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Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

Sommaire
REMERCIEMENT…………………………………………………………………………1

Introduction …………………………………………………………………..2
Présentation de l’entreprise……...………………………….………………...3
Section CMS…………………………………………………………………..5
♠ Initiation au CMS ……………………………………………………………………5
♠ Processus utilise………………………………………………………………………6
♠ Equipement utilise……………………………………………………………………7
♠ Mise en marche de lignes CMS………………………………………………………8
♠ Machine de Sérigraphie ……………………………………………………………..10
♠ Montage des composants…………………………………………………………….12

-Machine MYDATA………………………………………………………………….12

-Machines JUKI………………………………………………………………..25

♠ Les Fours……………………………………………………………………………..35
♠ Défaut CMS…………………………………………………………………………..47

Conclusion …………………………………………………………………….48

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Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

Introduction

Dans le cadre de mes études informatiques, j’ai suivi un stage dont l’encadrement est
effectué par BETRONIC TUNISIA . Selon ce qui mon été confiée d’ accomplir une activité
aboutissant à une amélioration efficace, en terme de qualification et d’expérience introduite
pendant le cycle d’ étude à l’institue supérieur des sciences appliquées et de technologie de
MATEUR .

Durant la période du stage à la société BETRONIC TUNISIA , spécialisée dans


l’assemblage des cartes électroniques en sous traitante ;autre que la connaissance des
différentes section de travail ; Magasin, Préparation, Section CMS, Insertion Automatique,
Insertion manuelle, vague, contrôle et Test. Ainsi que l’enchaînement normal de production.
Le stage porte essentiellement sur la, Section CMS.

Au sein de la Section CMS, je fais l’étude des différents équipement utilisé dans le
montage des composants montée en surface; la machine de sérigraphie DEK ELA, les
machines de pose JUKI KE-750L , JUKI KE-760L et la machine MY 12 ainsi que l’études
des Fours Thermatech Z450 et Z500, Relevé du profil du four et l’étude des différents
processus utilisés tel que la Refusions et la Polymérisation.

Betronic Tunisia

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Présentation de l’entrepris
BETRONIC TUNISIA

Les conditions de la performance réunies 

Partenariat réussi :

Betronic Tunisia est une société spécialisée dans l’assemblage de produits


électronique en sous-traitance.

Betronic Tunisia est le fruit d’un partenariat industriel Nord – Sud, le groupe tunisien
Tunisie-Cables et le groupe néerlandais Betronic B.V. Ces partenaires ont mis à la
contribution leurs moyens et leurs compétences dans le but de répondre aux plus hauts
standards du marché de l’électronique.

Betronic Tunisia est la continuité d’une autre société, Assistance Câblage


Electronique (ACE) crée en 1997, elle-même issue d’un partenariat réussi avec la société
française Bourgogne Services Electronique (BSE).

Environnement favorable :

Betronic Tunisia bénéficie d’un environnement favorable aux échanges


internationaux grâce à a sa proximité géographique et linguistique avec l’Europe. Sa
compétitivité est soutenue par une bonne adéquation « qualité, coûts, délais », grâce à une
main d’œuvre qualifiée et évolutive, une politique qualité tenant compte des normes
internationales, et une logistique maîtrisée et efficace.

Politique Qualité reconnue :

Une politique qualité, validée depuis 1999 par la certification ISO 9002, est
actuellement confortée par une démarche vers la Qualité Totale (certification ISO-TS 16949
en préparation).
La qualité de ses prestations, sa haute technologie et son personnel motivé pour donner
le meilleur service, confèrent à Betronic Tunisia des bases solides et de très bonnes
perspectives d’avenir.

La solution sous-traitance électronique

Betronic Tunisia assure la totalité des prestations pour l’assemblage électronique :

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Insertion et Câblages traditionnels (automatique et manuel), Câblage CMS (refusion et


polymérisation), test (Insitu et fonctionnel), Intégration, Achats et Approvisionnement des
composants, Design et Industrialisation.

Betronic Tunisia dispose d’équipements de pointe sur une surface complètement


adaptée a son métier :systèmes de convoyage, protection complète anti-ESD, air
conditionné…

Grâce à la confiance de ses clients et à un niveau élevé d’investissements Betronic


Tunisia a un potentiel de croissance continu.

Betronic Tunisia

Siège social : Immeuble Les Arcades – Tour A


Cité El Khalij – 2045 Les Berges du lac – Tunis.
Tel : (216) 71 86 02 44 – Fax (216) 71 86 05 71

Usine : 7026 El Azib – Menzel Djemil – Km 9 Bizerte.


Tel : (216) 72 44 01 01 – Fax : (216) 72 44 68 78

E-mail : info@betronictunisia.com
http://www.betronictunisia.com

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Initiation à la Section CMS

Composants Montés en Surface

Au lieu d'être insérés dans des trous percés sur les circuits imprimés, les composants sont
montés en surface grâce à un nouveau procédé de soudage. Du ce faite vient la différence
entre l’électronique et la micro-électronique.
Vu qu’on veut toujours minimiser les dimensions du circuits imprimés sans perdre de ses
performances. L’utilisation des composants CMS demeure le bon choix.

Le montage des composants montés en surface se déroule en trois étapes essentielles : La


première étape consiste a placer de la crème a braser ou de la colle suivant le processus
utilisé, sur le circuit imprimé c’est la principe de la sérigraphie.

La deuxième étape consiste a monter les composants dans leurs endroits appropriés sur les
circuit imprimé, grâce a des machines de pose.

Finalement la troisième étape se manifeste par le passage dans le four, cette étape a pour
rôle de faire sécher la crème à braser ou la colle. Il est a noter que le profil du four varie
suivant le processus utilisé, Refusion : utilisation de la crème a braser ou Polymérisation :
utilisation de la colle.

Il est a noter également qu’un contrôle est indispensable a la fin de chaque étape ; à la
sortie de la sérigraphie, à la sortie de machines de pose et en fin à la sortie du four pour
s’assurer que tout avance dans le bon sens.

Du faite qu’on a affaire a des composants sensibles, aux décharges électrostatiques,


nombreux sont les dispositifs de sécurité contre ces décharges.
Parmi ces dispositifs de sécurité, on peut citer , les talonnettes, les bracelets antistatiques. Des
Testeurs permettant de tester si ces dispositifs sont toujours fonctionnels.
Tous les postes de travailles sont protégés par des tapis antistatiques, même le sol de l’usine
est couvert par un produit spécial qui le rend antistatique.

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Processus utilisés

Les processus utilisés pour la fixations des composants sont soit Refusion soit
Polymérisation.

I. Refusion :

On parles de Refusion lorsqu’on a affaire a la crème a braser. La crème a braser est


déposer directement sur les plages d’accueils du composant.

Pour le processus de Refusion, le pochoir de la machine DEK ELA, est ne pas le même que
le processus de Polymérisation dans la mesure où les trous de pochoir doivent correspondre
aux plages d’accueil du composant. Même le profil du four, n’est pas le même du faite que les
zones des courbes ainsi que les températures atteintes diffèrent de celui pour l’utilisation de la
colle.

La crème a braser est généralement utilisés dans les cartes simple face, elle st placé
directement sur les plages d’accueil du composant, de telle façon qu’il ne nécessite aucun
soudage.

II. Polymérisation :

Le processus de Polymérisation concerne l’application de la colle sur les composants qui


doivent être soudés a la machine VAGUE.

Contrairement à la crème a braser, la colle est déposer sous le corps du composant, afin
d’assurer la fixation du composant sur le circuit. Pour le soudage de ces composants un
passage dans la machine VAGUE est indispensable. Ce processus est généralement utilisé
dans les cartes double faces du faite que lors du passage de la carte dans la vague on ne risque
pas de perdre les composants puisque la colle peut supporter des très hautes températures,
contrairement a la crème a braser qui a une température bien déterminé on aura une fusion.
Les trous du pochoir pour la polymérisation, doivent correspondre a l’emplacement du
composant même, par exemple entre les pistes.

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Equipements utilisés

la section CMS se base sur l’utilisation de trois lignes :

I. Ligne MYDATA :

1. Machine de sérigraphie :

Machine de sérigraphie de marque DEK ELA

2. Machine de Placement des composants :

machine de placement des composants My Data ou nommé également My 12.

3. Four

Four Thermatech Z450, 10 zones.

II. Ligne JUKI :

1. Machine de sérigraphie

Machine de sérigraphie DEK ELA

2. Machines de pose :

2 machines de pose ; JUKI KE-750L et JUKI KE-760L.

3. Four

Four Thermatech Z500.

III. Ligne PRESERIE :

Cette ligne est constitué uniquement de la machine TP9 qui permet d’appliquer de la colle et
de placer les composants.

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Mise en marche de lignes CMS

I. Mise en service de la ligne MYDATA :

Pour lancer la ligne My Data, on procède comme suit :

 La première phase pour lancer la ligne My Data c’est la mise en marche de la


machine de sérigraphie DEK ELA1. Faire tous les réglages nécessaires ; charger le
pochoir si on a affaire a un nouveau produit, charger de la crème a braser ou de la
colle suivant le processus. Lancer le programme de la carte a produire.

 Ajuster et mettre en marche les convoyeurs afin d’assurer un transport aisé de la


carte.

 Mettre en marche la machine de placement des composants MYDATA ( nommée


également My 12).
 Lancer le programme de la carte a produire.
 Charger les magasins, les vibreurs et le plateau de la machine tout en se référant au
Listing machine.

 Mettre en marche le four Thermatech Z450. Lancer le programme de la carte soit


pour la Refusions ou Polymérisation.

II. Mise en service de la ligne Juki :

Afin de mise en marche la ligne Juki, on procède comme suit :

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 La ligne JUKI est pourvue d’un dépiler et des convoyeurs assurant le transport des
cartes, la première chose a effectuer c’est l’ajustage de ces derniers afin d’assurer
un transport aisé.

 Une fois cette opération effectué, la deuxième opération c’est la mise en marche de
la machine de sérigraphie DEK ELA ; changer le pochoir si on affaire a un
nouveau produit, lancer le programme de la carte a produire.

 Mettre en marche les deux machines de pose, JUKI KE-750L et JUKI KE-760L,
Lancer le programme de la carte a produire. Charger les composants dans les deux
machines de pose tout en se référant au Listing machine

 Mettre en marche le four Thermatech Z500 : Lancer le programme de la carte a


produire, si on a affaire a la Refusions ou Polymérisation.

III. Mise en marche de la ligne Présérie :

Mettre en marche la machine TP 9. Choisissez l’option voulue, collage, montage ou


montage et collage. Suivant la fonction de la machine, charger de la colle ou charger les
magasins, les vibreurs et le plateau de la machine par rapport au Listing machine.

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Machine de Sérigraphie

DEK ELA

I. Introduction :
Lorsqu’on parles du placement des composants en surface, la première question qui se
pose c’est que comment se faire la fixation des ces composants ?
La réponse a cette question est de comprendre le principe de sérigraphie, donc a quoi
consiste la tâche de sérigraphie est qu’elle est l’équipement qui nous permet d’accomplir cette
fonction.
La sérigraphie constitue la première phase lors du placement des composants en surface,
elle consiste a placer de la crème a braser ou également de la colle sur un circuit imprimé
vide. Cette tâche est assurée par une machine de sérigraphie nommé DEK ELA.

II. Schéma synoptique :


Pochoir

Programme Colle ou crème a braser


Cartes avec crème
Cartes vides Machine de sérigraphie : à braser ou colle

DEK ELA

DEK ELA 
Encombrement : 1.8 * 1.8 * 1.45

Alimentation : 220 Vac / 50 Hz

Pneumatique Hydraulique : 5 bars

Masse : 950 Kg.

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III. Description :

La machine est assisté par un ordinateur, ce dernier contient un logiciel de fonctionnement


de la machine qui nous permet de faire certain réglages nécessaires pour un fonctionnement
optimal.
La machine est équipé par une caméra qui permet la recherche du point de mire fonctionnant
comme référence pour le centrage de la carte sous le pochoir et un clavier Infrarouge pour
éditer, entrer les paramètres.
L’élément variable dans la machine est le pochoir, ce dernier varie suivant la carte et le
processus, le pochoir est une surface plate contenant des trous, cette surface sert comme un
calque pour placer la crème ou la colle sur leurs endroits appropriés.

IV. Fonctionnement :

Avant de lancer la production, il faut se munir d’un mode opératoire, décrivant le processus
utilisé (Refusion ou Polymérisation ) et le sens de passage de la carte.

Lors du passage de la carte dans la machine, la première opération a faire est la recherche
du point de mire sur la carte. Une fois cette opération effectuée, la deuxième phase de la
recherche c’est la recherche du point de mire sur le pochoir. Cette recherche se déroule
automatiquement. Le point de mire sert comme référence pour le centrage de la carte sous le
pochoir. Une fois cette opération effectuée, tout le plateau contenant la carte fais un
mouvement de déplacement vertical afin de superposé la carte et le pochoir. La carte est
soutenue par de chandelles empêchant toute flexion. Une fois la carte est le pochoir sont
superposés un vérin contenant une raclette fais un mouvement de descente puis un
mouvement de va et du vient a fin de disperser la crème ou la colle sur toute la carte.
Finalement la plateau fais un mouvement de descente et l’évacuation de la carte se fait par
l’intermédiaire d’un convoyeur.

Si la recherche du point de mire échoue, l’opérateur est invité a faire cette recherche
automatiquement, cela se fait à l’aide du caméra et du clavier. L’opérateur fait déplacer le
curseur suivant les axes X et Y. La forme du curseur peut changer suivant notre point de mire
par exemple, un cercle, losange, un carrée avec des différents dimensions.

Si la machine est pourvue d’un dépiler, une fois la carte est finie elle est automatiquement
remplacés par une nouvelle carte vide.

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Montage des composants


Le placement des composants constitue la deuxième phase dans le montage des composants
CMS.
Cette tâche est assurée par les machines de pose : JUKI KE-750L, JUKI KE-760L, MY 12 et
la machine TP 9, Il est a noter que la machine TP 9 est identique a la machine MY 12, la seule
différence qu’elle présente c’est que la machine TP 9 Permet d’appliquer de la colle sur le
circuit imprimé.

Machine MYDATA

I. Initiation à la machine :

La machine de placement des composants MYDATA ou nommé également MY 12


permet de prendre des composants dans des magasins, d’effectuer des tests électriques et
mécaniques et de placer les composants sur des circuits imprimés.

Si la machine est pourvue d’un convoyeur, les cartes équipées montées sont
automatiquement remplacées par de nouvelles cartes vides.

Le processus d’assemblage est commandé par un logiciel qui puise ses informations
dans de nombreuses listes dans le système. Ces listes contiennent des informations sur les
composants, leurs boîtiers, le magasin dans lequel les composants peuvent être trouvés et
l’endroit où les composants doivent être placés.

Pour la programmation, toutes les positions des composants sont exprimées en fonction
de deux ou trois points de référence sur la carte. Une recherche optique des points de
référence est effectuée avant chaque assemblage pour localiser la carte. Pour cette raison,
l’emplacement et l’alignement de la carte sur la table de montage n’ont pas d’importance.

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Les composants sont centrés et testés en accord avec les options choisies au cours de la
programmation de la carte. Ces opérations sont effectuées au cours du transport du composant
du magasin à la carte.

La machine possède deux têtes, une tête Hydra qui contient 8 petites têtes et une tête
unitaire, qui permet de changer d’outil suivant la taille du composant a monté.

La machine est totalement commandée par un processeur. L’opérateur commande toutes


les fonctions à l’aide de claviers et d’un joystick. Deux écrans affichent les menus, les
opérations en cours et des messages.

Le système d’exploitation UNIX, le logiciel de montage TPSys les listes des boîtiers,
des composants et des magasins, les données de commande, les paramètres du système, etc.,
sont sauvegardés sur un disque dur interne.

La plupart des informations de TPSys peuvent être imprimées.

II. Fonctionnement :

Lors du placement des composants ces derniers sont montés suivant cinq fonctions de
déplacement :

 L’outil de montage est déplacé vers la position de prise du magasin avec un


mouvement selon X qui correspond au mouvement longitudinal de la machine.
 L’outil du montage est situé sur wagonnet qui se déplace dans la direction X
longitudinale de la machine. Cela signifie que les positions de prise, c’est à dire les
positions aux quelles les composants sont pris dans les magasins, doivent être sur
cette ligne.
 L’outil du montage est descendu vers un composant avec un mouvement vertical
selon Z. Quant l’outil atteint le composant, le vide se fait dans le tube de l’outil
(connecté à une pompe à vide) tenant les composants. La prise du composant se
fait cependant par une aspiration.
 L’outil est remonté avec un mouvement vertical selon Z.

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 Le composant est déplacé le long de l’axe X vers une position correspondant à


l’emplacement du composant sur le circuit imprimé. Les opérations suivantes sont
effectuées au cours de ce mouvement :

♣ Deux mâchoires de centrage (une de chaque côté du composant ) se déplacent


symétriquement l’une vers l’autre avec un mouvement selon C jusqu’à ce qu’elles
soient toutes les deux en contact avec le composant, qui est déplacé vers le milieu de
l’outil (centrage et alignement).
Dans cette position, les dimensions extérieures et les caractéristiques électriques sont
testées (mesurés) les mâchoires de centrage se rétractent ensuite.

Le processus de montage continue si le composant n’as pas été rejeté suite aux tests.
Un composant rejeté est enlevé manuellement, remis en place ou jeté dans un casier de
rejet.

♣ L’outil et le composant effectuent une rotation de 90 degrés selon un mouvement


thêta pour être centrés et testés une deuxième fois

Selon le boîtier, des phases de centrage supplémentaires peuvent être effectuées.

 Le composant subit une rotation selon un mouvement thêta pour atteindre l’angle avec
lequel il doit être monté.
 La table de montage se déplace avec un mouvement selon Y (la coordonnée Y de la
machine) vers une position correspondant à l’emplacement du composant sur le circuit
imprimé.
 Le mouvement selon Z descend l’outil de montage et le composant. Le composant est
pressé sur la carte avec la force qui a été programmé. La pression de l’air dans le tube de
l’outil de montage est ensuite augmentée afin de lâcher le composant. L’outil est ensuite
remonté.

III. Système des coordonnées :


Trois systèmes de coordonnées à des niveaux différents sont utilisés pour monter les
circuits imprimés et les panoplies.

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 Coordonnées de la carte
 Coordonnées de la panoplie
 Coordonnées de la machine

1. Coordonnées de la carte :

Le système de coordonnées de la carte sert au positionnement des composants sur les


circuits imprimés.
En définissant le premier point de référence, on choisit également si l’origine de système de
coordonnées de la carte se trouve sur ou en dehors de la carte.
Les positions de tous les composants sont exprimés dans le système de coordonnées de la
carte. Il est a noter également que les coordonnées sont celles du centre du corps du
composants.

2. Coordonnées de la panoplie :

Une panoplie est une carte contenant plus d’un circuit imprimé.
Le système de coordonnées de la panoplie est utilisé pour définir la position des circuits
imprimés faisant partie de la panoplie.

3. Coordonnées de la machine :

Le système des coordonnées de la machine est utilisé pour localiser les cartes sur la
table de montage.
Une carte est localisée quand les valeurs de ses points de référence sont sauvegardées.
Ces valeurs sont sauvegardées après que les points de référence ont été trouvés et centrés à
l’aide de la caméra. La procédure de localisation de la carte est effectuée avant chaque
montage. Les valeurs de coordonnées de la dernière carte montée sont sauvegardées par le
système. Si plus d’une carte ont été assemblées dans la même combinaison, les valeurs des
coordonnées de toutes les cartes sont sauvegardées. Quand les cartes équipées sont complètes

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et remplacées par de nouvelles cartes vides à monter, la machine commence par chercher le
points de référence aux même positions que celles où ils ont été trouvés la dernière fois.

IV. Point de référence :

1. Définition d’un point de référence :

Afin d’assurer un bon centrage de la carte, la machine de placement de composants


MY 12 a intérêt de connaître des points de référence sur la carte.
Les points de référence ou également marques de référence sont constitués de deux ou
trois marques de forme arbitraire, utilisées pour déterminer la position relative du circuit
imprimé dans le système de coordonnées X/Y de la machine.

Les points de référence doivent être aussi éloignés les uns des autres que possible de
préférence sur la diagonale, près des coins de la carte afin de permettre une plus grande
précision du montage. Il vaut mieux éviter d’aligner trois points de référence car seuls deux
de ces points seraient alors utilisés par le système.

Il est préférable que les points de référence fassent partie de la gravure de la carte qui contient
aussi les plages de contact des composants. Les coins de la carte ou d’autres points ne
dépendent pas de la gravure ne doivent pas être utilisés comme points de référence, puisque
tout écart dans les mesures a une influence sur la précision du montage.

Des trous dans la carte ne doivent pas être utilisés comme marque de référence, même s’ils
sont percés avec une grande précision. En effet si le point d’origine de la carte est situé sur un
point de référence, la machine mesure la hauteur de la carte à la position du point de
référence1 si aucun autre emplacement n’a été défini pour cette mesure.
Des circuits imprimés sans point de référence peuvent aussi être montés si d’autres marques
sont choisies comme point de référence. Dans ce cas, il peut toutefois être difficile d’utiliser
l’ajustage automatique sur points de référence pour la localisation de la carte.

Pour en savoir plus sur les points de référence, il est bien utile de connaître les trois systèmes
de coordonnées dans les quels les points de référence sont exprimés.

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2. Identification d’un point de référence :

Avant de pouvoir positionner un composant sur un circuit imprimé, les points de


référence doivent être définis afin de créer le système de coordonnées de la carte.
Pour définir les points de référence de la carte il suffit :
 Saisir le type de point de référence et apprendre à la machine a les reconnaître ceci est
nécessaire pour pouvoir utiliser l’ajustage automatique sur les points de référence pour la
localisation de la carte.
 Saisir les valeurs des coordonnées des points de référence.

3. Localisation des cartes :

Quand les points de référence ont été définis, la position des cartes sur la table de
montage n’a pas d’importance. Le système calcule les positions et les angles des composants
par rapport aux points de référence. Le système doit toutefois savoir où se trouve la carte sur
la table de montage. Chaque carte doit donc être localisé avant montage.

V. Centrage et Test :

Le centrage et les tests sont effectués au cours du transport du composant entre le


magasin et la carte.

1. Centrage

Il existe deux types de centrage, centrage mécanique et centrage optique.

1.1.Centrage Mécanique :

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Pour le centrage mécanique, les mâchoires de centrage se déplacent l’une vers l’autre
jusqu’à ce que le composant soit centré sur l’outil de montage.

1.2.Centrage Optique

Le centrage optique est utilisé pour les circuits intégrés multipolaires, ceux ayant des
pattes fragiles.
Le composant est examiné par un système de vision optique qui calcule la position et
l’alignement du composant lorsque ce dernier est tenu par l’outil du montage.
Le système calcule ensuite la position et l’alignement compensés de l’outil de montage afin
de réaliser un placement correct du composant. Les pattes tordues, s’il y en a sont prises en
compte.
Le composant est rejeté si la torsion de ses pattes dépasse les limites autorisées.

2. Test

Il existe deux types de tests ; un test mécanique et test électrique.

1.1. Tests Mécanique :

Les tests mécaniques consistent à la mesure des dimensions extérieures du composant


par les mâchoires de centrage, au cours du centrage mécanique. Les dimensions du composant
indiquées dans la liste des boîtiers sont alors utilisés pour le contrôle. Les composants qui ne
correspondent pas aux spécifications sont rejetés.
Ce test est essentiel pour s’assurer que le composant est pris dans la bonne position.

1.2. Tests Electriques :

Pou éviter de placer les diodes et les transistors devant derrière. Ces composants
peuvent être testés avant le placement. Si elles ont été prises à l’envers les diodes peuvent être
retournées pour obtenir une polarité correcte.

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Les tests électriques consistent en la mesure des paramètres électriques du composant à l’aide
d’électrodes situées sur les mâchoires de centrage. Ces tests sont effectués au cours du
centrage mécanique. Les valeurs et tolérances définies dans la liste des composants pour le
composant sont utilisées pour ces tests.

Si les valeurs mesurées au cours du test électrique et mécanique ne correspondent pas aux
valeurs spécifiées, le composant est rejeté ou déposé dans un casier de rejet. Si un certain
nombre de composants sont rejeté (par défaut 3), aucun autre composants n’est pris dans ce
couloir jusqu’à ce que le magasin soit retiré de la machine pour remédier au problème ou pour
remplacement, ou jusqu’à ce que la liste des erreurs magasins soit remise a zéro.

1.3. Dispositifs pour les tests électriques :

Au cours des tests électriques, il est essentiel que les composants polarisés soient
correctement orientés entre les mâchoires qui dont équipés d’électrodes. Il est aussi important
que les composants soient placés au niveau correct car les électrodes sont conçues pour
fournir différents points de contacts à différents niveaux, pour différentes configurations et
différents formats de pattes de composants.
Il existe 12 niveaux de centrage pour les composant, ces niveaux sont sélectionnées suivant
les type de boîtiers des composants. Chaque niveau a un test adéquat.

VI. Le Logiciel TPSys :

Le logiciel de montage TPSys est un programme qui commande le processus


d’assemblage des cartes. Ce dernier fonctionne sous le système d’exploitation UNIX.
Le logiciel de montage TPSys se constitue principalement des différentes listes ; Liste des
Boîtiers, listes de Composants, listes de Magasins, Listes de Montage. Ces listes sont
nécessaires pour l’assemblage de chaque carte.

Liste Liste des Liste


Liste
des Composa des
de
Boîtier nts Magasi
Monta
s ns
ge

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MONTAGE

1.Liste des Boîtiers :

Cette liste contient des informations spécifiques au boîtier, sa largeur, son hauteur, le
nombre de ses pattes ainsi que l’outil nécessaire pour le montage de ce dernier.
Les dimensions du boîtier peuvent être avec ou sans prise en considération des pattes de
composant. Aussi le choix de l’outil de montage doit se faire selon la taille et le poids du
composant.
Parmi les fonctions offertes pas cette liste on peut modifier, la vitesse d’orientation et de
déplacement suivant les axes X et Y.
Les informations des boîtiers peuvent être éditer et modifiées, effacées ou également insérer
un nouveau type.

2. Liste des Composants :

La liste des composants contient les noms des composants et des informations a leurs
sujet.
Les informations relatives a ces composants peuvent être affichés, modifiés, supprimé ou
également insérer un nouveau composant.
Parmi les informations relatives au composants sont, leurs noms qui doivent être unique dans
la liste, son type de boîtier, aussi si le composant est polarisé ou non tel que les diodes. Ainsi
le test électrique souhaité, l’orientation et la valeur nominale du composant.

3.Liste des magasins :

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Cette liste contient des informations sur les types de magasins, dans quel magasin trouver
un composant, ainsi l’emplacement du magasin même puisque la machine MY 12 nous offre
12 stations.
Les types de magasins sont : magasin a bandes, vibrant et plateau alvéolé.

4.Liste de montage :

Cette liste contient des informations indiquant quel composant doit être monté et a quel
endroit.

Les listes sont utilisées pour les circuits imprimés, les panoplies et les combinaisons.

VII. Programmation :

1.Terminologies utilisés :

 Circuit Imprimé : Circuit Imprimé séparé.


 Panoplies : Cartes contenant plusieurs circuits imprimés identiques ou différents. Qui
seront séparés après le montage et le soudage.
 Combinaisons : chaque montage est réalisé sous forme de combinaison contenant une ou
plusieurs cartes qui sont assemblé simultanément. Circuits imprimés et panoplies peuvent
être mélangé dans une combinaison.

2. Méthodes de programmation :

Trois méthodes sont disponibles pour la programmation d’une carte.

 Utilisation de la caméra pour le positionnement des composants


 Saisir les valeurs des positions. Cette méthode est similaire a la précédente sauf que les
valeurs des positions sont tapées au lieu d’être mesurée avec la caméra.

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 Chargement des informations de montage à partir d’un système de conception assisté par
ordinateur.

3. Programmation d’un circuit imprimé :

La programmation d’un nouveau circuit imprimé se fait suivant les quatre étapes suivantes :

 Création d’une nouvelle combinaison.


 Insertion d’une carte dans la combinaison.
 Programmation des informations d’en-tête : les dimensions, le type de la carte.
 Programmation des informations de montage : les composants, leurs emplacements.

4. Programmation d’une panoplie :

La programmation d’une panoplie se fait en cinq étapes :

 Programmation d’un circuit imprimé


 Création d’une combinaison pour la panoplie
 Insertion d’une nouvelle panoplie dans la combinaison
 Programmation des informations d’en-tête de la panoplie
 Insertion des circuits imprimés dans la panoplie.

VIII. Exemple d’un programme :

1- Explication :

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Le programme suivant est un programme d’une carte, Les différents paramètres sont :

 Nom : Nom de la carte


 Commentaire :
 Marque mauvaise carte : les coordonnées du marquage en cas où on a une carte dont on ne
veut pas qu’elle soit montée.
 Test carte montage : les coordonnés du point où on veut faire un teste avant le montage de
la carte.
 Points de référence : les coordonnées et les noms des points de référence qui servent pour
le centrage de la carte dans la machine.
 Infos de montage : Informations sur le montage des composants : Commentaire, la
référence du composant, l’ange de l’orientation, la position du montage exprimée en X et
Y et finalement si le composant doit subir l’opération du montage ou non.

2- Exemple d’un programme :

Nom : Afficheur
Commentaire : Exemple d’un programme

X Y
Marque mauvaises 11.71 mm 1.42 mm
cartes
Test carte montage 16.86 mm 3.08 mm
Points de référence X Y Nom
0.00 mm 0.00 mm Aff-1
115.01 mm 150.20 mm Aff-2

Infos Montage :

Position

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N Commentai Composan Angl X Y Montag


° re t e e
1 R45 875229 0° 1.55 mm 5.14 mm Oui
2 C13 875002 90° 8.64 mm 14.51 mm Oui
3 R36 875188 90° 17.63 mm 17.66 mm Oui
4 U4 875214 180° 16.21 mm 22.68 mm Oui
5 R37 875143 90° 23.28 mm 18.93 mm Oui
6 C19 875002 90° 23.35 mm 25.32 mm Oui
7 C20 875002 90° 23.28 mm 22.15 mm Oui
8 C15 875002 90° 23.38 mm 15.79 mm Oui
9 R3 875144 180° 35.35 mm 43.79 mm Oui
10 C4 875159 180° 32.20 mm 43.73 mm Oui
11 C14 875002 180° 25.95 mm 46.62 mm Oui
12 U1 875109 0° 35.45 mm 63.98 mm Oui
13 C1 875002 90° 15.04 mm 61.07 mm Oui
14 R1 875143 90° 7.47 mm 61.57 mm Oui
15 C8 875000 90° 9.36 mm 65.97 mm Oui
16 C10 875000 90° 9.40 mm 71.08 mm Oui
17 R31 875146 90° 12.49 mm 76.78 mm Oui
18 R12 875014 0° 20.74 mm 90.64 mm Oui
19 U2 E154718 0° 26.46 mm 88.10 mm Oui
20 R35 875144 90° 26.52 mm 93.29 mm Oui

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Machines JUKI
JUKI KE-750L , JUKI KE-760L

I. Introduction :

Les deux machines de pose JUKI KE-750L et JUKI KE-760L permettent de prendre des
composants dans des magasins, de placer les composants sur des circuits imprimés.
Les deux machines travaillent en parallèle, selon l’optimisation du programme, elles partagent
la tâche a accomplir sur deux. C’est à dire, la première permet de placer un nombre des
composants bien définis, la carte passe dans la deuxième machine qui termine la tâche.

II. Fonctionnement :

 Le circuit se déplace suivant un mouvement de déplacement Y.


 L’outil du montage se déplace vers la position du prise suivant un mouvement X, une fois
atteint la position voulue, l’outil fait un mouvement de descente suivant un mouvement de
déplacement vertical Z, la prise de composant se fait par l’aspiration. Une le composant
pris, l’outil fait un mouvement de montée vertical suivant l’axe Z.
 L’outil fait une rotation selon Thêta afin de bien centrer le composant.
 Une fois le composant atteint la bonne orientation , l’outil se déplace suivant l’axe X et Y
a fin d’atteindre la position voulue.
 Pour le placement du composant l’outil fait un mouvement de descente selon Z, une fois
le composant en place , l’outil fait un mouvement de montée toujours selon l’axe Z.

III. Spécifications :

1. JUKI KE-750L :

La machine JUKI KE-750L contient 3 têtes, une droite, gauche et centrale, qui permettent
la prise et le placement d’un ou plus qu’un composant à la fois.

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La prise du composant se fait par l’aspiration, le choix de l’outil et la quantité d’air nécessaire
pour la prise du composant se fait suivant les dimensions de ce dernier.
Le centrage du composant se fait par l’intermédiaire d’un faisceau laser, un émetteur émet un
faisceau de l’autre côté existe un récepteur qui permet de capter le faisceau laser, du ce fait, la
machine peut centrer le composant en question.
La machine peut installer un composant en 0.25 seconde.

2. JUKI KE-760L :

La machine JUKI KE-760L, contient deux têtes, une gauche et droite, permettant la prise
et le placement des composants. La prise et le montage du composant se fait par l’aspiration,
l’outil et la quantité d’air nécessaires pour la prise du composant varie suivant les dimensions
de ce dernier.
La machine permet de prendre le composant et de le placer en 0.32 seconde.
Le centrage des composants se fait à la fois par le laser, et par une caméra.

IV. Programmation :

Pour avoir un programme fonctionnel, quatre procédures doivent exister :

 Identification de la carte
 Placement des composants
 Caractéristiques des composants
 Position de prise

1. Identification de la carte :

La procédure Identification de la carte  constitue la 1ère procédure a élaborer lors de la


programmation d’une nouvelle carte. Cette procédure contient toutes les informations sur les
cartes.
Cette procédure se compose de deux parties: réglages de bases et dimensions de la carte.

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1.1.Réglages de Base

Paramètres Explication
PWBID Le nom de la carte
Référence Le type de point de référence qui peut être
soit un marquage sur la carte ou également un
trou.
PWB config. Type de la care, carte seule, flanc multiple
BOC Type Indique si un point de référence est utilisé ou
non.
Bad mark Type Elle indique si on a une carte défectueuse si
on a affaire a un flanc
Scale Type Type de l’échelle utilisé.

1.2.Les dimensions de la carte

Cette deuxième partie de la première, est consacré aux différentes dimensions dans la carte.

Paramètres Explications
PWB Shape dimension Les dimensions de toute la carte ou le flanc.
Hole Référence Indique les coordonnées du trou qui sert
comme un point de référence
PWB Layout offset Indique l’origine du repère
Circuit Shape dimension Indique les dimensions des circuits imprimés
lorsqu’on a affaire a un flanc multiple
Circuit Layout offset Indique l’origine du repère pour les circuits
imprimés contenu dans le flanc multiple.
First Circuit Indique le premier circuit dans un flanc
multiple
Circuit division number Indique le nombre des circuits contenu dans le
flanc.
Circuit pitch Indique les pas entre les circuits imprimés

ZGAREN Afef 27
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contenus dans un seul flanc multiple


BOC mark position Indique les coordonnées des points de
référence, on peut utiliser jusqu’à trois points
de référence.
PWB height Indique l’hauteur de la carte.

N.B : Tous ces paramètres sont exprimés en fonction des axes X et Y.

2. Placement des composants :

C’est la deuxième procédure a élaborer lors de la programmation d’une carte, cette


procédure contient toutes les informations nécessaires pour le placement des composants.

Paramètres Explications
Compo ID Identificateur du composant
X/Y Les coordonnées où le composant doit être
placé
Angle L’angle avec lequel doit être le composant
orienté et posé
Compo Name Nom du composant
Head La tête avec la quelle le composant doit être
monté ; gauche , droite ou centrale
Skip Indique si le composant doit être monté ou
non
Try Indique si un essaye doit être avoir lieu avant
le placement de composant ou non
Lyr Indique la priorité avec la quelle le composant
doit être montée.

3. Caractéristiques des composants

Cette procédure est consacré pour les composants, elles contient toutes les informations
sur les composants :

Paramètres Explication

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Name Nom du composant


Type Type du boîtier
Pack Indique le type de magasin a utiliser
Vac.lvl Quantité d’air nécessaire pour la prise du
composant.
Dim (X,Y,Z) Dimensions du composant
Retry Times Nombre d’essais
Plac. stroke Indique la valeur de la marge lors du
placement du composant.
Pick. stroke Indique la valeur de la marge lors du prise du
composant
Trial Indique s’il un essai peut avoir lieu avant du
placement du composant
Nozzle L’outil du placement du composant, il est
choisit en fonction des dimensions du
composant.
Comment Texte facultatif qui sert comme commentaire.

4. Position de prise

Cette procédure concerne les positions de prise des composants ; elle constitue la 3ème
procédure dans la programmation d’une carte.

Paramètres Explication
Compo Name Nom ou le code du composant
Pack Le type du magasin où trouver un composant
Sply Il existe deux positions où trouver les
composant soit dans la face avant de la machine
Front ou la face arrière de la machine Rear
Type Elle indique le type de la stick
Angle Angle de prise du composant
X,Y Les coordonnées de la position de prise.

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V. Programmation en mode HLC :

Autre que la méthode de programmation précédente, on peut toutefois crée un


programme en mode HLC ; Host Line Computer, pour cela il faut se munir d’un ordinateur
équipé d’un logiciel de commande HLC.
La création d’un programme en mode HLC se déroule comme suit :

 D’abord, il faut se munir d’un fichier CAO, ce fichier contient des données sur la carte, les
dimensions de la carte, son type, ainsi que des informations sur les composants ;
référence, code, angle, positions etc.…Le fichier CAO est un fichier texte ayant
l’extensions .TXT.
 Convertir les données CAO en format G2h à l’aide de logiciel Flex Prog.
 Enregistrement des données G2h sous forme H4h afin d’introduire le reste de données
 Programmer les 4 procédures en définir la carte, les composants, les boîtiers,
l’emplacement… Tout en utilisant la base de données Flexline Data base.
 Partager le programme en deux sous programme :
750L → Fichier d’extension H41.
760L → Fichier d’extension H42.
 Lancer la production en mode HLC en créant un fichier de garde «.GAR ».

Une fois la programmation en mode HLC terminée, une optimisation du programme est
nécessaire, l’optimisation se manifeste principalement sur le pourcentage du programme pour
chaque machine, les outils pour la prise du chaque composant.

Fichier CAO

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Conversion n °1
Fichier CAO→Fichier G2h

Conversion n °2
Fichier G2h→Fichier H4h

Programmer les 5
Procédures avec HLC

Optimisation de
Programme avec HLC

Production

ZGAREN Afef 31
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VI. Exemple d’un programme :

1. Identification de la carte:

Paramètres de base :

PWB ID Juki750-
PRF428;430..>434
Reference Shape Reference
PWB Config. Multiple PWB matrix
BOC Type PWB mark is used
Bad Mark Type Non used
Scale Type Gray scale

Dimensions de la carte :

PWB shape dimension X= 180.00 Y= 178.00


Hole Reference X= *** Y= ***
PWB Layout offset X= 0.00 Y= 0.00

Circuit shape dimension X= 180.00 Y= 44.00


Circuit Layout offset X= 0.00 Y= 0.00
First Circuit X= 10.00 Y= 10.00
Circuit division number X= 1 Y= 4
Circuit pitch X= 00.00 Y= 44.05
Boc mark position N°1 X= 23.83 Y= 37.66
Boc mark position N°2 X= 154.86 Y= 3.88
Boc mark position N°3 X= 154.91 Y= 135.98
Bad mark position X= *** Y= ***
PWB height H= 0.00

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2. Placement des composants:

N° CompID X Y Angle Compo Head Skip Try Lyr


Name
1 R3 13.89 21.89 90 420 L No No 2
2 R22 34.59 34.06 90 416 C No No 2
3 R4 128.5 15.04 90 415 R No No 2
4 R2 10.34 21.92 90 421 L No No 2
5 R25 40.05 4.87 90 416 C No No 2
6 C2 31.24 20.33 90 400 R No No 2
7 R1 15.01 12.00 90 421 L No No 2
8 R100 77.50 39.27 90 416 c No No 2
9 C3 43.76 9.15 90 400 L No No 2
10 R5 28.78 15.03 90 421 R No No 2

3. Informations sur les composants:

Name 416
Comment RES 0 OOM5%0.1W/RCO41000
Type Square chip
Pack Tape, Laser Ctrg
Dim(X,Y,H) 1.29,2.05,0.47
Vac. Lvl -618.43
Retry Times 2
Plac. Stroke 0.5 mm
Pick. Stroke 0.2 mm
Trial Yes
Nozzle 102

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4. Position de prise:

N° Compo Pack. Sply Type Angle X Y Z Use


Name
1 405 Stick F-32 *** 90 272.41 5.23 -1.00 Yes
Comment :HCF 4094BM1/ICO40246
2 416 Stick F-30 *** 90 250.30 4.56 -1.00 Yes
Comment :RES 0Ohm 5%.1w/rcoi41000
3 400 Tape F-36 *** 90 301.92 4.76 -1.00 Yes
Comment :CON 100nf 50v+-20% CMO50720
4 421 Tape F.-24 *** 90 200.27 5.07 -1.00 Yes
Comment : RES 10Kohm5%0.1w/RCO41440
5 423 Tape F.-22 *** 90 183.34 5.07 -1.00 Yes
Comment : RES 680ohm 1%0.1w/RCO41314

6 420 Tape F.-16 *** 90 133.33 5.18 -1.00 Yes


Comment : RES 68 kohm5%0.1w/RCO4143
7 415 Tape F. -28 *** 90 233.86 5.04 -1.00 Yes
Comment : RES 12Kohm5% 12w/RCO40122
8 354 Tape F. -44 *** 270 370.18 4.68 -1.00 Yes
Comment : TR BC817 –40/TR030160
9 292 Tape F. –38 *** 90 318.73 4.21 -1.00 Yes
Comment : RES 4.7Kohm5%/RCO41432

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Les Fours
Thermatech Z450, Z500

I. Introduction :

Le passage par le four constitue la dernière phase dans le montage des composants CMS.
Suivant un profil bien déterminé, le passage par le four a pour rôle de faire sécher la crème à
braser ou la colle afin d’assurer une bonne fixation des composants. Il est à noter que les
composants fixés à l’aide de la colle, nécessitent un passage dans la machine de vague pour le
soudage.

II. Types des Fours :

Il existe deux types de four :

ZGAREN Afef 35
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 Les fours Thermatech Z500, constitué de 12 zones, 6 en haut et 6 en bas.


 Four thermatech Z450, constitué de 10 zones, 5 en haut et 5 en bas.

Chaque zone possède une température bien déterminé, réglé d’avance suivant le processus
utilisé.
Le transport de la carte se fait par l’intermédiaire d’un tapis roulant, ayant une vitesse bien
déterminé réglé suivant la durée totale du cycle.

III. Relevé du profil du four :

Pour s’assurer que le profil du four est correct, il est indispensable de relever les températures
du four et les comparés a un profil type suivant le processus utilisé qu’elle que soit
polymérisation ou refusions.

1. Enregistreur utilisé :

Pour accomplir cette tâche, il faut se munir d’un enregistreur et un logiciel qui nous
permet de régler, transférer, visualiser et éditer les données.

L’enregistreur en question, n’est que l’appareil nommé Data Paq, une fois passé dans le
four, équipé d’une carte qui sert comme référence, cet enregistreur permet de prélever des
températures sur des points bien déterminés sur la carte. Cette opération se déroule par
l’intermédiaire des sondes reliés a l’appareil.

2. Programmation de l’enregistreur :

Avant que cette opération se déroule, l’enregistreur nécessite des réglages, d’où vient
le rôle du logiciel Reflow Tracker.

Après avoir connecter l’enregistreur à l’ordinateur, lancer le logiciel. On procède à la


programmation de l’enregistreur qui se fait en cliquant sur le bouton Reprogrammer.

ZGAREN Afef 36
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L’opération de programmation consiste a définir les réglages nécessaires pour le


fonctionnement de l’enregistreur.
Ces réglages sont :

 Intervalle d’échantillonnage :

C’est l’intervalle de prise de relevés de températures il est définie de cette façon ;


MMM :SS :D.
Par exemple, si on procède a un échantillonnage chaque seconde, la configuration doit
correspondre a celle ci : 0 :01 :0.

 Les sondes utilisés :

On a dis précédemment que le prélèvement des températures se fait par des sondes, Le
logiciel, nous permet de sélectionner les sondes qu’on veux utiliser.
Le nombre de sondes est 6.

 Mode d’enclenchement :

Il définie le mode d’enclenchement de l’enregistreur, c’est à dire dans quel situation, le


Data Paq commence sa collecte d’informations.
4 Choix sont offertes :

 Bouton de démarrage : L’enregistreur commence le prélèvement de la température


lorsque on appuie sur un bouton de démarrage vert.

 Température : La collecte d’information commence lorsque la température atteint la


valeur sélectionné, par exemple lorsqu’elle atteint la valeur de 30°C.

 Date et Temps : Cela signifie que l’enregistreur s’enclenche dans la date et le temps
sélectionnée.

ZGAREN Afef 37
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 Température descendante : Cela veux dire que l’enregistreur s’enclenche lorsque il


atteint la température définie cela est valable lorsque la température initiale de
l’enregistreur est supérieure a la température sélectionnée.

 Télémesure 

Elle nous offre la possibilité de prélèvement de la mesure en temps réel ou non. Cela se fait
par la sélection de l’un de deux choix.

3. Le passage de l’enregistreur dans le four :

Une fois ces paramètres fixés, la deuxième phase consiste a débrancher l’enregistreur de
l’ordinateur, brancher les sondes dans leurs endroits appropriés, mettre l’enregistreur dans un
bouclier thermique et finalement faire passer l’ensemble, l’enregistreur et la carte qui sert
comme référence, dans le four.

Les sondes utilisent l’effet Seebeck, qui entraîne une fréquence électromagnétique produite
dans une matière électroconductrice dont la température n’est pas uniforme.
Le tension réelle mesurée est proportionnelle à la différence de température entre les joints
« chauffé » et « froid » des sondes (le joint « chauffé » représentant le joint de mesure et la
soudure « froide » représentant le joint de la sonde et de la méthode de mesure).

Un bon contact thermique entre la sonde et le produit est essentiel si la sonde doit refléter
exactement la température du produit. Un mauvais contact thermique produira au mieux un
ralentissement de la vitesse à laquelle le produit chauffe la sonde, et au pire empêchera la
sonde d’atteindre la température dur lequel elle est montée.

4. Récupération des données :

Lors de la sortie du four, après avoir débrancher les sondes, brancher l’enregistreur une
seconde fois a l’ordinateur, on peut visualiser le profil du four en cliquant sur le bouton
Transférer.

ZGAREN Afef 38
Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

Plusieurs courbes s’affichent, chacune d’elle présente, est prélevé par une sonde. On peut
toutefois visualiser une ou plusieurs courbes tout en activant ou en désactivant une ou
plusieurs sondes.

Le logiciel Reflow Tracker nous offre l’opportunité de visualiser les données, Température
et le temps pour une ou plusieurs sondes.
Le logiciel nous permet également d’imprimer et enregistrer notre travail. Sous un fichier
ayant comme extension .PAQ

IV. Interprétation des courbes :

1. Refusion :

1.1. Profil du refusion :

Echelle :
 1 cm  30 sec
 1 cm  50 °C

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1.2. Interprétation :

Le profil de la Refusion, se compose de 4 parties essentielles :

 Préchauffage :

Elle constitue la 1ère phase dans le profil de four, la phase du préchauffage est de l’ordre de 2
minutes. Pendant ce temps là la température monte régulièrement de 22°C jusqu’à 150°C.
En fin de préchauffage, la température doit être uniforme sur toute la carte.

 Température d’équilibre :

Durant cette période, la température progresse de 150°C pour atteindre 180°C. Cette partie du
profil est nécessaire afin d’établir un équilibre thermique. Cette zone est de l’ordre de 2
minutes.

 Pic de Refusion :

Cette partie de la courbe demeure la partie la plus importante, dans cette partie qui s’est
déroule le phénomène de Refusion. Dans cette zone la température monte de 180°C pour
atteindre 220°C avec une tolérance de plus ou moins 5°C. La température doit être entre
115°C et 225°C.
Cette zone est de l’ordre d’une minute.

 Refroidissement :

Le refroidissement constitue la phase finale dans le profil de four, il doit être le plus rapide
possible.
Cette zone est de l’ordre d’une minute

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2. Polymérisation :

2.1. Profil

Echelle :
 1 cm  30 sec
 1 cm  50 °C

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ZGAREN Afef 45
Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

2.2. Interprétation :

Le profil pour le polymérisation, se compose de 3 parties essentielles :

 Préchauffage :

Le préchauffage est la 1ère partie de la courbe, elle est de l’ordre d’une minute, pendant ce
temps là, la température progresse uniformément de 25°C jusqu’à atteindre la température de
100°C.
La pente dans cette zone doit être la moins raide possible pour permettre une mise en
température régulière. Une pente de 1°C/S est conseillé pour les circuits imprimés double face
de 1.6 mm d’épaisseur.

 Palier de polymérisation :

Elle constitue la deuxième phase du profil, cette zone est de l’ordre de 4 minutes, la
température doit être maintenue constante et elle doit être de l’ordre de 120°C avec plus ou
moins 5°C. c’est à dire entre 115°C et 125°C.

 Refroidissement :

C’est la dernière phase de profil du four, le refroidissement doit être uniforme et jamais
brusque pour ne pas causer des chocs thermiques sur le composants ou le circuit même. Cette
phase est de l’ordre d’une minute.

La durée totale de cycle est de l’ordre de 6 minutes.

ZGAREN Afef 46
Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

Défauts CMS

Lors du contrôle des produits CMS, on peut rencontrer des différents défauts, ces
défauts peuvent être causés par la machine elle même. On peut répertoriés ces défauts suivant
quatre groupes ; il y a des défauts qui concernent le placement des composants , ceux qui
concernent la soudure de ces composants, les défauts qui concernent les références des
composants et finalement des défauts concernant les composants eux même.

I. Défauts de montage :

1. composants mal placés :

Les composants peuvent être soit mal placés c’est qui se manifeste lorsque le composant
est n’est pas complètement alignés sur ses plages d’accueil, le composant peut être aussi
décalé c’est qui se produit lorsque le composant présente un décalage de ses plages d’accueil,
ce décalage est acceptable lorsque il ne dépasse pas les 50%.

2. Composants inversés :

Ce défauts concerne les composants polarisés tel que les diodes qui doivent être monté
dans un seul sens bien définis. Ce défaut peut engendrer un mauvais fonctionnement de la
carte.
Ce défaut concerne aussi les circuits intégrés et les micro-contrôleurs puisque ils ont un sens
bien définis.

ZGAREN Afef 47
Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

3. Composants à l’envers :

Ce défauts se manifeste lorsqu’on a une rotation complète du corps de composant. Ce


défaut est dû a un mauvais placement des composants dans les feeders.

4. Pattes en l’air :

ce défaut se manifeste surtout chez les circuits intégrés et les micro-contrôleurs.


Lorsqu’une des pattes des ces composant est mal placés sur la piste appropriés. Ce défaut peut
causer un mauvais fonctionnement du composant même et par suite un mauvais
fonctionnement de toute la carte.

II. Défauts de soudure :

1. manque de soudure :

Le défaut manque de soudure ou nommé également soudure sèche, se manifeste lorsque


la quantité de soudure est faible c’est qui signifie que la surface de contact du composant et la
piste devient faible.

2. Trous de soudure :

Ce défaut se présente lorsqu’on a une grande quantité de soudure présentant un trou.


3. Micro billes :

Autre que le côté esthétique de la carte, les micro billes peuvent avoir des impacts sur
les fonctionnement de la carte, dans la mesure où elle peut s’intercaler entre des composant
très proches ou entre les pattes d’un micro-contrôleur ou un circuit intégré causant ainsi un
court circuit.

4. Court-Circuit :

ZGAREN Afef 48
Betronic Tunisia ISSAT de Mateur

Le court circuit est causé soit par les micro billes qui s’intercalent entre les composants
ou les pattes des composants ou également par des fils de crème sur les pistes, si la quantité de
la crème utilisé pour la fixation du composant est très importante.

III. Défauts de références :

1. Défaut de valeur :

Il arrive des fois, que des composants ayant le même boîtier, les mêmes dimensions
mais des valeurs différentes comme le cas des résistances ou des condensateurs. Des fois on
peur placer, par erreur, un composant a la place d’un autre ayant les mêmes caractéristiques.

2. Défaut de dimension :

Chaque composant a son emplacement spécifique sur la circuit imprimé, cet


emplacement est calculé suivant les dimensions du composant, le type de son boîtier. Il arrive
des fois de se tromper de l’emplacement du composant.

IV. Défaut des composants :

1. Composant manquant :

Ce défaut se présente lorsque la machine ne fais pas le montage de composant. Ce


composant doit être montée manuellement tout en se référant au mode opératoire ou a une
carte modèle indiquant l’emplacement du composant et son sens.

2. composant endommagé :

Des fois on a affaire a des composants endommagé, par suite il se peut que le composant
endommagé ne soit plus fonctionnel. Donc il ne nécessite de changer ce composant

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Conclusion
L’accès à la vie professionnelle à travers les stages, est essentiel au cours des études pour être
bien préparé à l’affronter plus tard.
Bien que mes connaissances académiques paraissent éloignées de la vie professionnelle, elles
sont primordiales pour sa réussite .
Pour s’adapter à la vie professionnelle, il faut s’intégrer rigoureusement dans le réseau sociale
et humain ou l’établissement d’accueillie doit être assidu et ponctuel afin d’établir un
minimum de respect au personnel.
Ce stage représente sans doute un pont de liaison enter la vie académique, les connaissances
théoriques et à ce qu’exige la vie pratique.
Ce stage de formation a accompli à notre avis tout ce que j’ai désiré faire et savoir avant son
exécution.
Il ma permis de palper les clés de l’intégration à, la vie active et de connaître comment
franchire
La sphère des relations humaines au niveau de l’organisation des entreprises telles que
Betronic Tunisia en outre, il ma permis de voir de près les champs d’application de nos
connaissances académiques et les confronter avec les réalités pratiques.

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2. Explication :

400 V, 12 V, 5 V : Des points de test.


La mise sous tension de ses points se fait par les relais suivants :

RL1.1 : Relais permettant de commander le point de test 400 V.


RL2.1 : Relais permettant de commander le point de test 12 V.
RL3.1 : Relais permettant de commander le point de test 5 V.

RL4.1 : Relais permettant le déchargement des charges accumulés par les condensateurs
contenus sur le circuit, le déchargement se fait par l’intermédiaire d’une résistance adéquate.

S+ et S- : Sorties du circuit liés avec la charge.

RL1.3 : Relais permettant de lier le circuit avec la charge.


RL4.2 : Relais permettant de tester le circuit en Court-Circuit.

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RL1.2 Permet de mettre le circuit sous tension.

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