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TD Capamos6
TD Capamos6
Structure MOS
Métal Oxyde Semi-conducteur
Introduction
Considérons une structure MOS idéale composée d’un semi-conducteur dopé (P ou N) sur
lequel on a fait croître un oxyde. Cet oxyde est ensuite recouvert d’une électrode métallique.
Hypothèses d’étude :
Métal
Oxyde énergie
Semiconducteur
Ec
Ei
EFm
EFs
Ev
-1-
Physique des composants Structure MOS
Définitions : Pour éviter toutes ambiguïtés nous définirons les paramètres ni et Ei de la façon
suivante :
E − EF E − EF
Ayant précédemment établit les relations n = Nc exp − c et p = Nv exp v , nous
kT kT
E − EF
définissons n i et E i Par les deux relations suivantes n = ni exp − i et
kT
E − EF
p = ni exp i . On voit facilement que : ni = Nv Nc exp(−EG / 2kT)et E i est une
kT
grandeur bien fixée par rapport aux énergies E c, Ev. On note aussi que dans un semi-
conducteur uniforme non-dopé (intrinsèque), du fait de l’égalité entre le nombre d’électrons de
la bande de conduction n et de trous de la bande de valence p, ce nombre vaut ni et le niveau de
Fermi EF se trouve à la valeur Ei.
énergie
Ec Ec
Ec
EFm
Ei Ei
qψs Ei
EFs EFm EFs
EFs
Ev Ev EFm
Ev
Lorsque la tension Vg est négative, les niveaux de Fermi du métal et du semi-conducteur sont
décalés. Des trous (porteurs majoritaires) sont attirés vers la surface du semi-conducteur. Il y a
ACCUMULATION de ces trous à la surface du semi-conducteur provoquant une courbure des
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Physique des composants Structure MOS
Lorsque Vg est positive, les trous sont repoussés vers l'intérieur du semi-conducteur alors que les
électrons sont attirés vers la surface. Il y a dépeuplement en trous majoritaires dans le volume du
semi-conducteur au voisinage de l’interface SC/Oxyde. L’éloignement des trous laissent
apparaître dans le volume du semi-conducteur une charge d’espace de densité volumique –qNA
sur une profondeur x s. La densité des électrons en surface reste négligeable dans la
concentration des charges à l’interface du semi-conducteur : Qsc=-qNA.
Lorsque la tension Vg augmente encore, les électrons minoritaires qui se concentrent à la surface
du semi-conducteur commencent à constituer une charge globale non-négligeable par rapport à
la charge d’espace due à la désertion des trous. Cette charge électronique croit beaucoup plus
rapidement avec Vg (exponentiellement) que la charge d’espace. Nous définirons un seuil entre
les deux régimes (désertion et inversion) lorsque ψs > 2 ψb . Cette valeur correspond au point où
la densité volumique d’électrons à la surface devient égale à la densité de trous de SC dopé P à
l’équilibre.
E - EFs ψ
p = N A = ni exp i = ni exp b
kT Vth
NA
ψ b = Vth ln
ni
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Physique des composants Structure MOS
- Expression de Qsc
ψ - 2 ψ − ψ
Qsc = m γ C′o x ψ s + Vth exp s b
+ Vth exp s
Vth V
th
avec :
2 q NA εs εo x
γ = et Co′ x = : capacité surfacique
Co′ x To x
On note l'expression ci-dessus délimite trois régimes la tension de surface ψs pour lesquelles un
des termes sous la racine est très grand devant les duex autres. Ces trois régions correspondent
clairement aux trois situations décrites précédemment. Dans chaque zone nous pouvons
exprimé la charge Qsc en négligent deux des contributions :
−ψ −ψ
Qacc ≈ γCo′ x Vth exp s
≈ γ C′
ox Vth exp s
Vth 2Vth
- Situation de désertion telle que Qn >> Qacc et Qn correspondant à l'apparition d'une zone
de charge d'espace due aux atomes accepteurs ionisés :
Qd ≈ −γCo′ x ψ s
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Physique des composants Structure MOS
- Situation d'inversion telle que Qn >> Qacc et Qn correspondant à l'apparition des porteurs
minoritaires à l'interface :
ψ − 2ψ ψ − 2ψ
Qacc ≈ −γCo′ x Vth exp s b
≈ −γCo′ x Vth exp s b
Vth 2Vth
La variation de la concentration des électrons dans la couche d'inversion est une fonction
exponentielle du potentiel de surface ψs, alors que la variation de Qd évolue comme la racine
carrée de ψs, ce qui nous permet d'admettre que lorsque le seuil de l'inversion forte est atteint,
l'augmentation de la charge Qsc côté semi-conducteur est principalement due à l'augmentation de
la concentration électronique Qn . Il faut noter que contrairement à Qd , due principalement à des
charges ioniques fixes, Qn est constituée de charges mobiles (électrons) qui permettront dans
certains dispositifs une conduction électrique parallèlement à la surface.
| Qsc | en Cb cm-2
Accumulation
Forte inversion
10 - 5
Inversion faible
-7
10
Désertion
-9 ψs = 2 ψb
10
0 0.5 1.0 ψs en V
Qsc = Qacc
(trous en surface)
Qsc = Qacc
x
(trous en surface) xs x x
− qNA
Qm Qsc = Qd = −qN A x s
(dopants ionisés Qn (électrons en surface )
Qsc = Qacc
sur une profondeur x s )
-5- (trous en surface)
Physique des composants Structure MOS
ε o x 3.9
ε o xEo x = ε sEs avec =
εs 11.9
Es Vg ψs
Tox 0 xs Tox Tox
x x x
0 xs 0 xs
- q Na Qd
En régime de désertion Qn < Q d , on peut donc admettre qu'entre les abscisses (0, xs) la charge
d'espace est due principalement aux impuretés ionisées NA :
Qsc = Qd + Qn ≈ Qd = −qN A xs
1
2ε ψ 2
xs = s s
qN A
- Expression de ψs
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Physique des composants Structure MOS
q N A xs 2
ψs =
2 εs 2
d 2ψ qN A
= pour 0 < x < xs
dx 2 εs
avec comme conditions aux limites ψ(x=0) = ψs et ψ(x=xs) = 0, ce qui nous donne :
2
x q N A xs 2
ψ (x) = ψ s 1 − avec ψ s =
xs 2 εs 2
4. La tension de seuil est définie comme étant la valeur particulière de Vg pour laquelle le régime
d'inversion forte est atteint et correspond pratiquement à l'apparition du caractère conducteur de
la couche d'inversion. A partir de la relation Vg = f(ψs), en déduire l’expression de VT en fonction
de γ et ψb .
- Relation entre Vg et ψs
Vg = Vo x + ψ s
où Vox est la chute de potentiel aux bornes de la couche d'oxyde et ψs la chute de potentiel dans
le semi-conducteur. A l'amorce du régime de forte inversion, nous avons respectivement :
−QdT
Vo x = et ψs = 2ψb
Co′ x
où QdT = Qd au seuil (reste pratiquement inchangé ensuite quand la tension augmente)
donc
VT = 2ψ b + γ 2ψ b
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Physique des composants Structure MOS
La capacité totale de la structure MOS idéale est un groupement en série de la capacité Csc et de
Co x comme indiqué sur la figure ci-dessous.
Co xCS C
C=
Co x + CS C
Cox
Csc
La tension Vg appliquée à la structure est composée d'un signal variable (sinusoïdal de faible
amplitude) superposé à une polarisation continue telle que :
e M
O
Vg S
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Physique des composants Structure MOS
dQsc
Csc =
dψs
Seule la capacité Csc dépend de la polarisation appliquée à la structure MOS, nous allons donc
distinguer les différents cas de polarisation en prenant comme exemple un semi-conducteur de
type P pour lequel NA >> ND et p = NA.
1
q2 ε N 2
Csc = s A
2ψ S
L'inversion forte se produit pour ψs > 2 ψ b . Ceci entraîne une importante concentration de
porteurs minoritaires à l'interface oxyde-semi-conducteur. La réponse de la structure MOS va
dépendre de l'aptitude des porteurs minoritaires à suivre les variations de potentiel imposées par
le signal variable. Ils doivent en effet traverser la zone de charge d’espace pour venir se
« coller » à l’interface. Si la modulation est lente cette transition peut avoir lieu et la capacité
totale rejoint la valeur de Cox (car l’excédent de charge se place aux borne de l’oxyde). Mais si
la modulation est trop rapide alors les électrons n’interviennent plus et l’excédent de charge
correspond à une variation en profondeur. La figure ci-dessous présente la caractéristique
capacité-tension pour lesquelles nous avons considéré deux cas limites (H.F. : hautes fréquences
et B.F. : basses fréquences).
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Physique des composants Structure MOS
C
C. accumulation C. inversion BF
C. inversion HF
V
0
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Physique des composants Structure MOS
En complément :
Calcul de la densité surfacique de charge Qsc en fonction de ψs
où ψ(x) est le potentiel à l'abscisse x, ψs est le potentiel de surface et qψb est l'écart énergétique
entre le niveau d'énergie intrinsèque Wi dans le volume du semi-conducteur et le niveau de
Fermi EFs. Le calcul du champ électrique est effectué à partir de la résolution de l’équation de
Poisson après avoir exprimé la densité volumique de charge ρ(x) sous la forme :
Φs - Wi(x)
n(x) = ni exp = ni exp u(x)
kT
Wi(x) - Φs
p(x) = ni exp = ni exp -u(x)
kT
en posant u(x) = EFs - Wi(x), ce qui nous permet d'écrire la densité volumique de charge de la
manière suivante :
ρ(x) = - 2 q ni shu(x) - Nd - Na
2 ni
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Physique des composants Structure MOS
Energie
Wc
Wi
Wcs - qψs qψb EFs
Wv
- qVg Wis
Wvs
EFm
x
xs
0
métal oxyde semi-conducteur
ρ(x)
Qm
xs
x
0
Qd
Qn
shu(∞) = Nd - Na = shu∞
2 ni
Le potentiel V(x) est relié à la densité volumique de charge ρ(x) par l'équation de Poisson (dans
un repère orthonormé) :
ρ(x)
∇ V(x) + =0
εs
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Physique des composants Structure MOS
L2D = εs k T
2 ni q2
nous obtenons :
∂2 u(x)
= 1 shu(x) - shu∞
∂x2 L2D
∂2 u(x) ∂u 2
∂u = 1 ∂
∂x 2 2 ∂x
∂u 2
= 2 chu(x) - u(x) shu∞ + Cste
∂x L2D
∂u
= ± 1 G(u(x), u∞)
∂x LD
avec :
1
G(u(x), u∞) = 2 chu(x) - chu∞ - (u(x) - u∞) shu∞ 2
∂u
E(x) = - kqT = ± - k T G(u(x), u∞)
∂x q LD
Es = ± - k T G(us , u∞)
q LD
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Physique des composants Structure MOS
Nous utilisons le théorème de Gauss pour obtenir la densité surfacique de charge Qsc :
ψs - 2 ψb − ψs
Qsc = m γ C' ox ψs + Vth exp + Vth exp
Vth Vth
L'étude analytique de cette dernière relation permet de distinguer les comportements suivants (le
signe α signifie proportionnel à) :
q ψs
Qsc α exp
2kT
Qsc α ψs
q ψs
Qsc α exp
2kT
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