Ministère de l’Enseignement Supérieur

et de la Recherche Scientifique
  
Université de Carthage
  
Institut National des Sciences
Appliquées et de Technologie

Projet de Fin d’Etudes

Pour l’obtention du

Diplôme National d’Ingénieur

en Sciences Appliquées et en Technologie

Filière : Informatique Industrielle et Automatique

Sujet :

Optimisation d’une ligne de fabrication des

compteurs monophasés : Réduction de la perte
matière en se basant sur la méthode six Sigma
Réalisé par : Wissal JRIDI

Entreprise d’accueil :

SagemCom Tunisie

Soutenu le 13/06/13

Responsable à l’entreprise: Responsable à l’INSAT:

M. Riadh GHADGHADI M. Faouzi BEN AMMAR

Année Universitaire : 2012/2013

 REMERCIEMENTS

Je tiens à remercier en premier lieu les membres de l’honorable jury qui ont accepté
d’examiner ce rapport.

J’exprime ma profonde reconnaissance envers le professeur, M. Faouzi BEN AMMAR,

mon encadreur à l’INSAT, pour l’intérêt qu’il a porté à mes travaux et pour ses conseils
éclairés qui m’ont permis de consolider mes connaissances théoriques et les concrétiser sur le
plan pratique.

Je tiens aussi à présenter mes remerciements les plus sincères et ma gratitude envers
Monsieur Riadh GHADGHADI, chef de l’unité de fabrication TME, pour m’avoir accueillie
au sein de son équipe et m’avoir procuré tout ce dont j’avais besoin pour le bon déroulement
de mon stage.

J’adresse mes plus vifs remerciements à Monsieur Yacine KSIKSI, coordinateur perte
matières, pour sa coopération et son aide contribuant ainsi à la réussite de mon stage.

Je remercie également tous les membres de l’unité TME pour leur aide, convivialité et leur
bienveillance qui m’ont permis de m’intégrer rapidement au sein de l’équipe.

Je ne peux manquer de remercier infiniment tous les membres de ma famille qui m’ont
offert toutes les conditions favorables et qui se sont montrés patients et bienveillants tout au
long de mon cursus scolaire et universitaire.
 Table des matières
INTRODUCTION GENERALE ........................................................................................... 1
Chapitre I : Présentation de l’entreprise et environnement de travail ................................... 2
Introduction : ...................................................................................................................... 3
I. Présentation de l’entreprise SAGEM Communication :................................................. 3
I.1. Généralité : ............................................................................................................. 3
I.2. Sites et implantation :............................................................................................ 3
I.3. SagemCom Tunisie : SCT..................................................................................... 4
I.4. Présentation de l’unité d’accueil : TME : ............................................................. 6
II. La technologie de fabrication des cartes électroniques : .............................................. 7
II.1. La carte imprimée usinée (CIU) : ......................................................................... 7
II.2. Les types de composants : ..................................................................................... 7
II.3. L’opération d’assemblage : ................................................................................... 8
III. Description du processus de fabrication des compteurs : ............................................ 8
III.1. Première phase : Pose CMS : ................................................................................ 8
III.2. Deuxième phase : Vague : .................................................................................. 11
III.3. Troisième phase : Intégration :............................................................................ 12
III.4. Quatrième phase : Métrologie : ........................................................................... 13
IV. Description de la procédure de contrôle : .................................................................. 13
IV.1. Contrôle de la matière première : ........................................................................ 13
IV.2. Contrôle tout au long du processus de fabrication : ............................................ 15
V. Critique de l’existant et travail exigé : ....................................................................... 17
V.1. Critique de l’existant : ......................................................................................... 17
V.2. Travail exigé : ..................................................................................................... 18
Conclusion : ..................................................................................................................... 18
Chapitre II : Méthodologie du travail et cadre du projet ..................................................... 19
Introduction : .................................................................................................................... 20
I. Méthodologie du travail : ........................................................................................... 20
I.1. Le LEAN Manufacturing : .................................................................................. 20
I.2. Le KAIZEN : ...................................................................................................... 20
I.3. La maitrise statistique des procédés MSP : ......................................................... 20
I.4. Le Six Sigma : ..................................................................................................... 20
I.5. Etude comparative des méthodologies et solution retenue : ............................... 22
II. La phase définir : ........................................................................................................ 23
Introduction : ................................................................................................................ 23
II.1. Portée du projet : ................................................................................................. 23
II.2. Formulation de la problématique : ...................................................................... 23
II.3. L’identification des CTS (Critical To Satisfaction) clients : .............................. 23
II.4. Identification des mesurables : ............................................................................ 23
II.5. Objectif du projet : .............................................................................................. 27
II.6. Clients : ............................................................................................................... 27
II.7. Planning du projet : ............................................................................................. 27
II.8. L’équipe du projet : ............................................................................................. 29
 II.9. Process Mapping: ................................................................................................ 29
II.10. Charte du projet:.................................................................................................. 33
Conclusion : ..................................................................................................................... 33
Chapitre III : Diagnostic de l’existant : Mesure et Analyse ................................................ 34
Introduction : .................................................................................................................... 35
I. La phase Mesurer : ..................................................................................................... 35
I.1. La carte SIPOC : ................................................................................................. 35
I.2. Validation du système de mesure par la méthode R&R: .................................... 35
I.3. Définition des outils : .......................................................................................... 36
I.4. Etude pratique & Elaboration des mesures : ....................................................... 38
Conclusion :.................................................................................................................. 43
II. Phase Analyser : ......................................................................................................... 44
Introduction : ................................................................................................................ 44
II.1. Présentation des outils d’analyse : ...................................................................... 44
II.2. Analyse de rebut : ............................................................................................... 45
II.3. Etude de l’écart d’inventaire : ............................................................................. 46
II.4. Hiérarchisation des défauts : ............................................................................... 51
Conclusion : ..................................................................................................................... 52
Chapitre IV : Phases d’amélioration et de contrôle ............................................................. 53
Introduction : .................................................................................................................... 54
I. Phase Améliorer : ....................................................................................................... 54
I.1. Présentation des outils utilisés : .......................................................................... 54
I.2. Identification des améliorations : ........................................................................ 55
II. La phase « Contrôler» : .............................................................................................. 64
Introduction : ................................................................................................................ 64
II.1. Evaluation des améliorations: ............................................................................. 64
Conclusion :.................................................................................................................. 65
Conclusion : ..................................................................................................................... 65
CONCLUSION GENERALE ............................................................................................. 66
Liste des abréviations .......................................................................................................... 67
BIBLIOGRAPHIE............................................................................................................... 68
WEBOGRAPHIE ................................................................................................................ 68
ANNEXE 1 : Organigramme de SCT ................................................................................. 69
ANNEXE 2 :Organigramme de l’UF TME ......................................................................... 70
ANNEXE 3 : Fiche de déclaration des rebuts ..................................................................... 71
ANNEXE 4 : Etude R&R .................................................................................................... 72
ANNEXE 5 : Seuil de Capabilité ........................................................................................ 73
ANNEXE 6 : Table de calcul du niveau Sigma .................................................................. 74
ANNEXE 7 : Table des constantes pour calculer les limites de contrôle ........................... 76
ANNEXE 8 : Interprétation des cartes de contrôle ............................................................. 77
ANNEXE 9 : Fiche d’instruction modifiée ......................................................................... 78
ANNEXE 10 : Plan d’action ............................................................................................... 79
 Table des figures

Figure I.1 : Implantation des sites de R&D de SagemCom dans le monde. [9] .................. 3
Figure I.2 Implantation des sites de production et logistique [9] .......................................... 4
Figure I.3 : Evolution de l’effectif jusqu’à Mars 2012. ........................................................ 4
Figure I.4 : Les produits STC. .............................................................................................. 6
Figure I.5 : Carte à face simple. ............................................................................................ 7
Figure I.6 : Carte à deux faces. ............................................................................................. 7
Figure I.7 : Composant Traversant. ...................................................................................... 7
Figure I.8 : Composants Montés à la Surface CMS.............................................................. 8
Figure I.9 : Processus d’assemblage CIU-Composants. ....................................................... 8
Figure I.10 : Dépileur. ........................................................................................................... 9
Figure I.11 : Machine de sérigraphie. ................................................................................... 9
Figure I.12 : Machine de pose............................................................................................... 9
Figure I.13 : Machine de vision. ......................................................................................... 10
Figure I.14 : Four thermique. .............................................................................................. 10
Figure I.15 : Profil de la température dans un four de refusion. ......................................... 10
Figure I.16 : Banc de test. ................................................................................................... 11
Figure I.17 : La Vague. ....................................................................................................... 11
Figure I.18 : Test Marconi. ................................................................................................. 12
Figure I.19 : Test Laser & Test diélectrique. ...................................................................... 12
Figure I.20 : Poste de boutroulage. ..................................................................................... 13
Figure I.21 : Les différents types de contrôle assurés par l’AQF. ...................................... 14
Figure I.22 : Synoptique de la procédure de contrôle. ........................................................ 16
Figure II.1 : Dispersion naturelle du procèdes. [2] ............................................................. 21
Figure II.2 : Diagramme de Pareto de rebut valorisé par atelier. ........................................ 25
Figure II.3 : Schéma synoptique du déroulement de l’écart d’inventaire .......................... 26
Figure II.4 : Diagramme de Gantt ....................................................................................... 28
Figure II.5 : Cycle de production des Compteurs. .............................................................. 29
Figure II.6 : Schéma synoptique de la phase CMS. ............................................................ 30
Figure II.7 : Schéma synoptique de la phase Vague. .......................................................... 31
Figure II.8 : Schéma synoptique de la phase intégration. ................................................... 32
Figure III.1 : Diagramme SIPOC. ....................................................................................... 35
Figure III.2 : Test de normalité. .......................................................................................... 38
Figure III.3 : Test de capabilité du processus de fabrication. ............................................. 39
Figure III.4 : Carte I-MR (individual moving range). ........................................................ 40
Figure III.5 : Comparatif du Taux de PM par rapport à l’objectif ...................................... 41
Figure III.6 : Catre I-MR de rebut valorisé de la phase CMS............................................. 42
Figure III.7 : Carte I-MR du rebut valorisé de la phase insertion manuelle. ...................... 42
Figure III.8 : Catre I-MR de rebut valorisé de la phase intégration. ................................... 43
Figure III.9 : Courbe de tendance de l’écart d’inventaire valorisé par mois. ..................... 43
Figure III.10 : Diagramme d’Ishikawa. [2] ......................................................................... 44
Figure III.11 : Diagramme Pareto des défauts. .................................................................... 45
Figure III.12 : Diagramme d’Ishikawa du défaut carte endommagée. ............................... 47
Figure III.13 : Diagramme d’Ishikawa du défaut Composant endommagé. ....................... 48
Figure III.14 : Diagramme d’Ishikawa du défaut rejet CMS. ............................................. 49
Figure III.15 : Diagramme d’Ishikawa des causes de l’écart d’inventaire. ........................ 50
Figure IV.1 : Graphique d’effet des facteurs contrôlables .................................................. 60
Figure IV.2 : Fixation des machines de préparation ........................................................... 63
Figure IV.3 : Gabarit de la machine Laser .......................................................................... 64
Figure IV.4 : Suivi du taux de rebut .................................................................................... 65
 Liste des tableaux
Tableau I.1 : Références des produits de l’UF TME. ........................................................... 6
Tableau I.2 : Etat des lieux de la phase CMS ..................................................................... 17
Tableau I.3 : Etat des lieux de la phase Vague. .................................................................. 17
Tableau I.4 : Etat des lieux de la phase intégration............................................................. 17
Tableau I.5 : Etat des lieux du poste dépannage. ................................................................ 18
Tableau I.6 : Remarques générales. .................................................................................... 18
Tableau II.1 : Les apports complémentaires entre le LEAN et le Six Sigma.[1]................ 21
Tableau II.2 : Qualité processus placés à 4σ et 6σ. [1] ....................................................... 22
Tableau II.3 : Tableau des mesurables. ............................................................................... 24
Tableau II.4 : Valorisation des mesurables (année2012) .................................................... 24
Tableau II.5 : Charte du projet. ........................................................................................... 33
Tableau III.1 : Résultat de l’expérience R&R. .................................................................... 36
Tableau III.2 : Suivi PM hebdomadaire .............................................................................. 38
Tableau III.3 : Paramètres de choix de carte de contrôle. ................................................... 40
Tableau III.4 : Rebut valorisé par type de défaut. ............................................................... 45
Tableau III.5 : Expériences de vérification des causes hypothétiques. .............................. 51
Tableau III.6 : Récapitulatif des résultats. .......................................................................... 52
Tableau IV.1 : Plan d’action sur les rebuts. ......................................................................... 55
Tableau IV.2 : Tableau d’expériences de vérification des causes. ..................................... 57
Tableau IV.3 : Tableau récapitulatif des caractéristiques des essais ................................... 58
Tableau IV.4 : Tableau récapitulatif des différents niveaux des facteurs contrôlables. ...... 59
Tableau IV.5 : Tableau des différentes expériences réalisées ............................................. 60
Tableau IV.6 : Liste d’outillage. .......................................................................................... 62
 INTRODUCTION GENERALE
Les entreprises sont appelées à adopter une démarche normalisée en vue de répondre aux
exigences contractuelles du client, ceci leur permet de multiplier le contrôle tout au long du
processus de fabrication et ce pour minimiser les rebuts et améliorer la qualité. Aussi il en
résulte une variation des types de contrôle tels que le contrôle par attribut (visuel,
cosmétique), le contrôle par mesurage (fonctionnel) etc…

Ce contrôle s’appuie sur des bases standards issues des normes spécifiques à chaque type
de contrôle. A ce niveau on cite : la norme ISO 2859 (utilisée pour le contrôle par attribut) ; la
norme française 06023, la CEI 62058 etc…

Quant à la prise de décision, elle est guidée par les tableaux de bord caractérisant des
indicateurs ayant un rapport avec la maintenance, la qualité, la production etc…

C’est ainsi que le besoin en outils statistiques devient impératif. Face à cette nécessité
l’entreprise produit des cartes de contrôles reflétant la variation de quelques variables,
dénommées clef, au cours du temps.

En vue de réduire le taux de pertes matière, l’unité de fabrication TME au sein de

SagemCom Tunisie, a retenu la méthode six sigma avec sa méthode DMAAC (Définir,
Mesurer, Analyser, Améliorer, Contrôler).

Le travail effectué dans le cadre de mon projet de fin d’études est illustré par ce rapport qui
se décompose en 4 chapitres.

Le premier chapitre contient la présentation de l’entreprise d’accueil ainsi que le processus

détaillé de fabrication des produits.

Le deuxième chapitre présente la charte de projet, le planning de travail, la critique de

l’existant et la problématique.

Le troisième a pour objectif de valider le système de mesure afin de quantifier les

mesurables et les analyser par le biais d’outils statistiques.

A partir des résultats de l’analyse, nous proposons un quatrième et dernier chapitre

consacré à la présentation des actions d’amélioration et des moyens de contrôle.

1
 Chapitre I :
Présentation de l’entreprise et environnement
de travail

2
 Introduction :
Mon stage de fin d’études est réalisé au sein de SagemCom Tunisie, spécialisée dans le
domaine de l’électronique, ce projet s’inscrit principalement dans l’amélioration continue de
l’unité de fabrication TME de cette entreprise.
Ce chapitre s’intéresse à la présentation de SagemCom, ses différentes unités de
fabrication, ses services, le processus de fabrication ainsi que les produits issus. Ensuite, nous
présentons le cadre du projet.

I.Présentation de l’entreprise SAGEM Communication :

I.1.Généralité :
La Société d’Application Générale d’Electricité et de Mécanique (SAGEM), était une
entreprise française créée en 1925 et dissoute en 2005. Elle travaillait initialement dans la
mécanique avec la fabrication d’outillage et de machines-outils.
En 2005, elle fusionne avec la SNECMA pour donner naissance au groupe SAFRAN d’une
part et SAGEMCOM en 2007 d’autre part. C’est aujourd’hui un groupe privé indépendant
détenu par The Carlyle Group et ses salariés.
SAGEMCom Tunisie (SCT) est une filiale de SAGEM communications, fondée en janvier
2003 en termes de rachat d’une petite entité située à la Soukra, employant 86 personnes
(SATELEC TUNISIE). Elle a développé autour de ce petit noyau un site de production
comptant de nos jours 3500 employés. SCT est une société industrielle totalement exportatrice
non résidente. Elle fabrique les compteurs et les décodeurs et les cartes électroniques en tant
que sous-traitant. Elle est certifiée en ISO 9001 : 2008, OHSAS 18001 : 2007 et ISO
14001 :2004.

I.2. Sites et implantation :

 France : siège, R&D, production ;
 Tunisie : R&D, production ;
 Chine : production.

Figure I.1 : Implantation des sites de R&D de SagemCom dans le monde. [9]

3
 Figure I.2 Implantation des sites de production et logistique [9]

L’usine Sagem Tunisie Communication est implantée dans la zone industrielle de Borj
Ghorbel à Ben Arous.

I.3. SagemCom Tunisie : SCT

SagemCom Tunisie est une filiale du groupe SagemCom, c’est une société totalement
exportatrice non résidente, implantée dans la banlieue Sud de Tunis à Ben Arous, elle est
spécialisée dans la fabrication des cartes électroniques, des décodeurs, et des compteurs.

I.3.1. Effectif :
A la fin de l'année 2011, SAGEMCOM Tunisie a gardé uniquement la deuxième usine
contre deux usines auparavant. Le nombre du personnel a diminué par rapport à 2011.
L’évolution du nombre d'effectif de SAGEMCOM Tunisie pendant toute la durée de son
activité est illustrée par la figure I.3:

Figure ‎I.3 : Evolution de l’effectif jusqu’à Mars 2012.

4
 I.3.2. Les services au sein de SagemCom Tunisie :
SCT est constituée de 8 services :
 Service qualité, environnement & sécurité :
Ce service assure en permanence le management de l’environnement et de la
sécurité.
 Service Financier :
Ce service englobe le contrôle de gestion, la comptabilité et l’informatique. Il
représente le correspondant SAP à SagemCom.
 Service Achats :
Assurant les achats de production ainsi que les divers besoins des services de
l’entreprise.
 Service Méthode/Process :
Chargé de la proposition d’axes d’amélioration de la qualité et de la
productivité, et de l’optimisation de l’exploitation des moyens de production.
 Service Test :
C’est le service support de la production en particulier l’aspect des tests de
cartes, constitué d’un pôle Test IN-SITU et d’un pôle Test Fonctionnel.
 Service Industrialisation :
A pour mission d’assurer le passage de la phase prototype à la phase mise en
production.
 Service Ressources humaines & Formation :
Assure la gestion des ressources humaines, l’intégration du personnel et
l’amélioration du niveau global au sein de l’entreprise.
 Service Logistique :
Gère les besoins de l’entreprise en matières premières et en production. Il assure
également des actions externes : import, export & douanes.

I.3.3. Structure et organisation :

L’organigramme d’organisation de SCT est illustré dans l’annexe 1.

I.3.4. Activités & produits :

Toutes les unités de fabrication de SCT œuvrent dans la production des systèmes
électroniques. Ainsi, la plupart des lignes de productions installées sont spécialisées dans la
fabrication des cartes électroniques.
Les activités de SCT et les caractéristiques de ses unités ont connu beaucoup de
changements. En effet, le souci constant d’améliorer la position de l’entreprise d’une part et
l’objectif continu de s’adapter aux exigences du marché d’autre part nécessitent une maitrise
rigoureuse de la technologie de fabrication des cartes électroniques, notamment l’actualisation
régulière des processus de fabrication et d’assemblage afin d’exploiter respectivement les
nouvelles technologies et la consolidation des performances industrielles par les méthodes
d’amélioration continue.

5
 SCT est spécialisé aujourd’hui, dans la production des compteurs et les décodeurs.

Décodeur numérique Compteur d'énergie

Figure ‎I.4 : Les produits STC.

1.3.5 Les unités de fabrication de SCT :

Une unité de fabrication (UF) gère les moyens humains et matériels nécessaires à la
réalisation des opérations dont elle a la charge. Son périmètre va de l’approvisionnement à la
livraison, en incluant la gestion de la qualité. L’UF assure la réalisation du programme de
production, en termes de qualité, coût et délais. SCT présente maintenant 5 UF :

 L’UF ATR : Activité Terminaux Résidentiels.

 L’UF ADT : Activité Décodeur, se décomposant en deux parties : STB1 et STB2.
 L’UF TME : Terminaux Maitrise d’Energie.
 L’UF ENEL : Cette unité était à la base un produit fabriqué par l’UF TME.
 L’UF X16 : Idem pour cette unité, c’était un produit réalisé par l’UF TME.
Mon projet se déroule au sein l’UF TME.

I.4. Présentation de l’unité d’accueil : TME :

I.4.1. Organigramme :
L’organigramme de l’unité de fabrication TME est présenté dans l’annexe 2.

I.4.2. Les produits de l’UF TME:

L’UF TME vend des produits finis sous forme de compteurs ou panneaux et des produits
semi-finis sous forme de cartes électroniques. Ceci engendre une variété dans les références
de production. On note 3 familles :

Tableau ‎I.1 : Références des produits de l’UF TME.

Produits Monophasés Produits triphasés Panneaux

X03 S24 Boitier de signal : B13
X03 AMC S35 Boitier de communication
X123 X24 Modem RTC
S13 X24 AMC
S14 X28
X15 X27
X35

6
II. La technologie de fabrication des cartes électroniques :
La carte électronique est une plaque contenant plusieurs composants électroniques liés par
des pistes. La fabrication des cartes se décompose de deux phases :
-La fabrication des circuits imprimés formant des cartes imprimées usinées.
-Le montage des composants.

II.1.La carte imprimée usinée (CIU) :

Cette étape consiste à imprimer un schéma du circuit électrique dit aussi typon, sur une
plaque de cuivre en suivant un procédé chimique doublé de rayons Ultraviolets. On distingue
deux types de cartes : Carte à face simple et Carte à double faces comme l’indique les figures
I.5 et I.6.

Figure ‎I.5 : Carte à face simple.

Figure ‎I.6 : Carte à deux faces.

II.2.Les types de composants :

On distingue deux familles de types composants électroniques, les composants traversants
et les composants montés en surface.
 Les composants traversants : Caractérisés par des pattes et passent par une étape de
préparation avant leur montage sur les cartes. Ces composants sont illustrés dans la
figure I.7.

Figure ‎I.7 : Composant Traversant.

7
  Les Composants Montés en Surface CMS : Fixés à plat sur les plages d’accueil du
circuit imprimé avec la crème à braser.

Figure ‎I.8 : Composants Montés à la Surface CMS.

II.3.L’opération d’assemblage :
L’assemblage CIU-composants est réalisé dans les lignes d’assemblage composées de deux
parties associées en série : une partie de refusions et une partie vague. Ces lignes sont
appelées des lignes CMS.
Les processus d’assemblage sont très divers. Nous allons nous limiter à l’étude du
processus présenté par la figure I.9 qui est le processus adopté par l’UF TME

Figure ‎I.9 : Processus d’assemblage CIU-Composants.

III. Description du processus de fabrication des compteurs :

III.1. Première phase : Pose CMS :
La pose CMS appelée aussi partie refusions, se décompose de 3 parties (voir paragraphe
II.3) : Sérigraphie, machine de pose et machine de refusions.
La machine de sérigraphie est précédée d’un dépileur contenant les CIU à traiter. Au cours
de cette phase on insère dans les CIU les Composants CMS afin d’assurer une liaison
électrique et mécanique. Le fonctionnement des machines est décrit comme suit :

 Le dépileur : c’est la machine ayant pour rôle le dépilage des cartes des racks et leur
mise en série au début du cycle.

8
 Figure ‎I.10 : Dépileur.

 La machine de sérigraphie (DEK) : Pose la crème à brasser sur les pastilles des
cartes électroniques, permettant la fixation des composants CMS.

Figure ‎I.11 : Machine de sérigraphie.

 Les machines de pose (Panasonic) : Ont pour rôle la mise des composants CMS
au bon emplacement et à la bonne position. La ligne compteur comporte trois
machines de pose dont chacune comporte quatre tables et plusieurs feeders.

Figure ‎I.12 : Machine de pose.

9
  Poste de vision (Cyber optics) : Composé d’une machine pour contrôle
automatique et d’un opérateur chargé de la réparation de l’emplacement des
composants une fois posés.

Figure ‎I.13 : Machine de vision.

 Four thermique (Vitronics Soltec) : Permet la transformation de la composition

chimique de la crème à brasser en étain.

Figure ‎I.14 : Four thermique.

Dans le four, la variation de la température est caractérisée par le passage de 3 phases :

Préchauffage  Phase liquide  Refroidissement dont les seuils varient selon le type de la
crème utilisée, comme l’indique la figure I.15.

Figure ‎I.15 : Profil de la température dans un four de refusion.

10
  Test in situ (Testelec) : Apres l’étape de refusions la carte doit être testée. Le test
« in situ » consiste à contrôler d’une part les différents composants implantés sur
la carte, d’autre part vérifie la continuité des pistes imprimées sur la face de la
carte électronique. Il se compose de deux parties principales : l’interface et le
testeur.
 L’interface se partage de deux parties : Partie supérieure et partie intérieure.
Dans la première, il y a la cloche, les sondes et les switchers. Dans la seconde,
on trouve les points tests, les relais et les électrovannes.
 Un exemple de testeur est illustré par la figure I.16.

Figure ‎I.16 : Banc de test.

III.2. Deuxième phase : Vague :

Cette phase comporte 4 étapes en cascade :
 Préparation des composants traversants : Certains composants passent par la phase
de préparation spécifique selon l’exigence du client tel que le découpage des pattes,
pliage etc… Cette opération est réalisée par des machines semi-automatiques
spécifiques au type de modification du composant voulu.
 Insertion manuelle : elle représente l’insertion des composants traversants
manuellement dans les cartes.
 La vague (EPM CIG 420KW): Au cours de cette phase les composants montés
manuellement auparavant sont soudés au PCB. Les cartes, placées dans les cadres,
passent par une « vague » d’étain assurant la soudure, cette machine est représentée
par la figure I.17.

Figure ‎I.17 : La Vague.

11
  Test visuel de retouche : Les opérateurs vérifient à l’œil nu les pistes de soudure et
réparent les parties mal-soudées.
 Test in situ (Marconi): Ce test comporte trois phases :
 Test de court-circuit.
 Test Sonde : Au cours duquel on détecte l’absence des composants.
 Test Analog : On effectue au cours de cette phase les mesures des composants
existants sur la carte.

Figure ‎I.18 : Test Marconi.

 Poste de dépannage : on transfère les cartes vers les dépanneurs si les composants à
rectifier sont difficiles à manipuler.

III.3. Troisième phase : Intégration :

Cette étape consiste à intégrer (manuellement) les constituants (composants manuels,
coques plastiques etc..) permettant de finaliser le produit (carte électronique ou produit fini).
Cette étape peut aussi s’accompagner d’une personnalisation propre au client (logiciel client,
emballage, livrets d’utilisation etc.…). Les étapes de cette phase sont dénombrées dans le
reste du paragraphe :
 Assemblage : Au cours de cette étape on assemble manuellement les composants afin
d’avoir un produit fini prêt au test (selon l’exigence des clients).
 Test : Le type de test dépend des clients. Aussi trouve-t-on plusieurs variétés tels
que :Test vision, diélectrique ,fonctionnel, calibration, téléchargement et laser.

Figure ‎I.19 : Test Laser & Test diélectrique.

12
  Boutroulage : il existe deux types de boutroulage, selon l’exigence client (manuel ou
par pression).

Figure ‎I.20 : Poste de boutroulage.

 Emballage produit : Il représente le dernier poste du la phase intégration au cours de

laquelle on emballe les produits finis testés.

III.4. Quatrième phase : Métrologie :

Le test final du produit, se fait par échantillonnage selon la norme CEI62058-11. En cas
de non-conformité ou d’une demande client, l’équipe métrologie teste le lot entier des
compteurs.

IV. Description de la procédure de contrôle :

Le contrôle au sein de l’UF TME est réalisé tout au long du processus de fabrication, de la
réception de la matière aux produits finaux.

IV.1. Contrôle de la matière première :

Le contrôle de la matière première est assuré par le service Assurance Qualité
Fournisseur (AQF) selon la norme ISO2859 niveau 2. Ce contrôle est réalisé selon trois
formes :
 Contrôle qualité à la réception.
 Contrôle en cours de production : AQF UF.
 Contrôle en cas de défaillances détectées : Tri.

IV.1.1. La fonction Qualité à la réception :

Englobe trois types de contrôle :
 Contrôle total : c’est un contrôle complet soit à 100% de la matière lors sa réception.
 Contrôle par échantillonnage : Subdivisé à son tour en deux catégories : Contrôle par
attribut appelé cosmétique et contrôle par mesure, réalisé par échantillonnage, dont la
taille de l’échantillon est déterminée selon la norme ISO2859 niveau 2 .
 Skip-permanent : Ce type ne demande aucun contrôle sur la matière.

13
 IV.1.2. Le contrôle en cas de défaillance : La fonction Tri :
Le tri se fait par le biais de la traçabilité, chaque composant possède :
 Une Date de fabrication ;
 Une Date code : code spécial ;
 Un Numéro de lot.
Lors de la réception, le stock de matières premières, est subdivisé en plusieurs lots ayant
chacun différentes dates code et dates de fabrication. Pour cette raison, le lot
d’échantillonnage, doit comporter des pièces de chaque référence.
Lors d’une alerte en cours de fabrication et afin d’accélérer la période du tri, l’AQF est
appelée à chercher le lot contenant les pièces non conformes signalées auparavant. Cette
recherche s’appuie sur la traçabilité des pièces.

Fournisseurs MP AQF Client

Contrôle par Skip-

Contrôle 100%
échantillonnage permanent

Par attribut 100% Par mesure (par échantillonnage)

Contrôle renforcé Contrôle normal Contrôle réduit

Figure ‎I.21 : Les différents types de contrôle assurés par l’AQF.

La figure I.21 dénombre les différents types de contrôle assurés par l’AQF.

14
 IV.2. Contrôle tout au long du processus de fabrication :
IV.2.1. Procédure normale :

La matière première est réceptionnée au sein de SCT. Elle passe en premier lieu par le
service AQF pour garantir sa conformité, comme l’indique le paragraphe précèdent.
Une fois les lots approuvés, ils sont stockés dans les magasins.
Les postes de la ligne sont approvisionnés en matières premières à travers un serveur
d’atelier appelé « appro-ligne », vu l’interdiction du stockage dans l’atelier.
Les machines CMS sont suivies de machines de visions chargées de l’inspection des
composants dans toutes les cartes fabriquées (Absence, Présence et Sens) et de leur
correction.
Une fois le contrôle vision est assuré toutes les cartes passent au test in-situ automatique.
Cette phase se décompose de 2 parties :
 Test analogique: il consiste à la vérification de l’absence ou de la présence des
composants.
 Test numérique: il consiste à la mesure des valeurs de composants.
Vu que la couverture du test in-situ n’est pas totale (pas d’accès à tous les composants sur
la carte), les cartes passent obligatoirement par le contrôle visuel : Ce contrôle s’effectue
intégralement (à 100%).
Durant le reste du processus un autocontrôle de chaque opération est exigé. De plus à la fin
de chaque phase, il existe plusieurs tests variant selon les exigences du client.

IV.2.2. Cas de non-conformité :

Les sources de non-conformité sont issues de :

- La Buse de la machine de pose peut ne pas aspirer le composant de l’alvéole de la bobine,
ce composant est déclaré comme rejet machine.
- Les pièces non conformes issues du test in-situ et contrôle visuel (AQ) sont traitées par le
dépanneur, qui à son tour, répare une partie et déclare le reste comme rebut.

IV.2.3. Synoptique du processus de contrôle :

La figure I.22 illustre la procédure de contrôle décrite dans le paragraphe précédent.

15
 Contrôle de
matière
première

OK

Contrôle du
conditionnement des
stocks magasin

OK
NOK
Phase CMS
(sérigraphie +Pose)

OK

Rejet
Contrôle par la
machine de machine vision NOK
pose 100%

Réparation manuelle
OK
OK

Test In-situ
100%
NOK
NOK
Dépannage
OK

NOK
Contrôle
Visuel
100%
Rebut OK
OK

Phase
Intégration

Figure ‎I.22 : Synoptique de la procédure de contrôle.

16
V. Critique de l’existant et travail exigé :
V.1. Critique de l’existant :
La critique de l’existant est une étape importante dans un projet à démarche améliorante. Il
nous permet de comprendre le processus de travail afin de mieux détecter les anomalies et
surtout d’apporter les remédies nécessaires. Avec toutes les corrections qu’elle a choisis, l’UF
TME présente encore des points faibles expliqués dans les tableaux (I.2 jusqu’à I.6)
 Phase CMS :
Tableau ‎I.2 : Etat des lieux de la phase CMS

Points forts Points faibles

Un suivi journalier de rejet machine
est assuré.
L’approvisionnement des
composants CMS entre la ligne de
production et le magasin se fait par
l’intermédiaire du BL, qui à son tour
minimise le gaspillage des matières.
Un contrôle au fur et à mesure de la
production tout au long de la ligne
permet le diagnostic des défaillances
dès leurs apparitions
Le suivi réalisé est général, il n’existe
pas un suivi spécifique à chaque
machine illustrant les rebuts par table et
par feeders.
Le cycle d’approvisionnement, au
niveau de la périodicité n’est pas
rigoureusement respecté entre les
différents magasins générant parfois un
excès de stock.
L’échange de matières entre MAPA et
BL n’est pas enregistré sur un document.

 Phase Vague :
Tableau ‎I.3 : Etat des lieux de la phase Vague.

Points forts Points faibles

Rapprochement des postes de Difficulté de la manipulation de la
préparations assurant une bonne gestion machine de préparation.
du stock en-cours des composants
traversants préparés. Stockage dans des racks étroits.

Supervision permanente de la Elément de dégrappage non fiable.

vague.

 Phase Intégration :
Tableau ‎I.4 : Etat des lieux de la phase intégration.

Point fort Point faible

La majorité des machines est
équipée de systèmes de poka-yoké
(anti-erreur)
Contrôle renforcé des compteurs
avant boutroulage.
L’autocontrôle est faiblement appliqué.
La méthode de dégrappage ne tient pas
compte des caractéristiques du PCB
utilisé.
Le poste de nettoyage des afficheurs
n’est pas équipé de moyens d’aspiration
de poussière.

17
  Poste dépannage :
Tableau ‎I.5 : Etat des lieux du poste dépannage.

Points forts Points faibles

Personnel polyvalent Le suivi d’outillage n’est pas assuré.
Absence de la maintenance des
outils de dépannage.

 Remarques générales :
Tableau ‎I.6 : Remarques générales.

Points forts Points faibles

Système de traçabilité Les actions correctives sont
convenablement appliqué irrégulièrement appliquées.
La saisie des rebuts et du stock sont
Suivi journalier des rebuts : Les enregistrées manuellement : Une
TOP journaliers sont discutés avec les possibilité d’erreur est possible
membres de l’équipe. Il y a généralement un écart entre le
rejet machine déclaré sur SAP et la
valeur physique.

V.2. Travail exigé :

Les anomalies détectées au sein de l’UF sont à l’origine de l’augmentation du taux de perte
matières. Pour minimiser ces anomalies il faut chercher les causes à l’origine.
Ceci constituera l’objet de mon projet de fin d’études au sein de SagemCom Tunisie à l’UF
TME.

Conclusion :
Pour réaliser le travail demandé nous avons abordé au cours de ce chapitre l’analyse de
l’existant .Le prochain chapitre abordera la méthodologie du travail et la définition du cadre
du projet.

18
 Chapitre II :
Méthodologie du travail et cadre du projet

19
 Introduction :
La méthodologie Six Sigma a été conçue par Bill Smith en 1986 au sein de l’entreprise
Motorola aux Etats Unis. Elle présente une méthode de réduction des défauts.
Depuis l’adoption de cette démarche jusqu’à l’année 2006, l’entreprise Motorola a gagné
17millions de dollars.
D’autres groupes ont appliqué la même démarche, tels que Ford, Caterpillar, Siemens,
Johnson Controls, SagemCom etc …

I. Méthodologie du travail :
La qualité, dans une entreprise, se dégrade à cause de la double faiblesse des processus
relative à leurs capabilités et de leurs applications, et de l’instabilité au niveau de
l’approvisionnement des matières premières.
Pour agir sur ces facteurs endogènes, il faut recourir à des outils statistiques tels que les
plans d’expériences, les analyses de variances, couplés à une démarche de résolution des
problèmes. Plusieurs concepts permettent de trouver la solution aux difficultés rencontrées.
Néanmoins le choix reste étroitement lié aux attentes de l’entreprise et dépend des
caractéristiques du processus usité.

I.1. Le LEAN Manufacturing :

Le Lean est un système d’organisation complexe, introduit au sein de l’entreprise Toyota.
Il tend à améliorer les performances du Process et lutte contre le gaspillage et réduire les
défauts.

I.2. Le KAIZEN :
Le kaizen, est un mot d’origine japonaise qui veut dire intégralement amélioration des
biens. Cette méthode est basée sur l’étude des actions nécessitant une amélioration
permanente. Il vise des améliorations progressives générées par des efforts quotidiens.

I.3. La maitrise statistique des procédés MSP :

La MSP est un outil statistique de maitrise de la qualité, ayant pour but de déterminer si le
processus est ou non sous contrôle.
Elle tend à maitriser l’ensemble des facteurs composants un processus de fabrication pour
en améliorer la performance. Elle permet aussi d’assurer une qualité conforme aux
spécifications techniques et reproductibles dans le temps.[6]

I.4. Le Six Sigma :

Six Sigma est une méthodologie inspirée de la MSP. Elle a été mise en place au sein de
l’entreprise Motorola au cours de la décade 80. Elle est considérée comme étant
complémentaire au LEAN, comme l’indique le tableau II.1.

20
 Tableau ‎II.1 : Les apports complémentaires entre le LEAN et le Six Sigma.[1]

Lean Six Sigma

Objectifs principaux Objectifs principaux
 Eliminer les gaspillages  Réduire la variabilité
 Rapidité avec moins de ressources  Qualité
(Faire plus, plus vite)  Approche analytique et rationnelle,
 Approche intuitive, résolution de résolution de problèmes complexes
problèmes simples.
Outils exploités (exemples) Outils exploités (exemples)
 Value stream Mapping, 5S  Voix du client (VOC)
 Analyse de la valeur ajoutée  Statistiques
 Juste à temps  Outils par étapes du DMAIC (SIPOC,
 Standardisation des méthodes de Ishikawa, AMDEC…)
travail  Cartes de contrôle.
 Kaizen.

Résultats : Résultats
 Résultats visibles à court terme,  Gains rapides
par « petits pas », vers la  Résultats à moyen et long terme.
pérennisation.

Le terme Sigma (noté σ), est bel et bien l’écart type d’une distribution de valeurs en cloche
issues d’une fonction mathématique qui suit une loi normale. Il traduit la concentration des
valeurs autour de la moyenne.
L’amélioration des résultats est obtenue en concentrant le plus possible les valeurs au tour
de la moyenne en diminuant l’écart type.

I.4.1.La notion de Six Sigma :

Avoir un processus six Sigma veut dire que l’écart entre les limites de spécification
(inférieure et supérieure) peut contenir six fois l’écart-type de la courbe de production,
comme l’indique la figure II.1.

Figure ‎II.1 : Dispersion naturelle du procèdes. [2]

I.4.2. La signification de Six Sigma dans la vie pratique :

Le tableau II.2 résume une comparaison entre l’application de deux niveaux Sigma dans
plusieurs domaines.
21
 Tableau ‎II.2 : Qualité processus placés à 4σ et 6σ. [1]

Domaine 4 Sigma 6 Sigma

Services postaux 20000 lettres perdues par heure par les 7 lettres perdues par heure
services postaux
Domaine médical 200000 prescriptions erronées de 68 prescriptions erronées de
médicaments par an médicaments par an
Informatique 54 heures d’indisponibilité du système 2 minutes d’indisponibilité par
informatique par an an
Aéroport 2 atterrissages ratés par jour 1 atterrissage raté tous les 5ans
I.4.3. Le déploiement des Six Sigma :
La méthodologie six sigma se base dans son déploiement sur deux démarches : DMAAC
et DMADV.
La DMAAC est destinée à l’amélioration des processus existants alors que la DMADV est
utilisée en vue de créer de nouveaux produits ou processus de façon qu’ils soient sans défauts.
Dans le cadre de ce projet, on utilisera la méthodologie DMAAC vu qu’il s’agit de réduire
les défauts qui sont à l’origine de l’augmentation du taux de perte matière. Aussi le reste de
cette présentation se focalise-t-il sur la DMAAC et non sur la DMADV. [8]
La démarche DMAAC se décompose en cinq étapes, dont les initiales forment son nom :
 Définir : la phase au cours de laquelle on définit les objectifs d’amélioration du
processus.
 Mesurer : exposer l’état initial du processus en se basant sur un historique fiable,
cette phase nous permet de mettre en valeur le comportement du processus.
 Analyser : Cette phase a comme finalité de justifier les anomalies détectées au cours
de l’étude en se basant sur les relations causes effets. La fin de l’analyse permet
l’isolation des causes les plus critiques.
 Améliorer : elle sert à instaurer des actions optimisant le processus.
 Contrôler : c’est une phase de suivi au cours de laquelle on impose des moyens de
maintien des améliorations proposées.

I.4.4. Fonctions nécessaires pour l’implémentation des six Sigma :

 Process owner : Il fournit les ressources nécessaires et s’assure que les nouveaux
contrôles du processus se maintiennent dans le temps.
 Black/Green Belt : Guide l’équipe dans la démarche DMAAC.
 Equipe de projet : Fournit l’expertise requise pour le projet.

I.5. Etude comparative des méthodologies et solution retenue :

L’utilisation des outils LEAN et six sigma sont obligatoires dans l’entreprise vu leur
complémentarité. Reste à savoir, lors du choix de la méthode de résolution d’un problème,
lequel des outils répondra le mieux aux exigences de l’entreprise.[4]
On remarque que la méthodologie six Sigma présente trois caractéristiques majeures la
distinguant des autres approches :
-Une organisation dédiée : une équipe spécialisée ;
-Une méthodologie détaillée : une démarche adoptée;
22
 -Une interprétation basée sur les mesures : des outils élaborés.
De plus, le Six sigma agit sur les facteurs influant sur le processus et engendre des
améliorations à long terme.
Vu que l’UF TME a comme but d’améliorer un processus de fabrication dont l’objectif est
l’amélioration de la qualité de ses produits, il est judicieux d’adopter la méthodologie six
Sigma.

II. La phase définir :

Introduction :
Cette phase se compose de deux parties importantes et critiques qui sont des facteurs clés à
la bonne marche du projet.
Cependant, à l’issue de cette phase on obtient un processus bien identifié, des variables,
influant de prés sur la satisfaction clients, à mesurer et à améliorer.

II.1.Portée du projet :
Ce projet comprend la ligne de production utilisée par l’UF TME pour la fabrication des
compteurs.

II.2.Formulation de la problématique :
La matière est le composant élémentaire de l’entreprise de sa phase primaire (matière
première) jusqu’à la phase finale (produit fini ou semi fini). Ainsi bien gérer son entreprise,
revient à gérer le flux des matières. Cette gestion est réalisée par le suivi des pertes afin de les
minimiser.
La première source de perte matières est le rebut, qui est le résultat de quelques
défaillances non remédiées dans les différentes phases du processus de fabrication.
Une autre source de perte matières est l’écart d’inventaire se traduisant par la différence
entre la quantité physique de la matière et la valeur déclarée sur le progiciel SAP.
Ainsi, pour minimiser ce type de perte, l’UF TME, s’intéresse à la détection des problèmes
qui sont à l’origine de l’augmentation du taux de rebut et de la valeur de l’écart d’inventaire.
Aussi, mon projet de fin d’études au sein de l’UF TME, consiste-t-il à la réduction du taux
de perte matières par l’application de la méthode six Sigma.

II.3.L’identification des CTS (Critical To Satisfaction) clients :

Au cours de ce paragraphe, il est indispensable de déterminer les caractéristiques critiques
à la satisfaction client représentant les mesurables du processus de fabrication. Ces
caractéristiques sont liées à 3 axes majeurs : Coût de la non qualité, coût des services
(livraison et réception) et coût de perte matières.

II.4.Identification des mesurables :

Cette partie s’appuie sur l’estimation de l’état actuel de l’entreprise (points forts et points
faibles) afin de pouvoir établir des plans de correction. Ainsi, les différents paramètres
intervenant dans la perte matières sont identifiés et quantifiés, comme le montre le tableau
II.3. La valorisation des mesurables est indiqué dans le tableau II.4.

23
 Tableau ‎II.3 : Tableau des mesurables.

Mesurable Description
Yr le taux de rebut
Ye la valeur de l'écart d'inventaire
Ypm le taux de perte matière

Tableau ‎II.4 : Valorisation des mesurables (année2012)

Attribut Valeurs (€)

Consommation matières annuelle 8.096.227,39
Rebut annuel 28.336,790
Ecart annuel 135.645,00
Gain estimé 81.990,00

Pour interpréter les mesurables, il est indispensable d’établir un lien entre eux, illustré par
la formule suivante :

Perte matière = ( 1)

II.4.1. Etude de rebut Yr :

Procédure de traitement de rebut :

Le chef d’atelier se charge d’identifier les rebuts, il trie, isole et remplit la fiche de
traitement de rebut. Il valide ensuite, l’état des pièces à rebuter en termes de référence et de
quantité en les communiquant au service qualité de l’UF par le biais de la fiche de déclaration
de rebut de l’annexe 3.
L’IQP à son tour, valide l’état des pièces, les isole physiquement dans la prison de l’UF et
les déclare sur SAP.
Une fois par semaine, l’IQP prépare l’état récapitulatif des rebuts et le valide avec le CUF,
le GUF et le directeur du site.
Le service qualité de l’UF transmet une copie de l’état des rebuts au responsable SSE
(responsable de sécurité, santé et environnement), évacue les rebuts vers la zone déchets où ils
seront triés et pesés en présence d’un agent douanier affecté sur site.
S’il s’agit des cartes électroniques, le responsable SSE délivre un bon de livraison
permettant au GUF leur élimination sur SAP.

Constatation et interprétation :

En vue d’affiner l’étude et de s’approcher des problèmes de fond, une comparaison entre le
taux de rebut causé par les différentes phases de production est mise en place.
Cette étude est illustrée par le diagramme Pareto de la figure II.2.

24
 Diagramme de Pareto de rebut valorisé par atelier
16000
100
14000

12000 80

Poucentage
10000
Coût (€)

60
8000

6000 40

4000
20
2000

0 0
Atelier Vague Integration CMS
Count 7874 4372 2654
Percent 52,8 29,3 17,8
Cum % 52,8 82,2 100,0

Figure ‎II.2 : Diagramme de Pareto de rebut valorisé par atelier.

On remarque que les ateliers : vague et intégration sont les phases les plus génératrices de
rebut.
II.4.2. Etude de l’écart d’inventaire Ye:
Procédure d’inventaire
Afin de garantir la traçabilité de ses produits (PF, PSF, MP…) et éviter les ruptures de
stock, SagemCom Tunisie organise semestriellement des inventaires physiques (Avril et
Décembre). Cette procédure permet la correction des valeurs de stock.
L’écart peut être positif (gains), comme il peut être négatif (pertes), ceci est du à priori à :
 L’écart entre la déclaration sur SAP (système d’application de production) et le rebut
physique.
 La non déclaration de rebut.

Cette procédure définit les responsabilités de chacun ainsi que les opérations à suivre afin
d’assurer un inventaire physique des stocks et une mise à jour du système informatique.
La procédure d’inventaire est précédée par l’arrêt total de la production,
L’équipe de travail est divisée en plusieurs groupes, l’usine est divisée en plusieurs zones
de comptages.
Chaque groupe se charge du comptage d’une zone. On commence généralement par le
comptage de la matière première pour entamer ensuite les produits finis et semi-finis.
La matière première située sur la ligne de production (MAPA et BL) est comptée puis
retournée au magasin.
Pour le reste des produits:
On réalise un premier puis un second comptage, (assurés par des groupes différents).
En cas de différence au niveau des résultats, on effectue de nouveaux comptages jusqu’à
l’élimination des écarts.
Une fois les quantités déterminées, on ajuste la valeur sur SAP et on compare l’état
physique avec la valeur trouvée, la différence présente l’écart d’inventaire.

25
 Synoptique de l’inventaire :
La figure II.3 est une illustration du déroulement de l’inventaire.

Réunion
Arrêt production Comptage MP Retour MP au magasin
d’ouverture

≠ Premier comptage des

Comparaison Deuxième comptage &
Recomptage produits & saisie des
des résultats saisie des quantités
quantités

Ajustement des valeurs Comparaison entre SAP Remise à zéro de l’état Réunion de
sur SAP et Quantité physique de stock sur MAPA clôture

Figure II.3 : Schéma synoptique du déroulement de l’écart d’inventaire

26
 II.5.Objectif du projet :
Ce projet a pour but la réduction du taux de perte matières de 50% du taux présent.

II.6.Clients :
Les clients du processus peuvent être internes (poste de contrôle de fin de ligne, ateliers
suivants,…) ou externes (client final).
Les clients de notre projet sont :
 Le coordinateur perte matière :Mr.KSIKSI Yassine dont l’objectif consiste en la
réduction de rebut,
 Le responsable supply chain : Mr.GHADGHADI Riadh dont l’objectif consiste à
réduire l’écart d’inventaire, en d’autre termes avoir une égalité entre le stock physique
et la valeur sur SAP.
 La qualité (les IQP) : Mme.KARMANI Mithek son intérêt est la réduction des non
qualité,
 Les chefs d’atelier : Mr.SAADALI Yassine, dont l’intérêt porte sur la réduction des
coûts de traitement des rebuts.

II.7.Planning du projet :
Pour illustrer l’acheminement du projet, nous avons utilisé le diagramme de Gantt décrit
par la figure II.4.

27
Définir Mesurer Analyser Améliorer Contrôler
Figure II.4 : Diagramme de Gantt

28
 II.8.L’équipe du projet :
 Process Owner : Riadh Ghadghadi : Chef Unité de fabrication (CUF).
 Green Belt : Mithek Karmani Ingénieur qualité (IQP).
 Membre de l’équipe :
Yassine ksiksi : technicien qualité produit (TQP).
Essaadellaoui Basma : Ingénieur qualité produit responsable CMS (IQP).
Saadalli Yassine : Chef atelier CMS et vague.
Ktifa Aymen: Chef Atelier intégration.
Massoudi Mohamed Ali: Technicien process.
Saadouli Ezzedine: Chef ligne CMS.
Bousselmi Emna : Stagiaire.
Jridi Wissal : Stagiaire.
II.9.Process Mapping:
Le process Mapping est une schématisation macroscopique des étapes de fabrication du
processus.
La figure II.5 illustre le cycle de production des compteurs dans l’UF TME.

Figure ‎II.5 : Cycle de production des Compteurs.

29
II.9.1. Schémas synoptiques des différents ateliers :

Figure ‎II.6 : Schéma synoptique de la phase CMS.

30
Figure ‎II.7 : Schéma synoptique de la phase Vague.

31
Figure ‎II.8 : Schéma synoptique de la phase intégration.

32
 II.10. Charte du projet:
La charte du projet décrit tous les acteurs concernés, leurs rôles ainsi que les objectifs qui
leur sont assignés. Le tableau II.5 est une illustration récapitulative de la charte.
Tableau ‎II.5 : Charte du projet.

PROJET: Réduction de taux de pertes matières des produits monophasés dans l'UF TME par
la démarche six Sigma
Equipe du projet
Fonction Nom & Prénom Poste
Process owner GHADHGADI Riadh CUF
Green Belt KARMANI Mithek IQP (Green Belt)
Membre de KSIKSI Yassine Coordinateur perte matière
l’équipe ESSAADALLEOUI Basma IQP
SAADALLI Yassine Chef atelier CMS et vague
KTIFA Aymen Chef atelier intégration
MASSOUDI Mohamed Ali Technicien process
SAADOULI Ezzedine Chef ligne CMS
JRIDI Wissal Stagiaire
Objectif
Réduction de taux de perte matière des produits monophasés de 50% Gain :81990 €

Clients
Le coordinateur PM
Le responsable supply chain
L’équipe qualité
Le chef d’atelier
Planning du projet
Phase Définir Mesurer Analyser Améliorer Contrôler Total=16
Semaine 3 3 3 5 2

Conclusion :
Au cours de ce chapitre, on a défini la charte projet et les outils statistiques à utiliser, ce qui
nous a permis d’entamer la première phase de la méthodologie six Sigma.
La partie suivante a trait aux mesures relatives aux paramètres de définition de perte
matière ainsi que leurs interprétations.

33
 Chapitre III :
Diagnostic de l’existant : Mesure et Analyse

34
 Introduction :
Une fois la phase « Définir » terminée, ce chapitre va entamer la phase diagnostic de
l’existant permettant la concrétisation des paramètres définis auparavant, et de les analyser.
Ceci est implémenté par le biais des outils statistiques.
Cette phase a comme but de dégager les indicateurs relatifs à la performance du processus
et sa capabilité de répondre aux objectifs demandés.

I. La phase Mesurer :
L’objectif de cette phase est de chiffrer les données fixées dans la phase « définir » et les
étudier. L’étude des mesurables se base sur l’historique afin de dégager les causes racines de
l’élargissement du taux de perte matières.

I.1. La carte SIPOC :

Cette carte permet de cartographier le processus étudié en 5 axes dont les initiales formant
le nom de la carte :
« S » comme Supplier: fournisseur, identifie les fournisseurs du processus.
« I » comme Input: les entrées, dénombre les entrées du processus.
« P » comme Process: processus, décrit les étapes de fabrication.
« O » comme Output: produit, dénombre les sorties issues de la fabrication.
« C » comme Customer: client, identifie les clients finaux et intermédiaires.

Figure ‎III.1 : Diagramme SIPOC.

I.2. Validation du système de mesure par la méthode R&R:

Avant d’entamer la mesure, il faut s’assurer de la fiabilité du système de mesure, Pour ce
faire, on va procéder à une étude de reproductibilité et de répétabilité (R&R).
La reproductibilité est la fidélité dans des conditions où les résultats d’essai sont obtenus
par la même méthode sur du matériel d’essai identique avec différents opérateurs.
La répétabilité est la fidélité dans des conditions où les résultats d’essai indépendants sont
obtenus par la même méthode sur du matériel identique dans le même laboratoire par le même
opérateur pendant un court intervalle de temps.
Dans ce cas de figure, on a procédé à la méthode des études croisées pour calculer la R&R.
Elle consiste à évaluer le jugement de trois employés à deux reprises : une opératrice, une
contrôleuse et un dépanneur sur un ensemble de 30 cartes dont : 15 conformes et 15 non

35
conformes, pour les cartes non conformes, on note 5 cartes difficiles à juger et 10 avec défauts
visibles.
Utilité de la R&R :
L’étude affecte 3 axes principaux dans l’entreprise :
 Le dispositif de mesure : La R&R évalue la fiabilité des moyens alloués pour la
mesure dans l’entreprise : leurs usures, leurs fixations etc…
 Les opérateurs : Il s’agit de stimuler le besoin en formations spécifiques si nécessaire
des opérateurs.
 La méthode de mesure : Elle permet de refléter le degré d’application de la procédure
de récupération des données si elle existe et impose une méthode en cas d’absence.
Seuil d’acceptation :
D’après la norme AIAG (Automotive Industry Action Group) sur l’erreur de R&R, la
décision finale d’accepter ou de refuser un système de mesure est à décider entre le client et le
fournisseur et dépendra de la criticité de la caractéristique de mesure. [11]
Résultats :
Les résultats sont détaillés dans l’annexe 4, le tableau III.1 présente un résumé de l’étude
élaborée :
Tableau ‎III.1 : Résultat de l’expérience R&R.

Cartes testées Réponses justes Pourcentage

Contrôleuse 30 29 96,67%
Opératrice 30 28 93,33%
Dépanneur 30 30 100,00%
D’après l’analyse de l’annexe 4, on remarque que le personnel est capable de juger les
conformités des produits. Ce qui nous permet de dire que le système de mesure est validé.

I.3. Définition des outils :

I.3.1. Notion de carte de contrôle :
Les cartes de contrôle sont une représentation graphique du comportement d’une variable
étudiée au cours d’une période bien déterminée.
La diversité des variables engendre plusieurs types de cartes, on trouve alors :
- Les cartes pour grandeurs mesurables ;
-Les cartes d’attribut.
De plus, les variations dans une carte n’ont un sens que lorsque le processus étudié suit une
loi normale. Cette exigence nous impose avant l’élaboration des cartes l’étude de la normalité.

I.3.2. Notion de Capabilité :

Selon la norme AFNOR X06-030 « la capabilité est la capacité d’un processus de produire
des biens et des services à l’intérieur des limites de tolérances spécifiées appelés
spécifications ».
La capacité se mesure par le rapport entre la performance exigée et la performance réelle
du processus.
En fait au cours de la production, on distingue deux types de dispersion : Court terme CT,
et long terme LT.
36
 Dispersion court terme :

L’étude court terme est menée généralement pour savoir dans quelles conditions le process
peut être bon, les 5M agissent donc d’une façon directe sur la dispersion CT.
Les indicateurs Cp et Cpk, sont évalués sur une courte période avec une Main d’œuvre
formée et une Matière uniforme avec des méthodes standards.
On prélève un échantillon de pièces classées consécutivement fabriquées par le processus
étudié, dans les conditions fixées au préalable et on mesure la dispersion, cette dispersion
nous permet de calculer Cp et Cpk.
L’indice de capabilité Cp est calculé par la relation 2
Cp= = (2)

L’indice du décentrage est donné par la relation 3

⁄
Cpk= = (3)

Les interprétations de ces indicateurs sont illustrées dans l’annexe 5.

La dispersion long terme :

Une étude long terme est menée pour connaître les performances réelles du process, on suit
son comportement face à toutes les causes affrontées (aléatoire ou non)
La dispersion long terme, se traduit par l’indicateur performance intrinsèque du processus
Pp dit aussi Coefficient d’aptitude du processus CAP et l’indicateur de performance réelle dit
à son tour l’indicateur de déréglage Ppk.
Pp est donné par la formule (4):
Pp= (4)

Cet indicateur reflète le degré de correspondance entre les attentes du procédé et la

performance attendue.
⁄
Ppk= (5)

Un processus est capable si son Ppk est supérieur à 1, sans négliger pour autant le Pp :
Si Pp=Ppk procédé en cas de réglage parfait.
Si Pp≠Ppk Procédé déréglé : plus le décalage est grand plus le déréglage est important.

I.3.3. Niveau Sigma :

Le niveau Sigma d’un processus se calcule pour une étude à court terme, il est déduit à
partir d’une règle de correspondance entre le nombre de défaut (PPM) et le niveau sigma.
Même si l’étude est effectuée à court terme, une estimation des performances à long terme
s’avère possible. Il y’a en effet une règle qui dit que les processus dérivent de 1.5 Sigma à
long terme.
Niveau sigma long terme = niveau sigma court terme – 1.5 (6)

37
 I.4. Etude pratique & Elaboration des mesures :
La phase « mesurer » est réalisée sur une période de 13 semaines de l’année 2012.
I.4.1. Etude hebdomadaire de taux de perte matière :
I.4.1.1. Etude statistique des mesurables :
Nos mesures représentent le taux de perte matières hebdomadaire commençant par
Septembre arrivant à Novembre 2012, on a choisi cette période pour garantir l’absence de
toutes contraintes spéciales agissant sur le comportement normal du processus tels que
l’inventaire annuel, la fermeture annuelle de l’usine. Les résultats obtenus sont illustrés par le
tableau III.2.
Tableau de mesure :

Tableau ‎III.2 : Suivi PM hebdomadaire

Semaine Rebut (€) E.I (€) Consommation (€) PM (€) Taux PM

36 524,38 120,25 514439,9 644,63 0,1253
37 628,67 120,25 514439,9 748,92 0,1456
38 722,53 120,25 514439,9 842,78 0,1638
39 496,01 120,25 514439,9 616,26 0,1198
40 449,53 25,8 239936,8 475,33 0,1981
41 188,64 25,8 239936,8 214,44 0,0894
42 650,04 25,8 239936,8 675,84 0,2817
43 0 25,8 239936,8 25,8 0,0108
44 349,92 25,8 239936,8 375,72 0,1566
45 335,25 101,75 355191,9 437 0,123
46 419,87 101,75 355191,9 521,62 0,1469
47 562,63 101,75 355191,9 664,38 0,187
48 451,95 101,75 355191,9 553,7 0,1559

Test de normalité :

Test de normalité
Normal
99
Mean 0,001464
StDev 0,0006223
95 N 13
AD 0,478
90
P-Value 0,195
80
70
Percent

60
50
40
30
20

10

1
0,0000 0,0005 0,0010 0,0015 0,0020 0,0025 0,0030
taux PM

Figure ‎III.2 : Test de normalité.

38
 On remarque que notre P-value =0.195>0.005 donc notre processus suit une loi normale, et
on peut étudier sa capabilité.
Test de capabilité :
Pour une borne inférieure LSL = 0 et une borne supérieure USL= 0.175% de la
consommation. Le système présente un Cp=0,32<1 ce qui justifie son incapabilité vis-à-vis de
l’objectif demandé par l’UF. La figure III.3 est l’illustration du test de capabilité du processus
réalisé par minitab.
Test de capabilité

LSL USL
P rocess Data Within
LS L 0 Ov erall
Target *
USL 0,175 P otential (Within) C apability
S ample M ean 0,146454 Cp 0,32
C P L 0,54
S ample N 13
C P U 0,11
S tD ev (Within) 0,0904144
S tD ev (O v erall) 0,0635324 C pk 0,11
O v erall C apability
Pp 0,46
PPL 0,77
PPU 0,15
P pk 0,15
C pm *

0,0 0,1 0,2 0,3

O bserv ed P erformance E xp. Within P erformance E xp. O v erall P erformance
P P M < LS L 0,00 PPM < LS L 52636,97 P P M < LS L 10578,17
P P M > U S L 230769,23 PPM > U S L 376105,38 P P M > U S L 326601,75
P P M Total 230769,23 PPM Total 428742,35 P P M Total 337179,92

Figure ‎III.3 : Test de capabilité du processus de fabrication.

Interprétations :
On remarque que l’indicateur court terme Cp=0.32<1 donc le système est incapable,
Les indicateurs à long terme Pp=0.46<1 et Ppk=0.15<1 montrent aussi que le système est
incapable, de plus on note un écart entre les deux valeurs, ce qui prouve qu’il existe un
déréglage dans notre processus.
Notre processus est donc stable mais incapable, cette situation est appelée cas limite, il est
indispensable alors d’améliorer le processus pour atteindre la situation confortable (stable et
capable), cette amélioration demande une étude des limites de contrôle, ceci se fait par le biais
des cartes de contrôle.
Niveau Sigma :
La valeur PPM est égale à 230769,23 indique que le niveau sigma de notre processus est
entre 2.2 et 2.3 pour un rendement entre 75% et 78.8% (ces valeurs sont issues de la table de
correspondance entre les défauts et le niveau sigma annexe 6).

39
 I.4.1.2. Carte de contrôle :
Le tableau III.3 résume les paramètres nécessaires au choix de la carte de contrôle.
Tableau ‎III.3 : Paramètres de choix de carte de contrôle.

Catégorie Taille de prélèvement la fréquence de contrôle

Contrôle par mesure 13 Hebdomadaire

Carte de contrôle du taux de PM

U C L=0,003697

0,003
Individual Value

0,002
_
X=0,001464
0,001

0,000

LC L=-0,000768
-0,001
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

0,003
U C L=0,002743
Moving Range

0,002

0,001 __
M R=0,000839

0,000 LC L=0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

Figure ‎III.4 : Carte I-MR (individual moving range).

Vérification des mesures :

On a calculé la moyenne ( ̅ ) de la caractéristique à surveiller : PM, de même on a calculé
l’étendue mobile (MR) qui signifie l’écart entre la plus grande et la plus petite valeur des
mesurables.
Les différents points de la carte présentent l’évolution des mesurables durant la période
choisie.
Sur la carte, la ligne verte au milieu matérialise la cible souhaitée, la ligne supérieure est
appelée limite supérieure de contrôle (UCL : Upper Control Limit), la ligne inférieure est
appelée limite inférieure de contrôle (LSL : Lower Control Limit) .

Individual value:
Soit A2=2.659 (Annexe 7)
LCL= ̅ +A2* ̅ =0.001464+2.659*0.000839 =0.003697 (7)
UCL= ̅ -A2* ̅ =0.001464-2.659*0.000839=-0.00077 (8)
LC= ̅ =∑ =0, 001464 (9)

Moving Range:
LCU=B1* ̅ =3.267*0.000839=0, 002741 (10)
LCL=B2* ̅ =0*0.000389=0 (11)
LC= ̅ =0.66 (12)

40
 Interprétation :
Individual value:
Cette carte présente un comportement normal (selon l’annexe 8), pour une durée de 13
semaines, il n’y a pas de débordement de limites fixées ni apparition de tendance.
Etendue mobile : Moving range :
Le système n’a pas dépassé les limites fixées, mais son comportement suit une certaine
tendance. Pour étudier ceci, on a divisé l’intervalle d’étude selon les variations de la courbe.
Intervalle A [S37 :S43] : il s’étale de la deuxième observation (semaine 37) jusqu’à la
huitième (semaine 43): La courbe tend vers la limite supérieure tolérée jusqu’à l’atteindre
pendant la 43éme semaine=> La capabilité court terme se détériore.
Intervalle B [S43, S45] : il s’étale de la neuvième observation (semaine 44) jusqu’au
dixième (semaine 45) : La courbe est strictement décroissante, essayant de toucher la limite
inférieure=> la capabilité court terme s’améliore.
Intervalle C [S45, S48] : il s’étale de la onzième observation (semaine 46) jusqu’au
treizième (semaine 48) : La courbe se stabilise dans une zone proche de la limite inférieure.

I.4.2. Etude détaillée des mesurables :

Evolution du taux de perte matière par rapport à l’objectif:

0,90% 0,84%
0,80%
0,70% 0,62%
0,60% 0,54%
0,49%
0,50% 0,43% Taux PM
0,40% 0,33% 0,33% 0,36%
0,29% 0,30% Objectif
0,30%
0,20%
0,10%
0,00%
fev mars avr mai jui juil août sept oct nov

Figure ‎III.5 : Comparatif du Taux de PM par rapport à l’objectif

Le taux de perte matière mensuel, au cours de l’année 2012 n’a pas atteint l’objectif fixé,
de plus la tendance est irrégulière, fluctuant entre un plus haut de 0.54% (enregistré au mois
de novembre) et un plus bas de 0.30% atteint au mois de septembre.

41
 Valorisation du Rebut par phase :
Carte I-MR de l'atelir CMS
400

300
Individual Value

200

100 U C L=97,8
_
X=31,0
0
LC L=-35,9
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

200
Moving Range

150

100
U C L=82,1
50 __
M R=25,1
0 LC L=0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

Figure ‎III.6 : Catre I-MR de rebut valorisé de la phase CMS.

La courbe du comportement du rebut de l’atelier CMS montre que :
Le processus n’a pas dépassé les bornes limites ce qui veut dire qu’il n’y a pas de causes
spéciales.
Le processus a tendance à s’approcher de la limite inférieure dont les points 3, 5,8, 9 et 12
sont proches.
Carte I-MR de rebut de l'atelier Insersion manuelle
400

300
Individual Value

200
U C L=157,7
_
100 X=86,0

0 LC L=14,3

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

200
Moving Range

150
1
100
U C L=88,1

50 __
M R=27,0
0 LC L=0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

Figure ‎III.7 : Carte I-MR du rebut valorisé de la phase insertion manuelle.

La figure III.7 montre une instabilité dans le process traduite par le point hors limite de la
semaine 43, on remarque également que la dispersion a suivi 4 tendances :
Intervalle [S37, S42] : La courbe est sous la cible, tendance normale.
Intervalle [S42, S43]: La courbe a une tendance croissante, le dernier point dépasse la
ligne de contrôle => la capabilité court terme se détériore,

42
 Intervalle [S43,S44] : On remarque que la courbe a une tendance décroissante, les points
se dirigent de la zone hors contrôle vers la limite inférieure => la capabilité court terme
s’améliore.
Intervalle [S44, S48] : Tendance inférieure en touchant la limite inférieure de contrôle =>
la capabilité court terme s’améliore.
Carte I-MR de l'atelier integration
400
U C L=357,6
300
Individual Value

200 _
X=175,3

100

0 LC L=-7,0

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

U C L=223,9
200
Moving Range

150

100
__
M R=68,5
50

0 LC L=0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
O bser v ation

Figure ‎III.8 : Catre I-MR de rebut valorisé de la phase intégration.

La courbe ne présente pas un comportement hors contrôle, les points sont entre les bornes
de l’intervalle de tolérance, on note que les points 2, 3, 7, 11,12 et 13 sont proches de la borne
inférieure.
Etude de l’écart :
L’écart d’inventaire n’est mesuré que deux fois par an Mai et Décembre ce qui explique les
deux pics enregistrés au niveau de l’allure de la tendance de la figure III.9

60000
50000
40000
30000
20000 E.I(€)
10000
0
-10000

Figure ‎III.9 : Courbe de tendance de l’écart d’inventaire valorisé par mois.

Conclusion :
Au cours de cette phase, on a identifié le comportement du processus étudié ainsi que la
réponse par rapport aux objectifs imposés par l’UF. La phase suivante, permet la recherche
des causes racines des fluctuations non souhaitées du processus.

43
II. Phase Analyser :
Introduction :
Cette phase consiste à interpréter les facteurs influant le processus en se basant sur les
données de la phase « Mesurer ».
II.1.Présentation des outils d’analyse :
Afin de réussir la troisième phase de la démarche DMAAC pour l’application des six
Sigma, il est nécessaire de cerner les sources majeures de perte matières, et les causes pour
lesquelles le rebut et l’écart d’inventaire ne suivent pas l’objectif.
C’est dans ce contexte que se dégage l’importance d’établir les diagrammes de Pareto nous
permettant d’analyser la situation et de dégager les différents indicateurs afin de mieux cibler
l’objectif imposé.
II.1.1. Principe du diagramme de Pareto :
Le diagramme de Pareto, intitulé aussi la méthode 20/80, se base sur le principe : « 20% de
la population détiennent 80% des richesses ».
Il s’agit d’une représentation graphique sous forme d’un histogramme dénombrant les
facteurs contribuant à un problème d’une façon décroissante. Il permet ainsi de différencier
les causes majeures des causes mineures, et donc nous incite à concentrer nos efforts pour
traiter les causes prioritaires.
L’élaboration d’un diagramme Pareto se fait en 6 étapes :
-Choisir l’intervalle d’observation
-Etablir une liste des causes
-Quantifier le nombre d’apparition de chaque cause
-Calculer le pourcentage des apparitions
-Classer par pourcentage décroissant les causes dégagées
-Construire le graphique cumulé.
II.1.2. Diagramme d’Ishikawa :
La création des diagrammes d’Ishikawa était conçue par le professeur Karou Ishikawa,
d’où son appellation. Ce diagramme, appelé aussi diagramme causes à effets, permet
d’identifier les causes possibles d’un effet constaté en déterminant les moyens possible pour y
remédier. Il se présente sous la forme d’arêtes de poisson illustrant 5 branches selon la loi des
5 M (Matière, Main d’œuvre, Matériel, Méthode, Milieu).
Cet outil se construit généralement après un « Brainstorming », il permet de
-Classer les causes et leurs effets et éviter les redondances dans les idées
-Classer les idées et faire apparaitre les oublis.

Figure ‎III.10 : Diagramme d’Ishikawa. [2]

44
 II.2.Analyse de rebut :
II.2.1. Identification des problèmes :
Dans le chapitre II, le diagramme Pareto de rebut valorisé par atelier de la figure II.2,
montre que les phases CMS et vague sont à l’origine de plus de 80% des rebuts de l’UF. Dans
ce cadre, on a réalisé une étude deuxième Pareto s’intéressant aux défauts propres à ces
ateliers comme l’illustre la figure III.11 afin de cerner les défauts majeurs.
Tableau ‎III.4 : Rebut valorisé par type de défaut.

Type de défaut Coût (€)

Carte endommagée 4549,912
Composant endommagé 3451,414
Rejet CMS 3248,413
Pastille arrachée 959,0908
Piste coupée 457,7836
Remonté d'étain 345,1286
PCB cassé 308,537
Carte brulée: flambée 185,5092
Problème dégrappages/manipulation 173,8056
Problème afficheur 172,9824
Problème sertissage 57,125
Composant absent 54,0364

Diagramme de Pareto des défauts

14000 100
12000
80
Pourcentage
10000
Coût en €

8000 60
6000 40
4000
20
2000
0 0
Type de défaut er
ée ag
é S
hé
e
pé
e
ag m t CM ac u O
th
m m je r co
m do Re ar e
do n ille Pi
st
en nt
e
st
rte sa Pa
Ca po
m
Co
Count 4550 3451 3248 959 458 1297
Percent 32,6 24,7 23,3 6,9 3,3 9,3
Cum % 32,6 57,3 80,6 87,4 90,7 100,0

Figure ‎III.11 : Diagramme Pareto des défauts.

Trois défauts sont à l’origine de 80% des rebuts, selon le diagramme Pareto, qui sont :
 Carte endommagée
 Composant endommagé
 Rejet CMS.
45
 II.2.2. Identification des causes :
Le but de cette partie est d’étudier les problèmes majeurs définis auparavant afin de cerner
les causes racines. Les diagrammes d’ISHIKAWA illustrés par les figure III.12 , III.13 et
III.14 sont mis en vigueur.

II.3.Etude de l’écart d’inventaire :

Les causes de l’écart d’inventaire sont :
-Défaut fournisseur : le fournisseur déclare avoir fourni une quantité qui ne correspond pas à
la valeur physique.
-Stockage en magasin : possibilité de saisir une quantité erronée dans la SAP à l’entrée ou la
sortie du magasin.
-Ecart de rejet machine : écart entre la valeur de rebut livrée par la machine vers la SAP et le
rebut physique
-Nomenclatures erronée : possibilité de saisir un coefficient erroné dans la nomenclature d’un
produit.
-Perte des composants lors du transport : cette partie concerne surtout les composants de
petites tailles.
-Faute de calcul lors de la déduction de produit : le comptage en fin de ligne des produits finis
est réalisé manuellement donc l’erreur reste toujours envisageable.

La figure III.15 est une illustration du diagramme d’ISHIKAWA de l’élargissement de

l’écart d’inventaire.

46
 Main d'oeuvre Matière Milieu

Mauvaise manipulation Conditions de stockage

Probléme fournisseur Stockage non espacé dans les racks

Décalage des cartes lors de leurs mises
dans les cadres vague
PCB fragile
Démontage compteur Conditions climatiques non
maitrisées
Décalage des composants lors de leurs
montages sur PCB au niveau de sertissage

Carte endommagée
Pas de vérification d'étalonnage du
banc de dépannage
Bourrage au four
Cassure lors de remonté d'étain
Utilisation d'outil de dégrappage non Cadre vague non conforme
adapté
Panne de fer à souder oxydée
Insertion axial non conforme

Méthode Moyen

Figure ‎III.12 : Diagramme d’Ishikawa du défaut carte endommagée.

47
 Main d'oeuvre
Manque de formation /Recyclage
Mal préparation des composants
Forcer l'insertion des composants traversants
Dépasser le temps dedié au
déssoudage des composants
Arrachement lors de remonté d'étain
Insertion axial non conforme
Méthode
Figure ‎III.13 : Diagramme d’Ishikawa du défaut Composant endommagé.
Matière Milieu
Probléme fournisseur Stockage magasin
Composant HS
Stockage non espacé dans les racks
Oxydation des composants
Problème d'érgonomie des
Plage d'acceuil des composants mal postes de préparation
dimensionnée
Composant
Rejet machine endommagé
Pas de concordance entre le profil
Coincement de convoyeur four
four et la crème à braser utilisée
Outillage dépannage non conforme Appui cadre vague coincé
Critère d'acceptation mal défini Oxydation de panne de fer à souder Machine de préparation mal entretenue
Paramétres de soufleur non conformes
Pince adéquate non utilisée
Moyen
48
 Main d'oeuvre Matière Milieu

Mauvaise manipulation du Probléme fournisseur Mauvaises conditions de

conducteur stockage
Conditionnement bobine

Dimension alvéole Stockage dry Pack

Décalage du point mir
Oxydation des composants
Changement de fournisseur

Rejet machine
Suivi de contrôle pouchoire non
respecté Problème feeder

Dérive machine Buse déffectueuse

Validation ligne Dérivation de la

Manque/excés éclairage

Méthode Moyen

Figure ‎III.14 : Diagramme d’Ishikawa du défaut rejet CMS.

49
 Main d'oeuvre Matière Milieu

Erreur de comptage

Erreur de saisi à l'entrée ou Problème fournisseur

sortie du magasin
Contenu / Contenant

Erreur de déduction en fin de ligne

Ecart d'inventaire

Erreur dans les coéfficients des nomenclatures Taux de rejet de machine de pose érroné

Problème de reconnaissance
Saisi manuelle des mouvements de la matière
Problème de pression d'aspiration
Echange entre BL et ligne se fait
par voix orale

Méthode Moyen

Figure ‎III.15 : Diagramme d’Ishikawa des causes de l’écart d’inventaire.

50
 II.4.Hiérarchisation des défauts :
II.4.1. Vérification des causes potentielles :
Les causes étudiées sont de deux types :
-Causes observées : dites aussi déduites, racontent des faits réels observés dans l’atelier.
-Causes hypothétiques : basées sur les hypothèses et les déductions, précédées par des
hypothèses.
On doit vérifier les causes hypothétiques pour s’assurer des déductions qui sont à la base
de leur naissance. Le tableau III.5 résume l’ensemble des expériences réalisées pour la
vérification.

Tableau ‎III.5 : Expériences de vérification des causes hypothétiques.

Défaut N° Cause Expérience Résultat Conclusion

Carte 1 les étagères des racks On donne un A chaque fois Cause
cassée sont délimitées de part rack semi plein à qu’elle essaie retenue
et d'autre, en plus ils une opératrice, d’introduire
sont étroits d’où il est dans lequel les une carte :
possible que cartes sont -le claquage
l’opératrice éparpillées entre entre les
n’aperçoive pas la les étagères, puis cartes est très
présence d’une carte et on lui demande fréquent.
essaie d’en mettre une de remettre -elle perd un
deuxième ce qui d’autres cartes temps pour la
provoque la chute de afin de le remplir vérification de
l’une des deux. entièrement. la disponibilité
de l’étagère.
2 Forçage lors de la Sans prendre 3 cartes sont Cause
manipulation: Lors de compte du type rebutées retenue
dégrappage ou de du PCB, on
récupération des dégrappe 5
composants cartes.
Composant 3 Le mauvais stockage On n’a pas Cause
endommagé entraine une réalisé retenue
déformation des d’expérience, on
composants s’est basé sur la
réclamation
venue de l’atelier
concernant le
stockage des
borniers et des
afficheurs.
Rejet 4 Problème de pochoirs On a réalisé un La vérification Cause
machine suivi de la des pochoirs retenue
maintenance des ne permet pas
pochoirs pendant de bien
une semaine. vérifier le
problème de
trous bouchés

51
 5 Dimension des alvéoles On a assisté à Taux de rejet Cause
de bobines non l’utilisation de machine élevé retenue
conformes (défaut bobine dont les
fournisseurs). dimensions ne
sont pas
conformes.

Résultat :
Tableau ‎III.6 : Récapitulatif des résultats.

N° de la cause Vérifiée Non vérifiée Décision

1 × Retenue
2 × Retenue
3 × Retenue
4 × Retenue
5 × Retenue

Conclusion :
Au cours de ce chapitre, les phases « Mesurer » et « Analyser » sont élaborées. La
première phase a permis de rétrécir le champ de travail en retenant les causes majeures de
l’élargissement du taux de perte matières. Par la suite, la deuxième phase a permis de
dénombrer les causes puis les hiérarchiser afin de pouvoir remédier aux plus importantes dans
le prochain chapitre.

52
 Chapitre IV :
Phases d’amélioration et de contrôle

53
 Introduction :
Au cours de ce chapitre, nous présentons les différentes étapes d’amélioration ainsi que
leur suivi.

I. Phase Améliorer :
Le but de cette phase est de proposer des actions correctives des sources potentielles de
dispersion déterminées au cours de l’étape analyser.

I.1. Présentation des outils utilisés :

I.1.1.La grille d’évaluation :
C’est un outil d’analyse permettant d’hiérarchiser des données selon des critères fixés
auparavant. La grille d’évaluation met en valeur les données qui aboutissent à un meilleur
compromis entre les critères.

Dans mon projet, on s’est basé sur le choix des actions sur trois critères qui sont :
-Efficacité (E)
-Facilité d’élaboration (F)
-Coût (C)
Ces trois critères varient selon trois niveaux : Elevé, Moyen et Faible.

I.1.2.Le plan d’expérience :

Le plan d’expérience est un protocole rassemblant plusieurs essais expérimentaux, afin
d’acquérir une nouvelle connaissance permettant de contrôler un ou plusieurs paramètres d’un
processus.
Il doit comporter :
-La définition des caractéristiques de l’expérience menée.
-La définition des facteurs, leurs types et leurs niveaux.
Le plan d’action est basé sur 3 grandes phases :
-Choix de la méthode d’expérimentation : Elle doit minimiser le nombre d’essais planifiés et
donc réduire les coûts, sans pour autant négliger l’efficacité.
-L’analyse des résultats : Cette phase se fait par le biais de l’interprétation des représentations
graphiques réalisées par les logiciels (Minitab, XL Sigma…)
-L’acquisition progressive de la connaissance : Puisque l’expérimentateur ne connait pas les
résultats, il est donc préférable d’avancer progressivement dans les essais afin de mieux
cerner la cible.[3]
Terminologie :
La grandeur étudiée porte le nom de réponse, est notée Y.
Les paramètres influant sur le système sont appelés facteurs. On distingue alors entre deux
types de facteurs :
Contrôlables : Les variables sur lesquelles l’action est facile à implémenter.
Bruit : Les causes qu’on peut difficilement changer, il est donc inutile de les incorporer dans
l’étude.
Le degré de dépendance entre les facteurs étudiés est dit interaction.

54
 I.2. Identification des améliorations :
Afin de concrétiser nos objectifs, on doit choisir une méthodologie permettant
d’hiérarchiser les actions proposées selon les priorités de l’entreprise. Aussi, a-t-on utilisé la
grille d’évaluation prenant en considération l’efficacité de l’action, le coût de son
implantation et la facilité d’élaboration. Une fois les actions sont ordonnées, on élabore un
plan d’expérience permettant à son tour de mettre en valeur les variables influant directement
sur le processus.

I.2.1. Grille d’évaluation :

Grâce aux réunions journalières de suivi de perte matières, on a dégagé les actions
remédiant aux problèmes relevés auparavant. La grille d’évaluation nous a permis de garder
celles qui ont le meilleur compromis ECF : Efficacité, coût et facilité d’élaboration.

 Amélioration des rebuts :

Le tableau IV. 1 résume le choix des actions concernant les rebuts :

Tableau ‎IV.1 : Plan d’action sur les rebuts.

M Actions E C F
concerné

Méthode Figer les règles de stockage pour chaque Moyenne Faible Elevée
référence dans les fiches d’instructions relative à
chaque phase de production.

Intégrer dans la fiche d’instruction du poste Elevée Faible Elevée

dépannage :
- l’interdiction d’assemblage des composants par
le souffleur.
-l’enlèvement de la remontée d’étain par une
pince.

Mettre en place un Flash qualité qui met en Elevée Faible Elevée

vigueur la méthode de dégrappage de chaque
type de PCB.

55
 Imposer une défauthèque d’acceptation des Elevée Faible Faible
compteurs en fin de ligne, ainsi qu’une pièce
modèle.

Moyen Mettre en place un gabarit pour la machine de Moyenne Moyen Faible

sertissage : (solution mécanique)

Equiper le poste dépannage par l’outillage Elevée Elevée Faible

nécessaire.

Fixation des machines de préparation. Elevée Moyen Moyenne

Concevoir un poste adéquat pour l’assemblage Elevée Elevée Faible

des afficheurs Zébra.

Examen de chaque pochoir avant sa mise en Moyenne Faible Moyenne

place.

Changer le support de centrage du gabarit de Moyen Elevé Faible

la machine Laser.

Main Recyclage et évaluation du personnel. Elevée Moyen Elevée

d’œuvre

Suivre l’application de l’autocontrôle sur Moyenne Faible Moyenne

chaque poste par le biais d’un test de vigilance.

Matière Exiger de nouvelles formules de stockage des Moyenne Moyen Moyenne

composants fragiles chez les fournisseurs.

56
  Amélioration de l’écart d’inventaire :
Le plan d’action permettant d’agir sur l’écart d’inventaire est décrit par le tableau IV.2 :

Tableau ‎IV.2 : Tableau d’expériences de vérification des causes.

Axe Action Résultat E C F

souhaité

Humain Révision Corriger les Elevée Faible Moyenne

périodique des coefficients
nomenclatures des erronés saisis sur
produits. SAP

 Eviter l’écart
entre les
valeurs
déclarées sur
SAP et les
valeurs
physiques.
Chaque chef de Assurer un Elevée Moyen Faible
ligne est chargé de suivi journalier
réaliser un des composants,
inventaire partiel et agir sur les
en fin de poste. sources de pertes
instantanément

 Remédier
chaque source
à son tour : ne
rien oublier.

 La déduction
est plus facile
puisque la
valeur
comptée est
petite.
Documentation L’échange de Tout échange Moyenne Moyen Moyenne
matière entre est justifié par
l’approvisionneur écrit
ligne et la MAPA
doit être justifié par  En cas de
des reçus contenant perte, le
la quantité, la responsable
référence et la date est rapidement
de la livraison de la connu.
commande.

57
 L’écart entre la Suivi Elevée Faible Moyenne
valeur des journalier des
composants CMS écarts CMS
rejetés sur SAP et
la valeur physique  Toute perte
doit être quantifiée est associée à
et enregistrée sur une
une fiche, signée justification.
par le responsable
logistique, le
responsable
validation rebut
CMS et le process
owner.

I.2.2. Elaboration du plan d’expérience :

 Objectif :
Vu qu’une carte cassée est automatiquement rebutée, donc l’objectif de ce projet est de
réduire les causes de ces défauts.

 Contexte :
Le problème de la carte cassée est noté surtout dans le poste dépannage. Pour minimiser ce
défaut on doit alors agir sur ce poste . Un plan d’expérience s’impose pour garantir l’efficacité
des actions proposées.

 Caractéristique du résultat :
Tableau ‎IV.3 : Tableau récapitulatif des caractéristiques des essais

Critère de qualité Quoi/Comment mesurer Caractéristiques

Etat des cartes après Mesurer la quantité de Contrôle visuel : Vérifier

dépannage cartes cassées l’état physique des cartes

 Choix des facteurs et des niveaux :

Le poste dépannage est équipé de plusieurs outils qui semblent être impliqués dans la
génération des rebuts, on note parmi ces outils : le souffleur, les pinces, le fer à souder etc…
Ces constatations ont dégagé deux types de facteurs :

58
Facteurs Contrôlables :
La puissance de la station de soudage : qui doit prendre la valeur de 80W ou 120 W.
La température : qui varie entre 400°C 380°C et 350°C.
La pression de l’air : qui varie entre 3 et 4 Bar.

Les facteurs bruit :

Le diamètre de panne du fer à souder : Varie selon le composant à dépanner.
Le niveau d’oxydation de la panne.
L’état de buse du souffleur.
La plage d’accueil du composant.
La luminosité du poste.
La puissance d’aspiration de la fumée.
Les types des pinces utilisées pour le dépannage.

Tableau ‎IV.4 : Tableau récapitulatif des différents niveaux des facteurs contrôlables.

Facteurs Contrôlables

Niveau proposé
Niveau Niveau
Facteurs
actuel souhaité
1 2 3

Température (°C) 400 350 380 400 380

Puissance du fer à souder 80 120 80 120

Pression d’air (Bar) 4 3 4 3

 Matrice d’expérience :
Le plan d’expérience choisi est le plan factoriel complet sans répétition de 3 facteurs : Un
facteur à trois niveaux et deux facteurs à deux niveaux, ce qui correspond à 31*22 =12 essais,
Les expériences réalisées sont résumées dans le tableau IV.5 :

59
 Tableau ‎IV.5 : Tableau des différentes expériences réalisées

Expérience Facteurs contrôlés

Pression d’air chaud Puissance Température
1 3 80 380
2 3 120 350
3 4 80 350
4 4 120 350
5 3 120 380
6 3 80 350
7 4 80 400
8 4 120 400
9 3 80 380
10 3 120 380
11 4 80 400
12 4 120 400

 Analyse des effets :

Niveaux des facteurs influents

Pression Puissance
70

60
Pourcentage de cartes rebutées

50

40

30
3 4 80 120
Température
70

60

50

40

30
350 380 400

Figure ‎IV.1 : Graphique d’effet des facteurs contrôlables

60
 La figure IV.1 montre que la pression du souffleur influe superficiellement sur les cartes,
par contre la puissance et la température de la station de soudage ont une influence
prépondérante, leur passage du niveau haut vers le niveau bas est accompagné d’une
réduction importante du pourcentage des cartes rebutées.

 Analyse ANOVA :
L’analyse ANOVA nous permet de nous assurer que l’influence des facteurs est réelle et
que la variation de la réponse n’est pas le fruit du hasard, par le biais de la p-value calculée.
De plus elle permet de visualiser l’influence de l’interaction entre les facteurs étudiés.
D’autre part, la valeur SS « somme des carrées » reflète le degré d’influence des effets sur
le système.

Two-way ANOVA: Résultat versus Température; Puissance

Source SS P
Température 1279,17 0,002
Puissance 3333,33 0,000
Interaction 554,17 0,019
Two-way ANOVA: Résultat versus Température; Pression
Source SS P
Température 1279,17 0,435
Pression 33,33 0,830
Interaction 54,17 0,960
Two-way ANOVA: Résultat versus Puissance; Pression
Source SS P
Puissance 3333,33 0,006
Pression 33,33 0,724
Interaction 0,00 1,000

L’interaction entre les deux facteurs Température et puissance présente une p-value
inférieure à 0.05, ainsi l’interaction la plus importante entre les facteurs est celle qui est
réalisée entre la température et la puissance.
Le facteur température a la plus grande valeur de SS (somme des carrés). On conclut qu’il
présente l’effet pratique le plus élevé.
Le résultat du plan d’expérience, nous a permis de mettre l’accent sur la station de soudage
du poste dépannage, les caractéristiques sur lesquelles on a basé notre choix sont illustrées
dans le paragraphe I.2.3

61
 I.2.3. Description des actions :
 Choix de l’outillage du poste dépannage :
Le choix de l’outillage du poste dépannage est effectué suite à une réunion avec le
fournisseur et le responsable dépannage, les outils choisis sont donnés dans le tableau IV.6

Tableau ‎IV.6 : Liste d’outillage.

Outil Caractéristique Illustration

Station de soudage/ dessoudage Puissance :120 W
Température : de 50 à
400°C

Panne de soudage Largeur : 2.4 mm

Hauteur : 0.8 mm

Buse de dessoudage Intérieur : 1.4 mm

Extérieur : 2.5 mm
Longueur : 10.5 mm

Buse souffleur Diamètre 6mm

Aspirateur de fumée Compatible avec la

station choisie

Barre anti oxydante

62
Pince Brucelles Longueur : 110 mm
Ongle : 40°

Pince Coupante Ouverture : 110 mm

Pince plate Ouverture : 120 mm

 Fixation des machines de Préparation :

Les machines de préparations sont difficilement manipulables : l’opératrice doit fixer
la machine d’une main, tourner la manivelle et faire attention à ce que le rouleau des
composants ne bloque pas. L’idée est de fixer la machine afin de faciliter le contrôle :
l’opératrice n’a qu’à tourner la manivelle et vérifier le rouleau. La figure IV.1 présente un
comparatif de l’état des machines avant et après changement.

Avant Après

Figure ‎IV.2 : Fixation des machines de préparation

 Figer les règles de stockage :

Nous avons intégré dans les fiches d’instruction une remarque concernant le stockage des
cartes dans les racks. L’annexe 9 présente un modèle de fiche d’instruction modifiée.

63
 Fixation du gabarit de plaquage des compteurs de la machine Laser :
Le gabarit existant est fixé par des goupilles qui changent de positions à force de plaquer
des compteurs dessus, nous avons décidé alors de remplacer les goupilles par des vis.

Figure ‎IV.3 : Gabarit de la machine Laser

Conclusion :
Au cours de cette phase nous avons proposé un plan d’action permettant de remédier aux
causes identifiées dans la phase « Analyser ». De plus nous avons utilisé le plan d’action afin
de pouvoir déterminer les variables qui influent le plus sur la première cause de rebut.

II. La phase « Contrôler» :

Introduction :
Au cours de cette phase, on se propose de suivre les actions élaborées dans la phase
précédente et de valoriser les gains issus de l’application des six Sigma dans l’entreprise.

II.1. Evaluation des améliorations:

 Evaluation des rebuts :
Le taux de rebut commence à baisser dès la deuxième semaine du mois d’avril; mais il
fluctue irrégulièrement par rapport au pourcentage de l’objectif.
On remarque que le taux de rebut des semaines 14, 16 et 17 est au-dessus de l’objectif fixé
( 0.175%) d’où leur coloration en rouge comme le montre la figure IV.4.
Au cours de la semaine 15 le taux est dans les normes, il n’a pas dépassé l’objectif.

64
 0,44
0,45
0,4
0,35
0,3
0,25 0,21
0,19 Objectif
0,175 0,175 0,175
0,2 0,16 0,175
0,15
0,1
0,05
0
S14 S15 S16 S17

Figure ‎IV.4 : Suivi du taux de rebut

 Evaluation de l’écart d’inventaire :

Comme l’écart d’inventaire est périodique, on ne peut pas conclure sur les résultats des
actions proposées. Il faut attendre le prochain inventaire, planifié en décembre 2013.
Cependant on a constaté, durant l’inventaire du mois d’Avril, le taux de l’écart a diminué par
rapport à l’année dernière de 0.25% grâce aux actions et aux suivis journaliers de la matière
dans l’UF TME. Ceci nous permet de prévoir un gain durant le prochain inventaire presque
équivalent au gain présent.

Conclusion :
Au terme de la phase « Contrôler », nous avons evalué le comportement du taux de rebut
après la mise en place des actions. Ensuite, nous avons estimé l’impact des améliorations
proposées sur le taux de perte matières.

Conclusion :
Nous avons défini au cours de ce chapitre les actions en relations avec les problèmes
dégagés dans le chapitre précédent. On a évalué également l’impact de ces actions sur les
mesurables.

65
 CONCLUSION GENERALE
Dans le cadre de l’amélioration continue du processus de fabrication des compteurs
monophasés, l’UF TME de la société SagemCom Tunisie s’intéresse à la réduction des
gaspillages dus aux pertes matières. Ceci est réalisé par le biais d’une démarche structurée tel
que la méthodologie six Sigma, le LEAN Manufacturing, La MSP, Le KAIZEN… Dans ce
contexte, l’application de la méthodologie six Sigma fait l’objet de mon projet de fin d’études

La réduction des gaspillages de matière revient à définir ses sources qui sont le rebut et
l’écart d’inventaire .Par ailleurs on a valorisé le taux de perte engendré par chaque source
pour pouvoir dans un second lieu estimer les économies résultantes du projet s’élevant à
81.990 € (50% du taux présent).

Au cours de la phase « Mesurer », une fois que le système de mesure est validé par la
démarche R&R, on a étudié la normalité et la capabilité de notre processus pour établir à la
fin les cartes de contrôles de type I-MR (carte des valeurs individuelles et des étendues
mobiles) permettant de visualiser le comportement des mesurables au cours d’une période de
13 semaines. Suite à cette étude, on a constaté que notre système est stable (p-value>0.005)
mais incapable (Cp<1). On a relevé que le niveau sigma actuel du processus varie entre 2.2
et 2.3.

Dans la phase « Analyser », les causes racines de l’élargissement du taux de perte matière
sont explicitées à travers des diagrammes Ishikawa précédés des classifications Pareto. On a
pu relever 3 causes majeures pour lesquelles on a distingué les causes observées des causes
hypothétiques dont les résultats sont vérifiés expérimentalement.

La phase « Améliorer » présente les actions proposées pour remédier aux problèmes
relevés auparavant : Pour la minimisation des rebuts, 13 actions sont suggérées dont 9 sont
réalisées. Quant à l’écart d’inventaire, on a envisagé 4 actions à élaborer lors du prochain
inventaire. Ces actions sont hiérarchisées dans une grille d’évaluation illustrant trois critères
fixés par l’équipe de travail : Efficacité, Coût et Facilité d’élaboration. De plus, un plan
d’expérience, étudiant 3 facteurs : 2 à deux niveaux et 1 à 3 niveaux, est élaboré afin de
déterminer les variables ayant le plus grand effet sur le processus. Cette étude nous a permis
de déduire que la température et la puissance de la station de soudage ont le plus grand impact
sur la génération de rebut des cartes électroniques.

La phase « Contrôler » est le suivi de la mise en place des actions proposées, la

valorisation des gains issus de cette amélioration et l’estimation des gains des actions futures.

Les améliorations mises en place ont réduit le taux de rebut de 37%, les résultats sur
l’écart d’inventaire ne sont pas quantifiés vu qu’on doit attendre le mois de décembre (date du
prochain inventaire) pour atteindre l’objectif fixé dans la charte.

66
 Liste des abréviations
A M
AQF : Assurance Qualité Fournisseur MAPA : Méthode d’Approvisionnement
Par Aval
MP : Matière Première
B MSP : Maitrise Statistique des Procédés
BL : Bord de Ligne
P
C PCB : Printed Circuit Board
PF : Produit Fini
CMS : Composant Monté en Surface
PM : Perte Matière
CTS : Critical To Satisfaction
PPM : Pièce Produite par Million
CUF : Chef Unité de Fabrication
PSF : Produit Semi Fini
CIU : Carte Imprimé Usiné

D R
R&D : Recherche et Développement
DMAAC : Définir, Mesurer, Analyser,
R&R : Reproductibilité et Répétabilité
Améliorer, Contrôler
DMADV : Define, Measure, Analyze,
Design, Verify S
SAP : Système d’Application de
E Production
SCT : SagemCom Tunisie
EI : Ecart d’Inventaire
SIPOC: Suppliers, Inputs, Process,
Outputs, Customers.
F SSE : Sécurité, Santé et environnement

FNC : Fiche de Non-Conformité T

G TF : Test Fonctionnel
TI : Test In-situ
GUF : Gestionnaire Unité de Fabrication TME : Terminaux Maitrise d’Energie
TQP : Technicien Qualité Produit
I
U
IQP : Ingénieur Qualité Produit
UF : Unité de Fabrication

67
 BIBLIOGRAPHIE
[1] Aline Berger : Thésame mécatronique et management

[2] Daniel DURET et Maurice Pillet (2001)

Qualité en production de l’ISO 9000 à six Sigma.

[3] Jacuqes Goupy (2006)

Introduction aux plans d’expériences 3éme édition.

[4] Jean-Paul SOURIS (2001)

6 Sigma, une nouvelle approche de réduction des pertes ?

[5] Manuel Minitab. Version 16(2011)

[6] Maurice Pilet (2004)

Appliquer la maîtrise statistique des processus 4éme édition.

[7] Maurice Pillet (2004)

Six Sigma une autre façon de concevoir la performance.

[8] Nicolas VOLCK (2009)

Déployer et exploiter LEAN six Sigma. Edition d’organisation.

WEBOGRAPHIE
Site N° Date Heure
http://www.sagem.com 9
http://www.piloter.org/six-sigma/dmaic-definir.htm 10 14 fév 19:54
http://www-igm.univ-mlv.fr/~dr/XPOSE2002/6sigma/implantation.htm 11 18 fév 12:08
http://www.crta-avignon.com/dossiers/Cartes_de_controle.pdf 12 03 mars 20,26
http://sciences.ksu.edu.sa/sites/sciences.ksu.edu.sa/files/mt14_manual.PDF 13 03 mars 21,30
http://www.indstate.edu/cirt/ittrain/resources/tutorials/research/minitab/mtb14 14 03 mars 22,32
_comparemeans.pdf
http://www.cours.polymtl.ca/ind2501/NotesCours/Cartes%20Shewhart.pdf 15 13mars 20,42
http://fr.scribd.com/doc/49614039/Six-Sigma-rapport 16 21 mars 13,11
http://www.measurecontrol.com/francais/etudes-rr-grr-selon- 17 13 avr 19,49
l%E2%80%99analyse-de-systemes-de-mesure-msa/

68
ANNEXE 1 : Organigramme de SCT

69
ANNEXE 2 :Organigramme de l’UF TME

70
ANNEXE 3 : Fiche de déclaration des rebuts

71
 ANNEXE 4 : Etude R&R
Product/Unit Name: XO3
Date of Study: 11/03/2013
Performed By: Wissal Jridi
Notes:

Good Part or Unit: OK

Bad Part or Unit: Nok

Contrôleuse Opératrice Dépanneur

Part True Essai1 Essai2 Essai1 Essai2 Essai1 Essai2
Standard
1 OK Ok ok ok ok ok Ok
2 OK Ok ok ok ok ok Ok
3 OK Ok ok ok Nok ok Ok
4 OK Ok ok ok ok ok Ok
5 OK Ok ok ok ok ok Ok
6 OK Ok ok Nok ok ok Ok
7 OK Ok ok ok ok ok Ok
8 OK Ok ok ok ok ok Ok
9 OK Nok ok ok ok ok Ok
10 OK Ok ok ok ok ok Ok
11 OK Ok ok ok ok ok Ok
12 OK Ok ok ok ok ok Ok
13 OK Ok ok ok ok ok Ok
14 OK Ok ok ok ok ok Ok
15 OK Ok ok ok ok ok Ok
16 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
17 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
18 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
19 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
20 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
21 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
22 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
23 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
24 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
25 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
26 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
27 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
28 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
29 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok
30 Nok Nok Nok Nok Nok Nok Nok

Create Stacked Column format to Analyze

with "Attribute MSA (Binary)" >>

72
 ANNEXE 5 : Seuil de Capabilité
Illustrations Interprétations

Processus juste capable

Il s’agit d’une situation limite : Possibilité de

dérive créant des produits non conformes.

Processus capable

Il est capable de fabriquer des produits dans

l’intervalle de tolérance fixé par le cahier des
charges.

Processus incapable

Il ne peut pas produire des articles sans une

certaine défaillance.

73
ANNEXE 6 : Table de calcul du niveau Sigma

74
75
ANNEXE 7 : Table des constantes pour
calculer les limites de contrôle

76
ANNEXE 8 : Interprétation des cartes de contrôle

77
 ANNEXE 9 : Fiche d’instruction modifiée
OPERATION : CQ-CMS de la carte : 253440485CMS FICHE D'INSTRUCTION FI T80-248-04 FOLIO : 1 /1

SPECIFICATION :
D2002 IC1701
D2001
Suivre les étapes ci-dessous en vérifiant par une carte modele
1* Controler l'aspect soudure après four

*Absence des micro-billes et des court-circuit

*Manque soudure
ZD2002
2* Controler le décalage des composants CMS ZD2003

3* Vréifier la polaritée des diodes des condo ainsi que les circuits intégrés et micro
X1001
4* Mode de stockage
IC1001
Mettre les cartes dans les étagères impaires du rack

IC1101

X1701

B 14/05/2013 Mise à jour suite au PFE

IND DATE EVOLUTIONS

Emetteur Vérificateur Approbateur

Fonctions PREPA IPDF IQP
Signataires Barka Yasser BESMA E

REF. CLIENT : 253440485 AMC

Date / Visa

78
 ANNEXE 10 : Plan d’action
PLAN ET SUIVI D'ACTION PERTE MATIERE 2013
Processus Ligne de fabrication des compteurs

#REF! Coordinateur JRIDI Wissal

N° UF THÈME ACTION Anomalie RESPONSABLE P D C

Figer les règles de stockage pour chaque référence dans

001 Perte matière Cartes cassées & composants endommagés Préparateur X X
les fiches d’instructions.

Intégrer dans la fiche d’instruction du poste dépannage

:
- l’interdiction d’assemblage des composants par le Responsable
002 Perte matière Cartes cassées & composants endommagés X X
souffleur Dépannage
-l’enlèvement de la remontée d’étain par une pince.

Mettre en place un Flash qualité qui met en vigueur la

003 Perte matière Cartes cassées TQP X
méthode de dégrappage de chaque type de PCB.

Imposer une défauthèque d’acceptation des compteurs

004 Perte matière Compteur endommagé TQP X
en fin de ligne, ainsi qu’une pièce modèle.

Mettre en place un gabarit pour la machine de

005 Perte matière Cartes cassées & composants endommagés Maintenance X
sertissage
Responsable
006 Perte matière Equiper le poste dépannage par l’outillage nécessaire. Cartes cassées & composants endommagés X X
outillage
007 Perte matière Fixation des machines de préparation. Composant endommagé Maintenance X X
Concevoir un poste adéquat pour l’assemblage des
008 Perte matière Afficheur ségmenté Maintenance X
afficheurs Zébra
Conducteur de
009 Perte matière Examen de chaque pochoir avant sa mise en place. Rejet CMS X X
ligne

79
 PLAN ET SUIVI D'ACTION PERTE MATIERE 2013
Processus Ligne de fabrication des compteurs

#REF! Coordinateur JRIDI Wissal

N° UF THÈME ACTION Anomalie RESPONSABLE P D C

Changer le support de centrage du gabarit de la

010 Perte matière Compteur endommagé Maintenance X X
machine Laser.
011 Perte matière Recyclage et évaluation du personnel. Commité formation X X

Suivre l’application de l’autocontrôle sur chaque poste

012 Perte matière Chef d'atelier X X
par le biais d’un test de vigilance.
Exiger de nouvelles formules de stockage des
013 Perte matière Composant endommagé AQF X X
composants fragiles chez les fournisseurs.
014 Perte matière Révision périodique des nomenclatures des produits. Ecart d'inventaire Préparateur X X

Chaque chef de ligne est chargé de réaliser un

015 Perte matière Ecart d'inventaire Chef de ligne X
inventaire partiel en fin de poste.
L’échange de matière entre l’approvisionneur ligne et la
MAPA doit être justifié par des reçus contenant la Approvisionneur
016 Perte matière Ecart d'inventaire X
quantité, la référence et la date de la livraison de la ligne
commande.
L’écart entre la valeur des composants CMS rejetés sur
SAP et la valeur physique doit être quantifié et
017 Perte matière enregistré sur une fiche, signé par le responsable Ecart d'inventaire X
logistique, le responsable validation rebut CMS et le
process owner.

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 RESUME

‫تطبيق منهجية ستة سيڨما لتخفيض نسبة خسائر المواد‬

.‫ملخّص يندرج هذا المشروع ضمن إطار تخفيض نسبة الخسائر الناجمة عن عدم الجودة و ذلك عبر تطبيق منهجية ستة سيڨما‬
:‫ مراحل‬5 ‫ينقسم تمشي المشروع إلى‬
‫تحديد إطار العمل‬-
‫تحديد قيمة الخسائر‬-
‫تحليل اسباب النقائص‬-
‫تحسين سياق الصنع‬-
‫ مراقبة خطط‬-
‫ فارق الجرد‬، ‫ منتوجات غيرمالئمة‬، ،‫ خسائر مادية‬،‫ ستة سيڨما‬: ‫المف اتيح‬

Application de la méthodologie Six Sigma pour la réduction de taux de perte matière

Résumé : Le présent projet consiste à l’application de la méthodologie Six Sigma en vue
de réduire le taux de perte matières de la ligne de fabrication des compteurs monophasés.
Pour ce faire, le déroulement du travail est basé sur la démarche DMAAC (Définir, Mesurer,
Analyser, Améliorer et Contrôler) qui nécessite cinq étapes :
- Définition des paramètres du projet,
-Valorisation des mesurables
-Analyse des défaillances.
-Amélioration du processus de fabrication
-Contrôle des actions d’amélioration.
Mots-clés : Six Sigma, Perte Matières, Rebut, Ecart d’Inventaire.

Realization of Six Sigma methodology to reduce the percentage of material loss

Abstract : The actual project consists in realizing of Six Sigma methodology aiming to
reduce the percentage of material loss within the single-phase production counters. Thus the
work processing counts five steps:
-Definition of the field of work.
-Measurable valorization.
-Analysis of defects.
-Ameliorations’ propositions.
- Improvements’ control.
Key Word : Six Sigma, Material loss, deficiencies, gap inventory

Entreprise : SagemCom Tunisie

Adresse : SagemCom Tunisie Z.I Borj Ghorbel , 2013 BEN AROUS, TUNISIE
Tél. : (+216) 97 100 200
Fax : (+216) 71 308 516
Email : foussaina.ben-salem@sagem.com

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