité
 Le temps d’accès
 Le Cycle mémoire ou temps de cycle mémoire
 Le débit ou taux de transfert
 Volatilité
 Le Type d’accès

48
Classification des différents types de mémoires.

MÉMOIRE VIVE (RAM)


La mémoire vive ou RAM (Random Access Memory) pour mémoire à
accès aléatoire, est une mémoire volatile, cela signifie que si l'on coupe
l'alimentation, les données qu'elle contient sont perdues. Ses
caractéristiques sont les suivantes :
 elle sert à stocker les programmes exécutés par le processeur
 elle est accessible en lecture et en écriture
 elle est organisée sous forme matricielle

Lorsque les techniciens parlent d'une mémoire d'ordinateur, ils parlent


généralement de la mémoire vive (RAM). La RAM est utilisée pour le
stockage à court terme d'applications ou de données afin que le processeur
puisse accéder et utiliser ces informations.

Il existe deux grandes familles de mémoires vives :


 les RAM Statiques : SRAM
 les RAM Dynamiques : DRAM

49
Les RAM Statiques

Dans une SRAM, Chaque bit est formé par une bascule constituée par des
transistors. L'information stockée peut être maintenue sans dégradation
pendant une centaine d'heures. L'intérêt de ce type de mémoire est sa vitesse
(quelques nano seconde (ns)) mais son coût est élevé. En conséquence on
utilisera la SRAM lorsque le facteur vitesse est critique et notamment pour des
mémoires de petite taille comme la mémoire cache.

La SRAM est couramment utilisé pour le cache du CPU (décrit plus loin dans
cette leçon) mais est rarement utilisé comme RAM primaire en raison de son
coût.

RAM Dynamiques :

Le terme Dynamique se réfère à la façon dont les bits sont stockés dans un
composant électrique appelé condensateur. Le condensateur détient le bit
comme charge. L'inconvénient des DRAM est que le condensateur possède
une tendance naturelle à se décharger. Pour que l'information reste cohérente,
on va devoir réaliser un rafraîchissement de la mémoire toutes les quelques
millisecondes. Ce rafraîchissement consiste à lire et à réécrire la donnée. C’est
pourquoi on l’appelle mémoire dynamique et c’est aussi ce qui explique sa
lenteur par rapport à la RAM Statique.

50
La DRAM Synchrone (SDRAM). La SDRAM est la DRAM synchronisé avec
une horloge pour des vitesses plus rapides.

Presque toutes les DRAM principales utilisées dans les ordinateurs aujourd'hui
sont SDRAM, mais elles sont souvent répertoriées comme DRAM pour éviter
toute confusion avec SRAM.

NB : SRAM et SDRAM sont souvent confondus ; Cependant, ils sont


différents. Le S dans SRAM indique statique, mais le S dans SDRAM
indique synchrone.
En raison de sa vitesse, la SRAM est utilisé pour le cache du CPU. La
SDRAM est utilisée comme Mémoire RAM principale dans l'ordinateur (PC).
Presque toutes les DRAM dans les ordinateurs personnels sont SDRAM.

TROIS TYPES DE MODULE DE RAM


La RAM est faite pour être branchées dans les slots de la carte mère. On les
appelle généralement les barrettes de mémoires
On distingue :
SIMM: Single Inline Memory Module (Module de Mémoire à simple rangée
de contacts)
DIMM: Dual Inline Memory Module (Module de Mémoire à double rangée de
contacts)
RIMM: Rambus Inline Memory Module (Module de Mémoire à rangée de
contacts rambus)
La principale différence physique entre les barrettes SIMM et les DIMM
est que les DIMM ont des contacts différents sur chacun de leurs côtés. C’est
pourquoi elles sont nommées modules de mémoire à double rangée de

51
contacts. C’est également la raison pour laquelle elles possèdent beaucoup
plus de contacts que les barrettes SIMM.

Les Différences physiques

SDRAM 168 pin

184 pin

240 pin

240 pin

288 pin

Double Data Rate SDRAM (DDR-SDRAM)


Alors que les versions SDRAM d'origine étaient rapides et efficaces pour leur
temps, les fabricants les ont progressivement améliorées. Le double taux de
données (DDR) est l'une des améliorations et est utilisé dans presque toutes

52
les SDRAM. Pour rappel, SDRAM est lié à une horloge, et à chaque top
d'horloge, les données sont transférées.
La SDRAM utilise uniquement le front montant de l'horloge. Cependant,
chacune des versions DDR SDRAM utilise à la fois le front montant et le front
descendant de l’horloge. Ceci est appelé double pompage. La figure suivante
compare les deux sur deux cycles d'une horloge. Vous pouvez voir que
SDRAM a deux horloges de ces cycles et que DDR dispose de quatre horloges
à partir des mêmes deux cycles.

La SDRAM utilise seulement Les versions DDR utilisent le


les fronts montants les fronts montants et les
fronts descendant

La liste suivante donne un aperçu des différentes versions DDR :


■ Double Data rate (DDR) SDRAM. DDR utilise le double pompage pour
doubler le taux de données de SDRAM.
■ DDR2-SDRAM. DDR2 double le taux de données de DDR. En plus du double
pompage, il modifie la manière dont les données sont traitées et peuvent
transférer deux fois plus de données que DDR SDRAM.
■ DDR3-SDRAM. DDR3 double le taux de données de DDR2. Il utilise le
double pompage et d'autres modes de traitement des données. Il peut
transférer quatre fois plus de données que DDR et huit fois plus de données
que SDRAM.
■ DDR4-SDRAM vise à l'horizon le remplacement de DDR3. La DDR4 est
plus rapide et utilise moins d'énergie que la DDR3. Un module DDR4 utilise
288 broches.
La DDR4 est arrivée sur la scène à la fin de 2014 avec beaucoup de fanfare
et une adoption lente, bien qu'elle soit désormais la mémoire dominante.
La DDR4 offre une densité plus élevée et des tensions plus faibles que la
53
DDR3 et peut gérer des taux de transfert de données plus rapides. En
théorie, les fabricants pourraient créer des modules DIMM DDR4 jusqu'à
512 Go.
Les modules DIMM exécutant DDR4 atteignent 64 Go, contre 16 Go max
de DDR3, mais ne fonctionnent qu'à 1,2 V. (Il existe une version hautes
performances à 1,35 V et une version basse tension à 1,05 V également.)
DDR4 utilise un module DIMM à 288 broches, de sorte qu'ils ne sont pas
rétrocompatibles avec les emplacements DDR3. Les SO-DIMM DDR4 ont
260 broches qui ne sont pas compatibles avec les logements SO-DIMM à
204 broches DDR3. Certains fabricants de cartes mères ont publié des
cartes qui prennent en charge à la fois la DDR3 et la DDR4, en fournissant
les deux types de logements.

DIMM et SODIMMs
SODIMM (Small outline dual in-line memory module)

Les barrettes SODIMM sont plus petites et sont utilisés dans des appareils plus
petits tels que les ordinateurs portables et certaines imprimantes.

54
Les modules DIMM et SODIMM ont un nombre différent de broches selon le
type utilisé.
■ DDR SDRAM DIMM: 184 contacts (pins)
■ DDR2 SDRAM DIMM: 240 pins
■ DDR3 SDRAM DIMM: 240 pins
■ DDR4 SDRAM DIMM: 288 pins
■ DDR SDRAM SODIMM: 200 pins
■ DDR2 SDRAM SODIMM: 144 ou 200 pins
■ DDR3 SDRAM SODIMM : 204 pins
■ DDR4 SDRAM SODIMM : 260 pins

NB : Compatibilité entre les différents types de RAM.


Un point important concernant les DDR, DDR2 et DDR3 est qu'ils ne sont pas
compatibles les uns avec les autres. Vous ne pouvez utiliser aucune version
dans un emplacement conçu pour un autre type. Par exemple, vous pouvez
utiliser les DIMM DDR3 uniquement dans les machines à slots DDR3.

La figure suivante montre une comparaison des encoches (fentes au niveau


des contacts) de DDR, DDR2, DDR3 et DDR4 avec une ligne pointillée comme
référence au milieu de chacune d'elles. Vous pouvez voir que la fente notée
en bas de la barrette est différente pour chacune d’elles. Les normes ne sont
pas compatibles et cette fente empêche les techniciens d'insérer un module
DIMM dans le mauvais emplacement.

55
56
Quelques éléments de comparaison entre DDR, DDR2, DDR3 et DDR4

Caractéristiques DDR DDR2 DDR3 DDR4


2,5 Volts (standard); 1,8 Volts (standard) ; 1,5 Volts (standard); 1,65 volts 1,2 Volts (standard); 1,35 V (haute
Tension 1,8 V (basse 1.9 V (haute (haute performance); 1,35 V performance); 1,05 V (basse
tension) performance) (basse tension) tension)

200 MHz, 266 MHz, 400 MHz, 533 MHz, 667 800 Mhz, 1066 Mhz, 1333
La vitesse 800 Mhz, 1600 Mhz, 2133 Mhz
333 MHz, 400 MHz MHz, 800 MHz Mhz, 1600 Mhz et 1866 Mhz
DIMM à 240 broches (même
DIMM à 184 ; taille que DDR2 mais sont
DIMM à 240 broches, DIMM de 288 broches, mais de
SODIMM à 200 électriquement incompatibles
SODIMM à 200 broches taille similaire aux DIMM DDR3 à
Modules broches; avec les DIMM DDR2 et ont un
; MicroDIMM 214 240 broches. DDR4 SO-DIMMs ont
MicroDIMM à 172 emplacement différent de
broches 260 broches.
broches l'entaille clé). Les SO-DIMM
DDR3 ont 204 broches.
Année de sortie 2000 2003 2007 2012
Horloge de bus 100-200 MHz 200-533 MHz 400-1066 MHz 1066-2133 MHz
Fréquence 100-200 MHz 100-266 MHz 100-266 MHz 100-266 MHz
interne
0.20-0.40 GT/s 0.40-1.06 GT/s
0.80-2.13 GT/s (gigatransferts 2.13-4.26 GT/s (gigatransferts par
Taux de transfert (gigatransferts par (gigatransferts par
per second) second)
second) second)

51
Simple canal (Single Channel), Double canal (Dual Channel) et Triple
canal
Plusieurs cartes mères et Processeurs supporte les architectures de
mémoires single-channel (canal unique ou simple canal), dual-channel
(double canal), et triple-channel (triple canal)
Chaque simple canal représente une ligne séparée de communication
de 64-bit dont le système peut accéder à la fois de manière indépendante.
Avec le dual-channel, le système peut accéder à 128 bits à la fois; le triple-
channel donne accès à 192 bits à la fois

L’utilisation du dual et du triple channel fournit des performances avancées


additionnelles.
Les cartes mères Dual-channel sont très populaires. Si vous les regardez,
vous verrez qu’elles ont 04 slots mémoires ; 02 slots d’une couleur et 02 slots
d’une autre couleur.

Sur cette figure, la carte mère utilisant un processeur Intel, les slots 1 et 3 ont
une couleur, et les slots 2 et 4 ont une autre couleur.

■ Slots: Chaque slots peut contenir une seule DIMM


■ Bancs: Le banc de mémoire est compose de 02 slots. Sur la figure le Banc
0 contient les slots 1 et 3 et ces slots ont une même couleur. Le Bank 1 contient
les slots 2 et 4 et ces derniers ont aussi leur couleur. C’est comme ceci le
standard des cartes mères utilisant les processeurs Intel.

52
■ channels (cannaux): Chaque canal représente un chemin de communication
de 64 bits. Les Slots 1 et 2 forment un canal et les slots 3 et 4 forment le second
canal.

Vous pouvez installer une seule DIMM dans le slot 1, et le système aura
un seul canal de RAM (single-channel RAM).
On peut acheter les DIMMs en paires identiques, et il est important de
savoir dans quels slots les installer. Pour de meilleures performances, vous
devez installer les paires de DIMM dans le même banc. Au regard de la figure
ci-dessus, vous devez les installer dans les slots 1 et 3 (Banc 0) laissant les
slots 2 et 4 vides. Le système gagnera en performance en utilisant
l’architecture dual-channel.

La Figure et les explications précédentes décrivent les codages de


couleurs, les bancs et les canaux des cartes mères basées sur les processeurs
Intel. Cependant, plusieurs cartes mères conçues pour les processeurs AMD
sont organisés différemment, tel que présenté sur la figure suivante. Sur ces
cartes mères, les slots 1 et 2 forment le Banc de mémoire 0, et les slots 3 et 4
forment le Banc 1. Le canal 1 contient les slots 1 et 3 et le canal 2 contient les
slots 2 et 4.

53
Vitesse de RAM
Certaines RAM sont plus rapides que d’autres, et avec des RAM rapide on a
souvent de très bonne performance. Comme on peut s’y attendre, la RAM
rapide est aussi plus chère. Si vous achetez des RAM on doit s’assurer qu’on
achète exactement ce qu’on veut. Ceci comprend la bonne version DDR, le
nombre correct de canaux si votre carte mère supporte plusieurs canaux et la
bonne vitesse. La vitesse de la RAM est exprimée comme le nombre d’octet
qu’elle peut transférer par seconde (B/s) ou plus habituellement en (MB/s).

Cependant, la vitesse de la plupart des RAM n’est pas exprimée clairement. A


la place elle est exprimée en utilisant les noms standards et les noms de
module tels que DDR3-800 ou PC3-12800 respectivement. Ces noms
indiquent leur vitesse, mais pas directement. Si vous voulez acheter la RAM,
vous devez comprendre ces noms et comment elles sont relatives aux vitesses

On peut calculer la vitesse globale de chaque SDRAM DDR en utilisant une


formule mathématique spécifique. Cette formule contient la vitesse de l’horloge
(fréquence), le multiplicateur de l’horloge pour les DDR2 et DDR3, et double
pompage (exploitation du front montant et descendant). La vitesse est calculée
pour un canal unique (single channel), qui est de largeur 64bits.
Par exemple en utilisant cette formule, la vitesse de chacune des
versions de DDR en utilisant une horloge (fréquence) de 100MHz est :

Calcul de la vitesse des DDR:


 Horloge (Fréquence interne) × 2 (DP=double pompage) × 64(bits)/8
■ 100MHz × 2 × 64/8 = 1600MB/s
Calcul de la vitesse des DDR2:
 Horloge(Fréquence interne) × 2 (multiplicateur) x 2 (DP = double
pompage) ×64 (bits) / 8
■ 100MHz × 2 × 2 × 64/8 = 3200 MB/s
54
Calcul de la vitesse des DDR3:
 Horloge(Fréquence interne) × 4 (multiplicateur) x 2 (DP=double
pompage) × 64 (bits) /8
■ 100MHz × 4 × 2 × 64/8 = 6,400MB/s

Quelques noms standard et de modules DDR

Chaque version DDR prend en charge plusieurs vitesses d'horloge, et chaque


version plus récente prend en charge des horloges plus rapides. Certaines des
vitesses d'horloge supportées par différentes versions DDR sont les suivantes:

■ DDR: 100, 133,166, et 200MHz


■ DDR2: 100, 133,166, 200, et 266 MHz
■ DDR3: 100, 133, 166, 200, 266, et 400 MHz

Une considération clé lors de l'achat de RAM est de s'assurer que la vitesse
de la RAM est supportée par la carte mère. Si la vitesse ne correspond pas, la
carte mère la fera fonctionner à sa vitesse nominale. Par exemple, si votre
carte mère possède une horloge nominale de 100 MHz et que vous installez
la RAM PC3-12800, la RAM fonctionnera à 100 MHz au lieu de 200 MHz. Il
fonctionne toujours, mais vous n'obtiendrez pas le bénéfice de la RAM à son
plus haut débit.
55
Compatibilité au sein des Bancs de mémoire.

En plus de faire correspondre la vitesse de RAM avec la vitesse de la


carte mère, vous devez également combiner la vitesse de RAM dans les bancs
lorsque vous utilisez des configurations à double canal et à triple canal. Si une
DIMM dans un banc est défectueuse, vous devez la remplacer par une autre
qui lui est identique. Cependant, si vous devez remplacer le DIMM défaillant
avec une pièce de rechange, cherchez une pièce de rechange qui utilise la
même vitesse.
Par exemple, si le Banc 0 dispose actuellement de deux barrettes PC3-
12800 et que l’un tombe en panne, vous devez remplacer la barrette
défectueuse par une autre PC3-12800. PC3-12800 utilise une horloge de 200
MHz. Si vous le remplacez par un PC3-6400 (conçu pour une horloge 100
MHz), les deux barrettes fonctionneront à une vitesse plus lente ou reviendront
à un seul canal.

Remarque
Lorsque vous achetez de la mémoire RAM, vous trouverez que la plupart des
vendeurs utilisent le nom de module tel que PC3-6400. Vous devriez savoir la
faire correspondre à la vitesse d’horloge du système sur laquelle elle
fonctionne. Aussi, rappelez-vous que les versions DDR ne sont pas
compatibles.
PC2-6400 indique DDR2 et PC3-6400 indique DDR3

Parité et Code de Correction d’Erreur ECC

Étant donné que les barrettes DIMM destinées à être utilisées dans les
serveurs doivent être extrêmement fiables, une technologie de vérification des
erreurs appelée ECC (code de correction d'erreur) est parfois utilisée. La figure
suivante montre deux modules avec ECC conçus pour une utilisation sur
serveur.
56
Certains modules de mémoire DDR2, DDR3 et DDR4 prennent en charge
ECC. Un module DIMM qui prend en charge ECC aura une puce
supplémentaire, la puce ECC. ECC compare les bits écrits dans le module à
ce qui est lu plus tard dans le module, et il peut détecter et corriger une erreur
dans un seul bit de l'octet. S'il y a des erreurs dans 2 bits d'un octet, ECC peut
détecter l'erreur mais ne peut pas la corriger. La largeur du chemin de données
pour les modules DIMM est normalement de 64 bits, mais avec ECC, le chemin
de données est de 72 bits. Les 8 bits supplémentaires sont utilisés pour la
vérification des erreurs. La mémoire ECC coûte plus cher que la mémoire non
ECC, mais elle est plus fiable. Pour que ECC fonctionne, la carte mère et tous
les modules installés doivent la prendre en charge. De plus, il est important de
savoir que vous ne pouvez pas installer un mélange de mémoire ECC et non-
ECC sur la carte mère - le système résultant ne fonctionnera pas.

Comme avec la plupart des autres technologies de mémoire abordées dans


ce chapitre, lors de l'ajout de mémoire à une carte mère, faites correspondre
le type de mémoire au type pris en charge par la carte. Pour voir si votre carte
mère prend en charge la mémoire ECC, recherchez la possibilité d'activer ou

57
de désactiver la fonction dans la configuration BIOS / UEFI, ou consultez la
documentation de la carte mère.

Rambus et RDRAM
Un autre type de DRAM est Rambus DRAM (RDDRAM). Plus communément,
vous le voyez appelé Rambus, Rambus DRAM ou RDRAM. RDRAM n'est pas
compatible avec aucune des versions DDR et est rarement utilisé.
Les cartes de circuits s'appellent les Modules de Mémoire en ligne Rambus
(RIMM).
Lors de l'installation des RDRAM, vous devez les installer par paires. Dans
certains cas, une seule carte de circuit a une mémoire et la seconde carte de
circuit dans la paire est nécessaire pour compléter le circuit. La deuxième carte
s'appelle un RIMM de continuité (CRIMM).
La RDRAM génère un peu de chaleur. Pour dissiper la chaleur, les circuits sont
recouverts d'un morceau de métal agissant comme un dissipateur de chaleur.
Cela les rend faciles à identifier car les DDR SDRAM ne sont pas recouvert de
métal.

Image du module RIMM

Quelle Quantité de Mémoire ai-je besoin ?


Avec les exigences actuelles du logiciel sur la mémoire, la réponse est
probablement: «Tout ce que vous pouvez obtenir». Lorsque vous décidez de
la quantité de mémoire que le système peut prendre en charge, tenez compte
des limites de la carte mère, du processeur et du système d'exploitation. Pour
la carte mère, recherchez le manuel d'utilisation de la carte mère ou le site

58
Web du fabricant. Pour le processeur, consultez le site Web Intel ou AMD.
Voici les limites lorsque l'on considère le système d'exploitation:

 Windows 10/8/7 nécessite un minimum de 1 Go pour une installation 32


bits et 2 Go pour une installation 64 bits, mais plus c'est mieux.

 Pour les installations 64 bits, Windows 10 Pro peut prendre en charge


jusqu'à 2 To de mémoire, Windows 8 Pro peut prendre en charge jusqu'à
512 Go et Windows 7 Pro peut prendre en charge jusqu'à 192 Go, bien
qu'aucune carte mère ne peut prendre en charge autant de mémoire.

 Une installation Windows 10/8/7 32 bits ne peut pas prendre en charge


plus de 4 Go de mémoire.

Combien et quel type de modules peut-on poser sur ma carte mère?

Maintenant que vous savez quels modules de mémoire sont déjà installés,
vous êtes prêt à décider de la quantité de mémoire et du type de modules que
vous pouvez ajouter à la carte. Gardez à l'esprit que si tous les emplacements
de mémoire sont pleins, vous pouvez parfois retirer des modules de petite
capacité et remplacez-les par des modules de plus grande capacité, mais vous
ne pouvez utiliser que le type, la taille et la vitesse des modules que la carte
peut prendre en charge. De plus, si vous devez supprimer les modules
existants, le prix de la mise à niveau augmente.

Pour savoir combien de mémoire votre carte mère peut contenir physiquement,
lisez la documentation fournie avec la carte. Vous pouvez toujours installer des
modules DIMM en tant que modules uniques, mais vous risquez de ne pas
obtenir les meilleures performances en le faisant. Pour de meilleures
performances, installez des modules DIMM correspondants dans chaque
canal (deux, trois ou quatre emplacements).

59
La DRAM Asynchrone (ADRAM)
Le DRAM asynchrone (ADRAM) se caractérise par son indépendance
par rapport à l'horloge externe du CPU.
Le temps d'accès est essentiellement la différence entre le moment où
l'information est requise de la mémoire et le moment où les données sont
retournées.
Étant donné qu’ADRAM n'est pas synchronisé avec le bus frontal (Front
Side Bus), vous devez souvent insérer les états d'attente via la configuration
du BIOS pour un CPU plus rapide pour pouvoir utiliser la même mémoire qu'un
CPU plus lent. Ces états d'attente représentent les intervalles de temps que le
CPU devrait marquer et ne rien faire en attendant que le sous-système de
mémoire soit à nouveau prêt pour un accès ultérieur.
Les technologies DRAM asynchrones courantes comprennent le Fast Page
Mode (FPM), Extended Data Out (EDO) et Burst EDO (BEDO). Ces différentes
technologies ne sont plus très utilisées de nos jours.

Les mémoires mortes (ROM)


Pour certaines applications, il est nécessaire de pouvoir conserver des
informations de façon permanente même lorsque l'alimentation électrique est
interrompue. On utilise alors des mémoires mortes ou mémoires à lecture
seule (ROM : Read Only Memory). Ces mémoires sont non volatiles.
Ces mémoires, contrairement aux RAM, ne peuvent être que lue.
L’inscription en mémoire des données reste possible mais est appelée
programmation. Suivant le type de ROM, la méthode de programmation
changera. Il existe donc plusieurs types de ROM :
 ROM
 PROM
 EPROM
 EEPROM
 FLASH EPROM.
60
 ROM classiques

L'information contenue dans ces mémoires est enregistrée de manière


irréversible lors de la fabrication du circuit. Le principe de réalisation de ces
mémoires est le réseau de diodes.

 PROM

C’est une ROM qui peut être programmée une seule fois par l'utilisateur
(Programmable ROM). La programmation est réalisée à partir d’un
programmateur spécifique.

 EPROM
Les EPROM (Erasable Programmable ROM) présentent l'avantage de
pouvoir être effacées et réécrites.
Pour effacer une EPROM il faut la soumettre à un rayonnement
ultraviolet pendant 30 minutes. Elles sont facilement reconnaissables en raison
de la présence sur leur face supérieure d'une fenêtre
de quartz obturée par un adhésif afin de les soustraire
aux rayonnements ultraviolets naturels (soleil, néon).

 EEPROM

Les EEPROM (Electrically EPROM) quant à elles utilisent un procédé


électrique pour l'effacement des données. Elles sont donc bien plus pratiques
que les EPROM.

 FLASH EPROM.

Les mémoires Flash réalisent la synthèse des technologies EEPROM et


SRAM. Elles sont rapides, ne nécessitent pas de rafraîchissement. Elles sont
effaçables et reprogrammables rapidement par blocs de 64 Ko.
Malheureusement son prix de revient est assez élevé et on ne peut la
reprogrammer qu'un nombre limité de fois.
61
BIOS- Firmware (programme gravé dans la mémoire)
Le Firmware est le nom donné à tout logiciel codé dans le matériel,
généralement une puce de mémoire morte (ROM), et peut être exécuté sans
instructions supplémentaires du système d'exploitation.
La plupart des ordinateurs et des grandes imprimantes utilisent le firmware. Le
meilleur exemple de firmware est la routine du système d'entrée / sortie de
base (BIOS) d'un ordinateur, qui est gravé dans une puce.

L’ensemble des programmes qui constituent le système d’Entrée/Sortie de


base sont généralement repartis somme suit :
- Le BIOS de la carte mère (en ROM ou en mémoire Flash)
- Les BIOS des cartes périphériques
- Les pilotes des périphériques.

62
V- LE PROCESSEUR

Définition
Un processeur (encore appelé microprocesseur ou CPU pour Central
Processing Unit) est le cerveau de l'ordinateur chargé de traiter et d'exécuter
les instructions. On peut simplifier en disant qu'il est chargé d'exécuter et
d’organiser les programmes de l'ordinateur.

Il effectue la majorité des travaux de traitement et est un facteur clé dans la


performance globale d'un système.

Le processeur installé sur une carte mère est le composant principal qui
détermine la puissance de calcul du système

Constitution
Un microprocesseur est construit autour de deux éléments principaux :

 Une unité de commande

 Une unité de traitement

Associés à des registres chargées de stocker les différentes informations à


traiter. Ces éléments sont reliés entre eux par des bus interne permettant les
échanges d’informations.

63
Schéma fonctionnel

L’unité de commande
Elle permet de séquencer le déroulement des instructions. Elle effectue la
recherche en mémoire de l'instruction. Comme chaque instruction est codée
sous forme binaire, elle en assure le décodage pour enfin réaliser son

64
exécution puis effectue la préparation de l'instruction suivante. Pour cela, elle
est composée par :

 le compteur de programme (PC) constitué par un registre dont le


contenu est initialisé avec l'adresse de la première instruction du
programme. Il contient toujours l’adresse de l’instruction à exécuter.

 Le registre d'instruction et le décodeur d'instruction : chacune des


instructions à exécuter est rangée dans le registre instruction puis est
décodée par le décodeur d’instruction.

 Bloc logique de commande (ou séquenceur) : Il organise l'exécution


des instructions au rythme d’une horloge. Il élabore tous les signaux de
synchronisation internes ou externes (bus de commande) du
microprocesseur en fonction des divers signaux de commande
provenant du décodeur d’instruction ou du registre d’état par exemple. Il
s'agit d'un automate réalisé soit de façon câblée (obsolète), soit de façon
micro-programmée, on parle alors de microprocesseur.

L’unité de traitement
C’est le cœur du microprocesseur. Elle regroupe les circuits qui assurent les
traitements nécessaires à l'exécution des instructions :

• L’Unité Arithmétique et Logique (UAL) est un circuit complexe qui


assure les fonctions logiques (ET, OU, Comparaison, Décalage , etc…)
ou arithmétique (Addition, soustraction).

• Le registre d'état est généralement composé de 8 bits à considérer


individuellement. Chacun de ces bits est un indicateur dont l'état dépend
du résultat de la dernière opération effectuée par l’UAL. On les appelle
indicateur d’état ou flag ou drapeaux. Dans un programme le résultat du

65
test de leur état conditionne souvent le déroulement de la suite du
programme. On peut citer par exemple les indicateurs de :

 retenue (carry : C)

 retenue intermédiaire (Auxiliary-Carry : AC)

 signe (Sign : S)

 débordement (overflow : OV ou V)

 zéro (Z)

 parité (Parity : P)

• Les accumulateurs sont des registres de travail qui servent à stocker


une opérande au début d'une opération arithmétique et le résultat à la fin
de l'opération.

Fonctionnement
Au fil des ans, les processeurs ont constamment été améliorés, actuellement
un microprocesseur regroupe sur quelques millimètres carrés des
fonctionnalités toujours plus complexes. Leur puissance continue de
s’accroitre et leur encombrement diminue régulièrement respectant ainsi la
fameuse loi de Moore1.

Le processeur (noté CPU, pour Central Processing Unit ou encore Unité


Centrale de Traitement) est un circuit électronique cadencé au rythme d'une
horloge interne, grâce à un cristal de quartz qui, soumis à un courant
électrique, envoie des impulsions, appelées « top ». La fréquence d'horloge
(appelée également cycle, correspondant au nombre d'impulsions par
seconde, s'exprime en Hertz (Hz). Ainsi, un ordinateur à 200 MHz possède une
horloge envoyant 200 000 000 de battements par seconde.

1
Moore (Un des co-fondateurs de la société Intel) a émis l’hypothèse selon laquelle les capacités technologiques
permettraient de multiplier par 2 tous les 18 à 24 mois le nombre de transistors intégrés sur les circuits.
66
La fréquence d'horloge est généralement un multiple de la fréquence du
système (FSB, Front-Side Bus), c'est-à-dire un multiple de la fréquence de la
carte mère.

A chaque top d'horloge le processeur exécute une action, correspondant à une


instruction ou une partie d'instruction. L'indicateur appelé CPI (Cycles Par
Instruction) permet de représenter le nombre moyen de cycles d'horloge
nécessaire à l'exécution d'une instruction sur un microprocesseur. La
puissance du processeur peut ainsi être caractérisée par le nombre
d'instructions qu'il est capable de traiter par seconde. L'unité utilisée est le
MIPS (Millions d'Instructions Par Seconde) correspondant à la fréquence du
processeur que divise le CPI.

Une instruction est l'opération élémentaire que le processeur peut accomplir.


Les instructions sont stockées dans la mémoire principale, en vue d'être traitée
par le processeur.

Une instruction est composée de deux champs :

• le code opération, représentant l'action que le processeur doit accomplir ;


• le code opérande, définissant les paramètres de l'action. Le code
opérande dépend de l'opération. Il peut s'agir d'une donnée ou bien d'une
adresse mémoire.
Les instructions peuvent être classées en catégories dont les principales sont:

• Accès à la mémoire : des accès à la mémoire ou transferts de données


entre registres.

• Opérations arithmétiques : opérations telles que les additions,


soustractions, divisions ou multiplication.

• Opérations logiques : opérations ET, OU, NON, NON exclusif, etc.

• Contrôle : contrôles de séquence, branchements conditionnels, etc.

67
Les Fabricants de microprocesseurs
Il existe deux principaux fabricants de processeur utilisés dans les ordinateurs:
Intel et Advanced Micro Devices (AMD).

■ Intel. Intel est le plus grand vendeur de processeurs, vendant environ 80


à 85 pour cent de tous les processeurs. Il fabrique également d'autres produits,
y compris les chipsets, les cartes mères, la mémoire et les SSD.

■ AMD. AMD est la seule concurrence importante pour Intel pour les
processeurs, et il vend environ 10 pour cent à 15 pour cent de tous les
processeurs. Il fabrique également d'autres produits, y compris des
processeurs graphiques, des chipsets et des cartes mères.

Caractéristiques des microprocesseurs


Deux paramètres principaux permettent de caractériser un microprocesseur :

• son architecture (Largeur)

• sa fréquence (Vitesse)

Remarque : deux processeurs ayant la même fréquence de fonctionnement


ne possèdent pas forcément les mêmes performances

68
Architecture (Largeur)

Trois éléments dans le processeur s’expriment sous la forme de largeur : Le


bus d’entrée/sortie des données, le bus d’adresse et les registres internes.

Registres
Un registre est un espace mémoire situé à l'intérieur du microprocesseur
chargé de stocker des données temporaires qui peuvent être :

 une adresse mémoire


 des opérandes (des données en entrée d'une opération
arithmétique ou logique)
 le résultat d'un calcul effectué par l'UAL (Unité Arithmétique et
logique).
Lorsque le processeur exécute des instructions, les données sont
temporairement stockées dans de petites mémoires rapides de 8, 16, 32 ou 64
bits que l'on appelle registres. Suivant le type de processeur le nombre global
de registres peut varier d'une dizaine à plusieurs centaines.

Les Bus d’entrées/sorties de données

Dans un ordinateur, les données sont envoyées sous forme d’informations


numériques dans lesquelles des tensions ou des changements de tension qui
se produisent au sein d’intervalles de temps précis sont utilisés pour
représenter des données par des 0 et des 1. Plus le nombre de fils est
important, plus le nombre d’octets transférés en un intervalle de temps donné
est grand. Tous les processeurs modernes disposent d’un bus de données
d’une largeur de 64 bits (8 octets). Ils peuvent ainsi transporter 64 bits de
données en même temps vers/depuis le chipset de la carte mère ou la mémoire
système.

69
Le bus de données du processeur se nomme également FSB (Front-Side Bus),
PSB (Processor Side Bus) ou simplement bus processeur. Tous ces termes
font référence au bus qui se trouve entre le processeur et le chipset principal,
le pont nord (North Bridge).

Bus d’adresses

Le bus d’adresses est l’ensemble des fils qui transportent les informations
d’adressage utilisées pour décrire la zone de mémoire dans laquelle les
données sont envoyées ou depuis laquelle elles proviennent. Comme avec le
bus de données, chaque fil transporte un seul bit d’information. Ce bit est un
chiffre unique de l’adresse. Plus il y a de fils (chiffres) utilisés pour calculer ces
adresses, plus le nombre de zones d’adresses est important. La taille (ou
largeur) du bus d’adresses indique la quantité de RAM maximale que le
processeur peut adresser.

Achitecture 32-bit (x86) ou 64-bit (x64)


Les processeurs sont identifiés comme 32 bits ou 64 bits. De même, les
systèmes d'exploitation et de nombreuses applications sont appelés 32 bits ou
64 bits. Les points clés à retenir sont les suivants :

■ Les systèmes d'exploitation Windows sont livrés en versions 32 bits et 64


bits.

70
■ Un processeur 64 bits est nécessaire pour exécuter un système
d'exploitation 64 bits.

■ Un système d'exploitation 64 bits est requis pour les applications 64 bits.


■ Un processeur 64 bits exécute également un logiciel 32 bits.

Les numéros 32 et 64 se rapportent au bus d'adresses décrit à la section


précédente. Pour rappel, le bus d'adresse est utilisé pour adresser les
emplacements de mémoire. Un processeur 32 bits prend en charge un bus
d’adresse 32 bits et peut adresser 2 32 emplacements de mémoire, ou 4 Go de
RAM. Un processeur 64 bits prend en charge un bus d'adresse 64 bits et peut
adresser 2 64 emplacements de mémoire, soit environ 17 Eo (Exaoctet).

Vitesse
La fréquence se mesure en Hertz (Hz), mégahertz (MHz) ou en gigahertz
(GHz) et correspond au nombre de cycles, de millions ou de milliards de cycles
par seconde que le processeur est capable d’effectuer. Plus elle est élevée,
plus le processeur est rapide.

La vitesse du CPU est basée sur la vitesse du cristal et du multiplicateur. Par


exemple, si la vitesse des cristaux est de 100 MHz et le multiplicateur est 20,
le CPU a une vitesse de 2 GHz (20 × 100). Plus la vitesse est élevée, plus le
CPU est rapide.

Vous voyez généralement la vitesse du processeur répertorié comme


seulement la vitesse multipliée.

Par exemple, dans la Figure suivante, vous pouvez voir que le processeur est
un processeur Intel Core 7 CPU 870 et l'horloge est répertoriée comme 2,93
GHz. Le système utilise une horloge 133.333-MHz (communément répertoriée
comme 133 MHz) et un multiplicateur de 22 fois.

71
Les processeurs sont évalués en fonction de la vitesse maximale qu'ils peuvent
gérer, et les processeurs plus coûteux peuvent gérer des vitesses plus rapides.
Vous pouvez augmenter la vitesse en augmentant la fréquence d'horloge, en
augmentant le multiplicateur, ou les deux. La plupart des cartes mères ont cette
présélection, mais il est parfois possible de manipuler l'horloge ou le
multiplicateur pour overclocker le système. Dans certains systèmes, le BIOS
comprend un menu qui vous permet d'augmenter la fréquence de base et
d'augmenter le ratio CPU (multiplicateur).

Les Caches du Processeur


De nombreux composants informatiques et applications logicielles utilisent un
certain type de cache. Par exemple, les navigateurs Web utilisent un cache de
navigateur. Lorsque vous accédez à un site Web, les informations sont
transmises via Internet et affichées dans votre navigateur Web, et elles sont
également stockées dans le cache du navigateur. Si vous retournez au site
Web, les données peuvent être récupérées à partir du cache du navigateur
plutôt que téléchargées à partir d'Internet à nouveau. Le navigateur utilise
différentes techniques pour s'assurer qu'il affiche les données actuelles, mais
si ces données sont sur votre lecteur, il s'affiche beaucoup plus rapidement
qu'il ne le serait s'il devait être téléchargé à nouveau. Le CPU dispose d'un
cache qu'il utilise pour des informations rapides dans le cache. Une différence
significative entre le cache du navigateur Web et le cache du CPU est que le
cache du CPU est la RAM et que le cache du navigateur Web est stocké sous
forme de fichier sur un disque dur.

72
Les Types de cache du CPU
Les principaux types de cache utilisés par les CPU sont:

■ cache L1 (ou cache de niveau 1). C'est le plus rapide, et il est situé le plus
proche du CPU. Une unité centrale à plusieurs noyaux possède un cache L1
distinct situé sur chaque noyau d'unité centrale.

■ cache L2 (ou cache de niveau 2). Le cache L2 est un peu plus lent que le
cache L1, et il est partagé par tous les noyaux du CPU. Dans les systèmes
plus anciens, le cache L2 a été stocké sur la carte mère, mais aujourd'hui, il
est beaucoup plus courant que le cache L2 fasse partie du CPU.

■ Cache L3 (ou cache de niveau 3).) autrefois située au niveau de la carte


mère (utilisation de la mémoire centrale), elle est aujourd'hui intégré
directement dans le CPU. Ce cache (disponible sur certains processeurs) peut
vous permettre de gagner 10% de performances supplémentaires. Il est un
peu plus lent que le cache L2.

La Figure ci-dessous montre la relation entre les CPU et le cache et la RAM


installés sur la carte mère. Dans la figure, le CPU est un processeur à deux
noyaux, et vous pouvez voir que le cache L1 est inclus sur chaque noyau et
que le cache L2 est partagé par chacun des noyaux. Lorsque le CPU a besoin
de données, elle vérifiera d'abord le cache L1, puis le cache L2, puis le cache
L3 s'il existe. Si les données ne sont pas dans le cache, le CPU le récupère
dans la RAM.
73
De nombreux processeurs plus récents incluent le cache L1 pour chaque
noyau, le cache L2 pour chaque noyau et un seul cache L3 partagé - tous sur
la même puce CPU.

Sans cache, le processeur devrait stocker des données dans la RAM de la


carte mère. Le cache CPU est une SRAM, qui est beaucoup plus rapide que
la DRAM utilisée sur la carte mère. En outre, la mémoire vive de la carte mère
est physiquement plus loin, ce qui ajoute plus de retards.

Taille du cache CPU


La taille du cache de l'unité centrale est faible par rapport à la quantité totale
de mémoire dans un système.

Par exemple, vous pouvez voir des tailles de cache inférieures à 8 Ko ou aussi
grandes que 20 Mo. En revanche, la plupart des ordinateurs personnels ont 1
Go de RAM ou plus. Le cache peut être répertorié comme un total de tout le
cache L1, L2 ou L3, ou vous pouvez le voir répertorié individuellement.

■ L1 est le plus petit. L1 est parfois indiqué comme deux nombres, tels que
32 Ko + 32 Ko, pour indiquer qu'il utilise un cache pour les instructions

74
fréquemment utilisées et un autre cache pour les données. Les tailles de 32
Ko ou 64 Ko sont courantes.

■ L2 est plus grand que L1. Lorsqu'un CPU dispose d'un cache L2 distinct
pour chaque noyau, il est souvent identifié comme la quantité par noyau. Par
exemple, un processeur à deux noyaux avec 4 Mo de cache L2 total peut être
exprimé en 2 × 2 Mo ou seulement 2 Mo par noyau. Les formats de 256 Ko,
de 512 Ko et de 1 024 Ko sont courants.

■ L3 est plus grand que L2. Les tailles entre 2 Mo et 8 Mo sont communes.

Lorsqu'un processeur a besoin de lire des données, il va d'abord regarder si


celles-ci se trouvent dans la mémoire cache. Si elles s'y trouvent, on parle de
succès du cache (cache hit), dans le cas contraire d'échec du cache (cache
miss) les données étant placées ensuite en cache à partir de la mémoire.

Il y a perte de temps en cas de cache miss car le processeur a regardé dans


le cache pour rien. Le taux de réussite s'appelle le hit rate, le taux d'échec
miss rate.

Afin d'augmenter les performances et donc de diminuer le miss rate, il existe


différentes techniques ayant chacune leurs avantages et inconvénients. Outre
différents algorithmes pouvant être implantés dans le programme, on parlera
ici d'une technique matérielle, celle consistant à adopter une mémoire cache
de type inclusive ou exclusive. La différence principale entre ces deux types
de gestion du cache se trouve principalement dans leur manière de stocker les
données. Lorsque le cache L1 est plein, il faut libérer de la place pour pouvoir
placer dans le L1 la donnée que l'on vient de lire en mémoire vive.

75
Le principe de cache est très simple : le microprocesseur n’a pas conscience
de sa présence et lui envoie toutes ses requêtes comme s’il agissait de la
mémoire principale :

• Soit la donnée ou l’instruction requise est présente dans le cache et elle


est alors envoyée directement au microprocesseur. On parle de succès
de cache. (a)

• Soit la donnée ou l’instruction n’est pas dans le cache, et le contrôleur


de cache envoie alors une requête à la mémoire principale. Une fois
l’information récupérée, il la renvoie au microprocesseur tout en la
stockant dans le cache. On parle de défaut de cache. (b)

Cycle d’exécution d’une instruction


Lorsqu'un processeur a besoin d'exécuter des instructions, il le fait toujours
dans l'ordre des phases suivantes :

• Recherche de l'instruction (fetch) et Lecture de l'instruction

• Décodage(Decode) de l'instruction et chargement (Load) de l’opérande

• Exécution (EXECUTE) de l'instruction et écriture des résultats

76
Phase 1: Recherche et lecture de l'instruction à traiter

1. Le PC (compteur de programme) contient l'adresse de l'instruction


suivante du programme. Cette valeur est placée sur le bus d'adresses
par l'unité de commande qui émet un ordre de lecture.

2. Au bout d'un certain temps (temps d'accès à la mémoire), le contenu de la


case mémoire sélectionnée est disponible sur le bus des données.

3. L'instruction est stockée dans le registre instruction du processeur.

Phase 2 : Décodage de l’instruction et recherche de l'opérande

1. Le registre d'instruction contient maintenant le premier mot de


l'instruction qui peut être codée sur plusieurs mots. Ce premier mot
contient le code opératoire qui définit la nature de l'opération à effectuer
(addition, rotation, ...) et le nombre de mots de l'instruction.

2. L'unité de commande transforme l'instruction en une suite de


commandes élémentaires nécessaires au traitement de l'instruction.

3. Si l'instruction nécessite une donnée en provenance de la mémoire,


l'unité de commande récupère sa valeur sur le bus de données.

77
4. L’opérande est stocké dans un registre.

Phase 3 : Exécution de l'instruction

1. Le micro-programme réalisant l'instruction est exécuté.

2. Les drapeaux sont positionnés (registre d'état).

3. L'unité de commande positionne le PC (compteur de programme) pour


l'instruction suivante

78
Performances d’un microprocesseur
On peut caractériser la puissance d’un microprocesseur par le nombre
d’instructions qu’il est capable de traiter par seconde. Pour cela, on définit :

 le CPI (Cycle Par Instruction) qui représente le nombre moyen de cycles


d’horloge nécessaire pour l’exécution d’une instruction pour un
microprocesseur donné.

 le MIPS (Millions d'Instructions Par Seconde) qui représente la


puissance de traitement du microprocesseur.

𝐅𝐫é𝐪𝐮𝐞𝐧𝐜𝐞
MIPS =
𝐂𝐏𝐈

Ainsi, Pour augmenter les performances d’un microprocesseur, on peut donc


soit augmenter la fréquence d'horloge (limitation matérielle), soit diminuer le
CPI (choix d'un jeu d'instruction adapté).

EVOLUTION DES MICROPROCESSEURS

Notion d’architecture RISC et CISC


L’architecture des microprocesseurs se composent de deux grandes familles :

 L’architecture CISC (Complex Instruction Set Computer)

 L’architecture RISC (Reduced Instruction Set Computer)

L’architecture CISC

Par le passé la conception de machines CISC était la seule envisageable. En


effet, vu que la mémoire travaillait très lentement par rapport au processeur,
on pensait qu’il était plus intéressant de soumettre au microprocesseur des
instructions complexes. Ainsi, plutôt que de coder une opération complexe par

79
plusieurs instructions plus petites (qui demanderaient autant d’accès mémoire
très lent), il semblait préférable d’ajouter au jeu d’instructions du
microprocesseur une instruction complexe qui se chargerait de réaliser cette
opération. De plus, le développement des langages de haut niveau posa de
nombreux problèmes quant à la conception de compilateurs. On a donc eu
tendance à incorporer au niveau processeur des instructions plus proches de
la structure de ces langages.

C’est donc une architecture avec un grand nombre d’instructions où le


microprocesseur doit exécuter des tâches complexes par instruction unique.
Pour une tâche donnée, une machine CISC exécute ainsi un petit nombre
d’instructions mais chacune nécessite un plus grand nombre de cycles
d’horloge. Le code machine de ces instructions varie d’une instruction à l’autre
et nécessite donc un décodeur complexe (micro-code)

L’architecture RISC

Des études statistiques menées au cours des années 70 ont clairement montré
que les programmes générés par les compilateurs se contentaient le plus
souvent d'affectations, d'additions et de multiplications par des constantes.
Ainsi, 80% des traitements des langages de haut niveau faisaient appel à
seulement 20% des instructions du microprocesseur. D’où l’idée de réduire le
jeu d’instructions à celles le plus couramment utilisées et d’en améliorer la
vitesse de traitement.

C’est donc une architecture dans laquelle les instructions sont en nombre
réduit (chargement, branchement, appel sous-programme). Les architectures
RISC peuvent donc être réalisées à partir de séquenceur câblé. Leur
réalisation libère de la surface permettant d’augmenter le nombre de registres
ou d’unités de traitement par exemple. Chacune de ces instructions
s’exécutent ainsi en un cycle d’horloge. Bien souvent, ces instructions ne
disposent que d’un seul mode d’adressage. Les accès à la mémoire

80
s’effectuent seulement à partir de deux instructions (Load et Store). Par contre,
les instructions complexes doivent être réalisées à partir de séquences basées
sur les instructions élémentaires, ce qui nécessite un compilateur très évolué
dans le cas de programmation en langage de haut niveau.

Comparaison

Le choix dépendra des applications visées. En effet, si on diminue le nombre


d'instructions, on crée des instructions complexes (CISC) qui nécessitent plus
de cycles pour être décodées et si on diminue le nombre de cycles par
instruction, on crée des instructions simples (RISC) mais on augmente alors le
nombre d'instructions nécessaires pour réaliser le même traitement.

Améliorations de l’architecture de base


L'ensemble des améliorations des microprocesseurs visent à diminuer le
temps d'exécution du programme.

La première idée qui vient à l’esprit est d’augmenter tout simplement la


fréquence de l’horloge du microprocesseur. Mais l’accélération des fréquences
provoque un surcroît de consommation ce qui entraîne une élévation de
température. On est alors amené à équiper les processeurs de systèmes de
refroidissement ou à diminuer la tension d’alimentation.

81
Une autre possibilité d’augmenter la puissance de traitement d’un
microprocesseur est de diminuer le nombre moyen de cycles d’horloge
nécessaire à l’exécution d’une instruction.

Architecture pipeline
L’exécution d’une instruction est décomposée en une succession d’étapes et
chaque étape correspond à l’utilisation d’une des fonctions du
microprocesseur. Lorsqu’une instruction se trouve dans l’une des étapes, les
composants associés aux autres étapes ne sont pas utilisés. Le
fonctionnement d’un microprocesseur simple n’est donc pas efficace.

L’architecture pipeline permet d’améliorer l’efficacité du microprocesseur. En


effet, lorsque la première étape de l’exécution d’une instruction est achevée,
l’instruction entre dans la seconde étape de son exécution et la première phase
de l’exécution de l’instruction suivante débute. Il peut donc y avoir une
instruction en cours d’exécution dans chacune des étapes et chacun des
composants du microprocesseur peut être utilisé à chaque cycle d’horloge.
L’efficacité est maximale. Le temps d’exécution d’une instruction n’est pas
réduit mais le débit d’exécution des instructions est considérablement
augmenté. Une machine pipeline se caractérise par le nombre d’étapes
utilisées pour l’exécution d’une instruction, on appelle aussi ce nombre
d’étapes le nombre d’étages du pipeline.

82
Architecture superscalaire
Une autre façon de gagner en performance est d’exécuter plusieurs
instructions en même temps. L'approche superscalaire consiste à doter le
microprocesseur de plusieurs unités de traitement travaillant en parallèle. Les
instructions sont alors réparties entre les différentes unités d'exécution. Il faut
donc pouvoir soutenir un flot important d’instructions et pour cela disposer d’un
cache performant.

83
Architecture pipeline et superscalaire

Le principe est de d’exécuter les instructions de façon pipelinée dans chacune


des unités de traitement travaillant en parallèle.

La Technologie Hyper-Threading
La technologie Hyper-Threading (HT) est utilisée sur certains CPU Intel pour
doubler le nombre de jeux d'instructions que le CPU peut traiter à la fois.

C’est une technique développée qui consiste à séparer un cœur physique en


deux cœurs logiques.

Autrement dit, on simule la présence d'un second cœur afin qu'il puisse
exécuter lui aussi des calculs, parallèlement au premier

Dans un CPU, un thread est un groupe ordonné d'instructions qui produisent


un résultat. Lorsque l'hyper-threading est utilisé, un seul processeur peut traiter
deux threads à la fois.

La Technologie Multicœurs.
La technologie hyper-threading simule la présence de deux processeurs dans
une même unité physique. Malgré tout l’intérêt de cette solution, il est
préférable d’avoir deux processeurs réels ou plus. Un processeur multicœur
contient en réalité deux noyaux de processeur, ou plus, sur la même puce. De
l’extérieur, il ressemble à un seul processeur.
84
En revanche, à l’intérieur, il peut être constitué de deux, quatre ou plusieurs
noyaux de processeur. Un processeur multicœur possède tous les avantages
d’un ensemble de processeurs physiques séparés, pour un coût moindre.

La plupart des processeurs ont aujourd'hui plusieurs cœurs en leur sein.


Chaque cœur est un processeur entièrement fonctionnel. Avec plusieurs
cœurs, le processeur peut diviser les tâches entre chaque cœur. Le résultat
est un système plus rapide.

Les systèmes d'exploitation visualisent les multiples cœurs en tant que


processeurs individuels. Par exemple, un seul processeur à huit cœurs
apparaîtra dans le Gestionnaire des tâches comme s'il s'agissait de huit
processeurs distincts, comme le montre la figure

Un point clé à retenir est que même quand un processeur a plusieurs cœurs,
il est toujours une seule puce qui se branche dans la carte mère. Les cartes
mères sont disponibles qui acceptent plusieurs CPU, mais elles sont plus
courantes sur les serveurs que sur les ordinateurs de bureau. La plupart des
ordinateurs de bureau ont un seul CPU, où il est commun de voir des
processeurs avec plusieurs cœurs.

Si vous utilisez plusieurs applications en même temps, comme une


messagerie électronique, un navigateur web, des programmes bureautiques

85
(traitement de texte et tableur), outils graphiques, etc., vous avez tout intérêt à
vous tourner vers un processeur multicœur. Ces processeurs, proposés par
Intel et AMD, sont conçus pour offrir les avantages des systèmes
multiprocesseurs aux systèmes bureautiques, en plaçant deux noyaux de
processeur, ou plus, dans une même unité physique.

Hyper-threading et Multicœurs
Intel utilise à la fois des hyper-threading et des cœurs multiples sur certains de
ses processeurs. Par exemple, la Figure ci-dessous montre une capture
d'écran de l'outil Informations système dans Windows 7. Elle identifie le
processeur comme un processeur Intel Core i7 avec quatre cœurs et huit
processeurs logiques. Chaque cœur utilise l'hyper-threading, et le système
d'exploitation l'interprète comme huit processeurs.

86
Support de virtualisation
Le logiciel de virtualisation vous permet d'exécuter plusieurs machines
virtuelles (VM) dans un seul ordinateur hôte physique. Le CPU doit prendre en
charge la virtualisation, et elle doit généralement être activée dans le BIOS.
Sur de nombreux systèmes basés sur AMD, la virtualisation est activée par
défaut et ne peut pas être désactivée.

La plupart des processeurs Intel et AMD comprennent un support pour la


virtualisation. L'exception est pour les ordinateurs portables, qui incluent
parfois des CPU qui ne le supportent pas. Intel se réfère à son support de
virtualisation comme VT-x, et AMD appelle son support AMD-V. Si vous voulez
vérifier qu'un processeur ou une carte mère supporte la virtualisation, vous
pouvez rechercher ces termes

Versions de CPU
Il y a un nombre vertigineux de processeurs différents. Vous n'êtes pas censé
connaître les caractéristiques de chaque CPU, mais vous devriez être en
mesure de reconnaître les noms et de connaître les fabricants. Les objectifs
énumèrent spécifiquement les types de socket du processeur que vous devez
connaître, mais pour que les sockets aient un sens, vous devez avoir un peu
de connaissances sur les versions du processeur.

87
Noms des modèles de CPU

Intel et AMD différencient leurs gammes de produits en utilisant différents


noms, et ces noms ont changé au cours des années. Pendant longtemps, Intel
a utilisé Pentium pour son modèle phare, en ajoutant simplement des numéros
pour montrer les générations successives : Pentium, Pentium II, Pentium III,
etc. AMD a utilisé la marque Athlon d'une manière similaire.

La plupart des discussions sur les processeurs des PC se concentrent sur


quatre gammes de produits finis : PC de bureau, PC de budget, ordinateurs
portables et ordinateurs serveurs. Le tableau suivant affiche plusieurs lignes et
noms de produits actuels.

Marché Intel AMD


PC de bureau Core i7/i5/i3 Séries A, FX
PC de budget Pentium, celeron Sempron, Athlon
Ordinateurs portables Core i7/i5/i3 (mobile), Séries A
core M, Atom
Ordinateurs serveurs Xeon Opteron

Intel et AMD utilisent aussi des noms de code liés au processus de fabrication,
puis créent des familles de processeurs différentes avec le processus. Le
processus de fabrication est indiqué comme une mesure et fait référence à la
distance entre certains composants dans la puce. De nombreux processeurs
actuels ont des processus de 65 nanomètres (nm), 45 nm, 32 nm et 22 nm. Un
nanomètre est un milliardième de mètre et est souvent utilisé pour exprimer les
dimensions de l'échelle atomique, comme la largeur d'un atome ou la largeur
d'un groupe de molécules. Dans ce cas, plus petit est meilleur.

88
Quelques noms de code Intel et AMD récents :

Intel
■ Core—65-nm et 45-nm de processus
■ Nehalem—45-nm de processus
■ Sandy Bridge—32-nm de processus
■ Ivy Bridge—22-nm de processus
AMD
■ K8—65-nm, 90-nm, et 130-nm de processus
■ K9—processors jamais réalisé
■ K10—65-nm de processus
■ K10.5—45-nm de processus
■ Bulldozer—22-nm de processus

Les séries Core i3, i5 et i7 représentent une philosophie allant de bonne


(Good), meilleure(better), mieux (best), avec les versions i3 représentant la
version de base et les versions i7 fournissant le plus de puissance. Le nombre
(tel que i3 ou i5) ne fait pas référence au nombre de noyaux.

89
Il est également important de réaliser qu'il existe des différences significatives
entre un Nehalem Core i5 et un Ivy Bridge Core i5. Les versions Ivy Bridge ont
des processus plus petits et sont plus puissants.

De nombreux noms de processeurs AMD donnent des indices quant à ce qu'ils


incluent. Si le nom comprend 64, il s'agit d'un processeur 64 bits. Lorsque le
nom a un X (tel que X2), il indique le nombre de cœurs du processeur

Différencier les différents processeurs Intel


Intel regroupe ses processeurs en générations mais également en familles
pouvant s'étendre sur plusieurs générations. Pour trouver des détails sur un
processeur Intel, recherchez la base de données Intel ARK sur
www.ark.intel.com . Les familles actuelles de processeurs pour ordinateurs de
bureau et portables sont les suivantes.

Les processeurs Intel Core, introduits pour la première fois sur la 2e


génération, ciblent le marché des consommateurs moyens à haut de gamme
et sont actuellement la famille de processeurs Intel la plus populaire:

Les Core i9 et Core i7 sont conçus pour les ordinateurs de bureau et les
ordinateurs portables haut de gamme. Le dernier processeur Core i9 a 18
cœurs, 4,2 GHz et un cache de 24,75 Mo.

90
Le Core i5 est bien adapté aux ordinateurs de bureau et aux ordinateurs
portables.

Le Core i3 est un processeur d'entrée de gamme pour les ordinateurs de


bureau et les ordinateurs portables.

Les processeurs Pentium sont conçus pour les ordinateurs de bureau et les
ordinateurs portables d'entrée de gamme.

Atom et Celeron sont conçus pour les ordinateurs de bureau, les netbooks et
les ordinateurs portables bas de gamme.

Depuis la sortie de la famille de processeurs Intel Core de 2e génération, vous


pouvez savoir à quelle génération un processeur correspond par les quatre
chiffres du numéro de modèle. Le premier des quatre chiffres est la génération.
Par exemple, le processeur Core i5-6200U est un processeur de 6e génération
et le processeur Core i5-7500 est un processeur de 7e génération.

- Core i3-xxx : 1ère génération


- Core i5-2xxx : 2ème génération
- Core i7-5xxx : 5ème génération

Les chiffres xxx servent à différencier les différents processeurs d'une même
gamme et même génération : plus le chiffre xxx est élevé plus il est
performant.

Déchiffrer les numéros des modèles de processeur


Intel et AMD utilisent différents systèmes de numérotation de
processeurs qui vous aident à comparer plusieurs CPU avec des noms
similaires, tels que Core i5. Le système d'Intel est assez simple ;

AMD est très différent et plus complexe.

91
Les numéros de processeur Intel suivent un schéma très clair. Un processeur
Intel Core i7 5775 C, par exemple, se distingue comme ceci:

• Intel Core = marque


• i7 = modificateur de marque
• 5 = génération
• 775 = numéros SKU
• C = suffixe alpha (C indique qu'il s'agit d'un processeur de bureau avec
des graphiques intégrés, socket LGA 1150)

Concernant AMD, Un processeur AMD FX-8350 se déchiffre a peu près


comme ceci :
• AMD = marque
• FX = ligne de produits
• 8 = série et nombre de noyaux de traitement
• 3 = génération (un nombre plus élevé signifie qu'il est plus raffiné)
• 50 = numéro de modèle (un nombre plus élevé signifie qu'il est plus rapide)

Les types de socket CPU


Une CPU se branche dans une prise sur la carte mère. Il fut un temps où
presque chaque carte mère avait le même type de socket, mais ce n'est
certainement pas le cas aujourd'hui. Au lieu de cela, il existe une grande variété
de types de socket différents pour différents types de CPU. Si vous avez besoin
de remplacer un CPU, il est important de reconnaître qu'il existe différents
types de sockets. Les sections suivantes parlent de certaines prises utilisées
par Intel et AMD

Il est important que chacune des broches sur un CPU ait une bonne connexion
à la carte mère. Dans les premières versions des CPU, cela a été réalisé en
créant une connexion étroite entre les broches et la prise. Cela a obligé les

92
techniciens à utiliser une certaine force pour brancher le processeur dans la
prise. Malheureusement, il était facile de plier une ou plusieurs broches, et les
broches pliées se brisaient souvent, rendant le CPU inutilisable

Les fabricants sont venus avec une excellente idée pour éliminer le problème.
ZIF (Zero Insertion Force). Une prise ZIF possède un levier de verrouillage.
Vous pouvez placer un CPU dans une prise sans autre force que la gravité, et
après que le CPU est en place, vous verrouillez le levier pour le fixer. Ce levier
assure que les broches font une connexion solide à la carte mère

La figure suivante montre une prise ZIF avec le levier relevé. Le CPU est
enlevée et debout sur la gauche. Vous pouvez voir qu'il y a quelques zones
sur le CPU où il n'y a pas de broches.

Ceux-ci fournissent une clé, et ils correspondent à des zones sur la prise où il
n'y a pas de trous de broches.

93
Les sockets PGA et LGA

Le socket illustré à la Figure 3-9 est un socket de type PGA (Pin Grid Array). Il
comprend des trous dans lesquels les broches peuvent être pluggées. Un autre
type est le socket Land Grid Array (LGA). Au lieu du processeur ayant des
broches et brancher dans une prise avec des trous, la prise a de petites
broches, et le CPU a de petites broches créées comme des bosses ou des
patins. Lorsque le CPU est installé, les broches et les bosses s’alignent, faisant
la connexion.

Lors de l'utilisation d'une prise LGA, le CPU se trouve sur le dessus de la prise,
mais est verrouillée en place avec un boîtier à rabat. La figure suivante montre
un exemple d'un boîtier à lèvre supérieure utilisé avec un processeur Intel.
Cette prise a un dessus articulé et un levier qui verrouille la cage quand il est
fermé. Vous déverrouillez le levier, ouvrez le boîtier et retirez le CPU. Lors de
l'installation d'un nouveau CPU, assurez-vous que les touches sont alignées,
placez le CPU dans le boîtier, fermez le haut et verrouillez-le avec le levier.

Le socket BGA

Le BGA (Ball Grid Array) apparu plus récemment, est destiné aux appareils
mobiles. La principale caractéristique de ces CPU est que les contacts sont
des petites billes (d'où le « ball » du nom) soudées directement à la carte mère.
94
Les Sockets des processeurs Intel
La liste suivante décrit les sockets Intel récents:

■ LGA 775. 775 broches. Également appelé Socket T. Remplace le Socket


478.
■ LGA 1366. 1 366 broches. Également appelé Socket B et conçu pour
remplacer LGA 755 dans les ordinateurs de bureau haut de gamme.
■ LGA 2011. 2,011 broches et sorti en 2011. Aussi appelé Socket R. Il
remplace LGA 1366 Sockets dans les systèmes de bureau haut de gamme.
■ LGA 1156. 1156 broches. Également appelé Socket H ou Socket H1.
■ LGA 1155. 1155 broches. Également appelé Socket H2 et remplace LGA
1156 dans les systèmes de bureau de base. Les processeurs LGA 1 156
fonctionneront en LGA 1155, mais le BIOS devra peut-être être mis à niveau

Le tableau qui suit répertorie les sockets Intel communs avec certains CPU
utilisées avec eux, les bus qu'ils supportent et les canaux DDR pris en charge.

95
Les Sockets des processeurs AMD
La liste suivante décrit les sockets AMD récents:

■ Prise 940. 940 broches (PGA).

■ Prise AM2. 940 broches (PGA). Non compatible avec le Socket 940.
■ Prise AM2 +. 940 broches (PGA). Remplace AM2. Les processeurs qui
peuvent s'intégrer dans AM2 peuvent également l'être en AM2 +.
■ Socket AM3. 941 broches (PGA). Remplace AM2 +. Prise en charge DDR3.
Les CPU conçues pour AM3 fonctionneront également dans les prises AM2 +,
mais les CPU conçues pour AM2 + pourraient ne pas fonctionner dans les
prises AM3.

■ Socket AM3 +. 942 broches (PGA). Remplace AM3. Les processeurs qui le
peuvent dans AM3 peuvent également le faire dans AM3 +.
■ Prise FM1. 905 broches (PGA). Utilisé pour les unités de traitement accéléré
(APU).
■ Socket F. 1,207 broches (LGA). Utilisé sur les serveurs et remplacé par
Socket C32 et Socket G34

Refroidissement des processeurs


Les processeurs ont des millions - et parfois des milliards - de transistors
miniaturisés, tous connectés à des fils extrêmement petits. Si ces transistors
ou fils deviennent trop chauds, ils peuvent facilement se casser, rendant le
CPU inutile. Les fabricants passent beaucoup de temps à concevoir ces puces,
et l'un de leurs objectifs est de maintenir les températures dans des limites
acceptables. Cependant, la majeure partie du refroidissement se produit à
l'extérieur.

Dissipateurs de Chaleur, ventilateurs et pâte thermique


Les méthodes courantes de refroidissement d'un processeur incluent
l'utilisation d'un dissipateur thermique, d'un ventilateur et d'une pâte thermique.

96
Jetez un coup d'œil à la figure 3-11 en lisant comment ces composants
fonctionnent ensemble.

Ventilateur

Dissipateur
de chaleur

Pâte
thermique

Connecteur
ventilateur

■ Dissipateur de chaleur. Un dissipateur de chaleur est un morceau de métal


qui attire la chaleur du CPU et la dissipe dans l'air. Les dissipateurs de chaleur
ont de multiples ailettes pour augmenter la surface et permettre à l'air de
passer facilement à travers eux. Les aillettes sont généralement évasés pour
permettre plus d'air à travers.

■ Ventilateur. Un ventilateur est fixé au dissipateur de chaleur pour augmenter


le flux d'air autour des ailettes. Ceux-ci sont appelés ventilateurs CPU. Ils ne
sont pas attachés au CPU, mais se branchent généralement sur la carte mère
à proximité du CPU. De nombreux ventilateurs CPU ont des vitesses variables
et tournent plus vite lorsque le CPU devient plus chaud.

■ Pâte thermique. Les dissipateurs de chaleur ont généralement des


pinces pour les fixer à la carte mère et de fournir une meilleure connexion avec
97
le processeur. Cependant, il y a des lacunes microscopiques dans le métal sur
le CPU et le dissipateur de chaleur, il n'est donc pas possible d'obtenir un
contact à 100 pour cent entre les composants. La pâte thermique est utilisée
pour améliorer cette connexion.

Cette pâte remplit ces écarts microscopiques et aide également à attirer la


chaleur du CPU dans le dissipateur thermique.

Remarque

Lors du remplacement d'un CPU, assurez-vous que vous nettoyez l'ancienne


pâte thermique du dissipateur thermique et appliquez une nouvelle pâte
thermique.

En définitive :

Bien que les microprocesseurs d'aujourd'hui produisent toujours la même


fonction que le vénérable 8088, ils le font jusqu'à présent plus efficacement.
Au fil des ans, les ingénieurs des CPU l’ont modifié et amélioré de plusieurs
façons par ces huit fonctionnalités :

• Multiplicateurs d'horloge
• Traitement 64 bits
• Prise en charge de la virtualisation
• Exécution parallèle
• Traitement multicouches
• Contrôleur de mémoire intégré (IMC)
• Unité de traitement graphique intégrée (GPU)
• Sécurité

98
EVALUATION DES CONNAISSANCES (RAM et CPU)
1. Quel emballage est utilisé pour la mémoire DDR SDRAM ?
A. 168-pin DIMM
B. 72-pin SIMM
C. 184-pin DIMM
D. RIMM
2. Quels types de cellules de mémoire trouveriez-vous sur une barrette PC3-16000 ?
A. DDR-2000
B. DDR3-2000
C. DDR3-16000
D. PC3-2000
3. Lequel des éléments suivants est utilisé pour stocker des données et des programmes
pour une utilisation répétée ? Les informations peuvent être ajoutées et supprimées à
volonté et ne perdent pas leurs données lorsque l'alimentation est supprimée.
A. Disque dur
B. RAM
C. Mémoire Cache interne
D. ROM
4. Quel type de socket est requis pour un AMD Phenom II qui utilise la RAM DDR3 ?
A. AM2
B. AM2+
C. AM3
D. Socket 940
5. Lequel des éléments suivants est le nombre de broches qui peuvent être trouvées sur
les modules DIMM utilisés dans les cartes mères de bureau (Desktop) ? (Choisissez
trois.)
A. 168 E. 204
B. 180 F. 232
C. 184 G. 240
D. 200
6. Quels composants doivent prendre en charge la virtualisation matérielle ?
A. Mémoire
B. Disque Dur
C. CPU
D. BIOS
7. Vous venez d'acheter une carte mère dotée d'un socket LGA775 pour un processeur
Intel Pentium 4. Quel type de modules de mémoire avez-vous très probablement
besoin pour cette carte mère ?
A. DIP
B. SIMM
C. RIMM
D. DIMM
99
8. Que fournit les registres pour le CPU ?
A. Les registres déterminent la vitesse de l'horloge.
B. Le CPU utilise des registres pour le stockage temporaire de commandes et de
données internes.
C. Les registres permettent au CPU d'adresser la RAM.
D. Les registres permettent au CPU de contrôler le bus d'adresse.
9. Quelle est la fonction du bus d'adresse dans le PC ?
A. Le bus d'adresse permet au CPU de communiquer avec la puce du contrôleur de
mémoire.
B. Le bus d'adresse permet à la puce du contrôleur de mémoire de communiquer avec
la RAM.
C. Le bus d'adresse fournit un canal pour le flux de données et les commandes entre le
CPU et la RAM.
D. Le bus d'adresse permet au CPU d'accéder aux registres.
10. Lequel des termes suivants est une mesure de la vitesse du processeur ?
A. Megahertz et gigahertz
B. Megabytes et gigabytes
C. Megahertz et gigabytes
D. Frontside bus, backside bus
11. Quelle fonctionnalité CPU permet au microprocesseur de supporter en même temps le
fonctionnement de plusieurs systèmes d’exploitation ?
A. Multiplicateur d’horloge
B. Mise en cache
C. Pipelining
D. Prise en charge de la virtualisation
12. Un client vous appelle pour se plaindre que son ordinateur démarre, mais se bloque
lorsque Windows commence à charger. Après un bref ensemble de questions, vous
découvrez que son neveu a amélioré sa RAM au cours du week-end et que l'ordinateur
ne pouvait pas fonctionner tout de suite. Quel pourrait être le problème ?
A. Dégradation de la pâte thermique
B. Ventilateur de CPU déconnecté
C. Mauvaise mémoire cache de l'Unité Centrale
D. Il n'y a rien de mal. Il faut généralement quelques jours pour que la RAM
s'accommode au nouveau système.
13. Darren a installé une nouveau CPU dans l'ordinateur d'un client, mais rien ne se
produit lorsqu'il appuie sur le bouton d'alimentation sur le boîtier. La LED de la carte
mère est allumée, donc il sait que le système est alimenté. Quel pourrait être le
problème ?
A. Il a oublié de débrancher le ventilateur CPU.
B. Il a oublié d'appliquer une pâte thermique entre le CPU et le dissipateur de
chaleur/ventilateur.
C. Il a utilisé un processeur AMD dans une carte mère Intel.
D. Il a utilisé un processeur Intel dans une carte mère AMD.

100
14. Steve ajoute une deuxième DIMM de 240 broches de 1 Go à son PC, ce qui devrait
amener la RAM totale du système à 2 Go. Le PC dispose d'un processeur Intel Core 2
Duo à 3 GHz et de trois emplacements DIMM à 240 broches sur la carte mère.
Cependant, Quand il allume le PC, seul 1 Go de RAM apparaît. Lequel des éléments
suivants est le plus susceptible d'être le problème ?
A. Steve n'a pas correctement installé la RAM.
B. Steve a mis DDR SDRAM dans un slot DDR 2.
C. La CPU ne peut pas gérer 2 Go de RAM.
D. La carte mère peut utiliser une seule fente RAM à la fois.
15. Scott veut ajouter 512 Mo de PC100 SDRAM à un système de bureau vieillissant mais
toujours utile. Le système possède une carte mère 100 MHz et dispose actuellement
de 256 Mo de SDRAM non ECC dans le système. Qu'y a-t-il d'autre à savoir avant
d’installer ?
A quelle vitesse de RAM il a besoin.
B. Quel type de RAM il a besoin.
C. Combien de broches ont la RAM.
D. Si le système peut gérer cet ajout de RAM.
16. Quelle est la principale raison pour laquelle la RAM DDR2 est plus rapide que la RAM
DDR ?
A. La vitesse de base des puces RAM DDR2 est plus rapide.
B. La vitesse d'entrée / sortie de la RAM DDR2 est plus rapide.
C. DDR RAM est mono-canal et la RAM DDR2 est double canal.
D. DDR RAM utilise des DIMM à 184 broches et le DDR2 utilise des DIMM à 240
broches.
17. Silas dispose d'une carte mère AMD avec deux barrettes de RAM DDR2 installés dans
deux des quatre slots RAM, pour un total de 2 Go de mémoire système. Quand il
exécute CPU-Z pour tester le système, il remarque que le logiciel affirme qu'il exécute
une mémoire en monocanal. Quel pourrait être le problème ? (Sélectionnez la
meilleure réponse.)
A. Sa carte mère ne prend en charge que la mémoire monocanal.
B. Sa carte mère prend uniquement en charge la mémoire à deux canaux avec la RAM
DDR, et non la DDR2.
C. Il doit installer un troisième barrette RAM pour permettre la mémoire à double canal.
D. Il doit déplacer l'une des barrettes installées sur un emplacement différent pour
activer la mémoire à double canal.
18. Laquelle des applets du Panneau de configuration suivantes affichera la quantité de
RAM dans votre PC ?
A. Système
B. Périphériques et imprimantes
C. Gestionnaire de périphériques
D. Centre d'action
19. Quelle est la meilleure façon de déterminer la capacité totale et le type de RAM
spécifique que votre système peut gérer ?
A. Vérifier la notice d’utilisation de la carte mère.
B. Ouvrir le boîtier et inspectez la RAM.

101
C. Vérifier le Gestionnaire de périphériques.
D. Vérifier l'utilitaire système dans le Panneau de configuration.
20. Gregor a installé une troisième barrette de bonne RAM dans son système Core i7, ce
qui porte la quantité totale de RAM jusqu'à 3 Go. Quelques jours plutard, il a
commencé à avoir des blocages et des redémarrages aléatoires, en particulier lorsqu'il
effectue des tâches intensives en mémoire telles que les jeux. Quel est probablement
le problème ?
A. Gregor a installé la RAM DDR dans un système DDR2.
B. Gregor a installé la RAM DDR2 dans un système DDR3.
C. Gregor a installé la RAM qui ne correspond pas à la vitesse ou à la qualité de la
RAM dans le système.
D. Gregor a installé la RAM qui a dépassé la vitesse de la RAM dans le système.
21. Vous remplacez deux DIMM DDR3 dans une carte mère Intel double canal. Dans quels
slots devriez-vous les mettre ?
A. Deux emplacements de couleurs différentes
B. Deux emplacements de couleur identique
C. Bancs distincts
D. Les slots 1 et 4
22. Vous achetez des RAM de remplacement DDR3. Votre système possède une horloge
de 400 MHz. Que devez-vous acheter ?
A. PC3-400
B. DDR3-400
C. PC3-25600
D. PC3-12800
23. Un CPU Intel a deux cœurs, mais le système d'exploitation montre qu'il dispose de
quatre CPU. Quelle fonctionnalité permet-il que cela se produise ?
A. Hyper-threading
B. HyperTransport
C. RAM à deux canaux
D. L2 cache
24. Parmi les choix suivants, qui est le plus rapide ?
A. Cache L1
B. Cache L2
C. Cache L3
D. DDR3 Triple-canal
25. On vous appelle pour dépanner un ordinateur qui redémarre ou échoue
intempestivement. Parmi les choix suivants, quel matériel peut causer ces problèmes ?
(Choisissez tout ce qui correspond.)
A. RAM
B. Ventilateur
C. L’alimentation
D. Les Virus

102
26. Votre ami Joe veut ajouter un autre disque dur à son ordinateur. Que devrait-il vérifier
pour s'assurer que son système le contiendra ?
A. UPS
B. Slots d’extension
C. CPU
D. RAM
27. L'utilisateur nommé Monika veut mettre à jour la mémoire dans son ordinateur portable.
Quel facteur de forme de mémoire aura-t-il besoin ?
A. DIMM
B. SODIMM
C. DDR3
D. DDR2
28. Un utilisateur indique que sa souris ne fonctionne pas correctement. Vous remarquez
sur le poste de travail de l'utilisateur que le curseur de la souris tourne plusieurs
minutes avant qu’il ne puisse utiliser la souris. Lequel des éléments suivants est la
cause du problème ?
A. Le Système d'exploitation échoué
B. La souris est défectueuse
C. Le Processeur défectueux
D. Le système n’a Pas assez de mémoire
29. Quel(s) processeur(s) appartient à la marque AMD ?
A-Atom.
B-Phenom.
C-Athlon 64 X2.
D-Turion.
30. Quelles sont les principales différences entre la DRAM et la SRAM ?
……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………

31. Quelles sont les principales différences entre la RAM et la ROM ?

……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………

……………………………………………………………………………………………………………
32. Quelle est l’utilité de la mémoire cache ?
……………………………………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………………………………
103
VI- LES PERIPHERIQUES DE STOCKAGE

Le disque dur (hard drive ou hard disk)


Le disque dur est l'un des composants (ou périphérique) de l'ordinateur servant
à conserver les données de manière persistante, contrairement à la mémoire
vive, qui est volatile. On qualifie également les médias de stockage de grande
capacité de mémoire de masse.

Un disque dur est un élément scellé qui stocke les données non volatiles de
l’ordinateur. Non volatiles signifie qu’il s’agit de données stockées même si
l’ordinateur n’est pas alimenté. Comme le disque dur est censé contenir des
données jusqu’à ce qu’elles soient délibérément effacées, c’est là que
l’ordinateur stocke ses programmes et les données importantes.

Technologies et facteur de forme des disques durs

Les deux types de technologies matérielles utilisées à l'intérieur du disque sont


magnétiques et à semi-conducteurs. De plus, certains disques hybrides
utilisent une combinaison des deux technologies. Chaque technologie de
disque dur utilise plusieurs facteurs de forme

Le disque dur Magnétique


Un disque dur magnétique possède un, deux ou plusieurs plateaux ou disques
qui s'empilent et tournent à l'unisson à l'intérieur d'un boîtier métallique scellé
contenant un micrologiciel pour contrôler la lecture et l'écriture de données sur
le disque et pour communiquer avec la carte mère. Le haut et le bas de chaque
plateau ont une tête de lecture / écriture qui se déplace sur la surface du disque
lorsque tous les disques tournent. Toutes les têtes de lecture / écriture sont
contrôlées par un actuateur, qui déplace les têtes de lecture / écriture sur les
surfaces du disque à l'unisson. Les surfaces des disques sont recouvertes d'un

104
support magnétique pouvant contenir des données sous forme de points
magnétisés. Le moteur tourne à 5400, 7200, 10 000 ou 15 000 tr / min (tours
par minute). Plus le moteur est rapide, meilleure est la performance du disque.
La plupart des disques durs grand public sont évalués à 5400 ou 7200 tr / min.

Constitution

Plateau
Moteur

Actuateur

Interface Tête de
SATA lecture/écriture

Alimentation

Le disque dur est constitué de plusieurs plateaux de forme circulaire en


aluminium ou en verre. Contrairement aux disquettes, ces plateaux ne sont
absolument pas flexibles, d’où l’emploi de l’adjectif dur. Les plateaux de la
plupart des disques durs sont inamovibles, ce qui explique que l’on qualifie ces
disques durs de fixes.

105
Tête de Lecture/Ecriture Plateau

Piste

Secteur de Piste

Cluster

Actuateur Axe Bras Fragments de fichier


actuateur actuateur

N'ouvrez pas les disques durs si vous souhaitez les utiliser à nouveau
Les têtes roulent sur une poche d'air très mince, des centaines de fois plus
petites que les cheveux humains. Ils sont scellés pour empêcher les
contaminants d'entrer à l'intérieur, mais si vous ouvrez un disque dur, puis
essayez de l'utiliser, les têtes peuvent se bloquer sur ces contaminants,
rendant le lecteur inutile.

Composants physiques:
■ Les plateaux. Les disques durs ont plusieurs plateaux de filage, et chaque
plateau peut être écrit sur les deux côtés.

■ Tête de lecture / écriture. Un disque dur aura une tête de lecture / écriture
pour chaque côté du plateau. Ce lecteur possède deux plateaux et quatre têtes
de lecture / écriture.

■ Actuateur. L'actuateur contrôle le mouvement du bras.

106
■ Bras et axe de l'actuateur. Le bras de l'actuateur est déplacé vers l'avant et
l’arrière en pivotant autour de l'axe de l'actuateur. Ceci positionne la tête de
lecture / écriture sur différentes zones du plateau.

Composants logiques:
■ Pistes. Chaque plateau est logiquement divisé en plusieurs pistes, qui sont
des zones circulaires sur le disque. Lorsque la tête est positionnée sur une
piste, elle peut lire ou écrire des données sur la piste lorsque le plateau tourne.
■ Secteurs. Les pistes sont logiquement séparées en secteurs de pistes. Un
secteur peut avoir entre 512 octets et 2 Ko de taille.

■ Clusters. Un cluster est un groupe de secteurs multiples. Les clusters sont


également appelés unités d'allocation et sont le plus petit élément d'un lecteur
auquel un système d'exploitation peut écrire

■ Fichiers. Les fichiers sont écrits sur des clusters. Si le fichier est plus grand
qu'un cluster unique, le fichier est écrit dans plusieurs clusters. Idéalement, un
fichier sera écrit sur des clusters qui sont à côté de l'autre, ou des clusters
contigus. Cependant, si d'autres données sont déjà écrites sur un cluster
adjacent, le fichier est fragmenté et écrit dans un autre cluster disponible.

Facteur de forme

Les facteurs de forme pour les disques durs magnétiques internes sont de 3,5
pouces pour les ordinateurs de bureau et de 2,5 pouces pour les ordinateurs
portables.

Principe de lecture / écriture


On utilise un matériau dur sur lequel on dispose une couche d'oxyde de fer. La
tête de lecture/écriture est composée par un aimant autour duquel est enroulée
une bobine.

107
Pour écrire :

On fait passer un courant électrique dans la bobine ce qui crée un champ


magnétique. Les lignes de champ magnétique traversent la couche d'oxyde et
orientent celui-ci en créant de petits aimants dont le sens est donné par le sens
du courant dans la bobine.

Pour lire :

On fait passer la tête de lecture/écriture sur le support magnétisé qui crée un


courant induit dans la bobine dont le sens indique s'il s'agit d'un 0 ou d'un 1.

Il faut faire attention à ce que la tête de lecture ne touche la couche d'oxyde


sinon elle risquerait de l'endommager. En fait la vitesse de rotation du disque
donne naissance à un phénomène de sustentation (La sustentation est l'effet
d'une force qui « maintient un corps à faible distance au-dessus d'une surface
et sans contact avec elle »). Lors de l'arrêt de l'ordinateur on déplace les têtes
sur une piste appelée landing track qui peut sans problème être endommagée
puisqu'elle ne contient pas de données.

108
Caractéristiques du disque dur
Il est relativement fréquent de remplacer ou d'ajouter un disque dur à un
système. Si vous voulez acheter un nouveau disque dur, vous devez tenir en
comptes les considérations importantes suivantes:

■ Capacité ou taille. La taille du Disque dur est donnée en Go ou To, par


exemple, 750 Go ou 1 To. Les lecteurs plus importants contiennent plus de
données mais sont plus coûteux.

■ Interface. Vous pouvez connecter un lecteur en interne ou en externe.

■vitesse de rotation. Ceci est indiqué comme rpm (rotation par minute), et
des vitesses plus élevées indiquent généralement un disque dur plus rapide.

Différents Interfaces des disques durs


Quatre normes d'interface utilisées par les disques durs incluent IDE
(obsolète), SCSI (également obsolète), SATA (la norme actuelle la plus
populaire) et NVMe (la norme la plus récente et la plus rapide).

Les Disques durs IDE / EIDE / PATA


Les interfaces de disque dur ont subi plusieurs changements et améliorations
au cours des années. La liste suivante fournit un court historique :

■Integrated Drive Electronics (IDE). Ceux-ci apparurent dans les années


1980 et comprenaient l'électronique du contrôleur de commande sur le lecteur.
■ Attachement Technologique Avancé (ATA). IDE a été normalisé comme
ATA et plus tard connu sous le nom ATA-1. La taille maximale du lecteur était
de 137 Go. Dans les lecteurs précédents, le maximum était de 2,1 Go.
■ IDE (EIDE) étendu et ATA-2. Les modifications et les améliorations de l'IDE
original ont été commercialisées sous le nom de EIDE et plus tard normalisées
comme ATA-2.

109
■ ATA Packet Interface (ATAPI). Initialement IDE et ATA ont été conçus
uniquement pour dur disques. ATAPI a fourni des normes afin que les versions
EIDE et ATA puissent être utilisées pour d'autres lecteurs, tels que les lecteurs
de CD-ROM et de DVD-ROM.

■ PATA. ATA a été améliorée régulièrement à ATA-7, qui a également introduit


Serial ATA (SATA). Les versions EIDE ont été renommées sur PATA pour la
différencier de SATA.

Les Vitesses PATA

Les lecteurs PATA utilisent des transferts d'accès direct à la mémoire (DMA).
DMA permet à un périphérique d'accéder directement à la mémoire sans l'unité
de traitement centrale (CPU), libérant le CPU pour d'autres tâches. Ultra DMA
(UDMA) est apparu dans ATA version 4 (ATA-4) et des transferts de données
pris en charge jusqu'à 44 mégaoctets par seconde (MBps).
ATA et UDMA ont été mis à jour plusieurs fois, et le Tableau suivant identifie
les vitesses et les noms des différentes versions.

Type Vitesse Maximale Commentaires

ATA-4 33 Mo/s Encore appelé UDMA/33 et ultra ATA/33

ATA-5 66 Mo/s Encore appelé UDMA/66 et ultra ATA/66

ATA-6 100 Mo/s Encore appelé UDMA/100 et ultra ATA/100

Taille maximale du périphérique jusqu’à 144Po

ATA-7 133 Mo/s Encore appelé UDMA/133 et ultra ATA/133

110
Connecteurs et câbles PATA

Tous les connecteurs PATA sont des connecteurs rectangulaires à 40 broches,


et ils sont identiques sur le disque dur et la carte mère. Les cartes mères qui
prennent en charge PATA ont généralement deux connecteurs nommés IDE 1
et IDE 2 (ou parfois IDE 0 et IDE 1)

Les lecteurs PATA utilisent des câbles ruban (nappe) semblables à ceux
illustrés à la Figure suivante

Configuration maître et esclave

Chaque connexion IDE prend en charge deux lecteurs, ce qui est


généralement identifié comme lecteur maître et esclave. Le système essaiera
de démarrer sur le lecteur maître, cependant il ne comprend pas
automatiquement quel lecteur sélectionner. Pour cela, vous devez manipuler
les cavaliers sur le lecteur pour que le système sache quel lecteur est le maître
et qui est l'esclave

La figure suivante montre l'arrière d'un lecteur EIDE. Vous pouvez voir qu'il
possède un connecteur à 40 broches pour le câble plat et un connecteur Molex
pour l'alimentation. Il a également un jeu de cavaliers utilisés pour identifier si
le lecteur est le maître ou l'esclave.

111
Si vous remplacez ou ajoutez un lecteur, il est important de comprendre ces
cavaliers. Vous trouverez souvent un graphique à l'arrière du lecteur,
semblable au graphique illustré à la Figure suivante, qui identifie exactement
comment le cavalier doit être configuré pour chaque lecteur.

Alimentation PATA

Les disques durs PATA utilisent un connecteur Molex standard à quatre


broches. Un câble à quatre fils de l'alimentation utilise les couleurs suivantes:

■ Jaune : 12 V

■ Noire : Terre (deux fils médianes)

■ Rouge : 5 V

112
Les Disques durs SATA
Les lecteurs Serial ATA (SATA) ont remplacé les lecteurs PATA dans presque
tous les nouveaux systèmes. Par exemple la version SATA 6G, peut transférer
jusqu'à 600 MBps. En revanche, PATA ATA-7 est à 133 MBps.

Les disques SATA sont beaucoup plus rapides et beaucoup plus répandus que
les disques PATA. Il est nécessaire de connaître les vitesses de chaque
génération, en plus des détails sur les câbles et les connecteurs. Chaque
nouvelle version est compatible avec les versions antérieures.

Les Générations SATA

Trois générations de SATA sont actuellement utilisées. Il est important de


connaître les capacités de chacun et de reconnaître les différents noms qui ont
été utilisés. Le tableau ci-dessous décrit les différentes versions et leurs
vitesses.

Génération Vitesse bit Vitesse octet Noms

SATA 1 1,5 Gbits/s 150 Mo/s SATA 1,5G, SATA 1,5Gb/s, SATA 1,5Gbi/s, SATA 150

SATA 2 3 Gbits/s 300 Mo/s SATA 3G, SATA 3Gb/s, SATA 3Gbi/s, SATA 300

SATA 3 6 Gbits/s 600 Mo/s SATA 6G, SATA 6Gb/s, SATA 60Gbi/s, SATA 600

Connecteurs et câbles de données SATA


113
Les câbles SATA sont beaucoup plus petits que les câbles à nappes de 80 fils
utilisés avec PATA. Ils comprennent seulement sept fils et les câbles peuvent
atteindre 1 mètre. Chaque lecteur est connecté à un seul connecteur SATA sur
la carte mère, de sorte que vous ne devez pas vous soucier des cavaliers
maître / esclave sur les disques SATA.

Connecteurs et câbles d'alimentation SATA

Les connecteurs d'alimentation SATA ont 15 broches, mais les câbles n'ont
que des fils. Le codage des couleurs des fils est le suivant :

■ Orange-3.3 V aux broches 1, 2 et 3.

■ noir-terre aux broches 4, 5 et 6.

■ rouge-5 V aux broches 7, 8 et 9.

■ noir - terre pour les broches 10, 11 et 12. La broche 11 peut être utilisée pour
retarder le démarrage du lecteur ou pour indiquer l'activité du lecteur.
■ Jaune-12 V aux broches 13, 14 et 15

NB : Dans certains cas, vous pouvez utiliser un adaptateur pour connecter un


câble d'alimentation Molex à 4 broches de l'alimentation à un lecteur SATA. Le
câble Molex ne fournit pas 3,3 V, de sorte que l'adaptateur comprend de
l'électronique pour convertir la puissance en 3,3 V pour les broches 1, 2 et 3.

Remplacement à chaud

Toutes les versions des lecteurs SATA sont remplaçables à chaud, ce qui
signifie que vous pouvez brancher ou retirer le lecteur pendant que le système
est sous tension.

SCSI (Small Computer System Interface)

114
L'interface du petit système informatique (SCSI, prononcée encore scuzzy) est
une norme d'interface de lecteur qui a été présent aussi longtemps que les
normes ATA les plus anciennes. Il a traditionnellement fourni des
performances supérieures par rapport aux lecteurs PATA, mais il est plus
coûteux et peu répandu sur les ordinateurs de bureau (PC). On retrouve ce
lecteur très souvent dans des ordinateurs de types serveurs.

SAS (Serial Attached SCSI)

Serial Attached SCSI (SAS) est une forme plus récente de SCSI qui utilise une
interface série. Il utilise des câbles de données et d'alimentation semblables
aux connexions SATA et supporte des vitesses de transfert allant jusqu'à 6
Gbit/s. On ne trouve, à l’heure actuelle, l’interface SAS que sur des unités
centrales pour lesquelles on exige un haut niveau de performance, en
particulier sur des serveurs. Il est plus coûteux que SATA, donc il est rarement
utilisé dans les ordinateurs de bureau.

Les avantages du SAS :

 Taux de transfert de 3Gb/s


 Rétro compatibilité des équipements SAS avec les équipements SATA
(un disque
 SATA peut être connecté à un contrôleur SAS)
 Pas de partage du bus ni de bande passante entre les disques
connectés. Chaque disque offre un débit exclusif de 3Gb/s.
 Technologie Hot plug (connexion à chaud)
 Utilisation interne ou externe (longueur maxi des câbles : 6m)

NVMe ( Non-Volatile Memory Express or NVM Express)

Alors que l'interface SATA est utilisée par les disques magnétiques et à semi-
conducteurs, la nouvelle norme d'interface NVMe (Non-Volatile Memory
Express ou NVM Express) est utilisée uniquement par les SSD. Les disques
115
durs magnétiques sont suffisamment lents pour qu'une interface SATA soit
adéquate, mais les SSD sont si rapides que l'interface SATA devient un goulot
d'étranglement des performances. NVMe utilise l'interface PCI Express × 4
plus rapide pour communiquer avec le processeur. Voici les comparaisons:

 La norme SATA la plus courante, SATA3, transfère les données à 6 Gb/s.


 NVMe utilise la norme PCIe la plus courante, PCIe 3.0, qui transfère les
données à 1 Go / s par voie. Converti de Gigabyte en Gigabit, PCIe 3.0
transfère des données à 8 Gb / s par voie. NVMe utilise quatre voies
(PCIe × 4), ce qui donne un taux de transfert de 8 Gb / s x 4 = 32 Gb / s.
Par conséquent, le taux de transfert NVMe de 32 Gb / s est plus de cinq
fois plus rapide que le taux de transfert SATA3 de 6 Gb / s.

L'interface PCIe NVMe peut être utilisée de trois manières:

 Carte d'extension PCIe. L'interface NVMe est utilisée par les SSD
intégrés aux cartes d'extension PCIe.
 Slot U.2. Un SSD de 2,5 pouces peut prendre en charge l'interface
NVMe à l'aide d'un connecteur U.2 sur le lecteur et d'un port U.2 sur la
carte mère. Voir figure 5-16. Ces disques peuvent être annoncés en tant
que disque PCIe, disque U.2 ou disque SSD NVMe.
 Port M.2. Une carte SSD M.2 peut utiliser la norme NVMe ou SATA.
Rappelez-vous qu'un emplacement M.2 sur une carte mère peut
s'interfacer avec le processeur à l'aide du bus USB, SATA ou PCIe. Si
l'emplacement utilise le bus PCIe et que la carte SSD M.2 utilise
l'interface NVMe, le taux de transfert de 32 Gb / s peut être atteint.
 Si votre carte mère ne possède pas de port M.2, vous pouvez utiliser une
carte adaptateur PCIe (également appelée carte porteuse) pour fournir
des ports M.2 pour les SSD M.2 (voir la figure ci-après).

116
Types de connexions de disque dur externes

Si vous n'avez pas de place à l'intérieur de votre ordinateur ou si vous voulez


simplement avoir quelque chose de portable, vous pouvez ajouter un lecteur
externe. Cela inclut l'ajout d'un disque dur externe, d'un lecteur optique, d'un
lecteur de bande ou d'un lecteur de disquette.

USB

Presque tous les ordinateurs possèdent des ports USB (Universal Serial Bus)
et de nombreux périphériques externes les utilisent. USB 2.0 prend en charge
des vitesses allant jusqu'à 480 Mbits / s, et USB 3.0 supporte des vitesses
allant jusqu'à 5 Gbits / s. Les câbles USB peuvent avoir une longueur de 5
mètres et vous pouvez y connecter jusqu'à 127 périphériques à n'importe quel
concentrateur USB unique.

FireWire

De nombreux ordinateurs possèdent également un port FireWire. FireWire a


été créé par Apple et ensuite normalisé en tant que IEEE 1394, donc vous le
verrez avec ces deux noms.

117
FireWire 400 (ou 1394a) prend en charge des vitesses allant jusqu'à 400 Mbps
et FireWire 800 (ou 1394b) prend en charge des vitesses allant jusqu'à 800
Mbps. Les câbles FireWire peuvent atteindre 4,5 mètres et vous pouvez
connecter jusqu'à 63 périphériques à un seul port FireWire.

eSATA

SATA a été initialement conçu pour une utilisation interne seulement, mais
émerge comme une autre alternative pour les lecteurs externes. Il n'y a pas de
différence de performance entre SATA et eSATA, et la plupart des ports
eSATA sont basés sur SATA 3G offrant des vitesses de transfert allant jusqu'à
3 Gbit / s

NB. : Comme tous les autres périphériques, si le lecteur eSATA n'est pas
reconnu lorsque vous le branchez, il y a deux choses principales à contrôler.
Tout d'abord, vérifiez le BIOS pour vous assurer que le port eSATA est activé.
Deuxièmement, assurez-vous que vous disposez de pilotes pour le
périphérique. Ceux-ci seront normalement disponibles auprès du fabricant.

ESATAp
De nombreux ordinateurs portables incluent un port eSATA (eSATAp)
alimenté. C'est aussi appelé un port eSATA / USB ou un port hybride USB
eSATA. Il peut être utilisé pour un périphérique eSATA ou un périphérique USB
2.0 (ou plus ancien). Vous branchez simplement le périphérique, et le système
reconnaît automatiquement s'il s'agit d'eSATA ou USB et utilise l'interface
correcte.

118
Solid State Drives

Les Solid state Drives (SSD) ne possèdent aucun composant en mouvement,


mais utilisent uniquement de l'électronique pour stocker et récupérer des
données. Vous pouvez penser à un SSD comme une énorme banque de
mémoire vive (RAM). La plupart des SSD ne sont pas volatiles, ce qui signifie
qu'ils ne perdront pas de données lorsque l'alimentation est supprimée.
Le type de mémoire le plus commun utilisé avec les SSD est la mémoire flash,
le même type de RAM non volatile utilisée dans les lecteurs USB.

Les disques SSD sont extrêmement rapides par rapport aux disques durs
mécaniques. En outre, ils ne nécessitent pas de moteurs pour faire tourner les
plateaux et déplacer l'actionneur, donc ils sont plus légers et consomme moins
d’énergie. Les périphériques mobiles tels que les tablettes utilisent
généralement les SSD, et de nombreux sont ceux qui remplacent les disques
durs portables avec des SSD.

Parce que la mémoire flash est chère, les disques SSD sont beaucoup plus
chers que les disques durs magnétiques de même capacité, mais ils sont plus
rapides, plus fiables, durent plus longtemps et utilisent moins d'énergie que les
disques magnétiques.

Vous devez connaître trois facteurs de forme populaires utilisés par les SSD:

 SSD 2,5’’. Le SSD de 2,5 pouces (voir le côté gauche de la figure) est
utilisé sur les ordinateurs de bureau et portables et peut être monté dans
les mêmes baies et utiliser les mêmes connecteurs de câble que ceux
utilisés par les lecteurs magnétiques de 2,5 pouces. (Parfois, vous
pouvez voir un SSD 1,8 pouces pour les netbooks et autres appareils
mobiles, mais ils sont rares.)
 Carte SSD M.2. Le facteur de forme SSD M.2 (voir le côté droit de la
figure) est une petite carte M.2 qui utilise l'emplacement M.2 de la carte
mère.

119
 Carte d'extension SSD PCI Express. Un SSD peut être intégré sur une
carte d'extension PCIe (voir Figure suivante). Ces disques ont
généralement une interface plus rapide avec le CPU que les SSD de 2,5
pouces et peuvent également être plus rapides qu'un SSD M.2. Un SSD
PCIe utilise l'interface NVMe.

120
Les lecteurs et les disques optiques

La plupart des ordinateurs possèdent aujourd'hui un lecteur de stockage


optique, tel que le disque Blu-ray (BD), un disque vidéo numérique (DVD) ou
le disque compact (CD).

L'organisation du CD/DVD/BD n'est pas la même que celle des disques durs.
On a ici une seule piste principale gravée en spirale.

Le tableau suivant énumère les différents types de disques optiques et leurs


capacités. Dans ce contexte, la ROM indique qu'il s'agit d'un support en lecture
seule (ROM), mais qu'il est possible d'écrire sur des disques.

Type Capacité Commentaires


CD-ROM 700Mo (80min La taille standard est de 12 cm
audio)
Mini CD-ROM 194Mo (24 min La taille est entre 6 et 8 cm, les fabricants l’utilisent pour les
audio) logiciels (pilotes) et de la musique
DVD-ROM 4,7Go Les DVD-ROM double face ont 4,7Go à chaque face
Double couche 8,5Go Les DVD-ROM double face et double couche ont 8,5Go à
DVD-ROM chaque face.
Blu-ray une 25Go Les disques blu-ray utilise un laser bleu, le CD et les DVD
couche utilisent un laser rouge
Blu-ray 50Go C’est la taille très utilisée pour les films. Les triples couches ont
Double couche 100Go et les quatre couches ont 128Go.

121
Lecteurs Combo et graveurs

La plupart des lecteurs optiques prennent en charge plusieurs types de disques


optiques. Il est courant d'avoir un seul lecteur de disque optique capable de lire
et d'écrire des CD et des DVD. Pour un peu plus d'argent, vous pouvez obtenir
un lecteur combo qui peut également lire et écrire des disques Blu-Ray.

Les disques optiques utilisent les lasers pour lire et écrire des données. Le
processus consistant à écrire des données sur un disque s'appelle
couramment graver un disque. Cependant, vous ne pouvez pas graver
n'importe quel disque. Par exemple, les CD-ROM et les DVD-ROM sont des
supports en lecture seule. Vous ne pouvez pas écraser les données sur ces
disques. Cependant, vous pouvez graver des données sur des disques R, RW
et RE.

■ R (Recordable = enregistrable). Un disque enregistrable peut avoir des


données écrites une fois. On parle parfois d'écriture une fois et lecture
plusieurs fois (WORM=Write Once Read Many) et est utilisée pour les
sauvegardes et les archives.

Il est possible d'écrire les données dans plusieurs sessions, mais après qu'une
zone est écrite sur le disque, elle ne peut pas être réécrite. Le R s'applique aux
CD (comme dans le CD-R), aux DVD (comme dans les DVD-R) et aux disques
Blu-Ray (comme dans BD-R).

■ RW (Rewritable=réinscriptible). Un disque réinscriptible peut être réécrit


plusieurs fois. Le RW s'applique aux CD (comme dans le CD-RW) et aux DVD
(comme dans le DVD-RW).

■ RE (Recordable Erasable= enregistrable effaçable). Les disques Blu-Ray


utilisent RE (comme dans BD-RE) pour indiquer que le disque est
réinscriptible.

122
Logos DVD Logo disque blu-ray

Les vitesses
Les vitesses des disques optiques sont indiquées comme multiplicateurs à
l'aide d'une vitesse de base. Les vitesses de base sont les suivantes :
■ CD: 150 KBps

■ DVD: 1,39 MBps

■ Blu-ray: 4,5 MBps

Par exemple, vous pouvez voir un lecteur de DVD répertorié comme 24x pour
R et 8x pour RW. Cela indique qu'il peut écrire sur un disque enregistrable à
une vitesse de 24 × 1,39 MBps et qu'il peut écrire sur un disque réinscriptible
à une vitesse de 8 × 1,39 MBps.

123
VII- L’ALIMENTATION

Les ordinateurs fonctionnent avec de l'électricité. L'électricité est


mesurée en tant que tension, et la tension est la différence de potentiel entre
deux points. Par exemple, un signal électrique peut être de 12 volts par rapport
au potentiel de terre de zéro volt, ce qui lui donne une valeur de 12 volts. Les
blocs d’alimentation au sein des ordinateurs assurent que les composants d'un
système contiennent toujours les tensions correctes.

Courant Alternatifs (AC) et courants Continus(DC)


Les deux types de tensions sont le courant alternatif (AC) et le courant continu
(DC). La tension alternative est alternée au-dessus et au-dessous de zéro
volts, et la tension continue fournit une tension constante au-dessus ou au-
dessous de zéro. Les entreprises d'électricité commerciales fournissent
traditionnellement de l'énergie en courant alternatif (AC), qui ressemble à une
sinusoïde. Les alimentations dans les ordinateurs permettent de convertir cette
tension alternative en tension continue, comme le montre la Figure suivante.

Les tensions de courant alternatifs varient entre +115 VAC (volts courant
alternatif) au-dessus et -115VAC au-dessous de 0 volts dans de nombreuses
régions, comme aux États-Unis, et +230 VAC au-dessus et -230V au-dessous
de 0 volts dans d'autres régions, comme en Europe, le Cameroun... Le point
124
essentiel est que la tension alternative est une tension variable, alors que la
tension continue est une tension stable et constante. Les tensions continues
montrées dans la figure sont des tensions courantes utilisées dans les
ordinateurs et sont parfois exprimées en VDC, telles que 12 VDC.

Évaluation énergétique
Les blocs d'alimentation sont évalués en fonction de la quantité de puissance
qu'ils peuvent fournir, et la puissance est calculée en watt (W). En termes
simples, les watts sont calculés en multipliant la tension par l'ampérage.
L'ampérage (A) fait référence au courant. Ainsi un grand ampérage avec la
même tension fournit plus de puissance.

Chaque composant individuel dans un ordinateur nécessite une certaine


puissance. Par exemple, il n'est pas rare qu'un processeur nécessite jusqu'à
100 W. En outre, la carte mère, les ventilateurs de boîtier et les lecteurs de
disque nécessite une puissance supplémentaire. Dans cette optique, les blocs
d'alimentation doivent non seulement convertir le courant alternatif AC en
courant continu DC et alimenter en tensions continues correctes, mais ils
doivent également fournir une alimentation suffisante pour alimenter tous les
composants du système.

Lors du remplacement d'un boitier d'alimentation, vous devez rechercher le W


dans les spécifications de sortie d'alimentation. Par exemple, un boitier de 600
watts serait répertorié comme 600 W.

La gamme de boitier d'alimentation ATX courante est d'environ 300 W à 1000


W. Si un système nécessite 600 W et que vous mettez une alimentation 300
W, vous aurez des problèmes. Dans la plupart des cas, l'ordinateur ne
fonctionnera tout simplement pas. Dans d'autres cas, l'alimentation électrique
ne sera pas capable de fournir des tensions stables et les variances pourraient
endommager les composants du système.

125
Les Rails de tensions
Les alimentations fournissent des lignes séparées (appelées rails) pour les
différentes tensions. La tension qui tire le plus de puissance est 12 V, utilisée
pour les CPU, les ventilateurs de boîtier et les disques, et un seul rail de 12 V
offre 18 A de puissance. Cependant, ce rail de 18A unique n'est souvent pas
suffisant pour alimenter tous les composants qui ont besoin de cette tension.

De nombreuses alimentations actuelles comprennent au moins deux rails 12


V, avec un rail dédié au CPU et le deuxième rail dédié à tout le reste. Certains
boitiers d'alimentation comprennent trois ou quatre rails. Lors du remplacement
d'une alimentation électrique, vous devez vous assurer de la remplacer par
celle qui possède au moins le même nombre de rails 12-V que l'original.

Les connecteurs du boitier d'alimentation


La figure suivante montre la vue arrière d'une alimentation, ainsi que ses
connecteurs. Cette alimentation a été retirée d'un ordinateur avec une carte
mère ATX. Reportez-vous à la figure en lisant les descriptions

126
1. Prise d'alimentation secteur. Le câble d'alimentation se connecte ici à
une source d'alimentation fournissant une alimentation secteur.
2. Sélection de puissance à double tension. Sélectionnez 115 ou 230
en fonction de la puissance commerciale fournie à votre emplacement.
À titre de comparaison, la puissance commerciale fournie en Amérique
du Nord est de 115 VAC, et la puissance fournie en Europe/Afrique est
de 230 VAC. Certains systèmes peuvent détecter automatiquement la
tension, de sorte que le commutateur n'est pas nécessaire.
Remarque :
Si vous avez sélectionné 230 VAC et que vous branchez dans une source
d'alimentation fournissant 115 VAC, il ne disposera pas d'alimentation
suffisante pour l'ordinateur. D'autre part, si vous le configurez sur 115 et que
vous le branchez dans une source d'alimentation 230 VAC, vous risquez de
détruire l'alimentation électrique. Si vous entendez des pops, sentez des

127
composants brûlants ou si vous sentez de la fumée, débranchez-le le plus
rapidement possible et vérifiez ce commutateur.

3. Indicateur d’énergie. Lorsque cette Diode est allumée, elle indique que
l'alimentation est branchée. Cela n'indique pas que l'ordinateur actuel est
activé. Les ordinateurs ont généralement un bouton d'alimentation et un
indicateur d'alimentation séparés à l'avant du boitier.
4. Connecteurs Molex. Ceux-ci fournissent 5 V et 12 V à différents
périphériques, tels que les disques durs PATA (Parralel Advanced
Technology Attachment)
5. Connecteur d'alimentation SATA. Ce connecteur à 15 broches
alimente les disques de type Serial Advanced Technology Attachment
(SATA). Il comprend des tensions Courants Continus de 3,3V, 5V et 12V.
6. Connexion secondaire de la carte mère. Les cartes mères les plus
récentes utilisent un connecteur à 4 broches qui fournit 12 VCC utilisé
par la CPU. Ce connecteur est formellement appelé ATX12V mais est
également connu sous le nom de P4 car il était utilisé avec les CPU
Pentium 4. Les systèmes avec plus d'un CPU utilisent un connecteur à
8 broches (ou deux connecteurs à 4 broches) pour alimenter plusieurs
CPU. Ceci est formellement connu sous le nom EPS12V.
7. Mini-connecteurs de disquettes. Ceux-ci sont parfois appelés
connecteurs Berg ou connecteurs miniMolex. Ils offrent une alimentation
de 5 VCC et 12 V cc à des lecteurs de disquettes de 3,5 pouces, lorsque
le système comprend des lecteurs de disquettes.
8. Connecteur d'alimentation primaire. Un connecteur 20 broches ou 24
broches fournit une alimentation primaire à la carte mère. Il est
communément appelé le connecteur P1 et fournit 3.3 VDC, 5 VDC et 12
VDC à la carte mère.

128
Connecteur d’alimentation principale ATX 20 broches, vu de profil et du côté
des contacts.

Brochages du connecteur principal d’une alimentation ATX à 20 broches


(vu côté câblage)

Le signal Power_Good
L’alimentation a non seulement pour rôle de fournir le courant électrique dont
l’ordinateur a besoin, mais elle veille également à ce que celui-ci ne démarre
pas tant qu’il ne dispose pas d’un courant suffisant pour fonctionner
correctement. En d’autres termes, elle empêche l’ordinateur de démarrer ou
de fonctionner tant qu’il ne dispose pas des différentes tensions et intensités
adéquates.
129
Chaque alimentation effectue un certain nombre de vérifications et de tests
internes avant de permettre à l’ordinateur de démarrer. Si les résultats des
tests sont satisfaisants, l’alimentation envoie à la carte mère un signal spécial
appelé Power_Good. Si ce signal n’est pas présent en continu, l’ordinateur
refuse de fonctionner. Ainsi, lorsque la tension du courant alternatif délivrée
par le secteur diminue, l’alimentation ne peut maintenir la tension dans la plage
de tolérance, le signal Power_Good disparaît et oblige la machine à se
réinitialiser. Le système ne redémarre que si le signal Power_Good est de
nouveau envoyé.

Le signal Power_Good (parfois appelé Power_OK ou PWR_OK) est un signal


haut (nominal) de +5 V (qui peut en fait varier entre +2,4 et +6 V) fourni à la
carte mère lorsque l’alimentation a passé ses tests internes et que les tensions
de sortie sont stabilisées. Ces tests et cette stabilisation ont généralement lieu
entre 100 et 500 ms (entre 1 et 5/10 de seconde) après que l’ordinateur a été
mis sous tension. L’alimentation envoie ce signal à la carte mère, où il est reçu
par la puce d’horloge du processeur, qui commande le circuit de réinitialisation
du microprocesseur.

En l’absence de signal Power_Good, l’horloge réinitialise le processeur, ce qui


empêche le système de fonctionner avec un courant insuffisant ou instable.
Lorsque la puce d’horloge détecte le Power_Good, elle cesse la réinitialisation,
et le processeur commence à exécuter toutes les lignes de code figurant à
l’adresse FFF0h (la mémoire ROM de la carte mère). Si l’alimentation ne
parvient pas à stabiliser correctement les tensions et la puissance de sortie (si
une panne de courant survient, par exemple), le signal Power_Good disparaît
et le processeur est réinitialisé automatiquement. Lorsque les tensions et la
puissance de sortie redeviennent acceptables, le signal Power_Good
réapparaît et l’ordinateur se remet à fonctionner (comme s’il venait d’être mis
130
sous tension). Lorsque le signal Power_Good disparaît, l’ordinateur ne
s’aperçoit pas que la qualité du courant n’est pas suffisante. Il est en effet
arrêté très rapidement (ou réinitialisé) au lieu de fonctionner avec du courant
instable ou insuffisant, ce qui pourrait provoquer des erreurs de parité dans la
mémoire, ou d’autres problèmes.

Connecteurs d’interrupteurs
Il existe trois types principaux d’interrupteurs que l’on peut décrire de la
manière suivante :
 un interrupteur contrôlé par la carte mère sur la façade avant (ATX et
plus récents);
 un interrupteur d’alimentation en courant alternatif sur la façade avant
(AT/LPX, obsolète);
 un interrupteur d’alimentation générale en courant alternatif (PC/XT/AT,
obsolète).

ATX et plus récents


Toutes les alimentations de facteur d’encombrement ATX (et ultérieur) qui sont
équipées d’un connecteur de carte mère à 20 ou 24 broches utilisent le signal
PS_ON pour allumer l’ordinateur. Dans cette conception, l’alimentation
fonctionne en mode veille lorsqu’elle est branchée et que l’ordinateur est à
l’arrêt. Le signal PS_ON est acheminé de l’alimentation électrique via la carte
mère au contact CA momentanément sous basse tension de l’interrupteur
placé en façade. En conséquence, l’interrupteur déporté ne contrôle pas
physiquement l’accès de l’alimentation au CA de 220 V, comme dans le cas
des anciens systèmes d’alimentation. L’état d’activation ou de désactivation de
l’alimentation est au contraire déclenché par un signal PS_ON reçu sur le
connecteur principal ATX. On appelle également cela un arrêt piloté (ou soft-
off) en raison de l’état de l’ACPI (interface avancée de configuration et de
gestion de l’énergie) lorsque le système est à l’arrêt mais toujours alimenté.
131
Le signal PS_ON peut être généré physiquement par l’interrupteur de mise
sous tension de l’ordinateur ou électroniquement par le système d’exploitation.
Le signal PS_ON est un signal actif bas, ce qui signifie que tous les signaux
de CC générés par l’alimentation (de 2 V ou plus) sont désactivés quand le
signal PS_ON est haut, à l’exception du signal +5 VSB (Standby) de la broche
9, qui est actif chaque fois que l’alimentation est connectée à une source de
CA. Le signal PS_ON est alimenté par du 3,3 V ou du 5 V. Il est ensuite dirigé
via la carte mère vers l’interrupteur déporté, sur l’avant du châssis. Lorsqu’on
appuie sur l’interrupteur, le signal PS_ON est mis à la masse. Lorsque la
tension du signal PS_ON tombe sous 0,8 V, l’alimentation (et donc l’ordinateur)
se lance. Ainsi, l’interrupteur déporté d’une alimentation de facteur
d’encombrement ATX ou plus récent ne véhicule qu’un CC de +5 V, au lieu
des 220 V de CA que véhicule l’interrupteur des alimentations de facteurs
d’encombrement AT/LPX antérieurs.

La présence permanente du signal +5 VSB sur la broche 9 du connecteur ATX


signifie que la carte mère reçoit en permanence du courant électrique de
l’alimentation quand celle-ci est connectée à une source de CA, même si
l’ordinateur est éteint. Il est donc plus important de débrancher l’ordinateur
avant de travailler à l’intérieur du boîtier.

L’interrupteur déporté des conceptions ATX (et plus récentes) permet


seulement d’effectuer un arrêt piloté. L’ordinateur semble à l’arrêt mais il
continue d’être alimenté en mode de mise en veille. Certaines alimentations
ATX récentes disposent d’un interrupteur mécanique sur leur façade arrière,
afin de déconnecter l’alimentation CA du système lorsque celui-ci est éteint. Le
système n’est alors plus alimenté du tout, ce qui revient à débrancher la prise
d’alimentation murale.

132
La conception de l’interrupteur ATX est telle que la carte mère contrôle en fait
l’état de l’alimentation. Sur les systèmes qui prennent totalement en charge
l’ACPI, lorsque vous appuyez sur l’interrupteur marche/arrêt, la carte mère
ordonne au système d’exploitation de s’arrêter avant que l’alimentation ne soit
effectivement coupée. Toutefois, si le système est verrouillé ou corrompu, il
peut continuer à fonctionner lorsque vous appuyez sur l’interrupteur. Dans
cette situation, vous pouvez manuellement contourner le contrôle de l’ACPI en
appuyant sur l’interrupteur pendant plus de quatre secondes, ce qui l’emporte
sur le contrôle logiciel et force le système à s’éteindre.

Autres sources d’alimentation

Batteries RTC/NVRAM (mémoire CMOS)

La plupart des PC disposent d’un type particulier de puce qui combine une
horloge temps réel (RTC) et au moins 64 octets (dont 14 octets de données
pour l’horloge) de mémoire RAM non volatile (NVRAM). Le nom officiel de cette
puce est CCF/NVRAM, mais elle est souvent appelée puce CMOS ou CMOS
RAM car la production de ce type de puce repose sur la technologie CMOS
(Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Les puces de conception
CMOS sont connues pour leur très faible consommation d’énergie. Cette puce
CCF/NVRAM est conçue pour fonctionner sans alimentation pendant plusieurs
années.

La fonction de l’horloge en temps réel est évidente : l’horloge préserve la date


et l’heure même lorsque le système est éteint ou débranché et permet aux

133
logiciels de lire la date et l’heure. La partie NVRAM a pour fonction d’enregistrer
la configuration de base du système, y compris la quantité de mémoire
installée, les types de disques durs installés, la configuration Plug and Play des
périphériques, les mots de passe de mise sous tension et ainsi de suite. Bien
que certaines puces utilisées disposent de 4 Ko ou plus de mémoire NVRAM,
la plupart des puces CCF/NVRAM intégrées au chipset de la carte mère
intègrent 256 octets de mémoire NVRAM (dont 14 octets sont réservés à
l’horloge). Le système lit ces informations chaque fois que vous le mettez sous
tension.

De nos jours, la pile la plus couramment utilisée pour les cartes mères est de
loin la pile bouton, montée dans un logement qui fait partie de la carte mère.
Deux types de piles boutons sont principalement utilisés, qui diffèrent par leur
composition chimique. La plupart utilisent une cathode au dioxyde de
manganèse (MnO2), désigné par le préfixe CR, tandis que d’autres utilisent
une cathode au monofluoride de carbone (CF), désigné par le préfixe BR. Les
piles de type CR sont les plus nombreuses (et donc les plus faciles à se
procurer) et offrent une capacité légèrement plus grande. Les piles de type BR
sont utiles pour une exploitation à des températures très importantes (au-
dessus de 60 °C).

Les piles de type CR étant moins chères et plus faciles à obtenir, il s’agit
généralement de la pile présente dans les PC. Les autres inscriptions sur la
pile indiquent la taille physique de la batterie. Par exemple, la pile bouton au
lithium la plus couramment utilisée dans les PC est la pile CR2032, ce qui
signifie qu’elle utilise une cathode au dioxyde de manganèse, a un diamètre
de 20 mm de diamètre et une épaisseur de 3,2 mm.

134
Lorsque la batterie se décharge, la tension en sortie baisse quelque peu. Une
pile dont la tension est basse peut nuire à l’exactitude de l’horloge. La plupart
des piles boutons au lithium ont une puissance de 3 V, mais, en réalité, la
plupart des piles neuves ont une puissance plus élevée. Si l’horloge de votre
ordinateur semble inexacte (elle est trop lente, par exemple), vérifiez la tension
de la batterie CMOS. La meilleure précision s’obtient lorsque la tension de la
batterie est de 3,0 V ou plus. Les piles au lithium conservent généralement une
tension assez stable jusqu’à ce qu’elles soient presque complètement
déchargées (la tension chute alors rapidement). Si la tension de la batterie est
inférieure à 3,0 V, vous pouvez la remplacer, même si la date de remplacement
indiquée n’est pas atteinte.

Pannes des batteries CMOS


Le fait de devoir réinitialiser l’horloge de votre PC chaque fois que vous
l’éteignez (en particulier si vous le déplacez), des problèmes durant le test
POST, comme des difficultés à reconnaître les lecteurs, sont des symptômes
qui indiquent que la batterie est sur le point de flancher. Si vous rencontrez ces
problèmes, notez les paramètres CMOS de votre ordinateur et remplacez la
pile dès que possible.

Lorsque vous remplacez la batterie d’un ordinateur, assurez-vous que la


polarité soit correcte. Dans le cas contraire, vous risquez d’endommager la
puce CCF/NVRAM (CMOS). Comme la puce est soudée sur la plupart des
cartes mères, cette erreur peut vous coûter cher ! Le connecteur de la batterie
sur la carte mère et la batterie elle-même contiennent généralement des
détrompeurs pour empêcher toute erreur de connexion. Le brochage de ce
connecteur est normalement indiqué dans la documentation de votre système.

Lorsque vous remplacez une batterie, les données stockées dans la NVRAM
sont perdues dans la plupart des cas. Cependant, les données restent parfois

135
intactes pendant plusieurs minutes (la mémoire NVRAM peut conserver des
informations pendant une heure voire plus sans être alimentée), si bien qu’en
procédant rapidement au remplacement de la batterie il est possible que les
informations contenues dans la mémoire NVRAM soient conservées. Par
mesure de sécurité, il est tout de même conseillé d’enregistrer tous les
paramètres de configuration de l’ordinateur stockés dans la mémoire NVRAM.
Pour cela, vous devez lancer le programme de configuration du BIOS et copier
ou imprimer tous les écrans montrant les différents paramètres. Certains
programmes de configuration permettent d’enregistrer les données NVRAM
dans un fichier et ainsi de les restaurer par la suite, si nécessaire.

Si le BIOS de votre ordinateur est protégé par un mot de passe que vous avez
oublié, vous pouvez contourner cette protection en retirant la batterie pendant
quelques minutes avant de la replacer. Cela a pour effet de réinitialiser les
paramètres par défaut du BIOS et donc de supprimer la protection par mot de
passe.

Après le remplacement d’une batterie, mettez sous tension l’ordinateur et


utilisez le programme de configuration du BIOS pour vérifier la date et l’heure
ainsi que les autres données stockées dans la mémoire NVRAM.

136
VIII- LES CARTES D’EXTENSION ET PERIPHERIQUES
D’AFFICHAGE

Les cartes d’extension


Les cartes mères ont des slots d'extension, et il est très courant d'ajouter ou
de remplacer une carte d'extension dans les ordinateurs de bureau. De nos
jours, les principaux types de cartes d'extension avec lesquelles nous allons
travailler est le Peripheral Component Interconnect Express (PCIe), même si
nous aurons toujours à rencontrer les cartes PCI.

Les trois raisons d'ajouter ou de remplacer une carte d'extension sont les
suivantes:

■ Pour remplacer un composant défaillant. Le chipset sur la carte mère


comprend une fonctionnalité attendue, mais si quelque chose échoue, vous
pouvez ajouter une carte d'extension pour fournir la même fonctionnalité.
■ Améliorer une capacité. Si le jeu de puces comprend une fonctionnalité,
mais vous voulez quelque chose de mieux, vous pouvez souvent ajouter une
carte. Cela se fait généralement avec les cartes graphiques.
■ Pour ajouter une capacité. Si votre système n'inclut pas une fonctionnalité
que vous souhaitez, vous pouvez ajouter une carte.

Par exemple, imaginez que vous vouliez utiliser un ordinateur pour regarder et
enregistrer des émissions télévisées. Ceci est certainement possible, mais
vous devez acheter au préalable la carte d'extension de tuner TV, l'installer
dans le système afin de l’utiliser.

Il est extrêmement important que vous considériez la configuration actuelle de


votre carte mère avant d'acheter une carte. Vous pouvez brancher une carte
PCIe plus petite dans un slot PCIe plus grand. Par exemple, si vous avez un
emplacement vide PCIe x16, vous pouvez brancher une carte PCIe x1, x4 ou
137
x8. Cependant, vous ne pouvez pas brancher une carte plus grande dans un
slot plus petit.

Types de cartes d'extension


■ Cartes vidéo ou cartes graphiques. Les utilisateurs veulent parfois une
carte vidéo qui comprend plus de RAM à bord ou de meilleures capacités.

Une carte graphique est faite de beaucoup d’autres composants, parmi


lesquels le RAMDAC et le BIOS vidéo.
Le RAMDAC est un convertisseur numérique-analogique. Il transforme les
données numériques produites par le GPU (processeurs graphique) en
données analogiques pouvant être affichées à l’écran. Avec l’arrivée des ports
numériques tels que le DVI, le RAMDAC est devenu inutile : le GPU pouvant
envoyer à l’écran les données numériques directement.

■ Cartes son. Des cartes son sont disponibles qui fournissent tout, du son de
base au son plus élaboré.

■ Cartes réseau. Des cartes réseau peuvent être ajoutées pour augmenter le
débit. Vous pouvez installer celui qui a de meilleures performances que
l'original ou comme une connexion réseau supplémentaire.

■ Cartes série et parallèles. De nombreux systèmes n'incluent pas le port


série DB-9 ou le port parallèle DB-25, mais ils peuvent être ajoutés avec une
carte d'extension si nécessaire.

■ Cartes USB. Des cartes USB sont disponibles pour fournir des ports
supplémentaires à l'aide d'un concentrateur distinct. Ces ports ne partageront
pas la même bande passante de ports USB à partir de la carte mère.
USB 3.0 n'est pas encore présent sur de nombreux systèmes, mais il est
possible d'ajouter une carte USB 3.0.

138
■ Cartes FireWire. Les cartes FireWire Multiport peuvent ajouter des
fonctionnalités FireWire à un système ou lui fournir des ports supplémentaires.

■ Cartes de stockage. Les cartes de stockage vous permettent d'ajouter des


disques supplémentaires au-delà des capacités du système d'origine. Par
exemple, vous pouvez ajouter une carte Serial ATA (SATA) pour prendre en
charge les disques SATA internes ou externes supplémentaires.

■ Cartes modem. De nombreux ordinateurs n'incluent plus de modem, mais


s'il y a un besoin, vous pouvez ajouter un modem interne. Les cartes modem
incluent deux ports RJ-11 pour que la ligne téléphonique puisse être partagée.
Il est également possible d'ajouter des modems externes qui se connectent à
un port USB.

■ Cartes sans fil. Les capacités sans fil sont incluses dans la plupart des
ordinateurs portables. Beaucoup de personnes veulent souvent ajouter des
fonctionnalités sans fil aux ordinateurs de bureau afin que les fils ne soient pas
nécessaires. Ceux-ci sont disponibles en tant que cartes d'extension. Ils sont
également disponibles en tant que dongle USB qui se branche dans un port
USB.

■ Cartes cellulaires. Les cartes cellulaires permettent à un ordinateur de se


connecter à un réseau cellulaire. C'est le même réseau utilisé par les
utilisateurs de smartphones mobiles pour l'accès à Internet avec un
abonnement. Alors que les cartes d'extension sont disponibles, il est plus
fréquent d'utiliser un port USB et de connecter une carte cellulaire à l'extérieur.
■ Cartes tuner TV. Ceux-ci vous permettent de regarder et d'enregistrer la
télévision. Ils comprennent un connecteur de type F utilisé pour connecter un
câble coaxial RG-6, similaire à ce qui est utilisé avec un téléviseur.

139
PERIPHERIQUES D’AFFICHAGE
L'un des périphériques de sortie les plus importants d'un ordinateur est le
périphérique d'affichage ou le moniteur.

Définitions des termes


Les termes suivants sont utilisés pour décrire les périphériques d'affichage:

■ Pixels. Sur les moniteurs, un pixel (ou encore élément de pixel) comprend
trois points colorés (rouge, vert et bleu). Un pixel peut être n'importe quelle
couleur, illuminant les points avec une intensité variable.
■ Résolution. La résolution d'un moniteur décrit la largeur et la hauteur d'un
affichage en pixels. Par exemple, la résolution de VGA est de 640 × 480, ce
qui signifie qu'elle peut afficher 640 pixels sur l'écran (largeur) sur 480 lignes
distinctes (hauteur). Un nombre plus élevé de pixels donne une résolution plus
élevée et un affichage globalement meilleur.

■ Résolution native. La plupart des nouveaux moniteurs sont conçus pour


utiliser une résolution spécifique, appelée résolution native. Si une résolution
différente est utilisée, elle déforme l'affichage.

140
■ Taux de rafraîchissement. C'est la fréquence avec laquelle l'écran est
redessiné. Par exemple, un taux de rafraîchissement de 60 Hz indique que
l'écran est redessiné 60 fois par seconde.

■ Luminosité / lumens. Les moniteurs ont des contrôles qui vous permettent
de contrôler la luminosité de l'affichage. Sur certains affichages, l'intensité de
la lumière est mesurée en lumens.

Les différents types d’écrans

CRT (cathode ray tube)

Les moniteurs CRT (tube cathodique) sont le plus ancien type de moniteur
analogique. Ils sont lourds, occupent beaucoup d'espace sur le bureau et
consomment une quantité significative d’énergie par rapport aux afficheurs
modernes. Vous ne verrez probablement personne acheter un nouveau
moniteur CRT, mais certains anciens sont toujours utilisés.

En plus de générer une quantité importante d’énergie, le taux de


rafraîchissement peut également poser problème sur ces moniteurs. Si le taux
de rafraîchissement est inférieur à 72 Hz, de nombreuses personnes
remarquent un scintillement qui cause une fatigue oculaire et des maux de tête.

141
LCD (liquid crystal display)

Les écrans LCD (écran à cristaux liquides) sont des écrans plats qui ont
largement remplacé les moniteurs CRT. Ils sont plus minces et plus légers, et
ils consomment nettement moins d’énergie que les CRT.

Taux de rafraîchissement LCD et résolution


Un autre avantage des moniteurs LCD sur les moniteurs CRT est qu'ils ne
scintillent pas du tout. Le taux de rafraîchissement des moniteurs LCD est
normalement réglé à 60 Hz.

Les moniteurs LCD sont conçus pour utiliser une résolution native. Si vous
modifiez la résolution sur quelque chose de différent, elle déforme l'affichage.
De nombreuses cartes vidéo peuvent détecter automatiquement la résolution
native d'un moniteur et afficheront ceci comme la résolution recommandée.

Résolutions courantes

Il existe plus de 20 résolutions différentes utilisées par différents moniteurs.


Vous n'avez pas besoin de les mémoriser tous, mais vous devez être conscient
des résolutions courantes.

142
Écrans tactiles
Les écrans tactiles sont de plus en plus fréquents. Au lieu d'utiliser une souris
pour pointer et cliquer, vous pouvez utiliser différents gestes tactiles avec vos
doigts pour manipuler l'ordinateur.

Les écrans OLED

De nos jours d’autre nouveaux types d’écran apparaissent dites OLED


(Organic Light-Emitting Diode). Comme leur nom l'indique, elles ne sont
plus composées de cristaux liquides mais de LED (Diode Electro
Luminescente) qui ont l'avantage d'émettre leur propre lumière : il n’y a donc
plus besoin de rétro-éclairage. Elles seront plus réactives et plus fines (à tel
point que certains écrans pourront être souples ).

L’absence de rétro-éclairage induit également un autre avantage non-


négligeable : ces écrans consomment moins d’énergie.

143
Les interfaces, Les connexions, et les câbles
En tant que technicien de PC, vous devez pouvoir identifier les différents types
de connexions utilisés pour les écrans vidéo et savoir quelle interface est
utilisée. Parce que les moniteurs peuvent utiliser différents types d'interfaces,
les fabricants de cartes vidéo introduisent généralement plus d'un port sur les
cartes vidéo. Par exemple, la figure suivante montre une carte de circuit avec
trois ports différents.

144
Affichage analogique et affichage numérique
Les écrans vidéo ont évolué un peu dans le temps et l'un des principaux
changements est lié aux données analogiques et numériques. Les ordinateurs
fonctionnent avec des données numériques envoyées en 1s et 0s. Cependant,
les moniteurs plus anciens tels que les CRT peuvent afficher des données
uniquement lorsqu'elles sont envoyées en tant que données analogiques. Les
données analogiques sont créées sous la forme d'une modulation sur une
onde sinusoïdale à courant alternatif.

Par exemple, la Figure suivante montre comment les données sont envoyées
à un moniteur analogique. Le PC crée des données numériques, l'envoie à la
carte vidéo, qui la forme comme données analogiques, puis l'envoie au
moniteur.

Si l'ordinateur crée des données numériques et que le moniteur a besoin de


données numériques, il suffit simplement d’envoyer des données numériques
au moniteur au lieu d'utiliser le temps et les ressources pour le convertir. En
fait, c'est exactement ce qui se passe aujourd'hui avec de nombreuses
interfaces, comme le montre la figure qui suit.

145
VGA (Video Graphics Array)
Video Graphics Array (VGA) est l'interface vidéo analogique standard utilisée
depuis de nombreuses années. Les nouveaux périphériques d'affichage
utilisent des interfaces améliorées, mais il est encore fréquent de voir les
connecteurs VGA. La figure suivante montre un connecteur sur un câble VGA
standard. Il s'agit d'un connecteur DB-15 avec trois rangées de broches.

VGA indique également une résolution très simple de 640 × 480. Cependant,
l'interface VGA peut transmettre des données en utilisant des résolutions plus
élevées.

DVI (Digital Visual Interface)


Le connecteur Digital Visual Interface (DVI) est en forme de rectangle et se
retrouve souvent sur de nombreux ordinateurs et moniteurs aujourd'hui. Il a été
créé principalement pour fournir une interface numérique, mais supporte
également l'analogique. Les trois versions principales sont les suivantes:

■ Les connecteurs DVI-A fournissent uniquement des données analogiques.


■ Les connecteurs DVI-D fournissent uniquement des données numériques.
■ Les connecteurs DVI-I sont intégrés et fournissent des données analogiques
et numériques.

146
En outre, DVI est livré avec des versions à liaison unique et à double liaison.
Le DVI à liaison unique prend en charge les résolutions jusqu'à 1920 × 1200.
Le DVI à double liaison utilise plus de broches et de fils et est utilisé pour des
résolutions supérieures jusqu'à 2560 × 1600.

Les connecteurs à double liaison comprennent six broches supplémentaires


au milieu, qui sont utilisées pour transporter des signaux supplémentaires pour
des bandes passantes plus élevées. Le connecteur DVI-M1-DA ajoute trois
broches supplémentaires pour une connexion USB. Les moniteurs qui
prennent en charge ce système disposeront également de ports USB qui se
connectent à un contrôleur USB de l'ordinateur via la connexion DVI.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface)


L’Interface multimédia en haute définition (HDMI) utilise un seul câble qui peut
transférer l'audio et la vidéo dans un format numérique. Le signal audio prend
en charge huit canaux utilisés par les systèmes de son 7.1. Il est utilisé sur de

147
nombreux écrans plats et aussi sur une grande variété de téléviseurs haute
définition et de lecteurs de DVD / Blu-Ray.

HDMI est retro-compatible avec DVI-D et DVI-I et est considéré par plusieurs
comme le successeur de DVI. Il existe d'autres normes de vidéo numérique,
mais, actuellement, HDMI est plus populaire.

Le connecteur de type A est le plus commun, mais vous pouvez également


trouver le connecteur Type C (ou mini-HDMI). Le connecteur de type A est de
13,9 mm × 4,45 mm et le connecteur de type C est de 10,42 mm × 2,42 mm.

Les résolutions HDMI sont généralement identifiées comme 1080 et 720.


■ HDMI 1080 utilise une résolution de 1920 × 1080.

■ HDMI 720 utilise une résolution de 1280 × 720.

Pour la haute-définition, on trouve également le DisplayPort, lui aussi


numérique, remplaçant du DVI et concurrent du HDMI :

Adaptateurs
Les adaptateurs permettent de brancher un câble d'un type dans un autre type
de port. Ceux-ci réorientent les connexions d'un connecteur vers les broches
spécifiques de l'autre connecteur. Par exemple, DVI et HDMI utilisent tous
148
deux le même type de signaux, et des adaptateurs sont disponibles pour
convertir un connecteur en un autre.

Imaginez que vous disposez d'un câble HDMI provenant d'un écran mais ne
possédez qu'un port DVI-D sur l'ordinateur. Vous pouvez utiliser un adaptateur
HDMI-à-DVI.
Le câble HDMI se branche dans l'adaptateur et le côté DVI-D se branche sur
le port DVI de l'ordinateur. Les adaptateurs DVI-A-à-VGA sont également
disponibles.

149
EVALUATION DES CONNAISSANCES : (Stockage, Alimentation,
Périphériques d’extension et d’affichage)
1. Quelle est la tension appropriée pour une prise électrique au Cameroun ?
A. 220 V
B. 60 V
C. 48 V
D. 240 V
2. Quelles tensions un connecteur ATX12V P1 fournit-il pour la carte mère ?
A. 3.3 V, 5 V
B. 3.3 V, 12 V
C. 5 V, 12 V
D. 3.3 V, 5 V, 12 V
3. Joachim a commandé une nouvelle alimentation mais a été surpris lorsqu'elle est arrivée
parce que cette dernière avait un connecteur 4 fils supplémentaires. Quel est ce
connecteur ?
A. Connecteur P2 pour brancher des composants auxiliaires
B. Connecteur P3 pour brancher les ventilateurs
C. Connecteur P4 pour brancher sur les cartes mères modernes
D. Connecteur auxiliaire pour brancher une alimentation secondaire
4. Quelles tensions les deux fils chauds (ayant une tension) d'un connecteur Molex sont-ils
lus ?
A. Rouge = 3,3 V; Jaune = 5 V
B. Rouge = 5 V; Jaune = 12 V
C. Rouge = 12 V; Jaune = 5 V
D. Rouge = 5 V; Jaune = 3,3 V
5. L'alimentation d'un PC fournit une alimentation CC dans quelle configuration standard ?
A. Deux rails de tension primaires, 12 volts et 5 volts, et un connecteur auxiliaire de
3,3 volts
B. Trois rails de tension primaires, chacun pour les connecteurs de 12 volts, 5 volts et
3,3 volts
C. Un rail de tension CC primaire pour les connecteurs de 12 volts, 5 volts et 3.3 volts
D. Un rail de tension avec un connecteur de 12 volts pour la carte mère, un second rail
de tension avec un connecteur de 12 volts pour la CPU et un troisième rail de
tension pour les connecteurs de 5 volts et 3.3 volts
6. Combien de disques durs PATA pouvez-vous avoir sur un système avec deux contrôleurs
de disque dur PATA ?
A. 1
B. 2
C. 3
D. 4
7. Comment distinguez-vous deux unités PATA sur le même câble ?
A. Le câble à ruban plat a une torsion à sept fils qui détermine lequel est.

150
B. Vous définissez des cavaliers sur les disques individuels pour déterminer quel est
le maître et qui est esclave.
C. Le contrôleur PATA détermine la hiérarchie.
D. Les deux disques sont considérés comme égaux.
8. Que se passe-t-il si vous câblez un disque dur PATA de manière incorrecte ?
A. Vous pouvez détruire ce disque dur.
B. Les données seront effacées, mais le disque dur sera correct.
C. Le système ne pourra pas communiquer avec ce disque dur.
D. Rien. Peu importe la façon dont le câble est configuré ; il n'a pas la torsion de sept
fils.
9. Quelle est la longueur maximale du câble d'un périphérique SATA interne ?
A. 2 mètres
B. 12 pouces
C. 18 pouces
D. 1 mètre
10. Quel est le nombre maximum de lecteurs SATA que vous pouvez avoir sur un système ?
A. Un maître, un esclave
B. Deux, sans distinction de maître / esclave
C. Huit
D. Il n'y a pas d'autres valeurs que les limites de votre carte mère.
11. Quel type de port offre la vitesse de transfert la plus rapide ?
A. IEEE 1394a
B. SuperSpeed USB
C. Full-Speed USB
D. Hi-Speed USB
12. Quelle est la vitesse la plus rapide que peut utiliser Hi-Speed USB 2.0?
A. 12 Mbps
B. 120 Mbps
C. 400 Mbps
D. 480 Mbps
13. Quel type de disque optique offre le plus de capacité à écrire et à réécrire des fichiers de
données ?
A. DVD-R
B. DVD+R DL
C. BD-RE
D. BD-RW
14. Lequel des ports suivants a été développé par Apple et est trouvé sur MacBooks ?
A. eSATA
B. S-video
C. Thunderbolt
D. Mac Video
15. Lequel des dispositifs suivants est à la fois périphérique d'entrée et de sortie ?
A. Écran plat
B. Scanner
151
C. Webcam
D. Smartphone
16. Un de vos amis vous demande si vous avez des périphériques SuperSpeed. De quel type
d'appareil parle-t-elle ?

A. SSD
B. CRT
C. USB
D. eSATA
17. Quels composants dans votre ordinateur stockent les données ?
A. RAM
B. SSD
C. PCI
D. PSU
E. BD-ROM
18. Lequel des disques optiques suivants stockera le plus de données ?
A. CD-ROM
B. DVD-ROM DL
C. DVD-ROM DS
D. BD-ROM
19. Votre patron veut que vous justifiez votre suggestion d'acheter des disques durs SSD.
Quels sont les avantages des disques SSD ? (Choisissez trois.)

A. Plus rapide que les HDD


B. Générer moins de chaleur que les HDD
C. Plus silencieux que les HDD
D. moins cher que les disques durs

20. Quel est le composant physique où les données sont stockées dans un disque dur ?

A. Tête de lecture / écriture


B. Plateau
C. Secteur
D. Cluster
21. Lors du remplacement d'une alimentation, lequel des éléments suivants varie entre les
alimentations et doit être choisi correctement pour supporter tous les appareils connectés ?
A. Puissance
B. Tension
C. Ampérage
D. Résistance
22. Lequel des éléments suivants serait le meilleur choix en tant que technologie d'affichage
personnel si un utilisateur veut économiser de l'espace de travail et ne doit pas faire face
aux interférences des enceintes musicales proches ?

A. CRT
B. HDMI
C. LCD
D. Projecteur

152
IX- ARCHITECTURE DU PC PORTABLE

Un ordinateur portable (Laptop ou Netbook) utilise des technologies


équivalentes aux PC de bureau, mais avec des adaptations importantes au
niveau des composants (mécaniques et électroniques). Le but est de réduire
le poids mais aussi de le rendre autonome du réseau électrique le plus
longtemps possible (utilisation de batterie mais aussi réduction de la
consommation).

La carte mère:

Elle inclue les périphériques d’entrées / sorties tels que: carte graphique, ports
USB, chipset, contrôleur IDE ou SATA etc.

Le type de carte mère est lié au modèle de processeur et de chipset. Chaque


carte mère mobile est dessinée en fonction du boîtier, donc spécifique au
modèle. Le remplacement par un modèle équivalent est impossible (en plus du
travail pour démonter le tout même si c’est possible), fixation sur le boîtier mais
aussi modèle de ventilateur utilisé, emplacement des connecteurs du disque
dur, du lecteur / graveur DVD au format Slim, et même connecteur vers l’écran.
Les emplacements des connecteurs externes sont également différents.

153
Le processeur :

Il est monté sur un socket ou soudé sur la carte mère (remplacement


impossible). L’architecture interne d’un processeur « mobile » est identique
de celle d’un microprocesseur standard, seul des mécanismes d’économie
d’énergie sont rajoutés. Le codage de ces processeurs est le plus souvent
suivi de la lettre M (Mobile).

Les anciens modèles de processeurs d’un portable étaient rarement muni


d’un ventilateur (même si le boîtier inclus de plus en plus ce ventilateur). Le
radiateur du microprocesseur est directement fixé sur le boîtier qui sert
aussi de refroidisseur. Ce ventilateur est spécifiquement créé pour le
modèle, donc non standard.

154
La mémoire
Généralement, les ordinateurs portables ont deux connecteurs pour la
mémoire, généralement à l'aide de petits modules DIMM (SODIMM), qui sont
des versions de taille réduite des modules DIMM.

Le disque dur :

Une masse de stockage magnétique généralement type PATA ou SATA, mais


de taille 2’’1/2. Des Adaptateurs externes peuvent être utilisés pour récupérer
éventuellement les données sur votre PC. Quelques modèles de haut de
gamme utilisent des disques SSD, ce qui permet d’augmenter l’autonomie.

Le lecteur / graveur DVD :

Il est en version Slim et utilise un port IDE ou SATA standardisés mais avec
une connexion différente des équivalentes bureautiques. Les fixations
mécaniques sont parfois spécifiques à la marque et au modèle, même si la
majorité utilise un arceau de fixation.

La Batterie :
La forme et la connectique de la batterie est spécifique au modèle.
On retrouve 3 types de batteries (avec des chargeurs spécifiques)
1. Nickel Cadmium (Ni-Cad): anciens modèles de PC portables

155
2. Nickel Metal Hybride (Ni-Mh): ce type de batterie n’as pas d’effet mémoire.
3. Lithium Ion (Li-Ion): standard actuel dans la majorité des portables.

Composant pour Affichage pour ordinateur portable

Les écrans d'ordinateur portable comprennent généralement un écran LCD ou


OLED, une webcam et un microphone, un numériseur (écran tactile) et des
antennes Wi-Fi. Certains incluent également un onduleur amovible

156
REFERENCES BIBLIOGRAPHIQUES
Sites web :

www.maxlefebvre.fr : Architecture matérielle et Installation de Micro-ordinateurs (site


consulté le 04 juillet 2017)
http://www.info.univ-angers.fr/~richer/ensl3i_crs1.php
Ouvrages :

1. Comptia A+ Training Kit, Darril Gibson, Examen 220-801 et 220-802.


2. Comptia IT Fundamentals,Study guide, Quentin Docter, Examen FC0-U51
3. Comptia A+, Complete deluxe study guide, deuxième édition, Quentin Docter,
Emmett Dulaney, Toby Skandier, Exam 220-801 et 220-802
4. Comptia Server +, study guide, Troy McMillan, Examen SK0-004
5. Le PC : Architecture, maintenance et mise à niveau, Scott Mueller, Campus Press,
18e Edition, 2009.

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