Au cours de la dernière décennie, la spécialisation et les économies d'échelle dans le domaine des semi-

conducteurs a connu une importance grandissante, cela entrainé une rupture dans la chaîne de valeur et
l'établissement du "winner take all" dans de nombreux segments de marché, comme indiqué dans
"Création de valeur dans la semi-conductrice industrie".

Comme résultat cela a fait que seulement quelque entreprises ont pu réussir dans ce domaine d’autres
entreprises ont même détruit leurs capital (Intel, Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing
Company (TSMC) - peuvent suivre la course technologique), et a aussi entrainé une demande croissante
de capitaux alloué aux R&D Recherches et développement (20% d’augmentation annuelle), par la même
occasion le nombre de nouveaux Desing s’est vu de plus en plus en baisse suite à l’explosion des des couts
y afférents comme l’Iquique la figurine ci-après :

Cependant cette règle primitive n’est pas exacte dans tous les segments de ce business, ‘Fabless’ et les
segments tels que les IDM analogiques sont deux exemples d'entreprises moins concurrentielles. En fait,
les progrès prévus par la loi de Moore ont ralenti dans de nombreux segments de l'industrie des semi-
conducteurs.

Ci-après une étude de la chaine de valeur de plusieurs segments qui n’obéissent à la règle citée dont les
opérateurs ont pu s’adapter au marché.

Nous commençons par examiner les changements qui se produisent dans le segment des Fabless, ensuite
fabrication frontale, et le back-end.

FABLESS :

Au cours de la dernière décennie les Fabless ont gagné du terrain par rapport aux IDM (20%), ces
dernières génèrent des bénéfices économiques plus importants que ceux générés par le domaine de la
fabrication.

À première vue, nous pouvons conclure que les Fabless génèrent plus de profit car elles nécessitent moins
d’investissements en capital, mais en réalité cette réussite est due à leur position dominatrice sur les
applications bien spécifique plus tô t que s’attaquer à tous applications confondues.

Dans ce domaine trois modèles de business ressortes, INNOVATOR, FOLLOWER & MATURE MARKET
ATTACKER,
Le model INOVATOR est illustré par les principaux acteurs tels que Qualcomm par l’investissent dans
l'innovation continue pour de nouvelles applications et élargissement constamment leur propriété
intellectuelle de base. Leurs efforts se concentrent sur les besoins non satisfaits sur le marché qui
présentent une forte demande potentielle et leur objectif explicite est de fournir des semi-conducteurs
ciblés à l'échelle requise pour récupérer les coû ts de R & D.

Le model FOLLOWER est illustré par Broadcom. Au lieu de s’aventurer sur le potentiel de marché non
testé, choisissent des marchés importants et en croissance rapide et développent rapidement la propriété
intellectuelle pour entrer dans certains segments. Ils se positionnent comme présentant une solution
intégrée qui est une alternative moins coû teuse pour le leader du marché, avec une structure métier
simplifiée.

Le model MATURE MARKET ATTACKER, est mieux illustré par MediaTek. Il peut sembler assez similaire à
un FOLLOWER au premier coup d'œil. Cependant, de telles entreprises attendent qu'une zone
d'application ait atteint un volume global important avant d'entrer dans la mêlée. À ce moment-là , ils
attaquent le marché avec une offre de produits simplifiée pour l'optimisation des ressources.

L'excellence de l'exécution, c'est-à -dire un développement efficace et une production rapide, est crucial
pour ces acteurs économiques. D'autres sociétés de cette catégorie comprennent les systèmes d'énergie
monolithique, Richtek Technology, MStar Semiconductor et RDA Microelectronics.

Ces acteurs ‘Fabless’ domineront de plus en plus le domaine d’applications et leur taux de croissance de
5% annuel semble durable à plus long terme.

Un modèle plus intéressant peut réapparaitre ‘fabricant d'équipement d'origine intégré (OEM)’, tel que
Motorola et Hewlett-Packard ont cédé leurs business des semi-conducteurs en faveurs des Fabless à cause
du capital important qu’ils nécessitent, Aujourd'hui, une nouvelle génération d'équipementiers qui ne sont
liés ni aux technologies de processus internes, ni au développement de logiciels, prend plus de
responsabilité dans la conception de circuits intégrés.

Grâ ce à des conceptions fonctionnelles précieuses en main, ces opérateurs peuvent intégrer ou
externaliser la conception de puce en fonction du coû t. Des entreprises telles qu’Apple et Google ont une
capacité suffisantes pour devenir Fabless pour la boîte et les jetons. É tant donné que ces OEM ont
tendance à être des leaders du marché, ils peuvent rivaliser avec les entreprises innovatrices et les
sociétés de fidélisation rapide pour partager leur bénéfice global à condition d’avoir des économies
d'échelle les compétences si non ils continueront à compter sur les attaquants du marché matures pour
soutenir leurs entreprises.

Fabrication FRONT-END : quelles sont les limites de la désintégration verticale?

Au cours des dernières années de nombreux opérateurs ont opté pour le model ‘fab lite’ Presque tous les
IDM ont externalisé une partie de leur production en fonderies, même les Japonais très conservateurs ont
opté pour ce mode au mois en externalisant une parcelle de leurs activités, en conséquence, l'activité de
fonderie a augmenté au cours de la dernière décennie, dépassant les IDM en moyenne annuelle de presque
5%, les fonderies modernes peuvent fournir diverses types de support (le développement de la propriété
intellectuelle, l'offre de photomasques et l'accès aux réseaux de centres de conception tiers, les tests et
l'emballage, quelques fonderies font même dans le domaine des 3D).

À la fin des années 2000, les fonderies sont devenues le noyau des nouveaux clusters technologiques. Ils
n'avaient plus à concurrencer sur le prix, cependant la part de marché des fonderies n’excède pas les 20%
et n’est pas voué a faire un bon quantitative dans le future proche.
La croissance de l'activité de fonderie repose sur trois piliers, à savoir, la production des conceptions des
Fabless, les IDM qui cherchent à devenir ‘fab lite’ et l’augmentation de la croissance par l’augmentation de
la part des clients par la capacité de production à produire les puces à moindre couts.

Dans notre modèle de marché, comme les IDM produisent en fonction de modèles économiques à coû t
réduit, et que ces derniers se développent en raison des actifs dépréciés il sera très difficile aux fonderies
de continuer à s’accroitre au même niveau que les années précédentes à savoir 10 à 15%, leur croissance
se verra au tour de 5 à 10% annuellement.

Dans l'ensemble, la croissance des fonderies tel que TSMC, Samsung, Global Foundries et United
Microelectronics Corporation sera mois rapide et la concurrence des prix dans ce secteur va
probablement s'intensifier, causée par l’augmentation des dépenses en capitaux et les coûts de
développement de la technologie des procédés.

Il y a lieu de noter la faiblesse de la spécialisation et la concentration géographique suite au tsunami

du Japon et les tremblements de terre, cette faibless a amené la diversification de la chaîne
d'approvisionnement à l'avant-garde.
Dans l'ensemble, il ne semble pas que la part de marché actuelle des fonderies (20%) augmentera de
manière appréciable rapidement, car en plus de la concurrence inter-fonctionnelle sont très susceptible de
faire face à la concurrence d'autres opérateur le long de la chaîne de valeur comme Intel et Samsung.

Compte tenu de ces faits, et des répercussions de la décélération à l'égard de la loi de Moore, comment les
fonderies pourront-elles prendre en compte une part juste, sinon disproportionnée, du globale des
profits? De l'autre cô té, comment les clients valoriseront-ils d’avantage les fonderies? Naturellement, les
grandes fonderies favoriseraient moins de opérateurs de fonderie. Dans le même temps, les OEM, les IDM
et les fabricants de produits préfèrent avoir plusieurs fonderies de pointe.

L'investissement pour la capacité, les partenariats, les alliances et la répartition des commandes entre les
fonderies au cours des trois à cinq prochaines années seront essentiels pour déterminer la dynamique
concurrentielle de l'industrie.

Fabrication back-front : La course à la miniaturisation apporte du succès aux parties prenantes de

OSAT

Les emballages à puce ont passé à un modèle de sous-traitance plus rapidement et plus largement que les
processus frontaliers. En fait, beaucoup s'attendent à ce que la part externalisée de ce segment atteigne les
50¨% du marché d'ici 2013.
Dans le passé pas trop éloigné, les entreprises d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés
(OSAT) étaient considérées comme des entreprises de services basiques et commodités, et la dynamique
concurrentielle de l'entreprise était motivée par la concurrence des prix, impactant négativement
l’industrie par la régression des profits sur les trois dernières années, il en a résulté aussi la création de
deux sous-secteurs rentables, à savoir le haut de gamme très rentables et les OSAT traditionnels moins
réussis.

Dans le but d’accroitre les performances des puces dans le ralentissement du rythme de l’innovation, les
opérateurs du back-front devaient offrir une sophistication et une différenciation technique.

La différenciation technologique continuera à générer la structure de marché à deux niveaux :

- Marché haut de gamme oligopolistiques et des acteurs principaux commodités,

- L’industrie OSAT dont la rentabilité est déterminée par leur capacité à ajuster les puces de
provenance des fonderies selon les besoins des clients, cependant ils doivent éviter la guerre des
prix.

Quatre principaux acteurs OSAT ont redéfini leurs modèles d'entreprises avec succès et génèrent des
bénéfices économiques.

Amkor Technology, STATS ChipPAC, Siliconware Precision Industries Co. Ltd. et ASE Global sont les quatre
sociétés OSAT haut de gamme, et chacun a considérablement amélioré sa rentabilité depuis 2006, laissant
de cô té les turbulences causées par l'effondrement de Lehman Brothers et le ralentissement économique
qui en résulte.

Ces opérateurs ont réussi grâ ce l’amélioration de la productivité de leur capital en adoptant une gestion
de prudence des investissements et en introduisant des modèles de tarification plus sophistiqués, en
outre, ils ont investi dans les technologies d'emballage avancées, de miniaturisation améliorées, et ont
déplacé leur portefeuille de produits dans ces catégories.

Figurine 5

La différenciation technologique permet à certains opérateurs d'accéder à des marchés plus spécialisés.
Dans ces niches plus étroites, les pressions sur les prix sont beaucoup plus faibles qu'elles ne le sont dans
les segments d'emballage les plus commodités. Les entreprises souhaitent donc être dans le sous-
ensemble plutô t que dans le jeu de services d'emballage-cadre.

Ces quatre entreprises ont évité la concurrence des prix vicieux du début des années 2000, et elles ont
également amélioré leurs coû ts, réduisant les dépenses en capital par la planification de la capacité avec
plus de précaution et en évitant l'accumulation de capacité inutile. L'une des façons dont ils ont fait cela
est de maintenir le leadership dans la technologie, ce qui leur a permis d'établir des contrats
d'équipement-consignation avec des comptes clés, évitant ainsi la surproduction et réduisant le besoin
d'investissement.

À mesure que la course à la technologie se transforme en joueurs OSAT, l'industrie se trouvera à un

tournant. Pour les principaux acteurs OSAT haut de gamme, la ligne de vie a été le besoin croissant de
l'industrie d'emballer des puces de noeuds avancés plus petits. Est-ce que ces joueurs de pointe pourront
se séparer et maintenir un oligopole confortable et rentable? Ou les acteurs traditionnels entreront-ils
également dans la course à la technologie des emballages avancés, créant une concurrence des prix qui
prendra probablement de la valeur des acteurs actuels du secteur OSAT? Le facteur décisif peut être
l'avantage qui revient aux entreprises qui verrouillent les ressources externes limitées qui leur
permettent de maintenir la différenciabilité ou de rattraper le rattrapage. Ces ressources limitées
pourraient inclure des investissements de capitaux à partir de fonderies de pointe qui cherchent à fournir
des solutions intégrées ou des technologies d'emballage avancées détenues par des acteurs dans des pays
à coû t élevé, tels que les IDM japonais.
La décélération en cours selon la loi de Moore a changé les règles, du fait d'un accent fort et presque
exclusif sur le développement de la technologie de processus à un ensemble plus diversifié de facteurs de
succès, tels que des services additionnels à valeur ajoutée, des performances opérationnelles et de la
réactivité, la propriété intellectuelle et la gestion des coû ts. Cette industrie, qui a représenté l'essence de la
technologie de pointe, devient de plus en plus modélisée, et la concurrence dans une tranche donnée de la
chaîne de valeur des semi-conducteurs continuera d'augmenter dans les années à venir. L'arsenal
concurrentiel se développe pour inclure un certain nombre de compétences en gestion, telles que des
stratégies de fusions et d'acquisitions, qui aideront les entreprises à lutter contre les forces des autres
acteurs, à sécuriser la propriété intellectuelle et à bloquer les parts de marché. L'excellence opérationnelle
est encore un autre impératif. Ceux qui peuvent obtenir le mélange juste et ajuster leurs modèles
commerciaux dans le paysage changeant seront bien placés pour briser le cycle de bannissement et de
buste et générer de solides bénéfices économiques dans les années à venir