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Bien que de nombreux composants traversants soient remplacés par leurs homologues à montage en
surface (SMT), les cartes de circuits imprimés (PCB) sont toujours conçues avec les deux types de
composants. Souvent, il existe du matériel d'interconnexion, des écrans ou d'autres composants qui ne peuvent
pas résister à l'exposition à la température élevée impliquée dans le processus de brasage à la vague. Ils sont
généralement soudés à la main. Le défi consiste à déterminer la méthode optimale que les fabricants peuvent
utiliser pour souder ces cartes dotées de technologies mixtes. Pendant des décennies, un personnel qualifié en
soudage manuel a toujours été l’épine dorsale des opérations d’assemblage électronique. Ils peuvent réaliser des
connexions problématiques pour le soudage à la machine et sont essentiels pour les retouches et les réparations.
Cependant, en termes de production, le soudage manuel est lent et irrégulier ; la qualité des résultats
dépend entièrement de la compétence de l'opérateur et peut varier considérablement d'un jour à l'autre et d'une
heure à l'autre.

De plus en plus d'opérations de soudage individuelles, hors ligne ou difficiles sont réalisées grâce à l'utilisation de
machines à souder sélectives. Cela est particulièrement vrai pour les opérations d'assemblage à grand
volume ou pour les composants qui ne peuvent tout simplement pas être soudés efficacement à la main.
Le brasage sélectif est précis, programmable, rapide et cohérent. Afin d’augmenter la productivité et d’obtenir
une plus grande cohérence des produits, l’automatisation de certains processus, comme le soudage,
est nécessaire.

Les machines à souder sélectives souderont avec précision uniquement les composants nécessaires sans
perturber les composants des puces SMT à proximité. Il s’agit de machines automatisées, simples à utiliser, qui
utilisent une « mini­vague de soudure itinérante ». Ils sont utiles pour retirer ou installer des composants
traversants sur des cartes CMS à proximité immédiate des composants adjacents.

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Ce système surmonte les limites du brasage dépendant de l'opérateur grâce à un système flexible de distribution de
soudure fondue qui peut être déplacé sur trois axes sous contrôle informatique (Figure 1­1).

La programmation initiale est réalisée en apprenant au système de positionnement du pot de soudure tous les
emplacements du PCB à souder. Cela peut être fait en important un fichier CAO PCB contenant toutes les positions de
démarrage/arrêt des appareils à souder. Le chemin du processus et le script sont automatiquement créés.
L'interpolation circulaire ou angulaire permet de souder de grands réseaux ronds selon un motif en spirale et des connecteurs
non perpendiculaires au plan XY. De plus, un système d'imagerie peut être utilisé pour visualiser avec précision le début et la
fin d'une rangée de bornes à souder et placer les positions en mémoire, créant ainsi manuellement un chemin de processus
et un script, composant par composant. Après avoir appris ces positions pour tous les sites, les positions X, Y et Z,
les vitesses, la hauteur de la vague de soudure et d'autres paramètres peuvent être ajustés pour perfectionner le processus.

Le cycle commence par appliquer automatiquement le flux uniquement aux sites programmés. La buse du fluxeur doit
être suffisamment proche de la planche pour fournir une pulvérisation concentrée et douce avec un minimum de
pulvérisation excessive, mais suffisamment loin pour éviter de heurter un composant de la planche. À la bonne hauteur, le
fluxeur doit déposer un motif d'un diamètre de ¾ à 1 pouce, utile pour les composants à plusieurs rangées ou à large
diffusion. Ensuite, la mini­vague de soudure est automatiquement déplacée sous le composant à souder. Le pot monte
pour « mouiller » les premières broches, puis la vague de soudure parcourt la longueur du composant, soudant les fils
traversants au PCB. À la fin du déplacement, le pot de soudure s'abaisse et se déplace vers le site suivant. Tous les sites
programmés sont soudés dans le même cycle. Une fois le cycle terminé, le pot revient à la position de départ, prêt pour
le cycle suivant.

En raison de la variété des configurations de cartes, des plans de masse et de la disposition des composants, la meilleure
façon de souder sélectivement ne peut être déterminée que par l'expérience. Les composants à plusieurs rangées, tels que les
connecteurs, nécessitent que le pot de soudure soit déplacé à un angle de 45° à l'extrémité de la rangée pour éviter les
pontages de soudure. Si la carte comporte des composants très hauts du côté soudure, vous devez tenir compte de la hauteur
de traverse lors de la planification d'un chemin de soudure. Le pot de soudure doit être suffisamment bas pour dégager tous
les composants, afin d'éviter de heurter quoi que ce soit sur la carte.

La hauteur de la soudure doit être d'environ 0,050 pouce en dessous de la carte pour que la buse soit aussi proche que
possible des fils de la carte sans entrer en collision avec eux. Les cartes plus fines peuvent se déformer lorsqu'elles sont
chauffées, des ajustements doivent donc également être apportés à la hauteur de soudure.

Pour éviter d'échanger les buses, il convient d'utiliser la plus grande buse capable d'effectuer les opérations de soudure
souhaitées sur l'ensemble de la carte. Les buses plus grandes ont des vagues de soudure qui appliquent plus de chaleur à la
carte et sont plus faciles à entretenir. Elles peuvent accepter des variations de carte plus importantes sans manquer de
broches ni inonder.

Les surfaces mouillées du pot de soudure sont constituées de matériaux capables de résister aux soudures agressives
sans plomb. Les appareils de chauffage peuvent amener la soudure à température en toute sécurité en une heure. La
soudure est recirculée à l’aide d’un moteur à vitesse contrôlée couplé à un ensemble turbine.
Le système de distribution de soudure est conçu pour minimiser l'accumulation de scories tout en fournissant une
forme d'onde de soudure extrêmement cohérente et reproductible. Une couverture d'azote, capturée dans le pot de soudure
fermé, minimise les scories, les glaçons et les ponts de soudure, tout en permettant un retour inerte de la soudure de la buse
vers le pot. La température de soudure est contrôlée à ± 2°C du point de consigne. La capacité du pot de soudure garantit une
masse de soudure suffisante, même pour les assemblages les plus grands. Les buses sont fixées magnétiquement et
peuvent être facilement remplacées.

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Le passage à une soudure sans plomb dans le cadre de la conformité RoHS requise inquiète de nombreux assembleurs
de cartes quant à la contamination croisée par le plomb. La possibilité d'échanger les pots de soudure dans et hors de la machine
permet à la plupart des utilisateurs de disposer simplement de deux pots de soudure, un pour la soudure à base de plomb et un
pour la soudure sans plomb. Les pots sont clairement marqués et codés par couleur pour éviter les confusions pouvant provoquer
une contamination croisée. Chaque pot est équipé de sa propre pompe à soudure et de son propre système de distribution de soudure.

Un équipement de soudage sélectif peut grandement soulager l'opération d'assemblage lorsqu'il s'agit de cartes à
technologies mixtes. Le processus d'inspection peut être raccourci grâce au nombre réduit d'erreurs à vérifier et à noter, tandis que
le temps de retouche peut être considérablement réduit, voire, dans de nombreux cas, éliminé. Le processus de nettoyage
peut également être réduit puisque moins de flux est utilisé. Une machine à souder sélective peut augmenter la production sans
ajouter de coûts de main­d'œuvre et fournir une qualité de produit plus constante grâce à moins de défauts de soudure.