Iec 61340-5-1-2016

I E C 61 340-5-1
®
Edition 2.0 201 6-05
I N TE R N ATI ON AL
STAN DAR D
N OR M E
I N TE R N ATI ON ALE
El ectrostati cs –
Part 5-1 : Pro tecti on of el ectron i c d evi ces from el ectro stati c ph en om en a –
G en eral req u i rem en ts
Él ectrostati q u e –
Parti e 5-1 : Protecti o n d es d i sposi ti fs él ectro n i q u es con tre l es ph én om èn es
él ectrostati q u es – E xi g en ces g én éral es

IEC 61 340-5-1 :201 6-05(en-fr)
TH I S P U B L I C ATI O N I S C O P YR I G H T P R O TE C TE D
C o p yri g h t © 2 0 1 6 I E C , G e n e va , Sw i t z e rl a n d
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committee,…). It also gives information on projects, replaced IEC publications issued since 2002. Some entries have been
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INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 1 7.220.99; 29.020 ISBN 978-2-8322-3422-8
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Atten ti on ! Veu i l l ez vou s assu rer q u e vou s avez o bten u cette pu bl i cati on vi a u n d i stri bu teu r ag réé.
® Registered trademark of the International Electrotechnical Commission

Marque déposée de la Commission Electrotechnique Internationale
–2– I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
CONTENTS
FOREWORD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
I N TRODU CTI ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1 Scope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2 N ormati ve references. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
3 Terms an d defin i tions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
4 Personnel safety . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5 ESD con trol prog ram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 1 General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 1 . 1 ESD con trol program requ irements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 1 . 2 ESD coordinator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 1 . 3 Tailori ng . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 2 ESD control prog ram adm i nistrati ve requ iremen ts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 2. 1 ESD con trol program pl an . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 2. 2 Train ing pl an . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 0
5. 2. 3 Product qualificati on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1
5. 2. 4 Compl iance veri fication plan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1
5. 3 ESD control prog ram plan techn ical requ iremen ts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1
5. 3. 1 General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1
5. 3. 2 Grou nding /equ i poten ti al bondin g systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 2
5. 3. 3 Personn el grou n di ng . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4
5. 3. 4 ESD protected areas (EPA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 5
5. 3. 5 Packag ing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 7
5. 3. 6 M arking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 7
An nex A (n ormative) Test m ethods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 9
Bi bliog raph y . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Fi gu re 1 – Schem atic of an EPA wi th a g round reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 3

Fi gu re 2 – Schem atic of an equ ipoten tial bonding system . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4
Fi gu re A. 1 – Footwear fu nctional testin g (example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 9
Table 1 – Grou nding /bonding requ irem en ts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4

Table 2 – Person nel g rou nding requiremen ts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 5
Table 3 – EPA requ iremen ts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 7
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 –3–
I NTERNATI ONAL ELECTROTECHN I CAL COMMI SSI ON

____________
ELECTROSTATICS –
Part 5-1 : Protection of electronic devices from
electrostatic phenomena – General requirements
FOREWORD
1 ) Th e I n tern ati on al El ectrotech n i cal Com m i ssi on (I EC) i s a worl d wi d e org an i zati on for stan dard i zati on com pri si n g
al l n ati on al el ectrotech n i cal com m i ttees (I EC N ati on al Com m i ttees) . Th e obj ect of I E C i s to prom ote
i n tern ati on al co-operati on on al l q u esti on s con cern i n g stan dard i zati on i n th e el ectri cal an d el ectron i c fi el ds. To
th i s en d an d i n ad di ti on to oth er acti vi ti es, I EC pu bl i sh es I n tern ati on al Stan d ards, Tech n i cal Speci fi cati on s,
Tech n i cal Reports, Pu bl i cl y Avai l abl e Speci fi cati on s (PAS) an d G u i d es (h ereafter referred to as “I EC
Pu bl i cati on (s) ”) . Th ei r preparati on i s en tru sted to tech n i cal com m i ttees; an y I EC N ati on al Com m i ttee i n terested
i n th e su bj ect d eal t wi th m ay parti ci pate i n th i s preparatory work. I n tern ati on al , g overn m en tal an d n on -
g overn m en tal org an i zati on s l i ai si n g wi th th e I EC al so parti ci pate i n th i s preparati on . I EC col l aborates cl osel y
wi th th e I n tern ati on al Org an i zati on for Stan d ard i zati on (I SO) i n accordan ce wi th con d i ti on s d eterm i n ed by
ag reem en t between th e two org an i zati on s.
2) Th e form al d eci si on s or ag reem en ts of I EC on tech n i cal m atters express, as n earl y as possi bl e, an i n tern ati on al
con sen su s of opi n i on on th e rel evan t su bj ects si n ce each tech n i cal com m i ttee h as represen tati on from al l
i n terested I EC N ati on al Com m i ttees.
3) I EC Pu bl i cati on s h ave th e form of recom m en d ati on s for i n tern ati on al u se an d are accepted by I EC N ati on al
Com m i ttees i n th at sen se. Wh i l e al l reason abl e efforts are m ad e to en su re th at th e tech n i cal con ten t of I EC
Pu bl i cati on s i s accu rate, I EC can n ot be h el d respon si bl e for th e way i n wh i ch th ey are u sed or for an y
m i si n terpretati on by an y en d u ser.
4) I n ord er to prom ote i n tern ati on al u n i form i ty, I EC N ati on al Com m i ttees u n d ertake to appl y I EC Pu bl i cati on s
tran sparen tl y to th e m axi m u m exten t possi bl e i n th ei r n ati on al an d reg i on al pu bl i cati on s. An y d i verg en ce
between an y I EC Pu bl i cati on an d th e correspon d i n g n ati on al or reg i on al pu bl i cati on sh al l be cl earl y i n di cated i n
th e l atter.
5) I EC i tsel f d oes n ot provi d e an y attestati on of con form i ty. I n d epen d en t certi fi cati on bodi es provi d e con form i ty
assessm en t servi ces an d , i n som e areas, access to I E C m arks of con form i ty. I EC i s n ot respon si bl e for an y
servi ces carri ed ou t by i n d epen d en t certi fi cati on bodi es.
6) Al l u sers sh ou l d en su re th at th ey h ave th e l atest edi ti on of th i s pu bl i cati on .
7) N o l i abi l i ty sh al l attach to I EC or i ts di rectors, em pl oyees, servan ts or ag en ts i n cl u di n g i n d i vi d u al experts an d
m em bers of i ts tech n i cal com m i ttees an d I EC N ati on al Com m i ttees for an y person al i n j u ry, property d am ag e or
oth er d am ag e of an y n atu re wh atsoever, wh eth er di rect or i n d i rect, or for costs (i n cl u d i n g l eg al fees) an d
expen ses ari si n g ou t of th e pu bl i cati on , u se of, or rel i an ce u pon , th i s I EC Pu bl i cati on or an y oth er I EC
Pu bl i cati on s.
8) Atten ti on i s d rawn to th e N orm ati ve referen ces ci ted i n th i s pu bl i cati on . U se of th e referen ced pu bl i cati on s i s
i n d i spen sabl e for th e correct appl i cati on of th i s pu bl i cati on .
9) Atten ti on i s d rawn to th e possi bi l i ty th at som e of th e el em en ts of th i s I EC Pu bl i cati on m ay be th e su bj ect of
paten t ri g h ts. I EC sh al l n ot be h el d respon si bl e for i d en ti fyi n g an y or al l su ch paten t ri g h ts.
I n tern ati onal Standard I EC 61 340-5-1 has been prepared by I EC tech ni cal comm ittee 1 01 :
El ectrostatics.
Th is second editi on cancels and replaces th e first edition pu blished i n 2007. This edi tion
consti tu tes a technical revisi on .
Th is edition i ncludes th e fol lowing sig nificant tech nical chang es wi th respect to the previou s
edi tion :
a) Tech nical requ iremen ts were chang ed to al ig n I EC 61 340-5-1 wi th other i ndu stry ESD
standards;
b) Reference docu m en ts were u pdated to refl ect newl y released I EC stan dards;
c) A section on product qu ali fication was added;
d) Table 4 was del eted and detai led packag ing requi remen ts were deferred to
I EC 61 340-5-3;
–4– I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
e) Clause A. 1 was rem oved and is n ow inclu ded in I EC 61 340-4-6.

The text of th is standard i s based on th e foll owi ng docu men ts:
FDI S Report on voti n g

1 01 /505/FDI S 1 01 /508/RVD
Fu ll informati on on the votin g for the approval of this standard can be fou nd in the report on
votin g i ndicated i n the above table.
Th is pu blication has been drafted in accordance wi th the I SO/I EC Directi ves, Part 2.
A list of al l parts in the I EC 61 340 seri es, pu bl ish ed u nder th e general title Electrostatics, can
be fou nd on th e I EC websi te.
The com mi ttee h as decided that th e con ten ts of th is pu blicati on wi l l remain unchan ged u ntil
th e stabil ity date in dicated on th e I EC websi te u nder "h ttp://webstore. iec. ch " in the data
related to the specific pu bl ication . At th is date, the publ ication will be
• recon firmed,
• wi thdrawn ,
• replaced by a revised edi ti on, or
• amended.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 –5–
I NTRODUCTI ON
Th is part of I EC 61 340 covers th e requ iremen ts n ecessary to desig n, establish , i mplement
and m ain tain an electrostatic discharg e (ESD) con trol program for acti viti es that: m an u factu re,
process, assemble, instal l, packag e, label , service, test, inspect, transport or oth erwise
h andle electrical or electron ic parts, assembl ies and equ ipm en t su sceptible to dam ag e by
electrostatic discharg es g reater than or equ al to 1 00 V hu m an body model (H BM) , 200 V
charg ed devi ce model (CDM) and 35 V on isol ated conductors. I solated conductors were
h istoricall y represen ted by mach ine model (MM ) . The 35 V li mi t is related to th e l evel
achi evable using ionizers specified i n th is standard. Th e MM test is n o long er requ ired for
quali fication of devices, only th e H BM and CDM tests are. The MM test is retain ed in this
standard for process control of isol ated con du ctors on ly.
An y con tact and ph ysical separation of materi al s or fl ow of sol ids, l iqu ids, or particle-laden
g ases can g enerate electrostatic ch arg es. Comm on sou rces of ESD i ncl u de ch arg ed:
personnel, conductors, common pol ymeric m aterials, and processing equi pmen t. ESD
dam ag e can occu r wh en:
• a charg ed person or object comes into con tact with an ESD sensi ti ve device (ESDS) ;
• an ESDS com es in to direct contact wi th a hig h ly condu cti ve su rface wh il e exposed to an
electrostatic fi eld;
• a charg ed ESDS comes i n to con tact wi th another condu cti ve su rface wh ich is at a di fferen t
electrical poten ti al. Th is su rface may or may not be grou n ded.
Examples of ESDS are m icrocircu i ts, discrete semicon ductors, th ick and thin film resistors,
hybrid devices, prin ted circu it boards and pi ezoelectric crystals. I t is possible to determ ine
device and i tem susceptibil i ty by exposi ng the device to sim u lated ESD even ts. Th e ESD
withstand voltag e determ ined by sensitivi ty tests u sing sim u lated ESD even ts does n ot
necessari ly represen t the abi li ty of th e device to wi thstand ESD from real sources at th at
vol tage level . H owever, the levels of sensitivi ty are u sed to establ ish a basel ine of
su sceptibil ity data for comparison of devices with equ ivalen t part nu mbers from di fferen t
man u facturers. Three different models have been used for qu alification of electronic
components – hu man body m odel (H BM ) , machi ne model (MM) , and ch arg ed device model
(CDM) . I n cu rrent practice devices are qu ali fied only u sing H BM and CDM susceptibil i ty tests.
Th is standard covers th e ESD con trol prog ram requ irements necessary for settin g up a
prog ram to h andle ESDS, based on the h istorical experience of both mil itary and commercial
organizati ons. Th e fun dam en tal ESD con trol princi ples that form the basis of this stan dard are
as follows.
• Avoid a disch arg e from an y charg ed, con ductive object (person nel an d especially
au tomated handling equ ipmen t) in to th e ESDS. Th is can be accomplished by bondin g or
electrical l y connectin g all conductors in th e en vironmen t, inclu di ng personnel, to a kn own
g rou nd or con tri ved g rou nd (as on board sh ip or on aircraft) . This attach men t creates an
equ ipoten tial balance between all con ducting objects an d personnel . El ectrostatic
protection can be m ai ntain ed at a poten tial di fferen t from a “zero” voltag e g rou nd potential
as long as all con ductive objects i n the system are at the same potential .
• Avoid a disch arg e from an y charged ESD sensitive device. Ch arg in g can resu lt from di rect
con tact and separation or it can be i ndu ced by an electric field. N ecessary insu lators in
th e en vironm ent can not lose their electrostatic ch arg e by attachm en t to g rou nd. I on ization
systems provide neu tral ization of charg es on these necessary insul ators (circu it board
materials and some device packag es are examples of necessary insu lators) . The ESD
h azard created by el ectrostatic ch arg es on the n ecessary insul ators in th e work pl ace is
assessed to ensure that appropriate actions are im plem en ted, according to the risk.
• Once ou tside of an electrostatic discharg e protected area (h erein after referred to as an
EPA) i t is g eneral ly not possible to con trol the above i tems, therefore, ESD protecti ve
packag ing m ay be requ ired. ESD protection can be ach ieved by enclosin g ESD sensitive
produ cts in static protective materials, al th ou g h the type of materi al depends on the
situation and destination . I nsi de an EPA, stati c dissi pative materials may provi de
–6– I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
adequ ate protecti on . Ou tsi de an EPA, stati c disch arg e sh ieldi ng m aterials are
recom mended. Whi lst al l of these materials are not discu ssed i n th is standard, i t is
i m portan t to recogn ize th e di fferences in their appl ication. For m ore i nformati on see
I EC 61 340-5-3.
Each company h as different processes, and so will requi re a di fferen t blen d of ESD
prevention measures for an optimu m ESD con trol prog ram . M easu res shou ld be selected,
based on tech nical necessi ty and carefu ll y docu men ted in an ESD control prog ram plan , so
th at all concerned can be sure of the program requ irem ents.
Training is an essential part of an ESD con trol program in order to ensure that the person nel
in vol ved understand the equ ipm ent an d procedures th ey are to u se i n order to be in
compliance wi th the ESD con trol prog ram plan . Train ing is al so essen tial in raisi ng awareness
and u nderstanding of ESD issu es. Wi thou t train in g , person nel are often a major source of
ESD risk. With train ing , th ey becom e an effecti ve fi rst l in e of defence ag ainst ESD dam ag e.
Reg u lar com pli ance verification checks and tests are essen ti al to ensu re th at equi pm ent
remains effecti ve and that the ESD control program is correctl y impl emented in com pli ance
with th e ESD con trol program plan .
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 –7–
ELECTROSTATICS –
Part 5-1 : Protection of electronic devices from
electrostatic phenomena – General requirements
1 Scope
Th is part of I EC 61 340 applies to activi ti es that: man u facture, process, assemble, i nstal l ,
packag e, label , service, test, inspect, transport or oth erwise h andle electrical or electron ic
parts, assemblies and equ ipment with withstand vol tag es g reater th an or equal to 1 00 V H BM ,
200 V CDM and 35 V for isolated conductors. ESDS wi th lower wi thstand voltag es may
requ ire additi onal control elem en ts or adju sted l im i ts. Processes desi gn ed to han dl e items
that have l ower ESD wi thstand voltag e(s) can still claim compliance to thi s stan dard.
This standard provides the requ iremen ts for an ESD con trol prog ram . I EC TR 61 340-5-2 [9] 1
provides g u idance on the i mplem en tation of th is standard.
Th is stan dard does not appl y to electrical ly in itiated expl osive devices, flammable l iqu ids,
g ases and powders.
The pu rpose of this standard is to provide the adm in istrative an d techni cal requ iremen ts for
establishing , im plemen tin g and m ain taining an ESD con trol program (hereinafter referred to
as the “program”) .
N OTE I sol ated con d u ctors were h i stori cal l y represen ted by M M .
2 Normative references
The following docu men ts, in wh ole or in part, are n orm ati vel y referenced in this docu m en t and
are indispensabl e for i ts application . For dated references, on ly the edition cited appli es. For
u ndated references, th e latest edition of th e referenced docu men t (inclu din g an y
amendm ents) appl ies.
I EC 61 340-2-3, Electrostatics – Part 2-3: Methods of test for determining the resistance and
resistivity of solid planar materials used to avoid electrostatic charge accumulation
I EC 61 340-4-1 , Electrostatics – Part 4-1: Standard test methods for specific applications –
Electrical resistance of floor coverings and installed floors
I EC 61 340-4-3, Electrostatics – Part 4-3: Standard test methods for specific applications –
Footwear
Electrostatics – Part 4-5: Standard test methods for specific applications –
I EC 61 340-4-5,
Methods for characterizing the electrostatic protection of footwear and flooring in combination
with a person
Wrist straps
_____________
1 N u m bers i n squ are brackets refer to th e bi bl i og raph y.
–8– I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
Ionization
Garments
I EC 61 340-5-3, Electrostatics – Part 5-3: Protection of electronic devices from electrostatic
phenomena – Properties and requirements classification for packaging intended for
electrostatic discharge sensitive devices
3 Terms and definitions

For th e pu rposes of th is docu men t, th e followi ng terms and defin i tions appl y.
N OTE For th e pu rposes of th i s d ocu m en t “earth ” an d “g rou n d ” h ave th e sam e m ean i n g .
3.1
charged device model
CDM
ESD stress m odel that approximates the disch arg e even t th at occu rs wh en a ch arg ed
componen t is quickl y disch arg ed to an other object at a differen t electrostati c poten tial
N ote 1 to en try: Ch arg ed devi ce m od el i s d escri bed i n AN SI /ESDA/J EDEC J S-002-201 4 [1 ] .
N ote 2 to en try: Th i s n ote on l y appl i es to th e Fren ch l an g u ag e.
3.2
common ground point
g rou nded device or location where the condu ctors of two or more ESD con trol i tems are
bonded
3.3
common connection point
device or location wh ere the con ductors of two or more ESD con trol i tems are connected i n
order to bring the ESD protective i tems to the same electrical poten ti al th rou gh equ ipoten tial
bondin g
3.4
equipotential bond
electrical con nection of condu cti ve parts (or i tems u sed to con trol ESD) so that they are at
su bstan tial ly the sam e vol tage u nder n orm al and fau lt condi tions
3.5
electrostatic discharge
ESD
rapid transfer of charg e between bodies that are at di fferen t electrostatic poten tials
3.6
ESD control items
materials or products desig ned to preven t the g enerati on of static ch arg e and/or dissipate
static charg es that h ave been gen erated so as to preven t damag e to ESD sensi ti ve devices
3.7
ESD protected area
EPA
area i n which an ESDS can be h andled with accepted risk of dam ag e as a resu l t of
electrostatic discharg e or fields
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 –9–
3.8
ESD sensitive device
ESDS
sensitive device, in tegrated circu i t or assembly that m ay be damag ed by electrostatic fields or
electrostatic discharg e
3.9
ESD withstand voltage
hig hest vol tag e l evel that does not cau se device fai lu re
N ote 1 to en try: Th e d evi ce passes al l tested l ower vol tag es.
3.1 0
functional ground
term inal u sed to con nect parts to g rou nd for reasons oth er than safety
3.1 1
human body model
HBM
ESD stress model that approxim ates th e disch arg e from the fi ng ertip of a typical hu man being
onto a pin of a device wi th another pin g rounded
N ote 1 to en try: H u m an bod y m od el i s d escri bed i n I EC 60749-26 [2] .
3.1 2
machine model
MM
ESD stress model that approxim ates th e disch arg e to a device pin du e to con tact of
equ ipmen t or tools such as those foun d i n the man u factu ring li ne
N ote 1 to en try: M ach i n e m odel i s d escri bed i n I EC 60749-27 [3] .
3.1 3
organization
compan y, grou p or body th at handles ESDS
3.1 4
protective earth
term inal u sed to con nect parts to earth for safety reasons
4 Personnel safety
The procedu res and equi pm en t descri bed i n th is standard may expose personnel to
h azardou s electrical conditions. U sers of th is standard are responsibl e for selectin g
equ ipment th at compli es wi th appl icable l aws, reg u l atory codes and both extern al and i nternal
pol icy. U sers are cau tion ed that th is standard can not replace or su persede an y requ iremen ts
for personn el safety.
El ectrical hazard reduction practices shall be exercised an d proper g roun ding i nstructions for
equ ipment sh al l be foll owed.
– 10 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
5 ESD control program

5.1 General
5.1 .1 ESD control program requirements
The ESD control prog ram shall inclu de all the adm in istrati ve and techni cal requi rem en ts of
th is standard. The ESD con trol program shall docu men t th e lowest ESD withstand voltag e(s)
th at can be handled. Th e org anization sh all establish , docu men t, im plemen t, main tai n and
veri fy th e com pli ance of the program i n accordance wi th the requ iremen ts of this standard.
5.1 .2 ESD coordinator

A person shall be assig n ed by th e organizati on with the responsibil i ty for i mplem en tin g the
requ iremen ts of this stan dard inclu di ng establish ing , docu men ti ng , maintainin g and verifying
th e com pli ance of th e program .
5.1 .3 Tailoring
Th is standard, or porti ons of it, may n ot appl y to all appl ications. Tailoring is accompl ish ed by
eval uating the appl icabili ty of each requ iremen t for th e specific appl icati on . U pon completion
of th e evalu ati on , requi remen ts may be added, modified or deleted. Tailoring decisions,
inclu din g rati on ale an d techn ical justi fication , sh all be docu men ted.
5.2 ESD control program administrative requirements

5.2.1 ESD control program plan
The org an ization shal l prepare an ESD con trol prog ram plan th at addresses each of the
requ iremen ts of the prog ram . Those requ iremen ts are:
• traini ng ,
• product qu ali fication ,
• compl iance verification ,
• g rou nding /bonding systems,
• personnel g rou nding ,
• EPA requi rem en ts,
• packag ing systems,
• m arking .
The plan is th e principal docum ent for im plem enti ng and verifyi ng th e prog ram. The g oal is a
fu l ly i mplem en ted and in teg rated program that con forms to internal qu al ity system
requ iremen ts. The plan sh al l appl y to all applicable facets of th e org an ization’s work.
5.2.2 Training plan

The train ing plan shall defi ne al l person nel that are requ ired to have ESD awaren ess and
preven ti on traini ng . At a m in i mu m , i n itial and recu rren t ESD awaren ess and preven tion
trai ni ng shall be provi ded to al l personnel wh o handle or otherwise come i n to con tact with an y
ESDS. I ni tial trai ning shal l be provi ded before personnel han dle ESD sensi ti ve devices. The
type and frequency of ESD trai ning for person nel shall be defined i n th e train ing plan . The
trai ning plan shal l i ncl u de a requ irem en t for main tainin g employee train in g records and shal l
docu men t wh ere th e records are stored. Trai ni ng meth ods and the u se of speci fic techn iqu es
are at the org anization’s discretion. The train in g plan sh all inclu de methods u sed by the
organizati on to ensu re train ee comprehension and train ing adequ acy.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 11 –
5.2.3 Product qualification

The org anization shal l qu ali fy al l ESD con trol items that are selected for use as part of th e
ESD control prog ram . Tabl es 2 and 3 l ist the requ ired product qu ali fication test methods,
associated l im i ts for each ESD con trol item an d other requ iremen ts as stated in th is standard.
Acceptable evidence of product qu ali fication inclu des:

a) Produ ct data sheets publ ished by the manu factu rer of th e ESD con trol item :
1 ) The data sheet shal l reference the requ ired I EC test meth od for that i tem.
2) The data sheet limi ts shall , at a m ini m um , com ply with the lim its for that ESD con trol
i tem
b) Test reports from an indepen den t laboratory: the test report shal l reference the applicable
I EC test meth od and th e li m its shall comply wi th th e l im its for th at i tem as specified in th is
standard.
c) Test reports g enerated in tern all y by th e org anization for i ts own use: the test report sh al l
reference the appl icabl e I EC test meth od and the l im i ts shal l compl y wi th th e l i mi ts for th at
i tem.
d) For ESD control items that were i nstal led by th e org an ization before th e adoption of this
standard, on -goin g compl iance verification records can be u sed as evidence of produ ct
qualification.
For ESD con trol i tems th at are not listed in Tables 2 an d 3, bu t are consi dered to be a part of
th e ESD con trol prog ram , the organ ization u sing su ch i tems sh al l qu alify th ese produ cts prior
to u se. The test m ethod u sed for product qu ali fication and the u ser defined acceptance lim i ts
for each i tem shal l be docum ented in the ESD con trol program plan.
N OTE I EC TR 61 340-5-2 con tai n s g u i d an ce for i tem s n ot l i sted i n Tabl es 2 an d 3 of th i s docu m en t.
5.2.4 Compliance verification plan

A compliance verification pl an shall be establish ed to ensu re the organi zation ’s fu l fi lmen t of
th e requ i rem en ts of the pl an . Process mon itorin g (measu remen ts) shall be conducted in
accordance wi th a com pli ance verification plan that iden tifies th e techn ical requ irem ents to be
veri fied, the m easu rem en t limi ts and the frequ ency at which th ose verifications shal l occur.
The com pli ance veri fication pl an shall docu ment th e test m ethods u sed for process mon i toring
and measuremen ts. I f th e org an ization u ses different test m eth ods to replace those of th is
standard, the org an ization sh al l be able to show that th e resu lts achieved correlate wi th th e
referenced standards. Wh ere test m eth ods are devised for testing items not covered in th is
standard, th ese sh all be adequatel y docu men ted inclu ding correspondin g test l im its.
Compliance veri fication records shal l be establ ish ed and m ain tain ed to provide evidence of
con formity to the techn ical requ iremen ts.
The test equ ipmen t selected shall be capable of making th e measurem en ts defined in th e
compl iance veri fication plan .
Consi deration shou ld be taken reg arding the lowest rel ative h um idi ty l evels experienced by
th e org anization ; some of the measu remen ts shou ld be made u nder these conditions.
5.3 ESD control program plan technical requirements

5.3.1 General
The fol lowin g su bclauses describe th e essen tial techn ical requ irem en ts used in the
development of an ESD con trol prog ram.
The requ ired li mits are based on the test methods or stan dards listed i n Table 1 , Tabl e 2 and
Table 3. The com pl iance veri ficati on plan sh al l docu ment th e m ethods used to verify the
li m its. These procedu res may or may n ot be based on the test meth ods in each tabl e. Test
– 12 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
methods and correspondin g li m its u sed by the org anization th at di ffer from the test m ethods
or references in Tabl es 1 to 3 shal l be docum ented with a technical ju stification that su pports
th ei r use.
Some of the techn ical elemen ts listed in Tables 1 to 3 do not have a defined l ower resistance
li mi t. H owever, a m in im u m resistance valu e may be requ ired for safety reasons.
See relevan t n ational requ iremen ts and/or I EC 60364[4] series, I EC TS 60479-1 [5],
I EC TS 60479-2[6], I EC 61 01 0-1 [7], and I EC 61 1 40[8].
5. 3.2 G rou nd in g /equ i potential bond i ng system s
I n order to el iminate ESD dam age, it is n ecessary to eli m inate differences in potential
between ESDS and other con du ctors that ESDS m ig h t come in to con tact with su ch as
personnel , au tom ated han dlin g equ ipm ent, fi xtu res and mobi le equ ipmen t. Al l items that com e
in to contact with ESDS and are capable of condu cting electrici ty shall be connected to g rou nd
or el ectrically bonded in order to el im inate di fferences in poten tial. This can be ach ieved in
three differen t ways:
• Grou nding u sing protective earth
The first and preferred ESD g rou nd i s protecti ve earth i f available. I n this case, th e ESD
con trol elem en ts and g roun ded person nel are conn ected to protecti ve earth (see
Fig ure 1 ) .
• Grou nding u sing fu nctional g rou nd
The second acceptabl e ESD g round is ach ieved throu g h the use of a fu nctional g rou nd.
Th is con du ctor can be a g rou nd rod, stake or a separate wiring system th at is bonded to
th e AC g roun d at the m ain service panel (see Fig u re 1 ) ; in order to el imin ate differences in
poten tial between protecti ve earth and the fu nction al g roun d system , th e two systems
sh all be electrical l y bonded tog ether wh ere possible.
• Equi poten ti al bonding
I n the even t that a g roun d facil i ty is not availabl e, ESD protection can be ach ieved by
connectin g al l of the ESD control i tems togeth er at a com mon con nection poin t (see
Fi g ure 2) . Th e maximu m resistance between an y protecti ve i tem and th e common
connection poi n t sh al l compl y with th e li m its establ ish ed for th e protective item s as per
Tables 2 and 3.
Wh ich ever g rou nding /bonding system is selected, it shal l be referred to as “grou nd” i n the
remainder of th is standard.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 13 –
2 1
6
4
5
IEC
Key
1 Wri st strap (ban d an d g rou n d cord )
2 Work su rface
3 Com m on g rou n d poi n t
4 Fl oor m at
5 Fl oor
6 Protecti ve earth or fu n cti on al g rou n d (fu n cti on al g rou n d , i f u sed , sh al l be bon d ed to protecti ve earth )
Figure 1 – Schematic of an EPA with a ground reference
CAU TI ON : U sers are advised to consu lt local an d nation al electrical codes and reg u lations
before makin g any connections to facil ity electrical wiring systems.
– 14 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
2 1
5
IEC
Key
1 Wri st strap an d cord
2 Work su rface
3 Com m on con n ecti on poi n t
4 Fl oor m at
5 Fl oor
Figure 2 – Schematic of an equipotential bonding system
Table 1 – Grounding /bonding requirements

Techni cal requ i rement Grou ndi ng meth od Test meth od/standard Requ i red li mi t(s)
G rou n d i n g /bon d i n g system Protecti ve earth N ati on al el ectri cal system N ati on al el ectri cal cod e
stan d ard l i m i ts
Fu n cti on al g rou n d N ati on al el ectri cal system N ati on al el ectri cal cod e
stan d ard l i m i ts
I f th e n ati on al el ectri cal
cod e d oes n ot speci fy a
req u i rem en t, th en th e
resi stan ce between
fu n cti on al g rou n d an d
protecti ve earth sh al l n ot
exceed 25 Ω
Eq u i poten ti al bon d i n g See appl i cabl e See l i m i ts for each ESD
i m pl em en ti n g process from con trol i tem from Tabl es 2
Tabl es 2 an d 3 an d 3
5.3.3 Personnel g rounding

Al l personnel sh all be g rou nded or equ ipoten tial l y bonded accordin g to the requ iremen ts
bel ow when h andlin g ESDS. When person nel are seated at ESD protecti ve workstati ons, they
shal l be conn ected to g round via a wrist strap system .
For standing operations, personnel can be grou nded via a wrist strap system or by a
footwear-flooring system . When a footwear-fl oorin g system i s u sed, personnel shall wear ESD
footwear on both feet and the two foll owing conditi ons shall be met:
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 15 –
• th e total resi stance of the system (from the person , throu g h the footwear and flooring to
g rou nd) sh all be less than 1 , 0 × 1 0 9 Ω ;
• th e maxi mum body voltage g eneration shal l be less than 1 00 V.
Table 2 – Personnel grounding requirements
Technical ESD control Product quali fi cation Compl iance veri fi cation
requirement item Test method Li mits b Test method Limi ts b
Person n el Wri st straps I EC 61 340-4-6 R<5 × 1 0 6 Ω or See wri st strap system
g rou n di n g (ban d s an d u ser defi n ed val u e
g rou n d cords)
Wri st ban d I EC 61 340-4-6
resi stan ce
– i n teri or ≤ 1 × 1 05 Ω N ot appl i cabl e
– exteri or > 1 × 1 07 Ω N ot appl i cabl e
Wri st strap N ot appl i cabl e I EC 61 340-4-6 R < 3, 5 × 1 07 Ω
system a Wri st strap
con ti n u i ty test
Footwear I EC 61 340-4-3 c R ≤ 1 × 1 08 Ω See person /footwear system
Person /footwear I EC 61 340-4-5 Rg < 1 ,0 × 1 09 Ω I EC 61 340-4-5 Rg < 1 ,0 × 1 09 Ωd,f
/fl oori n g system
an d absol u te
val u e of bod y
vol tag e < 1 00 V
(averag e of 5
h i g h est peaks)
Person /footwear N ot appl i cabl e See An n ex A e Rg p < 1 , 0 × 1 08 Ω
system
a For si tu ati on s wh ere an ESD g arm en t i s u sed as part of th e wri st strap g rou n d i n g path , th e total system
resi stan ce i n cl u d i n g th e person , g arm en t an d g rou n di n g cord sh ou l d be l ess th an 3, 5 × 1 0 7 Ω .
b Sym bol s u sed i n th i s tabl e: R g refers to resi stan ce to g rou n d, R g p refers to resi stan ce to g rou n d abl e poi n t
c For th e prod u ct q u al i fi cati on of footwear, th e en vi ron m en tal con di ti on s for testi n g , u si n g I EC 61 340-4-3
sh ou l d be (1 2 ± 3) % RH an d 23 °C ± 2 °C.
d A peri odi c bod y vol tag e g en erati on test sh ou l d be d on e to veri fy th e vol tag e i s l ess th an 1 00 V
e Th e resi stan ce l i m i t appl i es to m easu ri n g each foot on e by on e, n ot two i n paral l el .
f Th e req u i red l i m i t of < 1 , 0 × 1 0 9 Ω i s th e m axi m u m al l owed val u e. Th e u ser sh ou l d establ i sh an u pper l i m i t
from th e resi stan ce val u es th at were m easu red for prod u ct q u al i fi cati on for th e footwear an d th e fl oor to
com pl y wi th th e < 1 00 V bod y vol tag e g en erati on an d u se th ese resi stan ces for com pl i an ce veri fi cati on .
5.3.4 ESD protected areas (EPA)

5.3.4.1 Handling ESDS and access to EPA
H andli ng of ESDS wi thou t ESD protective covering or packag ing sh al l be performed in an
EPA. Th e boundaries of th e EPA shall be cl early identified as EPA bou n daries (e. g , Cau tion
sig ns indicating the existence of the EPA can be posted and conspicu ous to personn el prior to
en try to the EPA. )
N OTE An EPA can , for exam pl e, con si st of a bu i l di n g , an en ti re room or a si n g l e workstati on .
Access to th e EPA shall be li mi ted to personnel who have com pleted appropriate ESD
trai ni ng . U n trai ned in dividu als shall be escorted by trained personnel wh ile in an EPA.
5.3.4.2 Insulators
Al l n on-essen ti al insulators an d items (plastics and paper) , su ch as coffee cu ps, food
wrappers and personal items shal l be rem oved from th e workstation or any operation where
u nprotected ESDS are handled.
– 16 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
The ESD threat associ ated wi th process essential insu lators or electrostatic field sources
sh al l be evalu ated to ensu re th at:
• the electrostatic field at th e position where th e ESDS are handled sh al l n ot exceed
5 000 V/m ;
or
• i f the electrostatic poten tial measured at the su rface of th e process requ ired insu lator
exceeds 2 000 V, the item shall be kept a mi nimu m of 30 cm from th e ESDS; an d
• i f the electrostatic poten tial measu red at the su rface of th e process requ ired insu lator
exceeds 1 25 V, the i tem shal l be kept a mi nimu m of 2, 5 cm from the ESDS.
I f the measu red electrostatic field or su rface poten tial exceeds th e stated l i mi ts, ionization or
other charg e mi tig ating techn iqu es shal l be u sed.
Some of the measu rem en ts shou l d be taken at the lowest expected relati ve h u m idity
experienced by the facility.
N OTE 1 Th ese m easu rem en ts are m ad e based on th e freq u en cy d efi n ed i n th e com pl i an ce veri fi cati on pl an .
N OTE 2 An ESD th reat i s con si d ered a m etal to m etal con tact wh i l e th e ESDS i s i n th e presen ce of th e fi el d
N OTE 3 Th e accu rate m easu rem en t of el ectrostati c fi el ds req u i res th at th e person m aki n g th e m easu rem en t i s
fam i l i ar wi th th e operati on of th e m easu ri n g eq u i pm en t. M ost h an d h el d m eters req u i re th at th e read i n g be taken at
a fi xed d i stan ce from th e obj ect. Th ey al so n orm al l y speci fy th at th e obj ect h as a m i n i m u m d i m en si on of fi xed si ze
i n order to obtai n an accu rate read i n g .
5.3.4.3 Isolated conductors

Wh en establi sh ing an ESD con trol plan , i f a conductor that comes i nto con tact wi th an ESDS
item cann ot be grou nded or equ i poten ti al ly bonded togeth er, th en the process sh all ensu re
th at th e difference i n poten tial between the con ductor an d th e contact of the ESDS i tem is
less th an 35 V.
Th is can be accomplished by m easu ring the ESDS item an d th e condu ctor by u sin g : a non-
con tact electrostatic voltmeter or a hig h impedance contact electrostatic vol tmeter.
N OTE Th e 35 V l i m i t i s rel ated to th e l evel ach i evabl e u si n g i on i zers speci fi ed i n th i s stan d ard .
5.3.4.4 ESD control items

An EPA shal l be established wh erever ESD sensi ti ve products are handled wi thou t ESD
protective covering or packag in g . H owever, there are m an y di fferen t ways to establ ish an
ESD con trol prog ram . Table 3 l ists some optional ESD con trol i tems which can be u sed to
con trol static electrici ty. For those ESD con trol items th at are selected for use in th e ESD
con trol program , the requ i red ran g e for th at i tem becom es mandatory.
I f the l imi ts i n Table 3 are exceeded, the ESD con trol prog ram shall inclu de a tailoring
statemen t as requ ired by 5. 1 . 3.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 17 –
Table 3 – EPA requirements

Product qualificati on a Compliance verifi cation b
EPA ESD control
requirements item Test method Limits c Based on test Li mits c
method
Worki n g I EC 61 340-2-3 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-2-3 Rg < 1 × 1 0 9 Ω
su rfaces,
storag e racks R p- p < 1 × 1 0 9 Ωf
an d trol l ey g
Wri st strap Rg < 5 x 1 0 6 Ω
bon d i n g poi n t
Fl oori n g I EC 61 340-4-1 d , e Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-4-1 Rg < 1 × 1 0 9 Ω
I on i zati on Decay (1 000 V to Decay (1 000 V to
1 00 V an d 1 00 V an d
–1 000 V to –1 000 V to
I EC 61 340-4-7 –1 00 V) < 20 s I EC 61 340-4-7 –1 00 V) < 20 s or
u ser d efi n ed
Offset vol tag e
< ± 35 V Offset vol tag e
< ± 35 V
Seati n g I EC 61 340-2-3 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-2-3 Rg < 1 × 1 0 9 Ω

(resi stan ce to (resi stan ce to
g rou n d abl e poi n t g rou n d
m easu rem en ts) m easu rem en ts)
Stati c con trol I EC 61 340-4-9 R p- p < 1 × 1 0 1 1 Ω I E C 61 340-4-9 R p- p < 1 × 1 0 1 1 Ω
g arm en ts or or or or
u ser defi n ed u ser defi n ed l i m i t u ser defi n ed u ser defi n ed l i m i t
m eth od m eth od
G rou n d abl e I EC 61 340-4-9 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-4-9 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω
stati c con trol
g arm en ts
a For prod u ct qu al i fi cati on , th e en vi ron m en tal con d i ti on s for testi n g sh ou l d be (1 2 ± 3) % RH an d 23 °C ± 2 °C.
Wh en n ot speci fi ed i n th e referen ced I EC stan d ard , th e m i n i m u m en vi ron m en tal con d i ti on i n g ti m e for prod u ct
q u al i fi cati on sh ou l d be 48 h ou rs.
b Th e test m eth od s i n th e com pl i an ce veri fi cati on col u m n refer to th e basi c test proced u re on l y. I t i s n ot
expected th at th e test m eth od wi l l be fol l owed i n i ts en ti rety.
c Sym bol s u sed i n th i s tabl e: R p-p refers to poi n t to poi n t resi stan ce. R g refers to resi stan ce to g rou n d an d R g p
refers to resi stan ce to g rou n dabl e poi n t.
d Th e m axi m u m test vol tag e al l owed for m easu ri n g ESD fl oori n g th at sh ou l d be u sed for an ESD prog ram
com pl yi n g wi th th i s stan d ard i s 1 00 V.
e I f fl oori n g i s u sed for g rou n di n g person n el th at h an dl e ESDS refer to th e system requ i rem en ts i n Tabl e 2.
f I n si tu ati on s wh ere ch arg ed devi ce m odel (CDM ) d am ag e i s a con cern , a m i n i m u m poi n t to poi n t resi stan ce
l i m i t of 1 × 1 0 4 Ω i s recom m en d ed .
g Worksu rfaces are d efi n ed as an y su rface on wh i ch an u n protected ESD sen si ti ve i tem i s pl aced.
5.3.5 Packaging
ESD protecti ve packaging and packag e markin g shall be in accordance with customer
con tracts, pu rchase orders, drawing or other docu m en tation. Wh en the con tract, pu rchase
order, drawi ng or other docu mentation does n ot define ESD protecti ve packag ing , the
organizati on sh all defi ne ESD protective packag ing requ iremen ts for ESDS wi th in the plan
based on I EC 61 340-5-3. Packagi ng , when requ i red, shall be defi ned for all m aterial
movement within EPAs, between EPAs, between job sites, field service operations an d to the
cu stom er.
5.3.6 Marking
ESDS, system or packag ing m arking shall be i n accordance with customer con tracts,
pu rch ase orders, drawing or other docu men tati on. When th e con tract, purch ase order,
– 18 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
drawing or other docu m en tati on does not defin e ESDS, system or packagi ng marking , the
organizati on, in developing the ESD con trol program pl an , shall consider th e n eed for
marking . I f it is determ in ed that m arkin g is requ ired, i t shall be docu men ted as part of the
plan.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 19 –
Annex A
(normative)
Test methods
The operator shall stand wi th one foot on th e con ductive footwear electrode. The han d con tact
plate sh all be pressed to veri fy th at th e person /footwear system resistance is wi th in
acceptabl e parameters (see Fi gu re A. 1 ) . Th e test shall be repeated for th e other foot. Th e test
apparatu s can be an in teg rated, com merci al l y avai lable tester or other instru m en tation that is
capable of m easu ring resistance from 5, 0 × 1 0 4 Ω to at l east 1 , 0 × 1 0 9 Ω . The tester open-
circu i t vol tage is typical ly between 9 V d. c. and 1 00 V d. c.
Apparatu s
Footwear
el ectrod e
IEC
Figure A.1 – Footwear functional testing (example)

– 20 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
Bibliography
[1 ] AN SI /ESDA/J EDEC J S-002-201 4, ESDA/JEDEC Joint Standard for Electrostatic
Device Sensitivity Testing – Charged Device Model (CDM) – Device Level
[2] I EC 60749-26, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM)
[3] I EC 60749-27, Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 27:Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM)
[4] I EC 60364 (al l parts) , Low-voltage electrical installations
[5] I EC TS 60479-1 , Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General
aspects
[6] I EC TS 60479-2, Effects of current on human beings and livestock – Part 2: Special
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[7] I EC 61 01 0-1 , Safety requirements for electrical equipment for measurement, control
and laboratory use – Part 1: General requirements
[8] I EC 61 1 40, Protection against electric shock – Common aspects for installation and
equipment
[9] I EC TR 61 340-5-2, Electrostatics – Part 5-2: Protection of electronic devices from
electrostatic phenomena – User guide
____________
– 22 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
SOMMAI RE
AVAN T-PROPOS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
I N TRODU CTI ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
1 Domain e d'appl ication . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2 Références n orm atives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3 Termes et défin itions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
4 Sécu ri té du personnel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5 Programm e de maîtrise des ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 1 Généralités . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 1 . 1 Exig ences du programme de m aîtrise des ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 1 . 2 Coordinateu r du program me de m aîtrise des ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 1 . 3 Personn alisation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 2 Exi gences adm in istrati ves du prog ram me de m aîtrise des ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 2. 1 Pl an du prog ram me de maîtrise des ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
5. 2. 2 Pl an de form ation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5. 2. 3 Qualification produi t . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5. 2. 4 Pl an de véri fication de conformi té . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5. 3 Exi gences techn iqu es du pl an du programm e de m aîtrise des ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5. 3. 1 Générali tés . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5. 3. 2 Systèmes de m ise à la terre/li aison équ ipoten tiel l e . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
5. 3. 3 M ise à la terre du personnel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
5. 3. 4 Zon es protég ées con tre l es ESD (EPA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
5. 3. 5 Em ballag e. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5. 3. 6 M arqu ag e . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
An nexe A (normati ve) Méthodes d'essai . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Bi bliog raph ie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Fi gu re 1 – Schém a d'u ne EPA avec terre de référence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Fi gu re 2 – Schém a d'u n système de li aison équ i potentiell e . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Fi gu re A. 1 – Essai fonctionnel de chau ssu res (exemple) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Tableau 1 – Exig ences de m ise à la terre/liaison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Tableau 2 – Exig ences de la m ise à la terre du person nel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Tableau 3 – Exig ences relatives à l'EPA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 23 –
COMMI SSI ON ÉLECTROTECHNI QUE I NTERNATI ONALE

____________
ÉLECTROSTATIQUE –
Partie 5-1 : Protection des dispositifs électroniques contre
les phénomènes électrostatiques – Exigences générales
AVANT-PROPOS
1 ) La Com m i ssi on E l ectrotech n i q u e I n tern ati on al e (I EC) est u n e org an i sati on m on di al e d e n orm al i sati on
com posée d e l 'en sem bl e d es com i tés él ectrotech n i qu es n ati on au x (Com i tés n ati on au x d e l ’ I EC) . L’ I EC a pou r
obj et d e favori ser l a coopérati on i n tern ati on al e pou r tou tes l es q u esti on s d e n orm al i sati on d an s l es d om ai n es
d e l 'él ectri ci té et d e l 'él ectron i q u e. A cet effet, l ’ I E C – en tre au tres acti vi tés – pu bl i e d es N orm es
i n tern ati on al es, d es Spéci fi cati on s tech n i q u es, d es Rapports tech n i q u es, d es Spéci fi cati on s accessi bl es au
pu bl i c (PAS) et d es G u i d es (ci -après d én om m és "Pu bl i cati on (s) de l ’I EC") . Leu r él aborati on est con fi ée à d es
com i tés d 'étu des, au x travau x d esq u el s tou t Com i té n ati on al i n téressé par l e su j et trai té peu t parti ci per. Les
org an i sati on s i n tern ati on al es, g ou vern em en tal es et n on g ou vern em en tal es, en l i ai son avec l ’ I EC, parti ci pen t
ég al em en t au x travau x. L’ I EC col l abore étroi tem en t avec l 'Org an i sati on I n tern ati on al e de N orm al i sati on (I SO) ,
sel on des con di ti on s fi xées par accord en tre l es deu x org an i sati on s.
2) Les déci si on s ou accords offi ci el s de l ’ I EC con cern an t l es q u esti on s tech n i q u es représen ten t, d an s l a m esu re
d u possi bl e, u n accord i n tern ati on al su r l es su j ets étu di és, étan t don n é q u e l es Com i tés n ati on au x d e l ’ I EC
i n téressés son t représen tés dan s ch aq u e com i té d’ étu des.
3) Les Pu bl i cati on s d e l ’ I EC se présen ten t sou s l a form e d e recom m an d ati on s i n tern ati on al es et son t ag réées
com m e tel l es par l es Com i tés n ati on au x d e l ’ I EC. Tou s l es efforts rai son n abl es son t en trepri s afi n q u e l ’ I EC
s'assu re d e l 'exacti tu d e d u con ten u tech n i qu e d e ses pu bl i cati on s; l ’ I EC n e peu t pas être ten u e respon sabl e d e
l 'éven tu el l e m au vai se u ti l i sati on ou i n terprétati on q u i en est fai te par u n q u el con q u e u ti l i sateu r fi n al .
4) Dan s l e bu t d 'en cou rag er l 'u n i form i té i n tern ati on al e, l es Com i tés n ati on au x d e l ’ I EC s'en g ag en t, d an s tou te l a
m esu re possi bl e, à appl i q u er d e façon tran sparen te l es Pu bl i cati on s d e l ’ I EC d an s l eu rs pu bl i cati on s n ati on al es
et rég i on al es. Tou tes di verg en ces en tre tou tes Pu bl i cati on s d e l ’ I EC et tou tes pu bl i cati on s n ati on al es ou
rég i on al es correspon d an tes doi ven t être i n di q u ées en term es cl ai rs dan s ces dern i ères.
5) L’ I EC el l e-m êm e n e fou rn i t au cu n e attestati on d e con form i té. Des org an i sm es d e certi fi cati on i n d épen d an ts
fou rn i ssen t d es servi ces d 'éval u ati on d e con form i té et, dan s certai n s secteu rs, accèden t au x m arq u es d e
con form i té d e l ’ I E C. L’ I EC n 'est respon sabl e d'au cu n d es servi ces effectu és par l es org an i sm es d e certi fi cati on
i n d épen d an ts.
6) Tou s l es u ti l i sateu rs d oi ven t s'assu rer q u 'i l s son t en possessi on d e l a dern i ère éd i ti on de cette pu bl i cati on .
7) Au cu n e respon sabi l i té n e d oi t être i m pu tée à l ’ I EC, à ses ad m i n i strateu rs, em pl oyés, au xi l i ai res ou
m an d atai res, y com pri s ses experts parti cu l i ers et l es m em bres de ses com i tés d 'étu d es et d es Com i tés
n ati on au x d e l ’ I E C, pou r tou t préj u di ce cau sé en cas d e dom m ag es corporel s et m atéri el s, ou d e tou t au tre
d om m ag e de qu el q u e n atu re q u e ce soi t, di recte ou i n di recte, ou pou r su pporter l es coû ts (y com pri s l es frai s
d e j u sti ce) et l es d épen ses décou l an t d e l a pu bl i cati on ou d e l 'u ti l i sati on d e cette Pu bl i cati on d e l ’ I EC ou d e
tou te au tre Pu bl i cati on d e l ’ I EC, ou au crédi t q u i l u i est accord é.
8) L'atten ti on est atti rée su r l es référen ces n orm ati ves ci tées d an s cette pu bl i cati on . L'u ti l i sati on d e pu bl i cati on s
référen cées est obl i g atoi re pou r u n e appl i cati on correcte d e l a présen te pu bl i cati on .
9) L’ atten ti on est atti rée su r l e fai t q u e certai n s d es él ém en ts d e l a présen te Pu bl i cati on d e l ’ I EC peu ven t fai re
l ’ obj et d e d roi ts d e brevet. L’ I EC n e sau rai t être ten u e pou r respon sabl e d e n e pas avoi r i den ti fi é d e tel s d roi ts
d e brevets et d e n e pas avoi r si g n al é l eu r exi sten ce.
La N orme internati onale I EC 61 340-5-1 a été établie par l e comi té d'étu des 1 01 de l'I EC:
Electrostati qu e.
Cette deu xième édition an nu le et remplace la prem ière édi ti on parue en 2007. Cette édi tion
constitue u ne révisi on tech nique.
Cette édition i ncl u t les modifications techn iqu es majeures su i van tes par rapport à l'édi tion
précéden te:
a) Des exigences tech niqu es on t été modifiées afin d'alig ner l'I EC 61 340-5-1 avec l es au tres
n ormes de l 'i ndu strie relati ves au x décharges électrostatiques (ESD) ;
b) Les docu men ts de référence on t été m is à jou r afi n de refléter les n ormes I EC récemm ent
publiées;
– 24 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
c) U n parag raph e sur la qu ali fication produ i t a été ajou té;

d) Le Tableau 4 a été su pprimé, et les exig ences rel atives au x em bal lages son t désormais
décri tes dans l'I EC 61 340-5-3;
e) L'Articl e A. 1 a été su pprimé et figu re désormais dans l'I EC 61 340-4-6.
Le texte de cette norme est issu des docu men ts su ivan ts:
FDI S Rapport de vote

1 01 /505/FDI S 1 01 /508/RVD
Le rapport de vote in di qu é dans le tableau ci-dessu s donne tou te in formation sur l e vote ayan t
abou ti à l 'approbation de cette norme.
Cette pu bl ication a été rédi g ée selon les Directives I SO/I EC, Partie 2.
U ne liste de tou tes les parties de l a séri e I EC 61 340, pu bli ées sou s le ti tre g énéral
Electrostatique, peu t être consu ltée su r l e site web de l'I EC.
Le com i té a décidé qu e le conten u de cette publ ication ne sera pas modifié avan t la date de
stabi li té i ndiquée sur l e site web de l’I EC sou s "h ttp://webstore. iec. ch " dans les données
relati ves à la publ ication recherchée. A cette date, la pu blication sera
• recon du ite,
• su pprimée,
• remplacée par u ne édition révisée, ou
• amendée.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 25 –
I NTRODUCTI ON
La présen te partie de l'I EC 61 340 cou vre les exig ences nécessaires à la conception , à
l'établ issemen t, à la m ise en œu vre et à la main tenance d'u n prog ram me de maîtrise des
décharges él ectrostatiques (ESD) pou r l es activités concernan t: la fabrication , l e traitement,
l'assem bl ag e, l 'i nstal lation, l'embal lag e, l'étiqu etag e, l'entreti en , l 'essai , l'examen , le transport
ou bien la man ipu lati on des pièces, des ensembles et des équ ipemen ts électriqu es ou
électron iques su sceptibles d'être endomm ag és par des déch arg es él ectrostatiqu es
su périeu res ou ég ales à 1 00 V sur le m odèle du corps h u main (H BM) , 200 V su r le modèle de
dispositif chargé (CDM) et 35 V sur l es condu cteurs isolés. Les con ducteu rs isolés étaien t
représen tés traditionnel lemen t par le m odèle de m achin e (MM ) . La li mi te de 35 V se rapporte
au ni veau réalisabl e en u ti lisan t les ion iseurs spécifiés dans l a présen te n orm e. L'essai du
modèle de m ach ine n'est plu s exigé pour la qu ali fication des dispositi fs; seu ls les essais des
modèles H BM et CDM le son t. L'essai du MM est conservé dans l a présen te norme
u ni qu emen t au x fins de con trôle de processu s des condu cteu rs isolés.
Tou t con tact et tou te séparation ph ysiqu e de matériau x ou fl u x de sol ides, l iqui des ou g az
charg és de particu les peu ven t produ ire des ch arges él ectrostatiques. Des sou rces couran tes
d'ESD comprenn en t: le personnel, les condu cteu rs, les matéri au x polym ères cou ran ts et le
matériel de trai temen t. Les ESD peu vent en gen drer des domm ag es l orsqu e:
• u ne personn e ou un objet ch arg é en tre en con tact avec u n disposi tif sensible au x
décharg es él ectrostatiqu es (ESDS) ;
• u n ESDS entre en contact direct avec u ne su rface très condu ctrice alors qu 'elle est
exposée à u n champ électrostati qu e;
• u n ESDS ch arg é en tre en con tact avec une au tre su rface con ductrice qu i est à u n
poten tiel électriqu e différent. Cette su rface peu t n e pas être m ise à la terre.
Les m icrocircu its, les sem iconducteu rs discrets, les résistances à cou ch e rig ide et m ince, les
disposi ti fs hybri des, les cartes de circu i ts i mprimés et l es cristau x piézoélectriques constitu en t
des exem ples d'ESDS. La su sceptibilité du disposi ti f et de l 'élémen t peu t être déterm inée en
exposan t le dispositi f à des événements ESD sim u lés. La tension de tenu e au x ESD,
détermi née par l'essai de sensibi li té u ti l isan t des événem en ts ESD sim u lés, ne représen te
pas nécessai remen t l 'aptitude du dispositif à résister au x ESD issues de sou rces réell es à ce
niveau de tensi on . Cependan t, les n iveau x de sensibili té son t u ti lisés afi n d'établ ir u ne
référence pou r les données de su scepti bi li té lors de la comparaison de disposi ti fs possédant
des références de pi èce équ i valen tes provenan t de di fféren ts fabrican ts. Trois m odèles
différen ts ont été u til isés pour la qu alificati on des composan ts électron iqu es: modèle du corps
hum ain (H BM ) , modèl e de mach in e (MM) et modèl e de disposi ti f ch arg é (CDM) . En pratiqu e,
les dispositifs son t qu ali fiés un iqu emen t par l e biais d'essais de su scepti bi li té H BM et CDM .
La présente norme couvre les exigences du prog ramm e de m aîtrise des ESD nécessaires à
l'établissemen t d'u n prog ramm e pou r la mani pu lation des ESDS, en se fon dan t su r
l'expérience h istoriqu e d'org an isati ons tan t m i li taires qu e com merciales. Les principes
fondamen tau x de maîtrise des ESD qu i constitu en t la base de l a présen te norme sont les
su ivants.
• Evi ter u ne décharge de tou t objet ch argé, condu cteur (person nel et en particu lier les
équ ipements de manu ten tion au tomatisée) dans l'ESDS. Cela peu t être réalisé en rel ian t
ou en raccordan t électriquemen t tou s l es conducteu rs de l'environnemen t, y com pris le
personnel , à u ne terre exi stan te ou provoqu ée (comm e à bord d'u n navire ou d'u n avi on ) .
Cette fi xation crée u n équ il ibre équ ipoten tiel entre tou s les objets conducteu rs et le
personnel . La protection électrostatique peu t être main tenu e à un poten ti el di fféren t d'u n
poten tiel de terre de tension "zéro" tan t qu e tou s l es objets conducteu rs du systèm e sont
au m ême poten ti el .
• Evi ter u ne décharg e de tou t dispositi f sensible au x ESD qu i est ch argé. La charg e peu t
résu lter d'u n con tact di rect et d'u n e séparation , ou peu t être indu i te par un ch amp
électri que. Les isolan ts n écessaires dans l 'envi ronnemen t n e peu vent pas perdre l eur
ch arg e électrostatiqu e par liaison à la terre. Les systèmes d'ionisation assu rent u ne
– 26 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
n eu tral isation des charg es sur ces isol an ts nécessaires (les m atériau x de cartes de
circu i ts et certains emballag es de disposi tifs constitu en t des exem ples d'isol ants
n écessaires) . Le dang er d'ESD provoqu é par les ch arg es électrostatiqu es su r l es isol ants
n écessaires su r le li eu de travail est éval ué pour s'assu rer que les actions adéqu ates sont
m ises en œu vre, en fonction du risqu e.
• U n e fois à l 'extérieu r d'un e zon e protégée con tre les déch arges électrostatiqu es (ci-après
dénomm ée "EPA") , les él émen ts ci-dessu s ne peu vent généralemen t pas être con trôlés;
de ce fait, un em bal lag e de protection con tre les ESD peu t être exig é. La protection con tre
l es ESD peu t être effectu ée en en ferm ant les produ i ts sensibles au x ESD dans des
m atériau x de protection con tre l es décharges électrostatiqu es, bien qu e le type de
m atériau dépende de la si tu ation et de l a destin ati on . A l 'in térieu r d'u ne EPA, l es
m atériau x an tistatiqu es peu ven t fou rn ir u n e protection adéqu ate. A l'extéri eur d'une EPA,
l es m atériau x de bl in dag e con tre les décharges statiqu es son t recommandés. Alors qu e
tou s ces matériau x ne sont pas examinés dans la présente norme, i l est i mportan t de
recon naître l es différences concernant leur application . Pour plus d'informations, se
reporter à l'I EC 61 340-5-3.
Dans la m esu re où chaqu e société possède des processus distincts, un ensem ble di fféren t de
mesu res de prévention contre les ESD est nécessaire pour accompl ir u n prog ramm e de
maîtrise des ESD optimal . I l con vi en t de choisir ces mesures en se fondant su r l a n écessité
techn iqu e et de les docum enter avec soi n dans le cadre d'u n pl an de prog ram me de m aîtrise
des ESD, de tel le sorte que tou tes les parties concernées pu issent être sû res des exi gences
du prog ramme.
La form ation consti tu e u n e partie essen tiel le du prog ramme de maîtrise des ESD en
s'assu ran t qu e l e person nel concern é a u ne bon ne connaissance de l'équ ipemen t, ainsi que
des procédures qu 'il doit u tiliser afin de respecter l e plan du programm e de maîtrise des ESD.
La formation jou e égalemen t u n rôle i mportan t pou r accroître la sensibil isation au x
problématiqu es des ESD et leu r compréhension . Sans formation , le personn el constitue
sou ven t u ne sou rce majeu re de risqu e d'ESD. En sui van t u ne form ati on , l e personnel devien t
u ne première l ig ne efficace de défense con tre les dommag es liés au x ESD.
Des vérifications de la conformi té et des essais régu l iers son t essen tiels pou r s'assu rer que
l'équ ipemen t demeu re effi cace, mais ég alemen t qu e le programm e de maîtrise des ESD est
mis en œu vre de man ière correcte con formément au plan du prog ramme de m aîtrise
des ESD.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 27 –
ÉLECTROSTATIQUE –
Partie 5-1 : Protection des dispositifs électroniques contre
les phénomènes électrostatiques – Exigences générales
1 Domaine d'application
La présente partie de l'I EC 61 340 s'appl iqu e au x acti vi tés concern an t: l a fabrication , le
trai temen t, l 'assem blage, l 'instal lation, l 'embal lag e, l'éti quetag e, l 'en tretien , l'essai, l 'exam en,
le transport ou bi en la m an ipu lati on des pièces, des ensembles et des équi pements
électri ques ou électron iques présentan t des tensions de tenu e supérieu res ou ég ales à 1 00 V
su r le modèle du corps hu main (H BM) , 200 V su r le modèl e de disposi ti f ch arg é (CDM) et
35 V su r les con ducteu rs isolés. Des ESDS possédant des tensions de tenue in férieu res
peu ven t nécessiter des éléments de con trôl e su ppl ém entaires ou des lim ites aju stées. Les
processu s conçus pou r mani pu ler des él ém ents présentan t u ne ou plusieu rs tensions de
tenu e au x ESD in férieures peu ven t tou jou rs déclarer être con form es à la présen te n orme.
La présente norme fou rn i t l es exig ences nécessaires à u n prog ramme de maîtrise des ESD.
L'I EC TR 61 340-5-2 [9] 1 donne des lig nes directrices pou r l a mise en œuvre de la présente
n orm e.
La présen te n orm e ne s'applique pas au x dispositi fs explosifs à déclenchem en t électron iqu e

n i au x l iqu ides, g az et poudres i n flam mables.
L'objecti f de l a présen te n orme est de fourni r les exig ences adm in istrati ves et techni qu es pou r
l 'établissemen t, la m ise en œu vre et l a main ten ance d'u n program me de maîtrise des ESD
(ci-après dén om mé "prog ram me") .
N OTE Les con d u cteu rs i sol és étai en t tradi ti on n el l em en t représen tés par l e m od èl e d e m ach i n e (M M ) .
2 Références normatives
Les docu men ts su i van ts son t ci tés en référence de m anière normati ve, en in tégral ité ou en
partie, dans le présen t docum en t et son t indispensabl es pou r son application . Pou r les
références datées, seu le l’édi tion ci tée s’appl ique. Pour les références non datées, la
dern ière édi tion du docu men t de référence s’appl iqu e (y com pris les éventu els
amendements) .
I EC 61 340-2-3, Electrostatique – Partie 2-3: Méthodes d'essais pour la détermination de la

résistance et de la résistivité des matériaux planaires solides destinés à éviter les charges
électrostatiques
I EC 61 340-4-1 ,Electrostatique – Partie 4-1: Méthodes d'essai normalisées pour des
applications spécifiques – Résistance électrique des revêtements de sol et des sols finis
I EC 61 340-4-3, Electrostatique – Partie 4-3: Méthodes d'essai normalisées pour des
applications spécifiques – Chaussures
applications spécifiques – Méthodes de caractérisation de la protection électrostatique des
chaussures et des revêtements de sol par rapport à une personne
____________
1 Les ch i ffres en tre croch ets se réfèren t à l a bi bl i og raph i e.
– 28 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6

applications spécifiques – Bracelets de conduction dissipative
applications spécifiques – Ionisation
applications spécifiques – Vêtements
I EC 61 340-5-3,Electrostatique – Partie 5-3: Protection des dispositifs électroniques contre
les phénomènes électrostatiques – Classification des propriétés et des exigences relatives à
l'emballage destiné aux dispositifs sensibles aux décharges électrostatiques
3 Termes et définitions
Pou r l es besoins du présent docu m en t, les term es et défin i tions sui van ts s'appl iquen t.
N OTE Pou r l es besoi n s d u présen t d ocu m en t, l es term es "terre" et "m asse" on t l a m êm e si g n i fi cati on .
3.1
modèle de dispositif chargé
CDM
modèle de con train tes ESD se rapprochan t de l'événemen t de décharg e qui su rvien t lorsqu'u n
composan t ch arg é est déchargé rapi dement su r u n au tre objet possédant un poten tiel
électrostatiqu e différent
N ote 1 à l 'arti cl e: Le m od èl e d e di sposi ti f ch arg é est décri t d an s AN SI /ESDA/J EDEC J S-002-201 4 [1 ] .
N ote 2 à l 'arti cl e: L'abrévi ati on "CDM " est d éri vée d u term e an g l ai s d ével oppé correspon d an t "ch arg ed d evi ce
m od el ".
3.2
point de terre commun
dispositif ou em placem ent rel ié à la terre, où on t reli és les condu cteu rs de deu x él émen ts de
maîtrise des ESD ou plu s
3.3
point commun de connexion
dispositif ou em pl acemen t, où son t reliés l es con du cteu rs de deu x él émen ts de maîtrise des
ESD ou plu s de man ière à porter l es él ém ents de maîtrise des ESD au mêm e poten tiel
électri que à travers u ne liaison équ i poten tiell e
3.4
liaison équipotentielle
connexion électri qu e de parties condu ctrices (ou d'élémen ts u ti lisés pou r la maîtrise des ESD)
de man ière à ce qu'elles soien t pratiqu ement à la m ême tension dans des con di tions
norm ales ou de défau t
3.5
décharge électrostatique
ESD
transfert rapi de de ch arges en tre des corps ayant des poten tiels électrostatiques différents
N ote 1 à l 'arti cl e: L'abrévi ati on "ESD" est d éri vée d u term e an g l ai s d ével oppé correspon d an t "el ectrostati c
d i sch arg e".
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 29 –
3.6
éléments de maîtrise des ESD
m atériau x ou produ its conçus pou r empêcher la production de charg es statiques et/ou
dissiper des ch arg es statiques qui on t été produ i tes dans l e bu t de préven ir
l 'endom mag emen t de disposi ti fs sensibles au x ESD
3.7
zone protégée contre les ESD
EPA
zone où u n ESDS peu t être man ipu lé avec u n risqu e toléré de dommages résu l tant d'une
décharge ou de champs électrostatiqu es
N ote 1 à l 'arti cl e: L'abrévi ati on "EPA" est d éri vée d u term e an g l ai s d ével oppé correspon d an t "ESD protected
area".
3.8
dispositif sensible aux ESD
ESDS
disposi ti f sensible, ci rcui t i n tégré ou ensem bl e qu i peu t être endommagé par des champs
électrostatiqu es ou des décharg es él ectrostatiqu es
N ote 1 à l 'arti cl e: L'abrévi ati on "ESDS" est d éri vée du term e an g l ai s dével oppé correspon d an t "ESD sen si ti ve
d evi ce".
3.9
tension de tenue aux ESD
ni veau maxim al de tension qu i n 'en traîne pas l a défail lance du disposi ti f
N ote 1 à l 'arti cl e: Le di sposi ti f rési ste à tou tes l es ten si on s d 'essai i n féri eu res.
3.1 0
borne de terre fonctionnelle
born e u tilisée pou r reli er des parties à la terre pou r des raisons au tres que la sécu ri té
3.1 1
modèle du corps humain
HBM
modèle de con train tes ESD se rapprochan t de l'événemen t de décharg e qu i survient en tre la
pu l pe du doig t d'u n être h um ain type pl acée sur u ne broche d'u n dispositi f et u ne au tre broche
mise à la terre
N ote 1 à l 'arti cl e: Le m od èl e d u corps h u m ai n est d écri t dan s l 'I EC 60749-26 [2] .
N ote 2 à l 'arti cl e: L'abrévi ati on "H BM " est d éri vée d u term e an g l ai s d ével oppé correspon d an t "h u m an bod y
m od el ".
3.1 2
modèle de machine
MM
modèle de con train tes ESD se rapprochan t de l 'événement de déch arg e qu i survient su r u ne
broch e de di spositif faisant su i te au con tact d'u n équ ipement ou d'ou ti ls tels que ceu x se
trou van t dans la ch aîne de production
N ote 1 à l 'arti cl e: Le m od èl e d e m ach i n e est d ével oppé dan s l 'I EC 60749-27 [3] .
N ote 2 à l 'arti cl e: L'abrévi ati on "M M " est d éri vée d u term e an g l ai s d ével oppé correspon d an t "m ach i n e m od el ".
3.1 3
organisation
société, g rou pe ou entité qu i g ère les ESDS
– 30 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
3.1 4
borne de terre de sécurité
born e u tilisée pou r reli er des parties à la terre pou r des raisons de sécu rité
4 Sécurité du personnel
Les procédu res et l'équ ipem ent décrits dans l a présen te norm e peu vent exposer l e person nel
à des condi ti ons électriqu es dang ereu ses. Les u tilisateurs de la présente norme son t
responsables du choi x de l'équ ipemen t satisfaisan t au x l ois appl icabl es, au x codes
rég lemen taires et au x poli ti qu es tant in térieures qu 'extérieu res. Les u tilisateu rs sont avertis
qu e l a présen te norme ne peu t pas remplacer ni annu ler les exig ences relati ves à l a sécurité
du personnel.
Des prati qu es de réduction du dan g er électriqu e doi ven t être m ises en œu vre, et l es
instructi ons de m ise à l a terre adéqu ates pou r l'équ ipemen t doiven t être su i vies.
5 Programme de maîtrise des ESD

5.1 Généralités
5.1 .1 Exigences du programme de maîtrise des ESD
Le prog ramm e de maîtri se des ESD doit inclure l'ensemble des exig ences adm in istrati ves et
techn iqu es de la présente norm e. Le prog ram me de maîtrise des ESD doi t docu men ter l a ou
les tensions de tenu e au x ESD les plu s basses pou van t être trai tées. L'org an isation doi t
établir, docu menter, mettre en œu vre, assurer l a maintenance et vérifier la con formi té du
prog ram me con formémen t au x exig ences de la présente norm e.
5.1 .2 Coordinateur du programme de maîtrise des ESD

L'org an isation doit désig ner un e personne ayan t la responsabili té de m ettre en œu vre les
exig ences de la présen te n orme, notammen t d'établ ir, de docum enter, d'assu rer la
maintenance et de véri fier la con form ité du program me.
5.1 .3 Personnalisation
La présen te n orm e, en partie ou dans sa g lobali té, peu t n e pas s'appl iqu er à tou tes les
applicati ons. La personnal isation est réal isée en procédant à u ne éval u ation de l 'appli cabilité
de chaqu e exig ence pou r l'appl ication spécifique. A l'issu e de l'évalu ati on , des exi g ences
peu ven t être ajou tées, m odi fiées ou su pprimées. Les décisions de personnalisation , y
compris les ju sti ficatifs et l es ju sti ficati ons techn iqu es, doi ven t être docu men tées.
5.2 Exigences administratives du programme de maîtrise des ESD

5.2.1 Plan du programme de maîtrise des ESD
L'organ isation doi t élaborer un plan de prog ramm e de maîtri se des ESD qu i aborde ch acun e
des exig ences du prog ramme. Ces exig ences son t:
• l a formation ,
• l a qualification produ i t,
• l a vérification de conform i té,
• les systèmes de m ise à la terre/l iaison ,
• la mise à la terre du personnel,
• les exig ences relati ves à l'EPA,
• les systèmes d'emballag e,
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 31 –
• le marqu ag e.
Le pl an constitu e le docu men t principal pou r la mise en œu vre et la véri fication du
prog ram me. L'objecti f est d'élaborer un prog ramm e en tièremen t mis en œu vre et intég ré qu i
satisfai t au x exig ences du système de qu al i té in tern e. Le pl an doi t s'appliqu er à l'ensembl e
des facettes pertinen tes des travau x de l'organ isation .
5.2.2 Plan de formation

Le pl an de formation doit détermin er l 'ensem bl e du personnel devant recevoir des form ations
de sensibilisation et préven tion concern an t les ESD. Au min imu m , u n e formation ini tiale et
récu rren te de sensibilisation et de préven tion concernan t les ESD doit être fourn ie à
l'ensemble du personnel qu i m an ipu le ou entre en con tact avec des ESDS. La formation
in i tial e doi t être prodi gu ée avan t qu e le person nel ne man ipu le des ESDS. Le type et la
fréqu ence des formations du personnel au x ESD doivent être détermin és dans le plan de
formation . Le plan de formation doi t inclu re u ne exig ence pou r la conservation des rapports
de formation des em ployés et doit i ndi qu er l'endroit où sont stockés ces rapports. Les
méth odes de formation et l 'u til isation de techn iqu es spéci fi qu es son t à la discrétion de
l'organisati on . Le plan de formation doi t inclu re les m éthodes u tilisées par l'org anisation pou r
véri fier la com préhension des stag iaires et l'adéqu ati on des formations.
5.2.3 Qualification produit

L'organ isation doit qual ifier tous les élémen ts de m aîtrise des ESD qu i son t choisis afi n d'être
u tilisés dans le cadre du prog ram me de m aîtrise des ESD. Les Tabl eau x 2 et 3 répertorient
les méthodes exig ées d'essai de qu al i ficati on produ it, les l im i tes associées à ch aqu e élément
de m aîtrise des ESD ai nsi qu e d'au tres exi gences données dans l a présente norme.
Des preu ves acceptabl es de qu ali ficati on produ it inclu en t:

a) Les fiches techn iqu es de produ i ts publiées par le fabrican t de l'él ém en t de maîtrise
des ESD:
1 ) La fiche tech ni que doit faire référence à la méthode d'essai I EC exi g ée pour l'élément
consi déré.
2) Les lim ites de la fich e techn iqu e doi ven t, au mi ni mum , satisfaire au x lim i tes
correspondan t à l'élémen t de m aîtrise des ESD consi déré.
b) Les rapports d'essai publ iés par u n laboratoire i ndépendan t: le rapport d'essai doit faire
référence à l a méthode d'essai I EC applicable, et l es li mites doi ven t sati sfaire au x li m ites
spéci fiées dans l a présen te norme pou r l'élément consi déré.
c) Les rapports d'essai produ its en i nterne par l'org anisati on pour son propre u sag e: le
rapport d'essai doit faire référence à l a méthode d'essai I EC appl icabl e, et les lim ites
doi vent satisfaire au x limi tes correspondan t à l'élémen t considéré.
d) Pou r les éléments de m aîtrise des ESD qu i on t été instal lés par l'org anisation avan t
l'adopti on de la présente norme, les rapports existan ts de vérification de con form ité
peu ven t être u ti lisés comm e preu ve de la qual ificati on produ i t.
Pour les él ém en ts de maîtrise des ESD qu i n e son t pas répertori és dans l es Tabl eaux 2 et 3,
mais qu i son t considérés comme faisant partie in tégran te du prog ram me de m aîtrise
des ESD, l'organ isation u ti lisan t ces élém en ts doi t qual ifier ces produ i ts avant u til isation . La
méth ode d'essai u ti lisée pou r l a qu al i fication produ i t et les lim ites d'acceptati on défi ni es par
l'u ti lisateu r pou r chaque élém en t doi ven t être docu men tées dans le plan du programm e de
maîtrise des ESD.
N OTE L'I EC TR 61 340-5-2 don n e d es l i g n es di rectri ces pou r l es él ém en ts n on répertori és d an s l es Tabl eau x 2
et 3 d u présen t d ocu m en t.
– 32 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
5.2.4 Plan de vérification de conformité

U n pl an de vérification de con form i té doi t être établi pou r s'assu rer qu e l 'organisati on satisfai t
au x exig ences tech ni qu es du plan . La su rveillance de processus (mesu res) doi t être réalisée
con formémen t au plan de vérification de con form ité qu i i den ti fie les exi g ences techn iques à
véri fier, les li m ites de mesu re ainsi qu e la fréqu ence à laquel le ces vérifi cations doiven t avoir
li eu . Le pl an de vérification de conform i té doi t docu men ter les méth odes d'essai u tilisées pou r
la survei ll ance et les mesu res de processu s. Si l 'org anisation u tilise des m éthodes d'essai
di fféren tes pou r remplacer cel les de la présente norme, l'organ isation doi t être capable de
prou ver qu e l es résu ltats obtenu s son t en corrélation avec les normes de référence. Dans le
cas où des m éthodes d'essai sont conçues pou r sou mettre à l'essai l es élémen ts qui ne son t
pas cou verts dans la présente n orm e, ces méth odes (ai nsi qu e l es l im ites d'essai
correspondan tes) doi ven t être docu men tées de man ière adéqu ate. Les rapports de
véri fication de con formité doi ven t être établis et conservés pou r fou rnir la preuve de la
con formité du produ it au x exig ences techn iqu es.
L'équ ipement d'essai choi si doi t être capable de réal iser les mesures défi n ies dans le pl an de
véri fication de con form i té.
I l con vien t de pren dre en compte les n iveau x d'h u m idité relati ve les plu s bas rencon trés par
l'organisati on ; il convien t de réal iser certaines des mesures dans ces condi tions.
5.3 Exigences techniques du plan du programme de maîtrise des ESD

5.3.1 Généralités
Les paragraphes su i vants décriven t les exig ences techn iqu es essen tiel les u ti lisées dans
l'él aborati on d'u n program me de m aîtrise des ESD.
Les lim ites exi g ées son t fondées su r l es méthodes d'essai ou l es normes répertoriées dans le
Tableau 1 , le Tableau 2 et le Tableau 3. Le plan de véri fication de con form i té doi t docu men ter
les méthodes u til isées pou r la véri fication des l im i tes. Ces procédures peu vent ne pas être
fondées sur les méth odes d'essai de chaque tableau . Les m éth odes d'essai et les l im i tes
correspondan tes u til isées par l'org an isation qui di ffèrent des méthodes d'essai ou des
références données au x Tableau x 1 à 3 doi ven t être docu men tées, ainsi qu e l es justifi cations
techniqu es de l eu r u til isation .
Certains des éléments techniqu es répertori és dans les Tableau x 1 à 3 n e com porten t pas de
lim i te in férieu re définie pou r l a résistance. Cependan t, u ne val eur m in imale de résistance
peu t être exig ée pou r des raisons de sécu rité.
Se reporter au x exig ences nati onal es perti nen tes et/ou à la séri e I EC 60364[4],
l'I EC TS 60479-1 [5], l'I EC TS 60479-2[6], l'I EC 61 01 0-1 [7] et l'I EC 61 1 40[8].
5.3.2 Systèmes de mise à la terre/liaison équipotentielle

Afin d'élim iner les dom mag es cau sés par les ESD, il est nécessai re d'él im i ner les différences
de poten tiel en tre l es ESDS et l es au tres condu cteurs avec lesqu els les ESDS pou rraient
entrer en con tact (p. ex. : person nel, équ ipemen ts de man u ten tion au tom atisée, fi xations et
équ ipemen ts m obiles) . Tous les élémen ts qu i en tren t en con tact avec u n ESDS et qu i sont
capables de condu ire l'électricité doiven t être mis à la terre ou reli és électriquem en t en tre eu x
afin d'él im iner l es différences de poten tiel . Cel a peu t être réalisé de trois façons:
• M ise à la terre u ti lisan t un e borne de terre de sécu rité
La prem ière terre ESD préféren tielle est l a born e de terre de sécu ri té si elle est
dispon ible. Dans ce cas, les élém en ts de maîtri se des ESD et le person nel son t reli és à
u ne born e de terre de sécu ri té (voir Fig u re 1 ) ;.
• M ise à la terre u til isan t u n e borne de terre foncti onnell e
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 33 –
La seconde terre ESD acceptable est effectu ée par l e biais d'u ne borne de terre
fonctionnel le. Ce conducteu r peu t être u n piqu et de terre, un poteau ou un système
distinct de câbl ag e qu i est reli é à la terre de l 'alimentation secteur su r le panneau de
service principal (voir Fi gu re 1 ) ; afi n d'élim iner l es di fférences de poten tiel en tre l e
système de borne de terre de sécurité et le système de born e de terre foncti onn el le, les
deu x systèmes doi ven t être reliés ensemble él ectriqu emen t lorsqu e cela est possi ble.
• Liaison équ ipoten tiel le
Si un e install ation de mi se à la terre n'est pas dispon ible, l a protecti on ESD peu t être
effectuée en raccordant tou s les élémen ts de m aîtrise des ESD à u n poi nt commu n de
connexion (voir Fig ure 2) . La résistance maximale en tre un élémen t de protection et le
poi n t com mu n de connexion doi t satisfaire au x l imi tes établies pou r l es éléments de
protection dans l es Tableau x 2 et 3.
Quel que soi t l e système de m ise à l a terre/liaison ch oisi , il doi t se référer à l a "terre" dans l e
reste de la présen te norm e.
2 1
6
4
5
IEC
Légende
1 Bracel et d e con d u cti on d i ssi pati ve (ban d e et cord on d e terre)
2 Su rface de travai l
3 Poi n t d e terre com m u n
4 Tapi s d e sol
5 Sol
6 Born e d e terre d e sécu ri té ou born e d e terre fon cti on n el l e (si el l e est u ti l i sée, l a born e de terre fon cti on n el l e
d oi t être rel i ée à l a born e d e terre d e sécu ri té)
Figure 1 – Schéma d'une EPA avec terre de référence
ATTEN TI ON : Les u tilisateurs son t priés de se référer au x rég lemen tations et codes
électri ques locau x et nati on au x en vig u eu r avan t tou t branchemen t au x systèmes de câblag e
électri que de l'i nstallati on .
– 34 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
2 1
5
IEC
Légende
1 Bracel et d e con d u cti on d i ssi pati ve et cord on
2 Su rface de travai l
3 Poi n t com m u n d e con n exi on
4 Tapi s d e sol
5 Sol
Figure 2 – Schéma d'un système de liaison équipotentielle
Tableau 1 – Exigences de mise à la terre/liaison
Exig ence technique Méthode de Méthode d'essai/norme Li mi te(s) exigée(s)

mi se à la terre
Systèm e d e m i se à l a Born e d e terre d e sécu ri té N orm e d u systèm e n ati on al Li m i tes d u cod e él ectri q u e
terre/l i ai son él ectri q u e n ati on al
Born e de terre N orm e d u systèm e n ati on al Li m i tes d u cod e él ectri q u e
fon cti on n el l e él ectri q u e n ati on al
Si l es cod es él ectri q u es
n ati on au x n e spéci fi en t
au cu n e exi g en ce, l a
rési stan ce en tre l a born e
d e terre fon cti on n el l e et l a
born e d e terre d e sécu ri té
n e d oi t pas d épasser 25 Ω.
Li ai son équ i poten ti el l e Voi r processu s d e m i se en Voi r l i m i tes d e ch aq u e
œu vre appl i cabl e des él ém en t de m aîtri se
Tabl eau x 2 et 3 d es ESD d an s l es
Tabl eau x 2 et 3
5.3.3 Mise à la terre du personnel

Lors de l a m an ipu l ation d'ESDS, tou t le person nel doit faire l'objet d'un e m ise à la terre ou
d'u ne liaison équ ipotentiel le con formémen t au x exig ences ci-après. Lorsqu e l e personn el est
assis à des postes de travail protégés con tre l es ESD, il doit être relié à la terre au m oyen
d'u n système de bracelet de con du cti on dissipative.
Pour l es opérations en station debou t, le person nel peu t être m is à l a terre au moyen d'u n
système de bracelet de condu ction dissipati ve ou par u n système de chau ssu res-revêtem en t
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 35 –
de sol . Lorsqu'un systèm e de chau ssu res-revêtemen t de sol est u tilisé, le personnel doit
porter des ch au ssu res ESD au x deu x pi eds et l es deu x condi tions su i van tes doiven t être
satisfai tes:
• la résistance totale du système (personnel , ch au ssures, revêtemen t de sol , terre) doi t être
in férieure à 1 , 0 × 1 0 9 Ω ;
• l a produ cti on maxim al e de tension à travers le corps doit être in férieu re à 1 00 V.
Tableau 2 – Exigences de la mise à la terre du personnel
El ément de Quali fi cation produit Vérificati on de conformi té

Exig ence maîtri se des
techni que Méthode d'essai Limites b Méthode Li mi tes b
ESD d'essai
M i se à l a Bracel ets d e I EC 61 340-4-6 R < 5 × 1 0 6 Ω ou Voi r systèm e de bracel et d e
terre d u con d u cti on val eu r défi n i e par con d u cti on di ssi pati ve
person n el d i ssi pati ve l 'u ti l i sateu r
(ban d es et
cord on s de
terre)
Rési stan ce d u I EC 61 340-4-6
bracel et d e
con d u cti on – i n téri eu r ≤ 1 × 1 05 Ω N on appl i cabl e
d i ssi pati ve
– extéri eu r > 1 × 1 07 Ω N on appl i cabl e
Systèm e d e N on appl i cabl e Essai d e R < 3, 5 × 1 07 Ω
bracel et d e con ti n u i té d u
con d u cti on bracel et d e
d i ssi pati ve a con d u cti on
d i ssi pati ve
I EC 61 340-4-6
Ch au ssu res I EC 61 340-4-3 c R ≤ 1 × 1 08 Ω Voi r systèm e person n el /ch au ssu res
Systèm e I EC 61 340-4-5 Rg < 1 ,0 × 1 09 Ω I EC 61 340-4-5 Rg < 1 ,0 × 1 09 Ωd,f
person n el /ch au s
su res/revêtem en et l a val eu r
t d e sol absol u e d e l a
ten si on à travers
l e corps < 1 00 V
(m oyen n e d es
5 pi cs l es pl u s
h au ts)
Systèm e N on appl i cabl e Voi r An n exe A e Rg p < 1 ,0 × 1 08 Ω
person n el /ch au s
su res
a Pou r l es si tu ati on s où d es vêtem en ts an ti stati q u es son t u ti l i sés d an s l e traj et d e m i se à l a terre d u bracel et
d e con d u cti on d i ssi pati ve, i l con vi en t q u e l a rési stan ce total e d u systèm e (i n cl u an t l e person n el , l es
vêtem en ts et l e cord on d e m i se à l a terre) soi t i n féri eu re à 3, 5 × 1 0 7 Ω .
b Les sym bol es u ti l i sés dan s ce tabl eau on t l a si g n i fi cati on su i van te: R g d ési g n e l a rési stan ce à l a terre, et R g p
d ési g n e l a rési stan ce au poi n t d e m i se à l a terre.
c Pou r l a qu al i fi cati on produ i t des ch au ssu res, i l con vi en t q u e l es con di ti on s d 'en vi ron n em en t pou r l es essai s
soi en t u n e h u m i d i té rel ati ve d e (1 2 ± 3) % et u n e tem pératu re d e 23 °C ± 2 °C sel on l 'I EC 61 340-4-3.
d I l con vi en t d e procéd er à u n essai péri odi q u e d e produ cti on d e ten si on à travers l e corps afi n d e véri fi er q u e
l a ten si on est bi en i n féri eu re à 1 00 V.
e La l i m i te d e rési stan ce s'appl i qu e à l a m esu re d e ch aq u e pi ed u n à u n , pas l es d eu x en paral l èl e.
f La l i m i te exi g ée d e < 1 , 0 × 1 0 9 Ω est la valeur maximale admise. I l convient que l'utilisateur établisse une
l i m i te su péri eu re à parti r d es val eu rs de rési stan ce q u i on t été m esu rées d an s l e cad re d e l a q u al i fi cati on
prod u i t pou r l es ch au ssu res et l e sol afi n de sati sfai re à l a prod u cti on d e ten si on à travers l e corps < 1 00 V,
et q u 'i l u ti l i se ces rési stan ces à d es fi n s d e véri fi cati on d e con form i té.
– 36 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
5.3.4 Zones protégées contre les ESD (EPA)

5.3.4.1 Manipulation d'ESDS et accès à l'EPA
La m an ipu lation d'ESDS sans revêtem ent ni emballag e de protecti on contre les ESD doi t être
réalisée dans u ne EPA. Les li mi tes de l'EPA doiven t être clairem en t i dentifiées comme tell es.
Par exemple, l es écri teau x d'avertissemen t indiqu an t l'existence de l 'EPA peu ven t être placés
bien en vue du person nel avan t l'en trée dans l 'EPA.
N OTE U n e EPA peu t être con sti tu ée d 'u n bâti m en t, d 'u n e sal l e en ti ère ou d 'u n seu l poste d e travai l .
L'accès à l'EPA doi t être l i mi té au personnel qu i a ach evé u n e formation appropri ée au x ESD.
Les in dividu s non form és doi vent être accom pag nés par le personnel form é au sein
d'u ne EPA.
5.3.4.2 Isolants
Tou s les isolan ts non essen tiels (plastiqu e et papi er) tels qu e les tasses à café, les
emballag es d'al imen ts et l es éléments personnels doi ven t être retirés du poste de travail ou
de tou te opérati on où sont man i pu lés des ESDS non protégés.
La menace d'ESD associée au x isolan ts essentiels au processus ou aux sources de champs

électrostatiqu es doi t être éval uée pou r s'assu rer qu e:
• le champ électrostatique dans la position où son t manipul és les ESDS n e doit pas
dépasser 5 000 V/m ;
ou
• si le poten tiel électrostatiqu e m esu ré à la surface de l'isol an t exig é par le processu s
dépasse 2 000 V, l 'élémen t doit être m ain tenu à u n m inim um de 30 cm de l'ESDS; et
• si le poten tiel électrostatiqu e m esu ré à la surface de l'isolan t exig é par le processus
dépasse 1 25 V, l'élém en t doi t être m ain tenu à u n m in imu m de 2, 5 cm de l'ESDS.
Si le poten tiel à la su rface ou le cham p él ectrostatiqu e mesu ré dépasse les limi tes indiqu ées,
l'ionisati on ou tou te au tre techniqu e d'attén u ation des charg es doi t être u tilisée.
I l convi en t de réal iser certaines des m esu res à la valeu r d'hu m idité relati ve atten du e la pl us
basse rencontrée par l'installation .
N OTE 1 Ces m esu res son t réal i sées à l a fréq u en ce d éfi n i e d an s l e pl an d e véri fi cati on d e con form i té.
N OTE 2 Par h ypoth èse, u n e m en ace d 'ESD est u n con tact m étal à m étal tan t q u e l 'ESDS se trou ve en présen ce
d u ch am p.
N OTE 3 La m esu re préci se d es ch am ps él ectrostati q u es n écessi te q u e l a person n e réal i san t l a m esu re ai t u n e

bon n e con n ai ssan ce d u fon cti on n em en t d e l 'éq u i pem en t d e m esu re. La pl u part des apparei l s d e m esu re portati fs
n écessi ten t q u e l a l ectu re soi t réal i sée à u n e d i stan ce fi xe d e l 'obj et. H abi tu el l em en t, i l s spéci fi en t ég al em en t q u e
l 'obj et possèd e d es d i m en si on s fi xes m i n i m al es afi n d 'obten i r u n e l ectu re préci se.
5.3.4.3 Conducteurs isolés

Lors de l'établ issemen t d'u n plan de maîtrise des ESD, si u n condu cteur en tre en con tact
avec u n élém ent ESDS n e pou van t pas être mis à la terre n i rel ié par liai son équ ipoten ti el le,
le processus doi t veiller à ce que l a di fférence de potentiel en tre le conducteu r et le contact
de l 'élément ESDS ne soit pas in férieu re à 35 V.
Pour ce faire, l'élémen t ESDS et l e condu cteur peu ven t faire l'objet d'un e mesure au moyen
d'u n voltmètre électrostatiqu e sans con tact ou d'u n voltmètre él ectrostatiqu e à con tact
d'impédance élevée.
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 37 –
N OTE La l i m i te d e 35 V se rapporte au n i veau réal i sabl e en u ti l i san t l es i on i seu rs spéci fi és dan s l a présen te
n orm e.
5.3.4.4 Eléments de maîtrise des ESD

U ne EPA doi t être établ i e chaqu e fois qu e sont m an ipu lés des produ its sensibles au x ESD
sans revêtemen t ni em bal lag e de protecti on contre l es ESD. Cepen dan t, i l existe différen tes
façons d'établ ir un prog ramme de maîtrise des ESD. Le Tabl eau 3 répertorie certains
élémen ts de m aîtrise des ESD facul tati fs, qu i peu ven t être util isés pour m aîtriser l'électrici té
statiqu e. Dans l e cas des élémen ts de maîtrise des ESD qu i son t choisis afin d'être u ti lisés
dans le programm e de maîtrise des ESD, la pl ag e exig ée pour cet élém en t devi ent
obl ig atoire.
Si l es li mi tes du Tableau 3 son t dépassées, le prog ramm e de maîtrise des ESD doi t i nclure la
décl aration d'adaptation exig ée en 5. 1 . 3.
Tableau 3 – Exigences relatives à l'EPA

Qualificati on produit a Vérificati on de conformité b
Exig ences Elément de
relatives à maîtrise Méthode
l'EPA des ESD Méthode d'essai Limites c d'essai de Limi tes c
référence
Su rfaces d e I EC 61 340-2-3 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-2-3 Rg < 1 × 1 0 9 Ω
travai l ,
rayon n ag es et R p- p < 1 × 1 0 9 Ω f
ch ari ots g
Poi n t d e Rg < 5 × 1 0 6 Ω
l i ai son d u
bracel et d e
con d u cti on
d i ssi pati ve
Revêtem en t d e I EC 61 340-4-1 d , e Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-4-1 Rg < 1 × 1 0 9 Ω
sol
I on i sati on Décroi ssan ce Décroi ssan ce
(1 000 V à 1 00 V (1 000 V à 1 00 V
et –1 000 V à et –1 000 V à
–1 00 V) < 20 s –1 00 V) < 20 s
I EC 61 340-4-7 I EC 61 340-4-7 ou val eu r d éfi n i e
Ten si on d e par l 'u ti l i sateu r
d écal ag e
< ± 35 V Ten si on de
d écal ag e
< ± 35 V
Si èg es I EC 61 340-2-3 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-2-3 Rg < 1 × 1 0 9 Ω

(m esu res d e l a (m esu res d e l a
rési stan ce au rési stan ce à l a
poi n t d e m i se à l a terre)
terre)
Vêtem en ts I EC 61 340-4-9 R p- p < 1 × 1 0 1 1 Ω I E C 61 340-4-9 R p- p < 1 × 1 0 1 1 Ω
an ti stati q u es ou ou ou ou
m éth od e d éfi n i e l i m i te défi n i e par m éth od e l i m i te défi n i e par
par l 'u ti l i sateu r l 'u ti l i sateu r d éfi n i e par l 'u ti l i sateu r
l 'u ti l i sateu r
Vêtem en ts I EC 61 340-4-9 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-4-9 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω
an ti stati q u es
– 38 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
a Pou r l a q u al i fi cati on produ i t, i l con vi en t q u e l es con di ti on s d 'en vi ron n em en t pou r l es essai s soi en t u n e
h u m i d i té rel ati ve d e (1 2 ± 3) % et u n e tem pératu re d e 23 °C ± 2 °C. Lorsq u 'el l e n 'est pas spéci fi ée d an s l a
n orm e I EC d e référen ce, i l con vi en t q u e l a d u rée d e con d i ti on n em en t en vi ron n em en tal e m i n i m al e pou r l a
q u al i fi cati on prod u i t soi t d e 48 h .
b Les m éth od es d 'essai d an s l a col on n e Véri fi cati on d e con form i té se réfèren t u n i q u em en t à l a procéd u re
d 'essai d e base. I l n 'est pas prévu q u e l a m éth od e d 'essai soi t appl i qu ée dan s son i n tég ral i té.
c Les sym bol es u ti l i sés dan s ce tabl eau on t l a si g n i fi cati on su i van te: R p-p d ési g n e l a rési stan ce poi n t à poi n t.
R g d ési g n e l a rési stan ce à l a terre, et R g p dési g n e l a rési stan ce au poi n t d e m i se à l a terre.
d La ten si on d 'essai m axi m al e ad m i se pou r l a m esu re ESD du revêtem en t de sol q u 'i l con vi en t d 'u ti l i ser pou r
u n prog ram m e ESD con form e à l a présen te n orm e est 1 00 V.
e Si l e revêtem en t d e sol est u ti l i sé pou r l a m i se à l a terre d u person n el q u i m an i pu l e d es ESDS, se référer
au x exi g en ces d u Tabl eau 2.
f Dan s l es si tu ati on s où l 'en d om m ag em en t d u m od èl e d e d i sposi ti f ch arg é (CDM ) est probl ém ati q u e, u n e
l i m i te m i n i m al e d e 1 × 1 0 4 Ω pou r l a rési stan ce poi n t à poi n t est recom m an dée.
g Les su rfaces de travai l son t défi n i es com m e d es su rfaces su r l esq u el l es est pl acé u n él ém en t sen si bl e au x
E SD, m ai s n on protég é.
5.3.5 Emballage
L'emballag e de protection con tre les ESD et le m arqu ag e de l'embal lage doiven t être
con formes au x con trats clien ts, au x bons de commande, au x dessins et à tou te au tre
docu men tation . Lorsque le con trat, le bon de commande, le dessin ou tou te au tre
docu men tation ne précise pas d'emballage de protection con tre les ESD, l'org anisation doit
défi nir les exig ences relati ves à l'em bal lag e de protection contre l es ESD destiné au x ESDS
dans le cadre du pl an selon l'I EC 61 340-5-3. Si cela est exig é, l'embal lag e doit être défini
pour l'ensem ble des déplacements de m atériau x au sei n des EPA, entre les EPA, en tre les
ch antiers, les opérations de main tenance et le client.
5.3.6 Marquage
Le m arquage de l 'ESDS, du systèm e ou de l'emballag e doi t être conforme au x contrats
clien ts, au x bons de comm ande, au x dessins ou à tou te au tre docum en tati on . Lorsque l e
con trat, le bon de comm an de, le dessin ou tou te au tre docu m en tation ne précise pas de
marquag e de l'ESDS, du système ou de l'emballag e, l 'org anisati on qu i élabore le plan du
prog ramme de maîtrise des ESD doit réfléchir à l a nécessi té du marquag e. S'il est détermin é
qu'u n m arqu age est exi gé, cel a doi t être docu men té dans l e cadre du plan .
I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6 – 39 –
Annexe A
(normative)
Méthodes d'essai
L'opérateu r doi t se ten ir debou t, u n pi ed su r l 'électrode de chaussures conductrices. La
pression su r l a plaqu e de con tact manu el doit être m ain ten ue pour vérifier que la résistance
du système personn el/chaussu res se si tu e dans des paramètres acceptabl es (voir
Fi gu re A. 1 ) . L'essai doit être répété pou r l'au tre pied. L'appareil d'essai peu t être u n dispositif
d'essai du comm erce in tégré ou tou t au tre i nstrum ent capable de mesu rer la résistance de
5, 0 × 1 0 4 Ω à au moins 1 , 0 × 1 0 9 Ω . La tension en circu it ou vert de l 'appareil d'essai se si tu e
h abi tu el lement entre 9 V et 1 00 V en cou ran t contin u .
Apparei l l ag e
El ectrod e d e
ch au ssu res
IEC
Figure A.1 – Essai fonctionnel de chaussures (exemple)

– 40 – I EC 61 340-5-1 :201 6 © I EC 201 6
Bibliographie
[1 ] AN SI /ESDA/J EDEC J S-002-201 4, ESDA/JEDEC Joint Standard for Electrostatic
Device Sensitivity Testing – Charged Device Model (CDM) – Device Level (disponible
en an g lais seu lem en t)
[2] I EC 60749-26, Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et

climatiques – Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) –
Modèle du corps humain (HBM)
[3] I EC 60749-27, Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et
climatiques – Partie 27: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) –
Modèle de machine (MM)
[4] I EC 60364 (tou tes les parties) , Installations électriques à basse tension
[5] Effets du courant sur l'homme et les animaux domestiques – Partie 1:
I EC TS 60479-1 ,
Aspects généraux
[6] I EC TS 60479-2, Effets du courant sur l'homme et les animaux domestiques – Partie 2:
Aspects particuliers
[7] I EC 61 01 0-1 ,Règles de sécurité pour appareils électriques de mesurage, de
régulation et de laboratoire – Partie 1: Exigences générales
[8] I EC 61 1 40, Protection contre les chocs électriques – Aspects communs aux
installations et aux matériels
[9] I EC TR 61 340-5-2, Electrostatique – Partie 5-2: Protection des dispositifs
électroniques contre les phénomènes électrostatiques – Guide d'utilisation
____________
I N TE RN ATI O N AL
E LE C TR OTE C H N I C AL
CO M M I S SI O N
3 , ru e d e Vare m bé
PO Box 1 31
CH -1 21 1 G e n e va 2 0
S wi tze rl an d
Te l : + 41 22 9 1 9 0 2 1 1
Fax: + 4 1 22 9 1 9 0 3 0 0
i n fo @ i e c. ch
www. i e c. ch

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I E C 61 340-5-1

G en eral req u i rem en ts

Parti e 5-1 : Protecti o n d es d i sposi ti fs él ectro n i q u es con tre l es ph én om èn es

él ectrostati q u es – E xi g en ces g én éral es

I N TER N ATI ON ALE

Part 5-1 : Pro tecti o n of el ectron i c d evi ces from el ectrostati c ph en om en a –

G en eral req u i rem en ts

Parti e 5-1 : Protecti on d es d i sposi ti fs él ectro n i q u es con tre l es ph én o m èn es

él ectrostati q u es – E xi g en ces g én éral es

ICS 1 7.220.99; 29.020 ISBN 978-2-8322-3422-8

® Registered trademark of the International Electrotechnical Commission

Fi gu re 1 – Schem atic of an EPA wi th a g round reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 3

Table 1 – Grou nding /bonding requ irem en ts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 4

I NTERNATI ONAL ELECTROTECHN I CAL COMMI SSI ON

e) Clause A. 1 was rem oved and is n ow inclu ded in I EC 61 340-4-6.

FDI S Report on voti n g

3 Terms and definitions

N OTE For th e pu rposes of th i s d ocu m en t “earth ” an d “g rou n d ” h ave th e sam e m ean i n g .

N ote 1 to en try: Ch arg ed devi ce m od el i s d escri bed i n AN SI /ESDA/J EDEC J S-002-201 4 [1 ] .

N ote 2 to en try: Th i s n ote on l y appl i es to th e Fren ch l an g u ag e.

N ote 1 to en try: Th i s n ote on l y appl i es to th e Fren ch l an g u ag e.

N ote 1 to en try: Th i s n ote on l y appl i es to th e Fren ch l an g u ag e.

N ote 1 to en try: Th e d evi ce passes al l tested l ower vol tag es.

N ote 1 to en try: H u m an bod y m od el i s d escri bed i n I EC 60749-26 [2] .

N ote 2 to en try: Th i s n ote on l y appl i es to th e Fren ch l an g u ag e.

N ote 1 to en try: M ach i n e m odel i s d escri bed i n I EC 60749-27 [3] .

N ote 2 to en try: Th i s n ote on l y appl i es to th e Fren ch l an g u ag e.

5 ESD control program

5.1 .2 ESD coordinator

5.2 ESD control program administrative requirements

5.2.2 Training plan

5.2.3 Product qualification

Acceptable evidence of product qu ali fication inclu des:

N OTE I EC TR 61 340-5-2 con tai n s g u i d an ce for i tem s n ot l i sted i n Tabl es 2 an d 3 of th i s docu m en t.

5.2.4 Compliance verification plan

5.3 ESD control program plan technical requirements

5. 3.2 G rou nd in g /equ i potential bond i ng system s

Figure 1 – Schematic of an EPA with a ground reference

Figure 2 – Schematic of an equipotential bonding system

Table 1 – Grounding /bonding requirements

5.3.3 Personnel g rounding

5.3.4 ESD protected areas (EPA)

N OTE An EPA can , for exam pl e, con si st of a bu i l di n g , an en ti re room or a si n g l e workstati on .

5.3.4.3 Isolated conductors

5.3.4.4 ESD control items

Table 3 – EPA requirements

Seati n g I EC 61 340-2-3 Rg p < 1 × 1 0 9 Ω I EC 61 340-2-3 Rg < 1 × 1 0 9 Ω

Figure A.1 – Footwear functional testing (example)

Fi gu re 1 – Schém a d'u ne EPA avec terre de référence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Tableau 1 – Exig ences de m ise à la terre/liaison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

COMMI SSI ON ÉLECTROTECHNI QUE I NTERNATI ONALE

c) U n parag raph e sur la qu ali fication produ i t a été ajou té;

FDI S Rapport de vote

La présen te n orm e ne s'applique pas au x dispositi fs explosifs à déclenchem en t électron iqu e

I EC 61 340-2-3, Electrostatique – Partie 2-3: Méthodes d'essais pour la détermination de la

I EC 61 340-4-6, Electrostatique – Partie 4-6: Méthodes d'essai normalisées pour des

N ote 1 à l 'arti cl e: Le m od èl e d e di sposi ti f ch arg é est décri t d an s AN SI /ESDA/J EDEC J S-002-201 4 [1 ] .

N ote 1 à l 'arti cl e: Le m od èl e d u corps h u m ai n est d écri t dan s l 'I EC 60749-26 [2] .

5 Programme de maîtrise des ESD

5.1 .2 Coordinateur du programme de maîtrise des ESD

5.2 Exigences administratives du programme de maîtrise des ESD

5.2.2 Plan de formation

5.2.3 Qualification produit