Chapitre II : Les modes de transfert thermique dans le bâtiment

-la conduction

-la convection

-le rayonnement
Chapitre II : Les modes de transfert thermique dans le bâtiment

Lorsque deux systèmes sont à des températures différentes, le système le plus chaud cède de
la chaleur au plus froid. Il y a échange thermique ou encore transfert thermique entre ces deux
systèmes. Cet échange se rencontre dans de nombreuses situations dans le bâtiment
(l’intérieur de la pièce et l’extérieur, chauffage centrale de l’habitat …). Un transfert d’énergie
donne lieu à un flux de chaleur qui correspond à un déplacement de l’énergie du plus chaud
vers le plus froid.

Il existe trois modes essentiels de transferts de chaleur :

La conduction, le rayonnement et la convection.

II-1-la conduction :
C’est le transfert de chaleur au sein d’un milieu opaque, sans déplacement de matière, avec la
présence d’un support matériel sous l’influence d’une différence de température.

La propagation de la chaleur par conduction à l’intérieur d’un corps s’effectue selon deux
mécanismes distincts : une transmission par les vibrations des atomes ou molécules et une
transmission par les électrons libres.

La théorie de la conduction repose sur l’hypothèse de loi de Fourier :

La densité de flux est proportionnelle au gradient de température :

⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗⃗ 𝑇
𝛷 = −𝜆𝑆𝑔𝑟𝑎𝑑

Ou sous forme algébrique :

𝜎𝑇
𝛷 = −𝜆𝑆
𝜎𝑥

Avec :

ϕ : Flux de chaleur transmis par conduction [W]

λ : Conductivité thermique du milieu [W m-1 °C-1]

x : Variable d’espace dans la direction du flux [m]

S : surface de la section de passage du flux de chaleur [m2]

  pour une géométrie plane : l’équation de fourrier s’écrit :
𝑑𝑇 𝑥2 𝑇2
Φ= −𝜆𝑆 𝑑𝑥 ⇨ 𝛷 ∫𝑥1 𝑑𝑥 = −𝜆𝑆 ∫𝑇1 𝑑𝑇
𝑇2 − 𝑇1
⇨ 𝛷(𝑥2 − 𝑥1 ) = −𝜆𝑆 (𝑇2 − 𝑇1 ) ⇨ 𝛷 = −𝜆𝑆
𝑥2 − 𝑥1

𝝀𝑺
⇨𝜱= (𝑻𝟏 − 𝑻𝟐 ) Avec e : l’épaisseur de la surface plane
𝒆

 pour une géométrie cylindrique ou sphérique : l’équation de fourrier s’écrit :

𝑑𝑇
Φ= −𝜆𝑆 𝑑𝑟

II-1-1-association des parois planes (multicouches) :

 Association en série : Dans le cas des murs réels, ils sont composes de (n) couches
de matériaux différents et on ne connait que les températures intérieur et extérieur de
contacte des faces du mur, en régime permanent le flux de chaleur se conserve lors de
la traversée du mur

Par analogie électrique :

Conduction électrique Transfert thermique par conduction

association en série
-Différence de potentiel ∆U -Différence de température, ∆T
-Courant électrique I -Flux de chaleur𝛷
-Résistance électrique R -Résistance thermique R
-Lo i d'Ohm : ∆U =R I -∆T=R𝛷
 𝑇1 −𝑇2 𝑇2 −𝑇3 𝑇1 −𝑇4
𝛷 1[W] = 𝑒1 =𝛷2= 𝑒2 =……= 𝛷 = 𝑒1 𝑒 𝑒
+ 2+ 3
𝜆1 𝑆 𝜆2 𝑆 𝜆1 𝑆 𝜆2 𝑆 𝜆3 𝑆

𝑒
Avec : -La résistance thermique Ri [°C/ W] = 𝜆 𝑖𝑆
𝑖

𝑒𝑖
-La résistance thermique surfacique Ri [m2°C/ W] =
𝜆𝑖

La résistance thermique équivalente du mur : Requ=ΣRT

Le flux équivalent : 𝛷=𝛷1=𝛷2=𝛷3…..

 Association en parallèle (paroi composite);

C’est le cas le plus couramment rencontré dans la réalité où les parois ne sont pas homogènes.
Considérons à titre d’exemple un mur qui contient une fenêtre par exemple (voir figure).

Par analogie électrique :

Les lois d’association des résistances en série et en parallèle par la relation :

1 1 1 1
La résistance thermique équivalente du mur : =R +R +R +⋯
Requ 1 2 3
Le flux équivalent : 𝛷=𝛷1+𝛷2+𝛷3…..

II-1-2-Coefficient de transfert thermique:

Le coefficient de transfert ( h ) de chaleur d'un corps de surface S et de température T 1 à un
corps de température T 2 est défini par la relation:

1 𝑇2−𝑇1
𝛷 = ℎ 𝑆 (T 2 − 𝑇1) ⇨ h= 𝑆𝑅 ⇨ 𝛷 =
𝑅
 Coefficient de transfert thermique d'un mur composite :
1
R serie = R1 + R 2 + R 3 + ⋯ . +R n ⇨ hserie
= h1 + h1 + h1 + ⋯ + h1
1 2 3 n

1 1 1 1 1
= R + R + R +⋯+ R ⇨ hparallele = h1 + h2 + h3 + ⋯ . +hn
Rparallele 1 2 3 n