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La pulvérisation chimique

réactive
Préparé par: Oueslati Rania et Hedhili Imene
Plan :
Définition

Principe de la technique

Avantages et
inconvénients

Domaines d’application

Conclusion
 Qu’est ce que le « SPRAY » ?
o La pulvérisation chimique réactive « SPRAY » c’est une modification de la méthode de dépôt chimique en phase
vapeur «CVD »; dépôt de matériau solide sur un substrat grâce à la décomposition d’un gaz sur ou près de la surface
du substrat.
o La méthode de pyrolyse par pulvérisation consiste à former un aérosol à partir de diverses solutions de
précurseurs, qui peuvent être une solution de sels métalliques ou une solution colloïdale.

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 L’expérience peut être réalisée à l’air, et peut être
préparée dans une enceinte ou bien dans une chambre
de réaction) sous un vide, environ, de 50Torrs. Processus de dépôt

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Le processus de la formation des films par Spray pyrolyse peut être résumée
comme suit :

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Formation des Décomposition Évaporation du Diffusion des Formation de


gouttelettes et de la solution solvant vapeurs de dépôt
évaluation de leur sur la surface précurseurs
taille (moyenne) du substrat vers le substrat

Le dépôt se déroule en deux étapes : la pulvérisation et la pyrolyse


Pulvérisation

La production du brouillard est


La pulvérisation

réalisée par un gaz comprimé qui


pneumatique aspire et fait éclater le liquide.


L'aérosol est généré à partir des
La pulvérisation vibrations haute fréquence produites
ultrasonore au sein de la solution, et localisées
vers la surface libre du liquide.
Principe de la pulvérisation ultrasonore

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A La gouttelette atteint le substrat; le
solvant s'évapore en laissant un
précipité qui se décompose alors à
l'état solide. Pyrolyse

B
Le solvant s'évapore avant que la
gouttelette n'atteigne la surface à revêtir
et le précipité frappe le substrat en se
décomposant en phase solide.

C D À plus haute température, la réaction


Le solvant s'évapore, le précipité fond et chimique n'a plus lieu en phase hétérogène,
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se vaporise. Il y a alors diffus ion des mais en phase homogène (gazeuse) avec
vapeurs vers le substrat et production production de fines particules de poudre qui
d'une réaction en phase hétérogène lors du peuvent se déposer sur le substrat
Equipement de spray pyrolyse

https://www.youtube.com/watch?v=pAYsH7xnV6s&t=2s

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Le montage expérimental du
dispositif de SPRAY
Système de pulvérisation :
4. Chambre de pulvérisation
Système de chauffage: 5. Buse
1.Élément chauffant + 6. Générateur d’azote,
substrat 7.Cache substrat
2. Thermocouple, 8. Hotte
3. Multimètre

Source de solution :
9. Solution,
10. Seringue
11. Jet pulvérisé.

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La chambre de pulvérisation La buse Alimentation azote
 Une enceinte cubique en plexiglas, qui  La buse est conçue ,en plastique dur Ce gaz est chimiquement inerte
couvre le système , surmontée d’un relié à deux arrivées, l’une pour le gaz assurant un rendement élevé, il
système d’évacuation (Hotte) des gaz afin et l’autre pour la solution de précurseur permet donc d’effectuer le
d’assurer l’évacuation des gaz au cours du en forme de T, pour amener le liquide processus de pulvérisation sans
dépôt aux flux de gaz ou il est atomisé en un qu’il participe chimiquement à la
jet conique . composition du dépôt.
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Paramètres de dépôts:
 Obtenir une bonne solubilité du
composé source dans le solvant Le substrat ne doit pas influe sur
 Obtenir une compatibilité optimale la couche déposée :
solvant-soluté et une bonne stabilité  Verre de microscope
de la solution à température et  Verre ordinaire amorphe
pression ambiantes.  Corning glass
 Le composé source doit être le plus
volatile possible. Choix de la
solution Choix de
 Utiliser des températures de substrat
précurseur
sublimation du composé et
d’évaporation du solvant
suffisamment basses devant la
température de la réaction.
11 AJOUTER UN PIED DE PAGE MM.DD.20XX
Paramètres expérimentaux influençant le dépôt

 Pour avoir une taille bien définie des


gouttes le diamètre de la buse doit être de  Si on augmente la concentration et on garde la
l’ordre de 0,2mm même quantité de matière déposée, la
résistance carrée diminue
Le débit de la
solution de
Le diamètre de La La
précurseur et
l’orifice de la température concentration
débit de gaz
buse du substrat de la solution
vecteur
du précurseur

 Un débit de solution très élevé implique des


 Le paramètre le plus critique; on améliore
gouttes de grand taille
 Pour des débits très importants, les films les propriétés électriques de couches
obtenus sont plus fins et homogènes minces, en jouant sur la température du
12 substrat. MM.DD.20XX
Avantages et inconvénients

Après quelques utilisations la buse peut


devenir encombrer ce qui modifie la taille des
gouttelettes donc la morphologie des couches D
La solution pulvérisée à température
ambiante peut refroidir le substrat d’ou un
mauvais contrôle de la température
E
La faible solubilité de certains précurseurs et F
l’oxydation possible des sulfures une fois traités
en atmosphère d'air Paramètres contrôlées et la température de
dépôt est modéré 100 – 500°C
C Uniformité de la distribution et de la
B taille de particules
Une méthode pratique et simple et
A
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économique
Applications

 De nos jours elle est largement répandue pour synthétiser une variété d'oxydes, de métal
aussi bien que les chalcogènes binaires et ternaires dans différentes formes (ex : Les
couches minces).
 La pyrolyse par pulvérisation est utilisée depuis plusieurs décennies dans l'industrie du
verre et dans la production de cellules solaires.
 La fabrication de cellules solaires par spray rentre dans le cadre de fabrication de semi-
conducteurs à grande échelle tout en maintenant un coût de production assez bas on réduit
le nombre d’opérations technologiques ainsi que les matériaux obtenus par spray seront
plus utiles pour les applications large dans le domaine photovoltaïque, les dispositifs
optoélectroniques…
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Conclusion

Pour conclure on déduit que cette technique permet d'obtenir des films
d'épaisseur uniforme, de grande surface et adhérant de haute qualité. Ainsi elle
ne nécessite pas de substrats ou de produits chimiques de haute qualité.
Les propriétés du film peuvent être facilement contrôlées dans une large gamme
de conditions en modifiant les paramètres de pulvérisation, tels que la
température du substrat, la pression d'écoulement d'air et la molarité de la
solution de précurseur.
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