Université de Sousse

Ecole Nationale d’Ingénieurs de Sousse

Processus de Fabrication des

Cartes électroniques

Dr.Ing .Walid Kaaniche

 1 Définition d’un circuit imprimé
2 Les Procédures de réalisation des circuits imprimés

3 Mise en œuvres de la Méthode de gravure directe

4 Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte

5 Le Perçage des plaques

6 Etamage
7 Brasage des composants 2
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conclusion
 Définition d’un circuit imprimé(1)

 Un "circuit imprimé" aussi appelé « PCB » pour Printed Circuit

Board) est un support isolant sur lequel des pistes métalliques,
généralement en cuivre, réalisent la quasi-totalité des connexions
entre les composants qu'il supporte.

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 Définition d’un circuit imprimé(2)

 Le support isolant est une plaque fabriquée à partir de matériaux composites

anciennement bakélite:

puis résine époxy:

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 Définition d’un circuit imprimé(3)

 Cette plaque, de longueurs et largeurs très variables, a une épaisseur de

l'ordre du millimètre (standard = 16/10 mm).

 La couche de cuivre déposer sur ses plaques pour servir à la connexion des
composants est très fine et elle est de l’ordre de microns (< 100 µm).
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 Les Procédures de réalisation des circuits imprimés(1)
1er Méthode : Procédé additif
 On utilise des plaques isolantes sans métallisation sur lesquels, par un procédé
chimique, on métallise seulement les endroits voulus qui jouent le rôle de conducteur.

 2ème Méthode : Procédé Soustractif avec gravure directe

 On utilise un support entièrement métallisé en cuivre duquel on supprime le cuivre là
où il n'y a pas de liaison à assurer et à le laisser au contraire là où on doit relier les
composants.Dans le commerce il existe aussi des plaques recouvertes en cuivre des deux
cotés,on parle dans ce cas d’une plaque cuivré brute double face.

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Les Procédures de réalisation des circuits imprimés(2)

 3ème Méthode : Procédé Soustractif avec gravure indirecte

 On utilise une plaque pré sensibilisée. La plaque est la même que celle utilisée
pour la gravure directe mis à part qu'elle à été recouverte d'une couche de résine
photosensible, protégée de la lumière et des rayons U.V. Par un film opaque
autocollant. Il existe aussi dans le commerce des plaques pré sensibilisées double
face.

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure directe(1)
 Pour tracer les pistes il existe 4 méthodes :
Le marqueur indélébile:

les transferts "Mécanorma" des décalcomanies:

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure directe(2)
 les rubans (aussi de transfert):

 les support PnP-blue:

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 Mise en œuvres de la Méthode de gravure directe(4)
 réalisation d’un C.I par le recours au PnP-blue

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte (1)
L'élaboration d'un circuit imprimé se déroule comme suit :

Réalisation du typon,

Insolation aux U.V

Développement de la plaque

Gravure du circuit

Retrait du vernis protecteur résiduel

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte(2)

1. Réalisation du typon:
Un typon est un dessin du tracé des pistes du circuit imprimé.

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte(3)

2. Insolation du circuit:
 Une fois notre typon créé, on le pose directement sur la résine photosensible. De
là on expose-le tout à des rayons ultra-violets

 Les parties altérées par les rayons seront détruites par un bain de soude, et le
cuivre sera mis à nu ! On obtient alors le même résultat que pour la gravure
directe, après avoir posé les transferts !
Symbole de Danger Consigne de sécurité Risque

Attention aussi aux U.V. c'est dangereux pour la Ils peuvent causer la perte de la vue et
peau et les yeux aussi l’irritation de la peau.

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte(4)
3. La révélation:
 après avoir insolé le circuit, le tracé des pistes doit apparaître, mais très
peu contrasté. Il faut le plonger dans un bain de soude ( Na +, OH -) à 7 g /L.
On trouve chez le revendeur des sachets contenant ladite soude sous forme
d'une poudre blanche à diluer dans 1 L d'eau à 25 °C.

Symbole de Danger Consigne de sécurité Risque

Le révélateur est un produit caustique. Utiliser des gants de Produit qui par ingestion ou
protection. Utiliser un bac en plastique ! Et éviter de toucher par simple contact peut brûler
avec les doigts ! Protéger l'évier avec du papier journal ! ! Il est et détruire les tissus vivants
recommandé de ne pas réutiliser le révélateur, bien que cela
fonctionne bien. Avant de le jeter, vous pouvez le neutraliser
avec de l'acide chlorhydrique si vous en utilisez pour la
gravure.

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte(5)

3. La gravure:
on utilise généralement 3 produits pour la gravure :
le perchlorure de fer

le persulfate d’ammonium

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte(6)

l’acide chlorhydrique mélanger avec de l’eau oxygénée.

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte (7)
 Il existe plusieurs modèles de graveuses dans le commerce on trouve :
 Des horizontales, (mono faces et le chauffé). Temps de gravure : de 4 à 6 min.

Des verticales à jets rotatifs (et chauffé) : Temps de gravure de 1 à 4 min

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte (8)

 Des verticales à bain agité par bulles d'air (et chauffé) : Temps de gravure de 4 à 6
min

Symbole de Consigne de sécurité Risque

Danger

Utiliser un agent de neutralisation du Attention, le perchlorure est corrosif pour les

perchlorure de fer. métaux ( l'inox, l'aluminium etc.) mais
surtout il tache les vêtements de façon
presque irrécupérable.

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Mise en œuvres de la Méthode de gravure indirecte(10)

5. Retrait du vernis protecteur résiduel

 Il faut ensuite éliminer le vernis photosensible résiduel. Cette opération se
fait facilement à l'aide d'un chiffon imbibé d'acétone.

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 Le Perçage des plaques(1)

 L'opération de perçage est l'ultime étape dans la réalisation

d'un circuit imprimé, si l'on fait abstraction de la mise en place
des composants et du soudage. Avant de commencer le perçage,
il faut fixer le circuit sur une plaque support à l’aide de ruban
adhésif double face. On peut utiliser un étau pour maintenir le
circuit en toute sécurité pendant le perçage.

Fixation d’un circuit imprimé

une plaque support
sur la plaque support

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 Le Perçage des plaques(2)

 On utilise une perceuse miniature,

 Ainsi que des forets tout aussi miniatures. On trouve dans le commerce deux
variétés de forets :

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 Le Perçage des plaques(3)

Les forets en acier rapide :

Ces forets sont bon marché et simples d'emploi. Ils conviennent parfaitement
lorsque le support du circuit imprimé est en bakélite. Mais ce matériau devient
rare, car l'industrie utilise de plus en plus les plaques à base de fibres de verre et
d'époxy. Les fibres de verre contribuent à une usure rapide du foret.

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 Le Perçage des plaques(4)

Les forets au carbure:

Leur durée de vie en fonctionnement optimal est longue. On précise bien en
fonctionnement optimal ! L'emploi d'un support de perçage est impératif, car
la moindre vibration peut dégénérer en secousse fatale pour l'outil. En effet,
la dureté va de pair avec la fragilité.

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 Le Perçage des plaques(5)
 Un autre point important est la qualité du mandrin. Il existe deux sortes de
mandrins :
Le mandrin universel: acceptant tous les diamètres de forets, mais souvent
sujets à une légère excentricité entraînant des vibrations lors du perçage. Ces
vibrations fatiguent le foret et ce dernier finit par casser prématurément.

Le mandrin à pinces
fourni avec un jeu de pinces. Normalement, le centrage est excellent

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 Le Perçage des plaques(5)
Quel diamètre choisir ?
Le diamètre des trous doit être légèrement supérieur au diamètre des pattes
des composants à placer (implanter) sur le circuit. 0.6 mm pour les circuits
intégrés et les petits transistors, 0.8 mm pour les résistances et
condensateurs. Il faut également posséder quelques forets de 1.0, 1.2, 1.5, 2
mm pour des éléments particuliers. Ces derniers seront pris en acier rapide,
car le nombre de perçages à réaliser avec est assez faible.

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 Le Perçage des plaques(6)
 Contrôle de la qualité du Perçage
Les trous doivent être débouchant et centrés sur les pastilles du circuit

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 Etamage(1)

 il s'agit de recouvrir toutes les pistes de cuivre d'une couche d'étain.

L'intérêt est :
- D'augmenter l'épaisseur de la couche conductrice
- De protéger le cuivre contre l'oxydation ou autre
- De faciliter la soudure des composants sur le cuivre

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 Etamage(2)
1. L'étamage chimique:
On trouve des flacons (<50cl) de solution pour étamage chimique dans tous les
magasins d'électronique.

 L'épaisseur de la couche est de quelques µm seulement, mais c'est en général

suffisant.
 Le seul problème est finalement le prix de la solution dont la durée de vie
n'est que de quelques platines.
 Par ailleurs, la solution contient de l'acide sulfurique, elle est donc corrosive,
les manipulations se font là encore à l'aide de gants ou de pinces.

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 Etamage(3)
2. L'étamage à chaud: dans un bain d'étain liquide : On plonge la platine
dans un bain d'étain en fusion. Cette méthode donne les meilleurs résultats
(couche homogène et relativement épaisse, coût assez faible).

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 Etamage(4)
3. L'étamage manuel au fer à souder :
A l'aide du fer à souder, de fil de soudure et de beaucoup de patience, on peut recouvrir les
pistes de cuivre de soudure manuellement. Ce n'est pas du tout évident d'obtenir ainsi un
étamage homogène ; la couche d'étain est souvent épaisse et irrégulière et il est courant de
boucher un trou destiné au passage des pattes d'un composant. C'est lent, fastidieux et pas
très esthétique.

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 Etamage(5)

Circuit non étamé Circuit étamé

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 Brasage des composants(1)

 Le brasage est une technique voisine du soudage. Elle consiste à

assembler 2 pièces de métal en faisant fondre un 3ème métal
(l’étain). Ce dernier, en se solidifiant, assemble les deux pièces par
collage.
On commence en général par les composants peu encombrants,
pour ne pas être gêné pour les soudures suivantes.
On peut également commencer par implanter les straps (ponts de
fils entre deux points de la platine) et les supports de circuits intégrés

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 Brasage des composants(2)
Les Outils de brasage
Pour réaliser une opération de brasure on doit avoir les outils
suivants :
1 . Un fer à souder
2. Un repose fer
3 .Une éponge humide
4. Une bobine d’étain
5 .Une pince plate
6 .Une pince coupante

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 Brasage des composants(3)
 Les Etapes de brasage des composants
1. IL faut placer la panne du fer à souder en contact avec la
pastille en cuivre ou étamé du circuit et la patte du composant.
2. Laisser chauffer ainsi 2 ou 3 secondes puis il faut approcher et
mettre en contact le fil d’étain avec la pastille en cuivre et la
patte du composant.
3. Il suffit maintenant de retirer le fil d’étain puis la panne du fer
à souder.
4. Ayant fait la brasure des autres pattes de la même façon, à
l’aide de la pince coupante, il faut ensuite couper les pattes du
composant au ras des brasures.

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Brasage des composants(4)

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 Brasage des composants(5)

 Contrôle de la qualité du Brasage

Le brasage doit avoir une forme Conique. Signalons aussi, q’une

bonne brasure apporte une meilleure tenue mécanique du circuit,
évite les faux contacts très lourds à " debugger " et améliore aussi le
contact électrique.

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