Conception Des Circuits Analogiques Avan PDF

5ème année génie électrique
Conception des circuits analogiques avancées
L’éco-conception
Synthétiseur de fréquences PLL
Architectures Hartley Weaver
Mini projet ADS (Filtre passe bas)
Réaliser par : Encadré par :

Amal HAMDACHI M. N. EL BARBRI
Sara MANSAR
Tahar EL BAHRI
05 Janvier 2016
.
Table des matières
Introduction 5
1 L’éco-conception 6
1.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
1.2 Définition de l’éco-conception . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
1.3 Les concepts de l’éco-conception . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.3.1 Une approche produit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.3.2 Une approche multi-étapes : cycle de vie . . . . . . . . . . . . 7
1.3.3 Une approche multicritère par impacts environnementaux . . . 9
1.4 Les différentes méthodes d’éco-conception . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.4.1 Les approches de type exhaustif environnementaux . . . . . . 10
1.4.2 Les approches de type sélectif . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.5 Eco-conception des technologies microélectroniques . . . . . . . . . . 12
1.5.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.5.2 Qu’est-ce que l’éco-conception ? . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.5.3 Pourquoi éco-concevoir ? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.5.4 Méthodes d’évaluation des impacts environnementaux . . . . . 13
1.5.5 L’Analyse de Cycle de Vie (ACV) . . . . . . . . . . . . . . . . 13
1.5.6 ACV hybride . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.5.7 Analyse d’inventaire de cycle de vie . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.5.8 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
1.6 Les bénéfices de l’éco-conception . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.6.1 Gains environnementaux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.6.2 Connaissance du produit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.6.3 Effet positif sur la synergie dans l’entreprise et vis-à-vis des
partenaires . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
1.6.4 Impact sur le coût du produit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
1.7 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2 Synthétiseur de fréquences PLL 21

2.1 Introduction générale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.2 Problématique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.2.1 Rôle de l’oscillateur local (LO) dans un transmetteur/récepteur 21
2.3 Solution . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Génie élecrique 1 ENSA KHOURIBGA

2.3.1 Le synthétiseur de fréquence avec boucle à verrouillage de phase 23
2.3.2 Principe de fonctionnement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.4 Eléments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.5 Simulation sous matlab/Simulink . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.6 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3 Architectures Hartley Weaver 32

3.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.2 Problématique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.3 Etude théorique . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
3.4 Les stratégies de rejection d’image . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.5 L’architecture Hartley . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.6 Simulation sur MATLAB - Récepteur Hartley . . . . . . . . . . . . . 37
3.7 L’architecture Weaver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.8 Simulation sur MATLAB - Récepteur Weaver . . . . . . . . . . . . . 39
3.9 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
4 Mini projet ADS (Filtre passe bas) 42

4.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.2 Généralités . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.2.1 Types de filtres . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
4.2.2 Les filtres en technologie micro ruban . . . . . . . . . . . . . . 43
4.3 Réalisation du filtre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
4.3.1 Les spécifications du filtre à réaliser . . . . . . . . . . . . . . . 49
4.3.2 Synthèse « manuelle » d’un filtre à éléments localisés . . . . . 50
4.3.3 Synthèse « logicielle » du filtre à éléments localisés . . . . . . 53
4.3.4 Synthèse « manuelle » du filtre à éléments distribués . . . . . 54
4.4 Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Table des figures
1 Approche multi-étapes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2 Cycle de vie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
3 Etapes de cycle de vie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
4 Approche multicritère . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
5 Exemples des impacts environnementaux . . . . . . . . . . . . . . . . 10
6 Inventaire des flux entrants et sortants . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7 Les quatre phases d’une étude d’ACV [ISO, 2006]. . . . . . . . . . . . 14
8 Structure générique d’un transmetteur/récepteur RF . . . . . . . . . 22
9 Diagramme bloc d’une boucle à verrouillage de phase . . . . . . . . . 22
10 Diagramme bloc d’un synthétiseur de fréquences . . . . . . . . . . . . 23
11 Le synthétiseur de fréquence de base . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
12 (E −R )estledphasageentrecesdeuxtensions . . . . . . . . . . . . . . . 26
14 Caractéristique statique du OU exclusif . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
15 Simulation sous matlab/Simulink de PLL . . . . . . . . . . . . . . . . 28
16 Signal de référence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
17 Signal de contrôle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
18 Le signal de sortie RF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
19 Une vue plus proche du signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
20 Schéma bloc d’un récepteur superhétérodyne . . . . . . . . . . . . . . 33
21 Schéma illustrant le problème de la fréquence d’image . . . . . . . . . 33
22 Architecture Hartley . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
23 Récepteur Hartley MATLAB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
24 Le taux de rejection d’image en fonction de la résistance . . . . . . . 38
25 Récepteur Weaver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
26 Récepteur Weaver MATLAB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
27 Le taux de rejection d’image en fonction d’Offset de la phase . . . . . 40
28 Structure de la ligne microruban . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
29 Lignes de champ électrique dans une ligne microruban . . . . . . . . 43
30 Gabarit du filtre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
31 Schéma du filtre passe-bas en éléments localisés . . . . . . . . . . . . 52
32 Réponse du filtre passe-bas en éléments localisés . . . . . . . . . . . . 52
33 Réponse en compte des imperfections du filtre réel . . . . . . . . . . . 53

Remerciements
Ce n’est pas parceque la tradition l’exige ou par habitude que cette page est
présente dans notre rapport, mais par ce que les personnes auxquelles s’adressent mes
remerciements les méritent vraiment. On tient à exprimer notre profonde gratitude
et nos chaleureux remerciements à notre Professeur Mr. N. EL BARBRI.
On tient aussi à remercier toutes les personnes qui ont contribué, de proche ou de
loin, à l’accomplissement de ce travail.

Introduction
Les ondes électromagnétiques qui véhiculent l’information souhaitée dans l’envi-

ronnement.
Elles permettent de transporter la voix (pour la téléphonie sans fil, les réseaux GSM,
les baby-phones), des images (la vidéo surveillance, l’UMTS) ou encore des données
(les systèmes Wifi, Bluetooth...). Une exception est toutefois à signaler pour les
micro-ondes ménagères qui utilisent au mieux l’effet thermique des hyperfréquences
afin de chauffer aliments et boisson.
Nous allons entamer ce rapport avec une première partie qui a pour objet de se fa-
miliariser avec le logiciel ADS (Advanced Design System), réaliser les deux travaux
pratiques : Dispositifs d’adaptation, Conception et simulation d’un coupleur 3dB/
et d’un diviseur de Wilkinson.
La seconde partie consiste à réaliser un mini projet : synthèse d’un filtre passe bas
faisant actuellement l’objet d’études de recherche et développement.
Dans une troisième partie nous allons réaliser les architectures de « Hartley », «
Weaver », synthétiseur de fréquence à base PLL à l’aide du Matlab/Similunk.
La quatrième partie nous présenterons quelques commutateurs optiques actuelle-
ment disponibles sur le marché.

1 L’éco-conception
1.1 Introduction
L’écoconception est une approche en développement actuellement, notamment
depuis les années 1990 en Europe du Nord. Dans quelques secteurs, les écobilans ou
analyse du cycle de vie (ACV) sont devenus des éléments courants ou systématiques
de l’évaluation de la qualité et de la performance. Ils tendent à prendre une im-
portance supplémentaire dans le contexte de la transition énergétique et des bilans
matière, bilans-carbone. . . Elle peut entretenir des relations ambiguës avec l’obso-
lescence programmée.
L’écoconception est basée sur la reconnaissance du fait que tout produit ou pro-
cessus a un impact environnemental, qu’il s’agisse de production de biens ou de
service.
Les motivations de l’entreprise qui y souscrit peuvent être variées : volonté de

mieux récupérer et recycler des matériaux ou éléments fonctionnels en fin de vie d’un
produit, soucis de rentabilité et sécurité juridique pour les actionnaires (moindre pol-
lution et moindre impact du principe pollueur-payeur2), image de l’entreprise, plaisir
de mieux faire et de répondre à une demande sociale en faveur d’un développement
plus durable et soutenable, volonté de se prémunir contre des plaintes liées à des
pollutions ou nuisances induites par un produit non écoconçu.
Certains voient dans l’écoconception des solutions à la crise et un facteur de com-

pétitivité et d’innovation alors que d’autres craignent qu’elles soient aussi utilisée
comme moyen de greenwashing.
L’Europe devrait en 2014 élargir le nombre de produits concernés par les direc-
tives européennes promouvant ou imposant l’écoconception.
En 2013, au sein de filières traditionnellement éloignées de l’éco-conception comme
la plaisance, certains acteurs ont récemment décidé d’évoluer, dont par exemple cer-
tains chantiers navals construisant des bateaux de plaisance, autour en France de
l’association Econav soutenue par la Chambre régionale de métiers et de l’artisanat
de Bretagne avec création d’une marque "Vague Bleue Eco-conception".
Dans un futur proche, l’apparition d’imprimantes 3D encore plus économes en

énergie et en matière, et de nouveaux modes collaboratifs de conception d’objets ou
de services pourrait encore faire évoluer l’écoconception.
1.2 Définition de l’éco-conception

Il existe de nombreuses définitions de l’éco-conception, elles ont évolué avec le
temps et les retours d’expérience. Ici vous trouverez les deux définitions les plus
communément admises au niveau français :

« Intégration systématique des aspects environnementaux dès la conception et le
développement de produits (biens et services, systèmes) avec pour objectif la ré-
duction des impacts environnementaux négatifs tout au long de leur cycle de vie à
service rendu équivalent ou supérieur. Cette approche dès l’amont d’un processus
de conception vise à trouver le meilleur équilibre entre les exigences, environnemen-
tales, sociales, techniques et économiques dans la conception et le développement de
produits ».
Norme NF X 30-264 Management environnemental – Aide à la mise en place d’une
démarche d’éco-conception, 2013
« L’éco-conception consiste à intégrer l’environnement dès la conception d’un pro-
duit ou service, et lors de toutes les étapes de son cycle de vie » (AFNOR, 2004).
1.3 Les concepts de l’éco-conception

Utiliser l’éco-conception comme une nouvelle contrainte de développement de
produit offre potentiellement un point d’entrée dans les processus traditionnels ou
standards d’une entreprise. Intégrer l’éco-conception dans les processus de l’entre-
prise se traduit par des opportunités d’affaires en innovation et des avantages concur-
rentiels. Il a été suggéré que l’intégration de l’éco-conception dans les processus de
développement de produits peut réduire les impacts environnementaux jusqu’à 80%
(Graedel et Allenby, 1995).
Plus l’éco-conception intervient tardivement dans le processus de développement de
produits, plus il devient difficile de mettre en œuvre les modifications de conception
ou de traiter les impacts environnementaux.
1.3.1 Une approche produit
L’éco-conception dans sa définition a pour objet tout bien matériel, appelé « pro-
duit ». Cette approche est distincte du management de l’environnement d’un unique
site de production, type ISO 14001. La démarche d’éco-conception peut être élargie
à des approches sur les services ou systèmes. Ces trois volets, produits, services et
systèmes, concernent l’entreprise, mais agissent sur divers niveaux.
L’éco-conception de service ou système, exige une réflexion légèrement différente de
celle de l’approche purement produit. Ainsi toute la démarche présentée ci-dessous
sera adaptée à l’éco-conception d’un produit, mais pourra être facilement transposée
à l’éco-conception de services ou systèmes.
1.3.2 Une approche multi-étapes : cycle de vie
La vision en cycle de vie est fondamentale à l’éco-conception. Cette notion diffère

des approches de conception traditionnelles en élargissant le scope des concepteurs en
y intégrant les étapes en amont de la fabrication comme la production des matières
premières et de l’énergie et les étapes avals à la mises sur le marché comme le
transport l’utilisation et la gestion du produit en fin de vie.

Figure 1 – Approche multi-étapes
Finalement, on passe d’une approche linéaire à une approche circulaire des pro-
duits et services. Cette notion qu’est celle du « cycle de vie » est intrinsèque à
l’éco-conception.
Elle permet une vision globale des enjeux reliés au design d’un produit ou d’un
service sur une longue échelle temporelle et évite que certains impacts environne-
mentaux significatifs ne soient oubliés. Le cycle de vie utile d’un produit ou d’un
service, de sa naissance jusqu’à sa mort, se décline généralement en cinq étapes :
Figure 2 – Cycle de vie
De plus, les stratégies mise en place lors d’une démarche d’éco-conception peuvent
directement être lié à cette dimension cycle de vie comme le recyclage, la remise à

neuf, la réutilisation et la revente.
Figure 3 – Etapes de cycle de vie
L’éco-conception est donc au cœur des démarches d’économie circulaire !
1.3.3 Une approche multicritère par impacts environnementaux
Figure 4 – Approche multicritère

En plus de la vision en cycle de vie promue par l’éco-conception, il faut y ad-
joindre une vision par flux. Flux entrants de matière et d’énergie nécessaires à la
réalisation des différentes étapes du cycle de vie mais aussi tous les flux sortants
que ce soient des co-produits, sous-produits, émissions atmosphériques, effluents li-
quides, déchets solides et autres.
Tous ces flux sont ensuite traduits en impact sur l’environnement comme par exemple :
Figure 5 – Exemples des impacts environnementaux
1.4 Les différentes méthodes d’éco-conception

1.4.1 Les approches de type exhaustif environnementaux
L’analyse du cycle de vie (ACV) est la méthode de référence dans le domaine

de l’évaluation environnementale des produits et donc de l’éco-conception. Elle est
définie par les normes internationales ISO 14040 et ISO 14044. C’est une approche
à visée exhaustive des impacts environnementaux liés à un produit. Toutefois, cette
ambition d’exhaustivité connaît forcément des limites dans la pratique (dans un souci
de transparence, ces limites doivent être mentionnées dans chaque étude d’ACV).
L’ACV recense les flux de matière et d’énergie entrants et sortants du système
industriel puis modélise les impacts environnementaux qui découlent de ces flux.
Pour un produit donné, le recensement des flux entrants et sortants est dénommé «
inventaire du cycle de vie » du produit en question (voir figure 4). On ne doit pas
recommencer pour chaque étude d’ACV la collecte de toutes ces données concernant
les flux. En particulier pour l’énergie, les transports et la plupart des matériaux
entrant dans la composition des produits, on utilise largement des bases de données
publiques ou privées. De plus, les bureaux d’études spécialisés en ACV disposent
de leurs propres bases de données, enrichies au fur et à mesure des études qu’ils
réalisent.

Figure 6 – Inventaire des flux entrants et sortants
On pourrait dénommer « ACV détaillée » le cas idéal où toutes les données de

flux seraient mesurées spécifiquement en rapport avec le produit étudié, sans recourir
à des moyennes ou à des données lissées d’une façon ou d’une autre. En pratique
toutefois, on s’éloigne plus ou moins de ce cas idéal, en ayant recours en partie à des
données génériques (disponibles dans des bases de données publiques ou privées).
Tout en restant dans le champ de l’analyse du cycle de vie, son application peut
donc être considérablement simplifiée, ce qui donne lieu à des expressions comme «
ACV simplifiée » ou « streamlined Life Cycle Assessment » (en anglais).
Les approches à visée exhaustive, fondées sur l’ACV, alimentent déjà toute une
panoplie de logiciels, présents par centaines sur le marché mondial.
1.4.2 Les approches de type sélectif
Une étude d’éco-conception qui se focalise sur certains aspects environnementaux

du produit (par exemple sa durée de vie, son aptitude au recyclage ou sa consomma-
tion d’énergie) peut être pertinente même si elle n’utilise pas des données chiffrées
couvrant l’ensemble du cycle de vie et l’ensemble des impacts environnementaux du
produit. Dans ce cas, on parle d’approche sélective, dans la mesure où l’utilisation de
données quantitatives va être limitée à certaines étapes du cycle de vie ou à certains
types d’impacts environnementaux.
Se focaliser sur certaines caractéristiques du produit ou certaines étapes de son cycle

de vie ne doit pas faire perdre pour autant la vision globale propre à l’éco-conception.
Ainsi, deux conditions doivent être respectées en utilisant une approche sélective :
- Les avantages écologiques revendiqués à la fin de l’étude (pour le produit éco-
conçu) doivent être étayés par des données chiffrées afin de rendre compte de façon
objective de la (ou des) réduction(s) d’impact obtenue(s) ;
- Il faut vérifier que le gain environnemental obtenu ne se fait pas au détriment
d’autres aspects environnementaux : en clair, que les options de conception choisies
n’entraînent pas d’aggravation ou de création d’impact par ailleurs.
1.5 Eco-conception des technologies microélectroniques

1.5.1 INTRODUCTION
Nous aborderons ensuite la notion d’éco-conception, et nous discuterons notam-

ment de l’intérêt d’entreprendre une telle démarche dans l’industrie microélectro-
nique. Les principales méthodes d’évaluation des impacts environnementaux seront
alors présentées, ainsi que leurs limites pour l’estimation des performances environ-
nementales des procédés de fabrication de semi-conducteurs.
1.5.2 Qu’est-ce que l’éco-conception ?
L’éco-conception est l’intégration des aspects environnementaux1 dans la concep-

tion et le développement de produit. Elle peut également être appelée, entre autres
termes, « conception pour l’environnement » [ISO, 2002].
L’éco-conception fait appel à différents principes, dont la prise en compte de para-
mètres environnementaux dès la conception, la notion de cycle de vie de produit et
l’approche multicritère, c’est-à-dire la prise en compte de tous les aspects et impacts
environnementaux pertinents. Intégrer des paramètres environnementaux le plus tôt
possible dans le processus de conception permet de concevoir directement les pro-
duits les plus pertinents. En effet, une fois les grandes décisions techniques prises,
il est plus compliqué d’améliorer les performances en changeant les paramètres du
produit. L’approche cycle de vie permet quant à elle d’identifier les aspects et im-
pacts environnementaux pertinents pendant tout le cycle de vie des produits ; il est
important de tenir compte de toutes les étapes du cycle de vie des produits, et de
voir comment les produits peuvent affecter l’environnement à chacune de ces étapes.
Enfin l’approche multicritère a pour but d’éviter les transferts d’impacts en s’assu-
rant que la réduction d’un impact environnemental n’aura pas pour conséquence
d’en augmenter un autre [ISO, 2002].
1.5.3 Pourquoi éco-concevoir ?
L’éco-conception des produits ou des procédés, c’est-à-dire l’intégration d’aspects

environnementaux dans leur processus de conception, a pour but d’anticiper d’éven-
tuels impacts environnementaux négatifs sur tout leur cycle de vie, et de les éviter

en proposant des solutions le plus tôt possible [ISO, 2002].
D’après Wenzel [Wenzel, 2000], les décisions prises pendant la conception sont
responsables de 80 pour cent des impacts d’un produit sur son cycle de vie. C’est
également le cas pour les procédés de fabrication : selon Griese [Griese, 2004], les
impacts environnementaux des procédés sont déterminés dès les premières phases
de leur développement, notamment par le choix des matériaux et la définition des
étapes de process. De plus, une fois qu’un produit ou un procédé passe en produc-
tion, ses paramètres environnementaux sont en grande partie fixés, et il sera alors
difficile et coûteux de les modifier [Baumann, 2002].
Le besoin d’éco-concevoir les produits et les procédés, notamment dans le secteur

de l’électronique, est par ailleurs renforcé par des aspects réglementaires : l’Union
Européenne engage les industriels à éco-concevoir les produits électroniques, ainsi
que les procédés impliqués dans leur réalisation [Commission Européenne, 2009].
En effet, l’amélioration des procédés de fabrication entraîne des bénéfices multiples,
aussi bien environnementaux qu’économiques. Alors que le plus souvent, les procé-
dés sont améliorés en continu pendant de nombreuses années avant d’atteindre leur
optimum, il apparaît important d’augmenter leur efficacité le plus tôt possible dans
la phase de développement des technologies [Griese, 2004]. Dans ce but, il est néces-
saire de supporter la phase de conception avec des outils et méthodes permettant
l’évaluation des impacts environnementaux des produits sur tout leur cycle de vie,
qui comprend l’évaluation des impacts des technologies de fabrication [Baumann,
2002].
1.5.4 Méthodes d’évaluation des impacts environnementaux
Il est nécessaire d’évaluer les performances environnementales d’un produit et

des procédés mis en œuvre pour sa fabrication au cours de leur développement, afin
de maîtriser et d’anticiper les impacts environnementaux associés au produit sur son
cycle de vie [ISO, 2002].
Plusieurs méthodes d’évaluation environnementale peuvent être utilisées, dont

l’analyse de cycle de vie du produit, ou d’autres approches basées sur ce concept.
1.5.5 L’Analyse de Cycle de Vie (ACV)
L’ACV est la méthode la plus couramment utilisée pour estimer les impacts en-
vironnementaux d’un produit. Il s’agit d’une analyse des aspects environnementaux
et des éventuels impacts environnementaux qui en découlent, sur tout le cycle de vie
du produit [ISO, 2006].
L’ACV se compose de quatre phases, comme nous le voyons sur la figure :

Figure 7 – Les quatre phases d’une étude d’ACV [ISO, 2006].
La première phase consiste à définir les objectifs de l’ACV, ainsi que le système
étudié. Lors de l’inventaire, on collecte les données d’entrées et de sortie du sys-
tème permettant d’atteindre les objectifs fixés : les flux entrants et sortants sont
quantifiés. Ces données sont alors traduites en impacts environnementaux lors de la
phase d’évaluation de l’impact. Enfin, l’interprétation des résultats a lieu : il s’agit
de réaliser un bilan de ces résultats et d’établir des recommandations répondant
aux objectifs de l’étude. La méthode ACV permet une analyse très fine des impacts
environnementaux des produits et procédés.
Elle est cependant difficile à utiliser dans le secteur des procédés de fabrication
de produits microélectroniques. Selon Krishnan [Krishnan, 2004], un outil d’ACV
générique pour les procédés de fabrication des semi-conducteurs est compliqué à
développer car la fréquence des changements technologiques est élevée, et les infor-
mations disponibles ne sont pas suffisamment précises [Krishnan, 2004]. Cela est dû
à la complexité de ces procédés, impliquant des centaines d’étapes variant d’un pro-

duit à un autre et d’un site de production à un autre, et évoluant très rapidement
[Murphy, 2003 - A].
Des simplifications ou des adaptations de l’ACV ont donc été proposées afin
d’améliorer notre maîtrise des impacts environnementaux des procédés de fabrica-
tion de semi-conducteurs.
Evaluation des impacts environnementaux de la microélectronique : quelques mé-
thodes
ACV sur les entrants et sortants économiques
La méthode d’ACV sur les entrants et sortants économiques (economic input-
output LCA) est une alternative à la phase d’inventaire de l’ACV traditionnelle.
Elle permet d’évaluer les impacts environnementaux d’un produit ou d’un procédé
sur tout son cycle de vie, à partir d’informations sur les échanges monétaires entre
les industries. On considère que le produit sortant d’une entreprise constitue un
produit entrant pour une autre (par exemple, l’achat de circuits intégrés par une
compagnie fabriquant des téléphones portables). Des informations sur les émissions
des industries sont inclues dans le modèle.
L’avantage de cette méthode est qu’elle utilise des données publiques, et qu’elle est
donc facilement reproductible. En revanche, elle ne permet pas une analyse très fine
des impacts environnementaux d’un produit ou d’un procédé : ce modèle étant basé
sur des informations financières, il n’y a pas assez de données disponibles sur les
effets environnementaux. De plus, des incertitudes viennent fragiliser les résultats
[Carnegie Mellon University].
1.5.6 ACV hybride
Plusieurs études ont été menées en combinant des données liées aux procédés de
fabrication avec des données économiques : on parle alors d’ACV hybride, puisque
l’inventaire du cycle de vie est basé sur deux types d’informations différentes. Les
ACV hybrides sont souvent entreprises pour combler un manque d’informations sur
les procédés de fabrication microélectroniques : c’est le cas de Boyd [Boyd, 2010],
qui a utilisé des données économiques lorsque les données procédé n’étaient pas dis-
ponibles.
Krishnan a quant à lui proposé une approche hybride pour évaluer les besoins
énergétiques de la fabrication des produits chimiques ultra-purs et des équipements
nécessaires à la production de circuits intégrés, après avoir identifié des manques
significatifs de données sur ces sujets [Krishnan, 2008]. Le prix par masse unitaire
de produit chimique spécifique peut être jusqu’à deux ou trois ordres de grandeur
supérieurs au prix des produits chimiques traditionnels [Krishnan, 2008].
Mais cette méthode est source d’incertitudes car :

Il est compliqué d’être sûr d’avoir inclus tous les procédés en amont de l’utilisation
de ces produits chimiques
Elle exclut partiellement l’énergie consommée par les procédés de purification des

produits chimiques (or celle-ci n’est pas négligeable : la fabrication de peroxyde d’hy-
drogène (H2O2) nécessite 6,7 MJ/kg pour le grade industriel, et jusqu’à 1,5 MJ/kg
supplémentaires pour les produits les plus purs) [Krishnan, 2008].
Il apparaît donc que réaliser une analyse de cycle de vie d’un produit ou d’un
procédé est une démarche très longue et compliquée : cela implique la collecte de
nombreuses données, pas toujours disponibles ou difficilement accessibles. De plus,
selon le niveau de précision souhaité sur les résultats, les incertitudes peuvent être
trop importantes pour permettre d’utiliser ces analyses afin de prendre des décisions
pendant la conception. D’autres méthodes ont ainsi été proposées, notamment des
approches simplifiées d’analyse environnementale de produits ou de procédés.
1.5.7 Analyse d’inventaire de cycle de vie
La première étape de l’évaluation des impacts environnementaux consiste à réa-

liser un inventaire des données nécessaires. Cette phase est souvent longue et com-
plexe, notamment dans le domaine de la microélectronique où les étapes de procédé
sont nombreuses, ainsi que les données sur les flux entrants et sortants à collecter
[Bhamra, 1999].
Schischke [Schischke, 2001] a proposé une méthodologie d’analyse d’inventaire

de cycle de vie utilisée sur un site de production de circuits intégrés de la compagnie
Motorola. Le résultat de cet inventaire est une modélisation du site sous forme de «
boîte noire » avec les flux massiques et énergétiques entrants et sortants quantifiés
pour un wafer moyen réalisé. Par ailleurs, les procédés de fabrication des circuits
intégrés et les procédés des infrastructures ont été regroupés en différents modules,
auxquels les flux ont été alloués. Les données d’entrées collectées concernent l’en-
semble du site pour une année ; peu de données étant connues précisément sur les
procédés de fabrication et les autres procédés présents dans les infrastructures, les
informations manquantes ont été obtenues grâce aux estimations d’experts, notam-
ment pour l’allocation des flux « site » aux modules définis dans l’étude. L’estimation
des impacts environnementaux des flux a été réalisée par les méthodes ProTox (pré-
sentée à la suite de ce paragraphe) et d’Analyse des impacts du Cycle de vie.
ProTox [Griese, 2004]
La méthode ProTox évalue la toxicité des auxiliaires de fabrication utilisés par les
technologies microélectroniques. Cet outil d’analyse des procédés agrège les données
sur la toxicité des flux entrants en un indicateur unique, le TPI (Toxic Potential
Indicator), tenant compte du potentiel de toxicité des produits chimiques, et de
la consommation d’eau et d’énergie. Il permet d’accéder à des informations plus
utiles qu’en se limitant à un inventaire des entrants et sortants, tout en étant moins
complexe qu’une ACV. Cet indicateur peut être utilisé pour éco-concevoir les tech-
nologies : en diminuant le TPI par produit, les risques environnementaux liés à la

toxicité d’une nouvelle technologie seront réduits.
Toutefois, éco-concevoir les procédés de fabrication ne se limite pas à réduire leur po-
tentiel de toxicité, même si cela peut faire partie des objectifs d’une telle démarche.
D’autres outils et indicateurs seront nécessaires pour compléter cette analyse en in-
tégrant différents paramètres techniques environnementaux.
Conclusion
D’après la littérature, l’ACV permet une évaluation très précise et complète des im-
pacts environnementaux d’un produit ou d’un procédé. Cependant, réaliser un tel
travail est très long et complexe [Murphy, 2003 - B], et nécessite de très nombreuses
informations, en particulier dans le cas de l’analyse des procédés de fabrication mi-
croélectronique.
Des solutions alternatives ont été proposées, en travaillant notamment sur la col-
lecte des informations nécessaires à l’évaluation environnementale de la phase de fa-
brication des semi-conducteurs. Certaines de ces solutions se sont avérées concluantes
dans un contexte précis, mais selon les objectifs de l’évaluation, des difficultés impor-
tantes persistent, en premier lieu sur l’accès aux données. Les paragraphes suivants
sont consacrés à cette problématique
Accès aux données pour l’évaluation environnementale des procédés de

fabrication microélectronique lors de leur phase de conception
« Le management des informations et des données est un élément essentiel de l’in-
tégration des aspects environnementaux dans la conception et le développement de
produit. La prise de décision est aidée et améliorée par la collecte, l’échange et le
management des informations et des données provenant d’organismes et de sources
internes [. . . ] et externes » [ISO, 2002].
Nous nous intéresserons dans ce paragraphe à la disponibilité des données néces-

saires à l’éco-conception des procédés de fabrication de produits microélectroniques,
à leur nature et à leur collecte.
Manque de données
Le manque de données est un constat général dans la littérature concernant l’éva-
luation environnementale et l’éco-conception des procédés de fabrication microélec-
tronique. En effet, d’après Murphy [Murphy, 2003 - B], très peu d’inventaires de
données complets sur la fabrication de semi-conducteurs, voire aucun, sont dispo-
nibles. Cela est confirmé par Boyd [Boyd, 2010], qui rapporte que de nombreuses
sources ont mis en évidence l’absence d’inventaire de données complet et le manque
de données d’ACV pour les produits microélectroniques, ainsi que le besoin d’éva-
luations environnementales plus exhaustives et transparentes dans ce domaine. Par
ailleurs, ces données déjà rares le sont encore plus au moment du développement
des produits et technologies microélectroniques [Griese, 2004].
L’une des raisons de ce manque d’informations est la confidentialité des données.

Les industries microélectroniques font partie d’un secteur concurrentiel qui évolue
très rapidement, et les informations sur les technologies en développement sont très
sensibles. Cela limite souvent les données à des technologies relativement anciennes
[Liu, 2010].

Différentes méthodes de collecte de données selon leur nature
Les données nécessaires pour évaluer les performances environnementales des pro-
cédés microélectroniques sont nombreuses et difficiles à obtenir.
Deux stratégies principales de collecte de données apparaissent dans le contexte

de l’évaluation environnementale des procédés microélectroniques : l’approche « top-
down » et l’approche « bottomup ». Ces méthodes diffèrent par la nature des données
obtenues. Nous nous baserons sur les travaux de Murphy [Murphy, 2003 - B] pour
présenter ces deux approches dans le cadre du développement d’un inventaire de
cycle de vie de la fabrication de produits microélectroniques sur un site de produc-
tion.
L’approche « top-down »
L’approche « top-down » consiste à collecter des informations relatives à un site de
production, et à les répartir à un niveau plus fin, généralement celui d’une opération
unitaire. L’avantage d’un tel mode de collecte de données est qu’il permet de tenir
compte de tous les flux entrants et sortants de matériaux et d’énergie d’un site, aussi
bien ceux directement liés à la production de produits microélectroniques que ceux
liés au fonctionnement des infrastructures.
Cependant, toujours selon Murphy, la répartition de données au niveau site sur

des procédés unitaires peut s’avérer difficile. C’est également la conclusion de Liu
[Liu, 2010], qui a utilisé cette approche pour réaliser l’ACV d’une puce DRAM dans
l’industrie taïwanaise. De plus, cela ne permet souvent pas la distinction entre les
différents produits réalisés sur le site (qui n’ont pas tous les mêmes impacts environ-
nementaux), ni entre les wafers de production et les autres (R et D ou qualification
des équipements par exemple). Selon les objectifs des études, il peut être intéressant
de pouvoir isoler certains flux, notamment ceux associés uniquement aux procédés.
L’approche « bottom-up »
L’approche « bottom-up » consiste quant à elle à collecter des informations plus
précises, sur les équipements de production, et de les agréger au niveau des opé-
rations unitaires. Les données d’inventaire obtenues par cette méthode sont plus
fines que celles de l’approche « top-down » puisqu’elles sont directement liées aux
procédés de fabrication. Cela facilite la modélisation des procédés, et augmente la
probabilité que les résultats soient utilisés par les concepteurs pour améliorer les
performances environnementales des technologies microélectroniques. De plus, les
industries de ce domaine d’activité ont rapporté qu’elles avaient davantage besoin
de données détaillées sur les procédés de fabrication que de données au niveau de
leurs sites [Murphy, 2003 - B]. Pour Murphy, l’analyse des recettes de production,
qui sont des modélisations des étapes de procédé reliant notamment leur durée et
la demande en ressources des steps, est donc le meilleur moyen pour accéder aux
données nécessaires [Murphy, 2003 - B].
1.5.8 Conclusion
D’après la littérature, nous constatons globalement un manque de données sur

les performances environnementales des procédés de fabrication microélectronique :

il n’existe pas à ce jour d’inventaire de données exhaustif sur les impacts envi-
ronnementaux des technologies. Cela est dû au nombre important d’informations
nécessaires, et aux difficultés liées à leur collecte. Cependant, dans la littérature,
nous ne trouvons que peu d’informations sur les méthodes de collecte utilisées et sur
leur efficacité.
Il est donc important de définir quelles données sont utiles pour intégrer des para-
mètres environnementaux en conception, et réfléchir au moyen le plus efficace pour
les obtenir le plus rapidement et simplement possible, en proposant une méthodolo-
gie de collecte adaptée au contexte et reproductible.
L’identification des informations nécessaires pour éco-concevoir les technologies
microélectroniques, ainsi que les méthodes de collecte et d’utilisation de ces données
dans notre contexte industriel, constituent notre deuxième question de recherche.
1.6 Les bénéfices de l’éco-conception

1.6.1 Gains environnementaux
L’écoconception apporte des gains environnementaux qui peuvent concerner la

préservation des ressources et de la biodiversité, la prévention des pollutions et des
nuisances, l’équilibre du climat, la destination des sols. À l’issue d’une démarche
d’écoconception portant sur un produit, il est courant de pouvoir constater des ré-
ductions d’impacts environnementaux comprises entre 10% et 40% pour plusieurs
indicateurs (sur un total d’une douzaine d’indicateurs généralement calculés en ana-
lyse de cycle de vie).
1.6.2 Connaissance du produit
L’écoconception apporte un nouveau regard sur les produits, quels que soient
le métier et la branche concernés. Les retours d’expérience sont concordants : elle
apporte des enseignements originaux, « des choses auxquelles on ne s’attendait pas ».
Les aspects ainsi découverts ne sont pas seulement environnementaux, mais portent
aussi sur la qualité du produit, sa fonction, les matières et les technologies employées.
1.6.3 Effet positif sur la synergie dans l’entreprise et vis-à-vis des par-
tenaires
L’écoconception demande la participation de nombreux métiers au sein de l’en-

treprise : conception, marketing, achats, production, qualité, responsable du déve-
loppement durable. Le caractère intéressant et motivant de l’écoconception renforce
la synergie entre les équipes au sein de l’entreprise. Parce que son champ d’action
s’étend au-delà des murs de l’entreprise, l’écoconception débouche sur de nouvelles
synergies avec d’autres acteurs de la filière concernée.

1.6.4 Impact sur le coût du produit
L’écoconception est avant tout une démarche d’arbitrage entre des objectifs par-
fois contradictoires : qualité, coûts, délais, sécurité, environnement. Les premiers pas
de l’écoconception sont souvent faciles et peu coûteux à mettre en œuvre. Ils peuvent
coïncider avec des options de bon sens qui amènent une réduction des coûts : écono-
mies de matière (par allègement) ou d’énergie consommée, optimisation de la chaîne
logistique (taux de remplissage des camions, chaîne du froid), moindres quantités de
déchets à traiter.
Le positionnement prix d’un produit écoconçu est un choix. Ce produit, positionné
dans un segment haut de gamme, associé à un investissement design, une qualité
supérieure et de l’innovation, peut être plus cher qu’un produit concurrent non éco-
conçu. Mais cela n’est pas une fatalité ; cela dépend du positionnement recherché
pour le produit en question.
1.7 Conclusion
Les composants électroniques ont des impacts environnementaux sur tout leur
cycle de vie. Le nombre d’étapes de procédé augmentant avec la réduction en dimen-
sion des composants, certains impacts environnementaux de la phase de fabrication
semblent s’intensifier avec les évolutions technologiques.
Il est donc nécessaire de chercher à améliorer les performances environnementales des
technologies microélectroniques. Ces impacts résultant des décisions prises pendant
leur développement, il est indispensable d’intégrer des paramètres environnemen-
taux dans la conception des procédés de fabrication, et donc de les éco-concevoir.
Depuis les premières démarches d’éco-conception des procédés de l’industrie micro-
électronique, les difficultés liées à l’intégration de l’environnement en conception ont
été identifiées, et le manque de données précises sur les technologies apparaît comme
l’un des points bloquants. Ce chapitre nous amènera à préciser notre question de
recherche : quelles sont les caractéristiques environnementales des procédés de fabri-
cation microélectronique, et comment les intégrer dans le processus de conception
des technologies ?
Nous avons vu que les procédés de fabrication de produits microélectroniques ont
des impacts non négligeables sur l’environnement. Il est important de maîtriser ces
impacts le plus tôt possible, c’est-à-dire dès le développement des technologies.
Eco-concevoir les technologies microélectroniques implique de bien connaître leurs
performances environnementales, afin d’intégrer les bons paramètres dans le proces-
sus de conception. Cela s’avère compliqué, notamment en raison du grand nombre
de données nécessaires et des difficultés liées à leur disponibilité.

2 Synthétiseur de fréquences PLL
2.1 Introduction générale

Le transmetteur/récepteur du microsystème implantable doit opérer à une fré-
quence exactement égale à celle de la station de traitement externe afin qu’un lien
de communication puisse être établi.
L’utilisation d’une fréquence porteuse RF précise est un pré requis fondamental des
radios à bande étroite. Par exemple, l’utilisation d’un oscillateur à résonateur LC
oscillant librement sans être stabilisé à une fréquence de référence résulterait assuré-
ment en un lien de communication RF mal syntonisé en considérant les variations de
procédé et de fabrication. Le taux d’erreurs de transmission sur les données (BER)
introduit serait inacceptable, en supposant que le système réussisse à établir une
communication. Les approches existantes pour la génération d’une fréquence por-
teuse RF stable sont les suivantes :
La porteuse est générée directement en RF à l’aide d’un oscillateur basé sur un
résonateur micromachiné tel qu’un résonateur SAW (Surface Acoustic Wave), un
résonateur BAW (Bulk Acoustic Wave), ou encore un résonateur microélectroméca-
nique MEMS.
Une fréquence porteuse précise et stable est générée à l’aide d’un synthétiseur de
fréquences qui stabilise la sortie d’un oscillateur RF sur la fréquence d’un oscillateur
à cristal de réfé-rence.
La première approche permet d’atteindre des niveaux de consommation de puissance
extrêmement faible selon le type de résonateur utilisé. Par exemple, un oscillateur
à 1.9 GHz basé sur un microré-sonateur FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator)
offrant une consommation de puissance inférieure à 100 W a été présenté par des
chercheurs de l’Université de Californie à Berkeley [26]. Toutefois, ce type d’oscil-
lateur ne génère qu’une fréquence unique et précise, fixée par le résonateur dont le
facteur de qualité Q est très élevé, et cette fréquence ne peut être modifiée que de
quelques pp+m.
2.2 Problématique
2.2.1 Rôle de l’oscillateur local (LO) dans un transmetteur/récepteur
La structure de base d’un transmetteur/récepteur RF est montrée à la figure

2.1. Dans la branche transmission (TX), une conversion-élévation en fréquence (up-
conversion) est effectuée afin de dé- placer le signal de la bande de base vers les
fréquences RF et ainsi permettre une propagation efficace du signal dans l’air. Dans
la branche de réception (RX), l’opération inverse est effectuée : le signal RF modulé
est ramené en bande de base suite à un abaissement de fréquence (downconversion).
Dans les deux cas, l’opération de base consiste à multiplier les signaux par des si-
nusoïdes de haute fréquence fournies par l’oscillateur local (LO).
L’oscillateur local est un élément clé dans l’opération du transmetteur/récepteur :
les sinusoïdes utilisées pour la conversion-élévation et l’abaissement de fréquence
doivent avoir une excellente pureté spectrale et être très stable en fréquence afin de
préserver la qualité des signaux transmis et reçus. L’oscillateur local doit également

être en mesure de changer de fréquence afin de sélectionner différents canaux de
communication.
Figure 8 – Structure générique d’un transmetteur/récepteur RF
Figure 9 – Diagramme bloc d’une boucle à verrouillage de phase
L’utilisation d’un oscillateur contrôlé par tension (VCO) seul pour la génération
des fréquences requises par le LO du transmetteur/récepteur n’est pas une solution
envisageable, bien que très attrayante du point de vue de la complexité et de la
consommation de puissance. Ceci s’explique parce que la précision requise des fré-
quences générées par l’oscillateur local est très sévère, ce qui est hors de question
compte tenu des tolérances typiquement associées aux composants passifs intégrés.
En effet, deux exemplaires du même VCO nécessiteraient deux tensions de contrôle
VCT RL différentes pour produire la même fréquence. Aussi, la stabilité en fréquence
d’un VCO en oscillation libre (free running) est très mauvaise. Elle est affectée à
court terme par le bruit de phase, et à long terme par les variations de température,
le vieillissement, les changements de conditions de polarisation, etc.

2.3 Solution
Pour pallier à ces difficultés, le VCO peut être imbriqué dans une boucle de
rétroaction visant à asservir la phase instantanée de son signal de sortie à celle
d’un signal de référence très pur. Cette configuration, appelée boucle à verrouillage
de phase (Phase-Locked Loop - PLL), est illustrée à la figure 2.2. Elle permet de
stabiliser la fréquence d’oscillation du VCO à une valeur précise, souvent déterminée
par un oscillateur à cristal externe de basse fréquence fREF d’une grande pureté
spectrale. Le principe général de fonctionnement est le suivant : le comparateur de
phase compare la phase du signal de référence fREF avec celle du signal à la sortie
de la boucle, fOUT, qui est égale à fVCO. La sortie du comparateur de phase est
une mesure du déphasage entre les deux signaux, et représente le signal d’erreur
dans la boucle. Idéalement, l’effet de la rétroaction maintient les deux signaux fREF
et fOUT à une différence de phase constante (0 ou /2, selon l’implémentation du
détecteur de phase). Puisque la boucle de rétroaction maintient une cohérence de
phase entre ces deux signaux, ils oscillent donc à la même fréquence : fOUT est donc
verrouillée à fREF.
Figure 10 – Diagramme bloc d’un synthétiseur de fréquences
2.3.1 Le synthétiseur de fréquence avec boucle à verrouillage de phase
L’invention de la boucle à verrouillage de phase est attribuée à un ingénieur

français, Henri de Bellescize, en 1932.
Étant donné que la réalisation des circuits correspondants est assez complexe et
demande plusieurs dizaines de composants, ce n’est que dans les années 1960, avec
l’apparition des circuits intégrés que la mise en œuvre de l’invention s’étend de façon
considérable.
La configuration de boucle à verrouillage de phase que nous venons de présenter
ne fait que reproduire le signal fREF à la sortie du VCO. Pour la génération de
fréquences porteuses, ce circuit n’est pas d’une grande utilité car les signaux à l’en-
trée et à la sortie ont la même fréquence. Le système de boucle à verrouillage de
phase illustre toute sa puissance lorsqu’un diviseur de fréquence est introduit dans la

branche de rétroaction. Le comparateur de phase opère maintenant sur les signaux
fREF et fDIV, ce dernier consistant en la sortie du VCO divisée par un facteur N :
fDIV = fOUT /N. Lorsque la boucle est verrouillée, les fronts montant du signal de
référence fREF sont alignés avec ceux du signal fDIV à la sortie du diviseur de fré-
quence. Ainsi la présence du diviseur de fréquence résulte en un signal de sortie dont
la fréquence est un multiple de la fréquence de l’oscillateur de référence. Lorsque le
facteur de division de fréquence N est entier, la PLL est alors appelée synthétiseur
de fréquences à diviseur entier, et la fréquence du signal à la sortie du synthétiseur
est donnée par :
La boucle à verrouillage de phase avec diviseur de fréquence permet donc de

synthétiser une fréquence de sortie qui est un multiple d’une fréquence de référence
plus basse très précise et stable. Le pas de fréquence à la sortie du synthétiseur est
donc égal à fREF , la fréquence de référence. Dans le cas où un pas de fréquence
égal à fREF s’avère trop large, un diviseur de fréquence non entier peut être im-
plémenté, résultant en un synthétiseur N-fractionne1. L’utilisation d’un synthétiseur
N-fractionnel est courante lorsqu’un pas de fréquence très faible est requis, ou lorsque
l’utilisation d’une référence à basse fréquence est impossible pour des considérations
de temps de démarrage et de commutation.
Le choix entre l’une ou l’autre des architectures de synthétiseurs sera dicté par
les besoins reliés à l’application, et résultera en un compromis entre complexité,
consommation de puissance, résolution de fréquence, temps de démarrage et de
commutation.
2.3.2 Principe de fonctionnement
Il permet de produire, à partir d’un oscillateur à quartz de référence de fréquence,

un signal dont la fréquence peut varier par pas et dont la stabilité est la même que
celle de l’oscillateur pilote.

Figure 11 – Le synthétiseur de fréquence de base
Le signal d’entrée ainsi que le signal de sortie du diviseur de fréquence sont ap-
pliqués à l’entrée du comparateur de phase et de fréquence. Ce dernier génère un
signal proportionnel à l’erreur de phase entre ces deux entrées qui va être converti
en une tension de contrôle pour l’oscillateur grâce à la pompe de charge et au filtre
de boucle. La contre-réaction permet d’annuler cette erreur de phase.
Les relations entre les fréquences sont simples puisque la boucle assure l’égalité des
fréquences à l’entrée du comparateur de phase :
fs/N = fr/M soit f = N.fr/M
Le pas de la synthèse vaut fr/M et la fréquence de sortie peut être modifiée simple-
ment en programmant à une autre valeur le diviseur.
2.4 Eléments
Une boucle à verrouillage de phase classique est constituée :
1. d’un comparateur de phase (Phase Frequency Detector - PFD),
2. d’une pompe de charges (Charge Pump - CP),
3. d’un filtre de boucle,
4. d’un oscillateur contrôlé en tension (Voltage Controlled Oscillator - VCO) et 5.
d’un diviseur de fréquence.
On le trouve également sous la forme d’un composant électronique.
Le détecteur de phase/fréquence (PFD) compare la phase du signal à la

sortie du diviseur de fréquence avec celle d’un signal de référence, et on
trouve :
Le multiplieur Le multiplieur est un détecteur de phase permettant de

travailler avec des signaux analogiques, c’est à dire des tensions sinusoïdales.
Il s’agit d’étudier le comportement du détecteur de phase vis-à-vis d’un dé-
phasage entre des deux signaux.

Figure 12 – (E −R )estledphasageentrecesdeuxtensions
On s’intéresse à la valeur moyenne de ce signal, car le filtre passe-bas placé

à la sortie du détecteur de phase dans une BVP a comme premier rôle de
récupérer cette valeur moyenne.
OU exclusif Pour l’étude de ce détecteur de phase, les signaux suivants

sont appliqués aux deux entrées :
L’objectif est d’étudier l’évolution de la valeur moyenne de la tension uD en

fonction du déphasage E −R
On remarque aisément que la valeur moyenne du signal uD est fonction du dé-

phasage, La caractéristique de ce détecteur de phase est donnée dans la figure :

Figure 14 – Caractéristique statique du OU exclusif
consiste en une source et un puit de courant permettant d’injecter ou de soutirer un

courant Icp dans le filtre de boucle, selon que le signal UP ou DN est activé par le
PFD.
est un filtre passe-bas qui convertit les impulsions de courant ICP provenant de la
pompe de charges en une tension de contrôle DC servant à fixer la fréquence d’oscilla-
tion du VCO. Le filtre de boucle a une influence importante sur le régime transitoire
et détermine en grande partie les performances de la boucle d’asservissement.
L’oscillateur contrôlé par tension (VCO) est le cœur du synthétiseur de fréquences :

c’est l’oscillateur harmonique qui permet la génération des porteuses RF. Il génère un
signal sinusoïdal dont la fréquence fOUT varie autour d’une fréquence d’oscillation
libre (Free Running) fFR en fonction de la tension de commande VCT RL appliquée
sur son entrée. Il a pour fonction de générer un signal périodique dont la fréquence
est proportionnelle à la tension appliquée sur son entrée.
Il est linéarisé autour de fo et caractérisé par sa pente K0 :

divise le signal de sortie du synthétiseur par un facteur N, permettant ainsi de le
comparer en phase avec le signal de référence fREF de plus basse fréquence. Ce
module permet d’asservir la phase du signal de haute fréquence du VCO à celle
du signal de référence, et ainsi syntoniser différentes fréquences selon le facteur de
division N choisi.
2.5 Simulation sous matlab/Simulink
Figure 15 – Simulation sous matlab/Simulink de PLL
Signal de référence

Figure 16 – Signal de référence
Signal de contrôle
Figure 17 – Signal de contrôle

Le signal de sortie RF
Figure 18 – Le signal de sortie RF
Une vue plus proche du signal

Figure 19 – Une vue plus proche du signal
2.6 Conclusion
Les synthétiseurs de fréquence PLL sont largement utilisés dans toutes les formes
d’équipements de communications radio, aujourd’hui. Ces synthétiseurs de fréquence
à rapport de division se trouvent dans une variété d’applications allant des télé-
phones cellulaires jusqu’à divers technologies sans à savoir radios et télévisions.
Les synthétiseurs de fréquence PLL offrent de très nombreux avantages par rapport
à l’utilisation d’autres formes de l’oscillateur.
Ces synthétiseurs de fréquence offrent non seulement de hauts niveaux de stabi-
lité et précision (déterminée par la référence qui est normalement d’un oscillateur à
cristal) ; ils sont également faciles à contrôler dans les circuits numériques tels que
les microprocesseurs. Cela permet aux installations comme l’entrée de fréquence du
clavier, canal mémoires et plus d’être mis en œuvre - qui sont tous prévus dès les
fonctionnalités de base dans les équipements d’aujourd’hui.
En vue de tous leurs avantages, les synthétiseurs de fréquence PLL sont habituel-
lement la forme préférée de l’oscillateur de fréquence radio pour la plupart des
applications. En conséquence les synthétiseurs sont inclus dans de nombreux jeux
de puces radio à partir de téléphones cellulaires à la radio et à la télévision.

3 Architectures Hartley Weaver
3.1 Introduction
La croissance rapide des services de communication a conduit à l’augmentation
de la recherche dans la conception des récepteurs radio, avec l’objectif principal de
produire des radios mono puce, à faible coût, et à faible puissance.
Les récepteurs sans fil peuvent généralement être divisés en deux catégories selon
leur architecture. Ces deux catégories sont les récepteurs homodynes et les récep-
teurs de l’hétérodyne.
Des exemples d’architecture en vertu de ces classifications, est l’architecture radio
à conversion directe, l’architecture superhétérodyne et la faible FI architecture. Ce
document fournit les caractéristiques techniques des principaux récepteur radio ar-
chitectures et aidera à la conception de récepteur radios.
3.2 Problématique
Le récepteur hétérodyne développé par Armstrong durant la Première Guerre
mondiale est l’architecture la plus largement utilisée en raison de sa forte sélectivité
et excellent Sensibilité et sa faible consommation d’énergie.
Dans cette architecture, la fréquence du signal RF entrant est traduite à une fré-
quence inférieure, connue sous le nom de fréquence intermédiaire (FI). Le FI est
obtenu en mélangeant l’amplification des signaux RF avec le signal d’oscillateur lo-
cal. Le mélangeur génère deux ensembles de sorties, des composantes de somme, et
autres de différence. Les composantes de différence sont sélectionnées (à l’aide de
filtres) pour la conception de récepteurs. Traduire le signal RF à un signal FI plus
faible fournit beaucoup d’avantages bien que le facteur Q requis pour le filtre sélec-
tionneur de canal est détendue. La figure ci-dessous montre le schéma fonctionnel
de l’architecture du récepteur superhétérodyne.

Figure 20 – Schéma bloc d’un récepteur superhétérodyne
L’avantage du récepteur superhétérodyne, qui consiste à la traduction du haut

signal RF à un signal, introduit le défi le plus important de l’architecture superhé-
térodyne (Le problème de la fréquence d’image).
Figure 21 – Schéma illustrant le problème de la fréquence d’image
3.3 Etude théorique

On a la fréquence de l’image vaut :
Soit :
Le signal d’entrée, et :

Est le signal de l’oscillateur local qui alimente le mélangeur. Le signal du sortie
de ce mélangeur, obtenu par la multiplication analogue est alors :
Ou alors :
La sortie du mélangeur se compose à la fois des composantes de sommes et autres

de différences, comme illustré dans l’équation. Si la sortie du mélangeur est passée
au travers d’un filtre passe-bas nous avons les composantes de somme éliminées.
Ainsi le signal RF et les signaux de fréquence image sont ensuite mélangées avec le
signal OL pour obtenir les résultats de la conversion suivants :
On a la fréquence d’image est :
Où :
Donc
Donc :

D’où :
Par conséquent, tout bruit situé à la fréquence d’image sera traduite dans la
même FI avec les signaux RF souhaités. En raison du fait que la norme sans fil peut
ne pas avoir le contrôle sur les signaux transmis dans l’ordre des bandes, le signal
d’image peut être beaucoup plus grand que les signaux désirés, chose qui mène à
une défaillance du système. Ainsi, le bruit doit être éliminé.
Une réjection de plus de 80dB de la fréquence image est requise dans les récepteurs
de traitement de signal corrects. Les filtres de sélection de bande externe sont utili-
sés avant l’amplificateur à faible bruit et ces filtres fournissent jusqu’à 30dB - 40dB
réjection de la fréquence image.
3.4 Les stratégies de rejection d’image

L’approche traditionnelle pour rejeter l’image est de placer un filtre de rejet
d’image avant le mélangeur. Cette technique exige un facteur Q élevé, chose qui
rend le filtre de SCIE un choix parfait pour cette application. L’utilisation du filtre
de SCIE impose des restrictions sur la conception du récepteur vu que le LNA doit
conduire une impédance de 50ohms du filtre. Cela conduit à des compromis diffi-
ciles de conception entre le GAIN, TN, la stabilité et la dissipation de puissance de
l’amplificateur.
L’utilisation des filtres de SCIE sur puces, entraîne également le développement
d’émetteurs-récepteurs monolithique entièrement intégrée. Les approches qui per-
mettent l’intégration monolithique complète des récepteurs radio comprennent le
Hartley et le Weaver architecture. Les ratios de réjection d’images réalisables de ces
architectures sont limités à 30 - 35dB. On discutera par la suite les architectures
Hartley et Weaver en termes d’avantages et désavantages de chacune des deux.
3.5 L’architecture Hartley

L’architecture de rejet d’image de Hartley a été développée par R. Hartley. Elle
provient de la technique de modulation à bande latérale unique. Dans cette archi-
tecture, l’entrée RF est mélangée avec la phase quadrature de l’oscillateur local dans
deux mélangeurs identiques, comme illustré dans le schéma ci-dessous :

Figure 22 – Architecture Hartley
Les FI des deux mélangeurs ont une différence de phase de 90 l’un par rapport
à l’autre. La sortie est filtrée passe-bas avec un côté du signal étant donné une dif-
férence de phase de 90 avant les deux signaux sont additionnés pour générer la FI
de sortie.
L’analyse mathématique du circuit montre qu’après le filtrage passe-bas, des signaux
au point A (après mélangeur au haut) et B (après le mélangeur ci-dessous) sont don-
nées représentées par des équations ci-dessous :
VA(t) = -0.5 (sin (wo – w1)t + sin (wo – w2)t )

VB(t) = 0.5 (cos (wo – w1)t + cos (wo – w2)t )
Avec :
w0 = signal OL
w3 = Image
w1 = RF
w2 = FI
Après le déplacement de phase de 90 (e.g sin (x) est transformé en -cos(x)) le signal
au point C devient :
VC(t) = 0,5 (cos (wo - w1)t - cos (wo - w2)t)
La somme de VB(t) et de Cr(t) est le signal de sortie finale qui est représenté par :
Vout(t) = cos ((wo - w1)t )
Les partie de l’image « cos (o - 1)t » et « – cos(o - 1)t » s’annulent produisant ainsi
le signal de sortie de FI souhaité.

La principale limite de l’architecture de Hartley est due à l’exigence de haute pré-
cision de 90 comme différence de phase et l’équilibre d’amplitude entre les deux
signaux OL. Il est difficile d’établir avec précision des déphaseurs intégrée meilleure
que 1 et déséquilibre l’amplitude de plus de 0,1% et cela conduit à des filtres d’image
supplémentaires ou certaines formes de filtrage automatique de l’image.
Le commutateur de phase de 90 dans la direction supérieure de l’oscillateur Hartley
produit également des erreurs d’amplitude limitant le rejet d’image réalisable. En
théorie, l’architecture, il éliminerait complètement la fréquence d’image mais, dans
la pratique, seulement une image partielle annulation est possible en raison de li-
mitations dans les technologies de transformation I/Q courante, des disparités dans
les mélangeurs, les filtres passe-bas et des déphaseurs de 90.
Pour surmonter ces problèmes, l’utilisation de commutateur de phase de 45 dans
un chemin et un autre à -45 phase dans l’autre chemin a pour but de remplacer le
déphaseur de 90 (ce qui n’est pas pratique à hautes fréquences). Un gain à tension
contrôlée est également utilisé pour compenser les variations de gain de l’OL dépha-
sage de réseau. Ces modifications peuvent donner des valeurs de rejet d’image allant
jusqu’à 35dB.
3.6 Simulation sur MATLAB - Récepteur Hartley

Pour simuler le comportement de cette architecture, on utilise le schéma suivant
sur Simulink :
Figure 23 – Récepteur Hartley MATLAB
Et la simulation donne :

Figure 24 – Le taux de rejection d’image en fonction de la résistance
3.7 L’architecture Weaver

L’architecture Weaver introduite par D.K. Weaver remplace le déplacement de
phase de 90 dans le FI le chemin d’accès avec un deuxième stade de mixage en qua-
drature. L’architecture utilise deux- étapes de l’approche de down-conversion. Le
premier mélangeur down-convertir le signal RF à l’aide de la quadrature phases de
l’OL puis la SI est filtrée passe-bas. La sortie du filtre passe-bas est ensuite mélangée
avec les phases de quadrature du deuxième OL.
Les mélangeurs traduire les signaux à bande de base et ces signaux sont ensuite
additionnés. Le signal résultant contient uniquement le signal voulu. Vu que cette
architecture n’utilise pas le déphaseur réseau (RC- CR) il peut atteindre une plus
grande rejection d’image sous le processus et les variations de température. L’ar-
chitecture Weaver requiert un double des copies de mélangeur comparativement au
Hartley ainsi, elle consomme deux fois plus de puissance.
La topologie Weaver est illustrée dans la figure ci-dessous :

Figure 25 – Récepteur Weaver
L’utilisation de la deuxième série de mélangeurs présente le problème d’image se-

condaire. L’architecture Weaver est également sensible aux disparités dans la phase
et au niveau gain de signaux de quadrature des LO. Il souffre d’un niveau élevé de
bruit en raison de l’utilisation de quatre mélangeurs et la deuxième série de mélan-
geurs devront peut-être être précédée avec amplificateurs linéaires à faible bruit qui
mène à plus de la consommation d’énergie.
Le problème d’image surgit si le deuxième console ne traduit pas ses RF jusqu’à
bande de base i.e. FI n’est pas zéro. Cette image secondaire va maintenant exiger
un filtrage supplémentaire, en augmentant le coût du circuit. Ce problème d’image
secondaire peuvent être éliminés si la deuxième phase de mélangeur traduire à bande
de base. Ceci, cependant, introduira des problèmes semblables à ceux rencontrés par
les récepteurs à conversion directe qui comprennent le problème de décalage DC et
le problème de fuite d’OL.
Différentes techniques ont été explorées pour améliorer les performances de l’archi-
tecture Weaver de 40dB et une consommation 74mW a également été obtenue.
3.8 Simulation sur MATLAB - Récepteur Weaver

On utilise le schéma suivant sur Simulink :

Figure 26 – Récepteur Weaver MATLAB
On remarque que le schéma de la réalisation de l’architecture Weaver, est beau-

coup plus complexe que celle de Hartley, ceci est dû à l’intégration du deuxième
mélangeur.
Résultats de simulation :
Figure 27 – Le taux de rejection d’image en fonction d’Offset de la phase

3.9 Conclusion
Les différentes architectures présentent différentes caractéristiques qui peuvent
être optimisé pour la conception de récepteurs radio. Dans les systèmes avec des
contraintes de puissance extrêmes, Les études ont montré que les émetteurs-récepteurs
basés sur l’architecture hétérodyne sont mieux réalisés à l’aide l’architecture de filtre
de SCIE. Pour les systèmes à haute exigence de transférabilité comme les téléphones
mobiles, l’architecture de la tisserande ou Hartley serait plus adapté.
Pour un faible coût de l’infrastructure, l’architecture basée sur SCIE est le choix
optimal en raison de sa faible complexité et faible consommation d’énergie. Il est
donc évident que, la rejection d’image utilisée dans la conception d’architecture de
récepteurs radio, devraient être déterminée par un compromis entre les différentes
caractéristiques du récepteur.

4 Mini projet ADS (Filtre passe bas)
4.1 Introduction
L’objectif de ce TP consiste en la synthèse d’un filtre passe bas. On partira d’une
approche traditionnelle de calcul de filtres à éléments localisés par abaque dont la
validation du fonctionnement se ferait avec ADS.
Il serait utilisé ici pour prendre en compte les imperfections des inductances ; qui
constituent une considération stratégique alors qu’il serait impossible de le faire par
calcule manuel.
La première structure de filtre en éléments localisé est inadaptée en très haute fré-
quence du fait notamment des dimensions physiques des inductances et les capacités,
qui ne sont plus négligeables devant la longueur d’onde. On choisira donc de réaliser
ce filtre en éléments distribués constitués de tronçons de lignes de transmission de
différents impédances caractéristiques (Zi) et longueurs électriques Qi. On utilisera
un outil d’ADS line calc pour calculer ces lignes en technologie micro-ruban qui vont
remplacer les éléments localisés L et C filtre précèdent.
4.2 Généralités
Un filtre est un circuit électronique qui réalise une opération de traitement du
signal. Autrement dit, il atténue certaines composantes d’un signal et en laisse pas-
ser d’autres.
Il existe plusieurs types de filtres, dont les plus connus sont :
• filtre passe-haut
• filtre passe-bas
• filtre passe-bande
• filtre réjecteur de bande
4.2.1 Types de filtres
Voici la caractéristique des 4 plus grand différents types de filtres :

• filtre passe-haut : Il ne laisse passer que les fréquences au-dessus d’une fréquence
déterminée, appelée "fréquence de coupure". Il atténue les autres (les basses fré-
quences). Autrement dit, il « laisse passer ce qui est haut ». C’est un atténuateur
de graves pour un signal audio. On pourrait aussi l’appeler coupe-bas.
• filtre passe-bas : Il ne laisse passer que les fréquences au-dessous de sa fréquence de
coupure. C’est un atténuateur d’aiguës pour un signal audio. On pourrait l’appeler
coupe-haut.
• filtre passe-bande : Il ne laisse passer qu’une certaine bande de fréquences (et at-
ténue tout ce qui est au-dessus ou en-dessous). Il est très utilisé dans les récepteurs
radio, tv. . . pour isoler le signal que l’on désire capter.
• filtre éjecteur de bande : aussi appelé filtre trappe, cloche ou coupe-bande, est le
complémentaire du passe-bande. Il atténue une plage de fréquences. Cela peut être

utile pour diminuer certains parasites par exemple.
4.2.2 Les filtres en technologie micro ruban
La ligne microruban
La ligne microruban est un ruban conducteur déposé sur un substrat diélectrique
muni d’un plan de masse.
Figure 28 – Structure de la ligne microruban
La propagation des ondes dans cette structure inhomogène s’effectue en partie

dans le diélectrique, en partie dans l’air, la proportion dépendant de la valeur de la
constante diélectrique du substrat.
Figure 29 – Lignes de champ électrique dans une ligne microruban
Cette propagation est décrite par les équations de Maxwell :

En combinant ces équations deux à deux, on obtient les équations de propagation
pour les champs électrique E et magnétique H.
Principe de base Ces filtres reposent sur la conversion des filtres LC classiques à
éléments localisés en filtres à éléments distribués.
Pourquoi les éléments distribués ? Il existe deux limitations principales à l’utili-
sation de filtres LC classiques à éléments discrets lorsque les fréquences augmentent :
- limitation des composants L et C : apparition d’une fréquence de résonance, fonc-
tion du type de technologie du composant (CMS, chip. . . )
- contraintes sur le gabarit plus fortes nécessitant des valeurs de composants peu
réalistes en éléments discrets, ainsi qu’une forte dispersion des valeurs sur les com-
posants d’une même structure .
Exemple : passe-bande centré sur f0 =10GHz, largeur <1GHz, isolation 40dB à
1Ghz de f0 composants calculés critiques : capacités autour de 50fF et inductances
de 60pH !
Des valeurs trop faibles de capacités se retrouvent alors du même ordre de grandeur
que les capacités parasites par rapport au substrat ou au boîtier, et les inductances
trop faibles posent un problème de dimensionnement (nombre de tours / largeur des
pistes).
Cette conversion repose sur l’équivalence d’une petite portion de ligne avec les élé-
ments (L,C, ou circuit résonant) permettant ensuite la réalisation en technologie
micro-ruban. Il faut savoir que l’impédance d’une ligne micro-ruban est inversement

proportionnelle à sa largeur w.
Soit une portion de ligne de transmission de longueur L et d’impédance caracté-

ristique Z0, chargée par une impédance Zc, l’impédance d’entrée Ze s’exprime par
(1), avec constante de propagation le long de la ligne et v vitesse de propagation
(revoir cours de ligne T2).
Il est généralement possible de faire l’hypothèse d’un tronçon de ligne de petite

dimension devant la longueur d’onde , c’est-à-dire L « /12. Dans ce cas, la relation
(1) se réduit à (2), et permet d’étudier simplement deux cas particuliers :
- impédance de charge Zc très faible
- impédance de charge Zc très grande
expression simplifiée :
1er cas : impédance de charge Zc très faible, soit Zc « Z0 L L’expression

de l’impédance d’entrée Ze se simplifie alors :

Le tronçon de ligne de longueur L et d’impédance caractéristique Z0 devient
équivalent à une inductance Leq donnée par (3), qui sera en pratique obtenue avec
une portion de ligne à forte impédance (typiquement, Z0 > 110 ).
Pour la mise en œuvre en technologie micro-ruban, sachant que l’impédance

d’une ligne micro-ruban est inversement proportionnelle à sa largeur w, on peut
créer cette portion à forte impédance par un rétrécissement localisé.
2ème cas : impédance de la ligne Z0 très faible, soit Zc.L »Z0 L’expres-
sion de l’impédance d’entrée Ze se simplifie aussi :
Le tronçon de ligne de longueur L et d’impédance caractéristique Z0 devient

équivalent à une capacité Ceq donnée par (4), qui sera en pratique obtenue avec une
portion de ligne à faible impédance (typiquement, Z0 < 30 ).

Comme précédemment, pour la mise en œuvre en technologie micro-ruban, cette
portion à faible impédance peut être obtenue par un fort élargissement dans la cas
d’une capacité en parallèle sur la ligne principale.
Le cas de la capacité série n’est jamais utilisé en pratique, et les structures de filtres
doivent éventuellement être modifiées en conséquence. En particulier, pour éviter
l’utilisation de capacités en série, il est possible de généraliser ce principe d’équiva-
lences avec certains circuits résonants ou anti-résonants.
3ème cas : circuits résonants et anti-résonants Nous allons étudier en pre-

mier les circuits parallèles, c’est-à-dire placés en dérivation sur la ligne principale.
Le circuit résonant est constitué en éléments discrets d’une inductance Lr en série
avec une capacité Cr, qui seront directement transposés en éléments distribués grâce
aux équivalences précédentes et correspondent aux expressions en (5).
Le circuit anti-résonant est constitué en éléments discrets d’une inductance La en pa-
rallèle avec une capacité Ca qui seront également directement transposés en éléments
distribués grâce aux équivalences précédentes, et correspondent aux expressions en
(6).

Nous pouvons aussi étudier les circuits séries, c’est-à-dire placés le long de la ligne
principale. Pour éviter d’avoir recours aux capacités séries, nous pouvons profiter de
la propriété spécifique des lignes quart d’onde comme inverseurs d’impédances.
Le circuit résonant est constitué en éléments discrets d’une inductance Lr en série
avec une capacité Cr. Il faut transposer l’impédance Lr ,Cr série en impédance paral-
lèle en intercalant des tronçons de lignes quart d’onde avant de passer aux éléments
distribués grâce aux équivalences usuelles.
Le circuit anti-résonant est constitué en éléments discrets d’une inductance La en
parallèle avec une capacité Ca qu’il faut également transposer grâce aux lignes quart
d’onde puis en éléments distribués.

De plus, les filtres à éléments distribués peuvent utiliser des portions de lignes
quart d’onde (/4) et demi onde ( /2) en tant que circuit résonant ou anti-résonant,
placés en circuit ouvert ou en court-circuit. On parle alors souvent de filtres à réso-
nateurs /4.
4.3 Réalisation du filtre

4.3.1 Les spécifications du filtre à réaliser
On veut réaliser un filtre passe-bas ayant une ondulation résiduelle de 0.1dB

en dessous de la fréquence de coupure fc = 2..c de 2GHz. On impose une atténua-
tion minimale à 2,25GHz de Amin =15dB. On donne : Zcaractéristique =Z0 = 50.
Gabarit du filtre

Figure 30 – Gabarit du filtre
Détermination de l’ordre du filtre étudié

I. Avec Butterworth : On a Amin = 15 ; Amax =0.1 ; f1 =2 et f2=3
L’ordre du filtre de Butterworth satisfaisant au gabarit est la valeur de N immédia-
tement supérieure à celle calculée avec la formule précédente. Soit, N = 9 (N= 8.81,
valeur calculée).
II. Avec Tchebycheff :
Pour Amin = 15 ; Amax =0.1 ; f1 =2 et f2=3
On a
N=( argcosh(36.25))/(argcosh(1.5))
D’où N= 5(N= 4.6, valeur calculée)
On constate que l’ordre du filtre de Tchebychev (N=5) qui satisfait au gabarit est
inférieur à celui de Butterworth qui satisferait au même gabarit (ordre N = 9). Il
nécessite donc moins de composants pour le réaliser.Pour cette raison qu’on a choisi
le filtre de Tchebycheff.
Finalement, en travaillant avec Tchebycheff, l’ordre du filtre est : 5.
4.3.2 Synthèse « manuelle » d’un filtre à éléments localisés
On peut synthétiser ce filtre par une méthode générale (méthode de Cauer dé-
croissant par exemple. Mais en pratique on trouve dans les ouvrages spécialisés des
topologies de filtres réalisant les fonctions d’approximation ainsi que des tableaux

permettant de calculer les valeurs des éléments du filtre.
Pour réaliser notre filtre Tchebycheff nous prendrons une structure en T :
Ce filtre étant réciproque, on aura besoin de calculer 5 valeurs g0, g1, g2, g3, g4
et g5.
Une fois l’ordre du filtre connu, il est possible d’obtenir la valeur des éléments nor-
malisés, qui le constituent. Donc les valeurs de ces coefficients gi (des éléments nor-
malisés) correspondant à une ondulation de 0,01 dB dans le tableau, sont choisis :
Donc
g1 = 1,1468
g2 = 1,3712
g3 = 1,9750
g4 = 1,3712
g5 = 1,1468
A partir des éléments normalisés, on peut calcul la démoralisation des composants,

à l’aide des relations dans le cours :
C1 = 2.43 nF
L1 = 7.27 nH
C2 = 4.191 pF
L2 = 7.27 nH
C3 = 2.43 nH
Simulation du filtre sous ADS Dans cette partie on va faire la simulation,

visualisation et interprétation des résultats sous ADS. Nous souhaitons vérifier le

comportement de ce filtre sous ADS. D’abord on va créer un projet, puis on saisit
le schéma qu’on a synthétisé, sous schematic. Voici schéma sous ADS :
Figure 31 – Schéma du filtre passe-bas en éléments localisés
On va faire la simulation en S paramètre pour visualiser la réponse du filtre :
Figure 32 – Réponse du filtre passe-bas en éléments localisés
Prise en compte des imperfections du filtre réel

Si on rajoute une résistance série de 2.5 Ohms aux inductances, on trouve le résultat
suivant : ça influence sur les valeurs de la atténuation supérieure et inférieure, mais

elles ne perturbent pas le fonctionnement du filtre puisque les conditions du gabarit
et toujours vérifier.
Figure 33 – Réponse en compte des imperfections du filtre réel
4.3.3 Synthèse « logicielle » du filtre à éléments localisés
Saisie du gabarit et choix de la fonction d’approximation :
Donc on aura le résultat suivants :

4.3.4 Synthèse « manuelle » du filtre à éléments distribués
Dimensionnement du filtre grâce à ADS
On lance l’outil LineCalc par Tools -> LineCalc ->StartLineCalc. Puis on sélec-
tionne le type ligne (MLIN) et on recopie les paramètres du substrat.
a– A l’aide de LineCalc, on calcul la largeur (w) et la permittivité relative de la ligne
micro ruban d’impédance caractéristique 50 :

b– Une inductance a une largeur plus petite. On la fixera à 0.1 mm (<w). à l’aide
de LineCalc, on calcule l’impédance caractéristique et la permittivité relative de la
ligne micro ruban de largeur 0.1 mm,
donc : = 159.139 et = 2.743
c– On déduit la longueur de ligne permettant de réaliser IL2 ou IL4,
Alors la longueur de IL2 et IL4 est : 2 = 4 = 2.58
d– Une capacité a une largeur plus grande. On la fixera à 10 mm (>w). à l’aide
de LineCalc, on calcule l’impédance caractéristique et la permittivité relative de la
ligne micro ruban de largeur 10 mm,
donc : = 21.4767 et = 3.752
e– On déduit la longueur de ligne permettant de réaliser IC1, IC3 et IC5,
Alors la longueur de IC1 et IC5 est : 1 = 5 == 8.08
Et la longueur de IC3 est : 3 = 13.94

On vérifie le comportement de ce filtre sous ADS. On crée un projet, ouvre une
feuille schematic et on saisie notre schéma on spécifiera également une simulation
des paramètres S dans la même gamme de fréquence que précédement.cela donne :
Simulation et visualisation des résultats :
La simulation électromagnétique donne la figure suivante : La dernière

étape consiste à générer le dessin du circuit, et la génération se fait de la manière
suivante (Layout- >generate/Update Layout, puis OK deux fois) et on lancer une
simulation électromagnétique.

4.4 Conclusion
Le travail présenté dans ce projet porte sur la synthèse d’un filtre passe bas en
technologie micro ruban.
Et l’utilisation du logiciel ADS , nous a facilité le travail pour tout ce qui est simu-
lation , vérification et génération du dessin de masque.

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5ème année génie électrique

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2 Synthétiseur de fréquences PLL 21

Génie élecrique 1 ENSA KHOURIBGA

3 Architectures Hartley Weaver 32

4 Mini projet ADS (Filtre passe bas) 42

Génie élecrique 2 ENSA KHOURIBGA

Génie élecrique 3 ENSA KHOURIBGA

Génie élecrique 4 ENSA KHOURIBGA

Les ondes électromagnétiques qui véhiculent l’information souhaitée dans l’envi-

Génie élecrique 5 ENSA KHOURIBGA

Les motivations de l’entreprise qui y souscrit peuvent être variées : volonté de

Certains voient dans l’écoconception des solutions à la crise et un facteur de com-

Dans un futur proche, l’apparition d’imprimantes 3D encore plus économes en

1.2 Définition de l’éco-conception

Génie élecrique 6 ENSA KHOURIBGA

1.3 Les concepts de l’éco-conception

1.3.1 Une approche produit

1.3.2 Une approche multi-étapes : cycle de vie

La vision en cycle de vie est fondamentale à l’éco-conception. Cette notion diffère

Génie élecrique 7 ENSA KHOURIBGA

Figure 2 – Cycle de vie

Génie élecrique 8 ENSA KHOURIBGA

Figure 3 – Etapes de cycle de vie

L’éco-conception est donc au cœur des démarches d’économie circulaire !

1.3.3 Une approche multicritère par impacts environnementaux

Figure 4 – Approche multicritère

Génie élecrique 9 ENSA KHOURIBGA

Figure 5 – Exemples des impacts environnementaux

1.4 Les différentes méthodes d’éco-conception

L’analyse du cycle de vie (ACV) est la méthode de référence dans le domaine

Génie élecrique 10 ENSA KHOURIBGA

On pourrait dénommer « ACV détaillée » le cas idéal où toutes les données de

1.4.2 Les approches de type sélectif

Une étude d’éco-conception qui se focalise sur certains aspects environnementaux

Génie élecrique 11 ENSA KHOURIBGA

1.5 Eco-conception des technologies microélectroniques

Nous aborderons ensuite la notion d’éco-conception, et nous discuterons notam-

1.5.2 Qu’est-ce que l’éco-conception ?

L’éco-conception est l’intégration des aspects environnementaux1 dans la concep-

1.5.3 Pourquoi éco-concevoir ?

L’éco-conception des produits ou des procédés, c’est-à-dire l’intégration d’aspects

Génie élecrique 12 ENSA KHOURIBGA

Le besoin d’éco-concevoir les produits et les procédés, notamment dans le secteur

1.5.4 Méthodes d’évaluation des impacts environnementaux

Il est nécessaire d’évaluer les performances environnementales d’un produit et

Plusieurs méthodes d’évaluation environnementale peuvent être utilisées, dont

1.5.5 L’Analyse de Cycle de Vie (ACV)

L’ACV se compose de quatre phases, comme nous le voyons sur la figure :

Génie élecrique 13 ENSA KHOURIBGA

Génie élecrique 14 ENSA KHOURIBGA

1.5.6 ACV hybride

Mais cette méthode est source d’incertitudes car :

Génie élecrique 15 ENSA KHOURIBGA

1.5.7 Analyse d’inventaire de cycle de vie

La première étape de l’évaluation des impacts environnementaux consiste à réa-

Schischke [Schischke, 2001] a proposé une méthodologie d’analyse d’inventaire

Génie élecrique 16 ENSA KHOURIBGA

Accès aux données pour l’évaluation environnementale des procédés de

Nous nous intéresserons dans ce paragraphe à la disponibilité des données néces-

L’une des raisons de ce manque d’informations est la confidentialité des données.

Génie élecrique 17 ENSA KHOURIBGA