PROJECT REFERENCE

PROJECT NAME
Product FMEA

ACTIVITY LEADER
Process PTM NAME

CONTRIBUTOR / SUPPORT
R&D NAME
Quality NAME
Methode NAME
Laboratory / Simulation / Measures… NAME
BE NAME
expert, specialist, RAISE owner… NAME

APPROVAL
Quality manager NAME

REFERENCE DOCUMENTS
Documents Reference Version
Process Flow Chart
Design FMEA

SPPC tracking sheet

2018
 Doc. Ref.

Doc. Rev.

Release Date
Project Type

R
NAME

PORT
NAME
NAME
NAME
NAME
NAME
NAME

NAME

ENTS
Version Status
AMDEC : Produit ☐ Process☐ machine☐ projet :
Composant ou DEFFAILLANCES
phase du
processus MODE EFFET CAUSE
ne☐ projet :
NOTES ACTIONS CORECTIVES
C
DETECTION D O G = Actions Responsable
DxOxG
CORECTIVES
Nouvelle
criticité
 Revision History

Date Revision
Dec. 2018 Creation
Modification
ion History

Change description
Creation
Modification
Phases Plan de surveillance
Contrôle
contrôleur auto contrôle moyen de production standard
ance

Carte de contrôle Poka yoke

MODE DE LA DÉFAILLANCE
AMDEC produit :
manière dont l’élément (produit, sous-
ensemble, composant…) peut ne pas
remplir la fonction ou les critères prévus
EFFET DE LA DÉFAILANCE
la conséquence du mode
de défaillance tel que perçu
par le «client»
CAUSE DE LA DÉFAILLANCE
AMDEC produits :
c'est la faiblesse initiale de la conception qui
peut conduire au mode de défaillance
potentielle
(décrit en termes de quelque chose qui peut
être corrigé ou contrôlé).

AMDEC : Produit ☐ Process☐ machine☐ projet :

Composant ou DEFFAILLANCES
phase du
processus MODE EFFET CAUSE
A DÉFAILLANCE
duits :
se initiale de la conception qui
e au mode de défaillance
mes de quelque chose qui peut
u contrôlé).
DÉTECTION DE LA DÉFAILLANCE
AMDEC produit :
Comment je vois mon mode de défaillance,ou le
mécanisme de défaillance ou les causes ?
DETECTION (NOTE)
AMDEC produit :
évaluation de la capacité des actions de détec
proposées à trouver le défaut de conception
(détection du mode de défaillance ou de la ca
avant la validation technique de la fabrication
l'article

OCCURRENCE( NO
une note correspon
qu'une cause spécifi
menant au mode d
ne☐ projet : compte de l'efficaci
préventives associé
robustesse.
NOTES ACTIONS CORECTIVES
C Nouvelle
DETECTION D O G = Actions Responsable
criticité
DxOxG

GRAVITÉ (NOTE)
Une note caractéris
l'effet pour un mod
donné (niveau d'in
par le «Client»)

ACTIONS
Les actions pr
spécifiqueme
ou à la réducti
d'occurrence
(modes ou ca
TE)
:
apacité des actions de détection
ver le défaut de conception
de de défaillance ou de la cause)
n technique de la fabrication de

OCCURRENCE( NOTE)
une note correspondant à la probabilité
qu'une cause spécifique se produise
menant au mode de défaillance en tenant
compte de l'efficacité des actions
préventives associées = niveau de
robustesse.

GRAVITÉ (NOTE)
Une note caractérisant l'impact de
l'effet pour un mode de défaillance
donné (niveau d'insatisfaction perçu
par le «Client»)

ACTIONS
Les actions préventives sont
spécifiquement liées à l'élimination
ou à la réduction de la probabilité
d'occurrence des défaillances
(modes ou causes).
MODE DE DÉFAILLANCE EFFET DE LA CAUSE DE LA DÉFAILLANCE
AMDEC process : DÉFAILLANCE AMDEC process :
la manière dont l'opération de la conséquence du mode est l'anomalie initiale sur le processus
fabrication peut ne pas remplir sa de défaillance tel que perçu (Méthode, Machine, Environnement, Mesure,
fonction prévue par le «client» Matériau et Personnel: 6M) pouvant conduire
au mode de défaillance potentielle
(décrit en termes de quelque chose qui peut
être corrigé ou contrôlé).

AMDEC : Produit ☐ Process☐ machine☐ projet :

Composant ou DEFFAILLANCES
phase du
processus MODE EFFET CAUSE
 A DÉFAILLANCE
ess :
e initiale sur le processus
Machine, Environnement, Mesure,
Personnel: 6M) pouvant conduire
défaillance potentielle
rmes de quelque chose qui peut
ou contrôlé).
ne☐ projet :
DÉTECTION DE LA DÉLLAINCE DETECTION (NOTE)
AMDEC process : AMDEC process :
Les actions de détection déterminent dans évaluation de la capacité des actions de détection
quelle mesure les moyens de détection proposées à détecter un mode de défaillance ou u
définis sur la chaîne de fabrication peuvent cause avant que l'article ne quitte les lieux de
détecter la non-conformité ou vérifier la fabrication ou d'assemblage pour une livraison «c
conformité de la pièce fabriquée.
OCCURRENC
une note corre
probabilité qu
se produise m
défaillance en
l'efficacité des
associées = niv

NOTES ACTIONS CORECTIVES

C Nouvelle
DETECTION D O G = Actions Responsable criticité
DxOxG
GRAVITÉ (NO
Une note cara
de l'effet pou
défaillance do
d'insatisfactio
«Client»)

ACTIONS
Les actions p
spécifiqueme
ou à la réduc
d'occurrence
(modes ou ca
acité des actions de détection
r un mode de défaillance ou une
ticle ne quitte les lieux de
mblage pour une livraison «client»

OCCURRENCE (NOTE)
une note correspondant à la
probabilité qu'une cause spécifique
se produise menant au mode de
défaillance en tenant compte de
l'efficacité des actions préventives
associées = niveau de robustesse.

GRAVITÉ (NOTE)
Une note caractérisant l'impact
de l'effet pour un mode de
défaillance donné (niveau
d'insatisfaction perçu par le
«Client»)

ACTIONS
Les actions préventives sont
spécifiquement liées à l'élimination
ou à la réduction de la probabilité
d'occurrence des défaillances
(modes ou causes).
 CRITERES DETECTION
NOTES
Probabilité de non-détection
1 100% (Détection automatisée)
2 90% (Détection Poka Yoké)
75% (Détection avec un moyen de contrôle qui effectue des mesures + carte de
3 contrôle)
60% (Détection avec un moyen de contrôle qui effectue des mesures +
4 enregistrement stat)
5 50% (Détection avec un moyen de contrôle qui effectue des mesures)
6 40% (Détection avec un moyen de contrôle GO/NOGO)
7 30% (Détection visuelle documentée)
8 10% (Détection visuelle)
10 0% (aucune détection)
NOTES CRITERES OCCURRENCE
1 Défaut jamais arrivé
2 Arrive moins d'une fois par an
3 Arrive tous les ans
4 Arrive tous les semestres
5 Arrive tous les trimestres
6 Arrive tous les mois
7 Arrive toutes les semaines
8 Arrive tous les jours
9 Arrive plusieurs fois par jour
10 Arrive toutes les heures
NOTES CRITERES GRAVITE
1 Assemblage OK
2 Assemblage OK (défaut visuel sans impact fonctionnel)
3 Retouche assemblage mineur (défaut visuel sans impact fonctionnel)
4 Retouche assemblage superficielle (défaut fonctionnel mineur)
Retouche assemblage modérée avec un fort taux de retouche (défaut fonctionnel
5 mineur)
Retouche assemblage significatif avec un fort taux de retouche (défaut fonctionnel
6 majeur)
7 Assemblage soumise à dérogation (défaut fonctionnel mineur)
8 Assemblage soumise à dérogation (défaut fonctionnel majeur)
9 Produit non conforme non envoyée au client
10 Produit non conforme envoyée au client
NOTES
1
2
3

4
5
6
7
8
10
NOTES
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
NOTES
1
2
3
4
5

6
 7
8
9
10
 CRITERES DETECTION
Probabilité de non-détection
100% (Détection automatisée)
90% (Détection Poka Yoké)
75% (Détection avec un moyen de contrôle qui effectue des mesures + carte de
contrôle)
60% (Détection avec un moyen de contrôle qui effectue des mesures +
enregistrement stat)
50% (Détection avec un moyen de contrôle qui effectue des mesures)
40% (Détection avec un moyen de contrôle GO/NOGO)
30% (Détection visuelle documentée)
10% (Détection visuelle)
0% (aucune détection)
CRITERES OCCURRENCE
Défaut jamais arrivé
Arrive moins d'une fois par an
Arrive tous les ans
Arrive tous les semestres
Arrive tous les trimestres
Arrive tous les mois
Arrive toutes les semaines
Arrive tous les jours
Arrive plusieurs fois par jour
Arrive toutes les heures
CRITERES GRAVITE
Assemblage OK
Assemblage OK (défaut visuel sans impact fonctionnel)
Retouche assemblage mineur (défaut visuel sans impact fonctionnel)
Retouche assemblage superficielle (défaut fonctionnel mineur)
Retouche assemblage modérée avec un fort taux de retouche (défaut fonctionnel
mineur)
Retouche assemblage significatif avec un fort taux de retouche (défaut fonctionnel
majeur)
Assemblage soumise à dérogation (défaut fonctionnel mineur)
Assemblage soumise à dérogation (défaut fonctionnel majeur)
Produit non conforme non envoyée au client
Produit non conforme envoyée au client