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ECOLE NATIONALE SUPERIEURE NATIONAL ADVANCED SCHOOL
POLYTECHNIQUE DE DOUALA OF ENGINEERING DOUALA
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INSTITUT SUPERIEUR DES
THE UNIVERSITY INSTITUTE OF
GRANDES ECOLES DES
THE TROPICS
TROPIQUES
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SOUTH POLYTECH SOUTH POLYTECH
Par
TCHIENMO NGUEHOU Claverin
Matricule : 15ISI065
Sous la Direction de
Supervision Académique Encadrement Académique
Dr NKONGHO A. Joseph
Ing. ASSOURA BEH Brist
Chargé des cours à l’Université de
Mechanical Engineer
Buea
© OCTOBRE 2020
CODE NUMERIQUE POUR LA CONCEPTION DES BOITIERS DE PRODUITS ELECTRONIQUES
DEDICACE
REMERCIEMENTS
Nous commençons par remercier l’Eternel Dieu tout puissant pour toutes ses grâces
dans notre vie. Nous tenons à adresser notre profonde gratitude à tous ceux qui ont contribué
de près ou de loin à la réalisation de ce travail. Il s’agit de :
Enfin, nous voulons remercier tous ceux dont les noms n’ont pas été mentionnés, mais
dont l‘apport, aussi minime soit-t-il, a permis la réalisation de ce document.
RESUME ............................................................................................................................... x
ABSTRACT ......................................................................................................................... xi
1. Origine ....................................................................................................... 12
1. Principe ...................................................................................................... 29
2. Moule ......................................................................................................... 31
ANNEXES .......................................................................................................................... 81
RESUME
L’électronique est un domaine de la science assez intéressant, qui créé des emplois
dans la maintenance, mais suscite aussi des initiatives entrepreneuriales innovantes. La
réalisation de produits électroniques en vue de les vendre sur le marché local peut se faire
avec du travail, de la patience et du matériel, tous relativement accessibles. Par contre, pour
le boîtier du produit (bien souvent en matière plastique) c’est un peu plus délicat, car les
solutions disponibles pour fabriquer en faible quantité rendent l’unité chère, et parfois même
de très mauvaise qualité (l’apparence du boîtier conditionne l’estime que le client se fait du
produit). La solution par excellence pour produire des pièces de qualité en moyenne ou
grande série est l’injection plastique. C’est un procédé bien complexe qui requiert beaucoup
d’expertise, la tâche de production des boîtiers peut donc être confiée à des professionnels
du domaine. Néanmoins, le choix de l’injection plastique comme procédé de production
induit le respect d’un certain nombre de règles, pour limiter les surcouts et faciliter la
production. Notre étude portant sur la conception des boîtiers de produit électronique, nous
allons présenter le contexte, mettre en évidence les notions que les concepteurs de pièces
plastiques produites par injection plastique doivent connaître, puis proposer une
méthodologie pour la conception de boîtiers de produits électroniques, rendue semi-
automatique à l’aide de macros.
ABSTRACT
Electronics is a fairly interesting field of science, which creates jobs in maintenance,
but also gives rise to innovative entrepreneurial initiatives. Making electronic products for
sale in the local market can be done with labor, patience, and materials, all of which are
relatively accessible. On the other hand, for the casing of the product (very often in plastic
material) it is a little more delicate, because the solutions available to manufacture in small
quantities make the unit expensive, and sometimes even with very poor quality (the
appearance of the case acts on the customer's esteem of the product). The ideal solution for
producing quality parts in medium or large series is plastic injection. It is a very complex
process that requires a lot of expertise, so the task of producing the boxes can be entrusted
to professionals in the field. However, the choice of plastic injection as a production process
implies compliance with a number of rules, to limit additional costs and facilitate production.
Our study is on the design of electronic product enclosures, so we will present the context,
highlight the concepts that designers of injection molded plastic parts must know, then
propose a methodology for the design of electronic product enclosures, rendered semi-
automatic using macros.
INTRODUCTION GENERALE
A notre époque, les produits électroniques font partie intégrante de notre quotidien. Ils
nous facilitent des tâches, nous permettent de se distraire, de s’informer, et bien d’autres.
Leur potentiel et leur importance à notre ère justifient l’essor des formations
professionnelles, académiques ou autodidactes dans l’électronique, l’électricité et les filières
connexes comme la robotique ou la mécatronique. Malgré tout le potentiel que ces
formations génèrent, et malgré toutes les réalisations de maquettes de produits électroniques
innovants présentés par les jeunes électroniciens, nous ne voyons pas encore de produit
électronique destinés au grand public produits localement sur le marché. Il s’avère que
réaliser un prototype nécessite beaucoup de connaissances et de travail, mais en produire de
façon efficace et rentable nécessite encore plus d’efforts.
Les produits électroniques sont hébergés dans des boîtiers (nous parlons ici des boîtiers
de produit électroniques, et pas des boîtiers des composants électroniques comme le DIP,
SMD, TO-92, QFN ou autres), faits en Aluminium ou en matières plastiques. La conception
de ces boîtiers pour produits électroniques prend en compte les conditions d’utilisation de
produit, les fonctions du produit qui justifient le besoin de boîtier, et les besoins spécifiques
du produit ou de ces auteurs. Mais mis à part ces aspect, le moyen de production doit être
pris en compte, car toutes les formes ne sont pas aisément réalisables par tous les procédés
de production possible. Il est donc préférable de s’y connaître, ou déléguer la charge à
quelqu’un qui s’y connait, si on veut éviter des frais de ré-conception, les prolongements
imprévus des délais et autres désagréments suite au choix du procédé.
CHAPITRE I : CONTEXTE ET
PROBLEMATIQUE
Dans ce chapitre, il sera question d’aborder les étapes à suivre pour quitter d’une idée
de produit à la mise en vente de celui-ci, et de présenter sommairement l’électronique. Puis
nous présenterons ce qui est fait au Cameroun en matière d’électronique, afin de soulever la
problématique.
I. DE L’IDEE AU PRODUIT
Notre vision étant de faire démarrer la production et la vente de produits électroniques
grand public Made In Cameroun, quelques informations sur comment partir d’une idée à un
produit dans le marché sont requises. La figure suivante issue du site web de l’Onisep nous
présente les étapes :
les informations sur les potentiels consommateurs du produit, les concurrents qui
fournissent déjà ce produit et les difficultés qu’ils rencontrent, les fournisseurs des
matières premières et services requis pour cette activité. L’idée est d’avoir une bonne
idée de la demande, des spécificités du produit qui passent bien dans le marché, des
contraintes et difficultés qui seront éventuellement rencontrées, ainsi que les partenaires
envisageables pour s’y lancer. Cette étude, menée par des commerciaux, permet de
décider s’il faut travailler sur cette idée ou l’abandonner, et fournit le cahier de charge
pour la conception du produit
2. Recherche et développement : Le cahier de charge est un document présentant
l’ensemble des spécificités à respecter par le produit, et des contraintes auxquelles
doivent s’adapter le produit pour satisfaire sa clientèle et toutes les parties prenantes. A
partir du cahier de charge, un bureau d’études constitué d’ingénieurs travaille à
concevoir le produit. Puisqu’il est souvent difficile de satisfaire toutes les exigences au
même moment, surtout que certaines d’entre elles s’opposent (par exemple pas trop
lourd pour être facilement transportable mais suffisamment robuste pour résister à une
chute de 2m de hauteur), le bureau d’études fait des compromis en privilégiant si
nécessaire les fonctions préférées par l’entreprise pour ce produit. C’est ce qui
différencie deux produits ayant la même fonction mais fabriqués par deux entreprises
différentes, en plus du savoir-faire de chacune d’elle. A l’issue de cette étape on a les
différentes pièces à fabriquer, on sait de quoi on a besoin pour le réaliser. On réalise
souvent une modélisation et éventuellement une simulation numérique sur ordinateur,
et parfois une maquette.
3. Fabrication d’un prototype : Ici, on réalise un exemplaire du produit, afin de le
tester, de s’assurer qu’il respecte le cahier de charge, de desceller d’éventuels problèmes
lors de sa fabrication ou de son utilisation. Il arrive que les méthodes utilisées pour
réaliser certaines parties du prototype soient différentes de celles utilisées plus tard pour
la production en série, à cause d’une incompatibilité entre la méthode de production
série et la production d’une seule pièce. Mais le prototype est le représentant du produit
final, on fait donc le maximum pour que les résultats qu’on obtiendra avec lui soient
indicatifs pour la fabrication en série.
4. Essais : Il s’agit ici de vérifier si le prototype répond convenablement aux
spécifications du cahier de charge présenté.
o Fabrication mixte : Ici les produits sont conçus telle que des sous-ensembles
puissent être fabriqués d’avance. Le produit est monté sur commande, suivant les
spécificités de la commande
[1] et [2]
III. L’ELECTRONIQUE
« L’électronique est une science technique, ou science de l'ingénieur, constituant l'une
des branches les plus importantes de la physique appliquée, qui étudie et conçoit les
structures effectuant des traitements de signaux électriques, c'est-à-dire de courants ou de
tensions électriques, porteurs d’informations. » (Wikipédia). L’information ici peut être
physique, comme la température, le son ou la vitesse, ou abstraite, telle une image, un code…
L’invention du tube électronique (l’ancêtre du diode) en 1904 par Ambroise FLEMING est
considérée comme le début de l’histoire de l’électronique. En effet, la diode est un
composant électronique qui laisse passer le courant électrique dans un sens et pas dans
l’autre. Son principe de fonctionnement permettra de créer les transistors (composants
électriques permettant le passage du courant électrique d’une de ses broches à une autre
lorsqu’un courant est disponible entre une troisième broche et la première), qui permettront
à leur tour de créer des microprocesseurs, microcontrôleurs et des circuits intégrés.
Avec l’électronique il devient donc possible de faire des dispositifs qui peuvent :
A nos jours la plupart des habitants des villes ont des téléphones portables, des postes
radios, des téléviseurs, des ordinateurs, etc… On constate ainsi l’omniprésence
d’électronique dans notre quotidien.
On constate qu’il s’agit d’un circuit imprimé comportant des composants que
n’importe quel électronicien peut se procurer, avec un peu de fils, des tiges métalliques pour
la prise électrique et les pièces du boitier en plastique. S’il faille reproduire ce chargeur en
quelques exemplaires, les pièces en plastiques seront plus difficiles à obtenir que les autres,
puisqu’elles sont spécifiques à ce chargeur, et donc peu ou pas disponible sur le marché.
Mais, avec les connaissances de bases en électronique, de la patience, de la documentation
et de l’aide de personnes plus avancées, on peut réaliser le circuit. Ci-dessous on voit le
schéma du circuit et les composants requis.
Ces composants seront soudés sur une plaque pré sensibilisée sur laquelle un circuit
dessiné dans un logiciel d’électronique aura été imprimé. Cette impression peut être faite par
un amateur à l’aide de quelques tutoriels sur Internet. Par contre il faut un peu plus de travail
pour bien utiliser un logiciel d’électronique (comme Proteus, EasyEDA, etc.).
Ceci pour dire que faire certains produits électroniques simple destinés au grand public
est bien possible pour tout passionné, si on ne regarde pas encore comment seront faits les
pièces du boîtier.
Les produits électroniques fusent dans les marchés Camerounais. Des produits de
haute technologie comme les smartphones, les téléviseurs ou les ordinateurs, aux produits
plus simples comme les lampes de poches, les véhicules télécommandés pour enfants, les
modules de domotique ou les chargeurs de téléphone portables, les produits électroniques
sont plutôt bien consommés par la population des villes Camerounaises. Pour les produits
simples, les prix sont bien accessibles au Camerounais moyen dans le besoin, certainement
grâce aux économies d’échelles (les Chinois par exemples qui envoient des produits au
Cameroun le font aussi dans d’autres pays d’Afrique). La vente et la maintenance des
équipements électroniques constituent un business permettant à bien des techniciens de
nourrir leurs familles.
Douala, nous pouvons citer (à notre connaissance et suite aux interviews menées auprès de
la start-up LABRED) les entreprises QUADRANT 2E, LABRED, HOUSE INNOVATION,
INNOVALAB, INSTRUMELEC (Automaticiens), OMNUIM (Automaticiens aussi),
l’Agence Universitaire de l’Innovation (AUI, situé à Bafoussam. Ils ont réalisés un portique
de désinfection contre le Covid-19). A l’issue des interviews menées afin d’en savoir un peu
plus sur l’environnement des produits électroniques Camerounais, il ressort que les coûts de
la fabrication série constituent un obstacle au lancement de produits grands publics
Camerounais. Si certains circuits électroniques conçu au Cameroun sont envoyés à l’étranger
pour fabrication, c’est surtout les boîtiers qui sont fabriqués par ce moyen, vu le montant à
déployer pour implémenter les moyens de fabrication de qualité.
V. ENONCE DE LA PROBLEMATIQUE
Nous avons vu dans ce chapitre les étapes entre une idée et un produit dans une
entreprise de production. Puis les classifications d’entreprises suivant son organisation pour
produire. Nous avons ensuite parlé légèrement de l’électronique et de son état au Cameroun
selon les sources auxquelles nous avions accès. Il était question de présenter le fait que les
produits électroniques made in Cameroun tardent à paraitre, malgré le potentiel disponible.
Selon les avis collectés dans des entreprises capables de produire des produits électroniques
grand public au Cameroun, considérant qu’il y ait de la demande et de la main d’œuvre,
l’accès aux énormes financements requis pour produire les boîtiers à la hauteur des attentes
du marché représente le principal blocus. Puisqu’il faut bien commencer quelques part,
COMMENT FAIRE DES BOITIERS POUR PRODUIT ELECTRONIQUES VALIDES
DANS LE MARCHE A MOINDRE COUT, AFIN DE COMMENCER A VENDRE DES
PRODUITS ELECTRONIQUES FABRIQUES LOCALEMENT ?
VI. OUTILS
Nous utiliserons le logiciel de CAO SOLIDWORKS pour le dessin. L’automatisation
du dessin sera faite grâce au complément SOLIDWORKS API, par Microsoft Visual Basic
for Application (VBA). Le langage de programmation utilisé est le VBA.
1. Origine
La première matière plastique synthétique fut élaborée en 1907 par le chimiste belge
Leo BAEKELAND. Elle fut faite à partir d’une résine liquide qui durcit en prenant la forme
de son contenant, et fut baptisée la Bakélite. Une vingtaine d’années plus tard, la découverte
des matières plastiques bon marchés et faciles à utiliser comme le polyéthylène, le
polychlorure de vinyle ou le polypropylène a permis l’essor de l’industrie plastique. [4]
Les matières plastiques sont des dérivés du pétrole brut. C’est un mélange
d’hydrocarbures (molécules composées de carbone et d’hydrogène) associé à d’autres
atomes. Dense, facile à stocker et à transporter, il fournit la plupart des carburants liquides.
Le pétrole est une huile minérale prélevée dans le sol, formée grâce à la décomposition à très
long termes de matières organiques (Matières faites essentiellement de Carbone et
d’Hydrogène, ainsi que d’Azote, de Soufre et autres). Pour avoir du plastique, on suit les
étapes suivantes :
Il existe des milliers de grades de plastiques. De manière générale, les propriétés des
matières plastiques par rapport aux autres matériaux sont :
plastique renforcé elle est comprise entre 200 et 800MPa. Leur module d’élasticité
est voisin de 3000MPa, et peut monter jusqu’à 160GPa grâce aux charges ( [5]).
Bonne isolation électrique : Ce qui est très intéressant pour les boitiers de dispositifs
électroniques
Bonne isolation thermique
Inflammabilité
Faible résistance aux intempéries : De nombreux plastiques perdent certaines de leur
propriétés (notamment la couleur, la transparence ou autres) lorsqu’elles sont
exposées longtemps aux rayons ultraviolets combinés à la corrosion. Si un produit
en plastique est fait pour l’extérieur, il est susceptible de se détériorer lors de son
utilisation normale après un certain temps
Coefficient de dilatation thermique relativement élevé. [6]
a. Les thermoplastiques
Les thermoplastiques sont des matériaux susceptibles de se ramollir une fois chauffés
suffisamment, et de redevenir durs une fois refroidis. Il est donc possible de les façonner,
afin qu’ils aient une forme voulue une fois refroidis. On les scinde en trois catégories,
fonction de la disposition des macromolécules : les amorphes, les cristallins et les semi-
cristallins. Une matière plastique est dite amorphe si ses chaines de molécules ne sont pas
disposées en ordre, et cristalline s’ils sont disposés dans l’ordre. Les semi-cristallins ne sont
pas suffisamment en ordre pour être dit cristallins, ni suffisamment désordonnés pour être
dit amorphes. En réalité les matériaux plastiques sont caractérisés par un taux de cristallinité,
qui ne vaut que très rarement 0 (Amorphe) ou 100 (Cristallin). Les semi-cristallins ont un
taux de cristallinité entre 20 et 80% (PET, PEEK, PPS).
Tableau II-2 : Principales caractéristiques des plastiques cristallins et amorphes
Principales caractéristiques des plastiques cristallins et amorphes
Pourcentage hautement cristallin Pourcentage hautement amorphe
Grande résistance à la chaleur Faible résistance à la chaleur
Point de fusion précis Point de fusion graduel
Plus opaque Plus transparent
Plus de contraction au refroidissement Moins de contraction au refroidissement*
Endurance réduite à basse température Endurance accrue à basse température
Stabilité dimensionnelle supérieure Stabilité dimensionnelle inférieure
Moins de déformation Plus de déformation
* : La contraction au refroidissement c’est le retrait. [8]
Les thermoplastiques sont stables dans le temps (ne se polymérisent pas au cours du
temps), recyclables (on peut les liquéfier à nouveau), faciles à réparer (par soudure ou
collage). Leur durée de vie est de plusieurs centaines d’années, et elles ne sont pas
biodégradables.
b. Les Thermodurcissables
Les thermodurcissables sont fondus et mis en forme, mais ne peuvent plus fondre une
fois durcis. Ceci complique leur recyclage, mais permet à leurs propriétés d’être moins
dépendants de la température. Ils sont très solides et très résistants aux agressions chimiques
et à la chaleur, mais plus difficiles à mettre en œuvre.
Nom,
Caractéristiques Usages
abréviation
Grande diversité de dureté et textures en Mousses souples ou rigides grâce à des agents
polyuréthanes fonction des associations chimiques de d’expansion, colles, fibres (Licra)
(PUR) différents monomères Matelas, sièges de voiture, tableaux de bord,
roues de patins à roulettes, chaussures de ski…
Prix peu élevé, durcissement assez rapide Pièces plastiques renforcées par coulée : pales
polyesters sans élimination de produits secondaires. d’éoliennes, coques et cabines de bateaux,
insaturés Imprégnation facile des fibres de verre. piscines, carrosseries d’automobiles, …
Textiles (Dacron, Tergal, Térylène…)
Bonne résistance aux produits chimiques et Domaines scientifiques et réalisation d'objets:
phénoplastes à la chaleur et électriquement isolantes. téléphones, postes de radio, pour fabriquer les
Transformable par moulage et par poignées de casserole, de fer à repasser et des
(PF)
compression. Souvent colorés en brun plaques de revêtement.
foncé
deux types principaux : urée-formaldéhyde Usages variés : mobilier de cuisine, plans de
(UF) et mélamine-formaldéhyde (MF) dont travail, liants (adhésifs) dans les contreplaqués,
aminoplastes le plus connu est le formica. bois agglomérés, mélaminés, etc.), moulage en
(MF) Dureté et rigidité exceptionnelles, peu stratifiés décoratifs de revêtements, pièces
sensibles à l'hydrolyse et à la lumière, moulées d’ustensiles de cuisine (plateaux...),
c. Les Elastomères
Ce sont des matériaux très élastiques à température ordinaire. Ils supportent de très
grandes déformations avant leur rupture. Le caoutchouc est élastomère naturel. On distingue
trois catégories d’élastomères :
Codes
Polymères (désignation
ISO Quelques noms commerciaux
courante)
1043-1
Copolymère
Afcoryl, Bayblend (mélange PC/ABS), Cycolac, Isopak,
acrylonitrile-butadiène-
ABS Lastilac, Lustran, Novodur, Polyflam, Polylac, Polyman,
styrène (famille des
Ronfalin, Terluran, Toyolac, Ugikral, Vestodur
styréniques)
Acétate de cellulose Cellidor A, Cellon, Lumarith, Rhodialite, Rhodoïd, Setilitte,
CA
(cellulosique) Trialithe
Polystyrène expansé Afcolène, Depron, Hostapor, Polyfoam, Roofmate, Sagex,
EPS
(styrénique) Styrocell, Styrodur, Styrofoam, Styropor, Vestypor
Akulon, Altech, Amilan, Bergamid, Capron, DuraForm,
Durethan, Eratlon, Ertalon, Grilamid, Grilon, Igamid, Kevlar,
Latamid, Lauramid, Maranyl, Minlon, Miramid, Nomex,
PA Polyamides Nylatron, nylon, Nypel, Orgamide, Perlon, Polyloy, Radiflam,
Radilon, Renyl, Rilsan, Schulamid, Sniamid, Stanyl (PA-4,6),
Staramide, Starflam, Sustamid, Sustaglide, Tactel, Technyl,
Trogamid, Ultramid, Versamid, Vestamid, Vydyne, Zytel
Poly(téréphtalate de
Arnite, Celanex, Crastin, Deroton, Hostadur, Pocan, PTMT,
PBT butylène) (polyester
Tenite, Ultradur, Vestodur
saturé)
Apec, Axxis, Durolon, Gerpalon, Latilon, Lexan, Makrolon,
PC Polycarbonates
Panlite, Plaslube, Polyman, Sunglass, Tuffak, Xantar
Alkathène, Alketh, Dyneema (UHMWPE), Eltex, Hostalen,
Polyéthylène Lacqtène, Lupolen, Manolène, Marlex, Moplen, Plastazote,
PE
(polyoléfine) Polystone, Polythen, Sclair, Stamylan, Stamylex, Supralen,
Surlyn, Tupperware, Tyvek, Vestolen A
Arnite, Baydur, Bidim, Dacron, Diolen, Ektar, Ertalyte,
Poly(téréphtalate
PET, Hostadur K et A, Kodar, Mélinex, Mylar, Pocan, Raditer,
d'éthylène) (polyester
PETE Rhodester, Rynite, Tenite, Tergal, Terphane, Terylene, Trevira,
saturé)
Ultradur
Acrigel, Altuglas, Altulite, Bonoplex, Corian, Deglan, Limacryl,
Poly(méthacrylate de
PMMA Lucite, Metacrilat, Oroglas, Perspex, Plexiglas, Resalit,
méthyle) (acrylique)
Vitroflex
Polyformaldéhyde Acetaver, Bergaform, Celcon, Delrin, Ertacetal, Hostaform,
POM
(polyacétal) Kematal, Kepital, Kocetal, Ultraform
Amoco, Appryl, Carlona, Eltex, Hostalen PP, Luparen, Moplen,
Polypropène
PP Novolen, Oléform, Polyflam, Profax, Propathene, Prylène,
(polyoléfine)
Stamylan P, Trovidur PP, Vestolen P
Carinex, Edistir, Empera, Gedex, Hostyrène, Lacqrène, Luran,
Polystyrène Lustran, Lustrex, Noryl (mélange PPO/PS), Polyflam,
PS
(styrénique) Polystyrol, Riviera, Styranex, Styroflex, Styron, Trolitul, Ursaa,
Vestyron
Poly(acétate de vinyle)
PVAC Elvacet, Hostaflex, Mowilith, Rhovyl, Vinnapas, Vinyon
(vinylique)
Benvic, Breon, Corfam, Darvic, Dynel, Garbel, Gedevyl,
Hostalit, Lacovyl, Lacqvil, Lucolène, Lucovyl, Lucalor,
Poly(chlorure de
PVC Lucoflex, Micronyl, Mipolam, Nakan, Saran, skaï, Solvic,
vinyle) (vinylique)
Tefanyl, Trovidur, Ultryl, Vestolit, Vinidur, Vinnol, Vinnolit,
Vinoflex, Vinylite
Copolymère styrène-
Cifra, Elvan, Kostil, Lacqsan, Luran, Lustran, Restil, Tyril,
SAN acrylonitrile
Vestoran
(styrénique)
Araldite, Devcon, DER, Doroxin, Epikote, Epon, Epotek,
EP Thermodurcissables
Epotuf, Epoxin, Eurepox, Lekutherm, Lopox, Rutapox
MF Polyépoxydes Arborite, Formica, Hostaset MF, Melochem, Melopas
Mélamine- Bakélite, Cascophen, toile bakélisée (Celoron), papier bakélisé,
PF formaldéhyde bois bakélisé, Fluosite, Hostaset PF, Luphen, Micarta, Peracite,
(aminoplastes) Trolitan, Tufnol
Baydur, Bayflex, Baygal, Cyanapren, Daltoflex, Definal,
Phénol-formaldéhyde Desmodur, Desmolin, Estolan, Lupranat, Lupranol, Luvipren,
PUR
(phénoplastes) Moltopren, Napiol, Scurane, Urepan, Voranol, Vulkolian,
Vulkollan
Aerodux, Beckamin, Cascamite, Hostaset UF, Pollopas, Prystal,
UF Polyuréthanes réticulés
Urochem
Urée-formaldéhyde
UP Hostaset UP, Leguval, Palatal, Pregmat, Ukapon, Vestopol
(aminoplastes)
Polyesters insaturés
a. Les additifs
Ils entrent dans plus de 10% de composition du produit fini. Nous pouvons citer :
b. Les adjuvants
Ils entrent mais représentent moins de 10% de la composition du produit fini, parfois
même moins de 1%.
Les fongicides : Utilisés pour empêcher l’attaque du polymère par des organismes
vivants. Ceci concerne les polymères biodégradables [13]
a. Fabrication soustractive
Celle-ci désigne les procédés consistants à ajouter de la matière pour réaliser la pièce,
chaque couche fusionnant avec la précédente. Elle permet de réaliser des pièces très
complexes, parfois impossible à réaliser autrement. Ces méthodes sont essentiellement
automatisées comme les machines CNC, donc elles réalisent la pièce à partir d’un fichier de
CAO (exporté en format .STEP, .STL, .IGES ou autres). Elles conviennent bien pour
le prototypage, l'outillage de fabrication et des modèles pour la fonderie, ainsi que pour la
production rapide et de complément, et la fabrication sur mesure de pièces directement
utilisables. Nous pouvons énumérer :
[14]
2. Fabrication formative
Ici, pour produire une pièce on la donne la forme voulue, soit après l’avoir fondu, soit
à l’aide de contraintes. La matière de départ peut être sous forme liquide, de poudre, de
granulés ou de tôle. Les procédés de plasturgies, présentés au prochain sous-titre, sont
formatifs. Ici nous énoncerons donc :
3. Procédés de plasturgie
Le choix du procédé de mise en forme des matières plastiques dépends essentiellement
de la forme de la pièce à réaliser. Lorsque la pièce à un profil uniforme sur la longueur, et
qu’il est long, un procédé par extrusion sera certainement plus approprié. Le tableau suivant
nous présente les procédés les plus couramment utilisés en plasturgie.
Tableau II-3 : Procédés de mise en forme des matières plastiques
Etat
Polymères les plus
Procédé Matière Principe
utilisés
première
Pièces de forme / Objets creux
Moulage par Matière fondue et injectée sous
Granulés PE, PP, PS
injection pression dans un moule
La plaque est ramollie par chauffage,
PS, ABS, PE, PP,
Moulage par un noyau (moule) ayant la forme
Feuilles et polycarbonate,
dépression : désirée est poussée à travers. L’air en
plaques PVC, PMMA,
thermoformage dessous est aspirée et la pièce
polystyrène choc
refroidie.
Des préformes sont fabriqués par
injection dans un moule. Ces
préformes passent dans une autre
Moulage par
Préformés machine ayant le moule de la forme
soufflage : PVC, PEHD, PET
injectés finale, où elles sont chauffées, et de
injection-soufflage
l’air sous pression est soufflé à
l’intérieur pour qu’il épouse la forme
du moule final
La préforme est sous forme de tube, et
fabriquée par extrusion. Puis la
Moulage par machine de soufflage coupe la
PVC rigide, PEHD,
soufflage : Granulés longueur souhaitée en la saisissant
polycarbonate
extrusion-soufflage avec les deux parties du moule final,
ensuite de l’air sous pression est
soufflé dans ce tube.
intéressant à partir de 1000 pièces, mais la fabrication de moule par usinage 3D permet
d’utiliser l’injection plastique dès 100 pièces ( [18]). Il est couramment utilisé dans
l’automobile, les produits industriels et domestiques (paniers de courses, mobilier de jardin,
claviers, boîtiers de produits électroniques). L’injection plastique offre une parfaite
reproduction de pièces et une très bonne surface de finition.
1. Principe
Le procédé par injection plastique consiste en l’alimentation de la machine, la fonte de
la matière plastique, la fermeture du moule, le dosage de la matière plastique, l’injection de
la matière plastique dans le moule, le maintien puis refroidissement de la matière plastique
dans le moule, l’ouverture du moule et enfin l’éjection la pièce. Ce procédé requiert donc un
moule de la forme du produit à réaliser. Le moule est en deux parties, une partie mobile et
une partie fixe. La matière première utilisée est sous forme de granulés. Elle peut déjà
correspondre aux caractéristiques attendues, ou être mélangée à des additifs et adjuvants
avant ou pendant l’alimentation de la machine.
La machine utilisée en Injection plastique est la presse à injecter. Elle effectue toutes
les opérations permettant de quitter de la matière première au produit fini ou presque. En
effet, à la sortie de la machine certaines opérations complémentaires peuvent être nécessaire
comme l’application de revêtements, le perçage de trous omis lors de la conception du moule
pour simplifier et réduire les coûts, la soustraction de la matière laissée par le conduit de
distribution de matière dans les différentes empreintes du moule (la carotte et les canaux de
distribution). La presse à injecter est constituée :
2. Moule
L’outillage le plus important dans la production par injection plastique est le moule.
C’est lui qui donne la forme à la pièce. Installé sur une presse à injecter, il assure les fonctions
de mise en forme de la matière première, de refroidissement de celle-ci ainsi que d’éjection.
En outre il doit permettre de guider la partie mobile, assurer les mouvements auxiliaires
comme l’ouverture/fermeture des tiroirs (pour permettre le démoulage malgré la présence
de contre-dépouilles), et la fixation des différents composants les uns par rapport aux autres
(assuré par la carcasse). Il est constitué de deux parties : la partie fixe et la partie mobile
(Voir Figure II-20 p.35). Ce qui sort du moule est appelé la moulée, et contient la/les pièces
réalisées et d’autres parties.
a. Mise en forme
Une fois la matière plastique fondue, elle est injectée dans le moule fermé. Celle-ci,
une fois sortie de la buse d’injection, passe par les canaux d’alimentation pour entrer dans
l’empreinte laissée dans le moule, celle-ci ayant la forme de la pièce à produire. La carotte
est la partie de la pièce éjectée due au conduit guidant la matière de la buse aux canaux
d’alimentations. L’emplacement sur
la pièce par lequel la matière fondue
passe en premier pour remplir
l’empreinte est le seuil d’injection,
et sa position influence l’injection.
L’ensemble des surfaces présentes
sur les deux empreintes du moule et
qui se posent l’une sur l’autre lors de
la fermeture du moule forment le
[18]
plan de jonction (il n’est donc pas Figure II-16 : Parties d'une moulée
forcément plan). Les états de surfaces du produit sont induits par l’état de surface des
empreintes. Les surfaces fonctionnelles ont bien souvent un aspect plus soigné et plus
présentable que les surfaces non fonctionnelles, où on peut d’ailleurs voir les marques
d’injection et/ou d’éjection. Les deux parties du moule ont parfois un bloc empreinte
interchangeable, même si en général l’intégralité du moule est démontée lorsqu’on veut
réaliser une pièce différente. C’est pour réduire les coûts lors du remplacement et de la
maintenance du moule : en effet les moules ont une durée de vie. Les blocs empreintes de la
Figure II-20 sont les pièces 5 et 22.
b. Refroidissement
comprise entre 210°C et 270°C, tandis que sa température de démoulage est comprise entre
70°C et 100°C (source [19], P.15 ).
Outre les dispositifs de refroidissements, des capteurs de températures sont inclus dans
la presse à injecter afin de contrôler et ainsi permettre de réguler la température, fonction des
besoins de la pièce à produire et du matériau utilisé.
c. Ejection
Une fois que la pièce est produite, elle doit être éjectée du moule. L’éjection de la pièce
est généralement réalisée grâce à des éjecteurs (pièces 29, 30 de la Figure II-20). Ceux-ci,
guidés par des longs trous traversant la partie mobile du moule de l’arrière à l’empreinte,
sont poussés à travers ces trous jusqu’à une certaine profondeur au-delà de l’empreinte.
Traversant l’empreinte, ils poussent au passage la pièce, préalablement agrippée sur la partie
mobile du moule lors de l’ouverture. L’éjection peut aussi être assurée à l’aide d’une
empreinte mobile qui coulisse vers l’intérieur (surtout pour les pièces ayant des contre-
dépouilles et qui sont démoulés avec force), ou par un bras robotique qui saisit la carotte.
La dépouille (ou angle de dépouille) est une inclinaison des surfaces sensées être
parallèles à la direction de l’éjection, en faveur de celle-ci. En effet, sans dépouille, il y aurait
énormément de frottements entre la pièce et le moule lors de l’éjection, ce qui userait le
moule en plus d’égratigner la pièce. Les contre-dépouilles sont des parties de la pièce à
produire qui s’opposent à la sortie naturelle de la pièce hors du moule, des parties par
lesquelles la pièce s’accroche au moule. A défaut d’éviter cette situation, pour éjecter les
pièces qui ont des contre-dépouilles il faut inclure des tiroirs coulissants, qui s’écartent lors
de l’ouverture du moule et démoulage de la pièce.
Figure II-18 : Rayures dues à l'absence de dépouille Figure II-19 : Corrections contre les contre-dépouilles
Images obtenues au [18]
Les classes des moules, fonction de leur nombre de cycle d’injections, sont présentés
en ANNEXE 3 :. Ils sont définis par la Plastic Industry Association, autrefois dénommée
Society of Plastic Industry (SPI) [20]
[19]
a. Pour le matériau
b. Pour la pièce
c. Pour la machine
[4]
d. Paramètres du procédé
[19]
Et pour les catégories de matériaux, les deux premières ne concernent pas les
matériaux thermoplastiques. Entre autres, dans les autres catégories on a :
Catégorie 3 : PA 6, POM
Catégorie 4 : ABS, PA6 30% FV, PC, PMMA, PS
Catégorie 5 : PEHD, PEBD, PP
[21]
Les tolérances admissibles pour les dimensions incluant le plan de joint et celles
n’incluant pas le plan de joint des matériaux de catégorie 4 sont présentées en ANNEXE 4
:. Les défauts pouvant survenir lors de la production de la pièce par injection plastique sont :
( [19], Chapitre 8 )
DEFAUTS
Impliquant la conception
Pouvant impliquer la conception de la du moule et/ou le
pièce paramétrage de la
machine
Bulles de vides et retassures : C’est lorsque qu’un Bavure (toile)
vide ou un creux en surface se créé lors du Bulles de gaz
refroidissement de la pièce. Elles surviennent parce Coup de feu (brûlure)
que le retrait des sections plus épaisses est plus Délaminage
important. Dimensions incorrectes
Gauchissement : La différence de vitesse de Givrage
refroidissement, ainsi qu’une forte épaisseur, Goutte froide
peuvent créer une déformation de la pièce lors de Incomplets
son refroidissement. Jet libre
Hésitations : On parle d’hésitations lorsque la Peau d’orange
pièce n’est pas entièrement remplie, ce défaut
Picot
n’intervenant pas là où le remplissage devrait
Points noirs
normalement finir. Coté concepteur de la pièce, ça
peut être dût à un brusque changement de section Ségrégation de phases (pour
les matériaux chargés)
Lignes de soudures : Lors du remplissage du
moule, quand deux flux de matière se rejoignent Traces brillantes ou mates
(par exemple en contournant un trou), les deux flux Traces circulaires
n’étant pas à la même température créent une zone Traces de flux (traces
fragile et très souvent visible d’écoulement)
Refusions des pièces : Puisque lors du démoulage Traces noires
le refroidissement ralentit et la température à la Bulle ouverte
surface augmente, il arrive que les pièces de forte Electricité statique
Lors de la conception d’une pièce destinée à être produite par injection plastique, il est
recommandé d’utiliser une épaisseur constante sur les parois de la pièce. En effet, le retrait
de la pièce est fonction de la vitesse de refroidissement, et cette dernière est fonction de
l’épaisseur. Les endroits de la pièce plus épais que les autres se refroidissent plus lentement,
et se rétractent ainsi plus, déséquilibrant la forme initiale de la pièce (créant des défauts). Par
ailleurs, l’épaisseur adoptée doit être dans une plage d’épaisseurs recommandée (entre 1 et
3mm), fonction du matériau. Les recommandations d’épaisseurs sont proposées par des
fabricants d’outillages de moulage par injection plastique [18]. Lorsqu’il est nécessaire
d’avoir plusieurs épaisseurs, l’entreprise 3DHubs recommande de « lisser la transition à
l'aide d'un chanfrein ou d'un congé d'une longueur égale à 3 fois la différence d'épaisseur ».
𝐿𝑜𝑛𝑔𝑢𝑒𝑢𝑟𝑡𝑟𝑎𝑛𝑠𝑖𝑡𝑖𝑜𝑛 = 3 ∗ ∆𝐸𝑝𝑎𝑖𝑠𝑠𝑒𝑢𝑟
Aussi, afin de respecter l’épaisseur constante et favoriser la coulée de matière dans les
coins, il est recommandé de faire des congés aussi grands que possible à chaque arête de la
pièce.
𝑊 : é𝑝𝑎𝑖𝑠𝑠𝑒𝑢𝑟 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑝𝑎𝑟𝑜𝑖
[18]
b. Dépouilles et contre-dépouilles
Afin de rendre aisé le démoulage, il est recommandé de dépouiller les pièces à produire
par injection plastique. Dépouiller consiste à incliner de quelques degrés par rapport à la
direction d’éjection les surfaces qui y sont parallèles (ou donc l’axe est parallèle, pour les
surfaces cylindriques). Cette inclinaison permet de faciliter l’éjection, et d’éviter les rayures
sur la pièce et l’outillage lors de l’éjection. Lorsque les dépouilles internes et externes ont
du mal à cohabiter (par exemple si elles font à ce que certaines épaisseurs ne soient plus dans
la plage recommandée), on privilégie le dépouillage de l’intérieur des parois (puisque lors
du retrait la pièce se resserre sur le noyau du moule).
« Pour les concepts à empreinte centrale, essayez d’utiliser au moins 2 degrés. En règle
générale, on utilise approximativement 1 degré de dépouille pour 25,4mm jusqu’à 50,8mm.
On utilise approximativement 1 degré de dépouille pour 25,4mm jusqu’à 50,8mm. De
50,8mm à 101,6mm de profondeur, il faudra parfois prévoir soit 3 degrés de dépouille, soit
une épaisseur minimale de 3,175 mm ».
[23]
Il est recommandé d’ajouter 1° de dépouilles sur lorsque les surfaces ont des textures
spéciales, susceptibles de compromettre l’éjection.
Même si on évite les défauts présentés au titre précédent, les pièces produites par
injection plastiques on des marques caractéristiques :
Traces des éjecteurs : Leurs emplacements sont marqués par des creux
circulaires, d’ailleurs visibles sur la Figure II-22. Il est préférable que ces traces
soient sur des surfaces cachées ou non fonctionnelles de la pièce. Il existe des
issues pour éviter ces traces lorsque que toutes les surfaces sont exposées. [6]
Trace du plan de joint : Il est préférable que le plan de joint soit à une
extrémité de la pièce si possible, car il laisse très souvent des marques le long
de son contour.
Trace du/des seuil(s) d’injection : Les emplacements des seuils d’injections
sont marqués par des bosses ou des creux. Il est recommandé que le concepteur
de la pièce propose un emplacement pour le seuil, un emplacement qui ne
compromette pas les fonctions de la pièce. Les concepteurs du moule et les
producteurs l’évaluerons. Notons néanmoins que la position du ou des seuils
d’injection peut influencer le remplissage du moule, favoriser la création de
lignes de soudures. Prendre par exemple en compte le fait que lorsqu’il y a
plusieurs épaisseurs de paroi, il est préférable que le remplissage aille de la
grosse épaisseur vers la petite. Même si les éjecteurs et la buse d’injection sont
sur la presse à injecter de part et d’autres de la pièce, certaines technologies de
seuils d’injection permettent que le seuil soit au bas de la pièce, ou même du
côté éjection.
Feuillures et lèvres
Par CQui inspiré du principe de base par Muy — Travail personnel, CC BY-SA 3.0,
https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=3893262
Types :
Encliquetage en porte-à-faux
Autres…
Liaison : Complete, avec ou Directe Démontable ou non
sans jeu
Type de liaison : Encastrement Mouvements Tx, Ty, Tz, Rx, Ry,
transmis : Rz
Avantages : Inconvénients :
Facile à mettre en œuvre Si un ou plusieurs ergots se cassent,
Liaison directe, pas de composant l’assemblage est compromis. Les ergots
intermédiaire à chercher sont irremplaçables, car faisant partie
Moins chers intégrante des pièces. Vu qu’on les
Grand ou faible nombre d’assemblages et déforme lors de l’assemblage et du
désassemblages, fonction du type désassemblage, le collage peine à les
réparer
Il faut limiter les désassemblages
[24]
Plots de fixations
Puisque les pièces plastiques ne sont que rarement soumis à des efforts importants,
nous choisissons par défaut les vis de classes 3.6 (𝑅𝑒 = 180𝑀𝑝𝑎 ; 𝑅𝑚 = 330𝑀𝑝𝑎), et nous
positionnerons 2 à 4 vis, fonction des possibilités. En fait le plot de fixation est plus
susceptible de s’endommager que la vis.
Les inserts sont insérés dans la pièce soit par frappe soit lors du moulage de la pièce
(surmoulage). Le surmoulage permet d’inclure des pièces étrangères lors du moulage de
matière plastique. C’est le procédé qui permet de réaliser les câbles électriques.
Il est aussi possible, et même aisé d’inclure une douille d’écrou dans la pièce, afin
qu’une vis qui débouche puisse se visser à elle. Une feuillure et une lèvre sont indispensables
si on veut n’utiliser qu’une seule vis.
lllll
Outre les moyens présentés plus haut, les pièces peuvent aussi être collées, soudées ou
être liées par :
Leur forme
Leurs dimensions : Longueur, largeur, hauteur
Leur matériau
Leur épaisseur
Leur aspect (les états de surfaces)
Les normes respectées
o Etanchéité IPxx (CEI 60529)
a. Forme
Les boitiers peuvent être de plusieurs formes. La plupart ont des formes de bases
parallélépipédiques, équipés de congés sur les arêtes ou sur les faces. La forme peut aussi
être cylindrique ou autres. La forme du boitier permet de faciliter l’interaction entre le
produit électronique et les éléments de son environnement de fonctionnement. Un produit
conçut pour être tenu par la main de l’utilisateur lors de l’usage aura forcément un boitier
aux formes douces, tandis qu’un boitier fait pour être fixé au mur ou posé sur un support
Figure III-2 : Un boitier générique à pupitre vertical BOPAD, et un autre à pupitre transversal, par
BOPLA
Images obtenues sur le catalogue BOPAD de BOPLA
plan aura besoin d’une surface plane pour l’appui plan, ainsi que des éléments permettant de
le fixer (éventuellement). Pour les produits posés sur une table en permanence, la forme
inclut souvent une inclinaison de la face du dessus pour faciliter l’accès de l’utilisateur aux
commandes.
b. Matériau
Selon Plastisem.fr [21], l’ABS et le PC sont des matériaux couramment utilisés pour
réaliser les boitiers électroniques. Selon Protolabs.fr [25], les matériaux les plus utilisés pour
les boîtiers électroniques sont l’ABS, les élastomères, l’Aluminium et le Polycarbonate.
Nous avons aussi constaté en observant les boitiers électroniques de produits électronique
grand public à notre disposition, ainsi qu’en parcourant les boîtiers électroniques génériques
en vente sur quelques sites web de vente en ligne (AMAZON, ALIEXPRESS, ALIBABA),
les matériaux les plus utilisés pour les boîtiers électroniques sont l’Aluminium, l’ABS, le
Polycarbonate et le mélange ABS/PC. D’ailleurs, selon Protolabs.fr ( [23]), l’ABS, le PC et
le mélange ABS/PC sont les meilleurs matériaux pour assurer l’esthétique des pièces
produites par injection plastique. En fait l’esthétique des pièces plastiques, aspect important
sur les boitiers plastiques, est influencé par la géométrie de la pièce, le choix de la matière,
et la conception du moule. L’ABS est plus tolérant vis-à-vis des défauts de conceptions, le
Polycarbonate est plus rigide.
c. Epaisseur
En tant que pièces produites par injection plastiques, leurs épaisseurs des parois,
nervures et autres sont comprises dans les intervalles recommandés pour les matériaux
choisis. Les recommandations d’épaisseurs sont fournies sur retour d’expérience par les
fabricants de pièces plastiques. Les épaisseurs effectivement utilisés doivent permettre aux
pièces, en fonction du matériau, de résister aux contraintes auxquelles seront soumises le
système.
d. Assemblages
La plupart du temps les boitiers sont faits en plusieurs pièces. En plus de permettre
l’assemblage entre pièces, les boitiers doivent permettre l’assemblage avec les composants
électroniques, ainsi que l’assemblage avec les supports extérieurs. Les solutions
d’assemblages sont présentées au paragraphe CHAPITRE II :IV.3 Assemblage.
e. Etats de surfaces
Pour les boitiers plastiques, les procédés qu’on peut employer sont :
La production peut être de masse ou par lots, puisque les produits électroniques sont
appelés à être améliorés fonction de l’évolution de la demande et des feedbacks. Une
entreprise d’électronique peut solliciter une entreprise extérieure pour la conception de ses
boîtiers électroniques (ODM), ainsi que pour leur production (OEM).
a. Analyse du Besoin
Boîtier
- Non R1 : Distance infinie autorisée entre les constituants du produit {Non, car
il vaudrait mieux faire deux produits distincts}
- Non R2 : La liaison entre les constituants peut résister aux chocs et
perturbations {Peu probable, inutilement coûteux}
- Non R3 : Les composants n’ont pas besoin de stabilité ou de sécurité {Peu
probable}
- Non R3 : Il n’y a pas d’interacteurs extérieur {Impossible, ou alors le produit
lui-même ne sert à rien}
- Non R4 : Les constituants du produit et leurs liaisons sont beaux à voir {Peu
probable}
Il s’agit ici de ressortir les fonctions que doivent satisfaire l’élément analysé pendant
les différentes phases de vie. Pour la norme AFNOR X50-151, une fonction est une « Action
d'un produit ou de l'un de ses constituants exprimée exclusivement en termes de finalité ».
Les fonctions de services à énoncer sont fonction des interacteurs de l’élément analysé.
Les phases de vie qui nous intéresserons le plus dans notre cas sont : l’utilisation et la
réalisation. Pour les autres phases :
Etude : le produit est conçu. L’analyse des interacteurs fait partie de cette phase
Distribution : Ici, ce sont les emballages de livraison qui sont les plus concernés.
Néanmoins la charge du stock empilé sur le produit peut être prise en compte dans le
dimensionnement du boîtier.
Fin de vie : Le produit doit être recyclable, dans la mesure du possible. Le produit doit
avoir le minimum d’impact possible sur l’environnement
c. Utilisation
d. Production
5. Conformité :
a. Le boitier doit être conforme à sa conception, à son cahier de charge
6. Coût :
a. Le boîtier doit être le moins couteux possible pour la méthode de
production choisie.
b. Le coût de la mise en route de la production (notamment le coût de
fabrication du moule) doit être le plus rentable possible
7. Ressources :
a. La production du boîtier doit être compatible avec les ressources
accessibles à l’entreprise.
Tableau III-1 : Récapitulatif des fonctions éventuelles des boîtiers electroniques
UTILISATION PRODUCTION
a. Fixer
Composants Temps de a. Avoir un cycle de
1. b. Permettre
électroniques cycle production court
l’interaction
a. Résister aux
contraintes
Sécurité / b. Isoler Sécurité / a. Avoir une production
2.
Isolation c. Respecter la Isolation sécurisée
règlementation
1. Méthodologie et hypothèses
Nous proposons une méthodologie pour la conception, le dimensionnement et
l’adaptation au procédé de production des pièces d’un boîtier électronique. Les hypothèses
de départ sont :
Nous considérons être dans le cas d’un prestataire, offrant des services de
conception de boîtiers de produits électroniques. Puisque le prestataire reçoit
la commande du boîtier d’un client, on considère donc que le besoin est valide.
Nous travaillons sur les boîtiers de bases parallélépipédiques, avec des congés
plus ou moins prononcés aux arêtes
Nous ne travaillons qu’avec trois familles de matériaux : l’ABS, le PC et le
mélange ABS/PC. Nous n’incluons pas de charges, d’additifs ou d’adjuvants. :
Pour l’instant, nous ne prenons pas en compte les normes DEEE, de blindage
CEM, RoHS et de feu. Seules les tolérances admissibles et l’étanchéité IP sont
pris en compte. Notons qu’il ne s’agira pas de se conformer strictement à la
norme définissant les indices IP, mais de s’efforcer à limiter l’intrusion des
poussières et jets d’eaux des dimensions concernées. Les indices incluant
l’immersion du boîtier dans un fluide, et induisant ainsi des joints ne sont pas
pris en compte
Les boitiers sont destinés à être soit posés sur une table, soit fixé sur un mur.
Les compartiments piles que nous proposons actuellement permettent de
contenir 2 piles AAA. Les piles D, C, AA, AAAA, 9-volt, plates et les autres
formes de batteries ne sont pas encore pris en compte
Basée sur les étapes proposées plus haut (les trois dernières étapes ne sont pas prises
en compte puisque nous concevons juste), la méthodologie que nous proposons pour la
conception de boîtiers électroniques, contient les étapes suivantes :
Les règles de conceptions pour la production par injection plastique sont appliquées
au fur et à mesure à chaque étape.
a. Cahier de Charges
Une entreprise décide de mettre sur le marché un nouveau produit électronique. Son
équipe de conception électronique conçoit le circuit électronique, conçoit la carte exporte le
Les fichiers modèles des composants électroniques devant être positionnés dans le
boitier sont obtenus. Ils peuvent être fournis par le commanditaire du boitier, cherché par le
concepteur du boîtier à l’aide des références fournies, ou dessinés à l’aide d’un exemplaire
physique mis à disposition. Les fichiers peuvent être téléchargés sur des sites web comme
www.grabcad.com, www.3dcontentcentral.com.
Le but du traitement des données est de convertir les données fournies par le client en
paramètres d’entrée du système. Par exemple, si l’utilisateur dit la masse maximale des
constituants de son produit, et donne la hauteur maximale de la chute à laquelle le produit
doit résister, il s’agit ici de calculer la vitesse de 𝑣 = √2 ∗ 𝑔 ∗ ℎ, où g est la constante
gravitationnelle (on prendra 𝑔 = 9,8𝑚/𝑠 2 ) et h la hauteur de chute, puis déterminer si la
contrainte maximale générée lors de l’impact peut être supportée par la structure.
Toutes les données n’ont pas à être traitées, puisque les commanditaires peuvent
fournir déjà les données techniques requises. Aussi, certaines fonctions du logiciel acceptent
en entrée des paramètres simples, et font les calculs avec, ce qui fait qu’on n’a pas besoin de
traiter les données.
3. Etape 2 : Forme
On positionne les composants relativement les uns aux autres. Prendre en compte le
sens d’installation du produit, les consignes d’encombrement. Positionner le compartiment
à piles pré-dessiné (sélectionner la configuration souhaitée). Puis l’on créé une esquisse pour
« Convertir les entités » qui servirons de repère sur chaque emplacement de fixations.
Figure III-11 : Compartiment pour 2 piles AAA, colorée par l’analyse de dépouille à 2°
Cette étape consiste à définir quelles pièces supplémentaires il faut concevoir, en plus
de la coque arrière et le coque avant. Par exemple le compartiment piles induit la nécessité
d’un couvercle, les boutons ont besoin de touches, les boutons non fixés ont besoins de
fixations, etc.
Une fois les constituants alignés les uns relativement aux autres, on peut faire appel à
la fonction qui va dessiner le boîtier. Nous avons mis sur pied un PropertyManager (menu
pour configurer une fonction lors de sa création) de SOLIDWORKS pour le dessin du
boîtier. Les paramètres requis pour effectuer action : Les pièces concernées par le boîtier,
l’épaisseur des parois, l’espace entre les limites des pièces et la paroi (GapSpace, minimum
5mm). Cette opération se déroule de la manière suivante :
4. Etape 3 : Assemblage
5. Formulaire d’assistance
Voici le formulaire créé pour assister la conception du boitier.
Ce formulaire et tous les macros requis pour son effectivité sont programmés en Visual
Basic for Application (VBA), dans le logiciel Microsoft Visual Basic For Applications. Les
macros sont des programmes permettant d’automatiser des tâches répétitives dans un
logiciel. Plusieurs logiciels admettent des macros pour l’automatisation personnalisée de
tâches, dont le logiciel SOLIDWORKS et Microsoft EXCEL.
Pour programmer des macros SOLIDWORKS, nous avions le choix entre les logiciels
Microsoft Visual Basic for Applications, Microsoft Visual Studio Tools for Applications
(VSTA) 1.0 et 3.0 (à partir de SOLIDWORKS 2018) et le logiciel Microsoft Visual Studio.
Nous avons choisi la première option parce qu’elle est plus aisée, et moins exigeante.
Les livrables pour la programmation en VBA sont sous la forme de fichiers avec
l’extension « .swp ». Pour pouvoir utiliser notre macro baptisée AFM 1.0 (AFOTE
enclosures Macro), il faut obtenir le fichier « AFM_1.0.zip » contenant la macro
« AFM_1.0.swp » et le fichier pièce du compartiment pile « Enclos_Piles_AAA.sldprt ». Il
faut décompresser l’archive dans un emplacement au choix.
Puis pour l’utiliser, considérant que l’on possède tous les fichiers requis pour
l’assemblage, il faut ouvrir au préalable le logiciel SOLIDWORKS, et ouvrir un nouvel
assemblage. Après avoir positionné les composants les uns par rapport aux autres, incluant
le compartiment piles livré avec la macro, cliquer sur Outils (barre d’outils standard)
Macro Exécuter. Dans la fenêtre qui s’ouvrira, parcourir les dossiers vers l’emplacement
où le fichier AFM_1.0.zip a été décompressé et choisir « AFM_1.0.swp ».
Notre Macro est effectivement compatible avec SOLIDWORKS 2018. Nous aurons à
le tester sur d’autres versions de SOLIDWORKS afin de l’optimiser et le rendre compatible
avec les plus récentes versions. Une fois entièrement opérationnelles, notre Macro sera
réécrite en Visual .NET pour pouvoir être comme une add-ins de SOLIDWORKS, et
proposée pour intégration au logiciel SOLIDWORKS chez Dassault Systèmes, contre
paiement par achat.
Nous soulignons que l’aspect esthétique est assez difficile à automatiser (le design est
un métier à part entier), c’est pourquoi nous proposerons dans les versions suivantes
plusieurs formes, qui s’adapterons au produit. Nous travaillerons ainsi avec des designers.
a. Cahier de charge
Buzzer SMF-27
Publié le 10 Juillet 2020 par Mithila Parakrama, sur
Grabcad.com : https://grabcad.com/library/buzzer-
sfm-27-1, en fichier zip, contenant les pièces et
l’assemblage en format sldprt et sldasm.
MQ2 gas sensor
Bouton poussoir
Objectif i : Soit faire une pièce support qui sera fixée au plafond et sur laquelle le
produit sera fixé, soit fixer la partie arrière du boitier au plafond avant de l’assembler à la
partie avant. Nous optons pour le support de fixation. Afin qu’il soit aisé de démonter le
boîtier du plafond sans outils. Le sens du démoulage pour la pièce arrière permettra d’éviter
une contre-dépouille.
Objectif v : Canaliser le son du buzzer vers l’extérieur. Le fixer sur le boitier supérieur,
qui sera en dessous lors de l’installation du produit.
Niveau sonore à 1000m > 10dB, sachant qu’en champ libre le niveau sonore minimal
fournie par le buzzer SFM-27 vaut 95dB à 10cm. Sachant que « doubler la distance en
𝑛𝑜𝑢𝑣𝑒𝑙𝑙𝑒 𝑣𝑎𝑙𝑒𝑢𝑟
champs libre c’est retirer 6dB », puisque 𝑎𝑡𝑡𝑒𝑛𝑢𝑎𝑡𝑖𝑜𝑛 = 20 log10 (𝑎𝑛𝑐𝑖𝑒𝑛𝑛𝑒 𝑣𝑎𝑙𝑒𝑢𝑟) ,
1000
𝑁𝑖𝑣𝑑𝐵1000𝑚 = 𝑁𝑖𝑣𝑑𝐵0,1𝑚 − 20 log10 ( )
0.1
𝑁𝑖𝑣𝑑𝐵1000𝑚 = 95 − 80 = 15 𝑑𝐵
Alors à 1km le buzzer SFM-27 est audible à 15dB, en champs libre. Pour respecter le
critère, l’atténuation induite par le boîtier ne doit pas atteindre 5dB. Veiller que la surface-
obstacle créée au son soit inférieure ou égale à 60% de la section de sortie du son.
Sources :
https://www.makerlab-electronics.com/product/sfm-27-dc-3-24v-95db-
electronic-buzzer/
https://fr.wikipedia.org/wiki/D%C3%A9cibel
https://fr.wikipedia.org/wiki/D%C3%A9cibel_(bruit)
Interaction iii : Matériau ABS, dont l’aspect se dégrade suite à une longue exposition
aux UV, utilisable sans problèmes
Positionnement
Les composants sont positionnés les uns par rapport aux autres, avec le compartiment
piles inclut. Le concepteur positionne prenant en compte les exigences qui influent sur la
position des composants (par exemple, la LED doit être vue, le capteur doit avoir accès à la
fumée, le son du buzzer doit pouvoir sortir).
Boîtier généré
REFERENCES BIBLIOGRAPHIQUES
[33] PlasticsEurope.org, «Les plastiques, c'est quoi ?,» [En ligne]. Available:
https://www.plasticseurope.org/fr/about-plastics/what-are-plastics.
[34] 3D Hubs, «Le guide technique complet de l'usinage CNC,» [En ligne]. Available:
https://www.3dhubs.com/fr/guides/usinage-cnc/. [Accès le 05 Septembre 2020].
[35] F. Bruyere, «Le choix d'un matériau par la méthode de Ashby - cours,» 2018.
[36] «Les principes du choix des matériaux,» Mai 2016. [En ligne]. Available:
https://www.cours-et-exercices.com/2016/05/les-principes-du-choix-des-materiaux-
en.html#:~:text=Choisir%20un%20mat%C3%A9riau%20consiste%20%C3%A0,ce
ux%20d%C3%A9finis%20par%20la%20conception.&text=pour%20minimiser%20
%C2%ABm%C2%BB%20(F%2C%20l%20et%20%CE%B5%2. [Accès le 06
Octobre 2020].
[37] Wikipédia, «Emboîtage Plastique - Wikipédia,» [En ligne]. Available:
https://fr.wikipedia.org/wiki/Embo%C3%AEtage_%C3%A9lastique. [Accès le 23
Octobre 2020].
ANNEXES
ANNEXE 1 : Récapitulatif des matières plastiques de base et des principaux
intermédiaires
[5]
[19]
[20]
[21]
[29]
[24]