SESAME

Chapitre 1

Introduction

Module : ISE
Niveau : MP2ERTA
Enseignant : Dr Dhafer Mezghani

AU : 2019/2020
 Plan du cours
Définition et généralités

Conception des systèmes embarqués

Cible logiciel

Cible matériel

Cible mixte

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 Pourquoi les systèmes embarqués?

«Les systèmes embarqués nous entourent et nous envahissent littéralement,

fidèles au poste et prêts à nous rendre service. Ils sont donc partout, discrets,
efficaces dédiés à ce à quoi ils sont destinés. Omniprésents, ils le sont déjà et
le seront de plus en plus»

Patrice Kadionik de l’ENSEIRB

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 Vers les Systèmes Embarqués (SE)
1. Evolution technologique:
La miniaturisation des transistors a permis d’augmenter
considérablement la capacité d’intégration dans les systèmes
embarqués :
7,2 109 transistors par cm2 est envisagée pour 2020
 intégration

2. Evolution applicative:
Des applications plus complexes avec un nombre important et varié de
fonctionnalités:
 Les téléphones portables intègrent de plus en plus de fonctionnalités
et ils ont des tailles toujours réduites et sont alimentés par batteries.

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 Qu’est ce qu’un système embarqué ?
Un système embarqué :
Est un système numérique.
Utilise généralement un processeur.
Exécute un logiciel dédié pour réaliser une fonctionnalité
précise.
Remplace souvent des composants électromécaniques.
N'a pas réellement de clavier standard (BP, clavier matriciel...).
L'affichage est limité (écran LCD …) ou n'existe pas du tout.
N'est pas un PC.

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Exemple d’application des SE

Dr dhafer Mezghani 6
 Aide au parking

µC : PIC16F628-EF553

Ampli : TL084

Dr dhafer Mezghani
Caractéristiques et organisation d’un SE

Dr dhafer Mezghani 8
Caractéristiques d'une chaîne de mesure
informatisée

La structure de base d'une chaîne de mesure comprend au minimum quatre étages :

• Un capteur délivre un signal électrique suite aux variationde la grandeur
physique
• Un conditionneur de signal dont le rôle principal est l'amplification du signal
délivré par le capteur
• Une unité de numérisation qui va échantillonner le signal
•L'unité de traitement informatique peut exploiter les mesures (enregistrement,
affichage de courbes, traitements Mathématiques,
transmissions des données …).
Dr dhafer Mezghani 9
 LES DIFFÉRENTS TYPES DE CAPTEURS
CAPTEURS À EFFET PIÉZOÉLECTRIQUE
Une force appliquée à une lame de quartz induit une déformation qui donne naissance à
une tension électrique.

Capteur de force
La tension VS de sortie sera
proportionnelle à la force F :
VS = k.(F+F) = 2k.F avec k
constante.

Dr dhafer Mezghani
Capteur de pression
Lorsqu'un corps (gaz, liquide ou solide ) exerce une force F sur une paroi S
(surface); on peut définir la pression P exercée par ce corps avec la relation ci-dessous
:

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Capteur d'accélération
L'augmentation de vitesse V du véhicule donne une accélération a qui induit
une force F exercée par la masse sur le capteur.
On a donc : uS = 2k.m.a

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CAPTEURS À EFFET HALL

Un barreau de semi-conducteur soumis à un champ magnétique uniforme B et

traversé par un courant I, est le siège d'une force électromotrice U H sur deux de ses
faces.

La tension de Hall UH est définie par

la relation ci-dessous :

RH : constante de Hall ( dépend du semi-conducteur ) Si on maintient le

I : intensité de la source de courant (A) courant I constant, on a
B : intensité du champ magnétique (T) donc une tension UH
e : épaisseur du barreau de silicium. proportionnelle au
champ magnétique B :
UH = k.B

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 Capteur de champ magnétique

La sensibilité de ce capteur pourra être ajustée en agissant sur I et sur A.

Mesure du champs magnétique

Mesure de l'intensité d'un courant électrique

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CAPTEURS À EFFET PHOTOÉLECTRIQUE
Un semi-conducteur est un matériau pauvre en porteurs de charges électriques (isolant).
Lorsqu'un photon d'énergie suffisante excite un atome du matériau, celui-ci libère
plus facilement un électron qui participera à la conduction

Les photo-résistances
Une photorésistance est une résistance dont la valeur varie en fonction du flux
lumineux qu'elle reçoit

détection des changements obscurité-lumière ( éclairage public ).

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 Les photodiodes

Avantages : - bonne sensibilité

- faible temps de réponse (bande
passante élevée).
Inconvénients : - coût plus élevé qu'une photorésistance
- nécessite un circuit de polarisation
précis.

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 Capteurs potentiométriques de déplacement

Avantages
- simplicité d'utilisation
- faible coût.
Inconvénient
- usure mécanique (utilisation déconseillée dans les asservissements très
dynamiques)

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Mesure de débit de fluide :

La jauge à essence est un variateur

(potentiomètre), la résistance au passage
du courant diminue au fur et à mesure que
le niveau d'essence remonte.

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 Capteurs à jauges d'extensiométrie

La jauge est constituée d'une piste résistive collée sur un support en résine. Le tout
est collé sur le corps dont on veut mesurer la déformation

Au repos

Etirement

Remarque : Dans le cas d'une contraction, la résistance de la jauge serait R0 - R.

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Utilisation : Conditionneur de signal (pont de Wheatstone)

Capteur de
Force

La jauge étant un composant purement résistif, il faut l'associer à un

circuit électrique pour obtenir une tension image de la déformation.

la variation R est petite devant R0; A démontrer !!!!

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CAPTEURS DE TEMPÉRATURE

Thermomètre à thermocouple

Si la température T2 est différente de T1 alors il apparaît une tension U

Le phénomène inverse est faisable (si on applique U, il y a échauffement ou
refroidissement au point de liaison des deux conducteurs)

Mesure des hautes températures ( 900 => 1300°C ).

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 Thermistance

Une thermistance est un composant dont la résistance varie en fonction de la température.

En première approximation, la relation entre résistance et température est la suivante :

Remarque : si a > 0 alors on a une thermistance CTP ( R quand  )

si a < 0 alors on a une thermistance CTN ( R quand  ).

Utilisation : On insère la thermistance dans un pont de jauge.

On obtient ainsi une tension V en sortie du pont V = k ( - 0 ).
Si on prend 0 = 0°C , on obtient V = k.  .

Dr dhafer Mezghani
Dr dhafer Mezghani
 Résumé
 Un capteur transforme généralement une grandeur physique en une
grandeur électrique.
 La relation grandeur physique - grandeur électrique est souvent linéaire.
 Les capteurs résistifs sont souvent utilisés de deux façons :
- alimentés à courant constant (tension proportionnelle à la résistance)
- placés dans un pont de jauge (tension quasi-proportionnelle à la résistance).
 On trouve de plus en plus des capteurs à sortie numérique directe.

Dr dhafer Mezghani
Secteurs d’activité adressés

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Contraintes de conception des systèmes
embarqués
Performance:
Les SE puissance de calcul MIPS (Million d’Instructions Par Seconde): temps
d’exécution
Fiabilité:
la fiabilité est l’aptitude d’un système à accomplir une fonction requise dans des
conditions données pour une période de temps donnée
Surface et encombrement:
GSM…
Consommation énergétique:
Autonomie des batteries (PDA, téléphone mobile…)
Sûreté:
aucun dommage (automobile, avionique…)
Coût et temps de développement:
faible coût
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Contraintes

27
Contraintes de conception des SE temps de
mise sur le marché (Time To Market) TTM

28
 Gap : technologie vs Conception

Le processus
technologique autorise
un accroissement de la
L'efficacité des
complexité de 59% par
concepteurs
an  Loi de MOORE
n'augmente "que
de" 25% par an

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Conception des systèmes embarqués
Spécification d’une Contraintes de
application conception/réalisation
(cahier des charges)
Qualité de service
Flot et Surface
Outils de conception Consommation
Sécurité de fonctionnement
TTM
Réalisation de Prix
l’application …….

Cible logiciel Cible matériel

Ex : DSP, ASIP Ex : FPGA, ASIC
Cible mixte
Ex : SoC
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 Différentes cibles utilisables pour
concevoir un système embarqué
Cible logiciel
Les processeurs généralistes
Les DSPs
Les Microcontrôleurs

Cible matériel
Les ASICs : Application Specific Integrate Circuit
Les circuits reconfigurables :
• FPGA : Field Programmable Gate Array

Cibles mixte
Les SOCs(système sur puce) : L’intégration de plusieurs unités matérielles et
logicielles sur une même puce
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 Cible logiciel
Ce sont des cibles programmables, c’est-à-dire qu’on
peut modifier l’application dédiée en modifiant
simplement le code, à travers :
Les processeurs généralistes (GPP : General Purpose
Processor)
Les DSPs (digital Signal Processing)
Les Microcontrôleurs

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 Processeurs Généralistes
Processeurs a usage général qui ne dépendent d’aucun langage
de programmation
Choix des processeurs embarqués
Coûts
Consommation
Exemple :
Famille ARM
Famille MIPS
Famille PowerPC
Différentes architectures
Architecture Von Neumann
Architecture Harvard

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Architecture de Von Neumann (1)

34
Architecture Harvard (1)

35
Architecture Harvard modifiée

36
Exécution des instructions

37
 Digital Signal Processing (DSP)
Microprocesseur optimisé pour les traitements
numériques du signal (filtrage, extraction de signaux,
etc.).

38
 Les Microcontrôleurs
Un circuit intégré rassemblant dans un même boîtier un microprocesseur, plusieurs
types de mémoires et des périphériques (Entrées-Sorties).

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 Cible logiciel
Avantages
Flexibilité : il suffit de modifier le programme pour modifier
l’application
Simple à mettre en œuvre : grâce à la programmation de haut
niveau (langage C) (possibilité de grande abstraction par
rapport au matériel)
Temps et coût de conception faibles
Prix de reviens faible
Composants spécialisés, ex : DSP, microcontrôleur

40
 Cible logiciel
Inconvénients
Faibles performance : temps d’exécution élevé
Consommation électrique importante
Le passage par un compilateur peut dégrader les performances
Complexité du langage machine et de l’assembleur

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 Technologie de base : les transistors
Les CI (ou chips) représentent la réalisation courante de
tout système informatique
Un CI : un ensemble de transistors + connections

MOS: metal oxcyde semiconductor

Drain Drain NMOS: nchannel mos

PMOS: pchannel mos
Nmos Nmos
Grille nmos pmos
Gate Grille=1 Grille=0
Source Source
Sur Nmos : Si Grille ==1, alors Drain et Source connectées
Sur Pmos : Si Grillle ==0, alors Drain et Source connectées
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 Technologie de base : les transistors
CMOS : Complementary MOS (circuit comportant des Pmos et des Nmos)

VDD ‘1’ VDD ‘1’ VDD ‘1’

p
p p
A A=1 A=0 1
0
Y = !A
n
n n

GND GND GND

Masse ‘0’ Masse ‘0’ Masse ‘0’

43
 Exercice 1

De quel type de porte s’agit-il ?

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 Cible matérielle
Ce sont des cibles programmées dédiées et conçues
pour des tâches bien déterminées.

Les ASICs : Application Specific Integrate Circuit

Les circuits configurables

Composants standards programmables électriquement:
• Une seule fois (fusibles, antifusible)
• Ou plusieurs fois : RE-PROGRAMMABLES (RECONFIGURATION)

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 Cible matériel

Circuits fixes (ASIC) Circuits configurables

ASIC : Application Specific Integrated Circuit

PLA: Programmable Logic Array
CPLD : Complex Programmable Logic Device
FPGA : Field Programmable Gate Array
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 ASIC Full Custom
 Le concepteur place à la main les transistors

Au départ

Au final
SPECIFICATION

 Approche « full custom »

 Conception au niveau transistor
 Permet des circuits mixtes analogique/numérique
 Effort de conception très important
 Surface réduite, performance très importantes
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 ASIC Standard Cell

Au départ BIBLIHOTEQUE
D’ELEMENTS
PRE-CARACTERISES Au final
SPECIFICATIONS

+
+

Approche « standard cell»

Utilise des librairies de cellules primitives
Portes AND, OR, registres, SRAM, etc.
Effort de conception réduit, performances souvent proches du full-custom

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 Les ASICs
AVANTAGES
hautes intégrations
hautes performances (vitesse, low-power)
coûts faibles pour de gros volumes de
production
Personnalisation
sécurité industrielle

INCONVENIENTS
prix du 1er exemplaire
pas d’erreur possible
non-flexible
time-to-market élevé
fabrication réservée aux spécialistes (fondeur)

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 Cible matériel

Circuits fixes (ASIC) Circuits configurables

ASIC : Application Specific Integrated Circuit

PLA: Programmable Logic Array
CPLD : Complex Programmable Logic Device
FPGA : Field Programmable Gate Array
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 PLA: Programmable Logic Device
Matrice de « ET »
programmables réalisant tous
les produits possibles
connectée aux sorties par des
« OU » programmables

Grande surface de Silicium

utilisée

Ces circuits ne sont plus

utilisés aujourd’hui
51
 PLA: Programmable Logic Device

A B
figée
La matrice ET est figée : les
produits sont déterminés
La matrice des ET nous A.B
permet de générer toutes les A.B
combinaisons possibles A.B
La programmation consiste A.B
a choisir des termes et les
relier par des OU.
F1 F2 F3

52
 PLA: Programmable Logic Device

A B C figée

La matrice OR est figée :

chaque terme ou comporte
un nombre déterminé de
termes ET
La matrice ET est
programmable

F1 F2
53
 PLA: exemple
Donnez la configuration
du circuit assurant les
fonctions suivantes :

54
 PLA : solution
La configuration du
circuit assurant les
fonctions suivantes :

55
PLA: Programmable Logic Device

56
 CPLD : Complex Programmable Logic
Device
Les CPLDs regroupent
plusieurs PALs
interconnectés par un réseau
de connexions
programmables.

Les CPLDs sont les prémisses

des premiers FPGAs.

Ces circuits ne sont plus

utilisés aujourd’hui car
remplacés par les FPGAs.

57
FPGA : Field Programmable Gate Arrays
Élément configurable :
•
élément logique
•
élément de mémorisation
CLB •
élément arithmétique
•
entrée/sortie

Réseau de routage :
•
lignes horizontales
•
lignes verticales

Matrice de connexions

BC MC
Bloc de connexions

58
FPGA : LAYOUT

59
FPGA : Field Programmable Gate Arrays
Arrangement Matriciel de
blocs logiques avec
configuration des :
Interconnexions entre les
blocs logiques,
La fonction de chaque bloc.
• CLB: Configurable Logic Bloc
• IOB: Input/Output Bloc

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 FPGA vs ASIC

ASIC
Caractéristiques FPGA
Semi custom Full custom
Densité Faible Moyenne Grande
Flexibilité Grande Moyenne Faible
Analogique Non Oui Oui
Rapidité Faible Bonne Très bonne
Temps de conception Très petit Moyen Grand
Coût de conception Très petit Moyen Très grand
Utilisation des outils Simple Complexe Très complexe
Volume de production Petit Grand Grand

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 Temps de mise en œuvre
TEMPS DE MISE EN OEUVRE COMPARES

FPGA

ASIC

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

APPRENTISSAGE SAISIE COMPILATION SIMULATION FABRICATION

62
 Conclusion
Le choix entre FPGA ou ASIC, se fait en fonction du
cahier des charges de l’application :

Temps de mise sur le marché et durée de vie courte  FPGA

Très petit nombre de circuits  FPGA

Optimisation des performances  ASIC

Grande série  ASIC

63
Cible Logiciel vs cible Matériel
Logiciel Matériel
 Réduction de la surface  Meilleure performance
 Partie contrôle  Traitement du
prépondérante parallélisme
 Connexions avec  Traitement de données
d’autres modules  Interactions avec
positifs logiciels l’extérieur
 Fonctions spécialisées  Connexions à d’autres
disponibles dans l’UAL modules matériels
du processeur
 Evolution / Flexibilité
 Coût
 Relative lenteur  Coût
 Communication avec le  Surface
matériel  Communication avec le
négatifs  Synchronisation avec le logiciel
matériel  Synchronisation avec le
logiciel

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 Plan du cours
Définition et généralités

Conception des systèmes embarqués

Cible logiciel

Cible matériel

Cible mixte

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 Exemple : FFT
Résolution purement logicielle

66
 Exemple : FFT
Résolution purement matérielle

67
 Exemple : FFT
Résolution mixte

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 Cible mixte
Utilisation des blocs matériels spécifiques et logiciels
dédiés à une application bien déterminée
Nouvelles approches de conception : Intégration
logicielle/matérielle
Travail coopératif entre différentes équipes
Co-conception
Co-vérification
Approche de la réutilisation (IP Reuse)
Exemple : les systèmes sur Puce : System on Chip
(SoC)

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 Qu’est ce qu’un système mono-puce ?
Système mono-puce = System on a Chip (SoC)
Système éléctronique complet intégré dans une puce
SoC pour les télécoms : un microprocesseur, un DSP, IPs,
accélérateurs matériels, RAM, ROM,

 Circuit STM8000 (STMicro)

 Décodeur multi-standards pour lecteurs DVD
(audio+vidéo)
 Intègre processeurs, RAM, coprocesseurs
dédiés, etc.
 Circuit mixte = numérique + analogique

70
Exemple : Appareil photos numérique

Cible Logiciel Cible Matériel

Digital camera chip

CCD

CCD preprocessor Pixel coprocessor D2A

A2D

lens

JPEG codec Microcontroller Multiplier/Accum

DMA controller Display ctrl

Memory controller ISA bus interface UART LCD ctrl

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 Conception modulaire : Notions d’IP
(Intellectual Property)
IP: se sont des blocs prêts à être utilisés dans des
applications et selon le besoin
Permettent un gain en coût et en temps de conception.
Blocs fonctionnels complexes réutilisables
• Hard: déjà implanté, dépendant de la technologie, fortement optimisé
• Soft : dans un langage de description matériel (VHDL, Verilog…),
paramétrables

72
Cible mixte : Les Systems on Chip

73
 Choix de l’IP
Intégration de l’IP avec les autres composants du SoC
Connaître les fonctionnalités
Normalisation des interfaces (OCP: Open Core Protocol)
Estimation des performances dans un système
Performances moyennes (peu optimisé)

74
Exemples d’IPs

75
Exemple : circuit de décodage vidéo de
ST (STi7200)

76
 Approches d’implémentation physique
d’un SoC
ASIC
Assemblages de composants Processeurs +composants
matériels dans un circuit
FPGA
L’utilisation d’un FPGA. On parle alors d’un Système
programmable sur puce SoPC (System on a Programmable
Chip )

77
Système programmable sur puce SoPC
1990 : FPGA

•ASIC :Application Specific Integrated Circuit

•ASSP :Application Specific Standard Product
•FPGA :Field Programmable Gate Array
•RAM :Random Acess Memory
• ROM :Read Only Memory

78
Système programmable sur puce SoPC
2000 :FPGA= FPGA+RAM

augmentation de la capacité

79
Système programmable sur puce SoPC
2003 : FPGA = FPGA +RAM+ cœurs de processeurs

80
 System on Programmble Chip (SoPC)
Utilisation d’un FPGA contenant :
Mémoire
Eléments logiques
Cœur de processeur comme IP
(Intellectual property processor core)

81
 Les processeurs pour le SoPC
Hardcore/Softcore
Le choix d'un processeur pour le SoPC peut se faire sur
différents critères :

Processeur hardcore : implanté dans le circuit électronique en «

dur » : on parle de processeur hardcore.
• Performant mais moins flexible

Processeur softcore : implanté dans un FPGA

• Flexibilité : mise à jour facile
• Portabilité vers n'importe quel circuit FPGA
• Migration vers un circuit de type ASIC en cas d'une production en grande
série.
82
Flot de conception des SoPC

83
 Exemple (1) : approche Altera : IP soft
Le ‘NIOS’
NIOS : cœur de processeur
RISC générique optimisé

Caractéristiques:
données sur 16 ou 32 bits, 128,
256 ou 512 registres
registres à décalage rapide (1, 3,
7, 15 ou 31 bits/clock)
possibilités de lui adjoindre des
périphériques (UART, RAM,
ROM)
84
 Exemple (2) : Approche Xilinx
Hardcore : Power PC (Xilinx
VIRTEX II PRO (XC2VP):
 une matrice configurable
• 1 500 000 de portes
• De 216 Kbits à 8 Mbits de mémoire
• De 204 à 1164 I/Os
1, 2 (ou 4) cœurs de processeur
PowerPC 405 (32 Bits) à 400MHz
(hard)
16 Koctets de cache instructions
16 K octets de cache données
Prix: ~ 1 500 $ max

Softcore
MicroBlaze, picoblaze
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