ECU REPAIR MANUAL Vol

Traduit de Portugais vers Français - www.onlinedoctranslator.
com
MANUEL DE RÉPARATION TECHNIQUE
DANS LES MODULES D'INJECTION
ÉLECTRONIQUE
2011
ECU RE PAIR vol 1
Cassio Bittencourt
Accompagnement atelier
http://www.suporteaoficina.com.br
réparation d'écus deux
DOCUMENT
PROTÉGÉ
RESPECTER LES DROITS D'AUTEUR
AUCUNE PARTIE DE CE MANUEL NE PEUT

ÊTRE REPRODUITE DE QUELQUE MOYEN QUE
CE SOIT SANS L'AUTORISATION, PAR ÉCRIT,
DE L'AUTEUR.
LES INFRACTIONS APPLIQUENT LES SANCTIONS

PREVUES AUX ARTICLES 102 A 106 DE LA LOI 9 610
DU 19 FEVRIER 1998.
réparation d'écus 3
Résumé
Contenu
Résumé ................................................. .................................................................. ......................................................... ... 3
Introduction................................................. .................................................................. ......... ....................................... 5
Actuellement, j'entends beaucoup parler de réparation de modules d'injection, mais tous les
professionnels qui proposent de tels services sont-ils capables de diagnostiquer avec précision de tels
systèmes ? ........................ ..................................................... ............................................ ...... ..... 5
1 .Constitution du module d'injection............................................... ..... ....................................................... .......... 5
l'ECU ................................................................. ........................................................ ................ ................................................ ................ 5
2.versions ........................................................ ...................................................... ............... ................................... ........ dix
2.1 anciennes versions.................................................... ...................................................... ........................................... 10
2.3 Nouvelles versions........................................................... ...................................................... ........................................... 11
3.diagnostic............................................................... ..................................................... ............ ................................... 12
3.1 Diagnostic du véhicule ....................................................... ..................................................... ............ .......... 12
3.2 Diagnostic de l'écu ................................................................ ..... ....................................................... .............. ................... 13
4 . description et test des principaux composants.............................................. .... .............................. 15
4.1 diodes et semi-conducteurs ................................................. ........................................................ ................ ...... 16
4.2 Condensateurs ....................................................... ..... ....................................................... .............................................. 22
4.3 résistances ....................................................... ..... ....................................................... .............................................. 27
4.4 Transistors bipolaires............................................................... ...................................................... ............... ........... 31
4.5 Circuits intégrés .............................................................. ...................................................... ............................... 44
5. Circuits intégrés et processeurs dédiés.................................................. ... .............................. 57
5.1 Le processeur ................................................................. ...................................................... ........................................... 58
5.2 Mémoires............................................................... ..................................................... ............................................ 60
5.3 Jeux de barres ................................................. ...................................................... ........................................... 62
5.3 Le logiciel........................................................... .... .............................................. .................................................. 64
5.4 Stratégies d'exploitation ....................................................... ..................................................... ........ 65
6. Réparations et tests pratiques ................................................. ...................................................... ............................... 67
6.1 Test d'alimentation ................................................. .... .............................................. .............. 67
6.2 Test au sol de l'ECU.................................................. .. ................................................................ ........... .. 70

6.3 Soudures à froid et mauvais contacts............................................... ...................................................... ............... ... 73
6.4 Matrice ....................................................... ..... ....................................................... .............. ................................................... ... 75
6.5 Condensateurs électrolytiques endommagés ................................................. ........................................................ 76
6.6 Défaillance du pilote d'accélérateur ................................................. .... .............................................. ............. 78
6.7 Défaut du pilote de buse d'injecteur ................................................. ..... ....................................................... ....... 81
6.8 Défaillance des pilotes de bobine d'allumage ................................................. .. .............................................. 83
6.9 Défaut du pilote de moteur pas à pas ................................................. .. ................................................................ .... 88
6.10 Échec du pilote d'activation du relais ................................................. ..... ....................................................... .. 89
6.11 Défaut dans les circuits d'entrée ................................................. ..... ....................................................... .................................................................. ......
conclusion................................................. .................................................................. ......... ....................................... 91

introduction
Figure 1
Actuellement, j'entends beaucoup parler de réparation de modules d'injection,

mais tous les professionnels qui proposent de tels services sont-ils capables de
diagnostiquer avec précision de tels systèmes ?
Les erreurs de diagnostic sont courantes dans toutes les professions, cependant
les erreurs dues à l'impréparation et à l'incapacité technique sont
inacceptables.Dans ce manuel, nous aborderons les connaissances de base en
électronique embarquée, afin d'améliorer les connaissances techniques des
mécaniciens et des électriciens.
1. Constitution du module
d'injection
Figure 2
Le ciel
L'écu déjà connu ou unité de commande électronique, est un module de

commande électronique, appliqué dans plusieurs fonctions différentes, telles
que: gestion du moteur, abs, airbag, transmission automatique, entre autres
L'écu est très similaire à un micro-ordinateur, car il possède des

processeurs, des lecteurs de mémoire et des convertisseurs comme des
PC, tous montés sur une carte de circuit imprimé pouvant comporter
jusqu'à quatre couches avec des circuits en cuivre.
(Fig3).
figure 3
Pour en revenir à la composition de l'écu, il peut être

essentiellement divisé en quatre blocs. sont-ils:
réparation d'écus sept
Figure 4
D'ABORD > entrée et distribution d'alimentation mieux connue sous le

nom de source d'alimentation (fig4), où la tension sera réduite de 12vdc à
5vdc.dans les écus automobiles, la tension de fonctionnement est de
5vdc, niveau utilisé par presque tous les systèmes numériques, mais
certains pilotes en une tension supérieure à 5vdc pour fonctionner.
Nous avons sur la photo :
A > diodes d'entrée et de protection
B > condensateurs
C> pilote opérationnel. Il s'agit d'un pilote spécialement conçu pour les
calculateurs automobiles, car il remplit les fonctions de
source, où la tension est réduite de 12vdc à 5vdc, contrôle du relais,

lien vers la ligne de communication k.
Figure 5
DEUXIÈME > complexe numérique (fig5)
A > mémoire eeprom
B> processeur principal
C > processeur de sécurité (gère les paramètres d'injection

d'urgence)
D > cristal
Là où le processeur et certains périphériques gèrent les signaux d'entrée

provenant des capteurs, il s'agit généralement de signaux analogiques où un
circuit intégré, appelé convertisseur analogique numérique, convertit ces
signaux analogiques en signaux numériques, afin qu'ils puissent être
exploités par le processeur, qui fonctionne uniquement
avec des signaux numériques. Il est important de noter que ce circuit

convertisseur peut être incorporé dans le processeur.
Figure 6
Le TROISIÈME (fig6) et le bloc est responsable de l'entrée des

capteurs, où les signaux sont préparés afin qu'ils puissent être
mesurés par le processeur ou le convertisseur analogique
numérique.
Dans le quatrième et dernier bloc, le bloc de sortie

de signal pour les actionneurs est composé de
drivers (fig7) les signaux dans les paramètres de
fonctionnement appropriés. le driver peut être un
simple transistor
Figure 7
réparation d'écus dix
, généralement la puissance, ou même un amplificateur

opérationnel complexe.
Dans ce manuel
nous n'aborderons que les
module d'injection, mais
servant de base aux
autres modules.
Figure 8
2.versions
nous pouvons diviser les calculateurs en deux versions, les
anciennes versions et donc les plus avancées.
on va commencer par approcher les plus anciens par chronologie
2.1 anciennes versions
Nous prendrons comme exemple un écu iaw 1g7 sd 10 (fig8)

fabriqué par magneti marelli introduit sur le marché brésilien en
1995. on peut voir sur la figure 8 les principaux composants
électroniques, comme particularité cet écu utilise deux
processeurs.
2.3 Nouvelles versions
Dans cet exemple (fig9) nous avons un ecu iaw 4afb.p1 magneti marelli
nous pouvons voir un nombre beaucoup plus petit de composants ayant
comme caractéristiques spéciales le processeur et les pilotes
Le processeur utilisé dans cet écu est le st10 168, un processeur polyvalent
avec de nombreuses fonctionnalités, l'une d'elles est la taille de sa mémoire
interne, c'est-à-dire qu'il a une grande puissance de stockage, utilisé dans ce
modèle comme mémoire principale, un sujet qui nous allons nous adresser à
l'avant.
La polyvalence des pilotes permet également de réduire les

composants et de réduire la taille de la carte de circuit imprimé.
Figure 9
3. diagnostic
nous traiterons dans ce chapitre, le sujet qui est peut-être le plus
important dans ce segment, encore plus important que les
connaissances en réparation. Nous prendrons comme premier sujet
le diagnostic du véhicule, qui montre que l'écu est endommagé.
3.1 Diagnostic du véhicule

Diagnostiquer correctement le véritable défaut du véhicule est essentiel pour quiconque
souhaite travailler sur des réparations dans des calculateurs, car il existe de nombreuses
erreurs entre les mécaniciens et les électriciens lorsqu'il s'agit de déterminer que le
calculateur est endommagé.
Il est extrêmement important pour le réparateur professionnel en

électronique embarquée d'avoir des dispositifs de test et de simulation pour
ECU, afin que de nombreux ECU soient envoyés séparément, sans le véhicule,
et si le premier professionnel fait une erreur lors du diagnostic de l'ECU, le
second peut tester et notez que le dommage n'est pas dans le calculateur mais
dans le véhicule.Les erreurs dues à la méconnaissance des particularités du
calculateur sont fréquentes, il ne faut pas oublier que le calculateur a une
intelligence artificielle, ayant des stratégies opérationnelles et d'urgence, une
urgence causée par des raisonne le calculateur, ce qui peut nous confondre
avec de vrais défauts.L'idéal est que le technicien ait toujours une MATRICE,
c'est-à-dire un calculateur en parfait état pour tester dans le simulateur ou
dans le véhicule, pour confirmer où se trouve le défaut.
Une fois l'endommagement de l'ECU trouvé, le professionnel passera au

deuxième diagnostic, où les dommages à l'ECU et les procédures à suivre
pour la réparation sont indiqués.
3.2 Diagnostic de l'écu
Figure 10
avec une inspection visuelle judicieuse, nous commençons notre

recherche du défaut, nous visualisons souvent tout de suite un
composant brûlé (fig10,11) ou une traînée de cuivre
cassé.
Figure 11
Si l'ecu passe le test visuel, on va procéder aux tests des

composants.les critères de ce test, et on suit et isole à l'aide du schéma
électrique d'injection, le bloc où se situe le défaut, par exemple : si on a
un défaut dans la buse d'injection, nous traçons son circuit électrique,
à l'intérieur de l'ecu, jusqu'à ce que nous atteignions le pilote de
sortie.Il est possible de trouver en cours de route, une piste cassée,
une soudure froide ou quelque chose qui interrompt le circuit.si ce
n'est pas le cas, nous analyserons le lecteur de sortie et les
composants impliqués avec les tests nécessaires.
Nous allons continuer avec l'exemple de la panne de la buse d'injection, en

supposant qu'il soit nécessaire de changer le conducteur, après le
changement, il effectue le test final, qui devrait être satisfaisant, sinon revoir le
travail effectué depuis le début.
4 . description et test des

principaux composants
FEUILLES DE DONNÉES
Les fiches techniques sont des fiches techniques contenant toutes les
données d'un certain composant.La plupart des composants trouvés dans
les calculateurs n'ont pas de fiche technique, car certains sont dédiés,
fabriqués spécifiquement pour cette fonction ou dont la nomenclature a
changé pour camoufler le composant.
Sur ce site, nous pouvons rechercher en toute sécurité des fiches techniques.
http://www.datasheetcatalog.com/
COMPOSANTS CMS
Dans la plupart des calculateurs automobiles, les dispositifs de

montage en surface (SMD, fig12) sont utilisés comme méthode de
construction de composants électroniques dans lesquels les
composants (SMD, dispositifs de montage en surface) sont montés
directement sur la surface des cartes de circuits imprimés (PCB). Les
appareils électroniques dotés de cette technologie sont appelés SMDS.
Un composant SMD est généralement plus petit que son équivalent
conventionnel car les connexions à ses bornes sont plus petites.
Figure 12
Dans ce MANUEL, nous couvrirons les composants et les smd

conventionnels, car nous pouvons trouver des calculateurs avec les deux
types de composants.
4.1 diodes et semi-conducteurs

La plupart des composants modernes, principalement ceux considérés
comme actifs (qui amplifient les signaux) sont basés sur la technologie des
semi-conducteurs. Les semi-conducteurs sont des composants basés sur
les propriétés du silicium et d'autres matériaux tétravalents tels que le
germanium, le gallium, etc., capables de conduire le courant de manière
particulière lorsqu'ils sont dopés avec certaines impuretés. Ainsi, il existe
essentiellement deux types de matériaux semi-conducteurs, selon la
manière dont ils sont dopés. Dans le silicium de type P par exemple, la
présence d'impuretés comme l'iode fait apparaître un "gap" (fig13) ou un
manque d'électrons, lui conférant une charge positive. Dans les matériaux
de type N, l'impureté a un électron à revendre et cela lui donne une
charge.
négatif.(fig14).
Figure 13
Figure 14
Si nous joignons deux morceaux de matériaux différents, de type N et de

type P, (fig15) à l'endroit où ils sont joints, les charges positives et
négatives qui restent de ces matériaux se recombinent pour former une
jonction semi-conductrice.
Figure 15
Cette structure a un comportement électrique très intéressant qui

se traduit par des composants appelés "diodes" à semi-
conducteurs. Ces diodes diffèrent des diodes à vide ou des tubes
à diodes en ce que le courant y circule à travers un matériau
solide. Si on le polarise dans le sens direct, (fig16) les charges se
recombinent et le composant peut véhiculer le courant sans
problème.
Figure 16
Cependant, si nous polarisons cette structure dans le sens opposé, la

zone de jonction s'élargit, formant une barrière qui entrave la
circulation du courant. (fig17)
Figure 17
Les composants formés par cette structure conduisent le courant dans une
seule direction, ce qui est une propriété très importante dans de nombreuses
applications électroniques. Dans la figure 18, nous avons les types de diodes
les plus courants avec leur symbole.
Figure 18
Les diodes peuvent être utilisées pour redresser des courants

(passer d'alternatif à continu) dans des fonctions logiques,
comme dispositifs de protection et dans de nombreuses autres

applications. Ces composants sont spécifiés par le courant maximum qu'ils
peuvent transporter (en ampères ou milliampères) et aussi par la tension
maximale qu'ils peuvent transporter à leurs bornes lorsqu'ils ne sont pas
conducteurs. Il existe également des diodes qui ont des propriétés
supplémentaires et sont utilisées dans des applications spécifiques telles
que les diodes Zener.
DIODE ZENER
Une diode très importante pour les applications électroniques est la

diode Zener. Cette diode fonctionne en polarisation inverse, comme
le montre la figure 19.
Illustration 19
TEST DE DIODE
Les diodes doivent conduire le courant lorsqu'elles sont polarisées dans un

sens et ne doivent pas conduire le courant lorsqu'elles sont polarisées dans
le sens inverse. C'est sur la base de ce comportement que l'on teste les
diodes, à la fois avec le multimètre à l'échelle des résistances OHMS x10 ou
x100 et avec le testeur de continuité, comme le montre la fig20.
Figure 20
Lors du test avec les sondes en place, la diode doit avoir une
faible résistance. La LED doit s'allumer ou le multimètre doit
afficher une résistance proche de zéro. Lorsque nous inversons
les sondes, la diode doit avoir une résistance très élevée. La LED
ne doit pas s'allumer ou le multimètre ne doit subir aucun
changement d'écran.
Si dans les deux tests nous avons une continuité (faible résistance) la diode
est en court-circuit, et si dans les deux tests la résistance est élevée, la
diode sera ouverte.
DIODE CMS
On peut tester les diodes au format smd de la même manière que

les diodes classiques, en respectant toujours leur polarité
, défini par un tiret (fig21).
Image 21
4.2 condensateurs
Notre prochain composant est le condensateur (fig22)
Nous appelons composants passifs ceux qui n'augmentent pas

l'intensité d'un courant ou d'une tension. L'objectif fondamental d'un
condensateur est de stocker de l'énergie électrique en petites
quantités. Cependant, en plus de cette propriété, les condensateurs en
ont d'autres qui les rendent idéaux pour de nombreuses applications
de circuits. La capacité de stockage d'un condensateur ou "capacité" est
mesurée en Farads (F). Le Farad étant une très grande unité, nous
préférons utiliser ses sous-multiples :
Microfarad (µF) = 0,000 001 F
Nanofarad (nF) = 0,0000 000 001 F
Picofarad (pF) = 0,0000 000 000 001
Notez que 1000 nF correspond à 1 µF.

Figure 22
Dans la figure 23, nous avons les aspects des principaux types de condensateurs
trouvés dans les projets électroniques
Image 23
En plus de la capacité, les condensateurs ont également une autre

spécification qui est leur tension de fonctionnement en volts. si la
la tension de travail est surmontée, une étincelle saute entre son

armure (parties internes) la faisant brûler. Les condensateurs
céramiques ont un code d'identification que le lecteur doit
connaître (fig24)
Figure 24
Dans les types à faible valeur, une lettre majuscule remplace la virgule et la
capacité est indiquée en picofarads. Par exemple 4N7 ou 4J7 indiquent 4,7
pF. Dans les types avec des valeurs plus élevées, les deux premiers chiffres
forment les dizaines de capacité et le troisième le nombre de zéros, avec la
valeur donnée en picofarads. Par exemple, 104 signifie 10 suivi de 4 zéros
ou 100 000 pF. Maintenant, 100 000 pF équivalent à 100 nF.
Également pour les condensateurs, nous trouvons des types SMD

(montage en surface) qui sont très petits et ont une forme
similaire à celle des résistances.
ESSAI DE CONDENSATEURS
Les condensateurs ne peuvent pas être sondés de manière

très fiable avec le multimètre ou la sonde de continuité. Le
plus que ces appareils peuvent détecter, c'est lorsqu'il y a
un court-circuit entre leurs armatures.
continuité(fig25)
Image 25
Pour les condensateurs de forte valeur (supérieure à 1 uF), lorsque

l'on touche les sondes à leurs bornes, l'afficheur de l'instrument
effectue un petit saut pour revenir en position de résistance infinie.
Ceci est normal, indiquant que le condensateur a été chargé pendant
le test.
Cependant, si l'affichage reste à zéro constant, nous avons un condensateur

en court-circuit.
CONDENSATEURS CMS
Image 26
Sur la figure 26 nous avons un condensateur électrolytique au format smd.

on peut tester les condensateurs smd de la même manière que les
classiques
Nous devons porter une attention particulière aux condensateurs smds

d'entrée du calculateur, (fig27) en particulier les entrées des capteurs, il
existe des cas dans lesquels ces condensateurs court-circuitent ou
diminuent leur résistance, modifiant ainsi la tension d'entrée du capteur et
sa valeur respective. dans la figure on peut voir la séquence des
condensateurs d'entrée.
Image 27
4.3 résistances
Un autre groupe de composants passifs importants trouvés dans les
circuits électroniques sont les résistances. De tous les composants
passifs, les plus courants sont les résistances apparaissant en grande
quantité sous forme discrète dans les équipements électroniques.
Le but d'une résistance est de présenter une résistance électrique

(mesurée en - O et ses multiples comme le kilohm et le mégohm) afin de
réduire une tension ou un courant dans un circuit. Les types de
résistances les plus courants sont les résistances au carbone qui ont la
forme illustrée à la figure 28, où nous montrons également leur symbole.
Image 28
Les valeurs des résistances sont données par des bandes colorées qui
suivent un code universel que tout praticien en électronique devrait
connaître. Ce code est donné dans le tableau ci-dessous (fig29) pour les
résistances 3 bandes :
Figure 29
La lecture du code d'une résistance fonctionne comme suit

pour le type 3 bandes.
La première et la deuxième plage indiquent les deux premiers chiffres de

la valeur de résistance. Par exemple, jaune et violet : 47
La troisième bande indique le facteur de multiplication. Par exemple,

orange x 1000.
Nous avons donc 47 x 1000 = 47 000 Ω ou 47 quilΩ (47 k).
La quatrième bande lorsqu'elle existe indique la tolérance. 10%

argent et 5% or. La lecture se fait toujours de la fin vers le
centre, (fig24)
Les résistances chauffent lors du fonctionnement. Par conséquent, leurs

tailles sont déterminées par la capacité de dissipation donnée en Watts
(W). Lorsque les résistances fonctionnent avec des courants très élevés et
doivent donc dissiper beaucoup de chaleur, elles doivent être de types
particuliers. Ce sont des résistances à fil nichrome et des types similaires.
Comme les autres composants électroniques, les résistances peuvent être

connectées en série ou en parallèle.
Il existe également des résistances de très petite taille, appelées SMD

(Surface mouting Devices ou Surface Mount Components) qui sont
insérées dans les circuits par des machines et nécessitent un
équipement spécial pour leur retrait et leur remplacement. On retrouve
ces résistances dans les équipements commerciaux. Ces composants
ont leurs valeurs indiquées par un code spécial.
TEST DE RESISTANCE
Le test des résistances avec le multimètre est le plus fiable, car nous
pouvons lire directement la valeur du composant en choisissant
l'échelle OHMS appropriée. (fig30)
Figure 30
RESISTANCES CMS
Les résistances des dispositifs de montage en surface (SM

ou montage en surface) ont un code à 3 ou 4 chiffres dans
leur configuration la plus courante, comme illustré à la
Figure 31.
Les tests de résistance smd sont les mêmes que les tests conventionnels,
à la différence que vous n'avez pas besoin d'interpréter le codage
couleur.
Image 31
CHIFFRE 1=1 CHIFFRE2=2 CHIFFRE 3=MULTIPLEUR, PUIS 12X100 = 1200 OHMS OU 1K2
DIGIT1=1 DIGIT2=POINT DIGIT3=6 PUIS 1,6 OHMS
DIGIT1=POINT DIGIT2=2 DIGIT 3=2 PUIS 0,22 OHMS
4.4 transistors bipolaires

Sans aucun doute, le composant le plus important de l'électronique
moderne est le transistor bipolaire. Ce composant actif peut générer des
signaux, amplifier des signaux et même fonctionner comme une clé
électronique. La base de fonctionnement d'une bonne quantité de
l'équipement électronique est dans le transistor. Les transistors bipolaires

sont constitués de structures dans lesquelles trois régions semi-
conductrices de type N et P sont disposées en alternance. Sur la figure 32
nous montrons les deux types de structures possibles avec les symboles
des transistors obtenus.
Figure 32
Notez que les transistors ont trois bornes appelées émetteur (E), collecteur
(C) et base (B). Dans la manière la plus simple d'utiliser un transistor, le
courant entre le collecteur et l'émetteur est contrôlé par un courant
appliqué à la base. Comme un petit courant de base peut provoquer un
courant de collecteur beaucoup plus important, on dit que le transistor a
un "gain", c'est-à-dire qu'il peut amplifier des courants. Les transistors
courants peuvent avoir des gains compris entre 5 et 800. Ce gain est aussi
appelé le "Beta" ou "hFE" d'un transistor. Sur la figure 33 nous avons la
manière typique d'utiliser un transistor dans un circuit amplificateur, dans
une configuration appelée « émetteur commun ».
Figure 33
Les variations d'un courant appliqué à l'entrée du signal provoquent des

variations plus importantes du courant à la sortie. Si le signal appliqué à
l'entrée provient d'un microphone, par exemple,
correspondant à un son, on obtient en sortie ce signal amplifié. On
peut enchaîner plusieurs étapes comme celle-ci pour que chacune
amplifie un peu le signal, de telle sorte qu'au final, le signal
apparaisse très amplifié et puisse être appliqué à un haut-parleur.
C'est ainsi que fonctionnent les amplificateurs courants. Bien entendu, il

existe, en plus des composants représentés dans cette étape, d'autres tels
que des condensateurs et des résistances qui permettent de transférer le
signal d'une étape à une autre ou de les empêcher de se déformer
(déformer). Les transistors pour applications électroniques sont divisés en
trois groupes, dont les apparences sont illustrées à la figure 34.
Figure 34
Les transistors à usage général amplifient les signaux de faibles intensités

et sont généralement de petite taille. Les transistors RF sont des transistors
qui fonctionnent avec des signaux à haute fréquence. Enfin, nous avons les
transistors de puissance, qui sont les plus gros et ont généralement des
moyens de montage sur des radiateurs thermiques.
Les transistors sont spécifiés par la tension maximale qu'ils supportent

entre le collecteur et l'émetteur, leur gain, le courant de collecteur
maximal et la fréquence maximale du signal qu'ils peuvent amplifier
(fréquence de coupure).
FET
Les FET ou transistors à effet de champ sont des

transistors spéciaux dont le principe de fonctionnement
est illustré à la figure 35.
Figure 35
Dans ces transistors, le courant circulant entre les électrets de drain (d) et
de source (s) est contrôlé par une tension appliquée à leur électrode de
grille, abrégée par (g). Les transistors à effet de champ sont des
composants capables d'amplifier et de générer des signaux, mais ils sont
très délicats et peuvent griller s'ils ne sont pas manipulés avec précaution.
La charge statique elle-même stockée dans le corps d'une personne suffit à
la brûler. Dans la figure 36, nous avons un circuit d'application typique de
ce transistor. Un signal de commande provoque des variations de courant
dans la résistance connectée à son drain (d).
Figure 36
Un type particulier de transistor à effet de champ est le

Power MOSFET ou Power MOSFET où le "MOS" signifie
Metal Oxide Semiconductor" ou Metal Oxide
Semiconductor. Ces transistors peuvent véhiculer des
courants très intenses de l'ordre de plusieurs ampères et
sont donc utilisés dans le contrôle de charges de haute
puissance telles que des lampes, des moteurs, des
solénoïdes, etc.
Figure 37
Notez que la flèche sur l'électrode centrale pointe vers l'intérieur, ce qui se produit
dans un transistor de type "N". Dans le type "P" la flèche pointe vers l'extérieur.
DARLIGTOM
Si l'on connecte deux transistors du même type (PNP ou NPN) comme

le montre la figure 38, on peut avoir un circuit dans lequel
l'amplification finale sera le produit des amplifications des transistors
utilisés. Par exemple, si on utilise deux transistors avec un gain de 100,
le circuit formé aura un gain de 100 x 100 = 10 000 !
Figure 38
On peut fabriquer dans un même boîtier deux transistors déjà

connectés de cette manière, afin d'avoir un "super transistor" ou un
transistor "Darlington", comme le montre la figure 39.
Figure 39
Les transistors Darlington sont très utiles lorsqu'une amplification élevée

est souhaitée, car le deuxième transistor de la paire peut être amené à
transporter des courants intenses. Ainsi, les Power Darlington peuvent
contrôler des courants très intenses à partir de signaux faibles.
L'apparence extérieure d'un transistor Darlington est la même que celle
d'un transistor ordinaire.
On ne peut dire qu'il s'agit d'un Darlington d'après son numéro qu'en
consultant un manuel. Par exemple, TIP31 est un transistor ordinaire
tandis que TIP120 est un transistor de puissance Darlington. Les
spécifications de ces transistors sont les mêmes que celles des
transistors bipolaires courants.
AUTRES RÉGLAGES POUR TRANSISTORS
En plus de la configuration à émetteur commun, qui est la plus utilisée, les

transistors peuvent également être utilisés dans les configurations à
collecteur commun et à base commune. Dans la figure 40, nous avons la
configuration de base commune par rapport aux autres composants.
Figure 40
Dans cette configuration nous avons un gain en tension, ce qui signifie

que la tension de sortie est supérieure au courant d'entrée et que
l'impédance d'entrée est très faible. L'impédance de sortie est élevée.
Pour la configuration à émetteur commun, le signal entre par la base et est

retiré de l'émetteur, comme illustré dans le circuit de la figure 41.
Figure 41
Dans cette configuration, nous avons un gain de courant, ce qui signifie que le
courant de sortie est supérieur au courant d'entrée. L'impédance d'entrée est
élevée et l'impédance de sortie est faible.
Dans la figure 42, nous avons la configuration de collecteur commun dans laquelle le
signal entre par la base et sort par l'émetteur.
Figure 42
POLARISATION TRANSISTORIQUE
Polariser un transistor, c'est faire circuler à ses bornes les courants dont
il a besoin pour fonctionner. Cela se fait grâce à des résistances et
autres composants qui conduisent les bornes aux tensions nécessaires à
la circulation des courants souhaités. Dans une forme simple de
polarisation, illustrée à la figure 43, nous utilisons deux résistances à la
base et une au collecteur.
Image 43
La résistance de base fixe le courant dans cet élément tandis que la résistance
de collecteur détermine à la fois le courant de collecteur et la tension dans cet
élément. De cette manière, les variations de courant à la base, données par un
signal externe, sont transférées au collecteur sous la forme d'une plus grande
variation de courant et d'une oscillation de tension. Le gain, dans une certaine
mesure, est donné par la relation entre les valeurs des deux résistances
utilisées.
DES
ESD signifie décharge électrostatique ou décharge électrostatique. C'est le

plus gros problème qui existe pour l'intégrité des composants
électroniques. Les corps peuvent acquérir des charges électriques élevées
pour diverses raisons. Dans le cas de notre corps, parce que nous portons
des chaussures à semelles isolantes et marchons sur des tapis et autres
moyens, le frottement génère des charges qui atteignent plus de 10 000
volts. Cette charge s'accumule dans notre corps sans que nous nous en
rendions compte. Si on touche les bornes d'un composant, une décharge
se produit et avec cela le composant brûle.
Nous pouvons ressentir cette décharge sous la forme d'un choc lorsque
nous touchons un corps mis à la terre ou un corps métallique plus grand.
C'est ce qui se passe lorsque nous touchons une serrure de porte ou un
robinet et recevons un petit choc. Des ressources pour empêcher
l'accumulation de charges sur les personnes sont employées dans des
ateliers qui travaillent avec des composants électroniques sensibles.
ESSAI DE TRANSISTORS
Le test le plus simple des transistors avec les instruments indiqués

est un test "statique" qui vérifie uniquement l'état de leurs jonctions.
On part de l'idée que le circuit équivalent à un transistor est celui

de la figure 44 où l'on a deux diodes en opposition.
Figure 44
Notez que cette équivalence est structurelle et non fonctionnelle ce qui

signifie que deux diodes câblées de la manière indiquée ne
fonctionnent pas comme un transistor.
Donc, ce que nous faisons est de vérifier la continuité des jonctions de

diodes équivalentes en 6 mesures : 3 directes et 3 inverses, comme le
montre la figure 45.
Image 45
Pour les mesures entre la base et l'émetteur et entre la base et le collecteur,

nous devons avoir une lecture à faible résistance (continuité) et une résistance
élevée (pas de continuité). Pour la mesure entre le
collecteur et émetteur, nous devons toujours avoir la lecture à haute

résistance.
Si nous avons une lecture de continuité là où il ne devrait pas y en

avoir, le transistor est en court-circuit. Si nous avons une lecture
sans continuité (haute résistance) où elle devrait être faible, alors
nous avons un transistor ouvert.
TRANSISTORS CMS
Figure 46
Nous allons procéder dans les tests des transistors smd (fig46) de la
même manière que les transistors classiques, en augmentant
seulement l'attention à sa polarité, pour cela l'idéal est d'avoir une
fiche technique (datasheet) du composant.
4.5 Circuits intégrés

Les circuits électroniques sont constitués d'un ensemble de composants
électroniques tels que des transistors, des diodes, des résistances, etc.
connectés d'une certaine manière qui dépend de ce que nous voulons qu'ils
fassent. L'idée du circuit intégré est de fabriquer dans un
procédé unique, sur une petite plaquette de silicium, ces composants

sont déjà interconnectés pour remplir une fonction précise comme un
amplificateur, un régulateur de tension, un oscillateur, etc.
Ainsi, les circuits intégrés sont différents les uns des autres en ce sens
que chacun d'eux est fait pour remplir une certaine fonction. Cette
fonction est donnée par son numéro ou son identification. Le résultat
de la fabrication des composants d'une puce est le circuit intégré qui
peut avoir les apparences les plus diverses, comme le montre la
figure 47.
Image 47
Le type à enveloppe métallique de gauche n'est pratiquement plus

utilisé. Les types sur la droite peuvent avoir beaucoup plus d'extrémités
de connecteur, selon leur complexité. Certaines disposent même de
plus de 250 bornes de connexion, ce qui rend très difficile le travail
manuel avec ces composants. Les circuits intégrés avec de nombreuses
petites bornes sont destinés à un assemblage via des machines
uniquement.
Il existe également des circuits intégrés pour amplificateurs complets

qui, fonctionnant avec des courants intenses, disposent de moyens de
montage sur radiateurs thermiques (fig48)
Image 48
Les circuits intégrés sont classés en familles, selon la

fonction qu'ils remplissent. Les principaux sont :
ANALOGIQUE
Les circuits intégrés analogiques sont ceux qui fonctionnent comme des
amplificateurs ou des oscillateurs, générant des signaux, amplifiant des
signaux, etc. Ensuite, nous avons des amplificateurs audio, des oscillateurs,
des amplificateurs opérationnels, etc.
NUMÉRIQUE
Les numériques sont ceux qui fonctionnent avec seulement deux niveaux de
signaux (0 et 1) effectuant des opérations logiques comme celles trouvées
dans les ordinateurs et les calculateurs. Il existe deux grandes familles de

circuits intégrés numériques que l'on trouve dans des applications pratiques
courantes. La famille TTL qui est compatible avec la plupart des ordinateurs et
calculateurs fonctionnant avec des tensions de 5V et la famille CMOS qui
fonctionne avec des tensions de 3 à 15V.
Un groupe important de circuits intégrés de cette famille est constitué

par les microprocesseurs. Ce sont des circuits intégrés extrêmement
complexes qui peuvent être programmés à l'extérieur pour exécuter
une certaine fonction. Certains de ces circuits intégrés contiennent
plus de 10 millions de transistors. Dans la figure 49, nous avons une
photo d'un microprocesseur commun.
Image 49
Les circuits de ces composants ne sont pas programmés de manière

spécifique. Grâce à un programme que l'utilisateur doit développer,
les transistors sont activés pour que le composant fasse ce qu'il veut.
Dans cette catégorie, nous installons également des
microcontrôleurs, qui sont des circuits qui peuvent
être programmé pour contrôler des appareils externes à partir de

commandes de clavier ou de signaux de capteur.
FONCTIONS SPÉCIALES
Il existe plusieurs fonctions spéciales disponibles sous la forme de

circuits intégrés. Nous pouvons citer plusieurs exemples :
PLL - Les boucles à verrouillage de phase sont des circuits intégrés spéciaux
capables de reconnaître un signal d'une certaine fréquence. Ils sont utilisés
comme filtres dans de nombreuses applications.
REGULATEURS DE TENSION - Ce sont des circuits intégrés qui

fournissent une tension fixe à leur sortie quelle que soit la
tension d'entrée. On peut citer la série 78XX où XX correspond à
la tension de sortie (06, 09, 12, 15 V...). Ces circuits sont
beaucoup utilisés dans les alimentations.
RÉCEPTEURS - certains circuits intégrés ont toute la

configuration pour construire un récepteur radio avec peu
de composants externes.
OSCILLATEURS - sont des circuits spécialement conçus pour générer des

signaux de certaines fréquences ou même faire des synchronisations. Le plus
connu de cette famille est le 555 qui génère des signaux jusqu'à 500 kHz. (*6).
ÉVOLUTION
Les circuits intégrés évoluent pour contenir de plus en plus de

composants. La loi de Moore stipule que tous les 18 mois, le
nombre de composants sur une puce double, et cela se produit
pratiquement depuis l'invention du circuit intégré. Aujourd'hui,
dans une seule tablette, il est déjà possible d'intégrer plus
de 50 millions de composants et cela se produit avec des microprocesseurs, tels

que ceux utilisés dans les ordinateurs et les calculateurs.
Pour ceux qui utilisent ces composants, dans la plupart des cas, ils sont
utilisés dans des projets, des réparations et des assemblages, des types
spécifiques simples que l'on peut trouver chez les fournisseurs
appropriés. Il existe aujourd'hui plus d'un million de types différents de
circuits intégrés qui doivent être identifiés par leur type, gravé sur le
composant lui-même.
Dans de nombreux cas, tels que les équipements domestiques,

médicaux, etc., le code est donné par le fabricant de l'équipement, de
sorte que le circuit intégré ne peut être obtenu que dans un atelier
agréé, ce qui rend les travaux de réparation très difficiles. Dans d'autres
cas, cependant, des circuits couramment utilisés sont utilisés, que l'on
peut trouver dans n'importe quel magasin de composants. Dans ce cas,
le remplacement voire l'élaboration d'un projet est beaucoup plus
simple.
Des exemples de circuits intégrés dans cette catégorie sont : 741,

CA741, LM339, TL072, LM7805, NE555, LM555, etc. Les deux
premières lettres identifient souvent le fabricant. Par exemple,
NE555, LM555, TL555 sont le même composant mais de fabricants
différents.
CIRCUITS INTÉGRÉS ECU
Nous pouvons trouver des circuits intégrés courants dans les calculateurs
automobiles, comme des régulateurs de tension, des amplificateurs
opérationnels, des comparateurs.Mais malheureusement, nous ne réparons
pas un téléviseur ou même un PC comme la plupart des
appareils électroniques, nous obtenons leur schéma électrique ou leur fiche

technique, ce qui n'arrive pas avec les écus.
La plupart de ses circuits intégrés sont dédiés, fabriqués

spécifiquement pour cette fonction, et sans référentiels à vendre, ce
qui rend la réparation très difficile.
Heureusement, ces dernières années, certains de ces composants

sont apparus sur le marché, facilitant un peu notre travail.Un bon
rebut est également essentiel pour le réparateur, car nous pouvons
l'utiliser chaque fois que nécessaire.
ENCAPSULATION CMS
Les types de boîtiers pour circuits intégrés en technologie

SMD peuvent être regroupés en familles.
La technologie la plus ancienne est le "flat pack".
Le « Quad flat pack », le TSOP et le BGA sont les plus récents
technologiquement.
Chaque famille a certaines caractéristiques en commun telles que le
type de borne, le pas de borne, la taille de borne.
encapsulation et matériaux (fig50).
50
SOIC
Les SOIC (fig51) appartiennent à la famille d'encapsulation avec la

plus grande variété de terminaux, à la fois en forme et en quantité
de terminaux. Au moins dix noms différents sont appelés. Il existe
de légères différences entre eux, et ils sont souvent mal nommés.Il
est largement utilisé dans les calculateurs automobiles, le plus
souvent comme mémoires.
Image 51
TSOP
Le TSOP (fig52) combine un boîtier de petite hauteur (1,0

mm) avec un pas de 0,5 mm entre les centres des bornes.
Le TSOP fournit un boîtier qui accueille une grande plaquette de

silicium dans un circuit haute densité. Il existe 2 types
d'arrangements terminaux pour les TSOP. Le type I est le
package TSOP le plus populaire et ses bornes sont situées aux
extrémités du corps.
Le type II a ses bornes situées sur le côté du corps du
composant.
Image 52
PLCC
Le PLCC (fig53) est le plus populaire des « supports de puces en plomb ».

Ses bornes « J » sont toujours au pas de 1,27 mm. Ils sont généralement
disponibles avec 18 à 100 bornes.
Les PLCC sont fournis dans des tubes ou enfilés sur des bobines. Comme
alternative à un corps en plastique, les supports de puces au plomb sont
disponibles en céramique, connue sous le nom de CLCC, et également en
métal, connu sous le nom de MLCC.
Les PLCC peuvent être montés dans des sockets ou soudés
directement aux PCI et sont facilement remplacés (réparés)
sur le terrain lors de l'emboîtement. Pour le remplacement des

composants soudés, certaines techniques de reprise sont nécessaires.
Les PLCC sont utilisés depuis plus d'une décennie et restent un

élément courant.
Image 53
LCC
L'encapsulation céramique LCC (Fig54) est l'une des plus

résistantes car elle n'a pas de bornes à endommager. Les LCC sont
soudés directement aux cartes de circuits imprimés à travers leurs
« îlots » de soudure. La plupart des LCC ont un pas de borne de
1,27 mm (50 mil) avec des contacts en or qui doivent être étamés
avant le montage en surface (soudage).
Les LCC sont généralement conçus pour répondre aux

applications militaires, aérospatiales, de télécommunication et
d'environnement à haute température.
Parfois, les LCC sont appelés LCCC (Leadless Ceramic
Chip Carrier).
Figure 54
PACK PLAT
Le « flat pack » (fig55) est la plus ancienne encapsulation

de circuits intégrés en CMS.
Ils sont disponibles au pas de borne de 1,27 mm (50 mil) et
comportent 14, 16 ou 28 bornes. Dans certains cas où le boîtier
est plus grand, il a une configuration avec jusqu'à 80 broches.
Les « packs plats » ne sont utilisés que dans les applications militaires,
aérospatiales et autres applications restreintes.
Ils présentent leurs bornes directement dans leur boîtier plastique

et nécessitent un préformage avant utilisation. Les « packs plats »
ont généralement des extrémités en or et nécessitent une teinture
avant l'assemblage.
Il convient de noter que les packs plats ont leurs terminaux sur seulement
deux côtés de leur corps. Voir la figure ci-dessous :
Image 55
PACKS PLATS QUAND
Les "quad packs plats" (fig56) sont connus sous le nom de

composants "à pas fin", car le pas des bornes est inférieur à . 65
mm (25 mil) jusqu'à 0,3 mm (12 mil).
La famille "Quad flat pack" est disponible dans de nombreuses options et ils
sont appelés par des noms différents.
De nombreux développements sont encore en cours avec
l'encapsulation QFP.
L'emballage « bumper pack » est fabriqué selon la norme
JEDEC américain. Le package « QFP non pare-chocs » est basé

sur la norme métrique japonaise EIAJ.
Image 56
BQFP
Ces protubérances sur les bords des composants sont appelées « pare-
chocs » et leur fonction principale est de protéger les bornes pendant le
transport, la manutention et le montage.
Le « bumper quad flat pack » (fig57) est fabriqué conformément à la
norme JEDEC en mesures en pouces. Cela signifie que les pas de 25
mils sont vraiment 25 mils (0,636 mm et non 0,65 mm).
Les BQFP sont construits dans un boîtier en plastique, mais ils sont
également disponibles dans un corps métallique, connu sous le nom de
BMQUAD.
Illustration 57
BANDE-PAPIER
TapePak- (fig58) a été inventé par National Semiconductor et est

maintenant autorisé pour la production par divers fabricants. Ce
composant reste avec ses bornes tendues sur un châssis en
plastique, sans possibilité de les endommager. Il est possible que le
composant soit encore testé sur le châssis, avant de couper
et préformage.
TapePak- est disponible avec jusqu'à 304 terminaux.
Le principal inconvénient de TapePak- est l'équipement de
préformage, qui ajoute des coûts au processus.
Image 58
BGA
C'est la technologie la plus moderne en matière d'emballage (fig59).

Les problèmes de coplanarité n'existent pas car les composants ont
des billes de soudure au lieu de bornes.
Fournissez plus de connexions que les QFP dans des packages plus
petits.
Ces composants sont également appelés SGA, LGA, OMPAC et
PPAC. Ils comportent tous des sphères ou des colonnes de
soudure et leurs corps sont en plastique ou en céramique.
Les sphères sont disposées en maillages de 5 X 5 à 25 X 25
obtenant de 25 à 625 liaisons.
L'impression sérigraphique de la pâte à braser ne nécessite pas d'étape
critique pour les BGA, il en va de même pour le processus de refusion.
Les BGA ont des concavités supérieures ou inférieures. Les pas

standard sont de 1,5 mm et 1,27 mm (50 mil).
Image 59
5. Circuits intégrés et
processeurs dédiés
Comme mentionné précédemment, il existe plusieurs ci dédiés dans
les écus, tels que le pilote L9113 (fig60) fabriqué par la société st
semi-conducteurs.
http://www.st.com/internet/automotive/home/home.jsp de st nous
pouvons voir plusieurs articles et fiches techniques de composants utilisés
dans les écus, mais pas la fiche technique du L9113, qui a été fabriqué sur
commande par magneti marelli, qui ne l'a pas publié.
Figure 60
il s'agit d'un ci multifonction car il effectue des connexions de relais
, traite les messages de la ligne série k, et est toujours la source de

puissance du système .on peut alors voir l'importance d'un tel

ci pour l'écu.
5.1 Le processeur
Comme ci, il existe également des processeurs dédiés aux calculateurs
automobiles, ces processeurs suivent rigoureusement l'évolution
technologique.Dans les premiers modèles, les calculateurs étaient équipés
de processeurs 8 bits, évolués vers des processeurs 16 bits, et des
processeurs 32 bits sont actuellement utilisés.
Sur la figure 61, nous pouvons voir une illustration d'un

processeur automobile divisé en blocs.
Figure 61
ARCHITECTURE DES PROCESSEURS

Ce volume de bits que j'ai mentionné est directement lié à

la taille physique du processeur, car plus le processeur a de
lignes de contrôle, avec plus de bits il fonctionnera. Pour
mieux expliquer, les lignes de contrôle sont littéralement
les broches du processeur, un processeur huit bits sera
capable de commander vos périphériques, connectés
uniquement à huit lignes de contrôle, déjà dans une
structure 32 bits, avec plus de lignes de commandes, plus
de périphériques peut être contrôlé. de tels périphériques
peuvent être des lecteurs, des mémoires ou même un
autre processeur. augmentant ainsi la vitesse et la
puissance de contrôle.
Nous pouvons voir l'analogie entre la taille du processeur et son

nombre de bits
Rappelons que le processeur de la figure 63, le 32 bits st10f 280,

a le package PBGA, où nous ne pouvons pas observer ses 208
broches.
Figure 63 Processeur 32 bits Figure 62 Processeur 8 bits

5.2 mémoires
D'autres composants d'une grande importance dans les ECU sont les
mémoires, où les données de fonctionnement du moteur, les informations
confidentielles de l'antidémarrage du véhicule, le kilométrage sont
stockées.
Ils peuvent enregistrer des données de manière

permanente ou temporaire, selon leur type.
MÉMOIRE RAM
Mémoire vive, écriture et lecture, aléatoire car lisible dans tous les
sens, du début à la fin ou inversement, elle a besoin d'énergie
électrique pour conserver ses données. Dans les calculateurs
automobiles, la mémoire RAM est utilisée dans le mode de stockage
temporaire des données de fonctionnement, et chaque fois que
l'alimentation est coupée, une nouvelle réadaptation doit être
effectuée.
MÉMOIRE ROM
Mémoire morte, programmée par le fabricant, sans fonction de

réécriture, et utilisée dans les calculateurs comme étalonnages
de fonctionnement fixes.
eprom
Les mémoires d'eprons (fig64) sont principalement en

lecture seule, mais leurs données peuvent être effacées en
exposant leur fenêtre optique à une lampe à lumière
ultraviolette, puis écrites à l'aide d'un enregistreur
d'eprons motorisé.
Figure 64
ÉCLAT
Sans aucun doute, la mémoire flash est la plus polyvalente de toutes les
mémoires, car c'est une mémoire de lecture et d'écriture, elle peut être
écrite et effacée avec de l'énergie électrique, elle a une grande capacité de
stockage et ne dépend pas de l'énergie pour conserver ses données. écus
automobiles, généralement dans un boîtier psop (fig65)
Image 65
EEPROM
Ce sont des mémoires de lecture et d'écriture, comme les flashes,

cependant, avec moins de puissance de stockage et une taille réduite.
En écus, ils sont utilisés dans la plupart des cas pour stocker les données
d'immobilisation et de kilométrage du véhicule. Ils sont généralement utilisés
au format soic (fig66)
Graphique 66
MÉMOIRES INCORPORÉES
Dans les calculateurs, il est courant de voir également des mémoires

intégrées aux processeurs, de tous types, mais les plus courantes sont
les eeprons et les flashs, qui sont utilisés comme forme externe, mais
améliorant le projet, car ils sont
interne, économisez sur les circuits de câblage et la taille du
système.
5.3 Autobus
On peut définir le bus comme le moyen de communication utilisé
par le processeur pour communiquer avec ses périphériques
Dans la figure, nous pouvons voir un exemple de bus utilisé dans les PC, que
nous pouvons utiliser comme base pour les écus
Graphique 67
Les jeux de barres sont définis comme suit :
BUS LOCAL : utilisé par le processeur pour communiquer avec

ses principaux périphériques, mémoires et processeurs
auxiliaires.
BUS DE DONNÉES : ligne d'envoi et de réception de données au fur et à mesure
qu'elle envoie et reçoit des données, et une ligne bidirectionnelle.
BUS DE CONTRLE : utilisé pour envoyer des commandes et des

instructions. communique directement avec les pilotes et les
processeurs auxiliaires
BUS D'ADRESSE : destiné à la mémoire, envoie et reçoit des données à

partir d'un emplacement spécifique dans la mémoire du système.
BUS DANS L'ECU AUTOMOBILE

Le bus ECU est le même que celui utilisé par n'importe quel système
numérique.En termes de réparation, comme c'est un système complexe et
très rapide, nous n'avons pas grand-chose à faire. techniquement en écus, les
ressources dont nous disposons pour détecter si le bloc numérique
fonctionne, c'est-à-dire s'il est vivant, et essayer de connecter le scanner à
l'écu, si nous parvenons à nous connecter, nous sommes déjà sûrs que le bloc
numérique est en Nous verrons à l'avance dans les réparations pratiques
comment nous devons procéder.
5.3 Le logiciel
Le logiciel peut être défini comme une séquence d'instructions à suivre et à
exécuter par un système numérique. Aussi appelé programme, dans les
calculateurs automobiles, logiciel et utilisé sous forme embarquée, c'est-à-
dire qu'il n'y a pas de système d'exploitation pour gérer ses instructions, tel
que dans les PC dans les systèmes embarqués, les programmes sont
dirigés pour exécuter des fonctions spécifiques comme dans le cas des
calculateurs, le contrôle du fonctionnement du moteur.
Le programme utilisé dans les calculateurs automobiles a une grande
puissance de contrôle et d'automatisation, car sur la base des données des
capteurs, ils sont capables d'effectuer des calculs précis pour la formulation
ultérieure de commandes pour les actionneurs.
Les stratégies de fonctionnement utilisées dans les programmes de calculateurs sont
une énorme source d'erreurs de diagnostic de la part des professionnels, car elles
peuvent être confondues avec des dysfonctionnements du système d'injection.Nous
allons donner une brève description de ces stratégies.

5.4 Stratégies d'exploitation

Les stratégies de fonctionnement sont utilisées par le calculateur pour obtenir
le meilleur fonctionnement possible d'un système d'injection. et au sein de ces
stratégies se trouvent des modes d'urgence. les modes d'urgence sont utilisés
chaque fois que le système tombe en panne afin que le moteur ne s'arrête pas.
pour fonctionner, le calculateur adopte un valeur de référence, déterminée par
le programme, pour ce défaut ou une routine différente jusqu'à ce que le
dysfonctionnement soit résolu.Le technicien doit toujours se demander s'il
rencontre un défaut dans le calculateur, ce calculateur n'est-il pas en mode
d'urgence?
Comme nous n'avons pas accès à des informations précises sur les
stratégies de fonctionnement, nous devons faire attention à notre vie
quotidienne, tester et observer les systèmes en fonctionnement et
simuler les pannes pour connaître le comportement de
fonctionnement avec cette panne induite, c'est-à-dire quel paramètre
l'ECU prend avec un certain défaut.
EXEMPLE D'ERREURS DE DIAGNOSTIC CAUSÉES PAR LES

STRATÉGIES OPÉRATIONNELLES
A: dans les anciens véhicules vw, de 1997 à 2002, les systèmes iaw
1avb et 1avp, il est courant d'interrompre un ou plusieurs fils de
moteur pas à pas, dans le câblage électrique, car ce véhicule n'a pas
de voyant, le technicien saura seulement de l'échec lors du suivi de
l'injection. Dans ce cas, l'ecu passe en urgence, coupant le signal de
commande au moteur pas à pas, en se rappelant que dans ce cas le
moteur pas à pas a quatre fils, et l'interruption ou le court-circuit
d'un des fils , il suffit que l' écu passe en urgence . en travaillant
normalement, avec l'aide
d'un stylo de polarité, il est possible de visualiser les impulsions de

commande provenant de l'ecu.com l'absence de ces impulsions en cas
d'interruption du fil, l'ecu prend une valeur fixe pour tous les autres fils,
étant alors tous mis à la terre, ce qui amène le professionnel à ''penser''
que l'ECU s'est écrasé.
B: sur les véhicules vw, Bosch MP 9 ou les systèmes iaw 1avs et 1avi, le
véhicule ne démarre pas pour une raison quelconque, donc le
professionnel enlève la flûte où se trouvent les injecteurs et remarque
que tout le monde injecte en même temps, croyant que c'est une
panne de l'ecu et la raison possible pour laquelle le véhicule ne
fonctionne pas, il l'envoie en réparation, ne sachant pas que c'est une
stratégie de l'ecu de garder les quatre injecteurs à impulsion jusqu'à
ce que le véhicule démarre.
C : presque tous les véhicules équipés d'accélérateur électronique, lorsqu'il y

a une panne du potentiomètre de position du papillon, le calculateur adopte
la procédure de limitation ou d'annulation de la commande des gaz, faisant
croire au professionnel qu'il s'agit du calculateur.
CONCLUSION
Nous concluons alors qu'il faut faire attention aux

paramètres de fonctionnement, en particulier ceux
d'urgence, qui peuvent produire de fausses pannes dans
l'écu en bon état de comparaison avec un éventuellement
endommagé.
6. Réparations et tests pratiques
Dans ce chapitre, nous allons commencer les tests et les réparations en
pratique, en commençant par la phase d'alimentation du système.
6.1 essai d'alimentation
Image 68
La première étape pour tester l'alimentation (fig68) est de savoir si

l'alimentation est correcte, à l'aide du schéma électrique d'injection et du
multimètre nous pouvons suivre l'énergie entrée dans l'écu, et voir si
cette tension atteint la source , où sera réduit de 12vdc à 5vdc. dans la
plupart des cas, nous trouverons des diodes de redressement dans le
circuit d'alimentation, plus tard sur la diode, la tension devrait atteindre
l'entrée 12vdc de l'alimentation, si pour une raison quelconque cette
tension n'est pas active, vérifiez les éventuelles bosses d'entrée des
broches de la douille cassées, les pistes de cuivre cassées, les diodes du
redresseur brûlées.Ce test sert également à la terre de la source.
Une fois l'alimentation vérifiée, nous passons ensuite au test du

régulateur de tension d'alimentation, où un ou plusieurs circuits et
blocs avec une tension de 5vdc doivent être alimentés.La meilleure
procédure est d'isoler un composant connu, généralement les
mémoires du système, dans dont il a une fiche technique publiée afin
que nous puissions identifier sa puissance d'entrée et mesurer si le 5vdc
et les masses sont présents. (fig69)
69
après avoir vérifié le 5vdc et la mise à la terre, nous avons conclu que
tout est correct avec la source.Si non, vérifiez la possibilité d'un court-
circuit, qui peut être causé par n'importe quel composant connecté à
cette ligne électrique, en commençant une recherche laborieuse mais
nécessaire. les composants les plus sensibles aux courts-circuits sont les
condensateurs, en particulier les électrolytiques (fig70)
Figure 70
Il faudra déconnecter du circuit un par un, car dans un test direct il

présenterait toujours un circuit fermé, si rien n'est trouvé dans le test
des condensateurs, nous irons au cis, comme les condensateurs nous
devrons déconnecter du circuit une par une, en enlevant les ci du
circuit, ou simplement, en soulevant ses broches d'alimentation. l'idéal
est qu'en soulevant la broche du ci, mesurez si la broche qui a été
soulevée, avec sa mise à la terre (fig71) donc, dans un cas possible de
deux composants ou plus bref, le technicien ne s'embrouille pas, si on
analyse, il peut relever la goupille d'un ci court-circuité, mesurer la ligne
qui continuera court-circuitée par un autre ci, interpréter que le ci qu'il
a testé n'est pas la source du court-circuit, reconnectez-vous au circuit,
et quand en fait, isolez l'autre ci qui est également court-circuité,
soulevez sa broche d'alimentation,la ligne était toujours court-circuitée
par la première qu'elle a testée, et elle l'a rallumée, fermant à nouveau
le circuit.
Image 71
6.2 Test au sol de l'ECU

Sans aucun doute l'un des tests les plus simples et les plus importants pour
le réparateur, car 50% des calculateurs ont des défauts à la terre,
provoquant toutes sortes d'anomalies.Généralement, le défaut à la terre
est causé par un mauvais travail effectué dans le véhicule, comme le
soudage, l'installation de le court-circuit inversé de la batterie sur les
connexions, etc.
Il faut d'abord évaluer l'entrée de masse sur le calculateur, au niveau

de sa prise d'entrée, il n'est souvent pas possible de voir une broche
cassée à l'entrée de la carte, sous les isolateurs (fig72).
Figure 72
Nous avons ensuite procédé, en identifiant un ci connu

(fig73), et en obtenant sa fiche technique pour trouver sa
broche de mise à la terre. Avec la fiche technique en main,
l'étape suivante consiste à tester avec le multimètre la
continuité du circuit, de la prise à la broche de mise à la
terre , Il s'agit de cas fréquents de rupture du circuit de
masse, dans les pistes internes de la carte, alors invisibles à
un contrôle visuel.Il est également important de tester tous
les autres points de masse.
terre, donc la terre doit être présente dans tous les blocs.
Image 73
Sur la figure 74, nous pouvons voir un exemple classique de sol

cassé.Véhicule Kombi système mp9, le véhicule ne démarre pas et brûle
toutes les bobines qui sont installées, car il n'y a aucun moyen de
s'écouler, le courant électrique trouve le chemin du module d'allumage.
Figure 74
Ceci est susceptible de provoquer un court-circuit dans le câblage ou une mauvaise
installation de la batterie, qui se trouve juste en dessous du support du calculateur,
favorisant le contact de l'interrupteur utilisé pour serrer le pôle positif de la batterie,
avec le boîtier du calculateur, rompant sa masse.
La plupart du temps, cette rupture n'est pas

visualisable, le technicien ayant les tests décrits
ci-dessus trouvant un tel défaut.
La solution trouvée consiste en un pont, depuis la broche de la prise,

jusqu'à un point interne du circuit, qui supporte la charge de mise à la
terre. Nous pouvons voir un exemple de ce pont sur la figure 75.
Image 75
6.3 Soudures à froid et mauvais contacts
De nombreuses mémoires dans les écus sont de type socketed (fig76), et
sensibles aux mauvais contacts, provoquant des dysfonctionnements ou

aucun, un simple nettoyage et sa remise en place correcte suffisent pour

remédier au défaut.Ensuite, avant toute réparation, vérifiez si la mémoire
est bien insérée, si c'est le cas, effectuez la procédure décrite ci-dessus et
testez le calculateur.
Image 76
Les soudures à froid sont également des méchants majeurs parmi

les défauts de l'ECU qui peuvent causer des dysfonctionnements à
aucun.Procédez d'abord à une inspection visuelle, puis faites un
test au multimètre, en cas de doute, testez la fermeté de la
broche soudée avec un outil pointu ( fig77 ).
77
Il est courant de trouver des composants avec une perte de contact due au
soudage à froid dans les systèmes multec 700 et Le jetronic, en raison du temps
d'utilisation.
6.4 Matrice
Un grand allié du technicien ECU est la matrice, un ECU en bon état utilisé
dans les tests de véhicules et de simulateurs, mais la matrice a une autre
fonction importante, car sa partie interne est parfaite, nous pouvons
l'utiliser comme référence pour un ECU défectueux. réparation d'un
calculateur avec une piste cassée dans les circuits internes de la carte, cela
ne sera possible que si le technicien connaît le chemin de ce circuit, à l'aide
de la matrice, le technicien trouvera facilement le chemin, en mesurant
avec le multimètre, le début du circuit et son devenir postérieur dans
matrice, puis découvrir le circuit à réaliser à l'extérieur de la

carte (pont).
On peut aussi mesurer avec un multimètre, sur l'échelle vcc, des points
de référence et les comparer avec le calculateur défectueux, dans
certains cas on peut avec ce test isoler le bloc défectueux.
Figure 78
6.5 Condensateurs électrolytiques

endommagés
Les condensateurs électrolytiques (fig79) contiennent un liquide

appelé électrolyte, qui est très corrosif.Avec le vieillissement, ce
liquide a tendance à fuir du condensateur, imbibant le circuit
imprimé, et par conséquent le corrodant.
Cette corrosion interfère directement avec les pistes de cuivre,

provoquant de nombreux dommages tels que l'arrêt total du système ou
le fonctionnement irrégulier du moteur.
79
Pour résoudre le problème, le technicien doit retirer les condensateurs,

si besoin, refaire les pistes endommagées, nettoyer à l'alcool
isopropylique et remplacer les condensateurs.
Une fuite d'électrolyte peut être remarquée par la forte odeur lors de
l'ouverture de l'ECU, mais l'examen de la surface de la plaque après retrait du
condensateur est indispensable.
80
6.6 Défaillance du pilote d'accélérateur
L'un des défauts les plus courants des nouveaux écus de fabrication est
la perte de la commande électronique de l'accélérateur. Sur la figure 81,
nous pouvons voir un exemple de pilote de commande de moteur à
courant continu et ses liens avec le mcu (PROCESSEUR)
Figure 81
Causé par le coincement des engrenages de la carrosserie tbi, un court-

circuit dans le câblage, l'impossibilité de réparer, où le mécanicien force le
papillon avec le contact ou le véhicule allumé et enfin, le temps
d'utilisation.
Il est important de comprendre que lorsque l'ecu contrôle

l'accélérateur, il a le contrôle total de sa position, de sorte que
toute force défavorable endommagera le pilote de commande du
moteur d'accélérateur.
Il existe trois pilotes les plus utilisés dans les calculateurs :
PILOTE MOTOROLA MC33186DH
Nous obtenons facilement la fiche technique de ce composant sur le site Web

donné ci-dessus. Ce pilote est largement utilisé dans les calculateurs Bosch et
magneti marelli.La forme de son boîtier permet la dissipation de la chaleur sur
la carte de circuit imprimé elle-même.
Le diagnostic de ce driver est simple, après vérification du câblage et

des connecteurs du tbi, il suffit d'écouter le bruit produit par le tbi,
l'absence de ce bruit configure un défaut dans l'ecu par ce driver
(fig82).
Pour acheter le pilote, visitez le site Web

Figure 82
PILOTE MOTOROLA 16250829
Nous allons trouver ce pilote dans les écus Delphi.Malheureusement, nous
n'obtiendrons pas la fiche technique de ce ci (fig83).
Les procédures de diagnostic sont les mêmes que pour le pilote

précédent.
Image 83
Pour acheter ce pilote, visitez le site Web :

PILOTE INFININEOM TL6209
Nous avons trouvé ce variateur dans les écus magneti marelli.Il a des
caractéristiques similaires au mc 33186 (fig84), car son boîtier métallique
sert de dissipateur thermique.
La fiche technique de cet ci se trouve facilement et les procédures

de diagnostic sont les mêmes que les précédentes.
Figure 84

6.7 Défaillance du pilote de buse

d'injecteur
Il existe de nombreux drivers utilisés dans le contrôle des électro-

injecteurs, car nous n'avons pas pu obtenir leur fiche technique, le
meilleur moyen de diagnostiquer et de comparer le circuit à tester avec
celui d'une matrice.
Pour identifier le conducteur en question, on utilise la procédure

de suivi du circuit électrique à l'aide du schéma électrique et du
multimètre.Il faut également observer l'intégrité des composants
éventuels, qui ont un lien direct avec le circuit des buses, la
plupart des le temps les condensateurs.
Sur la figure 85 nous avons un exemple de quelques drivers, il peut s'agir de
simples transistors ou même de circuits intégrés multifonctions.

Graphique 85
Nous devons faire attention au câblage et à l'installation des simulateurs de

buse, utilisés dans les systèmes CNG, car ils sont la principale cause
d'épuisement des pilotes de buse.
Graphique 86
Il est courant dans les calculateurs qui utilisent des transistors comme
pilotes de buse, qui peuvent être testés comme indiqué ci-dessus.
Il est également courant de présenter un défaut dans la résistance d'activation,
qui est connectée à la base du transistor. En mesurant avec le multimètre, nous
pouvons détecter si tout est correct avec la résistance (fig87).
87

6.8 Défaillance des pilotes de bobine

d'allumage
Semblable au pilote de buse, les pilotes de bobine d'allumage

peuvent aller d'un seul transistor à un ci complexe.
Les procédures de test sont les mêmes que pour les pilotes
d'injecteur.
Graphique 88
Les résistances d'activation doivent être testées de la même

manière que les buses. (FIG88)
Graphique 89
Dans le cas de la figure 89, l'écu utilise une résistance à film de carbone pour
drainer (mettre à la terre) le courant électrique provenant des bobines.
Il est fréquent qu'en cas de court-circuit des bobines, cette résistance

casse, ouvrant le circuit.Après avoir réparé l'écu, la bobine doit être
remplacée.
90
On peut voir sur la figure 90 les drivers de contrôle d'allumage VB325SP

fréquemment utilisés dans les véhicules de la
Fiat. on retrouve facilement la fiche technique de ce driver. on voit aussi
les résistances d'activation, qui peuvent être testées comme indiqué
précédemment.
Dans le cas de la figure 91, nous avons un cas particulier utilisé dans les écus Ford,
un deuxième conducteur dans le circuit. ce pilote met à la terre le circuit du
transistor.
Graphique 91
Graphique 92
Malheureusement nous n'avons pas accès à la fiche technique de cet ci, qui doit
être changé dans tous les cas de brûlure de la bobine d'allumage.
Sur la figure 93, nous pouvons voir cinq transistors pour contrôler les
bobines, dans ce cas, un ECU d'un véhicule Fiat Marea.
Ce véhicule utilise cinq bobines d'allumage, et il est courant de court-

circuiter le câblage ou la bobine elle-même, endommageant l'ecu.Après un
éventuel remplacement du transistor, le câblage doit être réparé ou la
bobine d'allumage court-circuitée.
Graphique 93
L9134 DRIVER DE CONTRLE D'ALLUMAGE
Ce pilote (fig94) se trouve dans ecus magneti marelli iaw 4sv

iaw 4bv, installé sur les véhicules vw.
Sa combustion par des retours haute tension produits dans la bobine est
courante, à travers le câblage électrique du véhicule.La panne la plus fréquente
est le manque d'impulsion pour entraîner la bobine, les cylindres 1 et 4. Il est
indispensable de changer la bobine d'allumage et les câbles de bougie. après
votre échange.
Figure 94
6.9 Échec du pilote de moteur pas à

pas
L'une des grosses erreurs de diagnostic dans le calculateur se situe dans la
phase de ralenti.Défauts mécaniques et électriques dans la mécanique du
plomb d'injection pour "condamner" à tort le calculateur.
Les pannes des variateurs de vitesse de ralenti sont rares, que ce

contrôle soit pour une électrovanne ou un moteur pas à pas.
Pour un diagnostic précis, l'idéal sera l'utilisation de la matrice, évoquée

plus haut.défaillance confirmée dans l'ecu, l'idéal est de commencer à
suivre le circuit comme évoqué précédemment.
Sur la figure 95, on peut voir le driver U705 SDIC03, très utilisé dans les
calculateurs Sirius 32 dans les véhicules Renault. dans la plupart des cas ce
driver s'arrête de fonctionner en raison du temps d'utilisation, mais une
inspection sur le câblage, et des tests sur les bobines du moteur pas à pas et
Toujours le bienvenu.
95
6.10 Échec du pilote d'activation du

relais
Il est fréquent dans les calculateurs, les pannes dans les pilotes de commande de relais, car
elles sont d'une grande importance dans le système d'injection, la panne est vite remarquée.
Les défauts les plus courants concernent les commandes de relais de pompe
à carburant et les ventilateurs de refroidissement.
Dans la figure 96, nous verrons à nouveau le pilote L9113, qui est responsable
de l'activation des relais de pompe et de ventilateur électrique, et commun
dans les calculateurs Fiat iaw49f iaw59f, l'infiltration d'eau et l'accumulation
ultérieure au bas de l'ECU, où se trouve le pilote L9134 en peu de temps, avec
la corrosion causée par l'eau, les pistes de cuivre s'endommagent,
interrompant, dans la plupart des cas, le circuit des ventilateurs électriques ou
provoquant des brûlures du conducteur.
Une fois le circuit endommagé par la corrosion réparé, le test de l'ecu dans le
véhicule ou dans le simulateur suit, sans succès, l'étape suivante consiste à
changer le pilote, ce qui devrait résoudre le problème une bonne fois pour toutes.
96
6.11 Défaut dans les circuits d'entrée

Bien que la plupart des défauts de l'ECU soient présents dans les circuits
d'alimentation, les circuits d'entrée contribuent également à la plupart de ces
défauts. Des condensateurs en court-circuit, des résistances avec des valeurs
modifiées, des transistors en circuit ouvert ou en court-circuit et même des
pistes de cuivre oxydées ou cassées peuvent provoquer un dysfonctionnement
de l'ECU.
Graphique 97
Il y a plusieurs raisons qui peuvent provoquer des dysfonctionnements dans les
composants ou les circuits d'entrée, la plus courante est l'humidité, souvent causée par
une mauvaise étanchéité de l'ECU après une réinitialisation ou une réparation.
Les tests de composants et de continuité sont primordiaux face

à un calculateur dont le circuit d'entrée est défectueux.Comme
la plupart des circuits d'entrée sont analogiques, le diagnostic
ne sera pas difficile.
conclusion
Nous conclurons ensuite cette première phase d'apprentissage en
électronique de base et embarquée.Dans cette leçon, nous comprenons
également qu'il n'y a pas de « sept têtes » dans le segment de la réparation
d'écus, et l'engagement et l'attention du technicien qui est prêt à faire cette
tâche est important pour le lecteur que le
si vous rencontrez un calculateur défectueux, lisez attentivement

les procédures décrites dans ce manuel.
Nous aborderons les méthodes et les ressources de

programmation dans le prochain volume. http://
www.suporteaoficina.com.br/
Merci à tous .
Cassio Bittencourt
30 ans, électronicien, travaille depuis 15 ans dans le domaine

automobile, durant cette période il a suivi des cours de
programmation en delphi, et langages visuels
de base, microprocesseurs, ports série, USB et électronique numérique.Je
participe actuellement à la cinquième période d'ingénierie de contrôle et
d'automatisation dans la ville de Belo Horizonte, Minas Gerais, Brésil.

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MANUEL DE RÉPARATION TECHNIQUE

DANS LES MODULES D'INJECTION

RESPECTER LES DROITS D'AUTEUR

AUCUNE PARTIE DE CE MANUEL NE PEUT

LES INFRACTIONS APPLIQUENT LES SANCTIONS

Introduction................................................. .................................................................. ......... ....................................... 5

1 .Constitution du module d'injection............................................... ..... ....................................................... .......... 5

l'ECU ................................................................. ........................................................ ................ ................................................ ................ 5

2.versions ........................................................ ...................................................... ............... ................................... ........ dix

2.1 anciennes versions.................................................... ...................................................... ........................................... 10

2.3 Nouvelles versions........................................................... ...................................................... ........................................... 11

3.diagnostic............................................................... ..................................................... ............ ................................... 12

3.1 Diagnostic du véhicule ....................................................... ..................................................... ............ .......... 12

3.2 Diagnostic de l'écu ................................................................ ..... ....................................................... .............. ................... 13

4 . description et test des principaux composants.............................................. .... .............................. 15

4.1 diodes et semi-conducteurs ................................................. ........................................................ ................ ...... 16

4.2 Condensateurs ....................................................... ..... ....................................................... .............................................. 22

4.3 résistances ....................................................... ..... ....................................................... .............................................. 27

4.4 Transistors bipolaires............................................................... ...................................................... ............... ........... 31

4.5 Circuits intégrés .............................................................. ...................................................... ............................... 44

5. Circuits intégrés et processeurs dédiés.................................................. ... .............................. 57

5.1 Le processeur ................................................................. ...................................................... ........................................... 58

5.2 Mémoires............................................................... ..................................................... ............................................ 60

5.3 Jeux de barres ................................................. ...................................................... ........................................... 62

5.3 Le logiciel........................................................... .... .............................................. .................................................. 64

5.4 Stratégies d'exploitation ....................................................... ..................................................... ........ 65

6. Réparations et tests pratiques ................................................. ...................................................... ............................... 67

6.1 Test d'alimentation ................................................. .... .............................................. .............. 67

6.2 Test au sol de l'ECU.................................................. .. ................................................................ ........... .. 70

6.3 Soudures à froid et mauvais contacts............................................... ...................................................... ............... ... 73

6.4 Matrice ....................................................... ..... ....................................................... .............. ................................................... ... 75

6.5 Condensateurs électrolytiques endommagés ................................................. ........................................................ 76

6.6 Défaillance du pilote d'accélérateur ................................................. .... .............................................. ............. 78

6.7 Défaut du pilote de buse d'injecteur ................................................. ..... ....................................................... ....... 81

6.8 Défaillance des pilotes de bobine d'allumage ................................................. .. .............................................. 83

6.9 Défaut du pilote de moteur pas à pas ................................................. .. ................................................................ .... 88

6.10 Échec du pilote d'activation du relais ................................................. ..... ....................................................... .. 89

conclusion................................................. .................................................................. ......... ....................................... 91

Actuellement, j'entends beaucoup parler de réparation de modules d'injection,

les erreurs dues à l'impréparation et à l'incapacité technique sont

inacceptables.Dans ce manuel, nous aborderons les connaissances de base en

électronique embarquée, afin d'améliorer les connaissances techniques des

mécaniciens et des électriciens.

L'écu déjà connu ou unité de commande électronique, est un module de

L'écu est très similaire à un micro-ordinateur, car il possède des

Pour en revenir à la composition de l'écu, il peut être

D'ABORD > entrée et distribution d'alimentation mieux connue sous le

Nous avons sur la photo :

A > diodes d'entrée et de protection

source, où la tension est réduite de 12vdc à 5vdc, contrôle du relais,

DEUXIÈME > complexe numérique (fig5)

A > mémoire eeprom

B> processeur principal

C > processeur de sécurité (gère les paramètres d'injection

Là où le processeur et certains périphériques gèrent les signaux d'entrée

avec des signaux numériques. Il est important de noter que ce circuit

Le TROISIÈME (fig6) et le bloc est responsable de l'entrée des

Dans le quatrième et dernier bloc, le bloc de sortie

, généralement la puissance, ou même un amplificateur

on va commencer par approcher les plus anciens par chronologie

2.1 anciennes versions

Nous prendrons comme exemple un écu iaw 1g7 sd 10 (fig8)