COMPOSITION DU SERVICE

Responsable

• Bruno Mercier

Assistante Gestionnaire

• Sylvie Paradowski

Ingénieurs Procédés

• Frédéric Marty
• Bruno Mercier
• Vincent Perrais
• Lionel Rousseau

Techniciens Procédés, Maintenance et Logistique

• Serge Didelon
• Pascal Jouannard (Responsable Sécurité)
• Bruno Cappellazi (Responsable de l’Atelier Mécanique)
• Patrick Vinatier (Responsable des Circuits Imprimés)

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Machine d’alignement BSA Machine de gravure profonde du silicium
K&W ALCATEL 601E

Microscope électronique à balayage

JEOL JSM 840

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 LE SERVICE POUR LA MICROELECTRONIQUE ET LES MICROSYSTEMES

Le Service pour la Microélectronique et les Microsystèmes (S.M.M.) est constitué de 9 personnes dont 4 ingénieurs
spécialisés dans les procédés de micro-technologie, une assistante gestionnaire, 4 techniciens en charge de la
maintenance des équipements, des infrastructures et d’une partie de l’activité d’appui aux entreprises.

Le S.M.M. est un service dont les objectifs sont les suivants :

- Mise à disposition des moyens techniques des salles blanches du Groupe ESIEE pour les missions de formation
première (ESIEE, ESTE, CEMIP, CFA Ingénieurs 2000 de la filière ESCPI) et continue (Stages Intra ou Inter
Entreprises).
- Mise à disposition des moyens techniques des salles blanches du Groupe ESIEE pour les missions de recherche
du Groupe ESIEE et de l’ESYCOM (Enseignants Chercheurs et Thésards).
- Appui aux entreprises et aux laboratoires publics (CNRS, CEA, ONERA) par la réalisation de projets de
recherche ou d’étapes de procédés technologiques.
- Accueil d’entreprises extérieures du domaine des MEMS (Micro Electrical Mechanical Systems) dans le cadre
de partenariats.
- Formation des utilisateurs sur les moyens techniques des salles blanches et sur les procédés standards.

Le S.M.M. possède plus de 25 ans d’expérience dans les procédés dédiés à la microélectronique et aux microsystèmes.
Ces micro-composants fonctionnels comportant un ou plusieurs capteurs et/ou des actionneurs sont de plus en plus
utilisés non seulement pour des applications très spécialisées (prospection pétrolière, aéronautique) mais également
dans des applications « grand public » (téléphonie, automobile, …). Les travaux du S.M.M. portent essentiellement sur
des réalisations de prototypes à base de silicium ou sur la production de petites séries.

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 RECHERCHE ET APPUI AUX ENTREPRISES

1. Recherche et développement capteurs et microtechnologies

• Microsystèmes et capteurs pour la prospection pétrolière (SCHLUMBERGER)

• Capteurs de pression pour des applications pétrolières (SCHLUMBERGER) et aéronautiques
(AUXITROL)
• Microélectrodes pour la stimulation et l’enregistrement neuronal (projet NEUROCOM du RMNT - Réseau
Micro Nano Technologie)
• Microtechnologies pour des applications fluidiques (CNAM)
• Autres capteurs (ex : SAW)
• Micropompe thermique (ALCATEL)
• Technologie DRIE HARMS
• Microstructures spécifiques

2. Appui aux entreprises

• Réalisations d’étapes technologiques standards ou spécifiques

• Fabrication de prototypes
• Réalisation de petites séries
• Développement de procédés
• Support technique pour étapes technologiques
• Back End pour prototypes

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 EQUIPEMENTS / PROCÉDÉS TECHNOLOGIQUES

Procédés Equipements ESIEE

Nettoyage SPM / RCA
Gravure humide (SiO2, PSG, BSG, Al, Si, Cr, Au) Equipements SAPI
Oxydation thermique sèche et humide Fours SEMCO Engineering (6 tubes)
Prédépôt de bore ou de phosphore et redistribution RTP JIPELEC
Implantation ionique En sous-traitance
Déposition par LPCVD : PolySi, SiO2, Si3N4 SEMCO Engineering LPVCD (2 tubes)
Déposition par PECVD : Si3N4 ASM AMERICA PECVD
Déposition PVD (Al, Cr, Au) Bâti de pulvérisation PLASSYS MP500S
Evaporateur à canon d'électrons TEMESCAL BJD1800
Lithographie 365 nm en simple et double face 2 aligneurs K & W MA1006
Alignement tranche à tranche et Soudure de tranches 1 aligneur Karl Süss MA6
(soudure anodique Verre-Si et soudure Si-Si) Soudeur Electronic Visions EV501S
Gravure sèche : anidsotrope profonde du Si ALCATEL A601E Deep RIE
Gravure fluorée pour SiO2, Si3N4, polysilicium TOKYO OHKA OAPM406C & NEXTRAL NE110
Gravure chlorée pour Al, Cr PLASSYS MG200S RIE
Gravure O2 pour photorésine et polymères 2 graveurs MATRIX modèle 105 & 102
Caractérisation de procédés Microscope électronique à balayage JEOL 840
Mesures mécaniques d'épaisseur Profilomètre DEKTAK 3ST auto 1
Financés par le Conseil Régional IDF :
Mesures optiques de vibration Vibromètre laser POLYTEC
Mesures optiques de vibration et d'épaisseur Vibromètre interférentiel WYKO NT1100
Mesures optiques d'épaisseur / matériaux transparents Ellipsomètre El-2000 Equipement SCHLUMBERGER
Testeur sous pointes K & W ANA PC8 Equipement SCHLUMBERGER
Planarisation mécaniques des tranches (capacité : 4 tranches de 100 mm) CMP type PLANERA Equipement SCHLUMBERGER
Dépôt électrolytique RCP
Back end : Scie KULICKE & SOFFA modèle 775
Découpe des tranches, connexion et mise en boitier KULICKE & SOFFA wedge bonder & ball bonder
Séchage CO2 CO2 Supercritical SCFluids Equipement MEMSCAP
Gravure sèche : anisotrope profonde du Si ALCATEL A601E Deep RIE Equipement MEMSCAP
Alignement TSA/BSA (automatique) MA150 SÜSS Microtec Equipement MEMSCAP
Dispenseur de résine (détourage, développement, recuit) FALCON SÜSS Microtec Equipement MEMSCAP

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 CONTRATS

• NEUROCOM
Projet RMNT subventionné par le Ministère de la Recherche (Durée : 2004-2006).
Réalisation d'un système de microélectrodes pour coupler de manière bidirectionnelle
(enregistrement/stimulation) des réseaux de neurones biologiques avec des systèmes électroniques. L’objectif est
de développer un dispositif composé de plusieurs milliers de microélectrodes venant au contact d’un tissu
nerveux vivant, afin de pouvoir : 1) enregistrer au long terme l’activité électrique globale (distributions de
potentiels extracellulaires dans la bande 0.1Hz–3kHz) de ce réseau avec une très bonne résolution spatiale (50–
100 microns), et 2) appliquer au tissu des motifs de stimulations bien contrôlés spatialement et temporellement et
enregistrer la réponse du réseau à ces stimulations. Ce dispositif sera constitué d’une microstructure d’électrodes
stérilisable hybridée sur un circuit intégré d’acquisition (préamplification, multiplexage, stimulation) interfacé
via une carte de commande spécifique à un PC. Il sera piloté par le biologiste grâce à une interface
homme/machine conviviale
Responsable et participants : B. Mercier, L. Rousseau, V. Perrais

• SCHLUMBERGER - Services Pétroliers SCHLUMBERGER France (MEMS TC)

Contrat financé par SCHLUMBERGER
Développement de dispositifs MEMS pour applications pétrolières.
Responsable : F. Marty

• SCHLUMBERGER USA (SDR)

Contrat financé par SCHLUMBERGER
Développement de dispositifs MEMS pour applications pétrolières.
Responsable : B. Mercier

• ALCATEL Vacuum Technology (Annecy)

Développements et realisations de procédés de masquage pour les opérations de gravure par procédé DRIE
(Deep Reactive Ion Etching)
Responsable et participants : B. Mercier, B. Cappellazi, P. Vinatier

• ALCATEL Vacuum Technology (Annecy)

Dans le cadre d’un projet Européen MEDEA+, la société ADIXEN souhaite réaliser un micro-système pour le
stockage sous vide. En effet un des futurs problèmes pour les prochaines technologies en salle blanche est de
maintenir sous atmosphère propre les masques et les plaquettes. Pour cela nous étudions la réalisation de micro-
pompe sans partie mobile en technologie MEMS.
Responsable : L. Rousseau

• MADHI (Jeune Equipe MAHDI (Microtechnologies d’Analyse à Haute Densité d’Information)

Dans le cadre de la jeune équipe CNAM/ESIEE ( JE2405 ), nous développons un capteur biologique
gravimétrique haute sensibilité ( SAW : Surface Accoustic Wave). Ce capteur permettra après d’adressage d’une
couche chimio-sélective de détecter et quantifier des ARN, ADN , peptides et protéines sans amplification. Nous
développons également sur ce projet la partie micro-fluidique qui comprendra l’ensemble des préparations des
échantillons avant la mesure sur les capteurs.
Responsable et participant : L. Rousseau, B. Mercier

• AUXITROL Esterline
Développement de capteurs de pression pour applications aéronautiques
Responsable : B. Mercier

• Collaboration ESIEE / Laboratoire de Photonique et de Nanostructures CNRS-UPR20 / ENS / Collège de

France
Etude de surfaces Super-Hydrophobiques de Silicium texturé. Contrôle de la mouillabilité par la texture du
silicium.
Responsable : F. Marty

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• Collaboration ESIEE / LIMMS / Université de Tokyo (Japon)
Projet SAKURA (Missions financées par le Ministère des Affaires Etrangères)
Réalisations de structures sub-microniques. Etude de Nems Photoniques.
Responsable : F. Marty

• LEPSI – IN2P3
Réalisation technologique
Responsable : B. Mercier

• Expert Court d’Appel de Paris

Réalisation d’opérations de « reverse engineering » sur composants dans le cadre d’une expertise judiciaire.
Responsable et participant : B. Mercier, L. Valbin

• SILTRONIX
Réalisations technologiques
Responsable : P. Jouannard

• NEYCO
Réalisations technologiques
Responsable : P. Jouannard

• MEMSCAP
Accueil de l’équipe R&D MEMSCAP (2 techniciens procédés).
Responsable : B. Mercier

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 PRODUCTION SCIENTIFIQUE

Conférences avec actes

[1] F. Marty, S. Didelon, B. Mercier, C. Moyroud, T. Bourouina, "Quantitative Study of the MEMSNAS process for
3D microfabrication using binary lithography", IEEE/DTIP' 03 ; Design, Test, Integration and Packaging of
MEMS and MOEMS, 5 - 7 Mai 2003 Mandelieu La-Napoule, France.
[2] C. Descharles, C. Algani, F. Deshours, G. Alquié, B. Mercier, "Conception d'antennes "patch" pour détecteurs
intégrés hybrides Si/GaAs dans la bande millimétrique", XIIIèmes Journées Nationales Microondes, JNM'2003,
21 - 23 Mai 2003 Lille, France.
[3] C. Descharles, C. Algani, F. Deshours, G. Alquié, B. Mercier, "Modélisation de l'effet des "bonding wire" dans la
bande millimétrique en vue de la réalisation d'un détecteur hybride Si/GaAs à 60 GHz", XIIIèmes Journées
Nationales Microondes, JNM'2003, 21 - 23 Mai 2003 Lille, France.
[4] O. Vancauwenberghe, ARH. Oodwin, E. Donzier, M. Manrique, F. Marty, "Resonant MEMS microsensor for the
measurement of fluid density and viscosity", Eurosensor XVII, 21 - 24 Septembre 2003 .
[5] M. Callies, Y. Chen, F. Marty, A. Pepin, D. Quere, "Microfabricated textured surfaces for super-hydrophobicity
investigations", MNE'2004, 2004 Rotterdam.
[6] B. Saadany, F. Marty, Y. Mita, D. Khalid, T. Bourouina, "A MEMS Tunable Optical Filter Based on Vertical
DBR Architecture", DTIP'04 - Design, Test, Integration and Packaging MEMS / MOEMS, 12 - 14 Mai 2004
Montreux, Switzerland.
[7] B. Yvert, P. Meyrand, L. Rousseau, V. Perrais, B. Mercier, C. Moulin, G. Charvet, R. Guillemaud, F. Goy, S.
Spirkovitch, "Projet NEUROCOM : Réalisation d'un microsystème de communication neuroélectronique avec le
système nerveux central", Journées Nationales du RMNT, 11 - 13 Octobre 2004 Cassis, France.
[8] M. Bonnauron, L. Rousseau, O. Francais, "Study of a thermally controlled Micro-cavity for Bio-MEMS
applications based on PDMS technology (WedPmPO1)", ENM'2004 - European Micro and Nano Systems, 20 -
21 Octobre 2004 ESIEE, Noisy le Grand, France.
[9] JM. Fougnion, L. Rousseau, N. Fourati, M. Bonnefoy, G. Bazin-Lissorgues, "An experimental study of
gravimetric Love-wave acoustic sensors incorporating SU8-2000 guiding layers", ENM'2004 - European Micro
and Nano Systems, 20 - 21 Octobre 2004 ESIEE, Noisy le Grand, France.
[ 10 ] F. Marty, L. Rousseau, B. Saadany, B. Mercier, O. Francais, Y. Mita, T. Bourouina, "Advanced Silicon Etching
Techniques Based on Deep Reactive Ion Etching (DRIE) for Silicon HARMS and 3D Micro- and Nano-
Structures (WedAmOR1)", ASME European Micro and Nanosystem Conference EMN'04, 20 - 21 Octobre 2004
Paris, France.
[ 11 ] P. Poulichet, O. Francais, L. Rousseau, "Design of a magnetic micro-mixer (WedPmPO1)", ENM'2004 -
European Micro and Nano Systems, 20 - 21 Octobre 2004 ESIEE, Noisy le Grand, France.

Brevets
[ 12 ] S. Lelong-Feneyrou, O. Nicolet, G. Amendola, H. Chen, O. Francais, F. Marty, O. Robert, O. Gigan, Demande
internationale, "Resonant sensor with optical excitation and monitoring device using this sensor",
PCT/EP02/08043, le 17 Juillet 2004 .

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