RÉPUBLIQUE DU BÉNIN

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Ministère de l’Enseignement Supérieur et de la Recherche Scientifique
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Université d’Abomey-Calavi
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École Polytechnique d’Abomey-Calavi
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Département de Génie Chimique – Procédés

EXPOSE N°2

Les semiconducteurs en chimie minérale

industrielle

Présenté par : Sous la supervision de :

GOGBETO AKPATA Ezékias Pr. Michaël SAIZONOU

ECUE : Chimie minérale industrielle

Filière : GC-P 5

Année académique : 2023-2024

 PLAN
Introduction ................................................................................................................................ 3
I. Les semi-conducteurs .................................................................................................... 4
1.1. La théorie des bandes ............................................................................................... 4
1.2. Conducteurs et Isolants ............................................................................................ 5
1.3. Les semi-conducteurs ............................................................................................... 6
1.4. Semi-conducteurs intrinsèque et extrinsèque ........................................................... 7
II. Applications des semi-conducteurs .......................................................................... 8
2.1. L’information et les systèmes de traitement de l’information ................................. 9
2.2. Les télécommunications ........................................................................................... 9
2.3. L'électronique grand public...................................................................................... 9
2.4. L'électronique « industrielle ».................................................................................. 9
2.5. L'électronique militaire et spatiale ........................................................................... 9
2.6. L'électronique pour l'automobile et les transports ................................................... 9
III. Production industrielle des semi-conducteurs ...................................................... 10
3.1. L’oxydation ............................................................................................................ 10
3.2. La lithographie ....................................................................................................... 10
3.3. La gravure chimique .............................................................................................. 11
3.4. Le dopage ............................................................................................................... 12
3.5. Le dépôt chimique en phase vapeur ....................................................................... 12
3.6. La métallisation ...................................................................................................... 12
Conclusion ................................................................................................................................ 14
Références bibliographiques .................................................................................................... 15

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 Introduction

La chimie minérale industrielle est la branche de la chimie qui applique des procédures
physiques et chimiques à travers la transformation de matières premières naturelles
inorganiques et leurs dérivés en produits, dits industriels qui sont bénéfiques pour l’humanité,
en exploitant les technologies du génie chimique. Les avancées technologiques spectaculaires
observées ces dernières décennies dans plusieurs sphères des activités humaines et qui
poursuivent leur cours n’auraient pas pu se faire sans une maîtrise assez bonne et plutôt pointue
des matériaux qui facilitent la circulation des informations. Le numérique reste ainsi l’industrie
qui sollicite le plus, sinon la seule, ces matériaux qualifiés de semi-conducteurs au vu de leurs
propriétés électriques. « L’industrie des semi-conducteurs est la cheville ouvrière de l’immense
diffusion du numérique et de la dissémination de ses usages. » Depuis leur découverte et les
progrès effectués dans le cadre de la compréhension de leur fonctionnement, les semi-
conducteurs font l’objet de plusieurs applications et de différents procédés de fabrication. Nous
nous penchons ici sur ces deux points fondamentaux suite à une brève présentation de
caractéristiques de ces matériaux.

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 I. Les semi-conducteurs

De prime abord, les propriétés électriques des matériaux permettent de les classer en deux
catégories principales : les conducteurs et les isolants. Ce comportement du matériau s’explique
par la théorie des bandes.

1.1. La théorie des bandes

Les électrons d’un atome isolé occupent des niveaux discrets d’énergie. Lorsque les atomes se
rapprochent les uns aux autres, les distances deviennent de l’ordre atomique (d  Å) et les
niveaux d’énergie se dédoublent.

Dans un cristal, les niveaux d’énergie sont considérés comme infinis, de sorte qu’ils sont
infiniment proches. Ils forment des bandes dites permises, car les électrons du cristal ne
peuvent être que dans ces bandes.

Les bandes d’énergie permises sont séparées par des bandes d’énergie interdites, de largeur Eg
dit énergie gap.

Les deux dernières bandes, c'est-à-dire les plus énergétiques, sont :

• La bande de valence (BV), formées par les électrons assurant les liaisons atomiques :
ils restent localisés. A 0 K, la bande de valence est pleine.
• La bande de conduction (BC), d’énergies supérieures, constituées par des électrons
délocalisables à l’ensemble du matériau : ils permettent la conduction électrique.

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 1.2. Conducteurs et Isolants

❖ Pour un conducteur, la bande de conduction est partiellement remplie. D’autre part, il

y a recouvrement entre les bandes de valence et de conduction. Ce sont les métaux, tels que le
fer (Fe), le cuivre (Cu), l’or (Au), l’argent (Ag) et l’aluminium (Al), ayant la plus faible
résistivité à température ambiante, typiquement inférieure à 10−5 cm. La conduction
électrique de ces métaux s’effectue essentiellement au moyen des électrons libres situés dans
les couches périphériques des atomes qui les constituent.

❖ Pour un isolant, la bande de conduction est vide, et il existe une bande interdite entre la
bande de valence et la bande de conduction. L’énergie gap est de l’ordre de quelques eV
(environ 6 eV pour le diamant). Cet écart est trop fort pour que les électrons de valence puissent
spontanément passer sur la bande de conduction. Ce sont les matériaux dont la résistivité  est
supérieure à 108 cm, tels que le verre, le mica, la silice (SiO2), le carbone (diamant).

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 1.3. Les semi-conducteurs

Il existe une troisième possibilité : les semi-conducteurs, caractérisés par un gap de l’ordre de
l’eV ou inférieur (1,12 eV pour le silicium, 0,67 eV pour le germanium). L’agitation
thermique fait que quelques électrons de valence peuvent passer sur la bande de conduction :
un semi-conducteur est donc capable de conduire l’électricité, mais très faiblement. Le vide
laissé dans la bande de valence est nommé trou.

C’est une classe de matériaux qui se situe entre les métaux et les isolants, dont la résistivité
varie entre 10−5 cm et 104 cm. Le transport électrique se fait par les porteurs de charges
électrons et trous.

• Porteurs de charges libres : Lorsque le semi-conducteur est porté à une énergie

thermique ou lumineuse suffisante, la liaison de valence sera brisée : on arrache ainsi
un ou plusieurs électrons précédemment engagés dans ces liaisons. Ces électrons seront
excités vers BC et des trous seront par la suite créés, à la place des électrons, dans BV.

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En générale, les semi-conducteurs se cristallisent dans l’une des structures suivantes : structure
diamant, structure zinc blende, structure wurtzite.

Voici les principaux semi-conducteurs produits et utilisés :

1.4. Semi-conducteurs intrinsèque et extrinsèque

Un semi-conducteur peut être soit intrinsèque ou extrinsèque.

❖ Un semi-conducteur intrinsèque est un matériau pur non dopé. En pratique,

l’élaboration de semi-conducteurs purs est un défi technologique et les méthodes de préparation
ne permettent pas une synthèse de semi-conducteurs parfaitement purs.

❖ Un semi-conducteur extrinsèque est un semi-conducteur intrinsèque dopé par des

impuretés spécifiques lui conférant des propriétés électriques adaptées aux applications
électroniques (diodes, transistors, etc.) et optoélectroniques (émetteurs et récepteurs de lumière,
etc.). L’introduction de ces atomes étrangers à la structure de base du matériau permet d’y
modifier la concentration des porteurs de charges libres, de choisir le type de conduction (par
électrons ou par trous) et de contrôler la conductivité.

• Si ces atomes comportent plus d’électrons sur leur couche de valence que ceux du semi-
conducteur, les électrons excédentaires forment un état discret juste au-dessous de la
bande de conduction. Ils peuvent facilement passer sur la bande de conduction par
agitation thermique, ce qui accroit la conductivité du matériau. On parle de dopage de
type N (négatif).
Exemple : atomes de phosphore (5 e-) dans semi-conducteur au silicium (4 e-).

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 • Si ces atomes ont moins d’électrons sur leur couche de valence que ceux du semi-
conducteur, il apparaît des états discrets vides juste au-dessus de la bande de valence.
Via l’agitation thermique, des électrons de valence peuvent gagner ces états vides. Dans
la bande de valence, cela forme des trous (absence d’électron). On parle de dopage de
type P (positif).
Exemple : atomes de bore (3 e-) dans semi-conducteur au silicium (4 e-).

II. Applications des semi-conducteurs

Grâce à la jonction PN, l’esprit humain a pu concevoir les diodes dans leur diversité
d’applications, les transistors, les cellules photovoltaïques.

Les transistors consistent en deux jonctions PN accolées. Ils servent dans la pratique de
commutateurs (interrupteurs commandés), d’amplificateurs de signaux, etc. Une cellule
photovoltaïque est composée d’une jonction PN au silicium.

Les semi-conducteurs sont à la base de l’électronique moderne. Le secteur « systèmes

électroniques » consommateurs de composants semi-conducteurs peut-être décomposé en six
(06) segments :

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 2.1.L’information et les systèmes de traitement de l’information

Ce secteur industriel regroupe les calculateurs, les outils de stockage de l'information, les
périphériques (terminaux pour l'acquisition ou la visualisation d'information), les systèmes
dédiés (cartes à puces, calculatrices...) et une grande variété de dispositifs de traitement de
données.

2.2.Les télécommunications

Ce segment regroupe tous les équipements tels que les centraux téléphoniques, les téléphones
portables et les dispositifs de transfert d'information, données, son, image...

2.3.L'électronique grand public

Ce segment regroupe les équipements audio-vidéo, les jeux électroniques, les montres, les
caméras et tous les systèmes électroniques intervenant dans les appareils électroménagers (les
équipements domestiques).

2.4.L'électronique « industrielle »

Ce marché regroupe les systèmes électroniques intervenant dans les systèmes de sécurité et de
surveillance, dans la production et le contrôle de l'énergie, dans le contrôle des machines et des
procédés, les robots. L'électronique médicale pour le diagnostic, le traitement et les systèmes
de chirurgie. Les systèmes de « monétique », de contrôle de trafic se classent également dans
cette catégorie.

2.5.L'électronique militaire et spatiale

Ce segment regroupe les systèmes électroniques pour les radars radio, sonars, systèmes de
navigation et de repérage, système de pilotage des avions...

2.6.L'électronique pour l'automobile et les transports

Les systèmes électroniques prennent une place de plus en plus importante dans les outils de
transport (automobile, train...), aussi bien pour le contrôle de la sécurité que pour l'aide au
pilotage.

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 III. Production industrielle des semi-conducteurs

Six grandes étapes sont communes aux procédés de fabrication de tous les composants à semi-
conducteurs : l’oxydation, la lithographie, la gravure chimique, le dopage, le dépôt chimique
en phase vapeur et la métallisation. Viennent ensuite l’assemblage, les essais, le marquage,
l’emballage et l’expédition.

3.1.L’oxydation

En général, la première étape du traitement d’un composant à semi-conducteur est l’oxydation

de la surface extérieure de la plaquette, afin de former une mince couche (environ un micron)
de dioxyde de silicium (SiO2). Cette couche sert avant tout de protection de la surface contre
les impuretés et également de masque pour l’opération de diffusion qui suit. La possibilité de
former cette couche protectrice de dioxyde de silicium fait des plaquettes de silicium le substrat
le plus utilisé pour les semi-conducteurs. L’oxydation, souvent appelée oxydation thermique,
s’effectue par lots dans un four de diffusion à haute température. La couche de dioxyde de
silicium est formée dans des atmosphères contenant soit de l’oxygène (O2) (oxydation sèche),
soit de l’oxygène combiné à de la vapeur d’eau (H2O) (oxydation humide). Les températures
dans le four vont de 800°C à 1300°C. Des composés chlorés, sous la forme de chlorure
d’hydrogène (HCl), peuvent également être ajoutés pour mieux contrôler les impuretés
indésirables.

Dans les installations de fabrication modernes, la tendance est aux fours d’oxydation verticaux,
qui permettent un meilleur contrôle de la contamination, de plus grandes dimensions de
plaquettes et un traitement plus uniforme. Ils ont en outre un moindre encombrement au sol, et
économisent donc le précieux espace des salles blanches.

3.2.La lithographie

La lithographie, également appelée photolithographie ou simplement masquage, permet de

créer avec précision les impressions sur la plaquette oxydée. Le circuit microélectronique est
formé couche après couche, chacune recevant une forme d’impression fournie par l’un des
masques composant le circuit complet.

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Les procédés de microfabrication des semi-conducteurs sont directement hérités des techniques
de l’imprimerie. Ils s’apparentent à la confection de plaques d’impression, généralement
métalliques, à la surface desquelles l’enlèvement de matière par attaque chimique produit une
forme en relief. Cette même technique de base est employée pour obtenir les masques primaires
qui serviront à réaliser chacune des couches de fabrication du composant.

Les concepteurs du circuit numérisent les circuits de base de chaque couche. Ce schéma
numérisé permet de produire rapidement le dessin de chaque masque et facilite les
modifications éventuellement nécessaires, selon la technique de la conception assistée par
ordinateur (CAO). Ces systèmes en ligne, qui mettent en œuvre des logiciels très perfectionnés,
permettent au concepteur d’agencer et de modifier les circuits directement à l’écran, à l’aide
d’outils graphiques interactifs.

Le plan final, ou masque, de chaque couche de circuit est établi par un phototraceur piloté par
ordinateur, que l’on appelle générateur de motifs. Ces plans phototracés sont ensuite réduits à
l’échelle réelle du circuit produisant un masque primaire à relief chrome sur verre, qui est
reproduit sur une plaque de travail destinée à l’impression par contact ou par projection sur la
plaquette.

Ces masques définissent le dessin des zones conductrices et isolantes à transférer sur la
plaquette par photolithographie. La plupart des fabricants ne produisent pas eux-mêmes leurs
masques, mais confient ce travail à une entreprise spécialisée.

3.3.La gravure chimique

La gravure chimique élimine les couches de dioxyde de silicium (SiO2), les métaux et le
polysilicium, ainsi que les restes de résine photosensible selon les dessins souhaités. Les deux
grandes catégories de méthodes sont les voies chimiques humide et sèche. La plus utilisée, la
méthode humide, fait appel à des solutions d’agents d’attaque (habituellement un mélange
d’acides), dans les concentrations voulues, qui réagissent avec le matériau à enlever. Le procédé
à sec met en œuvre, dans une chambre sous vide et sous tension élevée, des gaz réactifs qui
éliminent, eux aussi, les couches non protégées par la résine.

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 3.4.Le dopage

La formation d’une jonction ou d’une barrière électrique entre les zones p et n d’une plaquette
de silicium cristallin est la base du fonctionnement des semi-conducteurs. Les jonctions
permettent au courant de circuler beaucoup plus facilement dans un sens que dans l’autre. C’est
selon ce principe que fonctionnent les diodes et les transistors de tous les semi-conducteurs.
Dans un circuit intégré, une quantité contrôlée d’impuretés élémentaires, appelées dopants, doit
être introduite dans certaines zones gravées sélectionnées du substrat de silicium que forme la
plaquette. Les techniques de diffusion ou d’implantation ionique peuvent être employées à cet
effet. Quelle que soit la technique utilisée, les dopants servant à former les jonctions sont les
mêmes.

3.5.Le dépôt chimique en phase vapeur

Le dépôt chimique en phase vapeur ou Chemical Vapour Deposition (CVD) consiste à déposer
une couche de matériau supplémentaire à la surface de la plaquette de silicium. Les appareils
de CVD fonctionnent généralement en système fermé et ne provoquent donc que peu ou pas
d’exposition des opérateurs aux produits chimiques. Une brève exposition au chlorure
d’hydrogène supérieure à 5 ppm peut toutefois se produire lors du nettoyage de certains pré-
épurateurs de cette catégorie (Baldwin et Stewart, 1989). Deux grandes méthodes de dépôt sont
couramment employées dans ce domaine, le dépôt épitaxial, et la méthode plus générale de
dépôt non épitaxial.

3.6.La métallisation

Une fois les circuits formés sur le substrat de silicium, ils doivent être reliés les uns aux autres
pour assurer les fonctions désirées. On appelle cette opération la métallisation. Elle établit
l’interconnexion électrique des couches supérieures des circuits intégrés sous la forme
d’impressions complexes de pistes en matériaux conducteurs qui acheminent l’électricité au
sein des circuits.

Selon la dimension et l’épaisseur des couches de métaux et d’autres matériaux déposés, le

processus de métallisation au sens général se divise en trois catégories :

• une couche mince — épaisseur de couche inférieure ou égale à un micron environ;

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 • une couche épaisse — épaisseur de couche égale ou supérieure à 10 microns environ;

• un placage — épaisseurs variables, mais généralement couches épaisses.

Les métaux les plus couramment utilisés pour la métallisation des semi-conducteurs au silicium
sont l’aluminium, le nickel, le chrome ou un alliage appelé nichrome, l’or, le germanium, le
cuivre, l’argent, le titane, le tungstène, le platine et le tantale.

Les couches, minces ou épaisses, peuvent également être réalisées par évaporation ou dépôt sur
différents substrats de céramique ou de verre. Parmi ces substrats, citons l’oxyde d’aluminium
(96% Al203), l’oxyde de béryllium (99% BeO), le verre au borosilicate, le pyrocéram et le quartz
(SiO2).

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 Conclusion

Les composants électroniques tels que les diodes, les transistors et les circuits intégrés
sont fabriqués à partir d’un matériau semi-conducteur. Avant l'invention du transistor bipolaire
en 1947, les semi-conducteurs sont présents dans seulement deux dispositifs électroniques que
sont les photodiodes et les redresseurs. Dans les années 1950, le germanium est le plus utilisé.
Cependant, il ne peut pas être employé dans les applications nécessitant une faible
consommation de courant et/ou soumises à de hautes températures. Le silicium, d'un coût moins
élevé et permettant des applications à faibles consommations, sera très utilisé dès 1960. Compte
tenu de la place que prend le numérique dans nos activités personnelles, professionnelles,
sociétales, l’état actuel et l’avenir de l’industrie des semi-conducteurs est une question majeure
pour nos économies.

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 Références bibliographiques

❖ Dr. Hakima YAHI, Polycopié du Cours Physique des Semi-conducteurs, Niveau : 3ème
année licence en Physique des Matériaux, UNIVERSITE 8 MAI 1945 GUELMA, 2020-2021
❖ Gérard Roucairol, L’INDUSTRIE DES SEMI-CONDUCTEURS ET SON FUTUR,
Académie des technologies, 11 mai 2022
❖ Alain CHOVET & Pascal MASSON, Cours de Physique des Semi-conducteurs, École
Polytechnique Universitaire de Marseille, Département Micro-électronique et
Télécommunications
❖ NOËL SERVAGENT, Capteurs à semi-conducteurs et applications, Physique des semi-
conducteurs : Fondamentaux, OPI Ressources Numériques
❖ Conducteurs, semi-conducteurs, supraconducteurs
[https://www.maxicours.com/se/cours/conducteurs-semi-conducteurs-supraconducteurs/]
(consulté le 02 novembre 2023)
❖ Semi-conducteurs : cinq fonderies détiennent 90 % du marché mondial
[https://fr.statista.com/infographie/27908/plus-grandes-fonderies-semi-conducteurs-selon-
chiffre-affaires/] (consulté le 02 novembre 2023)
❖ Chapitre 83 - L'industrie de la microélectronique et des semi-conducteurs
[https://www.ilocis.org/fr/documents/ilo083.htm#:~:text=Six%20grandes%20%C3%A9tape
s%20sont%20communes,'emballage%20et%20l'exp%C3%A9dition.] (Consulté le 02
novembre 2023)

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