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La fabrication de circuits intégrés a bénéficié de progrès très importants liés aux investissements en
recherche et développement dans le domaine des infrastructures (salles blanches ultra-propres), des
matériaux (semi-conducteurs, isolants, conducteurs, résines photosensibles, produits chimiques...), des
machines (lithographie, gravure, recuit, implantation ionique, dépôts, métrologie...), de la conception
des circuits (logiciels), de la caractérisation électrique et physique, de la simulation technologique et
électrique (logiciels). Le diamètre des plaquettes de silicium traitées dans les unités de fabrication dans
les années 1990 atteint 200 mm avec des prévisions de passage en 300 mm vers l’an 2000. Les puces
actuelles ont des surfaces de quelques centimètres carrés et intègrent des millions de transistors
(Pentium d’Intel 1994, 3 millions de transistors ; Pentium II 1997, 5 millions sur 3 cm2 ; processeur
K6 d’AMD 1997 8,8 millions sur 1,7 cm2).
Devant la concurrence des structures MOS (Metal Oxide Semiconductor) (très forte densité
d’intégration, faible consommation), la fin du transistor bipolaire était annoncée. Cependant la
technologie des transistors bipolaires a bénéficié des mêmes avancées techniques, lui permettant de se
maintenir dans les applications analogiques rapides et faible bruit et dans les applications mixtes
logique-analogique en association avec des transistors MOS dans les circuits BiCMOS. Dans les
applications pour les télécommunications, la tendance actuelle est aux systèmes portables impliquant
une faible tension d’alimentation (1,5 à 1 V) et une très faible consommation tout en maintenant de
très hautes performances en fréquence et de faibles niveaux de bruit.
Il est intéressant de faire une rapide comparaison du transistor bipolaire à jonctions (BJT, Bipolar
Junction Transistor) et du transistor à effet de champ à grille isolée (MOSFET, Metal Oxide
Semiconductor Field Effect Transistor, par abréviation MOS). La figure A présente un schéma
simplifié des deux structures avec les notations usuelles pour les dimensions de grille et d’émetteur. La
partie active du MOS se trouve en surface du semi-conducteur, celle du bipolaire en volume et le
courant vertical est récupéré par le collecteur et ramené en surface.
Donc, par nature, le transistor MOS est sensible aux contaminations de surface (propreté des oxydes et
des couches, des procédés) et à l’état de surface (rugosité). Alors que le transistor bipolaire est plus
sensible à la qualité cristalline du matériau de volume (phénomènes de recombinaison électron-trou) et
donc aux défauts et impuretés (métaux en règle générale) pouvant diffuser rapidement dans le volume
du semi-conducteur. Mais notons que du fait de la réduction importante des dimensions dans les trois
directions (dans le plan mais aussi en profondeur), la qualité de la surface joue un rôle grandissant
dans les performances du transistor bipolaire. La profondeur de jonction émetteur base est inférieure à
0,1 µm dans les technologies actuelles.
Le transistor MOS est symétrique (source et drain ont une géométrie et un dopage identiques et sont
interchangeables), le bipolaire ne l’est pas (surfaces et dopages émetteur et collecteur différents). Le
courant drain du MOS est proportionnel à Z/L et augmente quand L, longueur du canal, diminue. Le
courant émetteur du bipolaire est proportionnel à la surface de l’émetteur WE LE et diminue quand
WE, largeur d’émetteur, diminue.
Dans cet article nous aborderons l’intégration du transistor bipolaire. Après un rapide survol des effets
secondaires qui se superposent à l’effet transistor idéal et qui ont une influence non négligeable dans la
conception et la réalisation du circuit intégré bipolaire, la deuxième partie sera consacrée aux
différentes architectures et à leur fabrication. Dans une troisième partie nous aborderons de manière
très succincte les performances comparées de différentes architectures bipolaires, ainsi que les
applications dans les circuits numériques et analo-giques.
Les circuits intégrés actuels, faisant appel à des dimensions inférieures au micromètre, imposent des
contraintes d’architecture et de fabrication très sévères pour éviter que les éléments parasites associés
(résistances, condensateurs, inductances, transistors MOS et bipolaire) viennent perturber le
fonctionnement de l’élément actif par un indésirable couplage résistif, capacitif, inductif ou effet
transistor avec les éléments voisins (par l’isolement et/ou par le substrat). De plus, le rendement
technologique tend à chuter proportionnellement à la diminution des dimensions (poussières, défauts,
contrôle des procédés plus difficile).
UNE INVENTION DE PREMIER PLAN
Pour réaliser des enseignes et afficheurs à LED, il est très souvent nécessaire d’utiliser
l’élément le plus emblématique de l’électronique : le transistor.
La mise au point de ce dispositif à semi-conducteur a marqué une étape importante dans
l’évolution de l’électronique et de l’humanité en général. Son invention date de 1948 et
ses inventeurs, William Schockley, John Bardeen et Walter Houster Brattain ont reçu le
prix Nobel de physique pour leurs travaux en 1956.
Le transistor est utilisé en électronique comme amplificateur ou comme interrupteur. Les
premiers transistors étaient fabriqués avec du germanium, mais par la suite, c’est le silicium
qui a été principalement utilisé. D’autres matériaux semi-conducteurs sont utilisé
pour certaines applications, tel l’arséniure de gallium (GaAs).
Définition
Le transistor se présente sous la forme d’un composant à trois broches, désignées par
base, collecteur et émetteur. Transistor est un mot-valise formé par la fusion des mots
de la locution anglaise transfert resistor ou transrésistance en français. Il est appelé ainsi,
car il transfère un courant à travers une résistance.
Pour obtenir un transistor de type PNP, ce sont des impuretés de type N qui sont diffusées
dans une lame de silicium de type P.
Transistor PNP, principe et symbole
Dans un transistor, la valeur de la résistance Rce entre le collecteur et l’émetteur varie en fonction du
courant Ib qui circule entre la base et l’émetteur. Une augmentation du courant de base provoque
une diminution de la résistance Rce, ce qui permet une augmentation du courant Ic qui entre dans le
collecteur. C’est ce qu’on appelle l’effet transistor. Cette similitude avec un système hydraulique aide à
comprendre le principe :
Analogie hydraulique
Analogie hydraulique On sait que U = R × I (Loi d’Ohm). Une variation du petit courant Ib provoque
une variation du grand courant Ic.
Dans certaines conditions, cette variation est linéaire : Ic = β × Ib Ce coefficient β (bêta) est appelé
facteur d’amplification du transistor. Sa valeur est largement supérieure à 1, souvent quelques
centaines. C’est une grandeur sans dimension, c’est-à-dire d’unité un. Il faut noter que le courant de
base doit toujours rester petit pour éviter la destruction du transistor. Une résistance sur la base est
généralement utilisée pour limiter ce courant.
1. NPN
Un transistor NPN est commandé (ou activé) par un courant positif polarisé à la base pour
contrôler le flux de courant du collecteur à l'émetteur.
2. PNP
Les transistors de type PNP sont commandés par un courant négatif polarisé à la base pour
contrôler le flux de l'émetteur au collecteur.
1.Gain en courant
Il représente la capacité d’un transistor à amplifier un signal électrique.
2.Tension de seuil
La tension minimale requise pour activer le transistor. Lorsque le transistor est conducteur, la tension
base-émetteur Vbe est comprise entre 0,6 et 1V.
3.Fréquence de commutation
La vitesse à laquelle le transistor peut passer d'un état à un autre.