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ECOLE NATIONALE DES SCIENCES APPLIQUES

Khouribga
MEMOIRE DE FIN DETUDES
Prsent
En vue de lobtention du titre :
INGENIEUR DETAT

Par :
Ilias MAJDI
Dpartement : Gnie Electrique
Option:
Ingnierie des Systmes Electroniques
Embarques et Commandes Numriques

Sujet :
Lamlioration de la qualit de la fiabilit de test lectrique
Electrical Test AfterPlating et de lenvironnement de travail

Jure :
Mr A. TABYAOUI
Mme R. ALLAOUI
Mr A. MOUHSEN
Mr. ELLATTAR

Enseignant Chercheur ENSAK


Enseignant Chercheur ENSAK
Enseignant Chercheur FSTS
Chef de service NEMOTEK
Technologies

Prsident
Encadrante
Examinateur
Encadrant

Anne universitaire: 2011/2012

Ddicaces
Je ddie ce modeste travail
Mon pre, qui je dois mon parcours et ma russite, lhomme intellectuel qui
ma entour de sa gnrosit, de sa comprhension et de ce temps et qui
ma appris la rvrence du travail.
Ma mre, la source de mon existence et de ma joie, la femme talentueuse, tendre
et gnreuse qui ma combl de son amour et de sa bndiction et qui ma
appris quavec la volont tout est possible.
A ma cousine Sarah, qui ma normment aid
A ma chre sur Firdaouss et son marie M. Moustafa
A mes chers frres Anass et Hamass
A toute ma famille,
A tous mes amis,
Et tous ceux qui maiment et que jaime
Je vous ddie le prsent travail en guise damour et de reconnaissance.
Ilias

Remerciements
Mes remerciements vont spcialement mon parrain de stage, Monsieur
ELLATTAR, Manager et Responsable des quipements NEMOTEK Technologies que
javais eu le plaisir davoir comme encadrant, pour lintrt quil a port mon travail et pour
les conseils et les orientations quil na cess de me prodiguer tout au long de mon stage.
Je tiens exprimer galement mes profonds respects et mes gratitudes Professeur
ALLAOUI, tuteur de mon stage qui na pargne ni conseils ni renseignements pour mener
bien ce sujet.
Je pris Professeur Lagret Ismail Chef du dpartement Gnie Electrique lEcole
Nationale des Sciences appliques, daccepter mon respect et ma vive reconnaissance.
Je ne laisse pas loccasion mchapper sans toutefois remercier tous les enseignants de
lENSA de Khouribga pour la formation dispense, ainsi que tous les membres de jury.
Je tiens remercier vivement Monsieur ELADIBI Yasser Chef de maintenance au
sien de NEMOTEK Technologies.
Je ne peux terminer sans remercier tous les agents du service maintenance de
NEMOTEK Technologies et plus prcisment Mr. HANICH Reda et Mr. BATAL Hicham
pour leur aide prcieux.
Enfin que tous ceux qui ont contribu de prs ou de loin la ralisation de ce travail, veuille nt
accepter l'expression de ma cordiale sympathie.

Rsum
La fonction maintenance est considre parmi les axes vitaux de toute entreprise. Sa
performance se mesure par le degr de satisfaction de la fiabilit, de la maintenabilit et de la
disponibilit des installations desquelles elle sen charge.
Ce projet a pour finalit dtablir une analyse critique de ltat actuel afin damliorer la
disponibilit des outils de maintenance, et les outils spciaux des quipements de NEMOTEK
Technologies. Cette analyse a pu dmontrer lexistence de certains problmes qui nuisent la
disponibilit des outils et par consquent la continuit de production.
Mon intervention consiste proposer des solutions susceptibles damliorer les conditions du
travail et dassurer la disponibilit et la facilit daccs aux outils de maintenance.
Une gestion russite de la production est l'un des facteurs de succs de l'entreprise. Pour
ce faire, elle doit matriser le processus de production. Cest dans ce cadre que prend place ma
deuxime mission qui consiste rendre ltape du test lectrique fiable, efficace et rapide en
utilisant des moyens professionnels. Ainsi le processus sera amlior, tout comme la qualit
du produit.

Abstract
The maintenance function is considered among the vital areas of any business. Its
performance is measured by the satisfaction of reliability, maintainability and availability of
facilities which support it.
This project aims to establish a critical analysis of the current state to improve the availability
of maintenance tools, special tools and equipment of Nemotek Technologies. This analysis
demonstrated the existence of certain problems that affect the availability of tools and
therefore the continuity of production.
My response is to propose solutions to improve the availability of these tools to their frequent
use and provide the material necessary for the realization of the solution to facilitate access to
these tools.
Manage successful production is one of the success factors of the company. To do this, it
must control the production process. It is within this framework that takes up my second
mission to make the step of electrical test reliable, efficient and fast using professional
equipment. Thus the process will be improved, as product quality.


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Table de matires
1.1.

Prsentation de lentreprise ____________________________ Erreur ! Signet non dfini.

1.2.

Vision et Mission de l'entreprise ________________________ Erreur ! Signet non dfini.

1.3.

Les technologies de lentreprise _________________________ Erreur ! Signet non dfini.

1.3.1. OptiML Wafer LevelOptics (traduction)___________________ Erreur ! Signet non dfini.


1.3.2. Encapsulation SHELLCASE MVP _______________________ Erreur ! Signet non dfini.
1.4.

Les produits de NEMOTEK Technologies. ________________ Erreur ! Signet non dfini.

1.4.1. Wafer level packaging : WLP ___________________________ Erreur ! Signet non dfini.
1.4.2. Wafer levelOptics: WLO _______________________________ Erreur ! Signet non dfini.
1.4.3. Wafer level Camera: WLC _____________________________ Erreur ! Signet non dfini.
1.5.

La ligne de production : salle blanche. ____________________ Erreur ! Signet non dfini.

1.5.1. ISO 14644-1 ________________________________________ Erreur ! Signet non dfini.


1.5.2. Les dfrentes class de NEMOTEK Technologies. __________ Erreur ! Signet non dfini.
1.6.

Processus de fabrication _______________________________ Erreur ! Signet non dfini.

1.6.1. Formation dintgration ________________________________ Erreur ! Signet non dfini.


2.1.

Description de ltat actuelle ___________________________ Erreur ! Signet non dfini.

2.1.1. Etat de la salle de maintenance (PM Room) ________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.1.2. Etat des outils de maintenance __________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.1.3. Problmatique _______________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.

Amlioration de ltat actuelle de lentreprise ______________ Erreur ! Signet non dfini.

2.2.1. TPM : Total Productive Maintenance _____________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.1.1. Signification de TPM ________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.1.2. Les buts de la TPM __________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.1.3. Application de la dmarche TPM _______________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.2. Loutil 5S ___________________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.2.1. Seiri (dbarras) _____________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.2.2. Seiton (rangement) __________________________________ Erreur ! Signet non dfini.

2.2.2.3. Sieso (nettoyage) ___________________________________ Erreur ! Signet non dfini.


2.2.2.4. Seiketsu (ordre) ____________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.2.5. Shitsuke (Rigueur) __________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.2.6. Dveloppement durable et QSE (Qualit, Scurit, Environnement) Erreur ! Signet non dfini.
2.2.2.7. Les buts de la methode5S _____________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.3. La mthodologie de mise en place de loutil 5S _____________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.3.1. Le comit danimation 5S ____________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.3.2. La politique des 5S __________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.3.3. Le plan daction 5S__________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4. Mettre en place un plan daction 5S et des indicateurs dvaluationErreur ! Signet non dfini.
2.2.4.1. Suivre le plan daction 5S_____________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4.2. La mise en uvre des 5S _____________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4.2.1 Opration Dbarrasser - Trier_________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4.2.2 Opration rang ___________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4.2.3 Opration Tenir propre ______________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4.2.4 Opration standardis _______________________________ Erreur ! Signet non dfini.
2.2.4.2.5 Opration impliqu _________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.

Test lectrique aprs dpt plating ____________________ Erreur ! Signet non dfini.

3.1.1. Problmatique et mission ______________________________ Erreur ! Signet non dfini.


3.1.2. Solution propose ____________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.2.1. Manuel Probe PM8 __________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.2.2. Equipement de mesure source/mtre _________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.2.3. Source/mtre convenable _____________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.3. Etude de march de linstrument de mesure ________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.3.1. Keithley 2400 ______________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.3.2. Keithley 2602A ____________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.3.3. Agilent B2902A ____________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.1.3.4. Tableau rcapitulative _______________________________ Erreur ! Signet non dfini.
3.2.

Installation de lquipement ____________________________ Erreur ! Signet non dfini.

3.2.1. Les diffrentes connexions _____________________________ Erreur ! Signet non dfini.


3.2.2. Configuration des paramtres des ports ___________________ Erreur ! Signet non dfini.

3.2.3. Lescommandes standards pour les instruments programmables(SCPI)Erreur ! Signet non dfini.
4.1.

Langage de programmation utilis _______________________ Erreur ! Signet non dfini.

4.1.1. Code de la connexion. _________________________________ Erreur ! Signet non dfini.


4.1.2. Ecrire sur le port _____________________________________ Erreur ! Signet non dfini.
4.1.3. Lire depuis lquipement _______________________________ Erreur ! Signet non dfini.
4.2.

Linterface graphique. ________________________________ Erreur ! Signet non dfini.

LISTE DE FIGURES
FIGURE 1: LOCALE DE NEMOTEK TECHNOLOGIES......................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 2: ORGANIGRAMMEHIERARCHIQUE DE NEMOTEK TECHNOLOGIES ................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 3 : LA SOLUTION SHELLCASE MVP WAFER-LEVEL CHIP -SCALE PACKAGING (WLCSP) AVEC TSVERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 4 : WAFER LEVEL PACKAGING: WLP ................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 5 :WAFERLEVELOPTICS ......................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 6 : ROBOT DE CAMERA DINSPECTION................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 7: WAFER LEVEL CAMERA: WLC .......................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 8 : LE TEST MANUEL DES CAMERA ......................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 9 : S OCKET DE TEST................................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 10 : CLASS 10000.................................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 11 : CLASS 1000 ...................................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 12 : CLASS 100 ........................................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 13 : CLASS 10 ........................................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 14: PROCESSUS DE FABRICATION........................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 15 : CAVITY FORMATION ........................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 16 : COLLAGE DE LA CAVITE (CAVITYBONDING) ................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 17 : BROYAGE DU SILICON (SILICONGRINDING) .................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 18 : CORROSION 1(ETCH 1).................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 19 : LITHO ETCH 2 .................................................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 20 : CORROSION 2 (ETCH 2) .................................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 21 : LITHO ETCH 3, ETCH 3 ................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 22 : SILICON ENCAPSULATION ............................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 23 : LASER DRILL .................................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 24 : SPUTTER........................................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 25 : LITHO LEAD, AL ETCH / PR S TRIP................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 26 : LEAD STRUCTURE ............................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 27 : DEPOT (PLATING) ........................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 28 : SMF.................................................................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 29 : MATRICE DES BILLES (BGA)........................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 30 : MARQUAGE AVEC LASER ................................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 31 : DECOUPAGE (DICING).................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 32 : ( A) ETAT DE LARMOIRE, (B) ETATS DES TABLES DE MAINTENANCE ............................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 33: AMENAGEMENT DE LA SALLE PM ROOM ...................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 34: ARRANGEMENT DES OUTILS ............................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 35: LES TABLES APRES APPLICATION DES 5S ........................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 36: CIRCUIT A REALISER POUR EFFECTUER LE TEST ELECTRIQUE ...................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 37: MANUEL PROBE 8 ............................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 38 : CONNEXION ENTRE LE PM8 ET L'EQUIPEMENT DE MESURE ........................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 39: KEITHLEY 2400 ................................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 40 : S PECIFICATIONS DE LA SOURCE ET DE LA MESURE DE COURANT DE TENSION DE KEITHLEY 2400ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 41 : S PECIFICATIONS DE LA SOURCE ET DE LA MESURE DE COURANT DE TENSION DE KEITHLEY 2600ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 42 : CONNEXION, CONFIGURATION ET COLLECTION DE DONNE ........................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 43 : ENREGISTRER LES DONNEES DANS DES MEMOIRES USB .............................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.

FIGURE 44 : S CHEMA A REALISER ........................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.


FIGURE 45 : CONNEXIONS VIA GPIB................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 46: CONNEXIONS VIA RS232 .................................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 47 : PARAMETRES DE COMMUNICATION DU PORT DE LORDINATEUR ................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 48 : DESCRIPTION DU LOGICIEL "KEITHLEYCOMMUNICATOR " .......................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 49 : CODE SCPI NECESSAIRE ................................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 50 : LES BIBLIOTHEQUES NECESSAIRES ................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 51 : LE CODE LISTE LES PORTS SERIES DE LORDINATEUR ................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 52 : LES PORTS EXISTANTS ...................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 53 : LE CODE POUR OBTENIR UN PORT.................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 54 : LE CODE QUI PARAMETRE LE PORT ................................................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 55 : LE CODE POUR TRAVAILLER EN FLUX............................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 56 : AJOUTER UN ECOUTEUR AU PORT .................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 57 : LE CODE POUR TRAVAILLER EN EVENEMENTIEL (RECEPTION DES DONNEES ) ............ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 58 : L'INTERFACE GRAPHIQUE ............................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 59 : CHOISIR LE PORT ............................................................................................................. ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 60 : LA FENETRE PRINCIPALE DE L'INTERFACE GRAPHIQUE................................................ ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 61 : LE CHOIX DE PRODUIT .................................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
FIGURE 62: RESULTAT D'UN TEST REUSSIT.......................................................................................... ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.

Table des Tableaux


TABLEAU 1 : QUANTITE DES PARTICULES PAR M
TABLEAU 2: 5S AVEC CES TRADUCTIONS
TABLEAU 3: LES CONTRIBUTION DES 5S AU TRIPTYQUE QSE
TABLEAU 4: POLITIQUE DES 5S
TABLEAU 5: PLAN D'ACTION DES 5S
TABLEAU 6 : TEST ELECTRIQUE DE DIFFERENTS PRODUITS
TABLEAU 7 TABLEAU RECAPITULATIVE

ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.


ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.
ERREUR ! SIGNET NON DEFINI.

Glossaire
On prcise ci-aprs un certain nombre de termes employs sous forme abrge :
WLO: Wafer level Optic
WLP: Wafer Level Packaging
WLC: Wafer Level Camera
TSV: Trough Silicon Via
WLCSP: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
OEM: Original Equipment Manufacturers
CTA: Centrale de Traitement d'Air
MVP: Micro Via Process
PR: Photo Resist
PM ROOM: Preventive Maintenance Room
TPM: Total Productive Maintenance
TRG : Taux de Rendement Globale
QSE : Qualit, Scurit, Environnement
PM8 : Manuel Probe 8
ADIF : Analog data Interchange Format de Tektronix
VISA: Virtual Instrument Software Architecture
SCPI : Standard Commands for Programmable Instruments
TMSL: Test and Measurements System Language