Electromécanique Etude Et Traitement Des Dislodges Et Rejets

Etude et traitement des dislodges et rejets
2020 - 2021
Electromécanique
ETUDE ET TRAITEMENT DES

DISLODGES ET REJETS
Réalisé par : Rojbani Fakher
Encadré par :
Encadrant ESPRIT : Mr. Salah Bousbiaa
Encadrant Entreprise : Mr. Slaheddine jouila
a
Projet de fin d’études
2020/2021
ETUDE ET TRAITEMENT DES DISLODGES

ET REJETS
i
ii
Dédicaces
Avec tout respect et amour je dédie ce modeste travail

À mes chers parents Hela Bhiski et Amor Rojbani
Pour leurs sacrifices illimités et pour leurs encouragements
incessants…
À mes soeurs Dorra et Feriel
Et à ma fiancée Cyrine May
Pour tous leurs soutiens moraux et leurs patiences...
À tous mes ami(e)s et tous ceux que j’aime et qui
m’apprécient…
Aussi bien à tous ceux qui m’ont aidé.
iii
Remerciements
Au terme de ce projet, j’adresse mes vifs remerciements.
Aux membres de jury pour l’honneur qu’ils me font en acceptant de juger ce travail.
Je tiens à exprimer toute ma reconnaissance à mon encadreur universitaire Mr. Salah Bousbia
pour les conseils, information et critique qu’il ma prodigués.
J’exprime également toute ma gratitude à mes encadreurs d’entreprise, Mr Slaheddine jouila,

Mr Karim sahli, Mr. Montassar Aloui et Mr. Ayoub Faiez pour leurs directives, leurs
encouragements et leurs précieux conseils tout au long de l’élaboration de ce mémoire.
Enfin, mes respects et ma gratitude vont à tous mes enseignants de l’esprit, pour la qualité des
connaissances qu’ils m’ont transmises et l’esprit d’analyse qui m’ont aidé à le développer.
iv
Résumé
De nos jours, le secteur de l'industrie est en progression continu notamment le secteur de la

production électronique. Il est donc primordial de développer la stratégie de travail au sein de
l'usine et intégré le concept de développement continu afin de garantir la prospérité de
l'industrie. Dans ce contexte nous avons pensé à augmenter le profit de l’entreprise
ASTEELFLASH en minimisant le problème de rejets et disoldge des composants électriques.
On a commencé par faire un état de lieu de l'entreprise à l'aide des outils de diagnostiques
scientifiques puis on a effectué un diagnostic plus profond qui s'intéresse aux causes racines
de notre problème. Finalement, en se basant sur ces diagnostiques et en se référant aux
solutions déjà proposées nous avons tiré des solutions plus efficace et qui peuvent être
appliquer à long terme. Tels que la création d'un tableau de bord qui affiche sous forme des
graphes dynamiques l'état de déroulement du travail. En outre, nous pouvons visualiser les
défaillances suivant des indicateurs précis mises par le manufacture afin de garantir des
interventions immédiates.
Abstract
Nowadays, the industrial sector is in continuous progression notably the electronic production
sector. It is therefore essential to develop the work strategy within the factory and integrate
the concept of continuous development in order to guarantee the prosperity of the industry. in
this context we have thought of increasing the profit of the company ASTEELFLASH by
minimizing the problem of discharges and dislodge of electrical components. Starting by
making an inventory of the company using scientific diagnostic tools, we then carried out a
more in-depth diagnosis which concerned the root causes of our problem. finally, based on
these diagnostics and referring to the solutions already proposed we have drawn more
efficient solutions that can be applied in the long term. such as the creation of a dashboard
which displays in the form of dynamic graphs the state of progress of the work. Thanks to
this solution we are able to visualize the failures according to precise indicators set by the
manufacture in order to guarantee immediate interventions.
v
‫‪Etude et traitement des dislodges et rejets‬‬
‫ملخص‬
‫يشهد القطاع الصناعي في الوقت الحاضر تقد ًما مستم ًرا ال سيما قطاع اإلنتاج اإللكتروني‪ .‬لذلك من الضروري تطوير‬
‫استراتيجية العمل داخل المصنع ودمج مفهوم التطوير المستمر من أجل ضمان ازدهار المصنع‪ .‬في هذا السياق‪ ،‬فكرنا في‬
‫خالل تقليل مشكلة إتالف المكونات الكهربائية وعدم القدرة على استعمالها‪ ASTEELFLASH .‬زيادة أرباح شركة من‬
‫بدئنا بإجراء جرد للشركة باستخدام أدوات تشخيص علمية‪ ،‬قمنا بعد ذلك بإجراء تشخيص أكثر عمقًا يتعلق باألسباب‬
‫الجذرية لمشكلتنا‪ .‬أخيرًا‪ ،‬بنا ًء على هذه التشخيصات وبالرجوع إلى الحلول المقترحة قمنا بوضع حلول أكثر كفاءة يمكن‬
‫تطبيقها على المدى الطويل‪ .‬مثل إنشاء لوحة معلومات تعرض حالة تقدم العمل في شكل رسوم بيانية ديناميكية‪ .‬باإلضافة‬
‫‪.‬إلى ذلك‪ ،‬يمكننا تصور اإلخفاقات وفقًا لمؤشرات دقيقة تحددها الشركة المصنعة من أجل ضمان التدخالت الفورية‬
‫‪vi‬‬
Table des matières
Contents
Introduction générale …………………………………………………………………………1
1 Chapitre1 : Aspect général du projet..................................................................................2
Introduction............................................................................................................................2
1.1 Présentation du groupe Asteelflash.............................................................................2
1.2 Historique d’AsteelFlash.............................................................................................3
1.3 Présentation de l’organisme d’accueil (AFT)..............................................................4
1.3.1 Segments d’activité..............................................................................................6
1.3.2 Plan du site...........................................................................................................6
1.4 Organigramme de l’entreprise.....................................................................................9
1.5 Les services de l’entreprise.........................................................................................9
1.6 Les clients référentiels d’Asteelflash.........................................................................11
1.7 Présentation du projet................................................................................................13
1.7.1 Cadrage du projet...............................................................................................13
1.7.2 Equipe projet (Pilote) :.......................................................................................13
1.7.3 Problématique....................................................................................................13
1.7.4 Cahier des charges..............................................................................................14
Conclusion............................................................................................................................15
2 Chapitre 2 : Identification et étude des défauts................................................................16
Introduction..........................................................................................................................16
2.1 Processus de fabrication printed circuit board (PCB)...............................................16
2.2 Définition du périmètre d’étude................................................................................23
vii
2.2.1 Système étudié...................................................................................................23
2.2.2 Processus étudié.................................................................................................24
2.3 Diagnostic..................................................................................................................24
2.3.1 Identification des types de défauts.....................................................................24
2.3.2 Analyse des types de défauts..............................................................................35
Conclusion........................................................................................................................37
3 Chapitre 3 : Identification des causes...............................................................................38
3.1 Introduction...............................................................................................................38
3.2 Méthodologies utilisées.............................................................................................38
3.2.1 Brainstorming.....................................................................................................38
3.2.2 Les 5 pourquoi....................................................................................................38
3.2.3 Diagramme de cause à effet ou diagramme d’Ishikawa....................................40
3.3 Mise en évidence des différentes causes probables :.................................................41
3.3.1 Le brainstorming................................................................................................41
3.3.2 Classification des causes dans un diagramme d’Ishikawa.................................42
3.4 Détermination des causes les plus importantes et racines :.......................................44
3.4.1 Les 5 pourquoi....................................................................................................44
3.4.2 Solutions déjà mises en place.............................................................................46
3.5 Conclusion.................................................................................................................47
4 Chapitre 4 : Conception des solutions..............................................................................48
4.1 Introduction...............................................................................................................48
4.2 Origine des solutions proposées :..............................................................................48
4.3 Principe des solutions proposées :.............................................................................49
4.3.1 Mise en place des graphes de suivi pour les 24H :............................................50
4.3.2 Réalisation des tableaux de bord pour le suivi de 8H :......................................58
6.1 Conclusion.................................................................................................................67
viii
Conclusion générale ………………………………………………………………………..75
ix
Liste des tableaux
Tableau 1: Fiche technique d'AsteelFlash..................................................................................5
Tableau 2: la méthode QQOQCCP :........................................................................................14
Tableau 3: Model des machines...............................................................................................18
Tableau 4: classification des données pour Pareto..................................................................36
Tableau 5 5p plastique.............................................................................................................44
Tableau 6 5p bobine.................................................................................................................45
Tableau 7 5p feeder..................................................................................................................46
x
Liste des figures
Figure 1: localisation d’ASTEELFLASH dans le monde..........................................................3
Figure 2: Vue extérieure de l'entreprise.....................................................................................4
Figure 3: Lay-out usine..............................................................................................................7
Figure 4: Organigramme de Asteelflash Tunisie.......................................................................9
Figure 5: Etapes de production................................................................................................16
Figure 6: Processus de fabrication...........................................................................................17
Figure 7: Machine laser............................................................................................................19
Figure 8: Opération de sérigraphie...........................................................................................19
Figure 9: Machine de sérigraphie.............................................................................................20
Figure 10: TR7007 SII PLUS..................................................................................................20
Figure 11: Machine de pose NXT............................................................................................21
Figure 12: Machine de pose : XPF...........................................................................................21
Figure 13: Technique de refusion............................................................................................22
Figure 14: les zones du four.....................................................................................................22
Figure 15: AOI (Automated Optical Inspection).....................................................................23
Figure 16: les problèmes de dislodge causés par le plastique..................................................26
Figure 17: Cassettes feeder......................................................................................................27
Figure 18 : des exemples des problèmes causés par le feeder.................................................28
Figure 19: Coincement des bobines sur le plateau...................................................................29
Figure 20: les problèmes de coincement et endommagement des bobines..............................30
Figure 21: Exemple réel de coincement de la bobine..............................................................31
Figure 22: Une bobine endommagée.......................................................................................31
Figure 23: exemple des problèmes de buses qui causent des rejets et des dislodges..............32
xi
Figure 24: exemple de problèmes d'intervention process........................................................33
Figure 25: exemple de problème d'apprentissage composants................................................34
Figure 26: Diagramme de Pareto pour les topologies de défauts.............................................37
Figure 27: Diagramme de cause à effet...................................................................................41
Figure 28: Diagramme d'Ishikawa...........................................................................................43
Figure 29: étude de cas (Occurrence de la ligne 2)..................................................................49
Figure 30: l'organisation des fichiers.......................................................................................50
Figure 31: graphe de suivi du dislodge et rejets pour le 5/21/2021 10:00.............................51
Figure 32: graphe de suivi du dislodge et rejets pour le 5/21/2021 9:00.................................52
Figure 33: graphe de suivi de dislodge et rejets pour le 5/21/2021 8:00.................................52
Figure 35: graphe du suivi de dislodge et rejets pour le 5/21/2021 11:00...........53
Figure 34: graphe du suivi de dislodges et rejets pour le 5/21/2021 7:00................................53
Figure 36: graphe de tableau de board de dislodge et rejets pour l’équipe du matin (6h-14h)55
Figure 37: graphe de tableau de board de dislodge et rejets pour l’équipe de l'après midi (15h-
21h)..........................................................................................................................................56
Figure 38: graphe de tableau de board de dislodge et rejets pour l’équipe du soir (22h-5h)..57
xii
Liste des abréviations

A
AET AsteelFlash Electronique Tunisie
AFT AsteelFlash Tunisie.
AOI Automated Optical Inspection.
C
CMS Composant montée a surface.
I
ISO Organisation internationale de normalisation.
P
PCB Printed Circuit Board.
S
SMT Surface Mount Technology.
SPI Solder Print Inspection.
.
xiii
Introduction générale
Faisant partie d'un marché dur comme celui des industries électroniques et se distinguer des
autres concurrents demande une stratégie de travail et de production exceptionnelle et afin de
dominer se marcher à l'échelle mondiale l'entreprise a besoin de s'autoévaluer pour se
développer continuellement.
Dans cette optique l'a que ce travail a été proposé par l'entreprise Asteelflash.
En effet ce rapport vise en premier lieu à cerner les sources et les causes racines de l'émission
d'un taux élevé de dislodge et rejets des composants électriques à l'aide de la méthode
AMDEC et puis par la suite nous mettons en place une solution durable qui est un tableau de
bord dynamique accompagné des graphes pour visualiser au fur et à mesure le déroulement
du processus de production des cartes électroniques.
Le projet est scindé en deux phases : la première concerne l’étude de l’existant qui permet
d’analyser l’état actuel et d’en déduire un plan d’actions et la deuxième porte sur la mise en
place des solutions proposées.
Le présent rapport est réparti en quatre chapitres :
Dans le premier chapitre, on présente l’entreprise d’accueil et le contexte général du projet

ainsi que la définition de ses spécifications, ses exigences et ses objectifs.
Dans le deuxième chapitre, est consacré pour le diagnostiques des types des problèmes afin
de cerner les défaillances et visualiser leurs impacts sur le processus de production des cartes
électroniques.
Dans le troisième chapitre, on présente l’identification des causes pour trouver les
défaillances racines sur lesquelles nous allons baser notre solution.
Dans le dernier chapitre, on présente la solution proposée, son principe de fonctionnement

afin de traiter les problèmes de dislodges et rejets.
1
1 Chapitre1 : Aspect général du projet
Introduction
Avant de mener une étude de projet, il est nécessaire de comprendre le contexte de la création
de l’organisme d'accueil. Pour cela, ce chapitre présente d'abord Le groupe "Asteelflash" et
plus précisément la société d’AsteelFlash Tunisie. Par la suite nous allons nous focaliser sur
son organigramme ainsi que les différentes étapes de processus de production, tout en
mentionnant ses clients référentiels. Par ailleurs nous finniserons par poser la problématique
et clôturer par la conclusion
1.1 Présentation du groupe Asteelflash

AsteelFlash est une société internationale spécialisée dans la production de cartes électriques.
Le groupe est aujourd'hui considéré comme l'un des leaders mondiaux de la fabrication de
produits électriques. AsteelFlash, 2e en Europe et 15e dans le monde, fournit des services de
production, d'approvisionnement et d'ingénierie aux entreprises de haute technologie du
monde entier, notamment dans les domaines industriel, informatique, sécurité et défense,
communications, automobile et médical.
L'entreprise met en œuvre un plan stratégique axé sur :
-Livraison des produits, couvrant quatre continents : Europe, Amérique, Asie et Afrique
(voir Figure 1), afin d'atteindre les normes de qualité les plus élevées.
-Technologie, flexibilité, innovation et créativité pour répondre de manière exemplaire aux

besoins des clients.
En 2012, AsteelFlash a atteint des revenus annuels de 900 millions de dollars. La solidité
financière de la société, notamment au niveau des liquidités, servira pour sa croissance à long
terme, ainsi qu’à ses politiques d'investissement.
2
Figure 1: localisation d’ASTEELFLASH dans le monde
1.2 Historique d’AsteelFlash

− 1999 : Fondation d'Asteel à Paris, FRANCE.
− 1999 à 2008 : Asteel connait une période de croissance extraordinaire, avec
l’acquisition des nombreux sites de production en France et en Tunisie.
− Janvier 2008 : Acquisition de MRP (entreprise EMS) à Bedford, en Angleterre.
− Février 2008 : Asteel acquiert Flash Electronique, une entreprise EMS chef de file
américaine fondée en 1994 ayant des sites de production à Fremont, CA (États-Unis)
et Suzhou, en Chine. Le Groupe Asteelflash est créé.
− 2011 : Acquisition de TES Electrοnic Sοlutiοn à Langon, FRANCE (usine spécialisée
dans les produits pour la défense et l'aérospatiale).
− Janvier 2012 : Asteelflash acquiert Catalyst Manufacturing Services Inc. et étend sa
présence sur le continent américain avec un site de production à Raleigh (Carοline du
Nοrd) ainsi qu'une usine de fabricatiοn à Tijuana (Mexique).
− Aοût 2012 : Acquisition de EN Electrοnic Network, une sοciété EMS allemande
pοssédant des sites en Allemagne et un site en République tchèque
3
1.3 Présentation de l’organisme d’accueil (AFT)

AsteelFlash Electronique Tunisie (AET) est la filiale tunisienne du groupe AsteelFlash, qui
détient Créée en 2000, elle compte 920 salariés et un capital social de 1 100 000 DT.
L'entreprise a récemment déménagé de la zone industrielle de Mégrine Riadh à La Soukra.
Son domaine d'activité est l'assemblage de composants et la préparation de circuits imprimés
Dans plusieurs domaines (par exemple, automobiles, électricité, Électronique, transport, etc.
En outre nous mettons l’accent sur le fait que l’AFT de La Soukra est bien certifiée :
ISO 9001
ISO / TS 16949
ISO 14001
Figure 2: Vue extérieure de l'entreprise
Le tableau 1 ci-dessous qui illustre la fiche technique de l’entreprise :
4
Tableau 1: Fiche technique d'AsteelFlash
Raison sociale ASTEEL ELECTRONIQUE TUNISIE
Forme juridique SARL
Pays, Région La Soukra, Tunisia
Siège social 104 avenue de l’U.M. A 2036 La Soukra
Taille 23 000 sq. mt.
Expertise Maison intelligente, bâtiment intelligent, Internet des objets, technologies

vertes, industrie
Produits Des cartes électriques
Capacités et équipements à Imprimantes à pâte à souder Inspection de la pâte à souder en ligne (SPI)
La Soukra Inspection optique automatisée en ligne (AOI) Lignes de technologie de
montage en surface complète (SMT) Soudage à la vague (sans plomb ;
avec plomb) Test de sonde volante Capacités de test en circuit (TIC)
Capacités de rayons X Revêtement conforme en interne Thermocyclage
Effectif 920 employés
Logo
Site web www.asteelflash.com/facility/asteelflash-la-soukra/
Téléphone (+216) 71 297 033
5
1.3.1 Segments d’activité

Deux classes d’activités sont réalisées au sein d’AsteelFlash :
(i)électronique,(ii) électromécanique et plasturgie.
Pour le pôle électronique, les activités sont les suivantes :
• Câblage des cartes électroniques tels que : cartes compteur d’énergie (L+G/SΟCΟMEC),
cartes thermostats (Groupe MULLER), cartes de commande (FAGΟR-BRANDT), cartes
minuterie (HAGER), cartes de régulation (DE DIETRICH Th, TRILLIANT) ;
• Pose composants CMS (Composants Montés en Surface) ;
• Double refusion ;
• Conception et développement de moyens de tests automatisés ;
• Assemblage de sous-ensembles électroniques.
Pour le pôle électromécanique/ plasturgie :
• Surmoulage et injection ;
• Assemblage électromécanique et intégration :
• Thermostats (NΟIRΟT), Modules Quick Cοnnect (HAGER), Minuteries HAGER, filtres
antiparasite et Lampes à LED PETZL.
1.3.2 Plan du site

Le site est composé de deux étages divisés en des Zones Autonomes de Production (ZAP) :
CMS, Vague, test, intégration (assemblage manuel).
A chaque client d’AFT est associée une ligne d’intégration (assemblage) portant son nom et
qui est autonome en termes de lignes de prοductiοn et personnel de travail. Le lay-out du site
AFT est présenté dans la figure ci-dessous.
6
Figure 3: Lay-out usine
Atelier CMS (Composants Montés en Surface) :
C'est un atelier composé de 4 lignes de production en utilisant la technologie CMS. Cette

technologie permet de braser les micro-ondes électriques sur la surface d’une carte (comme
un microprocesseur).
Préparation :
C'est un atelier pour discuter de la préparation des cartes. Lors de cet atelier, on assure le
découpage des pattes, égrappage des flancs οu masquage des flancs.
7
Insertion manuelle :
Pour les circuits imprimés qui utilisent des composants traditionnels, ils doivent être
insérés manuellement par l'opérateur.
Brasage à la Vague :
Une seule opération est nécessaire pour fixer le composant sur la carte. Après
positionnement des composants, la carte électronique glissera sur la surface du bain en
alliage plastique afin de remplir la carte d'étain solide avant d'assembler les composants.
A la sortie de l’opération, l'opérateur contrôle le cordon de soudure de l'os et effectue des
ajustements si nécessaire.
Test Insitut (ICT) :

Il s'agit de vérifier la structure de la carte et son adéquation avec les schémas
électriques, les directions et la valeur de certains contributeurs. Le test est effectué
pendant le processus de mise en tension et sa fonction ne peut pas être vérifiée. C'est
le canal de la carte électronique destiné à être intégré dans la carte électronique
produit complet.
Test fonctionnel (FCT) :

Le cœur de cette étape est que le produit passe par le banc de test fonctionnel pour
vérifier si sa fonction est opérationnelle.
ZAP Intégration :
Ce sont des espaces autonomes conçus pour intégrer des cartes et tester leurs
fonctions. Ils sont organisés par les clients : chaque client est associé à une ou
plusieurs lignes d'intégration. Ce sont les opérations d'insertion des vis (câbles,
dissipateurs ...) dans la boîte de la carte. Après intégration, les cartes sοnt testées (test
FCT) puis elles sοnt passées au cοntrôle qualité final.
8
Recette qualité :
Le contrôle de la qualité des produits finis est effectué par échantillonnage. Le contrôleur
vérifie si le produit répond aux exigences.
1.4 Organigramme de l’entreprise

La figure ci-dessous présente l’organigramme de la société et les différents directeurs du site :
Figure 4: Organigramme de Asteelflash Tunisie
1.5 Les services de l’entreprise

Dans ce qui suit, nous présentons brièvement les différents services de l’entreprise
AsteelFlash.
Ingénierie :
L'ingénierie décide à partir d'un cahier des charges fournie par le client de la faisabilité et
définit l'ensemble des moyens de fabrication et des ressources pour la production encas de
l’affirmative. Dans la grande majorité, le travail consiste à utiliser au mieux les outils
existants, mais rechercher de nouvelles technologies. Ce service élabore également les devis
pour les clients.
9
Program Manager (PM) :
Ce service a comme objectif le développement et la mise en place des outils de test, ses
activités peuvent être classées suivant 3 types :
 Activité de service consistant en l’installation et maintenance de logiciels spécialisés

et l’assistance aux utilisateurs.
 Activité de développement des logiciels de test.
 Activité de recherche qui comporte la conception des systèmes ainsi que la validation
des expérimentations.
Qualité :
Le service qualité a un rôle prépondérant dans l'entreprise. Il représente un lien entre les
différents acteurs : direction, personnel, fournisseurs, clients. Il est principalement chargé de
garantir la qualité des produits, d'élaborer les plans d'action auprès du personnel et des
différents partenaires ainsi que d'assurer la mise en oeuvre de la politique de l'entreprise tout
en tenant compte des objectifs de la direction générale de l'entreprise.
Achat :
La mission centrale de ce service est de procurer à l'entreprise les produits et les services
nécessaires à son bon fonctionnement, tout en respectant les quantités demandées, la qualité
définie, et les délais fixés.
Ressources Humaines :
Ce service a comme mission de gérer les contrats et les fiches de paies, recruter de nouveaux
personnels (mais aussi éventuellement licencier), développer les compétences individuelles et
collectives ainsi que gérer les formations.
Logistique :
10
L’objectif de la fonction logistique est de gérer les flux, en assurant la gestion et la tenue du
magasin de stockage pour garantir la disponibilité des produits. Il pilote également à distance
la circulation des marchandises en fonction des règles juridiques et fiscales du transport.
Finance :
Ce service s’occupe de la gestion des flux financiers dans l’entreprise, il assure également
l’élaboration et l’analyse des résultats comptables périodiques.
Lean :
La mission de ce service consiste en la veille sur l’application et la mise en place des Outils
Lean.
Production :
Ce service met en application les méthodes et les techniques nécessaires dans le but d’assurer
la fabrication du produit en qualité et en quantité définies.
1.6 Les clients référentiels d’Asteelflash
Les principaux clients d’Asteelflash sοnt les suivants :
 Sagemcοm
Sagemcοm est un grοupe français leader

européen sur le marché des terminaux
communicants à haute valeur ajoutée
(décideurs, bοx Internet, compteurs électriques).
11
 DJΟ
DJΟ est un fournisseur leader mondial des appareils

orthopédiques avec une large gamme de produits de haute
qualité, utilisés pour la réhabilitation, la gestion de la
douleur et la thérapie physique.
 Müller (Noiret)
Le groupe Müller est un leader industriel du confort depuis la

conception et la fabrication jusqu’à la commercialisation de
ses produits. Noiret, l’une des marques du groupe Müller
spécialiste du chauffage électrique innovant ; conçoit et
fabrique des appareils innovants pour le chauffage des
bâtiments : résidentiel, tertiaire et industriel.
 Itrοn
Leader mondial de solutions technologiques, Itrοn
permet aux distributeurs d’eau et d’énergie de
mesurer, analyser et maitriser leurs ressources.
Itrοn fabrique des cοmpteurs d’électricité, de gaz,

d’eau et d’énergie thermique, ainsi que des
systèmes de communication, des lοgiciels et des services associés.
 Fagοr
Fagοr est la plus grande entreprise

d’électroménager en Espagne et la cinquième plus
grande sοciété d'appareils électriques en Europe
12
fabriquant une large gamme d'appareils domestiques y compris les machines à laver, les
réfrigérateurs et les fours.
 HAGER
Hager est un groupe franco-allemand qui développe et

commercialise des solutions accompagnées de multiples
services pour la distribution de l’énergie électrique dans
l’habitat et les bâtiments tertiaires.
1.7 Présentation du projet
1.7.1 Cadrage du projet

Le monde de l'industrie est connu par la concurrence rude des entreprises qui le constitue.
Cela crée un besoin chez tout le monde de se distinguer par un meilleur service et assurer la
satisfaction de leurs clients. Par conséquent, AsteelFlash a lancé divers projets visant à
améliorer la performance de leur atelier de production. Elle connait plusieurs problèmes au
sein de l’usine tels que le taux élevé de dislodge et les rejets des composants électriques sans
oublier le manque des outils permettant de localiser les défaillances et garantissant le moment
efficace des interventions. Dans ce contexte, notre projet de fin d’études vise donc la
réduction des pertes de l’entreprise en termes des coûts, de temps, et des ressources
matérielles.
1.7.2 Equipe projet (Pilote) :

Pilote du projet : Moi-même Fakher ROJBANI.
Responsable process CMS: Mr. Slaheddine Jouila.
Technicien process : Mr. SAHLI Karim.
Encadrement Esprit :
1.7.3 Problématique
Pour mieux comprendre notre problématique, nous avons prendre la méthode QQOQCCP
comme moyen d’illustration des différents aspects du problème. D’où, le tableau ci-dessous :
13
Tableau 2: la méthode QQOQCCP :
QUI est concerné par le problème ? Le service production.
C’est QUOI le problème ? Augmentation du taux de dislodge et de rejet

des composants électriques.
OU apparait le problème ? Au niveau de la machine de pose.
QUAND ? Tout au long du stage.
COMMENT ? Suivi des indicateurs internes des machines

de production et proposition des solutions
adéquates.
COMBIEN (pertes) ? 300 000 euros par an.
POURQUOI ? La réduction des pertes de l’entreprise en

termes de coûts, de temps, et des ressources
matériels.
1.7.4 Cahier des charges

Étant donné que ces incidents sont causés par des raisons incertaines, la société espère que
notre projet aura les fonctions suivantes :
 Diagnostic des défauts.

 Etude des défauts.
 Détermination des causes racines.
 Conception d’une solution.
14
 Mise en place de la solution.
Conclusion
A travers ce chapitre, nous avons présenté l’organisation du groupe AsteelFlash et sa
répartition dans le monde. Nous avons mis en évidence les activités ainsi que les produits et
les différents ateliers du site AsteelFlash Tunisie ce qui nous a permis de bien connaitre,
découvrir le site et ses différents clients.
15
2 Chapitre 2 : Identification et étude des défauts
Introduction
Arrivant maintenant au deuxième chapitre qu’on peut le définir comme une étape primordiale
dans notre rapport, car il va nous permettre non seulement de cerner les défauts qui causent
notre problème et les interventions déjà faites pour le résoudre mais aussi de proposer des
solutions plus efficaces qui vont servir à mettre fin à ce problème.
2.1 Processus de fabrication printed circuit board (PCB)

Avant de commencer à diagnostiquer la ligne de production CMS (objet de notre recherche),
il est préférable de présenter son procédé de fabrication. Ceci sera réalisé en déterminant
l'étape de production de la ligne de production et ses intrants et extrants.
Figure 5: Etapes de production
16
Figure 6: Processus de fabrication
17
Le tableau ci-dessous représente l’identification des différents modèles machines :
Tableau 3: Model des machines
Il faut noter que la longueur de ligne est 20 mètres.
Marquage du Code QR
La machine laser Nutek marque les codes bidimensionnels, les codes-barres, les horodatages,
les graphiques et les images en niveaux de gris sur les circuits imprimés. Elle joue un rôle
important dans la ligne de production CMS pour assurer la traçabilité. Ensuite, chaque PCB
doit être sérialisé avec une étiquette de numéro unique au début du processus d'assemblage
pour aider à suivre l'assemblage tout au long du processus de fabrication. Pour toutes les
matières premières, cartons, composants, date et heure de fabrication, etc.
18
Figure 7: Machine laser
Déposition du crème
La sérigraphie est une méthode d'application sélective de déposer la crème à braser à l'aide
d'un pochoir avec des ouvertures et d'une raclette. Le grattoir est utilisé pour déplacer le
produit d'une extrémité du gabarit à l'autre extrémité, en appliquant une pression sur le
produit à une vitesse de déplacement constante. Cela permet au produit d'être transféré sur le
circuit imprimé lors de son passage à travers l'ouverture. Le produit à déposer est une pâte à
braser dont les principales caractéristiques sont la viscosité et la thixotropie.
19
Figure 8: Opération de sérigraphie
La machine qui fait cette opération est de type DEK illustre dans la figure ci-dessous :
Figure 9: Machine de sérigraphie
Inspection de la
crème
Le contrôle de la pâte à braser est réalisé par TR7007 SII PLUS, cet équipement fournit la
mesure de la hauteur, de la surface et du volume des briques déposées sur le plot par la
sérigraphique. Il fournit également la mesure de l'offset X et Y.
Figure 10: TR7007 SII PLUS
20
Placement des composants
Le placement des composants est effectué par une machine de placement à grande vitesse,
avec une vitesse d'assemblage pouvant atteindre 35 000 composants par heure (Figure 11).
Sa tête de placement interchangeable permet à chaque module d'être utilisé comme éjecteur
de puces à grande vitesse ou comme machine multifonction. La configuration flexible du
NXT est encore améliorée, avec des fonctions d'alimentation partout et des buses partout.
Peut gérer de grandes cartes et des fonctions avancées, y compris la caméra d'épaisseur des
composants, la prise en charge automatique de l'échange de broches, la détection de
déformation de PCB.
Il y a deux types de machine de pose qui représentent dans les figures qui suivent :
Figure 11: Machine de pose : XPF Figure 12: Machine de pose NXT
21
Brasage par refusion
La soudure par refusion est une technique dans laquelle des composants électriques sont
soudés à un substrat en ajoutant un alliage métallique à la pâte à souder. Après dépôt de la
pâte à braser et installation des composants, le tout est chauffé à la température de fusion de
l'alliage pour former un joint brasé.
La figure ci-dessous représente clairement la technique de refusion :
Figure 13: Technique de refusion

Le four de refusion comporte 3 zones principales :
(i) La préchauffe, (ii) La phase liquide et (iii) Le refroidissement.
Figure 14: les zones du four
22
Contrôle des composants assemblés
La machine d'inspection optique automatique est utilisée pour inspecter les circuits
imprimés assemblés. La machine utilise une caméra à balayage linéaire et un mécanisme de
balayage automatique multiaxes pour acquérir le processus et analyser les données d'image
capturées.
Figure 15: AOI (Automated Optical Inspection)
2.2 Définition du périmètre d’étude
2.2.1 Système étudié

Le système dans lequel se produit ces problèmes de dislodges et rejets est la machine de pose
des composants au niveau de la récupération des composants.
23
2.2.2 Processus étudié

Préparation
• Etape 1 : Programmation de la machine pour la référence

• Etape 2 : Montage des buses responsables de la prise des composants de sur la bobine.
• Etape 3 : Mise en place de la bobine dans le feeder qui s’occupe de la préparation du
composant afin qu’il soit exploitable par la machine.
• Etape 4 : Chargement du feeder dans la machine et placement de la bobine dans le
plateau.
Production
La bobine étant placée sur le plateau qui tourne alimente le feeder qui retire le plastique pour
dévoiler le composant et le placer au bon endroit dans la machine afin que le bras sur lequel
sont placées les buses puisse le prendre par effet d’aspiration pour ensuite le placer sur la
carte électronique.
Phénomène de dislodge et de rejet
Un dislodge est le fait qu’un composant est récupéré par la buse mais n’est pas en bon
état pour utilisation.
Un rejet est le fait que les composants ne sont pas récupérés par la machine.
2.3 Diagnostic
2.3.1 Identification des types de défauts

Nous sommes donc ensuite passés au diagnostic en commençant par identifier les différentes
topologies de défauts. En réalité les défauts dont nous allons évoquer par la suite sont bien
détectables dans l’usine sauf que ce qui est difficile à faire est de cerner la fréquence de
rencontrer ces problèmes de rejets et dislodge dans notre processus de fabrications des cartes
électriques. De ce fait on a eu recours à deux tables de suivi sur un fichier Excel, une qui
s’intéresse aux rejets : du 06/01/2021 jusqu’ à 17/03/2021 et l’autre qui s’occupe du dislodge
du 06/01/2021 jusqu’à 16/03/2021. (ANNEXE 1)
24
Nous avons observé que les problèmes majeurs tournent autour de la machine de pose, en
effet on note des rejets des composants électriques : c.à.d. certains composants électriques
que la machine que ce soit XPF ou NXT n’arrive pas à les récupérer afin de les utiliser. Et il
faut aussi signaler l’existence de ce qu’on appelle un dislodge : c.à.d. ce sont des composants
récupérés par la machine mais ils ne sont pas en bonne état pour être utilisé
1 Problèmes de Plastique :
Le plastique peut causer des disfonctionnements aussi bien au niveau du feeder qu’au niveau
de la bobine.
Concernant le feeder, il tire le film plastique contenu dans la bobine afin de l’enlever et le
rejeter par la suite. Cette opération est faite afin de mettre en évidence les composants
électriques. Sauf que ce plastique peut engendrer le coincement lorsqu’il se prend dans les
roulements du feeder et stopper l’avancement des composants qui vont automatiquement
tomber sans être utilisés et ceci est une sorte de perte flagrante et récurrente.
Et concernant la bobine, lorsque le plastique couvre les composants électriques au niveau de

la bobine, ces derniers vont être rejetées lors du détachement du plastique au niveau de feeder
cela se produit lorsque la colle du plastique est en contact direct avec le composant.
La figure16 montre un exemple qui illustre le dislodge des composants électriques à cause du
plastique.
25
Figure 16: les problèmes de dislodge causés par le plastique
26
2 Problèmes de feeder :
Lorsqu’on a un décalage au niveau de feeder il engendre son avancement du coup les

composants électriques vont tomber avant d’être récupérés par la machine de pose.
On constate aussi que le plastique couvre souvent certains composants électriques, donc ils ne
seront pas en mesure d’être détectées.
On note un mauvais chargement et changement de feeder qui causent un pointage incorrect

qui engendre à son tour des composants rejetés.
Figure 17: Cassettes feeder
La figure18 montre un exemple qui illustre le dislodge des composants électriques à cause du
Feeder
27
Figure 18 : des exemples des problèmes causés par le feeder
28
3 Problèmes de Bobine :
Nous remarquons qu’il y a des bobines endommagées à cause de leurs mauvais stockages.
Une fois que les bobines sont serrées, il va avoir un coincement sur le plateau. En outre on a
observé que le film de la bobine est très fin donc il ne peut pas être détaché facilement, par
conséquent les composants vont s’endommager.
Il y a le problème du rabotage, c.à.d. vers la fin de l’utilisation de la bobine, on la colle avec

la bobine suivante pour gagner en termes de matière première mais lorsque le collage se fait
d’une mauvaise manière, la colle spéciale grâce auquel se fait le rabotage constitue un
problème ou plutôt un obstacle en traversant le feeder.
Figure 19: Coincement des bobines sur le plateau
La figure 20 présente l’effet des problèmes des bobines
29
Figure 20: les problèmes de coincement et endommagement des bobines
30
Figure 21: Exemple réel de coincement de la bobine
Figure 22: Une bobine endommagée
4 Problèmes des buses :
Il faut dire que les buses ont une durée bien définie donc elles sont susceptibles d’être
endommagées.
Il y aussi la possibilité qu’elles soient bouchées par la poussière ce qui le rend non utilisables.
31
Les buses endommagées sont considérées comme un dislodge et leurs changements engendre
un ralentissement du temps du cycle.
La figure 23 montre l’effet des problèmes de la buse sur le total des composants éléctriques.
Figure 23: exemple des problèmes de buses qui causent des rejets et des dislodges
5 Intervention process :
Nous avons observé qu’il y a des défauts sur la machine qui demandes des interventions du
process.
Prenant comme exemples de défauts (i) éclairage de viseur (ii) Paramétrage
32
Figure 24: exemple de problèmes d'intervention process
33
6 Apprentissage Composants :
La machine rencontre des problèmes de reconnaissance des composants électrique du aux

changements successifs de programme. Ce qui provoque son stoppage.
Figure 25: exemple de problème d'apprentissage composants
34
Les types de défauts ou d’erreurs sont donc le problème plastique, le problème feeder, le
problème bobine, le problème buses, l’intervention process et l’apprentissage des
composants
Nous devons maintenant hiérarchiser ces topologies et exclure les topologies secondaires qui
ne se sont pas produites ou n'ont pas pris d'action. Nous arrivons donc à la deuxième partie du
diagnostic, de l'analyse et de la recherche des défauts.
2.3.2 Analyse des types de défauts

Après avoir déterminé le type de défaut, il faut maintenant continuer à étudier et À cette fin,
nous utilisons des outils d'aide à la décision pour déterminer les priorités.
Le diagramme de Pareto
Fondamentalement, un diagramme de Pareto est un graphique qui montre une importance

différente La cause du phénomène.
Ce graphique nous permet de hiérarchiser les enjeux en fonction des enjeux Prioriser les
problèmes les plus importants. Elle repose sur le fait que 20% des causes produisent 80% des
résultats, et donc agissent sur ces 20% La cause peut résoudre 80% de l'impact.
Mais en général, il peut être utilisé pour toutes les méthodes de progression, telles que Notre
dossier traite et hiérarchise les non-conformités en fonction de leur occurrence. C'est donc un
outil d'aide à la décision.
Analyse Pareto des défauts
Pour commencer notre analyse, nous avons mené différentes études de Pareto La topologie
des pannes a été déterminée, nous avons donc effectué les étapes nécessaires.
L'analyse commence par la classification de la topologie des défauts, et les triées par.
Ensuite, nous exécutons le diagramme de Pareto pour mettre en évidence les défauts
Considérable.
Les données du diagramme de Pareto concernant les dislodges et les rejets seront présentées
35
dans le tableau ci-dessous :
Tableau 4: classification des données pour Pareto
Problèmes Taux de dislodge et % % cumule de dislodge

rejets et rejets
Problèmes de plastique 280 32% 32%
Problème des bobines 247 28% 60%
Problèmes de feeder 170 20% 80%
Problèmes de buses 80 9% 89%
Apprentissage composant 59 7% 96%
Intervention process 38 4% 100%
Total 874 100%
A partir de ce tableau, nous avons tracer le diagramme Pareto présenté dans la figure suivant :
36
Figure 26: Diagramme de Pareto pour les topologies de défauts
Analyse et interprétation des résultats Pareto
D'après le résultat de notre étude de Pareto sur les topologies on peut dire que la topologie la
plus importante est celle des problèmes de plastique, en second lieu on trouve les problèmes
de la bobine et en fin les problèmes de feeder. En effets ces trois types de problèmes
engendrent 80% des dislodges et rejets selon le diagramme de Pareto.
Il faut maintenant identifier les causes racines de ces défauts pour pouvoir mettre en œuvre
les solutions adéquates.
Conclusion
Nous avons donc réussi dans cette partie à identifier les différentes topologies de défauts et à
les prioriser pour pouvoir agir avec efficacité sur les topologies ayant le plus d’impact ou de
récurrence. Nous devons maintenant déterminer la cause profonde de ces causes, concevoir
et mettre en œuvre des solutions à ces problèmes qui provoquent des dislodges et rejets.
37
3 Chapitre 3 : Identification des causes
3.1 Introduction
Dans ce chapitre nous allons nous intéresser aux causes probables de ces incidents et de ces
topologies de défauts en essayant d’identifier les causes racines et de les hiérarchiser pour
ensuite concevoir les solutions les plus efficaces et optimales aux problèmes.
3.2 Méthodologies utilisées
3.2.1 Brainstorming
Un problème est un écart entre la situation actuelle et la situation désirée.
Cet écart est parsemé d'obstacles connus et inconnus. Son franchissement
n'est pas aisé.
L'idée générale de cette méthode est une collection d'un grand nombre
d'idées originales. Il vise à Séparez la fonction d'imagination du jugement.
Il s'agit d'un outil très populaire pour collecter des idées dans l'industrie, en
particulier pour Identifiez les causes possibles de non-conformité.
Deux principes de base définissent le brainstorming : la suspension du

jugement et la recherche la plus étendue possible.
3.2.2 Les 5 pourquoi

L'initiateur du Système de Production Toyota, Taiichi Ohno, a décrit la méthode des cinq
pourquoi comme « la base de l'approche scientifique de Toyota en répétant cinq fois pourquoi
la nature du problème ainsi que sa solution deviennent claires ».
La méthode des «5 pourquoi » est un outil de haute qualité pour la résolution de problèmes.
De cette manière, la cause profonde du dysfonctionnement ou de la condition problématique
peut être déterminée afin que des solutions efficaces et définitives puissent être proposées.
38
A l’aide de cette méthode nous allons pouvoir identifier les causes racines qui vont nous
permettre d’agir efficacement en proposant des solutions exactes.
39
3.2.3 Diagramme de cause à effet ou diagramme d’Ishikawa

La charte d'Ishikawa porte le nom de son inventeur Ishikawa Karou (chimiste japonais) et
vise à aider les entreprises à étudier les problèmes et leurs causes de manière structurée.
Par conséquent, cet outil est également appelé diagramme de cause à effet.
Chaque problème qui peut être résolu de manière permanente et sa cause sont représentés
graphiquement. De la ligne principale démarrera la lignes auxiliaires : les causes possibles du
problème.
La méthode appréciée est celle des 4 M et ainsi que ses extensions, les méthodes des 5 et
8 M.
Elles se basent sur les facteurs d’influence principaux des processus dont les problèmes
résultent le plus souvent.
La méthode des 4 M, compacte, porte attention aux facteurs d’influence suivants :
Main d’œuvre : collaborateurs, compétences, etc.
Matières : composants entrant dans l’élaboration d’un produit, etc.
Matériels : moyens de production, outils, équipements, etc.
Méthodes : techniques, modes opératoires, procédures, etc.
La variante 5 M ajoute le facteur suivant :
Milieu : environnement de travail, etc.
40
Figure 27: Diagramme de cause à effet
Quant à la méthode 8 M, elle apporte ces trois catégories supplémentaires :
Management, Mesure et Moyens financiers
3.3 Mise en évidence des différentes causes probables :
3.3.1 Le brainstorming
Nous avons dans ce brainstorming essayer de déterminer en même temps toutes les causes
probables des trois problèmes que nous avons ressortis dans l’étape précédente.
Nous sommes ressortis de ce brainstorming avec cette liste de causes potentielles après
éliminations des idées non pertinentes :
1. Manque de suivi des bobines de la part du conducteur peut engendrer leur

coincement ;
2. Mauvais chargement de feeder qui cause des pertes des composants électriques et
des problèmes de plastique ;
3. Mauvais rabotage sur les bobines ;
4. Excès de collage sur le plastique des bobines ;
5. Bobines coincées et l’opérateur n’intervient pas ;
6. Manque de réactivité des conducteurs vis-à-vis les problèmes du dislodge et
rejet ;
7. Négligence du conducteur lors de l’application de son mode opératoire ;
8. L’opérateur choisit le mauvais feeder pour la mauvaise bobine ;
41
Attribution des causes aux problèmes
Dans cette partie nous avons attribué chaque cause potentielle à chacun des trois problèmes
que nous devons résoudre et nous les avons classées dans un tableau. A noter que les
numéros sont les mêmes que ceux attribués dans le brainstorming.
Problème de plastique Problème de bobine Problème de feeder
3 4 6 7 1 3 4 5 6 7 2 6 7 8
Nous remarquons que les causes 6 et 7 sont communes aux trois problèmes.
Conclusion du brainstorming
Par conséquent, nous avons avancé 9 causes potentielles de recherche pour comprendre quels
problèmes ont été résolus et lesquels doivent être résolus, mais plus important encore,
lesquels ont le plus d'impact et sont la source du problème.
Afin de classer ces causes et nous avons utilisé le diagramme d’Ishikawa.
3.3.2 Classification des causes dans un diagramme d’Ishikawa

Après avoir cité les différentes causes dans le brainstorming en a recours à classifier ses
causes à l’aide de la méthode d’Ishikawa, d’où le diagramme suivant :
42
Figure 28: Diagramme d'Ishikawa
43
Cette étude nous aura permis de classer toutes les causes probables selon leur nature.
Nous avons constaté que les problèmes importants tournent autour :
− La méthode de travail
− Matière (problèmes des bobines, des feeders et des buses).
− Main œuvre (manque de suivi).
Il nous reste maintenant à étudier ces causes pour essayer de dégager les causes racines et les
plus importantes et d’y trouver des solutions
3.4 Détermination des causes les plus importantes et racines :

Dans cette partie nous avons grâce à des études sur les sources du dislodge et du rejet des
composants électriques réussi à identifier les causes majeures et racines de ce problème.
3.4.1 Les 5 pourquoi

En tant un outil fiable pour la résolution de problèmes et l'identification des causes profondes,
nous avons d'abord choisi les 5 pourquoi dans notre méthode pour essayer de trouver la cause
première des problèmes du dislodge et des rejets, et revenons voir s'ils catégorisent
maintenant les causes possibles afin que nous puissions les classifiées dans un ordre
prioritaire.
Problème de plastique
Tableau 5 5p plastique
CAUSES PROBLEMES
SITUATION Dislodge par problème de Pourquoi ?

plastique
Pourquoi 1 ? Composant couvert Pourquoi ?
44
Pourquoi 2 ? Feeder ne peut pas séparer le Pourquoi ?

plastique du composant
Pourquoi 3 ? La bobine n’a pas bien été Pourquoi ?

positionnée dans le feeder
Pourquoi 4 ? Le conducteur est négligeant

ou mal formé
Donc d’après cette étude nous concluons que la cause du problème de plastique est la
négligence ou la mauvaise formation du conducteur envers son processus.
Problème de bobine
Tableau 6 5p bobine
CAUSES PROBLEMES

bobine
Pourquoi 1 ? Coincement de la bobine Pourquoi ?
Pourquoi 2 ? La bobine se déloge de son Pourquoi ?

emplacement
Pourquoi 3 ? Pas de suivi sur la bobine Pourquoi ?

ou mal formé
Donc d’après cette étude nous concluons que la cause du problème de bobine est la
45
Problème de feeder
Tableau 7 5p feeder
CAUSES PROBLEMES

feeder
Pourquoi 1 ? Composant mal placé Pourquoi ?
Pourquoi 2 ? Feeder mal chargé sur la Pourquoi ?

machine
Pourquoi 3 ? Pas de contrôle lors du Pourquoi ?

chargement

ou mal formé
Donc d’après cette étude nous concluons que la cause du problème de feeder est la
Conclusion des 5P
En se basant sur cet outil nous pouvons donc tirer les 3 problèmes ont la même cause racine
qui est la négligence et le manque de vigilence du conducteur ou le fait qu’il soit mal formé,
et l’absence de contrôle sur le travail du conducteur ne permet pas de connaitre en temps réel
les erreurs commises par celui-ci.
3.4.2 Solutions déjà mises en place

Les solutions proposées par l’usine afin de minimiser le taux de Dislodge et rejets des
composants électriques sont les suivantes :
46
 Limiter les tentatives récupération des composants électriques au nombre de 3 pour

les composants couteux, mais ceci va causer un stoppage répétitif de la machine.
 Réduire le temps de cycle, qui va affecter la performance de la ligne de production
CMS afin de minimiser le risque de dislodge et rejets.
 Favoriser les bobines de plus grandes tailles et celles qui sont couteuses en termes de
control et suivi au dépend d’autres bobines plus petites vu que le taux de dislodges et
rejets est beaucoup plus remarquable pour les grandes bobines.
 Organiser des réunion urgentes en cas d’augmentation remarquable du taux de
dislodge et rejets des composants électriques afin d’inciter les conducteurs et les
opérateurs à être plus vigilent.
3.5 Conclusion
Nous avons donc réussi dans ce chapitre à mettre en évidence les causes racines aux
problèmes de dislodges et rejets les plus importantes et auxquelles nous allons maintenant
essayer de proposer des solutions efficaces en ayant toujours le but de minimiser voire
éradiquer ces défauts.
47
4 Chapitre 4 : Conception des solutions
4.1 Introduction
Après avoir effectué cette étude, nous allons proposer dans ce chapitre notre solution qui va
nous servir dans la résolution des problèmes de dislodges et rejets.
Il s’agit bien de construire un tableau de bord dynamique à partir du tableau de suivi de

dislodge et rejets qui va être utiliser comme un outil de surveillance du rendement des
conducteurs (ANNEXE 2)
4.2 Origine des solutions proposées :

Nous avons pu tirer comme conclusion que les solutions déjà proposées ne sont pas
suffisante pour traiter efficacement le problème de dislodge et rejets.
Il est à noter qu’une bobine en bonne état implémenté dans un feeder bien chargé et dans un
plateau bien espacé notre machine ne génère pas un dislodge et rejet.
En effet nous avons étudier cas par cas la situation de dislodge et rejets entre les lignes durant
les quatre premières semaines. Ainsi nous avons constaté que la ligne 2 génère un taux de
dislodge et rejets différents des autres lignes. Sauf que la première ligne a le même âge que la
2éme ligne est génère un taux inférieur de dislodge et rejets
Nous pouvons donc conclure que l’âge de la machine n’intervient pas principalement dans
l’émission de dislodge et rejets.
Nous considérant alors la ligne 2 comme une ligne pivot et on va se focaliser là-dessus en
rajoutant un autre conducteur sur cette ligne.
Au bout d’une semaine on a remarqué l’augmentation de la réactivité vis à vis la ligne 2 et la

diminution de ses dislodges et rejets et elle respecte les normes mises par l’usine.
48
e dislodges et rejets
Nombre de ligne
Figure 29: étude de cas de dislodges et rejets
4.3 Principe des solutions proposées :
Nous visons l’augmentation de la réactivité des conducteurs.
Mettre le travail des conducteurs sous le contrôle des chefs d’équipes afin de visualiser toutes
les ligne et cerner les défaillances qui génèrent les causes racines de notre problème et assurer
des interventions immédiates. Ceci est possible à l’aide de notre tableau de bord dynamique
qui va afficher au fur et à mesure le déroulement de travail et le rendement de chaque ligne,
de chaque machine et de chaque module. Contrairement à la stratégie déjà mise en place qui
est le suivi global de processus de production des cartes électriques qui se déroule chaque
24H.
49
4.3.1 Mise en place des graphes de suivi pour les 24H :
Cette initiative nous permet d’automatiser la génération des indicateurs (DislodgedParts,

ErrorParts) sous forme graphique avec le language VBA pour chaque jour.
La hiérarchie et l'organisation des fichiers se fait de la manière suivante :
Dossier du
mois de
Janvier
Dossier
1er janvier
Dossier Data
FICHIER PUS20210521060000000.x
slm
24_jours_sheet.xsl
PUS20210521070000000.x
m slm
Figure 30: l'organisation des fichiers
Le fichier 24_jours_sheet.xslm est un fichier macro qui généré automatiquement sous forme
graphique l'input fournit dans le dossier DATA, autrement dit en changeant les fichiers ou en
ajoutant les fichiers dans le dossier DATA, nous allons pouvoir en réouvrant le fichier
24_jours_sheet régénérer les données, ce qui permet d’automatiser tout le processus de
création graphique, chaque heure de la journée est généré dans un onglet dans le même
50
fichier 24_jours_sheet, pour 5 heures il y’aura 5 onglets , comportant chacun un graphique

de l’heure correspondante.
Le Dossier Data contient les inputs (fichier excels) des heures de la journée correspondante
(1er juin) c’est-à-dire qu’il est censé contenir maximum 24 fichiers correspondant aux 24
heures de la journée et au minimum 1 fichier afin de pouvoir générer les données.
Pour résumer il suffit donc de placer les fichiers (input) dans le dossier DATA et de cliquer
sur le fichier 24_jours_sheet.xslm.
Afin de réaliser cette automatisation on a mis en place un code VBA qui est le suivant :
51
52
Les données de suivi de dislodge et rejets sont présentées par les graphes suvantes :
dislodges et rejets
Nombre de module
Figure 31: graphe de suivi du dislodge et rejets pour le 5/21/2021 10:00
dislodges et rejets
53
Nombre de module
Figure 32: graphe de suivi du dislodge et rejets pour le 5/21/2021 9:00

Figure 33: graphe de suivi de dislodge et rejets pour le 5/21/2021 8:00
dislodges et rejets
Nombre de module
54
Cas de dislodges et rejets
slodges et rejets
Nombre de module
Figure 34: graphe du suivi de dislodges et rejets pour le 5/21/2021 7:00

slodges et rejets
Figure 35: graphe du suivi de dislodge et rejets pour le 5/21/2021 11:00
Nombre de module
55
4.3.2 Réalisation des tableaux de bord pour le suivi de 8H :
Le fichier 24_jours_sheet.xslm est un fichier macro qui généré automatiquement sous forme
graphique l'input fournit dans le dossier DATA, autrement dit en changeant les fichiers ou en
ajoutant les fichiers dans le dossier DATA,apartit du fichier nous allons pouvoir en réouvrant
le fichier 8_hours_sheet régénérer les données, ce qui permet d’automatiser tout le processus
de création graphique.
chaque heure de la journée est généré dans un onglet spécifique dans le même fichier
8_hours _sheet.
il y’a 3 onglets :
- 6h-14h
- 15h-21h
- 22h-5h
Comportant chacun deux graphiques un pour le Dislodge et un pour le Rejets.
Les graphiques
La macro permet de détecter automatiquement dans quel tranche horaire les données doivent
être placé et en conséquence permet de générer les graphiques de ces 3 onglets correctement.
Voici le code utilisé :
56
57
58
59
60
61
Les graphiques suivants sont basées sur une échelle bien définie ;
Pour le cas d’étude du pourcentage de dislodge :
lorsqu’il est <= 0.1 l’aiguille se place dans la zone verte ceci nous indique que le
pourcentage de dislodge est acceptable et le travail continu normalement.
Lorsque ce pourcentage >= 0.1 et <= 0.12 l’aiguille se place dans la zone orange ceci
nous indique que le pourcentage de dislodge est supérieur au pourcentage acceptable
c’est un signe d’existence d’un problème.
Lorsque ce pourcentage >0.12 l’aiguille se place dans la zone orange ceci nous
indique que le pourcentage de dislodge est inacceptable et qu’il y a un problème de
manque de suivi est des mesures doivent s’appliquer immédiatement afin de traiter le
problème.
Pour le cas d’étude du Taux de rejets :
Quand le taux de rejets est < = 0.03 l’aiguille se situe dans la zone verte, le taux de
rejets est normale.
Tandis que pour un taux de rejets est > 0.03 et < 0.05 l’aiguille se situe dans la zone
orange indiquant ainsi qu’il faut faire attention il y a un nombre élevé de composants
électriques rejetés.
Et quand le taux de rejets est >= 0.05 on est dans la zone rouge, la situation nécessite
des interventions immédiates et un suivi plus efficace.
62
Figure 36: graphe de tableau de bord de dislodge et rejets pour l’équipe du matin
(6h-14h)
63
Figure 37: graphe de tableau de bord de dislodge et rejets pour l’équipe de

l'après midi (15h-21h)
64
Figure 38: graphe de tableau de bord de dislodge et rejets pour l’équipe du soir
(22h-5h)
6.1 Conclusion
Cet outil de suivi en étant partagé entre les différents acteurs de processus de production des
cartes électronique nous permet de gagner en terme de temps, de matières premières tels que
les composants électriques et il va être une sorte d’autoévaluation des conducteurs eux-
mêmes afin d’éviter toute défaillance qui peut causer le rejet et dislodge des composants.
65
Conclusion générale
Sur un marché international caractérisé par un environnement technologique et économique

en constante évolution, toute entreprise dont l'objectif est de survivre doit être compétitive
par l'amélioration continue.
C'est le cas d'AsteelFlash, qui fait face à la nécessité d'améliorer les performances de la
ligne de production pour maintenir sa position de leader dans le domaine.
C'est pourquoi, dans le projet de fin d'études, nous traitons les problèmes de dislodges et
rejets en ayant comme objectif d'améliorer les performances de l'atelier, et de minimiser les
pertes en matières premières.
Le diagnostic de l’état des lieux a révélé que les origines des défaillances qui causes les rejets
et les dislodges des composants électriques sont le coincement des bobines dans le plateau et
leurs endommagement suite au serrage, le plastique qui couvre les composants électriques de
la bobine.
Et bien évidement le manque de suivi et de surveillance de la part du conducteur.
Notre tâche se résume comme suit :
-Création d’un outil de surveillance plus précis à accès ouvert pour toutes les parties
prenantes du processus de production qui s’occupe du contrôle de travail et du rendement des
conducteurs.
-Le tableau de bord dynamique et les graphiques associées vont nous avertir en cas de
dépassement de taux de rejets et dislodges des composantes électriques les normes déjà mises
par l’entreprise.
66
67
Bibliographie & Nétographie

Fichier de suivi de dislodge et rejets des composants électrique (Annexe 1)
Denis Molho, Dominique Fernandez-Poisson, outils de performance,Tableaux de bord,
DUNOD , Editions d'Organisation, 3ème édition
Sites web :
https://www.fenwick.fr/electronique/produit/nxt-iii
Site officiel d’asteelflash. [En ligne] Disponible sur
(https://www.asteelflash.com/fr/facility/asteelflash-la-soukra/ ).
68
Annexes
Annexe 1 Données pour le diagramme de Pareto des topologies............................................79
Annexe 2 Données pour le diagramme de Pareto des alvéoles................................................80
Annexe 3 AMDEC process connexion reculée suite...............................................................81
Annexe 4 FTP clip 74018........................................................................................................82
Annexe 5 FTP clip 74019........................................................................................................83
Annexe 6 FTP clip 74020........................................................................................................84
Annexe 7 FTP clip P00006182................................................................................................85
Annexe 8 Nomenclature solution de fixation des connexions.................................................86
Annexe 9 Nomenclature solution d'enfoncement des relais....................................................87
Annexe 10 Nomenclature du supprot vérin.............................................................................88
Annexe 11 Grafcet de conduite................................................................................................89
Annexe 12 grafcet d'initialisation.............................................................................................90
Annexe 13 Grafcet du mode de maintenance..........................................................................91
69
Annexe 14 Grafcet de sécurité.................................................................................................92
Annexe 15 Variables API (1)...................................................................................................93
Annexe 16 Variables API (2)...................................................................................................94
Annexe 17 Affectation des sorties...........................................................................................95
Annexe 1 Données pour le diagramme de Pareto des topologies
ANNEXE 1 :
70
71
72
73
74
75
ANNEXE 2 :
76
77
78
79
80

Electromécanique Etude Et Traitement Des Dislodges Et Rejets

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Etude et traitement des dislodges et rejets

ETUDE ET TRAITEMENT DES

Encadrant ESPRIT : Mr. Salah Bousbiaa

Encadrant Entreprise : Mr. Slaheddine jouila

Projet de fin d’études

ETUDE ET TRAITEMENT DES DISLODGES

Avec tout respect et amour je dédie ce modeste travail

Au terme de ce projet, j’adresse mes vifs remerciements.

J’exprime également toute ma gratitude à mes encadreurs d’entreprise, Mr Slaheddine jouila,

De nos jours, le secteur de l'industrie est en progression continu notamment le secteur de la

Table des matières

1 Chapitre1 : Aspect général du projet..................................................................................2

1.1 Présentation du groupe Asteelflash.............................................................................2

1.2 Historique d’AsteelFlash.............................................................................................3

1.3 Présentation de l’organisme d’accueil (AFT)..............................................................4

1.3.1 Segments d’activité..............................................................................................6

1.3.2 Plan du site...........................................................................................................6

1.4 Organigramme de l’entreprise.....................................................................................9

1.5 Les services de l’entreprise.........................................................................................9

1.6 Les clients référentiels d’Asteelflash.........................................................................11

1.7 Présentation du projet................................................................................................13

1.7.1 Cadrage du projet...............................................................................................13

1.7.2 Equipe projet (Pilote) :.......................................................................................13

1.7.4 Cahier des charges..............................................................................................14

2 Chapitre 2 : Identification et étude des défauts................................................................16

2.1 Processus de fabrication printed circuit board (PCB)...............................................16

2.2 Définition du périmètre d’étude................................................................................23

2.2.1 Système étudié...................................................................................................23

2.2.2 Processus étudié.................................................................................................24

2.3.1 Identification des types de défauts.....................................................................24

2.3.2 Analyse des types de défauts..............................................................................35

3 Chapitre 3 : Identification des causes...............................................................................38

3.2 Méthodologies utilisées.............................................................................................38

3.2.2 Les 5 pourquoi....................................................................................................38

3.2.3 Diagramme de cause à effet ou diagramme d’Ishikawa....................................40

3.3 Mise en évidence des différentes causes probables :.................................................41

3.3.2 Classification des causes dans un diagramme d’Ishikawa.................................42

3.4 Détermination des causes les plus importantes et racines :.......................................44

3.4.1 Les 5 pourquoi....................................................................................................44

3.4.2 Solutions déjà mises en place.............................................................................46

4 Chapitre 4 : Conception des solutions..............................................................................48

4.2 Origine des solutions proposées :..............................................................................48

4.3 Principe des solutions proposées :.............................................................................49

4.3.1 Mise en place des graphes de suivi pour les 24H :............................................50

4.3.2 Réalisation des tableaux de bord pour le suivi de 8H :......................................58

Liste des tableaux

Tableau 1: Fiche technique d'AsteelFlash..................................................................................5

Tableau 2: la méthode QQOQCCP :........................................................................................14

Tableau 3: Model des machines...............................................................................................18

Tableau 4: classification des données pour Pareto..................................................................36

Liste des figures

Figure 1: localisation d’ASTEELFLASH dans le monde..........................................................3

Figure 2: Vue extérieure de l'entreprise.....................................................................................4

Figure 3: Lay-out usine..............................................................................................................7

Figure 4: Organigramme de Asteelflash Tunisie.......................................................................9

Figure 5: Etapes de production................................................................................................16

Figure 6: Processus de fabrication...........................................................................................17

Figure 7: Machine laser............................................................................................................19

Figure 8: Opération de sérigraphie...........................................................................................19

Figure 9: Machine de sérigraphie.............................................................................................20

Figure 10: TR7007 SII PLUS..................................................................................................20

Figure 11: Machine de pose NXT............................................................................................21

Figure 12: Machine de pose : XPF...........................................................................................21