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Chapitre II Les composants semi-conducteurs

Les principales caractéristiques externes des composants.

Les composants peuvent être classés en trois groupes :


1. Diodes: Etats fermé ou ouvert contrôlés par le circuit
de puissance.
2. Thyristors: Fermé par un signal de commande, mais
doit être ouvert par le circuit de puissance.
3. Interrupteurs commandables: à l'ouverture et à la
fermeture. Ouverts et fermés par un signal de
commande.

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
La catégorie des interrupteurs commandables inclut
de nombreux types de composants:
· Transistors Bipolaires à Jonctions (Bipolar Junction
Transistors - BJTs);
· Transistors à effet de champ Metal-Oxyde-Semi
conducteur (MOSFETs);
· Thyristors commandés à l'ouverture (Gate-Turn-Off
Thyristors - GTO Thyristors);
· Transistors bipolaires à grille isolée (Insulated Gate
Bipolar Transistors - IGBTs);
· Thyristors MOS Commandés (MOS-Controlled
Thyristors - MCTs).
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Chapitre II Les composants semi-conducteurs

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LA DIODE
Caractéristiques statiques:
La diode est l’interrupteur électronique non commandé
réalisant les fonctions suivantes :
• Fermé dans un sens (direct),
• Ouvert dans l’autre (inverse).
D’où les caractéristiques statiques idéales, figure :

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LA DIODE
Les caractéristiques réelles des composants disponibles
diffèrent sensiblement de ces courbes.
• En direct: la diode présente une chute de tension VF
non nulle, fonction croissante de la température du
cristal et de l’intensité du courant IF

• F

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LA DIODE
Loin du coude correspondant aux très faibles valeurs de iF , la
caractéristique directe se confond rapidement avec son asymptote et on
peut exprimer vF = f(iF ) sous la forme :
vF = v(T0) + rF iF
 Où v(T0): tension de seuil (de 0.8V à 1.4V ) et rF : résistance
dynamique apparente de la diode de (de 0.1à 100m ).
Le constructeur indique les valeurs maximales acceptables :
• de l’intensité moyenne du courant direct : IFAV,
• de l’intensité efficace du courant direct : IFRMS,
• de l’intensité de pointe non répétitive : IFSM,
• de la température de jonction en régime permanent : TVj
La puissance développée dans la diode du fait des pertes en
conduction :
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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LA DIODE
• En inverse: A l’état bloqué, la diode est traversée par un
courant inverse, de fuite, d’intensité très petite devant
celle du courant nominal direct (quelques µA à
quelques mA suivant la valeur de IFAV),

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LA DIODE

Dans la majorité des applications, les


diodes sont utilisées en redressement ou
en commutation; c’est-à-dire qu’elles
sont alternativement rendues
conductrices ou bloquées.
Il est donc important de connaitre le
comportement d’une diode lors de
l’établissement du courant et du blocage.
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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Diode : Commutation à l’établissement

Description:
Lorsqu’on établit un courant à travers une diode
initialement bloquée, sa chute de tension n’atteint pas
immédiatement sa valeur statique VF, mais passe par une
valeur transitoire notablement plus élevée et le courant
direct iF ne s’établit pas nécessairement plus vite que le
permettent les autres éléments de la maille.

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Diode : Commutation à l’établissement
Grandeurs caractéristiques de l’établissement du courant
direct
La surtension à la fermeture
VFP (qq dizaines de V pour allant jusqu’à 500A/µs)
Elle est essentiellement due au comportement résistif de la
zone centrale de la jonction

Le temps de recouvrement direct tfr


C’est la durée qui s’écoule entre l’application de la
tension ou du courant d’attaque et le passage de VF (t) à
une valeur de référence Vr soit définie en fonction de
VF ou arbitraire.

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Grandeurs caractéristiques de l’établissement du courant direct

Ordre de grandeurs de VFP et de tfr (iF = 0,5; = 50A/µs ; E=50V)

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Pertes d’énergie en commutation à l’établissement

On peut simplifier l’évolution iF(t) et de vF(t), entre 0 et tfr en


admettant que ces grandeurs s’expriment:

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Pertes d’énergie en commutation à l’établissement

L’énergie dissipée dans la diode au cours de la transition est :

Si la fermeture est idéale

Les pertes d’énergie supplémentaire s’exprime donc par :

La puissance supplémentaire développée dans le composant se


calcule donc par :

Où f désigne la fréquence de fermeture.

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Grandeurs caractéristiques de l’établissement du courant direct

Conséquences:
Le comportement à la fermeture d’une diode n’a pas d’effet
préjudiciable sur le composant lui-même mais peut nuire
aux autres éléments du montage.
- Le ralentissement de la montée du courant direct peut
augmenter la durée de fermeture d’un composant piloté
par la diode.
- La surtension de fermeture, importante aux fortes vitesses
d’établissement du courant direct, peut augmenter la
tension supportée par un autre composant du montage.
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COMMUTATION D’UNE DIODE
Grandeurs caractéristiques de l’établissement du courant direct

Conséquences:

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Comportement au blocage

 Description du phénomène
Lorsqu‘une diode est traversée par un courant direct d’intensité
permanente iF sa jonction n’est pas électriquement neutre et
stocke une charge QS telle que :

τ : durée moyenne de vie des porteurs minoritaires dans la zone de la jonction.


Il s'écoule alors un certain temps avant que la diode retrouve son
pouvoir bloquant (c’est le temps de recouvrement inverse trr) et
que cette charge en excès soit évacuée : c'est ce que l'on appelle la
phase de recouvrement inverse.

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Comportement au blocage

Pendant la commutation, une partie de ces charges


s’évacue par recombinaison. L’autre partie,
appelée charge recouvrée QR est évacuée par le
courant inverse circulant dans la diode. C’est
celle-ci qui produit le courant inverse de
recouvrement ainsi que toutes ces conséquences.
Si la vitesse de variation du courant est
extrêmement grande, la recombinaison interne est
négligeable et la charge recouvrée QR est très
voisine de la charge stockée QS .
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COMMUTATION D’UNE DIODE
Comportement au blocage

Figure Recouvrement inverse au blocage


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COMMUTATION D’UNE DIODE
Comportement au blocage

Le phénomène de recouvrement inverse peut être


décomposé en deux phases :
Phase d'évacuation de QS (de t'0 à t1):
le courant direct dans la diode s’annule, il s’établit un courant
irr qui passe par son maximum IRM à l'instant t1. A cet instant
la majorité de la charge stockée a été évacuée.
 Phase d'évacuation de QR (de t1 à t2):
A l'instant t1 le courant irr change de sens et la diode
commence à retrouver son pouvoir de blocage. A t2 la
charge recouvrée QR a été évacuée et la diode retrouve son
pouvoir de blocage.
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COMMUTATION D’UNE DIODE
Comportement au blocage

Pendant cette phase la vitesse de montée du


courant de recouvrement ne dépend que de la
diode et de la tension inverse appliquée. Elle sera
d'autant plus grande que la charge QR sera faible et
l’amplitude IRM sera grande.
La définition du temps de recouvrement inverse
varie selon les constructeurs : généralement il
représente le temps au bout duquel le courant
inverse a atteint 25% de la valeur max I RM.

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COMMUTATION D’UNE DIODE
Comportement au blocage

On distingue deux types de diodes selon l’allure de


remontée du courant de recouvrement :
- les diodes à remontée brutale (Snap off),
- les diodes à remontée progressive (Soft record).

diodes à remontée brutale (Snap off) diodes à remontée progressive (Soft record)
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COMMUTATION D’UNE DIODE
Conséquence

 Lors de chaque blocage, la diode est parcourue par un courant


inverse transitoire. Comme elle est soumise, pendant ce même
temps, à une tension inverse qui peut être assez grande, le
phénomène s'accompagne d'une dissipation d'énergie qui n'est
pas toujours négligeable. La perte de puissance qui en résulte
est proportionnelle à la fréquence de commutation qui croît en
fonction de la tension inverse appliquée lors du blocage.
Dans certains dispositifs d'électronique de puissance, le
courant inverse de blocage peut créer, pour les composants
associés, une surcharge transitoire importante.

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COMPARAISON DES DIFFERNTS INTERRUPTEURS UTILISES EN EP

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Présentation:
Le thyristor, appelé aussi redresseur contrôlé au silicium ou
redresseur au silicium à électrode de commande, est un
dispositif semi-conducteur comportant quatre couches
superposées alternativement P et N:

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Présentation:
Les quatre couches du thyristor sont:
- La couche d'anode de type P, moyennement épaisse et
moyennement dopée;
- La couche de blocage de type N, la plus épaisse et la plus
faiblement dopée des quatre couches;
- La couche de commande de type P, mince et moyennement
dopée, d'où part l'électrode de commande appelée gâchette
(en anglais, Gate);
- La couche de cathode de type N, très mince et très dopée.

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Présentation:
Le thyristor comporte trois jonctions:
- La jonction d'anode JA est située entre la couche d'anode et
la couche de blocage; elle laisse passer un faible courant
inverse et supporte une tension inverse élevée;
- La jonction de commande Jc est située entre la couche de
commande et la couche de blocage à l'état bloqué (avant
l'amorçage), elle supporte toute la tension d'alimentation;
- La jonction de cathode Jk est située entre la couche de
commande et la couche de cathode; elle possède un
courant inverse élevé mais ne supporte qu'une faible
tension inverse.
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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Caractéristique statique des thyristors
Un thyristor possède deux états stables :
•Etat bloqué : Un thyristor est bloqué dans deux situations :
Il est polarisé sous tension négative VAK  0, il peut
supporter une tension inverse VRRM ou VRROM en régime
répétitif ou VRSM en régime non répétitif.
Il est polarisé en direct VAK  0 mais l’intensité du
courant de gâchette iG est maintenue nulle.
• Etat passant : On l’obtient si le thyristor, initialement
polarisé en direct (point B), reçoit une impulsion de courant
suffisante dans la jonction G− K. Le point vient en C et
l’intensité iA est fixée par les autres éléments du montage.
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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Caractéristique statique des thyristors

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Caractéristique statique des thyristors

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
LE THYRISTOR
Caractéristique statique des thyristors
Le thyristor se comporte alors comme une diode, même après
extinction du courant de gâchette à condition que son
courant d’anode reste supérieur à celle du courant de
maintien IH. La chute de tension directe aux bornes du
thyristor est :
vAK = v(T0) + rT iF
 Où v(T0): tension de seuil et rT : résistance dynamique du thyristor.
La puissance instantanée développée dans le composant est :

Sa valeur moyenne est :

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Caractéristique dynamique des thyristors
• Pendant la fermeture : C’est le passage d’un état direct à
un état passant ; Il nécessite un courant de gâchette iG(t)
ayant une certaine intensité pendant une certaine durée. La
fermeture est caractérisée par la durée tG = td + tr
s’écoulant entre l’instant où iG vaut 10% de sa valeur
maximale et celui où vAK est ramenée à 10% de sa valeur
initiale.
Le retard à l’amorçage td diminue lorsqu’on augmente iG et
sa vitesse ou si on augmente vAK .
Le temps de montée tr dépend de .

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Caractéristique dynamique des thyristors
Pendant la fermeture :
Le courant s’établit d’autant plus vite
que la maille fermée par le thyristor est
moins inductive. Pour simplifier, on
admet que l’écoulement de vAK
commence à t = tf + td;
on a :

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Caractéristique dynamique des thyristors
Pendant la fermeture :
On en déduit la puissance instantanée
pendant la fermeture :

L’énergie consommée durant la


fermeture vaut :

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Caractéristique dynamique des thyristors
Pendant la fermeture :

L’énergie dissipée à la fermeture augment e avec


diA/dt; le constructeur indique une valeur
maximale critique (di/dt)crit au-delà de laquelle la
sécurité n’est plus assurée en commutation.

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Caractéristique dynamique des thyristors
• Pendant l’ouverture (blocage):
On peut bloquer un thyristor
en le mettant sous tension
inverse. Le constructeur
indique la valeur minimale
tq (temps de recouvrement)
de la durée de l’ouverture
sous tension nulle ou
inverse au-delà de laquelle
le blocage d’une tension
directe est possible.

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Caractéristique dynamique des thyristors
• Pendant l’ouverture (blocage):

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Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires
Un transistor travaillant en commutation ne peut
occuper de façon stable que deux états :
• état bloqué, il suffit théoriquement de ne pas
alimenter sa base,
• état saturé, il faut envoyer à sa base un courant
supérieur à où β est le gain statique.
Pratiquement les procédés d’amorçage et de blocage
sont complexes et mènent généralement à une
polarisation inverse de base vBE durant les phases de
blocage du transistor.
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: commutation à l'amorçage
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: commutation à l’ouverture
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: commutation à l‘ouverture
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: problèmes posés par la commutation
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: problèmes posés par la commutation
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: problèmes posés par la commutation
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors bipolaires: problèmes posés par la commutation
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors à effet de champ
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Les transistors à effet de champ
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
Les transistors IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
GTO : Gate Turn-Off thyristor
Chapitre II Les composants semi-conducteurs
. TRIACS: Caractéristiques des triacs
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