Automatisation en Conception Électronique

Automatisation en conception
lectronique
1.
2.
3.
4.
tapes de conception et fabrication

Profile du client
Identification des besoins du client
Contraintes de fabrication ou
dutilisation
5. Dmarche systmique
6. Scurit en lectronique
GPA667 : Automatisation en conception lectronique
C.1 tapes de conception et fabrication

En gnral, on retrouve 5 tapes:
I. conception (problmatique, contraintes,
objectifs, mthodologie adopte, etc.)
II. dessin
III.exprimentation
IV.construction du prototype
V. essai, dpannage et documentation finale
(rsultats et conclusion)

tape I Conception:
1.On rdige le document de spcifications ou
devis
2.On produit trois dessins prliminaires de
conception:
a. diagramme du systme
b.croquis du circuit
c. dessin du botier

tape I Conception:
Production du document de spcification:
nonc du projet
critres de conception par rapport aux besoins du
client
solution propose: composants, technologies, etc.
fonctionnalit du systme
planification: responsabilits et chanciers pour
chacune des tches menant la ralisation

tape I Conception:
Production de dessins:
diagramme du systme: schma bloc avec tous
les units fonctionnels
croquis du circuit: schma lectrique
prliminaire qui identifie tous les composants et
leurs valeurs
plan du botier: schma mcanique du produit,
avec connecteurs, affichage, etc.

tape II Dessin:
On produit lensemble des dessins requis
pour raliser le systme, entre autres:
1. schma de fonctionnement: calculs et choix de
pices
2. dessin du montage exprimental (breadboard)
3. dessin de disposition (layout)
4. dessin modle de la plaquette de circuit imprim
(artwork)

tape II Dessin: (suite)
On produit lensemble des dessins requis
pour raliser le systme, entre autres:
5. dessin(s) de fabrication de la plaquette de circuit
imprim
6. dessin(s) dassemblage
7. dessin(s) mcaniques de la tle du botier
8. schma(s) de cblage
9. dessin de lassemblage final (illustration du
produit)

tape III Exprimentation:
On vrifie le bon fonctionnement du principe et on
met la conception lpreuve
- montage du prototype sur une
plaquette perfore ou backlite
- limportance du test en
fabrication lectronique
- tests structurels vs fonctionnels
- REM: pour un circuit moderne qui est rapide, cette

mthode est fastidieuse et sujette aux erreurs

tape III Exprimentation: (suite)
On dlaisse cette mthode pour immdiatement
construire un pr-prototype:
une plaquette de circuit imprim (PCB)
la vrification est effectu sur cette plaquette
important:
dvelopper un plan pour
testes automatiss
documenter les rsultats

tape IV Construction du prototype:
On ralis partir de plaquettes de circuit
imprim:
carte lectronique: matriel isolant avec
plusieurs couches de cuivre pour connecter les
composants du systme
la fabrication de PCB
est trs spcialise
10

tapes III et IV:
Production de documents:
plan des tests
rsultats des essais
sommaire et des recommandations
11

tapes III et IV:
Rvision des dessins:
schma de fonctionnement
modle, disposition et assemblage du PCB
tle du botier
schma de cblage
assemblage final
montage exprimental (inutile si on fusionne III
et IV)
12

tape V Essai, dpannage et documentation:
On vrifie que le prototype fonctionne comme
prvu, selon les critres de conception:
on effectue les tests sur le terrain, et sous des
conditions dopration normales
On documente pour indiquer la procdure de mise
en opration, de raccord et dutilisation
manuel technique (dtaill)
manuel dutilisation (superficiel)
13

tape V Essai, dpannage et documentation:
Production de documents:
rsultats des essais
sommaire des recommandations
14
15

Environnement de travail les lments
requis pour raliser les 5 tapes:
1. outils pour le montage et la rparation
banc de travail, fer souder, plaquettes,
microscope, etc.
2. plans (CAO/FAO) sous forme de dessins et de
documentation crites pour la fabrication
3. matriel (e.g., composants lectroniques)
4. connaissances et matrises des techniques pour
mener le projet terme
16
SOMMAIRE
C. Automatisation en conception
lectronique:
1. tapes de conception et fabrication
2. Profile du client
3. Identification des besoins du client
4. Contraintes de fabrication ou
dutilisation
17
C.2 Profile du client

Q: O se situe le client?
Client celui qui va utiliser le circuit en bout de
ligne
Principe 1: Considrer les valeurs qui gouvernent
mon client
est-ce le fiabilit, efficacit, prcision, cot,...?
intgres ces valeurs lors de la gestions des
contraintes, et le choix de solutions
18

Q: O se situe le client? (suite)
Principe 2: Concevoir des systmes qui rpondent
aux besoins de leur client
processus de conception lorigine du besoin
ne pas anticiper les besoins futurs
Principe 3: Rien ne sert de rinventer la roue

chercher les solutions les plus simples
recycler autant que possible
19

Q: Lien entre le client (payeur) et
concepteur?
Identifier le payeur et les conditions attaches au
paiement
Confirmer que vos dcisions correspondent aux
exigences du payeur
20

Q: Importance du systme pour le client ou
lutilisateur?
valuer limportance et les risques professionnelles
du produit
Respecter proprit intellectuel
Processus parallle de conception
considrer les besoins dautres groupes de
lorganisation (ventes, marketing, etc.) dans vos
dcisions
21
SOMMAIRE
lectronique:
dutilisation
22
C.3 Identification des besoins du client

Afin de choisir une solution technologique
parmi plusieurs alternatives:
on doit raliser, autant que possible, les besoins
exacts du client
on doit satisfaire plusieurs contraintes
Il faut isoler les besoins du

client plusieurs niveaux
23

A. INGNIERIE:
Quelle est la prcision requise?

rsolution du convertisseur A-N, prcision des
composants internes, etc.
En quelle quantit sera-t-il fabriqu?

choisir une solution quon peut rpliquer et
qui est robuste aux variations de composants
pr-production petite chelle pour valuer la
variabilit inter-carte
augmentation du cot associ aux dfauts
24

A. INGNIERIE:
Non divulgation des informations?

signature dun ententes de confidentialit?
qui appartiendra la proprit

intellectuelle?
on doit grer les innovations avec des ententes
Quand le produit sera-t-il considr comme

livr et conforme?
tablir un chancier et une liste de livrables
25

B. MARKETING ET VENTES:
qui sert le produit?

domaine, applications, utilisations, etc.?
Interface homme-machine?
La dure et le type de la garantie?
tude de fiabilit pour dterminer le MTBF, le
MTTR, la mortalit infantile, etc.
le besoin de redondance?
26

Courbe de fiabilit d'un systme: le nombre

de dfectuosits vs le temps
27

Causes des dfectuosits de composants:

Dfauts court terme
(mortalit infantile)
Dfauts moyen terme
Dfaut long terme

(usure)
contrle de qualit
inadquat
erreur de conception
concentration de stress
main duvre dficiente
marge de scurit
insuffisante
corrosion
essais insuffisants
dfauts non dtects
fatigue
matriaux hors standard
application inadquate
drive
contamination
utilisation abusive
abrasion
erreur humaine
manque dentretien
environnement non adapt
emballage inadquat
vnement naturel
entretien dficient
28

C. SERVICE:
Aprs un faillite, qui assurera le service?

manufacturier, client, distributeur, etc.?
formation de personnel adquat?
29
SOMMAIRE
lectronique:
dutilisation
30
C.4 Contraintes de fabrication

1. Temps disponible pour le fabriquer:
Il faut beaucoup dexprience pour viser juste
Pour faire de bonnes prvisions, vous devez bien
connatre les ressources matrielles et humaines
dcoupez le projet en activits ncessaires
pour chaque activit, dfinissez:

les ressources matrielles et humaines
les activits prcdentes et subsquentes
dterminez linfluence de facteurs externes
structurez le projet en tablissant les jalons et les

livrables
31

2. Conditions dutilisation temprature
La tension de jonctions PN semiconducteurs diminue
(ou augmente) lorsque la temprature augmente (ou
diminue).
Les composants passifs (rsistances, bobines ou
condensateurs) varient peu mais si les carts sont
grands, il peut y avoir une influence importante
il est ncessaire didentifier la variation des diffrents
paramtres vs la plage de variation de la temprature
identifier le pire cas
32

2. Conditions dutilisation temprature
circuits commerciaux: doivent fonctionner sur une
plage entre 0oC et +70oC
circuits industriels: doivent fonctionner sur une
plage entre -40oC et +85oC
circuits militaires: doivent fonctionner sur une
plage entre -55oC et +125oC, et tre inspects selon
des normes MILSPEC
33

2. Conditions dutilisation humidit
peut endommager un circuit en produisant des
courts-circuits ou des courants de fuite
ex: les courants de fuites modifient les impdances et

affectent le niveau des signaux des ampli-ops
certains composants lectromcaniques

(potentiomtres ou relais) peuvent aussi tre affects
34

3. Dimensions physiques et le poids:
Dimensions physiques disponibles pour loger
votre circuit?
lments critiques: du botier, des connecteurs, des

ouvertures pour assurer le service et le remplacement des
pices
Plus la frquence sera leve, plus les noyaux des

composants magntique (bobines et transfos)
seront rduites pour une mme puissance
35

4. Limites: tension, courant, consommation:
Dterminer vos besoins pour les transfos, diodes,
condensateurs de filtrage, rgulateurs, etc. ?
dterminer lensemble des tensions qui seront
requises: valeur et type, C.A. ou C.C.
pour chacune des tensions, fixer le courant et la
puissance qui sera ncessaire
selon lefficacit requise, adapter votre
technologie
36

5. Alimentation du circuit:
par secteur: besoin de transfo pour abaisser la tension
C.A. et redresseur pour obtenir une tension C.C.
C.I. transfo-redresseurs: dj certifis et ne ncessiteront

pas dessais spcifiques
par pile: doit tenir compte du type de pile, de leur

nombre, de leur capacit et de leur disponibilit
indication externe de ltat de charge des piles afin de

prvoir lavance le remplacement des piles
37

6. Conditions de fabrication:
Normes de qualit affectant les processus de
fabrication , ISO9001-2000, etc.?
le manufacturier nonce procdures: spcifications,
conception, choix des pices, inspection,
assemblage, soudure, tests, vieillissement, etc.
Ensuite, il tablit des postes de vrification qui
assurent que les procdures sont suivies en
conformit
38

7. Certifications requises:
Association canadienne de normalisation (ACNOR)
ou CSA:
tablissement de normes accrotre la qualit et
scurit des produits
Selon le produit et le march cibl, diffrentes
normes seront applicables et influenceront la
conception des circuits
certification: remis au laboratoire de certification afin
deffectuer les essais
39

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- REM: pour un circuit moderne qui est rapide, cette

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Il faut isoler les besoins du

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Causes des dfectuosits de composants:

Dfauts moyen terme

Dfaut long terme

main duvre dficiente

dfauts non dtects

matriaux hors standard

environnement non adapt

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C.4 Contraintes de fabrication

dcoupez le projet en activits ncessaires

pour chaque activit, dfinissez:

les activits prcdentes et subsquentes