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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia

Conduction thermique
Un transfert d'nergie a lieu chaque fois :

qu'un gradient de temprature existe l'intrieur d'un systme,


ou lorsque deux systmes tempratures diffrentes sont mis en contact.

Le transfert peut tre dfini comme la transmission d'nergie d'une rgion une autre sous
l'influence d'un gradient.

On distingue 3 modes de transfert de chaleur : conduction, convection et rayonnement.

Dans ce chapitre, sera prsente et tudie la conduction thermique.

La conduction est le phnomne par lequel la chaleur se transmet dune rgion haute
temprature vers une autre basse temprature lintrieur dun milieu solide (liquide ou
gazeux sous certaines conditions) ou entre diffrents milieux mis en contact.

Le transfert dnergie se fait par transmission de lnergie cintique dagitation thermique des
particules qui ont une nergie cintique plus grande dans les rgions temprature leve vers
les rgions temprature plus faible.

I. Loi de la conduction thermique


1. Milieu homogne

On appelle milieu homogne un milieu constitu par un seul matriau.

2. Milieu isotrope

On appelle milieu isotrope un milieu dont les caractristiques physiques (, c, ) ne dpendent


pas des variables despace.

3. Enonc de la loi de la conduction

La propagation de la chaleur seffectue dans le sens oppos du gradient de temprature et est


proportionnel ce gradient.

Cette loi est appele la loi de Fourier. Elle scrit pour un milieu homogne et isotrope comme
suit :

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est la conductivit thermique du matriau (W/mC)

q est la densit du flux qui est la puissance qui traverse lunit de surface (W/m2)

est le flux de chaleur qui est la quantit de chaleur qui traverse une surface S par unit de
temps (W)

Remarque :

La conductivit thermique est une proprit physique caractristique du milieu matriel.


Son unit est :

Systme Systme Systme des Systme anglo-


dunit international (SI) thermiciens (S saxon (SAS)

!
Th)

. . . . " .
Unit

La conductivit thermique dun alliage mtallique est plus faible que celle de chacun des
mtaux composants.
La conductivit thermique dun solide est suprieure celle dun liquide laquelle est
suprieure celle dun gaz.
Les solides ayant une mauvaise conductivit thermique sont utiliss comme isolants
thermiques tels que le lige sec, le bois sec, le polystyrne, la laine de verre, etc.

II. Application de la loi de Fourrier

1. Conduction plane : Conduction dans les murs ou les plaques


a. Expression du gradient de temprature

Pour un systme obissant une gomtrie plane ou rectangulaire, considrons un point


M(x,y,z) appartenant ce systme. Le gradient de temprature scrit dans un repre cartsien
(O,x,y,z) et de base orthonorme ( , , ) comme suit :

= + +

b. Mur simple

On appelle mur simple ou encore monocouche face isotherme un matriau limit par deux
plans parallles de grandes dimensions par rapport la distance qui les spare. Les surfaces
isothermes sont parallles aux faces et la chaleur scoule perpendiculairement aux faces.

c. Mur composite

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On appelle mur composite, la juxtaposition de n murs simples constitus de matriaux diffrents


limits par des plans parallles et parfaitement accols les uns des autres.

Exemple : un mur composite constitu de trois couches simples diffrentes :

$1 $2 $3

d. Application

Soit un mur simple homogne et isotrope de conductivit $, de faible paisseur e et limit par
deux surfaces planes parallles et identiques (S0=S1=S), de tempratures respectives T0 et T1
telle que T0> T1. Le rgime est suppos stationnaire ainsi quil ny a pas de gnration de
chaleur.

i. Expression du flux de chaleur

On a :

e <<<S on nglige les effets de bord c'est--dire que les composantes du vecteur densit de flux
selon y et selon z sont ngligeables supposes nulles:

qy et qz <<< qx qy = qz =0 la conduction est donc monodimensionnelle et unidirectionnelle.

Les surfaces isothermes sont des plans parallles aux surfaces isothermes S0 et S1


z
S0 S1

T1 y
T0
e

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Hypothses :

- Rgime permanent
- Conduction sans gnration de chaleur

Le bilan dnergie scrit en gnral (voir chapitre 1) :

e+ g= s+ st

or le rgime permanent st=0 et il ny a pas de gnration de flux g=0

do e = s : le flux qui entre est gal au flux qui sort donc le flux se conserve : =cst.

NB : Dans tout ce qui suit, on admettra que =cst.

La loi de Fourier scrit dans ce cas par projection dans le repre cartsien :

= = $ KM NQ O KM = NL P $ KL (KM < 0 car lorsque x augmente, T diminue puisque T0>


KL R L KL
J Q
T1 et on sait que la chaleur se propage du milieu chaud vers le milieu froid, donc le sens du
vecteur de la densit du flux suit le sens des x croissant)

Or
U
| |= =
V J

Do,
R
U LP
W KM = W $ KL
Q V LQ

thermique $ (milieu homogne et isotrope) sont constantes.


Comme le flux est constant travers le mur ainsi que la surface S (mur simple) et la conductivit

Donc,

U R LP
W KM = $ W KL
V Q LQ

R LP
U W KM = V. $ W KL
Q LQ

UXMYRQ = V. $XLYLPQ
L

UR = V. $(LP LQ )

V. $(LQ LP )
U =
R

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ii. Notion de rsistance thermique (Analogie lectrique)

diffrence de potentiel U, laisse passer un courant lectrique tel que : [ = [\ [] = _ a . b ou


^
Un fil lectrique de longueur L, de section S et de conductivit thermique Ke soumis une

`
encore [ = cd . b.
U

I S

Cette quation est analogue celle donnant le potentiel thermique :

= = ea . U = cfg . U soit cfg = ea


d d
\ ]

On tablit la correspondance suivante :

Potentiel lectrique U Potentiel thermique T

Intensit lectrique I Flux thermique

Rsistance lectrique Re Rsistance thermique Rth

Pour le problme thermique, on tablit son quivalent lectrique :



T0 T1 Avec T0>T1

T0 T1
Rth
x
e

Comme


U= U = U =
a.$(LQ hLP ) (LQ hLP ) (LQ hLP )
R
R jkl
i.$

NB : Lunit de la rsistance thermique est C/W.

iii. Distribution de la temprature dans un mur simple en rgime permanent et sans


gnration

En appliquant le bilan dnergie sur un lment de volume dv dun mur simple on a :

e - s =0

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xYx - xYx+dx =0 KM = Q x =cte=A


KnM
KM
T0 T1

Or UJ = $. q KM = r KM = $.q L(M) = $.q M + s


KL KL hr hr xYx xYx+dx

Conditions aux limites:

x=0 T=T0 B= T0
x
0 x x+dx

x=e T=T1 LP = R + LQ r = =j =n
hr a.$(LQ hLP ) L
$.q R kl

Do,
i.$vLQ wLP x
h
L(M) = M + LQ L(M) = M + LQ : Cest lquation dune droite affine (car elle
R (LP hLQ )
$.q R
(LP hLQ )
R
peut scrire sous la forme T(x) = ax + b) de pente dcroissante (car T0>T1) et
dordonne lorigine T0.

Par consquent, le profil de temprature dun mur simple en rgime permanent et sans
gnration est linaire et reprsent par la figure suivante :

T0

T1
x
0 e

Application 1

Une tle en aluminium ($=230W.m-1.K-1) possde une paisseur de 1,0 mm. On maintient lune
des deux faces 40C et lautre 20C.

Calculer le dbit dnergie thermique traversant la tle par mtre carr ? tout en prcisant
les hypothses ncessaires pour rsoudre ce problme.

iv. Mur simple au contact de deux fluides

Considrons deux faces dun mur simple baignant dans deux fluides diffrents comme montr
dans la figure ci-dessous en supposant que T1>T4:

$
T2 T3
T1 T4

a b c
Fluide 1 Fluide 2

h1 h2

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Lchange de chaleur entre un fluide chaud (dans ce cas, le fluide 1) et un fluide froid (le fluide 2)
spars par une paroi se fait de la faon suivante :

lchange se fait par convection a


Il y a change entre le fluide chaud de temprature T1 et la paroi du mur de temprature T2

La chaleur cde traverse la paroi ce transfert se fait par conduction b.

lchange se fait par convection c.


Il y a change entre la paroi du mur de temprature T3 et le fluide froid de temprature T4

la loi de Newton : y = z. {(|P |} )


Lchange de chaleur par convection entre un fluide T1 et une paroi la temprature T2 obit

Avec : flux thermique (W)

S : surface dchange=surface dune couche isotherme (m2)

h : coefficient dchange entre un fluide et la paroi (W/m2C). h dpend de la nature du fluide


ainsi que sa vitesse et sa temprature.

chaleur est constant travers chaque portion du systme tudi a= b = c=


Pour un transfert thermique, en rgime permanent et sans gnration de chaleur, le flux de

avec

y~ = zP . {(|P |} )

(|} | )
y =
{

y = z} . {(| | )

Do,

(|} | )
y = zP . {(|P |} ) = = z} . {(| | )
{

Soit,

(|P |} ) (|} | ) (| | ) (|P | )


y= = = =
P P P P
{ + +
zP . { z} . { zP . { { z} . {

On peut crire,

(|P | )
y=
zP + z + z}

Le schma lectrique relatif ce problme dchange de chaleur est le suivant :

T1 T2 T3 T4
R Rthcd Rthcv2
11 thcv1
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Rthcd : rsistance de conduction dun mur

Rthcv1 : rsistance de convection interne

Rthcv2 : rsistance de convection externe

P
z =
z. {

Remarque :

1) Les rsistances thermiques obissent aux mmes rgles que les rsistances lectriques :

Les rsistances thermiques places dans le sens de lcoulement de la chaleur sont en srie et


sadditionnent.

T1 R1 T2 R2 T3 Tn-1 Rn Tn


Le schma lectrique quivalent relatif ce problme dchange de chaleur est le suivant :

T1 Req Tn
Avec

=
P

Les rsistances places perpendiculairement lcoulement de la chaleur sont en parallles et


on a :

2
R1
T2 T1 Req T2
T1
R2
Avec

= +
P P P
P }

Donc lexpression gnralise de la rsistance quivalente pour un montage en parallle est :

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P P
=

P


2) A partir de lexpression des galits des flux :

(|P |} ) (|} | ) (| | ) (|P | )


y= = = =
P P P P
{ + +
zP . { z} . { zP . { { z} . {

Et aprs avoir calculer le flux thermique tout en connaissant h1, h2, S, $, e,T1 et T4, on peut
dduire les tempratures intermdiaires T2 et T3.

Application 2

Une paroi dentrept frigorifique est constitue (partant de lintrieur) par :

1,0 mm daluminium (($=230 W.m-1.K-1)


3,0 mm dun isolant ($=3,0.10-2 W.m-1.K-1)
5 cm de bton ($=1,1 W.m-1.K-1)

La face interne est -40C et la face externe est +30C.

1) Calculer la densit de flux dnergie travers cette paroi.


2) Calculer les tempratures aux contacts aluminium-isolant et isolant-bton.

v. Mur composite au contact de deux fluides

Soit un mur composite constituant de n murs simples :

Milieu fluide 1 $1 $2 $k $n Milieu fluide 2

Ta1 Ta2
e1 e2 ek en
h1 h2

T0 T1 T2 Tk-1 Tk Tn-1 Tn

Ta1 T0 T1 T2 Tk-1 Tk Tn-1 Tn Ta2


Rthcv1 Rthcd1 Rthcd2 Rthcdk Rthcdn Rthcv2

On a :

le flux thermique:

(|~P |~} )
y=
P P
+ P { +
zP . { z}. {

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la rsistance thermique quivalente :



P P
= + +
zP . { { z} . {
P

2. Conduction cylindrique : conduction dans les couches cylindriques

a. Expression du gradient de temprature

Soit un point M(r,,z) appartenant un systme obissant une gomtrie cylindrique. Le

base cylindrique v! , ! , x comme suit :


gradient de temprature en ce point M scrit dans un repre de coordonnes cylindriques et de

1
= ! + ! +

b. Application : cas dune couche cylindrique simple : tube ou tuyau

Soit une couche cylindrique suppose homogne et isotrope, de conductivit thermique $,


comprise entre les rayons R0 et R1 (espace annulaire) petits devant sa longueur L. Les faces
latrales sont portes aux tempratures constantes et uniformes telles que :

Pour r=R0, on a T=T0


Pour r=R1, on a T=T1

Avec T0>T1

Le rgime est suppos stationnaire.


T1 R1
T0
R0 R0
L
R1
T0
T1

i. Expression du flux thermique

=
Daprs la loi de Fourier, on a :

Cette loi scrit dans la base cylindrique comme suit :

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1
= ! + ! +

Soit,

1
= ! + ! +

Peut tre crite aussi de la faon suivante,

= ! + ! +

En raison de la symtrie cylindrique, la temprature ne dpend pas de langle polaire la


composante du vecteur densit de flux dpendant de est nulle = 0 q=0.

On sait que R1-R0 <<<L (lespace annulaire est trs petit devant la longueur du cylindre) on
peut ngliger les effets de bord c'est--dire que la variation de la temprature selon z est
ngligeable mme nulle.

La composante du vecteur densit de flux dpendant de z est nulle = 0 qz=0.



La temprature ne dpend que de r La composante du vecteur densit de flux dpendant de


r est non nulle.

Remarque : Dans ce cas, les surfaces isothermes sont des couches cylindriques coaxiaux de
rayon r (tel que r XR0,R 1Y).

La loi de Fourier scrit donc :

= ! = ! = !

La conduction dans ce cas est radiale

= | | =

Daprs la figure, quand le rayon augmente la temprature diminue aussi. Do, < 0

Or

U
=
V

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Alors,
U
=
V

U = . V.

Or les surfaces isothermes sont les surfaces des cylindres de longueur L et de rayon r qui varie
entre R0 et R1 S= 2rL.

Lexpression de flux da chaleur devient :

U = .2 .

U = .2.

On intgre :

W U = W .2
- -

Comme dmontrer dans le cas dun mur simple, le flux thermique se conserve puisque le rgime
est permanent et la conduction est sans gnration de chaleur =cst. De mme, $ est
constante car le milieu annulaire est homogne et isotrope.

Par ailleurs,

UW = .2 W
- -

UXln Y- = .2X Y -

U(ln c\ ln c] ) = .2( \ ] )

Do,

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2 ( \ ] )
U =
(ln c\ ln c] )


2 ( ])
U=
\
c]
ln
c\

ii. Expression de la rsistance thermique

Lexpression du flux thermique peut tre crite sous la forme :


( ])
U =
\
cfg



Avec cfg =
-
e ^

Remarque :

c
ln c]
cfg = \
=
2 V

En posant : e=R1-R0 et V = i avec S0= 2R0L et S1= 2R1L.


ha-

i-

iii. Distribution de la temprature dans une couche cylindrique simple en rgime


permanent et sans gnration

En appliquant le bilan dnergie sur un lment de volume dv dune couche cylindrique on a :

e - s =0

rYr rYr+dr =0 K = Q r=cte=A


Kn
K
R1
r+dr

Or U = $. q K = r K = $.^ KL = $.^
KL KL hr hr K
R0 r

rYr
rYr+dr
r
T0
T1

L() = + s
$. 2

Cest une quation deux inconnues A et B. il suffit donc deux relations indpendantes pour la
rsoudre.

A et B sont deux constantes dterminer avec les conditions aux limites.

Conditions aux limites:

r=R0 T=T0

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r=R1 T=T1

En appliquant ces deux conditions aux limites lquation rsoudre, on aura :

L( = jQ ) = $.^ jQ + s = LQ
hr

r
s = LQ + jQ
$. 2

De mme, on aura :

L( = jP ) = $.^ jP + s = LP
hr

r
s = LP + jP
$. 2

Do,

r r
s = LQ + jQ = LP + jP
$. 2 $. 2
r r
LQ + jQ = LP + jP
$. 2 $. 2
r r
LQ LP = jP jQ
$. 2 $. 2

$. 2(LQ LP ) = r( jP jQ )

jP
$. 2(LQ LP ) = r
jQ

$. 2(LQ LP )
=r=n
j
jP
Q

Or
r
s = LQ + jQ
$. 2

En remplaant A par son expression, il en rsulte :

$. 2(LQ LP )
j
jP
s = LQ + Q
jQ
$. 2
(LQ LP )
s = LQ + jQ
jP
j
Q

En remplaant A et B dans lquation T=f(r), on aura :

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$. 2(LQ LP )
j
jP (LQ LP )
L() = Q
+ LQ + jQ
$. 2 j
P
jQ

(LP LQ ) (LQ LP )
L() = LQ + + jQ
jP j
P
jQ jQ

(LP LQ )
L() = LQ + ( jQ )
j
P
jQ

(LP LQ )
L() = LQ +
jP jQ

jQ


jQ
L() = LQ + (LP LQ )
j
jP
Q

Ou tout simplement, le profil de temprature dune couche cylindrique peut scrire :



L() LQ jQ
=
(LP LQ ) jP
jQ

c. Cas dune couche cylindrique simple au contact de deux fluides

Soit une paroi cylindrique baignant dans un fluide 1 de temprature T1. Un fluide0 de
temprature T0 circule lintrieur de ce cylindre. On pose T0> T1.

Fluide 1, Fluide 1,


R1 h1, T1
h1 , T1
R0 R0
L
R1 Fluide 0,
h0 , T0
Fluide 0,
h0, T0

i. Expression du flux thermique

En rgime permanent, le flux thermique sexprime par :

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(
])
U=
\
c]
ln c
1 1
+ \
+
\ 2c\ 2 ] 2c]

ii. Expression de la rsistance thermique

Lexpression du flux thermique peut tre crite sous la forme :


( ])
U =
\
cd



Avec cd = + + : cest lexpression de la rsistance thermique.
] - ]
g- - ^ e ^ g ^

Remarque :

La rsistance quivalente Req est la somme de trois termes :

]
g- - ^
: reprsente la rsistance de convection interne (Rthcv0).



-
e ^
: reprsente la rsistance de conduction de la paroi cylindrique (Rthcd).

: reprsente
]
g ^
la rsistance de convection externe (Rthcv1).

Le schma lectrique quivalent ce problme est le suivant :



T0 T1 T0 Req T1
Rthcv0 Rthcd Rthcv1

d. Cas dun cylindre creux multicouches (couche cylindrique composite)

Exemple : n=3.

R3
T1
T0 T1



R0 R2
T0


R1 R0
R2 R1


R3

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i. Expression du flux thermique

En rgime permanent, le flux thermique sexprime par :

( ])
U=
\
c c c
ln c] ln c ln c
\
+ ]
+
2 ] 2 2

ii. Expression de la rsistance thermique

On en dduit, lexpression de la rsistance thermique quivalente :



cd = + e + e ^ =R + R + R
-
e ^ ^

Le schma lectrique relatif ce problme est le montage de 3 rsistances thermiques en srie :



T0 T1 T0 Req T1
Rthcd1 Rthcd2 Rthcd3

Gnralisation :

En rgime permanent, le flux thermique sexprime par :

( ])
U=
\
c
ln
ch]
]
2

Il en rsulte ainsi lexpression de la rsistance thermique quivalente :

c
ln
ch]
cd =
2
]

n: nombre de couches cylindriques.

$i : conductivit thermique relative la couche i.

e. Cas dun cylindre creux multicouches au contact de deux fluides

De mme, le flux thermique scrit comme suit :

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( ])
U=
\
c
ln c
1 1
+ ] h]
+
\ 2c\ 2 ] 2c]

Il en rsulte ainsi lexpression de la rsistance thermique quivalente :

ln c
1 ch] 1
cd = + +
\ 2c\ 2 ] 2c]
]

n: nombre des couches cylindriques.

$i : conductivit thermique relative la couche i.

3. Conduction sphrique : conduction dans les couches sphriques


sans gnration
a. Expression du gradient de temprature

Soit un point M(r,,) appartenant un systme obissant une gomtrie sphrique. Le gradient

sphrique v! , ! , ! x comme suit :


de temprature en ce point M scrit dans un repre de coordonnes sphriques et de base

1 1
= ! + ! + !

b. Application : cas dune couche sphrique simple

Une couche sphrique suppose homogne et isotrope, de conductivit thermique $, est limite
par deux surfaces sphriques concentriques respectivement de rayons R0 et R1 tels que R0<R1.
Les tempratures de ces surfaces sont uniformes et isothermes T0 et T1 telles que T1<T0. Le
rgime est suppos permanent. On suppose encore quil ny a pas de gnration de chaleur.

On a donc,

Pour r=R0, on a T=T0


Pour r=R1, on a T=T1

R1 R1


R0 R0

T0 T0
T1 T1

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i. Expression du flux thermique

=
Daprs la loi de Fourier, on a :

Cette loi scrit dans la base cylindrique comme suit :

1 1
= ! + ! + !

Soit,

1 1
= ! + ! + !

Peut tre crite aussi de la faon suivante,

= ! + ! + !

En raison de la symtrie cylindrique, la temprature ne dpend ni de langle ni de langle


les deux composantes du vecteur densit de flux dpendant lune de et lautre de sont nulles
= = 0 q= q=0.

La temprature ne dpend donc que de r La composante du vecteur densit de flux


dpendant de r est non nulle.

Remarque : Dans ce cas, les surfaces isothermes sont des couches sphriques concentriques de
rayon r (tel que r XR0,R 1Y).

La loi de Fourier scrit donc :

= ! = ! = !

Identiquement la conduction cylindrique, la conduction sphrique en rgime permanent et


sans gnration est radiale.

= | | =

Daprs la figure, quand le rayon augmente la temprature diminue aussi. Do, < 0

Or

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U
=
V

Alors,
U
=
V

U = . V.

Or les surfaces isothermes sont les surfaces des sphres de rayon r variant entre R0 et R1
S=4r2.

Lexpression de flux da chaleur devient :

U = .4
.


1
U
= .4.

On intgre :

1
W U
= W .4
- -

Comme le flux thermique est constant (le rgime est permanent et la conduction est sans
gnration de chaleur) ainsi que la conductivit $ (le milieu est homogne et isotrope).

Par ailleurs,

1
UW
= .4 W
- -

1
U = .4X Y -

-

1 1
U = .4( ] )
c\ c] \

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Do,
4 ( \ ] )
U =
1 1
c c
\ ]

ii. Expression de la rsistance thermique

Lexpression du flux thermique peut tre crite sous la forme :


( ])
U =
\
cfg


h
Avec cfg =
-
e

Remarque :

1 1
c c
cfg = \ ]
=
4 V

En posant : e=R1-R0 et V = (V\ . V] ) (Smg : moyenne gomtrique des surfaces S0 et S1)


]

avec S0= 4R02 et S1= 4R12.

iii. Distribution de la temprature dans une couche sphrique simple en rgime


permanent et sans gnration

En appliquant le bilan dnergie sur un lment de volume dv dune couche cylindrique on a :

e - s =0

rYr rYr+dr =0 K = Q r=cte=A


Kn
K
R1
r+dr

Or U = $. q = r = KL = $.
KL KL hr r K
R0 r

K K $. rYr
rYr+dr
T0

r K
T1

W KL = W
$.

r K
W KL = W
$.

r P
L() = + s
$. 4

Cest une quation deux inconnues A et B. il suffit donc deux relations indpendantes au
minimum pour la rsoudre.

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A et B sont deux constantes dterminer avec les conditions aux limites.

Conditions aux limites:

r=R0 T=T0

r=R1 T=T1

En appliquant ces deux conditions aux limites lquation rsoudre, on aura :

L( = jQ ) = $. j + s = LQ
r P
Q

r P
s = LQ
$. 4 jQ

De mme, on aura :

L( = jP ) = $. j + s = LP
r P
P

r P
s = LP
$. 4 jP

Do,

r P r P
s = LQ = LP
$. 4 jQ $. 4 jP

r P r P
LQ = LP
$. 4 jQ $. 4 jP

r P r P
LQ LP =
$. 4 jQ $. 4 jP

r P P
(LQ LP ) =
$. 4 jQ jP

4$(LQ LP )
=r=n
P P
j
jQ P

Or
r P
s = LQ
$. 4 jQ

En remplaant A par son expression, il en rsulte :

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Chapitre 1 Dpartement gnie des procds ISET Klibia

4$(LQ LP )
P P
P
jQ jP
s = LQ
$. 4 jQ

(LQ LP ) P
s = LQ
P P jQ

jQ jP

En remplaant A et B dans lquation T=f(r), on aura :

4$(LQ LP )
P P
jQ jP P (LQ LP ) P
L() = +LQ
4$ P P jQ

jQ jP

(LQ LP ) P (LQ LP ) P
L() = LQ +
P P P P jQ

jQ jP jQ jP

(LQ LP ) P (LQ LP ) P
L() = LQ +
P P P P jQ

jQ jP jQ jP

P P
jQ
L() = LQ (LQ LP )
P P P P

jQ jP jQ jP

P P

jQ
L() = LQ (LQ LP )
P P

jQ jP

Cest le profil de temprature dune couche sphrique qui peut scrire aussi autrement:

P P
L() LQ
jQ
=
LP LQ P P

jQ jP

c. Cas dune couche sphrique simple au contact de deux fluides

Soit une paroi sphrique baignant dans un fluide 1 de temprature T1. Un fluide0 de
temprature T0 se trouve lintrieur. On pose T0> T1.

Fluide 1,
R1 h1, T1

R0
Fluide 0,
h0 , T0

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iii. Expression du flux thermique

En rgime permanent, le flux thermique sexprime par :

( ]) ( \ ])
U= =
\
1 1 1 c] c\ 1
+ +
1 c\ c] 1 \ 4c\ 4 c\ c] ] 4c]
+ +
\ 4c\ 4 ] 4c]

iv. Expression de la rsistance thermique

Comme,

( ])
U =
\
cd

Donc,

cd = g + + : Cest lexpression de la rsistance thermique quivalente.


] h- ]
- - e - g

Remarque :

La rsistance quivalente Req est la somme de trois termes :

]
g- -
: reprsente la rsistance de convection interne (Rthcv0).

h-
e -
: reprsente la rsistance de conduction de la paroi sphrique (Rthcd).

: reprsente
]
g
la rsistance de convection externe (Rthcv1).

Le schma lectrique quivalent ce problme est le suivant :

T1
T1
T0 T0 Req
Rthcv0 Rthcd Rthcv1

d. Cas dune couche sphrique composite

En rgime permanent, le flux thermique sexprime par :

(
])
U=
\
c ch]
]
4 c ch]

Il en rsulte ainsi lexpression de la rsistance thermique quivalente :

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c ch]
cd =
4 c ch]
]

n: nombre de couches sphriques.

$i : conductivit thermique relative la couche i.

e. Cas dune couche sphrique composite au contact de deux fluides

De mme, le flux thermique scrit comme suit :

(
])
U=
\
1 c ch] 1
+ ] +
\ 4c\ 4 c ch] ] 4c]

Il en rsulte ainsi lexpression de la rsistance thermique quivalente :



1 c ch] 1
cd = + 4 c c +
\ 4c\ h] ] 4c]
]

n: nombre des couches sphriques.

$i : conductivit thermique relative la couche i.

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