Nouveaux Matériaux 1ère Master Engineering des Matériaux et T de Surfaces

Chapitre II
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Ch II Céramiques avancés

II-1 Introduction :

La cohésion des matériaux minéraux est assurée par des liaisons fortes, ioniques ou covalentes,
comportant dans certains cas un caractère métallique.
La nature des liaisons conditionne en grande partie les propriétés de ces matériaux, de même que
leurs conditions d’élaboration.
Les différentes sous-classes des matériaux minéraux comprennent les verres minéraux, les
céramiques techniques, ioniques ou covalentes, les carbones et graphites, les céramiques
traditionnelles, les ciments et plâtres.
La céramique technique est une branche de la céramique qui traite des applications industrielles,
par opposition aux créations artisanales (poterie), artistiques (céramique d'art) ou porcelaines.
L'objectif de cette industrie est la création et l'optimisation de céramiques aux propriétés
physiques spécifiques : mécaniques, électriques, magnétiques, optiques, piézoélectriques,
ferroélectriques, supraconductrices..

II-2 Céramique technique :

Les céramiques techniques, dont les principales applications sont rappelées dans la figure II-2,
sont des associations métal-métalloïde. Elles sont obtenues le plus souvent par frittage (traitement
thermomécanique dans des fours spéciaux, qui provoque la cohésion de granulés de poudre avec
un « aggloméré » préparé par compression à froid) ou par électrofusion (les oxydes sont coulés
directement dans un moule).

Les céramiques techniques [1] sont apparues car les céramistes ont été sollicités pour développer
de nouveaux matériaux fiables, très performants et utilisables dans les nouvelles technologies.
Elles mettent à profit leurs propriétés électriques, isolantes, magnétiques, optiques,
supraconductrices, thermiques, thermomécaniques, etc.

Ces matériaux céramiques associent des liaisons covalentes et ioniques. Ce sont des solides iono-
covalents mais qui peuvent avoir parfois un caractère métallique. Du point de vue de leur
composition chimique, les composés céramiques sont des associations métal-métalloïde. Il
convient de faire la différence entre un métal et un composé métallique qui peut être une
céramique.

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Chapitre II
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Figure II-1 : Céramiques techniques [1].

II-2-1 Les différentes familles de céramiques techniques.

Les familles de céramiques les plus importantes sont les oxydes tel que le dioxyde de
zirconium ZrO2, les nitrures tel le nitrure d’aluminium AIN, les carbures tel le carbure de
silicium SiC, et tous les composés entre les métaux et les métalloïdes.
Les céramiques peuvent être aussi des matériaux à base d’un seul élément chimique, tel que le
bore B ou le carbone C (forme graphite ou diamant).
Les céramiques techniques entrent dans trois catégories différentes :
• les oxydes : oxyde d'aluminium, oxyde de zirconium ;
• les non-oxydes : carbures, borures, nitrures, céramiques composées de silicium et

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d'atomes tels que tungstène, magnesium, platine, ou encore titane ;
• les céramiques composites : combinaison des oxydes et des non-oxydes.
Chacune de ces catégories possède des propriétés particulières.
Les céramiques techniques peuvent être classées en plusieurs familles que nous présentons
sous forme de tableaux :
Les oxydes métalliques sont les plus importantes parmi les composés céramiques binaires.
Cette première famille de céramiques est présente dans tous les domaines. Nous avons
présenté dans le tableau ci-dessous les principaux oxydes.

Tableau. II.1 : Famille Des Oxydes métalliques.

Noms Synonymes Struct. cristal. Utilisations

formules couleurs
Oxyde Alumine hexagonale mécanique,
d’aluminium Al2O3 incolore thermique,
thermomécanique,
électronique,
biomédical,
chimique, optique,
nucléaire, militaire.
α - Alumine rhombique
(corindon) incolore
γ- Alumine cristalline
microscopique
blanc
Oxyde de (bromellite) hexagonale électronique
béryllium BeO blanc
Oxyde de chrome CrO2 poudre thermomécanique,
brun - noir magnétique.

Oxyde de fer (wuestite) cubique magnétique

FeO noir

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(magnétite) cubique noir ou magnétique
Fe2O3 poudre rouge - noir
Fe3O4 cubique noir ou magnétique
poudre rouge - noir
Oxyde de Magnésie cubique thermique
magnésium (périclase) incolore
MgO
Oxyde de silicium (quartz) hexagonale électronique,
SiO2 incolore mécanique
(tridymite) rhombique
SiO2 incolore
(cristobalite) cubique ou
SiO2 tétraédrique
incolore
Oxyde de Zircone monoclinique en thermomécanique,
zirconium ZrO2 dessous de 1000°C thermique,
(HfO2<2%) et cubique au mécanique,
dessus électrique,
blanc électronique,

Les carbures ont un point de fusion élevé, une haute stabilité, une grande dureté et une très
bonne conductivité thermique et électrique, mais ils sont très fragiles. De plus, de nombreux
carbures réfractaires sont disposés à subir l’attaque de l’atmosphère. Les carbures métalliques,
surtout WC, VC, TaC, et TiC sont souvent employés en tant qu’outils de coupe et pour la
fabrication de composante haute température dans les domaines aéronautique et nucléaire. La
haute section de capture des neutrons de B4C a permis son emploi dans les écrans des réacteurs
nucléaires.
Nous avons présenté dans le tableau suivant les principaux carbures.

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Tableau. II.2 : Famille des carbures.

Noms Synonymes Struct. cristal. Utilisations

formules couleurs
Carbone C amorphe nucléaire
noir
Carbure de bore B4C rhomboédrique mécanique, nucléaire
noir
Carbure de SiC hexagonale ou thermique,
silicium cubique thermomécanique,
incolore - noir mécanique,
électrique,
électronique,
Carbure de ZrC cubique carbure d’insertion
zirconium
Graphite C hexagonale fibres réfractaires
noir

Les nitrures.
Les éléments de transition de troisième, quatrième et cinquième groupe de la classification
périodique, les séries des actinides et des lanthanides, le bore, le silicium et l’aluminium
forment des nitrures à haut point de fusion.
Dans la structure des nitrures, les atomes d’azote occupent des positions interstitielles du
réseau métallique. Les nitrures réfractaires ont un point de fusion plus élevé que les oxydes et
les sulfures correspondant mais tendent à se dissocier plus facilement. Pour cette raison, ils
sont assez peu utilisés. Toutefois, le Si3N4 (nitrure de silicium) et le BN (nitrure de bore)
connaissent un intérêt croissant. Ils sont stables dans l’air et résistent assez bien aux attaques
chimiques. Le BN est appliqué comme abrasif ou composant en milieu oxydant à température
élevée. Le Si3N4 est utilisé pour la fabrication de composants statiques et dynamiques pour des
emplois jusqu’à 1200°C en milieux oxydants. Ce dernier est aussi utilisé en tant qu’accessoire
des turbines à gaz.
Nous avons présenté dans le tableau suivant les principaux nitrures.

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Tableau. II.3 : Famille des nitrures

Noms Synonymes Struct. cristal. Utilisations

formules couleurs
Nitrure d’aluminium AlN hexagonale électronique
blanc
Nitrure de bore BN hexagonale mécanique, nucléaire
blanc
Nitrure de silicium Si3N4 poudre amorphe mécanique,
thermique,
électronique
Nitrure zirconium ZrN hexagonale mécanique

Les borures ont un point de fusion très élevé, compris entre 1900 et 3000°C, et sont peu
volatiles. De plus, ils ont une basse résistivité électrique, une haute stabilité et une dureté
élevée. Mais ils sont très peu résistants à l’oxydation à des températures supérieures à 1200°C.
L’application des borures la plus répandue est la fabrication de creusets pour les métallisations
sous vide.
Nous avons présenté dans le tableau ci-dessous les principaux borures.

Tableau. II.4 : Famille des borures

Noms Synonymes Struct. cristal.
formules couleurs
Borure de barium BaB6 cubique
Borure de titane TiB2 hexagonale
Borure de zirconium ZrB2 hexagonale
Les sulfures métalliques appartiennent surtout aux groupes 3B, 4B, 5B, et 2A. Ils sont
thermodynamiquement stables à haute température et possèdent un point de fusion élevé.
Tableau. II.5 : Famille des sulfures.
Noms Synonymes formules
Sulfure de magnésium MgS

Sulfure de thorium ThS

ThS2
Th2S3
Th4S7
Sulfure de titane TiS
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II-2-2 Propriétés des céramiques techniques :

II-2-2-1 Propriétés mécaniques :

Les objets en céramique possèdent généralement une grande résistance mécanique, une
faible densité, une forte dureté et une résistance élevée à l'usure. Cependant, de petites
imperfections, notamment de petites fissures dues à un frittage incomplet, dans la céramique
peuvent rendre ces matériaux fragiles.
Les céramiques gardent leur solidité même à des températures très élevées, résistent aux
chocs thermiques (par exemple les "Tuiles" de la navette spatiale américaine) et ont une forte
résistance au vieillissement et aux agressions climatiques ou chimiques. Elles ont généralement
une conductivité thermique faible. Elles sont opaques (céramiques cristallines) ou translucides
(verres amorphes).
La dureté des céramiques est très élevée ; la limite élastique est très faible leur module de
Young à la température ambiante est compris entre 300 et 400GPa et la résistance à la
compression entre 2.103 et 30.103 Pa, La figure II-2 montre que le module de Young diminue
avec la température

Figure. II-2 : Influence de la température sur le module d'Young de différentes céramiques.

II-2-2-2 Propriétés thermiques.
Les céramiques sont caractérisées par leur capacité à résister à haute température. La
température de fusion des céramiques est très élevée 2050 C°. La chaleur spécifique ; la
conductivité thermique et le coefficient de dilatation thermique augmentent avec la
température. La figure II-3 illustre l’évolution de la conductibilité thermique des matériaux en
fonction de la température.

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Figure. II-3: Conductibilité thermique des matériaux en fonction de la température [6].

II-2-2-3 Propriétés électriques :

Les céramiques sont d'excellents isolants électriques, ils sont utilisés par exemple comme
isolateurs pour circuits électriques à haute tension. Dans certaines conditions, comme des
températures extrêmement basses, certaines céramiques deviennent des supraconducteurs.
La physique du solide permet de distinguer trois familles de matériaux en fonction de leur
structure électronique, suivant comment sont organisées et remplies d’électrons leurs bandes de
valence et de conduction [7] (Figure II-4). Il existe des céramiques dans chaque famille [8].
Les matériaux conducteurs sont caractérisés par une structure électronique où les électrons
ne sont pas liés à un atome en particulier. Ils sont de bons conducteurs électriques. Le graphite,
habituellement inclus dans les matériaux céramiques, ainsi que quelques carbures, se
comportent, du point de vue électronique, comme des métaux.
Les matériaux semi-conducteurs caractérisés par l’existence d’un domaine d’énergies
interdites entre les bandes de valence et de conduction. L’énergie minimale nécessaire à un
électron excité pour passer de la bande de valence à la bande de conduction s’appelle l’énergie
de « gap » Eg, ou largeur de bande interdite. Pour les semi-conducteurs, celle-ci est inférieure à
3 eV. A température nulle (0 K), la bande de valence est complètement remplie et la bande de
conduction vide. A une température plus élevée, le gain d’énergie d’origine thermique permet
aux électrons d’atteindre la bande de conduction. Le matériau devient alors conducteur.
La présence d’impuretés dans le matériau perturbe le réseau cristallin et peut introduire
des niveaux d’énergie intermédiaires dans la bande interdite.
Un matériau isolant électrique peut-être considéré comme un semi-conducteur ayant
une largeur de bande interdite d’au moins 3 eV. L’alumine est un matériau isolant : son énergie
de gap est égale à 9,6 eV [8]. Les charges présentes dans le matériau sont alors des trous dans
la bande de valence et des électrons dans la bande de conduction.

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Figure. II-4 : Schéma des bandes d’énergie électronique de métaux, semi-conducteur

et isolants [8].
Les céramiques techniques (cf. tableau 12.3) trouvent de multiples emplois dans :
– des applications réfractaires;
– des applications mécaniques;
– des applications thermomécaniques;
– des applications électriques et électroniques;
– des applications chimiques et biomédicales.
Comme pour tous les matériaux minéraux, leur faible ténacité est leur propriété la plus critique.
Une amélioration sensible de cette ténacité peut être obtenue par différentes méthodes :
– granulométrie de poudres plus fine, voire bimodale, pour réduire la taille des porosités
résiduelles et des défauts critiques;
– frittage prolongé jusqu’à un stade avancé, pour réduire le taux de porosités résiduelles;
– microstructure polyphasée favorisant la multi fissuration et le branchement des fissures, qui
consomme plus d’énergie de propagation qu’une fissure unique. Cette méthode trouve son
aboutissement dans les composites céramique-céramique ou les mousses céramiques et minérales;
– microstructure polyphasée exploitant certaines particularités de transformations de phases sous
contraintes : par exemple, dans l’alumine renforcée par 10 à 15 % de zircone, des particules de
zircone subissent une transformation de phase (tétragonale → monoclinique) sous contrainte, avec
une augmentation de volume de 5 à 9 % qui consomme de l’énergie et tend à mettre en
compression les pointes de fissures, d’où une meilleure ténacité.

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Tableau II-6 CARACTÉRISTIQUES DE QUELQUES CÉRAMIQUES
TECHNIQUES.
Temp.
Type Masse Conduc. Coeff. Module Résist. Module
de de à la de
de vol. therm. de Ténacité
fusion
céramique (Mg/m3) (W/m · dilatatio Young compr rupture (MPa · m1/2)
ou de K) n (GPa) . (MPa)
ramoll. linéaire (MPa)
(°C)
(10– 6/K)
Carbone 3 720 600 0,8 990 30 000 4 000 2,3 à
3,52
diamant à3 910 à2 200 à 1,2 à 1 050 à 65 000 à6 000 3,4

Alumine 2 050 24 8 330 1 750 350 à 3,5 à

3,9
Al2O3 à2 060 à 35 à 8,9 à 400 à3 000 580 4,5

2 680 2 7 180 1 650 140 à 2

Zircone ZrO2 5,6
à2 710 à 12 à9 à 240 à3 600 270 à 6,9

Carbure de 2 700 90 4,3 390 2 000 450 à 3

3,2
silicium SiC à2 830 à 200 à 4,6 à 440 à3 500 600 à 5,1

Nitrure de 1 890 15 2,6 280 11 000 480 à 4

3,2
silicium Si3N4 à1 900 à 43 à 3,3 à 310 à 15 000 960 à 5,4

Nitrure de bore 2 900 20 1 20 30 à 2,5

2,1 225 à 540
BN à3 100 à 52 à 10 à 100 100 à5

Carbure de 3 170 18 6,6 420 3 570 275 à 2

4,9
titane TiC à3 250 à 25 à 7,4 à 450 à5 850 450 à3

Carbure
15,6 2 820 28 4,5 600 6 600 510 à 2
de tungstène
à2 920 à 88 à 7,1 à 670 à 10 000 820 à 3,8
WC

Carbure 2 410 27 3,5 440 1 400 600 à 3,4 à

2,5
de bore B4C à2 450 à 36 à 5,6 à 472 à3 400 680 3,9

1,4 0,48 100 à 0,6 à

Quartz SiO2 2,2 – 54 1 200
à 1,5 à 0,52 110 0,8

Sialons 2 480 18 3,3 265 3 800 450 à 4

3,25
Si3Al3O3N5 à2 540 à 23 à 3,7 à 300 à4 500 600 à 7,7

II-3 Technologie de fabrication d’une céramique Technique :

Le terme céramique ne recouvre pas un type de composition chimique, mais un
matériau généralement polycristallin et très bien densifié obtenu suivant un mode de mise en
œuvre particulier, il est souvent synonyme dans le public d’objets usuels : carrelages,
sanitaires, vaisselle... Dans le cas des céramiques techniques notamment pour l’électronique,
la maîtrise de l’élaboration permet d’obtenir des propriétés performantes et utiles pour des
applications très diverses (tenue mécanique, propriétés électriques, diélectriques,
magnétiques, etc.)
Différentes méthodes existent, elles diffèrent de par le milieu « sec » ou « humide »,
les conditions expérimentales, la mise en forme souhaitée.
II-3-1 Méthode par voie sèche
C'est une réaction en phase solide à haute température donc par voie sèche. Le but est
d'obtenir à partir d'un mélange de composés solides en poudre, en proportion
stœchiométriques, un nouveau produit par un traitement thermique approprié. Cette technique
sert plutôt à la réalisation de pièces massives, minimum de l'ordre du millimètre en épaisseur.
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1. Réaction chimique : deux oxydes naturels sont broyés et mélangés à température
élevée (~1 200 °C) mais en dessous de leur température de fusion, les poudres étant solides, la
réaction se passe à la surface de contact entre particules.
2. Frittage : processus physico-chimique par lequel la poudre de fines particules est
densifiée en dessous de sa température de fusion en un matériau massif, résistant et plus ou
moins compact. Le frittage est nécessaire parce que la température de fusion des céramiques
est très haute (jusqu'à 2 000 °C), la mise en forme ne peut donc pas se faire par coulée ou
moulage de matière fondue ; de plus leur déformation plastique est faible ce qui rend le
forgeage et le laminage difficiles.
Cette synthèse nécessite plusieurs étapes techniques :
1. Préparation des poudres : c'est un travail de diffusion et dispersion des poudres
par mélangeage et broyage. Il permet d'améliorer la granulométrie et d'homogénéiser la poudre
de départ.
2. Mise en forme : processus servant à consolider les poudres. Suivant la mise en
forme désirée et l'état, sec ou humide, du matériau il faut choisir entre plusieurs techniques de
façonnage : pressage, extrusion, injection, coulage... Mises en formes détaillées plus bas.
3. Traitement thermique : peut dans un premier temps conduire au déliantage,
décarbonatation, élimination d'eau additionnelle si nécessaire. Il provoque des transformations
physico-chimiques qui modifient la nature des phases en présence et la microstructure du
matériau ce qui permet de densifier les poudres et obtenir la phase désirée. Le frittage est un
phénomène particulier dû au traitement thermique.
4. Finition : usinage, polissage, revêtement

II-3-2 Méthode par voie humide :

Précipitation simultanée en solution
Le travail de diffusion nécessaire est moindre que pour la méthode céramique[pas clair] les
températures et les durées du traitement thermique sont donc plus faibles. De plus la taille et la
morphologie des poudres formées peuvent être contrôlées. Ce sont des avantages certains sur la
méthode solide conventionnelle. Ces techniques permettent la réalisation de couches minces de
l'ordre du micromètre.
Coprécipitation d'hydroxydes
Cette technique consiste à faire coprécipiter des précurseurs en phase aqueuse, sels métalliques, par
action d'une base. Les précipités sont de la forme :
L'eau est ensuite éliminée par traitement thermique.

 Exemple 1 : préparation du ferrite spinelle CoFe2O4 :

Coprécipitation de chlorures métalliques par action de la soude :
Traitement thermique (700 °C vs 1 200 °C pour la méthode céramique) :

 Exemple 2 : préparation du ferrite spinelle mixte Ni0.5Zn0.5Fe2O4

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1. Coprécipitation de chlorures métalliques par action de la soude :
2. Traitement thermique (700 °C) :

 Importance du pH : il faut se placer à un pH auquel les hydroxydes métalliques

coexistent, dans le cas présent pH de 9-10, sinon il n'y a pas précipitation.
Coprécipitation d'oxalates
Coprécipitation d'oxalates métalliques par action de l'acide oxalique. Les précipités sont de la
forme : L'eau et les oxalates sont ensuite éliminés par traitement thermique.

 Exemple :

1. Coprécipitation de chlorures métalliques par action de l'acide oxalique :

2. Traitement thermique (700 °C contre 1 200 °C pour la méthode céramique) :
II-3-3 Méthode sol-gel
Le procédé sol-gel permet de fabriquer un polymère inorganique par des réactions chimiques
simples et à une température proche de la température ambiante (20 à 150 °C). La synthèse est
effectuée à partir d'alcoolates de formule M(OR)n où M est un métal ou le silicium et R un
groupement organique alkyle CnH2n+1. Un des intérêts de ce procédé est que ces précurseurs
existent pour un grand nombre de métaux et non-métaux. Ils sont soit liquides soit solides, dans ce
cas ils sont, pour la plupart, solubles dans des solvants usuels. Il est donc possible de préparer
des mélanges homogènes des monomères (précurseurs) ou oligomères. Les réactions chimiques
simples à la base du procédé sont déclenchées lorsque les précurseurs sont mis en présence d’eau :
l'hydrolyse des groupements alcoxyles intervient tout d’abord, puis la condensation des produits
hydrolysés conduit à la gélification du système. Le procédé sol-gel permet de mettre le matériau
final sous diverses formes, parmi lesquelles les monolithes (matériaux massifs de quelques mm³ à
quelques dizaines de cm³) et les films minces (de quelques nanomètres à quelques dizaines de
micromètres d'épaisseur).

 Exemple : Synthèse de SiO2 par procédé sol-gel.

1. Hydrolyse :
2. Condensation :
 Par alcoxolation :
 Par oxolation :

II-4 Mise en forme :

II-4-1 Mise en forme à partir des poudre-pressage
Le pressage uniaxial
La poudre est compactée par matrice rigide à l'aide d'un poinçon. Le moule de pressage est
métallique et les parties en contact avec la poudre peuvent être traitées pour résister à l'abrasion, la
corrosion. Cette technique conduit à la réalisation de pièces de forme simple (joints, bagues...).

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Le pressage isostatique
La poudre est compactée dans un sac flexible maintenu par un moule support rigide. L'application
de la pression se fait par l'intermédiaire d'un fluide à base d'huile et d'eau. Cette technique conduit
à la réalisation de pièces de forme complexe (tubes, bougies d'allumage...).
II-4-2 Mise en forme à partir d’une pate plastique –extrusion et injection :

Fig.II-5 .Schéma simplifié de la technique d'extrusion. 1 : Vis, 2 : pâte plastique à mettre en

forme, 3 : fente à taille réglable, 4 : matériau mis en forme

L'extrusion
La pâte préalablement plastifiée et désaérée, est poussée à travers une filière de géométrie donnée
à l'aide d'une vis. Après extrusion, les pièces sont coupées à la longueur désirée, puis subissent les
traitements appropriés. Cette technique conduit à la réalisation de pièces à forme complexe et de
grandes dimensions.
L'injection
Le mélange fluidifié est introduit dans un moule ayant la forme de la pièce à fabriquer. Le
mélange thermofusible est chauffé dans une enceinte puis forcé à travers une buse dans le moule
dont la température est inférieure au point de fusion du mélange. Après solidification, par
abaissement de la température, la pièce est éjectée du moule. Cette technique conduit à la
réalisation de pièces de forme simple ou complexe en série dont l'épaisseur maximale est de 1 cm.

II-4-3 Mise en forme à partir d’une pate liquide –coulage :

Le coulage en moule poreux
Le mélange est versé dans un moule ayant la forme de la pièce à fabriquer. La pièce est laissée se
solidifier. Cette technique conduit à la réalisation de pièces volumineuses.
Le coulage sous pression
Une pression est appliquée à la suspension de coulage dans un moule poreux. Le gradient de
pression force le fluide à travers le moule poreux et à travers la couche en formation, ce qui
permet de diminuer le temps de prise de la suspension par rapport au coulage classique. Cette
technique, particulièrement utilisée dans le domaine des céramiques traditionnelles conduit à la
réalisation de pièces volumineuses. La productivité peut être élevée.

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II-4-4 Mise en forme de couches minces :
L'enduction se fait notamment à partir d'une pâte liquide issue du procédé sol-gel.
Enduction par trempage
L'enduction par trempage (dip coating en anglais) est une technique de mise en forme de couches
minces, elle consiste à immerger un substrat dans une cuve contenant la céramique en pâte liquide,
extraire la pièce de la cuve et laisser s'écouler la couche figure. II-6. La pièce enrobée est ensuite
séchée. Le processus de dip coating se fait donc généralement en trois étapes :

 Immersion : le substrat est immergé dans la solution, contenant le matériau à mettre en forme,
à une vitesse constante et préférablement sans secousses.
 Le temps de séjour : le substrat est laissé complètement immergé et immobile pour permettre
au matériaux de bien s'y appliquer et l'enrober.
 L'extraction : le substrat est extrait, de nouveau à vitesse constante et sans secousses. La
vitesse d'extraction influe sur l'épaisseur de la couche : l'épaisseur de la couche est d'autant
plus fine que la vitesse d'extraction du substrat est grande, mais elle dépend aussi de la
concentration de soluté et du solvant.

Fig. II-6 processus des étapes du dip coating

Enduction centrifuge
L'enduction centrifuge (spin coating en anglais) est une technique de mise en forme de couches
minces. Elle consiste à poser un excès de matériau (en solution) à mettre en forme sur le substrat,
un wafer de semi-conducteur en général ; le matériau est maintenu par du vide figure II-7. À faire
tourner ensuite le tout à haute vitesse pour étaler le fluide sur toute la surface par centrifugation.
La rotation continue pendant que le fluide dépasse les bords du substrat, jusqu'à ce que la couche
ait l'épaisseur voulue. Par conséquent, l'épaisseur de la couche est d'autant plus fine que la vitesse
de rotation est grande, mais elle dépend aussi de la concentration de soluté et du solvant.

Fig.II-7 Processus Étapes de l'induction centrifuge (ou spin coating)

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