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Ecole Nationale Polytechnique Maurice Audin

Département de Physique-Chimie

Travaille pratique du module :

Technologie des couches mince
« La diffraction des rayons X en
incidence rasante »

Réalisé par : HAID Idir

 Sommaire

I. Partie 1 :
i. Introduction 
ii. Définition 
iii. Principe 
iv. Le but de la DRX sous incidente rasente 
II. Partie 2 :
i. Mode d’emploi
ii. Conclusion 
 I. Partie 1 :
i. Introduction :

Lors de l'étude de couches de faibles épaisseurs, le volume diffractant n'est plus suffisant, l'intensité
diffractée est très faible. Il est alors difficile d'obtenir suffisamment d'informations pour étudier la
texture de ces couches. C’est pour cela les chercheurs ont développé une nouvelle technique qui
leurs permet d'obtenir suffisamment d'informations pour étudier la texture de ces couches de faibles
épaisseurs.

ii. Définition :

La diffraction des rayons X en incidence rasante est une technique qui permet de déterminer la
distribution en profondeur des différentes phases cristallines composant la surface d'un solide de
faible épaisseur, et ceci en faisant varier la pénétration des rayons X avec l'angle d'incidence.

Les rayons X en incidence

Diffractomètre à géométrie de Bragg-
rasante
Brentano.
iii. Principe :
 Allongement du chemin parcouru par le faisceau incident dans l'échantillon, ce qui conduise
à une augmentation du volume diffractant.

 L'angle en incidence rasante est compris entre un dixième de degré et quelques degrés. Dans
ces conditions, la pénétration du faisceau est faible allant de quelques dizaines à quelques
milliers d'Angströms et dépend du matériau et de la longueur d'onde des rayons X.
 Chaque signal produit lors de l’impact du faisceau incident, Fourni des informations sur les
propriétés structurales de la couche mince.

iv. Le but de la DRX sous incidente rasente :

 Identification des phases.
 Mesure de la cristallinité.
 Evaluation de la taille des grains.
 Evaluation des contraintes résiduelles.
 Adopte pour les faibles épaisseurs de l'échantillon ou pour une couche mince déposée sur
un substrat.
II. Partie 2 :
i. Mode d’emploi:
1. On lance le dispositif, on branche les contacts et on allume l’interrupteur pour rétablir le
contact avec l’ordinateur.
2. On lance le logiciel  « moteur »et on se rassure qu’il fonction bien en vérifiant  « le LED qui
clignote ».

3. On enlève la beam stop (annuler les obstacles), et on tourne la plaque en plomb-latin qui se
trouve au bas de détecteur de 90° pour pouvoir mesuré I 0 complètement.
4. Après avoir met le w à 0°, on place l’échantillon le plus bas possible dans le but d’être sûr que
l’échantillon ne masque pas le faisceau direct pour la 1 ere mesure.

5. Ouvrir le logiciel d’acquisition sur le bureau, on Fait une acquisition de 2 secondes du

faisceau direct.

6. On position la droite sur le milieu de pic qu’on a obtenu.

7. Apres avoir enlevé l’autoshutter, on ouvre l'outil "Scantime" en cliquant dessus Une fenêtre
s'ouvre dans laquelle le nombre de coups reçus par le détecteur dans un temps donné
« integration time ». En fonction du nombre d'acquisition successives « scan number ».

8. on commence le contage en prenant 200 pour scan number et 2s pour integrationtime.

9. on clique sur shutter pour commencer on appuis sur start.
10. On obtient un I0 =2400, on place la barre telle que I 0/2=1200.
11. On monte le dispositif à l’aide d’un logiciel moteur en modifiant la position de la translation
Z jusqu'à ce que la valeur du comptage soit divisée par 2 (I 0/2), pour monter on choisit 1
micromètre. (Le I0 diminue).

12. on choisit un petit angle w=0.01° pour incliné le dispositif, si le taux de comptage diminue,
on tourne l'échantillon dans l'autre sens. Si le taux de comptage augmente, répétez le jusqu'à
 ce que le taux de comptage diminue quel que soit le sens dans lequel vous faite varier l'angle
de l'échantillon.
 Remarque : « A ce moment, vous êtes sûr que l'échantillon est placé à la bonne
hauteur et qu'il est parfaitement parallèle au faisceau ».
13. On remet l’autoshutter, on prend la valeur 0 pour z et w comme référence, pour commencer

l’analyse on remet les plaques à leur place A ce moment, l’acquisition peut être lancée.

ii. Conclusion :