P ROCESSUS DE FABRICATION

DES CARTES ELECTRONIQUES

Lear Rabat

QUALITY FIRST
1

Thmatique

Dfinition dun procd / Processus.

Prsentation des Produits et Projets de Lear Rabat.
Logigramme de processus de fabrication des
cartes lectroniques.
Description des tapes de fabrication.
Conclusion.

22

Dfinition dun procd/processus

Un procd: est une mthode, une technique
utilise pour la ralisation d'une tche, pour
obtenir un rsultat, en anglais process
Un processus: Cest une suite dopration
constituant la manire de fabriquer quelque
chose, cest lenchanement ordonn de faits ou
phnomnes rpondant un schma et
aboutissant un rsultat dtermin.
Processus
=
ensemble
dactivits
et
doprations qui transforme des lments
dentre en lments de sortie en apportant de
la valeur ajoute (transformer ensemble de
composants en carte lectronique)
3

PL7 Pour BMW

Principales fonctionnalits :
Systme daccs la voiture
Passerelle Centrale
Fonctions organiques: climatisation,
confort et clairage.
Distribution dalimentation (fusibles &
Relais)

USM Pour RENAULT

Renault Megane coupe (X95)

Renault Laguna

Principales fonctionnalits :
Unit de ventilation
Air conditionn
Essuie glace avant
IGN & Dmarrage
Eclairage (phares antibrouillard)
Gestion de lenergie : start /stop

Renault Kangoo

(X91)

(X61)

PL3 Pour MINI COOPER

Mini Colorado (R 60)

Principales fonctionnalits :
Vitres lectriques arrire
Plein Verrouillage centralis des portes
Alarme du systme Antivol Alarme.
Dtecteur de pluie et de lumire.
Capteur de carburant.
Essuie-glace avant, Essuie-glace arrire
.

Mini Cabrio

(R 57)

Mini One

(R 56)

X10 Pour Renault lctrique

Principales fonctionnalits :
Chargement des batteries pour la
voiture lectrique.
7

MQB Gateway Pour VW &

JLR
VW/Audi/Skoda/Seat

JAGUAR/LAND ROVER

Principales fonctionnalits :
Fonction de passerelle / nuds de connexion
En plus, le GATEWAY met disposition le diagnostic de laccs au
vhicule.
8

STAR 2 Pour DAIMLER

(Mercedes)

Principales fonctionnalits :
Distribution du courant
Protection des services situs dans le moteur
du vhicule
Dmarrage, chauffage dessuie- glace

Processus de fabrication dune carte lctronique

Prparation des M.P
et composants
Laser marking
(traabilit unique)

SCRAP

Srigraphie
oui
Pose CMS
Brasage (Four
refusion)
Vernissage
Electronique

AOI

Non

oui Test: 1-AOI / 2ICT / 3-FKT

Non

Aprs RW

REWORK
10

Processus de fabrication dune carte lctronique

Montage composant Power
(Short pin, Long pin,
Composants standards.)

Brasage (Vague)
Vernissage POWER et oui
inspection vernissage
Assemblage couvercle
Test sandwich

AOI/ICT
Non
REWORK

Insertion fusible
EOL

Test FKT
AOI Connecteurs et
fusible
Marquage et AOI
Marquage
Labelling
Livraison
11

Prparation de la matire premire et composants

Pate souder
Composants CMS
PCB
Composants MSL
MSL: Moisture Sensitive Level :
Composant Sensible lHumidit

Vrification date premption

Composants dont la dure dexposition lair libre

est limite. Si dure dexposition dpasse, le
composant est endommag par lhumidit
contenue dans lair libre.
La prparation de la matire et des composants
se fait en respectant le FIFO (First In First Out).

Mise en chariot comp. CMS

12

Prparation de la matire premire et des composants

Rception

Aprs larrivage de la remorque et le contrle qualit , les

magasiniers commencent rceptionner les colis en contrlant la
rfrence et les quantits puis ils collent les
tiquettes
didentification avant de stocker ces composants sur des Racks.

13

Prparation de la matire premire et composants

Prparation Pour alimentation

La prparation des composants prend en considration les besoins de

tout le shift (08 heures de production).
Lorsque le chariot est prpar, il est transfr vers la production.
Le magasinier commence vider les bobines du chariot magasin pour
remplir le chariot Production , tout en respectant la lecture code barre.
14

Laser marking

Numro de srie
Cette opration consiste gnrer un numro de srie unique afin dassurer la
traabilit de chaque pice durant toutes les tapes du process.
NB: la traabilit unique est une exigence client et exigence ISO TS 16949.
Le faisceau de laser est scann sur la surface pour produire le motif souhait.
On trouve sur la zone rserve pour le marquage le numro de srie de PCB et le Matrix
Barcode.
15

Srigraphie

La srigraphie est utilise dans le montage en surface et pour les composants traversants
pour dposer de la crme braser qui est transfr sur le substrat l'aide d'une raclette au
travers d'un cran de srigraphie ou un pochoir comportant le motif reproduire.
La srigraphie consiste dposer la pte souder dans les emplacements o les composants
vont tre monts (cest la pte souder qui permettra de souder les composants sur le PCB)

16

Inspection solder paste - Cyberoptics

Cette opration consiste contrler la quantit de la patte souder

dpose sur la carte (sur lemplacement de chaque composant) en terme
de :
Volume
Positionnement
Hauteur
Dcalage.
17

Pose des composants

Dans le placement squentiel, les composants sont

prlevs unitairement de leur position
dapprovisionnement sur lautomate et placs sur la
carte
Etapes
Machine
automatique travaillant grande vitesse et
avec
grande prcision.
1. Aspiration du CMS : par nozzle (ventouse)
2.
3.
4.
5.

Scan du composant par camra: vrifier que le composant est pris/aspir

Transfert vers la carte : emplacement prcis o le composant doit tre dpos
Pose sur la carte
Retour pour placer un autre composant
18

Brasage (four refusion)

Four Refusion:
Cest un four zones avec convoyeur maille ou chanes. Lquipement de polymrisation doit
liminer les vapeurs de solvant et tre muni dun dispositif de refroidissement final pour bloquer
la polymrisation, afin quelle ne se poursuive pas la temprature ambiante. Chaque zone du
four a ses paramtres de chauffage, et en ajustant la vitesse du four, on peut gnrer toutes
sortes de cycles de temperatures.
Four avec diffrentes plages/zones de temprature: la pate souder est chauffe (passe de ltat
pte ltat presque liquide) --> Les pins des composants senfoncent dans la pte (mergs) -->
La temprature diminue jusqu refroidissement --> la pte devient solide et les pins des
composants sont emprisonns dans la pte solide (souds) --> Obtention composants souds.

19

Automatic Optical Inspection (AOI)

Cest une machine quipe dune camra qui contrle la prsence des
composants, la polarit (pas de composants inverss), le sens (pas de
composant mis sur dos), manque de soudure, dcalage (>25%).

20

ICT (in circuit test)

In-Circuit Test (ICT):
Est un quipement de test automatique
(ATE: Automatic Test Equipment), cet
quipement permet de tester la continuit
et court-circuit sur les cartes
lectroniques ainsi que la mesure des
composants passives (type: rsistance,
condensateur..) et aussi bien les diodes et
dautres circuits logique.

Lobjectif est de vrifier laspect de soudure, valeurs composants, tolrances, Polarits,

fonctionnement des composants par rapport aux spcifications.
Le testeur ICT SPEA est un exemple, il permet aussi deffectuer lopration de Flashing des
microcontrleurs. Lensemble des oprations seffectuent en mme temps.
De point de vue hardware un ICT est constitu de plusieurs instruments de mesures (courant,
Tension, Frquence,), Les rsultats du test sont gnrs et enregistrs (pour chaque numro de
srie) aprs chaque opration pour garder une traabilit.
Flashing: criture du software/programme sur le microcontroleur (noyau de la carte).

21

FKT( Test fonctionnel)

Le test fonctionnel teste les fonctions de la carte selon le cahier de charge du client.
Il s'agit d alimenter la carte en premier temps aprs adresser le micro contrleur (La partie
intelligente) pour excuter des fonctions qui seront values par simulation.
L quipement est constitu par plusieurs instruments de mesure Pilots par un programme
de test via le PC.
Le test fonctionnel consiste simuler le fonctionnement de la carte dans la voiture en
excutant et simulant les fonctions : ouverture fentre, dtecteur de pluie, fermerture
centralise, essuie glaces
22

Vernissage Elctronique

Les circuits neufs et nettoys offrent gnralement de bonnes performances lectriques, mais ces
performances peuvent se dtriorer en raison de l'absorption de l'humidit atmosphrique, de la
contamination de particules ioniques portes par l'air, l'attraction lectrostatique de poussires
sur les surfaces, la condensation etc.
Afin de remdier ces problmes, les circuits destins des applications exigeantes (comme
lautomobile) sont vernies la dernire tape de leur fabrication.
En protgeant la carte avec le vernis, on augmente aussi sa dure de vie.
23

Schage du vernis et inspection vernis

Vernis sur pins de connexion : NOK

Four de schage vernis

Schage vernis : Cette opration consiste scher le vernis dpos

aprs vernissage
Inspection vernis: linspection se fait sous lumire UV (Ultra violette)
pour sassurer que le vernis nest pas prsent sur les terminaux de
connexion et sur les relais ainsi que sur dautres composants (selon le
cahier des charges client et les risques qualit)
24

Montage Composant Power

(Short pin, long pin, composants standards..)

Short pin

Cette opration consiste insrer les pins courts, le rle du pin court est
dassurer la continuit lectrique entre les couches de la carte power.
25

Brasage (Vague)

26

Montage Composant Power

composants standards..)

(Short pin, long pin,

Soudage shot pin

Cette opration consiste souder les pins courts.

27

Montage Composant Power (Short pin, long

pin, composants standards..)
Insertion automatique

les pins courts

Cette opration consiste insrer automatiquement les males,les

femelles et les ponts.
28

Montage Composant Power

(Short pin, long pin, composants standards..)

Insertion manuelle de composants standards (relais, diodes)

Cette tape consiste insrer manuellement les composants tels que :

relais, diode, rsistance, radsock, connecteurs (header) qui assureront
les fonctions lectriques de la carte (relais: activation/dsactivation).

29

Brasage (Vague)

Soudure de tous les composants insrs manuellement et

automatiquement.
30

Automatic Optical Inspection (AOI)

AOI modus

Cette tape consiste contrler 100% la prsence et la soudure des

pins courts, l'insertion automatique et les composant insre
manuellement.
31

ICT (in circuit test)

In-Circuit Test (ICT):

Est un quipement de test automatique (ATE: Automatic Test
Equipment), cet quipement permet de tester la continuit ainsi que
la mesure des composants passives (type: rsistance,
condensateur..) et aussi bien les diodes et dautres circuits logique.
32

Montage Composant Power

(Short pin, long pin, composants standards..)

Long pin

Cette opration consiste insrer les pins longs, le rle du long pin est
dassembler la carte lectronique et la carte Power et assurance la
continuit lectrique entre les 2 cartes garantissant le fonctionnement
global de la carte (SJB: Smart Junction Box).
33

Brasage (Vague)

Cette opration consiste souder les longes pins.

34

Poka-Yoki

Cette opration consiste couper le PCB au Poka-Yoki

pour but dassurer la soudure des long pin de PCB.
35

Vernissage Power

Cette opration nous permet de protger le circuit de la carte lectronique

contre lhumidit , loxydationet assurer sa fiabilit ainsi que lextension
de sa dure de vie.
36

Assemblage

Cette opration consiste assembler la carte avec les

couvercles et la codification des palettes.
37

Teste SW

Cette opration pour but des testes la continuit et le

court-circuit de la carte .
38

INSERTION FUSE

Cette opration consiste insrer les fusibles pour but de protger la

carte par une haute tension .
39

EOL (Test end of line)

Il sagit de la dernire tape de
contrle fonctionnel de la carte.
Le contrle se fait 100% selon
des critres prdtermins afin
dassurer le bon fonctionnement
de la carte selon les exigences
du client. Le test se fait en
simulant rellement toutes les
fonctions du module dans le
vhicule.
Si une erreur de fonctionnement
quelconque existe, elle est
dtecte avant de livrer la carte
au client.

40

Marquage et Lasering

Le marquage /Lasering est un moyen

didentification du module (produit fini) qui
se fait par gravure laser ou par impression.
Il contient toutes les informations relatives
la carte lectronique fabrique (numro de
srie, date prod, pays, rfrence lear et
client). Ces donnes sont ncessaires
pour garantir/suivre la traabilit de chaque
pice.
41

AOI Lasering

Cette operation consiste contrler les informations marques sur le

produit fini ainsi que la lisibilite du barecode (utilis chez le client pour
lire la carte). Ceci pour viter le mlange des diffrentes rfrences.

42

Contrle final

Cette opration consiste passer les gauges pour but de vrifier

la perpendicularit des pins et les connecteurs.
43

Shipping client

Cette opration consiste vrifier le parcours de la carte par ITAC et

pour limpriment de labelling .

44

VOLVO SECURITE PRODUIT

Microsoft Office
PowerPoint Presentation

Le Non respect des exigences de la scurit du

Produit Impacte DIRECTEMENT le CLIENT.

45

VOLVO SECURITE PRODUIT

CLIENT INSATISFAIT

46

Expdition

Mise en bote des produits finis.

Identification de chaque bote avec
une tiquette contenant toutes les
informations de traabilit.
Mise en palettes des botes.
Chargement des palettes dans la
remorque.
Expdition vers les usines client.
47

A retenir
Rework

INSPECTION / CONTROLE

Pice
OK

Etape suivante

Isoler et identifier
(tiquette rouge)

REWORK

48

Rework
Retouche des dfauts (retouchable) pour transformer les pices NOK
de ltat non-conforme ltat conforme :
1. Analyser le dfaut
2. Vrifier si le dfaut est retouchable (sinon SCRAP).
3. Suivre linstruction de travail de retouche du dfaut en question.
4. Contrler et inspecter la pice une fois la retouche termine.
5. Enregistrer lopration de retouche dans le systme de traabilit :
toute pice retouche doit tre enregistre.
6. Identifier la pice retouche avec une tiquette jaune.
7. Retourner la pice sur la ligne de production pour retest.
8. Le retest sert confirmer lefficacit de laction de rework
(limination du problme).

49

Conclusion

LA QUALITE SE PRODUIT, ELLE NE SE CONTRLE PAS.

50