Rapport de stage d’été

2016
EMKA MED Ouardanine – Monastir

Elaboré par : Amal Soyed

Encadré par : Mr. Sami Ben Mansour

Sommaire
Listes des Figures : ............................................................................................................................... 2
Listes des Tableaux .............................................................................................................................. 2
Introduction générale.............................................................................................................................. 3
Chapitre 1 : Introduction de la Société.................................................................................................... 4
1-Presentation de la société mère : .................................................................................................... 4
2- Historique : ...................................................................................................................................... 4
3- EMKA Med :..................................................................................................................................... 6
4- Détective RoHs : .............................................................................................................................. 6
Chapitre 2 : Processus de production ...................................................................................................... 7
1- Diagramme de production : ............................................................................................................ 7
2 – Découpage - Cambrage des composantes : .................................................................................. 8
3- Insertion manuelle : ........................................................................................................................ 9
4- Brasage à la vague ......................................................................................................................... 10
Chapitre 3 : Etude d’assemblage de composants CMS ......................................................................... 12
1- Définition : ..................................................................................................................................... 12
2- Historique : .................................................................................................................................... 12
3- Composants CMS : ........................................................................................................................ 13
4- Fonctionnalité : ............................................................................................................................. 16
4.1 – Etuvage : ............................................................................................................................... 17
4.2 – Sérigraphie : .......................................................................................................................... 18
4.3- Machine de pose composante : ............................................................................................. 23
4.4 – Vision par machine d’inspection optique : ........................................................................... 28
4.5- Brasage par refusions : ........................................................................................................... 29
4.6 – Avantages d’assemblage CMS : ............................................................................................ 31
Conclusion Générale.............................................................................................................................. 33
Bibliographie.......................................................................................................................................... 34
Listes des Figures :

Figure 1 : Détective RoHS ......................................................................................................... 6

Figure 2 : Machine de cambrage de composants axiaux ............................................................ 8
Figure 3 : Exemple de cambrage ................................................................................................ 9
Figure 4 : Masquage des circuits .............................................................................................. 10
Figure 5 : machine à brasage à la vague ................................................................................... 10
Figure 6 : Principe de brasage à la vague ................................................................................. 11
Figure 7 : Exemple d'une résistance CMS ............................................................................... 14
Figure 8 : Constitution d'un chip résistif .................................................................................. 14
Figure 9 : Exemple de Diode CMS .......................................................................................... 15
Figure 10 : Processus du CMS ................................................................................................. 16
Figure 11: Etuve ....................................................................................................................... 18
Figure 12 : PCB sérigraphiée de pate à braser ......................................................................... 19
Figure 13 : crème à braser ........................................................................................................ 20
Figure 14 : Effet Manathan ...................................................................................................... 20
Figure 15 : Tôles sérigraphie .................................................................................................... 21
Figure 16 : Pochoir CMS ......................................................................................................... 22
Figure 17: Machine CMS MYDATA 15 ................................................................................. 24
Figure 18 : Interface Logicielle du CMS ................................................................................. 25
Figure 19 : Magasin CMS ........................................................................................................ 26
Figure 20 : Alimenteur rouleau CMS ....................................................................................... 27
Figure 21 : Alimenteur CMS .................................................................................................... 27
Figure 22: Machine de vision par inspection optique .............................................................. 29
Figure 23 : Four de refusions ................................................................................................... 30

Listes des Tableaux

Tableau 1 : Historique de EMKA Electronique ......................................................................... 5

Tableau 2 : Développement d'utilisation du CMS ................................................................... 13
Introduction générale

Dans le cadre de mes études d’ingénieries à l'Ecole PluridisciplinaireSousse, j'ai souhaité

réalisé mon stage dans une entreprise répondant à ces enjeux du futur en domaine électrique
et systèmes embarqués.

J'ai intégré l’équipe de la société EMKA MED Ouardanine Monastir dont le domaine
d’activité est l’assemblage, montage et intégration des cartes électroniques, câbles petites et
moyenne séries.
Chapitre 1 : Introduction de la Société
1-Presentation de la société mère :

EMKA Electronique est spécialiste de la sous-traitance électronique / électrotechnique en

petites et moyennes séries.

Avec deux sites en France, un site en Tunisie, et un siège commercial à Paris.

Riches de plus de 25 ans d’expérience, elle met à la disposition des clients une expertise
unique dans tous les secteurs fondamentaux de la profession :

 le bureau d’études : hardware et applications soft embarquées

 les méthodes,
 les achats,
 des unités de production implantées en France, pour la réactivité et la proximité,
 des unités de production en Tunisie pour les besoins de compétitivité, et en Chine pour
les besoins de production à grande échelle.

EMKA détend de très nombreuses certifications et qualifications (ISO, IPC, UL, RoHS,
REACH, Q+) dans les domaines aéronautique, médical, environnemental, industriel et de
l’écoconception.

2- Historique :

Le groupe EMKA Electronique emploie aujourd’hui plus de 150 personnes, réparties dans ses
usines de Pruniers-en-Sologne (Loir-et-Cher, 41), Noyant-la-Gravoyère (Maine-et-Loire, 49),
Ouardanine et Tunis (Tunisie), et dans ses bureaux parisiens du XV près du métro Balard
1987
Création de SOREC, sous-traitant
électronique basé à Romorantin (41) dans la
région Centre.
1989 Création d’Emka Electronique pour acheter
SOREC, suivi d’autres acquisitions afin
d’élargir l’offre au câblage, à l’intégration, et
à l’électrotechnique.
2005 EMKA Electronique achète la société
FAPRONIC basée près d’Angers (49) pour
renforcer son offre moyenne série de cartes
complexes.
2006 Joint-venture avec la société MECCA en
Chine (région de Shenzhen), pour répondre à
la demande de gros volumes à faible coût.
2007 Création d’EMKA MED en Tunisie pour
proposer des productions à bas coût mais
réactives en câblage et cartes
électroniques.

Obtention de l’agrément Crédit Impôts

Recherche (CIR) par le Bureau d’Etude
2008-2011 EMKA Electronique investit et modernise ses
machines de contrôle et de production, sur ses
trois sites industriels.

Obtention de la certification Aéronautique

EN 9100
2012-2013 Fusion-absorption des entités SOREC et
FAPRONIC dans Emka ELECTRONIQUE
pour optimiser la gestion industrielle entre
sites
2014 Création d'un Bureau d'Etudes Logiciel
embarqués Emka Engineering à TUNIS,
Technopole de Manouba

Tableau 1 : Historique de EMKA Electronique

3- EMKA Med :

L'entreprise Tunisienne EMKA MED est une entreprise sous-traitance située au Rue Farhat
Hached - 5010 - Ouardanine dans le gouvernorat Monastir en Tunisie dont forme juridique
SARL. EMKA MED est spécialisée dans le secteur et offre les produits suivants Cartes
électroniques.

4- Détective RoHs :

Toutes les composantes dans EMKA MED sont sous détective RoHS. Il est l'acronyme de
« Restriction Of Hazardous Substances » c’est directive Européenne qui vise à limiter
l'utilisation de six substances dangereuses dans les équipements électrique et électronique

Les substances concernées sont :

 le plomb
 le mercure
 le cadmium
 le chrome hexavalent
 les polybromobiphényles (PBB)
 les polybromodiphényléthers (PBDE)

Figure 1 : Détective RoHS

Chapitre 2 : Processus de production
1- Diagramme de production :

Import +
Magazin

Cambrage des
composants CMS

Insertion
Manuelle

brasage à
la vague

Controle
retouches +
Controle
finale

Emballage

Export
2 – Découpage - Cambrage des composantes :

Le cambrage des composants est une des méthodes de préparation du produit qui a bien une
influence sur la conception du circuit imprimé et sur les spécifications des pattes de
composants.

Les boitiers ou les composants électroniques doivent avoir les sorties appropriées, la bonne
longueur, la bonne configuration et la bonne orientation pour le passage à la soudure ou à
l’insertion manuelle.

Figure 2 : Machine de cambrage de composants axiaux

Étapes du cambrage d'un composant

 Mesure de la hauteur de sortie des pattes par rapport au-dessous du boîtier.

 Affichage sur la machine de cette hauteur (en X), permet de maintenir les pattes
horizontalement.
 Réglage du Y (surélévation du composant par rapport au PCB.
 Mise en place du composant sur la machine.
 Cambrage et coupe (dissociable).
 Figure 3 : Exemple de cambrage

3- Insertion manuelle :

Les lignes DIP (Direct Insertion Process) se présentent comme de longues chaînes le long
desquelles les employés disposent manuellement les composants nécessaires sur les cartes
électroniques qui défilent devant eux. Chaque ligne de production est destinée à l'assemblage
précis d'un modèle. Sur cette ligne, il revient à chaque ouvrier de placer un nombre spécifique
de composants sur la carte. Ici, les composants sont simplement enfichés au moyen des trous
qui percent la carte. Pour certains de ses composants, il est préférable d'appliquer au préalable
un peu de colle au moyen d'un pinceau, pour soulager les contraintes mécaniques des
soudures.

Une fois les composants enfichés sur la carte, les éléments suivants de la chaîne se chargent
de vérifier le bon positionnement de ces derniers. A l'aide d'un petit maillet, ils frappent sur
les composants les uns après les autres, dans le but de vérifier que tous sont bien correctement
enfoncés dans leurs logements. Pour l'étape suivante, qui assure la fixation définitive des
composants, il est en effet primordial qu'aucun ne soit placé de travers, ou qu'une patte ne soit
pas correctement logée dans le trou censé l'abriter.

Le masquage des circuits imprimés est l’étape suivante en particulier lors des opérations de
soudure à la vague à l’aide d’un masque en latex naturel.
 Figure 4 : Masquage des circuits

4- Brasage à la vague

Une fois assemblés, tous les composants ne resteraient pas longtemps solidaires dans le
boitier s'ils n'étaient soigneusement fixés au moyen d'une soudure dite « soudure par vague »
ou, en anglais dans le texte, « wave soldering ». Si l'assemblage est assuré par des mains
humaines, la nature de la soudure par vague fait que cette opération se prête bien mieux à une
exécution mécanique.

Figure 5 : machine à brasage à la vague

Longue de trois ou quatre mètres, la machine qui gère la soudure des composants sur le PCB
est traversée par le tapis roulant de la chaîne de montage, ce qui permet théoriquement de
finaliser les cartes électroniques. Le principe est le suivant. Une première couche d'apprêt est
vaporisée sur la carte, avant que cette dernière ne soit chauffée grâce à des convecteurs. Cette
période de chauffe a pour but d'éviter les éventuels chocs thermiques lors de l'application de
la soudure. Portée à près de 300°, cette dernière se présente sous forme complètement liquide.
Elle est appliquée par « vagues » et n'est retenue sur la carte électronique qu'aux
emplacements nécessaires, sur les pattes des différents composants.

Les cartes doivent ensuite être rapidement refroidies par une batterie de ventilateurs, afin de
fixer les soudures et d'en garantir la qualité. Elles passent ensuite entre les mains d'une série
d'ouvriers chargés d'effectuer un contrôle visuel des soudures et éventuellement d'en retoucher
certaines à l'aide d'un fer à souder manuel. Une fois cette étape franchie, les cartes
électroniques sont théoriquement prêtes à l'emploi, ce dont il va falloir s'assurer.

Figure 6 : Principe de brasage à la vague

Chapitre 3 : Etude d’assemblage de
composants CMS
1- Définition :

L’intégration de plus en plus poussée dans la production électronique a conduit au

développement de nouveaux procédés de fabrication. L’électronique s’est ainsi orientée vers
la technologie CMS, implantée aujourd’hui à plus de 60 % dans la production électronique.

Le composant monté en surface (CMS) ou SMD (surface mounted device) en anglais)

désigne une technique de fabrication des cartes électroniques et, par extension un type de
composants utilisés par l'industrie électronique. Cette technique consiste à braser les
composants d'une carte à sa surface, plutôt que d'en faire passer les broches au travers.

2- Historique :

Tous les secteurs de l’industrie électronique, grand public ou professionnels, sont concernés
par le changement des technologies de fabrication des cartes électroniques : l’insertion est peu
à peu remplacée par le montage en surface des composants.

Les CMS sont nés au début des années 80 et ne cessent de prendre une place croissante au
détriment des composants traditionnels.

La technique des Composants Montés en Surface (CMS) a été développée dans les années
1960 et a commencé à être largement diffusée dans les années 1980. La plupart des premières
recherches dans ce domaine ont été effectuées par IBM.

Les composants ont été repensés mécaniquement pour posséder de petites terminaisons
métalliques ou de petites broches à leurs extrémités pour pouvoir être brasés directement à la
surface des circuits imprimés.
Au fil du temps, les CMS sont devenus plus communs que les composants traditionnels,
permettant un plus fort taux d'intégration des cartes électroniques.

Ils sont ainsi bien adaptés à un degré élevé d'automatisation dans la fabrication, réduisant les
coûts de production et augmentant la productivité. Les CMS sont jusqu'à dix fois plus petits
que leurs équivalents traditionnels, et leur coût peut être inférieur de 25 à 50 %.

Nombre des composants En

en Milliards d’unités
Composants 1995 2000 2005
Traversant 21.3 16.6 11.6
CMS 25.9 53.8 71.8

Tableau 2 : Développement d'utilisation du CMS

3- Composants CMS :

L’extension croissante des CMS permet aujourd’hui un approvisionnement facile chez les
fabricants ou revendeurs. Les références et les types de boîtiers sont nombreux, il convient
donc de consulter précisément les catalogues en fonction des besoins.

Les dimensions des composants et leurs tolérances sont généralement données (toujours en
mm) car elles conditionnent les empreintes de soudage.

 Résistances

On trouve sur le marché des résistances CMS de toutes valeurs et des puissances allant de
1/16W à 1W (la puissance dissipée jouant sur les dimensions du boîtier). Elles sont également
appelées « chips résistifs ».

Exemple : boîtier 1206, la valeur est indiquée en clair (583 = 58 000Ω ou 58 kΩ, le dernier
chiffre est le multiplicateur). Autre boîtiers : 0402, 0603, 0805, 1210 et 1812.
 Figure 7 : Exemple d'une résistance CMS
La partie résistive est constituée d’une encre déposée par sérigraphie (oxyde de ruthénium)
sur un substrat d'alumine qui est très stable en dimensions.

La valeur de la résistance est ajustée par faisceau laser. Les terminaisons sont en barrière de
nickel et assurent une excellente protection thermique au cours de l’opération de soudage
ainsi qu’une bonne soudabilité.

Figure 8 : Constitution d'un chip résistif

 Les condensateurs

Les boîtiers sont très nombreux en ce qui concerne ce type de composants. :

Les condensateurs électrolytiques et tantales (valeurs de 0,1µF à 220µF), céramiques (valeurs

de 0,47pF à 10µF).

Le choix du composant dépend bien sûr des applications, mais plus la tension d’utilisation et
la capacité seront élevées, plus le condensateur sera volumineux.

 Les trimmers (ajustables)

Ces composants ont une valeur variable, ils existent en trimmer résistif ou capacitif.

 Les diodes, diodes Zeener, DEL et transistors

Figure 9 : Exemple de Diode CMS

Exemple : Diode, diode Zeener et LED en boîtier SOT 23

1 = non connecté ; 2 = anode ; 3 = cathode.

 Les circuits intégrés :

Les boîtiers SO : les boîtiers traditionnels DIL (Dual In Line) ont un pas de 2.54 mm. Leurs
substituts en boîtiers CMS SO (Small Outline) ont un pas de 1.27 mm et sont dotées de
broches disposées sur deux cotés en forme d’ailes de mouettes (gulls wings). Le numéro
accompagnant l’indication SO indique le nombre de broches (SO8, SO14, SO16 etc…)

Les boîtiers PLCC : les boîtiers PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) sont souvent appelés
PLCC square (carré). Le numéro accompagnant l’indication PLCC indique le nombre de
broches (jusqu’à 84). Le pas de ces composants est toujours de 1.27 mm.

Les boîtiers QFP : le boîtier QFP (Quad Flat Pack) a des broches sur les quatre côtés. Le pas
est de 0.65 mm.

Les boîtiers BGA : le boîtier BGA (Ball Grid Array) possède des connections en forme de
billes situées sous le composant. Il nécessite une machine spéciale pour les souder.

 Les autres composants :

Beaucoup d’autres composants sont aujourd’hui disponibles tels que : buzzers,

transformateurs, inductances, quartz, etc… . Des accessoires divers sont également proposés
comme des supports de composants ou des mini-pinces pour effectuer des tests.
4- Fonctionnalité :

En quelques décennies, la fabrication des cartes électroniques a subi de profondes

modifications depuis l’utilisation du permanganate de potassium, des composants à queues et
du fer à souder.

Pour les plus simples, résistances, condensateurs ou diodes, il s’agit d’un parallélépipède dont
les extrémités planes sont soudables. Les autres composants se présentent sous différents
boîtiers dont la caractéristique commune reste que les surfaces de soudure sont sur un plan.

Les composants traditionnels nécessitaient des plieuses de queues, une insertion souvent
manuelle donc des coûts de main d’œuvre élevés. Pour les CMS, il en est tout autre, les plages
réceptrices sont enduites de pâte à braser (soudure), les composants sont posés sur la carte par
une machine à raison de plusieurs centaines de composants par heure. La carte équipée passe
ensuite dans un four qui va porter la pâte en fusion et souder définitivement le composant.

5-brasage
1-Etuvage
par refusion

4- Vision 2-Sérigraphie

3-Pose
Composants

Figure 10 : Processus du CMS

4.1 – Etuvage :

Dans l’industrie, il existe de nombreuses utilisations aux étuves dans divers domaines.
Permettant des opérations de séchage, de préchauffage, de traitement thermique,
polymérisation, vulcanisation et vieillissement des composants, il est tout naturel de retrouver
ces étuves dans des secteurs comme l’automobile, les travaux publics, mécaniques, la verrerie
et bien sûr, le câblage électronique.

Ce type d’étuve propose un contrôle de la température haut de gamme grâce à un régulateur

de haute précision (au dixième de degrés près). Les deux moteurs assurent un séchage rapide
et une homogénéisation de la chaleur dans le volume.

Pour le séchage rapide et efficace de cartes électroniques tout juste montées, ce type d’étuves
s’avère redoutablement efficace.

Dans le secteur du câblage de cartes électroniques, et notamment dans le montage de

prototypes, l’étuve joue un rôle clé. Que ce soit à la réception de cartes vierges ou de
composants, un premier détour est nécessaire afin de faire disparaître toute trace d’humidité
de la résine d’époxy. L’époxy est une matière particulièrement spongieuse, elle est donc
susceptible d’absorber l’humidité ambiante pouvant provoquer cloques et défauts sur la carte
ou le composant. Pour un produit nous parvenant pour une réparation, la démarche est
identique. Elles nous permettent de faire disparaître l’humidité avant et après chaque
traitement et de travailler dans les meilleures conditions.
 Figure 11: Etuve

4.2 – Sérigraphie :

La pâte à braser est déposée par un procédé de sérigraphie, un support comporte des
ouvertures correspondant aux zones de dépôt, la pâte à braser est poussée dans ces ouvertures
par une raclette pour être déposée sur le circuit.

Depuis quelques années, des machines sont apparues sur le marché et déposent la pâte par un
système de seringues sans avoir recours à un écran. Ces machines sont principalement
utilisées pour les prototypes et les petites séries car elles sont souples de mise en œuvre mais
ne permettent pas des cadences de production élevées.
 Figure 12 : PCB sérigraphiée de pate à braser

 les écrans permettent la pose de pâte à braser pour soudure des composants :

Cela ne pose aucun problème dans le cas où les composants ne sont situés que sur une face. Si
les composants sont répartis sur les deux faces, il y a risque que les premiers composants
posés et qui se trouvent alors en face inférieure, se décollent lors de la seconde fusion. Parfois,
si tous les composants posés en premier sont de petite taille, le simple effet de capillarité peut
être suffisant pour que l’opération se passe sans anicroche. Sinon, deux solutions se
présentent, soit utiliser des pâtes avec une température de fusion différente, soit coller les
composants et utiliser une soudure à la vague comme pour les composants traditionnels.

 Maîtriser le volume de crème à déposer :

Celui-ci est déterminé par la surface de la plage d’accueil et l’épaisseur du stencil qui est
généralement de 150μm. Si le dépôt n’est pas suffisant, le composant ne sera pas soudé
correctement, s’il est trop important, la pâte peut déborder et provoquer des ponts entre des
plages.
 Figure 13 : crème à braser
La qualité du dépôt dépend de nombreux facteurs, le grain de la pâte, sa viscosité, la qualité
du support, son épaisseur et la force de rétention sur ses parois, les dimensions de l’ouverture,
les courbes de température durant le passage au four entre autres. Par ailleurs, lors de la
soudure, certains composants bipolaires peuvent se dresser sur une de leur extrémité,
phénomène connu sous le nom « d’effet de pierre tombale » ou « effet Manathan ».

Figure 14 : Effet Manathan

Certains de ces problèmes sont résolus par le choix de la matière ou par des traitements
informatiques sur les données. Les traitements correctifs. Certains assembleurs ont leur propre
bureau de traitement des données et fournissent des fichiers prêts à l’emploi, d’autre
définissent un cahier des charges avec des règles à appliquer systématiquement.

Dans la plupart des cas, les fichiers sont traités suivant un standard approuvé par le client. Les
règles en sont simples, effectuer des réductions par rapport aux plages de cuivre, limiter la
largeur des plages par rapport au pas du composant ou encore utiliser des empreintes
spécifiques pour contrecarrer l’effet de pierre tombale. Du fait des caractéristiques physiques,
l’épaisseur du stencil est également déterminante. L’adhérence de la pâte sur les parois est
dépendante du rapport entre la surface de l’ouverture et l’épaisseur de la matière. En dessous
d’une certaine taille, l’épaisseur standard de 150μm ne pourra plus être utilisée et il faudra se
tourner vers des épaisseurs de 125, 100 voire 80μm. Tous ces éléments doivent être
déterminés avant de pouvoir mettre en œuvre la découpe.

 Les supports :

Les stencils sont parfois élaborés à partir de feuilles polyester ou d’alliages cuivrés. Ces
matériaux sont désormais peu utilisés car moins fiables et plus facilement détériorés. Le plus
gros de la production est à partir de tôles dans un inox spécifique mais dont le coût n’est pas
trop élevé tout en offrant une bonne stabilité et durée dans le temps. Parfois, il peut être
nécessaire de recourir à d’autres matières, notamment si les ouvertures sont vraiment très
petites ou s’il est nécessaire d’avoir un dépôt plus important que ce qui serait autorisé avec
une tôle inox. Dans ce cas, on va recourir à une tôle en nickel qui présente une adhérence sur
les parois beaucoup plus faible et permet donc d’avoir un rapport surface sur épaisseur plus
faible. La contrepartie est le coût très élevé de ces feuilles de nickel ce qui en limite
l’utilisation. Influence de la forme de l’ouverture sur le dépôt de pâte

Figure 15 : Tôles sérigraphie

• Les stencils :

Traditionnellement, la sérigraphie s’effectuait à partir de soies tendues sur des cadres,

enduites d’un produit photosensible, exposées puis révélées pour ne laisser ouvertes que les
zones de dépôt d’encre ou de pâte suivant l’application. En raison des problèmes d’usure et de
précision, dans un premier temps la partie fonctionnelle du pochoir a été traitée sur une tôle
d’inox collée sur la soie. Ces opérations présentaient des coûts directs ou induits : tension des
soies, développement photographique, volume de stockage.

La première évolution a été l’introduction des cadres auto tendeurs. Le principe en est simple.
Une série d’ouvertures est découpée sur le pourtour du stencil. Un cadre comporte des pions
actionnés pneumatiquement qui viennent s’y insérer, puis après dépression mettent le stencil
en tension. Cette technologie a introduit un risque de coupure lors des manipulations. Des
fabricants ont pallié ce problème par la fourniture de stencils insérés dans un cadre (DEK).
Outre la résolution de ce problème de sécurité, ces stencils sont plus facilement stockés et
nettoyés.

Figure 16 : Pochoir CMS

 Tests de démoulage

Les fichiers Les fichiers de données proviennent de logiciels de CAO le plus souvent au
format RS274x ou DPF.

RS274x : dernière version d’outils pour PCB (logiciel libre de conception de circuit imprimé)
Quelques autres formats sont utilisés et nécessitent alors des conversions. Lorsque les données
nécessaires à la fabrication du pochoir sont incomplètes ou manquantes, on est amené à
procéder à la numérisation par scanner d’un circuit ou d’un panneau. Il est à noter que cette
technique est aussi utilisée pour générer des fichiers de placement de composants conformes à
la plupart des machines du marché.

4.3- Machine de pose composante :

 My data :

Mydata est l'un des principaux fournisseurs de pick and place (CMS) machines dans
l'industrie de l'électronique. Une des grandes choses qui les distingue des autres fabricants de
pick and place est leur capacité à changement rapide et de flexibilité.

Chaque robot de placement Mydata MY15 est équipé de l’option Tête haute cadence Hydra
offrant une vitesse de pose effective supérieure à 10 000 composants par heure. La précision
de ces machines les rend aptes au report du composant le plus gros et au pas de connexion le
plus fin, comme au report du composant le plus miniaturisé (boîtier 0402, micro BGA, flip
chip).
 Figure 17: Machine CMS MYDATA 15

 Fonctionnement :

Les données sont obtenues en les copiant au moyen d'un adaptateur CAO. Si pour la
programmation on ne dispose pas de fichiers CAO, on peut enregistrer les positions
manuellement. Le composant à positionner est intégré puis aligné virtuellement. Ensuite on
confirme la position et les coordonnées correspondantes enregistrées dans le programme de
positionnement. Si tous les composants ont été assemblés et confirmés une fois, on peut
commencer la production d'autres circuits immédiatement.. On contrôle le procédé au moyen
du clavier. On passe la caméra au-dessus du composant et grâce à elle, la machine prend le
relais pour assurer l'alignement. Le composant est pris puis déplacé au-dessus de la position
cible, aligné automatiquement puis positionné.
 Figure 18 : Interface Logicielle du CMS

Les CMS sont capables de placer des composants avec un niveau de précision très élevé. Au
départ, vous devez apprendre à la machine MYDATA la géométrie de la pièce, et des
fonctionnalités telles que des pistes. La pose intéressante est que si vous voulez construire un
autre lot de projets, machine a déjà toutes les informations dont il a besoin, vous ne devez pas
enseigner quoi que ce soit. Si un numéro de pièce donné est accroché dans la machine où tout
cela mis en place a déjà été fait alors tout ce qui est nécessaire est d'épouser le numéro de
pièce à l'emballage
 Figure 19 : Magasin CMS

• Outils d’alimentation du Magasin CMS

La CMS machine tire la bande de couvercle et crache la bande porteuse. Les machines
MYDATA font différemment en utilisant un chargeur appelé une charrue. La bande de
couverture passe au-dessus de la charrue et de la bande de support passe en dessous de la
charrue. La charrue littéralement "laboure" la bande de couverture au-dessus; il ne fait pas
peler off et se plie à la place juste au-dessus. La bande dépensé sort de l'arrière au lieu de
l'avant, ce qui permet de garder les choses beaucoup plus rangé et évite d'avoir des travailleurs
étape sur elle. La charrue est beaucoup plus facile à charger dans les machines que les
mangeoires traditionnelles et fournit une configuration beaucoup plus rapide, ce qui explique
pourquoi de nombreux ingénieurs choisissent les fabricants qui utilisent MYDATA.
 Figure 20 : Alimenteur rouleau CMS
Les charrues ont des tailles différentes désignant la quantité que la bande de recouvrement
sera tiré vers l'arrière. Cela permet une augmentation du niveau de précision lors du
placement des pièces. Par exemple une charrue 4.7mm tire la bande de couverture arrière
4.7mm. Choisir la bonne taille est important parce que vous ne voulez pas décoller tant qui est
pelures dos passé la colle, mais assez pour la partie est complètement exposée et peut être
capté correctement par la buse.

Figure 21 : Alimenteur CMS

4.4 – Vision par machine d’inspection optique :

La complexité et la densité des cartes de nos jours rendent l’usage des machines d’inspection
optique (AOI) de plus en plus indispensable. A partir d’une dizaine de cartes identiques, le
contrôle humain est devenu trop long, trop fastidieux et sujet à erreur.

Les machines d’inspection optique nécessitent quelques heures de programmation, mais ce

temps diminue rapidement grâce à l’enrichissement continu des bibliothèque de composants.

Inspection de la présence et de la qualité des soudures des composants, vérification de leur

placement en X-Y et à l’aide d’un laser, réalisation des mesures de hauteur et coplanarité des
composants et de leurs pattes, et enfin, détection systématique de la moindre patte légèrement
relevée sont les principaux contrôles qu’une machine AOI réalise en une poignée de secondes.

L’Automatic Optical Inspection (AOI) est devenue, pour toutes les sociétés d’assemblage de
cartes électroniques, indispensable aujourd’hui. En effet, la technologie des composants
évolue ainsi que leur hyper miniaturisation. Inspecter la qualité de soudure des composants de
0.1mmX0.05mm est impossible, même avec une loupe de haute précision. L’AOI associe la
capacité d’inspection des composants, à la rapidité d’analyse, puisqu’il faut à peine 20
secondes pour inspecter un PCB de 400X500mm ; là où un opérateur mettra plus de 30
minutes, avec toujours le risque aléatoire du facteur humain. L’AOI est donc la technologie
qui s’est imposée pour sa qualité d’analyse et de rapidité d’inspection, sans oublier le confort
pour les opérateurs, et les gains de productivité. L’AOI, sous réserve de sa rapidité de
programmation et de sa couverture d’analyse est certainement, dans un atelier de câblage, la
machine la plus vite rentable.

De nos jours, l’Inspection Optique Automatique est indispensable à la production moderne

des circuits imprimés Cette technologie assure une qualité de couverture des défauts inégalée
à ce jour.

La précision de son diagnostic permet des réparations durant le procès de fabrication et

améliorer sa qualité. Enfin, il dispose d’autres avantages importants tels que : Rapidité de
développement et vitesse de test.
 Figure 22: Machine de vision par inspection optique

4.5- Brasage par refusions :

La refusions pour CMS se décompose en 4 phases :

1. Préchauffage: amener le circuit entre 100°C et 150°C (pente de 1°C/s à 4°C/s)

2. Séchage: monté progressive à 170°C et respect d'une attente d'au moins 1min30s
3. Refusions et saisie: atteindre rapidement la température critique (~230°C) et la
maintenir 10s à 30
4. Refroidissement: descendre rapidement la température de refusions à la
température ambiante
 Figure 23 : Four de refusions

Préchauffage:

La phase de préchauffage permet de préparer les composants au soudage tout en évitant les
chocs thermiques ou des projections de pâte à braser. Cette montée en température doit
s’effectuer avec une pente comprise entre 1 et 4°C/s pour amener l’ensemble des éléments à
souder à une température entre 100°C et 150°C.

Séchage:

Cette étape permet d’activer le flux, afin de faciliter la répartition de la pâte à braser sur les
surfaces métalliques et les pattes des composants, puis de le laisser s’évaporer pour ne pas
qu’il entre en ébullition dans la phase de refusions et qu’il ne projette pas la pâte à braser
autour des composants. Cette phase doit maintenir la température, voire la faire monter
doucement à ~170°C pendant une durée de plus d’une minute (1min30s par exemple).

Refusions:

La refusions permet d’atteindre le point de fusion de la pâte à braser et de souder les

composants. La température de refusions sera d’environ 200°C-230°C selon la pâte à braser.

Refroidissement :
La phase de refroidissement doit être rapide pour solidifier la brasure sans en modifier la
structure cristalline, mais pas trop violente pour ne pas produire de choc thermique des
composants ou du circuit. Un refroidissement à l’air libre en température ambiante semble
correct. Prendre garde de ne pas trop faire bouger les composants si la pâte à braser n’est pas
solidifiée.

Temps de mouillage :

Le temps de mouillage ne doit pas excéder les 60 secondes pour ne pas modifier la structure
cristalline de la brasure, et sera généralement de l’ordre de 10 à 30 secondes.

4.6 – Avantages d’assemblage CMS :

Les avantages des CMS sont de plusieurs ordres : mécaniques, électriques, fabrication, coût.

Les avantages mécaniques

• Réduction du volume des composants.

• Réduction de la surface du circuit imprimé.
• Gain de poids de l’ensemble carte et composants.
• Densité d’intégration des composants plus grande.

Les avantages électriques

 Réduction des effets parasites : les distances entre les composants sont plus courtes,
réduisant ainsi les effets de capacités et self-inductances, et les temps de réponses des
signaux sont améliorés.
 Fiabilité plus grande : du fait de l’absence de trous de connexion, les interfaces
mécaniques sont réduites en minimisant ainsi les risques de faux contacts.

Les avantages liés à la fabrication

 Préparation du circuit imprimé : l’absence de perçages sur le circuit imprimé conduit à

un gain de temps très important.
  Les composants : le positionnement des composants est plus aisé du fait qu’il n’y ait
pas d’insertion de pattes à travers le circuit imprimé (de plus, les opérations de pliage
et de sectionnement sont supprimées).
 Le volume de stockage des composants est plus faible.

Les coûts des cartes CMS

Le coût des composants est sensiblement le même, qu’ils soient en version implantés ou en
version de surface. Par contre, la réduction de la surface du circuit imprimé et la suppression
des perçages conduit à une baisse de coût globale comprise entre 50 % et 60 %.
Conclusion Générale

Le stage est toujours fructueux enrichissant et prépare le futur employé à se familiariser au

milieu professionnel. Durant cette période, j’ai apprécié l’intérêt porté par les différentes
tâches au moyen des ouvriers et des techniciens, ainsi que, la collaboration de toutes les
équipes afin de réaliser une productivité maximale.

D’une part, j’ai eu l’occasion de contacter la vie industrielle et d’autre part, j’ai appris l’esprit
collectif de l’équipe qui est indispensable à l’avancement des travaux.

Finalement, je peux dire que j’ai vécu une excellente période très bénéfique pendant laquelle
j’ai eu une idée riche sur la EMKA MED et plus précisément sur le processus d’assemblage
et intégration des cartes électroniques, Je tiens, à adresser mes remerciements particulièrement
à Mr le directeur : Mr. Sami Ben Mansour.

Mes remerciements s’adressent aussi aux chefs des postes tous les techniciens, les ingénieurs
et tous les personnels qui m’ont encadré pendant tout la période de mon stage et qui m’ont
donné tous le renseignement et conseils nécessaire à mon stage.
Bibliographie
1. www.emkaelec.com/fr/

2. http://www.electronique-mag.com/

3. http://electronique-services.com/

4. http://www.clubic.com/

5. http://joubert.marc.free.fr/

6. http://blog.circuithub.com/

7. http://www.pacabot.com/

8. http://www.electronique-chine.com/