Effets Des Traitements Thermiques Sur Les Proprietes Du Cable Electrique

INTRODUCTION GENERALE
S.BENSAADA
L.BOUZIDI
Effet des traitements thermomcaniques sur les
proprits mcaniques et lectriques du cble
lectrique (Cuivre et Aluminium)
Les cbles lectriques en cuivre et aluminium destin pour le transport de
l'nergie lectrique ncessitent un compromis de caractristiques mcaniques
rsistivit
lectrique.
Les
caractristiques
lectriques,
mcaniques
et
cristallographiques du cuivre et de l'aluminium sont proches les unes des autres et le

choix entre les deux, fait intervenir des facteurs conomiques, techniques et mme
politiques.
Le cuivre et l'aluminium occupent une place importante dans le transport de
l'nergie lectrique, cause de leur bonne conductibilit lectrique et thermique.
Associes une conductibilit leve donc la caractristique principale du cuivre et de
laluminium est leur qualit de bons conducteurs de llectricit associe une
conductibilit leve.
La solidit du fil de cuivre et de laluminium et la fiabilit des contacts
lectriques quil permet dobtenir sont les raisons essentielles de leur emploi
gnralis dans toute lindustrie de la construction lectrique, dans la distribution de
lnergie lectrique, ainsi que dans la fabrication de matriels lectriques et de
composants lectriques. A titre dexemple, 95
des fils conducteurs dun airbus sont
en cuivre. Malheureusement, cette proprit est altre par la prsence de certaines

impurets par la matire premire, et ce mme des concentrations tolres par la
norme (ASTM B49) pour qualit du cuivre (par exemple quelques ppm de S ou de
Pb). Les impurets retardent la recristallisation des fils de cuivre (importante pour les
proprits mcaniques, en particulier la diminution de lallongement rupture). Pour
affiner la slection des fils de cuivre en fonction de leur usage final, cest--dire pour
prdire les caractristiques du fil (proprits mcaniques, microstructure,), il est
ncessaire de pouvoir apprhender les mcanismes de dformation et de
recristallisation du cuivre en prsence dimpurets, peu ou pas tudis dans la
littrature.
Ce problme ncessitant donc en premier lieu une
microstructure
tude faire de la
et de son valuation aprs diffrentes tapes du cycle
thermodynamique.
Le trfilage est accompagn par la formation de dfauts cristallins, tels que
lacunes et dislocations, conduisant llvation de la duret, donc laugmentation de
la rsistivit, une caractristique trs importante pour la conductibilit et le rendement
du cble. Aujourdhui maitriser les microstructures en vue doptimiser telle ou telle
proprit est ralisable par des traitements thermiques ou thermomcaniques
appropries. Donc des traitements thermomcaniques appropris peuvent amliorer
les caractristiques mcaniques,
lectriques
et cristallographique du cble
(laffinement du grain est dune importance capitale pour ces caractristiques).

Ce qui nous Permet de connaitre rapidement la qualit du cuivre et de
laluminium utilis en valuant son aptitude au recuit, pour slectionner les fils
adapts subir de trs fortes dformations, afin de les orienter vers des applications
ncessitant des trfilages en trs fins diamtres et grande vitesse.
Outre cela une faible teneur en oxygne est gnralement introduite avant
lopration de continue, car il a t montr que lajout de 100 200 ppm en poids
doxygne abaisse nettement la temprature de recristallisation du cuivre
[Ravichandra et Prasad, 1992 et Pops, 1994], sans interfrer sur sa conductivit
lectrique ltat final [Hrenguel, 1960].
La dformation des mtaux temprature ambiante implique un crouissage,
lequel est considr parfois le seul moyen dlever la limite lastique et la duret du
matriau, mais lorsquon dpasse un certain taux de dformation (taux critique), il
peut prsenter des inconvnients en causant la fragilit au mtal. Le taux critique
dcrouissage dpend essentiellement du matriau et des conditions demploi.
Une structure crouie est caractrise par des perturbations structurales ne se
trouvant pas gnralement en quilibre thermodynamique. Pratiquement une telle
structure ne peut pas tre adapte un usage industriel quelconque, car les proprits
demploi des mtaux et alliages sont dtermins en trs grandes partie par la
morphologie et le degr de dispersion des phases qui les constitue. Un apport
dnergie est ncessaire pour restaurer les proprits et la structure que le mtal
possdait avant crouissage.
La taille des grains obtenus aprs recuit de recristallisation, qui ne peut se
produire qu partir dun certain taux critique de dformation, influe beaucoup sur les
3
proprits Du mtal. Il faut viter lors du formage faible taux de dformation de
procder un recuit de recristallisation, car on cherche toujours obtenir une
structure grains fins, qui est plus rsiliente est prsente une rupture plus ductile
quune structure gros grains, qui nest pas favorable pour des sollicitations
mcaniques. Le choix de la temprature de recristallisation est fonction dune part du
taux dcrouissage et dautre part de la dure de recuit. Pour que les grains restent fins
il faut choisir des tempratures de recuit non leves et des dures de maintien
courtes, car les tempratures leves conduisent parfois au lieu dune croissance
normale des grains, la soudaine dun petit nombre de grains qui envahissent trs
rapidement toute la masse recristallise. Le nombre de sites favorables la
germination est influenc principalement par le taux dcrouissage. Cependant pour
des taux dcrouissage faibles il a t observ une germination avec distorsion des
joints de grains et pour des taux dcrouissage levs, les limites grands angles
produites par les bandes de cisaillement dans les grains initiaux, agissent comme lieu
de germination.
Dans ce contexte, le travail prsent dans ce mmoire reste dactualit cause
de son importance industrielle et son but est d'une part, mettre en vidence les
diffrents facteurs ayants des effets sur les caractristiques ci-dessus cites et dautre
part apporter une nouvelle gamme de traitements thermomcaniques approprie
l'amlioration des proprits.
Le plan de ce travail est le suivant :
Le premier chapitre est consacr une prsentation gnrale du
procd du processus technologique du trfilage du cuivre et
laluminium
Le deuxime chapitre consiste dcrire un bilan des connaissances
acquises sur la dformation et la recristallisation
Dans le troisime chapitre sont dcrites les techniques
exprimentales de prparation et de caractrisation des
chantillons. Ainsi que la prsentation et discussion des rsultats
exprimentaux.
Enfin la dernire partie de ce travail est consacre la conclusion.
CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM
1. Processus technologique du trfilage du cuivre et laluminium
1.1. Introduction
Le trfilage est une technique de mise en forme froid des mtaux qui permet de
rduire la section dun fil, par dformation plastique, en le tirant travers lorifice calibr
dune filire sous leffet combin dapplication dun effort de traction et dun effort radial de
compression et en prsence dun lubrifiant[1] .cette dformation sobtient par glissement
suivant certains plans et directions de glissement grce au dplacement de dislocations.
Aprs dformation, une partie de ces dislocations reste pige lintrieur des grains .dans ce
cas, la structure est dite crouie et les proprits du mtal sont modifies. Le trfilage a pour
effet de (durcir) le mtal et de diminuer ses possibilits de dformation ultrieure. Voil
pourquoi on est amen recuire le mtal soit pour poursuivre le trfilage froid, soit pour
redonner aux produits finis des proprits de plasticit suffisante.
Le technique du trfilage, en tant que procd de mise en forme dun matriau donn,
est caractris par diffrents paramtres, a savoir la vitesse et la temprature de trfilage, la
gomtrie des filires et les conditions de frottement, mais galement par la structure et les
proprits du matriau qui dterminent sa capacit subir une dformation leve en
trfilage.
Les matriaux le plus utiliss dans le cadre dapplications industrielles sont lacier, le
cuivre, laluminium et le tungstne. Les applications des produits mise en ouvre par cette
technique, qui peuvent tre utiliss en soudage, cbles, agrafes, vis et boulons, ressorts,
aiguilles, anneaux, boucles et crochets, armatures de pneumatiques [2].
En gnral, le cuivre et laluminium peuvent tre en transforms en fil par trfilage. La
modification du fil au moment de son passage dans la filire a pour consquence une
modification gnrale de la plupart de ses proprits ; ce qui constitue un fait capital pour
lindustrie du trfilage. Au fur et mesure que le fil scrouit cela veut dire :
Sa limite dlasticit croit plus rapidement que la rsistance et finit par tendre
vers la mme valeur
Sa rsistance la traction augmente et sensible tendre vers une valeur limite
Lallongement baisse rapidement et ne dcroit par la suite que lentement
Ces caractristiques sont exploites en trfilage pour obtenir des fils avec rsistance
la
traction,
de
limite
dlasticit
et lallongement
4
dfinis
en
fonction
de

lutilisation .laugmentation du taux de dformation au cours de la dformation froid par
trfilage de fil du cuivre ou daluminium provoque le durcissement du fil.
Figure 1. Principe de Trfilage [3]

Une opration industrielle de trfilage se compose de quatre tapes lmentaires :
Prparation de
Trfilage
Nettoyage
Surface
Traitement
Thermique
Nous rappelons les dfinitions des grandeurs mcaniques utilises pour dcrire le trfilage
-Lallongement du fil
La conservation du volume, entre lentre et la sortie de filire, au cours de la dformation
plastique permet dcrire que
. .nous avons alors
longueurs initiales et finales de fil

-la rduction du fil : r=1-
-la dformation
=2ln
Re : Rayon dentre
Rs : Rayon de sortie
avec
:les
FILIERE
Re
Section
FIL
Force
Section SS
Figure 2. Schma dune passe de trfilage et notations utilises [3]
1.2. Outils et quipements industriels du trfilage

Comme nous lavons voqu, le principe de trfilage est bas sur la plasticit du mtal
pour rduire le diamtre du fil, la machine de trfilage est appele trfileuse, lensemble du
matriel principal de trfilage comporte trois lments [2].
un dispositif de dvidage du fil,
une machine trfiler,
un dispositif de rcupration du fil croui
1.2.1. Machine simple

Elle ne comporte quune bobine est ajust pour des rductions de section de lordre de
35% cest la configuration de base qui ne peut effectuer quune seule rduction . Elle se
compose dun systme de dvidage du fil, dun bloc trfiler et dun dispositif de
traction /rception (figure 3).
DISPOSITIF DE DEVIDAGE
DU FIL
BOITIER DE
TREFILAGE
DISPOSITIF DETRACTION
ET DE RECUPERATIONDU
FIL ECROUI
Lubrifiant
Filire
Figure 3. Schma de principe dune machine trfiler simple (mono passe) [3]
Le boitier de trfilage comprend le rservoir de lubrifiant et le support de filire dans

lequel est log loutil calibrant
1.2.2. Le lubrifiant
La dformation brutale est continue du mtal dans une filire de trfilage ncessite
6

lemploi dun lubrifiant on peut dire que Lutilisation dun lubrifiant est capitale au cours
du procd pour limiter le frottement et lusure et assurer un rgime de lubrification
stable .son rle est diminuer les forces dtirage, dviter les chauffements excessifs aux
grandes vitesse, et damliorer ainsi la dure de vie des outils et du fil le rle de lubrifiant
(graisse, huile minral) des diffrents type est de former un film mince suffisamment pais
sur le fil de manire a viter toute interaction entre le mtal et la filire qui pourrait conduire
une dgradation de ltat de surface.il permet aussi de rduction successive, mais donne un
aspect terne au fil. Suivant les applications ultrieures du fil. Dordre gnral on peut dire
que le lubrifiant donc pour rle de:
limiter leffort exercer pour obtenir la dformation du mtal ;
assurer un rgime de lubrification stable ;
viter lapparition de dfauts en surface du fil.
Un bon lubrifiant de trfilage doit donc possder comme proprits :
une viscosit suffisante ;

une bonne rsistance la mise en pression ;
une bonne rsistance la temprature ;
une bonne rsistance au cisaillement ;
une bonne stabilit chimique dans le temps.
En pratique, selon les trfileuses, le lubrifiant est soit une huile minrale, soit une graisse
soluble
1.2.3 La filire
La filire constitue llment fondamental de lopration de trfilage elle se compose
de deux parties : un noyau, trs dur, gnralement en carbure de tungstne ou en diamant qui
va assurer la rduction du diamtre du fil et une frette en acier qui maintient le noyau et lui
permet de rsister aux fortes pressions dveloppes au cours du trfilage, elle se compose de
plusieurs parties (figure 4).
Un cne dentre jouant le rle dun entonnoir dengagement, de rpartiteur et
dentraineur de lubrifiant ;
Un cne de travail, de demi-angle
dans lequel seffectue la rduction de
section par dformation progressive du fil ;

Une porte cylindrique qui calibre le diamtre du fil ;
Un cne de sortie qui dcharge progressivement la filire des efforts et permet
lvacuation du lubrifiant.
Le plus souvent le trfilage des gros fils se fait avec des filires en carbure de tungstne
allie ou cobalt .Pour les fils plus fins, ce sont des filires diamant (de gomtrie diffrente)
7

qui sont plutt utilises sauf dans le cas du cuivre qui se trfile avec ce type de filire mme
pour les diamtres importants. La dure de vie de ces filires est plus importante que celle
des filires en carbure, mais leur cout est nettement plus lev. Le matriau de filire se
dgrade au cours lopration du trfilage et lendommagement peut provenir dune usure par
fatigue ou dune usure abrasive lie une mauvaise lubrification .la dure de vie dune filire
est conditionne par de nombreux facteurs : la nuance du mtal, la prparation de surface du
fil, tat de surface du fil machine (rugosit), nature et forme de la filire, le refroidissement,
le lubrifiant et la vitesse de trfilage.
Frette en acier
Noyau
Entre
zone de
Travail
porte
sortie
Figure 4. Schma dune filire de trfilage [3]
1.2.4. Machines multiples

Elles permettent des rductions de section importantes sont obtenues par des rductions
successives grce un enchainement de filires. Dans ce cas, le fil passe dune bobine une
autre en traversant une filire, et il subit chaque fois une rduction de section et une
accroissement de vitesse. Il existe trois types de machines [2].
-les machines continues ou passage direct : ce sont les quipements les plus
modernes et les plus rpondus. Ces bancs travaillent en gnral des vitesses leves
et sans glissement du fil sur les bobines grce un quilibrage rigoureux des vitesses
en effet, chaque bobine voit sa vitesse contrle par un moteur spar dans le but
dassurer un dbit massique de fil identique dans toutes les filires.
-les machines accumulation : il ny a pas dquilibrage automatique des

8

vitesses. Les passes sont calcules pour que chaque filire dbite plus de fil que ce
qui est ncessaire la suivante do une accumulation du fil sur la bobine. Cette
dernire favorise le refroidissement du fil, problmatique du point de vue
mtallurgique pour les aciers au carbone, et permet de pas interrompre la production
de bobines aval en cas de problme sur les bobines amont
-les machines glissement : dans ces machines ddies au

trfilage humide, il ny a ni quilibrage des vitesses, ni accumulation de fil. Le
glissement du fil sur les bobines compense les diffrences de vitesses. Ces
quipements permettent de trfiler du fil(en bauche) cest--dire quils permettent de
rduire le diamtre du fil machine de 5,5mm 1 ou2mm en plusieurs passes .le fil
peut ensuite tre trfil en (reprise) sec des bancs de mme type ou bien en milieu
humide sur des bancs fonctionnant en immerg pour lobtention de fil trs propres.
1.3. Etats de dformation

En gnral les tudes appliques sur les proprits mcaniques des mtaux sont
fondamentales celles de leurs proprits plastique .ce sont celles-ci qui ont un intrt
pratique. Soit pour mettre directement au cours des oprations industrielles de formage. Soit
pour liminer ou rduire au maximum toute dformation ultrieure dans les pices dusinage
mtalliques et dans les constructions mcaniques .La dformation plastique peut tre tudie
au moyen dessais de laboratoire en particulier lessai de traction. Dont linterprtation et
relativement simple et qui permet la caractrisation dtaille. Dans les tudes
fondamentales.la considrations du comportement dprouvettes monocristallins est parfois
ncessaire afin de comprendre et dduire les lois de comportement des poly cristaux
1.3.1. Dformation plastique dans les matriaux c.f.c
La dformation plastique froid conduit lcrouissage du matriau, donc son
durcissement. Cet crouissage dpend de la composition chimique du matriau, du taux de
dformation appliqu et des conditions de dformation (temprature, vitesse et mode de
dformation). En effet, la dformation froid entraine une importante augmentation de la
densit de dislocations (nergie lastique stocke) dans le matriau.
Il sensuit une
htrognit de la microstructure et de la texture cristallographique lintrieur des grains.

Peur confrer au matriau les proprits mcaniques souhaites, celui-ci est recuit aprs
dformation. Ce recuit conduit une rorganisation de la microstructure par diminution ou
9

suppression des obstacles les plus importants aux mouvements des dislocations. Lors du
traitement thermique aprs dformation, deux phnomnes plus ou moins concurrents ont
lieu : la restauration et la recristallisation. Ces deux types dvolution structurale ont la mme
force motrice cest- dire lnergie lastique emmagasine au cours de la dformation
froid [5].
Figure 5. Blocs de cellules et murs denses de dislocations [8]
1.3.2. Mcanismes de dformation plastique

Dans le cas ou matriau poly cristallin est
soumis laction dune contrainte
mcanique extrieure, une dformation plastique se produit. Celle-ci gnre principalement

pour un mcanisme de glissement des dislocations sur des plans cristallins prcis et /ou par
un maclage mcanique. Le dclenchement dun mcanisme ou de lautre dpend de lnergie
dfaut dempilement du matriau [6].
Des remarques et des observations ont montr que lvolution de la microstructure est
commune plusieurs mtaux et alliages de moyenne et forte nergie de faute dempilement
(Al, Cu, Ni, Ni-Co), dformes selon des modes diffrents (laminage, torsion).
Dans une dformation froid, la microstructure volue
en fonction du taux de
dformation.
Au cours du premier stade de dformation, les grains se subdivisent, changent de forme
et sallongent selon la direction de sollicitation. Une sous-structure de dislocations apparait
lintrieur des grains, dpendant de leur orientation cristallographique. (Figure 5).
La subdivision des grains donne lieu une configuration cellulaire (blocs de cellules)
constitues de (parois) forte densit de dislocations entourant des volumes faible densit
de dislocations [7].
10
1.3.3. Plasticit des monocristaux

Lhtrognit de la dformation se manifeste par la prsence de marques rectilignes
et rgulirement espaces sur la surface. Ces lignes sont les traces de plans dorientation
cristallographique de faibles indices. Dans le cas le plus simple, un seul type de plans est
observ : cest le glissement simple (figure 6) les lignes de glissement sont observes sur la
Figure 6. Glissement simple (dans un whisker ) de zinc [9]
Figure 7. Glissement double observ sur un prouvette daluminium [9]
11
Figure 8. reprsentation chimatique des bondes de glissement [9]
face de lprouvette perpendiculaire la direction de glissement : ce sont en fait des marches,

dont la hauteur mesure lamplitude du glissement .Rappelons que le glissement est
caractris par un plan
et une direction dense
appartenant ce plan. Dans des cas
moins simples, plusieurs systmes de glissement peuvent tre observs (figure 7) .ces
observations sont expliqus partir :du glissement des dislocations sur des plans
cristallographiques simples et des directions galement simples. Sur les prouvettes de
traction, les marches observes ont une hauteur gal (b) fois le nombre de dislocations qui
ont gliss et merg (b vecteur de burgers).ce nombre est tellement lev quil exige
plusieurs centaines de dislocations que le cristal ne peut contenir au dpart. Deux grandes
questions se posent :
Quelle est lorigine de ces dislocations leur glissement va-t-il seffectuer sur un petit
nombre de plans ou sur un trs grand nombre? Le premier cas conduirait quelques rares
lignes de glissement trs fortes, tandis que le second se traduirait par une trs grande densit
de lignes de glissement, des cas intermdiaires sont observs des bandes de glissement
constitues de paquets de fins lignes de glissement (figure 8)
1.3.4. Systmes de glissement

Ils sont caractriss par un plan et une direction appartenant ce plan.
Une direction de glissement : cest la direction du vecteur des

burgers b. Elle reprsente la direction cristallographique de densit atomique
maximale, car cest dans ce cas
que le dplacement ncessaire

12

une dformation permanente est le plus faible (cest dire que lnergie
ncessaire pour avoir un dplacement de dislocations est la plus faible).
Un plan de glissement : priori ce sont les plans ou le

frottement de rseau est le plus faible, cest - dire les plans les plus compacts.
Le tableau 1 regroupe les systmes de glissement des structures cubiques. Dans les mtaux
(cc), le glissement se produit dans les directions les plus denses
diffrentes familles de plans contenant ces directions telles que:
,mais dans
,
et
. Le
choix du plan de glissement est influenc par la temprature de dformation [10].
Systmes de glissement
structures
Plans
Directions
CFC
CC
Tableau 1. Systmes de glissement des structures cubiques [10].

Daprs le tableau 1, la cristallographique de glissement des mtaux CFC est simple.
En gnral, le glissement se produit dans les plans les plus denses suivant les directions les
plus denses .ces deux facteurs dfinissent le systme de glissement
Cependant, dautres systmes [11, 12] peuvent oprer haute temprature et particulirement
pour les mtaux dnergie de faute dempilement leve, par exemple sur les plans
,
, et
1.3.5. Maclage
Le maclage est un mode de dformation beaucoup plus compliqu que le glissement.
En effet, contrairement au glissement qui ne concerne quun plan, le maclage met en jeu
toute une tranche de cristal qui bascule dans une nouvelle orientation. Les macles
apparaissent sous forme de lamelles bordes par deux joints de macle suivant lesquels les
rseaux sont cohrents. Le paramtre caractristique du mode de dformation glissement ou
maclage, est lnergie dfauts dempilement (
) .Le tableau 2 donne des valeurs de (
pour quelques mtaux, elles varient considrablement suivant la mthode de mesure

Mtal
Al
Cu
Ag
Au
Ni
Co
Zn
Mg
Zr
Aciers
(340)
166
78
22
45
128
15
140
125
240
21
Tableau 2. Energie dfauts dempilement pour quelques mtaux [10]

13

Lnergie dfauts dempilement normalise ou rduite (
) peut tre utilise sous
forme :
=
G : module de cisaillement
B : vecteur de burgers.
Gnralement, les mtaux cubiques centrs se dforment par glissement, de mme que
les mtaux cubiques faces centres avec des valeurs moyennes et leves de
tels que Cu
et Al.
1.3.6. Ecrouissage dun matriau

Lcrouissage se traduit par le durcissement dun mtal ou dun alliage provenant de
la dformation plastique, il correspond une modification structurale. La dformation
plastique dun matriau cristallin modifie ses proprits de par son influence sur sa structure
interne, ces valuations de proprits et de microstructure, appeles crouissage, jouent un
rle trs important pour les caractristiques mcanique. Dans le premier cas, lcrouissage a
lieu faon trs local au fond de la fissure dans un matriau endommag par exemple, et
permet dabsorber lnergie de sollicitation mcanique. Dans le deuxime cas, cest
lensemble du matriau subissant lopration de mise en forme par gardes dformations
plastiques qui sont susceptible de scrouir
Lcrouissage dpend du matriau, de la quantit de dformation applique et des
conditions de dformation (temprature, vitesse et mode de dformation). En particulier, on
distingue la dformation froid (temprature infrieur environ
absolue de fusion) et la dformation chaud (
de la temprature
/3). Gnralement on peut dire que
lcrouissage engendre une augmentation des caractristiques de ductilit (allongement,

striction..) .lcrouissage est produit par une dformation effectue au-dessous de la
temprature de recristallisation. Le plus souvent obtenu froid, un durcissement par
dformation est possible chaud mais largement rduit par la restauration et la
recristallisation.
Lcrouissage apporte au mtal, surtout dans le cas des fils certaine proprits
mcaniques que ne peuvent confrer les traitements thermiques. On peut supprimer les effets
de lcrouissage par un recuit ou une recristallisation. Le taux dcrouissage est aussi dfini
comme la pente
de la courbe ( ) :
ou
est la cession rsolue et
est le taux de
glissement le tableau 3 et la figure 6 prsentent une synthse de lcrouissage pour des

cristaux de diffrentes structures [14].
HC
Faible
Cession
critique
Faible, mais grande

dformation en glissement
Ecrouissage
CFC
Faible
Fort aprs un court stade de glissement simple
CC
Forte
Faible, pour de durcissement par crouissage

14

Tableau 3. Cession critique et crouissage pour les diffrentes structures [14].
Figure 9. Comparaison des courbes dcrouissage dun monocristal pour les
Diffrentes structures pour deux tempratures [14]
(a)
(b)
a- avant dformation
dformation
Figure 10. Texture de dformation [15]
Figure 11. Cble fini [15]

15
(b)
b- aprs
1.3.7. Traitement thermique des matriaux crouis

Plusieurs types dapplications sont concerns par lopration de recuit, suppression
complte ou partielle de lcrouissage. Lcrouissage permet daugmenter les caractristiques
de rsistance (limite dlasticit, duret) et de diminuer les caractristiques de ductilit
(allongement, striction).Suivant les temps de maintien ou dlvation de temprature,
plusieurs actions peuvent tre envisages :
Le recuit de dtente, ralis des tempratures relativement faibles, fait

disparaitreou attenue les contraintes rsiduelles, tout en maintenant les proprits
mcaniques du matriau ;
Le recuit mnag ou recuit partial, ralis une temprature infrieure a la

temprature de dbut de recristallisation, permet dobtenir des caractristiques
mcaniques prcises, en particulier sur des demi produits intentionnellement
crouis.
Le recuit de recristallisation ou recuit complet se pratique sur les produits

crouis afin de retrouver la ductilit ncessaire pour suivre, par exemple,
lopration de trfilage pour les mtaux (cuivre, aluminium, les alliages etlacier).
Lors du trfilage, le comportement dun fil est on fonction de la nature de lalliage et
de son tat mtallurgique. Certains alliages peuvent tre trfils au diamtre final sans recuit
intermdiaire, dautres noms. Un recuit intermdiaire permet dadoucir le mtal en lui
redonnant une ductilit perdue par crouissage lors de sa dformation au trfilage.
Les recuits pratiques en intermdiaire dans une gamme de trfilage sont raliss dans
des conditions bien dfinies selon lalliage le tableau(4) en donne quelques exemples et
prcise dans les conditions industrielles de lcrouissage maximal admis [16].
Mtal
Cuivre
Aluminium
Laiton 90/10
Acier
Nickel
Temprature de dtente (
)
150 300
100 350
300 400
500 600
200 700
Temprature de recuit complet

(
400 700
350 450
600 700
750 950
700
900
Tableau 4.Tempratures de recuit pour quelques mtaux et alliages [16].

Gnralement pour suivre la mise en forme froid, il est ncessaire dliminer tous les
effets du corroyage froid et, en particulier, de rgnrer une capacit de dformation
leve, pour obtenir ce rsultat, il suffit de porter le produit une temprature suffisante
pendant un temps dtermin. Cest le recuit de recristallisation dnomm, ce stade de la
fabrication, recuit intermdiaire.
16
Le recuit de recristallisation a pour but la formation et la croissance de nouveaux cristaux qui

modifiant profondment ; la structure dcrouissage. Il faut prciser que, pour retrouver les
caractristiques physiques et mcaniques et, en particulier, la plasticit quavait le mtal
avant la dformation froid, il faut en gnral rechercher, lors du recuit intermdiaire, par
une association correcte des facteurs temprature et temps de maintien, le recuit complet
lequel correspond un grossissement homogne des grains recristalliss.
1.3.8. Conductivits et rsistances du cuivre et laluminium

Dans tous les solides, largent est le meilleur conducteur dlectricit mais, en raison de
son cout prohibitif. Son usage est restreint aux contacts destins louverture et la
fermeture des circuits lectriques. Paradoxalement, il sert aussi comme lment rsistif dans
certains fusibles.
Dans les applications gnrales, le matriau le plus employ est le cuivre.
Actuellement, on a tendance utiliser des conducteurs daluminium (seuls ou avec des fils
dacier) pour les lignes de transport dnergie, car, pour une mme longueur et un mme
poids, la rsistance lectrique de laluminium est sensiblement la moiti de celle du cuivre.
Cependant, pour une rsistance donne, son volume est 1,7 fois plus grand que celui du
cuivre, ce qui le rend moins intressant comme conducteur dans les machines lectriques.
Suivant leurs applications, les conducteurs prennent une grande varit de formes : on les
rencontre sous forme de fils de section ronde, carre ou plate, sous forme de barres (barres
omnibus). Les conducteurs se prsentent gnralement sous forme de fils de section ronde,
obtenus directement par trfilage .les fils bons conducteurs de sections carres et
rectangulaires sont employs pour les enroulements grande section des transformateurs
dans les moteurs et gnratrices permet une meilleure utilisation des encoches [17].
1.3.8.1. Proprits mcaniques des conducteurs

Les proprits mcaniques, comme la rsistance des conducteurs la traction joue un
rle important lors de la pose des lignes ariennes et du bobinage des enroulements. Dabord,
il ne faut pas que la tension subie par le conducteur dpasse la tension de rupture. On ne doit
pas non plus provoquer un allongement tel que le conducteur ne puisse plus rependre sa
longueur et sa forme originales. Ces deux considrations demandent une connaissance des
forces qui peuvent changer sa longueur de faon permanente.
Si lon augmente la force de traction F exerce sur un fil mtallique, tout en observant
son allongement(d) figure (10). On obtient une srie de valeurs que lon peut porter sur un
graphique figure (11) [18].
17
Figure12. Allongement dun conducteur [18]
Tension
de rupture
Newtons
F3
b
F2
F1
Force
0
mm
Allongement
Figure 13. Allongement dun fil en traction de la force de traction [18]
Suite lessai exprimental les valeurs fournies pour le cuivre recuit. On constate que
la limite lastique est de 35 Mpa, que la contrainte de rupture est de 220 Mpa et que le fil
sallonge de 60% avant que ce point de rupture soit atteint, le tableau (5) illustre aussi la
grande diffrence entre le cuivre recuit et le couvre durci. Le premier est utilis pour les
bobines, tandis que le second trouve son application dans les lignes arienne.
18
Limite
lastique(MPa)
Contrainte de
Rupture (MPa)
Allongement la
rupture (
Aluminium
21
62
50
Aluminium durci
140
160
Cuivre recuit
35
220
60
Cuivre durci
410
470
14
Acier
1170
1300
15
Mtal
Tableau 5. Rsistance ltirement [18]
1.3.8.2. Procdes de fabrication des conducteurs en cuivre et aluminium

Le cuivre a t de tout temps le matriau le plus couramment employ pour les
conducteurs des cbles en raison de sa remarquable conductivit lectrique .Il est ncessaire
pour cela de laffiner pour lui confrer un niveau lev de puret .laffinage du cuivre partir
de minerai de cuivre ou de mtal de rcupration est un processus en deux tapes :
1-Laffinage par fusion dans de grands fours pour liminer les impurets indsirables et
couler une anode de cuivre.
2-Laffinage lectrolytique dans un bain contenant de lacide sulfurique pour fixer sur
le cathode au dpt de cuivre trs pur.
Dans les usines modernes, le cuivre est fondu dans un four cuve coule continue,
puis lamin en barres.ces barres chauffes au rouge sont trfiles a la section voulue par
passage dans un srie de filires de prcision, le trfilage seffet tait autre fois dans un site
central unique regroupant de nombreuses machines produisant diffrents calibres de fils.
Les usines ressentes, moins importantes et autonomes, ont leurs propres installations de
trfilage de plus petite capacit .pour certaines applications spciales, le conducteur de cuivre
reoit un placage mtallique, par exemple ltain largent ou au zinc [18].
On utilise aujourdhui des conducteurs daluminium pour les lignes ariennes, car le
gain de poids ainsi obtenu compense largement la perte de conductivit par rapport au
cuivre .ils sont fabriqus par extrusion la presse, travers une filire dune biellette
daluminium chauffe.
Les
caractristiques
mcaniques, lectriques et cristallographiques de cuivre et

19

laluminium, allis ou nom, ne sont pas si loignes les unes des autres quil puisse
apparaitre priori un large domaine dexclusion pour lun deux. Le choix entre ces deux
mtaux est donc un cas despce, qui fait intervenir des facteurs techniques, conomiques et
mme politiques .car les deux mtaux possdent la mme structure cristalline (cubique
faces centres). Des bonnes conductibilits lectrique et thermique ; les deux mtaux sont
ductiles, leur mise en forme froid et leur comportement chaud, sont trs apprciables.
Leurs rsistances la corrosion font quils soient employs dans des domaines ou le contact
avec les milieux hostiles nest pas recommand .ils peuvent ainsi concurrences dautres
matriaux tels que les aciers. Dans lindustrie lectrique et dans les tlcommunications, les
mtaux occupent la premire place dans le transport de lnergie lectrique, cause de leur
bonne conductibilit lectrique et thermique, mais laluminium est nettement plus lger que
le cuivre et sa rsistivit lectrique tant environ 1 ,6 fois plus grande que celle du cuivre[19].
-Ecroui dur
90 MPa
Proprits
150 MPa
Limite de striction ( Cuivre

20 ) :
-Recuit atomique
-Numro
Aluminium
29 MPa
110 000
-Ecroui dur
-Diamtre
atomique
13 MPa
68 000
800,282
000 MPA
nm
0,106
130 nm
000 MPa
-Coefficient
de poisson moyenne
-Distance interatomique
0,255
0,34
0,285
0, 34nm
Cubique face centres
Cubique face centres
-Potentiel dionisation
7,724 v
5,984 v
-Masse atomique
63,54 g
26,98 g
8,89 g/cm3
2,703 g/cm3
-Forme cristalline
-Masse volumique ( 20
-Temprature de fusion
1083
-Conductivit thermique (20
-Coefficient de dilatation linique (20
-Rsistivit lectrique (20 )

-Coefficient de temprature (20 )
600
3,93 w/cm.k
2,22 w/cm.k
17.
23.
1,7241.
2,826.
3,93.
4,03.
Rsistance la temprature la traction ( 20
-Recuit
220 MPa
80 MPa
-Ecroui dur
450 MPa
170 MPa
limite dlasticit ( 20
-Recuit
):
55 MPa
20
40 MPa
Tableau 6. Les caractristiques lectriques, mcaniques et physiques du Cu et LAl [19]
1.3.8.3. La rsistivit lectrique

Les conductivits thermique et lectrique sont deux proprits qui dpendent de la
nature des liaisons, elles sont dues principalement la possibilit de dplacement des
lectrons sous leffet dun champ lectrique ou dun gradient de temprature. Plus ces
lectrons sont libres de se mouvoir, plus les conductibilits lectrique et thermique sont
leves.
Cest pourquoi les mtaux dont les lectrons de valence sont dlocaliss sont bien meilleurs
conducteurs dlectricit et de chaleur que les matriaux covalents ou ioniques ,dans lesquels
la localisation des lectrons de valence est trs marque .On peut dire que la rsistivit
lectrique des mtaux diminue dont la temprature dcroissante que le taux impurets est
plus faible ,et Lorsque tend aux plus basses temprature on arrive vers une limite dite
rsistivit rsiduelle (les impurets presque nul)
La rsistivit dun conducteur dun certain nombre de facteur, dont la rsistivit de la
plupart des mtaux augmente en fonction de la temprature et, dans une marge de
temprature donn, cette fonction est linaire et donne par lexpression :
)
: tant la rsistivit la temprature T quelconque (en
temprature de rfrence,
(habituellement fixe 20
) et
),
: la rsistivit a une
: le coefficient thermique
de rsistance du mtal .
Exprimentalement la rsistivit dun fil mtallique homogne est directement
proportionnelle sa longueur (L) est inversement proportionnelle son cuve de section (A)
R
Ou la constante de proportionnalit , appele rsistivit, d matriau utilise .ce
rapport est logique, car on sattend que la rsistance dun fil quins soit moindre que celle
rsistance dun fil mince tant donn quil offre une aire de passage plus large aux lectrons
.en autre, la rsistance augmente avec la longueur du fil ; plus celui-ci sallonge, plus il ya
dobstacles au dplacement des lectrons.
Les valeurs de ( ) qui apparaissent dans la premire colonne du tableau (7) dpendent
jusqu' un certain point de la puret des matriaux, de leur raction la chaleur, de la
temprature et dautres facteurs. Comme nous indiquons que largent, prsentant la rsistivit
21

la plus faible, constitue le meilleur conducteur. Le cuivre possde peu prs les mmes
caractristique il sert dailleurs la fabrication de la plupart des fils lectriques [20]. Malgr
une rsistivit nettement plus leve, laluminium a une masse volumique inferieur celle du
cuivre ; on prfra lutiliser dans le cas, par exemple, des lignes de transmission. En effet,
poids gal, il oppose moins de rsistance au courant que le cuivre ; linverse de la rsistivit,
porte le nom de conductivit .il sagit dune proprit importante en lectricit et elle
sexprime en (
Matriau conducteurs
Argent
cuivre
Aluminium
Tungstne
Fer
Platine
Mercure
Rsistivit
1,59.
1,68.
2,65.
5,6.
9,71.
10,6.
98.
Coefficient thermique
(
)
0,0061
0,0068
0,00429
0,0045
0,00651
0,003927
0,0004
Tableau 7. Coefficient de rsistivit et coefficient thermique ( 20 C) [20]

Remarque : ces valeurs varient fortement en prsence de quantits insignifiantes
dimpurets.
1.3.8.4. Effet des impurets sur les conductivits et la rsistivit lectrique

Linfluence des impurets sur la rsistivit lectrique des est moindre. En gnral, dans
un mtal, les impurets tendent augmenter la rsistivit. Leffet se traduit principalement
par un accroissement de la rsistivit rsiduelle trs basse temprature qui est prcisment
due la prsence des dfauts. Dautre part, il clair que les lectrons vont tre diffuss par les
dfauts cristallins tel que les impurets. Les rsultats exprimentaux montrent bien que la
rsistivit croit en fonction de la concentration dimpurets et dpend de leur nature. Un
lectron qui sapproche dune impuret voit sa trajectoire dvie par interaction avec le
potentiel coulombien de limpuret. Contrairement au cas de la diffusion par des phonons,
lnergie de llectron est conserve le long de la trajectoire. A grande distance llectron
retrouve la mme nergie cintique. Une telle collision est dite lastique, et ne modifie que
la direction de la vitesse de llectron. La trajectoire et les probabilits de diffusion de
llectron sont indpendantes de la temprature, ce qui explique le fait que la rsistivit
associe ce mcanisme soit indpendante de temprature. Remarquons quil existe bien
22

dautres dfauts que les impurets dans un cristal qui peuvent jouer le rle de centres
diffuseurs. une absence dion sur un site cristallin dtermin que lon appelle lacune, un ion
en position interstitielle dans le rseau cristallin constituent des dfauts structuraux efficaces
pour diffuser les lectrons .A trs basse temprature la rsistivit dun mtal est donc
dtermine principalement par sa puret . Toute fois mme pour les mtaux les plus purs que
peut obtenir la rsistivit nest au mieux que
fois plus faible que la rsistivit
temprature ambiante. Le libre parcours moyen lectrique peut alors atteindre des dimensions
millimtriques pour le cuivre, voire centimtriques pour laluminium.
Les impurets, issues des matires premires et /ou ajoutes (oxygne) au cours du
procde dlaboration, sont considrs comme un facteur dterminant de la qualit du cuivre
industriel. La plupart des antrieures ont conclu que la prsence des impurets ralentit la
cintique de recristallisation [21].
Les principales impurets mentionnes dans la littrature sont Te , Se ,Bi ,Sb ,As ,Pb
,Fe ,Ni , S et Ag , reprsentant une teneur totale dlments trangers hors oxygne denviron
65 ppm dans le cuivre industriel .Certaines dentre elles (P , Fe et Si ) sont dramatiques pour
les proprits lectriques
, ce qui impose den conserver une teneur trs
faible. Dautres, par contre, influent peu sur les proprits lectriques mais sont
dterminantes pour les proprits mcaniques du fil : cest le cas du soufre et du plomb, qui
dgradent lallongement rupture partir de 5ppm et de 1ppm respectivement [22].
Figure14. La variation de la rsistivit lectrique en fonction du taux dimpurets [23]
23
CHAPITRE 2
RECRISTALLISATION ET PROPRIETES CHIMIQUES
2. RCRISTALLISATION ET PROPRIETES CHIMIQUES

2.1. Ecrouissage et dfauts cristallins
Les proprits mcaniques des matriaux mtalliques sont troitement lies la
microstructure. Par consquent, le contrle de la microstructure pendant lutilisation joue un rle
important dans loptimisation des proprits mcaniques des matriaux traits. On peut dire que
le traitement thermique est des outils les plus importants pour amliore laptitude la mise en
forme et contrler la microstructure. Le traitement thermique des matriaux dforms regroupe
des processus de relaxation de la microstructure, la restauration et plus particulirement la
recristallisation. Autrement dit quun mtal est croui, lorsquil a subit une dformation plastique
froid ;sa microstructure t modifie, ses proprits physiques et mcaniques ont t altres ,
une certaine quantit de lnergie t emmagasine , car la plus grande partie du travail absorb
par la dformation du mtal se transforme en chaleur; alors la partie restante saccumule sous
forme dnergie potentielle est conduit laugmentation des dfauts dans les structures
cristallines ,on distingue gnralement les dfauts selon leur gomtrie et leur nombre de
dimension[24].
Dfauts ponctuels : Lacunes et interstitielles.
Dfauts linaires : Dislocations.
Dfauts de surface : Dfauts dempilement.
Dfauts 3 Dimensions : Macles et sous grains.
ltat croui, les matriaux se trouvent dans un tat thermodynamiquement instable
, les
proprits physiques et mcaniques ont t altres et la microstructure est modifie de la faon

suivante :
Changement de la forme des grains.
Durcissement par crouissage.
Augmentation de la densit des dislocations (dfauts).
La majeure partie du travail de dformation est perdue sous forme de chaleur, lnergie
emmagasine par le matriau ne reprsente quune faible proportion (
[26, 27].Cette
nergie qui est fortement lie tous les changements des proprits du mtal dform, est
drive des dfauts ponctuels nont pas une contribution significative dans lnergie de
dformation emmagasine. Dans le cas de la dformation froid, lorigine De lnergie
24
CHAPITRE 2
emmagasine est laccumulation des dislocations.la diffrence essentielle entre ltat de

dformation et ltat de recuit se trouve dans le contenu et larrangement de dislocations. De ce
fait, la discussion sur linfluence des microstructures de dformation, sur les processus de
restauration et de recristallisation, doit tre base sur la densit, la distribution et larrangement
des dislocations. Laugmentation de la densit de dislocations est due au pigeage continu des
nouvelles dislocations mobiles, par les dislocations immobiles, et leur incorporation dans
diffrentes caractristiques microstructurales de ltat dforme, comme laugmentation de laire
des joints des grains, ou encore lapparition dune structure interne de diffrentes formes
lintrieur des grains, ce qui implique la cration de quelques joints de grains par lintermdiaire
de nouvelles dislocations. Une autre source de cration de dislocations, et donc daugmentation
de lnergie emmagasine, est la prsence de particules dune seconde phase.
Mais pour restaurer les proprits et la structure que le mtal possdait avant la
dformation, un apport dnergie est ncessaire, cest dire il faut le rchauffer, sauf, bien sr
si la dformation t applique temprature assez leve, par exemple le cas du fluage. Le
rchauffage dun tel mtal provoque diffrents processus tels que la restauration et la
recristallisation, qui ont pour but de dtruire totalement lcrouissage et de recrer une structure
adapte un usage industriel quelconque. Pour une structure crouie est caractrise par une
forte dformation oriente des grains et mme disparition des joints de grains, daprs la figure
(10) les grains (b) ont un volume quivalent celui des grains (a). Les espaces clairs
schmatisent la fragmentation du rseau initial et les formes en trapze symbolisent les
dformations lastiques accompagnes de tensions. Dautre part au point de vue macroscopique,
lcrouissage dun mtal conduit une augmentation de la duret (HV), de la rsistance la
rupture (R) et de la limite lastique (
lallongement la rupture (A
), mais en contrepartie conduit la diminution de
) et de laptitude la dformation [28].
Figure 15. Dformation oriente du grain (a), Grain avant crouissage (b) Grain aprs
crouissage et (c) Grain recristallis
25
CHAPITRE 2
Lcrouissage peut constituer un moyen et parfois le seul, dlever la limite lastique et la

duret dun mtal, mais quand il dpasse un certain taux dcrouissage, il peut prsenter des
inconvnients et peut tre dangereux lorsquil devient une cause de fragilit. Le recuit provoque
un retour plus ou moins important aux proprits mcaniques et structurales et comprend deux
grandes tapes : la restauration et la recristallisation
2.2. Minimisation de lnergie libre

La densit de dfauts acquise pendant la dformation plastique constitue un tat instable, le
simple fait dlever la temprature du matriau conduit lapparition de certains processus
thermiques qui diminuent son nergie libre. En effet, lactivation thermique des atomes leur
permet de remonter facilement la barrire de potentiel qui les spare de ltat dquilibre perdu
aprs dformation. Les processus fondamentaux de relaxation peuvent se rpartir en :
Annihilation de dfauts ponctuels ;
Annihilation de dislocations et rtrcissement des boucles ;
Rarrangement des dislocations en configuration plus stables ;
Absorption des dislocations et dfauts ponctuels par les joints en mouvement ;
Rduction de la surface totale des joints de grains
Les trois premiers processus correspondent la restauration et les deux derniers la
recristallisation. Si le troisime processus contribue la formation de joints grands angles, il
peut tre considr comme le premier stade de la recristallisation, cest dire, la germination.
Le rarrangement des dislocations conduisant la formation des joints faibles angles
(formation de sous-grains) est appel parfois (polygonisation). Si la dformation sopre haute
temprature, on parle de restauration et/ou la recristallisation dynamique [29].
2.3. Concentration des contraintes et crouissage local

Dans le cas o la pice comporte une variation de section ou un dfaut ou une cavit,
inclusion (prcipit) plus dur ou moins dur que le reste du matriau il peut se produire
localement une concentration de contraintes. Alors que lon pense tre dans le domaine lastique,
on entre localement dans le domaine plastique. Il peut donc se produire un crouissage local. Ce
phnomne est une des principales causes de la naissance de fissures dans les phnomnes de
fatigue.
26
CHAPITRE 2
2.4. Multiplication des dislocations

Pour la dformation plastique dune pice mtallique se fait par le mouvement des
dislocations. Ces dislocations se multiplient selon le mcanisme de Franck et Reed Elles sont
pingles (par des dfauts ponctuels, des prcipits ou dautres dislocations normales au plan de
mouvement) ; les parties pingles restent fixes, les parties mobiles stendent autour de
lpinglage. Lorsque les parties mobiles se rejoignent, cela forme une boucle de dislocation qui
bouge (stend) librement tandis que la partie pingle recommence le cycle [30].
Or, la les dislocations se gnent mutuellement, si elles sont dans le mme plan de
glissement, elles sattirent ou se repoussent et, si elles sont dans des plans orthogonaux, elles
spinglent mutuellement (phnomne des
) Donc plus il y a de
dislocations, plus il y a de dformations possibles, mais moins les dislocations sont mobiles car
elles se gnent.
La perte de mobilit des dislocations entraine une lvation de la limite dlasticit, donc
de la duret, ce qui constitue lcrouissage. Aprs crouissage une certain quantit dnergie a
t emmagasine dans le mtal. Le mtal peut tre utilise dans cet tat en fonction des proprits
dsires : par exemple une trs grande duret. Llvation de la temprature permet dactiver des
divers processus, qui conduisent une restauration de la microstructure. Cest--dire vers un tat
de moindre nergie interne requiert une rduction du nombre de ces dfauts.
Pour des dformations plastiques importantes cette rduction se fait par la formation de
nouveaux grains.
La dformation plastique de lalliage altre ses proprits physiques et mcaniques. Aprs
dformation (par exemple : laminage, trfilage, emboutissage ou tout autre procd de mise en
forme), lalliage est dans un tat dit (croui). Cet tat ce caractrise par densit des dfauts
suprieure aux densits dquilibre. Le rarrangement et llimination des dfauts dcrouissage
lors de recuits des tempratures suprieures la temprature de dformation, conduisent la
formation de nouveaux cristaux dorientation diffrente de celle de la matrice dont ils sont issus :
cest la recristallisation.
27
CHAPITRE 2
2.5. Recristallisation
La recristallisation se caractrise par le dveloppement de nouveaux grains aux dpens des grains
crouis. Elle pour but de remplacer la structure croui par une nouvelle structure grains
reforms dorientation tout fait diffrentes cest -dire que certaines orientations sont
renforces [31]. La recristallisation dun mtal comprend gnralement deux stades : la
germination et la croissance de ces germes lnergie motrice de cette transformation structurale
est lnergie dcrouissage. La recristallisation peut se subdiviser en :
Recristallisation primaire (germination et croissance de germes)
Croissance de grains : cest la continuation du processus de croissance lorsque tout
mtal croui a disparu, conduisant un accroissement continu de la dimension
moyenne des grains.
Croissance exagre (encore appele recristallisation secondaire) : seul un petit
nombre de grains croissent aux dpens des autres (dj recristalliss).
La vitesse de recristallisation (volume recristallis par unit de temps) scrit :
V= N.G
Ou N est le nombre de nouveaux germes par unit de temps et G leur vitesse de croissance
volumique. Comme ces deux quantits dpendent du temps, la cintique de recristallisation nest
pas une fonction simple du temps. Exprimentalement, le problme consiste mesurer
sparment N et G.
2.6. Restauration
La restauration se produit dans le matriau croui, et rassemble tous les phnomnes qui
ne mettent pas en jeu e mouvement de joint de grains de forte dsorientation. La restauration
permet de rcuprer totalement ou partiellement les proprits mcaniques initiales du mtal, elle
est discute essentiellement en termes de changement de structures de dislocations.
Le recuit dun mtal croui donne lieu un premier stade appel : Restauration des
proprits mcaniques et physiques, diminution de la duret, modification de la rsistivit
lectrique par exemple. A ce stade il ny a ni apparition de nouveaux grains, ni migration des
joints de grains existants. Le rseau cristallin conserve son orientation.
28
CHAPITRE 2
La diminution de lnergie libre est alors due :

La rduction de la densit des dfauts ponctuels : lacunes et interstitiels qui
sannihilent rciproquement.
A lannihilation des dislocations de signes opposs.
A la rsorption des boucles de dislocation.
Cependant au stade de la restauration, la densit globale des dislocations varie peu. Celles
qui restent se rarrangent en rseau plus stable. Elles se regroupent en parois ou sous-joints de
grains par le mcanisme de (monte)
Ces parois dlimitent des cellules dites de polygonisation. Le recuit apporte suffisamment
dnergie pour mettre en mouvement les dislocations et leur permettre de sannihiler soit par
glissement soit par monte (figure.14)
a) Dislocations enchevtres
b) Formation de cellules
a) Annihilation des dislocations

lintrieur des cellules
d) Formation de sous grains
e) Croissance des sous grains

Figure 16. Rcapitulation des diffrentes tapes de la restauration
29
CHAPITRE 2
La cintique de la restauration est trs caractristique et bien diffrentes de celle de la

recristallisation, la vitesse de restauration est dautant plus importante que la temprature est
leve, mais elle varie dans le sens inverse avec le temps de recuit.
2.7. Polygonisation
Le phnomne de chauffer un mtal aprs la dformation, les dfauts ponctuels (lacunes et
atomes interstitiels), engendrs par lcrouissage disparaissent rapidement ;
La seule consquence importante de cette diminution des dfauts ponctuels est une baisse
de la rsistivit, car cest une proprit trs sensible la prsence de tels dfauts.
Ensuite, il se produit une nouvelle rpartition des dislocations en rseaux dont lnergie et
plus faible, ce rangement des dislocations est d une diminution de lnergie totale du systme,
salignent selon des configurations plus stables dont lnergie totale est moindre.
Ces nouveaux rseaux de dislocation forment des parais de cellules polygonales ; de la
vient le nom de ce processus : polygonisation figure 15 illustre schmatiquement la
polygonisation dun cristal dform par flexion. A La cour de la restauration, les dislocations
salignent pour former des joints de flexion ce qui fait que les zones du cristal bordes par ces
joints sont libres de dislocation.
Dautre part en peut dire que dans un second temps ou durant la deuxime tape de
restauration, appele aussi polygonisation, est une fragmentation des grains en blocs plus petits
lgrement dsorients les uns par rapport aux autres cest -dire les cellules constituent alors
des cristallites faiblement dsorients entre eux, aux formes polygonales caractristiques.
La dformation dun cristal, sous leffet de flexion, produit des dislocations distribution
chaotique dans les plans de glissement. Le chauffage qui rend possible lautodiffusion forme
partir des dislocations en excs de mme signe une paroi, ce qui aboutit la constitution dans un
monocristal ou dans les grains dun ploycristal de blocs (polygones) sans dislocations et spars
entre eux par des joins lgrement dsorients souvent de forme incurve.
Ce type de polygonisation sa manifeste gnralement aprs faible dformation
accompagne de chauffage la temprature T= (0,25
30
0,3
).
CHAPITRE 2
(a)
(c)
(b)
Figure 17. Evaluation de la microstructure au cours de la restauration. Polygonisation aprs

flexion dun monocristal. (a) Orientation de lprouvette, (b) glissement au cours de
la flexion, (c) polygonisation
2.8. Recristallisation primaire

La recristallisation primaire est caractrise par le dveloppement de nouveaux grains qui
se forment par germination et croissance au dpend de la matrice se trouvant dans un tat
structural moins parfait. Au cours du recuit de recristallisation des germes apparaissent par la
formation de rgion de petits volumes exempts de dfauts susceptibles de croitre dans la matrice
spars par des joints grands angles. Des sites de germination sont prdtermins par la
dformation dans les rgions les plus crouies de la matrice telles que les joints de grains et les
enchevtrements de dislocations, ainsi quau voisinage dune particule de seconde phase.
La recristallisation est prcde par la formation de nouveaux grains partir de ces sites de
germination a t observe dans divers mtaux C.F.C tels que laluminium
Les germes dorientation diffrente de la matrice mre qui auront atteint une taille critique,
croissent en se nourrissants de celle-ci (sous leffet de lnergie lastique libre par
lannihilation des dislocations de la matrice voisine) avec des formes plus ou moins rgulires
dues une anisotropie de leur vitesse de croissance. La cintique de dveloppement des germes
contrle par la migration des joints de grains de forte dsorientation. Quand ces nouveaux
grains arrivent au contact les uns des autres la recristallisation primaire est acheve.
31
CHAPITRE 2
2.9. Lois de la recristallisation primaire

On peut dire que les lois de la recristallisation primaire peuvent tre rsumes comme suit :
la recristallisation ne se produit quaprs une certaine dformation minimale, dite
crouissage critique.
plus la dformation et faible, plus la temprature de recristallisation est leve :
La temprature de recristallisation est la temprature minimale laquelle le mtal doit tre
recuit pour que la recristallisation se produise en un temps donn.
La temprature de recristallisation est dautant plus basse que le temps de recuit est plus
long (pour une mme dformation)
plus la dimension des grains initiaux est grande, plus la dformation requise pour produire
la recristallisation, dans des conditions de temprature et de temps donnes, est leve.
les nouveaux grains croissant pas aux dpens de grains dforms dorientation voisine.
A une temprature donne (au cours dun recuit isotherme), la vitesse de recristallisation
(volume recristallis par unit de temps) part dune valeur nulle, croit et passe par une
valeur maximale ; do la forme caractristique des courbe de cintique de recristallisation
primaire qui commence par une
avant que la
recristallisation ne soit dtecte, ce stade est suivi par une vitesse croissante de la
recristallisation reprsente schmatiquement dans la Figure(16)[37].
La temprature de recristallisation est dautant plus basse que la puret du mtal est plus
leve.
Figure18. Cintiques de recristallisation de laluminium 350

de 5
32
aprs uneDformation de traction
CHAPITRE 2
Il admet depuis longtemps que la recristallisation primaire se produit par lapparition

(germination) et la croissance de petits domaines presque parfaits et dlimits par des joints
forte dsorientation. Au cours de leur migration, les joints forte dsorientation vont balayer les
dfauts de structure de la matrice crouie, dfauts qui pour la plus grosse part sont les
dislocations. La disparition de ces dislocations constitue le moteur de la recristallisation primaire
[38].
2.10. Germination
La germination concide avec la formation de rgions de faible taille exemptes de dfauts,
susceptibles de croitre rapidement dans la matrice crouie. La croissance des germes est dautant
plus rapide que la dsorientation avec la matrice environnante est importante. De plus, un germe
potentiel ne peut croitre que si sa taille est suprieure celle des cellules voisines. Dans une zone
cellulaire, par exemple, un germe potentiel peut atteindre la taille critique ncessaire son
dveloppement au dterminant des autres voisins soit par croissance des cellules, soit par
coalescence. Lorientation des germes est un lment important, puisquelle dtermine en partie
la texture de recristallisation. Chaque germe conserve le plus souvent lorientation de la cellule
dont il est issu. La distribution des orientations des germes est donc comprise dans la distribution
des orientations dans ltat dform.
De multiples observations exprimentales ont montr que la germination ne prend place
que dans des sites prfrentiels prdtermins par la dformation. Le plus souvent, elle est
observe dans les zones dhtrognit et de localisation de la dformation plastique (les bandes
de transition et bandes de cisaillement qui sont associes de fortes dsorientations et / ou de
fortes densits de dislocations) ainsi quau voisinage dune particule de seconde phase. La
recristallisation de germination partir de ces sites de germination a t observe dans divers
mtaux c.f.c. tels que le cuivre
Les zones proches des joints de grains sont galement des sites privilgis de sites
privilgis de germination [40]. La germination peut dans ce cas tre dfinie par le mcanisme de
SIBM (Strain Induced Migration) schmatis sur la figure 19, souvent observ pour les faibles
taux de dformation dans divers mtaux tels que laluminium ou le cuivre. La force motrice pour
ce mcanisme est la diffrence dnergie stocke de part et dautre dun joint de grains, qui
conduit la courbure dune partie du joint prexistant dans la matrice dforme, laissant derrire
luiune rgion libre de dislocations. Ceci entraine une condition sur la taille (L) du segment
33
CHAPITRE 2
migrant. Bailey et Hirsch[41]. Ont tabli cette condition figure (19-a), qui est donne par la
relation suivante :
L =2
Ou
est lnergie interraciale du joint, et
la diffrence dnergie stocke (
).
Cette quation montre quil faut que la diffrence dnergie stocke, cest -dire la
diffrence de densit de dislocations, soit suffisante pour que la migration du joint se produise
Figure19. a) Modle de migration induite par la dformation (
b) Schma de la SIBM impliquant le dveloppement coopratif de plusieurs sous-grains [41].
Dautre part la germination consiste en une accumulation datomes dans certaines rgions
de la phase mre pour prendre une forme de germe. Les germes apparaissent avec une orientation
diffrente de celle de la matrice ou ils sont ns ; ils croissent progressivement aux dpend des
anciens grains dforms jusqu' ce quils arrivent en contact les uns avec les autres voir la figure
20.
Aucune technique exprimentale na permis jusqu prsent lobservation directe de la formation
dun germe. Il est donc ncessaire davoir recours des moyens dtudes indirects. Le procd
gnral est dimaginer un modle de germe, de calculer la vitesse laquelle un tel germe se
formerait en fonction de la temprature, composition et autres variables appropries, puis de
tester la validit du modle par comparaison avec des mesures exprimentales de la vitesse de la
germination
.
34
CHAPITRE 2
La croissance de nouveaux grains est conditionne par lnergie de distorsion

emmagasine, cest -dire pour diminuer lnergie inter faciale total il peut y avoir un
grossissement du grain de recristallisation primaire par migration des joints de grains, les gros
grains absorbent en gnral les petits. La force motrice de recristallisation primaire nexiste plus,
cependant le mtal recristallis possde donc un excs dnergie sous forme de joints de grains,
La force motrice est alors un nergie inter faciale des joints.
La croissance des grains se fait dans la direction ou la dsorientation est plus faible. Pour
quun germe consume la structure qui lentoure, il doit avoir une dimension suffisante et une
certaine diffrence dorientation par rapport au voisinage Nous envisagerons les types de
germination.
Figure20. Schma de la recristallisation
2.11. Germination homogne

Daprs la thorie classique de la germination, les embryons forms par des fluctuations
thermiquement actives ont la mme structure, La mme composition et les mmes proprits
que la phase finale produite lchelle macroscopique. Lors de lapparition dune nouvelle
phase, deux nergies tendent sopposer sa formation : lnergie dinterface et lnergie
lastique provenant de la dformation accompagnant le changement de structure. Ces deux
contributions forment une barrire la germination. En supposant que les prcipits sont
sphriques et que lnergie dinterface prcipit/matrice est indpendante de lorientation
cristallographique, [44] cest- dire isotrope, lnergie de Gibbs de formation dun embryon de
rayon R scrit :
35
CHAPITRE 2
G=
Ou
) +4
est la variation (ngative dans un cas favorable) dnergie de Gibbs chimique par
unit de volume de prcipit (ce qui constitue la force la force motrice de la germination),
est la variation dnergie lastique par unit de volume de prcipit, et
lnergie de linterface
prcipit/matrice. Nous avons :
=
Ou
est la force motrice molaire dorigine chimique et

La figure(20) montre lvolution de
critique
qui correspond au maximum de
le volume molaire du prcipit
G avec la taille de lembryon. Il existe un rayon

G, not
. Ce terme reprsente la barrire
nergtique franchir pour la formation dun germe. On obtient son expression par
diffrentiation de lquation (3) par rapport au rayon R :
=
Le rayon critique scrit alors :
=
La thorie de germination et croissance tient compte du fait quune barrire dnergie doit
tre franchie afin que les embryons puissent se stabiliser. Cette barrire dnergie rsulte du
compromis existant entre une nergie de volume qui stimule la germination et lnergie de
cration de linterface qui retarde celle-ci.
2.12. Germination htrogne

Dans le cas de la germination htrogne, les germes se forment sur les dfauts de la
matrice : joints des grains, dislocations, etc. lnergie libre par le dfaut sur lequel la
germination est alors modifie par rapport celle de la germination homogne
=
36
et devient :
CHAPITRE 2
Ou
est facteur de correction :
=1 pour la germination homogne et 0
1 pour la
germination htrogne.
La germination de nouveaux grains par croissance de sous- grains (modle de cahncottrell), ce modle a t suggr indpendamment par cahn
par la suite par cotterell
et part beck
. Il a t tudie
. Pendant la croissance des cellules de polygonisation, les
dislocations de ces derniers, les sous-joints se transformant alors en joints fortement dsorientes
et mobiles. Ainsi apparaissent des zones de faibles densits de dislocations limites par des joints
thermodynamiquement aptes migres.
Figure 21. Evolution de
G en fonction de la taille de lembryon [48]
2.13. Germination par coalescence des sous grains

En 1961 Fujita
observer que la coalescence de deux ou plusieurs sous -grains. Les
mcanismes de cette coalescence ont t tudis par Hu
et par Li
. Ils ont tablie
quil peut y avoir coalescence de deux sous-grains voisins par rotation de lun des deux. Cette
rotation place leurs rseaux paralllement lun lautre. Il y a alors transfert des dislocations du
sous-joint qui disparait au joint dlimitant la nouvelle cellule forme.
La nouvelle cellule est plus grande que les anciennes et certains de ses joints peuvent
prsenter un forte dsorientation et devenir mobiles. Les recherches de Hu et Li ont t
complts par ceux de ryum [53] Ce dernier a montre que les sous-joints ont tendance se
dissoudre lorsquils sont adjacents des joints de forte dsorientation.
37
CHAPITRE 2
2.14. Croissance
La recristallisation primaire sachve si ltat croui disparait compltement. Il en rsulte
gnralement une structure instable, conduisant une croissance homogne des grains
recristalliss. On parle de croissance normale ou continue. La force motrice de cette croissance
est lnergie emmagasine dans le matriau sous forme de joints de grains. La vitesse de la
croissance normale est infrieure celle de la recristallisation primaire. La vitesse des joints de
grains est plus faible relativement la recristallisation primaire et est plus affecte par les effets
dpinglage (pinning) des grains par les impurets et les particules dune seconde phase [52 ,54].
Il existe des circonstances ou quelques grains peuvent croitre excessivement en
consommant dautres grains recristalliss, cette croissance est qualifie indiffremment
danormale, dexagre ou de discontinue. Elle ne peut dmarrer que si la croissance normale est
bloque.
Lintrt technologique de ltude de la croissance se trouve dans les proprits
mcaniques qui peuvent tre obtenues en particulier la taille de grains. Une bonne
comprhension de la croissance permet un meilleur contrle de la microstructure et une bonne
prdiction du comportement mcanique ultrieur, au cours dun nouveau cycle de dformation.
2.15. Recristallisation secondaire

A la fin de la recristallisation primaire le mtal est constitu de grains de taille et forme trs
divers, toute la matrice crouie a t remplace par de nouveaux grains. Llimination de la
dislocation dcrouissage conduit une diminution sensible de lnergie libre du mtal. Si
toutefois, il cubiste une forte nergie libre due lnergie de surface des joints de grains, le
matriau continuera voluer de faon rduire de ces interfaces. La croissance de certains
grains au dpend des autres dont le rapport nergie de volume sur nergie de surface est plus
dfavorable, caractrise le phnomne de recristallisation secondaire. Cette croissance
gnralement trs forte, dune partie seulement des grains est dite (anormale), (exagre) ou
(discontinue)
. Elle diffre de la croissance normale ou continue, ayant lieu pendant la
recristallisation primaire, par une distribution plus irrgulire de la taille des grains. Au cours de
la recristallisation secondaire, la structure est momentanment constitue de deux familles de
grains de grosseurs diffrentes, jusqu ce que les nouveaux cristaux aient envahi toute la masse,
alors les joints de grains en croissance migrent dans la direction de leur centre de courbure
(figure22).
38
CHAPITRE 2
Figure 22. Croissance des grains

Ceux-ci atteignent alors une taille moyenne dquilibre, qui est fonction de plusieurs
paramtres, tels que les inclusions finement dissmines, conduisent la modification de la
cintique de grossissement du grain [56]. Si leur rpartition nest pas uniforme, la taille finale du
grain peut-tre htrogne. La temprature du recuit est le facteur le plus important pour un
mtal, dans des conditions dcrouissage dtermins, les grains grossit dautant plus vite que la
temprature est leve. Le taux dcrouissage intervient indirectement, en affinant dabord le
grain de recristallisation de manire quaprs grossissement dans des conditions dtermines
(temprature et temps de recuit dtermin), le grain est encore dautant plus fin que lcrouissage
est plus fort. La majeure partie du grossissement du grain seffectue assez rapidement (durant les
premires minutes), et le phnomne nvolue ensuite que trs lentement. Les longues dures de
maintien donnent nanmoins des grains sensiblement plus gros. Le choix de la temprature de
recristallisation est du taux dcrouissage et de la dure de recuit.
Pour que les grains restent fins il faut choisir des tempratures de recuit non leves et des
dures de maintien courtes, car les tempratures leves conduisent parfois au lieu dune
croissance normale des grains une croissance anormale [57]. Le nombre de sites favorables la
germination est influenc principalement par le taux dcrouissage. Cependant pour des taux
dcrouissage faibles il a t observ une germination avec distorsion des joints de grains et pour
des taux dcrouissage levs, les limites grands angles produites par les bandes de cisaillement
dans les grains initiaux, agissent comme lieu de germination [58].
39
CHAPITRE 2
2.16. Facteurs influant sur la cintique de recristallisation

La cintique de recristallisation dpend de plusieurs paramtres mentionns ci-dessous.
2.16.1. Le taux de dformation

La vitesse de recristallisation dpend le taux de dformation, parce que la dformation
change la quantit dnergie emmagasine et le nombre des germes effectif. Ont montr que les
sites de germination pouvaient tre fonction du taux de dformation. Au dessous dune
dformation minimale, la recristallisation naura pas lieu. Au-dessus de cette valeur, la vitesse de
recristallisation augmente jusqu une valeur maximale. Leffet du taux de dformation par
traction sur la cintique de recristallisation daluminium est reprsent par la figure 23
Figure23. Effet de la dformation de traction sur la cintique de recristallisation de Laluminium

recuit 300
2.16.2. Impurets
Leffet habituel des soluts est de retarder la recristallisation
. Leffet quantitatif dun
solut sur la recristallisation dpend de la nature du couple solvant solut. Les impurets
augmentent la valeur de la temprature de recristallisation
. Le fer dans laluminium
constitue un bon exemple de solut trs actif sur la recristallisation, de faibles additions de fer en
solution solide dans laluminium de haute puret peuvent augmenter la temprature de
recristallisation de plus de 100
. La majorit des travaux exprimentaux suggre que

40
CHAPITRE 2
linfluence principale des soluts sexerce sur la mobilit des joints de grains et donc sur la
vitesse de croissance des grains en cours de recristallisation.
2.16.3. Orientation des grains par rapport la matrice

Dans le cas des matriaux C.F.C
germes ressentant une dsorientation de 38
il a t observ une croissance prfrentielle de

autour dun axe
111
et 28 autour de
001
2.16.4. Paramtres du recuit

a)-la temprature du recuit :
Elle influe sur la cintique de recristallisation. Laugmentation de la temprature provoque
la diminution de la priode dincubation reprsente schmatiquement dans la figure 24
b)- vitesse de chauffage :
La vitesse de chauffage pour amener lchantillon la temprature de recuit peut
galement tre importante parce quune vitesse de chauffage leve peut rduire le taux de
restauration. De nombreux travaux ont t publis sur leffet de la vitesse de chauffage sur
recristallisation des alliages. Ils ont montr quune vitesse de chauffage leve acclre la
recristallisation et donc aboutit une taille de grains plus petite dans les alliages aluminiumlithium
. Ces effets ont t attribus au rle des soluts et des particules de phase secondaire
dans le retard la restauration.
Figure24. Effet de la temprature sur la cintique de recuit de Fe-3,5

60%
41
Si dform
CHAPITRE 2
2.17. Migration des joints de grains

Le dplacement du joint de grains dans le rseau est un problme trs complexe du
complexe du fait des interactions du joint avec, dune part les dfauts cristallins, et dautre part
les impurets et les prcipits.
La vitesse de migration des joints de grains par lquation :
=M
Ou M est mobilit du joint de grains migrant et
f la force rsultant de la diffrence entre
la force motrice fournie par lnergie emmagasine sous forme de dislocations et les forces de
freinage exerces par les prcipites ou les impurets [66].
2.18. Texture de recristallisation du matriau trfil

Dans les composantes de la texture de recristallisation dans les fils de structure C.F.C.
(Cu, Ag, Al, etc.). Sont identiques celles de la texture de dformation (fibres
111
001
).
Les grains dorientations
sobservent aprs recuit temprature leve et selon
ces auteurs se dveloppent par croissance oriente partir des rgions fortement dformes du
matriau [67]. Les grains dorientation
temprature. Les grains
001
sobservent essentiellement aprs recuit basse
restaurant plus vite que les autres basse temprature et se
dveloppent au dtriment de leurs voisins des autres chercheurs, ont montr par exemple dans
des fils trfils daluminium (71,8
dorientations
001
de rduction daire), quaprs recuit les grains
possdent un avantage de taille par rapport aux autres grains
dorientations diffrentes (soit par coalescence des cellules ou / et soit par croissance des sousgrains.
2.19. Corrosion de laluminium et du cuivre

2.19.1. Corrosion de l'Aluminium
2.19.1. 1. Couches d'Oxydes
Au contact de lair et de nombreux milieux oxydants, les surfaces daluminium se
recouvrent naturellement dun film doxyde chimiquement inerte. Celui- ci, dont la croissance
ralise la condition de Pilling et Bedworth [68], isole le mtal de lambiance, lui confrant ainsi
un exilent tenue la corrosion, en apparente contradiction avec ses proprits chimiques
gnrales. Le comportement de l'aluminium la corrosion dpend considrablement des
42
CHAPITRE 2
proprits de sa surface et/ou des couches proximit de celle-ci. La bonne rsistance de

laluminium la corrosion est due la capacit de sa surface devenir passive. Ceci est li une
raction rapide de l'aluminium avec l'oxygne de l'environnement qui permet de crer une
couche doxyde fine et amorphe forme par lair (galement appele couche d'alumine, dune
paisseur de 1-10 nm) et qui protge le mtal contre une corrosion plus importante. Pour les
surfaces trs lisses, l'aluminium sera protg dans lidal par une couche d'oxyde continue. La
composition chimique de la couche doxyde Malheureusement, dans la ralit les surfaces
d'aluminium ne sont pas parfaites. Laptitude protger de la couche d'alumine forme par lair
est dtriore par les dfauts de surface. Ceux-ci peuvent tre classs en deux groupes :
Dfauts crs lors dun processus de fabrication ou de la manipulation dun produit, tels que :
Rayures
Macro-rugosit (c.--d. traces de laminage)
Calamine ou lubrifiants de procs
Dfauts lis la microstructure du produit, tels que :
Joints des cellules ou des dendrites
Joints de grain
Intermtalliques
2.19.2. Corrosion du cuivre
Le cuivre et ses alliages sont plus nobles que la plupart des autres mtaux vis- - vis des eaux.
De ce fait le cuivre est par nature peu ractif. Il ne peut rduire lhydrogne de leau, et ne se
corrode donc en principe que dans les eaux ares, la raction cathodique tant alors la rduction
en ions o
de loxygne dissous.
Mais cette corrosion en prsence doxygne dissous, loin dtre nuisible, est au contraire
essentielle, dans la mesure o elle permet la formation sur le mtal dune couche isolante de
produits de corrosion (oxydes, carbonates, etc.) qui protge le cuivre de toute attaque ultrieur.
En pratique, le bon comportement du cuivre et ses alliages dpend, pour une part trs importante,
de la formation et de la bonne tenue de ce film continu et protecteur de produits insolubles de
corrosion [69].
2.19.2.1. Oxydation du cuivre
Il existe deux oxydes de cuivre, le C
O et le CuO [70]. Malheureusement il y a une
impossibilit de coexistence de cuivre avec ces deux oxydes simultanment. En effet, loxyde
CuO se forme toujours par loxydation de loxyde C
43
O une temprature donne, pour
CHAPITRE 2
soxyder en C

O, le cuivre doit passer par plusieurs tapes, la premire tape est celle de la
nuclation, la seconde tape est la formation dun film mince doxyde pouvant atteindre quelques
centaines de nanomtres [71].
En effet, pour des tempratures assez leves, suprieures 200
, lpaisseur de la
couche atteint rapidement quelques centaines de nanomtres en suivant une loi cubique de la
formes
= k. t, ou x est lpaisseur de la couche, t le temps dexposition la latmosphre
oxydante et k une constante de vitesse doxydation fonction de la temprature et de la pression

en oxygne. La troisime tape consiste en croissance dun film pais doxyde. La loi de
croissance de lpaisseur x de C
est alors donne par une loi parabolique
+k.t, (
est
lpaisseur x de centaines de nanomtres linstant t=0 et k la constante de vitesse de la loi

parabolique. Cette dernire est une fonction croissante de la temprature et de la pression de
loxygne, reste ltape la plus lente de loxydation qui est la diffusion conditionne la vitesse de
loxydation, traduite par
, ce qui par intgration justifie la loi parabolique.
Les mtaux et alliages se distinguent des autres matriaux par un ensemble de proprits
avantageuses, mais ils possdent des inconvnients dus leur instabilit au contact de certains
milieux, qui conduisent la diminution de leur rsistance la corrosion, dont les cots
imputables ses consquences sont normes, surtout dans les pays industrialiss et en particulier
en Amrique du nord. Ces cots pouvaient tre suprieurs sil ny avait pas la protection contre
la corrosion.
Les causes de la corrosion sont multiples et complexes et elles rsultent dinteractions
chimiques et / ou physiques entre le matriau et son environnement.
Dune manire gnrale, la corrosion est dfinie comme une interaction physico-chimique
entre un mtal et son environnement conduisant une modification des proprits du mtal, une
dgradation significative de la fonction du mtal et de son environnement. La majorit des
mtaux et des alliages placs dans les environnements varis sont affects par diffrentes formes
de corrosion, savoir la corrosion uniforme ou localise. Ces attaques sont particulirement
dangereuses lorsquelles sont localises. Ladoption de mesures prventives contre la corrosion
est donc ncessaire et lutilisation des inhibiteurs est une mthode adapte et pratique pour
protger les mtaux..
44
CHAPITRE 2
2.20. Aspects lectrochimiques de la corrosion

2.20.1. Potentiel de corrosion
Le potentiel standard dlectrode dun couple redox
est un paramtre
thermodynamique, li lenthalpie de la raction et correspondant au transfert des n lectrons.

Ce potentiel reprsente un quilibre entre le mtal et la solution et nest pas reprsentatif de la
corrosion relle du matriau. En ralit, dans un milieu aqueux, une lectrode peut tre le sige
de plusieurs ractions lectrochimiques. Dans le cas, le potentiel mtal / solution prend une
valeur comprise entre les potentiels dquilibre des diverses ractions : Cest le potentiel, on fait
appel la mthode dite potentiomtrique, elle consiste suivre lvolution du potentiel en
fonction du temps E=f(t). En effet, ce potentiel exprime la tension dune lectrode mesure par
rapport une lectrode de rfrence [72].
Lorsquaucun courant ne circule travers llectrode de travail, la dtermination du
potentiel est indispensable avant chaque mesure lectrochimique.
Son volution dans le temps, fournit une indication sur les changements qui se produisent
la surface de llectrode.
Le suivi du potentiel en fonction du temps, permet aussi de dterminer le temps de
stabilisations et / ou quilibre et de montrer les aptitudes de lchantillon la ractivit ou la
passivit.
Ce potentiel est caractristique du mtal et dpend des conditions exprimentales, en
particulier de la nature du milieu, de la concentration et de la temprature du milieu.
45
CHAPITRE 2
Elment
Raction
Potontiel standard dquilibre E(V)

+++
Or
Au
Au
+ 3
+1 ,49
Platine
Pt
Pt++ +2
+1 ,20
Argent
Ag
Ag
Mercure
2Hg
Hg2++
Cuivre
Cu
Cu++ +2
Hydrogne
H2
+
+2
+2
0,000
+2
-0 ,126
Pb
Etain
Sn
Sn+++2
Ni
+0,34
++
2H
Pb
Ni
+0.79
Plomb
Nickl
+0,80
++
-0,13
+2
-0,25
++
Cobalt
Co
Co
+2
-0,27
Cadmium
Cd
Cd+++2
-0,40
Fer
Fe
Fe+++2
-O,44
+++
-0,74
Chrome
Cr
Cr
+3
Zinc
Zn
Zn+++2
-0,76
Manganse
Mn
Mn+++2
-1 ,05
++
Titane
Ti
Ti
+2
Aliminium
Al
Al++++3
-1 ,67
Mangnsium
Mg
Mg+++2
-2,36
-1,63
Soduim
Na
Na +
-2,71
Potassium
k++
-2,92
Tableau 9. potentale standard doxydorduction [73]
2.20.2. Courants anodique et cathodique

En lectrochimie, on appelle par dfinition courant anodique un courant circulant dans le
sens mtal vers solution et courant cathodique un courant circulant en sens inverse.
Les ractions sont dites anodiques ou cathodiques selon quelles correspondent un
courant respectivement anodique ou cathodique. Les ractions anodiques correspondent en
termes de chimie des oxydations, et les ractions cathodiques des rductions [74].
2.21. Proprits chimiques du cuivre et laluminium
2.21.1. Proprits chimiques du cuivre
Le cuivre ne ragit pas avec leau, mais ragit lentement avec loxygne de lair en formant
une couche doxyde de cuivre brun-noir. Contrairement loxydation du fer par une atmosphre
humide, cette couche doxyde empche toute corrosion en masse. Une couche verte de carbonate
de cuivre, appele vert-de-gris, se remarque souvent sur les constructions anciennes en cuivre,
telles que la statue de la Libert. La toxicit alimentaire des oxydes forms a justifi l'tamage
46
CHAPITRE 2
traditionnel des instruments et rcipients en cuivre Lorsque le cuivre est en contact avec des
mtaux prsentant un potentiel lectrochimique diffrent (par exemple le fer), en particulier en
prsence dhumidit, la fermeture dun circuit lectrique fera que la jonction se comportera
comme une pile lectrochimique. Dans le cas par exemple d'une canalisation en cuivre raccorde
une canalisation en fer, la raction lectrochimique entrane la transformation du fer en dautres
composs et peut ventuellement endommager le raccord linaire en cuivre. Les proprits du
cuivre (haute conductibilit lectrique, rsistance la corrosion, recyclabilit) font de ce mtal
une ressource naturelle trs utilise[75]. Dans l'lectricit, l'lectronique, les tlcommunications
(rseaux cbls, microprocesseurs, batteries), dans la construction (tuyauterie d'eau, couverture),
dans l'architecture, les transports (composants lectromcaniques, refroidisseurs d'huile,
rservoirs, hlices), les machines-outils, des produits d'quipement (plateformes ptrolires) et de
consommation (ustensiles de cuisine) mais aussi des pices de monnaie.
2.21.2. Proprits chimiques de laluminium
Laluminium se recouvre rapidement dune couche dalumine de faible paisseur (
) qui le rend stable chimiquement. Il rsiste laction des graisses, huiles, hydrocarbures,
alcools, acide nitrique, ... Il est attaqu par les acides chlorhydrique et fluorhydrique, la soude, la
potasse, le mercure. Au contact du cuivre, du fer, du plomb et en milieu humide corrosif,
laluminium est altr par corrosion lectrolytique, cela veut dire il faut garder laluminium en
milieu sec. 75% du poids vide dun avion moderne est d des alliages daluminium. Le TGV
deux niveaux est fabriqu en alliage daluminium, ainsi que de nombreux objets de la vie
courante[76].
Malheureusement, il serait impensable de fabriquer ces objets en aluminium Pur. Pourtant,
lavantage serait certain car laluminium pur rsiste trs bien la Corrosion, alors que, soumis
un environnement agressif, ses alliages se dtriorent. Les problmes de corrosion sont dus aux
particules des mtaux ajouts laluminium pour former lalliage. Ces problmes peuvent tre de
plusieurs Natures :
La corrosion par piqre : Laluminium pur lutte naturellement contre la Corrosion en se

recouvrant dune couche protectrice. Mais dans les alliages, les mtaux Ajouts crent des
micros - zones o la couche est moins protectrice. Ainsi des piqres peuvent se former et
atteindre dangereusement Lintrieur de lalliage.
Les piles lectriques : Dans lalliage, les composs mtalliques et laluminium sont relis
lectriquement. Dans un milieu humide, ils peuvent former une pile, dans laquelle Laluminium
ou le compos mtallique se dtriore. Cette dtrioration peut galement favoriser linitiation
dune
piqre.
47
CHAPITRE 3
ALLIAGES ETUDIES ET METHODES EXPERIMENTALES
3. ALLIAGES ETUDIES ET METHODES EXPERIMENTALES

3. 1. Alliages tudis
Notre choix sest port sur deux mtaux utiliss pour le transport de lnergie et produit
par lENICAB de Biskra, savoir le cuivre et laluminium dont les caractristiques sont donnes
sur le tableau10. Le cuivre et l'aluminium occupent une place importante dans le transport de
l'nergie lectrique, cause de leur bonne conductibilit lectrique et thermique.
Proprieties
Cuivre
Aluminum
Numero atomique
29
13
Diarnetre atomique
0 106rtm
0,282nm
Distance inter atomique moyenne
0,25511m
0,285nrn
Structure crystalline
Cubique face Centre
Cubique
face
Centre
Potentiel d'ionisation
7,724
5,984 V
Masse atomique
63,54g
26,98g
Masse volumique (a 20C)
8,89 g/cm3
2,703 g/cm3
Temperature de fusion
1083C
660C
Conductivite thermique (a 20C)
3,93W/ (cm.k)
2,22W/ (cm.K)
Coefficient de dilatation lineique (a 20C)
17.10-6 K-'
23.10-6K-
Resistivit electrique (a 20C)
1,7241.10-8E2.m
2,826.10 -8 S2.in
Coefficient de temprature (a 20C)
3 93.10'K - '
4 0310-3K"
Resistance ( 20C) la traction
220Mpa
80 Mpa
Recuit et croui dur
450Mpa
170Mpa
Limite d'lasticit (a 20C) Recuit
55Mpa
40Mpa
Ecroui dur
90Mpa
150Mpa
Lignite de striction
60 A 90Mpa
60A 200Mpa
Module d'elasticite (a 20C) Recuit
110 000Mpa
68 000Mpa
Ecroui dur
130 000Mpa
80 000Mpa
Coefficient de poisson
0,34
0,34
Tableau 10. Caractristiques du cuivre et de laluminium produit par lENICAB Biskra
48
CHAPITRE 3
Les fils machine utilises dans notre tude sont des fils produits par le procd de
coule continue. Ils prsentent une surface lisse et brillante de section circulaire de
diamtre 10 mm. Le prlvement des chantillons est effectue sur le trfil (cuivre et
aluminium) lors des diffrentes tapes de trfilage. Le prlvement des chantillons est une
opration d'une grande importante, car on doit tenir compte des htrognits qui peuvent
se prsenter dans les chantillons, et en particulier entre les zones intrieures (cur) et
superficielles (peau). La direction du prlvement a aussi une importance, car la structure
n'est pas la mme dans la direction longitudinale et transversale. Le schma de la figure 25,
donne un aperue global des importantes tapes de fabrication du cble lectrique.
On note que la rduction de la section du fil a t effectue par des trfileuses a
glissement horizontal, de type UDZ WG 1250/10 gi-F. Les filires sont en mtal dur (carbure de
tungstne), ou en diamant : ces dernires sont surtout utilises a la fin du trfilage pour rectifier
les dfauts qui peuvent apparaitre, elles ont tine bonne rsistance l'usure. La lubrification au
cours de trfilage est faite avec de l'huile ou, un mlange d'eau et d'huile.
49
CHAPITRE 3
Fil Machine
Trfilage 1
Trfilage 2
Trfilage 3
Trfilage 4
Trfilage 5
Trfilage 6
Trfilage 7
Trfilage 8
Trfilage 9
Trfilage 10
Recuit
Cblage
Isolation
Cble fini
Figure 25. Etape de fabrication du cble lectrique
50
CHAPITRE 3
3.1.1. Traitements thermomcaniques

Afin que les chantillons ne subissent pas doxydation lors des traitements thermiques
(recuit de recristallisation) un ensemble de recuit sous vide t conu cet gard figure 26. Les
tempratures de recuit de recristallisation choisis
pour le cuivre et l'aluminium sont
respectivement de 250C et 200C.
Figure 26. Four +Pompe vide
Dans le but de mettre en vidence linfluence du taux de dformation sur les mcanismes
de la recristallisation et des proprits mcaniques, la dformation des chantillons est obtenue
par laminage froid en une seule passe, dont les taux dcrouissage sont indiqus sur les
tableaux 11 et 12.
Les chantillons du cuivre et de laluminium avant dformation possdent respectivement
des durets HV de 94 et de 43
51
CHAPITRE 3
Echantillons
Taux de dformation (%)
HV0,1
10
99,4
20
101
30
105,4
40
109
50
110,9
60
111,5
Tableau 11. Etat des chantillons du cuivre utiliss lors de l'exprimentation
Echantillons
Taux de dformation (%)
HV0,1
10
42.8
20
45.8
30
52.5
40
54.1
50
56.4
60
59.3
Tableau12. Etat des chantillons de laluminium utiliss lors de lexprimentation
52
CHAPITRE 3
3. 1.2. Prparation des chantillons

Pour les observations aux microscopes optique, les chantillons sont polis sur une
polisseuse mcanique figure 27. avec papiers abrasifs de diffrentes granulomtries du 180
au 1000, ensuite sur tissus feutr avec addition du lubrifiant et de la patte diamante de
granulomtrie 4, 1 et . Aprs chaque polissage, les chantillons sont nettoys leau
distille, schs, puis attaqus chimiquement par un ractif appropri voir tableau 13.
Mtal
Cuivre
Aluminium
Ractifs utiliss
Dure dattaque
Solutions concentre de HNO3 55

Keller (10ml HF + 17ml HCL + 48 ml
HNO3 +174 H20)
Tableau 13. Principaux ractifs utiliss
53
1 3 secondes
2 4 minutes
CHAPITRE 3

Figure 27.Polisseuse (Phoenix alpha)
3.2. Mthodes exprimentales

Les techniques danalyse utilises dans ce travail sont :
La microscopie optique.
La duret Vickers (HV).
Essais de corrosion
3.2.1. Microscope optique (MO)
Lutilisation du microscope optique nous permis de suivre lvolution de la
microstructure des chantillons (volution des grains) durant les traitements thermomcaniques,
et aussi de prendre des micrographies de la structure des chantillons en question avec diffrents
grossissements (figure 28).
Figure 28. Microscope Optique (Hund Wetzlar)
3.2.2. Duret Vickers (HV)

La duret Vickers (HV) est lune des caractristiques mcaniques des alliages suivie
durant les traitements thermomcaniques. En gnral la duret dun matriau caractrise sa
rsistance la dformation, sa mesure est base sur la dtermination des dimensions
dempreintes produites dans le matriau par enfoncement
54
dun
pntrateur,
sous
CHAPITRE 3
laction dune charge applique. Le rapport de la force applique F la surface en cours S de

lempreinte donne la duret
H=F/S
Nous avons utilis un duromtre Vickers du type Wolpert, quip dun cran pour
permettre de positionner lempreinte sur la phase dsire et par la suite mesurer le diamtre
moyen des diagonales de lempreinte, qui est ncessaire pour dterminer HV partir des
tableaux appropris au duromtre (figure 29) en question.
Les variations de duret avec les traitements thermiques peuvent-tre dtermines
laide de la formule :
HV= 1854.4 P/d
O :
P : charge applique (gf).
d : longueur moyenne des diagonales de lempreinte ( m).
Figure 29. Appareil de mesure de la duret HV(Wolpert Wilson)
3.2.3. Essais de corrosion

3.2.3.1. Mesures lectrochimiques
La ractivit des matriaux tudis est dtermine par le trac des courbes de polarisation
courant-potentiel qui donnent en outre accs aux paramtres cintiques des ractions
doxydorduction du processus de corrosion.
Lapplication de la polarisation non stationnaire (non agitation) et la mesure de la rponse
55
CHAPITRE 3
en courant ncessitent un appareillage comprenant trois lectrodes relies un potentiostat : une

lectrode de travail (matriau tudi), une lectrode de rfrence (au calomel satur) et une
contre-lectrode inerte chimiquement (en platine). Un potentiel est impos entre llectrode de
travail et llectrode de rfrence et la rponse en courant est mesure entre llectrode de travail
et la contre-lectrode, le potentiostat quip par un microordinateur pour tracer les courbes de
polarisation laide dun logiciel.
Pour obtenir des courbes i = f(E) dans des conditions identiques pour tous les matriaux,
une cellule spcialement conue pour les mesures lectrochimiques est utilise (Fig.30.), Le
milieu utilis est une solution se composant de HCl 85ml (1M) + H2O 915ml T= 27C.
- lectrode de rfrence,
- lectrode de travaille,
- lectrode inerte,
- cellule lectrochimique,
- potentiostat
Figure 30. Montage de la cellule des tests de polarisation
3.3. Rsultats et interprtation

3.3.1. Le cas du cuivre
Aprs une dformation plastique froid, le matriau emmagasine l'intrieur des grains
crouis, principalement sous forme de dislocations, une certaine fraction dnergie, le reste tant
dissip sous forme de chaleur. Il est bien connu que cette nergie (stocke) joue un rle
primordial dans les mcanismes de la recristallisation; en particulier ; elle influence
considrablement la mobilit des joints de grains lors du recuit
Les rsultats de cette tude mettent en vidence,
linfluence notable du taux de
dformation sur la taille des grains lors du recuit Cuivre croui et recuit 250C, cest le stade
56
CHAPITRE 3
initial qui est le plus sensible la diffrence du taux de dformation. La recristallisation s'est
produite instantanment et dans tous les chantillons quelque soit leur taux de dformation.
La croissance du grain na pas volue de la mme cintique pour tous les chantillons et
elle est accompagne dune diminution de la duret HV (lvation de la ductilit). Les valeurs
maximales du degr daffinement du grain sont obtenues dans le cas des chantillons taux de
dformation suprieur 30% et enfin une comptition entre la germination et la croissance du
grain a t observe cette temprature.
Les figures 29 34 montrent ltat structural des chantillons a) l'tat brut, b) croui,
c) et d) recuit 250C pendant 30 minutes et pendant 120 minutes. Aux premiers stades du
recuit, la germination et laffinement du grain sont plus prononc pour les taux de dformation
levs et elles sont accompagnes dune chute de la duret HV figures 35, 36 et 37. Aprs 30
minutes de recuit, les grains obtenus sont de taille htrognes et relativement plus fins pour le
cas des chantillons taux de dformation lev. Cependant le prolongement de la dure de
recuit jusqu 120 minutes a conduit une croissance du grain pour tous les chantillons.
57
CHAPITRE 3
a
C
Figure31. Evolution structurale du cuivre a- tat brut, b- croui (=10%), c- recuit 250C pendant
30 minutes et d- recuit 250C pendant 120 minutes.
58
CHAPITRE 3
Figure 32. Evolution structurale du cuivre a- tat brut, b- croui (=20%), c- recuit 250C pendant
59
CHAPITRE 3
Figure 33. Evolution structurale du cuivre a- tat brut, b- croui (=30 %), c- recuit 250C pendant
60
CHAPITRE 3
Figure 34. Evolution structurale du cuivre atat brut, b- croui (= 40 %), c- recuit 250C
pendant
30 minutes et d- recuit 250C
pendant 120 minutes.
61
CHAPITRE 3
Figure 35. Evolution structurale du cuivre a- tat brut, b- croui (= 50 %), c- recuit 250C pendant
62
CHAPITRE 3
Figure 36. Evolution structurale du cuivre a- tat brut, b- croui (= 60 %), c- recuit 250C pendant
63
CHAPITRE 3
HV
la HV pour
chaque T.th
lchantillon
Avant les T.th
10min
20min
30min
60min
90min
120min
99,4
96,8
104,1
107,8
54,8
50,1
55,5
101
86,4
106,4
109,8
52,1
58,7
51,7
105,4
78,3
111,9
100,3
64,5
51,1
61,6
109
74,2
111,7
94,1
68,7
51,4
54,4
110,9
70,8
65,9
53
53,7
54,1
67,2
111,5
61,7
67,7
56,5
55,6
59,1
58,1
Tableau 14. Evolution de la duret HV du cuivre en fonction du temps de recristallisation
64
CHAPITRE 3
Echantillon1
110
H.V =0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60
80
100
120
80
100
120
80
100
120
temps de TT(minutes)
Echantillon2
110
H.V =0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60
Echantillon3
120
110
H.V= 0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60
Figure 37. Evolution de la duret HV du cuivre en fonction de la dure de recuit de

recristallisation (a) chantillon 1 (= 10 %), (b) chantillon 2 (= 20 %),
(c) chantillon3 (= 30%)
65
CHAPITRE 3
Echantillon4
120
110
H.V= 0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60
80
100
120
80
100
120
80
100
120
Echantillon5
120
110
H.V =0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60
Echantillon6
120
110
H.V =0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60

(d) chantillon 4 (= 40 %) , (e) chantillon 5 , (= 50 %), (f) chantillon 6 (= 60 %)
66
CHAPITRE 3
Echantillons "de 1 6"

120
110
H.V =0.3N
100
90
80
70
60
50
20
40
60
80
100
120

recristallisation (a) chantillon 1 (= 10 %), (b) chantillon 2, (= 20 %),
(c) chantillon 3 (= 30 %) (d) chantillon 4 (= 40 %), (e) chantillon 5, (= 50 %),
(f) chantillon 6 (= 60 %)
3.3.2. Le cas de laluminium
Deuxime mtal tudi dans le cadre de ce travail est l'aluminium pur, utilis comme
cbles lectriques dans le transport de l'nergie lectrique. Donc comme il a t mentionn
auparavant que Le trfilage conduit la formation de dfauts cristallins, tels que lacunes et
dislocations, conduisant l'lvation de la duret, donc laugmentation de la rsistivit, une
caractristique trs importante pour la conductibilit et le rendement du cble. Donc des
traitements thermomcaniques appropris peuvent amliorer les caractristiques mcaniques,
lectriques et cristallographiques du cble (l'affinement du grain est aussi d'une importance
capitale pour ces caractristiques).
Pour la mise en vidence de l'effet de taux de dformation sur la structure et les lors
proprits mcaniques lors des recuits de recristallisation, plusieurs chantillons diffrents taux
de dformation ont t utiliss et deux techniques exprimentales ont t utilises cet gard
savoir la microscopie optique et la duret Vickers (HV)
Pour les premiers temps de recuit (10 et 20 minutes) et pour tous les taux de dformation,
la structure volue vers un tat ou la texture est beaucoup moins prononce figures 40c, 41c,
42c, 43c, 44c et 45c, ceci s'accompagne par un lger adoucissement de l'aluminium (chute de la
duret HV) figures 46, 47 et 48 Ce stade peut tre considr comme la restauration.
67
CHAPITRE 3
Aprs des temps de recuit plus longs (plus de 20 minutes), l'effet du taux de dformation
est apprciable, et on peut constater que l'affinement du grain est plus prononc dans les
chantillons taux de dformation levs (plus de 35%) figures 40d, 41d, 42d, 43d, 44d et45d.
De mme l'adoucissement du mtal n'est pas aussi ngliger, figures 46,47 et 48 .La diminution
de HV s'effectue dans le mme sens que l'affinement du grain.
Cependant le prolongement de la dure de recuit conduit un grossissement des grains
pour tous les taux de dformation.
68
CHAPITRE 3
Figure 40. Evolution structurale du laluminium a- tat brut, b- croui (

200 C pendant 30 min et d- rcuit 200 C pendant 120 min
69
), c- rcuit
CHAPITRE 3
Figure 41. Evolution structurale du laluminium a- etat brut, b- ecroui (

200
C pendant 30 min et d- rcuit 200 C pendant 120 min
70
), c- rcuit
CHAPITRE 3
Figure 42. Evolution structurel du laluminium a- etat brut, b- ecroui (

71
), c- rcuit
CHAPITRE 3
Figure 43. Evolution structurale l du laluminium a- etat brut, b- ecroui (

72
), c- rcuit
CHAPITRE 3
50 m
a
c
50 m
50 m
d
50 m
Figure 44. Evolution structurale du laluminium a- tat brut, b- ecroui (

73
), c- rcuit
CHAPITRE 3
50 m
a
50 m
50 m
50 m
Figure 45. Evolution structurale du laluminium a- etat brut, b- ecroui (

74
), c- rcuit
CHAPITRE 3
Durt pr
HV
chaque TT
Avant les
Echan
T.thermique
Ch=01
=10%
Ch=02
=20%
Ch=03
=30%
Ch=04
=40%
Ch=05%
=50%
Ch=06
=60%
10m
20m
30m
60m
90m
120m
45.8
44.2
43.3
42.4
42.4
42
42
47.8
46.1
45.9
44.6
43.3
42,7
41,5
49.5
48.6
47.7
46.7
45.4
44, 3
41.4
53.1
54.9
53.8
52.1
46.2
44,5
41.6
55.4
54.1
52.0
51.5
49.1
44,4
41.2
59.3
57.8
53.4
49.7
45.4
43
41.1
Tableau 15. Evolution de la duret HV de laluminium en fonction du temps de recristallisation
75
CHAPITRE 3
Echantillon1
46
45.5
H.V =0.3N
45
44.5
44
43.5
43
42.5
42
20
40
60
80
100
120
80
100
120
80
100
120
Echantillon2
48
47
H.V =0.3N
46
45
44
43
42
41
20
40
60
Echantillon3
50
49
48
H.V= 0.3N
47
46
45
44
43
42
41
20
40
60
Figure 46. Evolution de la duret HV de laluminium en fonction de la dure de recuit de

recristallisation (a) chantillon 1 (= 10 %), (b) chantillon 2, (= 20 %),
(c) chantillon 3 (= 30 %)
76
CHAPITRE 3
Echantillon4
55
H.V= 0.3N
50
45
40
20
40
60
80
100
120
80
100
120
80
100
120
Echantillon5
56
54
H.V =0.3N
52
50
48
46
44
42
40
20
40
60
Echantillon6
60
58
56
H.V =0.3N
54
52
50
48
46
44
42
40
20
40
60

recristallisation (d) chantillon 4 (= 40 %) , (e) chantillon 5 , (= 50 %),
77
CHAPITRE 3
Echantillons "de 1 6"

60
H.V =0.3N
55
50
45
40
20
40
60
80
100
120

recristallisation (a) chantillon 1 (= 10 %) , (b) chantillon 2 , (= 20 %) ,
(c) chantillon 3 (= 30 %) (d) chantillon 4 (= 40 %), (e) chantillon 5 , (= 50 %),
3.3.3. Essais de corrosion

3.3.3.1. Le cas de laluminium
Les courbes de polarisation potentio-dynamique pour laluminium pur en milieu acide
Hcl (1m) sont prsentes par les figures 49,50 et51. Le tableau.16. Prsente les rsultats
lexprience de polarisation potentiodynamique de laluminium dont le potentiel de corrosion de
laluminium est de lordre de -737,7 mv (fig.50.). La polarisation anodique augmente dans le
sens de la vitesse de dissolution active. La courbe de polarisation anodique de laluminium
comporte donc dans le domaine actif situ entre Ecorr et Ecorr+50mv, une dissolution active de
laluminium selon lquation Al
Al+3 +3.
Les lectrons librs de la dissolution active sont repris par H+ selon lquation 2H++2
H2
Le type de corrosion est uniforme sa vitesse est lente Icorr =26,0486 Ma.
Efree
(mv)
-750
Ecor
(mv)
-737.7
Icor
2
(mA/cm )
Bc
26.0486
(mv)
-200.4
Ba
(mv)
187.7
Tableau 16. Corrosion de laluminium

78
Rp (ohm.cm2)
1.13
CHAPITRE 3
Figure 49. Courbe de polarisation linaire dAl de I (mA/cm2) en fonction de E (mv)
Figure 50. Courbe de polarisation logarithmique dAl de I log (mA/cm2) en fonction de E (Mv)
79
CHAPITRE 3
Figure 51.Courbe dextrapolation droite de Tafel pour Al de I(mA/cm2) en fonction de E (mv)

3.3.3.2. Le cas du cuivre
Les courbes de polarisation potentio-dynamique du cuivre pur en milieu acide Hcl (1ml)
sont prsentes par les figures 52, 53 et 54. Le tableau.17. Prsente les rsultats de lexprience
de polarisation potentiodynamique du cuivre dont le potentiel de corrosion est de lordre de
266,4 mv (fig.53). La polarisation anodique augmente dans le sens de la vitesse de dissolution
active. La courbe de polarisation anodique du cuivre comporte donc dans le domaine actif situ
entre Ecorr et Ecorr+50mv, une dissolution active du cuivre selon lquation Cu
Cu+2 +2.
Les lectrons librs de la dissolution active sont repris par h+ selon lquation 2H++2
H2
Le type de corrosion est uniforme sa vitesse est lente Icorr =10,6793 Ma.
Efree
(mv)
-260
Ecor
(mv)
-266.4
Icor (mA/cm2)
Bc
10.6793
(mv)
Ba
-121.8
Tableau.17. Corrosion du cuivre
80
(mv)
77.6
Rp (kohm.cm2)
1.28
CHAPITRE 3
Figure 52. Courbe de polarisation linaire du Cu de I (mA/cm2) en fonction de E (Mv)
Figure 53. Courbe de polarisation logarithmique du Cu de Ilog (mA/cm2) en fonction d E (Mv)
81
CHAPITRE 3
Figure 54.Courbe dextrapolation droite de Tafel pour Cu de I(mA/cm2) en fonction d E (Mv)

3.3.3.3. Comparaison entre le cuivre et laluminium
A partir des rsultats cits on peut en conclure, que le cuivre a une vitesse de corrosion
trs lente que celle de laluminium (Figure 63).
Donc le cuivre est plus rsistant la corrosion grce ses meilleures proprits
lectrochimiques.
Tafel AL
Tafel Cu
Figure.55.Courbe de polarisation logarithmique du Cu et Al de Ilog (mA/cm2) en fonction de E (Mv)

82
CHAPITRE 3
AL
Cu
Figure.56.Courbe de polarisation logarithmique du Cu et Al de Ilog (mA/cm2) en fonction de E (Mv)
83
CONCLUSION GENERALE
CONCLUSION GENERALE
Les rsultats de cette tude mettent en vidence linfluence du taux de dformation sur la
taille des grains lors du recuit du Cuivre et de laluminium purs crouis et recuits. Cest le stade
initial qui est le plus sensible la diffrence du taux de dformation. La recristallisation s'est
produite instantanment et dans tous les chantillons quelque soit leur taux de dformation.
La croissance du grain na pas volue de la mme cintique pour tous les chantillons et
elle est accompagne dune diminution de la duret HV (lvation de la ductilit). Les valeurs
maximales du degr daffinement du grain sont obtenues dans le cas des chantillons taux de
dformation suprieur 30% et enfin une comptition entre la germination et la croissance du
grain a t observe cette temprature.
Pour
les premiers temps de recuit (10 et 20 minutes) et pour tous les taux de
dformation, la structure volue vers un tat ou la texture est beaucoup moins prononce, ceci
s'accompagne par un lger adoucissement de l'aluminium (chute de la duret HV), ce stade peut
tre considr comme la restauration
Apres des temps de recuit plus longs plus de 20 minutes, l'effet du taux de dformation
est apprciable, et on peut constater que l'affinement du grain est plus prononc dans les
chantillons taux de dformation levs. La diminution de HV s'effectue dans le mme sens
que l'affinement du grain.
Donc des traitements thermomcaniques appropris peuvent amliorer les caractristiques
mcaniques, lectriques et cristallographiques du cble (l'affinement du grain est aussi d'une
importance capitale dans ce contexte.
Cependant le prolongement de la dure de recuit conduit un grossissement des grains
pour tous les taux de dformation.
A partir des rsultats cits on peut en conclure, que le cuivre a une vitesse de corrosion
trs lente que celle de laluminium.
Donc le cuivre est plus rsistant la corrosion grce ses meilleures proprits
lectrochimiques.
84
SOMMAIRE
SOMMAIRE
INTRODUCTION GENERALE ..................................................................................... 1
CHAPITRE 1 : PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ET
LALUMINUIM
1.1. INTRODUCTION........................................................................................................4
1.2. Outils et quipements industriels du trfilage .............................................................6
1.2.1. La machine simple ...........................................................................................6
1.2.2. Le lubrifiant .....................................................................................................6
1.2.3. La filire ........................................................................................................7
1.2.4. Les machines multiples ...................................................................................8
1.3. Etats de dformation ....................................................................................................9
1.3.1. Dformation plastique dans les matriaux c.f.c ..............................................9
1.3.2. Mcanismes de dformation plastique ............................................................9
1.3.3. Plasticit des monocristaux ............................................................................10
1.3.4. Systmes de glissement ..................................................................................12
1.3.5. Maclage ..........................................................................................................13
1.3.6. crouissage dun matriau..............................................................................13
1.3.7. Traitement thermique des Matriaux crouis ................................................15
1.3.8. Conducteurs et rsistances du cuivre et laluminium .....................................16
1.3.8.1. Proprits Mcaniques des conducteurs ......................................................17
1.3.8.2. Le cuivre laluminium et les procds de fabrication des conducteurs .....19
1.3.8.3. La rsistivit lectrique.................................................................................20
1.3.8.4. Effet des impurets sur les conductivits et la rsistivit lectrique.............22
CHAPITRE 2 : RECRISTALLISATION ET PROPRIETES CHIMIQUES
2.1. Ecrouissage et dfauts cristallins..................................................................................24
2.2. Minimisation de lnergie libre .................................................................................26
2.3. Concentration de contraintes et crouissage local......................................................26
2.4. Multiplication des dislocations ...................................................................................27
85
SOMMAIRE
2.5. Recristallisation..........................................................................................................28
2.6. Restauration................................................................................................................28
2.7. Polygonisation ............................................................................................................30
2.8. Recristallisation primaire ...........................................................................................31
2.9. Les lois de la recristallisation primaire .......................................................................32
2.10. Germination..............................................................................................................33
2.11. Germination homogne .............................................................................................35
2.12. Germination htrogne ...........................................................................................36
2.13. Germination par coalescence des sous grains ..........................................................37
2.14. Croissance ..................................................................................................................38
2.15. Recristallisation secondaire........................................................................................38
2.16. Facteurs influant sur la cintique de recristallisation .................................................40
2.16.1. Le taux de dformation ..................................................................................40
2.16.2. Impurets .......................................................................................................40
2.16.3. Orientation des grains par rapport la matrice..............................................41
2.16.4. Paramtres du recuit ......................................................................................41
2.17. Migration des joints de grains ....................................................................................42
2.18. Texture de recristallisation du matriau trfil ..........................................................42
2.19. Corrosion de laluminium et du cuivre .....................................................................42
2.19.1. Corrosion du l'Aluminium.......................................................................................42
2.19.1.1. Couche d'Oxyde ..........................................................................................42
2.19.2. Corrosion du cuivre................................................................................................43
2.19.2.1. Oxydation du cuivre ...................................................................................43
2.20. Aspects lectrochimique de la corrosion ...................................................................45
2.20.1. Potentiel de corrosion ....................................................................................45
2.20.2. Courants anodique et cathodique ...................................................................46
2.21. Proprits chimiques du cuivre et laluminium..........................................................46
2.21.1. Proprits chimiques du cuivre ...............................................................................46
86
SOMMAIRE
2.21.2. Proprits chimiques de l'Aluminium .....................................................................47

CHAPITRE 3 : ALLIAGES ETUDIES ET METHODES EXPERIMENTALES
3.1. Alliages tudis ...........................................................................................................48
3.1.1. Traitements thermomcaniques........................................................................51
3.1.2. Prparation des chantillons.............................................................................53
3.2. Mthodes exprimentales .............................................................................................54
3.2.1. Microscope optique (MO) ..............................................................................54
3.2.2. Duret Vickers (HV) ......................................................................................54
3.2.3. Essais de corrosion ...........................................................................................55
3.2.3.1. Mesures lectrochimiques .............................................................................55
3.3. Rsultats et interprtation.............................................................................................56
3.3.1. Le cas du cuivre................................................................................................56
3.3.2. Le cas de laluminium ......................................................................................67
3.3.3. Essais de corrosion ..........................................................................................78
3.3.3.1. Le cas de laluminium ...................................................................................78
3.3.3.2. Le cas du cuivre.............................................................................................80
3.3.3.3. Comparaison entre le cuivre et laluminium .................................................82
Conclusion Gnrale ...........................................................................................................84
Sommaire ...........................................................................................................................85
Rfrences bibliographiques ...............................................................................................88
87
Rfrences bibliographiques
[1] Laverrrox, M. Mise en forme des aciers inoxydables par trfilage. La revue de mtallurgie
cite, (1993)
[2] Simonnet, G. trfilage de lacier M645. Instruite des matriaux mtalliques, techniques de
lingnieur, 1996
[3] Thse de doctorat, Carole Levrau, Ecole des mines de paris (2006).
[4] Mmoire de magister en physique, Abedlhak Ayad, Universit de Constantine P4.
[5] Thse de doctorat, S. Jakani, Universit de paris XI (2004).
[6] G. Fontaine, journal de physique, vol 7. P201 (1991).
[7] V.S. Ananthan, T. Leffers, N. Hansen, Materiels Sience and Tenologys, Vol7, P1069 (1991)
[8] B.Bay, N. Hansen, D. A Hughes, D. Kalhman. Willsdrof, Acta Metallurgical and Materially,
Vol40, P205 (1992)
[9] Philibert.J. Cours de plasticit, ed, Paris onze, Universit Paris-Sud (1991)
[10] Humphreys. F. J et Hatherly. M. Recristallization and related annealing phenomena.
Pergamon (1995)
[11] Bacroix. B et Jonas. J.J. Text microstruit. P267 (1988)
[12] Maurice. C et Driver. J.H. Acta Mtal. V41, P41, P1653 (1993)
[13] Burno Chenal et Julian Driver, crouissage dalliages daluminium. M230. P1
[14] thse de doctorat. Fathallah Qods. Universit Paul Verline de Metz P108 et P109 (2006)
[15] Nouddine Bouaouadja. Matriaux mtalliques, (OPU 1992)
[16] Thodre Wilidi et Glibertsybille. Electronique
dition (1999)
[17] Doglas et Giancoli. Physique gnral : lectricit et magntisme. P108 et 109

[18] Francis lvy. Physique et technologie des semi conducteurs. P6
[19] Techniques de lingnieur, D292-7 (1994)
[20] D. Willian. Sciences et gnie des matriaux,
dition (2000)
[21] K. E. Mackay and G. A Smith, Trans. Inst. Min. Vol. 75, P 269 (1966)
[22] J. Hrenguel, Le cuivre et ses alliages , Mtallurgie Spciale, INSTN, Enseignemnt
du
cycle
88
[23] H. Pops, Influence des impurets sur la rsistivit lectrique (1997)

[24] V. Novikov, grain grouth and control of microstructure and texture in polycrystalline,
Matriels, CRC Press, Boca Roton, FL. USA, P24- 29 (1977)
[25] Thse de doctorat. S. Bensaada , Universit de batna (2005)
[26] Bernad. J, Michel. A, Philpert. J . Mtal Gny, P405 (1972)
[27] Martin. G, Levy. T, Oudar.J , Saada. G, Sainthort. G, Interfaces et surfaces en mtallurgie,
(1973)
[28] R. Jank, Le trfilage 39, Stuttgart, (1982)
[29] Haessner. F. Recrys of Mettalic . Materials. Riedrer- verlag, GMBH (1978)
[30] Wikipedia Encyclopedia
[31] G. Liao, Etude exprimentale des cintiques de recristallisation et de vitesses de migration
des joints de grains dans le Nickel croui, Universit de Nantes (1988)
[32] H. Hu, Procedings of the Seventh Riso International symposium, edited by N. Hansen, D.
Juul Jensen, T. Leffers, B. Ralph, Roskilde, Denmark, P75 (1986)
[33] Mmoire magister. Smain Bourahla, Universit de Constantine, P21 (2007)
[34] Thse de doctorat Chrif Diallo. Ecole Polytechnique Fdrale Lausanne, P5 (1983)
[35] Mmoire magister, Boukharouba Abedelmalek. Universit Med kheidre Biskra. P8 et 9
[36] X. Huang, D. J. Jenssen and N. Hansen, proceeding of the Fourth international, Confrence
on recristallisation related phenomena, the Japan institute of metals (1999)
[37] G. Bernadn, Mtallurgie gnrale, ed Maison. CIE (1969)
[38] Thse de doctorat Alain Isore. Ecole Polytechnique Fdrale Lausanne, P24 (1973)
[39] J. Grewen, T. Nada, D. Scuer, Zeitschrift fur. Metallkunde, Vol67, P260 (1977)
[40] P. A. Beck, P.R. Spery, Journal of applied physics, vol. 21, P150 (1950)
[41] J.E. Baily, P.B. Hirch, proceedings society of London A, Vol 267, P11 (1962)
[42] Mmoire magister, Biskri, Universit de Constantine P26 (2009)
[43] Mmoire magister, F. Abedllioaua, Influence de la Dformation Plastique sur la Dilatation
thermique des alliages base de cuivre. P53 (2002)
[44] Thse de Doctorat, Yunnig. Wang, Institut Polytechnique de lorraine, P38 et 39 (2006)
[45) R.W. Cahn proc. Phys 20. 60A. P323 (1950)
89
[46] P.A. Beck J. Appl. Phys. 20 P 637 (1949)

[47] A.H.Cottrel in progress in metal physics E. d. b. Chalmers. Pergamon press, London 4,
P225 (1953)
[48] J.W. Christian. Theory of Transformations in metals and allays, pergamon press, oxford,
1975
[49] H. Fujita J. Phys. Soc. Japon. P397 (1961)
[50] H. Hu in Recouvery and Recristallization of Metals ed, l. Himmel, John wiley and sons,
Newyork. P31 (1964)
[51] J.C.M.Li in Recristallization, Grain Grouth and textures, ASM, metals park, P45 (1966)
[52] Mmoire de magister, Guessasma. S. Universit de Constantine (1999)
[53] N. Rym. Acta Met. P831 (1969)
[54] Mmoire de magister. Afer. H. Universit de Constantine (2003)
[55] K. Detert in Recristallization of metallic materials ed. F. Haessener, Dr. Riederer verlog
GmbH, Stuttgart, P159 (1978)
[56] J. Boily et P. Hirch, proc. Royal Soc, A267, P11 (1962)
[57] C. Zener, Private commucation to C.S. Smith, ibid, P15, P175 (1949)
[58] N. E. Hannerz and F. Deka. Zuisky, J. Iron, Stell inst, P208, P475, (1970)
[59] G. Bermadn; metallurgies general. P201
[60] O. Dimitrov, R. Fromageau and C. Dimitrov, dans recristallization of Metallic Materials ed
haessner, Riederer verlog, Stuttgart P137 (1978)
[61] A. Roos P. Bastin, prcis de mtallurgie Appliqu, ed Dound P56 (1963)
[62] G.J. Marsol and R. A. Ricks, proc. Recristallization, ed Fuents et Gil Sevillano, san
scbastian, Spain P245 (1992)
[63] K.T. Austand and J. W. Putter. Transitions of the Metallurgical of A.I.M.E, Vol 215 P119
(1959)
[64] G.R. Speich and R.M. Fisher, Recrtallization, Grains Grouith and textures, ASM, Ohio. P
563 (1966)
[65] A.W. Bouen, Meter. Scio Tech.6
, P1058 (1990)
[66] E.M. Fridman, C.V. Kopezkyand and L.S. Schvind Lerman, Z. Medaled. P533 (1975)
[67] H.J. Shin, H.T. Joeng and D.N. Lee, Mater Sci. Eng. Vol. A279 P244 (2000)
90
[68] J. Oudar, loxydation des mtaux, Tome II. Monographies Gaulhier-Villars 1964, P362
[69] Domique ARNAUD et Jean BARBERY, Proprits du cuivre et des alliages M430, P26
[70] Thse de doctorat, Pan L., Comportement mcanique et thermomagntique des mtaux ;
Fer- Nickel- Cuivre et Branze, Institut Nationale Polytechnique de Lorraine, 1995
[71] A. Bouchoucha et D. Paulmier, Influence des particules dusure sur le comportement en
frottement et en usure dans un contact lectrodynamique cuivre / acier au chrome. Revue de
LUniversit de Constantine
[72] Rozelenfeld (I.L.), corrosion inhibitors, Mc. Grow-Hill (1981).
[73] Memoire magister AFAF Youcef Azouz. Universit HADJ Lakhader Batna. P9 (2010).
[74] J. L . CROLLET, interface et surface en mtallurgie. Trans . Tech. Publications, AederMansdorf-Suisse (1975).
[75] William F. Smith. Jand Hashemi (2003). Fondations of Materiels Science and Engineering.
[76] Tomas R. Dulski, A. manuel for the chemical analysis of metals,Vol.25,ASTM
Internationnal, 1996.
91
Rsum :
Le prsent travail porte sur les effets des traitements thermomcaniques sur les proprits
mcaniques et lectriques du cble lectrique en cuivre et aluminium.
Ltude est bas sur la maitrise de la microstructure du cuivre et de laluminium suite
des sollicitations thermiques ou mcaniques savoir (le recuit, lcrouissage) pour amliorer
et optimiser les caractristiques mcaniques et lectriques des cbles, un autre volet de
caractrisation t pris en considration pendant cette tude, il sagit du phnomne de
corrosion.
Les principaux rsultats montrent linfluence des traitements thermomcaniques
appropris sur les caractristiques mcaniques, lectriques et cristallographiques des cbles en
Cuivre et Aluminium
Mots cls : Recristallisation; Grains; Textures; Dformation ; Ecrouissage; Rsistivit;

Temprature.
88

Effets Des Traitements Thermiques Sur Les Proprietes Du Cable Electrique

Transféré par

Informations du document

Copyright

Formats disponibles

Partager ce document

Partager ou intégrer le document

Options de partage

Avez-vous trouvé ce document utile ?

Ce contenu est-il inapproprié ?

Droits d'auteur :

Formats disponibles

Effets Des Traitements Thermiques Sur Les Proprietes Du Cable Electrique

Transféré par

Droits d'auteur :

Formats disponibles

INTRODUCTION GENERALE

cristallographiques du cuivre et de l'aluminium sont proches les unes des autres et le

des fils conducteurs dun airbus sont

en cuivre. Malheureusement, cette proprit est altre par la prsence de certaines

et de son valuation aprs diffrentes tapes du cycle

(laffinement du grain est dune importance capitale pour ces caractristiques).

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

1. Processus technologique du trfilage du cuivre et laluminium

Lallongement baisse rapidement et ne dcroit par la suite que lentement

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

Figure 1. Principe de Trfilage [3]

plastique permet dcrire que

. .nous avons alors

longueurs initiales et finales de fil

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

1.2. Outils et quipements industriels du trfilage

1.2.1. Machine simple

Le boitier de trfilage comprend le rservoir de lubrifiant et le support de filire dans

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

une viscosit suffisante ;

Un cne de travail, de demi-angle

dans lequel seffectue la rduction de

section par dformation progressive du fil ;

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

Figure 4. Schma dune filire de trfilage [3]

1.2.4. Machines multiples

-les machines accumulation : il ny a pas dquilibrage automatique des

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

-les machines glissement : dans ces machines ddies au

1.3. Etats de dformation

htrognit de la microstructure et de la texture cristallographique lintrieur des grains.

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

Figure 5. Blocs de cellules et murs denses de dislocations [8]

1.3.2. Mcanismes de dformation plastique

soumis laction dune contrainte

mcanique extrieure, une dformation plastique se produit. Celle-ci gnre principalement

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

1.3.3. Plasticit des monocristaux

Figure 6. Glissement simple (dans un whisker ) de zinc [9]

Figure 7. Glissement double observ sur un prouvette daluminium [9]

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

Figure 8. reprsentation chimatique des bondes de glissement [9]

face de lprouvette perpendiculaire la direction de glissement : ce sont en fait des marches,

et une direction dense

appartenant ce plan. Dans des cas

1.3.4. Systmes de glissement

Une direction de glissement : cest la direction du vecteur des

que le dplacement ncessaire

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

Un plan de glissement : priori ce sont les plans ou le

choix du plan de glissement est influenc par la temprature de dformation [10].

Tableau 1. Systmes de glissement des structures cubiques [10].

) .Le tableau 2 donne des valeurs de (

pour quelques mtaux, elles varient considrablement suivant la mthode de mesure

Tableau 2. Energie dfauts dempilement pour quelques mtaux [10]

CHAPITRE 1 PROCESSUS TECHNIQUE DU TREFLAGE CUIVRE ETLALUMINUIM

) peut tre utilise sous

1.3.6. Ecrouissage dun matriau

/3). Gnralement on peut dire que

lcrouissage engendre une augmentation des caractristiques de ductilit (allongement,

est la cession rsolue et

glissement le tableau 3 et la figure 6 prsentent une synthse de lcrouissage pour des

Faible, mais grande

Fort aprs un court stade de glissement simple