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NIVEAU : Licence 2
OPTION : Electronique et Télécommunication
MEMBRES DU GROUPE :
THEME :
OXYDATION THERMIQUE ET DIFFUSION
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Table de matières
I- INTRODUCTION ………………………………………………………………………………………….2
II- DEVELOPPEMENT ……………………………………………………………………………………….3
A- OXYDATION THERMIQUE...………………………………………………..…………………………...3
1- Définition. ……………………………………………………………………………………………………………. 3
2- Principe ……………………..………………………………………………………………………………………...3
3- Modélisation de l'oxydation .…………………………………………………………………………………5
4- Technique d’oxydation rapide : RTO (Rapid Thermal Oxidation) .…………………………..6
B- LA DIFFUSION …………………………………………………………………………….....................7
1- Définition.…...……………………………………………………………………………………………………….7
2- Principe ……….……………………………………………………………………………………………………….7
3- Phénomène de diffusion …….………………………………………………………………………………..9
4- Mécanisme de diffusion à l'échelle atomique ….………………………………………………….9
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ENSP_LET_ 2 _TECHNOLOGIE DE FABRICATION DES COMPOSANTS ET CIRCUITS MICROELECTRONIQUES
I- INTRODUCTION :
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II- DEVELOPPEMENT :
En effet, le processus de développement d’un circuit intégré comporte de
nombreuses étapes. La conception, la simulation et les tests de vérification sont des
principes fondamentaux dans la procédure de conception des circuits intégrés. Ce travail
fondé sur les procédés d’oxydation thermique et de diffusion permettra de mieux
appréhender ces termes.
A- OXYDATION THERMIQUE :
1- Définition :
L'oxydation thermique est un procédé qui utilise l'énergie
thermique pour oxyder des substances. C’est un traitement de surface qui permet d'obtenir
une couche d'oxyde sur la surface d'un wafer. La technique consiste à forcer l'agent oxydant
à diffuser à haute température à travers le wafer [1]. L'oxydation thermique peut être
appliquée sur des matériaux divers, mais son application la plus commune concerne la
surface.
2- Principe :
L’oxydation thermique permet la création d’une couche d’oxyde de silicium (d’une
épaisseur d’environ 0.5 micron) sur la couche épitaxiale. Cette couche d’oxyde peut aussi
être mise en place pour protéger les jonctions réalisées dans la couche épitaxiale, en phase
finale. Il existe plusieurs techniques pour obtenir un oxyde :
- l'oxydation thermique en présence d'oxygène, dite oxydation sèche ;
- l'oxydation thermique par voie humide en présence d'oxygène et de vapeur d'eau ;
- l'oxydation thermique vapeur en présence de vapeur d'eau uniquement ;
- l'oxydation anodique, obtenue par voie électrochimique ;
- l'oxydation plasma, réalisée à l'aide d'un plasma d'oxygène ;
Notons que nous différentierons dans la suite, l'opération technologique d'oxydation de
celle du dépôt d'oxyde qui n'entraîne pas les mêmes contraintes, thermiques notamment.
L'opération d'oxydation consiste donc à oxyder le Silicium depuis la surface du substrat. Les
réactions principales sont les suivantes :
Si solide + O2 ---> SiO2 solide
1[] Le wafer est un terme venant de l'anglais et désigne une plaque très fine de matériau semi-conducteur
monocristallin. Le wafer est utilisé pour fabriquer des composants microélectroniques, souvent employés dans
l'industrie, comme des cellules photovoltaïques
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Puis, les opérations d'oxydation s'effectuent en général dans des fours similaires à
ceux de diffusion dans lesquels on fait circuler de l'oxygène, sec ou humide, ou de la vapeur
d'eau (figure 3). Toutefois, dans les technologies submicroniques, les plaquettes peuvent
être traitées dans des réacteurs à chauffage très rapide à lampes (type halogène) en
présence d'un élément oxydant. Cette technique s'appelle oxydation thermique rapide et
sera revue plus loin. Aussi, on peut créer la vapeur d'eau dans le four en effectuant une
synthèse à partir d'un flux d'hydrogène et d'un flux d'oxygène. Cette réaction étant très
exothermique, elle est donc dangereuse. Le dispositif contient alors un grand nombre de
sécurités (détection de flamme, contrôle des débits, etc.) afin d'éviter toute explosion. C'est
ce type de réacteur qui est principalement utilisé chez les industriels. Il faut noter que la
pureté chimique des gaz employés doit être très bonne (pureté 5.0 minimum, c'est-à-dire
moins de 10ppm d'impuretés totales).
De surcroit, l'oxydation humide est plus rapide mais permet une qualité inférieure à
l'oxydation sèche, plus lente mais permettant de meilleures propriétés. Le gaz oxydant peut
aussi contenir quelques pourcents d'acide chlorhydrique (HCl), afin de supprimer les ions
métalliques qui peuvent s'y trouver. L'oxyde est formé à la fois par le silicium du substrat et
par l'oxygène apporté par le gaz ambiant. Ainsi, la couche d'oxyde croit à la fois vers
l’intérieur et l’extérieur du wafer. Pour chaque unité d’épaisseur de silicium consommé par
la réaction, 2,27 unités d’épaisseur d'oxyde apparaîtront1. Par conséquent, 44 % de la
couche d’oxyde sera en dessous de la surface d'origine et 56 % au-dessus.
3- Modélisation de l'oxydation
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Le calcul est basé sur l'analyse des flux de l'espèce oxydante dans les différentes
zones. Si on raisonne en régime stationnaire, les trois flux sont égaux :
F1 = F2 = F3
Figure 5 : Modèle de base pour l'oxydation thermique. On met en œuvre les 3 flux
de l'espèce oxydante en phase gazeuse, dans l'oxyde et à l'interface Si/SiO2 (d'après
B.E. Deal and A.S. Grove [9]).
Enfin, les oxydes MOS dans les technologies de longueur de grille inférieure à 0,1µm
sont de dimension nanométrique. La croissance peut donc être très rapide. Pour éviter
toute rediffusion de dopant dans les couches déjà réalisées, la technique d’oxydation
consiste à disposer dans un four à lampes halogènes les substrats et à les chauffer très
rapidement en présence d’une atmosphère oxydante. La durée de l’opération peut être
inférieure à la minute. Un des avantages de cette technique est la possibilité de traitement
plaque à plaque dans le cas des substrats de très grand diamètre. Il faut par contre
parfaitement contrôler la montée en température des substrats afin d’éviter leur
éclatement par gradient de contraintes thermiques. L’oxydation ne se fait que sur une seule
face ce qui permet d’éviter le dépôt d’une couche protectrice ou des gravures postérieures.
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B- LA DIFFUSION :
1- Définition :
En effet, le phénomène de diffusion est un phénomène très général dans la nature,
qui correspond à la tendance à l’étalement d’espèces, particules atomes ou molécules grâce
à une excitation apportée par la chaleur. C’est un phénomène par lequel un milieu de
propagation produit une répartition continue, dans de nombreuses directions, de l'énergie
d'une onde (électromagnétique ou autre)
2- Principe :
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Puis, les sources gazeuses sont les gaz tels que l'Arsine, AsH3, la phosphine, PH3 ou
le diborane B2H6 (figure 8). Notons qu'il circule en permanence un gaz neutre (azote) afin
d'éviter toute pollution par des éléments venant de l'atmosphère ambiante. Cet azote doit
être très pur afin de ne pas polluer le four.
Bien qu'a priori ces gaz soient simples à mettre en œuvre, ils sont par contre très
dangereux puisque létaux pour l'homme à quelques ppm de concentration. On leur préfère
des sources liquides telles que POCl3 ou BBr3 qui sont liquides à température ambiante
mais facilement vaporisées pour être introduites dans des fours de diffusion (figure 8).
Aussi, on peut utiliser des sources solides que sont les verres contenant les dopants
tels que nitrure de bore ou verre dopé au phosphore. Ces sources se présentent sous forme
de plaquettes et sont en général introduites dans le four en alternance avec les plaquettes à
doper (figure 9). Ces plaquettes sont activées par une oxydation qui permet de former un
oxyde. Dans le cas du Bore, du B2O5 se forme. Ces oxydes ou verres s'évaporent et se
déposent sur les plaquettes. Au cours de ce dépôt, une fraction pénètre depuis la surface
dans le silicium. Après retrait des sources solides du four, les éléments dopants sont diffusés
vers l'intérieur du substrat par une étape thermique (à haute température). En pratique,
avant l'étape de diffusion, on élimine le verre déposé par gravure chimique, la quantité de
dopant introduite dans le substrat en surface durant le dépôt étant suffisante.
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3- Phénomène de diffusion
Les mécanismes de diffusion mis en jeu dans un cristal vont dépendre de la nature
du cristal et de la nature de l'espèce diffusante. On peut noter que les atomes constituant le
cristal peuvent eux-mêmes diffuser ; on parlera alors de mécanisme d'autodiffusion.
L'autodiffusion est importante puisqu'elle permet notamment de créer des lacunes dans le
réseau cristallin.
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Remarque :
Comme évoqué ci-dessus, les mécanismes ne seront possibles qu'à la condition que les
espèces concernées soient suffisamment excitées (niveau d'énergie suffisant) pour
statistiquement franchir les barrières d'énergie que constituent par exemple les barrières de
potentiel atomique. Ces barrières de potentiel vont dépendre des mécanismes mis en jeu.
Par exemple un petit atome tel que le Bore pourra se faufiler entre les mailles du réseau
cristallin et nécessitera donc une énergie plus faible pour se déplacer.
III- CONCLUSION :
L’oxydation thermique et la diffusion sont très utilisées en électronique. Il a été mis
en exergue d’une part, que l’oxydation est une étape très importante dans la réalisation des
circuits intégrés au silicium, puisque c'est grâce à cette propriété spécifique que le silicium,
qui n'est pas a priori un très bon semi-conducteur, est devenu le matériau le plus utilisé en
microélectronique. Cette opération est nécessaire tout au long des procédés modernes de
fabrication des circuits intégrés. Il est donc primordial de savoir réaliser un oxyde de bonne
qualité. D’autre part, la diffusion est elle aussi très importante dans la mesure où elle
permet de diffuser localement une impureté dans le réseau cristallin semi-conducteurs afin
d’avoir une conductibilité de type P et de type N.
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IV- BIBLIOGRAPHIE :
www.microelectronique.univ-rennes1.fr
Nicolas SALLES entre 2014 et 2016.
Ce travail a été publié en 2017 dans le Journal of Chemical Physics.
Strain-driven diffusion process during silicon oxidation investigated by coupling Density
Functional Theory and Activation Relaxation Technique - Nicolas Salles, Nicolas Richard,
Normand Mousseau and Anne Hemeryck, Journal of Chemical Physics 147 (2017) 054701 -
doi: 10.1063/1.4996206
Technologie de fabrication des circuits intégrés (abcelectronique.com)
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