1

COURS DE THERMIQUE

Enveloppe isolante

Conduction

Air ambiant :
temprature T2 < T1

Rayonnement

lment chauffant
temprature T1
Solide
Convection

Surface de contact avec lair

Philippe ROUX 2006

Il a fallu longtemps pour que lon puisse distinguer entre les divers types dchanges de
chaleur et les classer en rayonnement, conduction, convection naturelle et convection force.
Dailleurs ne parle-t-on pas encore de radiateurs de chauffage central ou dautomobile, bien
quune partie importante du flux de chaleur soit transmise latmosphre par convection naturelle
dans le premier cas et par convection force dans le second?
Le phnomne de la conduction de la chaleur existe dans tous les corps, solides ou fluides.
Celui-ci se traduit par une lvation de temprature de proche en proche qui, pour les solides,
correspond un accroissement de lnergie de vibration du rseau cristallin et, pour les fluides,
une transmission dnergie cintique opre par les chocs entre les molcules. Cest J. Fourier
(1822) que lon doit la thorie analytique de la conduction de la chaleur qui a amen, en dehors des
applications physiques, des progrs en analyse mathmatique (cf. quations aux DRIVES
PARTIELLES, SRIES TRIGONOMTRIQUES).
Dans les fluides, lexistence dun champ de tempratures non-uniforme modifie localement
la masse volumique de ces fluides et entrane, dans un champ de forces volumiques (pesanteur,
force centrifuge), des mouvements dits de convection naturelle. Ces mouvements ont t tudis
pour la premire fois par H. J. E. Bnard (1901) entre deux plaques horizontales tempratures
diffrentes.
Le rayonnement thermique est connu depuis la plus haute Antiquit, ds que les hommes ont
remarqu la possibilit de rtir les viandes sans les enfumer en les disposant devant les braises incandescentes, dans le courant dair froid, au lieu de les placer au-dessus de celles-ci, dans le courant
dair chaud ; cest galement le rayonnement des parois portes haute temprature qui assure la
cuisson du pain dans le four.
Par contre, les lois scientifiques du rayonnement ne se sont dgages que trs tardivement :
si lon met part la loi gomtrique de Lambert, donnant la distribution dans lespace de
lnergie du rayonnement thermique dun lment de surface, qui remonte 1760 et qui semble
avoir t pressentie (sinon explicitement formule) par Kepler ds le dbut du XVIIe sicle, toutes
les lois du rayonnement thermique ont t dcouvertes partir de la fin du XIXe sicle. En 1879, J.
Stefan dcouvre exprimentalement que lnergie totale mise par un lment de surface est proportionnelle la quatrime puissance de sa temprature ; cinq ans plus tard, L. Boltzmann en donne
lexplication thorique ; lanalyse spectrale du rayonnement thermique ne commence que vers
1895, poque o J. W. Rayleigh et W. Wien tablissent des formules plus ou moins empiriques
donnant une rpartition de lnergie mise en fonction de la longueur donde et de la temprature;
la mme poque, G. R. Kirchhoff nonce une loi tablissant une relation entre la puissance mise
par un corps dans une longueur donde particulire et labsorption de ce corps pour la mme longueur donde, caractrisant ainsi une qualit de rayonnement des corps par rapport au corps noir
totalement absorbant et totalement metteur.
ce stade, toutes les manifestations extrieures du rayonnement thermique taient ainsi assez bien connues, mais le mcanisme physique de ce rayonnement restait presque totalement ignor.
Le mrite revient M. Planck davoir ouvert la voie une comprhension approfondie non seulement du rayonnement thermique, mais de bien dautres phnomnes physiques: cest en effet pour
rendre compte de lexistence dun maximum dans la rpartition spectrale de lnergie rayonne que
Planck a t amen supposer des changes nergtiques discontinus, inaugurant ainsi les fructueuses thories quantiques et la physique corpusculaire, sans laquelle les mcanismes du rayonnement
thermique ne pourraient tre compris (cf. mcanique QUANTIQUE).
Il existe une certaine analogie entre le transfert de chaleur et le transfert d'nergie lectrique. Ce
dernier peut s'effectuer suivant deux modes : soit par contact et l'nergie lectrique se transporte

sous forme de courant lectrique, soit distance grce aux ondes lectromagntiques. Le transfert
de chaleur peut lui aussi se produire suivant deux modes semblables :
par contact : c'est la conduction thermique
distance : c'est le rayonnement thermique.
Pourtant on considre un troisime mode de transfert de l'nergie calorifique qui est la convection. Dans ce cas, le phnomne thermique est compliqu par des dplacements de matire et au
transfert de chaleur, se superpose le transfert de masse.
Si pour des raisons pdagogiques, on est oblig d'tudier sparment, la conduction, la convection et le rayonnement, les trois modes d'change de chaleur se prsentent simultanment la plupart
du temps dans les problmes pratiques.

CHALEUR SPECIFIQUE OU CHALEUR MASSIQUE DUN CORPS

Nous savons par exprience que pour porter la temprature dun corps (solide, liquide ou
gaz) dune temprature T une temprature T+dT, il faut apporter une certaine quantit dnergie
dQ (Joules ou calories) et que cette quantit sera dautant plus grande que la masse M du corps sera
grande. Si la transformation est ralise pression constante, la quantit dQ sexprime selon :
dQ = M Cp dT (1)
masse M(Kg)

masse M(Kg)
Energie dQ

T+ dT
Temprature T+ dT

Temprature T

La quantit Cp (J.Kg-1.K-1) reprsente la chaleur massique (ou encore chaleur spcifique) du corps.
Elle dpend du corps en question et galement de la temprature. Daprs la relation (1) la quantit
ncessaire pour lever la temprature dun corps de la temprature T1 T2 est telle que :
T2

Q=

M.Cp (T ).dT

T1

Dans la gamme de temprature o Cp est pratiquement constante, la relation prcdente devient :

Q = M.Cp.(T2-T1)
La relation (1) indique galement que labaissement de la quantit dT dun corps restitue de
lnergie dQ au milieu. Il y a donc dans la notion de chaleur massique lide de stockage dnergie.
Dailleurs le tableau des analogies thermiques-lectriques donn en annexe indique que le produit
M.Cp (J.K-1) est analogue un condensateur.
Un condensateur de capacit C (en F) charg sous une diffrence de potentiel dV (en volts) acquiert
une charge dQc = C.dV (en C). Lanalogie thermique est donc quun corps de masse M et de chaleur
massique Cp port de T T+dT stocke une quantit de chaleur : dQ = M.Cp dT.
Remarque : cest en partie cause de la chaleur massique des corps quaprs un fort ensoleillement, une pierre reste encore chaude la nuit. Cependant, comme un condensateur, il a fallu un
certain temps pour la chauffer. On voit ainsi poindre la notion de constante de temps .
En lectricit, la constante de temps = R.C rgit le rgime transitoire dun circuit RC. Dans un
systme thermique, nous verrons que la constante de temps est lie au produit M.Cp ainsi qu la
rsistance thermique du milieu d'change thermique.

TRANSFERT DE CHALEUR PAR CONDUCTION EN REGIME PERMANENT

La conduction est dfinie comme tant le mode de transfert de chaleur provoqu par la diffrence de temprature entre deux rgions d'un milieu solide, liquide ou gazeux. L'effet macroscopique observable est une galisation des tempratures du systme. Cependant si certaines zones sont
maintenues temprature constante par apport de chaleur ( rservoir de chaleur) ou vacuation de
chaleur ( puits de chaleur), il s'tablit un transfert continu de la chaleur de la rgion chaude vers la
rgion froide.
1) Loi de Fourier
Fourier apparente la conduction de chaleur l'coulement d'un fluide qui a lieu des rgions
chaudes vers les rgions froides et dont les seules manifestations dans la matire se traduisent par
des variations de tempratures (effet macroscopique). Les dilatations des dispositifs seront ngliges.
Considrons un milieu cylindrique homogne de section S et de longueur L (figure 1). Les
deux faces du cylindre sont maintenues respectivement la temprature T2 (source chaude) et T1.
(source froide). Il se produit un transfert d'nergie orient de la source chaude vers la source froide.
Le milieu tant homogne, en rgime permanent, la temprature se rpartit de manire uniforme.
Conductivit thermique : (W m-1K -1)
Milieu isolant parfait!
T

T+dT

nergie dQ
durant dt

Source froide

Source chaude

T1

T2
0

x+dx

Temprature C
T2
T+dT
T
T1
0

x x+dx

Figure 1
En rgime permanent, la loi de Fourier exprime la quantit de chaleur lmentaire dQ qui traverse
en x une surface S d'paisseur dx durant le temps dt :

dQ = . S.

dT
. dt (1)
dx

dQ : nergie lmentaire en Joule

: Conductivit thermique du matriau en W.m-1.K-1 (voir abaques de l'annexe)
S : section en m2
dt : temps lmentaire en s
dT
: gradient de temprature en x en K.m-1
dx

La relation (1) permet de dfinir :

Le flux de chaleur en Watt qui circule en x : (W ) =
Ainsi que la densit de chaleur en W.m-2 : =

dQ
dT
= . S.
(2)
dt
dx

dT
(3)
= .
S
dx

Remarque : le signe des relations prcdentes indique que le flux de chaleur circule dans le sens
oppos au gradient de temprature (dT/dx est positif sur la figure 1).
2) Consquence de la loi de Fourier : conductance et rsistance thermique dun mur
Considrons en figure 2, un mur homogne d'paisseur L, de section S, de conductivit
thermique dont la face en x = 0 est maintenue la temprature T1 et la face en x= L la temprature T2. Le flux de chaleur (W) qui traverse ce mur, est tel que :
dT
(3)
= . S.
dx

T1

T(x)

T2
x

Figure 2
En rgime permanent, la rpartition de la temprature est linaire : T ( x ) =
Le gradient de temprature est alors constant :

T1 T2
x + T1
L

dT ( x )
T T2
= 1
dx
L

La relation (3) devient alors :

S
( T1 T2 )
L
Le flux de chaleur est donc proportionnel la diffrence de temprature entre les faces du mur. Le
coefficient de proportionnalit reprsente la conductance thermique du dispositif :
S
Gth (W / K ) =
L
On dfinit aussi la rsistance thermique du milieu :
=

Rth ( K / W ) =

1
1 L
=
Gth S

Dans ces conditions, la diffrence de temprature entre les deux faces s'crit :

T1 T2 = Rth .

Cette relation conduit naturellement une analogie lectrique. En effet, un milieu homogne de
longueur L, de section S, ayant une conductivit lectrique (.cm), parcouru par un courant I(A)
dveloppe une diffrence de potentiel V1-V2, telle que :
V1
V2
1 L
V1 V2 = R. I
o : R( ) =
V2 < V1
V
S
I(A)

L
Dans ces conditions on peut dresser un tableau d'analogies :
Diffrence de temprature T

Flux de chaleur (w)

Rsistance lectrique

Diffrence de potentiel V

Intensit du courant lectrique I

Rsistance thermique
K/W

Ainsi il est possible de dcrire un problme thermique de conduction par un schma thermique.:
T1

T2

T1-T2
Rth

(W)

(W)

Figure 3
3) Dtermination de la rsistance thermique de dispositifs gomtrie circulaire et sphrique.
Principe : considrons nouveau un mur homogne, de conductivit thermique constante,
de section S et dpaisseur L.
constante

x
0

x x+dx

Si on dcoupe ce mur en lments dpaisseur infinitsimale dx, chaque portion reprsente une r1 dx
.La rsistance thermique de lensemble du mur est
sistance thermique lmentaire : dRth =
S
x= L
1 dx 1 L
telle que : Rth =
=
S S
x= 0
Appliquons ce principe de calcul des milieux de gomtrie diffrente.
a) Milieu gomtrie circulaire.

L
r
2

R2

R1

r+dr

Figure 4
Considrons en figure 4, un manchon homogne de rayon interne R1, de rayon externe R2
et de longueur L. La surface interne est maintenue une temprature T1 et la surface externe
la temprature T2. A la distance r de laxe, on dfini un cylindre de surface S = 2 r L
ayant une paisseur lmentaire dr. Sa rsistance thermique lmentaire sexprime selon :
1 dr
dRth =
2 r L
La rsistance thermique totale est donc :
R

2
dr
R
1
1
Rth =
=
ln( 2 )

R1
2 L R1 r
2 L

b) Milieu gomtrie sphrique.

Considrons en fig. 5 une sphre creuse homogne de rayon interne R1 et de rayon externe
R2. Les surfaces internes et externes sont maintenues la temprature T1 et T2.
T2

T1
R2

R1

r
r+dr

Figure 5
A la distance r de laxe, on dfinit une sphre de surface S = 4 r2 ayant une paisseur
1 dr
lmentaire dr. Sa rsistance thermique lmentaire sexprime selon : dRth =
4 r 2
La rsistance thermique totale est donc :
Rth =

1
4

R2

R1

dr
1
1
1
=
( )
2
r
4 R1 R2

4) Association de rsistances thermiques

a) Association srie (figure 6)
Soit un mur de section S compos de deux matriaux diffrents (par exemple : pltre sur brique). En
rgime permanent, un flux de chaleur circule dans le sens des tempratures dcroissantes.

1
T1

2
Ti

T2< T 1

T1-Ti

T1

Ti-T2

Ti

T2

Rth1

Rth2

(W)

(W)

x
L1

L2

Figure 6
Si on nomme Ti, la temprature de l'interface entre les deux matriaux de rsistance thermique Rth1 et Rth2 on peut exprimer le flux de chaleur selon :
T Ti
T T2
= 1
= i
Rth 1
Rth 2
On en dduit :
T1 T2 = ( Rth 1 + Rth 2 )
La rsistance thermique totale du mur est donc gale la somme des rsistances thermiques
des matriaux.
b) Association parallle (figure 7)
Considrons un dispositif d'change de chaleur compos de deux matriaux diffrents ; par
exemple un vitrage dispos dans un mur en briques (T1 > T2).
L1
T1

T2< T 1

1
1

T1

T2

T1-T2
Rth1

T1

T2< T 1

1
(W)

Rth2
2

L2

Figure 7
Le flux de chaleur total possde deux composantes 1 et 2 tel que : = 1 + 2.
Sachant que :
1 = Gth1 (T1-T2)
2 = Gth2 (T1-T2)
On en dduit : = (Gth1+Gth2) (T1-T2).
La conductance thermique totale est donc gale la somme des conductances thermiques
des matriaux du dispositif.
4) Rsistance thermique d'un mur non homogne (x)

Considrons nouveau un mur non homogne, de

conductivit thermique (x), de section S et
dpaisseur L. La rsistance thermique lmentaire
d'un lment en x d'paisseur dx est telle que :
1 dx
. La rsistance thermique totale du mur
dRth =
S
s'exprime selon l'expression :
1 x= L 1
Rth =
dx

S x= 0 ( x )

(x)

x x+dx

CONVECTION EN REGIME PERMANENT

La convection thermique est le mode de transmission qui implique le dplacement dun

fluide, liquide ou gazeux. Dans un fluide, il est pratiquement impossible dassister de la conduction pure car le moindre gradient de temprature entrane des courants de convection, cest--dire
un transport de masse. On distingue deux types de convection, la convection naturelle (ou encore
convection libre) et la convection force (ventilation).
La convection naturelle apparat spontanment, elle se produit dans un fluide au sein duquel
existe un gradient de temprature. Cest le cas dans une pice o lair chaud produit au niveau du
sol va monter au plafond tandis que lair froid va descendre. Le mouvement est d au fait que lair
chaud est moins dense que lair froid et monte donc sous leffet dune force dArchimde. Autre
exemple : mouvement de leau dans une casserole chauffe par une plaque lectrique.
La convection force se produit quand le mouvement du fluide est impos par une intervention extrieure, par exemple une pompe ou un ventilateur (cas des radiateurs de voiture, des montages lectroniques refroidis ou chauffs par ventilateur, etc.).
Quel que soit le mode de convection, le transfert dnergie entre la surface dun corps solide
la temprature T et le fluide environnant se fait par conduction thermique puisque la vitesse du
fluide est nulle la surface du corps solide. La continuit de la densit du flux dnergie la surface
permet donc dcrire :
T
T
surface (W . m2 ) = s
= f
x solide
x xfluide
x= 0
=0
o s et f sont respectivement les conductivits thermiques du solide et du fluide.
Le problme est de dterminer le gradient de temprature la surface qui dpend du phnomne de conduction. La densit du flux la surface dpend du couplage entre un phnomne de
conduction transverse (suivant ox) et un phnomne de convection. Il sagit donc dun problme
trs compliqu o la thermique et la mcanique des fluides sont couples. Il est hors de question de
rentrer plus fond dans les mandres de la mcanique des fluides. Dailleurs, dun point de vue
pratique, les problmes de convection sont traits par des formules semi-empiriques.
Abordons le problme par le ct pratique. Pour cela, supposons un volume dair immense
la temprature Ta (rservoir de temprature). Plaons dans ce volume une rsistance lectrique ou
encore un transistor de puissance qui dissipe de lnergie. Loin de llment chauffant, une sonde de
temprature indique la temprature Ta. Au fur et mesure que la sonde est approche de la surface
de llment chauffant, la temprature augmente. Intuitivement, on doit obtenir un profil de temprature analogue celui de la figure 8 o Ts est la temprature de la surface de l'lment chauffant.

Ts

Temprature de la sonde

Ta
Ts

x
Ta
0

Elment chauffant

surface de
llment chauffant

Figure 8

La temprature chute donc dans une couche trs faible prs de la surface. On introduit alors
le concept de couche limite note telle que la densit du flux d'nergie la surface s'crive :
T
T
T Ts
surface (W . m2 ) = s
= f
= f . a
solide
fluide
x x= 0
x x= 0

On peut alors dfinir le flux de chaleur chang par convection :

(W ) = h.S .(Ts Ta )

avec : h (W .m 2 .K 1 ) =

Cette quation est appele loi de Newton o h reprsente le coefficient de transfert

convectif. Ce coefficient ne dpend pas en gnral de la nature de la paroi mais uniquement des
proprits du fluide (viscosit, coefficient de dilatation thermique, densit) et de la nature de
l'coulement (laminaire ou turbulent). On retiendra que le coefficient d'change convectif h dcrit
globalement le phnomne de convection et qu'il permet de dfinir une conductance thermique de
convection :
Gth

convection

= h. S

telle que : = Gth

convection

.( Ts Ta )

L'paisseur de la couche dpend du type d'coulement du fluide au voisinage de la paroi.

Dans le cas d'un coulement laminaire, les "filets" fluides contigus glissent les uns contre les autres
sans se mlanger dans la direction normale aux filets. Autrement dit, il n'y a pas de brassage du
fluide. Ce type d'coulement est obtenu pour des vitesses de fluide faibles.
Quand la vitesse d'coulement du fluide augmente, on passe du rgime laminaire au rgime
turbulent. Les filets fluides sont alors anims de mouvements tourbillonnaires de caractre alatoire.
Le mouvement fluide se fait alors trois dimensions avec un brassage important qui favorise les
changes thermiques. L'paisseur de la couche limite diminue quand on passe d'un coulement
laminaire un coulement turbulent.
Les ordres de grandeurs des coefficients de transfert convectifs h sont donns dans le tableau
ci-dessous :

Type de transfert
Convection naturelle
Convection force

Fluide
air
eau
air
eau
huile
mtaux liquides

h (Wm-2K-1)
5 50
100 1000
10 500
100 15000
50 1500
5000 250000

TRANSFERT DE CHALEUR PAR RAYONNEMENT

On entend par rayonnement thermique, l'mission d'nergie susceptible de se transmettre

dans le vide, il s'agit du rayonnement lectromagntique. Dans la pratique, le rayonnement s'effectue en prsence d'un gaz, c'est la raison pour laquelle le rayonnement est rarement le seul type
d'change thermique mis en jeu : la convection et la conduction sont galement prsentes. Cependant aux hautes tempratures, le rayonnement prend une importance prpondrante.
Le rayonnement des corps est d des transitions nergtiques par exemple des tats de vibrations quantifies de la chane d'atomes. Lorsque l'tat du systme passe d'un niveau nergtique
E au niveau E+dE, il y a mission d'un photon de frquence tel que h = dE avec h = 6.6 10-34 Js-1
la constante de Plank. Par exemple un rayonnement infrarouge ayant une longueur d'onde de 1m
correspond une frquence = c/ = 3.1014 Hz et possde une nergie de dE = h = 1.9810-19 J soit
1.23 eV.
Si un corps rayonne, il met donc de l'nergie et sa temprature doit baisser. Cependant dans
la pratique un corps n'est jamais isol. Il est en quilibre avec le milieu qui l'entoure et par consquent il reoit lui-mme de l'nergie et sa temprature atteint un quilibre. Le rayonnement mis est
alors une caractristique de cette temprature. C'est par exemple le cas de la Terre et du soleil. Le
soleil rchauffe la terre par rayonnement ( = 400 nm) et la terre remet un rayonnement de manire
assurer une temprature de l'ordre de 300K.
On peut exprimer le phnomne global du rayonnement de la faon suivante. Considrons
en figure 9 un mur de surface S dont les deux faces sont respectivement maintenues aux tempratures T1 et Ts.(T1 > Ts). Ce mur est donc soumis un phnomne de conduction. On suppose que
seule la surface situe droite change de la chaleur par rayonnement avec le milieu ambiant la
temprature Ta.
Temptarure Ts

Mur plan :Rth

Temptarure T1
Temptarure
ambianteTa
(W)

Surface S

Figure 9
D'aprs la loi de Stphan, le flux de chaleur chang entre la surface S et le milieu ambiant
peut s'crire :
(W ) = . . S.( Ts4 Ta4 )

: constante de Sptphan Boltzmann 5.67 10-8 W.m-2.K-4

S : surface d'change (m2)
: coefficient d'mission de la surface ( = 1 pour un corps noir , <<1 corps brillant
Ts : temprature de surface du corps
Ta : temprature ambiante.

La puissance 4me de la temprature implique une transformation systmatique de l'unit de

temprature en degr Kelvin (T(K) = T(C)+273.15).
Le corps noir est dfini comme tant une surface idale qui absorbe tout le rayonnement
qu'elle reoit. Le soleil peut tre considr comme un corps noir dont la temprature de surface est
proche de 5800 K. Exprimentalement on observe que les corps les plus absorbants sont aussi les
plus thermiquement missifs. C'est pourquoi le corps noir est pris comme lment de comparaison
et de rfrence pour le rayonnement des corps quelconques. L'influence du matriau sur l'nergie
rayonne est dfinie par le coefficient d'mission (pris gal 1 pour le corps noir).
L'expression du flux de chaleur chang par rayonnement est non linaire, elle fait intervenir
la temprature (en K) la puissance quatrime. On peut cependant la linariser lorsque la diffrence
de temprature Ts-Ta reste faible.
En effet on peut crire le flux de chaleur :

= . . S.( Ts3 + TsTa2 + Ta Ts2 + Ta3 ) ( Ts Ta )

Si on fait lapproximation : Ts2Ta = Ts3 et Ta2Ts = Ta3, en introduisant de plus la temprature moyenne
T + Ta
Tm = s
2
La relation est sensiblement devient :
(W ) = hr . S.( Ts Ta )

avec : hr = 4.. .Tm3

On retrouve alors une formulation semblable celle du flux de chaleur chang par convection avec
un coefficient d'change par rayonnement hr exprim en W.m-2.K-1.
Dans le cas d'un transfert de chaleur coupl convection-rayonnement, on peut dfinir un coefficient
d'change global : hg = hc+ hr. conduisant un flux de chaleur global : (W) = hg.(Ts-Ta).
Facteur d'mission normale de surface de quelques matriaux 300 K
Acier inox
Ciment
Brique
Bton
Pierre
Email
Laque
Peinture l'huile
Peinture aluminium
Lige

0.25
0.96
0.75
0.93
0.93
0.85 0.95
0.95
0.94
0.35
0.93

Conductivit de diffrents matriaux en fonction de la temprature (daprs J. Crabol : transfert de

chaleur tome 1 Masson).

ANALOGIE ELECTRIQUE DE LA CONDUCTION THERMIQUE

Thermique : densit de flux de chaleur

T + dT

Electricit : densit de courant

isotherme

grad T
T
k

i
x

quipotentielle

V + dV
grad V

dS

dS

y
j

= grad T

J = grad V

Chaque point M dun solide est reprsent par ses coordonnes x, y, et z, en ce point existe une
temprature T (x, y, z). Il existe au voisinage de M dautres points ayant la mme temprature. En
procdant de proche en proche, on peut ainsi construire dans le solide une surface S o tous les points sont
la mme temprature. Cette surface est dite isotherme. On dmontre en mathmatiques que le vecteur
T r T r T r
i+
j+
k . Ce vecteur gradient est
gradient de temprature T (x, y, z) est tel que : grad T =
dz
dx
dy
perpendiculaire la surface isotherme, il est dirig vers une surface temprature suprieure T.
Le transfert de chaleur par conduction thermique entre deux points dun solide homogne est
analogue au courant lectrique dans un conducteur. A lquation = grad T correspond en
lectricit : J = grad V . Le vecteur J reprsente la densit de courant (en A.m-2), la conductivit
lectrique (en -1.m) et V le potentiel (en Volt). Comme en thermique, les lignes de courant sont
perpendiculaires aux quipotentielles et le courant scoule des potentiels levs vers les potentiels plus
faibles.
Tableau des quivalences :
Grandeurs thermiques
Conductivit thermique ( Wm -1K-1)
Diffrence de Temprature (K)
Densit de flux de chaleur (W m -2)
Rsistance thermique Rth (K.W-1)
Conductance thermique Gth (W K -1)
Flux de chaleur (w)
Capacit thermique Cth =M.Cp (J K-1)

Grandeurs lectriques
-1m -1)
Conductivit lectrique (
Diffrence de potentiel (V)
Densit de courant (A m -2)
)
Rsistance lectrique R (
Conductance lectrique G ( -1)
Gnrateur de courant I (A)
Capacit lectrique C (F)

PROPAGATION DE LA CHALEUR PAR CONDUCTION

On considre un tube homogne, parfaitement isol, de longueur L et de section S possdant

une masse volumique, une conductivit thermique et une chaleur massique Cp (figure 1).
Initialement les deux rservoirs de chaleur situs de part et d'autre du dispositif sont la mme temprature T0. Le systme est alors en quilibre thermique et l'ensemble est la temprature T0. A
l'instant t = 0s, le rservoir de temprature RV1 passe de T0 la temprature T1 alors que celle de RV2
est inchange. On se propose de dterminer l'volution de la temprature dans le tube en fonction de
la distance x et du temps t.

Milieu isolant parfait!

dV = dS. dx
dM = dV
RVC1

T0

dQ1

RVC2

dQ2

Solide

T1

T0

x x+dx

Figure 1
Prenons en x un volume lmentaire dV, de surface dS et d'paisseur dx. La loi de Fourier permet
de connatre durant un temps dt, la quantit de chaleur dQ1 qui passe en x et dQ2 en x+dx :

dQ1 = .[

dT
]x dS. dt
dx

dQ2 = .[

dT
]x + dx dS. dt
dx

Sachant que dQ1 > dQ2, la diffrence de quantit de chaleur entre x et x+dx, a t accumule dans le
volume lmentaire dV = dS.dx considr. Cet lment de volume a pour masse : dM = .dV.
Compte-tenu de sa chaleur massique Cp, on peut crire :
dQ1-dQ2 = dM.Cp.dT soit : dQ1-dQ2 = .dx.dS.Cp.dT
Dans ces conditions :
dT
dT
]x + dx [ ]x
dx
dx = .C p dT
dx
dt
Le terme de gauche reprsente en fait la drive seconde de l'volution de la temprature en fonction de la distance x. La relation devient donc :
[

d 2 T ( .C p ) dT = 0 (1)
dt

dx 2

.C p
reprsente la constante de diffusion thermique Dth(en s.m-2) du matriau.

Si on se place en rgime permanent, c'est--dire :

dT
= 0 , la relation (1) a pour solution :
dt

T0 T1
x + T1
L
La rpartition de la temprature dans le tube en rgime permanent est donc linaire.
T(x) =

1) Rgime transitoire
Dans le cas gnral, la solution de l'quation (1) dpend des conditions initiales et sa rsolution sort du cadre des mathmatiques enseigns en dbut de premire anne.
La figure 2 reprsente la solution de l'quation diffrentielle (1) pour un tube de longueur L
de 10 cm, ayant une constante de diffusion thermique Dth = 0.835 cm-2.s-1. La temprature T0
de RVC2 est gale 0C alors que RVC1 passe de 0 50C l'instant t = 0.
Propagation de la chaleur
50
45
40

Temprature C

35
30
25
20

20
15

50

10

10
2
5
0

30 40

3 4 5

1
0

4
6
Distance en cm

10

Figure 2 : Propagation de la chaleur dans le tube

La figure 2 montre que la rpartition de la temprature dans le tube en fonction du temps et
de la distance est caractrise par un rgime transitoire de dure 50s. Au-del, sa rpartition
devient linaire.
Autre exemple : on considre en figure 3, un tube homogne de longueur L = 10 cm
ayant une constance de diffusion thermique : Dth = 10-4 s.m-2. Initialement les deux rservoirs
de chaleur sont la temprature T0 de 30C.
A l'instant t = 0 s, la temprature des rservoirs de chaleur RVC prend la valeur T1 = 100 C.

Milieu isolant parfait!

RVC1

T0

RVC2

T0

T1

T1

Figure 3
La solution de l'quation (1) est telle que :
T ( x , t ) = T1 +

n=
x
t
2
1
n
2 2
( T1 T0 ).
[ 1 (1) ] sin( n ) exp( n Dth 2 )

L
L
n= 1 n

En prenant n = 100, le graphe de la relation prcdente est donn en figure 4 qui montre
qu'au bout de 300 s, le rgime permanent est termin et que l'ensemble de la barre est la
temprature T1 d'quilibre de 100C.
Temprature en C
T1

100

300s
240s

90

80

120s

70

60

50

60s
10s

40

30s

1s
T0

30

20
0

Distance en cm
Figure 4

10

CALCUL DU RADIATEUR A ASSOCIER A UN COMPOSANT ELECTRONIQUE

En rgime permanent, la puissance lectrique consomme par les jonctions des composants
lectroniques est intgralement dissipe vers l'extrieur sous forme de chaleur. Le silicium qui
constitue les jonctions du composant ne doit pas dpasser une tempraure Tj suprieur 175 C en
moyenne. La temprature Tj du silicium d'un composant a une grande influence sur son taux de
mortalit. Par exemple; le taux de pannes rduit de moiti lorsque Tj passe de 160 C 135 C.
Considrons en figure 1, un transistor bipolaire NPN de puissance (boitier TO3) au point de
fonctionnement en rgime continu permanent.
Cuivre

Collecteur

IC repos

IB repos

Puce silicium :
jonction

Botier

VCE repos

VBE repos
Base

Emetteur

Figure 1
La puissance lectrique P en Watt dissipe par le transistor est telle que :
P (W) = IC repos.VCE repos + IB repos.VBE repos
Cette puissance donne lieu un flux de chaleur = P (W) qui stablit entre la jonction et le
milieu ambiant via le botier du transistor. La temprature Tj de la puce de silicium doit tre en tout
cas infrieure 175C sous peine de destruction de la jonction. Le constructeur indique dans ces
feuilles signaltiques la valeur de la rsistance thermique entre la jonction et lambiante Rth j-a. Dans
certain cas, il donne aussi deux rsistances thermiques : Rth j-c et Rth b-a qui reprsentent respectivement la rsistance thermique entre jonction-botier (case) et botier-ambiante. Le schma thermique
(figure 2) du dispositif est le suivant.

jonction

botier
Rth j- fb

air ambiant
Rth fb -a

P Watt

P Watt

Temprature
jonction
Tj < 175 C

P Watt
Temprature
botier

Temprature
ambiante

Figure 2 : schma thermique du transistor sans radiateur

Le schma de la figure 2 permet de calculer la temprature de la puce en silicium :
Tj = (Rth j-c+ Rth b-a).P + Ta
qui doit tre infrieure 175C. Dans le cas contraire, il est ncessaire de prvoir un radiateur associ au transistor (figure 3). Ce radiateur est dfini par sa rsistance thermique RthR. Dans certain

cas, une rondelle de mica (Rth mica) est dispose entre le fond de botier du transistor de puissance et
la radiateur. Le mica est un bon isolant lectrique tout en ayant une rsistance thermique faible.
Puce silicium :
jonction

Cuivre
Collecteur

Rondelle mica

Visserie isole
Botier

Radiateur
Base

Emetteur

Figure 3
Le schma thermique (figure 4) du dispositif avec radiateur est le suivant.
Rth fb -a

botier

ambiante

jonction
Rth j- fb

Rth mica

Rth radiateur

Tamb

P Watt
P Watt
P Watt

Temprature
jonction
Tj < 175 C

Temprature
botier

Temprature
radiateur

Figure 4
Sachant que la rsistance thermique Rth fb-a est en gnral ngligeable devant Rth mica + Rh radiateur, on
peut crire :
Tj = (Rth j-fb+ Rth mica+Rth radiateur).P + Ta
En simposant une temprature de la puce Tj convenable, on peut alors calculer la rsistance
thermique du radiateur et le choisir parmi le choix propos par les fabriquants. Dans certain cas, on
peut augmenter encore lefficacit de lvacuation de la chaleur en associant un ventilateur
(phnommne de convection force) au dispositif.
Les fabricants indiquent dans leur catalogue la dissipation thermique maximale des
transistors avec et sans radiateur associ. Par exemple, la figure 5 (graphe 1) montre que le
transistor de moyenne puissance BSX 46 utilis sans radiateur, pour une temprature ambiante de
75C ne peut pas dissiper une puissance suprieure 0.6 W. Par contre, ce transistor, polaris sous
une tension VCE de 40 V et muni d'un radiateur de rsistance thermique 35.7 C/W, peut dissiper au
mieux 3.6 W lorsque la temprature du boitier atteint 75 C (graphe 2).

Dissipation Thermique Transistor BSX 46

5

20 V

Pth (W)

25 V

30 V

avec radiateur

40 V

Rth j - boitier 38C/W

60 V

V CE repos

sans radiateur
R th j - amb. 200C/W

0
0

50

100
150
Temprature ambiante C
Temprature boitier C

200

Figure 5

Remarque : dans le cas gnral d'un composant intgr (figure 6) dont les signaux d'entre et de
sortie volue dans le temps, le calcul de la puissance dissipe s'ffectue partir du calcul des
puissances moyennes d'entre et de sortie. Il en est de mme pour les montages redresseur et
certains amplificateurs transistors fonctionnant en classe B ou C.

ie(t)
ve(t)

P (W ) = PS

moyen

Pe

moyen

is(t)
Circuit intgr

vs(t)

Figure 6
1 T
o : PS moyen =
v s ( t ).is ( t ).dt Pe
T 0

Ru

moyen

1
T

v e ( t ).ie ( t ). dt

ETUDE DU PHENOMENE TRANSITOIRE DE MISE EN TEMPERATURE DE LA PUCE

On considre un transistor sous botier de masse m, de chaleur massique Cp et de rsistance

thermique jonction-ambiante Rthj-a. Le transistor ntant pas aliment, son botier est la
temprature ambiante Ta (cest lquilibre thermique). A linstant t = 0s, on alimente le transistor
qui va alors dissiper une puissance P(W). On se propose de dterminer lvolution dans le temps de
la tempratue Tj(t) de la jonction.
Le schma thermique du dispositif est le suivant o l'interrupteur se ferme t = 0 s.
A t = 0 : mise du transistor sous tension

T ambiante

R th j-a
Puissance
dissipe

P
Tj(t)

Watt
P

m Cp

T ambiante

M Cp : Capacit thermique du botier

La puissance P dissipe par le transistor va entraner un flux de chaleur de mme valeur qui
va mettre en temprature l'ensemble puce-botier (capacit thermique m.Cp). Ce dernier va aussi
changer de la chaleur avec l'ambiante par l'intermdiaire de la rsistance thermique Rth j-a. A l'instant t on peut donc crire au nud interrupteur ferm :
dT j ( t ) T j ( t ) Ta
(1)
P (W ) = mC p
+
dt
Rth j a
La relation (1) est une quation diffrentielle du premier ordre dont on spare les variables Tj (t) et
temps t :
dT j ( t )
dt
=
m.C p . Rth j a
P. Rth j a ( T j ( t ) Ta )
En introduisant la constante de temps = m.Cp.Rthj-a,, la solution est de la forme :
t
T j ( t ) = A + B. exp( ) (2)

Les termes A et B sont des constantes.

A t = 0 s, Tj(0) = Ta = A+B.
Pour t -> le rgime permanent est atteint, le boitier est la temprature :
Tj() = A = P.Rthj-a +Ta.
En effet, le flux de chaleur qui circule dans la capacit thermique mCp est alors nul car
cette capacit est "charge".
L'expression de la temprature Tj(t) est finalement :

T j ( t ) = T j ( T j T j
avec : T j

initial

= Ta

et

initial

t
) exp( )

T j = P. Rth j a + Ta

On remarquera l'analogie avec la charge d'un condensateur C travers une rsistance R.

Le graphe de l'volution de la temprature de la jonction du dispositif est donn ci-dessous. En rgime permanent ; Tj() ne doit en aucun cas dpasser 175C.

Tj
Zone interdite
Tj = 175 C
T amb + P Rth j-a

T amb

temps (s)

constante de temps

ANNEXE AU PHENOMENE DE CONVECTION

Expression du coefficient d'change convectif h dans le cas de plaques ou de tubes chauffants de
temprature de surface Ts (C) dans l'air ambiant la temprature Ta (C).
Plaque horizontale chauffante vers le haut

h = 2, 50 ( Ts Ta )0 , 25

Plaque horizontale chauffante vers le bas

h = 1, 31.( Ts Ta )0 , 25

Plaque verticale de plus de 0,3 m de haut

h = 1, 78.( Ts Ta )0 , 25

Plaque verticale de hauteur H infrieur 0,3 m

de haut
Tube vertical de hauteur suprieure 0,3 m, de
diamtre extrieur d
Tube horizontal de diamtre extrieur d

Ts Ta 0 , 25
)
H
T Ta 0 , 25
h = 1, 31.( s
)
d
T Ta 0 , 25
h = 1, 31.( s
)
d
h = 1, 36.(