Questions de cours (voir cours)

Problème

1- La solution peut être obtenue facilement en considérant la représentation du transfert de

chaleur dans le système par la méthode des résistances thermiques on a :
𝜙𝐴 = 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑣𝐴 = 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑑𝐴 (1)
Avec
𝜙𝑐𝑜𝑛𝑣𝐴 = ℎ𝑆(𝑇𝑝𝐴 − 𝑇0 ) (2)
(𝑇𝑆 −𝑇𝑝𝐴 )
𝜙𝑐𝑜𝑛𝑑𝐴 = 𝜆𝐴 𝑆 𝑒𝐴
(3)
𝑆 = 𝐿𝑙
𝑇𝑝𝐴 : Température de substrat
On obtient alors :
𝜙𝐴
𝑇𝑝𝐴 − 𝑇0 =
ℎ𝑆
(1), (2) et (3) donnent { 𝜙𝐴
𝑇𝑆 − 𝑇𝑝𝐴 = 𝑒𝐴
𝜆𝐴 𝑆

En déduit
(𝑇𝑆 − 𝑇0 )
𝜙𝐴 = 𝑆
𝑒𝐴 1
+
𝜆𝐴 ℎ

2- De la même façon 𝜙𝐵 = 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑣𝐵 = 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑑𝐵 avec, 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑣𝐵 = ℎ𝑆(𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0 ) et 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑑𝐵 =

(𝑇𝑆 −𝑇𝑝𝐵 )
𝜆𝐵 𝑆 .
𝑒𝐵
𝑇𝑝𝐵 : Température de la plaque métallique
Donc :
(𝑇𝑆 − 𝑇0 )
𝜙𝐵 = 𝑆
𝑒𝐵 1
+
𝜆𝐵 ℎ
3- Le flux dégagé du composant (semi-conducteur) est égal à la somme des deux flux (A et B)
𝜙𝑠 = 𝜙𝐴 + 𝜙𝐵

1 1
𝜙𝑠 = 𝐿𝑙(𝑇𝑆 − 𝑇0 ) ( + )
𝑒𝐴 1 𝑒𝐵 1
+ +
𝜆𝐴 ℎ 𝜆𝐵 ℎ

Soit

𝝓𝒔
𝑻𝑺 = 𝑻𝟎 +
𝑲𝑳𝒍
1 1
Avec 𝐾 = 𝑒𝐴 1 + 𝑒𝐵 1
+ +
𝜆𝐴 ℎ 𝜆𝐵 ℎ

AN: 𝑻𝑺 = 𝟏𝟖𝟖°𝑪 la température est supérieur à la température conseillée dans des conditions de
fonctionnement continu. Le composant risque d’être détruit.

1
 4- Le bilan thermique sur une tranche d’ailette de largeur 𝑑𝑥 (voir cours)
𝜙(𝑥) − 𝜙(𝑥 + 𝑑𝑥) = 𝜙𝑐𝑜𝑛𝑣 (𝑥)
Avec
𝑑𝑇
𝜙(𝑥) = −𝜆𝐵 𝑠 |
𝑑𝑥 𝑥
𝑑𝑇
𝜙(𝑥 + 𝑑𝑥) = −𝜆𝐵 𝑠 |
𝑑𝑥 𝑥+𝑑𝑥
𝜙𝑐𝑜𝑛𝑣 (𝑥) = 𝑃𝑑𝑥ℎ(𝑇(𝑥) − 𝑇0 )
𝑃 = 2(2𝑒 + 𝐿) ≈ 2𝐿 (𝑒 𝑒𝑠𝑡 𝑡𝑟è𝑠 𝑝𝑒𝑡𝑖𝑡𝑒 𝑑𝑒𝑣𝑎𝑛𝑡 𝐿): périmètre de l’ailette.
𝑠 = 2𝑒𝐿 : l’aire de la section de passage du flux de conduction
𝑑𝑇 𝑑𝑇 𝑃𝑑𝑥 ℎ
| − | = ( 𝑇 ( 𝑥) − 𝑇 0 )
𝑑𝑥 𝑥+𝑑𝑥 𝑑𝑥 𝑥 𝜆𝐵 𝑠
𝑑2 𝑇 𝑃𝑑𝑥 ℎ
→ 2
𝑑𝑥 = (𝑇(𝑥) − 𝑇0 )
𝑑𝑥 𝜆𝐵 𝑠

𝑑2 𝑇 ℎ
→ −𝜆 (𝑇 − 𝑇0 ) = 0
𝑑𝑥 2 𝐵𝑒

ℎ 𝑑2 𝜃
5- En posant 𝜃(𝑥) = 𝑇(𝑥) − 𝑇0 et 𝑘 2 = → − 𝑘 2𝜃 = 0
𝜆𝐵 𝑒 𝑑𝑥 2
6- i – La solution générale de l’équation ci-dessus est de la forme :
𝜃(𝑥) = 𝐴𝑒 −𝑘𝑥 + 𝐵𝑒 𝑘𝑥
Les conditions aux limites sont :

𝑥=0 𝑇(0) = 𝑇𝑝𝐵 𝜃0 = 𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0

𝑑𝑇 𝑑𝜃
𝑥=𝑏 ) =0 𝑒𝑡 ) =0
𝑑𝑥 𝑥=𝑏 𝑑𝑥 𝑥=𝑏
(Les échanges sur les faces non principales sont négligés)
On a donc :

𝜃(0) = 𝐴𝑒𝑥𝑝(0) + 𝐵𝑒𝑥𝑝(0) = 𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0

𝑑𝜃
) = −𝑘𝐴𝑒𝑥𝑝(−𝑘𝑏) + 𝐵𝑘𝑒𝑥𝑝(𝑘𝑏) = 0
𝑑𝑥 𝑥=𝑏

Donc 𝐴 = 𝐵𝑒𝑥𝑝(2𝑘𝑏) et 𝐵𝑒𝑥𝑝(2𝑘𝑏) + 𝐵 = 𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0

𝑇
𝑝𝐵 0 −𝑇 𝑝𝐵 0 𝑇 −𝑇
Soit : 𝐵 = 𝑒𝑥𝑝(2𝑘𝑏)+1 𝐴 = 𝑒𝑥𝑝(−2𝑘𝑏)+1

exp (−𝑘𝑥) exp (𝑘𝑥)

𝜃(𝑥) = (𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0 ) ( + )
𝑒𝑥𝑝(−2𝑘𝑏) + 1 𝑒𝑥𝑝(2𝑘𝑏) + 1

ii – on a
𝑇(𝑥) = 𝐴𝑒𝑥𝑝(−𝑘𝑥) + 𝐵𝑒𝑥𝑝(𝑘𝑥) + 𝑇0

Quand 𝑥 → ∞ exp(−𝑘𝑥) → 0 𝑒𝑡 exp(𝑘𝑥) → ∞ 𝑑𝑜𝑛𝑐 𝐵 = 0 pour que la solution

soit convergente.

2
 𝑇(𝑥) = 𝐴𝑒𝑥𝑝(−𝑘𝑥) + 𝑇0

𝑥=0 𝑇(0) = 𝑇𝑝𝐵 𝑑𝑜𝑛𝑐 𝐴 = 𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0

D’où la solution :

𝑇(𝑥) = (𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0 )𝑒𝑥𝑝(−𝑘𝑥) + 𝑇0

7- On calcule le flux dissipé par l’ailette en x=0

𝑑𝑇
𝜙𝑎𝑖𝑙𝑒𝑡𝑡𝑒 = −𝜆𝐵 𝑠 ( ) = −𝜆𝐵 2𝑒𝐿[−(𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0 )𝑘𝑒𝑥𝑝(−𝑘𝑥)]𝑥=0
𝑑𝑥 𝑥=0
𝜙𝑎𝑖𝑙𝑒𝑡𝑡𝑒 = 𝜆𝐵 2𝑒𝐿𝑘(𝑇𝑝𝐵 − 𝑇0 )
8- On a toujours 𝜙𝑠 = 𝜙𝐴 + 𝜙𝐵 donc :

−1 −1
𝑒𝐵 2𝑒 2𝑛𝑒 𝑒𝐴 1 −1
𝜙𝑠 = 𝐿𝑙(𝑇𝑠 − 𝑇0 ) [( + (𝑛𝑘𝜆𝐵 + ℎ (1 − )) ) +( + ) ]
𝜆𝐵 𝑙 𝑙 𝜆𝐴 ℎ

Donc :

𝝓𝒔
𝑻𝑺 = 𝑻𝟎 +
𝑲𝑳𝒍
−1 −1
𝑒 2𝑒 2𝑛𝑒 𝑒 1 −1
avec 𝐾= [(𝜆𝐵 + (𝑛𝑘𝜆𝐵 𝑙 + ℎ (1 − 𝑙
)) ) + (𝜆𝐴 + ℎ) ]
𝐵 𝐴

AN : 𝑇𝑆 =31,5 °C

L’installation des ailettes ont déminués la température du semi-conducteur et par la suite la

conservation du matériau électronique. Les ailettes favorisent l’échange thermique.