UNIVERSITE HASSIBA BENBOUALI DE CHLEF

Faculté de Technologie
Département d’Electronique

Expose
Les couches minces
Réalise par :
Hassoune ahlam
Flitti meroua
Encadrée par : BAHI
 I L’objectif

II Introduction

La couche mince

IV Utilisation de couche mince

SOMMAIRE
+ +
V Classifications de couche mince

VI Les caractéristiques des couche minces

VII Les étapes de dépôt la couche maince

VIII Les techniques de dépôt

IX
Conclusion
L’objectif :

Les objectif de ce étude sont:

 Connaitre les couches minces .
 Connaitre les classifications de couche mince.
 Découverte les méthode générale de dépote de couche minces .
 Comprendre le principe de fonctionnement La méthode spray
pyrolyse .
Introduction :
Les couche minces ont connu ces dernières années un développement remarquable dan plusieurs domaine.
Les couches minces représentent un secteur important dans le développement industriel de nouveaux
matériaux Les techniques permettant de produire des matériaux en couches minces sont très nombreuses.
L’histoire des machines et de la technologie de dépôt de matériaux en couches minces a beaucoup
évolué depuis les années soixante. Enfin, les couches minces il est important pour l'industrie.
C’est quoi la couche mince ?
Une couche mince est une fine pellicule d'un matériau déposée sur un autre matériau, appelé
" substrat ".
Le but de la couche mince est de donner des propriétés particulières à la surface de la pièce tout en
bénéficiant des propriétés massives du substrat (en général : tenue mécanique) .
Où utilisons-nous les couches minces ?
Pourquoi utilisons-nous une couche mince ?
Elle modifie les propriétés du substrat sur lequel elle est déposée. Les couches minces offrent des
rendements plus faibles que les cellules à base de silicium cristallin, elles sont plus difficiles à
produire, mais diminuent fortement les coûts de fabrication (moindre consommation de métaux et
d'énergie).

Les classifications de couche mince :

Couche Revêtement : Modification des propriétés du substrat.
Couches épaisses : Exploitation des propriétés du matériau de la couche.
Couches fines : Modification des propriétés du matériau de la couche.
Les caractéristiques de chaque Couches mince :
Couche Revêtement :
 Choix de matériau de couche mince adapté au substrat.
 Epaisseur typiquement quels Um.
 Couches amorphes ou poly-cristallines.
 Technique de dépôt généralement en solution.

Applications répandues :
 Protection de corrosion.
 Revêtements optiques (réfléchissant, anti-réfléchissant).
 Revêtements durcissant.
Couches épaisses :
 Choix du matériau de couche mince adapté à l'application
 Choix du substrat en fonction du matériau de couche mince
 Épaisseur typiquement quels centaines de nm
 Couches poly-cristallines ou amorphes
 Technique de dépôt CVD et PVD
Applications répandues :
Développement d'une grande surface ou compacité
 Détecteurs (déformation, gaz).
 Catalyse.
 microélectronique (capacités, transistors, pistes conductrices, ...)
Couches fines :
 Etablissement des interactions entre la couche mince et le substrat ou une autre couche
mince.
 Choix du matériau de couche mince adapté l'effet recherché.
 Choix du substrat en fonction du matériau de couche mince.
 Épaisseur typiquement quel que dizaines de nm.
 Couches monocristallines.
 Technique de dépôt sous vide.

Applications répandues :
Sciences des Matériaux : créer des nouvelles propriétés.
Méthodes générales de dépôt de couches minces
Etapes à suivre pour déposer une couche mince :
Tous les procédés de déposition de couches minces contiennent quatre (parfois cinq) étapes.
Les techniques de dépôt :
La préparation d’une couche mince est une étape décisive parce que les Propriétés physiques du
matériau en dépendent. Selon la nature du processus, les Techniques utilisées pour la synthèse de
couches minces peuvent être divisées en deux groupes : les processus chimiques et les processus
physique
Les méthodes PVD (dépôt physique en phase vapeur) :
Les techniques de dépôt physique en phase vapeur présentent plusieurs avantages par rapport aux
techniques de dépôt chimique en phase vapeur. Elles permettent de fabriquer des films denses et leur
processus de dépôt est facile à contrôler. Ils ne provoquent pas de pollution atmosphérique comme les
techniques CVD. Ces processus de dépôt physique regroupement principalement les processus
thermiques et la pulvérisation cathodique.

En milieu plasma :
La pulvérisation cathodique :
La technique de pulvérisation cathodique ayant une grande popularité en milieu industriel, a connu un
grand succès dans le domaine de l’élaboration des métaux. La figure représente l’installation utilisée pour
la pulvérisation cathodique, elle contient quatre éléments essentiels :
 Une enceinte équipée pour la pulvérisation (chambre de dépôt).
 Un système de pompage permettant d’atteindre des pressions Très basses et
d’entretenir
 une pression dynamique stable durant la période de dépôt.
 Un générateur de haute tension (continue DC ou radio fréquence RF)
 Un système d’injection de gaz
En milieu vide pousse :
Evaporation sous vide :
Cette méthode consiste à sublimer ou évaporer un matériau sous vide. Ceci conduit à la formation
d’une vapeur qui est transportée du creuset contenant le matériau à déposer vers un substrat. Le
vapeur se condense sur le substrat et forme une couche mince.
L'ablation laser :
L'ablation laser est une technique utilisée pour la production de nanoparticules, certaines
méthodes d'analyses de matériaux et/ou pour produire un dépôt en couche mince atomique
Les méthodes CVD (dépôt chimique en phase vapeur) :
Ce procédé est souvent utilisé dans l'industrie du semi-conducteur pour produire des couches minces. Les
méthodes CVD sont basées sur la réaction chimique d’un ou de plusieurs précurseurs en phase gazeuse.
Dans un procédé CVD typique, le substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs en phase gazeuse, qui
réagissent entre eux pour former ainsi un matériau solide.
Dépôts chimiques en phase vapeur à basse pression
(LPCVD) :
Est un procédé utilisé pour déposer des couches minces sur un substrat à partir d'un état gazeux
(vapeur) .Des réactions chimiques se déroulent au cours du processus après la formation d'un plasma
à partir des gaz du réacteur. Le plasma est généralement créé à partir de ce gaz par une décharge
électrique pouvant être générée à partir de sources radio-fréquence (13,56 MHz), micro-ondes (2,45
GHz) ou par une décharge électrique continue entre deux électrodes. in-situ .
Low-pressure CVD (LPCVD) - CVD :
Est un procédé utilisé pour Réalisée à pression sous-atmosphérique. Les pressions réduites
tendent à réduire les réactions en phase gazeuse non désirées et augmentent l'uniformité des
films le long des substrats.
En milieu liquide :
Sol gel :
La technique correspond à l’abréviation de « solution gélification ». L’idée de base est simple : un
mélange de précurseurs liquides se transforme en un solide par une réaction. Le « spin-coating » et
le « dip-coating » sont les deux techniques les plus utilisées pour le sol gel.
Spin-coating :
Est une procédure utilisée pour déposer des films minces uniformes, sur des substrats
plats. Elle consiste à étaler la solution par centrifugation sur un substrat tournant à une
vitesse élevée. Ce procédé commence tout d'abord par un dépôt d'une solution liquide
sur le substrat immobile, puis ce dernier est mis en rotation, de cet effet le liquide est
étalé et l'excédent de liquide déposé est évacué.
Avantages et les inconvénients de spin-coating :
Les Avantage :
 Faible coût du matériel utilisé.
 Possibilité de dépôt sur grande surface et de forme complexe.
 Facile à mettre en œuvre.
 La solution initiale réalisée est Pure et homogène.
 Température peu élevée.
 Les films obtenus sont homogènes.
 Contrôle de l’épaisseur du film mince
Les Inconvénients :
 Le matériau doit être en solution.
 Structures à plusieurs couches difficiles à réaliser.
 Stockage (dégradation et altération).
Dip-coating :
Le principe est de plonger le substrat dans une solution contenant le précurseur. Après
chaque trempage, le substrat est séché et recuit sous air ou sous atmosphère d'oxygène,
ces deux opérations (trempage et recuit) sont répétées plusieurs fois afin d'obtenir des
couches épaisses.
Les Avantages et inconvénients de Dip-coating :
L'enduction par trempage présente les avantages et les inconvénients suivants :
Les Avantages :
 Faible coût d’investissement.
 Faible coût de production.
 Différentes épaisseurs possibles.
Les Limites :
 Procédé relativement lent.
 Contrôle de l’épaisseur de la pièce difficile.
Spray pyrolyse :
Dans cette technique, une solution de différents composés réactifs est vaporisée puis projetée, à
l’aide d’un atomiseur, sur un substrat chauffé. La température du substrat permet l’activation de la
réaction chimique entre les composés. La technique de spray pyrolyse n'exige pas de substrats ou
de produits chimiques de haute qualité. Cette méthode a été utilisée pour le dépôt de films poreux,
films denses et aussi pour la production de poudre
Dépôt par bain chimique :
La CBD est une technique dans laquelle les couches minces sont déposées sur
des substrats immergés dans des solutions diluées contenant des ions métalliques
et une source de chalcogénure.
Les Avantages de la technique CBD :
La technique de dépôt par bain chimique :
 Est simple et sûre en raison de la facilité d’application.
 A une grande flexibilité concernant le choix de substrat.
 Peu coûteuse et très économiques.
 Est excellente pour le dépôt des nanomatériaux.
 Présente la possibilité de déposer des films minces homogènes, adhérents.
 Se réalise à basses températures aussi bien qu’à températures relativement élevées.
Conclusion :
Finalement ,Toutes les méthodes ont leurs limitations spécifiques et impliquent des
compromis en ce qui concerne les spécificités du processus, les limites du matériau du
substrat, les propriétés attendues du film et le coût. Cela rend difficile la sélection de la
meilleure technique pour une application spécifique.