GM - VZY - 002 Revue Fin Implantation

S STANDARD SAGEM SA VZY GM 002 A
E GUIDE METIER VZY Validité : juillet 2004
VZY GM 002
REVUE DE FIN D’IMPLANTATION ( « RFI »)
METHODOLOGIE & CHECK LIST
RESUME
Ce guide métier rappelle les objectifs de la Revue de Fin d'Implantation. Il comprend également la "check-
list" (qui fait office de compte-rendu) utilisée lors de la RFI
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usage, dans le répertoire « Docs applicables » de Nom : J. LE ROUX Nom : D. DANCEL
C Lelièvre PRISMA Date : Date :
Date : 1 juillet 04
VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 1

FICHE RECAPITULATIVE
Ed. Date Références Rédacteur(s) Relecteur(s) Pages Observations

modifiées
1 7/10/96 DCME-9000-031 C Lelièvre P Héliot

G Gabriel S Bételu
Aveneau
Duclos
Descohand
Blutteau,
Gentilleau, Ngo,
Shong Geu,
Legras
2 28/1/97 DCME-9000-031 C Lelièvre S Bételu édition 2

G Gabriel H Bouton pages
P Chocteau repérées
P Caruel
R Renaud
P Héliot
L Shong Geu
A 1/07/2004 GM VZY 002 E Gentilleau Adjoints BE toutes Transformation
C Lelièvre C Hervot en Guide
V Perez Métier VZY
P Chocteau
Catarino
Diffusion: Voir diffusion PRISMA
Sommaire :
1) Objectif : ................................................................... 5
2) Domaine d'application : .................................................... 5
3) Méthodologie proposée: .................................................... 6
4) Structure de la note d'étude:............................................. 8
5) Perspectives:................................................................ 8
6) Spécimen Avis de réunion et Compte rendu:.............................. 8
7) Listes des règles à vérifier : .............................................. 11

REGLE 0: [SM] règle générale concernant l'épargne SM .................................................................................................. 11
REGLE 1: [SM] Epargne soldermask de contour de carte .................................................................................................. 11
REGLE 2: [SM] Cas particulier - Présence d'une découpe intérieure ............................................................................. 12
REGLE 3: [SM] Cas particulier - Présence d'un fichier doré............................................................................................ 12
REGLE 4: [SM] Epargne SM du test électrique.................................................................................................................... 13
REGLE 5: [SM] Epargne SM des trous non métallisés ........................................................................................................ 13
REGLE 6: [SM] Epargne soldermask des cibles (voir rubrique CIBLES – règle 2) ...................................................... 13
REGLE 7: [SM] Epargne SM spécifique de composants à boîtiers métalliques ............................................................ 13
REGLE 8: [SM] Cas particulier : Enfichage de la carte sur guides cartes .................................................................... 14
REGLE 9: [SM] Cas particulier : élément mobiles sur la carte ......................................................................................... 14
REGLE 10: [SM] identification des faces Solder Elément et Soudure........................................................................... 14
REGLE 11: [SM] cas particulier : pièges à soudure .............................................................................................................. 15
REGLE 12: [SM] cas particulier : utilisation de soldermask pelable................................................................................ 15
REGLE 13: [SM] protection des vias par solder_mask........................................................................................................ 16
REGLE 14: [SM] Largeur minimum de dépôt de SM............................................................................................................. 16
REGLE 15: [SM] Cas particulier : couleur spécifique du SM ............................................................................................. 17
REGLE 16: [SM] Cas particulier : technologie Pin Through Paste .................................................................................... 17
REGLE 0: [CIBLES] règle générale .......................................................................................................................................... 18
REGLE 1.1 et 1.2 : [CIBLES] nombre de cibles ...................................................................................................................... 18
REGLE 2: [CIBLES] caractéristique des cibles .................................................................................................................... 19
REGLE 3: [CIBLES] cibles sur les 2 faces d'assemblage................................................................................................... 19
REGLE 4: [CIBLES] accès aux cibles....................................................................................................................................... 19
REGLE 5: [CIBLES] Interférences avec la sérigraphie...................................................................................................... 19
REGLE 6: [CIBLES] Qualité "optique" des cibles................................................................................................................. 20
REGLE 0: [PLACEMENT] règle générale................................................................................................................................. 21
REGLE 1: [PLACEMENT] proximité des composants par rapport au bord de carte .................................................... 22
REGLE 2: [PLACEMENT] interface avec l'environnement (plan du câblage imprimé .................................................. 23
REGLE 3: [PLACEMENT] interface avec l'environnement (plan perpendiculaire au câblage imprimé)................... 23
REGLE 4: [PLACEMENT] cas particulier :composants à corps conducteur.................................................................... 24
REGLE 5: [PLACEMENT] cas particulier :présence d'un isolement................................................................................. 24
REGLE 6.1, 6.2, 6.3,6.4 : [PLACEMENT] Technologie vague (CMS) ................................................................................. 25
REGLE 7.1, 7.2 : [PLACEMENT] technologie vague ou vague sélective (traversants)................................................. 25
REGLE 8: [PLACEMENT] cas particulier sonde d'émulation.............................................................................................. 26
REGLE 9: [PLACEMENT] cas particulier : présence d'organes d'exploitation ou de réglage................................... 26
REGLE 10: [PLACEMENT] orientation homogène des composants polarisés................................................................. 27
REGLE 11.1 à 11.7: [PLACEMENT] présence de composants axiaux/radiaux insérables............................................. 27
REGLE 12: [PLACEMENT] cas particulier: composants capotés par un blindage. ........................................................ 28
REGLE 13.1 et 13.2: [PLACEMENT] cas particulier : présence d'un PLCC, PQFP ou BGA .......................................... 29
REGLE 14: [PLACEMENT] : implantation de composants identiques sur les 2 faces du CI....................................... 29
REGLE 15.1 et 15.2 : [PLACEMENT] compatibilité composants / brasage..................................................................... 30
REGLE 16.1 et 16.2: [PLACEMENT] Cas particulier : double refusion ............................................................................ 30
REGLE 17 : [PLACEMENT] Présence de composants hauts ............................................................................................... 31
REGLE 18 : [PLACEMENT] Montage de composants traversants CIF ............................................................................ 31
REGLE 19: [PLACEMENT] Référence de positionnement................................................................................................... 32
REGLE 20.1 et 20.2: [PLACEMENT] Interférence entre le placement et la mise en flans ...................................... 33
REGLE 21: [PLACEMENT] Cas particulier : technologie Pin Through Paste ................................................................. 33
REGLE 22: [PLACEMENT] Cas particulier : Vague sélective ............................................................................................. 33
REGLE 23: [PLACEMENT] Présence de tous les composants mécaniques...................................................................... 34
REGLE 24: [PLACEMENT] cas particulier de double (ou plus) implantation.................................................................. 34
REGLE 0:[ROUTAGE POWER] l'épargne des couches de type négatif .......................................................................... 35
REGLE 1: :[ROUTAGE POWER] : Epargne de contour de carte........................................................................................ 36
REGLE 2: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier- Présence d'une découpe intérieure ................................................ 37
REGLE 3: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier- Présence de chanfrein ....................................................................... 37
REGLE 4: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier: trou métallisé oblong dans la carte................................................. 37
REGLE 5: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier: Epargne rajoutée sur les niveaux POWER .................................... 38
REGLE 6: :[ROUTAGE POWER] Epargne des trous non métallisés circulaires ou oblongs........................................ 39
REGLE 7: :[ROUTAGE POWER] Distribution particulière d'épargnes ........................................................................... 39
REGLE 8: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier: via ou broche à proximité de la séparation de 2 plans POWER 40
REGLE 1: [CEM] enfermer les signaux en couches internes .............................................................................................. 41
REGLE 2.1 et 2.2: [CEM] terminaisons pour pistes hautes fréquences et de longueur importante ........................ 42
REGLE 3: [CEM] longueurs des pistes H.F. ............................................................................................................................ 43
REGLE 4: [CEM] bouclage de signaux H.F. ............................................................................................................................. 44
REGLE 5: [CEM] Eviter les angles vifs.................................................................................................................................... 45
REGLE 6: [CEM] blindage de piste ou composants ............................................................................................................... 45
REGLE 7: [CEM] caractéristique du routage ......................................................................................................................... 46
REGLE 8: [CEM] direction privilégiée du routage sur les couches adjacentes............................................................. 46
REGLE 9.1 à 9.6: [CEM] Découplages ....................................................................................................................................... 47
REGLE 10.1 à 10.4: [CEM] Placement de composants particuliers pour satisfaire la CEM......................................... 48

REGLE 11: [CEM] Plages de cuivre. ........................................................................................................................................... 49
REGLE 12: [CEM] Présence de plusieurs plans d'alimentation .......................................................................................... 49
REGLE 13.1 à 13.4 : [CEM] Impédance des plans de cuivre................................................................................................ 50
REGLE 0: [ROUTAGE] Règle générale sur le routage des interconnexions................................................................... 52
REGLE 1: [ROUTAGE] Pistes calibrées en épaisseur........................................................................................................... 52
REGLE 2: [ROUTAGE] Pistes calibrées en longueur ............................................................................................................ 53
REGLE 4: [ROUTAGE] Isolements particuliers ou précautions particulières............................................................... 53
REGLE 5.1 et 5.2: [ROUTAGE] mode de raccordement des pistes aux plages d'accueil ........................................... 54
REGLE 6: [ROUTAGE] Distribution des vias par rapport aux composants.................................................................... 55
REGLE 7: [ROUTAGE] Cas particuliers: présence d'un fichier doré .............................................................................. 55
REGLE 8: [ROUTAGE] Pastilles vias ou composants en couche interne ......................................................................... 56
REGLE 9: [ROUTAGE] Zone de cassure des sécables......................................................................................................... 56
REGLE 10: [ROUTAGE] Piste et pastilles « esseulées »..................................................................................................... 56
REGLE 11: [ROUTAGE] équilibrage des surfaces à métalliser ( couches externes) ................................................... 57
REGLE 12: [ROUTAGE] Fiabiliser la conception en générant des tears-drop .............................................................. 57
REGLE 0: [TEST] Règle générale.............................................................................................................................................. 58
REGLE 1: [TEST] Référence de positionnement................................................................................................................... 58
REGLE 3.1, 3.2 et 3.3: [TEST] Positionnement des points de test par rapport aux découpes de carte................ 58
REGLE 4: [TEST] Position des points test par rapport à la hauteur des composants côté soudure ...................... 59
REGLE 6: [TEST] Implantation des points de test.............................................................................................................. 60
REGLE 7.1, 7.2 et 7.3: [TEST] Nombre d'équipotentielles et type d'interface.......................................................... 61
REGLE 8.1, 8.2, 8.3 et 8.4: [TEST] Quantités de points de test..................................................................................... 62
REGLE 9: [TEST] Dimension des plages de test................................................................................................................... 62
REGLE 10: [TEST] Nature du ou des vias de test................................................................................................................ 63
REGLE 11: [TEST] Proximité aux broches CMS ou traversants avec une vague .......................................................... 64
REGLE 12: [TEST] Cas particulier: demande par le centre industriel de transformation de vias en vias test. .. 64
REGLE 13: [TEST] Proximité aux pattes de composants traversants CLINCHEES ( et brasage vague). ............. 65
REGLE 0: [ PF/DECOUPE] Référence d'un trou du câblage par rapport à l'origine CAO.......................................... 66
REGLE 1: [ PF/DECOUPE] Définition de l'empilage du CI:................................................................................................. 66
REGLE 2: [ PF/DECOUPE] Dimensions et tolérances d'épaisseur de CI........................................................................ 66
REGLE 3: [ PF/DECOUPE] Référence des documents de base. ........................................................................................ 67
REGLE 4: [ PF/DECOUPE] Définition des finitions du CI .................................................................................................. 67
REGLE 5 : [ PF/DECOUPE] Examen du ou des tableaux de perçage................................................................................ 67
REGLE 6 : [ PF/DECOUPE] Localisation des homologations et code graveur................................................................ 68
REGLE 7 : [ PF/DECOUPE] Examen du plan de découpe (PF). ........................................................................................... 69
REGLE 8 : [ PF/DECOUPE] Cas particulier: présence de trous particuliers (oblongs, boutonnières ...................... 69
REGLE 9 : [ PF/DECOUPE] Cas particulier: fichier doré.................................................................................................... 69
REGLE 10 : [ PF/DECOUPE] Cas particulier: homologation UL.......................................................................................... 70
REGLE 11 : [ PF/DECOUPE] Données complémentaires....................................................................................................... 70
REGLE 1: [DOSSIER] Référence physique de l'empilage des couches.......................................................................... 71
REGLE 2: [DOSSIER] Marquage du code SAGEM du CIU................................................................................................. 71
REGLE 3: [DOSSIER] Sérigraphie du câblage imprimé...................................................................................................... 72
REGLE 4: [DOSSIER] Cas particulier: sérigraphie d'exploitation .................................................................................. 72
REGLE 5: [DOSSIER] Cas particulier: nombre de couche impair .................................................................................... 72
REGLE 6: [DOSSIER] Cas particulier: présence de 2 SM de couleur différente sur une face............................... 73
REGLE 7: [DOSSIER] Cas particulier: technologie via ARGENT ..................................................................................... 73
REGLE 1: [HISTORIQUE] Vérification par rapport aux documents d’entrées ........................................................... 74
REGLE 2: [HISTORIQUE] Cas d'une reprise ....................................................................................................................... 74
REGLE 3.1, 3.2 et 3.3: [HISTORIQUE] Première utilisation d'une géométrie pour la conception......................... 74
REGLE 4: [HISTORIQUE] Définition non à jour par rapport au GT3-404 des principaux boîtiers....................... 75
7) Check list de vérification .................................................. 75

1) Objectif :
Le concepteur de câblage imprimé (CI dans le reste du document) doit intégrer de

nombreuses règles, normes, recommandations et contraintes pendant sa conception.
Toutes ces règles de l'art sont "éparpillées" dans plusieurs documents. Cette note
d'étude récapitule de manière synthétique (et la plus exhaustive possible) la liste des
vérifications à effectuer impérativement après la conception d'un CI au Bureau
d'Etudes afin de libérer un Dossier de définition le plus conforme à toutes les
spécifications URD et industrielles.
2) Domaine d'application :
Cette note d'étude peut concerner la vérification de la conception de tout CI, sans tenir
compte ni de l'outil de CAO, ni du concepteur (conception interne ou externe au CRD).
Néanmoins, cette note d'étude peut faire référence à des utilitaires et des fonctions
qui n'existent qu'en environnement CAO de VZY (MENTOR).
La RFI doit être systématique y compris pour une reprise de

conception.

3) Méthodologie proposée:
c Après chaque conception de CI et pour préparer la RFI, le concepteur effectue les

vérifications décrites dans ce Guide Métier (au moins celles identifiées comme
préparatoires à la RFI). Ces vérifications résultent dans beaucoup de cas de procédures.
RESPONSABLE : CONCEPTEUR DU CI
d Pendant la RFI, le résultat des vérifications du concepteur sont complétées et

consignées formellement dans la check-list qui fait office de compte-rendu. Remplir
cette check-list permet:
d'avoir une démarche exhaustive de vérification.
d'identifier les règles :
• respectées.
• entorsées volontairement.
• qui n'ont pas été vérifiées (cas exceptionnel).
d'avoir une trace écrite des vérifications déjà effectuées lors d'une
reprise donnée à un autre concepteur.
RESPONSABLE : ANIMATEUR DE LA REVUE D'IMPLANTATION
e A l'issue de la RFI, il est décidé du retour en conception CAO ou de la libération du

dossier pour fabrication du CI. Le retour en conception CAO peut être motivé par des
actions implanteur, laboratoire, centre industriel.
RESPONSABLE : LABORATOIRE + ADJOINT B.E.
f Le CR de la RFI est diffusé sous forme de note d’étude pour action et spécifie la
date de lancement de fabrication du CI.
RESPONSABLE : ANIMATEUR DE LA REVUE

) Remarque 1 : Cette note d'étude est un outil qui n'intervient qu'en fin de
conception, et liste ainsi les règles à vérifier par rapport aux choix fondamentaux
d'industrialisation entérinés précédemment (lors de la revue de début d'implantation
RDI) :
format de CI, classe de gravure, ...
mise en flans et ébauches,...
technologie de composants, de brasage, sens de brasage vague,...
stratégies d'assemblage, de contrôle.....
nomenclature composants établie.
La méthodologie pour déterminer ces choix industriels fait l'objet d'un autre document.
) Remarque 2 : Toutes les options (qui peuvent être des compromis entre
différentes contraintes) prises par le concepteur du CI avec les experts (laboratoire,
CEM, méthodes,...) sont négociées et approuvées conjointement par le laboratoire,
l’IPDF (ou son mandaté), et l'adjoint B.E.
) Remarque 3 : : Il convient au concepteur de CI d'avoir constamment à

l'esprit toutes ses règles de l'art pour quelles soient au maximum prise en compte
pendant la conception. L'examen final de la check-list ne doit être normalement qu'un
statut de respect ou d'entorse volontaires et négociées aux règles de l'art. Pendant la
RFI, l'examen de chacune de ces règles sera normalement rapide.
) Remarque 4 : La RFI est effectuée AVANT de

lancer la fabrication de tout câblage imprimé.

4) Structure de la note d'étude:
Ce Guide métier est constitué de 3 parties
Un préambule ( § 1,2 et 3):
Des annexes par domaine pour la vérification : (§ 7)
Chaque annexe liste:
les règles de l'art du domaine ( pour des cas généraux ou particuliers avec
une référence aux GT).
des commentaires : nota, pièges rencontrés régulièrement, illustrations.
la méthodologie ou l'orientation pour le contrôle de chaque règle. Elle fait
appel généralement à 3 types de vérifications:
• utilisation de fonctions standards de l'outil MENTOR
• utilisation de procédures développées par SQME.
• vérifications visuelles ou manuelles. Elles s'opèrent généralement
sur les films GERBER ou tracés papier/calque des GERBER à des
échelles adéquates; à l'écran ou sur des tracés papier/calque issus
de la base de données MENTOR en utilisant les palettes
graphiques et niveaux d'information (layer) désirés.
comment traiter ou répercuter l'anomalie détectée
Le marqueur souligne l’importance de la règle.
Des outils pour organiser la revue :check liste, specimen CR et avis de réunion (
§6 et 8)
5) Perspectives:
Cette note d'étude doit être vivante. Il est demandé:
• aux concepteurs de CIU,

• aux préparateurs des méthodes des centres industriels ,
• aux concepteurs laboratoire qui testent les prototypes,
de répercuter par écrit au rédacteur de cette note tout élément permettant:
• d'améliorer la qualité de la conception.

• d'optimiser le processus industriel.
6) Spécimen Avis de réunion et Compte rendu:

E Direction des Recherches et des Développements
Etablissement de VELIZY
NOTE D'ETUDE
REFERENCES
ETUDE
URDxx - OTL - ORDRE
6xxxx Code C Nom du projet / Matériel : xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx
TITRE : CR de RFI de la carte : xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

Edition Approbations
Responsable Chef Unité/ Assurance
N° Date Rédacteur Chef de projet
d’entité Service Qualité
0x Xx/xx/02 Animateur RFI Concepteur_labo IPDE CURD IQP_URD
Etaients Présents : xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

RESUME de la REVUE de FIN d’IMPLANTATION
Date de la revue Xx/xx/2002 Désignation CIE xxxxxxxxxxxxxx
n°CIU 251xxxxxx n° CIE + statut (reprise/nouvelle) 251xxxxxx REPRISE NOUVELLE
Contrôle ORB/SCEPT effectué ? OUI NON
Date de libération du dossier Xx/xx/2002
Contrôle GC-Prevue effectué ? OUI NON
Reprise de la conception CAO à Prototype lancé avant la
OUI NON OUI NON
l'issue de la RFI ? revue ?
Mots clés : QUALITE RFI REVUE CONCEPTION CIE
DECISIONS DE : XXXxxxxxx
Commentaires et relevé des actions :
Actions concepteur mécanique :

Actions implanteur :

Actions SQME :

Autres et divers :

; DIFFUSION SYSTEMATIQUE :
; ORIGINAL R&D : Archivage Secrétariat R&D/DIR
; COPIE COMPLETE : SQM / URD animateur, F Parpaillon (gestion SGOT), OTL xxxx
; COPIE PAGE DE GARDE : SQM / URD C Lelièvre, iqp_urd, IPDE, L Lung
; DIFFUSION INTERNE :
; COPIE COMPLETE : URD Adjoint_be, concepteur_pcb, concepteur_labo, (concepteur_méca)
Centre industriel (BAY TCG DIN) Préparateur_CI,
; COPIE PAGE DE GARDE : SQME / URD C Letort_siobjet, préparateur_SMP
Centre industriel (BAY TCG DIN) IPDF , (ingénieur_process), (testabilité) , (Méthodes)
DIFFUSION EXTERNE SOUS CONVENTION DE CONFIDENTIALITE :
; ENREGISTREMENT RELATIF A LA QUALITE (ERQ) :
A DEPOSER EN ENVELOPPE SOLEAU :

s
e
Centre de R&D
Etablissement de VELIZY
URDx Paris, le xxxxxx
AVIS DE REUNION - REVUE de DEMARRAGE d'IMPLANTATION - RDI
OBJET de la RDI Désignation du Matériel: xxxxxx

:
Désignation de la carte: xxxxxx
Code article carte équipée: xxxxxx
Code article câblage imprimé: xxxxxx
OTP concerné: xxxxxx
DATE ET HEURE : le xxxxxx
LIEU :
salle n°téléphone n°visio
VZ2
xxxx
ORGANISATEUR : xxxxxx
COMMENTAIRES: code et édition nomenclature : xxxxxx

code et édition plan PF : xxxxxx
code et édition plan du flan : xxxxxx
code et édition du dossier schéma : xxxxxx
PARTICIPANTS: Adjoint B.E.:

Concepteur Laboratoire:
Concepteur B.E. schéma: Exemple de
Concepteur B.E. implantation: participants et
Préparateur produit usine: de diffusion de
Industrialisation, Ingénieur process l’Avis de réunion
Contrôle (in-situ, fonctionnel)
IQP centre indus
Ingénieur Achat Produit:
Animateur revue: C HERVOT – E GENTILLEAU
DIFFUSION: les participants +

IPDE, chef projet, adjoint matériel
IPDF:
IQP-URD:
Gestionnaire Documentation technique projet
En cas d'empêchement, prière de prévenir l'organisateur et mandater si possible un représentant

7) Listes des règles à vérifier :
ANNEXE SOLDERMASK (SM)
REGLE 0: [SM] règle générale concernant l'épargne SM

z objet/règle : règle générale concernant l'épargne SM
L’épargne SM des CI ne doit découvrir que des pastilles, plages d'accueil ou époxy nu mais ne doit
en aucun cas découvrir des pistes. Même si généralement les plans de cuivre sont recouverts de
SM, certaines zones peuvent être épargnées : par exemple des pièces métalliques de châssis en
appui sur le CI :
Pièces métalliques en contact avec le CI ( soudées ou non).
Epargne pour favoriser la dissipation thermique ( plan de cuivre débordant d’un dissipateur par
exemple).
z commentaires, nota :
Ces épargnes sont générées automatiquement par les géométries MENTOR (BOARD ou géométries
composants). Par contre le concepteur peut à tout moment sous l'application FABLINK rajouter des
épargnes complémentaires; cette opération s'effectue sans aucun contrôle. Le seul contrôle que
MENTOR effectue concerne le rajout ou le déplacement de géométries MENTOR (GENERIC PART)
qui incluent les protections.
Nota et principaux pièges:

rajout d'épargne SM sans attribut d'interdiction au routage.
Déplacement de composant, aerafill sans déplacement de l’épargne SM.( exemple : épargne
sous un composant à boîtier métallique que l’on a déplacé)
Remarque importante : A l’exception de quelques plages ( DPAK par exemple), la surface

de cuivre mouillée par la crème à braser ne sera pas définie par l’épargne du soldermask :
technologie NSMD Non Solder Mask Define.
z type de vérification : visuelle + fonction standard

Il existe 2 outils pour vérifier ce point :
SCEPTER ( Cet automate vérifie les pistes et aerafill découverts)
GC-PREVUE ( par examen visuel des GERBER par superposition)
z correction, actions à mener:
Ö Alerter le bibliothécaire pour rajout d'un niveau SM manquant ou incorrect s'il concerne une
géométrie MENTOR (BOARD ou composant).
Ö Mise à niveau dans le compte étude.
Ö Rajout épargnes complémentaires sous FABLINK.
REGLE 1: [SM] Epargne soldermask de contour de carte

z objet/règle : Epargne soldermask de contour de carte

Elle est traditionnellement générée avec une ligne d'épaisseur de 1,27 mm qui coïncide avec la
découpe réelle de la carte( soit 0,635 mm par rapport au bord de carte). Elle suit précisément le
contour de la carte.
Cette ligne appartient à la géométrie MENTOR (BOARD) et est donc théoriquement présente et
générée à la bonne largeur.
Cela veut dire qu’un bord de piste ne peut en aucun cas s’approcher à moins de 0,635 mm du bord.
S'assurer tout particulièrement de son retrait lors de présence de sécables internes.
Remarque : Dans certaines conceptions ( plus dense comme un GSM par exemple, ou utilisant une
épaisseur de CI ≤ 1mm ), cette largeur d’épargne de 0,635 mm peut être diminuée en respectant la
piste à plus de 0,3 mm du bord du CI.
z type de vérification : visuelle (tracé papier, GC-PREVUE,…).
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire pour rajout de ce niveau d'information en bibliothèque officielle.
REGLE 2: [SM] Cas particulier - Présence d'une découpe intérieure

z objet/règle : Cas particulier - Présence d'une découpe intérieure
La REGLE 1 des 0,635 mm est également applicable pour les découpes intérieures. Cette épargne est
réalisée par un polygone.
z commentaires:
Ce polygone appartient à la géométrie MENTOR (BOARD) et est donc théoriquement présente. Par
contre, pour certains Plan Frontière standards adaptés pour une carte localement dans le compte, le
concepteur peut lui même rajouter ces découpes intérieures et doit veiller à rajouter tous ces
niveaux d'informations.
z type de vérification : visuelle (Tracé papier, GC-PREVUE, ..)
z correction : idem règle 1

Dans le cas d'adaptation locale du BOARD, alerter impérativement le bibliothécaire pour
vérification.
REGLE 3: [SM] Cas particulier - Présence d'un fichier doré

z objet/règle : Cas particulier - Présence d'un fichier doré
Tout le fichier est épargné, y compris entre les pistes contact du fichier. Le SM s'arrête au raz de
la zone à dorer.
z commentaires:
Cette épargne appartient à la géométrie MENTOR et est donc théoriquement présente. C'est le
concepteur mécanique de la découpe de carte qui donne au bibliothécaire les instructions de hauteur
de dorage.
z type de vérification : visuelle (Tracé papier, GC-PREVUE, ..)
z correction, actions à mener :

Ö Alerter le bibliothécaire pour rajout de ce niveau d'information en bibliothèque officielle.

REGLE 4: [SM] Epargne SM du test électrique
z objet/règle : Epargne SM du test électrique
Cette épargne SM est un rectangle de 8x5 mm mini obligatoire sur la face élément ou soudure. Elle
est obligatoire sur tout CI (voir REGLE 6 - Plan de découpe et perçage).
z commentaires, nota:
Le Test électrique (élément ou soudure) fait l’objet d’une géométrie MENTOR inclus dans le BOARD
MENTOR. Il possède sa propre épargne et zones d'interdiction. Par contre, il appartient au
concepteur de le positionner :
côté élément de préférence.
si possible visible une fois les composants montés
exclusivement là où l'époxy est nu.
z type de vérification : visuelle et compte-rendu du « design_info »
REGLE 5: [SM] Epargne SM des trous non métallisés

z objet/règle : Epargne SM des trous non métallisés
Le diamètre (ou côté) de cette épargne est de φperçage + 0,66 mm mini Ces trous non métallisés
proviennent de la carte ou de composants; par exemple trous d'indexation, ergots plastiques de
centrage ou de clipsage, etc..
Cette épargne est incluse dans les géométries MENTOR et sera donc générée théoriquement
automatiquement au bon diamètre uniquement pour :
les trous d'indexation,
les trous non métallisés appartenant à des géométries MENTOR
aux trous non métallisés appartenant à la géométrie MENTOR créée par le bibliothécaire.
Dans le cas d'un trou non métallisé rajouté par le concepteur CI avec FABLINK, s'assurer de la
présence de cette épargne et au bon diamètre

Identification des trous non métallisés et vérification de la présence de l'épargne sur les 2
faces.
Fonction de report sur les entités sélectionnées.
REGLE 6: [SM] Epargne soldermask des cibles (voir rubrique CIBLES – règle 2)
z objet/règle : Epargne soldermask des cibles (voir rubrique CIBLES – règle 2)
REGLE 7: [SM] Epargne SM spécifique de composants à boîtiers métalliques

z objet/règle : Epargne SM spécifique de composants à boîtiers métalliques ou ferritiques
Ces épargnes concernent des composants dont le boîtier est relié à un potentiel (généralement la
masse) ou à une surface de cuivre étamé (ou non) servant de drain thermique. Les types de
composants généralement concernés sont:
quartz, bobinages en pot, écrans et capots de blindages,...
pièces mécaniques (raidisseurs, faces avant, faces arrières, radiateurs,...),
connecteurs blindés,...
1 Ces épargnes ne sont pas systématiquement incluses dans les géométries MENTOR.1 De plus,
l’épargne SM (et du cuivre additionnel) peut être rajoutée sur la face composant et la face opposée
( exemple de dissipation thermique importante)
z type de vérification : Le plus efficace est une vérification visuelle sur GC-PREVUE
Identification des composants de cette nature.
Vérification de la présence désirée ou non de l'épargne sur les faces concernées. Cette
présence (ou absence) doit être validée par le laboratoire.
z correction ,actions à mener:
Voir avec le bibliothécaire s'il y a lieu de rajouter ou retirer systématiquement cette épargne en
bibliothèque officielle avec répercussion dans le compte utilisateur.
REGLE 8: [SM] Cas particulier : Enfichage de la carte sur guides cartes

z objet/règle : Cas particulier : Enfichage de la carte sur guides cartes.
Une épargne complémentaire est nécessaire sur les chemins de glissement pour éviter
l'abrasion du SM lors des enfichages / désenfichages de la carte.
1 Ces épargnes ne sont pas systématiquement incluses dans la géométrie MENTOR (RE). Quand
elles le sont, leurs dimensions sont données par le concepteur mécanique.
z type de vérification : Le plus efficace est une vérification visuelle sur GC-PREVUE.

S'assurer auprès du concepteur mécanique de la cote nécessaire à l'épargne.
Voir avec le bibliothécaire s'il y a lieu de répercuter en bibliothèque officielle ces
informations.
REGLE 9: [SM] Cas particulier : élément mobiles sur la carte

z objet/règle : Cas particulier : élément mobiles sur la carte.
Dégager le SM lors de la présence d'éléments mobiles sur la carte pour éviter son abrasion
lors des manœuvres. Les composants concernés sont par exemple des extracteurs, des
verrouillages.
z commentaires:
1 Ces épargnes ne sont pas systématiquement incluses dans les géométries MENTOR .1
z type de vérification : Le plus efficace est une vérification visuelle sur GC-PREVUE

S'assurer auprès du concepteur mécanique de la cote nécessaire à l'épargne.
Voir avec le bibliothécaire s'il y a lieu de répercuter en bibliothèque officielle ces
informations.
REGLE 10: [SM] identification des faces Solder Elément et Soudure

z objet/règle : identification des faces Solder Elément et Soudure.
La lettre qui identifie les 2 faces "E" et "S" n'est plus nécessaire dans le cas des cartes CMS et
n'est plus demandée par Lannion. Cette identification est néanmoins obligatoire pour des cartes ne
possédant que des composants traversants. ( Attention aux fonds de panier).
z commentaires:

Cette identification est générée par l'emploi de la géométrie MENTOR "EP_ES". Celle-ci possède le
marquage et les zones d'interdictions qui sont théoriquement présents. Par contre, il appartient au
concepteur de la positionner.
z type de vérification : visuelle de présence.
REGLE 11: [SM] cas particulier : pièges à soudure

z objet/règle : cas particulier : rajout sur la face brasée à la vague d'épargnes servant de
pièges à soudure (connecteurs,...)
Ce cas se présente dans 2 circonstances:
substitution des padstack standards par des padstack à "tétines" manuellement sur les broches
de composants traversants. (commande Layout « edit padstack »). Dans ce cas, le padstack
« tétine » possède l’épargne SM.
utilisation d'un plan de cuivre de proximité ou rajout d’un plan de cuivre épargné de SM.
C'est le Centre Industriel d'assemblage qui donne ses instructions et valide les positions de pièges
à soudure complémentaires. On peut s’appuyer sur le GT3-602 pour avoir les géométries proposées.
z commentaires:
Ces opérations s'effectuent dans LAYOUT ( rajout du cuivre) et dans FABLINK (rajout d'épargne
SM Soudure). Les principaux pièges sont les suivants:
modification du contour des plans de cuivre sous LAYOUT.

évolution de la géométrie BOARD.
Déplacement du composant auquel on a associé le piège à soudure.
Nota : Même dans le cas d’utilisation de connecteurs CIF, on peut être amené à ajouter des « pièges
à soudure » ( sécurisation des approvisionnements connecteurs).
z type de vérification : Le plus efficace est l’utilisation de GC-PREVUE.

Ö Le bibliothécaire créera les géométries padstack avec "tétines" sur demande du concepteur.
Ö Rajout épargnes complémentaires sous FABLINK.
REGLE 12: [SM] cas particulier : utilisation de soldermask pelable

z objet/règle :.
Le soldermask pelable est utilisé dans les cas où l'on souhaite protéger d'un passage à la vague, une
surface étamée et/ou des trous métallisés (connectiques, cloisons de blindage implantées sur une
face préalablement brasée à la vague).
z commentaires:
Les géométries MENTOR ne possèdent pas ce niveau d'information. C'est le concepteur CAO qui
dessine dans le compte utilisateur ( voir GT3-408 pour les recommandations).
Les plages de cuivre qui peuvent accepter des cloisons par exemple (sous FABLINK ou
LAYOUT). Comme pour les plages d'accueil CMS, c'est le centre industriel d'assemblage qui
valide cette surface.
Les polygones qui définissent le soldermask pelable de protection (sous FABLINK) C'est
également le centre industriel d'assemblage et Lannion qui valident ces zones de protection.
z type de vérification : visuelle + fonctions standards.

Superposer les tracés des typons relatifs à ce soldermask pelable avec les couches externes
cuivre pour s'assurer que le concepteur CAO a bien respecté les niveaux spécifiques à cet usage.
REGLE 13: [SM] protection des vias par solder_mask

z objet/règle : protection des vias par solder_mask.
Par défaut, les vias pour les nouvelles études sont recouvertes de soldermask sur les 2 faces (hors
canon de perçage). Cette exigence est maintenant demandée par les centres industriels
d'assemblage.
z commentaires:
Il y a 2 exceptions :
En aucun cas , les vias servant de points test ne

sont recouvertes de soldermask.
Les vias sous un BGA,LCSP sont complètement

recouvertes de SM sur la face d’implantation du
composant.
z type de vérification : visuelle (GC-PREVUE) et procédure design_info
Vérification sur les typons relatifs au SM par superposition
REGLE 14: [SM] Largeur minimum de dépôt de SM.

z objet/règle : Largeur minimum de dépôt de SM.
Cette largeur est définie dans le GT3-401 et est fonction de la classe de gravure. Il convient donc
de paramétrer correctement les « net_rules » ( particulièrement la distance Pad-Pad) afin de
respecter cette contrainte (par exemple 150 µm mini en classe 5).
z commentaires:
Les « Net_rules » par défaut chargées au PRE_TO_LAYOUT définies par SQME contiennent les
bons paramètres, mais il faut être vigilant lors de la création de nouvelles règles.
Le dépôt précis d’un SM de faible largeur nécessite

la qualification du fabricant de CIU. En effet, il
vaut mieux l’absence d’un SM plutôt qu’un SM
chevauchant les plages ou n’adhérant pas à l’epoxy.
Actuellement, le respect de cette règle de dépôt de largeur minimum impose l’absence de SM entre
les broches des pqfp au pas de 0,5 mm pour les classes de définition SM jusqu’à 6 incluse. Les
bibliothèques MENTOR sont déjà construites avec le retrait d’épargne SM.
z type de vérification : visuelle (GC-PREVUE) et FABLINK+SCEPTER pour la largeur mini.

REGLE 15: [SM] Cas particulier : couleur spécifique du SM
z objet/règle : Cas particulier : couleur spécifique du SM.
Certains produits ( par exemple les sources lumineuses conçues pour la signalisation) utilisent un SM
d’une autre couleur (noire, blanche, etc…).
z type de vérification : vérification sur le plan de perçage du DD des faces d’application et de la
couleur (indifférent et traditionnellement vert si aucune mention).
REGLE 16: [SM] Cas particulier : technologie Pin Through Paste

z objet/règle : Cas particulier : Utilisation d’une technologie Pin Through Paste
A proximité des broches à souder, le soldermask doit recouvrir toutes les surfaces dans un rayon
de 3mm mini (5 recommandés). En effet on doit déposer de la pâte à braser sur une grande surface.
z commentaires:
La surface des ouvertures de l’écran est donnée par le centre industriel.
Cette règle a pour conséquence dans cette zone :
Absence de via test ( EL et SO)
Même si on utilise des vias recouvertes de SM, il est préférable que cette zone ( de 3 à 5mm)
soit exempte de vias (EL et SO).
Pas de composants CMS.

ANNEXE CIBLES
REGLE 0: [CIBLES] règle générale

z objet/règle : règle générale concernant les cibles
Les cibles sont nécessaires à la pose des composants CMS et seront donc ajoutées sur toute face
recevant des composants CMS.
Définition:
La cible locale appartient à la figure d'implantation du composant. Elle est comprise dans la
géométrie MENTOR (très peu de géométries MENTOR en sont pourvues). Cette solution n’est
pas à promouvoir car elle impose de connaître les séquences de pose.
La cible globale appartient au câblage imprimé (ou au flan). Elle est comprise dans la géométrie
MENTOR du BOARD et le concepteur CAO peut en rajouter (ou en retirer).
REGLE 1.1 et 1.2 : [CIBLES] nombre de cibles

z objet/règle : nombre de cibles
Le nombre de cibles par défaut est de 3 côté éléments et 3 côté soudure (dans le cas de CMS sur
les 2 faces). Elles sont généralement prévues dans les coins de la carte sur un système d'axes
orthogonaux dans la géométrie MENTOR et ceci à une distance d'au moins 6 mm du bord de carte
(ou bord technique) dans le sens parallèle au convoyage. Dans tous les cas prévoir au moins 2 cibles
en diagonale de la carte.
Le nombre définitif de cibles est alors déterminé selon les règles suivantes:
REGLE 1.1 :Tout composant CMS (ne possédant pas de cible locale) dont le pas d'implantation
est ≤ 1,27 mm doit être situé à moins de 100 mm d'une cible "globale" de la carte.
REGLE 1.2 :Tout composant CMS dont le pas d'implantation est > 1,27 mm doit être situé à
moins de 300 mm d'une cible "globale" de la carte (cas des CI de grande dimensions).
Il est recommandé de diminuer cette distance ( par

exemple à 50-60 mm) dans le cas d’un composant à
pas fin ( ≤ 0,5mm).
z commentaires:
Toutefois, pour le CI unitaire, l'existence, le nombre de cibles est fonction de la mise en flan du CI
spécifié par le centre industriel.
Dans le cas d’un ajout, respecter la règle des 6 mm par rapport au bord de carte.
z type de vérification : procédure « design_info »

Voir avec le bibliothécaire s’il y a lieu d’ajouter une cible locale au composant. Cet ajout est à
voir avec le centre industriel.

REGLE 2: [CIBLES] caractéristique des cibles
z objet/règle : caractéristique des cibles
Ce sont des pastilles de cuivre dans la finition du CI ( mais sans pâte à braser) réalisées par une
pastille circulaire épargnée de SM.
Les 3 dimensions possibles sont :
pastille circulaire de diamètre φ 2 mm épargnée SM à φ 3,27 mm.
pastille circulaire de diamètre φ 1 mm épargnée SM à φ 3 mm. (SAGEM historique)
pastille circulaire de diamètre φ 1,5 mm épargnée SM à φ 2,54 mm. (cible locale composant)
Attention : Il n’y a pas de pâte à braser physiquement sur les cibles , mais elle
apparaissent sur le GERBER brasage élément et soudure.
z commentaires:
La cible fait l’objet d’une géométrie MENTOR et possède les zones d’interdiction nécessaires.
z type de vérification : visuelle avec GC-PREVUE ( présence de la cible sur les gerber pâte à
braser)
REGLE 3: [CIBLES] cibles sur les 2 faces d'assemblage

z objet/règle : cibles sur les 2 faces d'assemblage.
Toute cible coté élément ne doit pas être en vis à vis (par transparence) avec une cible côté
soudure afin d'éviter leur polissage dans les bacs de stockage CI nu. La distance doit être ≥ 3,3
mm si possible entre l'axe d'une cible Elément et celui d'une cible Soudure.
z commentaires:
Attention : Certains centres industriels demandent le contraire. Ce point est à négocier avec eux.
z type de vérification : visuelle
REGLE 4: [CIBLES] accès aux cibles

z objet/règle : accès aux cibles.
Toute cible globale à la carte doit être visible jusqu'au dernier composant CMS posé
automatiquement.
Une cible locale à un composant "pas fin" peut être masquée une fois ce dernier assemblé.
z commentaires:
Les cibles sont des géométries MENTOR qui possèdent les attributs de zones d'interdiction au
routage et au placement. Leur rajout ou déplacement s'effectue donc sous contrôle.
Utilisation du CHECK COMPONENT.
REGLE 5: [CIBLES] Interférences avec la sérigraphie

z objet/règle : Interférences avec la sérigraphie.
Pour être tout à fait lisible, aucune sérigraphie ne doit empiéter sur la zone d'épargne SM ( 3,27
mm) de la cible.
Vérification visuelle par superposition.

REGLE 6: [CIBLES] Qualité "optique" des cibles.
z objet/règle :
Le contraste époxy / pastille doit être de bonne qualité.
z commentaires:
La caméra CCD nécessite des cibles dont le contraste (entre l'époxy nu et la pastille centrale) est :
homogène dans chaque cible ( pas de cuivre à "cheval" en couche interne sous une cible).
homogène pour toutes les cibles (cuivre ou époxy nu sous toutes les cibles d'une même face de
CI).
Voir figure ci après:
CORRECT CORRECT INCORRECT INCORRECT

Vérification visuelle par superposition.

ANNEXE PLACEMENT
PREAMBULE VALABLE AUSSI POUR L'ANNEXE TESTABILITE
L'optimisation des processus et stratégies industriels (fabrication du ci,

assemblage du CI, contrôle de la carte) conduit à produire le(s) CI(s) nu(s) selon
plusieurs techniques:
opérations de mise en flan homogène ( N câblages imprimés identiques, N ≥ 1).

opération de mise en flan hétérogène (association de câblages imprimés
différents).
présence ou non de "bords techniques" dans les flans.
techniques de détourage ou rainurage pour obtention des CI ou des flans.
Cette optimisation a pour conséquences de modifier les REGLES 1, 6, 7, 11, 14, 15

de placement (notamment celle de proximité de bords de carte REGLE 1) d'une
conception à une autre:
1) COMPTE TENU DU NOMBRE DE

CONTRAINTES ELEVEES;
2) QUELQUE SOIT LES DOCUMENTS DE

REFERENCE ET L'EXPERIENCE ACQUISE
LE PLACEMENT DES COMPOSANTS EST VALIDE

IMPERATIVEMENT PAR LE CENTRE INDUSTRIEL
QUI ASSEMBLE ET CONTROLE LE CI.
REGLE 0: [PLACEMENT] règle générale

z objet/règle : règle générale concernant le placement des composants.
Généralement pas de chevauchement entre les composants sur une face donnée et respect des
règles de l’art d’industrialisation :
Pose automatique sans interférences
Isolement électrique
Pochoir « robuste » : 0,5 mm mini entre deux trous du pochoir recommandé.
Présence d’un soldermask entre composants et pattes
Les composants font l'objet d'une description précise (voir nota) dans les géométries CAO
MENTOR par la présence de l'attribut "COMPONENT_PLACEMENT_OUTLINE". Cet attribut
permet de ne pas générer des superpositions entre les composants. De plus les zones de placement
possibles ou interdites sur la carte sont décrites et pilotent ainsi le placement automatique ou
interactif sur MENTOR.
L'utilisateur peut à tout moment de sa conception rajouter ses zones d'interdiction avec LAYOUT;
de manière définitive ou temporaire, pour sécuriser son placement et le mettre sous contrôle du
CHECK PLACEMENT.
De plus un paramétrage optimum de la variable PAD2PAD permet de gérer l’espace entre les chips.
Nota: Attention, dans certaines géométries (de type plutôt mécanique), l'attribut qui pilote le
placement ne reflète pas le contour réel du composant, mais celui ci est dessiné sur le layer
PLACE ainsi que sur le layer DRAWING
z type de vérification : visuelle + fonctions standards

L'outil MENTOR possède la fonction de "check placement". Se référer au document relatif à
l'utilisation et paramétrage de cette commande. Quoiqu'il en soit:
s'il subsiste encore des "INVALID PLACEMENT", ceux ci doivent être parfaitement identifiés.
s'assurer que tous les composants sont placés.
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire pour les attributs manquants sur le RE ou les géométries et voir avec ce
dernier s'il y a lieu de les rajouter de manière définitive en bibliothèque.
REGLE 1: [PLACEMENT] proximité des composants par rapport au bord de carte

z objet/règle : proximité des composants par rapport au bord de carte.
Les contraintes de bord de carte sont généralement induites par les opérations ou contraintes
suivantes (voir également le préambule):
dépôt de crème à braser
test in situ
pose des composants (CMS, axiaux, radiaux,....).
La distance par rapport au convoyeur est de 5 mm sans composant côté EL et SO. Attention donc s’il
n’y a pas de bord technique à la position des composants.
Les zones d'interdictions au placement des composants sont normalement incluses dans le RE
MENTOR par le bibliothécaire :
sur instructions explicites du concepteur mécanique (glissières par exemple).
par défaut, sans instructions, la zone de placement autorisée s'arrête à 0,8mm des bords de
cartes (intérieur ou extérieur)
z type de vérification :visuelle + fonction standard .

Voir REGLE 0.
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire pour les attributs manquants sur le PF. Néanmoins, le concepteur peut
toujours rajouter des zones d'interdictions complémentaires sur LAYOUT dans la carte.

REGLE 2: [PLACEMENT] interface avec l'environnement (plan du câblage imprimé
z objet/règle : interface avec l'environnement (plan du câblage imprimé)
Intégration de la carte électronique dans son environnement mécanique.
z commentaires:
Les composants qui possèdent un interface avec l'environnement sont souvent préplacés dans le PF
MENTOR. Néanmoins, Ces composants peuvent être déverrouillés notamment pour la pose des points
tests et peuvent faire l'objet d'un déplacement malencontreux. Les composants concernés sont
généralement: Leds, connecteurs, inverseurs, pièces mécaniques,....
Attention également à la fonction « RESTORE COMPONENTS » avec l’option OVERRIDE

PROTECTION
z type de vérification : visuelle + fonction standard.
S'assurer auparavant auprès du bibliothécaire et du concepteur mécanique de la validité des plans
mécaniques et identifier les composants concernés.
Les différents outils à disposition sont: fonction de cotations, listing du NEUTRAL_FILE,
design_info et comparaison MENTOR/PTC sur GC-PREVUE.
Nota importants: les principaux problèmes ou pièges rencontrés sont:

évolution de la conception mécanique sans répercussion sur le PF MENTOR. Pour vérifier ce
point, l’édition du PF est répercutée sur les 2 objets :plan du PF et PF Mentor.
introduction dans l‘équivalence d’un article mécaniquement différent (ex : RJ45 +profonde).
intégration carte mère/ carte fille (coïncidence perçage entretoise, connectique inter-cartes).
axes des composants sont souvent différents du centre des pastilles.
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire dans le cas d'une incidence sur le PF.
REGLE 3: [PLACEMENT] interface avec l'environnement (plan perpendiculaire au

câblage imprimé)
z objet/règle : interface avec l'environnement (plan perpendiculaire au câblage imprimé)
z commentaires:
Cette règle concerne la hauteur des composants par rapport à l'environnement mécanique. La
limitation en hauteur peut être globale à la face ou spécifique à une zone de la carte.
Théoriquement, chaque géométrie MENTOR possède l'attribut de hauteur de composant.
Pour mémoire, le concepteur peut piloter et vérifier son placement par un jeu de propriétés
MENTOR par zone en fonction de la hauteur des composants.
z type de vérification : fonction standard et design_info.
Les différents outils à disposition sont: fonction de cotations, listing du NEUTRAL_FILE, REPORT
d'attributs, etc...

utilisation d’équivalences dont les boîtiers des sources ne sont pas identiques.
présence d'une carte fille avec composants "tête-bêche".
présence de nervures de renfort dans un coffret plastique.
présence de supports.
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire dans le cas de géométries possédant un attribut hauteur manquant ou
erroné.
REGLE 4: [PLACEMENT] cas particulier :composants à corps conducteur
z objet/règle : cas particulier :composants à corps conducteur.
z commentaires:
Pour ces composants qui possèdent un corps métallique (composants mécaniques ou électroniques),
veiller à leur proximité, isolement ou contact entre eux; d'autant plus que certains boîtiers sont
reliés à un potentiel.

Les différents outils à disposition sont: fonction de cotations, listing du NEUTRAL_FILE, REPORT
d'attributs, CHECK , etc...
utilisation d’équivalences dont les boîtiers des sources ne sont pas identiques.
débattement de composants (TO220 debout incliné par exemple)
têtes de vis, rivets,...
Clinchage de connexions de traversants.
voir nota REGLE 0.
REGLE 5: [PLACEMENT] cas particulier :présence d'un isolement

z objet/règle : cas particulier :présence d'un isolement .
Ils sont souvent nécessaires lors de la présence d'un interface entre deux ou plusieurs fonctions
électroniques pour des raisons de sécurités ( interface de ligne U, S0, RTC, alimentation secteur
230V,....). Ces barrières de "sécurité" sont généralement créées par des composants
optoélectroniques ou des transformateurs.
z commentaires:
Les isolements inter-fonctions à respecter concernent aussi bien l'espacement entre:
les pastilles,
les corps de composants en fonction du matériau qui les compose,
du routage ou des zones de cuivres existant sur le câblage imprimé ( couches externes et
internes)
de l'environnement volumique des composants de "sécurité".
z type de vérification : visuelle + fonction standard.

Identifier avec le laboratoire ces zones frontières d'isolement.
Les différents outils à disposition sont: Les différents outils à disposition sont: fonction de
cotations, listing du NEUTRAL_FILE, REPORT d'attributs,

corps de composants métalliques ou ferritiques.
Clinchage de connexions
Cette vérification doit s'effectuer dans les 3 dimensions.
REGLE 6.1, 6.2, 6.3,6.4 : [PLACEMENT] Technologie vague (CMS)

z objet/règle : face de câblage imprimé brasée par vague (composants CMS)
La configuration de placement des composants sur une face destinée à être brasée par vague doit
répondre à trois exigences essentielles.
non génération d'effet d'ombre.
orientation du composant par rapport au sens de convoyage sur la vague avec présence et bonne
position des pièges à soudure.
le composant est nécessairement collé et supporte la vague.
z commentaires:
Généralement seules les géométries autorisées pour un brasage vague possèdent un attribut
permettant leur implantation côté vague (exception de certains connecteurs inter-cartes montés
après passage vague) .
z type de vérification : procédures + visuelles

REGLE 6.1 : effet d'ombre.
L'outil disponible est TEST_OMBRE qui génère un listing et tracé papier des anomalies.
REGLE 6.2 : orientation du composant compatible avec le passage vague.

L'outil disponible est TEST_VAGUE qui génère un listing des anomalies. Cet outil détecte aussi bien
les mauvaises orientations que la mauvaise position des pièges à soudure.
REGLE 6.3 : technologie du composant supportant le passage vague.

Pour mémoire la hauteur d'un composant CMS soudé à la vague est au maximum de 5 mm.
REGLE 6.4 : Les composants CMS possèdent les pièges à soudure.
REGLE 7.1, 7.2 : [PLACEMENT] technologie vague ou vague sélective (traversants)

z objet/règle : face de câblage imprimé brasée par vague (composants traversants) ou vague
sélective.
La configuration de placement des composants traversants doit répondre à DEUX exigences.
REGLE 7.1 :Le clinchage des connexions rabattues ne doit pas générer de court circuit.
REGLE 7.2 :Les composants traversants à rangées de broches doivent être muni de "tétines"
ou « voleur » de soudure parallèle au sens de convoyage vague.(cette règle concerne plutôt la
connectique). La rangée de broches sera de préférence parallèle au sens de convoyage vague.
z commentaires:
Généralement seules les géométries autorisées pour un brasage vague possèdent un attribut
permettant leur implantation côté vague (exception de certains connecteurs inter-cartes montés
après passage vague) .
z type de vérification : procédures + visuelles + fonctions standards

REGLE 7.1 : clinchage.
L'outil disponible est TEST_CLINCH qui génère un listing et tracé papier des anomalies.
REGLE 7.2 : piège à soudure "tétines"

Ils sont rajoutés manuellement sous LAYOUT par l'outil EDIT PADSTACK.
REGLE 8: [PLACEMENT] cas particulier sonde d'émulation.
z objet/règle : cas particulier : présence d'une empreinte de CPU pour accepter une sonde
d'émulation.
Orienter la géométrie de manière à favoriser la manipulation de la sonde d'émulation.
z commentaires:
Ces sondes sont des équipements souvent volumineux, hauts et sont dotés de nappes de fils qui en
font des outillages difficiles à mettre en oeuvre.

S'assurer auparavant auprès du concepteur laboratoire :
de l'orientation favorable de la sonde pour améliorer sa mise en oeuvre (broche 1).
du bon modèle de sonde utilisée (choix de la géométrie MENTOR): nombre de perçage,
détrompage, diamètre de perçage,....
diamètre des perçages destinés à recevoir les ergots de guidage erronés pour le choix de la
sonde.
pistes ou composants sous l'écrou de serrage (les zones d'interdiction sont normalement
prévues dans la géométrie MENTOR).
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire dans le cas d'une géométrie de sonde inadaptée.
REGLE 9: [PLACEMENT] cas particulier : présence d'organes d'exploitation ou de

réglage
z objet/règle : cas particulier : présence d'organes d'exploitation ou de réglage
Positionner ces composants de manière à favoriser :
leur réglage en cours de fabrication/contrôle
leur exploitation pour les test ou en clientèle.
z commentaires:
Ces composants nécessitent dans la plupart des cas d'avoir recours à des outillages pour les
manœuvrer ou configurer (tournevis, fer à souder, pinces, pointeau, doigts, mise en place de
cavaliers,...) et doivent donc être accessibles dans de bonnes conditions (de sécurité, de facilité, de
rapidité,...).
Les composants concernés sont principalement: "pont-piste", potentiomètres et capas variables,
couples cavaliers/barrettes, switches, etc...

Identifier avec le concepteur laboratoire :
tous ces organes,
leur méthode "d'exploitation",
à quel moment sont-ils mis en oeuvre (contrôle in-situ, final, client,...)

face d'implantation inadaptée avec le process
inaccessibilité de l'outillage liée à un masquage du composant( par un capotage, un raidisseur,...) ,
un environnement de composants hauts, trop rapprochés,....
présence et cohérence des sérigraphies par rapport au schéma, à la notice utilisateur, au
marquage du composant,...
REGLE 10: [PLACEMENT] orientation homogène des composants polarisés

z objet/règle : orientation homogène des composants polarisés.
Favoriser si possible une orientation homogène pour l'assemblage manuel et l'inspection visuelle:
si possible par nature de composant (diodes, condensateurs polarisés,..) .
au moins par code article de composant.
z commentaires:
Les composants concernés sont: les diodes, capa polarisées, circuits intégrés.

Vérification sur les plans d'équipements.

Cette recommandation est souvent difficile à respecter à cause des contraintes liées à
l'optimisation du placement/routage.
REGLE 11.1 à 11.7: [PLACEMENT] présence de composants axiaux/radiaux

insérables
z objet/règle : présence de composants axiaux/radiaux insérables potentiellement en
automatique.
s'assurer de la possibilité d'insérer les axiaux/radiaux à savoir les règles suivantes:
REGLE 11.1 : placement des composants compatibles avec l'aire d'insertion. Tout
particulièrement en bord de carte et à proximité des trous d'indexation.
REGLE 11.2 : nombre de code article composants différents insérables en une passe.
REGLE 11.3 : nombre minimum de composants pour insertion automatique. ! Attention ! Tenir
compte de la mise en flan si elle existe.
REGLE 11.4 : identification des composants insérables selon leur nature et leurs dimensions
(Hmax 11 mm)
REGLE 11.5 : géométries MENTOR :

- compatibles avec les pas de cambrages recommandés
- compatibles avec les diamètres des trous métallisés.
REGLE 11.6 : environnement des composants axiaux/radiaux pour insérabilité.
REGLE 11.7 : opération de "clinchage" des connexions par rapport aux CMS de l'autre face
(idem REGLE 7.1)
z commentaires sur REGLE 11.6:
Pour mémoire, les composants CMS côté élément sont brasés avant l'insertion automatique des
axiaux/radiaux. Ceci implique (Voir schéma ci dessous) :

une surface disponible sur le câblage imprimé exempte de composants CMS dans le plan du CI
(5,08mm X 20,32mm).
une hauteur de composant à proximité en fonction de la position de la pince (Hcomp fonction de
d).
Une des 2 broches du composant insérable est obligatoirement en position repérée c ou i.
PAS DE CAMBRAGE 15,24 mm MAXI

éd2
60 °
environ
Hcomp
1 7 d
8 x 2,54 mm = 20,32 mm 2 x 2,54 mm = 5,08 mm
2 x 2,54 mm = 5,08 mm
z type de vérification : visuelle + procédure + fonction standard

REGLE 11.1 : Examen du PF MENTOR tracé papier à l'échelle par exemple
REGLES 11.2, 11.3, 11.4 : Identifier les composants dans le tarèpe et nomenclature MENTOR
REGLE 11.6 : Identifier les composants insérables et vérifier le gabarit de la pince d'insertion
(5,08x20,32mm) sur un tracé papier à l'échelle 2 par exemple. Cette contrainte est très sévère
et il est conseillé de transformer ces composants en CMS.
REGLE 11.7 : Voir REGLE 7.1.
z correction:
REGLE 11.1, 11.5 : Alerter le bibliothécaire si les recommandations de perçage, de cambrage et

d'aire d'insertion du PF ne sont pas respectées avec répercussion sur le compte utilisateur.
REGLE 12: [PLACEMENT] cas particulier: composants capotés par un blindage.

z objet/règle : cas particulier: composants capotés par un blindage.
Vérifier que les composants réalisant la fonction à blinder sont bien positionnés à l'intérieur du
blindage et respectent les tolérances de positionnement par rapport à ce dernier. Il faut de plus
vérifier l’isolement entre le corps du composant et le blindage.
z commentaires:
Cette règle concerne plutôt l'établissement de Dinan.

Identification des composants concernés et vérification sur les plans d'équipements.

REGLE 13.1 et 13.2: [PLACEMENT] cas particulier : présence d'un PLCC, PQFP ou
BGA
z objet/règle : cas particulier : présence d'un PLCC, PQFP ou BGA.
Favoriser le dépannage de ces composants en laissant un espace à la périphérie.
REGLE 13.1 : La zone sans composants autour de ces boîtiers sera de :

2 mm mini autour de ces composants si ils sont soudés par refusion.
4 mm autour des PLCC si ils sont soudés à la vague (torsion nécessaire pour rupture du point de
colle).
0,6 mm autour des support de PLCC (buse intérieure).
REGLE 13.2 : Le BGA ( > 20 mm de côté) peut être selon les applications consolidé par 4 cordons
de colle dans les 4 angles. Cette zone doit donc être exempte de composants. (côte donnée à titre
indicatif)
Packaging du BGA
PCB du BGA

Vérification sur les plans d'équipements sur tracé papier à l'échelle par exemple.
z correction:
Alerter le bibliothécaire si les attributs sont absents dans la bibliothèque et remise à jour du
compte utilisateur.
REGLE 14: [PLACEMENT] : implantation de composants identiques sur les 2 faces
du CI
z objet/règle : implantation de composants identiques sur les 2 faces du CI.
Optimiser le temps de pose, le chargement de la machine de pose.
z commentaires:
Cette recommandation concerne plutôt des composants CMS implantés sur les 2 faces du CI. Elle
n'est pas toujours facile à respecter ( contraintes électriques de proximité, nombre de code
SAGEM identique important,...).
Néanmoins cette recommandation est plus facilement respectable :
quand le nombre de composants identiques est minime (quelques unités).
quand le rapport entre les 2 faces est important (par exemple 8 élément + 2 soudure)
z type de vérification : procédure
La procédure TST_PART_NO identifie les composants qui entorsent cette recommandation.
REGLE 15.1 et 15.2 : [PLACEMENT] compatibilité composants / brasage

z objet/règle : implantation de composants incompatibles avec la technologie de brasage de la
face.
REGLE 15.1 : compatibilité avec le process industriel.
REGLE 15.2 : identification des composants qui impliqueront un process particulier à cause de
l'incompatibilité (résulte de la règle 15.1).
z commentaires:
REGLE 15.1 fondamentale, se rapporter aux documents de référence qui identifient les
compatibilités en fonction de la nature des boîtiers. Les géométries MENTOR sont normalement
dotées d'attributs qui autorisent ou non la face d'implantation en fonction du brasage retenu.
REGLE 15.2 pour mémoire: elle permet d'identifier le nombre de points de connexions à effectuer
en reprise, le nombre de points à protéger lors d'un passage vague,... Les exemples typiques sont:
composant traversant implanté sur une face soudée à la vague (connecteur inter-cartes par
exemple)
composant traversant implanté sur une carte double refusion
z type de vérification : manuelle

Elle s'effectue à partir des plans d'équipements par exemple.
Nota importants et quelques pièges:

Un composant soudé à la vague est nécessairement collé ( par exemple 0603 refusion
uniquement car collage impossible).
Les principaux critères pour la faculté à supporter les process de brasage sont la hauteur, le
poids, le pas des connexions, l'étanchéité du boîtier, les matériaux du boîtier.
z correction :
Alerter le bibliothécaire pour les anomalies liées aux attribut de placement par face des géométrie
MENTOR avec mise à niveau du compte utilisateur.
REGLE 16.1 et 16.2: [PLACEMENT] Cas particulier : double refusion

z objet/règle : Cas particulier : double refusion.
Les 2 règles principales sont:
REGLE 16.1 : Minimiser (ou éviter) l'emploi de composants traversants, notamment pour la
connectique.
REGLE 16.2 : Regrouper impérativement les composants "lourds" (gros PQFP, PLCC,
Transformateurs, ...) sur la même face.
z commentaires:
Pour la REGLE 16.1, certains connecteurs existent en technologie CIF ou CMS.

La bibliothèque de géométries MENTOR supportant la double refusion est complétée au fur et à
mesure des besoins des concepteur.
z correction :
Contacter le bibliothécaire pour compléter la bibliothèque de composants pour double refusion.
REGLE 17 : [PLACEMENT] Présence de composants hauts
z objet/règle : Présence de composants hauts sur une face de câblage imprimé brasée par
refusion
Certaines configurations de placement de composants hauts peuvent entraîner des "effets
d'ombre" sur le rayonnement et la convexion. Il est conseillé :
d'éloigner les uns des autres les composants CMS hauts si possible.
de ne pas intercaler de petits composants (chips,...) entre des composants hauts (corps de
connecteurs, transformateurs, convertisseurs,…)
z commentaires:
Pour mémoire, la hauteur maximum pour le brasage refusion d'un composant est de 19 mm.
z type de vérification : visuelle+ fonctions standards
d
Composant haut
Composant haut
> 12 mm
> 12 mm
à éviter un
tel placement
REGLE 18 : [PLACEMENT] Montage de composants traversants CIF
z objet/règle : Montage de composants traversants CIF après assemblage refusion.

Le montage de composants CIF (connecteurs par exemple) s'opère après un brasage de composants
par refusion. Une zone exempte de composants est alors indispensable dans l'environnement du
composant CIF pour son insertion.
z commentaires:
Cette zone, dont les dimensions sont déterminées par le centre industriel qui monte les CIF,
concerne les 2 faces du CI.
On peut rencontrer ce cas sur des cartes double refusion avec connectique inter-cartes par
exemple; ou alors fond de panier (connecteurs + électronique).

1 Ces zones d'interdiction au placement ne sont pas incluses nécessairement dans les
géométries MENTOR.1
CIF
e = zone sans composants
autour du corps de 5 mm
mini ( négociable à 3 mm )
côté EL et SO
z Corrections, actions à mener:

Voir avec le bibliothécaire pour l'introduction de ces zones d'interdiction au placement avec mise à
niveau du compte local.
Le placement doit être de toute façon validé par le centre industriel.
REGLE 19: [PLACEMENT] Référence de positionnement

z objet/règle: Référence de positionnement.
Le positionnement de la carte est assuré par des trous d'indexation qui possèdent les
caractéristiques suivantes:
Ils appartiennent au câblage imprimé unitaire.
Ils sont en quantité de 3, non métallisés, de Ø 3 –0+0,1 ou 4,05 –0,05+0,05 . Néanmoins, 2
trous peuvent être tolérés sous réserve qu'ils soient situés aux extrémités d'une
diagonale de la carte.
Ils sont accessibles une fois tous les composants montés et sont à 5 mm des bords de carte.
Ils sont généralement prévus dans la géométrie MENTOR (PF).
Le trou d'indexation est une géométrie MENTOR (GENERIC PART) qui inclut les interdictions
de placement de composants et de points de test:
L'absence de trous d'indexations appartenant au câblage imprimé sera négociée avec le
centre industriel (rajout sur bord technique par exemple).
z type de vérification: visuelle

Ö Alerter le bibliothécaire pour rajouter des trous d'indexation oubliés sur le PF en
bibliothèque officielle ou s'il y a lieu de le (les) déplacer (en concertation avec le concepteur
mécanique).

REGLE 20.1 et 20.2: [PLACEMENT] Interférence entre le placement et la mise en
flans
z objet/règle: Interférence entre le placement et la mise en flans.
REGLE 20.1 : S'assurer que le placement des composants soit compatible avec la mise en flans
REGLE 20.2 : certains composants plus fragiles doivent être éloignés des zones de cassures
(« timbre-poste » ou rainure). Recommandation de 5 mm.
z commentaires, nota (Règle 20.1):

Pour une technique de rainurage: pas de composants débordants (sauf présence de bord
technique).
Porter une attention particulière sur composants "d'interfaces" : connecteurs, leds, switches à
leviers, etc ...
Attention aux CIE montées « tête-bêche » sur le flan avec des composants débordants.
z commentaires, nota (Règle 20.2):

Les composants concernés sont les condensateurs céramiques et les oscillateurs / quartz. Dans
le cas où on doit les rapprocher, placer les composants parallèles à la cassure.

Ö Remettre en cause la mise en flans en concertation avec le centre industriel.
REGLE 21: [PLACEMENT] Cas particulier : technologie Pin Through Paste

z objet/règle : Cas particulier : Utilisation d’une technologie Pin Through Paste
Pas de composants CMS à proximité ( 3 à 5 mm) des broches traversantes soudées avec ce process.
Voir règle 16 soldermask.
REGLE 22: [PLACEMENT] Cas particulier : Vague sélective

z objet/règle : Cas particulier : Vague sélective
Dans cette technologie, les composants cms côté soudure sont protégés par une « palette ».
Il convient donc d’éloigner de 6 mm au moins les composants des broches traversantes soudées à la
vague.

Amax =5,5mm, Cmini=4mm, B+2D >= 6mm, B=2mm environ
z commentaires:
Négocier avec le centre industriel la diminution de cette cote. Se référer au GT3-602
REGLE 23: [PLACEMENT] Présence de tous les composants mécaniques

z objet/règle : Présence de tous les composants mécaniques connectés sur le schéma.
Un composant mécanique connecté est considéré comme un composant « ordinaire » . Son absence
sur le schéma peut passer inaperçue et de ce fait supprimer des contraintes et des perçages .
z commentaires:
Les principaux composants concernés sont principalement : les faces avant, radiateurs, trous
métallisés « unitaires », etc..
z type de vérification: visuelle et design_info.
Le design_info signale l’absence si ce composant est considéré comme préfixé.
REGLE 24: [PLACEMENT] cas particulier de double (ou plus) implantation

z objet/règle :. cas particulier de double (ou plus) implantation
La superposition de plusieurs géométries pour réaliser une double implantation peut conduire à :
générer une forme de dépôt de crème à braser interdite (polygone par exemple).
Avoir trop peu d’écart entre 2 trous du pochoir.
z commentaires:
Seuls les rectangles, (carrés) et cercle sont autorisés pour la fabrication du pochoir.
Exemple : 2 chips de formats différents.

ANNEXE ROUTAGE
COUCHES POWER ou MULTI_POWER DE TYPE
NEGATIF
PREAMBULE :
Il est important de signaler que la visualisation (écran ou

papier) obtenue par les outils LAYOUT et FABLINK des layers
POWER_* n' est pas significative du résultat des GERBER qui
seuls donnent la réalité du cuivre.
Par exemple on ne peut pas afficher les freins thermiques d'un
seul potentiel.
REGLE 0:[ROUTAGE POWER] l'épargne des couches de type négatif

z objet/règle : règle générale concernant l'épargne des couches de type négatif.
L'utilisateur a très peu de contrôle sur les couches de cette nature. Elles sont automatiquement
générées en fonction de la connectivité par :
des épargnes (pastilles, polygones, lignes ) provenant des figures de bibliothèque ou rajoutées
manuellement par l'utilisateur sous FABLINK.
des freins thermiques dans le cas de connectivité au potentiel.
REGLE 0.1: S'assurer que toutes les connexions vis à vis des couches POWER sont réalisées.
REGLE 0.2 : S'assurer que la connexion se réalise dans la surface légitime si la couche interne est
de type MULTI_POWER.
z commentaires:
Ces épargnes minimums sont générées automatiquement par les géométries de bibliothèques
MENTOR (PF ou géométries composants). Par contre le concepteur peut à tout moment sous
FABLINK rajouter, avec une extrême prudence, des épargnes complémentaires; cette opération
s'effectue sans aucun contrôle. (voir REGLE 5)
z type de vérification : visuelle + fonction standards + SCEPTER
REGLE 0.1: L'outil CHECK TRACE identifie les connexions manquantes mais il n'est pas suffisant
pour les règles 4, 5, 7.
REGLE 0.2: L'outil CHECK POWER FILL identifie les connexions de broches ou vias connectées au
mauvais plan mais il n'est pas suffisant pour la REGLE 8.
La conformité à la net_liste sera néanmoins détectée avec SCEPTER.

REGLE 1: :[ROUTAGE POWER] : Epargne de contour de carte
z objet/règle : Epargne de contour de carte
Elle est traditionnellement générée avec une ligne d'épaisseur de 1,27 mm qui coïncide avec la
découpe réelle de la carte( soit 0,635 mm par rapport au bord de carte).
z commentaires:
Cette ligne appartient à la géométrie MENTOR (PF) et est donc théoriquement présente et générée
à la bonne largeur.
Nota importants et principaux pièges:

présence de chanfreins, découpes ou rayon minimum de fraise de détourage.
mise en flans ou ébauches multi CI avec découpe type "timbre poste"
fraisage et découpe type "timbre poste"

H
bord de carte 2 ou 2,4mm
0,635mm
0,635mm
limite de l'épargne en couche interne
CABLAGE IMPRIME
Les points de cassures "timbre poste" sont composés de trous φ 0,95 mm au pas de 1,27 mm ( le
nombre de trous n déterminé par le centre industriel peut varier de 3 à 10 environ). La cote H (
également déterminée par le centre industriel ) peut varier de 0 mm à 1 mm selon que les bavures de
cassage débordant du bord de carte sont acceptables ou non.
Il faut donc rajouter une épargne complémentaire en couche interne sur les niveaux POWER de
manière à respecter:
0,635 mm par rapport au bord inférieur de la "dentelle".
une longueur L égale à environ 1,27 x ( n+1) mm
z correction:
Ö Alerter le bibliothécaire pour rajout de ce niveau d'information en bibliothèque officielle si la
mise en flan est systématique pour un même format de CI.

REGLE 2: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier- Présence d'une découpe intérieure
z objet/règle : Cas particulier- Présence d'une découpe intérieure
La REGLE 1 des 0,635 mm est également applicable pour les découpes intérieures. Cette épargne est
réalisée par un polygone.
z commentaires:
Ce polygone appartient à la géométrie MENTOR (PF) et est donc théoriquement présente. Par
contre, pour certains PF standards adaptés pour une carte localement dans le compte, le concepteur
peut lui même rajouter ces découpes intérieures et doit veiller à rajouter tous ces niveaux
d'informations.
z type de vérification : idem règle 1
REGLE 3: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier- Présence de chanfrein

z objet/règle : Cas particulier- Présence de chanfrein effectué sur la "tranche" du câblage
imprimé (présence d'un fichier doré par exemple).
Le cuivre ne doit pas être découvert par cette opération de chanfreinage ( 0,635 mm d'épargne
seulement par défaut); à cause de création potentielle de courts circuits.(voir figure ci après)
z commentaires:
Cette épargne, normalement suffisante, appartient à la géométrie MENTOR et est donc
théoriquement présente.
Nota : On peut également rencontrer ce phénomène lors d'opérations de rainurage dans les mises en
flans même si théoriquement cette opération reste compatible avec la règle des 0,635 mm)
rainurage
0,6 mm environ
cuivre
0,635mm par Le chanfrein peut pas de jeu entre CI

défaut découvrir le cuivre
en couche interne
POWER
z type de vérification : idem règle 1
REGLE 4: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier: trou métallisé oblong dans la carte
z objet/règle : Cas particulier: présence d'un trou métallisé oblong dans la carte.
Cette épargne soldermask pour un tel trou peut interférer avec des connexion avoisinantes.

z commentaires:
Comme le frein thermique est dessiné dans la géométrie MENTOR, l'épargne est alors calculée
automatiquement par MENTOR qui génère un diamètre excrit à la géométrie du frein thermique. Ce
diamètre peut donc être très important et "gommer" par la même occasion un frein thermique
proche ( appartenant à un via ou une broche de composant traversant) de connexion au potentiel
(voir figure ci après).
épargne générée par MENTOR
z type de vérification : visuelle et SCEPTER
nota: Cette épargne n'est visible que sur le GERBER.

identifier tous les trous oblongs de la carte.
vérifier le diamètre de l'épargne.
vérifier la proximité et la connectivité des trous métallisés.
z correction , action à mener:
Reconnexion par couche signal externe.
REGLE 5: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier: Epargne rajoutée sur les niveaux
POWER
z objet/règle : Cas particulier: Epargne rajoutée sur les niveaux POWER par l'utilisateur avec
FABLINK.
L'utilisateur peut être amené à rajouter des épargnes sur les couches POWER pour des raisons de
sécurité électrique (interface de ligne par exemple).
z commentaires:
Cette épargne rajoutée sous FABLINK n'est absolument pas contrôlée par MENTOR. L'utilisateur
doit veiller à ce que cette épargne ne supprime pas (complètement ou partiellement - cas de
tangence) un ou des freins thermiques (de vias ou de broches traversantes) générés par MENTOR
pour assurer la connexion au potentiel.
toute intervention sous FABLINK sur les niveaux POWER est une
opération délicate
z type de vérification : visuelle + fonctions standards + SCEPTER

Sous LAYOUT, afficher par les fonctions de surbrillance ou d'icônes les broches ou vias du ou des
potentiel concernés et comparer leur localisation aux polygones rajoutés manuellement sur les
niveaux de type POWER.

z correction , actions à mener:
Reconnexion par couche signal des pastilles.
REGLE 6: :[ROUTAGE POWER] Epargne des trous non métallisés circulaires ou

oblongs
z objet/règle : Epargne des trous non métallisés circulaires ou oblongs
Le diamètre (ou côté) minimum de cette épargne en couche interne est de φperçage + 0,86mm
minimum. Ces trous non métallisés proviennent de la carte ou de composants; par exemple trous
d'indexation, ergots plastique de centrage ou de clipsage, etc..
Cette épargne est incluse dans les géométries MENTOR et sera donc générée théoriquement
automatiquement au bon diamètre uniquement pour :
les trous d'indexation,
les trous non métallisés ronds ou oblongs appartenant à des géométries MENTOR
aux trous non métallisés ronds ou oblongs appartenant à la géométrie PF MENTOR créée par le
bibliothécaire.
Dans le cas d'un trou non métallisé à ajouter par le concepteur avec FABLINK, ne prendre que des
GENERIC GEOM de trous non métallisés. En aucun cas, n’ajouter un trous non métallisé par la
fonction FABLINK ou LIBRARIAN (sur le BOARD) « add unplatted drill ».
Identification des trous non métallisés puis vérification de la présence de l'épargne sur les couches
POWER.
REGLE 7: :[ROUTAGE POWER] Distribution particulière d'épargnes

z objet/règle : Distribution particulière d'épargnes.
Ne pas découper la couche POWER avec les épargnes de manière à isoler électriquement un frein
thermique intérieur (voir schéma ci-dessous).
z commentaires:
Les épargnes des trous métallisés appartiennent aux géométries MENTOR et seront donc générées
théoriquement automatiquement. On trouve ce type de configuration dans les composants dont les
broches de connexions sont distribuées sur une matrice de pas plus ou moins fin. Le cas le plus
typique est celui de la rangée centrale du connecteur HE11 et des PGA.

Nota 1: Ce phénomène est d'autant plus important que la taille des pastilles et donc des épargnes
est grossie en couche interne pour les dossiers utilisant les anciennes pastilles.
Nota 2: Ce phénomène peut exister également avec certaines distributions géométrique de vias
dont les épargnes peuvent générer des fentes, voire des îlots dans les couches POWER(; ce qui est
de toute façon défavorable pour la CEM).
z type de vérification : visuelle + SCEPTER
Identification des composants à broches implantées matriciellement:
vérification des îlots.
mettre en surbrillance ou icônes les potentiels concernés et vérifier s'ils tombent dans des
îlots.
z correction :
Reconnexion par couche signal "positive" ou modification de la géométrie MENTOR (modification
des dimensions des épargnes). Alerter de toute façon le bibliothécaire.
REGLE 8: :[ROUTAGE POWER] Cas particulier: via ou broche à proximité de la

séparation de 2 plans POWER
z objet/règle : Cas particulier : présence d'une via ou connexion à proximité de la séparation
de 2 plans MULTI_POWER
Eviter de découper le plan MULTI_POWER à proximité d'un point connecté (via ou broche).
z commentaires:
La génération des GERBER peut s'effectuer avec des "non-connexions" dans ces cas limites. (
matière insuffisante pour les branches du frein thermique.
z type de vérification : visuelle + fonction standard + SCEPTER
Identification des messages d'erreurs générés par CHECK POWER FILL.
Vérification sur tracé papier des GERBER exclusivement.
z correction :
Reconnexion par couche signal "positive" ou déplacement des polygones de découpage des différents
potentiels.

ANNEXE CEM
PREAMBULE :
Il est important de signaler que ce chapitre concernant la CEM

donne seulement des recommandations qui ne peuvent être en
aucun cas des règles absolues mais plutôt des orientations
(généralement reconnues) résultantes de l'expertise du CRD
VZY ( SQME,LCS et URD).
Ces recommandations peuvent évoluer en fonction des

technologies de composants et de câblage imprimé.
Considérer chaque étude comme un cas spécifique.
La prédiction en conception est toujours consolidée par les
essais.
Seule la recommandation 13 sera examinée lors de la RFI.

Pour les autres, c’est le concepteur URD ayant suivi la CAO
(assisté si besoin des experts CEM) qui approuve
GLOBALEMENT le placement et le routage.
REGLE 1: [CEM] enfermer les signaux en couches internes

z objet/règle : enfermer les signaux en couches internes
La configuration idéale pour assurer la CEM serait de réserver les couches externes aux plans de
masse et alimentation:
Couche externe
VCC
Pistes
Pistes
GND
Couche externe
z commentaires:
Pour approcher ce cas idéal, essayer de respecter les recommandations suivantes:
REGLE 1.1: Dans le cas d'un CI 6 couches ou plus, réserver les couches internes aux signaux
bruyants (et de préférence à plus de 10 mm du bord du CI).
REGLE 1.2: Tracer un anneau de garde (ceinture de masse) sur les couches signaux (externe et
internes) en périphérie de carte avec une liaison par traversées peu espacées ( 10 à 20 mm max par
exemple) entre ces anneaux et le plan de masse. La largeur recommandée sera ≥ 2,5 mm si possible.

REGLE 1.3: Remplir de cuivre les espaces vides et les relier à la masse. Cette règle est à appliquer
si l'intérêt est démontré.

Cette vérification peut s'effectuer par exemple:
tracé papier des couches cuivre.
mise en surbrillance du potentiel masse ou les signaux rapides.

non continuité ou rétrécissement trop important des anneaux de garde.
freins thermique de type positif générés avec une largeur de piste trop fine (15 à 20/100).
la répartition des couches de type POWER (masse ou alimentation) la plus favorable. La décision
en revient à l’URD.
REGLE 1.2:
Vérification de l'existence effective des pastilles des vias en couche interne quand une ceinture
de masse est présente en couche interne (couche de type positif).
Vérification que les AREA FILL incluent le centre des vias au potentiel GND en couche
interne.(écran + tracé papier du typon).
z correction ou action à mener :
Ö Attention au paramétrage de l’AERA FILL pour la largeur des freins thermiques (en particulier
pour le potentiel GND).
Ö Pour la règle 1.2, router la piste en s'arrêtant impérativement sur le centre du via et/ou
modifier le contour de l'AREA FILL.
MAUVAIS BON
limite d'aera-fill
VIAS au GND
piste ceinture GND
REGLE 2.1 et 2.2: [CEM] terminaisons pour pistes hautes fréquences et de longueur
importante
z objet/règle :.
REGLE 2.1 : Pour ces signaux, le concepteur laboratoire peut avoir prévu en fonction de la famille
technologique (CMOS, ECL,...) des adaptations ( voir schémas ci dessous.)

VCC
Rup
piste HF longue
EM REC
Rdown
GND
Les résistances Rup et Rdown seront placées géographiquement généralement au plus près du
récepteur. C’est toutefois le laboratoire qui valide le placement.
REGLE 2.2 : Dans le cas de certaines horloges, une capa CMS peut être prévue également coté
émetteur selon le schéma ci dessous.
piste HF longue
EM REC
C ~100pF
GND
z commentaires:
Ces recommandations évitent la génération d'harmoniques H.F. C'est de toute façon le concepteur
laboratoire qui décide de ces dispositions. De plus, il existe d’autres techniques d’adaptation.
tracé papier du plan d'équipement.
mise en surbrillance du signal, résistances et capa concernés.

absence d’adaptation.
confusion entre l'émetteur et le récepteur.

Ö Validation par expert CEM et URD.
REGLE 3: [CEM] longueurs des pistes H.F.

z objet/règle : longueurs des pistes H.F.
Minimiser la longueur des pistes H.F.
z commentaires:
Cette recommandation a bien entendu une incidence évidente sur le placement des composants
connectés à ces signaux. C'est en fait la taille de "l'enveloppe surface" des signaux qu'il faut
minimiser selon les figures ci après:

S1
S2
S1
S2
S2 < S1

mise en surbrillance sur écran des signaux rapides.
Nota : un seul bit d'un bus peut perturber la CEM à cause de son tracé.
Ö Validation par expert CEM et concepteur URD.
REGLE 4: [CEM] bouclage de signaux H.F.

z objet/règle : bouclage de signaux H.F.
Eviter les boucles sur une même couche ou sur des couches différentes selon figure ci après:

face soudure
A éviter bon
face
élément face
élément
face soudure

mise en surbrillance des signaux rapides

REGLE 5: [CEM] Eviter les angles vifs

z objet/règle : Eviter les angles vifs
Essayer donc de promouvoir le tracé ci après:
A éviter Meilleur Idéal
z commentaires:
Eviter les angles vifs permet de limiter les ruptures d'impédance. Le routage à 45° ou en arc de
cercle est possible dans les environnements LAYOUT et PF de MENTOR.

REGLE 6: [CEM] blindage de piste ou composants

z objet/règle : blindage de piste ou composants
Les gains en CEM peuvent être considérables en blindant localement des pistes sensibles ou des
composant(s) bruyants.
z commentaires:
Cette précaution est d'autant plus nécessaire s'il n'existe pas de plan de masse. Cette ligne écran
est nécessairement reliée à la masse et boucle sur elle même si possible. Ce tracé peut s'effectuer
en couches interne également pour le blindage de pistes.

VIA au GND
Il existe dans MENTOR LAYOUT et dans RE option HIGHSPEED une fonction automatique qui
permet de blinder les pistes. Ce blindage s'effectue sous contrôle de la net_rule.

Identifier les signaux concernés puis cette vérification peut s'effectuer par exemple:
Mise en surbrillance du GND pour vérifier ce type de blindage

REGLE 7: [CEM] caractéristique du routage

z objet/règle : caractéristique du routage
Favoriser pour des signaux critiques un routage "chaîné" (en "Daisy chain") plutôt qu'en étoile (en
"T") selon la figure ci après:
à éviter
Meilleur
z commentaires:
Cette précaution diminue la réflexion et les harmoniques H.F.

Identifier les signaux concernés puis cette vérification peut s'effectuer par exemple:
Mise en surbrillance le signal concerné pour vérifier le chemin du routage.

REGLE 8: [CEM] direction privilégiée du routage sur les couches adjacentes

z objet/règle : direction privilégiée du routage sur les couches adjacentes.
Favoriser des directions orthogonales pour les couches signaux adjacentes.
z commentaires:

Les routeurs automatiques CAO proposent cette option.

Examen visuel des tracé papier des faces cuivre consécutives.

REGLE 9.1 à 9.6: [CEM] Découplages

z objet/règle : Découplages
Les précautions prises pour optimiser les découplages sont fondamentales tant pour le fonctionnel
que les performance CEM de la carte. Les commentaires qui suivent ainsi que les figures illustrent
des recommandations générales à promouvoir. La mise en œuvre sur la station CAO dépend de
beaucoup de paramètres:
nombre et nature des découplages (H.F. ou réservoir).
nombre d'alimentations.
technologies et boîtiers des condensateurs utilisés et des circuits intégrés à découpler.
z commentaires:
RECOMMANDATION 9.1 : proximité du condensateur par rapport au boîtier découplé. Il y donc
une incidence directe sur le placement et le routage.
RECOMMANDATION 9.2 : S'il n'existe pas de plan POWER, l'ordre de routage des pistes est :
partir du potentiel (plan ou piste ),
traverser la broche du condensateur,
connecter à la broche du circuit intégré.
RECOMMANDATION 9.3 : La longueur des pistes doit être minimum pour les 2
potentiels. Dans le cas d'existence de plans POWER (GND et VCC) supprimer
les pistes au profit des accès directs aux plans par vias.
RECOMMANDATION 9.4 : La largeur des pistes (alim et masse) doit être significative. On ne doit
pas utiliser la largeur par défaut (20 ou 15/100) mais de 60 à 100/100 si possible. Utilisation des
NET RULES.
RECOMMANDATION 9.5 : Quand un circuit intégré (ou une fonction de plusieurs circuits intégrés)
nécessite plusieurs condensateurs de découplages on respectera :
la proximité des condensateurs par rapport à la fonction.
implanter les valeurs de plus en plus petite en se rapprochant de la fonction électronique.

BON DECOUPLAGE
pistes larges et courtes
VERS
FONCTION C1 C2 POTENTIEL
ELECTRONIQUE
C2 > C1
pistes larges et courtes

Identification et examen du placement et routage des découplages. Cette vérification peut
s'effectuer par exemple:
Mise en surbrillance du signal concerné pour vérifier le chemin du routage, largeur de piste
utilisées.

largeur de piste standard utilisée.
éloignement du condensateur. Néanmoins dans certains cas, celui ci peut être déporté à cause
d'un support ou de la place pour une buse de débrasage par exemple.
Traçage de piste au lieu de « plonger » dans les plan de masse et alimentations.

REGLE 10.1 à 10.4: [CEM] Placement de composants particuliers pour satisfaire la

CEM
z objet/règle : Placement de composants particuliers pour satisfaire la CEM
Cette règle 10 dépend de trop de paramètres selon la fonction (ou les fonctions) remplie par la
carte. Voir en commentaires quelques règles générales.
z commentaires:
RECOMMANDATION 10.1 : Séparer les parties analogiques et numériques. L'outil MENTOR donne
à l'utilisateur un jeu de propriétés schémas et PCB pour maîtriser (ou tout du moins aiguiller) vers
un placement automatique ou manuel par zone.
RECOMMANDATION 10.2 : Eloigner les composants rapides du bord de carte (CPU, quartz, etc...)
RECOMMANDATION 10.3 : Placer les émetteurs /récepteurs le plus proche possible des
connecteurs d'entrée/sortie.
RECOMMANDATION 10.4 : Soin dans les découplages (voir REGLE 9).
nota : MENTOR permet de greffer des propriétés par fonction électronique pour que le placement
géographique des composants sur le CI soit cohérent avec découpage en polygones référencés.

Identification et examen des fonctions, composants critiques, sur un tracé papier de
l'équipement par exemple.
Utilisation du CHECK COMPONENT si présence des propriétés

REGLE 11: [CEM] Plages de cuivre.

z objet/règle : Plages de cuivre.
Ne pas laisser subsister de plages de cuivre non connectées à un potentiel.
z commentaires:
Cette recommandation permet d'éviter que ces îlots n'agissent comme des émetteurs.
Attention! L'outil MENTOR permet de créer des zones de cuivre non reliées à un potentiel.
INTERDIT
GND
GND GND

Mise en surbrillance des plan de masse et d'alimentation par couche cuivre par exemple.
REGLE 12: [CEM] Présence de plusieurs plans d'alimentation

z objet/règle : Présence de plusieurs plans d'alimentation.
Ces plans d'alimentation ne doivent jamais se superposer.
z commentaires:

INTERDIT RECOMMANDE
VCC sur couche y VCC sur couche y
VDD sur couche x VDD sur couche x

Mise en surbrillance ou couleur différente les différents plans d'alimentation.
REGLE 13.1 à 13.4 : [CEM] Impédance des plans de cuivre

z objet/règle : Impédance des plans de cuivre
L'impédance des plans de cuivre doit être la plus faible possible et donc, ne doit pas être dégradée
par des concentrations d'épargnes.
z commentaires:
Ces concentrations très importantes peuvent aller même jusqu'à créer des fentes (voire même
débouchantes). Ces fentes sont nuisibles à la CEM d'autant plus si elles sont traversées par une
piste de signal rapide sur une autre couche.
RECOMMANDATION 13.1 : ne pas concentrer les épargnes.
RECOMMANDATION 13.2 : Ne pas créer de fentes dans les plans.
RECOMMANDATION 13.3 : Ne pas créer îlots dans les plans.
RECOMMANDATION 13.4 : Dans le cas où une fente est créée, s'assurer qu'elle ne soit pas
coupée par un signal rapide sur une autre couche (blinder alors cette piste localement).

Ilôt MAUVAIS
TRES MAUVAIS
Fentes
MAUVAIS

Examen visuel des tracés des couches POWER sur les GERBER

ANNEXE ROUTAGE
COUCHES SIGNAUX DE TYPE POSITIF
REGLE 0: [ROUTAGE] Règle générale sur le routage des interconnexions

z objet/règle : Règle générale sur le routage des interconnexions.
Le routage des interconnexions s'effectue en respectant les deux règles fondamentales:
respect de la net-list.
règles de l'art sur les isolements.
z commentaires:
Ces règles de base sont respectées par les outils CAO qui s'appuient sur toutes les propriétés et
attributs présents dans les géométries ou rajoutées sur la carte. Se reporter au guide MENTOR
PCB V8 qui expose toutes les commandes de SETUP et CHECK TRACE.
z type de vérification : fonctions standards + visuelle + SCEPTER + design_info

S'assurer auparavant que toutes les interconnexions ("guides") sont tracées. On peut le vérifier
dans le haut de l'écran sous LAYOUT.
Vérifier les net rules et lancer les phase de CHECK TRACES et CHECK PINS en fin de
conception.
REGLE 1: [ROUTAGE] Pistes calibrées en épaisseur

z objet/règle : Pistes calibrées en épaisseur.
Des contraintes de largeur de pistes peuvent être spécifiées principalement pour les raisons
suivantes:
adaptation d'impédance,
ampérage à supporter pour une piste.
z commentaires:
REGLE 1.1 : L'adaptation d'impédance s'effectue par calcul en fonction de l'impédance désirée, la
nature de l'empilage des couches, la nature du diélectrique. La largeur est calculée et spécifiée par
le concepteur laboratoire. Des utilitaires et Hyperlynx peuvent vous aider à calculer les impédances
de vos pistes.
REGLE 1.2 : Les largeurs de pistes masse et alimentation ont intérêt à être augmentées pour
diminuer leur impédance et favoriser la CEM (pour les masses et alimentations, utilisation de NET
RULES ou de fonctions MENTOR pour le grossissement de largeur de pistes).
REGLE 1.3 : Certaines pistes doivent laisser passer des ampérages important. Dans ce cas la
largeur de la piste est fonction de l'ampérage, de l'épaisseur du cuivre. On peut se référer à la
norme UTE pour ce calcul et Lannion pour les épaisseurs normalisées de cuivre (de base +
électrochimique). Utilisation également de NET RULES.

z type de vérification : fonction standard, vérification manuelle et procédure design_info.
Identifier les signaux concernés et vérifier leur largeur par les fonctions de REPORT de l'outil
MENTOR. Dans le cas de présence de NET RULES, utilisation de la fonction CHECK TRACE.
REGLE 2: [ROUTAGE] Pistes calibrées en longueur

z objet/règle : Pistes calibrées en longueur.
Des contraintes de longueur de piste peuvent être spécifiées principalement pour des raisons de
transmissions de signaux en électronique rapide (hauts débits de transmission, bus PCI par
exemple).
z commentaires:
Les longueurs de pistes peuvent être maîtrisées par les propriétés MENTOR. De plus les modules
BOARD LAYOUT HIGHSPEED et RE HIGHSPEED permettent de router interactivement ou
manuellement en respectant cette contrainte.
type de vérification : fonction standard

identifier les signaux concernés et vérifier leur longueur par les fonctions de REPORT MENTOR
(voir GUIDE PCB MENTOR V8 - LAY6) si il n'y a pas de propriétés dans la base de données.
Si les propriétés de longueurs calibrées existent identifier les messages d'erreurs au CHECK
TRACE.
REGLE 4: [ROUTAGE] Isolements particuliers ou précautions particulières

z objet/règle : Isolements particuliers ou précautions particulières
En plus de la REGLE 0 générale à l'isolement de la classe de gravure gérée par MENTOR dans le
plan du CI; peuvent venir se greffer des précautions ou spécifications complémentaires:
Des contraintes d'isolement particuliers peuvent être spécifiés dans les cas suivants:
♦ interface de ligne U, S0, RTC.
♦ présence de secteur 230V.
Contingences de sécurité des personnes, de DES
Intégration de la carte dans des coffrets métalliques ou des châssis métalliques
Utilisation de pièces ou composants électroniques en matériau conducteurs
Présence d'une carte fille.
z commentaires:
Lors des vérifications, le concepteur peut oublier ces contraintes d'isolement tridimensionnelles,
qu'elles soient entres couches du CI, les volumes et matériaux des composants implantés , et
l'environnement mécaniques de la carte.
Pour mémoire, le soldermask qui recouvre les pistes ne peut être considéré comme un isolant.
REGLE 4.1 : Présence de pistes dans des chemins de glissement métallique (carte châssis). Cette
zone est normalement condamnée par les attributs d'interdiction de routage dans la géométrie
MENTOR si cette spécification à été explicitement demandée par le concepteur mécanique au
bibliothécaire.
REGLE 4.2 : Présence éléments mobiles sur le CI qui pourraient court-circuiter des pistes.
REGLE 4.3 : Isolement des pistes par rapport à des boîtiers de pièces métalliques: capots de
blindage, quartz, oscillateurs, connecteurs blindés, raidisseurs, radiateurs, face avant, élément de
visserie.
REGLE 4.4 : Respect de l'isolement par rapport au coffret ou châssis.
REGLE 4.5 : Respect d'un isolement particulier entre deux fonctions électroniques. cette
vérification s'effectue sur toutes les couches du CI.
REGLE 4.6 : Respect d'une zone exempte de cuivre pour insertion d'un extracteur (type BMX).
REGLE 4.7 : Respect de l'isolement après introduction des habillages cuivre (code graveur, n° de
CI,...).
On peut se servir des propriétés :
sur MENTOR et BOARD RE pour piloter les isolements et largeur de piste spécifiques pour un
ou des signaux donnés et éventuellement entre groupes de signaux.
Nota importants et quelques pièges rencontrés:
isolement non respecté en couche interne à cause du grossissement normalisé des pastilles
écrous, rondelles, patte de fixation mécanique qui débordent de la pastille ronde car les
couronne de cuivre ne sont que très peu supérieures au diamètre du trou métallisé. En effet ne
sont pas systématiquement utilisés des PADSTACK qui couvrent la surface du contact
métallique.
présence de plans de masses ou VCC en couche interne non épargnés.
présence de marquage cuivre (repères, code graveur,....) traversant la barrière d'isolement.
grossissement des pastilles en couches internes.
présence de cadres d'habillage ou de textes cuivre qui réduisent les isolements
pieds de levage de boîtiers métalliques trop faibles ou "absorbés" par le trou métallisé
z type de vérification : fonction standard + visuelle
identifier les signaux concernés et vérifier leur largeur par les fonctions de CHECK TRACES.
Vérification complémentaire sur tracé papier avec plan d'équipement
Lire les messages d'erreurs dans la génération des rapports de CHECK
Identifier les composants concernés par la règle 4.3.
z correction , actions à mener :

Alerter le bibliothécaire pour l'enrichissement des géométries MENTOR pour tout rajout
d'attribut de zones d'interdiction (avec mise à niveau dans le compte utilisateur)
Validation par le concepteur laboratoire dans le cas d'isolement spécifiques.
REGLE 5.1 et 5.2: [ROUTAGE] mode de raccordement des pistes aux plages
d'accueil
z objet/règle : mode de raccordement des pistes aux plages d'accueil.
Conformité aux recommandations décrites dans le GT3 et se résume aux 2 règles suivantes:
REGLE 5.1: côté refusion, raccordement aux plans de cuivre par piste et ne pas "noyer" les
pastilles CMS pour créer une barrière thermique. On peut dessiner une piste dont la largeur est
égale au 2/3 de la largeur de la plage.

REGLE 5.2 : côté refusion et vague, raccordement par les pistes dans l'axe des plages d'accueil.
Vérification visuelle des faces externe cuivres à échelle 2 par exemple.
REGLE 6: [ROUTAGE] Distribution des vias par rapport aux composants

z objet/règle : Distribution des vias par rapport aux composants.
Cette règle est fonction de plusieurs paramètres:
technologie de brasage (vague ou refusion)
traversées épargnées ou non de soldermask (actuellement épargnées).
traversées masquées par le corps d'un composant
z commentaires:
REGLE 6.1 : Minimiser le nombre de vias débouchant sous un boîtier côté élément dans le cas d'un
soudage vague et de traversées épargnées de solder.
REGLE 6.2 : Les vias utilisées sous un composants BGA et LSCP seront impérativement recouvertes
de Soldermask.
REGLE 6.3 : Interdire la présence de vias sous certains types de boîtiers (métalliques ou
ferritiques - transfo, quartz ou alors possédant des gaines plastiques -condensateur chimiques, self
avec gaine thermo,...). De la même manière que la règle 6.3, les géométrie MENTOR sont
généralement, mais pas systématiquement dotées d'attributs gérant ces zones d'interdiction.
z type de vérification : procédure visuelle
z corrections , actions à mener :

REGLE 7: [ROUTAGE] Cas particuliers: présence d'un fichier doré

z objet/règle : Cas particuliers: présence d'un fichier doré.
L’opération de dorage électrolytique impose les règles exposes dans le schéma ci après.
z commentaires:
REGLE 7.1 : Les vias (collerette de cuivre comprise) au dessus du fichier sont au moins à 5,08 mm
du bord supérieur du fichier (cote D).
REGLE 7.2 : Aucune piste horizontale n'est présente dans la zone des 5,08 mm au dessus de la
zone à dorer.
Nota important: Cette distance D de 5,08 mm peut être exceptionnellement ramenée à 2 mm

avec accord du fabricant du CIU.
z type de vérification :visuelle + fonctions standards.

REGLE 7.1 : Les bibliothèques de géométries MENTOR possèdent théoriquement une zone
d'interdiction aux vias.
REGLES 7.2 : Vérification visuelle des faces externe cuivre du routage.

z corrections , actions à mener :
INTERDIT!
zone de dorage
REGLE 8: [ROUTAGE] Pastilles vias ou composants en couche interne

z objet/règle : Pastilles vias ou composants en couche interne.
La REGLE 1.2 de l'annexe CEM s'applique également pour le routage de signaux ordinaires dont on
veut une redondance de routage pour le tracé: piste ou AREA FILL.
z commentaires: voir REGLE 1.2 de l'annexe CEM
z type de vérification : voir REGLE 1.2 de l'annexe CEM

z correction, actions à mener: voir REGLE 1.2 de l'annexe CEM
REGLE 9: [ROUTAGE] Zone de cassure des sécables

z objet/règle : Zone de cassure des sécables.
Voir REGLE 1 de l'annexe ROUTAGE COUCHE POWER et s'assurer que les pistes tracées sur les
couches positives n'interfèrent pas avec les points de cassure.
Rajouter les zones d'interdiction au routage nécessaires dans le compte local ou voir avec le
bibliothécaire pour rajouter en bibliothèque officielle.
REGLE 10: [ROUTAGE] Piste et pastilles « esseulées ».

z objet/règle : Piste et pastilles « esseulées ».
En aucun cas, une piste ou une pastille ne doit se retrouver sur une zone absente de cuivre. En
effet, cette zone sera surchargée en métallisation de cuivre , voire « brûlée ».
On peut , avec l’accord du laboratoire ajouter des « voleurs de courant » (surface de cuivre aux
alentours)
z correction, actions à mener: ajouter des « voleurs de courant » avec l’accord du labo.
REGLE 11: [ROUTAGE] équilibrage des surfaces à métalliser ( couches externes)
z objet/règle : équilibrage des surfaces à métalliser ( couches externes)
Il faut veiller à équilibrer la densité de cuivre entre les 2 face externes afin avoir une bonne
maîtrise du process de métallisation.
z commentaires:
Cette recommandation est d’autant plus importante qu’il y a des contraintes de tolérances serrées
sur les trous métallisés ( exemple CIF et fond de panier).
En effet, ni GC-PREVUE, ni SCEPTER ne donnent ce ratio .

z correction, actions à mener: En cas de déséquilibre important, voir avec le laboratoire comment
ajouter des surface de cuivre additionnelles pour rétablir le ratio vers 1
REGLE 12: [ROUTAGE] Fiabiliser la conception en générant des tears-drop

z objet/règle : Fiabiliser la conception en générant des tears-drop.
Cette opération peut être effectuée sur tout ou partie de la carte.
z commentaires:
Cette règle devient impérative quand la classe de perçage est >= 6.

TESTABILITE
REGLE 0: [TEST] Règle générale

z objet/règle:
Rappel du test in situ:
Le test in-situ permet de vérifier les défauts de fabrication tels que court-circuit,
discontinuité, absence de composants, valeur erronée pour les composants discrets, table de vérité
altérée pour les composants logiques, .......
Règle générale pour le test in situ:
Un ensemble de contraintes physiques sont à respecter lors de la conception d'un circuit
imprimé: accessibilité mécanique, implantation des points de test (nature, entre-axes, dimensions),
type d'interface de test, ressources du testeur in situ.
z commentaire:
Les contraintes standards d'accessibilité mécanique sont incluses dans le PF MENTOR (trous
d'indexation et proximité des points de test par rapport au contour du CI. L'implantation des points
de test (nature, entre-axes, dimensions) est géré par l'outil PTM de MENTOR.
REGLE 1: [TEST] Référence de positionnement

z objet/règle: Référence de positionnement. voir REGLE 19 ANNEXE PLACEMENT
Nota: principaux pièges:

Trou d'indexation masqué par le montage de pièces mécaniques non gérés par la CAO
MENTOR mais nécessaires pour le fonctionnement électrique de la carte (support, face avant,
blindage, dissipateur ....).
REGLE 3.1, 3.2 et 3.3: [TEST] Positionnement des points de test par rapport aux
découpes de carte
z objet/règles: Positionnement des points de test par rapport aux découpes de carte.
Le bord des points de test se situera à une distance minid’environ :
REGLE 3.1: 2 mm par rapport au bord de carte.
REGLE 3.2: 2 mm autour des découpes internes
REGLE 3.2: 6,5 mm autour des trous d’index.

TROU D'INDEXATION
6,5 env
2 env.
2 env.
2 env.
DECOUPE INTERNE
Pour la distance de 2
mm, voir commentaire ci
POINT TEST
dessous
VUE COTE SOUDURE
z commentaires:
Attention cette disposition concerne seulement un interface de test avec cloche de
dépression. Sans cloche, cette distance doit être de 5,5 mm par rapport au bord de carte (
sans composant également) afin d’avoir une étanchéité par joint.
REGLE 3.1 La zone d'insertion des points de test appartient à la géométrie MENTOR (PF) et
est donc théoriquement présente (niveau TESTPOINT_OUTLINE).
REGLE 3.2 Dans le cas de modifications du PF standard localement dans le compte pour une
carte particulière, et principalement dans le cas d'ajout d'une ou plusieurs
découpes internes, le concepteur veillera à ne pas placer de points de test à
proximité de celle-ci par une zone d'interdiction de placement (niveau
TESPOINT_KEEPOUT).
z type de vérification: visuelle et fonction standard PTM

Ö REGLE 3.1 Alerter le bibliothécaire pour rajout de ce niveau d'information en bibliothèque
officielle.
Mise à niveau dans le compte étude.
Ö REGLE 3.2 Rajout de l'interdiction de placement de points de test, côté soudure, autour de
la ou des découpes internes.
REGLE 4: [TEST] Position des points test par rapport à la hauteur des composants
côté soudure
z objet/règle: Position des points test par rapport à la hauteur des composants côté soudure.
Pour avoir un bonne accessibilité, il est obligatoire de positionner l’axe du point test à une
distance minimum du corps du composant. Cette distance est fonction de la hauteur du composant
selon le schéma ci dessous.

D
H ≤ 6 mm D= 1,27 mm ( mini)
H > 6 mm D= 3,8 mm ( mini)
z commentaire:
Attention aux composants mécaniques ( face avant par exemple). Le concepteur peut toujours
ajouter une zone d'interdiction de placement autour de ces découpes (niveau
TESPOINT_KEEPOUT):
z type de vérification: visuelle et fonction PTM.

Ö Alerter le bibliothécaire pour modifier ce niveau d'informations en bibliothèque officielle.
Ö Rajout de l'interdiction de placement de points de test, côté soudure, le long de ces
composants.
REGLE 6: [TEST] Implantation des points de test

z objet/règle: Implantation des points de test.
Les points de test seront implantés sur une même face avec par ordre de préférence:
1. les entre-axes suivants:
• 2,54
• 1,905 C’est cet entre-axe le plus souvent utilisé.
• 1,27 (avec accord du centre industriel)
2. et les priorités suivantes en conception :
• sur queue d'élément
• sur via
• sur plage de test

L'utilisation obligatoire d'une "TEST FIXTURE" réelle et la sélection d'un type d'aiguille
"PROBE_2.54" ou "PROBE_1.905" garantissent le bon positionnement des points de test par rapport
aux composants et à leur environnement; se référer au support de cours PTM.
Nota: principal piège:

Tout composant fixé dans le board ou protégé lors de l'implantation ne peut être accessible
pour la pose de points de test. Avant le lancement de la génération des points de test, si
nécessaire, il y a lieu de lever ces protections.
z type de vérification: visuelle + fonction standard de l'outil PTM

Utilisation de la fonction de CHECK TESPOINTS ET PROBES.
REGLE 7.1, 7.2 et 7.3: [TEST] Nombre d'équipotentielles et type d'interface

z objet/règles: Nombre d'équipotentielles et type d'interface.
Les testeurs in situ actuels dans les Centres Industriels sont limités en ressources (nombre de
PT). Pour tester des cartes avec un grand nombre d’équipotentielles, le test sera réalisé en
plusieurs séquences.
De plus si la densité conduit à un test in-situ avec une interface double niveaux, on respectera les
règles suivantes:
REGLE 7.1: implanter un maximum de points de test côté soudure
REGLE 7.2: se limiter à 100 points de test côté éléments.
REGLE 7.3: les points de test côté éléments seront implantés au pas de 2,54 mm et
auront une taille mini de 1,27 mm .
z commentaire, nota:
Une alerte du Centre industriel est obligatoire :
si le nombre d'équipotentielles est important (> 1000).
si la conception conduirait à poser des PT sur les 2 faces.
Notas:
Sur MENTOR, l'utilisation de deux "TEST FIXTURE" réelles (TOP et BOTTOM) et
l'identification des équipotentielles à tester sur la face éléments par une propriétés
particulières, permettent le test sur les deux faces du CI.
Ne pas confondre nombre de PT (ressources testeur) et nombre d'équipotentielles. (En
effet par exemple un testeur in situ à ressources de 1250 PT permettra de tester environ
1000 équipotentielles.
z type de vérification: fonctions standards de l'outil PTM

Utilisation de la fonction de CHECK TESPOINTS ET PROBES.
Utilisation de la fonction de REPORT TESPOINTS STATUS pour chaque face.

Ö Alerter le bibliothécaire pour modifier ce niveau d'informations en bibliothèque officielle.

REGLE 8.1, 8.2, 8.3 et 8.4: [TEST] Quantités de points de test.
z objet/règles: Quantités de points de test.
Les règles générales pour la quantité de point-test sont :
REGLE 8.1: un seul point de test par équipotentielle.
REGLE 8.2: un point de test par alimentation et par 1/4 d'Ampère le plus proche du
connecteur.
REGLE 8.3: un point de test de masse tous les 50 mm dans les 2 axes (soit par exemple 25
points test environ pour un CI de 200mm x 200mm).
REGLE 8.4: Deux PT par équipotentielle connectée à une résistance dont la tolérance est ≤
5 Ω.
z commentaire, nota:
Si la règle 8.1 ne peut être respectée ( carte trop dense), ce sera le laboratoire qui validera
la liste des équipotentielles dotée d’un PT.
Les PT seront répartis le plus uniformément possible sur toute la surface de la carte afin d'éviter
les déformations intempestives dues à l'action de la dépression dans l'interface.
Nota:
L'outil PTM permet d'implanter plusieurs points de test sur une équipotentielle soit en lui
donnant la quantité ( de 0 à n) ou bien en lui précisant une densité par "inch", se référer au
support de cours PTM.
z type de vérification: fonction standard et résultat design_info.

Utilisation de la fonction de REPORT TESPOINTS STATUS avec option VERBOSE pour avoir
le détail de tous les points de test.
Pour la REGLE 8.4, il n'existe pas d'outil d'investigation automatique et cette règle n'est pas
respectée.
REGLE 9: [TEST] Dimension des plages de test

z objet/règle: Dimension des plages de test.
1. Dimensions des points de test à l'entre-axes de 2,54 mm:
• RECOMMANDE: 1,27 mm
• TOLERE: 1,016 mm
2. Dimensions des points de test à l'entre-axes de 1,905 mm:
• TOLERE: 1,016 mm C’est cette dimension qui est la plus pratiquée.
3. Dimensions des points de test à l'entre-axe de 1,27 mm avec accord du Centre
Industriel:
z commentaires:
La dimension de la pastille du via standard varie en fonction de la classe de gravure du CI ( de
1,27 pour la classe 3 à 0,82 pour la classe 5). La dimension préférentielle des plages de test est
de 1,27 ce qui nous conduit à grossir les vias des classes 4 et 5 côté soudure. Toutefois, dans le
cas de carte dense avec difficultés pour la pose des points de test, la dimension des plages de
test peut être réduite à 1,016 mm.
L'outil PTM de MENTOR permet la substitution automatique du via standard par le via
spécifique de test. Le choix du points de test à implanter est défini dans la TESPOINT RULES.
Les nouvelles conceptions utiliseront des PT plages rondes plutot que
) carrées à la fois plus favorables à la conception et au brasage.
L'utilisation de PT de taille 0,82 mm (via ou plage) ou le passage à un
) entre-axe entre PT de 1,27 mm fera obligatoirement l'objet d'un

accord du centre industriel et devra de toute façon ne concerner qu'un
nombre limité de PT.
z type de vérification: fonction standard

Lecture ou impression du fichier "tespoints" sous LAYOUT par VIEW Ö DESIGN DATA....... pour
vérifier le ou les types de PT utilisés.

S'assurer que l'aiguille de test utilisée contient bien l'attribut nécessaire à la substitution de via.
REGLE 10: [TEST] Nature du ou des vias de test.
z objet/règle: Nature du ou des vias de test.
Utilisation obligatoire du via spécifique au test pour tous les vias standards de la carte
déclarés comme points de test.
z commentaires:
A la demande des Centres Industriels, nous sommes amenés à traiter différemment les vias
standards des vias de test au niveau du SOLDER_MASK (voir soldermask REGLE 13). Ce traitement
n'est possible que par l'utilisation d'une géométrie de nom différente pour le via de test.
L'outil PTM de MENTOR permet la substitution automatique du via standard par le via
spécifique au test sous contrôle d'isolement.
L'emploi d'un via spécifique au test est valable pour toutes les
classes.
z type de vérification: fonction standard et « design_info »

Utilisation de la fonction standard de sélection SELECT BY NAME....... Ö VIA avec ou sans
l'option TESTPOINT VIA.

S'assurer que l'aiguille de test utilisée contient bien l'attribut nécessaire à la substitution
de via.
Changer les vias standards servant de points de test par le via spécifique au test par la
procédure UPDATE_GEOM.

REGLE 11: [TEST] Proximité aux broches CMS ou traversants avec une vague
z objet/règle: Proximité des points de test par rapport aux plages d'accueil de CMS ou des
pastilles de composants traversants avec un brasage vague.
En règle générale, tous les points de test (via ou ptxx) doivent être à 0,69 mm minimum de toutes
pastilles de composants CMS ou traversants.
COMPOSANT TRAVERSANT
0,69
0,69 Point de test non connecté

CMS
Point de test connecté
0,69
VUE COTE SOUDURE
z commentaires:
Avant le lancement de la génération des points de test, sous LAYOUT, modifier la "Clearance Pin to
Via" sur la face servant au test en utilisant la boîte de dialogue "Change Net Rules for Layer (0,69mm -
> 0.0271inch). La génération des points de test se fera en respectant l'isolement de 0,69mm.
z type de vérification: visuelle + fonction standard

CHECK TRACE permet d'identifier tous les vias (points de test ou non) qui ne respectent pas
cette isolement (0,69mm).
Nous examinons la possibilité de créer une procédure qui vérifie la proximité des points de test
par rapport aux pins de tous les types de composants avec la notion de connecter ou pas
connecter à la pin.
REGLE 12: [TEST] Cas particulier: demande par le centre industriel de

transformation de vias en vias test.
z objet/règle: Cas particulier: demande par le centre industriel de transformation de vias en
vias test.
Suite à une analyse du centre industriel, il peut être demandé au concepteur de changer la
localisation d'un point test prévu initialement pour des raisons d'accessibilité.
z type de vérification: fonction standard

Identifier les points-test concernés et s'assurer conformément à la REGLE 10 de l'emploi du via
spécifique pour le test.
z correction, actions à mener:Voir REGLE 10.

REGLE 13: [TEST] Proximité aux pattes de composants traversants CLINCHEES (
et brasage vague).
z objet/règle: Proximité des points de test par rapport aux pattes de composants traversants
CLINCHEES ( et brasage vague).
La règle des 0,69 mm n'est pas suffisante dans le cas de pattes clinchées mais c'est la règle de
d=1,38 mm mini qu'il faut satisfaire. Les PT (vias ou plages ne sont pas recouverts de soldermask).
via, point test

d ou via-test d
z commentaires:
Le CHECK-TRACE avec l'option "Clearance Pin to Via 1,38 mm" serait trop contraignant.
z type de vérification: procédure.

La procédure TST_CLINCH_VIA permet de vérifier l'environnement des broches de
composants clinchées (distance de 1,38 mm par défaut).
nota: cette procédure identifie toutes les vias (PT ou non) bien que les vias non test soient
recouvertes de soldermask

ANNEXE PLANS de DECOUPE et PERCAGE
REGLE 0: [ PF/DECOUPE] Référence d'un trou du câblage par rapport à l'origine

CAO
z objet/règle : Référence d'un trou du câblage par rapport à l'origine CAO.
Le plan de perçage doit référencer obligatoirement un trou physique du CI par rapport à l'origine
CAO (trou d'index ou non) .
REGLE 0.1 : existence du trou repéré
REGLE 0.2 : validité des coordonnées.
REGLE 0.3 : Comme le plan de découpe, le plan de perçage mentionne la vue concernée (vue côté
élément ou soudure).
z commentaires:
Ce trou est repéré par un cercle de diamètre 7 mm environ sur le plan de perçage. Les coordonnées
de ce cercle sont données explicitement le long de l'axe Y.
Généralement ce trou est le trou d'index inférieur gauche et est déjà défini dans la bibliothèque
du PF MENTOR.
z type de vérification : fonctions standards + visuelle.

REGLE 0.1 et 0.3: vérification visuelle d'existence (cercle + cotation).
REGLE 0.2 : vérification sous FABLINK des coordonnées effectives du cercle en base de
données MENTOR.
z corrections, actions à mener: :
REGLE 0.1 et 0.2 : Alerter le bibliothécaire si ce cercle est absent pour un PF standard.
REGLE 1: [ PF/DECOUPE] Définition de l'empilage du CI:

z objet/règle : Définition de l'empilage du CI:
Le plan de perçage définit l’empilage à savoir :
les épaisseurs de cuivre et de diélectrique
la numérotation des couches
les matériaux utilisés
z commentaires:
Veillez à ce que l’empilage soit symétrique ( réduction de la déformation lors de la fabrication du
CI)
REGLE 2: [ PF/DECOUPE] Dimensions et tolérances d'épaisseur de CI

z objet/règle : Dimensions et tolérances d'épaisseur de CI
z commentaires:

Dans le cas de l'empilage particulier, le concepteur mentionnera les dimensions et tolérances
fonctionnelles du CI. La cotation peut être mentionnée sur époxy, sur CI fini, etc…
z type de vérification : examen de la compatibilité avec la conception mécanique.
REGLE 3: [ PF/DECOUPE] Référence des documents de base.

z objet/règle : Référence des documents de base.
Le plan de perçage doit mentionner la liste exhaustive des documents nécessaires (ni plus, ni moins)
à la fabrication du CI.
z type de vérification : visuelle .
Vérification de la cohérence entre les cartouches des GERBER et la liste du plan de perçage pour
les codes, planches et éditions des documents GERBER.
Régénération des documents de base avec les bon codes documents et éditions.
REGLE 4: [ PF/DECOUPE] Définition des finitions du CI

z objet/règle : Définition des finitions du CI
Le plan de perçage doit mentionner :
la (ou les) finition(s) métallique(s) ou passivée.
la finition soldermask (1 face, 2 faces,...). Ne pas oublier la couleur s spécifique
la présence ou non de sérigraphie (1 face, 2 faces, couleur,...).
z commentaires:
La finition des plages d’accueil est mentionnée également dans l’encart « données générales ».
z type de vérification : visuelle.
REGLE 5 : [ PF/DECOUPE] Examen du ou des tableaux de perçage

z objet/règle : Examen du ou des tableaux de perçage
Ce tableau identifie les caractéristiques de chaque trou du CI (diamètre fini, nombre par diamètre,
métallisation,.etc...). Il est généré en automatique après chaque CREDOS dès que l'on demande
l'option plan de perçage.
REGLE 5.1: Cohérence du tableau de perçage par rapport au GERBER, bande de perçage et base de
données MENTOR.
REGLE 5.2: On doit se poser la question suivante: peut-on / doit -on minimiser le nombre de
chemins de perçage ?
REGLE 5.3: Certains trous possèdent des tolérances (index, CIF, centrage de connecteurs au pas
métrique,.etc...) qui doivent être recommandées par les fournisseurs de composants ou le centre
industriel.
REGLE 5.4: 1 En aucun cas ce tableau ne doit être édité manuellement sous FABLINK pour en
modifier les informations (hormis la colonne "observations").
REGLE 5.5: Il y a autant de tableaux de perçage que phases de perçage. Dans ce cas là, l’empilage
ainsi que chaque tableau mentionnent les couches interconnectées.
z commentaires:

REGLE 5.3: Si la tolérance n'est pas mentionnée, c'est celle de la STG SAGEM qui sert de
référence. Les tolérances viennent automatiquement en fonction des diamètres de perçage utilisés
dans les géométries MENTOR.
REGLE 5.4: La STG SAGEM ainsi que la référence au plan frontière sont référencées.
z corrections, actions à mener: : visuelle .

REGLE 5.1: On peut s'assurer de la cohérence du tableau de perçage par rapport à la base de
données MENTOR :
soit en générant le dossier complet dans CREDOS (GERBER+bande de perçage+plan de
perçage)
soit en utilisant sous FABLINK la procédure GENERATION TABLEAU DE PERCAGE lors de
l'ouverture du plan de perçage.
REGLE 5.2: Dans certains cas exceptionnels (grandes séries, trop grand nombre de chemins de
perçage), on peut éventuellement diminuer le nombre de chemins de perçage par les fonctions de
CHANGE PADSTACK localement sur un ou plusieurs composants en vérifiant la compatibilité
(couronne de cuivre conforme aux règles de l'art) avec les broches de composants et les règles de
l'art (CHECK TRACES,....etc ....)
REGLE 5.3 : Alerter le bibliothécaire pour voir s'il y a lieu de créer un padstack spécifique à une
nouvelle tolérance et modifier l'outil de génération de tableau de perçage.
REGLE 6 : [ PF/DECOUPE] Localisation des homologations et code graveur

z objet/règle : Localisation des homologations et code graveur.
Le plan de perçage mentionne la localisation des information suivantes:
Test électrique (OBLIGATOIRE)
code graveur + date et lot de fabrication. (OBLIGATOIRE)
éventuellement homologation UL (si demandée par la division et permise par la
conception).(OPTIONNELLE)
z commentaires:
Pour le test électrique, si la surface de 5x8 mm n'est pas disponible ni côté élément et soudure,
réduire la taille ou marquage sur la tranche par exemple.
Prévoir 11 caractères mini pour écrire le code « graveur » (code usine, année, semaine, lot)
Prévoir 16 caractères mini pour écrire l’homologation UL.
remarque 1: Les textes gravés cuivre ( marqué par le fabricant du CI) doivent être lisibles , par
exemple avec les paramètres suivants:
hauteur du texte 1,27mm (soit à 0,05")
épaisseur du texte 0,15mm (soit 0,006")
remarque 2 : Le cadre cuivre n'est pas indispensable, mais le plan de perçage spécifiera la position
de ces informations. Dans les géométries standards de MENTOR un cadre cuivre est prévu ainsi que
sur le niveau perçage.
z type de vérification : visuelle de la présence des informations désirées.
Alerter le bibliothécaire si les cadres n'apparaissent pas dans le plan de perçage dans le cas
d'utilisation de géométries MENTOR.

REGLE 7 : [ PF/DECOUPE] Examen du plan de découpe (PF).
z objet/règle : Examen du plan de découpe (PF).
Le plan de découpe "PF" respectera les règles suivantes:
REGLE 7.1: Chaque vue mentionne explicitement le côté représenté ( élément ou soudure).
REGLE 7.2: Le trou référencé du plan de perçage est également coté par rapport à l'origine CAO.
REGLE 7.3: Le système de cotation ne mentionne que des tolérances centrées par rapport aux
cotes nominales.
REGLE 7.4 : Les cotations de trous (connecteurs, index,...) sont cohérents par rapport au plan de
perçage en diamètre et en tolérances.
REGLE 7.5 : L'édition du plan PF est cohérente avec la base de données MENTOR.
REGLE 7.6 : Le plan PF possède sur la (ou les vues) un système de cotation qui permet de réaliser
une bande de détourage par rapport à un trou physique du câblage imprimé.
z type de vérification : examen du plan PF et design_info.

En cas d'incohérence, modification du ou des plans de découpe et perçage.
REGLE 7.5 :Alerte bibliothécaire si incohérence de l'édition du plan PF par rapport à la
bibliothèque MENTOR.
REGLE 8 : [ PF/DECOUPE] Cas particulier: présence de trous particuliers (oblongs,

boutonnières
z objet/règle : Cas particulier: présence de trous particuliers (oblongs, boutonnières,...)
Le plan de perçage doit être complété par la définition des trous particuliers: orientation,
dimensions, métallisation, forme,...
Mentionner sur le plan si pour chaque nature de trou celui ci est repéré dans la bande de perçage
par 1 ou plusieurs trous ronds comme le montrent les exemples indicatifs ci-dessous.
z type de vérification : présence de définitions complémentaires définissant complètement le

trou. Voir design_info.
REGLE 9 : [ PF/DECOUPE] Cas particulier: fichier doré

z objet/règle : Cas particulier: fichier doré
Le plan de découpe "PF" ou le plan de perçage doivent mentionner la définition du biseautage à
effectuer sur le fichier pour favoriser l'insertion.
z type de vérification : présence de cette information sur l'un des 2 plans.

REGLE 10 : [ PF/DECOUPE] Cas particulier: homologation UL
z objet/règle : Cas particulier: homologation UL
C’est le fabricant de CI qui est homologue UL pour une ou plusieurs technologie de CI. IL faut donc
voir sur le site UL les caractéristiques du « savoir-faire » homologué du fabricant.
Ces caractéristiques ont une incidence sur la conception et concernent :
Le nombre de couches.
Les matériaux utilisés.
La largeur minimum des conducteurs.
La proximité des conducteurs en bord de CI.
Les épaisseurs mini des cuivres et isolants.
z commentaires:
Le cadre de marquage de l’homologation UL est mentionné sur la vue côté élément et dans l’encart
des données générales.
REGLE 11 : [ PF/DECOUPE] Données complémentaires

z objet/règle : Données complémentaires
Un encart « données générales » est disponible sur le plan de perçage pour référencer :
Les classes « SAGEM » de perçage, Solder mask et gravure
La référence à la STG Sagem.
La référence du plan frontière.
Le niveau de performance

ANNEXE MARQUAGE ,HABILLAGE DU CI ET SORTIE
DE DOSSIER
REGLE 1: [DOSSIER] Référence physique de l'empilage des couches

z objet/règle : Référence physique de l'empilage des couches.
L'empilage mentionné sur le plan de perçage doit être cohérent avec les documents de base GERBER
générés. Sur le gerber d’une face cuivre, le n° de couche est à la fois dans le cartouche et sur le
CIU.
L'ordre des couches est validé par le laboratoire.
z commentaires:
Attention, une épargne cuivre est nécessaire pour la lisibilité de l'empilage (sauf contre-indications
laboratoire).
z type de vérification : visuelle.

Elle s'opère par superposition des couches GERBER dans l'ordre mentionné dans le plan de perçage:
Les numéros doivent être consécutifs en partant de la face "soudure" numérotée 1.

ou alors générer des "marches d'escalier" sur la tranche du CI.
Alerter le bibliothécaire si ce marquage (qui est une generic part) n'est pas conforme, car celle-ci
est créée par la procédure ADD_NUM_COUCHES.
1 : Cette procédure nécessite une intervention manuelle si une couche négative est de nature
MULTI_POWER (génération de trop de cases).Dans ce cas on modifie par FABLINK la
GENERIC PART.
REGLE 2: [DOSSIER] Marquage du code SAGEM du CIU

z objet/règle : Marquage du code SAGEM du CIU .
REGLE 2.1: Au moins une des faces (élément ou soudure ) doit mentionner le code SAGEM du
câblage imprimé associé à la lettre repérant la face (E ou S).
REGLE 2.2: Le code marqué en cuivre est cohérent avec la documentation (cartouche GERBER et
plan de perçage).
z commentaires:
Attention ! ! Sur la face soudure le texte sera en miroir.
z type de vérification : examen visuel et « design_info »

REGLE 3: [DOSSIER] Sérigraphie du câblage imprimé
z objet/règle : Sérigraphie du câblage imprimé
Si une sérigraphie est demandée, il convient de respecter les règles suivantes:
REGLE 3.1: sérigraphie uniquement sur le soldermask ou l'époxy nu (ni plages, pastilles ou trous).
REGLE 3.2 : sérigraphie tombant à l'intérieur de la carte.
REGLE 3.3 : lisibilité de la sérigraphie sans ambiguïté (détrompage, polarité,....)
z commentaires:
La sérigraphie est incluse dans les géométries MENTOR (repérage + graphisme). Elle est établie à
partir de documentations dont le degré de validité est lié à l’ancienneté du composant.
z type de vérification : procédure +visuelle
Pour les REGLES 3.1 et 3.2, il existe une procédure VERIF_MARQUAGE qui génère un tracé papier
des niveaux d'informations concernés.
Deux type d'actions sont à opérer:
Répercuter sur les bibliothécaires les demandes d'évolution de la sérigraphie pour améliorer la
lisibilité. Remarque importante: Il est fondamental que le concepteur voie le prototype
équipé pour s'assurer de la conformité de la sérigraphie avec les pièces réelles .
REGLE 3.3: Déplacer les repères par l'outil FABLINK pour améliorer la lisibilité.
REGLE 4: [DOSSIER] Cas particulier: sérigraphie d'exploitation

z objet/règle : Cas particulier: sérigraphie d'exploitation.
S'assurer que la sérigraphie rajoutée sur MENTOR est conforme:
aux exigences du laboratoire
cohérente par rapport à la notice éventuellement et au plans schémas de réglages
d'exploitation.
z commentaires:
Validation par le laboratoire de la sérigraphie d'exploitation.
REGLE 5: [DOSSIER] Cas particulier: nombre de couche impair

z objet/règle : Cas particulier: nombre de couche impair
S'assurer de la présence des pastilles sur la 1ère couche interne opposée la face qui aura la double
métallisation.
z commentaires:
Les pastilles non connectées en couche interne sont par défaut absentes des GERBER

REGLE 6: [DOSSIER] Cas particulier: présence de 2 SM de couleur différente sur
une face
z objet/règle : Cas particulier:
S'assurer :
visuellement sur les 2 GERBER de la juxtaposition des 2 SM.
de la présence des 2 fichiers GERBER dans le fichier FCI
la définition sur le plan de perçage de cette spécificité.
z commentaires:
Ce cas n’est pas prévu par la procédure standard ( modification manuelle de l’artwork_order et mise
en référence manuelle des GERBER dans SGOT)
REGLE 7: [DOSSIER] Cas particulier: technologie via ARGENT

z objet/règle : Cas particulier:
S'assurer :
des bonnes dimensions géométriques des vias
de la présence du fichier GERBER supplémentaire de sérigraphie des vias.
la définition sur le plan de perçage de cette spécificité.
z commentaires:
Ce cas n’est pas prévu par la procédure standard ( modification manuelle de l’artwork_order et mise
en référence manuelle des GERBER dans SGOT).

« HISTORIQUE » de CONCEPTION
REGLE 1: [HISTORIQUE] Vérification par rapport aux documents d’entrées
z objet/règle : Vérification par rapport aux documents d’entrées
Ces document sont :
Spécification organique
Compte rendu de Revue de Démarrage d’Implantation (RDI)
z type de vérification : examen.

Passer en revue ces documents.
REGLE 2: [HISTORIQUE] Cas d'une reprise

z objet/règle : Cas d'une reprise.
Si la conception a fait l'objet d'une première réalisation prototype, le concepteur doit vérifier les
points suivant :
REGLE 2.1 : Comparaison par GC-PREVUE des différences entre les 2 conceptions
REGLE 2.2 : Revue du dernier CR de RFI et voir si les contraintes non prises en compte lors du 1er
passage doivent l’être pour le second.
REGLE 2.3 : Revue des incidents rencontrés par le labo, le fabricant de CI et l’assembleur dernier
CR de RFI et voir si les contraintes non prises en compte lors du 1er passage doivent l’être pour le
second.
z commentaires:
1 Attention! Il est possible qu'il y ait changement de concepteur CAO entre les différentes
passes.
z type de vérification : examen.
REGLE 3.1, 3.2 et 3.3: [HISTORIQUE] Première utilisation d'une géométrie pour
la conception
z objet/règle : Première utilisation d'une géométrie pour la conception.
REGLE 3.1 : Il est fréquent que pour une étude, le concepteur soit amené à utiliser une géométrie
nouvellement créée pour son étude. Dans ce cas, il apportera un soin particulier à la vérification de
l'implantation et de la connexion sur sa carte.
REGLE 3.2 : Il faut s’assurer dans ce cas de la validation par le centre industriel de la dimension
des plages d’accueil et de dépôt de pâte à braser.
REGLE 3.3 : Il faut également s’assurer que les recommandations de mise en œuvre spécifiées par
le fabricant du composant ont été respectées ; par exemple routage, perçage, etc.. ;
z type de vérification : visuel sur les GERBER ou fonction standard de MENTOR.

Passer en revue avec le bibliothécaire tous les niveaux d'informations graphiques et attributs au
niveau de la conception .
REGLE 4: [HISTORIQUE] Définition non à jour par rapport au GT3-404 des

principaux boîtiers
z objet/règle : Définition non à jour par rapport au GT3-404 des principaux boîtiers.
Il est fréquent que le centre industriel demande lors d’une reprise d’une ancienne.
7) Check list de vérification

Check List de vérification : projet MENTOR page 1/2
Règles générales
QUI ? CC NC NA Règle page
imp Seules les pastilles sont épargnées de SM 11
Solder Mask
Imp+RFI Epargnes particulières ( mécanique, thermique, boîtiers métalliques,…) 13

imp Solder à 0,635 du bord de carte sauf guide carte. 11
imp Epargne SM des TNM et cibles 13
Imp+RFI Vias sous BGA et LCSP totalement recouvertes de SM 16
Imp+RFI Largeur minimum du SM déposé selon classe et épargne pour pas ≤ 0,5. 16
Imp+RFI Couleur non standard définie sur le plan de perçage 17
Imp+RFI Au moins 2 cibles en diagonale sur chaque face CMS 18
imp Cibles à au moins 6 mm du bord (carte ou bord technique) 18
Cibles
Imp+RFI Règle des 100 mm pour pas ≤ 1,27 – Réduire si possible pour les pas ≤ 0,5 18
imp Pas de cibles en vis à vis ( faces éléments et soudure). 19
imp Qualité des cibles : épargne SM, contraste, pas de piste + présence sur GBR. 20
Imp+RFI Pas de chevauchement et pochoir « robuste » (pad2pad) et check Placement 21
Imp+RFI Composants à plus de 5 mm du bord (carte ou bord technique) 22
Imp+RFI Cond céram. Et quartz éloignés et // aux bords de casse. 32
Imp+RFI Cohérence avec les composants préfixés dans le PF 23
Imp+RFI Compatibilité avec la hauteur disponible 23
Imp+RFI Compatibilité avec un isolement électrique défini 24
Placement
Imp+RFI Environnement des composants à corps métallique. 24

Imp+RFI Environnement des BGA,PLCC,PQFP : réparation et/ou consolidation dans les angles. 28
Imp+RFI Au moins 2 trous d’index accessibles en diagonale. 32
Imp+RFI Trous d’index à au moins 5 mm du bord (carte ou technique) 32
Imp Eviter le placement de chips entre boîtiers CMS « massifs » 31
Imp+RFI Position des composants débordant compatible avec le flan. 32
Imp+RFI Tous les comp. mécaniques connectés présent sur le schéma. 34
Imp+RFI Validation Centre industriel du placement. 21
Imp+RFI Cohérence avec Net List et Rules (check Traces, Pin et MDV SCEPTER) 52
Imp+RFI Largeur, longueur et isolements spécifiques respectés : validation laboratoire. 52,53
imp Pistes par rapport au bord du CIU, composants métalliques et cassure interne. 56
Imp+RFI Plages d’accueil des composants non « noyées » dans le cuivre. 54
Imp+RFI Pas de pistes ni de pastilles « esseulées » en couches externe 56
Routage
Imp+RFI Densité de cuivre équilibrée entre les faces externes 57

imp Arrêt des pistes sur les pastilles en couche interne (sinon absence de pastilles sur GBR) 56
Imp+RFI Déconnexion à cause de distribution d’épargne sur POWER ( MDV SCEPTER) 35,37
imp Tous les aerafill ont été restructurés avant le check et la sortie de dossier --
imp Contrôle du nombre de branches des freins thermiques dans les aerafill. --
Imp+RFI Utilisation de tear-drops recommandée ; impérative classe perçage >= 6 57
Imp+RFI Points test à plus de 2 mm du bord de cartes et à + de 6,5 mm des index 58
Imp Points test écartés des composants de hauteur > 6 mm 59
Testabilité
Imp+RFI Diamètre 1 mm et pas de 1,9 mm ou dérogation. 62

Imp+RFI 100% des points test ou validation laboratoire sur Net non testées 62
Imp Densité de points test sur alimentations et masses 62
Imp+RFI Via Test sans SM 63
RFI Validation laboratoire du routage des masses, alimentations et découplages 47,49
RFI Validation laboratoire du routage pour la CEM 41

CEM
imp Pas de fentes générées sur les plans cuivre. 50
CC= Contrôlé et Conforme (1ère case cochée par l’implanteur avant RFI ; 2cde en RFI) NA= Non Applicable
NC= Non Contrôlé (Action à faire avant la libération du dossier)
Imp= Cette règle est contrôlée par l’implanteur et non revue en RFI.
Imp+RFI= Cette règle est contrôlée par l’implanteur avant la RFI, sa validation est prononcée en RFI.
RFI= Cette règle (ou validation) est seulement contrôlée pendant la RFI.

Check List de vérification : projet MENTOR page 2/2
Règles générales (suite)
Imp+RFI Règles et cohérence de la définition du PF. 69

Imp+RFI Trou de référence côté sur plan de perçage. 66
Imp+RFI Définition de l’empilage complète et symétrique: matériaux, épaisseurs Cu et isolant, N° 66-67
couches, finitions ( CIU, SM avec couleur, sérigraphie avec couleur)
PF et plan de perçage
Imp+RFI Code SAGEM+indice marqué sur CIU 71

Imp+RFI Définition de l’épaisseur du CIU 66
Imp Liste et cohérence des documents de base : plan perçage/N°couche CIU/cartouche GBR 67
Imp+RFI # tableaux de perçage, cohérence avec bandes de perçage et couches interconnectées. 67
Imp Zone de marquage pour test El, code graveur 68
Imp+RFI Homologation UL demandée. 70
Imp+RFI Mention des 3 classes : gravure, SM et perçage 70
Imp Mention de la STG , du niveau de performance et de la référence du PF. 70
Imp+RFI Validation par le centre industriel du plan de définition du flan. --
Imp+RFI Revue des données d’entrée : spécification organique, RDI, remarques sur version N-1 74
Divers
Imp+RFI Comparaison GC-PREVUE validée (si reprise de conception). 74

Imp+RFI Validation des nouvelles géométries par le centre industriel et recommandations du fab. 74
Cas particulier : découpe intérieure, perçage spéciaux (boutonnières, oblong, etc…)

intérieure
Imp Epargne SM 12
Découpe
Imp+RFI Routing Keepout et isolement conducteurs /bord de carte ou trou (couches int/ext) 37
Imp+RFI Epargne sur niveau POWER 38
Imp+RFI Identification et définition complémentaire sur le plan de perçage 69
Cas particulier : éléments mobiles, accès physique pour test, sonde, organe d’exploitation
Imp Epargne SM complémentaire (abrasion du SM) 14
Imp+RFI Placement composant selon débattement (interférences) 26
Imp+RFI Placement pour accessibilité exploitation, test (outillage, manœuvres manuelles,…) 26
Cas particulier : technologie vague ou vague sélective
Imp+RFI Epargne soldermask sur cuivre pour créer des pièges à brasure (triangles,…) 15
Imp+RFI Présence de « tétines » et orientation par rapport à la vague. 15, 25
Imp+RFI Niveau spécial de vernis pelable : définition, sortie dossier à vérifier 15
Vague ou vague sélective
Imp+RFI Orientation des composants par rapport au convoyage sur la vague. 25

Imp+RFI Pas d’effet d’ombre 25
Imp+RFI Géométries spécifiques ( grandes plages, plage en T,…) 25
Imp+RFI Tous les composants supportent la vague et sont collables 30
Imp+RFI Proximité entre broches clinchées ( insertion automatique des axiaux-radiaux) 27
Imp+RFI Placement des axiaux/radiaux posés en auto : séquencement. 27
Imp+RFI Même orientation pour composants polarisés montés à la main . 27
Imp+RFI Composants à 6mm au moins des broches soudées en vague sélective (palette). 33
Imp Remontée de soudure dans les vias situées sous les composants. 55
Imp+RFI Points test éloignés des broches de composants soudées à la vague (> 0,7) 64
Imp+RFI Proximité entre point-test et broche clinchée. 65
Cas particulier : Technologie Pin Through Paste
Imp+RFI Pas d’épargne SM dans la zone du dépôt de pâte à braser. 17
PTP
Imp+RFI Pas de composants à moins de 5 mm des broches traversantes. 33

Cas particulier : Technologie CIF
CIF Imp+RFI 5 mm autour des CIF sans composants (dérogation par le centre industriel). 31
Cas particulier : Technologie Double refusion
Imp+RFI Même code article sur la même face si possible. 29
refusion
Double
Imp+RFI Pas d’utilisation de géométries destinées à la double refusion. 30

Imp+RFI Composants « lourds » sur la même face 30
Cas particulier : Sérigraphie du CIU
imp Pas de sérigraphie sur les cibles 72
Sérig.
imp Sérigraphie uniquement sur Epoxy nu ou SM 72

imp Lisibilité sans ambiguïté (composant et exploitation) 72
Cas particulier : Divers et sortie de dossier spécifique
Imp/RFI Fichier doré, via argent, 2 SM sur une face, # couches impaire, Pin Through Paste 73

GM - VZY - 002 Revue Fin Implantation

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Établi par : TRÈS IMPORTANT : Vérifié par : Approuvé par :

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Ed. Date Références Rédacteur(s) Relecteur(s) Pages Observations

1 7/10/96 DCME-9000-031 C Lelièvre P Héliot

2 28/1/97 DCME-9000-031 C Lelièvre S Bételu édition 2

Diffusion: Voir diffusion PRISMA

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 2

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 3

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 4

Le concepteur de câblage imprimé (CI dans le reste du document) doit intégrer de

La RFI doit être systématique y compris pour une reprise de

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 5

c Après chaque conception de CI et pour préparer la RFI, le concepteur effectue les

d Pendant la RFI, le résultat des vérifications du concepteur sont complétées et

e A l'issue de la RFI, il est décidé du retour en conception CAO ou de la libération du

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 6

) Remarque 3 : : Il convient au concepteur de CI d'avoir constamment à

) Remarque 4 : La RFI est effectuée AVANT de

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 7

 Un préambule ( § 1,2 et 3):

 Des annexes par domaine pour la vérification : (§ 7)

Chaque annexe liste:

 Le marqueur souligne l’importance de la règle.

Cette note d'étude doit être vivante. Il est demandé:

• aux concepteurs de CIU,

de répercuter par écrit au rédacteur de cette note tout élément permettant:

• d'améliorer la qualité de la conception.

6) Spécimen Avis de réunion et Compte rendu:

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 8

6xxxx Code C Nom du projet / Matériel : xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

TITRE : CR de RFI de la carte : xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

Etaients Présents : xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 9

AVIS DE REUNION - REVUE de DEMARRAGE d'IMPLANTATION - RDI

OBJET de la RDI Désignation du Matériel: xxxxxx

DATE ET HEURE : le xxxxxx

COMMENTAIRES: code et édition nomenclature : xxxxxx

PARTICIPANTS: Adjoint B.E.:

DIFFUSION: les participants +

En cas d'empêchement, prière de prévenir l'organisateur et mandater si possible un représentant

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 10

ANNEXE SOLDERMASK (SM)

REGLE 0: [SM] règle générale concernant l'épargne SM

Nota et principaux pièges:

Remarque importante : A l’exception de quelques plages ( DPAK par exemple), la surface

z type de vérification : visuelle + fonction standard

REGLE 1: [SM] Epargne soldermask de contour de carte

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 11

S'assurer tout particulièrement de son retrait lors de présence de sécables internes.

REGLE 2: [SM] Cas particulier - Présence d'une découpe intérieure

z correction : idem règle 1

REGLE 3: [SM] Cas particulier - Présence d'un fichier doré

z correction, actions à mener :

VZY GM 002 A Document e - Reproduction et divulgation interdites page 12

z type de vérification : visuelle et compte-rendu du « design_info »

REGLE 5: [SM] Epargne SM des trous non métallisés

z type de vérification : visuelle + fonction standard

REGLE 7: [SM] Epargne SM spécifique de composants à boîtiers métalliques

REGLE 8: [SM] Cas particulier : Enfichage de la carte sur guides cartes

z correction, actions à mener :

REGLE 9: [SM] Cas particulier : élément mobiles sur la carte

Un préambule ( § 1,2 et 3):

Des annexes par domaine pour la vérification : (§ 7)

Le marqueur souligne l’importance de la règle.

modification du contour des plans de cuivre sous LAYOUT.

Utilisation du CHECK COMPONENT.

opérations de mise en flan homogène ( N câblages imprimés identiques, N ≥ 1).